JP2004304624A - ミリ波帯送信装置及びミリ波帯受信装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＲＦモジュールを用いることでミリ波帯送信装置／受信装置の組み立て効率を向上させつつ、ＲＦモジュールを精度よく装置内に組み込むことができるようにしてミリ波の低損失化を図る。
【解決手段】ミリ波帯送信装置３０は、ケース本体７０に、Ｆ型コネクタ７１から入力されるＢＳ−ＩＦ信号に対して各種処理を施す信号処理回路が形成された基板３１と、そのＢＳ−ＩＦ信号をＲＦ信号に変換して一次放射器から放射するＲＦモジュール４１と、を備える。このＲＦモジュールは基板の所定位置に固定される。基板は、孔部Ｈ１，Ｈ２を備えている。孔部Ｈ１，Ｈ２には、ケース本体に設けられたピンＰ１，Ｐ２が挿入され、これにより基板は、ケース本体の所定位置に位置決めされる。ケース本体７０の上部には、導波孔７２にレンズアンテナ９０が嵌合された蓋７３が、ピンＰ３，Ｐ４により位置決めされてケース本体７０に固定される。
【選択図】 図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ミリ波帯の無線電波を送信するためのミリ波帯送信装置、及び、その無線電波を受信するためのミリ波帯受信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ミリ波帯の無線電波を送／受信するミリ波帯送信装置／受信装置としては、映像多重伝送システムにおいてテレビ放送信号を家庭内に伝送するための送受信装置や、自動車用のミリ波レーダ装置などが知られている。
【０００３】
ミリ波帯送信装置／受信装置は、主に、高周波アナログ集積回路であるＭＭＩＣ（Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等で構成されミリ波を取り扱うＲＦ回路部と、中間周波信号に各種処理を施すＩＦ回路部と、アンテナと、から構成される。アンテナ及びＲＦ回路部は低損失化のため、導波管で相互に接続され、ＲＦ回路部及びＩＦ回路部は、金ワイヤを用いたボンディングワイヤ接続や、ケーブル接続などにて相互接続される。
【０００４】
ところで、従来は、装置の小型・低コスト化を図ると同時に、ミリ波固有の加工精度を満たすため、ミリ波が伝送される全ての部分（ＲＦ回路部、導波管、アンテナなど）を専用ラインで一体に作製してミリ波帯送信装置／受信装置を組み立てる手法が採用されてきた。しかしながら、ＲＦ回路部においてミリ波の伝送線路を形成する工程などでは精密な加工技術が要求されるため、上述の手法では、組み立て効率が悪く低コスト化に一定度の限界があった。
【０００５】
このような問題に鑑み、近年では、ミリ波を取り扱うＲＦ回路部をモジュール化し、ＩＦ回路部と同様に扱うことで、ミリ波帯送信装置／受信装置の組み立て効率を向上させ、低コスト化を図ることが考えられている（例えば、非特許文献１，２）。
【０００６】
【非特許文献１】
「マルチメディアワイヤレス通信システム用６０ＧＨｚ帯超小型モノリシックＴ／Ｒモジュール」（”Ｓｉｘｔｙ−ＧＨｚ−Ｂａｎｄ Ｕｌｔｒａ−Ｍｉｎｉａｔｕｒｅ Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ Ｔ／Ｒ Ｍｏｄｕｌｅｓ ｆｏｒ Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ”），「マイクロ波理論・技術のＩＥＥＥ会報」（”ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ ｏｎ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｔｈｅｏｒｙ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ．”），（アメリカ合衆国），１９９６年１２月，第４４巻，第１２号，ｐ．２３５４−２３６０
【非特許文献２】
「パッチアンテナを組み込んだコスト効果のあるミリ波ワイヤレスシステム用ＲＦモジュール」（”Ａ Ｃｏｓｔ−Ｅｆｆｅｃｔｉｖｅ ＲＦ−Ｍｏｄｕｌｅ ｗｉｔｈ Ｂｕｉｌｔ−ｉｎ Ｐａｔｃｈ Ａｎｔｅｎｎａ ｆｏｒ Ｍｉｌｌｉｍｅｔｅｒ−Ｗａｖｅ Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｓｙｓｔｅｍｓ”），「第２９回ヨーロッパマイクロ波会議議事録（ミュンヘン）」（”２９ｔｈ Ｅｕｒｏｐｅａｎ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ，Ｍｕｎｉｃｈ”），（ドイツ），１９９９年，第３巻，第Ｍ−Ｔｈｃ４号，ｐ．３４７−３５０
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＲＦ回路部をモジュール化してミリ波帯送信装置／受信装置の組み立て効率を向上させようとしても、ＲＦモジュール及びアンテナの位置合わせに必要な精度が満足されないと、ミリ波の伝送効率が劣化するといった問題があった。一方、モジュールを精度よくミリ波帯送信装置／受信装置内に配置するために、複雑な手法を採用すれば、ＲＦ回路部をモジュール化しても、ミリ波帯送信装置／受信装置の組み立て効率を効果的に向上させることができないといった問題があった。
【０００８】
本発明は、こうした問題に鑑みなされたものであり、ＲＦモジュールを用いることでミリ波帯送信装置／受信装置の組み立て効率を向上させつつ、ＲＦモジュール及びアンテナを簡便に位置合わせすることによりミリ波の低損失化を図り、高性能なミリ波帯送信装置及びミリ波帯受信装置を安価に製造可能にすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するためになされた請求項１に記載のミリ波帯送信装置は、導波孔が形成されたケース本体を備える。また、コネクタから入力される信号に所定の処理を施し、処理後の信号を出力端子から出力する信号処理回路が形成された基板と、ＲＦモジュールとを、そのケース本体の内部に備える。また、このミリ波帯送信装置は、ケース本体の導波孔に対応する位置に（例えば、ケース本体の導波孔に接する位置に）、送信アンテナを備える。ＲＦモジュールは、基板の出力端子に接続された入力端子から得た上記信号処理回路の出力信号をミリ波帯のＲＦ（無線周波）信号に変換する変換回路、及び、変換回路が出力するミリ波帯のＲＦ信号を、ケース本体の導波孔に向けて放射する放射器、を備える。
【００１０】
上記送信アンテナは、この放射器から放射されるＲＦ信号を、ケース本体の外部に送信する。そして更に、本発明のミリ波帯送信装置は、上述構成のＲＦモジュールと、送信アンテナとを、所定の位置関係でケース本体に固定するための位置決め構造を備える。
【００１１】
本発明のミリ波帯送信装置では、ＲＦモジュール及び送信アンテナを、所定の位置関係でケース本体に固定するための位置決め構造が備えられているから、簡単にＲＦモジュール及び送信アンテナを装置内に精度よく組み付けることができる。したがって、本発明によれば、ミリ波の伝送効率が劣化するのを抑えることができて、高性能なミリ波帯送信装置を安価に製造することができる。
【００１２】
尚具体的に、上記位置決め構造として、ケース本体には、基板及び送信アンテナをケース本体の所定の位置に固定するためのピン止め部を設けると良い。
このように構成された請求項２記載のミリ波帯送信装置によれば、ピン止めにより基板と送信アンテナとを簡単にケース本体の所定位置に固定できる。したがって、ＲＦモジュールを基板の予め定められた位置に固定する程度で、簡単にＲＦモジュール及び送信アンテナを、所定の位置関係で当該装置内に固定することができる。
【００１３】
結果、本発明（請求項２）によれば、ミリ波の伝送効率が劣化するのを抑えつつ簡単にＲＦモジュール及び送信アンテナを装置内に組み付けることができる。したがって、本発明（請求項２）によれば、高性能なミリ波帯送信装置を安価に製造することができる。尚、上記ケース本体には、ピン止め部として、例えば、ピンを挿入するための孔部を設けるとよい。また、ケース本体には、ピン止め部として、ピンを設けてもよく、それに対応して、基板及び送信アンテナにピンを挿入するための孔部を設けてもよい。
【００１４】
ところで、ＲＦモジュールを用いてミリ波帯送信装置を構成しようとすると、組み立て効率が良好になるのとは反対に、装置が大型化する可能性がある。したがって、装置が大型化するのを回避するためには、請求項３記載のようにミリ波帯送信装置を構成するのが好ましい。請求項３記載のミリ波帯送信装置は、請求項１又は請求項２に記載のミリ波帯送信装置において、基板を、ＲＦモジュールの放射器と、ケース本体の導波孔との間に配置すると共に、ＲＦモジュールの放射器からケース本体の導波孔までのＲＦ信号の伝送経路に対応する基板上の位置に導波孔を設けたものである。
【００１５】
請求項３記載のミリ波帯送信装置では、ＲＦモジュールの放射器とケース本体の導波孔との間に基板を配置しているので、基板及びＲＦモジュールをケース本体内にコンパクトに収納することができる。したがって、請求項３記載の発明によれば、高性能なミリ波帯送信装置を小型化しつつ安価に作製することができる。
【００１６】
また、請求項４記載のミリ波帯送信装置は、請求項１〜３記載のミリ波帯送信装置において、ＲＦモジュールの放射器からケース本体に形成された導波孔までの伝送経路に、導波管構造を設けたものである。請求項４記載のミリ波帯送信装置によれば、送信装置内の伝送ロスを抑えることができ、ミリ波帯送信装置の伝送効率を高くすることができる。
【００１７】
尚、請求項４記載のミリ波帯送信装置が備える上記導波管構造は、カットオフ周波数がＲＦモジュールの放射器から放射されるＲＦ信号の下限周波数となるように構成されるとよい。このように構成されたミリ波帯送信装置によれば、カットオフ周波数以下の不要信号を効果的に除去することができる。
【００１８】
以上、本発明のミリ波帯送信装置に関して述べたが、同様の構成を、ミリ波帯受信装置に適用することも可能である。請求項５記載のミリ波帯受信装置は、導波孔が形成されたケース本体を備えると共に、そのケース本体の内部に、ＲＦモジュール、及び、信号処理回路が形成された基板、を備える。また、このミリ波帯受信装置は、ケース本体の導波孔に対応する位置に（例えば、ケース本体の導波孔に接する位置に）、受信アンテナを備える。
【００１９】
受信アンテナは、ケース本体の外部から送信されてくるミリ波帯の無線電波を受信し、その無線電波に対応するＲＦ信号を、ケース本体の導波孔を介して、ケース本体の内部に放射する。ＲＦモジュールは、ケース本体の導波孔からケース本体内部に放射されたＲＦ信号を受信する受信器と、その受信器が受信したＲＦ信号を中間周波信号に変換し、その中間周波信号を出力端子から出力する変換回路と、を備える。
【００２０】
また、基板に形成された信号処理回路は、ＲＦモジュールの上記出力端子に接続された入力端子を備えており、その入力端子から入力される上記変換回路の出力信号に所定の処理を施し、その処理後の信号を出力する。その他、このミリ波帯受信装置は、ＲＦモジュール及び受信アンテナを、所定の位置関係でケース本体に固定するための位置決め構造を備える。
【００２１】
請求項５記載のミリ波帯受信装置では、ＲＦモジュール及び受信アンテナを、所定の位置関係でケース本体に固定するための位置決め構造が設けられているから、ミリ波の伝送効率が劣化するのを抑えつつ簡単にＲＦモジュール及び受信アンテナを装置内に組み付けることができる。したがって、本発明（請求項５）によれば、高性能なミリ波帯受信装置を安価に製造することができる。
【００２２】
尚具体的に、上記位置決め構造として、ケース本体には、基板及び受信アンテナを、ケース本体の所定位置に固定するためのピン止め部を設けると良い。
このように構成された請求項６記載のミリ波帯受信装置によれば、ピン止めにより基板と受信アンテナとを簡単にケース本体の所定位置に固定できるから、ＲＦモジュールを基板の予め定められた位置に固定する程度で、簡単にＲＦモジュール及び受信アンテナを、所定の位置関係で当該装置内に組み付けることができる。尚、上記ケース本体には、ピン止め部として、ピンを挿入するための孔部を設けることができる。また、ケース本体には、ピン止め部として、ピンを設けてもよく、それに対応して、基板及び受信アンテナには、ピンを挿入するための孔部を設けてもよい。
【００２３】
また、ＲＦモジュールを用いてミリ波帯受信装置を構成しようとすると、装置が大型化する可能性もあるから、請求項５又は請求項６記載のミリ波帯受信装置においては、装置が大型化するのを回避するために、基板を、ケース本体の導波孔と、ＲＦモジュールの受信器との間に配置し、ケース本体の導波孔からＲＦモジュールの受信器までのＲＦ信号の伝送経路に対応する基板上の位置に、導波孔を設けるのが良い。
【００２４】
このように構成された請求項７記載のミリ波帯受信装置では、ケース本体の導波孔とＲＦモジュールの受信器との間に、基板が配置されるので、基板及びＲＦモジュールをケース本体内にコンパクトに収納することができる。したがって、本発明（請求項７）によれば、高性能なミリ波帯受信装置を小型化しつつ安価に作製することができる。
【００２５】
また、請求項５〜７記載のミリ波帯受信装置においては、ＲＦモジュールの受信器から、ケース本体に形成された導波孔までの伝送経路に、導波管構造を設けるのが好ましい。請求項８に記載のミリ波帯受信装置によれば、伝送経路に導波管構造が設けられているので、受信装置内の伝送ロスを抑制することができる。したがって、請求項８に記載のミリ波帯受信装置によれば、無線電波を、低損失で受信することができる。
【００２６】
尚、請求項８記載のミリ波帯受信装置が備える上記導波管構造は、カットオフ周波数がＲＦモジュールの受信器にて受信されるべきＲＦ信号の下限周波数となるように構成されるとよい。このミリ波帯受信装置によれば、カットオフ周波数以下の不要信号を効果的に除去することができ、装置の受信能力を高めることができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施例について、図面とともに説明する。尚、図１は、本発明が適用されたミリ波帯送信装置３０の電気的構成を概略的に表す説明図、図２は、本発明が適用されたミリ波帯受信装置５０の電気的構成を概略的に表す説明図である。
【００２８】
本実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０は、放送波の共同受信システムに用いられるものである。ここで想定している共同受信システムは、無線放送局（ＢＳ放送衛星）から無線電波の形態で送信されてくるＢＳ放送波を、一旦、コンバータ１０に繋がる共同受信アンテナ１１で受信し、その受信信号を従来のように同軸ケーブル等を用いて有線方式で各家庭に配信するのではなく、ミリ波帯送信装置３０及び、各家庭に設置されたミリ波帯受信装置５０を用いて、無線方式で各家庭に配信するものである。
【００２９】
このような共同受信システムでは、例えば、高層建造物（マンション等）の屋上等に共同受信アンテナ１１を含むコンバータ１０と、ミリ波帯送信装置３０と、を設置し、各家庭のベランダ等に図２に示すミリ波帯受信装置５０を設置する。尚、本実施例におけるミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０は、送受信するミリ波帯の無線電波として、特に６０ＧＨｚ帯の無線電波を用いている。
【００３０】
図１に示すコンバータ１０は、共同受信アンテナ１１が受信した無線放送局からのＢＳ放送波を、アンプ１２にて増幅した後、発振器１３及びミキサ１４及びバンドパスフィルタ１５を用いて中間周波信号に変換し、その中間周波信号（以下、「ＢＳ−ＩＦ信号」と記す。）を、アンプ１６で増幅してミリ波帯送信装置３０に繋がる伝送線Ｌ１に出力する。
【００３１】
コンバータ１０の出力端は、電源挿入器２１を備える上記伝送線Ｌ１に接続されており、コンバータ１０は、電源装置２２から電源挿入器２１を介して入力される駆動電力（ＤＣ１５Ｖ）を、電源分離回路１７にて抽出し、その駆動電力を内部回路に供給して、各部を動作させる。
【００３２】
一方、ミリ波帯送信装置３０は、コンバータ１０から入力されるＢＳ−ＩＦ信号に、ミリ波帯受信装置５０のＰＬＬ回路６４の動作に必要な基準信号を重畳して出力する送信信号処理回路を備える基板３１と、その基準信号が重畳されたＢＳ−ＩＦ信号をＲＦ（無線周波）信号に変換し、一次放射器４６からＢＳ放送波の再送信波を放射する送信用ＲＦモジュール４１と、をケース本体７０（図３参照）の内部に備える。このミリ波帯送信装置３０は、Ｆ型コネクタ７１をケース本体７０側面に備えており、伝送線Ｌ１から、Ｆ型コネクタ７１を介して入力される駆動電力を、そのＦ型コネクタ７１に接続された電源分離回路３２により抽出し、その電力を内部回路に供給して、各部を動作させる。
【００３３】
基板３１には、上記送信信号処理回路を構成するものとして、上記電源分離回路３２の他に、イコライザ３３、合成器３４、アンプ３５、発振器３６、ＰＬＬ（Ｐｈａｓｅ Ｌｏｃｋｅｄ Ｌｏｏｐ）回路３７、ＶＣＯ（電圧制御発振器：Ｖｏｌｔａｇｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒｓ）３８、などが設けられており、Ｆ型コネクタ７１から入力されるＢＳ−ＩＦ信号は、電源分離回路３２を介してイコライザ３３に入力される。
【００３４】
イコライザ３３は、入力されたＢＳ−ＩＦ信号の電圧レベルが、所定周波数帯域全体にわたって均一となるようにし、その処理後のＢＳ−ＩＦ信号を出力する。このイコライザ３３から出力されるＢＳ−ＩＦ信号は、次に合成器３４に入力される。
【００３５】
合成器３４は、ＢＳ−ＩＦ信号に、発振器３６から得た基準信号を重畳し、その基準信号が重畳されたＢＳ−ＩＦ信号をアンプ３５に入力する。アンプ３５の出力端は、基板３１の端子Ｓ５に接続されており、端子Ｓ５は、送信用ＲＦモジュール４１の端子Ｓ１に電気的に接続されている。したがって、アンプ３５から出力される増幅後の基準信号が重畳されたＢＳ−ＩＦ信号は、送信用ＲＦモジュール４１の端子Ｓ１に繋がるミキサ４２に入力される。
【００３６】
その他、ＶＣＯ３８は、ＰＬＬ回路３７から入力される制御電圧に応じた周波数の発振信号を、基板３１の端子Ｓ６及びそれに電気的に接続された送信用ＲＦモジュール４１の端子Ｓ２を通じて、逓倍器４３に入力する。また、ＰＬＬ回路３７は、ＶＣＯ３８から出力される発振信号、及び、発振器３６から入力される基準信号の位相を比較し、その比較結果に応じた電圧を、上記制御電圧としてＶＣＯ３８に入力する。
【００３７】
一方、送信用ＲＦモジュール４１は、ミキサ４２、逓倍器４３、バンドパスフィルタ４４、アンプ４５、などからなり端子Ｓ１からの入力信号をミリ波帯のＲＦ信号に変換する周波数変換回路と、アンプ４５から出力されるＲＦ信号を放射する一次放射器４６と、を備える。この送信用ＲＦモジュール４１は、電源端子Ｓ３と、グランド端子Ｓ４と、を備えており、電源端子Ｓ３から入力される電力により動作する。
【００３８】
送信用ＲＦモジュール４１が備えるミキサ４２は、ＶＣＯ３８から入力された発振信号を逓倍して出力する逓倍器４３からの出力信号に基づいて、基板３１のアンプ３５から得られるＢＳ−ＩＦ信号をミリ波帯のＲＦ信号に変換する。ＲＦ信号は、そのＲＦ信号に対応する帯域の信号を選択的に通過させるバンドパスフィルタ４４を介して、アンプ４５に入力される。
【００３９】
アンプ４５に入力されたＲＦ信号は増幅されて一次放射器４６に伝送され、その一次放射器４６から、導波孔７２（図３参照）に向けて出力される。
一方、ミリ波帯受信装置５０は、Ｆ型コネクタ７１が側面に形成されたケース本体７０の内部に、受信用ＲＦモジュール５１と、ミリ波帯送信装置３０の送信信号から上記ＢＳ−ＩＦ信号及び基準信号を分離抽出するための受信信号処理回路が形成された基板６１と、を備える。また、このミリ波帯受信装置５０は、導波孔７２を通じてケース本体７０内部に伝送されてきたＲＦ信号を受信するための一次放射器５２を、受信用ＲＦモジュール５１に備えている。
【００４０】
図２に示すように、第一実施例のミリ波帯受信装置５０が備える受信用ＲＦモジュール５１は、受信器として機能する上記一次放射器５２の他、アンプ５３、ミキサ５４、逓倍器５５、などから構成される周波数変換回路を備えている。
この受信用ＲＦモジュール５１は、ミリ波帯送信装置３０からの無線電波を一次放射器５２にて受信し、一次放射器５２から出力されるミリ波帯のＲＦ信号（受信信号）をアンプ５３で増幅する。
【００４１】
また、基板６１が備えるＶＣＯ６５からの発振信号を逓倍して出力する逓倍器５５からの出力信号に基づき、アンプ５３から出力されるＲＦ信号をミキサ５４にて中間周波信号に変換し、その変換後の信号をＲＦモジュール５１の端子Ｓ１から出力する。
【００４２】
この端子Ｓ１からの出力信号は、その端子Ｓ１に電気的に接続された基板６１の端子Ｓ５を介して、基板６１上のバンドパスフィルタ６２，６３に入力される。尚、ミリ波帯受信装置５０が備える基板６１には、上記受信信号処理回路を構成するものとして、上記バンドパスフィルタ６２，６３の他、ＰＬＬ回路６４、ＶＣＯ６５、アンプ６６、イコライザ６７、電源分離回路６８等が設けられている。
【００４３】
バンドパスフィルタ６２は、基板６１の端子Ｓ５から入力された信号のうち、重畳された基準信号のみを選択的に出力する。一方、バンドパスフィルタ６３は、基板６１の端子Ｓ５から入力された信号のうち、重畳された基準信号を取り除いてＢＳ−ＩＦ信号のみを選択的に出力する。
【００４４】
バンドパスフィルタ６２により抽出された基準信号は、ＰＬＬ回路６４に入力される。ＰＬＬ回路６４は、ＶＣＯ６５から出力される発振信号及び上記基準信号の位相を比較し、その比較結果に応じた制御電圧をＶＣＯ６５に入力する。ＶＣＯ６５はＰＬＬ回路６４から入力される制御電圧に応じた発振信号を出力し、基板６１の端子Ｓ６及びそれに接続されたＲＦモジュール５１の端子Ｓ２を介して、逓倍器５５に、その発振信号を入力する。
【００４５】
また、バンドパスフィルタ６３により抽出されたＢＳ−ＩＦ信号は、アンプ６６にて増幅された後に、イコライザ６７に入力される。イコライザ６７は、入力されたＢＳ−ＩＦ信号の周波数特性を平坦化する。イコライザ６７による処理後のＢＳ−ＩＦ信号は、電源分離回路６８を介して、ミリ波帯受信装置５０がケース本体７０側面に備えるＦ型コネクタ７１に伝送される。そして、このＢＳ−ＩＦ信号は、Ｆ型コネクタ７１を介して外部の伝送線（例えば、家庭内のＢＳチューナに繋がる伝送線）に入力される。
【００４６】
尚、このミリ波帯受信装置５０は、ミリ波帯送信装置３０と同様に、Ｆ型コネクタ７１を介して入力される駆動電力を電源分離回路６８にて抽出し、その駆動電力を基板６１上の各部、及び受信用ＲＦモジュール５１に供給する。尚、受信用ＲＦモジュール５１は、電源端子Ｓ３と、グランド端子Ｓ４と、を備えており、基板６１に配置された電源分離回路６８から電源端子Ｓ３を介して入力される電力により動作する。
【００４７】
以上、共同受信システムの構成と、それに用いられるミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０の電気的構成について説明したが、以下には、そのミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０の各部の組付け態様について説明することにする。尚、図３は、第一実施例のミリ波帯送信装置３０の外観構成を概略的に表す展開斜視図であり、図４は、ＲＦモジュール４１の概略正面図（同図（ａ））及び概略左側面図（同図（ｂ））である。また、図５（ａ）は、ＲＦモジュール４１の長手方向に垂直な断面に沿った第一実施例のミリ波帯送信装置３０内部の断面構成を表す概略断面図であり、図５（ｂ）は、ＲＦモジュール４１の長手方向に沿った第一実施例のミリ波帯送信装置３０内部の断面構成を表す概略断面図である。ただし、図５においては、ＲＦモジュール４１内の断面構成を省略して表すことにすると共に、後述のピンＰ１〜Ｐ４の配置を示すため、装置の一部を透過して表し、ピンＰ１〜Ｐ４を点線で表すことにする。
【００４８】
また、本実施例のミリ波帯受信装置５０は、ＲＦモジュール５１及び基板６１の回路構成がミリ波帯送信装置３０のそれと異なる程度であり、その外観構成はミリ波帯送信装置３０と略同一である。従って、以下では、ミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０の構成を図３〜図５を用い、まとめて説明することにする。尚、図３〜図５における符号４１を図中括弧内に記した符号５１に置き換えると共に、符号４６を括弧内符号５２、符号３１を括弧内符号６１に置き換えれば、図３〜図５は、ミリ波帯受信装置５０に関する図面として解釈することが可能である。その他、本明細書において表現するアンテナとは、一次放射器を除くアンテナの構成部分のことを言う。
【００４９】
図４に示すようにＲＦモジュール４１，５１は、ケース表面に形成された孔部８１にホーン形状の一次放射器４６，５２を備えている。また、長手方向に沿うケースの左右側面であって孔部８１を備えるケース表面とは反対側に、計４つの導体層８２〜８５を備えている。尚、このＲＦモジュール４１，５１が備える導体層８２〜８５は、夫々、上記端子Ｓ１〜Ｓ４のいずれかを構成するものである。
【００５０】
一方、基板３１，６１の表面には、ＲＦモジュール４１，５１の端子Ｓ１〜Ｓ４と接続される基板３１，６１側の端子Ｓ５〜Ｓ８を構成する導体パターンが形成され、ケース本体７０のＦ型コネクタ７１に対応する基板３１，６１端部には、Ｆ型コネクタ７１に接続される導体パターン（図示せず）が形成されている。
【００５１】
また、この基板３１，６１の角部には、基板３１，６１をケース本体７０に螺子Ｒを用いて固定するための挿通孔Ｈ５が設けられている。更に、第一実施例の基板３１，６１には、ケース本体７０の底部に形成された位置決め用のピンＰ１，Ｐ２が挿入される孔部Ｈ１，Ｈ２が設けられている。尚、ケース本体７０の底部には、基板３１，６１の挿通孔Ｈ５に対応する位置に螺子孔Ｈ０が設けられている。
【００５２】
このような構成の基板３１，６１の表面には、一次放射器４６，５２が露出されたＲＦモジュール４１，５１の表面とは反対側の裏面が対向するようにして、そのＲＦモジュール４１，５１が載置される。そして、ＲＦモジュール４１，５１の各端子Ｓ１〜Ｓ４を構成する導体層８２〜８５は、端子Ｓ５〜Ｓ８を構成する基板３１，６１上の導体パターンに半田等で接続され、基板３１，６１上の所定位置に固定される。
【００５３】
またＲＦモジュール４１，５１が固定された基板３１，６１は、孔部Ｈ１，Ｈ２に位置決め用のピンＰ１，Ｐ２が挿入されることにより位置決めされて、ケース本体７０内部の所定位置に収納される。そして螺子止めによりケース本体７０内部に固定される。更に、この基板３１，６１は、ケース本体７０側面のＦ型コネクタ７１に接続される。
【００５４】
その後、ケース本体７０の側壁部上面には、導波孔７２を備える蓋７３が装着されて螺子止めされる。尚、第一実施例におけるケース本体７０の底部周縁に立設された側壁部の上面には、蓋７３をケース本体７０に対し位置決めして固定するためのピンＰ３，Ｐ４が設けられており、蓋７３には、ケース本体７０のピンＰ３，Ｐ４に対応する位置に孔部Ｈ３，Ｈ４が設けられている。つまり、蓋７３の装着時には、蓋７３の孔部Ｈ３，Ｈ４にケース本体７０のピンＰ３，Ｐ４が挿入される。これにより、蓋７３は、ケース本体７０の所定位置に位置決めされる。
【００５５】
また、この蓋７３は、ケース本体７０の底部に基板３１，６１を介して固定されたＲＦモジュール４１，５１の一次放射器４６，５２が放射（又は受信）するＲＦ信号の伝送経路に導波孔７２を備えている。
導波孔７２は、ケース本体７０底部側に小径部７２ｂを備え、それとは反対側に、大径部７２ａを備えており、大径部７２ａにて、レンズアンテナ９０を収容する。レンズアンテナ９０は、板状の底部９３と、その表面中央に設けられた凸レンズ部９１と、からなり、底部９３の外径は、大径部７２ａの内径と略同一にされている。
【００５６】
即ち、このレンズアンテナ９０は、大径部７２ａと小径部７２ｂとの境界で、蓋７３に係止されて、導波孔７２の大径部７２ａに収容され、蓋７３の所定位置に固定される。尚、このレンズアンテナ９０は、ミリ波帯送信装置３０の場合、一次放射器４６から放射されるＲＦ信号をケース本体７０外部に送信する送信アンテナとして機能し、ミリ波帯受信装置５０の場合、ケース本体７０外部から送信されてくる無線電波を受信し、その無線電波に対応するＲＦ信号をケース本体７０内部に放射する受信アンテナとして機能する。
【００５７】
その他、蓋７３の裏面には、導波孔７２からＲＦモジュール４１，５１の一次放射器４６，５２上部までのＲＦ信号の伝送経路に、導波管７４が設けられている。この導波管７４は、蓋７３と一体成形されており、カットオフ周波数が所定の周波数になるようにされている。
【００５８】
つまり、ミリ波帯送信装置３０における導波管７４は、カットオフ周波数がＲＦモジュール４１の一次放射器４６から放射されるＲＦ信号の下限周波数となるように設計されている。また、ミリ波帯受信装置５０における導波管７４は、カットオフ周波数がＲＦモジュール５１の一次放射器５２にて受信されるべきＲＦ信号の下限周波数となるように設計されている。尚、カットオフ周波数は、周知のように、導波管７４の径を調節することで変更することが可能である。本実施例によれば、導波管７４が上述のように構成されるので、カットオフ周波数以下の不要信号を効率的に除去することができる。
【００５９】
一方、蓋７３表面における導波孔７２の周囲には、溝７５が設けられており、この溝７５にはレンズアンテナ９０を囲むようにパッキン７６が収容される。また更に、その上には、レンズアンテナ９０を上方から押さえるための固定板７７が載置される。この固定板７７は、レンズアンテナ９０に対応する位置に孔部７８を備えており、この孔部７８を介してレンズアンテナ９０の凸レンズ部９１を当該装置外部に突出させた状態で、螺子止めにより蓋７３に固定される。
【００６０】
その他、ケース本体７０の側壁部上面には、パッキン７９を収容するための溝８０が設けられており、上述のように装置が作製されると、ケース本体７０内は、パッキン７６，７９が機能することにより気密に保持される。
以上、第一実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０について説明したが、第一実施例によれば、ケース本体７０に、基板３１，６１及び、レンズアンテナ９０を備える蓋７３を、所定の位置関係で固定するためのピンＰ１〜Ｐ４を設けたので、簡単にＲＦモジュール４１，５１及びレンズアンテナ９０を装置内の所定位置に精度よく組み付けることができ、低損失でミリ波を伝送可能なミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０を安価に製造することができる。
【００６１】
つまり、第一実施例においては、ＲＦモジュール４１，５１が基板３１、６１の端子Ｓ５〜Ｓ８に合わせて予め定められた位置に精度よく固定されるので、基板３１，６１とケース本体７０とをピンＰ１，Ｐ２を用いて位置決めする程度で、ＲＦモジュール４１，５１を必要充分な精度でケース本体７０内の所定位置に配置できる。また、本実施例では、レンズアンテナ９０を蓋７３に備えられた導波孔７２に収容しているので、ピンＰ３，Ｐ４を用いて蓋７３をケース本体７０に精度よく配置することによって、レンズアンテナ９０を、ケース本体７０の所定位置に精度よく固定でき、凸レンズ部９１の軸心を、ＲＦ信号の伝送経路に精度よく合わせることができる。尚、本発明のケース本体は、本実施例においてケース本体７０とそれに固定される蓋７３とからなる。
【００６２】
次に、第二実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０について説明することにする。図６は、第二実施例のミリ波帯送信装置３０の断面構成を概略的に表す断面図である。尚、第二実施例のミリ波帯送信装置３０は、ケース本体１０１の形状が第一実施例のそれと異なること、蓋７３の代わりに底板１１１がケース本体１０１に装着されることを除けば、概ね第一実施例のミリ波帯送信装置３０と同一であるので、以下では、第一実施例のミリ波帯送信装置３０と異なる部位のみ説明することにし、同一部位の説明を省略することにする。また、以下では、第一実施例と同様に、図６を用いて、ミリ波帯送信装置３０と共に第二実施例のミリ波帯受信装置５０の構成を、まとめて説明することにする。
【００６３】
第二実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０におけるケース本体１０１は、下部が開口された中空の長方体形状にされている。このケース本体１０１には、導波孔１０３が設けられ、その導波孔１０３より基板３１、６１側には、導波孔１０３より小径の導波管１０４が設けられている。
【００６４】
導波孔１０３の内径は、レンズアンテナ９０の底部９３の外径と略同一にされており、この導波孔１０３には、上述のレンズアンテナ９０が収容される。また、ケース本体１０１の表面には、パッキン７６を介して固定板７７が載置される。つまり、導波孔１０３に収容されたレンズアンテナ９０は、凸レンズ部９１が固定板７７の孔部７８から突出された状態で、固定板７７により押圧されて固定される。
【００６５】
また、底板１１１は、ケース本体１０１の下部を閉塞するためのものである。この底板１１１は、ケース本体１０１の内部空間に、ＲＦモジュール４１，５１が固定された基板３１，６１が収納された後、パッキン１１３を介してケース本体１０１の側壁下面に螺子止めされる。
【００６６】
基板３１，６１及びＲＦモジュール４１，５１は、上記第一実施例と略同一構成にされている。ケース本体１０１の内部には、ピンＰ５，Ｐ６が設けられており、基板３１，６１の孔部Ｈ１，Ｈ２は、このピンＰ５，Ｐ６に挿入される。このように、孔部Ｈ１，Ｈ２にピンＰ５，Ｐ６が挿入されると、基板３１，６１はケース本体１０１の内部に位置決めされる。
【００６７】
また、ケース本体１０１の内部には、基板３１，６１の挿通孔Ｈ５に対応する位置に螺子孔（図示せず）が設けられており、基板３１，６１は、孔部Ｈ１，Ｈ２にピンＰ５，Ｐ６が挿入されるとケース本体１０１に位置決めされて、ケース本体１０１に螺子止めされる。尚、基板３１，６１がケース本体１０１に螺子止めされると、ＲＦモジュール４１，５１の一次放射器４６，５２は、導波管１０４の軸線上に配置される。尚、導波管１０４は、カットオフ周波数が第一実施例と同様の条件を満足するように設計されている。
【００６８】
以上、第ニ実施例のミリ波帯送信装置３０について説明したが、第ニ実施例によれば、基板３１，６１をピンＰ５，Ｐ６によってケース本体１０１内の所定の位置に精度よく固定することができ、更に、レンズアンテナ９０を導波孔１０３に精度よく装着することができる。つまり、第二実施例によれば、ＲＦモジュール４１，５１及びレンズアンテナ９０をケース本体１０１の所定位置に精度よく簡単に組み付けることができ、低損失でミリ波を伝送可能なミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０を安価に製造することができる。
【００６９】
次に、第三実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０について説明することにする。尚、図７は、ＲＦモジュール４１’，５１’が装着される基板３１’，６１’の構成、及び、その装着方法を表す概略斜視図である。また、図８は、ＲＦモジュール４１’の長手方向に垂直な断面に沿った第三実施例のミリ波帯送信装置３０内部の断面構成を表す概略断面図であり、図９は、ＲＦモジュール４１’の長手方向に沿った第三実施例のミリ波帯送信装置３０内部の断面構成を表す概略断面図である。ただし、図８及び図９においては、ＲＦモジュール４１’内の断面構成を省略して表すことにする。また、図８及び図９においては、挿通孔Ｈ５及び螺子孔Ｈ０の配置を示すため、装置の一部を透過して表し、挿通孔Ｈ５及び螺子孔Ｈ０を点線で表すことにする。
【００７０】
また、第三実施例のミリ波帯送信装置３０で用いられるＲＦモジュール４１’及び基板３１’，並びに、ミリ波帯受信装置５０で用いられるＲＦモジュール５１’及び基板６１’は、夫々、図１，２に示した上記第一実施例のＲＦモジュール４１，５１、基板３１，６１と同一の電気的構成を備えるものであるので、以下では、その電気的構成についての説明を省略することにする。
【００７１】
その他、第三実施例のミリ波帯受信装置５０の外観構成は図７〜図９に示す第三実施例のミリ波帯送信装置３０の構成と略同一である。従って、以下では、ミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０の構成を図７〜図９を用い、まとめて説明することにする。尚、図７〜図９には、括弧内にミリ波帯受信装置５０に対応する符号を付した。
【００７２】
第三実施例のＲＦモジュール４１’，５１’は、概ね第一実施例のＲＦモジュール４１，５１と同一の外観構成をなすものである。ただし、上記端子Ｓ１〜Ｓ４のいずれかを構成する計４つの導体層８２，８３，８４，８５は、ＲＦモジュール４１’，５１’の長手方向に沿う左右側面において、一次放射器４６，５２を備えるＲＦモジュール４１’，５１’の表面側に、設けられている。
【００７３】
一方、基板３１’，６１’は、上述の基板３１、６１の構成に加えて、ＲＦモジュール４１’，５１’が備える孔部８１と同程度の大きさの導波孔１２３を備えている。基板３１’，６１’表面には、ＲＦモジュール４１’，５１’に形成された導体層８２，８３，８４，８５のいずれかと接続される導体パターン１２５〜１２８が形成されており、この導体パターン１２５〜１２８は、基板の端子Ｓ５〜Ｓ８のいずれかを構成する。またケース本体１２１のＦ型コネクタ７１に対応する基板３１’，６１’端部には、Ｆ型コネクタ７１に接続される導体パターン１２９が設けられている。
【００７４】
また、基板３１’，６１’の角部には、基板３１’，６１’をケース本体１２１に螺子止めするための挿通孔Ｈ５が設けられている。このような構成の基板３１’，６１’には、基板３１’，６１’表面の導波孔１２３に一次放射器４６，５２が対向されるようにして、ＲＦモジュール４１’，５１’が載置される。そして、ＲＦモジュール４１’，５１’の導体層８２〜８５は、基板３１’，６１’上の導体パターン１２５〜１２８に半田等で接続され、基板３１’，６１’の所定位置に固定される。
【００７５】
またＲＦモジュール４１’，５１’が固定された基板３１’，６１’は、導波孔１３１を備えるケース本体１２１内に収納され、螺子Ｒが基板の挿通孔Ｈ５及びケース本体の螺子孔Ｈ０に挿入されて、ケース本体１２１内の所定位置に固定される。その後、ケース本体１２１には、蓋１３３が装着されて螺子止めされる。
【００７６】
尚、ケース本体１２１には、基板３１’，６１’固定側のケース本体底部１２１ａであって、その基板３１’，６１’の導波孔１２３と連通する位置に上記導波孔１３１が設けられている。この導波孔１３１は、ミリ波帯送信装置３０の場合、一次放射器４６から放射されるＲＦ信号を外部に伝送するための導波孔として機能し、ミリ波帯受信装置５０の場合、外部から伝送されてくる無線電波をケース本体内に取り込むための導波孔として機能する。
【００７７】
その他、導波孔１３１が形成された周囲のケース本体底部１２１ａ外面には、導波孔１２３，１３１に連通する導波孔１３５を備える固定板１３７を介して、レンズアンテナ９０’が螺子止めにより所定位置に固定される。尚、このレンズアンテナ９０’は、凸レンズ部９１’と底部９３’とからなり、底部９３’の角に螺子孔Ｈ０を備えている。
【００７８】
このレンズアンテナ９０’は、ミリ波帯送信装置３０の場合、一次放射器４６から放射されるＲＦ信号をケース本体１２１外部方向に送信する送信アンテナとして機能し、ミリ波帯受信装置５０の場合、ケース本体１２１外部から送信されてくる無線電波を受信し、その無線信号に対応するＲＦ信号をケース本体１２１内部に放射する受信アンテナとして機能する。本実施例では、レンズアンテナ９０’を固定板１３７を介して固定したことにより、固定板１３７の厚みを変化させることで、一次放射器４６，５２からレンズアンテナ９０’までの距離をアンテナゲインによって変えることができる。
【００７９】
その他、導波孔１２３から導波孔１３５までのＲＦ信号の伝送経路には、導波管１３９が設けられている。この導波管１３９は、カットオフ周波数が、上述の第一実施例と同様の条件を満足するように設計されている。
つまり、ミリ波帯送信装置３０における導波管１３９は、カットオフ周波数がＲＦモジュール４１’の一次放射器４６から放射されるＲＦ信号の下限周波数となるように設計されている。また、ミリ波帯受信装置５０における導波管１３９は、カットオフ周波数がＲＦモジュール５１’の一次放射器５２にて受信されるべきＲＦ信号の下限周波数となるように設計されている。
【００８０】
以上に、第三実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０について説明したが、この実施例によれば、ＲＦモジュール４１’，５１’の一次放射器４６，５２からケース本体１２１の導波孔１３１までのＲＦ信号の伝送経路に導波孔１２３を備える基板３１’，６１’を配置しているので、基板３１’，６１’及びＲＦモジュール４１’，５１’をケース本体１２１内にコンパクトに収納することができる。
【００８１】
また、本実施例では、カットオフ周波数が上述のように設定された導波管１３９を上記ＲＦ信号の伝送経路に設けているので、カットオフ周波数以下の不要信号等を効率的に除去することができ、ケース本体１２１内部における伝送ロスを効果的に抑制することができる。
【００８２】
その他、第三実施例によれば、基板３１’，６１’及びレンズアンテナ９０’を所定の位置関係でケース本体１２１に固定するために、基板３１’，６１’に挿通孔Ｈ５を設けると共にケース本体１２１に螺子孔Ｈ０を設け螺子止めにて基板３１’，６１’をケース本体１２１に固定するようにし、レンズアンテナ９０’に螺子孔Ｈ０を設けて、レンズアンテナ９０’を螺子止めにてケース本体１２１に固定するようにしたので、簡単にＲＦモジュール４１’，５１’及びレンズアンテナ９０’を装置内の所定位置に精度よく組み付けることができる。したがって第三実施例によれば、低損失でミリ波を伝送可能なミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０を安価に製造することができる。
【００８３】
尚、本発明のコネクタは、Ｆ型コネクタ７１に相当する。また、本発明のミリ波帯送信装置及びミリ波帯受信装置は、上記実施例に限定されるものではなく、種々の態様を採ることができる。
例えば、帯域分割された無線電波を送信／受信するミリ波帯送信装置／受信装置に、本発明を適用することも可能である。また、第三実施例では、第一及び第二実施例に示したようなピンＰ１〜Ｐ６をケース本体１２１に設けず、螺子をピンの代わりとして位置決めを行うようにしたが、勿論、上述のようなピンをケース本体１２１に設けて位置決めを行うようにしても構わない。
【００８４】
また、本発明では、アンテナとのインターフェースとして導波管を用いているので、ミリ波帯送信装置３０及び受信装置５０に使用するアンテナの種類、形状などを柔軟に選ぶことができる。例えば、レンズアンテナは、図１０に示すような形態でケース本体に取り付けることも可能である。
【００８５】
以下、図１０を用い第四実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０の構成について説明する。但し、第四実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０は、ケース本体１４１の導波孔１４３及びレンズアンテナ１５０の形状を除けば、上記第三実施例の構成と略同一構成であるので、以下では、同一構成の装置各部の説明を省略することにする。尚、図１０は、第四実施例のミリ波帯送信装置３０の断面構成を表す概略断面図である。図１０では、ミリ波帯受信装置５０に対応する符号を括弧内に示す。
【００８６】
第四実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０では、ケース本体１４１の導波孔１４３を、ケース本体１４１内側の大径部１４３ａと、それよりケース本体外側の小径部１４３ｂと、から構成すると共に、レンズアンテナ１５０を、ケース本体１４１の導波孔小径部１４３ｂと略同径・同形状の筒状部１５１と、その筒状部１５１一端を閉塞する凸レンズ部１５３と、筒状部１５１他端より径方向外部に延び導波孔小径部１４３ｂより大径で、大径部１４３ａより小径の鍔部１５５と、から構成している。
【００８７】
そして、このレンズアンテナ１５０の鍔部１５５を、大径部１４３ａに収容すると共に、レンズアンテナ１５０の筒状部１５１を小径部１４３ｂに収容し、ケース本体１４１内部が密閉されるようにしてレンズアンテナ１５０をケース本体１４１に接着材などで固定している。第四実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０によれば、鍔部１５５が導波孔１４３の大径部１４３ａと係合されるので、レンズアンテナ１５０が欠落せず、製品の耐久性・安全性などを向上させることができるし、レンズアンテナ１５０をケース本体１４１の所定位置に精度よく配置することができる。また、本実施例によれば、鍔部１５５の長さａを、導波孔１４３を通じて伝送されるべきＲＦ信号の四分の一波長（λ／４）としているので、鍔部１５５をコルゲートチョークとして機能させることができる。
【００８８】
続いて、図１１は、第五実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０の断面構成を表す概略断面図である。第五実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０は、上記第三実施例のレンズアンテナ９０’を、複数のパッチアンテナ１６１からなる平面アンテナ１６０に変更すると共に、導波管１３９’を、導波孔１２３から導波孔１３１まで設けたものである。尚、その他の装置内各部は、上記第三実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０と同一構成にされている。
【００８９】
第五実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０は、裏面にプローブ１６３を備える平面アンテナ１６０がケース本体１２１の底部１２１ａに固定された構成にされている。平面アンテナ１６０は、裏面のプローブ１６３に電気的に接続されたパッチアンテナ１６１が表面に複数配置された構成にされており、プローブ１６３が導波孔１３１に面するようにして、ケース本体底部１２１ａに固定されている。
【００９０】
尚、第五実施例におけるケース本体１２１の底部１２１ａには、ピンＰ７，Ｐ８が設けられており、平面アンテナ１６０には、ピンＰ７，Ｐ８に対応する位置にピンＰ７，Ｐ８を挿入するための孔部Ｈ７，Ｈ８が設けられている。つまり、平面アンテナ１６０は、この孔部Ｈ７，Ｈ８にピンＰ７，Ｐ８が挿入されて位置決めされる。
【００９１】
第五実施例では、レンズアンテナ９０’の代わりに、パッチアンテナ１６１からなる平面アンテナ１６０を用いているので、レンズアンテナ９０’の焦点位置に一次放射器４６，５２を配置しなければならないといった装置構成上の制約がレンズアンテナ９０’と比較して少なく、アンテナの取付けを簡単にすることができる。
【００９２】
この他、図１２は、第六実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０の断面構成を表す概略断面図である。第六実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０は、上記第六実施例の平面アンテナ１６０を、パラボラアンテナ１７０に変更したものである。尚、その他の装置内各部は、上記第五実施例のミリ波帯送信装置３０及びミリ波帯受信装置５０と同一構成にされている。
【００９３】
第六実施例で用いられるパラボラアンテナ１７０は、反射鏡１７１の中央部に設けられケース本体１２１に螺子で固定される固定板１７３の裏面にプローブ１７５を備えている。このプローブ１７５は、ケース本体１２１の導波孔１３１に接するように配置され、反射鏡１７１中央から突出するセンターフィード１７７に接続されている。また、固定板１７３には、ケース本体１２１の底部１２１ａに設けられたピンＰ９，Ｐ１０に対応する位置に、孔部Ｈ９、Ｈ１０が設けられており、パラボラアンテナ１７０は、孔部Ｈ９，Ｈ１０にピンＰ９，Ｐ１０が挿入されて位置決めされる。
【００９４】
第六実施例によれば、レンズアンテナの代わりに、パラボラアンテナ１７０を用いているので、取り付けが簡単であるし、高利得で電波を送受信することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施例の共同受信システムに用いるミリ波帯送信装置３０の電気的構成を概略的に表す説明図である。
【図２】本実施例の共同受信システムに用いるミリ波帯受信装置５０の電気的構成を概略的に表す説明図である。
【図３】第一実施例のミリ波帯送信装置３０／受信装置５０の外観構成を概略的に表す斜視図である。
【図４】ＲＦモジュール４１，５１の外観構成を表す概略正面図（ａ）及び概略左側面図（ｂ）である。
【図５】第一実施例におけるミリ波帯送信装置３０／受信装置５０の断面構成を表す概略断面図である。
【図６】第ニ実施例におけるミリ波帯送信装置／受信装置の断面構成を表す概略断面図である。
【図７】ＲＦモジュール４１’，５１’及び基板３１’，６１’の構成を表す概略斜視図である。
【図８】第三実施例におけるミリ波帯送信装置／受信装置の断面構成を表す概略断面図である。
【図９】第三実施例におけるミリ波帯送信装置／受信装置の断面構成を表す概略断面図である。
【図１０】第四実施例におけるミリ波帯送信装置／受信装置の断面構成を表す概略断面図である。
【図１１】第五実施例におけるミリ波帯送信装置／受信装置の断面構成を表す概略断面図である。
【図１２】第六実施例におけるミリ波帯送信装置／受信装置の断面構成を表す概略断面図である。
【符号の説明】
１０…コンバータ、１１…共同受信アンテナ、１２，１６，３５，４５，５３，６６…アンプ、１３，３６…発振器、１４，４２，５４…ミキサ、１５，４４，６２，６３…バンドパスフィルタ、１７，３２，６８…電源分離回路、２１…電源挿入器、２２…電源装置、３０…ミリ波帯送信装置、３１，６１，３１’，６１’…基板、３３，６７…イコライザ、３４…合成器、３７，６４…ＰＬＬ回路、３８，６５…ＶＣＯ、４１，５１，４１’，５１’…ＲＦモジュール、４３，５５…逓倍器、４６，５２…一次放射器、５０…ミリ波帯受信装置、７０，１０１，１２１，１４１…ケース本体、７１…Ｆ型コネクタ、７２，１０３，１２３，１３１，１３５，１４３…導波孔、７３，１３３…蓋、７４，１０４，１３９，１３９’…導波管、７７，１３７，１７３…固定板、７８，８１，Ｈ１〜Ｈ４，Ｈ７〜Ｈ１０…孔部、８２〜８５…導体層、９０，９０’，１５０…レンズアンテナ、９１，９１’，１５３…凸レンズ部、９３，９３’…底部、１１１…底板、１５１…筒状部、１５５…鍔部、１６０…平面アンテナ、１６１…パッチアンテナ、１６３，１７５…プローブ、１７０…パラボラアンテナ、１７１…反射鏡、１７７…センターフィード、Ｈ０…螺子孔、Ｈ５…挿通孔、Ｒ…螺子、Ｐ１〜Ｐ１０…ピン、Ｓ１〜Ｓ８…端子、Ｌ１…伝送線

Claims (8)

1. 導波孔が形成されたケース本体と、
   該ケース本体の内部に、
   コネクタから入力される信号に所定の処理を施し、該処理後の信号を出力端子から出力する信号処理回路が形成された基板と、
   該基板の前記出力端子に電気的に接続された入力端子と、該入力端子を介して前記基板の信号処理回路から得た信号をミリ波帯のＲＦ信号に変換して出力する変換回路と、該変換回路が出力するミリ波帯のＲＦ信号を前記ケース本体の前記導波孔に向けて放射する放射器と、を備えるＲＦモジュールと、
   を備えると共に、
   前記ケース本体の前記導波孔に対応する位置に、
   前記放射器から放射されるＲＦ信号を前記ケース本体の外部に送信する送信アンテナ、
   を備え、更に、
   前記ＲＦモジュール及び前記送信アンテナを、所定の位置関係で前記ケース本体に固定するための位置決め構造を備えることを特徴とするミリ波帯送信装置。
2. 前記ＲＦモジュールは、前記基板の予め定められた位置に固定されており、
   前記ケース本体には、前記基板及び前記送信アンテナを、前記ケース本体の所定の位置に固定するためのピン止め部が、前記位置決め構造として備えられていることを特徴とする請求項１に記載のミリ波帯送信装置。
3. 前記基板は、前記ＲＦモジュールの前記放射器と、前記ケース本体の前記導波孔との間に配置されており、前記ＲＦモジュールの前記放射器から前記ケース本体の導波孔までの前記ＲＦ信号の伝送経路に対応する位置に、導波孔を備えていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のミリ波帯送信装置。
4. 前記ＲＦモジュールの前記放射器から前記ケース本体の前記導波孔までの前記ＲＦ信号の伝送経路には、導波管構造が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のミリ波帯送信装置。
5. 導波孔が形成されたケース本体と、
   該ケース本体の前記導波孔に対応する位置に、
   前記ケース本体の外部から送信されてくるミリ波帯の無線電波を受信し、その無線電波に対応するＲＦ信号を、前記導波孔を介して、前記ケース本体の内部に放射する受信アンテナと、
   を備えると共に、
   前記ケース本体の内部に、
   該ケース本体の前記導波孔から該ケース本体の内部に放射された前記ＲＦ信号を受信する受信器と、該受信器が受信した前記ＲＦ信号を中間周波信号に変換し、その中間周波信号を出力端子から出力する変換回路と、を備えるＲＦモジュールと、
   該ＲＦモジュールの前記出力端子に電気的に接続された入力端子と、該入力端子を介して前記ＲＦモジュールの変換回路から得た中間周波信号に所定の処理を施し、該処理後の信号を出力する信号処理回路と、が形成された基板と、
   を備え、更に、
   前記ＲＦモジュール及び前記受信アンテナを、所定の位置関係で前記ケース本体に固定するための位置決め構造を備えることを特徴とするミリ波帯受信装置。
6. 前記ＲＦモジュールは、前記基板の予め定められた位置に固定されており、
   前記ケース本体には、前記基板及び前記受信アンテナを、前記ケース本体の所定の位置に固定するためのピン止め部が、前記位置決め構造として備えられていることを特徴とする請求項５に記載のミリ波帯受信装置。
7. 前記基板は、前記ケース本体の前記導波孔と、前記ＲＦモジュールの前記受信器との間に配置されており、前記ケース本体の前記導波孔から前記ＲＦモジュールの前記受信器までの前記ＲＦ信号の伝送経路に対応する位置に、導波孔を備えていることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のミリ波帯受信装置。
8. 前記ケース本体の前記導波孔から前記ＲＦモジュールの前記受信器までの前記ＲＦ信号の伝送経路には、導波管構造が設けられていることを特徴とする請求項５〜請求項７のいずれかに記載のミリ波帯受信装置。

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