【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路の製造などに用いられるフォトマスクをフォトマスクブランクから製造する際に、フォトマスクブランクに積層されるレジスト膜の、欠陥検査に用いる検査光照射装置、特に、レジスト膜の欠陥検査におけるパーティクルの発生を可及的に防止し、レジスト膜上の異物やレジスト膜厚のムラ等の欠陥の効率的な検査を可能とする検査光照射装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体集積回路の製造をはじめとして、広範囲な用途に用いられているフォトマスクは、基本的には透光性基板上にクロムを主成分とする遮光膜やモリブデン及びシリコンを主成分とする位相シフト膜などを所定のパターンに形成したものである。近年では半導体集積回路の高集積化などの市場要求に伴ってパターンの微細化が急速に進んできており、このパターンの微細化に伴い、フォトマスク全面に亘って均一な線幅でパターンを描画できることが求められている。特に、均一な線幅でパターンを描画されたフォトマスクを得るためには、パターンを形成するために用いるレジスト膜の膜厚が均一でなくてはならない。
【０００３】
そのため、これまでは、レジストが塗布されたフォトマスク基板を収容するカセットから、レジスト膜が積層された基板をクランプする治具を用いて手作業で１枚ずつ基板を取り出して、レジスト膜の膜厚の微小なムラを、蛍光灯の下で、冶具を手で持って基板表面を多方向に傾けながら光の干渉縞を目視で確認することで、微小な膜厚ムラの有無を判定してきた。しかし，このような方法では、冶具を手で持って基板表面を多方向に傾ける操作が煩雑である上、基板を動かす際に発塵してパーティクルが基板に付着し、欠陥となるという問題、更には、基板を人手でクランプする操作においても、人手では基板の一定の位置をクランプできず、これにより発塵し、ともすれば基板を傷付けてしまうという問題もあり、レジスト膜の検査は、効率が悪い上、検査において不良品を発生させてしまうという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、フォトマスクブランクに積層されるレジスト膜の欠陥検査におけるパーティクルの発生を可及的に防止し、レジスト膜上の異物やレジスト膜厚のムラ等の欠陥の効率的な検査を可能とする検査光照射装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決するため、レジスト膜が積層されたフォトマスクブランク基板の該レジスト膜に光を照射することにより該レジスト膜の欠陥を検出するための検査光照射装置であって、レジスト膜が積層されたフォトマスクブランク基板が載置される照射台と、該照射台に立設された支柱と、該支柱に沿って移動可能に取り付けられ、モータの駆動により移動する支持体と、上記支持体に上下方向回動可能に取り付けられ、モータの駆動により回動する光源とを具備し、上記支持体の移動により上記光源から上記基板のレジスト膜表面に対して照射される検査光の照射高さが変化し、上記光源の回動により上記光源から上記基板のレジスト膜表面に対して照射される検査光の照射角度が変化するように構成したことを特徴とする検査光照射装置を提供する。
【０００６】
本発明の検査光照射装置は、レジスト膜が積層された位相シフトマスクブランク等のフォトマスクブランク基板のレジスト膜の欠陥を、例えば、光を照射することにより形成される干渉縞等を視認することにより検出するために用いる検査光照射装置であり、レジスト膜が積層されたフォトマスクブランク基板が載置される照射台と、照射台に立設された支柱と、支柱に沿って移動可能に取り付けられ、モータの駆動により移動する支持体と、支持体に上下方向回動可能に取り付けられ、モータの駆動により回動する光源とを具備し、支持体の移動により光源から基板のレジスト膜表面に対して照射される検査光の照射高さを、光源の回動により光源から基板のレジスト膜表面に対して照射される検査光の照射角度を変化させて、基板に検査光を照射するものである。
【０００７】
本発明の検査光照射装置では、検査される基板は照射台上に固定され、検査光を照査する光源が移動し、回動することによって、基板に照射される検査光の強弱や照射角度が変化する。従って、本発明の検査光照射装置によれば、基板表面を人手で傾ける操作がないため、レジスト膜上の異物やレジスト膜厚のムラ等の欠陥の効率的な検査が可能である。また、基板表面を人手で傾ける操作がないため、この操作により発塵してパーティクルが基板に付着し、欠陥を引き起こすことがない。
【０００８】
また、本発明は、上記検査光照射装置において、更に、検査される基板を所定位置から上記照射台上に移送して載置し、検査後には検査された基板を上記照射台から取り除いて所定位置に移送する基板移送機構、特に、上下方向に移動可能な回転軸と、該回転軸に駆動力を与える駆動部と、上記回転軸と接合され、先端部に基板の端部を保持する保持部材を備えるアームとを具備し、上記保持部材によって上記基板を保持し、上記回転軸を回転させることにより水平方向に、上記回転軸の上下動により上下方向に基板を移動させて移送する基板移送機構を備えることを特徴とする検査光照射装置を提供する。
【０００９】
この検査光照射装置では、検査される基板を所定位置から上記照射台上に移送して載置し、検査後には検査された基板を上記照射台から取り除いて所定位置に移送する基板移送機構により基板が移送される。従って、この検査光照射装置によれば、レジスト膜を検査するために、基板を人手でクランプする操作がないため、レジスト膜上の異物やレジスト膜厚のムラ等の欠陥の効率的な検査が可能である。また、基板を人手でクランプする操作がなく、基板を傷付けることがほとんどないため、クランプ操作や基板の移送により発塵してパーティクルが基板に付着したり、基板を傷付けたりすることによる欠陥を可及的に低減することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態及び実施例】
以下、実施例を示して本発明をより具体的に説明する。
図１〜３は、本発明の検査光照射装置の一例を示すものであり、レジスト膜が積層されたフォトマスクブランク基板ａが載置される照射台１１と、照射台１１の上面に立設された支柱１２と、支柱１２に沿って移動可能に取り付けられ、モータ１３１の駆動により移動する支持体１３と、支持体１３に上下方向回動可能に取り付けられ、モータ１４１の駆動により回動する光源１４とから構成されている。
【００１１】
この場合、平板状の照射台１１の上に被検対象であるレジスト膜が積層されたフォトマスクブランク基板ａが載置され、検査時、この基板ａ上に形成されたレジスト膜（図示せず）に光源１４からの検査光ｂが照射される。この照射台１１の上面の一端部には、後部（照射台１１の基板ａが載置される位置と反対側）に後述するピニオン１３１ｂと歯合するラック１２１を有する角柱形状の支柱１２が、照射台１１の上面に対して垂直に立設されており、この支柱１２には、光源１４を支持するための支持体１３が、そのほぼ中央部に形成されたガイド孔１３２に支柱１２及びラック１２１を貫通させて設けられていると共に、この支持体１３の後部（照射台１１の基板ａが載置される位置と反対側）には、回転軸１３１ａにピニオン１３１ｂが取り付けられたモータ１３１が、ピニオン１３１ｂとラック１２１とを歯合させて取り付けられており、モータ１３１が駆動してピニオン１３１ｂが回転することにより、ピニオン１３１ｂがラック１２１上を移動し、これに伴い支持体１３のガイド孔１３２の内壁が支柱１２の側壁上を摺動して支持体１３が上下動するようになっている。
【００１２】
なお、この場合、モータ１３１にはその非駆動時のみ回転軸１３１ａを回転させないように保持する機構（図示せず）が設けられ、回転軸が保持されることにより、ピニオン１３１ｂが回転しなくなり、これによりピニオン１３１ｂがラック１２１に係止されて支持体１３が自重により降下することなく所定位置で保持されるようになっている。
【００１３】
更に、支持体１３には、その前部（照射台１１の基板ａが載置される位置の側）左右両側部から側壁１３３，１３３が延設されており、この側壁１３３，１３３の内側に光源１４が、一方の側壁１３３の外側にはモータ１４１が取り付けられている。この場合、光源１４は、側壁１３３，１３３に形成された孔（図示せず）と光源１４に形成された孔（図示せず）とに、モータ１４１の回転軸１４１ａを貫通させて支持体１３に支持されている。また、光源１４と回転軸１４１ａとが接合されており、モータ１４１の駆動により回転軸１４１ａが回動することにより、光源１４が、上下方向（前後方向）に回動するようになっている。
【００１４】
本発明の検査光照射装置によって、レジスト膜が積層されたフォトマスクブランク基板ａ上に形成されたレジスト膜を検査する場合は、例えば、以下のような方法により行われる。
【００１５】
まず、照射台１１にレジスト膜が積層されたフォトマスクブランク基板ａを載置し、光源１４から検査光ｂを照射する。この際、モータ１３１を駆動させることにより支持体１３を支柱１２に沿って上下方向に適宜移動させると共に、モータ１４１を駆動させることにより光源１４を上下方向（前後方向）に適宜回動させることにより、支持体１３の上下動又は光源１４の回動に従って、光源１４から基板ａのレジスト膜表面に対して照射される検査光ｂの照射高さが変化し、光源１４の回動により光源１４から基板ａのレジスト膜表面に対して照射される検査光ｂの照射角度が変化する。このような方法で検査光ｂの照射高さや照射角度を適宜変化させながら、基板表面上の異物や、レジスト膜に形成された干渉縞を目視することにより、基板表面上の異物や膜厚ムラを検出することができる。
【００１６】
この検査光照射装置では、検査される基板ａは照射台１１上に固定され、検査光ｂを照査する光源１４がモータ１３１の駆動により移動し、モータ１４１の駆動により回動することによって、基板ａに照射される検査光ｂの強弱や照射角度が変化する。従って、この検査光照射装置によれば、基板表面を人手で傾ける操作がないため、レジスト膜上の異物やレジスト膜厚のムラ等の欠陥の効率的な検査が可能である。また、基板表面を人手で傾ける操作がないため、この操作により発塵してパーティクルが基板に付着し、欠陥を引き起こすことがない。
【００１７】
なお、本発明においては、検査光がレジストを感光させない黄色光又は赤色光、特に波長５７０〜７８０ｎｍの光であることが好ましく、光源が、黄色光又は赤色光、特に波長５７０〜７８０ｎｍの光を発生する光源であることが好ましい。
【００１８】
また、本発明の検査光照射装置においては、更に、検査される基板を所定位置から上記照射台上に移送して載置し、検査後には検査された基板を上記照射台から取り除いて所定位置に移送する基板移送機構、特に、上下方向に移動可能な回転軸と、該回転軸に駆動力を与える駆動部と、上記回転軸と接合され、先端部に基板の端部を保持する保持部材を備えるアームとを具備し、上記保持部材によって上記基板を保持し、上記回転軸を回転させることにより水平方向に、上記回転軸の上下動により上下方向に基板を移動させて移送する基板移送機構を備えるものであることが好ましい。
【００１９】
図４，５は、このような基板移送機構を備える検査光照射装置の一例を示すものであり、図１〜３に示された検査光照射装置と同様の検査光照射部１と、レジスト膜が積層されたフォトマスクブランク基板ａを所定位置から照射台１１上に移送して載置し、検査後には検査された基板ａを上記照射台１１から取り除いて所定位置に移送する基板移送機構２とから構成されている。
【００２０】
基板輸送機構２は、上下方向に移動可能な回転軸２１と、回転軸２１に駆動力を与える駆動部２２と、上記回転軸２１の先端から水平方向に配設され、先端部にレジスト膜が積層されたフォトマスクブランク基板ａの端部を保持する保持部材２３１を備えるアーム２３とから構成されている。
【００２１】
駆動部２２は回転軸２１を回転させると共に、回転軸２１を上下方向に移動させるもので、回転軸２１は、駆動部２２の上面中央部から突出して伸縮するように設けられており、モータ（図示せず）の駆動力により回転し、またモータとその回転を上下動に変換する機構（図示せず）とにより上下動するようになっている。
【００２２】
また、回転軸２１の先端には、この先端から水平方向に延びるアーム２３が接合されており、アーム２３の先端部には、レジスト膜が積層されたフォトマスクブランク基板ａの端部を保持するための鋏状の保持部材２３１，２３１が設けられており、モータ（図示せず）の駆動力により鋏のように開閉するようになっている。なお、図４，５において検査光照射部１は、図１〜３に示された検査光照射装置と同様の構成であるので、同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００２３】
次に、この基板移送機構の動作について説明する。
この基板移送機構において、基板の移送は次のようにして行われる。まず、図６（Ａ）に示されるように、レジスト膜が積層されたフォトマスクブランク基板ａが収容されているホルダｈの上方に鋏を開いた状態で位置している保持部材２３１が、回転軸２１の下降と共に降下して、検査する基板ａの位置で停止し、図６（Ｂ）に示されるように、この基板ａの端部を保持する。次に、保持された基板ａは、図７に示されるように、回転軸２１が１８０度回転して、保持部材２３１に保持された状態で、照射台１１の上方へと搬送される。照射台１１の上方へに搬送された基板ａは、回転軸２１が更に下降すると共に、更に降下して、図８に示されるように、検査光照射部１の照射台１１の所定位置に載置される。
【００２４】
照射台に載置されたレジスト膜が積層されたフォトマスクブランク基板ａには、前述した図１〜３に示された検査光照射装置と同様にして、そのレジスト膜の欠陥を検査するための検査光が照射され、検査後の基板ａは、上述した照射台１１への載置と逆の動作、即ち、回転軸２１が上昇すると共に浮上し、回転軸２１が１８０度回転することによりホルダｈへと戻される。
【００２５】
従って、この検査光照射装置によれば、レジスト膜を検査するために、基板を人手でクランプする操作がないため、レジスト膜上の異物やレジスト膜厚のムラ等の欠陥の効率的な検査が可能である。また、基板を人手でクランプする操作がなく、基板を傷付けることがほとんどないため、クランプ操作や基板の移送により発塵してパーティクルが基板に付着したり、基板を傷付けたりすることによる欠陥を可及的に低減することができる。
【００２６】
なお、本発明の検査光照射装置は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々変更して差し支えない。例えば、上記実施例の検査光照射装置のモータとして、ギアボックス等で適宜回転数を調整したモータを用いることも可能であるし、ラック＆ピニオンの代わりに弾性ローラを用いてもよい。また、上記例においては、基板の移送は、ホルダｈの所定位置から搬送し、ホルダｈの同一位置に戻すようにしたが、これに限定されるものではなく、例えば、別途合格品と不合格品をそれぞれ収容する空のホルダを各々設け、これらに検査後の基板を選別して戻すようにしてもよい。更に、本発明の各部の動作をコンピュータにより制御して、プログラムにより所定の動作を繰り返すように設定して用いることもできる。
【００２７】
以下に本発明の検査光照射装置を用いてレジスト膜が積層されたフォトマスクブランク基板のレジスト膜の欠陥検査を実施した実験例を示す。
［実験例］
１５２ｍｍ×１５２ｍｍ×６．３５ｍｍの石英ガラス基板にクロム膜を主成分とする遮光膜（膜厚７００Å）を成膜し、更に、レジストをレジスト塗布機により４０００Åの厚さに塗布した基板を用い、図４，５に示されるような検査光照射装置を用い、基板移送機構により基板を移送し、検査光照射部により検査光を照射して、基板に手を触れることなくレジスト膜の欠陥を検査した。検査に要した時間は１分／枚であり、従来の人手で基板を取り出し、照射光下で基板を傾けていた場合に比べ半減した。また、従来、レジスト膜の検査による０．２〜１μｍのパーティクルの付着が１．２／個であったのに対し、本例の場合、０．２〜１μｍのパーティクルの付着は確認されなかった。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、フォトマスクブランクに積層されるレジスト膜の欠陥検査におけるパーティクルの発生を可及的に防止し、レジスト膜上の異物やレジスト膜厚のムラ等の欠陥の効率的な検査が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の検査光照射装置の一例を示す側面図である。
【図２】本発明の検査光照射装置の一例を示す平面図である。
【図３】図２のＸ部の拡大図である。
【図４】本発明の他の検査光照射装置の一例を示す側面図である。
【図５】本発明の他の検査光照射装置の一例を示す平面図である。
【図６】本発明の他の検査光照射装置の基板移送機構の動作を説明する図であり、（Ａ）は保持部材にて基板を保持した状態の側面図、（Ｂ）は同平面図である。
【図７】本発明の他の検査光照射装置の基板移送機構の動作を説明する図であり、基板が照射台上方に搬送された状態を示す平面図である。
【図８】本発明の他の検査光照射装置の基板移送機構の動作を説明する図であり、基板が照射台上に載置された状態を示す側面図である。
【符号の説明】
１ 検査光照射部
１１ 照射台
１２ 支柱
１３ 支持体
１４ 光源
２ 基板移送機構
２１ 回転軸
２２ 駆動部
２３ アーム
２３１ 保持部材
ａ 基板
ｂ 検査光[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention is directed to an inspection light irradiation apparatus used for defect inspection of a resist film laminated on a photomask blank when manufacturing a photomask used for manufacturing a semiconductor integrated circuit or the like from a photomask blank. The present invention relates to an inspection light irradiating apparatus that can prevent generation of particles in a defect inspection as much as possible and can efficiently inspect a defect such as a foreign substance on a resist film or unevenness of a resist film thickness.
[0002]
[Prior art]
Photomasks used for a wide range of applications, including the manufacture of semiconductor integrated circuits such as ICs and LSIs, are basically made of a light-shielding film mainly composed of chromium, molybdenum and silicon on a light-transmitting substrate. A phase shift film or the like as a component is formed in a predetermined pattern. In recent years, pattern miniaturization has rapidly progressed in response to market demands for higher integration of semiconductor integrated circuits, etc., and with this miniaturization of patterns, patterns are drawn with a uniform line width over the entire photomask. What can be done is required. In particular, in order to obtain a photomask on which a pattern is drawn with a uniform line width, the resist film used for forming the pattern must have a uniform thickness.
[0003]
For this reason, until now, substrates have been manually removed one by one using a jig that clamps a substrate on which a resist film has been laminated, from a cassette that contains a photomask substrate coated with resist, and The presence or absence of minute thickness unevenness has been determined by visually observing light interference fringes while holding the jig by hand under a fluorescent lamp and tilting the substrate surface in multiple directions under a fluorescent lamp. . However, in such a method, the operation of tilting the substrate surface in multiple directions by holding the jig by hand is complicated, and when the substrate is moved, particles are generated and particles adhere to the substrate, resulting in defects. Furthermore, even in the operation of clamping the substrate manually, there is also a problem that the fixed position of the substrate cannot be manually clamped, thereby generating dust and possibly damaging the substrate. There is a problem that the efficiency is low and a defective product is generated in the inspection.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in order to solve the above problems, and minimizes generation of particles in a defect inspection of a resist film laminated on a photomask blank, and removes foreign matters and a resist film thickness on the resist film. It is an object of the present invention to provide an inspection light irradiating apparatus that enables an efficient inspection of a defect such as unevenness of the inspection light.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The present inventor is an inspection light irradiation apparatus for detecting a defect in a resist film by irradiating light to the resist film of a photomask blank substrate on which a resist film is laminated, in order to solve the above problem. An irradiation table on which a photomask blank substrate on which a resist film is laminated is mounted, a support erected on the irradiation support, and a support movably mounted along the support and driven by a motor to move And a light source attached to the support so as to be vertically rotatable and rotated by driving a motor, wherein the inspection is performed by the movement of the support to irradiate the resist film surface of the substrate from the light source. The irradiation height of the light changes, and the rotation angle of the light source changes the irradiation angle of the inspection light irradiated from the light source to the resist film surface of the substrate. Providing 査光 irradiation device.
[0006]
The inspection light irradiation apparatus according to the present invention is capable of visually observing a defect of a resist film of a photomask blank substrate such as a phase shift mask blank on which a resist film is laminated, for example, interference fringes formed by irradiating light. Is an inspection light irradiating device used for detection by means of an irradiation table on which a photomask blank substrate on which a resist film is laminated is mounted, a support erected on the irradiation support, and movably mounted along the support. And a light source that is vertically rotatably attached to the support and that is rotated by driving the motor. The light source is moved from the light source to the resist film surface of the substrate by the movement of the support. The inspection height of the inspection light applied to the substrate is changed by changing the irradiation angle of the inspection light applied from the light source to the surface of the resist film on the substrate by rotating the light source. It is intended to illuminate the.
[0007]
In the inspection light irradiation apparatus of the present invention, the substrate to be inspected is fixed on the irradiation table, and the light source for inspecting the inspection light moves and rotates, whereby the intensity and the irradiation angle of the inspection light applied to the substrate are changed. Change. Therefore, according to the inspection light irradiation apparatus of the present invention, since there is no operation of tilting the substrate surface by hand, it is possible to efficiently inspect defects such as foreign matters on the resist film and unevenness of the resist film thickness. Further, since there is no operation of tilting the substrate surface by hand, there is no possibility that dust is generated by this operation and particles adhere to the substrate and cause a defect.
[0008]
Further, in the inspection light irradiation apparatus, the inspection light irradiation apparatus may further include transferring the substrate to be inspected from a predetermined position onto the irradiation table, placing the substrate on the irradiation table, and removing the inspected substrate from the irradiation table after the inspection. A substrate transfer mechanism for transferring the substrate to a position, in particular, a rotating shaft movable vertically, a driving unit for applying a driving force to the rotating shaft, and a holding unit joined to the rotating shaft and holding an end of the substrate at a tip end An arm including a member, wherein the substrate is held by the holding member, and the substrate is transferred by moving the substrate in the horizontal direction by rotating the rotation shaft and in the vertical direction by the vertical movement of the rotation shaft. An inspection light irradiation device provided with a mechanism is provided.
[0009]
In this inspection light irradiation apparatus, a substrate to be inspected is transferred from a predetermined position to the irradiation table and placed thereon, and after the inspection, the inspected substrate is removed from the irradiation table and transferred to a predetermined position by a substrate transfer mechanism. The substrate is transferred. Therefore, according to this inspection light irradiation apparatus, since there is no operation of manually clamping the substrate to inspect the resist film, efficient inspection for defects such as foreign substances on the resist film and unevenness of the resist film thickness can be performed. It is possible. In addition, since there is no operation to clamp the substrate by hand and there is almost no damage to the substrate, particles can be generated by the clamping operation or transfer of the substrate, causing particles to adhere to the substrate or defects due to scratching the substrate. It can be reduced as much as possible.
[0010]
Embodiments and Examples of the Invention
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples.
FIGS. 1 to 3 show an example of an inspection light irradiation apparatus according to the present invention. The irradiation table 11 on which a photomask blank substrate a on which a resist film is laminated is placed, and the irradiation table 11 is provided upright on the irradiation table 11. And a support 13 that is movably attached along the support 12 and is moved by driving a motor 131. The support 13 is attached to the support 13 so as to be vertically rotatable, and is rotated by a motor 141. And a light source 14.
[0011]
In this case, a photomask blank substrate a on which a resist film to be inspected is laminated is placed on a flat irradiation table 11, and at the time of inspection, a resist film (not shown) formed on the substrate a is formed. ) Is irradiated with the inspection light b from the light source 14. At one end of the upper surface of the irradiation table 11, a prism-shaped column 12 having a rack 121 meshing with a pinion 131b described later is provided at a rear portion (opposite to the position where the substrate a of the irradiation table 11 is mounted). The support 12 for supporting the light source 14 is provided in a guide hole 132 formed substantially at the center of the support 12 and the rack 12. A motor 131 having a pinion 131b attached to a rotating shaft 131a is provided behind the support 13 (on the side opposite to the position where the substrate a of the irradiation table 11 is placed). , The pinion 131b and the rack 121 are engaged with each other, and the pinion 131b moves on the rack 121 by driving the motor 131 and rotating the pinion 131b. The inner wall of the guide hole 132 of the support 13 with the LES is adapted to support 13 slides on the side wall of the column 12 moves up and down.
[0012]
In this case, the motor 131 is provided with a mechanism (not shown) for holding the rotating shaft 131a so as not to rotate only when the motor 131 is not driven. By holding the rotating shaft, the pinion 131b does not rotate. As a result, the pinion 131b is locked by the rack 121, and the support 13 is held at a predetermined position without being lowered by its own weight.
[0013]
Further, the support body 13 has side walls 133 and 133 extending from the left and right sides of the front portion (the side where the substrate a of the irradiation table 11 is placed), and extends inside the side walls 133 and 133. The light source 14 is provided with a motor 141 outside one of the side walls 133. In this case, the light source 14 passes through the hole (not shown) formed in the side walls 133 and 133 and the hole (not shown) formed in the light source 14 through the rotation shaft 141a of the motor 141, and It is supported by. Further, the light source 14 and the rotation shaft 141a are joined, and the rotation of the rotation shaft 141a by the driving of the motor 141 causes the light source 14 to rotate in the vertical direction (front-back direction).
[0014]
When inspecting the resist film formed on the photomask blank substrate a on which the resist film is laminated by the inspection light irradiation apparatus of the present invention, for example, the following method is used.
[0015]
First, a photomask blank substrate a on which a resist film is laminated is placed on an irradiation table 11, and inspection light b is irradiated from a light source. At this time, by driving the motor 131, the support 13 is appropriately moved in the vertical direction along the column 12, and by driving the motor 141, the light source 14 is appropriately rotated in the vertical direction (front-back direction). According to the vertical movement of the support 13 or the rotation of the light source 14, the irradiation height of the inspection light b irradiated from the light source 14 to the resist film surface of the substrate a changes. The irradiation angle of the inspection light b applied to the resist film surface of the substrate a changes. The foreign matter on the substrate surface and interference fringes formed on the resist film are visually observed while appropriately changing the irradiation height and the irradiation angle of the inspection light b by such a method. Can be detected.
[0016]
In this inspection light irradiation apparatus, the substrate a to be inspected is fixed on the irradiation table 11, and the light source 14 for inspecting the inspection light b is moved by driving the motor 131, The intensity and the irradiation angle of the inspection light b irradiating to a change. Therefore, according to this inspection light irradiation apparatus, since there is no operation of tilting the substrate surface by hand, it is possible to efficiently inspect defects such as foreign matters on the resist film and unevenness of the resist film thickness. Further, since there is no operation of tilting the substrate surface by hand, there is no possibility that dust is generated by this operation and particles adhere to the substrate and cause a defect.
[0017]
In the present invention, the inspection light is preferably yellow light or red light that does not expose the resist, particularly light having a wavelength of 570 to 780 nm, and the light source emits yellow light or red light, particularly light having a wavelength of 570 to 780 nm. Preferably, it is a light source that generates light.
[0018]
Further, in the inspection light irradiation apparatus of the present invention, further, the substrate to be inspected is transferred from a predetermined position to the irradiation table and placed thereon, and after the inspection, the inspected substrate is removed from the irradiation table and the predetermined position is removed. Transport mechanism for transporting the rotating shaft, in particular, a rotating shaft movable in the vertical direction, a driving unit that applies a driving force to the rotating shaft, and a holding member that is joined to the rotating shaft and holds an end of the substrate at the tip end A substrate transfer mechanism for holding the substrate by the holding member, moving the substrate in the horizontal direction by rotating the rotation shaft, and moving the substrate in the vertical direction by up and down movement of the rotation shaft. It is preferable to have the following.
[0019]
FIGS. 4 and 5 show an example of an inspection light irradiating apparatus provided with such a substrate transfer mechanism. The inspection light irradiating unit 1 similar to the inspection light irradiating apparatus shown in FIGS. A substrate transfer mechanism 2 for transferring a photomask blank substrate a on which is laminated a predetermined position from the predetermined position onto the irradiation table 11, and removing the inspected substrate a from the irradiation table 11 and transferring the same to the predetermined position after inspection. It is composed of
[0020]
The substrate transport mechanism 2 includes a rotating shaft 21 that can move in the vertical direction, a driving unit 22 that applies a driving force to the rotating shaft 21, and a horizontal direction from the tip of the rotating shaft 21. And an arm 23 having a holding member 231 for holding an end of the stacked photomask blank substrate a.
[0021]
The driving unit 22 rotates the rotating shaft 21 and moves the rotating shaft 21 in the vertical direction. The rotating shaft 21 is provided so as to protrude and contract from the center of the upper surface of the driving unit 22, and is provided with a motor ( The motor rotates by a driving force of a motor (not shown), and moves up and down by a motor and a mechanism (not shown) for converting the rotation into a vertical movement.
[0022]
Further, an arm 23 extending horizontally from the tip is joined to the tip of the rotating shaft 21, and the tip of the arm 23 holds an end of a photomask blank substrate a on which a resist film is laminated. Scissors-like holding members 231 and 231 for opening and closing like scissors by the driving force of a motor (not shown). 4 and 5, the inspection light irradiating unit 1 has the same configuration as the inspection light irradiating device shown in FIGS. 1 to 3, and thus the same reference numerals are given and the description thereof is omitted.
[0023]
Next, the operation of the substrate transfer mechanism will be described.
In this substrate transfer mechanism, the transfer of the substrate is performed as follows. First, as shown in FIG. 6A, the holding member 231 that is positioned with the scissors open above the holder h that houses the photomask blank substrate a on which the resist film is stacked is rotated. It descends with the lowering of the shaft 21, stops at the position of the substrate a to be inspected, and holds the end of the substrate a as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 7, the held substrate a is transported above the irradiation table 11 with the rotating shaft 21 rotated by 180 degrees and held by the holding member 231. The substrate a conveyed above the irradiation table 11 is placed at a predetermined position on the irradiation table 11 of the inspection light irradiation unit 1 as shown in FIG. Is placed.
[0024]
The photomask blank substrate a on which the resist film placed on the irradiation table is laminated has the same structure as the inspection light irradiation device shown in FIGS. The inspection light is irradiated, and the substrate a after the inspection moves in the opposite direction to the mounting on the irradiation table 11, that is, the rotation shaft 21 rises and floats, and the rotation shaft 21 rotates by 180 degrees. h.
[0025]
Therefore, according to this inspection light irradiation apparatus, since there is no operation of manually clamping the substrate to inspect the resist film, efficient inspection for defects such as foreign substances on the resist film and unevenness of the resist film thickness can be performed. It is possible. In addition, since there is no operation to clamp the substrate by hand and there is almost no damage to the substrate, particles can be generated by the clamping operation or transfer of the substrate, causing particles to adhere to the substrate or defects due to scratching the substrate. It can be reduced as much as possible.
[0026]
Note that the inspection light irradiation device of the present invention is not limited to the above embodiment, and may be variously modified within the scope of the present invention. For example, as the motor of the inspection light irradiation device of the above embodiment, it is possible to use a motor whose rotation speed is appropriately adjusted with a gear box or the like, or an elastic roller may be used instead of the rack and pinion. Further, in the above example, the transfer of the substrate is carried out from the predetermined position of the holder h and returned to the same position of the holder h. However, the present invention is not limited to this. An empty holder for accommodating each of the articles may be provided, and the inspected substrate may be selectively returned to these empty holders. Further, the operation of each section of the present invention may be controlled by a computer and set and used so as to repeat a predetermined operation by a program.
[0027]
Hereinafter, an experimental example in which a defect inspection of a resist film of a photomask blank substrate on which a resist film is laminated using the inspection light irradiation apparatus of the present invention will be described.
[Example of experiment]
On a 152 mm × 152 mm × 6.35 mm quartz glass substrate, a light-shielding film (film thickness: 700 °) mainly composed of a chromium film is formed, and further, a resist is applied to a thickness of 4000 ° by a resist coating machine. Using an inspection light irradiation apparatus as shown in FIGS. 4 and 5, the substrate is transferred by a substrate transfer mechanism, and the inspection light irradiation unit irradiates the inspection light to inspect the resist film for defects without touching the substrate. did. The time required for the inspection was 1 minute / sheet, which was reduced by half compared to the case where the substrate was taken out manually and the substrate was tilted under irradiation light. Conventionally, the adhesion of particles of 0.2 to 1 μm by inspection of the resist film was 1.2 / particle, whereas in the case of this example, the adhesion of particles of 0.2 to 1 μm was not confirmed. .
[0028]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, generation | occurrence | production of a particle in the defect inspection of the resist film laminated | stacked on a photomask blank is prevented as much as possible, and the defect | inspection of foreign substances on a resist film and the defect | defects, such as unevenness of resist film thickness, can be efficiently performed. It becomes possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view showing an example of an inspection light irradiation device according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing an example of an inspection light irradiation device according to the present invention.
FIG. 3 is an enlarged view of a portion X in FIG. 2;
FIG. 4 is a side view showing an example of another inspection light irradiation device of the present invention.
FIG. 5 is a plan view showing an example of another inspection light irradiation device of the present invention.
6A and 6B are diagrams for explaining the operation of a substrate transfer mechanism of another inspection light irradiation apparatus according to the present invention, wherein FIG. 6A is a side view of a state where a substrate is held by a holding member, and FIG. It is.
FIG. 7 is a view for explaining the operation of a substrate transfer mechanism of another inspection light irradiation device of the present invention, and is a plan view showing a state in which a substrate is transported above an irradiation table.
FIG. 8 is a view for explaining the operation of a substrate transfer mechanism of another inspection light irradiation apparatus of the present invention, and is a side view showing a state where the substrate is placed on an irradiation table.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 inspection light irradiation unit 11 irradiation table 12 support 13 support 14 light source 2 substrate transfer mechanism 21 rotation shaft 22 drive unit 23 arm 231 holding member a substrate b inspection light
