JP2004304513A - Surface acoustic wave device - Google Patents

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忍 中谷
Shigeru Tsuzuki
茂 都築
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface acoustic wave device with excellent filter characteristics by connecting the earth terminals to a common GND to thereby strengthen the grounding. <P>SOLUTION: In the surface acoustic wave device 9 configured such that at least two sets or more of a longitudinal mode coupling surface acoustic wave units connected in parallel, each longitudinal mode coupling surface acoustic wave unit is formed with reflector electrodes 22a, 22b, 24a, 24b provided to both sides of at least three interdigital electrodes, the terminals of the interdigital electrodes connected to the earth terminal 10 are located on the same side, the terminals connected to the earth terminal 10 are all connected to the common earth terminal, thus the number of pads is decreased to a minimum number and the surface acoustic wave device 9 with a small size and an excellent filter characteristic can be obtained. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話等に用いられる縦モード結合型の弾性表面波装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話などの小型化、高性能化のために携帯電話に用いられる電子部品例えば弾性表面波装置においても小型化が求められている。
【０００３】
この要望を満足するために、従来弾性表面波装置の電極パターンのレイアウトを検討することにより対応していたが、この方法では対処できる範囲に限界があることが知られている。
【０００４】
図１４は従来の弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図である。
【０００５】
図１４において、１６１ａ、１６１ｂ、１６１ｃは櫛形電極、１６２はこの櫛形電極１６１の両側に設けられた反射器電極、１６３はアース端子に接続したパッド、１６４は入力端子のパッド、１６５は出力端子のパッド、１６６は基板である。図からわかるように従来の電極パターン設計ではパッドが５個必要であり、その個数分のパッド面積を必要とするため小型化が困難であり、またそれぞれのアース端子に接続したパッドからＧＮＤに接続しているためＧＮＤのレベルが不均一で弱くなりフィルタ特性が劣化するという課題を有していた。
【０００６】
一方この問題を解決する別の手段として従来通過帯のカットオフ特性を改善し阻止減衰量を増大させるために従来付加されていた段間の結合容量あるいはインダクタンスを不要とすることにより小型化する方法が用いられていた。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−２２４１７９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のように段間の結合容量あるいはインダクタンスを省くという構成では、小型化可能な割合が限定されそれ以上の小型化は困難であり、またそれぞれのアース端子に接続したパッドから別々にＧＮＤに接続しているためＧＮＤのレベルが不均一で高くなりフィルタ特性が劣化するという課題を有していた。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、櫛形電極のうちアース端子に接続された端子を同じ側に設け、前記アース端子に接続された端子全てを共通するアース端子に接続し、アース端子の反対側に前記櫛形電極に接続する入、出力端子のパッドを設けた構成にすることにより、パッドを形成するのに必要な面積を削減し、従来より小型化するとともに、アース端子を共通するＧＮＤに接続することによりＧＮＤを強化し、フィルタ特性に優れた弾性表面波装置を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、圧電性を有する基板上に櫛形電極とこの櫛形電極から発生した表面波が伝搬する方向に沿って前記櫛形電極の両側に反射器電極を設けてなる縦モード結合型の弾性表面波装置において、前記櫛形電極を少なくとも３個以上設け、前記櫛形電極のうちアース端子に接続された端子を前記櫛形電極の同じ側に設け、前記アース端子に接続された端子全てを共通するアース端子に接続し、前記櫛形電極の反対側に前記櫛形電極に接続する入、出力端子を設けてなる弾性表面波装置を、弾性表面波の伝搬方向に沿って少なくとも２組以上並列接続したという構成を有しており、これにより外部端子に接続するパッドの個数を少なくすることができるとともにアース端子を共通にすることによりＧＮＤの電位を低減することができるため、弾性表面波装置を小型化できるとともに減衰量を大きくすることができるという作用効果が得られる。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、反射器電極はストリップ電極とバスバー電極からなり、前記ストリップ電極の電極間隔を異ならせたという構成を有しており、これにより反射器の反射特性を変化させることができ、スプリアスを小さくするとともに減衰量を大きくすることができるという作用効果が得られる。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、反射器電極においてストリップ電極の電極間隔が少なくとも一部異なる領域を有するという構成を有しており、これにより反射器の反射特性を変化させることができ、スプリアスを小さくするとともに減衰量を大きくすることができるという作用効果が得られる。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、電極間隔が全て異なるという構成を有しており、これにより反射器の反射特性を変化させることができ、スプリアスを小さくするとともに減衰量を大きくすることができるという作用効果が得られる。
【００１６】
本発明の請求項５に記載の発明は、反射器電極はストリップ電極とバスバー電極からなり、前記ストリップ電極の電極間隔は等間隔で、バスバー電極の幅が少なくとも一部異なる領域を設けたという構成を有しており、これにより反射器の反射特性を変化させることができ、スプリアスを小さくするとともに減衰量を大きくすることができるという作用効果が得られる。
【００１７】
本発明の請求項６に記載の発明は、入、出力端子は、一方または複数の入、出力端子が平衡動作するという構成を有しており、これにより外付け回路またはデバイスとのインピーダンス整合を取りやすくなるため損失を小さくすることができるという作用効果が得られる。
【００１８】
本発明の請求項７に記載の発明は、弾性表面波装置をｎ（ｎは２以上の正の整数）組以上配置した場合の各端子から見たインピーダンスが５０ｎΩであるという構成を有しており、これにより入、出力端子から見た弾性表面波装置のインピーダンスを５０Ωにすることができるため外付け回路またはデバイスとのインピーダンス整合を取りやすくなり、損失を小さくすることができるという作用効果が得られる。
【００１９】
本発明の請求項８に記載の発明は、入、出力端子は、少なくともいずれか一方を圧電性を有する基板上で全て共通する端子に接続したという構成を有しており、これによりＧＮＤの共通化及び強化ができるため、弾性表面波装置の減衰量を大きくすることができるという作用効果が得られる。
【００２０】
本発明の請求項９に記載の発明は、圧電性を有する基板上に櫛形電極とこの櫛形電極から発生した表面波が伝搬する方向に沿って前記櫛形電極の両側に反射器電極を設けてなる縦モード結合型の弾性表面波装置において、前記櫛形電極を少なくとも３個以上設け、前記櫛形電極のうちアース端子に接続された端子を前記櫛形電極の同じ側に設け、前記アース端子に接続された端子全てを共通するアース端子に接続し、前記櫛形電極の反対側に前記櫛形電極に接続する入、出力端子を設けてなる弾性表面波装置を、弾性表面波の伝搬方向に少なくとも２組以上並列接続し、前記弾性表面波装置間に前記反射器電極を１つ設けたという構成を有しており、これにより反射器電極の個数を減らすことができるため弾性表面波装置を小型化することができるという作用効果が得られる。
【００２１】
本発明の請求項１０に記載の発明は、入、出力端子は、一方または複数の入、出力端子が平衡動作するという構成を有しており、これにより外付け回路またはデバイスとのインピーダンス整合を取りやすくなるため損失を小さくすることができるという作用効果が得られる。
【００２２】
本発明の請求項１１に記載の発明は、弾性表面波装置をｎ（ｎは２以上の正の整数）組以上配置した場合の各端子から見たインピーダンスが５０ｎΩであるという構成を有しており、これにより入、出力端子から見た弾性表面波装置のインピーダンスを５０Ωにすることができるため外付け回路またはデバイスとのインピーダンス整合を取りやすくなり、損失を小さくすることができるという作用効果が得られる。
【００２３】
本発明の請求項１２に記載の発明は、入、出力端子は、少なくともいずれか一方を圧電性を有する基板上で全て共通する端子に接続したという構成を有しており、これによりＧＮＤの共通化及び強化ができるため、弾性表面波装置の減衰量を大きくすることができるという作用効果が得られる。
【００２４】
本発明の請求項１３に記載の発明は、圧電性を有する基板上に櫛形電極とこの櫛形電極から発生した表面波が伝搬する方向に沿って前記櫛形電極の両側に反射器電極を設けてなる縦モード結合型の弾性表面波装置を２段結合してなる弾性表面波装置において、前記櫛形電極を少なくとも３個以上設け、前記櫛形電極のうちアース端子に接続された端子を前記櫛形電極の同じ側に設け、前記アース端子に接続された端子全てを共通するアース端子に接続し、前記アース端子の反対側に前記櫛形電極に接続する入、出力端子を設けてなる弾性表面波装置を接続電極により２段縦結合したという構成を有しており、これにより減衰量を大きくすることができるという作用効果が得られる。
【００２５】
本発明の請求項１４に記載の発明は、接続電極に流れる信号は逆位相であるという構成を有しており、これによりクロストークを低減することができるため弾性表面波装置の減衰量を大きくすることができるという作用効果が得られる。
【００２６】
本発明の請求項１５に記載の発明は、接続電極間を接続する電極を設けたという構成を有しており、これにより接続電極間を同電位とすることができるため弾性表面波装置の損失を小さくすることができるという作用効果が得られる。
【００２７】
本発明の請求項１６に記載の発明は、入、出力端子から見たインピーダンスが５０Ωであるという構成を有しており、これにより５０Ω系のデバイスまたは回路に直接接続することができるという作用効果が得られる。
【００２８】
本発明の請求項１７に記載の発明は、１段目と２段目の弾性表面波装置で、アース端子の位置が対称であるという構成を有しており、これによりバランス動作させることができるという作用効果が得られる。
【００２９】
本発明の請求項１８に記載の発明は、弾性表面波装置を基板またはパッケージに実装してなる弾性表面波装置において、アース端子は複数のワイヤーまたはバンプにより前記基板またはパッケージと接続されているという構成を有しており、これによりＧＮＤの接続インピーダンスを低減することができ、ＧＮＤ電位を理想状態に近づけられるため弾性表面波装置の減衰量を大きくすることができるという作用効果が得られる。
【００３０】
本発明の請求項１９に記載の発明は、入、出力端子は、少なくともいずれか一方を圧電性を有する基板上で全て共通する端子に接続したという構成を有しており、これによりＧＮＤの電位を低減することができるため、弾性表面波装置の減衰量を大きくすることができるという作用効果が得られる。
【００３１】
本発明の請求項２０に記載の発明は、圧電性を有する基板上に櫛形電極とこの櫛形電極から発生した表面波が伝搬する方向に沿って前記櫛形電極の両側に反射器電極を設けてなる縦モード結合型の弾性表面波装置を２段結合してなる弾性表面波装置において、前記櫛形電極を少なくとも３個以上設け、前記櫛形電極のうちアース端子に接続された端子を前記櫛形電極の同じ側に設け、前記アース端子に接続された端子全てを共通するアース端子に接続し、前記アース端子の反対側に前記櫛形電極に接続する入、出力端子を設けてなる弾性表面波装置を接続電極により２段縦結合した弾性表面波装置を、弾性表面波の伝搬方向に少なくとも２組以上並列接続したという構成を有しており、これにより外部端子に接続するパッドの個数を少なくするとともにアース端子を共通にすることによりＧＮＤの電位を低減することができるため、弾性表面波装置を小型化できるとともに減衰量を大きくすることができるという作用効果が得られる。
【００３２】
本発明の請求項２１に記載の発明は、接続電極に流れる信号の位相は、隣接する接続電極を同位相としたという構成を有しており、これにより接続電極間の抵抗を小さくすることができるため損失を小さくすることができるという作用効果が得られる。
【００３３】
本発明の請求項２２に記載の発明は、同位相の接続電極は幅の太い共通電極であるという構成を有しており、これにより接続電極のインピーダンスを低減することができるため弾性表面波装置の損失を小さくすることができるという作用効果が得られる。
【００３４】
本発明の請求項２３に記載の発明は、接続電極間を接続する電極を設けたという構成を有しており、これにより接続電極間を同電位とすることができるため弾性表面波装置の損失を低減することができるという作用効果が得られる。
【００３５】
本発明の請求項２４に記載の発明は、弾性表面波装置をｎ（ｎは２以上の正の整数）組以上配置した場合の各端子から見たインピーダンスが５０ｎΩであるという構成を有しており、これにより入、出力端子から見た弾性表面波装置のインピーダンスを５０Ωにすることができるため外付け回路またはデバイスとのインピーダンス整合を取りやすくなり、損失を小さくすることができるという作用効果が得られる。
【００３６】
本発明の請求項２５に記載の発明は、１段目と２段目の弾性表面波装置で、アース端子の位置が対称であるという構成を有しており、これによりバランス動作させることができるという作用効果が得られる。
【００３７】
本発明の請求項２６に記載の発明は、弾性表面波装置を基板またはパッケージに実装してなる弾性表面波装置において、アース端子は複数のワイヤーまたはバンプにより前記基板またはパッケージと接続されているという構成を有しており、これによりＧＮＤの接続インピーダンスを低減することができるため弾性表面波装置の減衰量を大きくすることができるという作用効果が得られる。
【００３８】
本発明の請求項２７に記載の発明は、入、出力端子は、少なくともいずれか一方を圧電性を有する基板上で全て共通する端子に接続したという構成を有しており、これによりＧＮＤの共通化及び強化ができるため、弾性表面波装置の減衰量を大きくすることができるという作用効果が得られる。
【００３９】
本発明の請求項２８に記載の発明は、圧電性を有する基板上に櫛形電極とこの櫛形電極から発生した表面波が伝搬する方向に沿って前記櫛形電極の両側に反射器電極を設けてなる縦モード結合型の弾性表面波装置を２段結合してなる弾性表面波装置において、前記櫛形電極を少なくとも３個以上設け、前記櫛形電極のうちアース端子に接続された端子を前記櫛形電極の同じ側に設け、前記アース端子に接続された端子全てを共通するアース端子に接続し、前記アース端子の反対側に前記櫛形電極に接続する入、出力端子を設けてなる弾性表面波装置を接続電極により２段縦結合した弾性表面波装置を、弾性表面波の伝搬方向に少なくとも２組以上並列接続し、前記接続電極間を接続する電極を設け、前記弾性表面波装置間に前記反射器電極を１つ設けたという構成を有しており、これにより外部端子に接続するパッドの個数および反射器電極の個数を少なくすることができるとともにアース端子を共通にすることによりＧＮＤの電位を低減することができるため、弾性表面波装置を小型化できるとともに減衰量を大きくすることができるという作用効果が得られる。
【００４０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下に本発明の実施の形態１を用いて、本発明の請求項１、６〜８について説明する。
【００４１】
近年電極パターン設計技術の進歩により、電極パターンは小型化し、レイアウトによってもさらに小型化しているのに対し、外部端子との接続用のパッドは接続強度の確保や、電気的接続の信頼性を確保するために現在においてもある一定以上の面積が必要であり、パッド１個あたりの面積を減らすよりもパッドの個数を減らせるかどうかが弾性表面波装置全体の面積の小型化に大きく影響している。
【００４２】
本発明は弾性表面波装置を小型化するにあたり設けられたパッドの個数に着目したものであり、パッドの個数を減らすために有効な弾性表面波装置の電極パターン構成を示したものである。
【００４３】
図１は本発明の実施の形態１における弾性表面波装置の電極パターンの構成を模式的に示した図である。
【００４４】
図１において、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２３ａ、２３ｂ、２３ｃはインターデジタルトランスデューサ電極として動作する櫛形電極、２２ａ、２２ｂ、２４ａ、２４ｂは反射器電極、３は櫛形電極２１ａ〜２１ｃ、２３ａ〜２３ｃをアースに接続するためのパッド、４ａ、４ｂは入力端子のパッド、５ａ、５ｂは出力端子のパッド、６は圧電性を有する基板、８ａ、８ｂは出力側の接続電極、９は弾性表面波装置、２７はアース側の接続電極である。
【００４５】
次に、実施の形態１での弾性表面波装置９の作製手順について説明する。
【００４６】
ＬｉＴａＯ３などの圧電性を有する基板６上にスパッタリング法などによりアルミニウムなどの金属薄膜を形成し、レジストを塗布し、露光装置を用いて所望の電極パターンを露光し、現像、洗浄、エッチングした後レジストを除去し所望の電極パターンを形成する。
【００４７】
弾性表面波装置９の電極構成は、圧電性を有する基板６上に、櫛形電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃを３個並列して設け、これらの櫛形電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃから発生する弾性波の伝搬方向に隣接して両側に反射器電極２２ａ、２２ｂ、２４ａ、２４ｂを設けてなる弾性表面波装置２５を２組弾性表面波の伝搬方向に並列に配置し、弾性表面波の伝搬方向とは異なる一方の方向に櫛形電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃおよび櫛形電極２３ａ、２３ｂ、２３ｃに接続するアース側の接続電極２７を設け、圧電性を有する基板６上でそれぞれの櫛形電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃおよび櫛形電極２３ａ、２３ｂ、２３ｃに接続するアース側の接続電極２７を接続して共通とし、さらにそれをアース端子１０に接続するパッド３に接続している。
【００４８】
また、櫛形電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃおよび櫛形電極２３ａ、２３ｂ、２３ｃを挟んで接続電極２７と反対方向で、３個連なった櫛形電極の中央の櫛形電極２１ｂおよび櫛形電極２３ｂに接続して入力端子のパッド４ａ、４ｂを設け、３個連なった櫛形電極の両外側の櫛形電極２１ａ、２１ｃおよび櫛形電極２３ａ、２３ｃに接続して出力側の接続電極８ａ、８ｂを設け、それらを圧電性を有する基板６上で接続して共通とし、さらにそれを出力端子のパッド５に接続しており、外部端子に接続するパッドを５個設けた構成で、入力端子のパッド４ａ、４ｂおよび出力端子のパッド５ａ、５ｂがバランス動作するようになっている。
【００４９】
また、弾性表面波装置２５、２６それぞれのインピーダンスは１００Ωであるが、弾性表面波装置９全体の入力端子のパッド４ａ、４ｂまたは出力端子のパッド５ａ、５ｂから見たインピーダンスは１００Ωの弾性表面波装置２５、２６が２組並列に配置されることにより、５０Ωとなる。
【００５０】
すなわち、並列に接続する弾性表面波装置がｎ個の場合、それぞれの弾性表面波装置単体のインピーダンスは５０×ｎΩ（ただし、ｎは２以上の正の整数）であるが、それら５０×ｎΩの弾性表面波装置がｎ個並列に接続されることにより、全体の弾性表面波装置のインピーダンスは５０Ωとすることができる。
【００５１】
このように並列接続する単体の弾性表面波装置のインピーダンスを５０×ｎΩとするには、２個並列に接続する場合よりも櫛形電極の交差幅を狭くすることにより櫛形電極の静電容量を小さくし、インピーダンスを高くすることができる。
【００５２】
櫛形電極の交差幅を約１／ｎとすることにより単体の弾性表面波装置のインピーダンスを約ｎ倍にすることができる。
【００５３】
このようにして櫛形電極の交差幅を狭くすることにより、櫛形電極の電気抵抗を小さくすることができ、損失を低減するとともに減衰量を大きくすることができる。
【００５４】
なお、櫛形電極の交差幅を変化させて静電容量を抑制し、単体の弾性表面波装置のインピーダンスを制御する方法は、本実施の形態の全ての例について適用することができる。
【００５５】
このような構成にすることにより、入、出力端子に接続するパッド４、５から見たインピーダンスは５０Ωとすることができるため例えばＩＣなどのデバイスまたは回路と直接接続することができる。
【００５６】
また、入力端子に接続するパッド４ａ、４ｂまたは出力端子に接続するパッド５ａ、５ｂはバランス動作できるようにしてもかまわない。バランス動作させるためには、櫛形電極２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２１ａ、２１ｂ、２１ｃの形状を調整することにより静電容量などを等しくすることが必要である。
【００５７】
また、バランス動作させることによりＩＣなどのデバイスまたは回路とのインピーダンス整合が取りやすくなるため弾性表面波装置の損失を低減することができる。
【００５８】
また、入力端子と出力端子の位置関係を入れ替えても同様の効果を得ることができる。
【００５９】
また、櫛形電極２１ａ、２１ｂ、２１ｃおよび櫛形電極２３ａ、２３ｂ、２３ｃが接続電極２７により全て共通に接続することにより、ＧＮＤを共通にしＧＮＤの電位を均一で低くしＧＮＤを強化することができるため、フィルタ特性例えば減衰量を大きくすることができ、また帯域内フィルタ特性を改善することができる。
【００６０】
なお、本実施の形態１ではバランス型についてのみ示したが、入、出力端子の一方または両方がアンバランス型であってもかまわない。
【００６１】
また、本実施の形態１の図１においては櫛形電極を３組並列接続し、弾性表面波装置を２組並列に接続した場合についてのみ示したが、櫛形電極は３組以上であればいくつであってもかまわないし、並列に接続する弾性表面波装置の数は２組以上であればいくつであってもかまわない。
【００６２】
また、図２は本実施の形態１の他の実施例における弾性表面波装置の電極パターンの構成を模式的に示した図である。
【００６３】
図２に示したように出力端子全てを接続電極３１により圧電性を有する基板６上で共通に接続してもかまわない。このような構成にすることによりパッドの個数を４個にすることができるため、弾性表面波装置３３の形状を小型化することができる。
【００６４】
なお、櫛形電極の電極パターン配置については一部の例についてのみ示したが、電極パターン配置はこれらにのみ限定されるものではない。
【００６５】
従って本実施の形態１によれば、縦モード型の弾性表面波装置２５、２６を２組並列に配置し、圧電性を有する基板６上で櫛形電極のアース端子に接続された端子を全て共通するアース端子に接続することにより、パッドの個数を増やすことなく弾性表面波装置を２組並列に接続することができるため、弾性表面波装置の外形寸法が小型で減衰量が大きい弾性表面波装置を簡単に得ることができる。
【００６６】
（実施の形態２）
以下に本発明の実施の形態２を用いて、本発明の請求項２〜５について説明する。
【００６７】
図３は本発明の実施の形態２における弾性表面波装置の電極パターンの構成を模式的に示した図である。図３において実施の形態１の図１で示したものと同一のものは同一番号を付与し、詳細な説明は省略する。
【００６８】
本実施の形態２の図３と実施の形態１の図１との相違する点は、反射器電極４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂのストリップ電極の電極間隔を変えたことである。
【００６９】
すなわち実施の形態１においては、反射器電極のストリップ電極の電極間隔は一定の構成になっているが、実施の形態２においては反射器電極４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂのストリップ電極４３の電極間隔が反射器電極の一方の端部でストリップ電極４３の電極間隔が狭い領域を設けた構成になっている。
【００７０】
すなわち、反射器電極４１ａにおいて４１ａ−２の領域は４１ａ−１の領域に比べストリップ電極４３の電極間隔を狭くしている。以下同様に反射器電極４１ｂ、４２ａ、４２ｂにもストリップ電極の電極間隔が狭い領域を設けている。
【００７１】
それ以外は実施の形態１と同様にして弾性表面波装置を作製した。
【００７２】
図３において反射器電極４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂのストリップ電極４３の電極間隔を一部異ならせることにより、反射特性を変えてスプリアスの発生する位置を変えることができるため、互いのスプリアスが打ち消し合って最終的にスプリアスを小さくすることができ、減衰量を大きくすることができる。
【００７３】
また、入力端子と出力端子の位置関係を入れ替えても同様の効果を得ることができる。
【００７４】
なお、本実施の形態２では反射器電極４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂのストリップ電極４３の電極間隔が一部異なる場合についてのみ示したが、全て異なっていてもかまわない。
【００７５】
また、隣接する反射器電極４１ｂ、４２ａの間隔はストリップ電極の電極間隔から異なるように設けることによっても反射特性を変えて互いのスプリアスが打ち消し合って最終的にスプリアスを小さくすることができ、減衰量を大きくすることができるものである。
【００７６】
なお、反射器電極間隔とストリップ電極の電極間隔の関係は本発明の全ての実施例に適用しても同様の効果を得ることができる。
【００７７】
また、図４は本実施の形態２の他の実施例における弾性表面波装置の電極パターンの構成を模式的に示した図である。
【００７８】
図４に示したように反射器電極５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂの電極間隔は一定であるが、反射器電極５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂのバスバー電極５３の幅を場所により異なるように構成することにより、反射器電極５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂのストリップ電極５４の長さを変えることができるため、重み付けしたのと同じ効果を得ることができ、反射器電極５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂのストリップ電極５４の電極間隔を異ならせたのと同じようにスプリアスの発生を抑制し、減衰量を大きくすることができる。
【００７９】
また、本実施の形態３では弾性表面波装置を２組並列に接続した場合についてのみ示したが、並列に接続する弾性表面波装置の数を増やすことにより、損失を低減することができることから、並列に接続する弾性表面波装置の数は２組以上であればいくつであってもかまわない。
【００８０】
従って実施の形態１と比較すると、反射器電極４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂのストリップ電極４３の電極間隔を一部異ならせることまたは反射器電極５１ａ、５１ｂ、５２ａ、５２ｂのバスバー電極５３の幅が場所により異なるような構成にすることにより、弾性表面波のスプリアスの発生を抑制することができ、減衰量を大きくすることができる。
【００８１】
（実施の形態３）
以下に本発明の実施の形態３を用いて、本発明の請求項９〜１２について説明する。
【００８２】
図５は本発明の実施の形態３における弾性表面波装置の電極パターンの構成を模式的に示した図である。図５において実施の形態１の図１で示したものと同一のものは同一番号を付与し、詳細な説明は省略する。
【００８３】
本実施の形態３の図５と実施の形態１の図１との相違する点は、弾性表面波の伝搬方向に少なくとも２組以上弾性表面波装置を並列接続し弾性表面波装置間に反射器電極を１つ設けたことである。
【００８４】
すなわち実施の形態１においては、弾性表面波装置２５、２６間には反射器電極２２ｂ、２４ａを２個設けた構成になっているが、実施の形態３においては弾性表面波装置６１、６２間に反射器電極６３ｂを１個設けた構成になっている。
【００８５】
それ以外は実施の形態１と同様にして弾性表面波装置を作製した。
【００８６】
図５において弾性表面波装置６１、６２間に反射器電極６３ｂを１個設けることにより、実施の形態１よりも反射器電極を１個減らすことができるため、弾性表面波装置を小型化することができる。また入力端子のパッド４ａ、４ｂ、出力端子のパッド５ａ、５ｂをバランス動作させることができ、櫛形電極６４ａ、６４ｂ、６４ｃおよび櫛形電極６５ａ、６５ｂ、６５ｃが接続電極６６により全て共通に接続することにより、ＧＮＤを共通にしＧＮＤの電位を低くしＧＮＤを強化することができるため、フィルタ特性例えば減衰量を大きくすることができる。
【００８７】
また、入力端子と出力端子の位置関係を入れ替えても同様の効果を得ることができる。
【００８８】
なお、本実施の形態４ではバランス型についてのみ示したが、入、出力端子の一方または両方がアンバランス型であってもかまわない。
【００８９】
また、本実施の形態３の図５においては弾性表面波装置を２組並列に接続した場合についてのみ示したが、並列に接続する弾性表面波装置の数は２組以上であればいくつであってもかまわない。並列接続した弾性表面波装置の数が多い程損失を低減することができる。
【００９０】
また、弾性表面波装置６１、６２単体のインピーダンスは１００Ωであるが、弾性表面波装置６９全体の入力端子のパッド４ａ、４ｂまたは出力端子のパッド５ａ、５ｂから見たインピーダンスは１００Ωの弾性表面波素子６１、６２が２組並列に配置されることにより、５０Ωとなる。
【００９１】
すなわち、並列に接続する弾性表面波装置がｎ個の場合、それぞれの弾性表面波装置単体のインピーダンスは５０×ｎΩ（ただし、ｎは２以上の正の整数）であるが、それら５０×ｎΩの弾性表面波装置がｎ個並列に接続されることにより、全体の弾性表面波装置のインピーダンスは５０Ωとすることができる。
【００９２】
なお、本実施の形態３では反射器電極６３ａ、６３ｂ、６３ｃのストリップ電極６７の電極間隔は全て一定の場合についてのみ示したが、全て異なっていても、一部が異なっていてもかまわないし、また反射器電極６３ａ、６３ｂ、６３ｃのストリップ電極６７の電極間隔は一定でバスバー電極６８の幅が場所により異なるように構成してもかまわない。
【００９３】
また、図６は本発明の実施の形態３における他の実施例の弾性表面波装置の電極パターンの構成を模式的に示した図である。
【００９４】
図６に示したように出力端子全てを接続電極７１により圧電性を有する基板６上で共通する出力端子のパッド７２に接続することにより、電位を共通化して安定化することができるため、フィルタ特性特に減衰量を大きくすることができる。
【００９５】
従って実施の形態１と比較すると、弾性表面波の伝搬方向に少なくとも２組以上弾性表面波装置を並列接続し弾性表面波装置間に反射器電極を１つ設けた構成にすることにより反射器電極を１個減らすことができるため、弾性表面波装置をさらに小型化することができる。
【００９６】
（実施の形態４）
以下に本発明の実施の形態４を用いて、本発明の請求項１３〜１９について説明する。
【００９７】
図７は本発明の実施の形態４における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図である。
【００９８】
図７において実施の形態１の図１で説明したものと同一のものは同一番号を付与し、詳細な説明は省略する。
【００９９】
本実施の形態４の図７と実施の形態１の図１との相違する点は、縦モード結合型の弾性表面波装置８１、８２を弾性表面波の伝搬方向と縦続する方向に２段縦続接続し、櫛形電極８３ａ、８３ｂ、８３ｃに接続されたアース端子に接続するパッド８５ａと、櫛形電極８４ａ、８４ｂ、８４ｃに接続されたアース端子に接続するパッド８５ｂを互いに対称な位置に設けるとともに、弾性表面波装置８１、８２が対向する間に入力端子８６、出力端子８７を設け、アース端子に接続するパッド８５ａ、８５ｂからアース端子１０にアルミニウムなどのワイヤからなる３本の接続線９０ａ、９０ｂ、９０ｃを設けた構成にしたことである。
【０１００】
すなわち実施の形態１においては、縦モード型の弾性表面波装置が弾性表面波の伝搬方向と縦続する方向には１段であり、並列する方向に弾性表面波装置を２組並列接続し外部端子との接続用のパッドを５個設け、アース端子に接続するパッド３からアース端子１０へは１本の接続線を設けた構成になっているが、本実施の形態４においては縦モード結合型の弾性表面波装置８１、８２を２段縦続接続したもので、３個の櫛形電極８３ａ、８３ｂ、８３ｃおよび櫛形電極８４ａ、８４ｂ、８４ｃのアース端子１０側（弾性表面波装置の外周側）を接続電極８８ａ、８８ｂにより接続し、共通するパッド８５ａ、８５ｂに接続し、両外側の櫛形電極８３ａ、８３ｃおよび櫛形電極８４ａ、８４ｃを接続電極８９ａ、８９ｂにより互いに接続し、中央の櫛形電極８３ｂおよび櫛形電極８４ｂからアース端子に接続するパッド８５ａ、８５ｂと反対方向（弾性表面波装置の中央側）に、入力端子に接続するパッド８６、出力端子に接続するパッド８７を互いに対向して設けた構成にし、外部端子との接続用のパッドを４個設け、アース端子に接続するパッド８５ａ、８５ｂからアース端子１０にアルミニウムなどのワイヤからなる３本の接続線９０ａ、９０ｂ、９０ｃを設けた構成にしたものである。
【０１０１】
それ以外は実施の形態１と同様にして弾性表面波装置を作製した。
【０１０２】
図７において、縦モード結合型の弾性表面波装置８１、８２を２段縦続接続することによりフィルタ特性特に減衰量を大きくすることができ、外部端子との接続用のパッドを１個減らすことができ、小型でフィルタ特性に優れた弾性表面波装置を得ることができる。
【０１０３】
また、両外側の櫛形電極８３ａ、８３ｃおよび櫛形電極８４ａ、８４ｃを接続する接続電極８９ａ、８９ｂは互いに逆位相にすることにより、櫛形電極８３ａ、８３ｃ、８４ａ、８４ｃおよび接続電極８９ａ、８９ｂ間のクロストークを低減することができるため、減衰量を大きくすることができる。
【０１０４】
また、入、出力端子に接続するパッド８６、８７およびアース端子に接続するパッド８５ａ、８５ｂを互いに対称な位置に設けることによりバランス動作させることができるため、外付けのデバイスまたは回路とのインピーダンス整合を取りやすくなり損失を低減することができる。
【０１０５】
また、アース端子に接続するパッド８５ａ、８５ｂとアース端子１０を複数のワイヤまたはバンプによりパッケージまたは実装基板などと接続することにより、ＧＮＤのインピーダンスをより低く、より安定にすることができるため、減衰量を大きくするとともに特性を安定化することができる。
【０１０６】
また、このような構成にすることにより入、出力端子に接続するパッド８６、８７から見たインピーダンスを５０Ωにすることができるため、外部接続部品または機器との接続互換性を高めることができる。
【０１０７】
また、アース端子へ接続するパッド３からアース端子へ３本の接続線で接続することにより、アースとの間の接続抵抗を低減することができるため、減衰量を大きくすることができる。
【０１０８】
なお、図７においてアース端子に接続するパッド８５ａ、８５ｂの両方からアース端子１０に複数の接続線９０ａ、９０ｂ、９０ｃで接続したが、どちらか一方のみを複数の接続線９０ａ、９０ｂ、９０ｃでアース端子１０と接続してもかまわない。
【０１０９】
また、図８は本実施の形態４の他の実施例における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図である。
【０１１０】
図８においては図７で示した弾性表面波装置８２の中央の櫛形電極８４ｂを、入力端子に接続するパッド８６に対向する方向を共通のバスバー電極とし、反対側を２組の櫛形電極８４ｂ−１、８４ｂ−２に分割し、共通のバスバー電極をアース端子に接続するパッド８５ｃに接続し、さらにアース端子に接続している。
【０１１１】
分割された櫛形電極８４ｂ−１、８４ｂ−２はそれぞれ位相を互いに変えることによりバランス動作をさせることができ、これによりインピーダンスを大きくすることができるため、例えば半導体などの外付けデバイスまたは回路などとの整合性を良くすることができ、弾性表面波装置の損失を小さくすることができる。
【０１１２】
また、櫛形電極８４ｂ−１、８４ｂ−２の共通のバスバー電極側をＧＮＤには接続せず浮かした状態とし仮想接地することにより、バランス度をさらに高めることができる。
【０１１３】
また、図９は本実施の形態４の他の実施例における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図である。
【０１１４】
図９においては図７で示した接続電極８９ａ、８９ｂを接続電極９１で接続し、接続電極８９ａ、８９ｂを流れる信号の位相を同位相としたものである。
【０１１５】
このような構成にすることにより、接続電極８９ａ、８９ｂの位相差をなくし位相を回し実数部分が複素共役にできるため、損失を低減することができる。
【０１１６】
以上本実施の形態４においては、弾性表面波装置を２段縦続接続することにより接続用のパッドを４個設けることにより、小型で損失が小さく減衰量の大きな弾性表面波装置を得ることができるものであり、実施の形態１と比較すると外部端子と接続するためのパッドを１個減らすことができ、小型で減衰量の大きな弾性表面波装置を得ることができる。
【０１１７】
（実施の形態５）
以下に本発明の実施の形態５を用いて、本発明の請求項２０〜２７について説明する。
【０１１８】
図１０は本発明の実施の形態５における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図である。
【０１１９】
図１０において実施の形態４の図７で説明したものと同一のものは同一番号を付与し、詳細な説明は省略する。
【０１２０】
本実施の形態５の図１０と実施の形態４の図７との相違する点は、３個の櫛形電極１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃの両側に反射器電極１０５ａ、１０５ｂを設けてなる縦モード結合型の弾性表面波装置１０９ａ、１０９ｂを２組並列に配置し、弾性表面波装置１０９ａ、１０９ｂの櫛形電極１０１ｃ、１０２ａの間に隣接する反射器電極１０５ｂ、１０６ａを２個設け、さらにそれを２段縦続接続したことである。
【０１２１】
すなわち実施の形態４においては、縦モード結合型の弾性表面波装置８１、８２を２段縦続接続し、櫛形電極８３ａ、８３ｂ、８３ｃに接続されたアース端子に接続するパッド８５ａと、櫛形電極８４ａ、８４ｂ、８４ｃに接続されたアース端子に接続するパッド８５ｂを互いに対称な位置に設けるとともに、弾性表面波装置８１、８２が対向する間に入力端子に接続するパッド８６、出力端子に接続するパッド８７を対向した設けた構成になっているが、本実施の形態５の図１０においては３個の櫛形電極１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃの両側に反射器電極１０５ａ、１０５ｂを設けてなる縦モード結合型の弾性表面波装置１０９ａ、１０９ｂを２組並列に接続し、弾性表面波装置１０９ａ、１０９ｂの外側の櫛形電極１０１ｃ、１０２ａの間に隣接する反射器電極１０５ｂ、１０６ａを２個設け、さらに両外側の櫛形電極１０１ａ、１０１ｃと櫛形電極１０３ａ、１０３ｃおよび櫛形電極１０２ａ、１０２ｃと櫛形電極１０４ａ、１０４ｃを接続電極１１０ａ、１１０ｂおよび接続電極１１０ｃ、１１０ｄにより互いに２段縦続接続し、中央の櫛形電極１０１ｂ、１０２ｂおよび櫛形電極１０３ｂ、１０４ｂからアース端子に接続するパッド８５ａ、８５ｂとは反対方向に入力端子に接続するパッド１１１ａ、１１１ｂおよび出力端子に接続するパッド１１２ａ、１１２ｂを対向して設けた構成にし、アース端子に接続するパッド８５ａ、８５ｂを対称な位置に設けるとともに、入力端子に接続するパッド１１１ａ、１１１ｂと出力端子に接続するパッド１１２ａ、１１２ｂを対向して設け、入、出力端子がバランス動作する構成にしている。
【０１２２】
それ以外は実施の形態４と同様にして弾性表面波装置を作製した。
【０１２３】
図１０において、縦モード結合型の弾性表面波装置１０９ａ、１０９ｂを２組並列に接続することにより、減衰量を大きくすることができる。また、バランス動作させることにより外付けデバイスまたは回路とのインピーダンス整合が取りやすくなり、損失を低減することができる。
【０１２４】
また、入力端子と出力端子の位置関係を入れ替えても同様の効果を得ることができる。
【０１２５】
また、櫛形電極１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃを接続電極１１４および櫛形電極１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃを接続電極１１５を用いてアース端子に接続したパッド８５ａ、８５ｂ側で全て共通に接続することにより、ＧＮＤの電位を共通にしＧＮＤを強化することができるため、フィルタ特性例えば減衰量を大きくすることができる。
【０１２６】
なお、本実施の形態５ではバランス型についてのみ示したが、入、出力端子の一方または両方がアンバランス型であってもかまわない。
【０１２７】
また、入力端子に接続するパッド１１１ａ、１１１ｂ、出力端子に接続するパッド１１２ａ、１１２ｂおよびアース端子に接続するパッド８５ａ、８５ｂを互いに対称な位置に設けることによりバランス動作させることができるため、外付けデバイスまたは回路とのインピーダンス整合が取りやすくなり、損失を低減することができる。
【０１２８】
また、アース端子に接続するパッド８５ａ、８５ｂとアース端子１０を複数のワイヤまたはバンプによりパッケージまたは実装基板などと接続することにより、ＧＮＤのインピーダンスをより低く、より安定にすることができるため、減衰量を大きくすることができる。
【０１２９】
また、このような構成にすることにより単体の弾性表面波装置１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ、１０９ｄのインピーダンスは１００Ωであるが、弾性表面波装置１０９ａ、１０９ｂおよび弾性表面波装置１０９ｃ、１０９ｄのように２組並列に接続されることにより、弾性表面波装置全体のインピーダンスを５０Ωにすることができる。
【０１３０】
すなわち、並列に接続する弾性表面波装置がｎ個の場合、それらの単体の弾性表面波装置１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ、１０９ｄの入、出力端子のパッドから見たインピーダンスは５０×ｎ（Ω）（ただし、ｎは２以上の正の整数）であり、弾性表面波装置全体としてのインピーダンスは５０Ωにすることができる。これにより外部接続部品または機器との接続互換性を高めることができる。
【０１３１】
また図１０において、例えば接続電極１１０ａ、１１０ｃの位相をプラス、接続電極１１０ｂ、１１０ｄの位相をマイナスにするように、隣接する接続電極の位相を互いに異ならせることにより、クロストークを抑制し、減衰量を大きくすることができる。
【０１３２】
また、図１１は本実施の形態５の他の実施例における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図である。
【０１３３】
図１１においては図１０で示した接続電極１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄを接続電極１１３で接続し、接続電極１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄに流れる信号の位相を同位相としたものである。
【０１３４】
このような構成にすることにより、接続電極１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄの位相差をなくし対称性を高めることができるため、損失を低減するとともに減衰量をさらに大きくすることができる。
【０１３５】
また、本実施の形態５の図１０および図１１においては弾性表面波装置を２組並列に接続した場合についてのみ示したが、並列に接続する弾性表面波装置の数は２組以上であればいくつであってもかまわない。並列接続した弾性表面波装置の数が多い程損失を低減することができる。
【０１３６】
また、２段縦続接続することにより減衰量を大きくすることができ、外部端子との接続用のパッドを２個増やすだけで、減衰量に優れた弾性表面波装置を得ることができる。
【０１３７】
また、図１２は本実施の形態５の他の実施例における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図である。
【０１３８】
図１２においては図１１で示した接続電極１１３を除去し、接続電極１１０ａ、１１０ｄを同位相とし、接続電極１１０ｂ、１１０ｃを同位相で接続電極１１０ａ、１１０ｄとは逆の位相にし、接続電極１１０ａから接続電極１１０ｂまで達する幅を有する接続電極１２０で接続したものである。
【０１３９】
このような構成にすることにより幅の広い接続電極１２０で接続電極１１０ｂ、１１０ｃを接続し、櫛形電極１０１ｃ、１０３ｃ間および櫛形電極１０２ａ、１０４ａ間のインピーダンスを低減することができるため、損失をさらに低減することができる。
【０１４０】
以上本実施の形態５においては、弾性表面波装置を複数組並列接続したものを２段縦続接続することにより、接続用のパッドは１個増加させるだけで、損失が小さく減衰量の大きな弾性表面波装置を得ることができるものであり、実施の形態４と比較すると弾性表面波装置の大きさを変えることなく小型で減衰量が大きい弾性表面波装置を得ることができる。
【０１４１】
（実施の形態６）
以下に本発明の実施の形態６を用いて、本発明の請求項２８について説明する。
【０１４２】
図１３は本発明の実施の形態６における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図である。
【０１４３】
図１３において実施の形態５の図１０で説明したものと同一のものは同一番号を付与し、詳細な説明は省略する。
【０１４４】
本実施の形態６の図１３と実施の形態５の図１０との相違する点は、３個の櫛形電極１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃの両側に反射器電極１３５、１３６を設けてなる縦モード結合型の弾性表面波装置１４１を２組並列に接続し、弾性表面波装置１４１、１４２の櫛形電極１３１ｃ、１３２ａの間に隣接する反射器電極１３６を１個設け、さらにそれを２段縦続接続したことである。
【０１４５】
すなわち実施の形態５においては、３個の櫛形電極１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃを設けてなる縦モード結合型の弾性表面波装置１０９ａ、１０９ｂを２組並列に接続し、弾性表面波装置１０９ａ、１０９ｂの外側の櫛形電極１０１ｃ、１０２ａの間に隣接する反射器電極１０５ｂ、１０６ａを２個設け、さらに両外側の櫛形電極１０１ａ、１０１ｃと櫛形電極１０３ａ、１０３ｃおよび櫛形電極１０２ａ、１０２ｃと櫛形電極１０４ａ、１０４ｃを接続電極１１０ａ、１１０ｂおよび接続電極１１０ｃ、１１０ｄにより互いに２段縦続接続した構成にしているが、本実施の形態６においては弾性表面波装置１４１、１４２の櫛形電極１３１ｃ、１３２ａの間に隣接する反射器電極１３６を１個設け、さらにそれを２段縦続接続した構成にしたものであり、これ以外は実施の形態５と同様にして弾性表面波装置１４５を作製した。
【０１４６】
図１３において、縦モード結合型の弾性表面波装置１４１、１４２を２組並列に接続し、櫛形電極１３１ｃ、１３２ａの間に隣接する反射器電極１３６を１個設けることにより、櫛形電極１３１ｃ、１３２ａの間の反射器電極の数を減らすことができるため、弾性表面波装置１４５の形状を小型化することができる。
【０１４７】
なお、この構成は並列に接続する弾性表面波装置の数が多い程減らした反射器電極の数が多くなるため、小型化できる効果が大きくなる。
【０１４８】
なお、本実施の形態６において、縦モード結合型の弾性表面波装置１４１、１４２を２組並列に接続することにより、損失を低減することができる。
【０１４９】
また、バランス動作させることにより外付けのデバイスまたは回路とのインピーダンス整合を取りやすくなるため損失を低減することができる。
【０１５０】
また、入力端子と出力端子の位置関係を入れ替えても同様の効果を得ることができる。
【０１５１】
また、櫛形電極１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ、１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃを接続電極１１４および櫛形電極１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃ、１３４ａ、１３４ｂ、１３４ｃを接続電極１１５によりアース端子に接続したパッド８５ａ、８５ｂ側で全て共通に接続することにより、ＧＮＤを共通にしＧＮＤの電位を低くしＧＮＤを強化することができるため、減衰量を大きくすることができる。
【０１５２】
また、アース端子に接続するパッド８５ａ、８５ｂを対称な位置に設けることによりバランス動作させることができるため、外付けのデバイスまたは回路とのインピーダンス整合を取りやすくなるため損失を低減することができる。
【０１５３】
なお、本実施の形態６ではバランス型についてのみ示したが、入、出力端子の一方または両方がアンバランス型であってもかまわない。
【０１５４】
また、本実施の形態６の図１３においては弾性表面波装置を２組並列に２段縦続に接続した場合についてのみ示したが、並列に接続する弾性表面波装置の数は２組以上であればいくつであってもかまわない。並列接続した弾性表面波装置の数が多い程損失を低減することができる。
【０１５５】
また、入力端子に接続するパッド１１１ａ、１１１ｂ、出力端子に接続するパッド１１２ａ、１１２ｂおよびアース端子に接続するパッド８５ａ、８５ｂを互いに対称な位置に設けることにより、外部接続部品または機器との接続互換性を高めることができる。
【０１５６】
また、アース端子に接続するパッド８５ａ、８５ｂとアース端子１０を複数のワイヤまたはバンプによりパッケージまたは実装基板などと接続することにより、ＧＮＤの電位をより低く、安定にすることができるため、損失を低減することができる。
【０１５７】
また、このような構成にすることにより単体の弾性表面波装置１４１、１４２、１４３、１４４のインピーダンスは１００Ωであるが、これらの弾性表面波装置１４１、１４２、弾性表面波装置１４３、１４４を２組並列に配置することにより弾性表面波装置１４５全体としては入、出力端子から見たインピーダンスを５０Ωにすることができる。
【０１５８】
すなわち、並列に接続する単体の弾性表面波装置がｎ個の場合、それら単体の弾性表面波装置の入、出力端子のパッドから見たインピーダンスは５０×ｎ（Ω）（ただし、ｎは２以上の正の整数）であり、弾性表面波装置全体としてのインピーダンスを５０Ωにすることができる。
【０１５９】
これにより外部接続部品または機器との接続互換性を高めることができる。
【０１６０】
また、その他の実施例として、接続電極１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄを共通する接続電極で接続し、接続電極１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄに流れる信号の位相を同位相としてもかまわないし、また接続電極１１０ａ、１１０ｃを同位相とし、接続電極１１０ｂ、１１０ｄを同位相でかつ接続電極１１０ａ、１１０ｃとは逆位相にしたように、隣接する接続電極を互いに逆位相にすることによりクロストークを低減することができるため減衰量を大きくすることができる。
【０１６１】
また、その他の実施例として接続電極１１０ａ、１１０ｄを同位相とし、接続電極１１０ｂ、１１０ｃを同位相で接続電極１１０ａ、１１０ｄとは逆の位相にしてもかまわない。
【０１６２】
このような構成にすることにより、接続電極１１０ｂから接続電極１１０ｃまで達する幅を有する接続電極で接続することにより幅の広い接続電極で接続電極１１０ｂ、１１０ｃを接続し、櫛形電極１３１ｃ、１３３ｃ間および櫛形電極１３２ａ、１３４ａ間のインピーダンスを低減することができるため、損失をさらに低減することができる。
【０１６３】
以上本実施の形態６においては、３個の櫛形電極１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃの両側に反射器電極１３５、１３６を設けてなる縦モード結合型の弾性表面波装置１４１を２組並列に接続し、弾性表面波装置１４１、１４２の櫛形電極１３１ｃ、１３２ａの間に隣接する反射器電極１３６を１個設け、さらにそれを２段縦続接続することにより、反射器電極の数を減らすことができ、従って実施の形態５と比較するとフィルタ特性を劣化させることなく弾性表面波装置を小型化することができる。
【０１６４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、少なくとも３個の櫛形電極の両側に反射器電極を設けてなる縦モード結合型の弾性表面波装置に２組以上並列接続した弾性表面波装置において、櫛形電極のうちアース端子に接続された端子を同じ側に設け、アース端子に接続された端子全てを共通するアース端子に接続する構成を有しており、これによりパッドの個数を最小限に減らすことができ、小型でフィルタ特性に優れた弾性表面波装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図
【図２】本発明の実施の形態１の他の実施例における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図
【図３】本発明の実施の形態２における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図
【図４】本発明の実施の形態２の他の実施例における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図
【図５】本発明の実施の形態３における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図
【図６】本発明の実施の形態３の他の実施例における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図
【図７】本発明の実施の形態４における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図
【図８】本発明の実施の形態４の他の実施例における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図
【図９】本発明の実施の形態４の他の実施例における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図
【図１０】本発明の実施の形態５における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図
【図１１】本発明の実施の形態５の他の実施例における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図
【図１２】本発明の実施の形態５の他の実施例における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図
【図１３】本発明の実施の形態６における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図
【図１４】従来例における弾性表面波装置の電極パターンを模式的に示した図
【符号の説明】
３ アース端子に接続するパッド
４ａ、４ｂ 入力端子に接続するパッド
５ａ、５ｂ 出力端子に接続するパッド
６ 圧電性を有する基板
８ａ、８ｂ 出力側の接続電極
９ 弾性表面波装置
１０ アース端子
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ 櫛形電極
２２ａ、２２ｂ 反射器電極
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ 櫛形電極
２４ａ、２４ｂ 反射器電極
２５ 弾性表面波装置
２６ 弾性表面波装置
２７ 接続電極
３１ 接続電極
３２ 出力端子に接続するパッド
３３ 弾性表面波装置
４１ａ 反射器電極
４１ａ−１ 電極間隔の広い領域
４１ａ−２ 電極間隔の狭い領域
４１ｂ 反射器電極
４１ｂ−１ 電極間隔の広い領域
４１ｂ−２ 電極間隔の狭い領域
４２ａ 反射器電極
４２ａ−１ 電極間隔の広い領域
４２ａ−２ 電極間隔の狭い領域
４２ｂ 反射器電極
４２ｂ−１ 電極間隔の広い領域
４２ｂ−２ 電極間隔の狭い領域
４３ ストリップ電極
４４ バスバー電極
５１ａ、５１ｂ 反射器電極
５２ａ、５２ｂ 反射器電極
５３ バスバー電極
５４ ストリップ電極
６１ 弾性表面波装置
６２ 弾性表面波装置
６３ａ、６３ｂ、６３ｃ 反射器電極
６４ａ、６４ｂ、６４ｃ 櫛形電極
６５ａ、６５ｂ、６５ｃ 櫛形電極
６６ 接続電極
６７ ストリップ電極
６８ バスバー電極
６９ 弾性表面波装置
７１ 接続電極
７２ 出力端子に接続するパッド
７３ 弾性表面波装置
７４ 弾性表面波装置
７５ 弾性表面波装置
８１ 弾性表面波装置
８２ 弾性表面波装置
８３ａ、８３ｂ、８３ｃ 櫛形電極
８４ａ、８４ｂ、８４ｃ 櫛形電極
８４ｂ−１、８４ｂ−２ 櫛形電極
８５ａ、８５ｂ、８５ｃ アース端子に接続するパッド
８６ 入力端子に接続するパッド
８７、８７ａ、８７ｂ、８７ｃ 出力端子に接続するパッド
８８ａ、８８ｂ 接続電極
８９ａ、８９ｂ 接続電極
９０ａ、９０ｂ、９０ｃ 接続線
９１ 接続電極
１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ 櫛形電極
１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ 櫛形電極
１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ 櫛形電極
１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ 櫛形電極
１０５ａ、１０５ｂ 反射器電極
１０６ａ、１０６ｂ 反射器電極
１０７ａ、１０７ｂ 反射器電極
１０８ａ、１０８ｂ 反射器電極
１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ、１０９ｄ 弾性表面波装置
１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ 接続電極
１１１ａ、１１１ｂ 入力端子に接続するパッド
１１２ａ、１１２ｂ 出力端子に接続するパッド
１１３ 接続電極
１１４ 接続電極
１１５ 接続電極
１２０ 接続電極
１３１ａ、１３１ｂ、１３１ｃ 櫛形電極
１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ 櫛形電極
１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃ 櫛形電極
１３４ａ、１３４ｂ、１３４ｃ 櫛形電極
１３５、１３６、１３７、１３８、１３９、１４０ 反射器電極
１４１、１４２、１４３、１４４ 弾性表面波装置
１４５ 弾性表面波装置
１６１ 櫛形電極
１６２ 反射器電極
１６３ アース端子に接続したパッド
１６４ 入力端子のパッド
１６５ 出力端子のパッド
１６６ 基板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a longitudinal mode coupling type surface acoustic wave device used for a mobile phone or the like.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, there has been a demand for miniaturization of electronic components used in mobile phones, such as surface acoustic wave devices, for miniaturization and high performance of mobile phones and the like.
[0003]
In order to satisfy this demand, it has conventionally been addressed by examining the layout of the electrode pattern of the surface acoustic wave device. However, it is known that there is a limit to the range that can be dealt with by this method.
[0004]
FIG. 14 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a conventional surface acoustic wave device.
[0005]
14, 161a, 161b and 161c are comb-shaped electrodes, 162 is a reflector electrode provided on both sides of the comb-shaped electrode 161, 163 is a pad connected to a ground terminal, 164 is an input terminal pad, and 165 is an output terminal. The pad 166 is a substrate. As can be seen from the figure, the conventional electrode pattern design requires five pads, which requires a pad area corresponding to the number of pads, making it difficult to reduce the size. In addition, the pads connected to the respective ground terminals are connected to GND. Therefore, there is a problem that the GND level is uneven and weak, and the filter characteristics are deteriorated.
[0006]
On the other hand, as another means for solving this problem, a method of reducing the size by eliminating the coupling capacitance or inductance between stages conventionally added in order to improve the cut-off characteristic of the pass band and increase the amount of stop attenuation is conventionally required. Was used.
[0007]
As prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-10-224179
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional configuration in which the coupling capacitance or inductance between stages is omitted, the ratio of miniaturization is limited, and further miniaturization is difficult, and GND is separately provided from the pad connected to each ground terminal. , The level of GND is non-uniform and high, and the filter characteristics are degraded.
[0010]
The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and a terminal connected to a ground terminal of a comb-shaped electrode is provided on the same side, and all terminals connected to the ground terminal are connected to a common ground terminal. By providing a pad for input and output terminals connected to the comb-shaped electrode on the opposite side of the terminal, the area required for forming the pad is reduced, the size is reduced compared to the conventional one, and the ground terminal is shared. An object of the present invention is to provide a surface acoustic wave device having excellent filter characteristics by strengthening the GND by connecting to the GND.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.
[0012]
According to the first aspect of the present invention, a comb-shaped electrode is provided on a substrate having piezoelectricity, and reflector electrodes are provided on both sides of the comb-shaped electrode along a direction in which a surface wave generated from the comb-shaped electrode propagates. In the longitudinal mode coupling type surface acoustic wave device, at least three or more comb-shaped electrodes are provided, and a terminal of the comb-shaped electrodes connected to a ground terminal is provided on the same side of the comb-shaped electrode and connected to the ground terminal. A surface acoustic wave device having all terminals connected to a common ground terminal and provided with input and output terminals connected to the comb-shaped electrode on the opposite side of the comb-shaped electrode is provided in at least two sets along the surface acoustic wave propagation direction. The configuration described above is connected in parallel, so that the number of pads connected to the external terminals can be reduced, and the potential of GND can be reduced by using a common ground terminal. It is possible, it is effect that the surface acoustic wave device can be increased attenuation is possible downsizing obtained.
[0013]
The invention according to claim 2 of the present invention has a configuration in which the reflector electrode is composed of a strip electrode and a bus bar electrode, and the electrode interval of the strip electrode is made different, whereby the reflection characteristic of the reflector is improved. This has the effect of reducing the spurious and increasing the amount of attenuation.
[0014]
The invention according to claim 3 of the present invention has a configuration in which the reflector electrode has a region in which the electrode interval of the strip electrode is at least partially different, whereby the reflection characteristics of the reflector can be changed. The effect of reducing the spurious and increasing the attenuation can be obtained.
[0015]
The invention according to claim 4 of the present invention has a configuration in which the electrode spacings are all different, whereby the reflection characteristics of the reflector can be changed, and the spurious can be reduced and the attenuation can be increased. The effect of being able to obtain is obtained.
[0016]
The invention according to claim 5 of the present invention is configured such that the reflector electrode is composed of a strip electrode and a bus bar electrode, and the electrode interval of the strip electrode is equal, and a region where the width of the bus bar electrode is at least partially different is provided. Accordingly, it is possible to change the reflection characteristics of the reflector, and to obtain the effect of reducing the spurious and increasing the attenuation.
[0017]
The invention according to claim 6 of the present invention has a configuration in which one or more of the input and output terminals perform a balanced operation, thereby achieving impedance matching with an external circuit or device. The effect that the loss can be reduced because of easy acquisition is obtained.
[0018]
The invention according to claim 7 of the present invention has a configuration in which when n or more (n is a positive integer of 2 or more) sets of surface acoustic wave devices are arranged, the impedance seen from each terminal is 50 nΩ. Since the impedance of the surface acoustic wave device viewed from the input and output terminals can be set to 50Ω, impedance matching with an external circuit or device can be easily achieved, and the effect of reducing loss can be obtained. can get.
[0019]
The invention according to claim 8 of the present invention has a configuration in which at least one of the input and output terminals is connected to a common terminal on a substrate having piezoelectricity. Therefore, the effect of increasing the attenuation of the surface acoustic wave device can be obtained.
[0020]
According to a ninth aspect of the present invention, a comb-shaped electrode is provided on a substrate having piezoelectricity, and reflector electrodes are provided on both sides of the comb-shaped electrode along a direction in which a surface wave generated from the comb-shaped electrode propagates. In the longitudinal mode coupling type surface acoustic wave device, at least three or more comb-shaped electrodes are provided, and a terminal of the comb-shaped electrodes connected to a ground terminal is provided on the same side of the comb-shaped electrode and connected to the ground terminal. A surface acoustic wave device having all terminals connected to a common ground terminal and input and output terminals connected to the comb-shaped electrode on the opposite side of the comb-shaped electrode is paralleled in at least two pairs in the propagation direction of the surface acoustic wave. The surface acoustic wave device is connected, and one reflector electrode is provided between the surface acoustic wave devices. This makes it possible to reduce the number of reflector electrodes, thereby reducing the size of the surface acoustic wave device. Effect that wear can be obtained.
[0021]
According to a tenth aspect of the present invention, one or more of the input and output terminals have a configuration in which one or more of the input and output terminals operate in a balanced manner, thereby achieving impedance matching with an external circuit or device. The effect that the loss can be reduced because of easy acquisition is obtained.
[0022]
The invention according to claim 11 of the present invention has a configuration in which, when n or more (n is a positive integer of 2 or more) sets of surface acoustic wave devices are arranged, the impedance seen from each terminal is 50 nΩ. Since the impedance of the surface acoustic wave device viewed from the input and output terminals can be set to 50Ω, impedance matching with an external circuit or device can be easily achieved, and the effect of reducing loss can be obtained. can get.
[0023]
The invention according to claim 12 of the present invention has a configuration in which at least one of the input and output terminals is connected to a common terminal on a substrate having piezoelectricity. Therefore, the effect of increasing the attenuation of the surface acoustic wave device can be obtained.
[0024]
According to a thirteenth aspect of the present invention, a comb-shaped electrode is provided on a substrate having piezoelectricity, and reflector electrodes are provided on both sides of the comb-shaped electrode along a direction in which a surface wave generated from the comb-shaped electrode propagates. In a surface acoustic wave device formed by two-stage longitudinal mode coupling type surface acoustic wave devices, at least three or more comb-shaped electrodes are provided, and a terminal connected to a ground terminal of the comb-shaped electrodes is the same as the comb-shaped electrode. A surface acoustic wave device comprising an input terminal and an output terminal connected to the comb-shaped electrode on the side opposite to the ground terminal, with all terminals connected to the ground terminal connected to a common ground terminal. Thus, there is an effect that the attenuation amount can be increased.
[0025]
The invention according to claim 14 of the present invention has a configuration in which the signals flowing through the connection electrodes are in opposite phases, whereby crosstalk can be reduced, so that the attenuation of the surface acoustic wave device is increased. The operation and effect can be obtained.
[0026]
The invention according to claim 15 of the present invention has a configuration in which electrodes for connecting between the connection electrodes are provided, and the same potential can be applied between the connection electrodes, so that the loss of the surface acoustic wave device is reduced. Can be reduced.
[0027]
The invention according to claim 16 of the present invention has a configuration in which the impedance as viewed from the input and output terminals is 50Ω, whereby the function and effect can be directly connected to a 50Ω-based device or circuit. Is obtained.
[0028]
According to a seventeenth aspect of the present invention, in the first and second stage surface acoustic wave devices, the positions of the ground terminals are symmetrical, whereby the balance operation can be performed. The operation and effect are obtained.
[0029]
The invention according to claim 18 of the present invention is the surface acoustic wave device in which the surface acoustic wave device is mounted on a substrate or a package, wherein the ground terminal is connected to the substrate or the package by a plurality of wires or bumps. With this configuration, the connection impedance of GND can be reduced, and the GND potential can be brought close to an ideal state, so that the effect of increasing the attenuation of the surface acoustic wave device can be obtained.
[0030]
The invention according to claim 19 of the present invention has a configuration in which at least one of the input and output terminals is all connected to a common terminal on a substrate having piezoelectricity. Therefore, the effect of increasing the attenuation of the surface acoustic wave device can be obtained.
[0031]
According to a twentieth aspect of the present invention, a comb-shaped electrode is provided on a substrate having piezoelectricity, and reflector electrodes are provided on both sides of the comb-shaped electrode along a direction in which a surface wave generated from the comb-shaped electrode propagates. In a surface acoustic wave device formed by two-stage longitudinal mode coupling type surface acoustic wave devices, at least three or more comb-shaped electrodes are provided, and a terminal connected to a ground terminal of the comb-shaped electrodes is the same as the comb-shaped electrode. A surface acoustic wave device comprising an input terminal and an output terminal connected to the comb-shaped electrode on the side opposite to the ground terminal, with all terminals connected to the ground terminal connected to a common ground terminal. , Two or more longitudinally coupled surface acoustic wave devices are connected in parallel in at least two sets in the propagation direction of the surface acoustic wave, thereby reducing the number of pads connected to external terminals. It is possible to reduce the GND potential by the ground terminal to the common with, actions and effects of the surface acoustic wave device can be increased attenuation is possible downsizing obtained.
[0032]
The invention according to claim 21 of the present invention has a configuration in which the phase of a signal flowing through a connection electrode is such that adjacent connection electrodes have the same phase, whereby the resistance between the connection electrodes can be reduced. As a result, the effect that the loss can be reduced can be obtained.
[0033]
The invention according to claim 22 of the present invention has a configuration in which connection electrodes having the same phase are common electrodes having a large width, and thereby the impedance of the connection electrodes can be reduced. The operation and effect of reducing the loss of this can be obtained.
[0034]
The invention according to claim 23 of the present invention has a configuration in which electrodes for connecting the connection electrodes are provided, and thereby the same potential can be applied between the connection electrodes, so that the loss of the surface acoustic wave device is reduced. Can be obtained.
[0035]
The invention according to claim 24 of the present invention has a configuration in which when n or more (n is a positive integer of 2 or more) sets of surface acoustic wave devices are arranged, the impedance seen from each terminal is 50 nΩ. Since the impedance of the surface acoustic wave device viewed from the input and output terminals can be set to 50Ω, impedance matching with an external circuit or device can be easily achieved, and the effect of reducing loss can be obtained. can get.
[0036]
According to a twenty-fifth aspect of the present invention, the first and second stage surface acoustic wave devices have a configuration in which the positions of the ground terminals are symmetrical, thereby enabling a balance operation. The operation and effect are obtained.
[0037]
According to a twenty-sixth aspect of the present invention, in a surface acoustic wave device having a surface acoustic wave device mounted on a substrate or a package, the ground terminal is connected to the substrate or the package by a plurality of wires or bumps. With this configuration, the connection impedance of GND can be reduced, so that the effect of increasing the attenuation of the surface acoustic wave device can be obtained.
[0038]
The invention according to claim 27 of the present invention has a configuration in which at least one of the input and output terminals is connected to a common terminal on a substrate having piezoelectricity. Therefore, the effect of increasing the attenuation of the surface acoustic wave device can be obtained.
[0039]
According to a twenty-eighth aspect of the present invention, a comb-shaped electrode is provided on a substrate having piezoelectricity, and reflector electrodes are provided on both sides of the comb-shaped electrode along a direction in which a surface wave generated from the comb-shaped electrode propagates. In a surface acoustic wave device formed by two-stage longitudinal mode coupling type surface acoustic wave devices, at least three or more comb-shaped electrodes are provided, and a terminal connected to a ground terminal of the comb-shaped electrodes is the same as the comb-shaped electrode. A surface acoustic wave device comprising an input terminal and an output terminal connected to the comb-shaped electrode on the side opposite to the ground terminal, with all terminals connected to the ground terminal connected to a common ground terminal. At least two sets of surface acoustic wave devices vertically coupled in two stages are connected in parallel in the propagation direction of the surface acoustic wave, electrodes are provided for connecting the connection electrodes, and the reflector electrode is provided between the surface acoustic wave devices. With this configuration, the number of pads connected to external terminals and the number of reflector electrodes can be reduced, and the potential of GND can be reduced by using a common ground terminal. Therefore, the effect of reducing the size of the surface acoustic wave device and increasing the attenuation can be obtained.
[0040]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(Embodiment 1)
Hereinafter, claims 1 and 6 to 8 of the present invention will be described using Embodiment 1 of the present invention.
[0041]
Recent advances in electrode pattern design technology have reduced the size of electrode patterns and made them even smaller depending on the layout.On the other hand, pads for connecting to external terminals have ensured connection strength and reliable electrical connection. In order to achieve this, a certain area or more is still required today, and whether the number of pads can be reduced rather than the area per pad greatly affects the reduction in the area of the entire surface acoustic wave device. I have.
[0042]
The present invention focuses on the number of pads provided in reducing the size of a surface acoustic wave device, and shows an electrode pattern configuration of a surface acoustic wave device effective for reducing the number of pads.
[0043]
FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to Embodiment 1 of the present invention.
[0044]
In FIG. 1, comb electrodes 21a, 21b, 21c, 23a, 23b and 23c operate as interdigital transducer electrodes, reflector electrodes 22a, 22b, 24a and 24b, and comb electrodes 21a to 21c and 23a to 23c Pads for connecting to the ground, 4a and 4b are input terminal pads, 5a and 5b are output terminal pads, 6 is a substrate having piezoelectricity, 8a and 8b are output connection electrodes, and 9 is a surface acoustic wave device. , 27 are connection electrodes on the ground side.
[0045]
Next, a manufacturing procedure of the surface acoustic wave device 9 according to the first embodiment will be described.
[0046]
LiTaO 3 After forming a metal thin film such as aluminum on a substrate 6 having piezoelectricity by sputtering or the like, applying a resist, exposing a desired electrode pattern using an exposure device, developing, washing, etching, and then removing the resist. It is removed to form a desired electrode pattern.
[0047]
The electrode configuration of the surface acoustic wave device 9 is such that three comb-shaped electrodes 21a, 21b, 21c are provided in parallel on a substrate 6 having piezoelectricity, and propagation of an elastic wave generated from these comb-shaped electrodes 21a, 21b, 21c. A surface acoustic wave device 25 having reflector electrodes 22a, 22b, 24a and 24b on both sides adjacent to the direction is arranged in parallel in the propagation direction of the surface acoustic wave, and is different from the propagation direction of the surface acoustic wave. An earth-side connection electrode 27 connected to the comb-shaped electrodes 21a, 21b, 21c and the comb-shaped electrodes 23a, 23b, 23c is provided in one direction, and the respective comb-shaped electrodes 21a, 21b, 21c and the comb-shaped electrodes are provided on the piezoelectric substrate 6. The ground-side connection electrode 27 connected to the electrodes 23a, 23b, 23c is connected to be common, and further connected to the pad 3 connected to the ground terminal 10.
[0048]
Further, in the direction opposite to the connection electrode 27 across the comb-shaped electrodes 21a, 21b, 21c and the comb-shaped electrodes 23a, 23b, 23c, the input terminal is connected to the center comb-shaped electrode 21b and the comb-shaped electrode 23b of three continuous comb-shaped electrodes. Are provided and connected to the comb-shaped electrodes 21a and 21c and the comb-shaped electrodes 23a and 23c on the outer sides of the three continuous comb-shaped electrodes to provide output-side connection electrodes 8a and 8b, which have piezoelectricity. A configuration in which five pads are connected to the output terminal pad 5 and connected to the external terminal, and the input terminal pads 4a and 4b and the output terminal pad The balance operation of 5a and 5b is performed.
[0049]
The impedance of each of the surface acoustic wave devices 25 and 26 is 100Ω, but the impedance seen from the input terminal pads 4a and 4b or the output terminal pads 5a and 5b of the entire surface acoustic wave device 9 is 100Ω. When two sets of the devices 25 and 26 are arranged in parallel, the resistance becomes 50Ω.
[0050]
That is, when the number of surface acoustic wave devices connected in parallel is n, the impedance of each surface acoustic wave device alone is 50 × nΩ (where n is a positive integer of 2 or more). By connecting the n surface acoustic wave devices in parallel, the impedance of the entire surface acoustic wave device can be set to 50Ω.
[0051]
In order to set the impedance of a single surface acoustic wave device connected in parallel to 50 × nΩ as described above, the capacitance of the comb-shaped electrode is reduced by making the cross width of the comb-shaped electrode narrower than in the case where two devices are connected in parallel. In addition, the impedance can be increased.
[0052]
By setting the intersecting width of the comb electrodes to about 1 / n, the impedance of a single surface acoustic wave device can be made about n times.
[0053]
By thus narrowing the intersecting width of the comb electrodes, the electric resistance of the comb electrodes can be reduced, so that the loss can be reduced and the attenuation can be increased.
[0054]
Note that the method of controlling the impedance of a single surface acoustic wave device by suppressing the capacitance by changing the intersection width of the comb-shaped electrodes can be applied to all examples of the present embodiment.
[0055]
With such a configuration, the impedance viewed from the pads 4 and 5 connected to the input and output terminals can be set to 50Ω, so that the device can be directly connected to a device or circuit such as an IC.
[0056]
Further, the pads 4a and 4b connected to the input terminals or the pads 5a and 5b connected to the output terminals may be configured to perform a balance operation. In order to perform the balance operation, it is necessary to equalize the capacitance and the like by adjusting the shapes of the comb-shaped electrodes 23a, 23b, 23c, 21a, 21b, 21c.
[0057]
Further, by performing the balance operation, impedance matching with a device such as an IC or a circuit can be easily performed, so that the loss of the surface acoustic wave device can be reduced.
[0058]
The same effect can be obtained even if the positional relationship between the input terminal and the output terminal is switched.
[0059]
Further, since the comb-shaped electrodes 21a, 21b, 21c and the comb-shaped electrodes 23a, 23b, 23c are all connected in common by the connection electrode 27, the GND can be made common and the potential of the GND can be made uniform and low, thereby enhancing the GND. The filter characteristics, for example, the amount of attenuation can be increased, and the in-band filter characteristics can be improved.
[0060]
Although only the balanced type is shown in the first embodiment, one or both of the input and output terminals may be of an unbalanced type.
[0061]
Also, in FIG. 1 of the first embodiment, only the case where three sets of comb-shaped electrodes are connected in parallel and two sets of surface acoustic wave devices are connected in parallel is shown. The number of surface acoustic wave devices connected in parallel may be any number as long as the number is two or more.
[0062]
FIG. 2 is a diagram schematically showing a configuration of an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to another example of the first embodiment.
[0063]
As shown in FIG. 2, all of the output terminals may be connected in common on the substrate 6 having piezoelectricity by the connection electrodes 31. With this configuration, the number of pads can be reduced to four, so that the shape of the surface acoustic wave device 33 can be reduced.
[0064]
In addition, although the electrode pattern arrangement of the comb-shaped electrode is shown only for some examples, the electrode pattern arrangement is not limited to these.
[0065]
Therefore, according to the first embodiment, two sets of longitudinal mode surface acoustic wave devices 25 and 26 are arranged in parallel, and all terminals connected to the ground terminal of the comb-shaped electrode on the piezoelectric substrate 6 are common. By connecting to a ground terminal, two sets of surface acoustic wave devices can be connected in parallel without increasing the number of pads, so that the surface acoustic wave device has a small external dimension and a large attenuation. Can be easily obtained.
[0066]
(Embodiment 2)
Hereinafter, claims 2 to 5 of the present invention will be described using Embodiment 2 of the present invention.
[0067]
FIG. 3 is a diagram schematically illustrating a configuration of an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to Embodiment 2 of the present invention. 3, the same components as those shown in FIG. 1 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.
[0068]
The difference between FIG. 3 of the second embodiment and FIG. 1 of the first embodiment is that the interval between the strip electrodes of the reflector electrodes 41a, 41b, 42a, and 42b is changed.
[0069]
That is, in the first embodiment, the electrode spacing of the strip electrodes of the reflector electrodes is constant, but in the second embodiment, the electrode spacing of the strip electrodes 43 of the reflector electrodes 41a, 41b, 42a, and 42b. Has a structure in which a region where the electrode interval of the strip electrode 43 is small is provided at one end of the reflector electrode.
[0070]
That is, in the reflector electrode 41a, the electrode interval of the strip electrode 43 is smaller in the region 41a-2 than in the region 41a-1. In the same manner, the reflector electrodes 41b, 42a, and 42b are also provided with regions where the electrode intervals of the strip electrodes are narrow.
[0071]
Otherwise, the surface acoustic wave device was manufactured in the same manner as in the first embodiment.
[0072]
In FIG. 3, by partially changing the electrode interval of the strip electrodes 43 of the reflector electrodes 41a, 41b, 42a, and 42b, it is possible to change the reflection characteristic and change the position at which spurious is generated. Finally, the spurious can be finally reduced, and the attenuation can be increased.
[0073]
The same effect can be obtained even if the positional relationship between the input terminal and the output terminal is switched.
[0074]
In the second embodiment, only the case where the electrode intervals of the strip electrodes 43 of the reflector electrodes 41a, 41b, 42a and 42b are partially different is shown, but all may be different.
[0075]
Also, by providing the interval between the adjacent reflector electrodes 41b and 42a different from the electrode interval of the strip electrode, the reflection characteristics can be changed, and the spurious components cancel each other, and finally the spurious component can be reduced. The amount can be increased.
[0076]
The same effect can be obtained by applying the relationship between the reflector electrode interval and the strip electrode interval to all the embodiments of the present invention.
[0077]
FIG. 4 is a diagram schematically showing a configuration of an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to another example of the second embodiment.
[0078]
As shown in FIG. 4, the electrode spacing of the reflector electrodes 51a, 51b, 52a, 52b is constant, but the width of the bus bar electrode 53 of the reflector electrodes 51a, 51b, 52a, 52b is different depending on the location. By doing so, the length of the strip electrodes 54 of the reflector electrodes 51a, 51b, 52a, 52b can be changed, so that the same effect as when weighted can be obtained, and the effects of the reflector electrodes 51a, 51b, 52a, 52b can be obtained. As in the case where the electrode intervals of the strip electrodes 54 are made different, the generation of spurious components can be suppressed, and the amount of attenuation can be increased.
[0079]
In the third embodiment, only the case where two sets of surface acoustic wave devices are connected in parallel has been described. However, by increasing the number of surface acoustic wave devices connected in parallel, the loss can be reduced. The number of surface acoustic wave devices connected in parallel may be any number as long as the number is two or more.
[0080]
Therefore, compared with the first embodiment, the electrode intervals of the strip electrodes 43 of the reflector electrodes 41a, 41b, 42a, and 42b are partially different, or the width of the bus bar electrode 53 of the reflector electrodes 51a, 51b, 52a, and 52b is reduced. By making the configuration different depending on the location, generation of spurious components of the surface acoustic wave can be suppressed, and the amount of attenuation can be increased.
[0081]
(Embodiment 3)
Hereinafter, claims 9 to 12 of the present invention will be described using Embodiment 3 of the present invention.
[0082]
FIG. 5 is a diagram schematically illustrating a configuration of an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to Embodiment 3 of the present invention. In FIG. 5, the same components as those shown in FIG. 1 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.
[0083]
The difference between FIG. 5 of the third embodiment and FIG. 1 of the first embodiment is that at least two sets of surface acoustic wave devices are connected in parallel in the propagation direction of the surface acoustic wave, and a reflector is provided between the surface acoustic wave devices. That is, one electrode is provided.
[0084]
That is, in the first embodiment, two reflector electrodes 22b and 24a are provided between the surface acoustic wave devices 25 and 26. However, in the third embodiment, between the surface acoustic wave devices 61 and 62 are provided. And a single reflector electrode 63b.
[0085]
Otherwise, the surface acoustic wave device was manufactured in the same manner as in the first embodiment.
[0086]
In FIG. 5, by providing one reflector electrode 63b between the surface acoustic wave devices 61 and 62, the number of the reflector electrodes can be reduced by one compared with the first embodiment, so that the surface acoustic wave device can be downsized. Can be. Further, the input terminals 4a and 4b and the output terminals 5a and 5b can be operated in a balanced manner, and the comb electrodes 64a, 64b and 64c and the comb electrodes 65a, 65b and 65c are all connected in common by the connection electrode 66. Accordingly, GND can be shared and GND potential can be reduced and GND can be strengthened, so that filter characteristics, for example, attenuation can be increased.
[0087]
The same effect can be obtained even if the positional relationship between the input terminal and the output terminal is switched.
[0088]
Although only the balanced type is shown in the fourth embodiment, one or both of the input and output terminals may be of an unbalanced type.
[0089]
Although FIG. 5 of the third embodiment shows only a case where two sets of surface acoustic wave devices are connected in parallel, any number of surface acoustic wave devices connected in parallel can be used as long as the number is two or more. It doesn't matter. As the number of surface acoustic wave devices connected in parallel increases, the loss can be reduced.
[0090]
The impedance of the surface acoustic wave devices 61 and 62 alone is 100Ω, but the impedance seen from the input terminal pads 4a and 4b or the output terminal pads 5a and 5b of the entire surface acoustic wave device 69 is 100Ω. When two elements 61 and 62 are arranged in parallel, the resistance becomes 50Ω.
[0091]
That is, when the number of surface acoustic wave devices connected in parallel is n, the impedance of each surface acoustic wave device alone is 50 × nΩ (where n is a positive integer of 2 or more). By connecting the n surface acoustic wave devices in parallel, the impedance of the entire surface acoustic wave device can be set to 50Ω.
[0092]
In the third embodiment, only the case where the electrode intervals of the strip electrodes 67 of the reflector electrodes 63a, 63b, 63c are all constant is shown, but they may be all different or partly different. Further, the electrode spacing of the strip electrodes 67 of the reflector electrodes 63a, 63b, 63c may be constant, and the width of the bus bar electrode 68 may be different depending on the location.
[0093]
FIG. 6 is a diagram schematically showing a configuration of an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to another example of the third embodiment of the present invention.
[0094]
As shown in FIG. 6, by connecting all the output terminals to the common output terminal pad 72 on the piezoelectric substrate 6 by the connection electrodes 71, the potential can be shared and stabilized, so that the filter Characteristics, especially the amount of attenuation, can be increased.
[0095]
Therefore, in comparison with the first embodiment, at least two sets of surface acoustic wave devices are connected in parallel in the direction of propagation of the surface acoustic wave, and one reflector electrode is provided between the surface acoustic wave devices. Can be reduced by one, so that the surface acoustic wave device can be further downsized.
[0096]
(Embodiment 4)
Hereinafter, Claims 13 to 19 of the present invention will be described using Embodiment 4 of the present invention.
[0097]
FIG. 7 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to Embodiment 4 of the present invention.
[0098]
In FIG. 7, the same components as those described in FIG. 1 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.
[0099]
The difference between FIG. 7 of the fourth embodiment and FIG. 1 of the first embodiment is that the longitudinal mode coupling type surface acoustic wave devices 81 and 82 are cascaded in two directions in a direction cascading with the propagation direction of the surface acoustic wave. A pad 85a connected to the ground terminal connected to the comb-shaped electrodes 83a, 83b, 83c and a pad 85b connected to the ground terminal connected to the comb-shaped electrodes 84a, 84b, 84c are provided at symmetrical positions. An input terminal 86 and an output terminal 87 are provided while the surface acoustic wave devices 81 and 82 face each other, and three connection wires 90a and 90b made of a wire such as aluminum are connected to the ground terminal 10 from the pads 85a and 85b connected to the ground terminal. , 90c.
[0100]
That is, in the first embodiment, the longitudinal mode type surface acoustic wave device has one stage in a direction cascaded with the propagation direction of the surface acoustic wave, and two sets of surface acoustic wave devices are connected in parallel in the parallel direction to form an external terminal. And five connection pads are provided, and one connection line is provided from the pad 3 connected to the ground terminal to the ground terminal 10. In the fourth embodiment, a vertical mode coupling type is provided. Surface acoustic wave devices 81 and 82 are connected in cascade in two stages, and the three comb-shaped electrodes 83a, 83b and 83c and the comb-shaped electrodes 84a, 84b and 84c are connected to the ground terminal 10 side (the outer peripheral side of the surface acoustic wave device). Connected by connecting electrodes 88a, 88b, connected to common pads 85a, 85b, and connected to outer comb electrodes 83a, 83c and comb electrodes 84a, 84c by connecting electrodes 89a, 89b, In the opposite direction (center side of the surface acoustic wave device) to the pads 85a and 85b connected to the ground terminals from the central comb-shaped electrode 83b and the comb-shaped electrode 84b, the pad 86 connected to the input terminal and the pad 87 connected to the output terminal are mutually connected. In the configuration provided opposite to each other, four pads for connection to external terminals are provided, and three connection wires 90a, 90b made of a wire such as aluminum from the pads 85a, 85b connected to the ground terminal to the ground terminal 10 are provided. 90c is provided.
[0101]
Otherwise, the surface acoustic wave device was manufactured in the same manner as in the first embodiment.
[0102]
In FIG. 7, by connecting the longitudinal mode coupling type surface acoustic wave devices 81 and 82 in cascade, the filter characteristics, particularly the attenuation, can be increased, and the number of pads for connection to external terminals can be reduced by one. Thus, a compact surface acoustic wave device having excellent filter characteristics can be obtained.
[0103]
The connection electrodes 89a and 89b connecting the comb electrodes 83a and 83c and the comb electrodes 84a and 84c on both outer sides have opposite phases to each other, so that the connection between the comb electrodes 83a, 83c, 84a and 84c and the connection electrodes 89a and 89b is made. Since crosstalk can be reduced, the amount of attenuation can be increased.
[0104]
In addition, since the pads 86 and 87 connected to the input and output terminals and the pads 85a and 85b connected to the ground terminal are provided at symmetrical positions, a balance operation can be performed, so that impedance matching with an external device or circuit can be performed. And the loss can be reduced.
[0105]
Further, since the pads 85a and 85b connected to the ground terminal and the ground terminal 10 are connected to a package or a mounting substrate or the like by a plurality of wires or bumps, the impedance of GND can be made lower and more stable, so that attenuation can be achieved. The properties can be stabilized while increasing the amount.
[0106]
In addition, by adopting such a configuration, the impedance viewed from the pads 86 and 87 connected to the input and output terminals can be set to 50Ω, so that connection compatibility with external connection parts or devices can be improved.
[0107]
Further, by connecting the pad 3 connected to the ground terminal to the ground terminal by three connection lines, the connection resistance between the pad 3 and the ground can be reduced, so that the attenuation can be increased.
[0108]
In FIG. 7, a plurality of connection lines 90a, 90b, 90c are connected to the ground terminal 10 from both pads 85a, 85b connected to the ground terminal, but only one of them is connected to a plurality of connection lines 90a, 90b, 90c. It may be connected to the ground terminal 10.
[0109]
FIG. 8 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to another example of the fourth embodiment.
[0110]
In FIG. 8, the central comb-shaped electrode 84b of the surface acoustic wave device 82 shown in FIG. 7 has a common busbar electrode in a direction facing the pad 86 connected to the input terminal, and two pairs of comb-shaped electrodes 84b- 1, 84b-2, a common bus bar electrode is connected to a pad 85c for connecting to a ground terminal, and further connected to a ground terminal.
[0111]
The divided comb-shaped electrodes 84b-1 and 84b-2 can perform a balance operation by changing their phases to each other, thereby increasing the impedance. Therefore, for example, an external device such as a semiconductor or a circuit or the like can be used. Can be improved, and the loss of the surface acoustic wave device can be reduced.
[0112]
Further, the common bus bar electrode side of the comb-shaped electrodes 84b-1 and 84b-2 is not connected to GND but is floated and virtually grounded, so that the degree of balance can be further increased.
[0113]
FIG. 9 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to another example of the fourth embodiment.
[0114]
In FIG. 9, the connection electrodes 89a and 89b shown in FIG. 7 are connected by the connection electrode 91, and the phases of signals flowing through the connection electrodes 89a and 89b are the same.
[0115]
With such a configuration, the phase difference can be eliminated and the real part can be made complex conjugate by eliminating the phase difference between the connection electrodes 89a and 89b, so that the loss can be reduced.
[0116]
In the fourth embodiment, the surface acoustic wave device is cascaded in two stages to provide four connection pads, so that a small surface acoustic wave device with small loss and large attenuation can be obtained. In comparison with the first embodiment, the number of pads for connecting to external terminals can be reduced by one, and a small surface acoustic wave device having a large attenuation can be obtained.
[0117]
(Embodiment 5)
Hereinafter, claims 20 to 27 of the present invention will be described using Embodiment 5 of the present invention.
[0118]
FIG. 10 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to Embodiment 5 of the present invention.
[0119]
In FIG. 10, the same elements as those described in FIG. 7 of the fourth embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
[0120]
The difference between FIG. 10 of the fifth embodiment and FIG. 7 of the fourth embodiment is that a vertical mode coupling type in which reflector electrodes 105a, 105b are provided on both sides of three comb-shaped electrodes 101a, 101b, 101c. Are arranged in parallel, two reflector electrodes 105b and 106a are provided between the comb-shaped electrodes 101c and 102a of the surface acoustic wave devices 109a and 109b, and two reflector electrodes 105b and 106a are further provided. It is a cascade connection.
[0121]
That is, in the fourth embodiment, the longitudinal mode coupling type surface acoustic wave devices 81 and 82 are cascade-connected in two stages, and the pad 85a connected to the ground terminal connected to the comb electrodes 83a, 83b and 83c, and the comb electrode 84a , 84b, 84c, pads 85b connected to the ground terminals are provided at symmetrical positions, and pads 86 connected to the input terminals while the surface acoustic wave devices 81, 82 face each other, and pads connected to the output terminals. 87 are provided facing each other, but in FIG. 10 of the fifth embodiment, a vertical mode coupling type in which reflector electrodes 105a and 105b are provided on both sides of three comb-shaped electrodes 101a, 101b and 101c. Surface acoustic wave devices 109a and 109b are connected in parallel, and the comb-shaped electrodes 101c and 102a outside the surface acoustic wave devices 109a and 109b are connected. Two reflector electrodes 105b and 106a adjacent to each other are provided, and the comb electrodes 101a and 101c and the comb electrodes 103a and 103c and the comb electrodes 102a and 102c and the comb electrodes 104a and 104c on both outer sides are connected to the connection electrodes 110a and 110b. Pads 111a, 111b connected to the input terminals in the opposite direction to the pads 85a, 85b connected to the ground terminal from the central comb electrodes 101b, 102b and the comb electrodes 103b, 104b are connected in cascade with each other by the electrodes 110c, 110d. Pads 112a and 112b connected to the output terminal are provided facing each other, pads 85a and 85b connected to the ground terminal are provided at symmetrical positions, and pads 111a and 111b connected to the input terminal are connected to the output terminal. Pads 112a, 112b Provided direction, input, output terminal is a configuration to operate the balance.
[0122]
Otherwise, the surface acoustic wave device was manufactured in the same manner as in the fourth embodiment.
[0123]
In FIG. 10, the attenuation can be increased by connecting two sets of longitudinal mode coupled surface acoustic wave devices 109a and 109b in parallel. In addition, by performing the balance operation, impedance matching with an external device or circuit can be easily achieved, and loss can be reduced.
[0124]
The same effect can be obtained even if the positional relationship between the input terminal and the output terminal is switched.
[0125]
Also, the pads 85a, 85b on which the comb electrodes 101a, 101b, 101c, 102a, 102b, 102c are connected to the grounding terminal using the connection electrode 114 and the comb electrodes 103a, 103b, 103c, 104a, 104b, 104c are connected using the connection electrode 115. By connecting them in common, the GND potential can be made common and the GND can be strengthened, so that the filter characteristics, for example, the attenuation can be increased.
[0126]
Although only the balanced type is shown in the fifth embodiment, one or both of the input and output terminals may be of an unbalanced type.
[0127]
Further, since the pads 111a and 111b connected to the input terminal, the pads 112a and 112b connected to the output terminal, and the pads 85a and 85b connected to the ground terminal are provided at symmetrical positions, the balance operation can be performed. Impedance matching with a device or a circuit can be easily achieved, and loss can be reduced.
[0128]
Further, since the pads 85a and 85b connected to the ground terminal and the ground terminal 10 are connected to a package or a mounting substrate or the like by a plurality of wires or bumps, the impedance of GND can be made lower and more stable, so that attenuation can be achieved. The amount can be increased.
[0129]
With such a configuration, the impedance of the single surface acoustic wave devices 109a, 109b, 109c, and 109d is 100Ω, but is 2Ω as in the case of the surface acoustic wave devices 109a and 109b and the surface acoustic wave devices 109c and 109d. By connecting the pairs in parallel, the impedance of the entire surface acoustic wave device can be reduced to 50Ω.
[0130]
That is, when the number of surface acoustic wave devices connected in parallel is n, the impedance of the single surface acoustic wave devices 109a, 109b, 109c, and 109d as viewed from the input and output terminal pads is 50 × n (Ω) ( Here, n is a positive integer of 2 or more), and the impedance of the entire surface acoustic wave device can be set to 50Ω. Thereby, connection compatibility with external connection parts or devices can be improved.
[0131]
In FIG. 10, the phases of adjacent connection electrodes are made different from each other so that the phases of the connection electrodes 110 a and 110 c are plus and the phases of the connection electrodes 110 b and 110 d are minus, thereby suppressing crosstalk and reducing attenuation. The amount can be increased.
[0132]
FIG. 11 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to another example of the fifth embodiment.
[0133]
In FIG. 11, the connection electrodes 110a, 110b, 110c, and 110d shown in FIG. 10 are connected by the connection electrode 113, and the phases of signals flowing through the connection electrodes 110a, 110b, 110c, and 110d are the same.
[0134]
With such a configuration, since the phase difference between the connection electrodes 110a, 110b, 110c, and 110d can be eliminated and the symmetry can be increased, the loss can be reduced and the attenuation can be further increased.
[0135]
Also, FIGS. 10 and 11 of the fifth embodiment show only the case where two sets of surface acoustic wave devices are connected in parallel. However, if the number of surface acoustic wave devices connected in parallel is two or more, Any number is acceptable. As the number of surface acoustic wave devices connected in parallel increases, the loss can be reduced.
[0136]
Moreover, the attenuation can be increased by cascading two stages, and a surface acoustic wave device excellent in the attenuation can be obtained only by increasing two pads for connection to the external terminal.
[0137]
FIG. 12 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to another example of the fifth embodiment.
[0138]
In FIG. 12, the connection electrode 113 shown in FIG. 11 is removed, the connection electrodes 110a and 110d have the same phase, and the connection electrodes 110b and 110c have the same phase and the opposite phases to the connection electrodes 110a and 110d. The connection is made by a connection electrode 120 having a width reaching from the connection electrode 110b to the connection electrode 110b.
[0139]
With such a configuration, the connection electrodes 110b and 110c are connected by the wide connection electrode 120, and the impedance between the comb electrodes 101c and 103c and between the comb electrodes 102a and 104a can be reduced. Can be reduced.
[0140]
As described above, in the fifth embodiment, a plurality of sets of surface acoustic wave devices connected in parallel are cascaded in two stages, so that only one connection pad is added, and the surface acoustic wave device having a small loss and a large attenuation is connected. Thus, a small-sized surface acoustic wave device having a large attenuation can be obtained without changing the size of the surface acoustic wave device as compared with the fourth embodiment.
[0141]
(Embodiment 6)
Hereinafter, a twenty-eighth embodiment of the present invention will be described with reference to claim 28 of the present invention.
[0142]
FIG. 13 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to Embodiment 6 of the present invention.
[0143]
In FIG. 13, the same components as those described in FIG. 10 of the fifth embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.
[0144]
The difference between FIG. 13 of the sixth embodiment and FIG. 10 of the fifth embodiment is that a vertical mode coupling type in which reflector electrodes 135 and 136 are provided on both sides of three comb-shaped electrodes 131a, 131b and 131c. Are connected in parallel, one reflector electrode 136 is provided between the comb-shaped electrodes 131c and 132a of the surface acoustic wave devices 141 and 142, and the two are cascade-connected. It is.
[0145]
That is, in the fifth embodiment, two sets of longitudinal mode-coupled surface acoustic wave devices 109a and 109b each including three comb-shaped electrodes 101a, 101b and 101c are connected in parallel, and the surface acoustic wave devices 109a and 109b are connected in parallel. Two adjacent reflector electrodes 105b and 106a are provided between the outer comb electrodes 101c and 102a, and the outer comb electrodes 101a and 101c and the comb electrodes 103a and 103c, and the comb electrodes 102a and 102c and the comb electrodes 104a and 104c. Are connected in cascade with each other by connecting electrodes 110a and 110b and connecting electrodes 110c and 110d, but in the sixth embodiment, they are adjacent between the comb electrodes 131c and 132a of the surface acoustic wave devices 141 and 142. One reflector electrode 136 is provided, and furthermore, two reflectors are connected in cascade. Is intended to produce a surface acoustic wave device 145 which otherwise in the same manner as the fifth embodiment.
[0146]
In FIG. 13, two sets of longitudinal mode-coupled surface acoustic wave devices 141 and 142 are connected in parallel, and one reflector electrode 136 is provided between the comb electrodes 131c and 132a, so that the comb electrodes 131c and 132a are provided. Since the number of reflector electrodes during the period can be reduced, the shape of the surface acoustic wave device 145 can be reduced in size.
[0147]
In this configuration, the larger the number of surface acoustic wave devices connected in parallel, the larger the number of reduced reflector electrodes, and the greater the effect of miniaturization.
[0148]
In the sixth embodiment, the loss can be reduced by connecting two sets of the longitudinal mode coupling type surface acoustic wave devices 141 and 142 in parallel.
[0149]
Further, by performing the balance operation, impedance matching with an external device or circuit can be easily performed, so that loss can be reduced.
[0150]
The same effect can be obtained even if the positional relationship between the input terminal and the output terminal is switched.
[0151]
Further, all of the comb electrodes 131a, 131b, 131c, 132a, 132b, 132c are connected to the connection electrodes 114 and the pads 85a, 85b where the comb electrodes 133a, 133b, 133c, 134a, 134b, 134c are connected to the ground terminal by the connection electrodes 115. By connecting them in common, GND can be shared and the potential of GND can be lowered to enhance GND, so that the amount of attenuation can be increased.
[0152]
Further, since the pads 85a and 85b connected to the ground terminal are provided at symmetrical positions, the balance operation can be performed. Therefore, impedance matching with an external device or circuit can be easily performed, so that loss can be reduced.
[0153]
Although only the balanced type is shown in the sixth embodiment, one or both of the input and output terminals may be of an unbalanced type.
[0154]
Further, FIG. 13 of the sixth embodiment shows only the case where two sets of surface acoustic wave devices are connected in cascade in two stages, but the number of surface acoustic wave devices connected in parallel may be two or more. Any number is acceptable. As the number of surface acoustic wave devices connected in parallel increases, the loss can be reduced.
[0155]
Further, by providing the pads 111a and 111b connected to the input terminal, the pads 112a and 112b connected to the output terminal, and the pads 85a and 85b connected to the ground terminal at symmetrical positions, connection compatibility with external connection parts or equipment is provided. Can be enhanced.
[0156]
Further, by connecting the pads 85a and 85b connected to the ground terminal and the ground terminal 10 to a package or a mounting board or the like by a plurality of wires or bumps, the potential of GND can be made lower and stable, so that the loss can be reduced. Can be reduced.
[0157]
With such a configuration, the impedance of the single surface acoustic wave devices 141, 142, 143, 144 is 100Ω, but these surface acoustic wave devices 141, 142, and surface acoustic wave devices 143, 144 are connected by two. By arranging the sets in parallel, the impedance of the entire surface acoustic wave device 145 as viewed from the input and output terminals can be reduced to 50Ω.
[0158]
That is, when the number of single surface acoustic wave devices connected in parallel is n, the impedance viewed from the input and output terminal pads of the single surface acoustic wave devices is 50 × n (Ω) (where n is 2 or more). Of the surface acoustic wave device can be set to 50Ω.
[0159]
Thereby, connection compatibility with external connection parts or devices can be improved.
[0160]
In another embodiment, the connection electrodes 110a, 110b, 110c, and 110d are connected by a common connection electrode, and the phases of signals flowing through the connection electrodes 110a, 110b, 110c, and 110d may be the same. Crosstalk is reduced by making adjacent connection electrodes opposite in phase to each other, as if electrodes 110a and 110c were in phase and connection electrodes 110b and 110d were in phase and opposite to connection electrodes 110a and 110c. Therefore, the amount of attenuation can be increased.
[0161]
In another embodiment, the connection electrodes 110a and 110d may have the same phase, and the connection electrodes 110b and 110c may have the same phase and opposite phases to the connection electrodes 110a and 110d.
[0162]
With such a configuration, the connection electrodes 110b and 110c are connected by the connection electrodes having a wide width by connecting the connection electrodes having a width extending from the connection electrode 110b to the connection electrode 110c, and the connection between the comb electrodes 131c and 133c and Since the impedance between the comb electrodes 132a and 134a can be reduced, the loss can be further reduced.
[0163]
As described above, in the sixth embodiment, two sets of longitudinal mode-coupled surface acoustic wave devices 141 having reflector electrodes 135 and 136 provided on both sides of three comb-shaped electrodes 131a, 131b and 131c are connected in parallel. By providing one adjacent reflector electrode 136 between the comb-shaped electrodes 131c and 132a of the surface acoustic wave devices 141 and 142 and further cascading the two reflector electrodes 136, the number of reflector electrodes can be reduced. As compared with the fifth embodiment, the surface acoustic wave device can be downsized without deteriorating the filter characteristics.
[0164]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in a surface acoustic wave device in which two or more pairs are connected in parallel to a longitudinal mode coupling type surface acoustic wave device in which reflector electrodes are provided on both sides of at least three comb electrodes, Among them, the terminal connected to the ground terminal is provided on the same side, and all the terminals connected to the ground terminal are connected to the common ground terminal, thereby minimizing the number of pads. Thus, a compact surface acoustic wave device having excellent filter characteristics can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 2 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to another example of the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to another example of Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 5 schematically shows an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to Embodiment 3 of the present invention.
FIG. 6 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to another example of the third embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to Embodiment 4 of the present invention.
FIG. 8 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to another example of Embodiment 4 of the present invention.
FIG. 9 schematically shows an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to another example of Embodiment 4 of the present invention.
FIG. 10 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to another example of the fifth embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to another example of the fifth embodiment of the present invention.
FIG. 13 schematically shows an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to Embodiment 6 of the present invention.
FIG. 14 is a diagram schematically showing an electrode pattern of a surface acoustic wave device according to a conventional example.
[Explanation of symbols]
3 Pad to be connected to ground terminal
4a, 4b Pads connected to input terminals
5a, 5b Pads connected to output terminals
6. Piezoelectric substrate
8a, 8b Output side connection electrode
9 Surface acoustic wave device
10 Ground terminal
21a, 21b, 21c Comb-shaped electrode
22a, 22b reflector electrode
23a, 23b, 23c Comb-shaped electrode
24a, 24b reflector electrode
25 Surface acoustic wave device
26 Surface acoustic wave device
27 Connection electrode
31 Connection electrode
32 pad connected to output terminal
33 surface acoustic wave device
41a reflector electrode
41a-1 Area with Wide Electrode Spacing
41a-2 Area with Narrow Electrode Spacing
41b reflector electrode
41b-1 Area with Wide Electrode Spacing
41b-2 Area with Narrow Electrode Spacing
42a reflector electrode
42a-1 Area with Wide Electrode Spacing
42a-2 Area with Narrow Electrode Spacing
42b reflector electrode
42b-1 Area with Wide Electrode Spacing
42b-2 Area with Narrow Electrode Spacing
43 strip electrode
44 busbar electrode
51a, 51b reflector electrode
52a, 52b reflector electrode
53 busbar electrode
54 strip electrode
61 Surface acoustic wave device
62 surface acoustic wave device
63a, 63b, 63c reflector electrode
64a, 64b, 64c Comb-shaped electrode
65a, 65b, 65c Comb-shaped electrode
66 connection electrode
67 Strip electrode
68 busbar electrode
69 surface acoustic wave device
71 Connection electrode
72 Pad to connect to output terminal
73 surface acoustic wave device
74 surface acoustic wave device
75 Surface acoustic wave device
81 surface acoustic wave device
82 surface acoustic wave device
83a, 83b, 83c Comb-shaped electrode
84a, 84b, 84c Comb-shaped electrode
84b-1, 84b-2 Comb-shaped electrode
85a, 85b, 85c Pad to be connected to ground terminal
86 pad connected to input terminal
87, 87a, 87b, 87c Pad connected to output terminal
88a, 88b connection electrode
89a, 89b connection electrode
90a, 90b, 90c connection line
91 Connection electrode
101a, 101b, 101c Comb-shaped electrode
102a, 102b, 102c Comb-shaped electrode
103a, 103b, 103c Comb electrodes
104a, 104b, 104c Comb-shaped electrode
105a, 105b reflector electrode
106a, 106b reflector electrode
107a, 107b reflector electrode
108a, 108b reflector electrode
109a, 109b, 109c, 109d Surface acoustic wave device
110a, 110b, 110c, 110d Connection electrode
111a, 111b Pad connected to input terminal
112a, 112b Pad connected to output terminal
113 connection electrode
114 connection electrode
115 connection electrode
120 connection electrode
131a, 131b, 131c Comb-shaped electrode
132a, 132b, 132c Comb-shaped electrode
133a, 133b, 133c Comb-shaped electrode
134a, 134b, 134c Comb-shaped electrode
135, 136, 137, 138, 139, 140 Reflector electrode
141, 142, 143, 144 surface acoustic wave device
145 surface acoustic wave device
161 Comb electrode
162 reflector electrode
163 pad connected to ground terminal
164 input terminal pad
165 Output terminal pad
166 substrate

Claims (28)

圧電性を有する基板上に櫛形電極とこの櫛形電極から発生した表面波が伝搬する方向に沿って前記櫛形電極の両側に反射器電極を設けてなる縦モード結合型の弾性表面波装置において、
前記櫛形電極を少なくとも３個以上設け、
前記櫛形電極のうちアース端子に接続された端子を前記櫛形電極の同じ側に設け、
前記アース端子に接続された端子全てを共通するアース端子に接続し、
前記櫛形電極の反対側に前記櫛形電極に接続する入、出力端子を設けてなる弾性表面波装置を、弾性表面波の伝搬方向に沿って少なくとも２組以上並列接続した弾性表面波装置。In a longitudinal mode coupling type surface acoustic wave device comprising a comb-shaped electrode on a substrate having piezoelectricity and a reflector electrode on both sides of the comb-shaped electrode along a direction in which a surface wave generated from the comb-shaped electrode propagates,
Providing at least three or more comb-shaped electrodes,
A terminal connected to a ground terminal of the comb-shaped electrode is provided on the same side of the comb-shaped electrode,
All the terminals connected to the ground terminal are connected to a common ground terminal,
A surface acoustic wave device in which at least two or more sets of surface acoustic wave devices each having input and output terminals connected to the comb-shaped electrode on the opposite side of the comb-shaped electrode are connected in parallel along the surface acoustic wave propagation direction. 反射器電極はストリップ電極とバスバー電極からなり、前記ストリップ電極の電極間隔を異ならせた請求項１に記載の弾性表面波装置。2. The surface acoustic wave device according to claim 1, wherein the reflector electrode comprises a strip electrode and a bus bar electrode, and the interval between the strip electrodes is different. 電極間隔が少なくとも一部異なる領域を有する請求項２に記載の弾性表面波装置。The surface acoustic wave device according to claim 2, wherein the surface acoustic wave device has a region in which at least a part of the electrode spacing is different. 電極間隔が全て異なる請求項２に記載の弾性表面波装置。3. The surface acoustic wave device according to claim 2, wherein the electrode intervals are all different. 反射器電極はストリップ電極とバスバー電極からなり、前記ストリップ電極の電極間隔は等間隔で、バスバー電極の幅が少なくとも一部異なる領域を設けた請求項１に記載の弾性表面波装置。2. The surface acoustic wave device according to claim 1, wherein the reflector electrode comprises a strip electrode and a bus bar electrode, and the strip electrodes are arranged at equal intervals, and regions having at least partially different widths of the bus bar electrodes are provided. 入、出力端子は、一方または複数の入、出力端子が平衡動作する請求項１に記載の弾性表面波装置。2. The surface acoustic wave device according to claim 1, wherein one or more of the input and output terminals perform a balanced operation. 弾性表面波装置をｎ（ｎは２以上の正の整数）組以上配置した場合の各端子から見たインピーダンスが５０ｎΩである請求項１に記載の弾性表面波装置。2. The surface acoustic wave device according to claim 1, wherein when n or more (n is a positive integer of 2 or more) sets of surface acoustic wave devices are arranged, the impedance seen from each terminal is 50 nΩ. 入、出力端子は、少なくともいずれか一方を圧電性を有する基板上で全て共通する端子に接続した請求項１に記載の弾性表面波装置。2. The surface acoustic wave device according to claim 1, wherein at least one of the input and output terminals is connected to a common terminal on a substrate having piezoelectricity. 圧電性を有する基板上に櫛形電極とこの櫛形電極から発生した表面波が伝搬する方向に沿って前記櫛形電極の両側に反射器電極を設けてなる縦モード結合型の弾性表面波装置において、
前記櫛形電極を少なくとも３個以上設け、
前記櫛形電極のうちアース端子に接続された端子を前記櫛形電極の同じ側に設け、
前記アース端子に接続された端子全てを共通するアース端子に接続し、
前記櫛形電極の反対側に前記櫛形電極に接続する入、出力端子を設けてなる弾性表面波装置を、弾性表面波の伝搬方向に少なくとも２組以上並列接続し、
前記弾性表面波装置間に前記反射器電極を１つ設けた弾性表面波装置。In a longitudinal mode coupling type surface acoustic wave device comprising a comb-shaped electrode on a substrate having piezoelectricity and a reflector electrode on both sides of the comb-shaped electrode along a direction in which a surface wave generated from the comb-shaped electrode propagates,
Providing at least three or more comb-shaped electrodes,
A terminal connected to a ground terminal of the comb-shaped electrode is provided on the same side of the comb-shaped electrode,
All the terminals connected to the ground terminal are connected to a common ground terminal,
At least two pairs of surface acoustic wave devices provided with input and output terminals connected to the comb-shaped electrode on the opposite side of the comb-shaped electrode are connected in parallel in the propagation direction of the surface acoustic wave,
A surface acoustic wave device provided with one of the reflector electrodes between the surface acoustic wave devices. 入、出力端子は、一方または複数の入、出力端子が平衡動作する請求項９に記載の弾性表面波装置。The surface acoustic wave device according to claim 9, wherein one or more of the input and output terminals perform a balanced operation. 弾性表面波装置をｎ（ｎは２以上の正の整数）組以上配置した場合の各端子から見たインピーダンスが５０ｎΩである請求項９に記載の弾性表面波装置。10. The surface acoustic wave device according to claim 9, wherein when n or more (n is a positive integer of 2 or more) sets of surface acoustic wave devices are arranged, the impedance seen from each terminal is 50 nΩ. 入、出力端子は、少なくともいずれか一方を圧電性を有する基板上で全て共通する端子に接続した請求項９に記載の弾性表面波装置。The surface acoustic wave device according to claim 9, wherein at least one of the input and output terminals is connected to a common terminal on a substrate having piezoelectricity. 圧電性を有する基板上に櫛形電極とこの櫛形電極から発生した表面波が伝搬する方向に沿って前記櫛形電極の両側に反射器電極を設けてなる縦モード結合型の弾性表面波装置を２段結合してなる弾性表面波装置において、
前記櫛形電極を少なくとも３個以上設け、
前記櫛形電極のうちアース端子に接続された端子を前記櫛形電極の同じ側に設け、
前記アース端子に接続された端子全てを共通するアース端子に接続し、
前記アース端子の反対側に前記櫛形電極に接続する入、出力端子を設けてなる弾性表面波装置を接続電極により２段縦結合した弾性表面波装置。A two-stage longitudinal mode coupling type surface acoustic wave device comprising a comb-shaped electrode and a reflector electrode provided on both sides of the comb-shaped electrode along a direction in which a surface wave generated from the comb-shaped electrode propagates on a substrate having piezoelectricity. In the surface acoustic wave device that is combined,
Providing at least three or more comb-shaped electrodes,
A terminal connected to a ground terminal of the comb-shaped electrode is provided on the same side of the comb-shaped electrode,
All the terminals connected to the ground terminal are connected to a common ground terminal,
A surface acoustic wave device in which an input and output terminal connected to the comb-shaped electrode on the opposite side of the ground terminal is vertically connected in two stages by connecting electrodes. 接続電極に流れる信号は逆位相である請求項１３に記載の弾性表面波装置。14. The surface acoustic wave device according to claim 13, wherein signals flowing through the connection electrodes have opposite phases. 接続電極間を接続する電極を設けた請求項１３に記載の弾性表面波装置。The surface acoustic wave device according to claim 13, further comprising an electrode for connecting the connection electrodes. 入、出力端子から見たインピーダンスが５０Ωである請求項１３に記載の弾性表面波装置。The surface acoustic wave device according to claim 13, wherein the impedance as viewed from the input and output terminals is 50Ω. １段目と２段目の弾性表面波装置で、アース端子の位置が対称である請求項１３に記載の弾性表面波装置。14. The surface acoustic wave device according to claim 13, wherein the positions of the ground terminals in the first and second stages of the surface acoustic wave devices are symmetric. 弾性表面波装置を基板またはパッケージに実装してなる弾性表面波装置において、アース端子は複数のワイヤーまたはバンプにより前記基板またはパッケージと接続されている請求項１３に記載の弾性表面波装置。14. The surface acoustic wave device according to claim 13, wherein the ground terminal is connected to the substrate or the package by a plurality of wires or bumps in the surface acoustic wave device having the surface acoustic wave device mounted on a substrate or a package. 入、出力端子は、少なくともいずれか一方を圧電性を有する基板上で全て共通する端子に接続した請求項１３に記載の弾性表面波装置。14. The surface acoustic wave device according to claim 13, wherein at least one of the input and output terminals is connected to a common terminal on a substrate having piezoelectricity. 圧電性を有する基板上に櫛形電極とこの櫛形電極から発生した表面波が伝搬する方向に沿って前記櫛形電極の両側に反射器電極を設けてなる縦モード結合型の弾性表面波装置を２段結合してなる弾性表面波装置において、
前記櫛形電極を少なくとも３個以上設け、
前記櫛形電極のうちアース端子に接続された端子を前記櫛形電極の同じ側に設け、
前記アース端子に接続された端子全てを共通するアース端子に接続し、
前記アース端子の反対側に前記櫛形電極に接続する入、出力端子を設けてなる弾性表面波装置を接続電極により２段縦結合した弾性表面波装置を、弾性表面波の伝搬方向に少なくとも２組以上並列接続した弾性表面波装置。A two-stage longitudinal mode coupling type surface acoustic wave device comprising a comb-shaped electrode and a reflector electrode provided on both sides of the comb-shaped electrode along a direction in which a surface wave generated from the comb-shaped electrode propagates on a substrate having piezoelectricity. In the surface acoustic wave device that is combined,
Providing at least three or more comb-shaped electrodes,
A terminal connected to a ground terminal of the comb-shaped electrode is provided on the same side of the comb-shaped electrode,
All the terminals connected to the ground terminal are connected to a common ground terminal,
At least two sets of surface acoustic wave devices, which are provided with input and output terminals connected to the comb-shaped electrode on the opposite side of the ground terminal and are vertically coupled in two stages by connection electrodes, are provided in the direction of propagation of the surface acoustic wave. The surface acoustic wave devices connected in parallel as described above. 接続電極に流れる信号の位相は、隣接する接続電極を同位相とした請求項２０に記載の弾性表面波装置。21. The surface acoustic wave device according to claim 20, wherein the phase of a signal flowing through the connection electrode is such that adjacent connection electrodes are in phase. 同位相の接続電極は幅の太い共通電極である請求項２１に記載の弾性表面波装置。22. The surface acoustic wave device according to claim 21, wherein the connection electrodes having the same phase are common electrodes having a large width. 接続電極間を接続する電極を設けた請求項２０に記載の弾性表面波装置。The surface acoustic wave device according to claim 20, further comprising an electrode connecting between the connection electrodes. 弾性表面波装置をｎ（ｎは２以上の正の整数）組以上配置した場合の各端子から見たインピーダンスが５０ｎΩである請求項２０に記載の弾性表面波装置。21. The surface acoustic wave device according to claim 20, wherein the impedance viewed from each terminal is 50 nΩ when n or more (n is a positive integer of 2 or more) sets of surface acoustic wave devices are arranged. １段目と２段目の弾性表面波装置で、アース端子の位置が対称である請求項２０に記載の弾性表面波装置。21. The surface acoustic wave device according to claim 20, wherein the positions of the ground terminals in the first and second stages of the surface acoustic wave devices are symmetric. 弾性表面波装置を基板またはパッケージに実装してなる弾性表面波装置において、アース端子は複数のワイヤーまたはバンプにより前記基板またはパッケージと接続されている請求項２０に記載の弾性表面波装置。21. The surface acoustic wave device according to claim 20, wherein the ground terminal is connected to the substrate or the package by a plurality of wires or bumps in the surface acoustic wave device having the surface acoustic wave device mounted on a substrate or a package. 入、出力端子は、少なくともいずれか一方を圧電性を有する基板上で全て共通する端子に接続した請求項２０に記載の弾性表面波装置。21. The surface acoustic wave device according to claim 20, wherein at least one of the input and output terminals is connected to a common terminal on a substrate having piezoelectricity. 圧電性を有する基板上に櫛形電極とこの櫛形電極から発生した表面波が伝搬する方向に沿って前記櫛形電極の両側に反射器電極を設けてなる縦モード結合型の弾性表面波装置を２段結合してなる弾性表面波装置において、
前記櫛形電極を少なくとも３個以上設け、
前記櫛形電極のうちアース端子に接続された端子を前記櫛形電極の同じ側に設け、
前記アース端子に接続された端子全てを共通するアース端子に接続し、
前記アース端子の反対側に前記櫛形電極に接続する入、出力端子を設けてなる弾性表面波装置を接続電極により２段縦結合した弾性表面波装置を、弾性表面波の伝搬方向に少なくとも２組以上並列接続し、
前記接続電極間を接続する電極を設け、
前記弾性表面波装置間に前記反射器電極を１つ設けた弾性表面波装置。A two-stage longitudinal mode coupling type surface acoustic wave device comprising a comb-shaped electrode and a reflector electrode provided on both sides of the comb-shaped electrode along a direction in which a surface wave generated from the comb-shaped electrode propagates on a substrate having piezoelectricity. In the surface acoustic wave device that is combined,
Providing at least three or more comb-shaped electrodes,
A terminal connected to a ground terminal of the comb-shaped electrode is provided on the same side of the comb-shaped electrode,
All the terminals connected to the ground terminal are connected to a common ground terminal,
At least two sets of surface acoustic wave devices, which are provided with input and output terminals connected to the comb-shaped electrode on the side opposite to the ground terminal and are vertically coupled in two stages by connecting electrodes, are provided in the propagation direction of the surface acoustic wave. Connect in parallel
Providing an electrode connecting between the connection electrodes,
A surface acoustic wave device provided with one of the reflector electrodes between the surface acoustic wave devices.
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