【０００１】
【発明の属する技術】
本発明は、主に電子機器のカバー材や、電子機器内部の各種部材等の接着に用いられ、はく離ライナーをはく離する際の静電気の発生量を低レベルに抑え、また粘着剤中の揮発性有機化合物およびイオン性不純物などの不純物量を極めて低レベルに抑え、さらにははく離ライナーの離型層にシリコーン系樹脂組成物を含有せずかつ良好な離型性を有する面粘着テープおよび粘着シート類に関する。
【０００２】
【従来の技術】
両面粘着テープおよび粘着シート類は、その取扱い易さと良好な接着特性から、各種業界で多用されている。電子機器分野においても、各種部材の接着等に、多くの両面粘着テープおよび粘着シート類が用いられている。電子機器分野では、近年の電子機器内部の精密微細化に伴い、腐食、動作不良、誤作動の原因となる不純物の発生要因が、より少ない両面テープおよび粘着シート類が求められている。また同様に、電子機器内部の精密微細化に伴い、両面テープおよび粘着シート類の、はく離ライナーを剥がした際に発生する静電気も、ＩＣなどの回路の故障要因となり、静電気の発生量がより少ない両面テープおよび粘着シート類が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の両面粘着テープおよび粘着シート類に用いられる構成においては、はく離ライナーをはく離した際に静電気が発生するが、微小な静電気においても近年のより微細化したＩＣなどの回路付近への使用について故障要因となるため、静電気発生防止や発生した静電気の除電方法を充分留意しなければならないという問題がある。従来の両面粘着テープにおいても、静電気発生防止という観点からは、粘着剤中に帯電防止剤を添加した仕様が提案されているが、粘着剤中の不純物量には留意されておらず、ごく微量な不純物でも、電子機器内部の腐食、動作不良、誤作動を生じさせる可能性がある電子機器用途には不適である。
【０００４】
基材に帯電防止層を設けた仕様が提案されているが、上記粘着剤と同様に不純物量については充分留意されていない。不純物量に留意して基材に帯電防止層を設けた仕様も一部提案されているが、基材と帯電防止剤層とのアンカリングが不充分となる場合がある。また、基材の帯電防止剤層に金属の蒸着層を用いた場合、蒸着層厚みが厚いと、蒸着層の層間強度が不充分となり実用に適さない。また、蒸着層厚みが薄いと、経時で酸化などにより金属の蒸着層が損なわれ静電気発生防止の効果が維持されない。特に金属の蒸着層に直接積層されるプラスチックフィルムなどの基材または粘着剤に、カルボキシル基など活性水素が含有される場合は、顕著に金属の蒸着層が損なわれる。
【０００５】
はく離ライナーに金属の蒸着層を設ける仕様も提案されているが、上記基材と同様に、蒸着層厚みが厚いと、蒸着層の層間強度が不充分となり実用に適さず、蒸着層厚みが薄いと、経時で酸化などにより金属の蒸着層が損なわれ静電気発生防止の効果が維持されない。
【０００６】
また、電子機器用途では、はく離ライナーの離型層にシリコーン系樹脂組成物を用いた、従来の両面粘着テープおよび粘着シート類を使用した場合、シリコーン系樹脂組成物が粘着層に移行する現象が生じ、シロキサンガスの発生要因となり、電子機器内部の腐食、動作不良、誤作動を生じさせる可能性がある。
【０００７】
このため、電子機器用途に用いられる両面粘着テープおよび粘着シート類は、はく離ライナーの離型層に、シリコーン系樹脂組成物を用いないことおよび含有しないことが望まれる。
【０００８】
シリコーン系樹脂組成物以外の離型層としては、フッ素系樹脂、アルキド樹脂、ポリビニルカルバメート系樹脂、オレフィン系樹脂などがある。しかしながら、フッ素系樹脂は、シリコーン系樹脂組成物と同様に表面張力が低いものの比較的弾性率が高いため、ベース紙やベースフィルムに対するアンカリングが不充分で脱落しやすく、両面粘着テープおよび粘着シート類の製造時に、はく離ライナーがロールを通過する際に脱落してしまい離型不良を生じやすいという問題を有している。アルキド樹脂、ポリビニルカルバメート系樹脂は、離型層にもちいられる樹脂としては比較的表面張力が高く、アクリル系粘着剤に用いた場合離型力が非常に重くなり、実用に適さない。また、アルキド樹脂には、シリコーン系樹脂組成物を添加することにより、離型力のコントロールを行っているものもあるが、電子部品用途には不適である。一般的なオレフィン系樹脂も比較的表面張力が高く、好適な離型力が得にくい。
【０００９】
本発明は上記の問題点を解決し、電子機器のカバー材や、電子機器内部の各種部材等の接着に用いられる、はく離ライナーをはく離する際の静電気の発生量を極めて低レベルに抑え、かつ粘着剤中の不純物量を極めて低レベルに抑え、さらには、はく離ライナーの離型層にシリコーン系樹脂組成物を含有せず、かつ良好な離型性を有する両面粘着テープおよび粘着シート類を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、アクリル酸エステル共重合体を主成分とし、帯電防止剤を０．１〜３０重量部含有する粘着剤からなり、粘着剤を１２０℃１時間加熱した時に発生する粘着剤中の揮発性有機化合物量が１０μｇ／ｃｍ２以下で、かつ含有するＦ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２ −、ＮＯ３ −、ＰＯ４ ３−、ＳＯ４ ２−の各アニオンおよびＮＨ４ ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋の各カチオンのイオン性不純物量がそれぞれ０．１μｇ／ｃｍ２以下であることを特徴とする両面粘着テープおよび粘着シート類により、はく離ライナーをはく離する際の静電気の発生量を低レベルに抑え、かつ粘着剤中の揮発性有機化合物およびイオン性不純物などの不純物量を極めて低レベルに抑えるという上記課題のひとつを解決しうることを見出した。さらに、はく離ライナーに厚さ５μｍ以上でかつ蒸着以外の方法で設けた金属の層があることを特徴とする上記両面粘着テープおよび粘着シート類により、より一層はく離ライナーをはく離する際の静電気の発生量を低レベルに抑えることを見出した。また、はく離ライナーの離型層が、ポリエチレンとエチレン−プロピレン共重合体との混合物からなり、粘着剤が表面張力４０ｍＮ／ｍ（２３℃）以上であるアクリル酸エステル共重合体を主成分とした上記両面粘着テープおよび粘着シート類により、離型層にシリコーン系樹脂組成物を含有せずに良好な離型性を有すという、上記課題の一方を解決しうることを見出し、本発明をなすに至った。
【００１１】
本発明に用いられる粘着剤は、アクリル酸エステル共重合体を主成分とし、帯電防止剤を０．１〜３０重量部含有するからなることを特徴とする。帯電防止剤が０．１重量部未満では、はく離ライナーを剥がした際の静電気発生防止が不充分となる。帯電防止剤が３０重量部より多いと、接着特性が損なわれる。本発明に用いられる帯電防止剤は、不純物量を低く押えるという観点から金属系導電性充填剤、カーボンブラック、導電性ポリマーを用いるのが好ましい。帯電防止剤としてイオン性の界面活性剤も用いることも出来るが、イオン性不純物量の観点から添加量に留意する必要がある。金属系導電性充填剤としては、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉなどの金属粉末や、酸化チタン、酸化アンチモン、酸化インジウムなどの金属酸化物系などが挙げられる。導電性ポリマーとしては、アニリン、チオールおよびそれらの誘導体などが挙げられる。
【００１２】
本発明に用いられる粘着剤は、粘着剤を１２０℃１時間加熱した時に発生する揮発性有機化合物量が１０μｇ／ｃｍ２以下で、かつ粘着剤中のＦ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２ −、ＮＯ３ −、ＰＯ４ ３−、ＳＯ４ ２−の各アニオンおよびＮＨ４ ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋の各カチオンのイオン性不純物量がそれぞれ０．１μｇ／ｃｍ２以下であることを特徴とする。
【００１３】
本発明に用いられるアクリル酸エステル共重合体は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体とこれと共重合可能な不飽和モノマーを材料としてなる。（メタ）アクリル酸エステルの例としては、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート等がある。
【００１４】
従来の粘着テープ類に用いられるアクリル酸エステル共重合体には、各種の不飽和モノマーが共重合可能であり、用途に適した特性を発揮しうるように設計されるが、本発明に用いられる（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な不飽和モノマーは、イオン性不純物量を極めて低いレベルに抑える観点からイオン性不純物発生要因となりうるモノマー種について制限される。
【００１５】
本発明に用いられる（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な不飽和モノマーの例としては、アルキル（メタ）アクリレートとして前記の通り例示したもの以外のアルキル（メタ）アクリレート類；水酸基、エーテル基等を有する（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリル酸、フマル酸等の脂肪族不飽和（ジ）カルボン酸類；エチレン、ブタジエン等の脂肪族不飽和炭化水素類；スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族不飽和炭化水素類；酢酸ビニル等のビニルエステル類；ビニルエーテル類等がある。
【００１６】
本発明において、使用が制限される（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な不飽和モノマーは、アミノ基、アミド基を有する（メタ）アクリレート類；塩化ビニル等の脂肪族不飽和炭化水素類のハロゲン置換体；アクリロニトリル等のシアン化合物がある。
【００１７】
本発明におけるアクリル酸エステル共重合体は、溶液重合法、乳化重合法、塊状重合法、懸濁重合法などの公知の重合法により得られ、製法に制限されないが、乳化重合法、懸濁重合法では、乳化剤や安定剤が粘着剤中に残存する可能性があり、不純物量を低く抑えるという観点から好ましくない上に接着特性にも悪影響を及ぼす。塊状重合法においては、重合後洗浄工程を取ることや、溶液重合法においては、重合の最終段階時に、重合開始剤を添加し残存モノマーを消失させたり、重合温度を高めに設定し残存モノマーを重合溶媒とともに共沸させ消失させたりする手法を用いることにより、粘着テープ類中の揮発性有機化合物量をより低いレベルに抑えることができるので、塊状重合または溶液重合を用いるのが好ましい。
【００１８】
本発明におけるアクリル酸エステル共重合体に用いられる熱重合開始剤としては、特に制限されず公知のものを用いることができるが、イオン性不純物量を極めて低いレベルに抑える観点からイオン性不純物発生要因となりうる可能性の高いニトリル基を含有するものが多いアゾ化合物系よりは、有機過酸化物系を用いるのが好ましい。有機過酸化物系熱重合開始剤の例としては、過酸化ベンゾイル、クメンヒドロパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジプロピオニルパーオキシド、ｔ−ブチルパーベンゾエート等がある。アゾ化合物系熱重合開始剤の例としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン１−カルボニトリル）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、２，２’アゾビスイソ酪酸ジメチルエステル等がある。
【００１９】
本発明の粘着剤は、アクリル酸エステル共重合体を主成分とし、架橋剤により架橋されたものである。本発明に用いられる架橋剤としては、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂があり、従来の粘着剤には用いられることのある金属キレートは、イオン性不純物量を極めて低いレベルに抑える観点から使用が制限され、好ましくは、エポキシ樹脂を用いる。また、粘着剤中には粘着付与樹脂、老化防止剤、充填剤など各種添加剤を揮発性不純物量、イオン性不純物量が請求項記載の範囲内に抑えられる範囲で適宜加えてもよい。
【００２０】
本発明に用いられるアクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、特に制限されるものではないが、好ましくは３０万〜１２０万である。アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量が３０万未満では、通常の架橋剤配合量を添加した場合、粘着剤の凝集力が不足し実用に適さない場合が多い。架橋剤量を増量した場合は、接着特性が損なわれる。また、アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量が１２０万より大きい場合も接着特性が損なわれる。
【００２１】
本発明に用いられる粘着剤の厚みは特に制限されるものではないが、好ましくは５〜１５０μｍである。粘着剤の厚みが５μｍ未満では接着特性が不充分な場合が多く、１５０μｍより厚いと製品の打ち抜き加工などを、行う際に作業性等が悪化する。
【００２２】
はく離ライナーを剥がした際の静電気発生防止効果は、本発明による上記粘着剤により充分得られるが、はく離ライナーに厚さ５μｍ以上でかつ蒸着以外の方法で設けた金属の層があることを特徴とするはく離ライナーを用いることにより効果を高めることが出来る。はく離ライナーに用いられるベース層として、公知の紙類、プラスチックフィルム類に上記金属の層を積層したものを用いることができる。紙類の例としては、上質紙、クラフト紙、グラシン紙、パーチメント紙等が挙げられ、プラスチックフィルムの例しては、ポリエステルフィルム等が挙げられる。また、強度などの要求によっては、金属箔などを単独でベース層として用いることができる。
【００２３】
上記はく離ライナーは、はく離ライナーに厚さ５μｍ以上でかつ蒸着以外の方法で設けた金属の層があることを特徴とするが、金属の層の例としては圧延などにより得られた金属箔が挙げられる。金属層の種類については特に制限されないが、金属に含有される不純物の観点から、一般的に不純物の少ないアルミニウムを用いるのが好ましい。金属の層が５μｍ未満だと、はく離ライナーのベース層として用いるのに、コシが不足し実用に適さず、他の紙類、プラスチックフィルム類に積層を行なうのにも適さない。
【００２４】
はく離ライナーに金属の層を設け、本発明による上記粘着剤を用いることにより、両面粘着テープおよび粘着シート類の静電気の帯電を大幅に低減でき、はく離ライナーをはく離した際の静電気の発生量を極めて低く抑えることができる。
【００２５】
さらに、はく離ライナーの離型層にポリエチレンとエチレン−プロピレン共重合体との混合物を用い、本発明による上記粘着剤の表面張力が４０ｍＮ／ｍ（２３℃）以上であるものを用いることにより、離型層にシリコーン系樹脂組成物を含有せずに良好な離型性を有すという、電子機器用粘着テープ類に要求されるさらなる課題を解決しうることを見出した。はく離ライナーの離型力は、離型層の表面張力と弾性率が大きく影響し、ともに値が低いほど通常両面粘着テープ類を使用する常温域での、離型力が重くなりすぎず良好な値が得られる。表面張力がシリコーン系樹脂組成物より高いオレフィン群においては、表面張力と弾性率ともにオレフィン群の中では比較的低いポリエチレンが離型層としては有利である。しかしながら、ポリエチレン単独では、アクリル酸エステル共重合体を主成分とする粘着剤に対して充分良好な離型力が得られない。そこで、結晶化度がポリエチレンより低いため、弾性率が低いエチレン−プロピレン共重合体をポリエチレンに混合することにより、実用範囲の好適な離型力が得られることを見出した。また、本発明に用いられるエチレン−プロピレン共重合体は、不飽和結合を持った第三成分モノマーとして、ジビニルベンゼン、１，４ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、シクロオクタジエン等を共重合したターポリマーを用いても良い。エチレン−プロピレン共重合体単独では、弾性率が低く耐熱性が不足し、製造時にはく離ライナーに直接粘着剤溶液を塗付し乾燥するキャスト法においては、乾燥時の熱により離型力が重くなる傾向にあり、製法などが制限されることになる。
【００２６】
本発明に用いられるポリエチレンおよびエチレン−プロピレン共重合体それぞれの分子量および密度は特に制限されず、離型層を形成するのに充分な造膜性を有す範囲であれば良い。
【００２７】
上記の離型層は、Ｔダイ押出機によるフィルム成型法等公知の製造方法により得られ、はく離ライナーの紙類、プラスチックフィルム類などのベース層上に押出ラミネート等により設けられており、製造方法に制限されない。Ｔダイ押出機を用いる場合、押出温度は２５０℃〜３５０℃の範囲で好適に成形さる。また、これらの離型層のみをはく離ライナーとし使用することも可能である。離型層表面は、ミラー処理、マット処理等の表面処理を必要に応じて適宜行ってもよい。離型層の厚みは、所望の厚みに設定されるが、好ましくは５〜１５０μｍの厚みに設定されるのが望ましい。またはく離ライナーの厚みも所望の厚みに設定されるが、製品の加工適正や剥離時の作業性等を考慮し、１０〜２００μｍの厚みに設定されるのが好ましい。
【００２８】
上記離型剤層を用い良好な離型性を得るには、本発明に用いられる粘着剤の表面張力が４０ｍＮ／ｍ（２３℃）以上であることが必要である。表面張力が４０ｍＮ／ｍ（２３℃）を下回る場合、上記記載の離型層を用いた場合でも、離型力が重くなり作業性が損なわれる。表面張力が４０ｍＮ／ｍ（２３℃）以上の粘着剤を得るには、前記記載の本発明に用いられる（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な不飽和モノマーの水酸基、エーテル基等を有する（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリル酸、フマル酸等の脂肪族不飽和（ジ）カルボン酸類等の本発明に用いることのできる極性のある官能基含有モノマーの共重合量を増量すると高い表面張力が得られる。官能基含有モノマーの共重合量は、特に制限されるものではなく、粘着剤の表面張力が４０ｍＮ／ｍ（２３℃）以上で、接着特性が損なわれることのない範囲で適宜設定される。好ましくは、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００重量部に対し、官能基含有モノマー３〜５０重量部の範囲で共重合するのが好ましい。官能基含有モノマーの共重合量が３重量部未満では、粘着剤の表面張力が４０ｍＮ／ｍ（２３℃）を下回り、離型層にポリエチレンとポリエチレン−ポリプロピレン共重合体の混合物を用いた場合でも、離型力が重くなり作業性が困難となる。官能基含有モノマーの共重合量が５０重量部より多いと、粘着剤の粘着性が損なわれ接着特性が劣る。
【００２９】
また、（メタ）アクリル酸エステル共重合体中の官能基含有モノマー共重合量だけではなく、粘着付与樹脂や充填剤などの添加により、粘着剤の表面張力の調整を行っても良い。
【００３０】
本発明は、両面粘着テープおよび粘着シート類の構成に限定されることなく、両 面粘着テープにおいては、はく離ライナーの両側に離型層を設け、はく離ライナーを１種使用し巻き物にした仕様や、粘着面それぞれにはく離ライナーを設けた仕様など用いることができる。また、両面粘着テープに用いられる基材も、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルムや、レーヨン、麻、ポリエステルなどの繊維からなる各種不織布、ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォームなどの各種フォーム類、各種ゴムシート類など、公知のものを用いることができる。粘着シート類においては、ポリエステルフィルム、紙類、フォーム、金属箔等の基材に、粘着剤層が設けられ、基材と反対側の面にはく離ライナーが設けられる。
【００３１】
本発明における両面粘着テープや粘着シート類の製造方法は、特に制限されるものではなく公知の方法により得られる。例としては、はく離ライナーに粘着剤溶液を塗布し乾燥させ、不織布、ポリエステルフィルム、金属箔等の基材と貼合わせる転写法や、不織布、ポリエステルフィルム、金属箔等に粘着剤溶液を直接塗布し乾燥させてはく離ライナーを貼り合わせる直接法などがある。本発明においては、揮発性有機化合物量を低いレベルに抑えるため、粘着剤溶液を用いる場合、溶媒としてはトルエンなどより沸点の低い溶媒である酢酸エチルなどを単一組成とし用いたりし、乾燥条件も最高温度を１００℃以上で行うのが好ましい。
【００３２】
【発明実施の形態】
本発明による、アクリル酸エステル共重合体を主成分とし、帯電防止剤を０．１〜３０重量部含有する粘着剤からなり、粘着剤を１２０℃１時間加熱した時に発生する粘着剤中の揮発性有機化合物量が１０μｇ／ｃｍ２以下で、かつ含有するＦ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２ −、ＮＯ３ −、ＰＯ４ ３−、ＳＯ４ ２−の各アニオンおよびＮＨ４ ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋の各カチオンのイオン性不純物量がそれぞれ０．１μｇ／ｃｍ２以下である粘着剤を用いることにより、はく離ライナーをはく離する際の静電気の発生量を低レベルに抑え、かつ粘着剤中の揮発性有機化合物およびイオン性不純物などの不純物量を極めて低レベルに抑えた両面粘着テープおよび粘着シート類が得られる。また、はく離ライナーに厚さ５μｍ以上でかつ蒸着以外の方法で設けた金属の層があるものを用いることにより、より一層はく離ライナーをはく離する際の静電気の発生量を低レベルに抑えた両面粘着テープおよび粘着シート類が得られる。さらに、はく離ライナーの離型層が、ポリエチレンとエチレン−プロピレン共重合体の混合物からなり、上記粘着剤の表面張力が４０ｍＮ／ｍ（２３℃）以上であるものを用いることにより、離型層にシリコーン系樹脂組成物を含有せずに良好な離型性を有す両面粘着テープおよび粘着シート類が得られる。
【００３３】
【実施例】
次に、実施例を挙げて本発明を説明する。
【００３４】
（実施例１）
粘着剤溶液として、溶液重合法によりｎ−ブチルアクリレート９０重量部、アクリル酸１０重量部、２−ヒドロキシエチルメタアクリレート０．２重量部を、熱重合開始剤に過酸化ベンゾイルを用いて重合した重量平均分子量６０万のアクリル酸エステル共重合体を、酢酸エチル溶媒に不揮発分４０％で溶解させたものを用いた。上記粘着剤溶液中に、アクリル酸エステル共重合体９８重量部に対して帯電防止剤としてカーボンブラック（ケッチェン・ブラック・インターナショナル社製「ケッチェンブラックＥＣ」）２重量部をＷＡＢ社製ダイノーミルを用いて分散させた。上記粘着剤溶液に架橋剤としてエポキシ樹脂を添加し、はく離ライナーの上に塗布し１０５℃５分の条件で乾燥し、粘着剤を厚み５０μｍで設け、基材としての１００μｍ厚みのポリエステルフィルム貼合わせて、粘着テープを得た。はく離ライナーとして、ポリエチレン（住友化学工業社製「スミカセンＬ５７１５」、密度０．９３ｇ／ｃｍ３）７０重量部とエチレン−プロピレン共重合体（宇部レキセン社製「ウベタックＵＴ３３８５」、密度０．８６ｇ／ｃｍ３）３０重量部の混合物からなる厚みが２０μｍの離型層を、押出ラミネート法により、厚みが５０μｍのポリエステルフィルム上に設けることにより得られるものを用いた。
【００３５】
（実施例２）
実施例１と同様の粘着剤溶液を用い、粘着剤溶液中にアクリル酸エステル共重合体７３重量部に対して帯電防止剤として実施例１と同様のカーボンブラック２７重量部を実施例１と同様に分散させた。上記粘着剤溶液に架橋剤としてエポキシ樹脂を添加し、実施例１と同様のはく離ライナーを用い実施例１と同様に粘着テープを得た。
【００３６】
（実施例３）
粘着剤として実施例１と同様のものを用い、はく離ライナーとして実施例１と同様の離型層を５０μｍのポリエステルフィルムと厚みが７μｍのアルミニウムを積層したシート上に設けたものを用い、実施例１と同様に粘着テープを得た。
【００３７】
（実施例４）
実施例１と同様の粘着剤溶液を用い、粘着剤溶液中にアクリル酸エステル共重合体９０重量部に対して帯電防止剤として金属系導電性充填である酸化チタン１０重量部を実施例１と同様に分散させた。上記粘着剤溶液に架橋剤としてエポキシ樹脂を添加し、実施例１と同様のはく離ライナーを用い実施例１と同様に粘着テープを得た。
【００３８】
（比較例１）
実施例１と同様の粘着剤溶液を用い、粘着剤溶液中にアクリル酸エステル共重合体６５重量部に対して帯電防止剤として実施例１と同様のカーボンブラック３５重量部を実施例１と同様に分散させた。上記粘着剤溶液に架橋剤としてエポキシ樹脂を添加し、実施例１と同様のはく離ライナーを用い実施例１と同様に粘着テープを得た。
【００３９】
（比較例２）
実施例１と同様の粘着剤溶液を用い、粘着剤溶液中にアクリル酸エステル共重合体９５重量部に対して帯電防止剤として第４級アンモニウム塩５重量部を実施例１と同様に分散させた。上記粘着剤溶液に架橋剤としてエポキシ樹脂を添加し、実施例１と同様のはく離ライナーを用い実施例１と同様に粘着テープを得た。
【００４０】
（比較例３）
実施例１と同様の粘着剤溶液を用い、帯電防止剤を添加させずに架橋剤としてエポキシ樹脂を添加し、実施例１と同様のはく離ライナーを用い実施例１と同様に粘着テープを得た。
【００４１】
（比較例４）
実施例１と同様の粘着剤を用い、実施例１と同様のはく離ライナー上に塗布し８０℃３分の条件で乾燥し、実施例１と同様に粘着テープを得た。
【００４２】
（比較例５）
実施例１と同様の粘着剤溶液を用い、粘着剤溶液中にアクリル酸エステル共重合体８８重量部に対して、軟化点１１０℃のロジンエステル１０重量部を溶解させ、帯電防止剤として実施例１と同様のカーボンブラック２重量部を実施例１と同様に分散させた。上記粘着剤溶液に架橋剤としてエポキシ樹脂を添加し、実施例１と同様のはく離ライナーを用い実施例１と同様に粘着テープを得た。
【００４３】
（静電気の発生量）
４００ｍｍ角の粘着テープのはく離ライナーを手はく離で剥がし、剥がした直後にはく離ライナーおよび粘着剤表面の静電気の発生量を、春日電気株式会社製静電気測定器「ＫＳＤ−０１０３」により測定した。
◎・・・静電気の発生量が０．１０ｋＶ以下
○・・・静電気の発生量が０．５０ｋＶ以下
×・・・静電気の発生量が０．５０ｋＶより大きい
【００４４】
（粘着テープ中の揮発性有機化合物量）
粘着テープ１０ｃｍ２のはく離ライナーを剥がし、２２ｍｌの試料ビンに採取して密閉し、１２０℃１時間加熱処理した後、加熱常態のまま気相１ｍｌをガスクロマトグラフに注入し揮発性有機化合物量を測定した。
○・・・揮発性有機化合物量が１０μｇ／ｃｍ２以下
×・・・揮発性有機化合物量が１０μｇ／ｃｍ２より多い
【００４５】
（粘着テープ中のイオン性不純物量）
粘着テープ１０ｃｍ２のはく離ライナーを剥がし、純水１５ｇと一緒にテフロン耐圧容器に入れ、１３０℃で３時間加圧抽出を行いろ過し、ろ液を希釈後イオンクロマトグラフによりＦ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ２ −、ＮＯ３ −、ＰＯ４ ３−、ＳＯ４ ２−の各アニオンおよびＮＨ４ ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｍｇ２＋の各カチオンの量を測定した。
○・・・上記各イオンの量が０．１μｇ／ｃｍ２以下
×・・・上記各イオンの内１種以上０．１μｇ／ｃｍ２より多い
【００４６】
（接着特性）
２５ｍｍ幅に裁断した粘着テープを研磨したＳＵＳ３０４鋼板に、２ｋｇローラ１往復で圧着し、貼合せ２０分後に１８０°はく離接着強さを測定した。測定雰囲気温度２３℃。引張り速度３００ｍｍ／分。
○ ・・・５Ｎ／２５ｍｍ以上
×・・・５Ｎ／２５ｍｍ未満
【００４７】
（粘着剤の表面張力）
粘着剤の表面張力の測定方法は、発泡等のない平滑な粘着剤皮膜をポリエステルフィルム等のフィルム上に設け、２３℃中でこの粘着剤表面に、既知の表面張力の異なる液体数種を滴下し、接触角を測定した。液体の表面張力と接触角の比例関係から、接触角が０°となるときの臨界表面張力を、粘着剤の表面張力として得た。
【００４８】
（はく離ライナーの離型力）
作成した粘着テープを、５０ｍｍ幅に切断し、粘着テープからはく離ライナーをＴ字状に引張り速度３００ｍｍ／分で剥がしたときの応力を、引張り試験機を用いて測定した。常温域での作業性が良好な離型力範囲は、１．３０Ｎ／５０ｍｍ以下であり、１．３０Ｎ／５０ｍｍより大きいと作業性が損なわれる。
○・・・離型力が１．３０Ｎ／５０ｍｍ以下
×・・・離型力が１．３０Ｎ／５０ｍｍより大きい
【００４９】
実施例１〜４および比較例１〜５の粘着テープを用い、上記各種評価を行った。結果を表１、２に示した。
【００５０】
【表１】
【００５１】
【表２】
【００５２】
【発明の効果】
本発明により、電子機器のカバー材や、電子機器内部の各種部材等の接着に用いられる、はく離ライナーをはく離する際の静電気の発生量を極めて低レベルに抑え、かつ粘着剤中の不純物量を極めて低レベルに抑え、さらには、はく離ライナーの離型層にシリコーン系樹脂組成物を含有せず、かつ良好な離型性を有する両面粘着テープおよび粘着シート類を提供することができる。
【００５３】
【図面の簡単な説明】
【図１】は、本発明による電子機器用粘着テープの断面図の１例である。
【符号の説明】
１ ・・・はく離ライナー
１ａ・・・ベース層
１ｂ・・・厚さ５μｍ以上の蒸着によらない金属の層
１ｃ・・・離型層
２ ・・・粘着テープ
２ａ・・・粘着剤層
２ｂ・・・基材[0001]
[Technology to which the Invention belongs]
The present invention is mainly used for bonding a cover material of an electronic device and various members inside the electronic device, etc., and suppresses the amount of static electricity generated when a release liner is released to a low level. Surface pressure-sensitive adhesive tapes and pressure-sensitive adhesive sheets that have an extremely low level of impurities such as organic compounds and ionic impurities, and that do not contain a silicone resin composition in the release layer of the release liner and have good release properties. About.
[0002]
[Prior art]
Double-sided pressure-sensitive adhesive tapes and pressure-sensitive adhesive sheets are widely used in various industries because of their easy handling and good adhesive properties. In the field of electronic devices, many double-sided pressure-sensitive adhesive tapes and pressure-sensitive adhesive sheets are used for bonding various members. In the field of electronic devices, double-sided tapes and pressure-sensitive adhesive sheets are required with fewer factors that cause corrosion, malfunction, and malfunction due to recent miniaturization inside the electronic devices. Similarly, with the miniaturization inside the electronic equipment, static electricity generated when the release liner of the double-sided tape and adhesive sheet is peeled off also causes a failure of a circuit such as an IC, and the amount of generated static electricity is smaller. There is a need for double-sided tapes and adhesive sheets.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the configuration used for conventional double-sided pressure-sensitive adhesive tapes and pressure-sensitive adhesive sheets, static electricity is generated when the release liner is peeled off. Therefore, there is a problem that it is necessary to pay sufficient attention to a method for preventing static electricity generation and removing static electricity generated. Conventional double-sided adhesive tapes have also been proposed to add an antistatic agent to the adhesive from the viewpoint of preventing static electricity generation.However, the amount of impurities in the adhesive is not considered, Even such impurities are unsuitable for use in electronic devices that may cause corrosion, malfunction, or malfunction inside the electronic device.
[0004]
Although a specification in which an antistatic layer is provided on a base material has been proposed, attention has not been paid to the amount of impurities as in the case of the pressure-sensitive adhesive. Some specifications have been proposed in which an antistatic layer is provided on a substrate in consideration of the amount of impurities. However, anchoring between the substrate and the antistatic agent layer may be insufficient. Further, when a metal vapor deposition layer is used for the antistatic agent layer of the base material, if the vapor deposition layer thickness is large, the interlayer strength of the vapor deposition layer is insufficient, which is not suitable for practical use. On the other hand, if the thickness of the vapor deposition layer is small, the metal vapor deposition layer is damaged due to oxidation or the like over time, and the effect of preventing the generation of static electricity cannot be maintained. In particular, when active hydrogen such as a carboxyl group is contained in a base material such as a plastic film or an adhesive which is directly laminated on the metal deposition layer, the metal deposition layer is significantly damaged.
[0005]
Specifications for providing a metal vapor deposition layer on the release liner have also been proposed, but, like the above-mentioned base material, when the vapor deposition layer thickness is large, the interlayer strength of the vapor deposition layer becomes insufficient and is not suitable for practical use, and the vapor deposition layer thickness is small. Then, the metal deposition layer is damaged due to oxidation or the like over time, and the effect of preventing static electricity generation is not maintained.
[0006]
Also, in electronic equipment applications, when a conventional double-sided pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive sheets using a silicone-based resin composition for a release layer of a release liner are used, a phenomenon in which the silicone-based resin composition migrates to the pressure-sensitive adhesive layer occurs. This may cause siloxane gas, which may cause corrosion, malfunction, or malfunction inside the electronic device.
[0007]
For this reason, it is desired that the double-sided pressure-sensitive adhesive tapes and pressure-sensitive adhesive sheets used for electronic equipment use do not use or contain the silicone resin composition in the release layer of the release liner.
[0008]
Examples of the release layer other than the silicone resin composition include a fluorine resin, an alkyd resin, a polyvinyl carbamate resin, and an olefin resin. However, fluorine-based resins have a low surface tension, but a relatively high modulus of elasticity, similar to silicone-based resin compositions. In the production of such products, there is a problem that the release liner falls off when passing through the roll, and the release liner is likely to be defective. Alkyd resins and polyvinyl carbamate-based resins have relatively high surface tension as a resin used for the release layer, and when used for an acrylic pressure-sensitive adhesive, the release force becomes extremely heavy, which is not suitable for practical use. Some alkyd resins control the release force by adding a silicone resin composition, but are not suitable for use in electronic components. General olefin-based resins also have relatively high surface tension, making it difficult to obtain a suitable release force.
[0009]
The present invention solves the above problems, the cover material of the electronic device, used for bonding various members inside the electronic device, the amount of static electricity generated when peeling the release liner is suppressed to an extremely low level, and Provided is a double-sided pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive sheet which has an extremely low level of impurities in the pressure-sensitive adhesive, and further does not contain a silicone resin composition in a release layer of a release liner, and has good release properties. The purpose is to do.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The inventor of the present invention has an acrylic ester copolymer as a main component, an adhesive containing 0.1 to 30 parts by weight of an antistatic agent, and an adhesive generated when the adhesive is heated at 120 ° C. for 1 hour. The amount of volatile organic compounds is 10 μg / cm2Below and containing F−, Cl−, Br−, NO2 −, NO3 −, PO4 3-, SO4 2-Each anion and NH4 +, Na+, K+, Mg2+The amount of ionic impurities of each cation is 0.1 μg / cm2By using a double-sided pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive sheets characterized by the following, the amount of static electricity generated when releasing the release liner is suppressed to a low level, and impurities such as volatile organic compounds and ionic impurities in the pressure-sensitive adhesive It has been found that one of the above-mentioned problems of minimizing the amount can be solved. Furthermore, due to the double-sided pressure-sensitive adhesive tape and the pressure-sensitive adhesive sheets, wherein the release liner has a metal layer having a thickness of 5 μm or more and provided by a method other than vapor deposition, generation of static electricity when the release liner is further released. It has been found that the amount is kept to a low level. The release layer of the release liner is composed of a mixture of polyethylene and an ethylene-propylene copolymer, and the pressure-sensitive adhesive is mainly composed of an acrylate ester copolymer having a surface tension of 40 mN / m (23 ° C.) or more. With the double-sided pressure-sensitive adhesive tapes and pressure-sensitive adhesive sheets, it has been found that one of the above-mentioned problems can be solved, that the release layer does not contain a silicone-based resin composition and that it has good release properties. Reached.
[0011]
The pressure-sensitive adhesive used in the present invention is characterized by comprising an acrylic ester copolymer as a main component and containing 0.1 to 30 parts by weight of an antistatic agent. If the amount of the antistatic agent is less than 0.1 parts by weight, the prevention of static electricity generation when the release liner is peeled off becomes insufficient. When the amount of the antistatic agent is more than 30 parts by weight, the adhesive property is impaired. As the antistatic agent used in the present invention, it is preferable to use a metal-based conductive filler, carbon black, or a conductive polymer from the viewpoint of keeping the amount of impurities low. Although an ionic surfactant can be used as the antistatic agent, it is necessary to pay attention to the amount added from the viewpoint of the amount of ionic impurities. Examples of the metal-based conductive filler include metal powders such as Cu, Al, and Ni, and metal oxides such as titanium oxide, antimony oxide, and indium oxide. Examples of the conductive polymer include aniline, thiol, and derivatives thereof.
[0012]
The pressure-sensitive adhesive used in the present invention has a volatile organic compound amount of 10 μg / cm generated when the pressure-sensitive adhesive is heated at 120 ° C. for 1 hour.2Below and F in the adhesive−, Cl−, Br−, NO2 −, NO3 −, PO4 3-, SO4 2-Each anion and NH4 +, Na+, K+, Mg2+The amount of ionic impurities of each cation is 0.1 μg / cm2It is characterized by the following.
[0013]
The acrylic ester copolymer used in the present invention comprises a (meth) acrylic ester copolymer and an unsaturated monomer copolymerizable therewith. Examples of the (meth) acrylate include n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, and isopentyl (meth). ) Acrylate, hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) A) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, and the like.
[0014]
Acrylic ester copolymers used for conventional pressure-sensitive adhesive tapes are designed so that various unsaturated monomers can be copolymerized and exhibit properties suitable for applications, but are used in the present invention. Unsaturated monomers copolymerizable with the (meth) acrylic acid ester are limited in terms of the types of monomers that can cause ionic impurities from the viewpoint of suppressing the amount of ionic impurities to an extremely low level.
[0015]
Examples of the unsaturated monomer copolymerizable with the (meth) acrylate used in the present invention include alkyl (meth) acrylates other than those exemplified above as the alkyl (meth) acrylate; a hydroxyl group, an ether group, and the like. (Meth) acrylates having the following formula: aliphatic unsaturated (di) carboxylic acids such as (meth) acrylic acid and fumaric acid; aliphatic unsaturated hydrocarbons such as ethylene and butadiene; fragrances such as styrene and α-methylstyrene Group unsaturated hydrocarbons; vinyl esters such as vinyl acetate; vinyl ethers.
[0016]
In the present invention, the unsaturated monomers copolymerizable with the (meth) acrylic acid ester whose use is restricted include (meth) acrylates having an amino group and an amide group; and aliphatic unsaturated hydrocarbons such as vinyl chloride. Halogen-substituted products include cyanide compounds such as acrylonitrile.
[0017]
The acrylate ester copolymer in the present invention is obtained by a known polymerization method such as a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, and a suspension polymerization method, and is not limited to a production method. In the legal method, an emulsifier or a stabilizer may remain in the pressure-sensitive adhesive, which is not preferable from the viewpoint of suppressing the amount of impurities to a low level, and adversely affects the adhesive properties. In the bulk polymerization method, a washing step is performed after the polymerization, and in the solution polymerization method, at the final stage of the polymerization, a polymerization initiator is added to eliminate the residual monomer, or the polymerization temperature is set to a higher temperature to reduce the residual monomer. By using a method of azeotropic removal with a polymerization solvent, the amount of volatile organic compounds in the pressure-sensitive adhesive tape can be suppressed to a lower level. Therefore, it is preferable to use bulk polymerization or solution polymerization.
[0018]
The thermal polymerization initiator used for the acrylic ester copolymer in the present invention is not particularly limited and a known one can be used. However, from the viewpoint of suppressing the amount of ionic impurities to an extremely low level, ionic impurity generation factors It is preferable to use an organic peroxide-based compound rather than an azo compound-based compound containing many nitrile groups that are highly likely to become. Examples of the organic peroxide-based thermal polymerization initiator include benzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, diisopropylperoxydicarbonate, di-n-propylperoxydicarbonate, dipropionyl peroxide, t-butylperbenzoate and the like. There is. Examples of the azo compound-based thermal polymerization initiator include 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1′-azobis (cyclohexane 1-carbo Nitrile), dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate), dimethyl 2,2'azobisisobutyrate, and the like.
[0019]
The pressure-sensitive adhesive of the present invention has an acrylate copolymer as a main component and is crosslinked by a crosslinking agent. As the cross-linking agent used in the present invention, there are isocyanate compounds and epoxy resins, and metal chelates that may be used in conventional pressure-sensitive adhesives are limited in use from the viewpoint of suppressing the amount of ionic impurities to an extremely low level, Preferably, an epoxy resin is used. In addition, various additives such as a tackifier resin, an antioxidant, and a filler may be appropriately added to the pressure-sensitive adhesive within a range in which the amount of volatile impurities and the amount of ionic impurities are within the range described in the claims.
[0020]
The weight average molecular weight of the acrylate copolymer used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 300,000 to 1.2 million. When the weight average molecular weight of the acrylate copolymer is less than 300,000, the cohesive strength of the pressure-sensitive adhesive is insufficient when a usual amount of a cross-linking agent is added, which is not suitable for practical use. When the amount of the cross-linking agent is increased, the adhesive properties are impaired. Also, when the weight average molecular weight of the acrylate copolymer is larger than 1.2 million, the adhesive properties are impaired.
[0021]
The thickness of the pressure-sensitive adhesive used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 5 to 150 μm. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive is less than 5 μm, the adhesive properties are often insufficient, and when the thickness is more than 150 μm, workability and the like are deteriorated when punching a product.
[0022]
The effect of preventing the generation of static electricity when the release liner is peeled off can be sufficiently obtained by the above-mentioned pressure-sensitive adhesive according to the present invention, but the release liner has a metal layer having a thickness of 5 μm or more and provided by a method other than vapor deposition. The effect can be enhanced by using a peeling liner. As the base layer used for the release liner, a layer obtained by laminating the above-mentioned metal layer on known papers and plastic films can be used. Examples of papers include high quality paper, kraft paper, glassine paper, parchment paper, and the like. Examples of plastic films include polyester films. Further, depending on the requirements such as strength, a metal foil or the like can be used alone as the base layer.
[0023]
The release liner is characterized in that the release liner has a metal layer having a thickness of 5 μm or more and provided by a method other than vapor deposition. Examples of the metal layer include a metal foil obtained by rolling or the like. Can be Although the type of the metal layer is not particularly limited, it is generally preferable to use aluminum having few impurities from the viewpoint of impurities contained in the metal. When the metal layer has a thickness of less than 5 μm, it is not suitable for practical use due to insufficient stiffness for use as a base layer of a release liner, and is not suitable for lamination on other papers and plastic films.
[0024]
By providing a metal layer on the release liner and using the pressure-sensitive adhesive according to the present invention, the electrostatic charge of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive sheets can be significantly reduced, and the amount of static electricity generated when the release liner is released is extremely reduced. It can be kept low.
[0025]
Further, by using a mixture of polyethylene and an ethylene-propylene copolymer for the release layer of the release liner, and using a pressure-sensitive adhesive having a surface tension of 40 mN / m (23 ° C.) or more according to the present invention, It has been found that a further problem required for pressure-sensitive adhesive tapes for electronic devices can be solved, in which the mold layer does not contain a silicone-based resin composition and has good releasability. The release force of the release liner is greatly affected by the surface tension and elastic modulus of the release layer, and the lower the value of both, the better the release force does not become too heavy in the normal temperature range when using normal double-sided adhesive tapes. Value is obtained. In the olefin group having a surface tension higher than that of the silicone resin composition, polyethylene having a relatively low surface tension and elastic modulus in the olefin group is advantageous as the release layer. However, with polyethylene alone, a sufficiently good release force cannot be obtained with respect to the pressure-sensitive adhesive containing an acrylic acid ester copolymer as a main component. Thus, it has been found that, since the degree of crystallinity is lower than that of polyethylene, by mixing an ethylene-propylene copolymer having a low elastic modulus into polyethylene, a suitable releasing force in a practical range can be obtained. Further, the ethylene-propylene copolymer used in the present invention is a terpolymer obtained by copolymerizing divinylbenzene, 1,4 hexadiene, dicyclopentadiene, cyclooctadiene, etc. as a third component monomer having an unsaturated bond. May be used. Ethylene-propylene copolymer alone has low elasticity and insufficient heat resistance, and in the casting method in which the adhesive solution is applied directly to the release liner during production and dried, the release force increases due to heat during drying. This tends to limit the manufacturing method.
[0026]
The molecular weight and the density of each of the polyethylene and the ethylene-propylene copolymer used in the present invention are not particularly limited as long as they have a sufficient film forming property for forming a release layer.
[0027]
The release layer is obtained by a known production method such as a film forming method using a T-die extruder, and is provided on a base layer of a release liner such as paper or plastic film by extrusion lamination or the like. Not limited to When a T-die extruder is used, the extrusion temperature is suitably in the range of 250 ° C to 350 ° C. Further, only these release layers can be used as a release liner. The surface of the release layer may be appropriately subjected to a surface treatment such as a mirror treatment and a mat treatment as required. The thickness of the release layer is set to a desired thickness, but is preferably set to a thickness of 5 to 150 μm. Alternatively, the thickness of the release liner is also set to a desired thickness, but is preferably set to 10 to 200 μm in consideration of proper processing of the product and workability at the time of peeling.
[0028]
In order to obtain good release properties using the release agent layer, the pressure-sensitive adhesive used in the present invention needs to have a surface tension of 40 mN / m (23 ° C.) or more. When the surface tension is lower than 40 mN / m (23 ° C.), even when the above-mentioned release layer is used, the release force is increased and the workability is impaired. In order to obtain a pressure-sensitive adhesive having a surface tension of 40 mN / m (23 ° C.) or more, it has a hydroxyl group, an ether group, etc. of an unsaturated monomer copolymerizable with the (meth) acrylate used in the present invention ( (Meth) acrylates; high surface tension when the amount of copolymerization of a polar functional group-containing monomer such as aliphatic unsaturated (di) carboxylic acid such as (meth) acrylic acid and fumaric acid which can be used in the present invention is increased; Is obtained. The copolymerization amount of the functional group-containing monomer is not particularly limited, and is appropriately set within a range where the surface tension of the pressure-sensitive adhesive is 40 mN / m (23 ° C.) or more and the adhesive property is not impaired. Preferably, the copolymerization is performed in the range of 3 to 50 parts by weight of the functional group-containing monomer with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylate copolymer. If the copolymerization amount of the functional group-containing monomer is less than 3 parts by weight, even if the surface tension of the pressure-sensitive adhesive falls below 40 mN / m (23 ° C.) and the mixture of polyethylene and polyethylene-polypropylene copolymer is used for the release layer, In addition, the release force becomes heavy, and the workability becomes difficult. When the copolymerization amount of the functional group-containing monomer is more than 50 parts by weight, the tackiness of the pressure-sensitive adhesive is impaired and the adhesive properties are deteriorated.
[0029]
The surface tension of the pressure-sensitive adhesive may be adjusted not only by the amount of the functional group-containing monomer copolymerized in the (meth) acrylate copolymer but also by the addition of a tackifier resin or a filler.
[0030]
The present invention is not limited to the configuration of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape and the pressure-sensitive adhesive sheet. A specification in which a release liner is provided on each of the adhesive surfaces can be used. In addition, the substrate used for the double-sided adhesive tape is also a plastic film such as a polyester film, rayon, hemp, various nonwoven fabrics composed of fibers such as polyester, polyurethane foam, various foams such as polyethylene foam, various rubber sheets, Known ones can be used. In the pressure-sensitive adhesive sheets, a pressure-sensitive adhesive layer is provided on a base material such as polyester film, paper, foam, metal foil, and the like, and a release liner is provided on a surface opposite to the base material.
[0031]
The method for producing a double-sided pressure-sensitive adhesive tape or pressure-sensitive adhesive sheet in the present invention is not particularly limited and can be obtained by a known method. As an example, a pressure-sensitive adhesive solution is applied to a release liner and dried, and a transfer method of bonding with a base material such as a nonwoven fabric, a polyester film or a metal foil, or directly applying the pressure-sensitive adhesive solution to a nonwoven fabric, a polyester film, a metal foil, etc. There is a direct method of bonding a release liner after drying. In the present invention, in order to suppress the amount of volatile organic compounds to a low level, when using a pressure-sensitive adhesive solution, as a solvent, a solvent such as ethyl acetate having a boiling point lower than that of toluene or the like is used as a single composition, and drying conditions are used. The maximum temperature is preferably 100 ° C. or higher.
[0032]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
According to the present invention, a pressure-sensitive adhesive comprising an acrylic acid ester copolymer as a main component and containing 0.1 to 30 parts by weight of an antistatic agent, which is generated when the pressure-sensitive adhesive is heated at 120 ° C. for 1 hour. Organic compound amount is 10 μg / cm2Below and containing F−, Cl−, Br−, NO2 −, NO3 −, PO4 3-, SO4 2-Each anion and NH4 +, Na+, K+, Mg2+The amount of ionic impurities of each cation is 0.1 μg / cm2By using the following adhesive, the amount of static electricity generated when releasing the release liner is suppressed to a low level, and the amount of impurities such as volatile organic compounds and ionic impurities in the adhesive is suppressed to an extremely low level. The resulting double-sided pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive sheet are obtained. In addition, by using a release liner having a thickness of 5 μm or more and having a metal layer provided by a method other than vapor deposition, double-sided adhesion that minimizes the amount of static electricity generated when the release liner is released. Tapes and adhesive sheets are obtained. Furthermore, the release layer of the release liner is made of a mixture of polyethylene and an ethylene-propylene copolymer, and the surface tension of the adhesive is 40 mN / m (23 ° C.) or more. A double-sided pressure-sensitive adhesive tape and a pressure-sensitive adhesive sheet having good release properties without containing a silicone resin composition can be obtained.
[0033]
【Example】
Next, the present invention will be described with reference to examples.
[0034]
(Example 1)
As an adhesive solution, 90 parts by weight of n-butyl acrylate, 10 parts by weight of acrylic acid, and 0.2 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate were polymerized by a solution polymerization method using benzoyl peroxide as a thermal polymerization initiator. An acrylic ester copolymer having an average molecular weight of 600,000 dissolved in an ethyl acetate solvent at a nonvolatile content of 40% was used. In the adhesive solution, 2 parts by weight of carbon black ("Ketjen Black EC" manufactured by Ketjen Black International) was used as an antistatic agent with 98 parts by weight of the acrylate ester copolymer using a Dyno mill manufactured by WAB. And dispersed. An epoxy resin is added to the above adhesive solution as a cross-linking agent, applied on a release liner, dried at 105 ° C. for 5 minutes, an adhesive is provided in a thickness of 50 μm, and a 100 μm-thick polyester film as a substrate is laminated. Thus, an adhesive tape was obtained. As the release liner, polyethylene (“Sumikacene L5715” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., density 0.93 g / cm)3) 70 parts by weight and an ethylene-propylene copolymer (Ube Tack UT3385 manufactured by Ube Lexen Co., density 0.86 g / cm)3A) A layer obtained by providing a release layer having a thickness of 20 μm comprising a mixture of 30 parts by weight on a polyester film having a thickness of 50 μm by extrusion lamination was used.
[0035]
(Example 2)
The same pressure-sensitive adhesive solution as in Example 1 was used. In the pressure-sensitive adhesive solution, 27 parts by weight of carbon black as in Example 1 was used as an antistatic agent with respect to 73 parts by weight of the acrylate copolymer as in Example 1. Was dispersed. An epoxy resin was added as a crosslinking agent to the adhesive solution, and an adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 using the same release liner as in Example 1.
[0036]
(Example 3)
The same adhesive as in Example 1 was used as the pressure-sensitive adhesive, and the same release layer as in Example 1 was used as a release liner provided on a sheet in which a 50 μm polyester film and a 7 μm thick aluminum were laminated. In the same manner as in Example 1, an adhesive tape was obtained.
[0037]
(Example 4)
The same pressure-sensitive adhesive solution as in Example 1 was used, and in the pressure-sensitive adhesive solution, 90 parts by weight of an acrylate copolymer was used, and 10 parts by weight of titanium oxide as a metal-based conductive filler was used as an antistatic agent in Examples 1 and 2. Similarly dispersed. An epoxy resin was added as a crosslinking agent to the adhesive solution, and an adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 using the same release liner as in Example 1.
[0038]
(Comparative Example 1)
The same pressure-sensitive adhesive solution as in Example 1 was used. In the pressure-sensitive adhesive solution, 35 parts by weight of carbon black as in Example 1 was used as an antistatic agent with respect to 65 parts by weight of the acrylate copolymer as in Example 1. Was dispersed. An epoxy resin was added as a crosslinking agent to the adhesive solution, and an adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 using the same release liner as in Example 1.
[0039]
(Comparative Example 2)
Using the same pressure-sensitive adhesive solution as in Example 1, 5 parts by weight of a quaternary ammonium salt as an antistatic agent was dispersed in the pressure-sensitive adhesive solution with respect to 95 parts by weight of the acrylate ester copolymer in the same manner as in Example 1. Was. An epoxy resin was added as a crosslinking agent to the adhesive solution, and an adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 using the same release liner as in Example 1.
[0040]
(Comparative Example 3)
Using the same pressure-sensitive adhesive solution as in Example 1, adding an epoxy resin as a crosslinking agent without adding an antistatic agent, and using the same release liner as in Example 1 to obtain a pressure-sensitive adhesive tape as in Example 1. .
[0041]
(Comparative Example 4)
Using the same pressure-sensitive adhesive as in Example 1, it was applied on the same release liner as in Example 1, dried at 80 ° C. for 3 minutes, and a pressure-sensitive adhesive tape was obtained as in Example 1.
[0042]
(Comparative Example 5)
Using the same pressure-sensitive adhesive solution as in Example 1, 10 parts by weight of rosin ester having a softening point of 110 ° C. was dissolved in 88 parts by weight of the acrylate ester copolymer in the pressure-sensitive adhesive solution. 2 parts by weight of the same carbon black as in Example 1 were dispersed in the same manner as in Example 1. An epoxy resin was added as a crosslinking agent to the adhesive solution, and an adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 using the same release liner as in Example 1.
[0043]
(Amount of generated static electricity)
The peeling liner of the 400 mm square pressure-sensitive adhesive tape was peeled off by hand, and immediately after the peeling, the amount of static electricity generated on the peeling liner and the surface of the adhesive was measured by a static electricity meter “KSD-0103” manufactured by Kasuga Electric Co., Ltd.
◎ ・ ・ ・ The amount of generated static electricity is 0.10 kV or less
・ ・ ・: The amount of generated static electricity is 0.50 kV or less
×: The amount of generated static electricity is larger than 0.50 kV
[0044]
(Amount of volatile organic compounds in adhesive tape)
Adhesive tape 10cm2The release liner was peeled off, collected in a 22 ml sample bottle, sealed, and heat-treated at 120 ° C. for 1 hour. Then, 1 ml of a gas phase was injected into a gas chromatograph in a heating state, and the amount of volatile organic compounds was measured.
・ ・ ・: The amount of volatile organic compounds is 10 μg / cm2Less than
×: The amount of volatile organic compound is 10 μg / cm2is more than
[0045]
(Amount of ionic impurities in adhesive tape)
Adhesive tape 10cm2The release liner was peeled off, put in a Teflon pressure-resistant container together with 15 g of pure water, subjected to pressure extraction at 130 ° C. for 3 hours, and filtered, and the filtrate was diluted, followed by ion chromatography.−, Cl−, Br−, NO2 −, NO3 −, PO4 3-, SO4 2-Each anion and NH4 +, Na+, K+, Mg2+Of each cation was measured.
・ ・ ・: The amount of each of the above ions is 0.1 μg / cm2Less than
×: at least one of the above ions 0.1 μg / cm2is more than
[0046]
(Adhesive properties)
An adhesive tape cut to a width of 25 mm was pressed against a polished SUS304 steel plate with one reciprocation of a 2 kg roller, and the peeling strength at 180 ° was measured 20 minutes after bonding. Measurement atmosphere temperature 23 ° C. Pulling speed 300 mm / min.
○ ・ ・ ・ 5N / 25mm or more
×: Less than 5N / 25mm
[0047]
(Surface tension of adhesive)
The method of measuring the surface tension of an adhesive is to provide a smooth adhesive film without foaming or the like on a film such as a polyester film and drop several kinds of liquids having different known surface tensions onto the surface of the adhesive at 23 ° C. Then, the contact angle was measured. From the proportional relationship between the surface tension of the liquid and the contact angle, the critical surface tension when the contact angle was 0 ° was obtained as the surface tension of the pressure-sensitive adhesive.
[0048]
(Release force of release liner)
The prepared pressure-sensitive adhesive tape was cut into a width of 50 mm, and the stress when the release liner was peeled off from the pressure-sensitive adhesive tape in a T-shape at a pulling speed of 300 mm / min was measured using a tensile tester. The releasing force range in which the workability in the normal temperature range is good is 1.30 N / 50 mm or less, and when it is larger than 1.30 N / 50 mm, the workability is impaired.
○ ・ ・ ・ Release force is 1.30N / 50mm or less
×: Release force is greater than 1.30 N / 50 mm
[0049]
Using the pressure-sensitive adhesive tapes of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 5, the above various evaluations were performed. The results are shown in Tables 1 and 2.
[0050]
[Table 1]
[0051]
[Table 2]
[0052]
【The invention's effect】
According to the present invention, a cover material for electronic equipment, used for bonding various members inside the electronic equipment, the amount of static electricity generated when the release liner is peeled is suppressed to a very low level, and the amount of impurities in the adhesive is reduced. It is possible to provide a double-sided pressure-sensitive adhesive tape and a pressure-sensitive adhesive sheet which have an extremely low level, and further, do not contain a silicone resin composition in a release layer of a release liner and have good release properties.
[0053]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an example of a sectional view of an adhesive tape for electronic equipment according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1 ... release liner
1a: Base layer
1b: Metal layer not having a thickness of 5 μm or more and not being deposited
1c ... release layer
2 ... adhesive tape
2a ... adhesive layer
2b ... substrate
