【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージを収納するために用いられるトレイに関し、特に、小口の搬送及び保管に便利なＩＣパッケージ用トレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
製造されたＩＣパッケージを一括して保管及び搬送するため、従来のＩＣパッケージ用トレイは複数のＩＣパッケージを収納する構造となっている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２９８０８０号公報
【特許文献２】
特開２００２−６４１３５号公報
【０００４】
図１１は、これらの特許文献に記載されている従来のＩＣパッケージ用トレイ１００を示す。このＩＣパッケージ用トレイ１００は、絶縁性の合成樹脂によって成形されたトレイ本体１１０からなり、ＩＣパッケージを個々に収納するためのパッケージ収納部１２０が上面に形成されている。パッケージ収納部１２０は、ＩＣパッケージの外形に合わせた凹部（図示例では、四角凹部）となっており、その内部にＩＣパッケージを落とし込むことにより、ＩＣパッケージはパッケージ収納部１２０内での移動や変位が規制された状態で収納される。
【０００５】
パッケージ収納部１２０は、トレイ本体１１０に対し横縦方向に並べられるように形成されており、これにより、ＩＣパッケージ用トレイは複数のＩＣパッケージを同時に格納することが可能となっている。この場合、一のＩＣパッケージ用トレイ１００におけるパッケージ収納部１２０は、全て同一形状及び同一サイズに形成されるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来のＩＣパッケージ用トレイでは、パッケージ収納部１２０が同一形状及び同一サイズとなっているため、一のＩＣパッケージ用トレイには同一の外形及び同一サイズ（同一規格）のＩＣパッケージしか収納することができない。従って、異なった外形やサイズのＩＣパッケージを収納するためには、ＩＣパッケージの規格に合った専用のＩＣパッケージ用トレイを準備する必要がある。このため、サイズや外形の異なったＩＣパッケージを収納するためには、数多くのＩＣパッケージ用トレイが必要となっており、トレイの管理が煩雑となる問題を有している。また、異なった外形やサイズのＩＣパッケージをそれぞれの規格に合わせたＩＣパッケージ用トレイに収納する場合には、そのトレイにおけるパッケージ収納部の空きが多くなり、スペースの無駄ともなっている。
【０００７】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、規格の異なったＩＣパッケージの収納に好適に使用することができるばかりでなく、その管理が容易で、無駄のスペースを不要としたＩＣパッケージ用トレイを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明のＩＣパッケージ用トレイは、１個のＩＣパッケージを収納する１個のパッケージ収納部がトレイ本体の上面に凹み状に形成され、平面方向で隣接するＩＣパッケージ用トレイのトレイ本体と係脱自在に係合して相互に連結される係合手段がトレイ本体の側面に形成されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項１の発明では、トレイ本体のパッケージ収納部に１個のＩＣパッケージが収納されるが、トレイ本体には一のパッケージ収納部だけが形成されるため、一のＩＣパッケージ用トレイには、１個のＩＣパッケージだけが収納される。従って、パッケージ収納部をＩＣパッケージの外形及びサイズに合わせることにより、規格が異なったＩＣパッケージを好適に収納することができる。このようなＩＣパッケージ用トレイでは、管理が容易となると共に、空いているパッケージ収納部がないため、スペースの無駄を省くことができる。
【００１０】
また、隣接している他のＩＣパッケージ用トレイをトレイ本体の側面に形成された係合手段によって連結することにより、複数のＩＣパッケージ用トレイを平面内の縦横方向に連結することができる。このため、同時に複数のＩＣパッケージを収納する場合にも適合することができ、ＩＣパッケージの管理や搬送を容易に行うことができる。
【００１１】
請求項２の発明のＩＣパッケージ用トレイは、１個のＩＣパッケージを収納する一のパッケージ収納部がトレイ本体の上面に凹み状に形成され、平面方向で隣接するＩＣパッケージ用トレイのトレイ本体と係脱自在に係合して相互に連結される係合手段がトレイ本体の側面に形成され、上下に積み重ねられるＩＣパッケージ用トレイのトレイ本体と嵌合して積み重ね状態を保持する係合段部がトレイ本体の上面に形成されていることを特徴とする。
【００１２】
この発明においても、一のパッケージ収納部だけを有しているため、トレイの管理が容易となると共に、スペースの無駄を省くことができると共に、トレイを平面内の縦横方向に連結することができるため、複数のＩＣパッケージを同時に収納する場合にも対応することができる。
【００１３】
これに加えて、請求項２の発明では、トレイ本体の上面に形成した係合段部によって複数のＩＣパッケージ用トレイを積み重ねることができる。このため、平面方向のスペースを広く要することなく格納することができると共に、蓋を兼ねることもできる。しかも、積み重ね状態の他のＩＣパッケージ用トレイに係合段部が嵌合するため、積み重ね状態が安定して崩れることがなくなる。このため、積み重ね状態での管理が容易となる。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１または２記載のＩＣパッケージ用トレイであって、前記係合手段は、相互の抜け止め状態で係合する係合突起及び係合溝であることを特徴とする。
【００１５】
このように相互に係合する係合突起及び係合溝によって係合手段を形成することにより、ＩＣパッケージ用トレイの横方向への連結を容易に行うことができる。
【００１６】
請求項４の発明は、請求項２記載のＩＣパッケージ用トレイであって、積み重ねられた下側のＩＣパッケージ用トレイに収納されたＩＣパッケージを押さえる押え突起がパッケージ収納部の下面に形成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項４の発明では、パッケージ収納部の下面に形成された押え突起が下段側のトレイのＩＣパッケージを押さえるため、ＩＣパッケージを安定して収納することができる。
【００１８】
請求項５の発明は、請求項２記載のＩＣパッケージ用トレイであって、積み重ねられる下側のＩＣパッケージ用トレイの係合段部に嵌合する係合脚部がトレイ本体の下面に形成されていることを特徴とする。
【００１９】
このように係合脚部が下側のＩＣパッケージ用トレイの係合段部に嵌合することにより、トレイの積み重ね状態が安定する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示する実施の形態により説明すると、図１は一実施の形態における平面図、図２は底面図、図３は図１の左側面図、図４は正面図、図５は連結状態の平面図、図６は図１のＡ−Ａ線断面図、図７及び図８は積み重ね状態を示す正面図及び断面図、図９はＩＣパッケージを収納して積み重ねられた状態を示す平面図、図１０は図９のＢ−Ｂ線断面図である。
【００２１】
この実施の形態のＩＣパッケージ用トレイ１は、図１〜図４に示すようにパッケージ収納部３を有するトレイ本体２と、トレイ本体２の側面に形成された係合手段４、５とを備えている。
【００２２】
トレイ本体２は、ＡＢＳ樹脂等の絶縁性樹脂からなり、この絶縁性樹脂に静電気防止剤や顔料を練り込むことにより形成されている。トレイ本体２は、平面から見て外形が四角形となるように形成されており、その略中央部分にパッケージ収納部３が形成されている。
【００２３】
パッケージ収納部３は、１個のＩＣパッケージ３０（図９及び図１０参照）を収納するものであり、収納するＩＣパッケージ３０の外形及びサイズに合わせて形成される。この実施の形態では、ＩＣパッケージ３０が四角形となっているところから、パッケージ収納部３は四角形となるように形成されている。パッケージ収納部３は、上方が開放された状態でトレイ本体２の上面から凹むように形成されており、ＩＣパッケージ３０をパッケージ収納部３に落とし込むことによりＩＣパッケージ３０が収納される。図１において、３ａはＩＣパッケージ３０が載置される載置面である。また、この実施の形態のＩＣパッケージ３０は、４側面からリード端子３１が下方に折り曲げられた状態で突出しているところから、リード端子３１を収納するための端子収納凹部３ｂが載置面３ａの周囲に凹み状に形成されている。かかるパッケージ収納部３は、トレイ本体２に対して１箇所だけに形成されるものである。
【００２４】
トレイ本体２の上面は、パッケージ収納部３の周囲が高くなっていると共に、外周側には、段状に低くなった係合段部８が形成されている（図７及び図８参照）。係合段部８は、図１に示すように平面から見て四角枠状となっており、この係合段部８は後述するように、上側に積み重ねられるトレイ１のトレイ本体２と嵌合する。この嵌合により、複数のトレイ１を上下方向に積み重ねることが可能となっている。
【００２５】
トレイ本体２の側面に形成された係合手段４、５は、平面内で隣接するＩＣパッケージ用トレイ１との連結を行うものであり、４は係合溝、５は係合突起となっている。係合溝４は平面から見て蟻溝形状となっていると共に、側面から見て下方に向かうにつれて幅が漸増するテーパ構造となっている。この係合溝４は、トレイ本体２の一の側面に対して２個が一対となって横並び状に形成されている。また、一対の係合溝４は、トレイ本体２における直交した２側面に形成されるものである。
【００２６】
係合突起５は係合溝４に係脱自在に係合するものであり、係合溝４との相応形状に成形されている。このため、係合突起５は、係合溝４の蟻溝形状と係合可能な平面形状に形成されると共に、側面から見て幅が漸減するテーパ状に形成されている。また、係合突起５は係合溝４に対応するように一の側面に対して２個が一対となって横並び状に形成されていると共に、トレイ本体２における直交した２側面に形成されている。
【００２７】
このような構造では、係合溝４と係合突起５とが対向するようにＩＣパッケージ用トレイ１を隣接させ、係合突起５が係合溝４に入り込むように一方のトレイ１を他方のトレイ１に対して上方から下方に向かってスライドさせることにより、係合突起５を係合溝４に係合させることができる。これにより、図５に示すように、隣接するＩＣパッケージ用トレイ１を同一平面上で相互の抜け止め状態で連結させることができるため、複数のＩＣパッケージ用トレイを平面方向で連結状態とすることが可能となる。
【００２８】
以上に加えて、トレイ本体２には、係合脚部６が形成されている。係合脚部６は、トレイ本体２の下面から下方に延びるように形成されるものであり、上述した係合段部８に相応している。すなわち、図２に示すように係合脚部６は係合段部８と同様に、四角枠状に形成されており、上下で積み重ねられる下側のトレイ１の係合段部８に嵌合するようになっている。この嵌合により、トレイ１の積み重ね状態が崩れることがなく、安定して積み重ねることができる。
【００２９】
さらに、トレイ本体２の下面には押え突起７が形成されている。押え突起７は、パッケージ収納部３と対応したトレイ本体２の下面部分から下方に延びており、下側に積み重ねられたトレイ１のパッケージ収納部３の内部に侵入する。この侵入により、下側のトレイ１のパッケージ収納部３に収納されているＩＣパッケージ３０を上から押さえるように作用するため、ＩＣパッケージ３０をそのパッケージ収納部３に押さえつけることができ、その浮き上がりを防止することができる。
【００３０】
以上の実施の形態のＩＣパッケージ用トレイ１においては、一のパッケージ収納部３だけが形成されるため、一のＩＣパッケージ用トレイ１には一個のＩＣパッケージ３０だけを収納する構造となっている。このため、パッケージ収納部３をＩＣパッケージ３０の外形及びサイズに合わせることにより、規格が異なったＩＣパッケージ３０の収納を行うことができる。これにより、外形及びサイズが異なるようにＩＣパッケージ３０に好適に対応することができる。従って、管理が容易となると共に、各トレイ１では、パッケージ収納部３に空きがないため、スペースの無駄を省くことができる。
【００３１】
また、図５に示すように、係合溝４及び係合突起５を係合させることにより、複数のトレイ１を一平面内の縦横方向に自由に連結させることができる。このため、複数のＩＣパッケージ３０を同時に収容する場合にも適用することができ、ＩＣパッケージ３０の管理や搬送を容易に行うことができる。
【００３２】
さらに、この実施の形態では、上側のトレイ１における係合脚部６を下側のトレイ１における係合段部８に嵌合させることにより、複数のトレイ１を積み重ねることができる。これにより、上下方向での収納を行うことが可能となるため、平面方向でのスペースを広く要することがなくなる。しかも、積み重ねによって蓋を兼ねることができるため、収納しているＩＣパッケージ３０の脱落を防止することができる。加えて、係合脚部６と係合段部８とが嵌合状態で積み重ねられるため、積み重ねられたトレイ１が位置ずれしたり、崩れたりすることがなくなる。これにより、積み重ね状態での管理が容易となるメリットがある。
【００３３】
本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、種々変更が可能である。例えば、平面方向で連結を行う係合手段として、トレイ本体２の側面に沿って複数条の細溝及び細突起を形成しても良い。また、ＩＣパッケージ３０にバンプが形成されている場合には、端子収納凹部３ｂをパッケージ収納部３に形成しなくても良い。
【００３４】
【発明の効果】
本発明のＩＣパッケージ用トレイによれば、トレイに一のパッケージ収納部だけが形成されるため、規格の異なったＩＣパッケージを好適に収納することができ、管理が容易となると共にスペースの無駄を省くことができる。また、係合手段によって複数のトレイを平面内で縦横方向に連結することができるため、複数のＩＣパッケージを収納する場合に対しても対応することができ、汎用性のあるトレイとすることができる。さらには、係合段部を介して複数のトレイを上下に積み重ねることができるため、格納スペースを削減できると共に、安定した積み重ね状態とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるＩＣパッケージ用トレイの平面図である。
【図２】同上トレイの底面図である。
【図３】図１の左側面図である。
【図４】図１の正面図である。
【図５】同上トレイの連結状態を示す平面図である。
【図６】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図７】同上トレイを積み重ねた状態を示す正面図である。
【図８】同上トレイを積み重ねた状態を示す断面図である。
【図９】ＩＣパッケージを収納して積み重ねられた状態を示す平面図である。
【図１０】図９におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】従来のＩＣパッケージ用トレイを示す平面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣパッケージ用トレイ
２ トレイ本体
３ パッケージ収納部
４ 係合溝部
５ 係合突起
６ 係合脚部
７ 押え突起
８ 係合段部
３０ ＩＣパッケージ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a tray used for storing an IC package, and more particularly, to a tray for an IC package that is convenient for transporting and storing a small edge.
[0002]
[Prior art]
In order to collectively store and transport manufactured IC packages, a conventional IC package tray has a structure for accommodating a plurality of IC packages (for example, see Patent Documents 1 and 2).
[0003]
[Patent Document 1]
JP 2001-298080 A [Patent Document 2]
JP-A-2002-64135
FIG. 11 shows a conventional IC package tray 100 described in these patent documents. The IC package tray 100 includes a tray main body 110 formed of an insulating synthetic resin, and a package storage unit 120 for individually storing IC packages is formed on an upper surface. The package accommodating portion 120 is a concave portion (square concave portion in the illustrated example) corresponding to the outer shape of the IC package. By dropping the IC package into the inside, the IC package is moved or displaced Are stored in a regulated state.
[0005]
The package storage section 120 is formed so as to be arranged in the horizontal and vertical directions with respect to the tray main body 110, whereby the IC package tray can store a plurality of IC packages at the same time. In this case, the package storage units 120 in one IC package tray 100 are all formed in the same shape and the same size.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional IC package tray, the package storage units 120 have the same shape and the same size. Therefore, only one IC package of the same outer shape and the same size (the same standard) can be stored in one IC package tray. Can not. Therefore, in order to accommodate IC packages having different external shapes and sizes, it is necessary to prepare a dedicated IC package tray conforming to the IC package standards. Therefore, in order to store IC packages having different sizes and outer shapes, a large number of IC package trays are required, and there is a problem that the management of the trays becomes complicated. In addition, when IC packages having different external shapes and sizes are stored in IC package trays conforming to the respective standards, the space of the package storage section in the tray is increased, which wastes space.
[0007]
The present invention has been made in view of such conventional problems, and can be suitably used not only for accommodating IC packages of different standards, but also in its easy management and wasted space. It is an object of the present invention to provide an IC package tray that eliminates the need.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, in the IC package tray according to the first aspect of the present invention, one package storage portion for storing one IC package is formed in a concave shape on the upper surface of the tray main body, and is adjacent in a planar direction. An engaging means which is detachably engaged with the tray body of the IC package tray and is connected to each other is formed on a side surface of the tray body.
[0009]
According to the first aspect of the present invention, one IC package is stored in the package storage section of the tray main body. However, since only one package storage section is formed in the tray main body, one IC package tray has: Only one IC package is stored. Therefore, by matching the package storage section to the outer shape and size of the IC package, IC packages having different standards can be stored appropriately. In such an IC package tray, management becomes easy, and since there is no empty package storage section, waste of space can be reduced.
[0010]
Further, by connecting other adjacent IC package trays by engaging means formed on the side surface of the tray body, a plurality of IC package trays can be connected in the vertical and horizontal directions in a plane. Therefore, it is possible to accommodate a case where a plurality of IC packages are stored at the same time, and it is possible to easily manage and transport the IC packages.
[0011]
In the IC package tray according to the second aspect of the present invention, one package storage portion for storing one IC package is formed in a concave shape on the upper surface of the tray main body, and the IC package tray adjacent to the tray main body in the planar direction is provided with Engaging means formed on the side surface of the tray main body so as to be removably engaged and connected to each other, and is engaged with the tray main body of the IC package tray stacked vertically to maintain the stacked state. Are formed on the upper surface of the tray main body.
[0012]
Also in this invention, since only one package storage portion is provided, the management of the tray becomes easy, the waste of space can be reduced, and the trays can be connected in the vertical and horizontal directions in a plane. Therefore, it is possible to accommodate a case where a plurality of IC packages are stored at the same time.
[0013]
In addition, according to the second aspect of the present invention, a plurality of IC package trays can be stacked by the engaging step formed on the upper surface of the tray main body. Therefore, it can be stored without requiring a large space in the plane direction, and can also serve as a lid. Moreover, since the engaging step is fitted to another IC package tray in the stacked state, the stacked state does not stably collapse. For this reason, management in a stacked state becomes easy.
[0014]
According to a third aspect of the present invention, in the IC package tray according to the first or second aspect, the engaging means is an engaging protrusion and an engaging groove that engage with each other in a state where they are prevented from coming off. I do.
[0015]
By forming the engagement means by the engagement projections and the engagement grooves that engage with each other, the IC package tray can be easily connected in the lateral direction.
[0016]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the IC package tray according to the second aspect, wherein a holding projection for holding the IC packages stored in the stacked lower IC package trays is formed on a lower surface of the package storage portion. It is characterized by having.
[0017]
According to the fourth aspect of the present invention, since the holding protrusion formed on the lower surface of the package housing holds the IC package on the lower tray, the IC package can be stably housed.
[0018]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the IC package tray according to the second aspect, wherein an engaging leg that fits into the engaging step of the lower IC package tray to be stacked is formed on a lower surface of the tray main body. It is characterized by having.
[0019]
Thus, the stacking state of the trays is stabilized by fitting the engaging leg portions to the engaging step portions of the lower IC package tray.
[0020]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
1 is a plan view of one embodiment, FIG. 2 is a bottom view, FIG. 3 is a left side view of FIG. 1, FIG. 4 is a front view, and FIG. FIG. 6 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1, FIGS. 7 and 8 are front and sectional views showing a stacked state, and FIG. 9 shows a state in which IC packages are stored and stacked. FIG. 10 is a plan view, and FIG. 10 is a sectional view taken along line BB of FIG.
[0021]
The IC package tray 1 of this embodiment includes a tray main body 2 having a package storage section 3 as shown in FIGS. 1 to 4, and engaging means 4 and 5 formed on the side surface of the tray main body 2. ing.
[0022]
The tray main body 2 is made of an insulating resin such as an ABS resin, and is formed by kneading an antistatic agent and a pigment into the insulating resin. The tray main body 2 is formed so that its outer shape is a quadrangle when viewed from a plane, and a package storage section 3 is formed at a substantially central portion thereof.
[0023]
The package storage section 3 stores one IC package 30 (see FIGS. 9 and 10), and is formed according to the outer shape and size of the IC package 30 to be stored. In this embodiment, since the IC package 30 has a rectangular shape, the package storage section 3 is formed to have a rectangular shape. The package storage part 3 is formed so as to be recessed from the upper surface of the tray main body 2 with the upper part opened, and the IC package 30 is stored by dropping the IC package 30 into the package storage part 3. In FIG. 1, reference numeral 3a denotes a mounting surface on which the IC package 30 is mounted. Further, in the IC package 30 of this embodiment, since the lead terminals 31 protrude from the four side surfaces in a state of being bent downward, a terminal storage recess 3b for storing the lead terminals 31 is formed on the mounting surface 3a. It is formed in a concave shape around it. The package storage section 3 is formed at only one position with respect to the tray main body 2.
[0024]
On the upper surface of the tray main body 2, the periphery of the package storage portion 3 is high, and an engaging step 8 which is stepwise lowered is formed on the outer peripheral side (see FIGS. 7 and 8). The engaging step 8 has a rectangular frame shape when viewed from above as shown in FIG. 1. The engaging step 8 is fitted to the tray main body 2 of the tray 1 stacked on the upper side as described later. I do. This fitting makes it possible to stack a plurality of trays 1 in the vertical direction.
[0025]
Engaging means 4 and 5 formed on the side surface of the tray main body 2 are for coupling with the IC package tray 1 adjacent in the plane, and 4 is an engaging groove and 5 is an engaging projection. I have. The engagement groove 4 has a dovetail shape when viewed from a plane, and has a tapered structure in which the width gradually increases downward as viewed from the side. The two engagement grooves 4 are formed side by side with respect to one side surface of the tray body 2 as a pair. The pair of engagement grooves 4 are formed on two orthogonal side surfaces of the tray main body 2.
[0026]
The engagement protrusion 5 is engaged with the engagement groove 4 so as to be detachable, and is formed in a shape corresponding to the engagement groove 4. For this reason, the engagement protrusion 5 is formed in a planar shape capable of engaging with the dovetail shape of the engagement groove 4, and is formed in a tapered shape whose width is gradually reduced when viewed from the side. Further, two engaging projections 5 are formed on one side surface in a pair so as to correspond to the engaging grooves 4 and are formed side by side, and formed on two orthogonal side surfaces of the tray main body 2. I have.
[0027]
In such a structure, the IC package trays 1 are adjacent to each other so that the engaging grooves 4 and the engaging protrusions 5 face each other, and one tray 1 is connected to the other such that the engaging protrusions 5 enter the engaging grooves 4. By sliding the tray 1 downward from above, the engagement protrusions 5 can be engaged with the engagement grooves 4. As a result, as shown in FIG. 5, the adjacent IC package trays 1 can be connected on the same plane in a mutually retaining state, so that a plurality of IC package trays are connected in the plane direction. Becomes possible.
[0028]
In addition to the above, an engagement leg 6 is formed on the tray body 2. The engaging leg 6 is formed to extend downward from the lower surface of the tray main body 2 and corresponds to the above-described engaging step 8. That is, as shown in FIG. 2, the engaging leg 6 is formed in a rectangular frame shape like the engaging step 8, and is fitted to the engaging step 8 of the lower tray 1 stacked vertically. It has become. By this fitting, the stacked state of the trays 1 can be stably stacked without breaking.
[0029]
Further, a holding projection 7 is formed on the lower surface of the tray main body 2. The holding projection 7 extends downward from the lower surface portion of the tray main body 2 corresponding to the package storage section 3 and enters the inside of the package storage section 3 of the trays 1 stacked on the lower side. Due to this intrusion, the IC package 30 stored in the package storage section 3 of the lower tray 1 acts so as to be pressed from above, so that the IC package 30 can be pressed against the package storage section 3 and the rising of the IC package 30 can be prevented. Can be prevented.
[0030]
In the IC package tray 1 of the above embodiment, since only one package storage part 3 is formed, one IC package tray 1 is configured to store only one IC package 30. . For this reason, by matching the package storage unit 3 to the outer shape and size of the IC package 30, it is possible to store IC packages 30 having different standards. Thereby, it is possible to suitably cope with the IC package 30 so that the outer shape and the size are different. Therefore, the management becomes easy, and since there is no space in the package storage section 3 in each tray 1, waste of space can be reduced.
[0031]
In addition, as shown in FIG. 5, by engaging the engagement groove 4 and the engagement protrusion 5, the plurality of trays 1 can be freely connected in the vertical and horizontal directions in one plane. Therefore, the present invention can be applied to a case where a plurality of IC packages 30 are accommodated at the same time, and the management and transport of the IC packages 30 can be easily performed.
[0032]
Furthermore, in this embodiment, a plurality of trays 1 can be stacked by fitting the engaging leg 6 of the upper tray 1 with the engaging step 8 of the lower tray 1. Thus, the storage in the up-down direction can be performed, so that a large space in the plane direction is not required. In addition, since the lid can also serve as a lid by stacking, it is possible to prevent the stored IC packages 30 from falling off. In addition, since the engaging leg portions 6 and the engaging step portions 8 are stacked in the fitted state, the stacked trays 1 are not displaced or collapsed. Thereby, there is an advantage that the management in the stacked state becomes easy.
[0033]
The present invention can be variously modified without being limited to the above embodiments. For example, a plurality of narrow grooves and narrow protrusions may be formed along the side surface of the tray main body 2 as an engagement means for performing connection in a planar direction. When bumps are formed on the IC package 30, the terminal housing recess 3 b does not need to be formed in the package housing 3.
[0034]
【The invention's effect】
According to the IC package tray of the present invention, only one package accommodating portion is formed in the tray, so that IC packages of different standards can be suitably accommodated, which facilitates management and wastes space. Can be omitted. Further, since the plurality of trays can be connected in the vertical and horizontal directions within the plane by the engagement means, it is possible to cope with a case where a plurality of IC packages are stored. it can. Furthermore, since a plurality of trays can be stacked up and down via the engagement step, the storage space can be reduced and a stable stacking state can be achieved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an IC package tray according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a bottom view of the same tray.
FIG. 3 is a left side view of FIG.
FIG. 4 is a front view of FIG. 1;
FIG. 5 is a plan view showing a connected state of the tray.
FIG. 6 is a sectional view taken along line AA in FIG. 1;
FIG. 7 is a front view showing a state in which the trays are stacked.
FIG. 8 is a sectional view showing a state in which the trays are stacked.
FIG. 9 is a plan view showing a state where IC packages are stored and stacked.
FIG. 10 is a sectional view taken along the line BB in FIG. 9;
FIG. 11 is a plan view showing a conventional IC package tray.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC package tray 2 Tray main body 3 Package storage part 4 Engagement groove part 5 Engagement projection 6 Engagement leg part 7 Holding projection 8 Engagement step part 30 IC package
