JP2004292252A - 薄板部と支持部とを有する焼結体の製造方法、薄板部と支持部とを有する焼結体の構造物、及び薄板焼結体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】平面度が良好である薄板部を備えた焼結体構造物（圧電／電歪デバイス）の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電／電歪デバイスは、「（１）仮積層体２５を、一対のセラミックグリーンシート２３，２３でサンドイッチ状に挟みこみ、更にそれらを一対のセラミックグリーンシート２６，２６で挟み込むように積層して本積層体２７を作成する。このとき、焼成後に薄板部となるセラミックグリーンシート２４には補助材５０を形成し、セラミックグリーンシート２４の剛性を向上しておく。（２）本積層体２７を焼結させる。（３）所定の切断平面に沿って切断する。（４）補助材５０をエッチングにより除去する。」という各工程を経て製造される。補助材５０は、焼成中に消失しない物質（例えば、酸化物）であって、焼成後にエッチングにより容易に除去される物質から選択される。
【選択図】 図９

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄板部と支持部とを有する焼結体の製造方法、薄板部と支持部とを有する焼結体の構造物、及び薄板焼結体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
薄板部と同薄板部を支持する支持部とを有する焼結体からなる構造物は、例えば、薄板部に形成された圧電／電歪素子を備え、この圧電／電歪素子により薄板部を変形させることにより薄板部に保持された光学的又は磁気的情報等の読取り及び／又は書込み用素子（ヘッド）の位置を制御するアクチュエータ等として開発されてきている（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−３１５１００号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような焼結体からなる構造物を焼成工程（焼結工程）を経て製造する場合、焼成中に薄板部となる板体がその自重により撓んで変形してしまうという問題がある。
【０００５】
また、このような構造物は、薄板部となる板体と支持部となる部分とを同時に焼成することにより製造される。ところが、薄板部となる板体の肉厚は支持部となる部分の肉厚よりも薄いので、薄板部となる板体は支持部となる部分よりも短時間内に焼結する。このため、焼成中において構造物の内部に応力が発生し、その応力による歪は最も強度の弱い薄肉部（薄板部）を変形させるという形で解放されるので、薄板部が変形してしまうという問題もある。
【０００６】
従って、本発明の目的は、薄板部と支持部とを有する焼結体（焼結体からなる構造物）であって、同薄板部の板厚が極めて薄い場合であっても、所望の形状（例えば、平面度が良好な薄板体形状）の薄板部を有する焼結体を得ることができる製造方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、耐衝撃性や防湿性に優れた焼結体からなる構造物を提供することにある。さらに、本発明の他の目的は、厚さが極めて薄く所望の形状を有する薄板焼結体を得ることができる薄板焼結体の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【本発明の概要】
上記目的を達成するための本発明による焼結体の製造方法は、薄板部と同薄板部を支持する支持部とを有する焼結体の製造方法であって、前記薄板部となる板体の少なくとも一部に補助材（前駆体）を接触させるとともに、同薄板部となる板体の少なくとも他の一部に前記支持部となる部分を接触させた状態にて、同薄板部となる板体及び同支持部となる部分の焼成を行う焼成工程と、前記焼成工程終了後に前記補助材又は前記補助材の化学変化による生成物を除去する除去工程と、を含む。
【０００８】
これによれば、前記薄板部となる板体の少なくとも一部に補助材が接触された状態にて同板体が焼成せしめられる。この補助材は、焼成工程中に化学変化しない材質からなっていてもよく、焼成工程中に化学変化（例えば、酸化）する材質からなっていてもよい。そして、補助材又は補助材の化学変化による生成物は焼成工程終了後に除去される。換言すると、補助材は、薄板部となる板体及び支持部となる部分の焼成中（焼成工程中）に消失しない材質から選択される。
【０００９】
このような補助材は、従来から焼結体構造物の製造において使用されるテオブロミン等の昇華性物質とは異なり、焼成工程の最後まで消失することなく存在している。従って、後述するように、薄板部となる板体の板厚が補助材により擬似的に厚くされた状態（板体の剛性が向上された状態）にて同薄板部となる板体が焼成せしめられ、或いは、薄板部となる板体が補助材により支持された状態にて焼成せしめられるので、焼成中において薄板部となる板体がその自重によって撓まない。この結果、薄板部の平面度が良好な焼結体（焼結体からなる構造物）が提供される。
【００１０】
この場合、前記補助材は、酸化物、窒化物、及び炭化物の何れか一つを含んでなることが好適である。また、補助材の化学変化による生成物は、酸化物であってもよい。補助材は、金属元素又は半導体元素からなる物質、炭化物、亜酸化物、及び塩化物等の少なくとも一つを含む材料であってもよい。
【００１１】
焼成工程中の化学変化の有無に関わらず、焼成工程前の補助材が焼成工程終了後において酸化物として存在している場合、その補助材又は補助材の化学変化による生成物は、溶剤を適切に選択することにより、エッチングにより容易に除去され得る。
【００１２】
エッチング可能な酸化物としては、例えばＣｏＯ、ＳｉＯ_２、ＮｉＯ、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＴｉＯ_２、ＺｎＯ、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、ＢａＯ、ＣａＯ等が挙げられる。ただし、焼結工程終了後、補助材又は補助材の化学変化による生成物が、選択的にエッチングされ得ること（即ち、焼結した薄板部及び支持部（基板材料）が溶出することなく補助材又は補助材の化学変化による生成物のみが溶出により除去されること）が重要である。この場合、焼結した薄板部及び支持部が溶剤としての水に溶出しない場合には、補助材をＭｇＯ、ＢａＯ、ＣａＯを含む材料の中から選択することが望ましい。
【００１３】
また、窒化物及び炭化物は常圧で焼成すると焼結し難いから（難焼結性を示すから）、補助材が窒化物又は炭化物を含んでいれば、その補助材又は補助材の化学変化による生成物は焼結工程終了後に粉砕により容易に除去され得る。これらの補助材としては、例えば、Ｔａ_２Ｏ_５、ＢＮ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＳｉＣ、ＷＣ等を含む材料を挙げることができる。
【００１４】
また、補助材が、金属元素又は半導体元素からなる物質を含んでなる場合、焼成工程中に金属及び半導体は金属酸化物及び酸化物へとそれぞれ体積膨張を伴いながら変化するものが多い。従って、このような補助材によれば、薄板部となる板体を一層確実に支持しながら焼成を行うことができる。
【００１５】
本発明の一つの態様において、前記焼成工程は、前記薄板部となる板体の少なくとも一部に前記補助材を層状に形成し、同板体の板厚を擬似的に増大した状態にて前記焼成を行う工程である。
【００１６】
これによれば、焼成前の時点で薄板部となる板体の板厚が補助材により擬似的に厚くされた状態（即ち、薄板部となる板体の剛性が向上された状態）にて同薄板部となる板体が焼成せしめられ、焼成後に補助材又は補助材の化学変化による生成物が除去され、所望の板厚を有する薄板部が形成される。従って、焼成時に薄板部となる板体がその自重によって撓み難くなるので、薄板部の平面度が良好な焼結体（構造物）が提供される。また、薄板部となる板体の板厚が擬似的に厚くされて同薄板部となる板体の強度が高くなるので、焼成工程前の製造工程においける同薄板部となる板体の取り扱いが容易となる（ハンドリング性が向上する。）。なお、薄板部となる板体に形成される層状の補助材は薄板部となる板体の何れの面に形成されてもよい。更に、その層状の補助材の厚みは薄板部となる板体の厚みと同等である必要はなく、薄板部となる板体より薄くても厚くてもよい。
【００１７】
本発明の他の態様において、前記焼成工程は、前記薄板部となる板体及び前記支持部となる部分が前記接触された状態にて画定する空間に前記補助材を実質的に満たした状態にて前記焼成を行う工程である。
【００１８】
これによれば、薄板部となる板体が補助材により支持された状態にて焼成せしめられるので、焼成中に同板体がその自重によって撓み難くなる。更に、薄板部となる板体下に存在する空間に補助材が充填されることになるので、補助材の焼成工程中における変化率（収縮率又は膨張率）を調整する（即ち、薄板部となる板体と補助材の割掛け差を調整する）ことにより、薄板部となる板体の焼成中の変形を抑制したり、或いは、意図的に薄板部の形状を制御することが可能となる。
【００１９】
薄板部となる板体の変形を抑制するには、例えば、補助材の変化率（収縮率又は膨張率）を支持部となる部分の変化率（収縮率又は膨張率）に一致させればよい。これにより、薄板部となる板体と、その板体に対して焼成中における変化率が調整（一致）された補助材及び支持部となる部分とが、互いに接触された状態で焼成されることになるからである。
【００２０】
また、この方法により、補助材を除去した空間を液体の加圧室等として用いるダイヤフラム構造等を備えた焼結構造体、即ち、「薄板下に空間を有する焼結構造体」を製造すれば、狙いとする寸法を有する空間を製造することができる。
【００２１】
なお、本明細書において、「前記薄板部となる板体及び前記支持部となる部分が前記接触された状態にて画定する空間に補助材を実質的に満たした状態」とは、焼結工程前において同空間が補助材によって完全に満たされた状態及び焼結工程前において同空間が僅かな空隙を残しながら補助材によってほぼ満たされている状態のいずれであってもよい。例えば、補助材として金属元素を含む材料を選択した場合、焼成工程中に金属が酸化物へ変化することにより補助材が膨張するので、この膨張により焼成工程前に存在した僅かな空隙を埋め、それにより薄板部となる板体を補助材により支持して焼成してもよい。
【００２２】
前記薄板部となる板体及び前記支持部となる部分が前記接触された状態にて画定する空間に補助材を実質的に満たすには、ペースト状の補助材を前記空間に充填してもよい。また、前記空間に固体状の前記補助材を配置するとともに、同固体状の補助材と前記薄板部となる板体との間にペースト状の前記補助材を介在させることによってもよい。
【００２３】
このように、ペースト状の補助材を使用すれば、スクリーン印刷やスポッティング等の生産効率の良好な手法を用いて補助材を充填或いは配置することができる。また、補助材をペースト状にする際に使用する溶剤等の特性（例えば蒸気圧）や量を調整することにより、焼成工程中における補助材の変化率（収縮率又は膨張率）を制御することも可能である。
【００２４】
本発明の他の態様において、前記焼成工程は、前記薄板部となる板体及び前記支持部となる部分が前記接触された状態にて画定する空間に、同薄板部となる板体及び同支持部となる部分に対して非接触となるように中子を配置するとともに、同中子と同薄板部となる板体との間に前記補助材を介在させた状態にて前記焼成を行う工程であってもよい。
【００２５】
これによっても、薄板部となる板体が補助材により支持された状態にて焼結せしめられるので、焼結時に薄板部となる板体がその自重によって撓まない。この結果、薄板部の平面度が良好な焼結体（構造物）が提供される。
【００２６】
更に、この場合において、前記薄板部となる板体、前記支持部となる部分、及び前記中子は同種の材料により構成され、前記補助材は前記中子と前記薄板部となる板体との間の空間に層状に形成されることが好適である。
【００２７】
これによれば、薄板部となる板体と支持部となる部分とが接触された状態にて画定する空間の大部分が、薄板部となる板体及び支持部となる部分と同種の材料からなる中子により占有される。従って、薄板部となる板体と中子の変化率（収縮率又は膨張率）の差（割掛け差）を極めて小さくすることができる。また、補助材の使用量を減らすことにより、補助材の焼成時の形状変化等が薄板部となる板体へもたらす影響を小さくすることができる。この結果、焼成工程における薄板部となる板体の変形を抑制することが可能となる。また、薄板部となる板体と中子との間に補助材が介在せしめられているので、薄板部となる板体と中子との焼成による一体化を回避することができる。
【００２８】
更に、前記中子と前記支持部となる部分とを同種の材料により構成させるには、例えば、セラミックグリーンシートにパンチング加工等により必要な空隙を作成し、このセラミックグリーンシートを積層した積層体に別のセラミックグリーンシートを積層することにより、同中子と同支持部となる部分とを形成すればよい。
【００２９】
更に、前記補助材が前記中子と前記薄板部となる板体との間の空間に層状に形成されることが好ましい。層状の補助材は、薄板部となる板体と中子の収縮を阻害する要因とはなり難いから、両者の間の調整された小さな変化率（収縮率又は膨張率）を有効に機能させることができ、その結果、平面度が良好な薄板部を得ることができるからである。また、層状の補助材は、印刷，塗布等により容易に形成することができるからである。以上のことから、薄板部の平面度が良好な焼結体（構造物）が、効率よく製造され得る。
【００３０】
また、上述したように、前記補助材は前記焼成工程終了後にエッチング可能な物質として存在するように選択され、前記除去工程は、前記補助材又は前記補助材の化学変化による生成物をエッチングにより除去する工程であってもよい。これによれば、焼成工程終了後に補助材又は補助材の化学変化による生成物をエッチングにより簡単に除去することができる。
【００３１】
また、前記補助材は焼成後に粉砕可能な物質として存在するように選択され、前記除去工程は、前記補助材又は前記補助材の化学変化による生成物を粉砕により除去する工程であってもよい。これによれば、焼成工程終了後に補助材又は補助材の化学変化による生成物を粉砕により簡単に除去することができる。
【００３２】
また、本発明による焼結体の構造物は、薄板部と同薄板部を支持する支持部とを有する焼結体の構造物であって、前記薄板部の前記支持部と接触する以外の部分の表面に同薄板部を構成する材料とは異なる材料からなる層状のコート層が形成されてなる焼結体の構造物である。
【００３３】
この焼結体の構造物によれば、支持部と接触していない薄板部の表面の少なくとも一部に、薄板部を構成する材料とは異なる材料からなる層状のコート層（例えば、酸化物からなる膜）が形成されている。従って、コート層の存在により、薄板部の耐衝撃性及び防湿性が向上し、焼結体の長寿命化が達成され得る。
【００３４】
また、本発明による焼結体の構造物は、焼成前薄板部を焼成工程において焼成することにより得られる焼結後薄板部と、焼成前支持部を同焼成工程において焼成することにより得られる同焼結後薄板部を支持する焼結後支持部と、を有する焼結体の構造物であって、前記焼成前薄板部の少なくとも一部に接触した状態にて同焼成前薄板部及び前記焼成前支持部ととともに前記焼成工程を経た後において前記焼結後薄板部から分離除去可能となる補助材が同焼成工程において同焼結前薄板部と反応することにより生成される物質が、同焼結後薄板部の表面の少なくとも一部に層状に形成されてなる焼結体の構造物である。この層状に形成された物質は、焼成工程にいて補助材が薄板部と反応することで形成されるものであり、焼成工程終了後に補助材を除去した後においても薄板部の表面に残存する。
【００３５】
これによれば、薄板部の少なくとも一部に前記層状に形成された物質（例えば、酸化物からなる膜）が形成されているので、薄板部が２層構造となり、その耐衝撃性及び防湿性が向上し、焼結体の長寿命化が達成され得る。また、そのような層状物質が形成された部分に他の部材を接着剤により接着させる場合、層状物質が形成された部分は同層状物質が形成されていない部分に比べ表面のラフネスが粗くなるので、接着強度を向上することもできる。
【００３６】
ところで、従来から、薄板の焼結体はアルミナ等からなるセッター（基台）の上に別途形成された焼成前の薄板シートを配置し、この薄板シートをセッターとともに焼成することにより製造されている。この従来の方法によると数μｍ程度の単なる薄板体であれば製造可能であるが、例えば１μｍ以下の焼成前の薄板シートの製造が難しいので、そのような極めて厚さの薄い薄板の焼結体を得ることが困難である。
【００３７】
また、この従来の方法によると、焼成中に薄板シートが変形し、例えば、平面度の良好な薄板焼結体を得ることが困難である。この変形は、薄板シートの厚みが不均一であることに伴って焼結する速さが薄板シート全面で均一でないために発生する。この変形は、薄板シートの厚みが小さく、及び／又は、薄板シートの面積が大きい場合に顕著に現れる。
【００３８】
このような課題に対処するための本発明による薄板焼結体の製造方法は、焼成前の層状の部材を焼成させることにより薄板の焼結体を製造する薄板焼結体の製造方法であって、前記焼成前の層状の部材と同種の材料からなるセッター用シート、薄膜状の補助材及び同焼成前の層状の部材を順に積層し、その状態にて同セッター用シート及び同焼成前の層状の部材を焼成させる焼成工程と、前記焼成工程の終了後に前記補助材又は前記補助材の化学変化による生成物を除去する除去工程と、を含む。
【００３９】
これによれば、焼成前の層状の部材（焼成前層状部材）がセッター用シートの上に積層された補助材の上で焼成せしめられる。この補助材は薄膜状であるから、互いに同種の材料からなる焼成前層状部材及びセッター用シートの焼成工程における変形を阻害しない。従って、焼成前層状部材は、焼成前層状部材の焼成中の変化率（収縮率又は膨張率）に極めて近い変化率を有するセッター用シートと実質的に接触した状態で焼成せしめられることになるので、同焼成前層状部材の焼成中における変形を抑制することができる。
【００４０】
更に、焼成前層状部材とセッター用シートとの間に補助材が介在せしめられているので、焼成前層状部材とセッター用シートとの焼成による一体化を回避することができる。以上により、上記薄板焼結体の製造方法によれば、板厚が極めて薄く且つ所望の形状を有する薄板焼結体を容易に得ることができる。
【００４１】
この場合、前記焼成前の層状の部材は、セラミックグリーンシートであってもよく、前記セッター用シートに形成された薄膜状の補助材の上面に印刷により形成される部材であってもよい。
【００４２】
特に、前記焼成前の層状の部材が前記セッター用シートに形成された薄膜状の補助材の上面に印刷により形成される部材であれば、極めて厚さが薄く所望の形状を有する薄板焼結体を容易に製造することができる点で有利である。これは、以下の理由による。
【００４３】
即ち、例えば、幅が狭く且つ長さが長い桟状の薄板焼結体を焼成前のシートを使用して得るためには、その焼成前シートに対して微細な打ち抜き加工を行う必要がある。しかしながら、焼成前シートの厚さが薄いと、同焼成前シートの剛性が低いので、そのような加工により所望の形状の焼成前シートが得られず、その結果、所望の形状の薄板焼結体を得ることができない。
【００４４】
これに対し、前記焼成前の層状の部材が前記セッター用シートの上に形成された補助材の上面に印刷により形成される部材であれば、細長の桟や幅の狭い曲線状の桟等の所望の形状であって極めて厚さが薄い焼成前層状部材を容易に形成することができ、結果として、所望の形状を有する薄板焼結体を製造することができる。このような印刷による部材は、基板なしでは自立できないので基板上に形成する必要があるが、基板とともにそのまま焼成したのでは基板と一体化してしまう。従って、本発明のように、補助材の上に層状部材を印刷し、この補助材を焼成後に除去すれば、所望の形状を有する薄板焼結体が製造できるのである。
【００４５】
なお、「焼成前の層状の部材と同種の材料からなるセッター用シート、薄膜状の補助材及び焼成前の層状の部材を順に積層した状態にて焼成を行うこと」には、「セッター用シート、薄膜状の補助材及び焼成前の層状の部材を順に積層した上に、更に薄膜状の補助材及びセッター用シートを積層し、その状態又は更に他の部材を積層した状態にて焼成を行うこと」が含まれる。
【００４６】
これによれば、焼成前の層状の部材は、セッター用シートの間にサンドイッチ状に挟みこまれた状態にて焼成されるので、焼成される層状の部材の焼成中における表裏面の温度差を小さくすることができる。この結果、層状の部材の表裏面の温度差に基づく変形を抑制することができる。この場合にも、焼成前の層状の部材とセッター用シートの間には、補助材が介在せしめられているので、層状の部材とセッター用シートとの焼成による一体化を回避することができる。
【００４７】
以上、説明したように、本発明による薄板焼結体の製造方法によれば、板厚が極めて薄く、且つ、所望の形状を有する薄板の焼結体を容易に得ることができる。なお、このようにして製造される薄板焼結体は、例えば、金属部材等に貼り付けることにより、ハードディスクのヘッド位置制御用アクチュエータ等して使用することができる。
【００４８】
【発明の実施の形態】
図１に斜視図を示した圧電／電歪デバイス１０は、本発明による焼結体の製造方法により製造されるデバイスである。圧電／電歪デバイス１０は、支持部１１と、一対の薄板部１２，１２と、一対の保持部（ダム、マウント）１３，１３と、一対の圧電／電歪素子１４，１４とを備えている。支持部１１、薄板部１２，１２、及び保持部１３，１３は、セラミックスから形成されていて、焼成により一体化されている。
【００４９】
支持部１１は、本体部１１ａと溝形成部１１ｂ，１１ｂとからなっている。本体部１１ａは、互いに直交するＸ軸，Ｙ軸，及びＺ軸の各軸に平行な辺を有する直方体形状を有している。溝形成部１１ｂ，１１ｂは、Ｘ軸，Ｙ軸，及びＺ軸の各軸に平行な辺を有する直方体形状を有し、本体部１１ａのＸ軸方向両端部に設けられている。溝形成部１１ｂ，１１ｂのＸ軸方向及びＺ軸方向の長さは、本体部１１ａのＸ軸方向及びＺ軸方向の長さよりもそれぞれ短くなっている。溝形成部１１ｂ，１１ｂのＹ軸方向の長さは本体部１１ａのＹ軸方向の長さと等しくなっている。溝形成部１１ｂ，１１ｂのＺ−Ｘ平面は、本体部１１ａのＺ−Ｘ平面と同一面上にある。
【００５０】
互いに対向する一対の薄板部１２，１２は、それぞれがＸ軸，Ｙ軸，及びＺ軸の各軸に平行な辺を有する直方体形状を有する薄板体であり、支持部１１のＸ軸方向両端部において支持部１１により支持されている。即ち、一対の薄板部１２，１２は、一対の溝形成部１１ｂ，１１ｂにそれぞれ固定されている。各薄板部１２は、固定された溝形成部１１ｂからＺ軸正方向に延びている。薄板部１２，１２は、Ｘ軸方向の厚みが極めて薄いので、Ｚ−Ｘ平面に沿って容易に変形し得るようになっている。
【００５１】
保持部１３，１３は、薄板部１２，１２のＺ軸正方向端部近傍位置において、薄板部１２，１２の互いに対向する内側平面部にそれぞれ形成されている。各保持部１３は、Ｙ軸方向に延びる長手方向を有し、その長手方向に直交する平面で切断した断面形状が略台形状をなしている。各保持部１３は、その台形の底辺部分において各薄板部１２に固定されている。
【００５２】
圧電／電歪素子１４，１４は、薄板部１２，１２の外側平面部にそれぞれ固定されている。各圧電／電歪素子１４，１４は、層状の電極と圧電／電歪層とが交互に積層された積層タイプの圧電／電歪素子である。
【００５３】
より具体的に述べると、図２に示したように、圧電／電歪素子１４は、薄板部１２の外側平面上に、電極１４ａ１、圧電／電歪層１４ｂ１、電極１４ａ２、圧電／電歪層１４ｂ２、電極１４ａ３、圧電／電歪層１４ｂ３、電極１４ａ４、圧電／電歪層１４ｂ４、及び電極１４ａ５が順に積層されてなる積層体である。電極１４ａ１，１４ａ３及び１４ａ５は互いに電気的に接続され、櫛歯状の電極を構成している。電極１４ａ２及び１４ａ４は互いに電気的に接続され、櫛歯状の電極を構成している。電極１４ａ１，１４ａ３，１４ａ５と電極１４ａ２，１４ａ４とは絶縁状態が維持されている。
【００５４】
この圧電／電歪素子１４は、膜形成方法により薄板部１２に対して一体的に形成される。また、圧電／電歪素子１４を薄板部１２とは別体として製造しておき、有機樹脂等の接着剤を用いて、或いは、ガラス、ロウ付け、半田付け、共晶接合等により薄板部１２に貼り付けてもよい。
【００５５】
なお、ここでは、電極が全部で５層である多層構造を有する例を示したが、層の数は特に限定されない。一般には、層の数を多くすることにより、薄板部１２，１２を変形する力（駆動力）が増大する一方、消費電力も増大する。従って、実施にあたっては、用途及び使用状態等に応じて層の数を適宜選定すればよい。
【００５６】
この圧電／電歪デバイス１０は、図２に示したように、一対の保持部１３，１３の間に対象物Ｓを保持し、圧電／電歪素子１４，１４が発生する力によって薄板部１２，１２を変形せしめ、これにより保持部１３，１３を変位させて対象物Ｓの位置を制御し得るアクチュエータとして使用されるようになっている。この対象物Ｓは、磁気ヘッド、光ヘッド、或いは、センサの感度調整用の重り等である。
【００５７】
支持部１１及び薄板部１２，１２から構成された部分は、後に詳述するようにセラミックグリーンシートを焼成により一体化したセラミック積層体により構成されている。保持部１３，１３は、薄板部１２，１２と同種のセラミックスよりなり薄板部１２，１２に焼成により一体化されている。このようなセラミックスの一体化物は、各部の接合部に接着剤が介在しないことから、経時的な状態変化が殆ど生じないので、接合部位の信頼性が高く、かつ、剛性確保に有利である。これらの材料としては、安定化ジルコニア、部分安定化ジルコニアをはじめとするジルコニア等を挙げることができる。
【００５８】
この安定化ジルコニアは、ジルコニアに、酸化イットリウム、酸化イッテルビウム、酸化セリウム、酸化カルシウム、及び酸化マグネシウムのうち少なくとも１つの化合物（場合により、これらのうち二つ以上の化合物）を添加・含有させることにより安定化されていることが好ましい。同様に、部分安定化ジルコニアは、ジルコニアに上記化合物を添加・含有させることにより部分安定化されていることが好ましい。
【００５９】
なお、それぞれの化合物の添加量としては、酸化イットリウムや酸化イッテルビウムの場合にあっては、１〜３０モル％、好ましくは１．５〜１０モル％、酸化セリウムの場合にあっては、６〜５０モル％、好ましくは８〜２０モル％、酸化カルシウムや酸化マグネシウムの場合にあっては、５〜４０モル％、好ましくは５〜２０モル％とすることが望ましい。特に、酸化イットリウムを安定化剤として用いることが好ましく、その場合においては、１．５〜１０モル％、（機械的強度を特に重視するときには更に好ましくは２〜４モル％、耐久信頼性を特に重視するときには更に好ましくは５〜７モル％）とすることが望ましい。
【００６０】
また、ジルコニアに、焼結助剤等の添加物としてアルミナ、シリカ、遷移金属酸化物等を０．０５〜２０ｗｔ％の範囲で添加することが可能である。なお、支持部１１及び薄板部１２を構成するセラミックスは、その機械的強度が高く且つ安定した結晶相が得られることが望ましい。そのため、ジルコニアの平均結晶粒子径を０．０５〜３μｍとすることが好ましく、０．０５〜１μｍとすることが更に望ましい。
【００６１】
圧電／電歪層１４ｂ１〜１４ｂ４は、圧電セラミックスにより構成されることが好適である。その一方、圧電／電歪層１４ｂ１〜１４ｂ４は、電歪セラミックス、強誘電体セラミックス、或いは反強誘電体セラミックスにより構成することも可能である。また、このような圧電／電歪デバイス１０において、保持部１３，１３の変位量と駆動電圧（又は出力電圧）とのリニアリティが重要とされる場合、圧電／電歪層１４ｂ１〜１４ｂ４は歪み履歴の小さい材料で形成されることが好ましく、従って、それらの抗電界が１０ｋＶ／ｍｍ以下の材料で形成されることが好ましい。
【００６２】
圧電／電歪層１４ｂ１〜１４ｂ４の具体的な材料としては、ジルコン酸鉛、チタン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛、ニッケルニオブ酸鉛、亜鉛ニオブ酸鉛、マンガンニオブ酸鉛、アンチモンスズ酸鉛、マンガンタングステン酸鉛、コバルトニオブ酸鉛、チタン酸バリウム、チタン酸ナトリウムビスマス、ニオブ酸カリウムナトリウム、タンタル酸ストロンチウムビスマス等を単独であるいは混合物として含有するセラミックスが挙げられる。
【００６３】
一方、圧電／電歪素子１４，１４の電極１４ａ１〜１４ａ５は、室温で固体であり、導電性に優れた金属で構成されていることが好ましく、例えばアルミニウム、チタン、クロム、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ニオブ、モリブデン、ルテニウム、パラジウム、ロジウム、銀、スズ、タンタル、タングステン、イリジウム、白金、金、鉛等の金属単体、もしくはこれらの合金で構成され得る。更に、電極材として、これらの金属に圧電／電歪層１４ｂ１〜１４ｂ４と同じ材料又は薄板部１２，１２と同じ材料を分散させたサーメット材料を用いてもよい。
【００６４】
次に、上記圧電／電歪デバイス１０の製造方法（第１の製造方法）について説明する。
【００６５】
先ず、図３に示した５０μｍの厚みを有する長方形のセラミックグリーンシート２１を作製する。具体的には、ジルコニアのセラミック粉末にバインダ、溶剤、分散剤、及び可塑剤等を添加混合してスラリーを作製し、このスラリーに対して脱泡処理を施す。その後、リバースロールコーター法及びドクターブレード法等の適切な方法により、上記形状のセラミックグリーンシート２１を作製する。セラミックグリーンシート２１の一例としては、ＺｒＯ_２を主原料とし、焼結助剤としてＹ_２Ｏ_３を使用したものを挙げることができる。なお、以下において、セラミックグリーンシート２１の短辺のうちの一辺を便宜上「基準短辺ＳＬ」と呼び、長辺のうちの一辺を便宜上「基準長辺ＬＬ」と呼ぶ。
【００６６】
次に、図４に示したように、セラミックグリーンシート２１の中央部に長方形の窓部Ｗ１を打ち抜き加工により形成し、セラミックグリーンシート２２を製造する。打ち抜き加工は、金型を用いた打抜加工やレーザ加工等の方法により行う。窓部Ｗ１の各辺は、セラミックグリーンシート２１の対応する各辺と平行となっている。基準短辺ＳＬから窓部Ｗ１の短辺のうちの同基準短辺ＳＬに近い一辺までの距離ｄ１は、図１に示した本体部１１ａのＺ軸方向長さＬ１と等しくなるように設定されている。基準短辺ＳＬから距離ｄ１までのセラミックグリーンシート２２の中央部分２２ａは後に本体部１１ａとなる部分である。基準短辺ＳＬから窓部Ｗ１の他の短辺までの距離ｄ２は、図１に示した薄板部１２のＺ軸方向長さＬ２よりも大きくなるように設定されている。基準長辺ＬＬから窓部Ｗ１の長辺のうちの同基準長辺ＬＬに近い一辺までの距離はｄ３である。
【００６７】
一方、図５に示したように、セラミックグリーンシート２１の中央部に長方形の窓部Ｗ２を打ち抜き加工により形成し、セラミックグリーンシート２３を製造する。打ち抜き加工には、窓部Ｗ１を形成する場合と同種の方法が使用される。窓部Ｗ２の各辺は、セラミックグリーンシート２１の対応する各辺と平行となっている。基準短辺ＳＬから窓部Ｗ２の短辺のうちの同基準短辺ＳＬに近い一辺までの距離ｄ４は、図１に示した溝形成部１１ｂのＺ軸方向長さＬ３と等しくなるように設定されている。基準短辺ＳＬから距離ｄ４までのセラミックグリーンシート２３の中央部分２３ａは後に溝形成部１１ｂとなる部分である。基準短辺ＳＬから窓部Ｗ２の他の短辺までの距離ｄ５は距離ｄ２と等しくなるように設定されている。基準長辺ＬＬから窓部Ｗ２の長辺のうちの同基準長辺ＬＬに近い一辺までの距離ｄ６は距離ｄ３と等しくなるように設定されている。
【００６８】
更に、図６に示したように、セラミックグリーンシート２１の片面に後に保持部１３となるダム（マウント）ＤＭを印刷により形成し、セラミックグリーンシート２４を作製する。
【００６９】
次いで、図７の（Ａ）に示したように、セラミックグリーンシート２２を複数枚（ここでは８枚）準備し、各セラミックグリーンシート２２に印刷した接着剤を使用してこれらのセラミックグリーンシート２２を仮積層して図７の（Ｂ）に示した中央部に直方体の貫通穴２５ａを有する仮積層体２５を作製する。なお、このような接着剤（接着ペースト）の一例としては、セラミックス原料としてＺｒＯ_２粉末及びＹ_２Ｏ_３粉末を、バインダーとしてＰＶＢを、可塑剤としてフタル酸ジ−２−エチルへキシルを、分散媒として２エチルヘキサノールを使用し、これらを調合した後、粘度を１０００００ｃｐｓ程度に調整したものが挙げられる。
【００７０】
一方、図８に示したように、セラミックグリーンシート２４の上に、ＭｇＯを２−エチルヘキサノールからなる溶剤でペースト状とした補助材５０（即ち、ＭｇＯを含むペースト状の補助材５０）を、ダムＤＭが形成された面上に印刷により層状に形成し、セラミックグリーンシート２６を作製する。補助材５０の一例としては、主成分としてＭｇＯ（高純度化学研究所製）を、有機成分として上述した接着ペーストと同組成の有機成分を使用し、これらを調合した後、粘度を４０００００ｃｐｓ程度に調整したものを挙げることができる。
【００７１】
セラミックグリーンシート２４の上に印刷された補助材５０は、セラミックグリーンシート２３の窓部Ｗ２よりも僅かに小さい長方形状を有している。また、補助材５０は、印刷された補助材５０のセラミックグリーンシート２１に対する位置が窓部Ｗ２の同セラミックグリーンシート２１（セラミックグリーンシート２３）に対する位置と略同一となるように形成される。
【００７２】
そして、図９の（Ａ）に示したように、下から順にセラミックグリーンシート２６、セラミックグリーンシート２３、仮積層体２５、セラミックグリーンシート２３、及びセラミックグリーンシート２６を積層させ、図９の（Ｂ）に示した本積層体２７を作成する。即ち、仮積層体２５を、一対のセラミックグリーンシート２３，２３でサンドイッチ状に挟みこみ、更にそれらを一対のセラミックグリーンシート２６，２６で挟み込むように積層して本積層体２７を作成する。このとき、セラミックグリーンシート２６，２６は、補助材５０同士が互いに対向するように積層する。なお、この場合にも、各セラミックグリーンシートに印刷された接着剤を使用して積層を行う。
【００７３】
図１０は、この状態にある本積層体２７を図９の（Ｂ）に示した仮想線ＩＭ１，ＩＭ２，及びＩＭ３に沿う平面で切断したものの斜視図である。図１０から理解されるように、薄板部１２となるセラミックグリーンシート２４（２６）は、補助材５０により、その板厚が擬似的に厚くされている。
【００７４】
その後、本積層体２７を焼結させて一体化するため、本積層体２７（薄板部１２となる板体２４及び支持部１１となる部分）を１２００〜１６００℃の温度で所定の時間（一例としては、１４００℃で２時間）焼成する焼成工程を実施する。このとき、セラミックグリーンシート２６は、補助材５０によってその板厚が擬似的に厚くされていて剛性が高くなっている。また、補助材５０は、焼結工程中に消失せず、酸化物のまま残存する。従って、焼結後に薄板部１２となる部分は、焼成工程中において自重により撓まない。その結果、平面度が極めて良好な薄板部１２が作製される。
【００７５】
次に、図１１に示すように、本積層体２７の両表面にそれぞれ圧電／電歪素子１４，１４を形成する圧電素子形成工程を実施する。より具体的に述べると、本積層体２７の両表面の所定位置に電極１４ａ１，１４ａ１を印刷して焼成し、次いで、圧電／電歪層１４ｂ１，１４ｂ１を印刷して焼成し、その上に電極１４ａ２，１４ａ２を印刷して焼成する。このような処理を所定回数繰り返して圧電／電歪素子１４，１４を形成する。その後、電極１４ａ１，１４ａ３，１４ａ５、及び電極１４ａ２，１４ａ４を駆動回路にそれぞれ電気的に接続するための端子を印刷し焼成する。
【００７６】
なお、最下層の電極１４ａ１を印刷して焼成し、その後、圧電／電歪層１４ｂ１と電極１４ａ２とを印刷してから同時に焼成し、その後、同様に、一つの圧電／電歪層と一つの電極とを印刷してから同時に焼成する工程を所定回数だけ繰り返すことで圧電／電歪素子１４，１４を形成してもよい。
【００７７】
圧電素子形成工程が終了すると、図１１に示した切断線Ｃ１，Ｃ２，及びＣ３に沿う平面で本積層体２７及び圧電／電歪素子１４，１４を切断する切断工程を実施する。この切断は、ワイヤソー加工やダイシング加工等の機械加工のほか、ＹＡＧレーザ及びエキシマレーザ等のレーザ加工や、電子ビーム加工により行うことが可能である。これにより、図１０に示した形状と同様な形状を有するとともに圧電／電歪素子１４，１４が形成された構造体が得られる。
【００７８】
次いで、補助材５０を除去する除去工程を実施する。この場合、残存する補助材５０はＭｇＯであるから水、湯、或いは弱酸により簡単に除去することができる。水、湯、或いは弱酸は、セラミックスの焼結体となっている支持部１１、薄板部１２、及び保持部１３となる部分と反応しないから、補助材５０のみが選択的に容易にエッチングされる（除去される）。この除去工程の一例としては、２０％リン酸水溶液中に前述の構造体を浸し、６０℃で１０分間の条件で補助材５０を除去することが挙げられる。
【００７９】
以上により、図１に示した構造を有する圧電／電歪デバイス１０が製造される。但し、実際には、本積層体２７を縦横に複数個並べたものと同等の積層体を準備し、一回の切断工程で多数の圧電／電歪デバイス１０を製造する。
【００８０】
このように、第１の製造方法の焼成工程においては、薄板部１２となる板体であるセラミックグリーンシート２４の少なくとも一部に補助材５０を層状に形成し、同板体１２の板厚を擬似的に増大した状態（即ち、セラミックグリーンシート２６の状態）にて焼成を行う。従って、薄板部１２となる板体２４の剛性が向上された状態にて同板体２４が焼成せしめられるので、焼成工程中に同板体２４がその自重によって撓まない。この結果、薄板部１２の平面度が良好な焼結体である圧電／電歪デバイス１０が提供される。また、薄板部１２となる板体２４の板厚が擬似的に厚くされ、同板体２４の強度が高くなる。従って、焼成工程前の製造工程において、薄板部１２となる板体２４（セラミックグリーンシート２６）の取り扱いが容易となる（ハンドリング性が向上する。）。
【００８１】
なお、上記の例において、層状の補助材５０はセラミックグリーンシート２４（薄板部となる板体）のダムＤＭが形成されている面に形成されているが、反対の面、或いは、両面に形成されてもよい。更に、補助材５０の厚みはセラミックグリーンシート２４の厚みと同等である必要はなく、セラミックグリーンシート２４より薄くても厚くてもよい。
【００８２】
次に、本発明による圧電／電歪デバイス１０の第２の製造方法について説明する。第２の製造方法は、図８に示したように、補助材５０をセラミックグリーンシート２４の上に形成する代わりに、補助材５０を本積層体２７の内部空間に充填する点のみにおいて、第１の製造方法と異なる。
【００８３】
即ち、第２の製造方法においては、図１２に示したように、図７を参照して説明した方法により作製した仮積層体２５を一対のセラミックグリーンシート２３でサンドイッチ状に挟みこみ、更にそれらを一対のセラミックグリーンシート２４で挟み込むように積層して本積層体２７を作成する。本積層体２７は、一例として、８０℃で上記各部材同士を熱圧着する方法により作成される。このとき、一対のセラミックグリーンシート２４，２４を積層する前に仮積層体２５とセラミックグリーンシート２３，２３とにより形成される内部空間に補助材５０を充填し、その後、セラミックグリーンシート２４，２４を積層して前記内部空間を密閉する。即ち、薄板部１２となる板体２４と支持部１１となる部分（仮積層体２５とセラミックグリーンシート２３，２３）とが接触された状態にて画定される空間に補助材５０を満たす。図１３は、この状態にある本積層体２７の縦断面図である。
【００８４】
その後、本積層体２７は第１の製造方法の焼成工程と同じ焼成工程にて焼成される。焼成工程を経た本積層体２７は、第１の製造方法と同じ圧電素子形成工程にて圧電／電歪素子１４，１４が形成され、その後、第１の製造方法と同じ切断工程にて切断される。切断された構造体は、第１製造方法と同じ補助材５０の除去工程にて補助材５０が除去される。以上により、圧電／電歪デバイス１０が作製される。
【００８５】
以上、説明したように、第２の製造方法においては、焼成工程が、薄板部１２となる板体２４と支持部１１となる部分（仮積層体２５及びセラミックグリーンシート２３，２３）とが接触された状態にて画定する空間に補助材５０を実質的に満たした状態にて、焼成（焼結）を行う工程である。即ち、ペースト状の補助材５０を本積層体２７の内部空間に充填した後、薄板部となる板体２４及び支持部１１となる部分を焼成する。
【００８６】
これによれば、薄板部１２となる板体２４が焼成工程終了時まで消失することのない補助材５０により支持された状態にて焼成せしめられるので、焼成中に同板体２４がその自重によって撓まない。更に、薄板部となる板体２４下に存在する空間に補助材５０が充填されることになるので、補助材５０の焼成工程中における変化率（収縮率又は膨張率）を調整する（即ち、薄板部となる板体２４と補助材５０の割掛け差を調整する）ことにより、薄板部となる板体２４の焼成中の変形を抑制したり、或いは、意図的に薄板部１２の形状を制御することが可能となる。薄板部となる板体２４の変形を抑制するには、例えば、補助材５０の変化率（収縮率又は膨張率）を支持部となる部分（仮積層体２５及びセラミックグリーンシート２３，２３）の変化率（収縮率又は膨張率）に一致させればよい。これにより、薄板部となる板体２４と、その板体２４に対して焼成中における変化率が調整（一致）された実質的に一つの部材（仮積層体２５、セラミックグリーンシート２３，２３及び補助材５０）とが、互いに接触された状態で焼成されることになるからである。
【００８７】
また、ペースト状の補助材５０を使用しているので生産効率の良好な手法を用いて補助材５０を充填することができる。更に、補助材５０をペースト状にする際に使用する溶剤等の特性（例えば蒸気圧）や量を調整することができるので、焼成工程中における補助材５０の変化率（収縮率又は膨張率）を容易に制御することもできる。
【００８８】
次に、本発明による圧電／電歪デバイス１０の第３の製造方法について説明する。第３の製造方法は、第２の製造方法における本積層体２７の内部空間に補助材５０と同種の材料からなる固体状の補助材を配置し、その固体状の補助材と薄板部１２となる板体２４との間にペースト状の補助材５０を介在させる点において、第２の製造方法と相違している。なお、第３の製造方法により作製される圧電／電歪デバイス１０は保持部１３を備えていない。
【００８９】
以下、具体的に説明すると、第３の製造方法においては、図１４に示したように、セラミックグリーンシート２１の上面にペースト状の補助材５０を印刷により形成して（塗布して）セラミックグリーンシート２８を作製する。この場合、補助材５０は、セラミックグリーンシート２１と実質的に同じ厚み（従って、セラミックグリーンシート２３と同じ厚み）を有し、セラミックグリーンシート２３の窓部Ｗ２よりも僅かに小さい長方形状を有するように形成される。また、補助材５０は、補助材５０のセラミックグリーンシート２１に対する位置が窓部Ｗ２のセラミックグリーンシート２１（セラミックグリーンシート２３）に対する位置と略同一となるように形成される。
【００９０】
そして、図７の（Ａ）に示したように、セラミックグリーンシート２２を複数枚（ここでは８枚）用意し、これらを積層して図７の（Ｂ）に示した仮積層体２５を作製する。一方、図１５の（Ａ）に示したように、ＭｇＯを含んでなる補助材（酸化物）のグリーンシートであってセラミックグリーンシート２２と同一の厚みを有し、且つ、窓部Ｗ１よりも僅かに小さい長方形状のシート５１を複数枚（例えば、８枚）準備し、これらを積層して図１５の（Ｂ）に示した固体状の補助材のブロック５２を作製する。
【００９１】
次に、図１６の（Ａ）に示したように、仮積層体２５の貫通穴２５ａ内に酸化物のブロック５２を挿入し、それらを一対のセラミックグリーンシート２３，２３でサンドイッチ状に挟みこみ、更にそれらを一対のセラミックグリーンシート２８，２８で挟み込むように積層し、図１６の（Ｂ）に示した本積層体２９を作成する。このとき、セラミックグリーンシート２８，２８は、補助材５０同士が互いに対向するように積層する。
【００９２】
その後、本積層体２９は第１の製造方法の焼成工程と同じ焼成工程にて焼成される。この結果、補助材５０，５２は、焼成工程の終了時まで消失することなく、図１６の（Ｃ）に示したように一対化した酸化物５３となる。そして、焼成工程を経た本積層体２９に対し、第１の製造方法と同じ圧電素子形成工程にて圧電／電歪素子１４，１４を形成し、その後、第１の製造方法と同じ切断工程を施す。次いで、第１の製造方法と同様に酸化物５３をエッチングにより除去する除去工程を施す。これにより、図１に示した保持部１３を備えない圧電／電歪デバイス１０が作製される。
【００９３】
以上、説明したように、第３の製造方法においては、焼成工程が、薄板部１２となる板体２１と支持部１１となる部分（仮積層体２５及びセラミックグリーンシート２３，２３）とが接触された状態にて画定する空間に補助材５０，５２を実質的に満たした状態にて、焼成（焼結）を行う工程となっている。即ち、前記確定された空間に固体状の補助材５２を配置するとともに同固体状の補助材５２と薄板部となる板体２１との間にペースト状の補助材５０を介在させることにより同確定された空間に同補助材５０，５２を満たし、その後、薄板部となる板体２１及び支持部となる部分（仮積層体２５とセラミックグリーンシート２３，２３）を焼成する。
【００９４】
これによれば、第２の製造方法と同様、薄板部１２となる板体２１が補助材５０により支持された状態にて焼成せしめられるので、焼成中に同板体２１がその自重によって撓まない。更に、薄板部となる板体２１下に存在する空間に補助材５０，５２が隙間なく充填されることになるので、補助材５０，５２の焼成工程中における変化率（収縮率又は膨張率）を調整することにより、薄板部となる板体２１の焼成中の変形を抑制したり、或いは、意図的に薄板部となる板体２１の形状を制御することが可能となる。
【００９５】
薄板部となる板体２１の変形を抑制するには、例えば、補助材５０，５２の変化率（収縮率又は膨張率）を支持部となる部分（仮積層体２５及びセラミックグリーンシート２３，２３）の変化率（収縮率又は膨張率）に一致させればよい。これにより、薄板部となる板体２１と、その板体２１に対して焼成中における変化率が調整された実質的に一つの部材（仮積層体２５、セラミックグリーンシート２３，２３及び補助材５０，５２）とが、互いに接触された状態で焼成されることになるからである。
【００９６】
また、ペースト状の補助材５０を使用しているので、スクリーン印刷やスポッティング等の生産効率の良好な手法を用いて補助材５０を充填或いは配置することができる。また、補助材５０をペースト状にする際に使用する溶剤等の特性（例えば蒸気圧）や量を調整することができるので、焼成工程中における補助材５０の変化率（収縮率又は膨張率）を容易に制御することもできる。
【００９７】
加えて、固体状の補助材５２を用いて、薄板部１２となる板体２１と支持部１１となる部分（仮積層体２５及びセラミックグリーンシート２３，２３）とが接触された状態にて画定する空間の大部分を埋めているので、同空間を効率良く補助材で満たすことができる。
【００９８】
次に、本発明による圧電／電歪デバイス１０の第４の製造方法について説明する。第４の製造方法は、第２の製造方法における本積層体２７の内部空間に本積層体２７と同種の材料からなる中子を配置し、その中子と薄板部１２となる板体との間に補助材５０を介装する点において、第２の製造方法と相違している。なお、第４の製造方法により作製される圧電／電歪デバイス１０は保持部１３を備えていない。
【００９９】
以下、具体的に説明すると、第４の製造方法においては、第３の製造方法と同様に、図１４に示したセラミックグリーンシート２８を作製する。従って、補助材５０は、セラミックグリーンシート２１と同じ厚み（従って、セラミックグリーンシート２３と同じ厚み）を有し、セラミックグリーンシート２３の窓部Ｗ２よりも僅かに小さい長方形状を有するように形成される。また、補助材５０は、セラミックグリーンシート２１に対する補助材５０の位置が窓部Ｗ２のセラミックグリーンシート２１（セラミックグリーンシート２３）に対する位置と略同一となるように形成される。
【０１００】
一方、図１７に示したように、図３に示したセラミックグリーンシート２１に細長の長方形の窓部（スリット）Ｗ３を打ち抜き加工により形成し、セラミックグリーンシート３０を製造する。打ち抜き加工は、金型を用いた打抜加工やレーザ加工等の方法により行う。窓部Ｗ３の各辺は、セラミックグリーンシート２１の対応する各辺と平行となっている。基準短辺ＳＬから窓部Ｗ３の短辺のうちの同基準短辺ＳＬに近い一辺までの距離ｄ９は、図１に示した本体部１１ａのＺ軸方向長さＬ１（従って、前述した距離ｄ１）と等しくなるように設定されている。基準短辺ＳＬから窓部Ｗ３の他の短辺までの距離ｄ１０は、距離ｄ９よりも僅かな距離ｔだけ長くなっている。基準長辺ＬＬから窓部Ｗ３の長辺のうちの同基準長辺ＬＬに近い一辺までの距離ｄ１１は図４に示した距離ｄ３と等しくなるように設定されている。
【０１０１】
そして、図１８の（Ａ）に示したように、セラミックグリーンシート３０を複数枚（ここでは８枚）用意し、これらを積層して図１８の（Ｂ）に示した仮積層体３１を作製する。この仮積層体３１は、図１８の（Ｂ）において仮想線（二点鎖線）により示したように、図１に示した本体部１１ａとなる本体部分３１ａ及び後述する中子３１ｂとなる部分を備える。
【０１０２】
次に、図１９の（Ａ）に示したように、仮積層体３１を一対のセラミックグリーンシート２３，２３でサンドイッチ状に挟みこみ、更にそれらを一対のセラミックグリーンシート２８，２８で挟み込むように積層し、図１９の（Ｂ）に示した本積層体３２を作成する。このとき、セラミックグリーンシート２８，２８は、補助材５０同士が互いに対向するように積層する。この結果、本積層体３２は、内部空間に中子３１ｂを有し、中子３１ｂと薄板部１２を形成することになるセラミックグリーンシート２８のセラミックスの板体２１との間に補助材５０が介在するように構成される。本積層体３２は、一例として、８０℃で上記各部材同士を熱圧着する方法により作成される。
【０１０３】
換言すると、中子３１ｂは、薄板部となる板体２１と支持部となる部分３１ａ，２３ａとが接触された状態にて画定する空間に、同薄板部となる板体２１と同支持部となる部分３１ａ，２３ａに対して実質的に非接触（図１９に示した断面において非接触）となるように配置される。また、補助材５０は、中子３１ｂと薄板部となる板体２１との間に介在するように配置される。
【０１０４】
その後、本積層体３２は第１の製造方法の焼成工程と同じ焼成工程にて焼成される。このとき、補助材５０は焼成工程終了時まで消失しない。更に、焼成工程を経た本積層体３２に対し、本積層体３２の両表面にそれぞれ圧電／電歪素子１４，１４を形成する。そして、図１１を参照して説明した第１の製造方法と同じ切断工程を施す。この段階で、図２０に示した切断面を有する中間体ＣＴが得られる。なお、図２０において、圧電／電歪素子１４，１４は省略されている。
【０１０５】
次いで、第１の製造方法と同様なエッチングによる補助材５０の除去工程を施す。これにより、補助材５０が除去されるので、中子３１ｂが分離可能となって除去される。この結果、図１に示した保持部１３を備えない圧電／電歪デバイス１０が作製される。
【０１０６】
以上、説明したように、第４の製造方法においては、焼成工程が、薄板部１２となる板体（シート２８のセラミックグリーンシート２１）と支持部１１となる部分（仮積層体３１の本体部分３１ａ及びセラミックグリーンシート２３，２３）とが接触された状態にて画定する空間に、同薄板部１２となる板体２１及び同支持部１１となる部分に対して非接触となるように中子３１ｂを配置するとともに、同中子３１ｂと同薄板部１２となる板体２１との間にペースト状の補助材５０を介在させた状態にて焼成を行う工程となっている。
【０１０７】
これによれば、薄板部１２となる板体２１が補助材５０により支持された状態にて焼結せしめられるので、焼結時に板体２１がその自重によって撓まない。この結果、薄板部１２の平面度が良好な焼結体（構造物）である圧電／電歪デバイス１０が提供される。
【０１０８】
更に、中子３１ｂは、支持部１１となる部分（即ち、仮積層体３１の本体部分３１ａ及びセラミックグリーンシート２３，２３）及び薄板部１２となる板体２１と同一の材料により構成される。また、補助材５０は中子３１ｂと薄板部１２となる板体２１との間の空間（セラミックグリーンシート２３の窓部Ｗ１）に層状に形成される。
【０１０９】
従って、薄板部１２となる板体２１と支持部１１となる部分とが接触された状態にて画定する空間の大部分が、薄板部１２となる板体２１及び支持部１１となる部分と同じ材料からなる中子３１ｂにより占有される。その結果、薄板部１２となる板体２１と中子３１ｂの変化率（収縮率又は膨張率）の差（割掛け差）を極めて小さくすることができるので、薄板部１２となる板体２１の焼成工程における変形を抑制することができる。また、中子３１ｂの存在により補助材５０の使用量を減らすことができ、これにより補助材５０の焼成時の形状変化等による影響を小さくできるので、焼成工程における薄板部１２となる板体２１の変形を抑制することができる。更に、薄板部１２となる板体２１と中子３１ｂとの間に補助材５０が介在せしめられているので、薄板部１２となる板体２１と中子３１ｂとの焼成による一体化を回避することができる。
【０１１０】
また、補助材５０が中子３１ｂと薄板部１２となる板体２１との間の空間に層状に形成されているので（厚さが極めて薄い薄膜状に形成されているので）、層状の補助材５０は薄板部１２となる板体２１と中子３１ｂの収縮を阻害する要因とはなり難い。従って、両者（中子３１ｂと薄板部１２となる板体２１）との間の調整された小さな変化率（収縮率又は膨張率）を有効に機能させることができ、これによっても、薄板部１２となる板体２１の変形を抑制することができる。加えて、層状の補助材５０は、塗布、印刷等により容易に形成することができる。以上のことから、薄板部１２の平面度が良好な焼結体（構造物）が、効率よく製造され得る。
【０１１１】
次に、本発明による薄板焼結体の製造方法（第１の薄板焼結体製造方法）について説明する。この薄板焼結体の製造方法においては、図２１に示したように、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）からなる基台（セッター）４０の上にジルコニア（ＺｒＯ_２）からなる薄膜のセッター用シート４１を配置する。次いで、セッター用シート４１の上にＭｇＯを２−エチルヘキサノールからなる溶剤でペースト状とした補助材５４（即ち、ＭｇＯを含むペースト状の補助材５４）を薄膜状（例えば、厚みが５μｍの板状）に印刷により形成する。なお、アルミナセッター４０は、本発明に必須のものではなく、ジルコニア基板を焼成する際に一般的に使用される焼成用のセッターである。
【０１１２】
次いで、補助材５４の上にジルコニア（ＺｒＯ_２）のペーストを印刷により層状に形成し、層状の部材４２を補助材５４の上に積層する。層状の部材４２の印刷パターンは、最終的に必要となる薄板焼結体の形状に応じて決定される。前述したセッター用シート４１の組成は、この補助材５４の上に層状に形成されるジルコニアペースト（層状の部材）４２と同一としておく。補助材５４の上に層状に形成されるジルコニアペースト４２の粘度は、一例として２０００００ｃｐｓであり、その膜厚は３０μｍである。なお、補助材５４の上にジルコニアペーストを印刷して層状の部材４２を積層する代わりに、同補助材５４の上にジルコニア（ＺｒＯ_２）からなる薄板シート４２を配置して、層状の部材４２を積層してもよい。
【０１１３】
この状態において、層状の物質４２とセッター用シート４１とを焼成する焼成工程を実施する。焼成工程の終了後、補助材５４をエッチングにより除去する除去工程を実施する。この除去工程は、前述した各製造方法の除去工程と同様の工程である。以上により、所望の形状を有する焼結した薄板体４２が作製される。
【０１１４】
次に、本発明による薄板焼結体の他の製造方法（第２の薄板焼結体製造方法）について説明する。この薄板焼結体の製造方法においては、図２２に示したように、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）からなる基台（セッター）４０の上にジルコニア（ＺｒＯ_２）からなる薄膜のセッター用シート４１ａを配置する。次いで、セッター用シート４１ａの上にＭｇＯを２−エチルヘキサノールからなる溶剤でペースト状とした補助材５４ａ（即ち、ＭｇＯを含むペースト状の補助材５４ａ）を薄膜状に印刷により形成する。なお、アルミナセッター４０は、本発明に必須のものではなく、ジルコニア基板を焼成する際に一般的に使用される焼成用のセッターである。
【０１１５】
次いで、補助材５４ａの上にジルコニア（ＺｒＯ_２）のペーストを印刷により層状に形成し、層状の部材４２を補助材５４の上に積層する。層状の部材４２の印刷パターンは、最終的に必要となる薄板焼結体の形状に応じて決定される。前述したセッター用シート４１ａの組成は、この補助材５４ａの上に層状に形成されるジルコニアペースト（層状の部材）４２と同一としておく。補助材５４ａの上に層状に形成されるジルコニアペースト４２の粘度は、一例として２０００００ｃｐｓであり、その膜厚は３０μｍである。なお、補助材５４ａの上にジルコニアペーストを印刷して層状の部材４２を積層する代わりに、同補助材５４ａの上にジルコニア（ＺｒＯ_２）からなる薄板シート４２を配置して、層状の部材４２を積層してもよい。
【０１１６】
一方、セッター用シート４１ａと同じセッター用シート４１ｂを準備し、その一面に補助材５４ａと同じ薄膜状の補助材５４ｂを形成しておく。そして、層状の部材４２の直上に補助材５４ｂが積層されるようにセッター用シート４１ｂを配置し、これらを熱圧着により固定する。なお、図２２に示したセッター用シート４１ａ，４１ｂは、互いに同じ寸法（面積及び厚さ）を有することが収縮率の観点から望ましい。
【０１１７】
この状態において、層状の部材４２とセッター用シート４１ａ，４１ｂとを焼成する焼成工程を実施する。焼成条件は、一例として１４００℃、２時間を挙げることができる。焼成工程の終了後、補助材５４ａ，５４ｂをエッチングにより除去する除去工程を実施する。例えば、除去工程の一例として、６０℃の２０％リン酸水溶液に、焼成工程終了後のセッター用シート４１ａ、補助材５４ａ、層状の部材４２、補助材５４ｂ、及びセッター用シート４１ｂからなる対象物を、１０分間浸漬することを挙げることができる。以上により、所望のパターンを有する焼結した薄板体４２が作製される。
【０１１８】
以上、説明したように、上記第１及び第２の薄板焼結体の製造方法は、焼成前の層状の部材４２を焼成させることにより薄板の焼結体を製造する薄板焼結体の製造方法であって、前記焼成前の層状の部材４２と同種の材料からなるセッター用シート４１，４１ａ、薄膜状の補助材５４，５４ａ及び同焼成前の層状の部材４２を順に積層し、その状態にて同セッター用シート４１，４１ａ及び同焼成前の層状の部材４２を焼成させる焼成工程と、前記焼成工程の終了後に前記補助材５４，５４ａ又は前記補助材５４，５４ａの化学変化による生成物を除去する除去工程と、を含んでいる。
【０１１９】
このように、第１及び第２の薄板焼結体製造方法によれば、焼成前の層状の部材（焼成前層状部材）４２がセッター用シート４１，４１ａの上に積層された補助材５４，５４ａの上で焼成せしめられる。この補助材５４，５４ａは薄膜状であるから、互いに同種の材料からなる焼成前層状部材４２及びセッター用シート４１，４１ａの焼成工程における変形を阻害しない。従って、焼成前層状部材４２は、焼成前層状部材４２の焼成中の変化率（収縮率又は膨張率）に極めて近い変化率を有するセッター用シート４１，４１ａと実質的に接触した状態で焼成せしめられることになるので、同焼成前層状部材４２の焼成中における変形を抑制することができる。
【０１２０】
更に、焼成前層状部材４２とセッター用シート４１，４１ａ，４１ｂとの間に補助材５４，５４ａ，５４ｂが介在せしめられているので、焼成前層状部材４２とセッター用シート４１，４１ａ，４１ｂとの焼成による一体化を回避することができる。
【０１２１】
また、幅が狭く且つ長さが長い桟状の薄板焼結体を焼成前のシート（グリーンシート）を使用して得るためには、その焼成前シートに対して微細な打ち抜き加工を行う必要がある。しかしながら、焼成前シートの厚さが薄いと、同焼成前シートの剛性が低いので、そのような加工により所望の形状の焼成前シートが得られず、その結果、所望の形状の薄板焼結体を得ることができない。
【０１２２】
これに対し、上記第１及び第２の薄板焼結体の製造方法では、焼成前層状部材４２がセッター用シート４１，４１ａの補助材５４，５４ａの上に印刷により形成される。従って、焼成前の層状部材４２は、細長の桟や幅の狭い曲線状の桟等の所望の形状であって極めて厚さが薄くなるように形成することができ、結果として、所望の形状（薄さ及びパターン）を有する薄板焼結体を容易に製造することができる。
【０１２３】
また、上記第２の薄板焼結体の製造方法では、焼成前層状部材４２は、セッター用シート４１ａ，４１ｂの間にサンドイッチ状に挟みこまれた状態にて焼成されるので、焼成される層状部材４２の焼成中における表裏面の温度差を小さくすることができる。この結果、層状部材４２の表裏面の温度差に基づく変形を抑制することができる。この場合にも、焼成前層状部材４２とセッター用シート４１ａ，４１ｂの間には、補助材５４ａ，５４ｂが介在せしめられているので、層状部材４２とセッター用シート４１ａ，４１ｂとの焼成による一体化を回避することができる。
【０１２４】
次に、本発明において使用される上記補助材５０，５１，５２，５４，５４ａ，５４ｂについて説明する。この補助材は、薄板部１２等を焼結させる焼結工程を通して消失することがない物質から選ばれ、焼結工程中に化学変化するか否かを問わない。
【０１２５】
補助材は、酸化物、窒化物、及び炭化物の何れか一つを含んでなることが好適である。また、補助材の化学変化による生成物は、酸化物であってもよい。補助材は、金属元素又は半導体元素からなる物質、炭化物、亜酸化物、及び塩化物等の少なくとも一つを含む材料であってもよい。
【０１２６】
焼成工程中の化学変化の有無に関わらず、焼成工程前の補助材が焼成工程終了後において酸化物として存在している場合、その補助材又は補助材の化学変化による生成物は、溶剤を適切に選択することにより、エッチングにより容易に除去され得る。
【０１２７】
エッチング可能な酸化物としては、例えばＣｏＯ、ＳｉＯ_２、ＮｉＯ、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＴｉＯ_２、ＺｎＯ、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、ＢａＯ、ＣａＯ等が挙げられる。ただし、焼結工程終了後、補助材又は補助材の化学変化による生成物が、選択的にエッチングされ得ること（即ち、焼結した薄板部１２及び支持部（基板材料）１１が溶出することなく補助材又は補助材の化学変化による生成物のみが溶出により除去されること）が重要である。この場合、焼結した薄板部１２及び支持部１１が溶剤としての水に溶出しない場合には、補助材をＭｇＯ、ＢａＯ、ＣａＯを含む材料の中から選択することが望ましい。
【０１２８】
また、窒化物及び炭化物は常圧で焼成すると焼結し難いから（難焼結性を示すから）、補助材が窒化物又は炭化物を含んでいれば、その補助材又は補助材の化学変化による生成物は焼結工程終了後に粉砕により容易に除去され得る。これらの補助材としては、例えば、Ｔａ_２Ｏ_５、ＢＮ、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＳｉＣ、ＷＣ等を含む材料を挙げることができる。この場合、上述した各製造方法における補助材の除去工程は、粉砕により補助材を除去する工程となる。
【０１２９】
また、補助材が、金属元素又は半導体元素からなる物質を含んでなる場合、焼成工程中に金属及び半導体は酸化物へと体積膨張を伴いながら変化するものが多い。従って、このような補助材によれば、薄板部となる板体を一層確実に支持しながら焼成を行うことができる。
【０１３０】
以上、説明したように、本発明による焼結体の第１〜第４の製造方法は、薄板部１２と同薄板部を支持する支持部１１とを有する焼結体１０の製造方法であって、前記薄板部１２となる板体の少なくとも一部に補助材５０等を接触させるとともに、同薄板部１２となる板体の少なくとも他の一部に前記支持部１１となる部分を接触させた状態にて、同薄板部１２となる板体及び同支持部１１となる部分の焼成を行う焼成工程と、前記焼成工程終了後に前記補助材５０（補助材５０が焼成工程中に化学変化する場合には同補助材の化学変化による生成物）を除去する除去工程とを含む。これにより、所望の形状の薄板部１２（平面度が極めて良好な薄板部１２）を製造することができる。
【０１３１】
また、上記製造方法によれば、焼成前薄板部（焼成工程での焼成後に薄板部１２となる板体）を焼成工程において焼成することにより得られる焼結後薄板部１２と、焼成前支持部（焼成工程での終了後に支持部１１となる部分）を同焼成工程において焼成することにより得られる同焼結後薄板部１２を支持する焼結後支持部１２と、を有する焼結体の構造物であって、前記焼成前薄板部の少なくとも一部に接触した状態にて同焼成前薄板部及び前記焼成前支持部ととともに前記焼成工程を経た後において前記焼結後薄板部１２から分離除去可能となる補助材５０が同焼成工程において同焼結前薄板部と反応することにより生成される物質が、同焼結後薄板部１２の表面の少なくとも一部に層状に形成されてなる焼結体の構造物が得られる。
【０１３２】
この薄板部１２の表面に層状に形成された物質（層状物質）は、焼成過程において薄板部１２となる部分と補助材５０の反応により形成される物質（例えば、酸化物からなる膜）であり、焼成工程終了後の除去工程にて補助材を除去した後においても薄板部１２の表面に層状に残存するものである。
【０１３３】
このような構造物は、薄板部１２の少なくとも一部に層状物質が形成されているので、薄板部１２が２層構造となり、同薄板部１２の耐衝撃性及び防湿性が向上し、焼結体１０の長寿命化が達成され得る。また、そのような層状物質が形成された部分に他の部材を接着剤により接着させる場合、層状物質が形成された部分は同層状物質が形成されていない部分に比べ表面のラフネスが粗くなるので、接着強度を向上することもできる。
【０１３４】
以上、本発明による焼結体の製造方法及び焼結体の例について述べたが、本発明は上記例に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電／電歪デバイスの斜視図である。
【図２】図１に示した圧電／電歪デバイスの正面図である。
【図３】本発明の第１の製造方法を説明するためのセラミックグリーンシートの斜視図である。
【図４】本発明の第１の製造方法を説明するためのセラミックグリーンシートの斜視図である。
【図５】本発明の第１の製造方法を説明するためのセラミックグリーンシートの斜視図である。
【図６】本発明の第１の製造方法を説明するためのセラミックグリーンシートの斜視図である。
【図７】本発明の第１の製造方法を説明するためのセラミックグリーンシート及び仮積層体の斜視図である。
【図８】本発明の第１の製造方法を説明するためのセラミックグリーンシートの斜視図である。
【図９】本発明の第１の製造方法を説明するためのセラミックグリーンシート、仮積層体及び本積層体の斜視図である。
【図１０】製造途中にある本積層体を仮想面で切断した構造体の斜視図である。
【図１１】圧電／電歪素子が形成された本積層体の斜視図である。
【図１２】本発明の第２の製造方法を説明するためのセラミックグリーンシート及び本積層体の斜視図である。
【図１３】図１２に示した積層体の断面図である。
【図１４】本発明の第３の製造方法を説明するためのセラミックグリーンシートの斜視図である。
【図１５】本発明の第３の製造方法を説明するための補助材のグリーンシート及びそれらの積層体である補助材のブロックの斜視図である。
【図１６】本発明の第３の製造方法を説明するための積層体等の断面図である。
【図１７】本発明の第４の製造方法を説明するためのセラミックグリーンシートの斜視図である。
【図１８】本発明の第４の製造方法を説明するためのセラミックグリーンシート及び仮積層体の斜視図である。
【図１９】本発明の第４の製造方法を説明するための積層体等の断面図である。
【図２０】本発明の第４の製造方法を説明するための積層体の断面図である。
【図２１】本発明による薄板焼結体の製造方法を説明するための焼結工程における各部材の配置を示す図である。
【図２２】本発明による薄板焼結体の他の製造方法を説明するための焼結工程における各部材の配置を示す図である。
【符号の説明】
１０…圧電デバイス（焼結体）、１１…支持部、１１ａ…本体部、１１ｂ…溝形成部、１２…薄板部、１３…保持部、１４…圧電／電歪素子、２１〜２４，２６，２８，３０…セラミックグリーンシート（板体）、２５，３１…仮積層体、２５ａ…貫通穴、２７，３２，３３…本積層体、３１ｂ…中子、４１，４１ａ，４１ｂ…セッター用シート、４２…焼成前層状部材、５０，５４，５４ａ，５４ｂ…補助材、５１…補助材のグリーンシート、５２…補助材（酸化物）のブロック、５３…酸化物。

Claims (17)

1. 薄板部と同薄板部を支持する支持部とを有する焼結体の製造方法であって、
   前記薄板部となる板体の少なくとも一部に補助材を接触させるとともに、同薄板部となる板体の少なくとも他の一部に前記支持部となる部分を接触させた状態にて、同薄板部となる板体及び同支持部となる部分の焼成を行う焼成工程と、
   前記焼成工程終了後に前記補助材又は前記補助材の化学変化による生成物を除去する除去工程と、
   を含んだ焼結体の製造方法。
2. 請求項１に記載の焼結体の製造方法であって、
   前記補助材が、酸化物、窒化物、及び炭化物の何れか一つを含んでなる焼結体の製造方法。
3. 請求項１に記載の焼結体の製造方法であって、
   前記補助材の化学変化による生成物が酸化物である焼結体の製造方法。
4. 請求項１に記載の焼結体の製造方法であって、
   前記補助材は、金属元素又は半導体元素からなる物質を含んでなる焼結体の製造方法。
5. 請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の焼結体の製造方法であって、
   前記焼成工程は、前記薄板部となる板体の少なくとも一部に前記補助材を層状に形成し、同板体の板厚を擬似的に増大した状態にて前記焼成を行う工程である焼結体の製造方法。
6. 請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の焼結体の製造方法であって、
   前記焼成工程は、前記薄板部となる板体及び前記支持部となる部分が前記接触された状態にて画定する空間に前記補助材を実質的に満たした状態にて前記焼成を行う工程である焼結体の製造方法。
7. 請求項６に記載の焼結体の製造方法であって、
   前記焼成工程は、ペースト状の前記補助材を前記空間に充填することにより同空間に同補助材を満たした後、前記焼成を行う工程である焼結体の製造方法。
8. 請求項６に記載の焼結体の製造方法であって、
   前記焼成工程は、前記空間に固体状の前記補助材を配置するとともに同固体状の補助材と前記薄板部となる板体との間にペースト状の前記補助材を介在させることにより同空間に同補助材を満たした後、前記焼成を行う工程である焼結体の製造方法。
9. 請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の焼結体の製造方法であって、
   前記焼成工程は、前記薄板部となる板体及び前記支持部となる部分が前記接触された状態にて画定する空間に、同薄板部となる板体及び同支持部となる部分に対して非接触となるように中子を配置するとともに、同中子と同薄板部となる板体との間に前記補助材を介在させた状態にて前記焼成を行う工程である焼結体の製造方法。
10. 請求項９に記載の焼結体の製造方法であって、
    前記薄板部となる板体、前記支持部となる部分、及び前記中子は同種の材料により構成され、
    前記補助材は前記中子と前記薄板部となる板体との間の空間に層状に形成された焼結体の製造方法。
11. 請求項１乃至請求項１０の何れか一項に記載の焼結体の製造方法であって、
    前記補助材は前記焼成工程終了後にエッチング可能な物質として存在するように選択され、
    前記除去工程は、前記補助材又は前記補助材の化学変化による生成物をエッチングにより除去する工程である焼結体の製造方法。
12. 請求項１乃至請求項１０の何れか一項に記載の焼結体の製造方法であって、
    前記補助材は前記焼成工程終了後に粉砕可能な物質として存在するように選択され、
    前記除去工程は、前記補助材又は前記補助材の化学変化による生成物を粉砕により除去する工程である焼結体の製造方法。
13. 薄板部と同薄板部を支持する支持部とを有する焼結体の構造物であって、
    前記薄板部の前記支持部と接触する以外の部分の表面に同薄板部を構成する材料とは異なる材料からなる層状のコート層が形成されてなる焼結体の構造物。
14. 焼成前薄板部を焼成工程において焼成することにより得られる焼結後薄板部と、焼成前支持部を同焼成工程において焼成することにより得られる同焼結後薄板部を支持する焼結後支持部と、を有する焼結体の構造物であって、
    前記焼成前薄板部の少なくとも一部に接触した状態にて同焼成前薄板部及び前記焼成前支持部ととともに前記焼成工程を経た後において前記焼結後薄板部から分離除去可能となる補助材が同焼成工程において同焼結前薄板部と反応することにより生成される物質が、同焼結後薄板部の表面の少なくとも一部に層状に形成されてなる焼結体の構造物。
15. 焼成前の層状の部材を焼成させることにより薄板の焼結体を製造する薄板焼結体の製造方法であって、
    前記焼成前の層状の部材と同種の材料からなるセッター用シート、薄膜状の補助材及び同焼成前の層状の部材を順に積層し、その状態にて同セッター用シート及び同焼成前の層状の部材を焼成させる焼成工程と、
    前記焼成工程の終了後に前記補助材又は前記補助材の化学変化による生成物を除去する除去工程と、
    を含んでなる薄板焼結体の製造方法。
16. 請求項１５に記載の薄板焼結体の製造方法において、
    前記焼成前の層状の部材は、セラミックグリーンシートである薄板焼結体の製造方法。
17. 請求項１５に記載の薄板焼結体の製造方法において、
    前記焼成前の層状の部材は、前記セッター用シートに形成された薄膜状の補助材の上面に印刷により形成される部材である薄板焼結体の製造方法。

Images