JP4114531B2 - Optical disk device - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、据え置き型のコンピュータなどの電子機器に好適に搭載され、特に好ましくは、モバイルコンピュータ(ノートブックパソコン等),デジタルカメラ,電子手帳等のモバイル型電子機器に好適に搭載される光ディスク装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のコンピュータ本体内蔵タイプの光ディスク装置は、装置全体が筐体に収められた構造になっており、これをコンピュータ本体のスペースに組み込むことによって取り付けられるのが一般的であった。取り付け部は筐体に有り、ここでコンピュータ本体に取り付けられていた。
【0003】
以下、従来の光ディスク装置の携帯用電子機器への取り付け方法について、図を参照して説明する。
【0004】
図8は従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置の構成を示す斜視図である。1は光ピックアップ、2はメインシャフト、3はサブシャフト、4はスピンドルモータ、5はベース、6はピックアップモジュール(PUM)、7はトレイ、8はキャリッジ、9はレール、10は筐体、11は光ディスク装置、12は光ディスク装置側の取り付けネジ穴、13は制御回路等を構成する回路基板、14はフレームである(ディスク取り付け部の裏側から見る)。
【0005】
図9は従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置11における携帯用電子機器への取り付け方法を示す図である。15は携帯用電子機器、16は取り付けに介在させるアタッチメント、17はアタッチメント側取り付け穴である。
【0006】
図8において、光ピックアップ1はメインシャフト2、サブシャフト3をガイドとしてスピンドルモータ4の径方向に動きながらスピンドルモータ部に取り付けられたディスクのデーターの読み込みや書き込みを行なう。メインシャフト2、サブシャフト3はベース5に取り付けられ、全体としてピックアップモジュール6を形成する。ピックアップモジュール6はトレイ7に固定される。トレイ7はレール9によって筐体10に対してスライドするようになっている。トレイ7は、光ディスク着脱時には筐体10から引き出され、データの読み書き時には筐体10の中に収められる。また、制御回路等を構成する回路基板13はトレイまたは筐体の少なくとも一方に取り付けられている。以上の構成にて、全体として携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置11が形成されている。
【0007】
図9において、光ディスク装置本体11の筐体10にはコンピュータ本体へ取り付ける取り付けネジ穴12が設けられている。携帯用電子機器15には取り付けに介在させるアタッチメント16が有り、アタッチメント側取り付け穴17と光ディスク装置側の取り付けネジ穴12間をネジ止めし、アタッチメント16を携帯用電子機器15に装着する事によって光ディスク装置を装着固定する。
【0008】
従来のディスク装置においては、筐体10は以上に示したように、ピックアップモジュール6やスピンドルモータ4等を装着したトレイ7をどうレール9を介して位置決めする働きとともに、光ディスクを携帯用電子機器15に固定する働きを有していた。光ディスク装置の薄型化も基本的にこの構造にて対応がなされていた。
【0009】
先行例としては、(特許文献1)(特許文献2)等がある。
【0010】
【特許文献1】
特開平8−171786号公報
【特許文献2】
特開平7−201044号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の構成では、ますます携帯用電子機器に薄型化や軽量化が求められる中、光ディスク装置自体の薄型化や軽量化が求められている。特に、光ディスク装置において軽量化の要求は高く、上記構成では、軽量化は非常に困難であった。
【0012】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、他の電子機器本体の内側に搭載する際に従来必要であった筐体を不要とし、特に隆起部を設けることによってより強固で軽量なフレームとなり強度を保ちながら直接固定でき、搭載する電子機器本体の薄型化、軽量化を実現できる光ディスク装置を提供することを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明は、フレームと、フレームに固定された光ピックアップモジュールと、フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、フレームのディスク搭載側の面には、光ピックアップモジュールに取り付けられたキャリッジの移動方向であってディスク最大径の外側に隆起部が設けられており、隆起部は近傍部分のフレームの他の側部よりも厚さ方向に厚い側部と側部の上部に設けられた天部とを有することを特徴とした。
【0014】
これにより、筐体を使用する事無しに光ディスク装置の構成部品を電子機器本体に固定し、かつ隆起部によって強固で軽量なフレームとなり強度を保ちながら光ディスク装置を電子機器本体に固定する事が出来る為、光ディスク装置の大幅な薄型化、軽量化及び電子機器本体の薄型化、軽量化が達成される。
【0015】
【発明の実施の形態】
請求項1記載の発明は、フレームと、フレームに固定された光ピックアップモジュールと、フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、フレームのディスク搭載側の面には、光ピックアップモジュールに取り付けられたキャリッジの移動方向であってディスク最大径の外側に隆起部が設けられており、隆起部は近傍部分のフレームの他の側部よりも厚さ方向に厚い側部と側部の上部に設けられた天部とを有することを特徴とする光ディスク装置によって、他の電子機器本体に搭載する際に従来必要であった筐体を設けなくてもよく、隆起部によって強固で軽量なフレームとなり強度を保つことができるので、装置として薄型化、軽量化を実現できる。
また、ディスク装着時にディスクに干渉すること無くフレームの貫通孔の外周の一部に厚みを持たせ、強化する事ができる。
【0016】
請求項2記載の発明は、隆起部には、天部に1つもしくは複数個の貫通孔が設けられた事を特徴とする請求項1記載の光ディスク装置によって、より軽量化する事ができる。
【0026】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【0027】
図1は本発明の一実施の形態における光ディスク装置を表面から見た斜視図、図2は本発明の一実施の形態における光ディスク装置をカバー及び結線手段を除去し裏面から見た斜視図である(図2ではカバー、フラットケーブルを省略している)。また、図3は本発明の一実施の形態における光ディスク装置の光学系の構成を示す図、図4は本発明の一実施の形態における光ディスク装置を裏面から見た斜視図、図5は本発明の一実施の形態における光ディスク装置の正面図、図6は本発明の一実施の形態における光ディスク装置の他の取り付け方法を示す図、図7は本発明の一実施の形態における光ディスク装置のドライブイジェクトスイッチの配置の例を示す図である。
【0028】
図1,図2において、18は各部を保持するフレームで、フレーム18の構成材料は、変性ポリフェニレンオキサイド、ABS樹脂、ポリカーボネート、ABS樹脂とポリカーボネート混合物、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリアセタール、ポリアミド等の樹脂材あるいは前記樹脂材料にガラスやアルミナなど無機物を添加した樹脂材料あるいは導電性を有する樹脂材料にて構成されている。特に変性ポリフェニレンオキサイドもしくは変性ポリフェニレンオキサイドと無機物繊維もしくは粉体との混合物がフレーム18の材料としては好ましく、これら材料を用いる事で剛性を高め、反り防止を実現できるとともに、軽量化を更に進めることができる。
【0029】
なお、本実施の形態では、フレーム18は一種類の樹脂材料で全て一体に構成したが、部分的に他の材料を用いたり、あるいは異なる材料で構成された複数の部材を平面状に並べ、それら部材間を機械的に結合させたり、接着剤などで接着したりしてフレーム18を構成しても良く、更には、同一材料で構成された部材を上述の通り、互いに結合させてフレーム18を構成しても良い。
【0030】
更に、フレーム18は、複数の部材(同一材料あるいは異なる材料)を厚み方向に積層して接着などの手法を用いて積層しても良い。例えば、一対の板状の樹脂板の間に剛性が大きな金属板やセラミック板を挟み込んでフレーム18を構成しても良い。
【0031】
また、フレーム18を樹脂を主体として構成した場合に、その樹脂中に板状片や線状の金属あるいはセラミック材料等の剛性を大きくすることが可能な部材を分散させて、フレーム18自体を軽量化させつつ剛性を大きくすることもできる。
【0032】
以上のようにフレーム18は上述した構成としたり、あるいは上述の構成を組み合わせることで、剛性や軽量化を実現させている。
【0033】
フレーム18には貫通孔18aがあり、ピックアップモジュール19が挿入されている。フレーム18には、裏面18dから表面18bに向かって表面18bから隆起した隆起部18cが設けられている。ピックアップモジュール19は貫通孔18aに裏面18dから挿入されているが、隆起部18cはピックアップモジュール19の端部を覆い、かつディスク装着されるディスク径の最大径の外側に設けられている。これにより、ディスク装着時にディスクに干渉すること無くフレーム18の貫通孔18aの外周の一部に厚みを持たせ、強化する事が出来る。具体的には図に示すように隆起部18cの側部18eの厚みL1を隆起部18c近傍の側部18fの厚みL2よりも厚くし、機械的強度を増す事が出来る。隆起部18cの側部18eは天部18gと一体に設けられている。すなわち、隆起部18cは少なくとも側部18eと天部18gで構成されている。また、側部18eの厚みL1は天部18gの厚みL3よりも厚い。また、隆起部18cを構成する側部18eの半分以上を近傍の側部18fの厚みL2よりも厚くする事が機械的強度を強化する為には望ましい。また、天部18gの内端部18hは円弧状となっていて、貫通孔18aの一部を構成している。天部18gには1つもしくは複数個の貫通孔18iが軽量化の為に設けられている。また、フレーム18を構成する場合、生産性などを考慮すると貫通孔18i
は設けない場合、構造が簡単になり、フレーム18を作製が容易となるので、生産性を向上させたい場合には、貫通孔18iを設けない構成とすることが好ましい。
【0034】
また、フレーム18の表面18bには取り付けたディスクを取り外す際に指をディスクとフレーム18の間に入れやすくするディスク取出し用窪み18jが設けられている。ディスク取出し用窪み18jの範囲はスピンドルモータ19eの軸中心から径方向Dで22mm〜55mm、円周方向で12mm〜26mm深さは1mm〜2.5mmに設定されている。これによって小径タイプのディスクの取り出し作業を容易にすることができる。
【0035】
このように構成されたフレーム18では、強度を保ちつつ重量を15g以下に抑えることが可能となり、光ディスク装置を軽量化することができる。
【0036】
ピックアップモジュール19には枠状のフレーム19aと上面に取付けられたカバー19bが設けられている。カバー19bには貫通孔19cが設けられている。スピンドルモータ19eは底板19dを介してネジなどでフレーム19aに取付けられている。スピンドルモータ19eのディスクが装着される部分はカバー19bの貫通孔19cからフレーム19aの表面18b側に突出している。
【0037】
キャリッジ20はフレーム19aに固定された略平行な2本のシャフト19f,19gに移動自在に保持されている。
【0038】
モータ21はフレーム19aに固定されており、ギヤ群21aを介してフレーム19aに回転自在に取付けられた回転シャフト21bを回転させる。回転シャフト21bはシャフト19の近傍に設けられており、シャフト19に略平行に取付けられている。しかも回転シャフト21bはシャフト19fに対してシャフト19gと反対側に設けられている。回転シャフト21bにはスパイラル状の溝が設けられており、キャリッジ20に設けられたガイド20aと嵌合している。回転シャフト21bの回転により、ガイド20a及びキャリッジ20はシャフト19f,19gに沿って双方向(図1に示す矢印A)に移動する。以上のようにキャリッジ20を移動させる手段としてのモータ21,回転シャフト21b,ギヤ群21aはシャフト19fに対して19gと反対側にまとめて収納されている。
【0039】
ピックアップモジュール19にあるカバー19bにおいて、キャリッジ20が移動する範囲に略対向する範囲は、キャリッジ20が移動する範囲に略対向しない範囲に対してキャリッジ20から離れる向きに隆起しており、隆起部19hが形成されている。隆起部19hの高さはキャリッジ20の移動範囲においてキャリッジ20と干渉しないよう設定されている。これによってカバー19bの隆起部19hとそれ以外の部分との間に段差が生じカバー19bが強化されるため、カバー19bの厚みを薄くしても、強度の低下を最小限に食い止める事が出来る。
【0040】
キャリッジ20には金属材料のダイキャスト等によって構成されたフレーム20bが設けられており、フレーム20bにはディスクの読み取りや書き込みを行なう光学系が搭載されている。図3にフレーム20bに搭載された光学系の構成について説明する。
【0041】
波長が677nm以下のレーザ光を発するDVD用半導体レーザ20bから発せられたDVD用レーザ光は、反射ミラー20cで反射して光路を変えた後、コリメートレンズ20dに入って平行光となる。平行光となったレーザ光はプリズム20eを透過し、立ち上げプリズム20fで光路を変え、1/4λ板20gを通過後対物レンズ20hで収束して、ディスク20iに照射する。ディスク20iからの反射光は対物レンズ20h、1/4λ板20gを通過して立ち上げプリズム20f、プリズム20eで向きを変え、コリメートレンズ20jで収束して積層プリズム20kに入射し向きを変えて、センサ20lに入射する。
【0042】
一方、波長が765nmから795nmのレーザ光を発するCD用半導体レーザ20mから発せられたCD用レーザ光は、積層プリズム20kを通過しコリメートレンズ20jに入って平行光になりプリズム20eに入射する。プリズム20e、立ち上げプリズム20fで向きを変え、1/4λ板20gを通過し対物レンズ20hで収束して、ディスク20iに照射する。ディスク20iからの反射光は対物レンズ20h、1/4λ板20gを通過して立ち上げプリズム20f、プリズム20eで向きを変え、レンズ20iで収束して積層プリズム20kに入射し向きを変えて、センサ20lに入射する。
【0043】
立ち上げプリズム20f、1/4λ板20g、対物レンズ20hはアクチュエータ22上に構成されている。アクチュエータ22はダンパー22aを介してキャリッジ20に取り付けられている。また、アクチュエータ22には、アクチュエータコイル22bが構成されている。レーザ光のディスク上の動きに対してアクチュエータコイル22bが動的に補正をかけてアクチュエータ22を動かし、対物レンズ20hを動かして、レーザ光の位置を補正する。
【0044】
対物レンズ20hはフレームの表面18b側を向いており、全可動範囲は貫通孔19cの範囲内に存在している。
【0045】
ピックアップモジュール19の枠状のフレーム19aには取り付け部19iが設けられており、防振用ダンパー19jを介してフレーム18に固定されている。防振用ダンパー19jは弾性材料で構成されており、具体的にはブチルゴムやシリコンゴムが用いられる。取り付け部19iは少なくとも3個所以上略等間隔に設けられている。特に取り付け部19iの少なくとも1個所をスピンドルモータ19eの近傍に設けることは、スピンドルモータ19eの振動を防振する上で効果的である。
【0046】
回路基板は第1の回路基板23と第2の回路基板24に分割されており、第1の回路基板23は多角形の形状を、第2の回路基板24は円弧状の切り欠き24aのある多角形の形状をしている。第1の回路基板23は、主にディスクに読み書きを行なうレーザ光の信号制御を行なう回路を構成している。第2の回路基板24は、主にスピンドルモータ19eやキャリッジ20を動かすモータ21やアクチュエータ22の制御を行なう回路を構成している。
【0047】
更に、第1の回路基板23及び第2の回路基板24は、それぞれフレーム18のディスクが装着される側と反対側の裏面18dに固定されており、しかもスピンドルモータ19eと対物レンズ20hを結んだ直線を境界に左右にそれぞれ設けられている。この様に光ディスク装置を制御する回路基板を2分割して、フレーム18に固定することで、光ディスク装置の形状すなわち、フレーム18の形状を、光ディスク装置を搭載する電子機器に適した任意の形状とすることができ、電子機器への装着性を向上させることができる。
【0048】
なお、本実施の形態では、回路基板を2分割したが、3分割以上とすることもできる。
【0049】
第1の回路基板23は、フレーム18の裏面18d側にピックアップモジュール19に隣接し、スピンドルモータ19eに対してシャフト19f側に取り付けられている。第1の回路基板23の端辺には複数の切り欠き状の係止部23dがあり、フレーム18の端辺に設けられた複数個のかぎ状の係止部18kと係止し、さらにネジ止め部をネジ止めすることで、フレーム18に固定される。係止部18kはフレーム18に一体に構成されているが、同一材料あるいは異なる材料の別部材で係止部18kもしくは係止部18kを含む部分を構成し、フレーム18の所定の位置にネジ止めや溶着や形状的な嵌合で機械的に結合させたり、接着剤などで接着して取り付けても良い。第1の回路基板23には2個のコネクタ23a,23bが取り付けられており、コネクタの長辺はそれぞれ第1の回路基板23の各辺に略並行に配置されている。コネクタ23a,23bのケーブル挿入部はいずれも基板の外側を向いている。また、コネクタ23bの長辺は、第1の回路基板23のピックアップモジュール19に対面する一辺23cに略並行して取り付けられている。
【0050】
第2の回路基板24は、フレーム18の裏面18d側にピックアップモジュール19に隣接し、スピンドルモータ19eに対してシャフト19g側に取り付けられている。また、第2の回路基板24はフレーム18の端辺にある複数個のかぎ状の係止部18lで係止し、さらにネジ止め部をネジ止めすることで、フレーム18に固定される。係止部18lはフレーム18に一体に構成されているが、同一材料あるいは異なる材料の別部材で係止部18lもしくは係止部18lを含む部分を構成し、フレーム18の所定の位置にネジ止めや溶着や形状的な嵌合で機械的に結合させたり、接着剤などで接着して取り付けても良い。
【0051】
第2の回路基板24には4個のコネクタ24b,24c,24d,24eが取り付けられており、コネクタ24b,24cの長辺はそれぞれ第2の回路基板24の各辺に略並行に配置されている。また、コネクタ24bの長辺は、第2の回路基板24のピックアップモジュール19に対面する一辺24fに略並行して取り付けられている。コネクタ24bのケーブル挿入部は基板の内側を向いており、コネクタ24cのケーブル挿入部は基板の外側を向いている。コネクタ24bはコネクタ24dは例えばフラットケーブルやフレキシブル基板などの結線手段(図示せず)を介してキャリッジ20に接続されている。コネクタ24dは例えばフラットケーブルやフレキシブル基板などの結線手段(図示せず)を介してキャリッジ20を動かすモータ21に接続されている。コネクタ24eは第2の回路基板24の裏面(コネクタ24b,24c,24dが配置されている面とは反対の面)に配置されており、フラットケーブルやフレキシブル基板などの結線手段(図示せず)を介してスピンドルモータ19eに接続されている。
【0052】
なお、第1の回路基板23の回路と第2の回路基板24の回路を1つの基板上に構成し、回路基板を1つにすることも可能である。この場合基板間を結線する結線手段は不要となるので、より安価な構成にすることができる。
【0053】
また、回路基板を1つもしくは複数の基板とし、これらをディスクの直径内または直径内近傍に収めることも可能である。この場合、ディスクを載せた光ディスク装置の正面から見た面積は最小にすることができる。
【0054】
ソレノイド25はディスクのイジェクト動作に関与するもので、第1の回路基板23とピックアップモジュール19に挟まれてフレーム18の裏面18d側に固定されている。
【0055】
フレーム18の裏面18d側にはピックアップモジュール19及び第2の回路基板24を覆ってカバー26が取り付けられている。第2の回路基板24をシールドする方法が別途あるならば、カバー26が第2の回路基板24をシールドする必要はない。カバー26をフレーム18に固定しているカバー固定部26aの一部は、第1の回路基板23及び第2の回路基板24の接地部と直接接触またはバネを介して接触しており、ネジ止めによってカバー26の固定と接地、さらに回路基板23及び第2の回路基板24の固定をおこなっている。
【0056】
カバー26にはピックアップモジュール19を構成する部品の一部との干渉を回避するため、または軽量化の為に複数の貫通孔26bが設けられているが、特に軽量化の必要がない場合は軽量化のための貫通孔は省略できる。またカバー26には第2の回路基板24に略対向する範囲において、第2の回路基板24から離れる向きに押し出された突出部分26cが設けられている。突出部分26cは第2の回路基板24上のコネクタ24bを覆っている。
【0057】
第1の回路基板23と第2の回路基板24とは第1の回路基板23上のコネクタ23bと第2の回路基板24上のコネクタ24bに接続された結線手段27にて結線されている。結線手段27はカバー26を少なくとも一部を覆うように配置されている。結線手段27は光ディスク装置の薄型化のためにはフラットケーブルやフレキシブル基板など平帯状のものが望ましい。第2の回路基板24上のコネクタ24bに結線された結線手段27は、コネクタ24bの近傍でカバー26の端部を迂回するよう折返されてカバー26を覆う位置に引き出される。第1の回路基板23上のコネクタ23bと第2の回路基板24上のコネクタ24bの位置関係から直線状の結線手段が使用できない場合、コネクタ位置関係に相応して湾曲した結線手段を用いることで光ディスク装置の薄型化を妨げずに結線ができる。また、直線状で平帯状の結線手段27に折り曲げ部27aを設けることで、安価な直線状の結線手段にて第1の回路基板23上のコネクタ23bと第2の回路基板24上のコネクタ24bの位置関係に対応可能となる。折り曲げ部27aはコネクタ23bの長辺の垂直二等分線Bとコネクタ24bの長辺の垂直二等分線Cの少なくとも一方の近傍に設けられることで、平帯状の結線手段の表面のねじれや浮き上がりを低減することができる。さらに折り曲げ部27aについては偶数回折り曲げることによって、平帯状の結線手段27の両端のコネクタとの接触部分が平帯状のフラット面の同じ側に来る為、ケーブルとの接触部分が片面である多くのフラットケーブル用コネクタに使用可能となる。例えば図4は2回折り曲げの例で、第1の回路基板23上のコネクタ23bから出た平帯状の結線手段27は、折り曲げ部27aで折り曲げられて一度コネクタ23bの長辺の垂直二等分線Bに対してコネクタ24bとは反対側に引き出され、再び折り曲げ部27aで折り曲げられてコネクタ24b側に引き出される。
【0058】
平帯状の結線手段27をカバー26に固定するために固定手段27bが用いられる。固定手段27bとしては粘着性を有するテープを用いて結線手段27をカバー26に固定する方法や、固定手段27bとして可撓性を有する部材をカバーに間隔をあけて接合し、その接合部間に結線手段27を通して、着脱自在に固定する方法が好ましい。また、結線手段27とカバー26の間に両面テープを挟んで接着することも可能である。
【0059】
フレーム18の第1の回路基板23に対向する部分の近傍には貫通孔18mが設けられており、第1の回路基板23に配置された押しボタンスイッチ23fが、貫通孔18mを貫通してフレーム18の表面18bから突出している。押しボタンスイッチ23fの押しボタン23gの可動方向は、回路基板23の面に対して略垂直である。貫通孔18mは併せてフレーム18の軽量化の目的もある為、必要となる軽量化度合いを含めて貫通孔18mの寸法が決められる。
【0060】
なお、押しボタンスイッチ23fは携帯用電子機器側に取り付けられた開閉可能なカバーの開閉状況を検知するものであるが、検知した信号を携帯用電子機器側に送ることも可能である。また、押しボタンスイッチ23fはフレーム18の表面18b上に設けることも可能である。
【0061】
また、フレーム18には別の貫通孔18nがあって、フレーム18の表面18b側から見たときソレノイド25の一部を露出させている。
【0062】
また、フレーム18の表面18bには必要に応じてディスクの回転を止めるブレーキ28が設けられている。ブレーキ28はケース28aと可動部28bとパット28cとバネ28dにより構成されている。ケース28aはフレーム18と一体に成型されているが、フレーム18と同一材料あるいは異なる材料の別部材で構成し、フレーム18の所定の位置に取り付けても良い。図5で可動部28bの移動軸28eはスピンドルモータ19eの回転中心を通り、またケース28aで可動範囲が規制されている。バネ28dは可動部28bをスピンドルモータ19eの径方向中心に向かって押し出すように設定されている。パット28cは可動部28bのスピンドルモータ19eの径方向中心に向かう面に設けられており、シリコンゴム、フェルトなどディスクの材料との摩擦係数が高い材質にて構成されている。パット28cのディスクに接する面は、移動軸28eの垂直面に対しディスクに平行な面上で角度θの傾きを有する。これにより、ディスクの外形のばらつきがあっても、パット28cがディスクに接している際のバネ28dの収縮量は一定になり、パット28cのディスクへの押圧力は一定になる。具体的には想定されているディスクの外形のばらつき幅は0.3mmから0.6mmである。想定されたディスク径のばらつき幅に対応できるよう、パット28cのディスクに接する面の傾き量θと幅Gが設定されている。可動部28bとパット28cの可動範囲は、スピンドルモータ19eの中心からパット28c表面中心までの距離Fで58.5mmから61.5mmに設定されており、Gは4mmから10mmに設定されている。また、バネ28dは直径120mmのディスクが装着され、ブレーキの為パット28cが当たった際、パット28cからディスクに所定の加重(例えば10g重程度)の押圧力がかかるように設定されている。このような設定にすることで、直径120mmのディスクの回転を十分に止めることができる。さらにパット28cのディスクに接する面の、ディスク厚み方向の寸法Hは4mmから10mmに設定されている。これによって、ディスク装着時のディスクの厚み方向のガタやディスクの規定内の反りを含めて、ディスク停止時はディスクの側面を確実にパット28cに当てることができる。可動部28bには傾斜面28fが設けられており、外部からの押し出し棒が傾斜面28fを押すことにより、可動部28bのスピンドルモータ19eの径方向の動きが得られる。具体的には、携帯用電子機器のディスク取り出し用可動ディスクカバーに押し出し棒を設け、可動ディスクカバーを閉じる事により押し出し棒が傾斜面28fを押し、可動部28bがディスク28gから離れてブレーキを解除する。
【0063】
フレーム18の外形はピックアップモジュール19、第1の回路基板23、第2の回路基板24を保持できる形状、例えばピックアップモジュール19の外周を囲み、第1の回路基板23と第2の回路基板24を覆い保持部を取り付ける事が出来る形状に設定される。
【0064】
光ディスク装置固定部29は、フレーム18の側部18eまたは側部18fから突出して、またはフレーム18の側部からフレーム18の内側に入り込んであるいはフレーム18の面内に設けられている。
【0065】
光ディスク装置固定部29はフレーム18に一体に設けられているが、同一材料あるいは異なる材料の別部材で光ディスク装置固定部29もしくは光ディスク装置固定部29を含む部分を構成し、フレーム18の所定の位置にネジ止めや溶着や形状的な嵌合で機械的に結合させたり、接着剤などで接着して取り付けても良い。
【0066】
また、光ディスク装置固定部29は2〜10個程度設けることが好ましく、特に好ましくは4個〜8個程度設けることが好ましい。光ディスク装置固定部29が1個では十分な強度での取り付けは困難であり、10個より多いと取り付けに時間が掛かってしまい、生産性が低下する可能性がある。
【0067】
例えばフレーム18の外周でネジをフレーム18の表面18bに略垂直に立ててネジ止めする場合は、光ディスク装置固定部29の形状は、図2のD部に示すように、フレーム18の側部18eまたは側部18fからフレーム18の表面18bに略平行して突出したランド29aと、ネジを通す為のフレーム18の面に略垂直な孔29bで構成される。もしくは図2のE部に示すように、フレーム18の側部18eまたは側部18fからフレーム18の表面18bに略平行して入り込んだランド29cとネジを通す為のフレーム18の面に略垂直な孔29dで構成される。また、光ディスク装置固定部29の形状は図2のD部に示す形状をフレーム18の表面18bに略垂直に突出した平板とし、ネジ孔は突出させた平板に略垂直に設けて、ネジの方向をフレーム18の表面18bに平行にして相対する携帯用電子機器の固定部に取り付けることも可能である。
【0068】
また、光ディスク装置固定部29の形状は熱溶着もしくは超音波溶着が可能な接合部を有し、熱溶着もしくは超音波溶着によって光ディスク装置を携帯用電子機器に固定することも可能である。
【0069】
また、他の光ディスク装置と携帯用電子機器の固定方法として、光ディスク装置及び携帯用電子機器の双方に接着剤による固定が可能な形状(好ましくは平坦部を有した固定部)を設置し、少なくとも一部に接着剤による固定または接着材と他の結合手段の併用にて固定する方法も可能である。この場合、接着剤を使用する事によって、ネジ止め等困難な場所においても光ディスク装置の固定が可能となり、設計の自由度が増加する。
【0070】
また、他の光ディスク装置と携帯用電子機器の固定方法として、図6は本発明の実施の形態における光ディスク装置の他の取り付け方法を示す図である。光ディスク装置のフレーム18には、光ディスク装置固定部29が設けられており、ネジ止めあるいは溶着による固定あるいは接着剤による固定がなされており、また他に1つもしくは複数個の係止用の爪30が設けられている。また携帯用電子機器15内面には、係止用の爪30との係止部31が設けられている。これらによって、光ディスク装置11のフレーム18の係止用の爪30と携帯用電子機器15内面の係止部31を係止後、光ディスク装置固定部29にて固定することで、光ディスク装置11は携帯用情報端末15の内側底面に固定される。本取り付け方法では、一部嵌合用爪を使用する事によってネジ止め個所を削減する事が可能となり、組み立て可能性を改善する事が出来る。
【0071】
また、図7は本実施の形態におけるドライブイジェクトスイッチの配置の例を示す図である。ディスクを取り出す為には、携帯用電子機器15に設けられたドライブイジェクトスイッチ32を操作する。これによってコンピュータ本体に設けられた可動ディスクカバー33を開くとともに、実行中のアプリケーションを終了させたり、スピンドルモータを停止させるなどの制御動作を行なう。従来の技術では、ドライブイジェクトスイッチは光ディスク装置側に設けられていたが、このようにドライブイジェクトスイッチを光ディスク装置上でなく、携帯用電子機器本体に取り付けることによって、ドライブイジェクトスイッチを保持する機構を光ディスク装置側から省略する事が出来る為小型化でき、コンピュータ全体も小型化する事ができる。
【0072】
以上のように構成された光ディスク装置では、従来のような筐体10にて各部材を取り付け、携帯用電子機器に取り付ける構成ではなく、フレーム18に各部材を取り付けフレーム18を直接携帯用電子機器にネジ止めなどで取りつける方式なので、筐体10が不要となり、従来の光ディスク装置を取り付けた携帯用電子機器よりもより薄型、軽量の携帯用電子機器を提供する事が出来る。
【0073】
なお、本実施の形態の光ディスク装置は携帯用電子機器のみでなく固定用電子機器にも取り付け可能である。
【0074】
以上のような一例に示すような光ディスク装置は135g以下(好ましくは120g以下さらに好ましくは100g以下)が実現可能となり、このような光ディスク装置を電子機器に搭載する事により、電子機器自体を小型化する事が出来る。
【0075】
本発明の一実施の形態における光ディスク装置では、110mmから130mmまでの直径のディスクが装着可能な構成において特に有用である。
【0076】
【発明の効果】
以上のように本発明は、フレームと、フレームに固定された光ピックアップモジュールと、フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、フレームのディスク搭載側の面には、光ピックアップモジュールに取り付けられたキャリッジの移動方向であってディスク最大径の外側に隆起部が設けられており、隆起部は近傍部分のフレームの他の側部よりも厚さ方向に厚い側部と側部の上部に設けられた天部とを有することで、他の電子機器本体に搭載する際に従来必要であった筐体が不要となり、隆起部によって強固で軽量なフレームとなり強度を保つことができるので、装置として薄型化、軽量化を実現できる。
また、ディスク装着時にディスクに干渉すること無くフレームの貫通孔の外周の一部に厚みを持たせ、強化する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における光ディスク装置を表面から見た斜視図
【図2】本発明の一実施の形態における光ディスク装置をカバー及び結線手段を除去し裏面から見た斜視図
【図3】本発明の一実施の形態における光ディスク装置の光学系の構成を示す図
【図4】本発明の一実施の形態における光ディスク装置を裏面から見た斜視図
【図5】本発明の一実施の形態における光ディスク装置の正面図
【図6】本発明の一実施の形態における光ディスク装置の他の取り付け方法を示す図
【図7】本発明の一実施の形態における光ディスク装置のドライブイジェクトスイッチの配置の例を示す図
【図8】従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置の構成を示す斜視図
【図9】従来の携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置における携帯用電子機器への取り付け方法を示す図
【符号の説明】
1 光ピックアップ
2 メインシャフト
3 サブシャフト
4 スピンドルモータ
5 ベース
6 ピックアップモジュール
7 トレイ
8 キャリッジ
9 レール
10 筐体
11 光ディスク装置
12 光ディスク装置側の取り付けネジ穴
13 制御回路等を構成する回路基板
14 フレーム
15 携帯用電子機器
16 アタッチメント
17 アタッチメント側取り付け穴
18 各部を保持するフレーム
18a 貫通孔
18b 表面
18c 隆起部
18d 裏面
18e 側部
18f 隆起部近傍の側部
18g 天部
18h 内端部
18i 貫通孔
18j ディスク取出し用窪み
18k 係止部
18l 係止部
18m 貫通孔
18n 貫通孔
19 ピックアップモジュール
19a フレーム
19b カバー
19c 貫通孔
19d 底板
19e スピンドルモータ
19f,19g シャフト
19h 隆起部
19i 取り付け部
19j 防振用ダンパー
20 キャリッジ
20a ガイド
20b フレーム
20c 反射ミラー
20d コリメートレンズ
20e プリズム
20f 立ち上げプリズム
20g 1/4λ板
20h 対物レンズ
20i ディスク
20j コリメートレンズ
20k 積層プリズム
20l センサ
20m CD用半導体レーザ
21 モータ
21a ギヤ群
21b 回転シャフト
22 アクチュエータ
22a ダンパー
22b アクチュエータコイル
23 第1の回路基板
23a,23b コネクタ
23c 第1の回路基板のピックアップモジュールに対面する一辺
24 第2の回路基板
24a 円弧状の切り欠き
24b,24c,24d,24e コネクタ
24f 第2の回路基板のピックアップモジュールに対面する一辺
25 ソレノイド
26 カバー
26a カバー固定部
26b 貫通孔
26c 突出部分
27 結線手段
27a 折り曲げ部
27b 固定手段
28 ブレーキ
28a ケース
28b 可動部
28c パット
28d バネ
28e 移動軸
28f 傾斜面
28g ディスク
29 光ディスク装置固定部
29a ランド
29b 孔
29c ランド
29d 孔
30 係止用の爪
31 係止部
32 ドライブイジェクトスイッチ
33 可動ディスクカバー
A キャリッジの移動方向
B コネクタ23bの長辺の垂直二等分線
C コネクタ24bの長辺の垂直二等分線
D フレーム側部から突出したランドの近傍
E フレーム側部に入り込んだランドの近傍
F スピンドルモータ19eの中心からパット28c表面までの距離
G パット28cのディスクの円周方向の寸法
H パット28cのディスク厚み方向の寸法
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is suitably mounted on an electronic device such as a stationary computer, and particularly preferably an optical disk device suitably mounted on a mobile electronic device such as a mobile computer (such as a notebook personal computer), a digital camera, or an electronic notebook. About.
[0002]
[Prior art]
A conventional optical disc apparatus with a built-in computer main body has a structure in which the entire apparatus is housed in a housing, and is generally mounted by incorporating it into the space of the computer main body. The mounting part was in the case and was attached to the computer body here.
[0003]
Hereinafter, a method for attaching a conventional optical disk apparatus to a portable electronic device will be described with reference to the drawings.
[0004]
FIG. 8 is a perspective view showing a configuration of a conventional optical disc apparatus with a built-in portable electronic device. 1 is an optical pickup, 2 is a main shaft, 3 is a sub shaft, 4 is a spindle motor, 5 is a base, 6 is a pickup module (PUM), 7 is a tray, 8 is a carriage, 9 is a rail, 10 is a housing, 11 Is an optical disk device, 12 is a mounting screw hole on the optical disk device side, 13 is a circuit board constituting a control circuit, etc., and 14 is a frame (viewed from the back side of the disk mounting portion).
[0005]
FIG. 9 is a diagram showing a method of attaching a conventional portable electronic device built-in type optical disc apparatus 11 to a portable electronic device. 15 is a portable electronic device, 16 is an attachment interposed for attachment, and 17 is an attachment side attachment hole.
[0006]
In FIG. 8, the optical pickup 1 reads and writes data of a disk attached to the spindle motor section while moving in the radial direction of the spindle motor 4 with the main shaft 2 and the sub shaft 3 as guides. The main shaft 2 and the sub shaft 3 are attached to the base 5 and form a pickup module 6 as a whole. The pickup module 6 is fixed to the tray 7. The tray 7 is slid with respect to the housing 10 by the rail 9. The tray 7 is pulled out from the housing 10 when the optical disk is attached / detached, and is stored in the housing 10 when reading / writing data. Further, the circuit board 13 constituting the control circuit or the like is attached to at least one of the tray and the casing. With the above configuration, the portable electronic device built-in type optical disc apparatus 11 is formed as a whole.
[0007]
In FIG. 9, the housing 10 of the optical disc apparatus main body 11 is provided with a mounting screw hole 12 to be attached to the computer main body. The portable electronic device 15 has an attachment 16 interposed for attachment. The optical disk is mounted by screwing between the attachment-side attachment hole 17 and the attachment screw hole 12 on the optical disc apparatus side and attaching the attachment 16 to the portable electronic device 15. Mount and fix the device.
[0008]
In the conventional disk device, as described above, the housing 10 functions to position the tray 7 mounted with the pickup module 6, the spindle motor 4 and the like via the rail 9, and the optical disk is moved to the portable electronic device 15. It had the function to fix to. The thinning of the optical disk device was basically handled by this structure.
[0009]
As a prior example, there are (Patent Document 1) (Patent Document 2) and the like.
[0010]
[Patent Document 1]
JP-A-8-171786 [Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 7-201044
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional configuration, while the portable electronic device is increasingly required to be thin and light, the optical disk device itself is required to be thin and light. In particular, there is a high demand for weight reduction in the optical disc apparatus, and it is very difficult to reduce the weight in the above configuration.
[0012]
The present invention solves the above-described conventional problems, eliminates the need for a housing conventionally required for mounting inside another electronic device main body, and more particularly provides a stronger and lighter frame by providing a raised portion. Accordingly, an object of the present invention is to provide an optical disc apparatus that can be directly fixed while maintaining strength, and that can reduce the thickness and weight of the electronic device body to be mounted .
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The present invention includes a frame, an optical pickup module fixed to the frame, and a circuit board that forms a control circuit fixed to the frame, and a carriage attached to the optical pickup module is provided on the surface of the frame on the disk mounting side. Ridges are provided on the outer side of the maximum diameter of the disk, and the ridges are provided on the sides thicker than the other sides of the frame in the vicinity and on the top of the sides. And having a top.
[0014]
As a result, the components of the optical disk device can be fixed to the electronic device main body without using a housing, and the optical disk device can be fixed to the electronic device main body while maintaining a strong and light frame by the raised portion. Therefore, the optical disk device can be significantly reduced in thickness and weight, and the electronic device main body can be reduced in thickness and weight.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The invention according to claim 1 includes a frame, an optical pickup module fixed to the frame, and a circuit board forming a control circuit fixed to the frame. A ridge is provided on the outside of the maximum diameter of the disk in the direction of movement of the mounted carriage, and the ridge is thicker in the thickness direction than the other side of the frame in the vicinity and the upper part of the side. An optical disk device characterized by having a top portion provided on the frame, and a frame that is conventionally required when mounted on another electronic device body does not have to be provided. Since the strength can be maintained, the device can be reduced in thickness and weight.
Further, it is possible to reinforce and strengthen a part of the outer periphery of the through hole of the frame without interfering with the disk when the disk is mounted.
[0016]
The invention according to claim 2 can be further reduced in weight by the optical disk device according to claim 1, wherein the ridge is provided with one or a plurality of through holes in the top .
[0026]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0027]
FIG. 1 is a perspective view of an optical disk device according to an embodiment of the present invention as viewed from the front surface, and FIG. 2 is a perspective view of the optical disk device according to an embodiment of the present invention as viewed from the back surface with the cover and connecting means removed. (The cover and the flat cable are omitted in FIG. 2). 3 is a diagram showing the configuration of the optical system of the optical disk apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 4 is a perspective view of the optical disk apparatus according to one embodiment of the present invention as viewed from the back, and FIG. 5 is the present invention. FIG. 6 is a front view of the optical disk apparatus according to the embodiment of the present invention, FIG. 6 is a diagram illustrating another method for mounting the optical disk apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a drive eject of the optical disk apparatus according to the embodiment of the present invention. It is a figure showing an example of arrangement of a switch.
[0028]
In FIGS. 1 and 2, reference numeral 18 denotes a frame for holding each part. The frame 18 is made of modified polyphenylene oxide, ABS resin, polycarbonate, ABS resin and a polycarbonate mixture, polybutylene terephthalate, polyoxymethylene, liquid crystal polymer, polyphenylene. A resin material such as sulfide, polystyrene, polyacetal, polyamide, or the like, or a resin material obtained by adding an inorganic substance such as glass or alumina to the resin material or a conductive resin material is used. In particular, modified polyphenylene oxide or a mixture of modified polyphenylene oxide and inorganic fiber or powder is preferable as the material of the frame 18, and by using these materials, rigidity can be increased, warpage can be prevented, and weight reduction can be further promoted. it can.
[0029]
In the present embodiment, the frame 18 is integrally formed of a single type of resin material, but other members are partially used, or a plurality of members made of different materials are arranged in a plane, The frame 18 may be configured by mechanically connecting these members or bonding them with an adhesive or the like. Furthermore, as described above, the frame 18 may be formed by bonding members made of the same material to each other. May be configured.
[0030]
Further, the frame 18 may be laminated by using a technique such as bonding a plurality of members (the same material or different materials) in the thickness direction. For example, the frame 18 may be configured by sandwiching a metal plate or ceramic plate having high rigidity between a pair of plate-shaped resin plates.
[0031]
Further, when the frame 18 is mainly composed of resin, a member capable of increasing rigidity such as a plate-shaped piece, a linear metal, or a ceramic material is dispersed in the resin, so that the frame 18 itself is lightweight. It is also possible to increase the rigidity while reducing the size.
[0032]
As described above, the frame 18 has the above-described configuration or is combined with the above-described configuration to achieve rigidity and weight reduction.
[0033]
The frame 18 has a through hole 18a, and a pickup module 19 is inserted therein. The frame 18 is provided with a raised portion 18c raised from the front surface 18b toward the front surface 18b from the back surface 18d. The pickup module 19 is inserted into the through hole 18a from the back surface 18d, but the raised portion 18c covers the end of the pickup module 19 and is provided outside the maximum diameter of the disk to be loaded with the disk. Thereby, a thickness can be given to a part of the outer periphery of the through-hole 18a of the frame 18 without interfering with the disk when the disk is mounted, and it can be strengthened. Specifically, as shown in FIG. 2 , the mechanical strength can be increased by making the thickness L1 of the side portion 18e of the raised portion 18c thicker than the thickness L2 of the side portion 18f in the vicinity of the raised portion 18c. The side portion 18e of the raised portion 18c is provided integrally with the top portion 18g. That is, the raised portion 18c is composed of at least a side portion 18e and a top portion 18g. Moreover, the thickness L1 of the side part 18e is thicker than the thickness L3 of the top part 18g. In order to enhance the mechanical strength, it is desirable to make more than half of the side portion 18e constituting the raised portion 18c thicker than the thickness L2 of the adjacent side portion 18f. Further, the inner end portion 18h of the top portion 18g has an arc shape and constitutes a part of the through hole 18a. The top 18g is provided with one or a plurality of through holes 18i for weight reduction. Further, when the frame 18 is configured, the through hole 18i is considered in consideration of productivity.
Since the structure becomes simple and the frame 18 can be easily manufactured, it is preferable that the through hole 18i is not provided in order to improve productivity.
[0034]
Further, the surface 18b of the frame 18 is provided with a disk take-out recess 18j that makes it easy to put a finger between the disk and the frame 18 when the attached disk is removed. The range of the disk take-out recess 18j is set to 22 mm to 55 mm in the radial direction D from the axis center of the spindle motor 19e, and the depth of 12 mm to 26 mm in the circumferential direction is set to 1 mm to 2.5 mm. This facilitates the operation of taking out the small-diameter type disk.
[0035]
In the frame 18 configured as described above, the weight can be suppressed to 15 g or less while maintaining the strength, and the optical disc apparatus can be reduced in weight.
[0036]
The pickup module 19 is provided with a frame-shaped frame 19a and a cover 19b attached to the upper surface. The cover 19b is provided with a through hole 19c. The spindle motor 19e is attached to the frame 19a with screws or the like through the bottom plate 19d. The part of the spindle motor 19e where the disk is mounted protrudes from the through hole 19c of the cover 19b toward the surface 18b of the frame 19a.
[0037]
The carriage 20 is movably held by two substantially parallel shafts 19f and 19g fixed to the frame 19a.
[0038]
The motor 21 is fixed to the frame 19a, and rotates a rotating shaft 21b that is rotatably attached to the frame 19a via a gear group 21a. The rotating shaft 21 b is provided in the vicinity of the shaft 19 and is attached to the shaft 19 substantially in parallel. Moreover, the rotary shaft 21b is provided on the opposite side of the shaft 19g with respect to the shaft 19f. The rotating shaft 21b is provided with a spiral groove and is fitted with a guide 20a provided on the carriage 20. As the rotary shaft 21b rotates, the guide 20a and the carriage 20 move in both directions (arrow A shown in FIG. 1) along the shafts 19f and 19g. As described above, the motor 21, the rotating shaft 21b, and the gear group 21a as means for moving the carriage 20 are accommodated together on the opposite side of the shaft 19f from 19g.
[0039]
In the cover 19b of the pickup module 19, the range that substantially faces the range in which the carriage 20 moves is raised in a direction away from the carriage 20 with respect to the range that does not substantially face the range in which the carriage 20 moves, and the raised portion 19h. Is formed. The height of the raised portion 19 h is set so as not to interfere with the carriage 20 in the movement range of the carriage 20. As a result, a step is generated between the raised portion 19h of the cover 19b and the other portion, so that the cover 19b is strengthened. Therefore, even if the cover 19b is thinned, a decrease in strength can be minimized.
[0040]
The carriage 20 is provided with a frame 20b made of die-cast metal material or the like, and an optical system for reading and writing a disk is mounted on the frame 20b. FIG. 3 illustrates the configuration of the optical system mounted on the frame 20b.
[0041]
The DVD laser light emitted from the DVD semiconductor laser 20b that emits laser light having a wavelength of 677 nm or less is reflected by the reflecting mirror 20c to change the optical path, and then enters the collimating lens 20d to become parallel light. The parallel laser light passes through the prism 20e, changes the optical path by the rising prism 20f, passes through the quarter-λ plate 20g, converges by the objective lens 20h, and irradiates the disk 20i. The reflected light from the disk 20i passes through the objective lens 20h and the 1 / 4λ plate 20g, changes its direction with the rising prism 20f and the prism 20e, converges with the collimating lens 20j, enters the laminated prism 20k, and changes its direction. It enters the sensor 20l.
[0042]
On the other hand, the CD laser light emitted from the CD semiconductor laser 20m emitting laser light having a wavelength of 765 nm to 795 nm passes through the laminated prism 20k, enters the collimating lens 20j, becomes parallel light, and enters the prism 20e. The direction is changed by the prism 20e and the rising prism 20f, the light passes through the ¼λ plate 20g, converges by the objective lens 20h, and irradiates the disk 20i. The reflected light from the disk 20i passes through the objective lens 20h and the 1 / 4λ plate 20g, changes its direction by the rising prism 20f and the prism 20e, converges by the lens 20i, enters the laminated prism 20k, and changes its direction. 20l.
[0043]
The rising prism 20f, the 1 / 4λ plate 20g, and the objective lens 20h are configured on the actuator 22. The actuator 22 is attached to the carriage 20 via a damper 22a. The actuator 22 includes an actuator coil 22b. The actuator coil 22b dynamically corrects the movement of the laser beam on the disk to move the actuator 22, and the objective lens 20h is moved to correct the position of the laser beam.
[0044]
The objective lens 20h faces the surface 18b side of the frame, and the entire movable range exists within the range of the through hole 19c.
[0045]
The frame-shaped frame 19a of the pickup module 19 is provided with a mounting portion 19i, which is fixed to the frame 18 via a vibration damping damper 19j. The vibration damping damper 19j is made of an elastic material, and specifically, butyl rubber or silicon rubber is used. At least three or more attachment portions 19i are provided at substantially equal intervals. In particular, providing at least one portion of the attachment portion 19i in the vicinity of the spindle motor 19e is effective in preventing vibration of the spindle motor 19e.
[0046]
The circuit board is divided into a first circuit board 23 and a second circuit board 24. The first circuit board 23 has a polygonal shape, and the second circuit board 24 has an arc-shaped cutout 24a. It has a polygonal shape. The first circuit board 23 constitutes a circuit that performs signal control of laser light mainly for reading from and writing to the disk. The second circuit board 24 constitutes a circuit that mainly controls the spindle motor 19e, the motor 21 that moves the carriage 20, and the actuator 22.
[0047]
Further, the first circuit board 23 and the second circuit board 24 are respectively fixed to the back surface 18d opposite to the side on which the disk of the frame 18 is mounted, and the spindle motor 19e and the objective lens 20h are connected. They are provided on the left and right with a straight line as the boundary. In this way, the circuit board for controlling the optical disk apparatus is divided into two and fixed to the frame 18, so that the shape of the optical disk apparatus, that is, the shape of the frame 18 can be changed to an arbitrary shape suitable for an electronic device on which the optical disk apparatus is mounted. It is possible to improve the mounting property to the electronic device.
[0048]
In this embodiment, the circuit board is divided into two parts, but it may be divided into three parts or more.
[0049]
The first circuit board 23 is adjacent to the pickup module 19 on the back surface 18d side of the frame 18, and is attached to the shaft 19f side with respect to the spindle motor 19e. The first circuit board 23 has a plurality of notch-shaped locking portions 23d on the end side, and is locked with a plurality of hook-shaped locking portions 18k provided on the end side of the frame 18, and further includes screws. The fixing portion is fixed to the frame 18 by screwing. The locking portion 18k is integrally formed with the frame 18. However, the locking portion 18k or a part including the locking portion 18k is formed of another member of the same material or different material, and is screwed to a predetermined position of the frame 18. Alternatively, it may be attached mechanically by welding or shape fitting, or may be attached by bonding with an adhesive or the like. Two connectors 23 a and 23 b are attached to the first circuit board 23, and the long sides of the connectors are arranged substantially parallel to the respective sides of the first circuit board 23. Both cable insertion portions of the connectors 23a and 23b face the outside of the board. The long side of the connector 23b is attached substantially parallel to the one side 23c facing the pickup module 19 of the first circuit board 23.
[0050]
The second circuit board 24 is adjacent to the pickup module 19 on the back surface 18d side of the frame 18, and is attached to the shaft 19g side with respect to the spindle motor 19e. Further, the second circuit board 24 is fixed to the frame 18 by locking with a plurality of hook-shaped locking portions 181 on the end side of the frame 18 and further screwing the screwing portions. The locking portion 18l is integrally formed with the frame 18, but the locking portion 18l or a part including the locking portion 18l is made of another member of the same material or different material, and is screwed to a predetermined position of the frame 18. Alternatively, it may be attached mechanically by welding or shape fitting, or may be attached by bonding with an adhesive or the like.
[0051]
Four connectors 24b, 24c, 24d, and 24e are attached to the second circuit board 24, and the long sides of the connectors 24b and 24c are arranged substantially in parallel with the respective sides of the second circuit board 24. Yes. The long side of the connector 24b is attached substantially in parallel to the one side 24f facing the pickup module 19 of the second circuit board 24. The cable insertion portion of the connector 24b faces the inside of the board, and the cable insertion portion of the connector 24c faces the outside of the board. The connector 24b is connected to the carriage 20 via a connecting means (not shown) such as a flat cable or a flexible substrate. The connector 24d is connected to a motor 21 that moves the carriage 20 via connection means (not shown) such as a flat cable or a flexible substrate. The connector 24e is disposed on the back surface of the second circuit board 24 (the surface opposite to the surface on which the connectors 24b, 24c, and 24d are disposed), and is connected to a flat cable, a flexible substrate, or the like (not shown). To the spindle motor 19e.
[0052]
It is also possible to configure the circuit of the first circuit board 23 and the circuit of the second circuit board 24 on one board so that one circuit board is provided. In this case, since no connection means for connecting the substrates is required, a more inexpensive configuration can be achieved.
[0053]
Further, it is possible to use one or a plurality of circuit boards as the circuit boards, and to fit these in or near the diameter of the disk. In this case, the area viewed from the front of the optical disk apparatus on which the disk is mounted can be minimized.
[0054]
The solenoid 25 is involved in the disk ejecting operation, and is fixed to the back surface 18 d side of the frame 18 between the first circuit board 23 and the pickup module 19.
[0055]
A cover 26 is attached to the back surface 18 d side of the frame 18 so as to cover the pickup module 19 and the second circuit board 24. If there is a separate method for shielding the second circuit board 24, the cover 26 need not shield the second circuit board 24. A part of the cover fixing portion 26a that fixes the cover 26 to the frame 18 is in direct contact with the ground portions of the first circuit board 23 and the second circuit board 24 or via a spring, and is screwed. Thus, the cover 26 is fixed and grounded, and the circuit board 23 and the second circuit board 24 are fixed.
[0056]
The cover 26 is provided with a plurality of through holes 26b for avoiding interference with a part of the components constituting the pickup module 19 or for weight reduction. The through-hole for making it possible can be omitted. In addition, the cover 26 is provided with a protruding portion 26 c that is pushed away from the second circuit board 24 in a range substantially facing the second circuit board 24. The protruding portion 26 c covers the connector 24 b on the second circuit board 24.
[0057]
The first circuit board 23 and the second circuit board 24 are connected by the connecting means 27 connected to the connector 23 b on the first circuit board 23 and the connector 24 b on the second circuit board 24. The connecting means 27 is disposed so as to cover at least part of the cover 26. The connecting means 27 is preferably a flat belt such as a flat cable or a flexible substrate in order to reduce the thickness of the optical disk apparatus. The connection means 27 connected to the connector 24b on the second circuit board 24 is folded back so as to bypass the end of the cover 26 in the vicinity of the connector 24b and pulled out to a position covering the cover 26. When the linear connection means cannot be used due to the positional relationship between the connector 23b on the first circuit board 23 and the connector 24b on the second circuit board 24, the connection means curved according to the connector positional relationship can be used. Wire connection can be made without hindering thinning of the optical disk device. Further, by providing the straight and flat strip connecting means 27 with a bent portion 27a, the connector 23b on the first circuit board 23 and the connector 24b on the second circuit board 24 can be obtained by an inexpensive linear connecting means. It becomes possible to correspond to the positional relationship of. The bent portion 27a is provided in the vicinity of at least one of the vertical bisector B of the long side of the connector 23b and the vertical bisector C of the long side of the connector 24b, so that the surface of the flat strip connecting means can be twisted. Lifting can be reduced. Further, the bent portion 27a is bent evenly, so that the contact portions with the connectors at both ends of the flat strip connecting means 27 are on the same side of the flat strip flat surface. It can be used for flat cable connectors. For example, FIG. 4 shows an example of two-fold bending. The flat strip-like connecting means 27 coming out of the connector 23b on the first circuit board 23 is bent at the bent portion 27a and once divided into the vertical bisect of the long side of the connector 23b. With respect to the line B, it is pulled out on the side opposite to the connector 24b, bent again at the bent portion 27a, and pulled out toward the connector 24b.
[0058]
A fixing means 27 b is used to fix the flat belt-like connecting means 27 to the cover 26. As the fixing means 27b, a method of fixing the connection means 27 to the cover 26 using an adhesive tape, or a flexible member as the fixing means 27b is joined to the cover with an interval, and between the joints. A method of detachably fixing through the connecting means 27 is preferable. It is also possible to bond the double-sided tape between the connecting means 27 and the cover 26.
[0059]
A through hole 18m is provided in the vicinity of the portion of the frame 18 that faces the first circuit board 23, and a push button switch 23f disposed on the first circuit board 23 passes through the through hole 18m and passes through the frame. 18 protrudes from the surface 18b. The movable direction of the push button 23g of the push button switch 23f is substantially perpendicular to the surface of the circuit board 23. Since the through hole 18m also has the purpose of reducing the weight of the frame 18, the dimension of the through hole 18m is determined including the required weight reduction.
[0060]
The push button switch 23f detects the open / close state of an openable / closable cover attached to the portable electronic device. However, the detected signal can be sent to the portable electronic device. The push button switch 23f can also be provided on the surface 18b of the frame 18.
[0061]
Further, the frame 18 has another through-hole 18n, and a part of the solenoid 25 is exposed when viewed from the surface 18b side of the frame 18.
[0062]
A brake 28 for stopping the rotation of the disk is provided on the surface 18b of the frame 18 as necessary. The brake 28 includes a case 28a, a movable portion 28b, a pad 28c, and a spring 28d. The case 28 a is molded integrally with the frame 18, but it may be formed of another member made of the same material as or different from the frame 18 and attached to a predetermined position of the frame 18. In FIG. 5, the moving shaft 28e of the movable portion 28b passes through the rotation center of the spindle motor 19e, and the movable range is restricted by the case 28a. The spring 28d is set so as to push out the movable portion 28b toward the radial center of the spindle motor 19e. The pad 28c is provided on the surface of the movable part 28b that faces the center of the spindle motor 19e in the radial direction, and is made of a material having a high friction coefficient with the disk material such as silicon rubber or felt. The surface of the pad 28c in contact with the disk has an inclination of an angle θ on a surface parallel to the disk with respect to the vertical surface of the moving shaft 28e. As a result, even if the outer shape of the disk varies, the amount of contraction of the spring 28d when the pad 28c is in contact with the disk is constant, and the pressing force of the pad 28c on the disk is constant. Specifically, the assumed variation width of the outer shape of the disk is 0.3 mm to 0.6 mm. The inclination amount θ and the width G of the surface of the pad 28c in contact with the disk are set so as to correspond to the assumed width of the disk diameter variation. The movable range of the movable portion 28b and the pad 28c is set to 58.5 mm to 61.5 mm at a distance F from the center of the spindle motor 19e to the center of the surface of the pad 28c, and G is set to 4 mm to 10 mm. The spring 28d is set so that a disk with a diameter of 120 mm is mounted and when the pad 28c hits for braking, a predetermined load (for example, about 10 g weight) is applied to the disk from the pad 28c. With such a setting, the rotation of the disk having a diameter of 120 mm can be sufficiently stopped. Further, the dimension H in the disk thickness direction of the surface of the pad 28c that contacts the disk is set to 4 mm to 10 mm. As a result, the side surface of the disk can be reliably brought into contact with the pad 28c when the disk is stopped, including the play in the thickness direction of the disk when the disk is loaded and the warp within the disk specifications. The movable portion 28b is provided with an inclined surface 28f, and the movement of the movable portion 28b in the radial direction of the spindle motor 19e can be obtained by pushing the inclined surface 28f with a push bar from the outside. Specifically, a push bar is provided on the movable disk cover for removing the disk of the portable electronic device, and when the movable disk cover is closed, the push bar pushes the inclined surface 28f, and the movable part 28b moves away from the disk 28g to release the brake. To do.
[0063]
The outer shape of the frame 18 is a shape that can hold the pickup module 19, the first circuit board 23, and the second circuit board 24, for example, surrounds the outer periphery of the pickup module 19, and the first circuit board 23 and the second circuit board 24 are The shape is set so that the cover holding part can be attached.
[0064]
The optical disk device fixing portion 29 protrudes from the side portion 18 e or the side portion 18 f of the frame 18, enters the inside of the frame 18 from the side portion of the frame 18, or is provided in the plane of the frame 18.
[0065]
The optical disk device fixing portion 29 is provided integrally with the frame 18, but the optical disk device fixing portion 29 or a portion including the optical disk device fixing portion 29 is formed by another member of the same material or different material, and a predetermined position of the frame 18 is formed. It may be attached mechanically by screwing, welding or shape fitting, or may be attached with an adhesive or the like.
[0066]
Further, it is preferable to provide about 2 to 10 optical disk device fixing portions 29, and it is particularly preferable to provide about 4 to 8. If the number of the optical disk device fixing portion 29 is one, it is difficult to attach with sufficient strength, and if it is more than ten, it takes time to attach and the productivity may be lowered.
[0067]
For example, in the case where the screw is set on the outer periphery of the frame 18 so as to be substantially perpendicular to the surface 18b of the frame 18 and fixed with the screw, the shape of the optical disk device fixing portion 29 is the side portion 18e of the frame 18 as shown in part D of FIG. Alternatively, a land 29a that protrudes substantially parallel to the surface 18b of the frame 18 from the side portion 18f and a hole 29b that is substantially perpendicular to the surface of the frame 18 through which screws are passed. Alternatively, as shown in part E of FIG. 2, the land 29c that enters the surface 18b of the frame 18 from the side 18e or the side 18f of the frame 18 and substantially perpendicular to the surface of the frame 18 for passing the screw. It consists of a hole 29d. The shape of the optical disk device fixing portion 29 is a flat plate protruding substantially perpendicular to the surface 18b of the frame 18 as shown in the D portion of FIG. 2, and screw holes are provided substantially perpendicular to the protruding flat plate, and the direction of the screw It is also possible to attach to the fixed portion of the portable electronic device facing the surface 18b of the frame 18 in parallel.
[0068]
Further, the shape of the optical disk device fixing portion 29 has a joint capable of thermal welding or ultrasonic welding, and the optical disk device can be fixed to a portable electronic device by thermal welding or ultrasonic welding.
[0069]
In addition, as another method of fixing the optical disc device and the portable electronic device, a shape (preferably a fixing portion having a flat portion) that can be fixed by an adhesive is installed in both the optical disc device and the portable electronic device, and at least It is also possible to use a method in which a part is fixed by an adhesive or a combination of an adhesive and another bonding means. In this case, by using an adhesive, the optical disk apparatus can be fixed even in a difficult place such as screwing, and the degree of freedom in design increases.
[0070]
FIG. 6 is a diagram showing another method for attaching the optical disk device according to the embodiment of the present invention as another method for fixing the optical disk device and the portable electronic device. The frame 18 of the optical disk apparatus is provided with an optical disk apparatus fixing portion 29, which is fixed by screwing or welding, or fixed by an adhesive, and one or more locking claws 30. Is provided. Further, a locking portion 31 with a locking claw 30 is provided on the inner surface of the portable electronic device 15. As a result, the locking claw 30 for locking the frame 18 of the optical disk device 11 and the locking portion 31 on the inner surface of the portable electronic device 15 are locked and then fixed by the optical disk device fixing portion 29, whereby the optical disk device 11 is portable. It is fixed to the inner bottom surface of the information terminal 15. With this mounting method, it is possible to reduce the number of screwing points by using partly engaging claws and improve the assemblability.
[0071]
FIG. 7 is a diagram showing an example of the arrangement of drive eject switches in the present embodiment. In order to take out the disc, a drive eject switch 32 provided in the portable electronic device 15 is operated. As a result, the movable disk cover 33 provided in the computer main body is opened, and a control operation such as termination of the application being executed or stop of the spindle motor is performed. In the conventional technology, the drive eject switch is provided on the optical disc apparatus side. However, a mechanism for holding the drive eject switch by attaching the drive eject switch not to the optical disc apparatus but to the portable electronic device main body in this way. Since it can be omitted from the optical disk device side, the size can be reduced, and the entire computer can also be reduced in size.
[0072]
In the optical disk device configured as described above, each member is attached to the portable electronic device by using the casing 10 as in the conventional case, and each member is attached to the frame 18 and the frame 18 is directly attached to the portable electronic device. Therefore, the casing 10 is not necessary, and a portable electronic device that is thinner and lighter than a portable electronic device to which a conventional optical disk device is attached can be provided.
[0073]
Note that the optical disk device of the present embodiment can be attached not only to portable electronic devices but also to fixed electronic devices.
[0074]
The optical disc apparatus as shown in the above example can realize 135 g or less (preferably 120 g or less, more preferably 100 g or less). By mounting such an optical disc apparatus on an electronic device, the electronic device itself can be downsized. I can do it.
[0075]
The optical disc apparatus according to an embodiment of the present invention is particularly useful in a configuration in which a disc having a diameter of 110 mm to 130 mm can be mounted.
[0076]
【The invention's effect】
As described above, the present invention includes a frame, an optical pickup module fixed to the frame, and a circuit board that forms a control circuit fixed to the frame. A ridge is provided on the outside of the maximum diameter of the disk in the direction of movement of the mounted carriage, and the ridge is thicker in the thickness direction than the other side of the frame in the vicinity and the upper part of the side. By having the top part provided on the main body, it is not necessary to use a case that was conventionally required when mounting on other electronic equipment bodies, and the raised part can become a strong and lightweight frame and maintain strength, The device can be made thinner and lighter.
Further, it is possible to reinforce and strengthen a part of the outer periphery of the through hole of the frame without interfering with the disk when the disk is mounted.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an optical disk device according to an embodiment of the present invention as viewed from the front surface. FIG. 2 is a perspective view of the optical disk device according to an embodiment of the present invention as viewed from the back surface with the cover and connecting means removed. FIG. 3 is a diagram showing a configuration of an optical system of an optical disc apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of the optical disc apparatus according to the embodiment of the present invention as viewed from the back side. FIG. 6 is a front view of the optical disc apparatus in the embodiment. FIG. 6 is a diagram showing another method for attaching the optical disc apparatus in the embodiment of the invention. FIG. 7 is a diagram showing the drive eject switch of the optical disc apparatus in the embodiment of the invention. FIG. 8 is a perspective view showing a configuration of a conventional portable electronic device built-in type optical disc apparatus. FIG. 9 is a diagram showing a conventional portable electronic device built-in type optical disc apparatus. Figure [EXPLANATION OF SYMBOLS] showing a kick installation in a portable electronic device
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical pick-up 2 Main shaft 3 Sub shaft 4 Spindle motor 5 Base 6 Pick-up module 7 Tray 8 Carriage 9 Rail 10 Case 11 Optical disk apparatus 12 Mounting screw hole 13 on the optical disk apparatus side Circuit board 14 which comprises a control circuit etc. Frame 15 Carrying Electronic device 16 Attachment 17 Attachment side attachment hole 18 Frame 18a for holding each part Through hole 18b Front surface 18c Raised portion 18d Back surface 18e Side portion 18f Side portion 18g near raised portion Top portion 18h Inner end portion 18i Through hole 18j For removing a disk Recess 18k Locking portion 18l Locking portion 18m Through hole 18n Through hole 19 Pickup module 19a Frame 19b Cover 19c Through hole 19d Bottom plate 19e Spindle motor 19f, 19g Shaft 19h Raised portion 19 i Mounting portion 19j Anti-vibration damper 20 Carriage 20a Guide 20b Frame 20c Reflective mirror 20d Collimating lens 20e Prism 20f Rising prism 20g Objective lens 20i Disk 20j Collimating lens 20k Multilayer prism 20l Sensor 20m Semiconductor laser 21 for CD Motor 21a Gear group 21b Rotating shaft 22 Actuator 22a Damper 22b Actuator coil 23 First circuit board 23a, 23b Connector 23c One side 24 facing the pickup module of the first circuit board Second circuit board 24a Arc-shaped cutout 24b 24c, 24d, 24e Connector 24f One side 25 facing the pickup module of the second circuit board Solenoid 26 Cover 26a Cover fixing portion 26 b Through-hole 26c Protruding portion 27 Connecting means 27a Bending portion 27b Fixing means 28 Brake 28a Case 28b Movable portion 28c Pad 28d Spring 28e Moving shaft 28f Inclined surface 28g Disc 29 Optical disk device fixing portion 29a Land 29b Hole 29c Land 29d Hole 30 Locking Claw 31 Locking portion 32 Drive eject switch 33 Movable disc cover A Carriage moving direction B Long vertical bisector C of connector 23b Long vertical bisector D of connector 24b Projecting from frame side The vicinity of the land E The vicinity of the land that has entered the side of the frame F The distance from the center of the spindle motor 19e to the surface of the pad 28c G The dimension of the disk 28c in the circumferential direction H The dimension of the pad 28c in the disk thickness direction

Claims (2)

フレームと、前記フレームに固定された光ピックアップモジュールと、前記フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備え、前記フレームのディスク搭載側の面には、前記光ピックアップモジュールに取り付けられたキャリッジの移動方向であって前記ディスク最大径の外側に隆起部が設けられており、前記隆起部は近傍部分の前記フレームの他の側部よりも厚さ方向に厚い側部と前記側部の上部に設けられた天部とを有することを特徴とする光ディスク装置。A frame, an optical pickup module fixed to the frame, and a circuit board forming a control circuit fixed to the frame; a carriage mounted on the optical pickup module on a surface of the frame on the disk mounting side And a ridge is provided outside the maximum diameter of the disk, the ridge being thicker in the thickness direction than the other side of the frame in the vicinity and the upper part of the side. An optical disk apparatus comprising: a top provided on the optical disk apparatus. 前記隆起部には、前記天部に1つもしくは複数個の貫通孔が設けられたことを特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。 2. The optical disc apparatus according to claim 1 , wherein the raised portion is provided with one or a plurality of through holes in the top portion .
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