【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、噴流半田付け装置に関するものであり、特に、リード付き電子部品の製造に用いる噴流半田付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、外部接続端子となるリードを具備する電子部品において、電子部品の基体である基板に半田を用いてリードを装着する場合には、上方に向けて溶融半田の噴流口を設けた噴流半田付け装置を用いて、基板とリードとの当接部分に半田を塗着することによって行っている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
すなわち、噴流半田付け装置は、図３に示すように、図示しない加熱ヒータによって溶融して形成した溶融半田を噴出させる噴出ノズル１００を、同噴出ノズル１００の噴出口１１０を上方に向けて配置することによりこの噴流口１１０から溶融半田を連続的に噴出させて、この溶融半田の噴出部分１２０に基板２００とリード２１０との当接部分を接触させることにより半田の塗布を行うべく構成しているものである。
【０００４】
ここで、リード２１０には、基板２００を挟着することにより基板２００への取着を行う挟着部２２０を上端部に設けており、同挟着部２２０によって基板２００に設けた接続用ランド２３０部分を挟着することによりリード２１０を基板２００に取着すべく構成している。説明の便宜上、挟着部２２０によってリード２１０を取着した基板２００をワーク３００と呼ぶことにする。
【０００５】
そして、挟着部２２０によってリード２１０が接続された接続用ランド２３０、及びリード２１０に半田を塗布するために、噴流半田付け装置の噴出ノズル１００には、ワーク３ ００を挿通させるワーク挿通路４００を設けている。
【０００６】
ワーク挿通路４００は上方に向けて開口した断面略Ｕ字状のＵ字溝部材４１０で構成しており、同Ｕ字溝部材４１０の上端縁４２０を噴出ノズル１００の上端縁と略一致させ、Ｕ字溝部材４１０の上端縁４２０に略沿って上方に向けて噴流口１１０を設け、噴流口１１０から流出した溶融半田の一部をＵ字溝部材４１０の内部にも流入させて、Ｕ字溝部材４１０によって形成したワーク挿通路４００に挿通したワーク３００の所要部分に半田を塗着すべく構成している。
【０００７】
図３中、５００は、溶融半田を塗着すべくワーク挿通路４００にワーク３００を挿通させるための搬送ガイドである。
【０００８】
【特許文献１】
特開平０７−３２１４５３号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した噴流半田付け装置には次のような問題があった。
【００１０】
すなわち、噴出ノズルは噴流口を上方に向けていることにより、噴流口から流出した溶融半田は表面張力によって所定の曲率を有する凸面形状となって、溶融半田を送給している送給モータの駆動のバラツキや、溶融半田を貯留した貯留部分における溶融半田の量、あるいは、溶融半田を送給している送給路中に生じた酸化物の付着量等の様々な要因によって、溶融半田を一定の送給流速で噴出ノズルに送給することが困難であり、そのため、噴流口からの溶融半田の噴流量を一定とすることが困難となって、その結果、凸面形状の頂上部分の高さ、すなわち溶融半田の液面の高さを常に一定に維持することが困難であるという問題があった。
【００１１】
特に、溶融半田の液面の高さが不安定になるということは、基板の接続用ランド部分への溶融半田の塗着量が不安定になることを意味しており、基板の接続用ランドに所定量の半田を塗着させることができないことにより、半田付けの品質低下を招くおそれがあった。
【００１２】
さらに、昨今、環境問題の観点から鉛成分を含有しない鉛フリー半田が使用されつつあり、この鉛フリー半田を噴流半田付け装置に用いた場合には、溶融した鉛フリー半田の表面張力が従来の半田よりも極めて大きいために、溶融半田の液面の高さを一定に維持することが極めて困難であり、安定した半田付けの品質維持が困難となるおそれがあった。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明の噴流半田付け装置では、上方に向けて伸延させた噴出ノズルの先端部分に、同噴出ノズルを横断するワーク挿通溝を設け、同ワーク挿通溝にワークを挿通させることにより噴出ノズルから噴出させた溶融半田をワークに塗着する噴流半田付け装置において、ワーク挿通溝は、対向状態とした第１側壁と第２側壁と、第１側壁と第２側壁との下端を接続する底壁とで構成するとともに、第１側壁の上側縁と第２側壁の上側縁は、噴出ノズルの先端縁より下方に位置させて、さらに、噴出ノズルの先端には、ワーク挿通溝の伸延方向と略平行に伸延させたワーク挿通スリットをワーク挿通溝の直上位置に設けた閉塞板を装着した。
【００１４】
さらに、ワーク挿通溝の第１側壁と第２側壁との配設間隔を、ワーク挿通スリットのスリット幅よりも大きくしたことにも特徴を有するものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の噴流半田付け装置は、上方に向けて伸延させた噴出ノズルの先端部分に、同噴出ノズルを横断するワーク挿通溝を設け、同ワーク挿通溝にワークを挿通させることにより噴出ノズルから噴出させた溶融半田をワークに塗着する噴流半田付け装置である。
【００１６】
特に、ワーク挿通溝は、対向状態とした第１側壁と第２側壁と、第１側壁と第２側壁との下端を接続する底壁とによって溝体形状としており、しかも、第１側壁の上側縁及び第２側壁の上側縁は、噴出ノズルの先端縁より下方に位置させている。
【００１７】
さらに、噴出ノズルの先端には、同先端部分を閉塞状態とする閉塞板を装着している。ただし、閉塞板には、ワーク挿通溝に沿ってワークを挿通させるためのワーク挿通スリットを設けており、同ワーク挿通スリットは、当然ながらワーク挿通溝の伸延方向と略平行に伸延させたワーク挿通スリットをワーク挿通溝の直上位置に設けている。
【００１８】
すなわち、第１側壁の上側縁と閉塞板との間、及び第２側壁の上側縁と閉塞板との間がそれぞれ溶融半田の噴出口となり、噴出孔を対向状態とすることができる。
【００１９】
しかも、噴出ノズルの上端部分に送給された溶融半田には、閉塞板に沿って略水平方向の送流を生起することができるので、閉塞板に設けたワーク挿通スリット部分において上方に溶融半田を膨出させにくくすることができ、ワーク挿通スリット部分において外部に露出した溶融半田が上方に向けて大きく突出した凸面形状となることを抑止できる。
【００２０】
特に、噴出孔を対向させて設けていることにより、溶融半田の送給流速のバラツキに起因する噴出口からの溶融半田の噴出量のバラツキを相互に緩和させることができるので、ワーク挿通スリット部分において外部に露出した溶融半田の液面が、溶融半田の送給流速のバラツキにともなって上下に昇降することを抑止でき、一定の高さの液面を維持することができる。
【００２１】
したがって、溶融半田の液面の高さを一定に調整することができるので、ワークへの半田の塗着において、所定量の半田を安定的に塗着させることができ、半田付けの品質低下が生じることを防止できる。
【００２２】
特に、ワーク挿通溝の第１側壁と第２側壁との配設間隔を、ワーク挿通スリットのスリット幅よりも大きくした場合には、各噴出口から噴出させた溶融半田をワーク挿通溝に流入させやすくすることができ、ワーク挿通スリットから外部に露出した溶融半田が上方に大きく突出した凸面形状となりにくくすることができ、ワークへの溶融半田のより安定的な塗着を行うことができる。
【００２３】
【実施例】
以下において、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。図１は、本実施例の噴流半田付け装置Ａの側面図であり、図２は、同噴流半田付け装置Ａの噴出ノズル１部分の断面図である。
【００２４】
噴流半田付け装置Ａは、クリーム半田等の半田材料を加熱溶融する加熱手段としてのヒータ（図示せず）と、同ヒータによって加熱溶融された溶融半田を貯留した溶融半田槽（図示せず）と、同溶融半田槽内の溶融半田を噴出ノズル１に送給する送給ポンプ（図示せず）を具備した溶融半田供給基体２と、同溶融半田供給基体２上に上方に向けて装着した噴出ノズル１とで構成している。
【００２５】
本実施例では、噴出ノズル１は、鉛直上方に向けて立設するのではなく、約１０°だけ前方に傾倒させている。また、噴出ノズル１には、後方に伸延させた溶融半田送給流路３を設けており、溶融半田送給流路３部分に溶融半田供給基体２から溶融半田を送給し、噴出ノズル１先端側に送流させるべく構成している。
【００２６】
噴出ノズル１には、同噴出ノズル１によって溶融半田を塗着するワーク４の送給方向の前後部分に、図２に示すように側面視略Ｖ字状としたワーク４の搬送ガイド５，５を設けており、同搬送ガイド５，５は噴出ノズル１から外部に流出した溶融半田を排出する排出路ともなっている。
【００２７】
ここで、本実施例において溶融半田が塗着されるワーク４は、先端に略Ｕ字状のクリップ形状とした挟着部４ａ（図２参照）を設けたリード４ｂを一側縁に所要の間隔で複数突設したリード支持フレーム４ｃと、挟着部４ａによって挟着されることによりリード支持フレーム４ｃの所要位置に取着した回路基板４ｄとから構成している。回路基板４ｄは、所要の電子部品を実装可能とした基板であって、先に電子部品の実装を行っていてもよいし、電子部品の実装前であってもよい。回路基板４ｄには、リード４ｂと電気的に導通可能に接続すべく接続用ランド４ｅを設けており、同接続用ランド４ｅにリード４ｂの挟着部４ａを当接させている。そして、挟着部４ａを被覆するように溶融半田を塗着することによって、半田によってリード４ｂと回路基板４ｄとを強固に接続している。ワーク４への溶融半田の塗着後、リード４ｂを所要の長さで切断することにより、リード支持フレーム４ｃから回路基板４ｄ部分を分離している。
【００２８】
上記したように噴出ノズル１は所定の角度だけ前傾させているが、この前傾角度は、所定量の溶融半田をワーク４の接続用ランド４ｅやリード４ｂ、挟着部４ａに塗着させながらワーク４を引出すことができる引出角度から適宜に設定されるものである。
【００２９】
以下において、本発明の要部である噴出ノズル１の先端部分の構成について詳説する。
【００３０】
噴出ノズル１の上部先端部分には、対向状態とした平板状の第１側壁６ａと第２側壁６ｂと、第１側壁６ａと第２側壁６ｂとの下端を接続した底壁６ｃとで構成したワーク挿通溝６を、同噴出ノズル１を横断させて設けており、ワーク挿通溝６によって形成されたワーク挿通路７に沿って上記したワーク４を送通させるべく構成している。本実施例では、底壁６ｃの断面形状を略半円弧形状とすることにより、ワーク挿通溝６は断面略Ｕ字状としたＵ字溝部材としている。底壁６ｃの断面形状を略半円弧形状とすることによって、ワーク挿通溝６に沿ってワーク４を円滑に送通可能としている。
【００３１】
特に、第１側壁６ａ及び第２側壁６ｂは、図２に示すように、第１側壁６ａの上側縁６ａ’及び第２側壁６ｂの上側縁６ｂ’を噴出ノズル１の先端縁１’より下方にそれぞれ位置させて、ワーク挿通溝６を噴出ノズル１の先端部分に埋入させている。
【００３２】
さらに、噴出ノズル１の先端には閉塞板８を装着している。特に、閉塞板８には、ワーク挿通溝６に沿ってワーク４を送通させるためにワーク挿通スリット９を設けており、当然ながらワーク挿通スリット９はワーク挿通溝６の伸延方向と略平行に伸延するとともに、ワーク挿通溝６の直上に位置している。ワーク挿通スリット９によって形成される開口部分が外部開口となっている。
【００３３】
このように噴出ノズル１を構成することにより、噴出ノズル１における溶融半田の噴出口を、実質的に閉塞板８と第１側壁６ａの上側縁６ａ’との間によって構成される第１噴出口１０ａと、閉塞板８と第２側壁６ｂの上側縁６ｂ’との間によって構成される第２噴出口１０ｂの２つとすることができ、しかも、第１噴出口１０ａと第２噴出口１０ｂとをワーク４を挟んで対向状態とすることができる。
【００３４】
そして、噴出ノズル１の先端部まで送給された溶融半田には、噴出ノズル１の上端部分において閉塞板８に沿って略水平方向の送流が生じることとなるので、ワーク挿通スリット９部分において上方に溶融半田を膨出させにくくすることができ、ワーク挿通スリット９部分において外部に露出した溶融半田が上方に向けて大きく突出した凸面形状となることを抑止できる。
【００３５】
したがって、ワーク挿通スリット９部分における溶融半田の液面の高さを一定に維持することができるので、ワーク４への溶融半田の塗着において、所定量の溶融半田を安定的に塗着させることができ、半田付けの品質低下が生じることを防止できる。
【００３６】
しかも、第１噴出口１０ａ及び第２噴出口１０ｂによってワーク４に向けて溶融半田を噴出させることができるので、空気の噛み込みを生起することなく溶融半田をワーク４に当接させることができる。
【００３７】
そのうえ、溶融半田はワーク挿通スリット９部分においてのみ空気と接触することとなるので、溶融半田を酸化させにくくすることができ、酸化領域の形成にともなうワーク４への塗着不良が生じることを防止できる。
【００３８】
さらに、第１噴出口１０ａと第２噴出口１０ｂとをワーク４を挟んで対向させていることにより、溶融半田の送給流速のバラツキによる第１噴出口１０ａ及び第２噴出口１０ｂからの溶融半田の噴出量のバラツキの影響を解消することができる。
【００３９】
上記した実施例では、図２に示すように、ワーク挿通溝６の第１側壁６ａと第２側壁６ｂとの配設間隔と、ワーク挿通スリット９のスリット幅とを略一致させているが、ワーク挿通溝６の第１側壁６ａと第２側壁６ｂとの配設間隔を、ワーク挿通スリット９のスリット幅よりも大きくした場合には、第１噴出口１０ａ及び第２噴出口１０ｂから噴出させた溶融半田をワーク挿通溝６に流入させやすくすることができ、ワーク挿通スリット９から外部に露出した溶融半田が上方に大きく突出した凸面形状となることを抑止できる。
【００４０】
したがって、ワーク挿通スリット９部分における溶融半田の液面の高さを一定に維持しやすくすることができるので、ワーク４への溶融半田の塗着において、所定量の溶融半田をさらに安定的に塗着させることができ、半田付けの品質低下が生じることを防止できる。
【００４１】
特に、鉛フリー半田等のように溶融時に表面張力の大きい半田の場合には、ワーク挿通スリット９のスリット幅寸法をできるだけ小さくすることにより、ワーク挿通スリット９から外部に露出した溶融半田が上方に突出する突出量を抑止するとともに、ワーク挿通溝６の第１側壁６ａと第２側壁６ｂとの配設間隔をできるだけ大きくすることによりワーク挿通溝６に溶融半田を流入させてワーク挿通スリット９から外部に露出した溶融半田を上方に突出させる作用を抑制することによって、溶融半田の液面の高さを一定に維持することができる。
【００４２】
上記した噴流半田付け装置Ａでは、半田の塗着を行うワーク４に合わせて噴出ノズル１を適宜交換して使用すべく構成することもできる。
【００４３】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、上方に向けて伸延させた噴出ノズルの先端部分に、同噴出ノズルを横断するワーク挿通溝を設け、同ワーク挿通溝にワークを挿通させることにより噴出ノズルから噴出させた溶融半田をワークに塗着する噴流半田付け装置において、ワーク挿通溝は、対向状態とした第１側壁と第２側壁と、第１側壁と第２側壁との下端を接続する底壁とで構成するとともに、第１側壁の上側縁と第２側壁の上側縁は、噴出ノズルの先端縁より下方に位置させて、さらに、噴出ノズルの先端には、ワーク挿通溝の伸延方向と略平行に伸延させたワーク挿通スリットをワーク挿通溝の直上位置に設けた閉塞板を装着したことによって、溶融半田の噴出口を実質的に閉塞板と第１側壁の上側縁との間、及び閉塞板と第２側壁の上側縁との間として、ワークを挟んで噴出口を対向状態とすることができる。
【００４４】
そして、溶融半田には、噴出ノズルの上端部分において閉塞板に沿って略水平方向の送流が生じることとなるので、ワーク挿通スリット部分において上方に溶融半田を膨出させにくくすることができ、ワーク挿通スリット部分において外部に露出した溶融半田が上方に向けて大きく突出した凸面形状となることを抑止できる。しかも、噴出口を対向させていることによって、溶融半田の送給流速のバラツキによる噴出口からの溶融半田の噴出量のバラツキの影響を解消することができる。
【００４５】
したがって、溶融半田の液面の高さを一定に維持することができるので、ワークへの半田の塗着において、所定量の半田を安定的に塗着させることができ、半田付けの品質低下が生じることを防止できる。
【００４６】
請求項２記載の発明によれば、ワーク挿通溝の第１側壁と第２側壁との配設間隔を、ワーク挿通スリットのスリット幅よりも大きくしたことによって、噴出口から噴出させた溶融半田をワーク挿通溝に流入させやすくすることができ、ワーク挿通スリットから外部に露出した溶融半田が上方に大きく突出した凸面形状となりにくくすることができ、ワークへの溶融半田のより安定的な塗着を行うことができる。特に、鉛フリー半田等のように溶融時に表面張力の大きい半田に対して有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる噴流半田付け装置の側面図である。
【図２】同噴流半田付け装置の噴出ノズル部分の断面図である。
【図３】従来の噴流半田付け装置における噴出ノズル部分の断面図である。
【符号の説明】
Ａ 噴流半田付け装置
１ 噴出ノズル
２ 溶融半田供給基体
３ 溶融半田送給流路
４ ワーク
４ａ 挟着部
４ｂ リード
４ｃ リード支持フレーム
４ｄ 回路基板
４ｅ 接続用ランド
５ 搬送ガイド
６ ワーク挿通溝
６ａ 第１側壁
６ｂ 第２側壁
６ｃ 底壁
７ ワーク挿通路
８ 閉塞板
９ ワーク挿通スリット
１０ａ 第１噴出口
１０ｂ 第２噴出口[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a jet soldering apparatus, and more particularly to a jet soldering apparatus used for manufacturing a leaded electronic component.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in a case where an electronic component having a lead serving as an external connection terminal is mounted on a substrate serving as a base of the electronic component by using solder, a flow soldering method in which a jet port of molten solder is provided upward. It is performed by applying solder to a contact portion between a substrate and a lead using an apparatus (for example, see Patent Document 1).
[0003]
That is, in the jet soldering apparatus, as shown in FIG. 3, the jet nozzle 100 for jetting molten solder formed by melting by a heater (not shown) is arranged with the jet port 110 of the jet nozzle 100 facing upward. Thereby, the molten solder is continuously ejected from the jet port 110, and the solder is applied by bringing the contact portion between the substrate 200 and the lead 210 into contact with the ejected portion 120 of the molten solder. Things.
[0004]
Here, the lead 210 is provided at its upper end with a holding portion 220 for attaching to the substrate 200 by holding the substrate 200, and the connection land provided on the substrate 200 by the holding portion 220. The lead 210 is attached to the substrate 200 by sandwiching the portion 230. For convenience of description, the substrate 200 on which the leads 210 are attached by the holding portion 220 will be referred to as a work 300.
[0005]
Then, in order to apply solder to the connection lands 230 to which the leads 210 are connected by the sandwiching portions 220 and the leads 210, the ejection nozzles 100 of the jet soldering apparatus have the workpiece insertion passages 400 through which the workpieces 300 are inserted. Is provided.
[0006]
The work insertion passage 400 is constituted by a U-shaped groove member 410 having a substantially U-shaped cross section opened upward, and an upper edge 420 of the U-shaped groove member 410 substantially coincides with an upper edge of the ejection nozzle 100. A jet port 110 is provided substantially upward along the upper edge 420 of the U-shaped groove member 410, and a portion of the molten solder flowing out from the jet port 110 flows into the U-shaped groove member 410 to form a U-shaped groove. A required portion of the work 300 inserted into the work insertion path 400 formed by the groove member 410 is coated with solder.
[0007]
In FIG. 3, reference numeral 500 denotes a conveyance guide for inserting the work 300 into the work insertion passage 400 to apply the molten solder.
[0008]
[Patent Document 1]
JP 07-32453 A
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-mentioned jet soldering apparatus has the following problems.
[0010]
That is, since the ejection nozzle has the ejection port directed upward, the molten solder flowing out of the ejection port has a convex shape having a predetermined curvature due to surface tension, and the molten solder is supplied by the feeding motor that supplies the molten solder. Various factors such as variations in driving, the amount of molten solder in the storage portion storing the molten solder, or the amount of adhered oxide generated in the feed path for feeding the molten solder cause the molten solder to be removed. It is difficult to feed the jet nozzle at a constant feed flow rate, which makes it difficult to maintain a constant flow rate of the molten solder from the jet port, and as a result, the height of the convex top portion is reduced. That is, there is a problem that it is difficult to always keep the level of the liquid level of the molten solder constant.
[0011]
In particular, the fact that the liquid level of the molten solder becomes unstable means that the amount of the molten solder applied to the connection land portion of the substrate becomes unstable, and the connection land of the substrate becomes unstable. Since it is impossible to apply a predetermined amount of solder to the solder, there is a possibility that the quality of soldering may be deteriorated.
[0012]
Furthermore, in recent years, lead-free solders containing no lead component are being used from the viewpoint of environmental problems.When this lead-free solder is used in a jet soldering apparatus, the surface tension of the molten lead-free solder is lower than that of a conventional solder. Since it is much larger than the solder, it is extremely difficult to maintain the level of the liquid level of the molten solder constant, and it may be difficult to maintain stable soldering quality.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, in the jet soldering apparatus of the present invention, a work insertion groove is provided at the tip end of the ejection nozzle extended upward and the work is inserted through the work insertion groove. In the jet soldering apparatus for applying the molten solder ejected from the surface to the work, the work insertion groove has a bottom connecting the lower end of the first side wall and the second side wall and the lower end of the first side wall and the second side wall in the facing state. The upper edge of the first side wall and the upper edge of the second side wall are located below the tip edge of the ejection nozzle, and the tip of the ejection nozzle has a direction in which the workpiece insertion groove extends. A closing plate provided with a work insertion slit extending substantially in parallel and provided directly above the work insertion groove was attached.
[0014]
Further, the present invention is characterized in that the arrangement interval between the first side wall and the second side wall of the work insertion groove is made larger than the slit width of the work insertion slit.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
In the jet soldering apparatus of the present invention, a work insertion groove that crosses the ejection nozzle is provided at the tip of the ejection nozzle that extends upward, and the work is ejected from the ejection nozzle by inserting the work into the work insertion groove. This is a jet soldering apparatus for applying the melted solder to a work.
[0016]
In particular, the work insertion groove is formed in a groove shape by the first side wall and the second side wall which are in the facing state, and the bottom wall connecting the lower ends of the first side wall and the second side wall, and the upper side of the first side wall. The edge and the upper edge of the second side wall are located below the tip edge of the ejection nozzle.
[0017]
Further, a closing plate that closes the tip portion is attached to the tip of the ejection nozzle. However, the closing plate is provided with a work insertion slit for inserting the work along the work insertion groove, and the work insertion slit naturally extends substantially parallel to the extension direction of the work insertion groove. The slit is provided immediately above the work insertion groove.
[0018]
That is, the space between the upper edge of the first side wall and the closing plate and the space between the upper edge of the second side wall and the closing plate serve as the ejection ports for the molten solder, and the ejection holes can be set to face each other.
[0019]
Moreover, since the molten solder fed to the upper end portion of the ejection nozzle can generate a substantially horizontal flow along the closing plate, the molten solder flows upward in the work insertion slit portion provided in the closing plate. Can be made difficult to bulge, and it can be suppressed that the molten solder exposed to the outside in the work insertion slit portion has a convex shape that protrudes largely upward.
[0020]
In particular, since the ejection holes are provided to face each other, the variation in the amount of molten solder ejected from the ejection port due to the variation in the flow velocity of the molten solder can be alleviated to each other. In this case, the liquid level of the molten solder exposed to the outside can be prevented from rising and falling due to the variation in the flow rate of the molten solder, and the liquid level at a constant height can be maintained.
[0021]
Therefore, since the height of the liquid level of the molten solder can be adjusted to be constant, a predetermined amount of solder can be stably applied in applying the solder to the work, and the quality of soldering is deteriorated. Can be prevented.
[0022]
In particular, when the interval between the first side wall and the second side wall of the work insertion groove is set to be larger than the slit width of the work insertion slit, the molten solder ejected from each ejection port flows into the work insertion groove. The molten solder exposed to the outside from the work insertion slit can be made less likely to have a convex shape that protrudes largely upward, and more stable application of the molten solder to the work can be performed.
[0023]
【Example】
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view of a jet soldering apparatus A of the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a jet nozzle 1 of the jet soldering apparatus A.
[0024]
The jet soldering apparatus A includes a heater (not shown) as heating means for heating and melting a solder material such as cream solder, and a molten solder tank (not shown) storing molten solder heated and melted by the heater. A molten solder supply base 2 provided with a feed pump (not shown) for feeding molten solder in the molten solder tank to the ejection nozzle 1, and a jet mounted upward on the molten solder supply base 2. And the nozzle 1.
[0025]
In the present embodiment, the ejection nozzle 1 is not erected vertically upward but tilted forward by about 10 °. Further, the ejection nozzle 1 is provided with a molten solder supply flow path 3 extending rearward, and the molten solder is supplied from the molten solder supply base 2 to the molten solder supply flow path 3. It is configured to be sent to the tip side.
[0026]
As shown in FIG. 2, transport guides 5, 5 for the work 4 having a substantially V-shaped side view are provided at the front and rear portions in the feeding direction of the work 4 to which the molten solder is applied by the spray nozzle 1. The conveyance guides 5 and 5 also serve as discharge paths for discharging the molten solder flowing out from the ejection nozzle 1 to the outside.
[0027]
Here, the work 4 to which the molten solder is applied in the present embodiment has a lead 4b provided with a clipping portion 4a (see FIG. 2) having a substantially U-shaped clip at the tip, and a required edge on one side edge. It is composed of a plurality of lead support frames 4c protruding at intervals and a circuit board 4d attached to a required position of the lead support frame 4c by being held by the holding portion 4a. The circuit board 4d is a board on which required electronic components can be mounted, and the electronic components may be mounted first or before the electronic components are mounted. The connection land 4e is provided on the circuit board 4d so as to be electrically connected to the lead 4b, and the holding portion 4a of the lead 4b is brought into contact with the connection land 4e. Then, the lead 4b and the circuit board 4d are firmly connected by soldering by applying molten solder so as to cover the sandwiching portion 4a. After application of the molten solder to the work 4, the lead 4b is cut to a required length to separate the circuit board 4d from the lead support frame 4c.
[0028]
As described above, the ejection nozzle 1 is tilted forward by a predetermined angle, and the forward tilt angle is such that a predetermined amount of molten solder is applied to the connection lands 4e, the leads 4b, and the clamping portions 4a of the work 4. It is set as appropriate from the pull-out angle at which the work 4 can be pulled out.
[0029]
Hereinafter, the configuration of the tip portion of the ejection nozzle 1 which is a main part of the present invention will be described in detail.
[0030]
The upper end portion of the jet nozzle 1 is composed of a flat first side wall 6a and a second side wall 6b in an opposed state, and a bottom wall 6c connecting the lower ends of the first side wall 6a and the second side wall 6b. The work insertion groove 6 is provided so as to traverse the jet nozzle 1, and is configured to feed the work 4 along a work insertion passage 7 formed by the work insertion groove 6. In the present embodiment, the work insertion groove 6 is a U-shaped groove member having a substantially U-shaped cross section by making the cross-sectional shape of the bottom wall 6c substantially semicircular. The work 4 can be smoothly passed along the work insertion groove 6 by making the cross-sectional shape of the bottom wall 6c substantially semicircular.
[0031]
In particular, as shown in FIG. 2, the first side wall 6a and the second side wall 6b move the upper edge 6a 'of the first side wall 6a and the upper edge 6b' of the second side wall 6b below the leading edge 1 'of the jet nozzle 1. And the work insertion groove 6 is embedded in the tip of the ejection nozzle 1.
[0032]
Further, a closing plate 8 is attached to the tip of the jet nozzle 1. In particular, the closing plate 8 is provided with a work insertion slit 9 for passing the work 4 along the work insertion groove 6, and the work insertion slit 9 is, of course, substantially parallel to the extension direction of the work insertion groove 6. It extends and is located immediately above the work insertion groove 6. The opening formed by the work insertion slit 9 is an external opening.
[0033]
By configuring the ejection nozzle 1 in this manner, the ejection outlet of the molten solder in the ejection nozzle 1 is substantially the first ejection port formed between the closing plate 8 and the upper edge 6a 'of the first side wall 6a. 10a and the second ejection port 10b formed between the closing plate 8 and the upper edge 6b 'of the second side wall 6b. In addition, the first ejection port 10a, the second ejection port 10b, Can be opposed to each other with the work 4 interposed therebetween.
[0034]
Then, in the molten solder fed to the tip end of the ejection nozzle 1, a substantially horizontal sending flow is generated along the closing plate 8 at the upper end portion of the ejection nozzle 1, so that the molten solder is fed at the work insertion slit 9 portion. The molten solder can be made hard to swell upward, and it can be suppressed that the molten solder exposed to the outside at the work insertion slit 9 portion has a convex shape that protrudes largely upward.
[0035]
Therefore, the height of the liquid level of the molten solder in the work insertion slit 9 can be kept constant, so that a predetermined amount of the molten solder can be stably applied to the work 4 when applying the molten solder. Therefore, it is possible to prevent the deterioration of the soldering quality.
[0036]
In addition, since the molten solder can be ejected toward the work 4 by the first ejection port 10a and the second ejection port 10b, the molten solder can be brought into contact with the work 4 without causing air to bite. .
[0037]
In addition, since the molten solder comes into contact with air only in the work insertion slit 9 portion, the molten solder can be hardly oxidized, and the defective application to the work 4 due to the formation of the oxidized region is prevented. it can.
[0038]
Further, since the first ejection port 10a and the second ejection port 10b are opposed to each other with the work 4 interposed therebetween, the melting from the first ejection port 10a and the second ejection port 10b due to the variation of the supply flow rate of the molten solder. It is possible to eliminate the influence of the variation in the amount of solder jetted.
[0039]
In the above-described embodiment, as shown in FIG. 2, the arrangement interval between the first side wall 6 a and the second side wall 6 b of the work insertion groove 6 and the slit width of the work insertion slit 9 are substantially matched. When the interval between the first side wall 6a and the second side wall 6b of the work insertion groove 6 is larger than the slit width of the work insertion slit 9, the work is ejected from the first ejection port 10a and the second ejection port 10b. It is possible to make the molten solder flow into the work insertion groove 6 easily, and it is possible to prevent the molten solder exposed to the outside from the work insertion slit 9 from becoming a convex shape that protrudes largely upward.
[0040]
Therefore, the height of the liquid level of the molten solder in the work insertion slit 9 can be easily maintained at a constant level. Therefore, in applying the molten solder to the work 4, a predetermined amount of the molten solder is more stably applied. It is possible to prevent the quality of the solder from being deteriorated.
[0041]
In particular, in the case of solder having a large surface tension at the time of melting, such as lead-free solder, by reducing the slit width dimension of the work insertion slit 9 as much as possible, the molten solder exposed to the outside from the work insertion slit 9 rises upward. In addition to suppressing the amount of protrusion, the distance between the first side wall 6a and the second side wall 6b of the work insertion groove 6 is made as large as possible so that molten solder flows into the work insertion groove 6 and the work insertion slit 9 By suppressing the action of projecting the molten solder exposed to the outside upward, the liquid level of the molten solder can be kept constant.
[0042]
In the above-mentioned jet soldering apparatus A, the jet nozzle 1 can be appropriately replaced and used according to the work 4 to be coated with solder.
[0043]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, a work insertion groove that crosses the ejection nozzle is provided at the tip of the ejection nozzle that extends upward, and the work is inserted through the work insertion groove. In the jet soldering apparatus for applying the jetted molten solder to the work, the work insertion groove has a first side wall and a second side wall that are opposed to each other, and a bottom wall that connects lower ends of the first side wall and the second side wall. And the upper edge of the first side wall and the upper edge of the second side wall are positioned below the leading edge of the ejection nozzle. Further, the tip of the ejection nozzle is substantially in the extension direction of the workpiece insertion groove. By attaching a closing plate provided with a work insertion slit extending in parallel at a position immediately above the work insertion groove, the molten solder ejection port is substantially blocked between the closing plate and the upper edge of the first side wall, and closed. Upper edge of plate and second side wall As for, it can be a spout with opposed state across the workpiece.
[0044]
Then, since the molten solder is caused to generate a substantially horizontal flow along the closing plate at the upper end portion of the ejection nozzle, it is possible to make it difficult to swell the molten solder upward in the work insertion slit portion, It is possible to prevent the molten solder exposed to the outside in the work insertion slit portion from becoming a convex shape that protrudes largely upward. In addition, since the ejection ports are opposed to each other, it is possible to eliminate the influence of variation in the amount of molten solder ejected from the ejection ports due to variation in the flow rate of the molten solder.
[0045]
Therefore, the height of the liquid level of the molten solder can be kept constant, so that a predetermined amount of solder can be stably applied in applying the solder to the work, and the quality of the soldering is deteriorated. Can be prevented.
[0046]
According to the second aspect of the present invention, the interval between the first side wall and the second side wall of the work insertion groove is set larger than the slit width of the work insertion slit, so that the molten solder ejected from the ejection port can be removed. The molten solder exposed to the outside through the work insertion slit can be made to easily flow into the work insertion groove, making it difficult for the molten solder exposed to the outside to become a convex shape that protrudes greatly upward, and more stable application of the molten solder to the work It can be carried out. In particular, it is effective for solder having a large surface tension at the time of melting, such as lead-free solder.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view of a jet soldering apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a sectional view of a jet nozzle portion of the jet soldering apparatus.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a jet nozzle portion in a conventional jet soldering apparatus.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List A Jet soldering device 1 Jet nozzle 2 Molten solder supply base 3 Molten solder supply flow path 4 Work 4a Nipping portion 4b Lead 4c Lead support frame 4d Circuit board 4e Connection land 5 Transport guide 6 Work insertion groove 6a First side wall 6b Second side wall 6c Bottom wall 7 Work insertion passage 8 Closure plate 9 Work insertion slit 10a First ejection port 10b Second ejection port
