JP2004296944A - Anisotropic conductive film pasting apparatus and component mounting apparatus - Google Patents

Anisotropic conductive film pasting apparatus and component mounting apparatus Download PDF

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JP2004296944A
JP2004296944A JP2003089403A JP2003089403A JP2004296944A JP 2004296944 A JP2004296944 A JP 2004296944A JP 2003089403 A JP2003089403 A JP 2003089403A JP 2003089403 A JP2003089403 A JP 2003089403A JP 2004296944 A JP2004296944 A JP 2004296944A
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Japan
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conductive film
anisotropic conductive
separator
flexible substrate
roller
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JP2003089403A
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Kenichi Komurasaki
賢一 小紫
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Kyocera Corp
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Kyocera Corp
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an anisotropic conductive film pasting apparatus capable of stably separating a separator from an anisotropic conductive film tape pasted on a flexible substrate. <P>SOLUTION: The anisotropic conductive film pasting apparatus is provided for pasting the anisotropic conductive film tape having an anisotropic conductive film bonded on a separator surface, and for pasting the anisotropic conductive film onto the flexible substrate by separating the separator only. The anisotropic conductive film pasting apparatus includes a separator back surface abutting means for abutting on a separator back surface of the anisotropic conductive film tape pasted on the flexible substrate and moving in parallel with the flexible substrate; a surface abutting means for abutting on the separator surface and moving in parallel with the flexible substrate; and a pressing means for pressing the flexible substrate on the back side of the moving direction of the back surface abutting means, and moving with both the front surface abutting means and the back surface abutting means. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、可撓性基板（以下、ＦＰＣと略す）等の配線基板に異方性導電膜を転着するための異方性導電膜貼付装置、及びこれを用いてＩＣ等のチップ部品を接続するための部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ガラス基板等のリジット基板に異方性導電膜を貼り付けて、この基板上にＩＣなどの部品を実装する装置が知られている。例えば、液晶ガラス基板に異方性導電膜テープを貼り付け、異方性導電膜テープのセパレータを剥離した後、ＩＣの位置合わせし、熱圧着することで、液晶ガラス基板にＩＣを実装する部品実装装置がある（特許文献１参照）。
【０００３】
図８は、従来の部品実装装置の一例を示す図である。本図に示す部品実装装置は、液晶ガラス基板１にＩＣ２を実装する装置である。異方性導電膜貼付ユニット３によって、液晶ガラス基板１に異方性導電膜テープ４が貼り付けられ、異方性導電膜テープ４からセパレータ５が剥離される。以後、ＩＣ仮圧着ユニット６、及びＩＣ本圧着ユニット７を経て、液晶ガラス基板１にＩＣ２が実装される。
【０００４】
ユニット間に存在する吸着ハンド８は、液晶ガラス基板１を搬送するためのものである。基板ローダー（図示せず）から吸着ハンド８に受け渡された液晶ガラス基板１は、異方性導電膜貼付ユニット３のステージ９上に搬送され、作業が完了すると、次の吸着ハンド８に受け渡され、次工程へ搬送されていく。
【０００５】
図９は、従来の異方性導電膜貼付装置を示している。液晶ガラス基板１には異方性導電膜テープ４が転着されており、送り側は異方性導電膜テープ４がローラー１０で、巻き取り側はセパレータ５がローラー１１で支持されている。異方性導電膜テープ４のセパレータ５は、剥離ユニット１２が矢印方向に移動することにより異方性導電膜テープ４から剥離される仕組みとなっている。
【０００６】
この剥離の際、異方性導電膜材とセパレータ５の接着力が抵抗力となる。この接着抵抗力に対して基板を保持するため、液晶ガラス基板１はステージ９上の数箇所で吸着固定されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−２９４３６１号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の異方性導電膜貼付装置では、対象基板がＦＰＣの場合、セパレータ剥離によって生ずる抵抗力によって基板が容易に変形するため、その基板の変形より基板とステージの間に吸着リークが起こり、剥離ユニットが移動するのに引っ張られて基板の固定位置がずれてしまったり、基板がセパレータごと、剥離ローラーに巻き込まれてしまったりするという問題があった。
【０００９】
したがって、本発明は上記事情に鑑みて完成されたものであり、その目的はＦＰＣに貼り付けられた異方性導電膜テープからセパレータを剥離するのにおいて、異方性導電膜テープからセパレータを安定して剥離することができる異方性導電膜貼付装置を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、前記異方性導電膜貼付装置を用いた部品実装装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の異方性導電膜貼付装置は、セパレータの表面に異方性導電膜を接着させた異方性導電膜テープを可撓性基板に貼り付け、セパレータのみを分離して異方性導電膜を可撓性基板に貼り付ける異方性導電膜貼付装置であって、可撓性基板に貼り付けられた異方性導電膜テープのセパレータ裏面に当接し、可撓性基板と平行に移動するセパレータ裏面当接手段と、セパレータの表面に当接し、可撓性基板と平行に移動する表面当接手段と前記表面当接手段と前記裏面当接手段とともに移動し、前記裏面当接手段の移動方向後方側で前記可撓性基板を押圧する押圧手段を具備することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の他の異方性導電膜貼付装置は、前記押圧手段は回転ローラーからなり、バネもしくはシリンダを用いて前記可撓性基板を押圧することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の他の異方性導電膜貼付装置は、前記回転ローラーの外周面に、前記可撓性基板上の異方性導電膜が接触しないように溝を形成したことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の他の異方性導電膜貼付装置は、少なくとも、前記回転ローラーの外周面をシリコンもしくはバイトンからなるゴム材で形成したことを特徴とする。
【００１５】
さらに、本発明の部品実装装置は、前記異方性導電膜貼付装置によって貼り付けられた異方性導電膜上にＩＣを実装することを特徴とする。
【００１６】
【作用】
本発明の異方性導電膜貼付装置によれば、上記構成のように、セパレータ剥離時に異方性導電膜材とセパレータの接着抵抗力がＦＰＣに働き、ＦＰＣが剥離ローラーに巻き上げられそうになっても、ＦＰＣに圧力を加える押圧する回転ローラーが存在するためＦＰＣが巻き上げられる力をうち消すことができる。このため、セパレータを剥離する際におけるＦＰＣの位置ずれや剥離ローラーへの巻き込みを防止することができ、安定した生産が可能となる。
【００１７】
また、回転ローラーに異方性導電膜材の幅以上の切り欠きが形成されているので、異方性導電膜材に接触することなく、ＦＰＣのみを押えることができる。このため、異方性導電膜材が回転ローラーに付着して剥がれてしまったり、回転ローラーで汚染されたりすることを防止できる。
【００１８】
また、回転ローラーの外周面に設けられたゴム材が、クッション材としての役目を果たすため、ＦＰＣとの接触面積を大きくすることができる。したがって、ＦＰＣを傷を付けることなく確実に押え込むことができる。
【００１９】
また、回転ローラーはバネやシリンダーに支持されているため、基板に一定の圧力を加えながら押しつけることが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る異方性導電膜貼付装置を図面により詳述する。
【００２１】
図１は本発明の異方性導電膜貼付装置の正面概略図であり、図６は本発明の回転ローラーの要部側面図であり、図７はバネに支持された回転ローラーの正面概略図である。
【００２２】
図１に示す異方性導電膜貼付装置において、異方性導電膜テープ４は送り側ローラー１０と巻き取り側ローラー１１によって支持されており、送り側ローラー１０が支持している異方性導電膜テープ４は、異方性導電膜材にセパレータ５が付いた状態であり、巻き取り側ローラー１１は異方性導電膜テープ４から剥離されたセパレータ５のみを支持している。
【００２３】
送り側ローラー１０と巻き取り側ローラー１１との間には、剥離ユニット１２が設けられている。剥離ユニット１２に、ＦＰＣ１上に貼り付けられた異方性導電膜テープのセパレータ面側に当接するセパレータ裏面当接手段であるローラー１３とセパレータの異方性導電膜との接着面側に当接するセパレータ表面当接手段であるローラー１４とを設けるとともに、剥離ユニット１２上に設けられているローラー１３の後方側にＦＰＣ１に圧力を加える押圧手段を設けている。すなわち、剥離ユニット１２上に取り付けられたローラー１３の位置を基準にして、剥離ユニット１２が異方性導電膜テープ４のセパレータ５を剥離するときに進行する方向と逆方向側の剥離ユニット１２の部位に押圧手段を設けていることを意味する。また、図７に示すように、押圧手段はバネ２５（又はシリンダー）に支持された回転ローラー１５によって構成されている。
【００２４】
回転ローラー１５について、図６に示すように、その外周面に、回転ローラー１５の軸と直交する方向に異方性導電膜テープ４幅より大きい幅の切り欠き２３が形成されている。また、回転ローラー１５の外周面２４はシリコンやバイトンといったゴム材で構成されている。
【００２５】
剥離ユニット１２は、移動手段により異方性導電膜テープ４の長手方向に移動可能であり、この剥離ユニット１２を異方性導電膜テープ４の供給側へ移動することにより、異方性導電膜テープ４からセパレータ５の剥離が可能になる。
【００２６】
セパレータ５剥離時に異方性導電膜テープ４（異方性導電膜テープ４からセパレータ５を除いた部分）とセパレータ５の接着抵抗力がＦＰＣ１に働き、ＦＰＣ１が巻き上げられそうになっても、ローラー１３の後方側にＦＰＣ１に一定の圧力を加えられるバネ（又はシリンダー）によって支持されている回転ローラー１５が存在するため、ＦＰＣ１を巻き上げる力をうち消すことができる。回転ローラー１５を設けたことで、セパレータ５を剥離する際におけるＦＰＣ１の位置ずれや剥離ローラーへの巻き込みを防止することができ、安定した生産が可能となる。
【００２７】
また、回転ローラー１５に異方性導電膜テープ４の幅以上の切り欠き２３が形成されているので、異方性導電膜テープ４に接触することなく、ＦＰＣ１のみを押えることができる。このため、異方性導電膜テープ４が回転ローラー１５に付着して剥がれてしまったり、回転ローラーで汚染されたりすることを防止できる。
【００２８】
さらに、回転ローラー１５の外周面２４に設けられたゴム材が、クッション材としての役目を果たすため、ＦＰＣ１との接触面積を大きくすることができる。したがって、ＦＰＣ１に傷を付けることなく確実に押え込むことができる。
【００２９】
上述した異方性導電膜貼付装置を用いてＩＣなどの部品をＦＰＣ１上に貼り付けられた異方性導電膜テープ４上に実装するとき、ＩＣの位置合わせし、熱圧着することで、液晶ガラス基板にＩＣを実装する装置は本発明の部品実装装置となる。
【００３０】
以下に本発明の異方性導電膜貼付装置の各構成をより詳細に述べる。
【００３１】
図２は異方性導電膜のハーフカット工程を示している。まず、異方性導電膜テープ４を所定量だけフィードする。フィードするには、送り側移動ストッパ１６を閉じて異方性導電膜テープ４を保持し、巻き取り側移動ストッパ１７を閉じてセパレータ５保持した後、固定ストッパ１８を開く。この状態で、各移動ストッパ１６、１７を矢印方向に所定量だけ移動させることによっておこなう。フィード後、固定ストッパ１８を閉じて、各移動ストッパ１６、１７を開いて待機位置まで戻す。
【００３２】
そこで、カッターユニット１９が装置の奥側から異方性導電膜テープ４位置まで移動してくる。異方性導電膜テープ４は、カット部（図示せず）に挟み込まれて、カッター刃２０によりカットされる。このとき、カッター刃２０は異方性導電膜材だけに切り込み、セパレータ５をカットしない。カットした後、カッターユニット１９は装置の奥側に移動して元の位置に戻る。
【００３３】
次に、図３は本発明の異方性導電膜の加圧工程を示す。まず、吸着ハンド（図示せず）によって搬送されてきたＦＰＣ１はステージ９上に載置され、吸着固定される。その後、各ローラー及び剥離ユニット１２の取り付けられたユニット全体が下降し、異方性導電膜テープ４はＦＰＣ１上にまで下がってくる。
【００３４】
そして、加圧ヘッド２１が下降し、シリンダーにより異方性導電膜テープ４が加圧される。このとき、加圧ヘッド２１は異方性導電膜テープ４に加圧すると同時に加熱することで、より異方性導電膜材とＦＰＣ１との密着性を高めている。加圧後、加圧ヘッド２１は上昇し、元の位置に戻る。
【００３５】
最後に、図４のセパレータ剥離工程である。固定ストッパ１８が異方性導電膜テープ４を保持したまま、剥離ユニット１２が巻き取り側から送り側へ移動するので、セパレータ５は異方性導電膜テープ４から剥離することになる。
【００３６】
図５は本発明のセパレータ剥離の模式図を示す。図５に示したように、剥離ユニット１２が通過しセパレータ５が剥離される際、異方性導電膜材とセパレータ５と接着抵抗力により、ＦＰＣ１がセパレータ５とともに下ローラー１３に巻き上げられる力が働くが、剥離ユニット１２の後方側から回転ローラー１５がＦＰＣ１を押え込むため、ステージ９の吸着固定と回転ローラー１５による押え付けで、ＦＰＣ１の位置ズレや巻き込みが防止される。剥離ユニット１２の移動が進み、下ローラー１３がハーフカット位置２２を通過するとセパレータ剥離が完了することになる。
【００３７】
このとき、回転ローラー１５は下ローラー１３によってセパレータ剥離された後の異方性導電膜材上を通過することになる。しかし、図６に示した回転ローラー側面図のとおり、回転ローラー１５は異方性導電膜テープ４幅より大きい幅の切り欠き２３が形成されており、なおかつ少なくとも外周面２４がシリコンやバイトンといったゴム材で形成されているので、異方性導電膜材には直接触れず、基板１だけを確実に押えることができる構造となっている。
【００３８】
また、回転ローラー１５は図７に示したようにバネ２５等によって支持されているため、ＦＰＣ１に圧力を加えながら通過する。したがって、より確実にＦＰＣ１を押えつけることができる。
【００３９】
剥離完了後、剥離ユニット１２は元の位置へ戻る。
【００４０】
このような工程を経て、ＦＰＣ１に異方性導電膜材が貼り付けられた後は、ＩＣ仮圧着及びＩＣ本圧着を経て、ＩＣが実装される。
【００４１】
また、本実施例では異方性導電膜の例で説明したが、これに限らずセパレータの付いた粘着テープであれば同様の効果が得られる。
【００４２】
尚、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００４３】
【発明の効果】
本発明は以上に説明したように、異方性導電膜テープからセパレータを剥離する際、異方性導電膜材との接着抵抗力に対して、ＦＰＣを押圧する回転ローラーがＦＰＣを機械的に押えることができる。このため、ＦＰＣの位置ずれや剥離ローラーへの巻き込みを防止することができ、安定してセパレータ剥離をおこなうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る異方性導電膜貼付装置の正面概略図である。
【図２】本発明に係る異方性導電膜のハーフカット工程を示す。
【図３】本発明に係る異方性導電膜の加圧工程を示す。
【図４】本発明に係る異方性導電膜のセパレータ剥離工程を示す。
【図５】本発明に係るセパレータ剥離を示す模式図である。
【図６】本発明に係る回転ローラーの要部側面図である。
【図７】本発明に係るバネに支持された回転ローラーの正面概略図である。
【図８】従来技術における部品実装装置の正面概略図である。
【図９】従来技術における異方性導電膜貼付装置の正面概略図である。
【符号の説明】
１・・・基板
２・・・ＩＣ
３・・・異方性導電膜貼付ユニット
４・・・異方性導電膜テープ
５・・・セパレータ、
６・・・ＩＣ仮圧着ユニット
７・・・ＩＣ本圧着ユニット
８・・・吸着ハンド
９・・・ステージ
１０・・・送りローラー
１１・・・巻き取りローラー
１２・・・剥離ユニット
１３・・・下ローラー
１４・・・上ローラー
１５・・・回転ローラー、
１６・・・送り側移動ストッパ
１７・・・巻き取り側移動ストッパ
１８・・・固定ストッパ、
１９・・・カッターユニット
２０・・・カッター刃
２１・・・加圧ヘッド
２２・・・ハーフカット位置、
２３・・・切り欠き部
２４・・・外周面
２５・・・バネ。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention provides an anisotropic conductive film sticking apparatus for transferring an anisotropic conductive film to a wiring substrate such as a flexible substrate (hereinafter abbreviated as FPC), and a chip component such as an IC using the device. The present invention relates to a component mounting device for connection.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, there is known an apparatus in which an anisotropic conductive film is attached to a rigid substrate such as a glass substrate and components such as an IC are mounted on the substrate. For example, after mounting the anisotropic conductive film tape on the liquid crystal glass substrate, peeling off the separator of the anisotropic conductive film tape, aligning the IC, and thermocompression bonding, the component for mounting the IC on the liquid crystal glass substrate There is a mounting device (see Patent Document 1).
[0003]
FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a conventional component mounting apparatus. The component mounting apparatus shown in FIG. 1 is an apparatus for mounting an IC 2 on a liquid crystal glass substrate 1. The anisotropic conductive film attaching unit 3 attaches the anisotropic conductive film tape 4 to the liquid crystal glass substrate 1, and the separator 5 is separated from the anisotropic conductive film tape 4. Thereafter, the IC 2 is mounted on the liquid crystal glass substrate 1 via the IC temporary pressure bonding unit 6 and the IC main pressure bonding unit 7.
[0004]
The suction hand 8 existing between the units is for transporting the liquid crystal glass substrate 1. The liquid crystal glass substrate 1 transferred from the substrate loader (not shown) to the suction hand 8 is conveyed onto the stage 9 of the anisotropic conductive film sticking unit 3 and, when the operation is completed, received by the next suction hand 8. Handed over to the next process.
[0005]
FIG. 9 shows a conventional anisotropic conductive film sticking apparatus. An anisotropic conductive film tape 4 is transferred to the liquid crystal glass substrate 1. The anisotropic conductive film tape 4 is supported by a roller 10 on the sending side, and the separator 5 is supported by a roller 11 on the winding side. The separator 5 of the anisotropic conductive film tape 4 is configured to be separated from the anisotropic conductive film tape 4 by moving the peeling unit 12 in the direction of the arrow.
[0006]
At the time of this peeling, the adhesive force between the anisotropic conductive film material and the separator 5 becomes a resistance. In order to hold the substrate against the adhesive resistance, the liquid crystal glass substrate 1 is fixed by suction at several places on the stage 9.
[0007]
[Patent Document 1]
JP 2001-294361 A
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional anisotropic conductive film sticking apparatus, when the target substrate is an FPC, the substrate is easily deformed by the resistance generated by the separation of the separator. This causes a problem that the peeling unit is pulled while moving and the fixing position of the substrate is shifted, or the substrate is entangled in the peeling roller together with the separator.
[0009]
Therefore, the present invention has been completed in view of the above circumstances, and its purpose is to stabilize the separator from the anisotropic conductive film tape by peeling the separator from the anisotropic conductive film tape attached to the FPC. It is an object of the present invention to provide an anisotropic conductive film sticking apparatus which can be peeled off.
[0010]
Another object of the present invention is to provide a component mounting apparatus using the anisotropic conductive film sticking apparatus.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The anisotropic conductive film sticking apparatus of the present invention applies an anisotropic conductive film tape having an anisotropic conductive film adhered to the surface of a separator to a flexible substrate, and separates only the separator to form an anisotropic conductive film. An anisotropic conductive film sticking apparatus for sticking a film on a flexible substrate, which abuts on the back surface of the separator of the anisotropic conductive film tape attached to the flexible substrate and moves in parallel with the flexible substrate. Separator back surface contact means, and the front surface contact means contacting the surface of the separator and moving in parallel with the flexible substrate, moving together with the front surface contact means and the back surface contact means, and It is characterized by comprising a pressing means for pressing the flexible substrate on the rear side in the moving direction.
[0012]
Further, another anisotropic conductive film sticking apparatus of the present invention is characterized in that the pressing means includes a rotating roller and presses the flexible substrate using a spring or a cylinder.
[0013]
Further, another anisotropic conductive film sticking apparatus of the present invention is characterized in that a groove is formed on the outer peripheral surface of the rotating roller so that the anisotropic conductive film on the flexible substrate does not come into contact with the groove. .
[0014]
Further, another anisotropic conductive film sticking apparatus of the present invention is characterized in that at least the outer peripheral surface of the rotating roller is formed of a rubber material made of silicon or viton.
[0015]
Further, the component mounting apparatus of the present invention is characterized in that an IC is mounted on the anisotropic conductive film attached by the anisotropic conductive film attaching apparatus.
[0016]
[Action]
According to the anisotropic conductive film sticking apparatus of the present invention, as described above, the adhesive resistance between the anisotropic conductive film material and the separator acts on the FPC when the separator is peeled, and the FPC is likely to be wound up by the peeling roller. However, since there is a pressing roller that applies pressure to the FPC, the force of winding up the FPC can be eliminated. For this reason, it is possible to prevent the FPC from being displaced when the separator is peeled off, and to prevent the FPC from being entangled in the peeling roller, thereby enabling stable production.
[0017]
Further, since the notch having a width equal to or larger than the width of the anisotropic conductive film material is formed in the rotating roller, only the FPC can be pressed without contacting the anisotropic conductive film material. For this reason, it is possible to prevent the anisotropic conductive film material from adhering to and peeling off from the rotating roller, and from being contaminated by the rotating roller.
[0018]
In addition, since the rubber material provided on the outer peripheral surface of the rotating roller serves as a cushion material, the contact area with the FPC can be increased. Therefore, the FPC can be securely pressed down without damaging the FPC.
[0019]
Further, since the rotating roller is supported by a spring or a cylinder, it can be pressed while applying a constant pressure to the substrate.
[0020]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the anisotropic conductive film sticking apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0021]
FIG. 1 is a schematic front view of an anisotropic conductive film sticking apparatus of the present invention, FIG. 6 is a side view of a main part of a rotary roller of the present invention, and FIG. 7 is a schematic front view of a rotary roller supported by a spring. It is.
[0022]
In the anisotropic conductive film sticking apparatus shown in FIG. 1, the anisotropic conductive film tape 4 is supported by a feed roller 10 and a take-up roller 11, and the anisotropic conductive film supported by the feed roller 10. The film tape 4 is in a state in which the separator 5 is attached to the anisotropic conductive film material, and the take-up roller 11 supports only the separator 5 separated from the anisotropic conductive film tape 4.
[0023]
A peeling unit 12 is provided between the feed roller 10 and the take-up roller 11. The peeling unit 12 comes into contact with the roller 13 which is a separator back surface contacting means contacting the separator surface side of the anisotropic conductive film tape stuck on the FPC 1 and the adhesive surface side of the separator with the anisotropic conductive film. A roller 14 serving as a separator surface contact means is provided, and a pressing means for applying pressure to the FPC 1 is provided behind the roller 13 provided on the peeling unit 12. That is, based on the position of the roller 13 mounted on the peeling unit 12, the peeling unit 12 moves in a direction opposite to the direction in which the peeling unit 12 advances when the separator 5 of the anisotropic conductive film tape 4 peels. This means that a pressing means is provided at the site. Further, as shown in FIG. 7, the pressing means is constituted by a rotating roller 15 supported by a spring 25 (or a cylinder).
[0024]
As shown in FIG. 6, a notch 23 having a width larger than the width of the anisotropic conductive film tape 4 is formed on the outer peripheral surface of the rotating roller 15 in a direction orthogonal to the axis of the rotating roller 15. The outer peripheral surface 24 of the rotating roller 15 is made of a rubber material such as silicon or viton.
[0025]
The peeling unit 12 can be moved in the longitudinal direction of the anisotropic conductive film tape 4 by moving means, and by moving the peeling unit 12 to the supply side of the anisotropic conductive film tape 4, Separation of the separator 5 from the tape 4 becomes possible.
[0026]
When the separator 5 is peeled off, the adhesive resistance between the anisotropic conductive film tape 4 (the part excluding the separator 5 from the anisotropic conductive film tape 4) and the separator 5 acts on the FPC1, and even if the FPC1 is likely to be wound up, the roller Since the rotating roller 15 supported by a spring (or a cylinder) capable of applying a constant pressure to the FPC 1 exists behind the 13, the force for winding up the FPC 1 can be eliminated. By providing the rotating roller 15, it is possible to prevent the FPC 1 from being displaced when the separator 5 is peeled off, and to prevent the FPC 1 from being entangled in the peeling roller, thereby enabling stable production.
[0027]
Further, since the notch 23 having a width equal to or greater than the width of the anisotropic conductive film tape 4 is formed in the rotating roller 15, only the FPC 1 can be pressed without contacting the anisotropic conductive film tape 4. For this reason, it is possible to prevent the anisotropic conductive film tape 4 from adhering to and peeling off from the rotating roller 15 or being contaminated by the rotating roller.
[0028]
Furthermore, since the rubber material provided on the outer peripheral surface 24 of the rotating roller 15 serves as a cushion material, the contact area with the FPC 1 can be increased. Therefore, the FPC 1 can be securely pressed down without damaging it.
[0029]
When a component such as an IC is mounted on the anisotropic conductive film tape 4 stuck on the FPC 1 using the above-described anisotropic conductive film sticking apparatus, the liquid crystal is aligned by positioning the IC and thermocompression bonding. An apparatus for mounting an IC on a glass substrate is the component mounting apparatus of the present invention.
[0030]
Hereinafter, each configuration of the anisotropic conductive film sticking apparatus of the present invention will be described in more detail.
[0031]
FIG. 2 shows a half-cut step of the anisotropic conductive film. First, a predetermined amount of the anisotropic conductive film tape 4 is fed. To feed, the feed-side moving stopper 16 is closed to hold the anisotropic conductive film tape 4, the winding-side moving stopper 17 is closed to hold the separator 5, and then the fixed stopper 18 is opened. In this state, the moving stoppers 16 and 17 are moved by a predetermined amount in the direction of the arrow. After the feed, the fixed stopper 18 is closed, and the moving stoppers 16 and 17 are opened and returned to the standby position.
[0032]
Then, the cutter unit 19 moves from the back side of the apparatus to the position of the anisotropic conductive film tape 4. The anisotropic conductive film tape 4 is sandwiched between cut portions (not shown) and cut by the cutter blade 20. At this time, the cutter blade 20 cuts only into the anisotropic conductive film material, and does not cut the separator 5. After cutting, the cutter unit 19 moves to the back side of the apparatus and returns to the original position.
[0033]
Next, FIG. 3 shows a step of pressing the anisotropic conductive film of the present invention. First, the FPC 1 transported by a suction hand (not shown) is placed on the stage 9 and fixed by suction. Thereafter, the entire unit to which the rollers and the peeling unit 12 are attached is lowered, and the anisotropic conductive film tape 4 is lowered onto the FPC 1.
[0034]
Then, the pressure head 21 is lowered, and the anisotropic conductive film tape 4 is pressed by the cylinder. At this time, the pressing head 21 presses the anisotropic conductive film tape 4 and heats the tape at the same time, thereby further increasing the adhesion between the anisotropic conductive film material and the FPC 1. After pressurizing, the pressurizing head 21 rises and returns to the original position.
[0035]
Finally, there is a separator peeling step shown in FIG. Since the separation unit 12 moves from the winding side to the feed side while the fixing stopper 18 holds the anisotropic conductive film tape 4, the separator 5 is separated from the anisotropic conductive film tape 4.
[0036]
FIG. 5 shows a schematic view of the separation of the separator of the present invention. As shown in FIG. 5, when the separator 5 is peeled by passing through the peeling unit 12, the force with which the FPC 1 is wound up on the lower roller 13 together with the separator 5 by the adhesive resistance between the anisotropic conductive film material and the separator 5. Although the FPC 1 works, since the rotating roller 15 presses the FPC 1 from the rear side of the peeling unit 12, the FPC 1 is prevented from being displaced or entangled by the suction fixing of the stage 9 and the pressing by the rotating roller 15. When the movement of the peeling unit 12 proceeds and the lower roller 13 passes through the half cut position 22, the separator peeling is completed.
[0037]
At this time, the rotating roller 15 passes over the anisotropic conductive film material after the separator is separated by the lower roller 13. However, as shown in the side view of the rotating roller shown in FIG. 6, the rotating roller 15 has a notch 23 having a width larger than the width of the anisotropic conductive film tape 4, and at least the outer peripheral surface 24 has a rubber such as silicon or viton. Since it is made of a material, the structure is such that only the substrate 1 can be reliably pressed without directly touching the anisotropic conductive film material.
[0038]
Further, since the rotating roller 15 is supported by the spring 25 and the like as shown in FIG. 7, the rotating roller 15 passes while applying pressure to the FPC 1. Therefore, the FPC 1 can be pressed down more reliably.
[0039]
After the peeling is completed, the peeling unit 12 returns to the original position.
[0040]
After the anisotropic conductive film material is adhered to the FPC 1 through such steps, the IC is mounted through the IC temporary compression bonding and the IC final compression bonding.
[0041]
Further, in this embodiment, an example of an anisotropic conductive film has been described. However, the present invention is not limited to this, and the same effect can be obtained with an adhesive tape having a separator.
[0042]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes, improvements, and the like can be made without departing from the gist of the present invention.
[0043]
【The invention's effect】
As described above, when the separator is peeled from the anisotropic conductive film tape, the rotating roller that presses the FPC mechanically pushes the FPC against the adhesive resistance with the anisotropic conductive film material. Can be suppressed. For this reason, it is possible to prevent the FPC from being displaced or being entangled in the peeling roller, and it is possible to stably peel the separator.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic front view of an anisotropic conductive film sticking apparatus according to the present invention.
FIG. 2 shows a half-cutting step of the anisotropic conductive film according to the present invention.
FIG. 3 shows a step of pressing an anisotropic conductive film according to the present invention.
FIG. 4 shows a separator peeling step of the anisotropic conductive film according to the present invention.
FIG. 5 is a schematic view showing separation of a separator according to the present invention.
FIG. 6 is a side view of a main part of the rotating roller according to the present invention.
FIG. 7 is a schematic front view of a rotary roller supported by a spring according to the present invention.
FIG. 8 is a schematic front view of a conventional component mounting apparatus.
FIG. 9 is a schematic front view of a conventional anisotropic conductive film sticking apparatus.
[Explanation of symbols]
1 ... substrate 2 ... IC
3 anisotropic conductive film sticking unit 4 anisotropic conductive film tape 5 separator
6 IC temporary pressure bonding unit 7 IC final pressure bonding unit 8 Suction hand 9 Stage 10 Feed roller 11 Winding roller 12 Peeling unit 13 Lower roller 14 Upper roller 15 Rotary roller
16: feed-side moving stopper 17: winding-side moving stopper 18: fixed stopper,
19: Cutter unit 20: Cutter blade 21: Pressure head 22: Half cut position,
23 ... cutout part 24 ... outer peripheral surface 25 ... spring.

Claims (5)

セパレータの表面に異方性導電膜を接着させた異方性導電膜テープを可撓性基板に貼り付け、セパレータのみを分離して異方性導電膜を可撓性基板に貼り付ける異方性導電膜貼付装置であって、可撓性基板に貼り付けられた異方性導電膜テープのセパレータ裏面に当接し、可撓性基板と平行に移動するセパレータ裏面当接手段と、セパレータの表面に当接し、可撓性基板と平行に移動する表面当接手段と前記表面当接手段と前記裏面当接手段とともに移動し、前記裏面当接手段の移動方向後方側で前記可撓性基板を押圧する押圧手段を具備することを特徴とする異方性導電膜貼付装置。Anisotropic conductive film tape with anisotropic conductive film adhered to the surface of the separator is attached to the flexible substrate, and only the separator is separated and the anisotropic conductive film is attached to the flexible substrate. A conductive film sticking device, comprising: a separator back contact means that abuts on the separator back surface of the anisotropic conductive film tape attached to the flexible substrate and moves in parallel with the flexible substrate; The front contact means, which contacts and moves in parallel with the flexible substrate, moves together with the front contact means and the back contact means, and presses the flexible substrate on the rear side in the moving direction of the back contact means. An anisotropic conductive film sticking device, comprising: a pressing means for performing the pressing. 前記押圧手段は回転ローラーからなり、バネもしくはシリンダを用いて前記可撓性基板を押圧することを特徴とする請求項１記載の異方性導電膜貼付装置。2. The anisotropic conductive film sticking apparatus according to claim 1, wherein said pressing means comprises a rotating roller and presses said flexible substrate using a spring or a cylinder. 前記回転ローラーの外周面に、前記可撓性基板上の異方性導電膜が接触しないように溝を形成したことを特徴とする請求項１および２記載の異方性導電膜貼付装置。The anisotropic conductive film sticking apparatus according to claim 1, wherein a groove is formed on an outer peripheral surface of the rotating roller so that the anisotropic conductive film on the flexible substrate does not come into contact. 少なくとも、前記回転ローラーの外周面をシリコンもしくはバイトンからなるゴム材で形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか記載の異方性導電膜貼付装置。The anisotropic conductive film sticking apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein at least an outer peripheral surface of the rotary roller is formed of a rubber material made of silicon or viton. 請求項１〜４のいずれか記載の異方性導電膜貼付装置によって可撓性基板に貼り付けられた異方性導電膜上にＩＣを実装することを特徴とする部品実装装置。A component mounting apparatus, wherein an IC is mounted on an anisotropic conductive film attached to a flexible substrate by the anisotropic conductive film attaching apparatus according to claim 1.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009016523A (en) * 2007-07-04 2009-01-22 Panasonic Corp Bonding film sticking equipment
JP2009029564A (en) * 2007-07-26 2009-02-12 Japan Aviation Electronics Industry Ltd Adhesive product peeling device
JP2012017204A (en) * 2010-07-09 2012-01-26 Shibaura Mechatronics Corp Sticking device and sticking method of adhesive tape

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