JP2004314436A - Method and apparatus for manufacturing laminate - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層体の製造方法及びその装置に係り、さらに詳細には銅張積層板と、半透明フィルムの位置合わせマークをカメラ像により認識しやすくし画像処理の位置認識の精度を向上させ精密な積層体を製造する積層体の製造方法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、銅張積層板と半透明のプラスチックフィルムの位置合わせを行うために、カメラにより銅張積層板と半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークの位置を画像処理を行い読みとり、銅張積層板と半透明のプラスチックフィルムの位置ずれの有無や位置ずれ量を測定することがある(例えば特許文献1)。
【0003】
例えば銅張積層板と半透明のプラスチックフィルムとカメラと照明(例えば、LED)などを配置し、カメラにより銅張積層板と半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークを認識する。
【0004】
【特許文献1】
特開昭62−132394号公報
【0005】
【特許文献2】
特願2003−110298号
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
このような積層体の製造方法は以下のような問題があった。すなわち、銅張積層板の位置合わせマークの位置が半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークの孔位置に合わずに隠れた場合、照明を明るくすれば半透明のプラスチックフィルムを透かして銅張積層板の位置合わせマークを認識することが出来る。しかし、この場合、半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークの孔位置はコントラストが下がり認識し難くなる。
【0007】
また、照明を暗くすると、半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークの孔位置は、コントラストが上がり認識し易くなる。しかし、この場合、銅張積層板の位置合わせマークが半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークの孔位置合わずに隠れると、半透明のプラスチックフィルムを透かすことが出来ないので、銅張積層板の位置合わせマークは認識出来なくなってしまう。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、請求項1に係る発明は、銅張積層板と半透明のプラスチックフィルムとの位置合わせを行い、これらを所定の位置に積層する積層体の製造方法であって、前記銅張積層板に重ね合わされた前記半透明のプラスチックフィルムに、前記半透明のプラスチックフィルムの側から照明を照射し、この照明の光量を適正に調節することにより、前記銅張積層板に設けられた位置合わせマークと、前記半透明のプラスチックフィルムに設けられた位置合わせマークとを撮像し位置合わせを行う積層体の製造方法である。
【0009】
請求項2に係る発明は、銅張積層板と半透明のプラスチックフィルムとの位置合わせを行い、これらを所定の位置に積層する積層体の製造方法であって、所定の位置に位置合わせマークを設けた銅張積層板と、前記銅張積層板の位置合わせマークに対応した位置に位置合わせマークを設けた半透明のプラスチックフィルムとを重ね合わせる工程と、前記銅張積層板に前記半透明のプラスチックフィルムを重ねた状態でこの半透明のプラスチックフィルム側から照明を照射する工程と、照明の光量を前記半透明のプラスチックフィルムを透かすように調整し前記銅張積層板の位置合わせマークを撮像すると共に、照明の光量を半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークのコントラストを高めるように調整しこの半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークを撮像する工程と、撮像した銅張積層板の位置合わせマークと半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークとのずれを所定の範囲内に矯正する工程とを含む積層体の製造方法である。
【0010】
請求項3に係る発明は、照明の種類、色、及び位置の内少なくとも何れか1つを変化させることにより位置合わせマークを認識する上記積層体の製造方法である。
【0011】
請求項4に係る発明は、銅張積層板と半透明のプラスチックフィルムとの位置合わせを行い、これらを所定の位置に積層する積層体の製造装置であって、前記銅張積層板に重ね合わされた前記半透明のプラスチックフィルムに、前記半透明のプラスチックフィルムの側から照明を照射する手段と、この照明の光量を適正に調節することにより、前記銅張積層板に設けられた位置合わせマークと、前記半透明のプラスチックフィルムに設けられた位置合わせマークとを撮像し位置合わせを行う手段とを備えた積層体の製造装置である。
【0012】
請求項5に係る発明は、銅張積層板と半透明のプラスチックフィルムとの位置合わせを行い、これらを所定の位置に積層する積層体の製造装置であって、所定の位置に位置合わせマークを設けた銅張積層板と、前記銅張積層板の位置合わせマークに対応した位置に位置合わせマークを設けた半透明のプラスチックフィルムとを重ね合わせる手段と、前記銅張積層板に前記半透明のプラスチックフィルムを重ねた状態でこの半透明のプラスチックフィルム側から照明を照射する手段と、照明の光量を前記半透明のプラスチックフィルムを透かすように調整し前記銅張積層板の位置合わせマークを撮像すると共に、照明の光量を半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークのコントラストを高めるように調整しこの半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークを撮像する手段と、撮像した銅張積層板の位置合わせマークと半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークとのずれを所定の範囲内に矯正する手段とを備えた積層体の製造装置である。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【0014】
図1に本発明に係る積層体の製造装置1の概略の構成を示す。前記積層体の製造装置1は、撮像部3と、貼り合わせ部5と、制御部7とを備えている。そして、この積層体の製造装置1は、CCDカメラ9により、貼り合わせ装置5にセットされた銅張積層板の位置合わせマークと、半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークを撮像する。ここで、前記銅張積層板の所定の位置に設けられた位置合わせマークは略円形の導電体箔の打ち抜きの孔で形成され、前記半透明のプラスチックフィルムの所定の位置に設けられた位置合わせマークは略円形の打ち抜き孔であって、前記導電体箔の打ち抜きの孔より大きい。
【0015】
また、本例で銅張積層板は、例えば銅の導体パターンを積層板に貼ってある。また、半透明のプラスチックフィルムは銅のパターンを保護等するカバーレイ等を含む。そして、この2枚を貼り合わせてフレキシブルプリント基板等が製造される。
【0016】
説明を戻す。前記撮像部3は、銅張積層板の位置合わせマークと半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークを撮像するCCDカメラ9と、撮像する際、撮像箇所を照射する照明部(LED等)11と、照射する光量を調整する光量調節部13とを備えている。前記光量調節部13は銅張積層板の位置合わせマーク23を撮像するときは光量を強くし半透明のプラスチックフィルム29を透かす。これにより、仮に銅張積層板21の位置合わせマーク23が半透明のプラスチックフィルム29の下側(裏側)に位置していても認識できる。
【0017】
また、半透明のプラスチックフィルム29の位置合わせマーク31を撮像するときは光量を弱くする。暗めの照明のほうがコントラストがより鮮明になり半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークをより正確に読みとることができる。そして、CCDカメラ9を動かさずに位置合わせマーク23、31の位置測定を行うことにより、両者の相対位置を正確に読みとることができる。
【0018】
前記貼り合わせ部5(図1では側面方向から見た断面図である)は銅張積層板21を支持する一方のステージ19と、半透明のプラスチックフィルム29を支持する他方のステージ25とを備えている。前記銅張積層板21は位置合わせマーク23が設けられ、前記半透明のプラスチックフィルム29は位置合わせマーク31が設けられている。また、前記他方のステージ25には位置合わせマーク23、31をCCDカメラ9で観察するための観察孔27が設けられている。
【0019】
なお、貼り合わせ部5は、メカ的部分である機構部15と、前記機構部15をシーケンスデータ等に基づき駆動する駆動部17とを備えている。これにより、ステージを所定の位置に移動させることができる。
【0020】
図2に半透明のプラスチックフィルムを透かして銅張積層板の位置合わせマークを認識する場合の態様を示す。図2(a)を参照する。半透明のプラスチックフィルム61のマーク(例えば孔。以下同じ)63の内側に銅張積層板65の位置合わせマーク(例えば導体が無い部分。以下同じ)67が完全に入っている状態である。この場合は問題なく銅張積層板67の位置合わせマークの円形状を認識できる。
【0021】
図2(b)を参照する。半透明のプラスチックフィルム69の位置合わせマーク71の円形状と銅張積層板73の位置合わせマーク75の円形状は一部重なっている。この場合は照明の光量を適正(上げる)にして画像を読み込むので半透明のプラスチックフィルム69が透けて見える。このため問題なく銅張積層板73の位置合わせマーク75の円形状を認識できる。
【0022】
図2(c)を参照する。半透明のプラスチックフィルム77のマーク79の円形状の外側に銅張積層板81の位置合わせマーク83が存在する。この場合は照明の光量を適正(上げる)にして画像を読み込むので半透明のプラスチックフィルム77が透けて見える。このため問題なく銅張積層板81の位置合わせマーク83の円形状を認識できる。
【0023】
図3に半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークを認識する場合の態様を示す。図3(a)を参照する。半透明のプラスチックフィルム85の位置合わせマーク87の内側に銅張積層板89の位置合わせマーク91が完全に入っている状態である。この場合は問題なく半透明のプラスチックフィルム85の位置合わせマーク87の円形状を認識できる。また、照明を暗めにしてあるので位置合わせマーク87のエッジの輪郭が鮮明になり孔位置を正確に読み込むことができる。
【0024】
図3(b)を参照する。半透明のプラスチックフィルム93の位置合わせマーク95の円形状と銅張積層板97の位置合わせマーク99の円形状は一部重なっている。この場合は半透明のプラスチックフィルム93の位置合わせマーク95の大部分の円形状を認識できるので、少し位置精度が落ちるが半透明のプラスチックフィルム93の位置合わせマーク95の位置を算出できる。
【0025】
図3(c)を参照する。半透明のプラスチックフィルム101の位置合わせマーク103の円形状の外側に銅張積層板105の位置合わせマーク107が存在する。この場合、半透明のプラスチックフィルム101の位置合わせマーク103の円形状は、完全に認識できる。
【0026】
図4、及び図5に照明の照度の変化による画像の変化を示す。図4(a)は厚み50(μm)、照度100(lx)のときの各位置合わせマーク画像である。以下の説明で厚みとは、プラスチックフィルムと接着剤の厚みとを加算したものをいう。
【0027】
図4(b)は厚み25(μm)、照度100(lx)のときの各位置合わせマーク画像である。図5(a)は厚み50(μm)、照度200(lx)のときの撮像した各位置合わせマーク画像である。図5(b)は厚み50(μm)、照度300(lx)のときの各位置合わせマークの画像である。図5(c)は厚み25(μm)、照度200(lx)のときの各位置合わせマーク画像である。
【0028】
上記の画像より、例えば、図4(b)に示すように厚み25μmの場合、半透明のプラスチックフィルム111の位置合わせマークを観察するためには照度100(lx)が適している。銅張積層板の位置合わせマークを観察するためには、仮に銅張積層板の位置合わせマークが半透明のプラスチックフィルムに隠れてしまったときは、照度100(lx)では半透明のプラスチックフィルムを透かして観察できる範囲が狭い。そこで、図5(c)に示すように照度を200(lx)に上げると半透明のプラスチックフィルム119を透かして観察でき範囲が広くなる。
【0029】
厚み50(μm)の場合、図4(a)に示すように半透明のプラスチックフィルム109の位置合わせマークを観察するためには照度100(lx)が適している。しかし、銅張積層板の位置合わせマークを観察する際に、仮に銅張積層板の位置合わせマークが半透明のプラスチックフィルムに隠れてしまったときは、照度100(lx)では全く観察することができない。そこで図5(a)に示すように照度を200(lx)に上げると、少し半透明のプラスチックフィルム115を透かして観察できる範囲が広くなる。さらに図5(b)に示すように照度を300(lx)まで上げると、より半透明のプラスチックフィルム117を透かして観察できる範囲が広くなる。
【0030】
上述したように半透明のプラスチックフィルム、厚みの変化に対して予め照明の光量を所定の値に設定しておけば銅張積層板の位置合わせマーク、半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークを適正に認識することができる。
【0031】
ここで、照明の明るさを変更するだけでなく、照明の種類、色、及び位置の変更をすることにより導電体のマークと半透明のプラスチックフィルムのマークとを適正に認識することもできる。例えば、銅張積層板の銅パターンは鏡のように綺麗に反射する(直接光が多い)ので、銅パターン観察時はなるべく垂直方向から(カメラに直接光が多く入るように)LEDを照射する。逆に半透明のプラスチックフィルムは紙のように乱反射する(間接光が多い)ので、半透明のプラスチックフィルム観察時はなるべく斜め方向から(カメラに直接光が殆ど入らないように)LEDを照射する。また波長が短い光ほど散乱率が高くなり、つまり間接光を見るのに適しているので、半透明のプラスチックフィルム観察時は波長が短い色(青色など)のLED光を使う。
【0032】
図6は積層体の製造装置1の動作を示すフローチャート図である。
【0033】
初めに、ステップS601では銅張積層板(以下CCLという)と半透明のプラスチックフィルム(以下CLという)を重ね合わせる。ステップS603ではCL側からカメラで位置合わせマークを観察できるように、カメラを移動する。
【0034】
ステップS605では、CCL観察時はLEDの光量を多くする(明るくする)。光量を多くした状態でカメラ視野内でのCCLマークの位置を測定する。ステップS607では、CL観察時はLEDの光量を少なくする(暗めにする)。光量を少なくした状態でカメラ視野内でのCLマークの位置を測定する。
【0035】
ステップS609では、上記ステップS605と、ステップS607で得られた結果から、CCLとCLの相対位置(位置ズレ量)を計算する。
【0036】
ステップS611では必要に応じて、複数の位置合わせマーク上で、ステップS603〜ステップS609を繰り返し、CCLとCLの位置ズレ量を計算する。
【0037】
ステップS613では、上述の各処理の結果から、CCLとCLの位置ズレ量を算出し、位置ズレが最小になるようにCCL(もしくはCL)を動かす。
【0038】
なお、本発明は、上述した実施の態様の例に限定されることなく、適宜の変更を加えることにより、その他の態様で実施できるものである。
【0039】
【発明の効果】
上述の如く本発明に係る積層体の製造方法及びその装置によれば、銅張積層板の位置合わせマークと、半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークとが認識できるようになる。すなわち、例えば、CCDカメラを動かさずに照明のみを変化させるたけで前記2種類の位置合わせマークを認識できるという効果がある。そして、位置読みとり精度も良くなるという効果がある。
【0040】
さらに、照明の種類、色、及び位置を変化させる。例えば、銅張積層板の銅パターンは鏡のように綺麗に反射するので、銅パターン観察時はなるべく垂直方向からLEDを照射する。逆に半透明のプラスチックフィルムは紙のように乱反射するので、半透明のプラスチックフィルム観察時はなるべく斜め方向からLEDを照射する。また波長が短い光ほど散乱率が高くなり、つまり間接光を見るので適しているので、半透明のプラスチックフィルム観察時は波長が短い色のLED光を使う。これにより、双方の位置合わせマークをより鮮明に撮像することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】積層体の製造装置の概略を説明する概略図である。
【図2】位置合わせマークの認識を説明する説明図である。
【図3】位置合わせマークの認識を説明する説明図である。
【図4】照明による位置合わせマークの画像の変化を説明する説明図である。
【図5】照明による位置合わせマークの画像の変化を説明する説明図である。
【図6】積層体の製造装置の動作を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
1 積層体の製造装置
3 撮像部
5 貼り合わせ部
7 制御部
9 CCDカメラ
11 LED
13 光量調節部
15 機構部
17 駆動部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a laminate, and more particularly, to improve the accuracy of position recognition in image processing by making it easier to recognize alignment marks on a copper-clad laminate and a translucent film with a camera image. The present invention relates to a method for manufacturing a laminated body for producing a precise laminated body and an apparatus therefor.
[0002]
[Prior art]
In general, in order to align the copper-clad laminate and the translucent plastic film, the position of the alignment mark between the copper-clad laminate and the translucent plastic film is image-processed and read by a camera, and the position is determined. In some cases, the presence / absence of misalignment and the amount of misalignment of a translucent plastic film are measured (for example, Patent Document 1).
[0003]
For example, a copper-clad laminate, a translucent plastic film, a camera, and illumination (eg, LED) are arranged, and the camera recognizes alignment marks between the copper-clad laminate and the translucent plastic film.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-62-132394 [0005]
[Patent Document 2]
Japanese Patent Application No. 2003-110298
[Problems to be solved by the invention]
The method for manufacturing such a laminate has the following problems. In other words, if the position of the alignment mark on the copper-clad laminate is hidden by not aligning with the hole position of the alignment mark on the translucent plastic film, if the lighting is brightened, the copper-clad laminate can be seen through the translucent plastic film. Can be recognized. However, in this case, the hole positions of the alignment marks of the translucent plastic film have low contrast and are difficult to recognize.
[0007]
Further, when the illumination is darkened, the position of the hole of the alignment mark of the translucent plastic film is increased in contrast and is easily recognized. However, in this case, if the alignment mark of the copper-clad laminate is hidden without aligning the hole of the alignment mark of the translucent plastic film, the translucent plastic film cannot be made transparent, so that the copper-clad laminate cannot be transparent. The alignment mark cannot be recognized.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and the invention according to
[0009]
The invention according to claim 2 is a method for manufacturing a laminate in which a copper-clad laminate and a translucent plastic film are aligned and laminated at a predetermined position, wherein the alignment mark is formed at a predetermined position. A step of superposing the provided copper-clad laminate and a translucent plastic film provided with an alignment mark at a position corresponding to the alignment mark of the copper-clad laminate; and A step of irradiating illumination from the translucent plastic film side with the plastic films stacked, and adjusting the amount of illumination so that the translucent plastic film is transparent to image the alignment marks of the copper clad laminate. At the same time, adjust the amount of light to increase the contrast of the alignment marks on the translucent plastic film. Production of a laminate including a step of imaging the alignment mark of the LUM, and a step of correcting a deviation between the alignment mark of the imaged copper-clad laminate and the alignment mark of the translucent plastic film within a predetermined range. Is the way.
[0010]
The invention according to claim 3 is the method for manufacturing a laminate, wherein the alignment mark is recognized by changing at least one of the type, color, and position of the illumination.
[0011]
The invention according to claim 4 is an apparatus for manufacturing a laminate in which a copper-clad laminate and a translucent plastic film are aligned and laminated at a predetermined position, wherein the laminate is laminated on the copper-clad laminate. Means for irradiating the translucent plastic film with illumination from the side of the translucent plastic film, and an alignment mark provided on the copper-clad laminate by appropriately adjusting the amount of illumination. Means for imaging and positioning the alignment mark provided on the translucent plastic film.
[0012]
The invention according to
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0014]
FIG. 1 shows a schematic configuration of a laminated
[0015]
In this example, the copper-clad laminate has, for example, a copper conductor pattern attached to the laminate. Further, the translucent plastic film includes a coverlay or the like for protecting the copper pattern. Then, the two sheets are laminated to produce a flexible printed board or the like.
[0016]
Return description. The imaging unit 3 includes a
[0017]
Further, when imaging the
[0018]
The bonding section 5 (in FIG. 1, a cross-sectional view as viewed from the side) includes one
[0019]
The
[0020]
FIG. 2 shows an embodiment in which the alignment mark of the copper-clad laminate is recognized through a translucent plastic film. Referring to FIG. This is a state in which a positioning mark (for example, a portion having no conductor; the same applies hereinafter) 67 of the copper-clad
[0021]
Referring to FIG. The circular shape of the
[0022]
FIG. 2C is referred to. An
[0023]
FIG. 3 shows an embodiment in which the alignment mark of the translucent plastic film is recognized. Referring to FIG. The
[0024]
Referring to FIG. The circular shape of the
[0025]
Referring to FIG. The
[0026]
FIGS. 4 and 5 show a change in an image due to a change in illuminance of illumination. FIG. 4A shows each alignment mark image when the thickness is 50 (μm) and the illuminance is 100 (lx). In the following description, the thickness refers to the sum of the thickness of the plastic film and the thickness of the adhesive.
[0027]
FIG. 4B shows each alignment mark image when the thickness is 25 (μm) and the illuminance is 100 (lx). FIG. 5A shows each alignment mark image captured when the thickness is 50 (μm) and the illuminance is 200 (lx). FIG. 5B is an image of each alignment mark when the thickness is 50 (μm) and the illuminance is 300 (lx). FIG. 5C shows each alignment mark image when the thickness is 25 (μm) and the illuminance is 200 (lx).
[0028]
From the above image, for example, when the thickness is 25 μm as shown in FIG. 4B, an illuminance of 100 (lx) is suitable for observing the alignment marks on the
[0029]
In the case of a thickness of 50 (μm), an illuminance of 100 (lx) is suitable for observing the alignment marks on the
[0030]
As described above, if the amount of illumination is set to a predetermined value in advance for a translucent plastic film and a change in thickness, the alignment mark of the copper-clad laminate and the alignment mark of the translucent plastic film are appropriate. Can be recognized.
[0031]
Here, not only the brightness of the illumination is changed, but also the type, color, and position of the illumination can be changed, so that the conductor mark and the translucent plastic film mark can be properly recognized. For example, the copper pattern of a copper-clad laminate reflects neatly like a mirror (a lot of direct light), so when observing the copper pattern, irradiate the LED from the vertical direction as much as possible (so that much light enters the camera). . Conversely, since a translucent plastic film reflects irregularly like paper (a lot of indirect light), when observing a translucent plastic film, irradiate the LED from an oblique direction as much as possible (so that almost no direct light enters the camera). . Since light having a shorter wavelength has a higher scattering rate, that is, is suitable for viewing indirect light, LED light of a shorter wavelength (such as blue) is used when observing a translucent plastic film.
[0032]
FIG. 6 is a flowchart showing the operation of the
[0033]
First, in step S601, a copper-clad laminate (hereinafter, referred to as CCL) and a translucent plastic film (hereinafter, referred to as CL) are overlaid. In step S603, the camera is moved so that the alignment mark can be observed with the camera from the CL side.
[0034]
In step S605, the light amount of the LED is increased (brightened) during CCL observation. The position of the CCL mark in the field of view of the camera is measured with the amount of light increased. In step S607, the light amount of the LED is reduced (darkened) during CL observation. The position of the CL mark in the field of view of the camera is measured with the light amount reduced.
[0035]
In step S609, a relative position (a positional deviation amount) between CCL and CL is calculated from the results obtained in step S605 and step S607.
[0036]
In step S611, if necessary, steps S603 to S609 are repeated on a plurality of alignment marks to calculate the amount of positional deviation between CCL and CL.
[0037]
In step S613, the amount of positional deviation between CCL and CL is calculated from the results of the above-described processes, and the CCL (or CL) is moved so that the positional deviation is minimized.
[0038]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be embodied in other modes by making appropriate changes.
[0039]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION As mentioned above, according to the manufacturing method and apparatus of the laminated body which concerns on this invention, the alignment mark of a copper-clad laminated board and the alignment mark of a translucent plastic film can be recognized. That is, for example, there is an effect that the two types of alignment marks can be recognized simply by changing only the illumination without moving the CCD camera. Then, there is an effect that the position reading accuracy is improved.
[0040]
Further, the type, color, and position of the illumination are changed. For example, since the copper pattern of the copper-clad laminate reflects finely like a mirror, when observing the copper pattern, the LED is irradiated from the vertical direction as much as possible. Conversely, a translucent plastic film reflects irregularly like paper, so that when observing a translucent plastic film, the LED is irradiated from an oblique direction as much as possible. In addition, since light having a shorter wavelength has a higher scattering rate, that is, it is suitable for viewing indirect light, LED light having a shorter wavelength is used when observing a translucent plastic film. Thereby, both alignment marks can be imaged more clearly.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram for explaining an outline of an apparatus for manufacturing a laminate.
FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating recognition of an alignment mark.
FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating recognition of an alignment mark.
FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a change in an image of a positioning mark due to illumination.
FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a change in an image of a positioning mark due to illumination.
FIG. 6 is a flowchart illustrating an operation of the apparatus for manufacturing a laminate.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
13 Light
Claims (5)
前記銅張積層板に重ね合わされた前記半透明のプラスチックフィルムに、前記半透明のプラスチックフィルムの側から照明を照射し、この照明の光量を適正に調節することにより、前記銅張積層板に設けられた位置合わせマークと、前記半透明のプラスチックフィルムに設けられた位置合わせマークとを撮像し位置合わせを行うことを特徴とする積層体の製造方法。A method for producing a laminate in which a copper-clad laminate and a translucent plastic film are aligned, and these are laminated at a predetermined position.
The semi-transparent plastic film superimposed on the copper-clad laminate is irradiated with illumination from the side of the semi-transparent plastic film, and the light amount of the illumination is appropriately adjusted to provide the copper-clad laminate. A method of manufacturing a laminated body, characterized in that the alignment marks provided and the alignment marks provided on the translucent plastic film are imaged and aligned.
所定の位置に位置合わせマークを設けた銅張積層板と、前記銅張積層板の位置合わせマークに対応した位置に位置合わせマークを設けた半透明のプラスチックフィルムとを重ね合わせる工程と、
前記銅張積層板に前記半透明のプラスチックフィルムを重ねた状態でこの半透明のプラスチックフィルム側から照明を照射する工程と、
照明の光量を前記半透明のプラスチックフィルムを透かすように調整し前記銅張積層板の位置合わせマークを撮像すると共に、照明の光量を半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークのコントラストを高めるように調整しこの半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークを撮像する工程と、
撮像した銅張積層板の位置合わせマークと半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークとのずれを所定の範囲内に矯正する工程と、
を含むことを特徴とする積層体の製造方法。A method for producing a laminate in which a copper-clad laminate and a translucent plastic film are aligned, and these are laminated at a predetermined position.
A step of superimposing a copper-clad laminate provided with an alignment mark at a predetermined position and a translucent plastic film provided with an alignment mark at a position corresponding to the alignment mark of the copper-clad laminate,
Irradiating illumination from the translucent plastic film side in a state where the translucent plastic film is overlaid on the copper-clad laminate,
The amount of illumination is adjusted so that the translucent plastic film is transparent, and the alignment mark of the copper-clad laminate is imaged, and the amount of illumination is adjusted so as to increase the contrast of the alignment mark of the translucent plastic film. Imaging the alignment mark of the translucent plastic film;
A step of correcting the misalignment between the alignment mark of the captured copper-clad laminate and the alignment mark of the translucent plastic film within a predetermined range,
A method for producing a laminate, comprising:
前記銅張積層板に重ね合わされた前記半透明のプラスチックフィルムに、前記半透明のプラスチックフィルムの側から照明を照射する手段と、
この照明の光量を適正に調節することにより、前記銅張積層板に設けられた位置合わせマークと、前記半透明のプラスチックフィルムに設けられた位置合わせマークとを撮像し位置合わせを行う手段と、
を備えたことを特徴とする積層体の製造装置。A copper-clad laminate and a translucent plastic film are aligned with each other, and a laminate manufacturing apparatus for laminating them at a predetermined position,
A means for irradiating the translucent plastic film superimposed on the copper-clad laminate with illumination from the side of the translucent plastic film,
By appropriately adjusting the amount of light of this illumination, a positioning mark provided on the copper-clad laminate, and means for imaging and positioning a positioning mark provided on the translucent plastic film,
An apparatus for manufacturing a laminate, comprising:
所定の位置に位置合わせマークを設けた銅張積層板と、前記銅張積層板の位置合わせマークに対応した位置に位置合わせマークを設けた半透明のプラスチックフィルムとを重ね合わせる手段と、
前記銅張積層板に前記半透明のプラスチックフィルムを重ねた状態でこの半透明のプラスチックフィルム側から照明を照射する手段と、
照明の光量を前記半透明のプラスチックフィルムを透かすように調整し前記銅張積層板の位置合わせマークを撮像すると共に、照明の光量を半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークのコントラストを高めるように調整しこの半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークを撮像する手段と、
撮像した銅張積層板の位置合わせマークと半透明のプラスチックフィルムの位置合わせマークとのずれを所定の範囲内に矯正する手段と、
を備えたことを特徴とする積層体の製造装置。A copper-clad laminate and a translucent plastic film are aligned with each other, and a laminate manufacturing apparatus for laminating them at a predetermined position,
A copper-clad laminate provided with an alignment mark at a predetermined position, and means for superimposing a translucent plastic film provided with an alignment mark at a position corresponding to the alignment mark of the copper-clad laminate,
Means for irradiating illumination from the translucent plastic film side in a state where the translucent plastic film is overlaid on the copper-clad laminate,
The amount of illumination is adjusted so that the translucent plastic film is transparent, and the alignment mark of the copper-clad laminate is imaged, and the amount of illumination is adjusted so as to increase the contrast of the alignment mark of the translucent plastic film. Means for imaging the alignment mark of the translucent plastic film,
Means for correcting the deviation between the alignment mark of the imaged copper-clad laminate and the alignment mark of the translucent plastic film within a predetermined range,
An apparatus for manufacturing a laminate, comprising:
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- 2003-04-16 JP JP2003111590A patent/JP2004314436A/en active Pending
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