JP2004288689A - Method for manufacturing electronic part and method for manufacturing electronic parts assembly - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の電子部品が作り込まれた半導体ウェハを分割することにより個片の電子部品を製造する電子部品製造方法および電子部品の集合体の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体チップなどの電子部品の製造工程において、半導体チップは多数の個片チップが作り込まれた半導体ウェハから切り出される。この個片チップの切り出しは、表面に粘着層を有するダイシング用シートに半導体ウェハを貼着した状態で行われ、切り出された半導体チップはピックアップヘッドによってダイシング用シートから剥ぎ取られてピックアップされる(例えば特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
実開平2−67645号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の方法では、半導体チップが粘着層に強固に貼着されているため、ピックアップ動作において半導体チップをダイシング用シートから確実に剥がして取り出すためには、半導体チップをダイシング用シートの下面側からエジェクタピンなどの突き上げ機構によって突き上げる必要があった。このためピックアップ時にこの突き上げによって半導体チップにダメージを与える場合があり、特に薄型の半導体チップで顕著であった。
【0005】
一方、このようなダメージの問題を避けるためにダイシング用シートの粘着力を低下させると、半導体ウェハを切断するダイシング時に各個片を十分な保持力で保持することができず、位置ずれや剥離が発生してダイシング時の不具合の原因となる。このように、従来の電子部品の製造過程においては、安定したダイシングとダイシング後の個片部品の正常なピックアップを両立して行うことが困難で、割れや欠けなどのない安定した品質の電子部品を効率よく生産することが難しいという課題があった。
【0006】
そこで本発明は、安定した品質の電子部品を効率よく生産することができる電子部品製造方法および電子部品の集合体の製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1記載の電子部品製造方法は、複数の電子部品が作り込まれた半導体ウェハを分割することにより個片の電子部品を製造する電子部品製造方法であって、前記半導体ウェハをダイシング用シートに貼付ける第1貼付け工程と、ダイシング用シートに貼付けた半導体ウェハをダイシングして個片の電子部品に分割するダイシング工程と、ダイシングした個片の電子部品をダイシング用シートともに一括して仮保持部材によって保持する仮保持工程と、仮保持部材に保持された状態の電子部品から前記ダイシング用シートを引き剥がすダイシング用シート剥離工程と、仮保持部材に保持された電子部品をピックアップ用シートに貼付ける第2貼付け工程と、ピックアップ用シートに貼付けられた前記電子部品から仮保持部材を引き離す仮保持解除工程と、前記電子部品を個片ごとにピックアップ用シートから取り出すピックアップ工程とを含む。
【0008】
請求項2記載の電子部品製造方法は、請求項1記載の電子部品製造方法であって、前記第2貼付け工程に先立ち前記ピックアップ用シートによる電子部品の保持力を調整する保持力調整工程を含む。
【0009】
請求項3記載の電子部品の集合体の製造方法は、複数の電子部品が作り込まれた半導体ウェハを分割した個片の電子部品をピックアップ用シートに貼付けて集合させた電子部品の集合体の製造方法であって、前記半導体ウェハをダイシング用シートに貼付ける第1貼付け工程と、ダイシング用シートに貼付けた半導体ウェハをダイシングして個片の電子部品に分割するダイシング工程と、ダイシングした個片の電子部品をダイシング用シートともに一括して仮保持部材によって保持する仮保持工程と、仮保持部材に保持された状態の電子部品から前記ダイシング用シートを引き剥がすダイシング用シート剥離工程と、仮保持部材に保持された電子部品をピックアップ用シートに貼付ける第2貼付け工程と、ピックアップ用シートに貼付けられた前記電子部品から仮保持部材を引き離す仮保持解除工程とを含む。
【0010】
請求項4記載の電子部品の集合体の製造方法は、請求項3記載の電子部品の集合体の製造方法であって、前記第2貼付け工程に先立ち前記ピックアップ用シートによる電子部品の保持力を調整する保持力調整工程を含む。
【0011】
本発明によれば、ダイシングした個片の電子部品をダイシング用シートともに一括して仮保持部材によって保持し、これらの電子部品をピックアップ用シートに貼付ける貼替えを行った後に、ピックアップ用シートに貼付けられた電子部品を個片ごとにピックアップ用シートから取り出すことにより、ダイシング用シートおよびピックアップ用シートにそれぞれの動作に応じた適正な保持力を持たせることが可能となり、安定したダイシングとダイシング後の個片部品の正常なピックアップとを両立させて、割れや欠けなどのない安定した品質の電子部品を効率よく生産することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1、図2,図3は本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品の保持治具の斜視図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の部分斜視図、図6は本発明の一実施の形態の電子部品供給装置のシート剥離治具の斜視図、図7は本発明の一実施の形態の電子部品供給方法におけるシート剥離動作の説明図、図8、図9は本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図である。
【0013】
まず図1,図2,図3を参照して、電子部品製造方法について説明する。この電子部品実装方法は、複数の電子部品が作り込まれた半導体ウェハを分割することにより個片の電子部品を製造するものである。図1(a)において、ダイシング用シート1は樹脂より成るシート状の基材1aの表面に粘着層1bを形成した構成となっている。ダイシング用シート1は、複数の電子部品である半導体チップが作り込まれた半導体ウェハ2を個片の半導体チップに分割するダイシング工程において、半導体ウェハ2を保持するために用いられる。
【0014】
半導体ウェハ2は、回路形成面2aを上向きにし裏面2bをダイシング用シート1の粘着層1bに向けて貼付けられる(第1貼付け工程)。これにより、図1(b)に示すように、半導体ウェハ2は粘着層1bに裏面1bを密着させて保持される。次いで半導体ウェハ2はダイシング用シート1に保持された状態でダイシング工程に送られる。そしてここで、図1(c)に示すように、ダイシングブレード4によって半導体ウェハ2を個片の半導体チップ3(以下、単に「チップ3」と略記する。)に分割する(ダイシング工程)。
【0015】
次いでダイシング用シート1に保持されたダイシング後の個片のチップ3は、図2(a)に示すように、一括して仮保持部材である保持シート5に貼付けられる。保持シート5は、ダイシング用シート1と同様に粘着層5bが形成された樹脂膜である。これにより図2(b)に示すように、チップ3は回路形成面3aを粘着層5bに向けた姿勢で、ダイシング用シートともに一括して保持シート5よって保持される(仮保持工程)。
【0016】
次に、ダイシング用シート1と保持シート5に挟まれた状態のチップ3はUV照射装置6に送られ、ダイシング用シート1の下面に対して紫外線が照射される。これにより粘着層1bの粘着力が低下し、チップ3を保持する保持力が低下する。次いで、図2(d)に示すように、保持シート5に保持された状態のチップ3から、ダイシング用シート1を引き剥がす(ダイシング用シート剥離工程)。このとき、UV照射によって粘着層1bの粘着力が低下していることから、ダイシング用シート1を確実にチップ3から引き剥がすことができる。
【0017】
次に図3(a)、(b)に示すように、チップ3は保持シート5に保持された状態で、シート状部材であるピックアップ用シート7に貼付けられる(第2貼付け工程)。ピックアップ用シート7は、シリコーンゴム、シリコーンゲル、ブチルゴムなどの高分子化合物を膜状に形成したものである。ピックアップ用シート7の平滑面は接触した固体面を保持する界面力を有しており、この平滑面に対してチップ3を押し付けると、チップ3は界面力によってピックアップ用シート7に貼着状態で保持される。
【0018】
この第2貼付け工程(シート貼付け工程)に先立って、ピックアップ用シート7は加熱装置8によって所定温度に加熱される。これにより、ピックアップ用シート7を構成する高分子化合物の重合度や架橋度が所望の界面力に応じた状態に設定され、チップ3を保持するのに適切な貼着面7aの保持力に調整される(保持力調整工程)。
【0019】
この後図3(c)に示すように、ピックアップ用シート7と保持シート5に挟まれた状態のチップ3はUV照射装置6に送られ、保持シート5の上面に対して紫外線が照射される。これにより、前述のダイシング用シート1の場合と同様に粘着層5bの粘着力が低下し、チップ3を保持する保持力が低下する。次いで、図3(d)に示すように、ピックアップ用シート7に保持された状態のチップ3から、保持シート5を引き離す(仮保持解除工程)。このとき、UV照射によって粘着層5bの粘着力が低下していることから、保持シート5を確実にチップ3から引き離すことができる。
【0020】
上述の工程により、半導体ウェハ2を個片に分割したチップ3をピックアップ用シート7に貼付けて集合させた電子部品の集合体が完成する。この後、ピックアップ用シート7は、リング状のシート保持部材であるウェハリング9に展張状態で装着される(図4参照)。そして以降の工程においては、チップ3はこの状態で取り扱われ、チップ3をピックアップヘッドによってピックアップして実装装置に供給する際にも、チップ3はウェハリング9にピックアップ用シート7を保持した状態で供給される。すなわち、ピックアップ用シート7およびウェハリング9は、個片に分割された電子部品を保持して前記ピックアップヘッドによるピックアップ位置に位置させる電子部品の保持治具となっている。
【0021】
次に、チップ3のピックアップについて説明する。図5に示すように、ピックアップ用シート7を保持したウェハリング9は、電子部品実装装置11の部品供給部14に装着される。部品ウェハリング9の下方には、シート剥離機構15が配設されている。図6に示すように、シート剥離機構15から上方に延出して設けられた支持筒部15aには吸着剥離ツール16が装着されており、吸着剥離ツール16の上面は、ピックアップ用シート7に当接して真空吸引する吸着面16aとなっている。吸着面16aには、複数の直線状の吸引溝17が形成されており、各吸引溝17の底部に設けられた吸引孔17aは、支持筒部15aの内部を通じて真空吸引源と接続されている。吸引孔17aから真空吸引することにより、後述するようにピックアップ用シート7はチップ3から剥離される。ピックアップ用シート7が剥離されたチップ3は吸着ノズル18aによってピックアップされ(ピックアップ工程)、搭載ヘッド18が移動することにより、基板保持テーブル12に載置された基板13上に実装される。
【0022】
ここで、上記ピックアップ工程におけるピックアップ用シート7の吸着剥離動作について図7を参照して説明する。まず吸着剥離ツール16の吸着面16aをピックアップ用シート7の下面に当接させる。そして真空吸引源を駆動して、図7(a)に示すように吸引孔17aから真空吸引し、ピックアップ用シート7に貼着されたチップ3を吸引溝17内に凹入する形状に撓み変形させる。この撓み変形において、チップ3の端面でピックアップ用シート7とチップ3との貼着界面が口開きを生じることにより、チップ3とピックアップ用シート7との剥離が開始される。このとき、前述のようにピックアップ用シート7の界面力が調整されているため、チップ3の剥離が良好に行われる。
【0023】
この後、さらにピックアップ用シート7のチップ3からの剥離が進展し、図7(b)に示すように粘着シート5が吸引溝17内の吸引孔17aに吸着された状態では、チップ3は弾性復元力により撓みが消失して平面状態に復帰する。そして図7(c)に示すように、このチップ3に対して吸着ノズル18aを上下動させて取り出すことにより、チップ3のピックアップが完了する。
【0024】
このようにして、1つのピックアップ用シート7から全てのチップ3がピックアップされた後には、ピックアップ用シート7はウェハリング9とともに回収され、後続して実行されるシート貼付け工程において再使用される。すなわち、上述のピックアップ工程においてチップ3からピックアップ用シート7を剥離する際には、単にピックアップ用シート7の下面を吸着するのみで、従来の剥離動作において行われていたエジェクタピンによる突き上げを必要としないため、ピックアップ用シート7にはダメージが発生せず、再使用が可能となっている。
【0025】
なお、上記実施の形態においては、ダイシング用シート1と保持シート5の粘着層として、UV照射によって粘着力が低下するものを用いた例を示したが、これに限られるものではなく、UV照射しても粘着力が低下しない通常の粘着層を用いてもよい。この場合には、シートを斜め方向に引っ張ることによってチップ3の端部を起点としてシートを端から徐々に引き剥がすピーリング(図8(c)参照)によれば、UV照射せずにシートをチップ3から引き剥がすことができる。
【0026】
また上記実施の形態においては、個片に分離されたチップ3を仮保持する方法として、ダイシング用シート1と同様の粘着層を有する保持シート5を用いているが、次に示すように仮保持する方法として真空吸着を用いてもよい。以下、図8、図9を参照して説明する。図8(a)は、ダイシングにより個片に分離されたチップ3を保持したダイシング用シート1(図1(c)参照)の上方に、吸着保持ツール10を位置合わせした状態を示している。
【0027】
吸着保持ツール10は真空吸引手段19に接続されており、吸着保持ツール10をダイシング用シート1に対して下降させて真空吸引手段19を駆動することにより、図8(b)に示すように、チップ3は多孔質部材によって形成された吸着面に吸着保持される。そしてこの状態で、図8(c)に示すように、ダイシング用シート1をチップ3の端部を起点として下方に引き剥がす(ピーリング)。これにより、図8(d)に示すように、チップ3からダイシング用シート1が剥離される(ダイシングシート剥離工程)。
【0028】
次に図9(a)、(b)に示すように、チップ3は吸着保持ツール10に保持された状態で、シート状部材であるピックアップ用シート7に貼付けられる(第2貼付け工程)。この第2貼付け工程に先立って、前述の例と同様に、ピックアップ用シート7は加熱装置8によって所定温度に加熱され、貼着面7aの保持力は、チップ3を保持するのに適切な強さに調整される(保持力調整工程)。この後図9(c)、(d)に示すように、吸着保持ツール10の真空吸引を解除することにより、チップ3を吸着保持ツール10から引き離す(仮保持解除工程)。この方法によっても、チップ3のダイシング用シート1からピックアップ用シート7への貼替えを効率よく行うことができる。
【0029】
上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品製造方法においては、ダイシングした個片の電子部品をダイシング用シートともに一括して仮保持部材によって保持し、これらの電子部品をピックアップ用シートに貼付ける貼替えを行った後に、電子部品を個片ごとにピックアップ用シートから取り出すようにしている。
【0030】
これにより、ダイシング用シートに十分な貼着力を持たせて、半導体ウェハを切断するダイシング時に各個片を十分な保持力で保持することができ、またピックアップ用シートの貼着力をピックアップ動作に適した保持力に設定することができる。したがって、安定したダイシングとダイシング後の個片部品の正常なピックアップとを両立させて、割れや欠けなどのない安定した品質の電子部品を効率よく生産することができる。
【0031】
また、ピックアップ用シート7に保持されたチップ3を剥離する方法として、エジェクタピンを必要としない吸着剥離による方法を用いることにより、ピックアップ用シート7には剥離時のダメージが発生しない。したがって同一のピックアップ用シート7を繰り返し再利用することができ、省資源化が促進される。
【0032】
【発明の効果】
本発明によれば、ダイシングした個片の電子部品をダイシング用シートともに一括して仮保持部材によって保持し、これらの電子部品をピックアップ用シートに貼付ける貼替えを行った後に、ピックアップ用シートに貼付けられた電子部品を個片ごとにピックアップ用シートから取り出すことにより、ダイシング用シートおよびピックアップ用シートにそれぞれの動作に応じた適正な保持力を持たせることが可能となり、安定したダイシングとダイシング後の個片部品の正常なピックアップとを両立させて、割れや欠けなどのない安定した品質の電子部品を効率よく生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品の保持治具の斜視図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置の部分斜視図
【図6】本発明の一実施の形態の電子部品供給装置のシート剥離治具の斜視図
【図7】本発明の一実施の形態の電子部品供給方法におけるシート剥離動作の説明図
【図8】本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図
【図9】本発明の一実施の形態の電子部品製造方法の工程説明図
【符号の説明】
1 ダイシング用シート
2 半導体ウェハ
3 チップ
5 保持シート
7 ピックアップ用シート
9 ウェハリング
10 吸着保持ツール
11 電子部品実装装置
14 部品供給部
15 シート剥離機構[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component manufacturing method for manufacturing individual electronic components by dividing a semiconductor wafer in which a plurality of electronic components are formed, and a method for manufacturing an aggregate of electronic components.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In a process of manufacturing an electronic component such as a semiconductor chip, the semiconductor chip is cut out from a semiconductor wafer in which a large number of individual chips are formed. The individual chips are cut out with the semiconductor wafer adhered to a dicing sheet having an adhesive layer on the surface, and the cut out semiconductor chips are peeled off from the dicing sheet by a pickup head and picked up ( See, for example,
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Utility Model Laid-Open No. 2-67645
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional method, since the semiconductor chip is firmly attached to the adhesive layer, in order to reliably peel the semiconductor chip from the dicing sheet and take it out during the pick-up operation, the semiconductor chip must be attached to the lower surface of the dicing sheet. It has to be pushed up by a pushing up mechanism such as an ejector pin. For this reason, the semiconductor chip may be damaged by this push-up at the time of pickup, and this is particularly remarkable in a thin semiconductor chip.
[0005]
On the other hand, if the adhesive strength of the dicing sheet is reduced to avoid such a problem of damage, the individual pieces cannot be held with a sufficient holding force at the time of dicing for cutting the semiconductor wafer, resulting in misalignment or peeling. This may cause problems during dicing. As described above, in the conventional electronic component manufacturing process, it is difficult to perform both stable dicing and normal pick-up of individual components after dicing, and electronic components of stable quality without cracking or chipping. There was a problem that it was difficult to efficiently produce
[0006]
Therefore, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic component and a method of manufacturing an aggregate of electronic components that can efficiently produce electronic components of stable quality.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
2. The electronic component manufacturing method according to
[0008]
An electronic component manufacturing method according to a second aspect is the electronic component manufacturing method according to the first aspect, further comprising a holding force adjusting step of adjusting a holding force of the electronic component by the pickup sheet prior to the second attaching step. .
[0009]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an assembly of electronic components, wherein a plurality of individual electronic components obtained by dividing a semiconductor wafer in which a plurality of electronic components are formed are attached to a pickup sheet and assembled. A manufacturing method, comprising: a first attaching step of attaching the semiconductor wafer to a dicing sheet; a dicing step of dicing the semiconductor wafer attached to the dicing sheet into individual electronic components; A temporary holding step of holding the electronic components together with the dicing sheet together with a temporary holding member, a dicing sheet peeling step of peeling the dicing sheet from the electronic component held by the temporary holding member, and a temporary holding. A second attaching step of attaching the electronic component held by the member to the pickup sheet; And a temporary hold releasing step of separating the temporary holding member from the electronic component.
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic component aggregate according to the third aspect, wherein the holding force of the electronic component by the pickup sheet is reduced prior to the second attaching step. And adjusting the holding force.
[0011]
According to the present invention, the electronic components of the diced pieces are collectively held together with the dicing sheet by the temporary holding member, and after these electronic components are reattached to the pickup sheet, the electronic components are attached to the pickup sheet. By taking out the attached electronic components from the pickup sheet for each piece, it is possible to give the dicing sheet and the pickup sheet an appropriate holding force according to each operation, and to achieve stable dicing and after dicing. In addition, a normal pickup of individual parts can be made compatible with each other, so that electronic parts of stable quality without cracks or chips can be efficiently produced.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1, 2, and 3 are process explanatory views of an electronic component manufacturing method according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a perspective view of an electronic component holding jig according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 6 is a partial perspective view of an electronic component supply device according to one embodiment of the present invention, FIG. 6 is a perspective view of a sheet peeling jig of the electronic component supply device according to one embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 8 and FIG. 9 are explanatory views of a sheet peeling operation in the electronic component supply method according to the embodiment, and FIG. 8 and FIG.
[0013]
First, an electronic component manufacturing method will be described with reference to FIGS. In this electronic component mounting method, individual electronic components are manufactured by dividing a semiconductor wafer in which a plurality of electronic components are formed. In FIG. 1A, the
[0014]
The
[0015]
Next, the
[0016]
Next, the
[0017]
Next, as shown in FIGS. 3A and 3B, the
[0018]
Prior to the second attaching step (sheet attaching step), the
[0019]
Thereafter, as shown in FIG. 3C, the
[0020]
Through the steps described above, an assembly of electronic components in which the
[0021]
Next, the pickup of the
[0022]
Here, the operation of adsorbing and peeling the
[0023]
Thereafter, the peeling of the
[0024]
After all the
[0025]
In the above-described embodiment, an example was shown in which the adhesive layer of the
[0026]
In the above-described embodiment, the holding
[0027]
The
[0028]
Next, as shown in FIGS. 9A and 9B, the
[0029]
As described above, in the electronic component manufacturing method according to the present embodiment, the diced individual electronic components are collectively held together with the dicing sheet by the temporary holding member, and these electronic components are formed on the pickup sheet. After the replacement, the electronic components are taken out of the pickup sheet for each piece.
[0030]
This allows the dicing sheet to have a sufficient adhesive force to hold each piece with a sufficient holding force at the time of dicing for cutting the semiconductor wafer, and also enables the sticking force of the pickup sheet to be suitable for the pick-up operation. The holding force can be set. Therefore, both stable dicing and normal pick-up of individual pieces after dicing can be achieved, and electronic components of stable quality without cracks, chips, etc. can be efficiently produced.
[0031]
In addition, as the method of peeling off the
[0032]
【The invention's effect】
According to the present invention, the electronic components of the diced pieces are collectively held together with the dicing sheet by the temporary holding member, and after these electronic components are re-attached to the pickup sheet, the electronic components are attached to the pickup sheet. By taking out the attached electronic components from the pickup sheet for each piece, it is possible to give the dicing sheet and the pickup sheet an appropriate holding force according to each operation, and to achieve stable dicing and after dicing. In addition, a normal pickup of individual parts can be made compatible with each other, so that electronic parts of stable quality without cracks or chips can be efficiently produced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a process explanatory view of an electronic component manufacturing method according to an embodiment of the present invention; FIG. 2 is a process explanatory view of an electronic component manufacturing method according to an embodiment of the present invention; FIG. FIG. 4 is a perspective view of an electronic component holding jig according to one embodiment of the present invention. FIG. 5 is a partial perspective view of an electronic component supply device according to one embodiment of the present invention. FIG. 6 is a perspective view of a sheet peeling jig of the electronic component supply device of one embodiment of the present invention. FIG. 7 is an explanatory diagram of a sheet peeling operation in the electronic component supplying method of one embodiment of the present invention. 8: Process explanatory diagram of an electronic component manufacturing method according to one embodiment of the present invention [FIG. 9] Process explanatory diagram of an electronic component manufacturing method according to one embodiment of the present invention [Description of reference numerals]
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