【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁基体の一方主面に接続パッドが配置され、この接続パッドが外部電気回路基板に導体バンプを介して接続される配線基板に関するものであり、詳細には、接続パッドの外部電気回路基板に対する接続信頼性が良好な配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子や容量素子・圧電振動子等の電子部品が搭載される配線基板は、一般に、酸化アルミニウム質焼結体等から成り、表面および内部に配線層が形成された四角形状の絶縁基体と、絶縁基体の一方主面の四角形状の領域に配列形成され配線層と電気的に接続された外部接続用の多数の接続パッドとを有する構造である。
【０００３】
そして、絶縁基体の、接続パッドが形成された一方主面と反対側の主面（他方主面）に電子部品を搭載するとともに、電子部品の電極を配線層と半田やボンディングワイヤを介して接続し、必要に応じて電子部品を樹脂やキャップで封止することにより電子装置として完成する。
【０００４】
その後、絶縁基体の一方主面に配列形成した多数の接続パッドを、それぞれ対応する外部電気回路基板の回路配線に導体バンプを介して接続することにより、電子装置が外部電気回路基板に実装される。
【０００５】
なお、この配線基板の接続パッドと外部電気回路基板の端子パッドとの接合時には、通常、導体バンプの接続パッドに対する濡れ性を良好とするために、フラックス等の接着助剤が用いられる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−９２９６５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような配線基板は、絶縁基体と外部電気回路基板との熱膨張係数の違いや電子部品を樹脂で封止した場合の封止樹脂の収縮に伴う熱応力によって、導体バンプが接続パッドから剥がれやすく、配線基板の接続パッドを外部電気回路基板の端子パッド等に導体バンプを介して接続する際に、接続パッドと外部電気回路基板との接続信頼性が低下するおそれがあるという問題点があった。
【０００８】
特に、近年、配線基板の小型化と接続パッドの個数の増加とに応じて接続パッドを小さくする必要があり、導体バンプの接続面積が小さくなっているため、このような接続信頼性の確保は重要な課題になってきている。
【０００９】
本発明は上記従来の技術の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、接続パッドを外部電気回路基板の端子パッドに導体バンプを介して長期にわたって確実に電気的接続させておくことが可能で、特に絶縁基体と外部電気回路基板との熱膨張係数の差による応力が大きくなっても、その接続を確保することが可能な、外部電気回路基板に対して高い電気的な接続信頼性を有する配線基板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板は、セラミックスから成る四角形状の絶縁基体の内部に配線導体が形成され、前記絶縁基体の一方主面に前記配線導体と電気的に接続された多数の接続パッドが四角形状の領域に縦横に配列形成された配線基板において、前記接続パッドは、前記絶縁基体の前記一方主面に形成された第１の接続パッドと、前記絶縁基体の前記一方主面に対角線に沿って形成された溝の底面に形成された第２の接続パッドとからなることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の配線基板は、上記構成において、第２の接続パッドの形状が、前記絶縁基体の前記一方主面の対角線方向を長軸方向とした楕円形状であることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の配線基板によれば、四角形状の絶縁基体の一方主面の四角形状の領域に縦横に配列形成された多数の接続パッドを、絶縁基体の一方主面に形成された第１の接続パッドと、絶縁基体の一方主面に対角線に沿って形成された溝の底面に形成された第２の接続パッドとからなるものとしたことにより、特に熱応力が大きく作用する絶縁基体の対角線方向において、配線基板の接続パッドと外部電気回路基板の端子パッドとの間の距離を大きくするとともに、これらを接続する導体バンプの体積を大きなものとすることができるので、接続パッドにかかる、配線基板の絶縁基体と外部電気回路基板との熱膨張係数の差により発生する熱応力を大きな導体バンプの相対的に小さな変形により、効果的に緩和することができる。その結果、絶縁基体の一方主面に形成した接続パッドを外部電気回路基板の端子パッドに対して長期にわたって確実に電気的接続させておくことができ、外部電気回路基板に対する高い電気的な接続信頼性を有する配線基板とすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の配線基板を添付の図面に基づき詳細に説明する。
【００１４】
図１は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図２は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【００１５】
これらの図において、１は絶縁基体、２は配線導体、３は接続パッドである。これら絶縁基体１・配線導体２および接続パッド３により配線基板５が構成される。
【００１６】
絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体・窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・窒化珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁材料から成る。例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これをドクターブレード法を採用してシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とするとともにこれを複数枚積層し、最後にこの積層されたセラミックグリーンシートを還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することによって製作される。
【００１７】
この絶縁基体は、半導体素子や容量素子・圧電振動子等の電子部品を搭載・支持するための基体として機能し、通常、後述する接続パッド３が形成される一方主面（この例では下面）と対向する他方主面（この例では上面）に電子部品が搭載される。
【００１８】
また、絶縁基体１の内部には、配線導体２が形成されており、この配線導体２は、後述するように絶縁基体１の一方主面、例えば下面に形成された接続パッド３と電気的に接続されている。
【００１９】
そして、この配線導体２を、絶縁基体１の他方主面、例えば上面に導出し、この導出した露出部分に電子部品の電極を接続することにより、絶縁基体１に搭載された電子部品の電極が配線導体２を介して接続パッド３と電気的に接続される。
【００２０】
このような配線導体２は、タングステン・モリブデン・銅・銀等のメタライズ導体により形成されている。
【００２１】
配線導体２は、例えば、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートに予め所定のスルーホールを形成しておくとともに、タングステン・モリブデン・銅・銀等の金属ペーストをセラミックグリーンシートのスルーホール内および表面に印刷塗布し、また充填しておくことにより形成される。
【００２２】
この配線導体２には、電子部品（図示せず）の電極が電気的に接続される。また、配線導体２と電気的に接続された電子部品は、例えば封止樹脂等により封止される。
【００２３】
絶縁基体１の一方主面、通常は、外部電気回路基板（図示せず）に対向する側の主面、つまり下面には、多数の接続パッド３が、配線導体２と電気的に接続されて、四角形状の領域に縦横に配列形成されている。
【００２４】
接続パッド３は、配線基板５の外部接続用のパッドとして機能し、この接続パッド３を導体バンプ（図示せず）を介して外部電気回路基板の例えば端子パッド（図示せず）に接合することにより、配線基板５が外部電気回路基板に対して電気的・機械的に接続され、電子部品が外部電気回路と電気的に接続される。
【００２５】
この接続パッド３は、通常、配線導体２と同種・同系のメタライズ金属から成り、例えば配線導体２と同様の金属ペーストを絶縁基体１の下面となるアルミナセラミックグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法により所定のパターンに印刷塗布しておくことにより形成される。
【００２６】
また、本発明の配線基板５において接続パッド３は、絶縁基体１の一方主面に形成された第１の接続パッド３ａと、四角形状の絶縁基体１の一方主面に対角線に沿って形成された溝４の底面に形成された第２の接続パッド３ｂとからなるものとしておくことが重要である。
【００２７】
このように、接続パッド３を、絶縁基体１の一方主面に形成された第１の接続パッド３ａと、絶縁基体１の一方主面に対角線状に形成された溝４の底面に形成された第２の接続パッド２ｂとからなるものとしておくことにより、特に熱応力が大きく作用する絶縁基体１の対角線方向において、配線基板５の接続パッド３のうち第２の接続パッド３ｂと、外部電気回路基板の端子パッドとの間の距離を大きくするとともに、これらを接続する導体バンプの体積を溝４の深さに応じて大きなものとすることができるので、接続パッド３、特に第２の接続パッド３ｂにかかる、配線基板５の絶縁基体１と外部電気回路基板との熱膨張係数の差により発生する熱応力を、これら大きな導体バンプの相対的に小さな変形により効果的に緩和することができる。その結果、絶縁基体１の一方主面に形成した接続パッド３、特に熱応力が大きく作用する第２の接続パッド３ｂも外部電気回路基板の端子パッドに対して長期にわたって確実に電気的接続させておくことができる、高い電気的な接続信頼性を有する配線基板５とすることができる。
【００２８】
なお、溝４は、例えば、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートのうち、一方主面側の最表層となるものについて、対角線方向に長方形状の打ち抜き部を形成しておくことにより形成される。また、溝４は、セラミックグリーンシートの厚みが薄くなって最表層のもののみでは十分な深さを確保することが困難な場合には、一方主面側の最表層となるものから数層にわたって同じ形状の打ち抜き部を形成して形成しても構わない。
【００２９】
このような接続パッド３（第１の接続パッド３ａ・第２の接続パッド３ｂ）および配線導体２は、その露出表面にニッケル、金等のめっき層を被着させておくことが好ましい。例えば、厚さが１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層と、厚さが０．０５〜２μｍ程度の金めっき層とを順次被着させておくと、接続パッド３および配線導体２の酸化腐食を効果的に防止することができるとともに、接続パッド３に対する導体バンプの濡れ性を良好とすることができる。
【００３０】
なお、溝４の深さは、０．３ｍｍ以下としておくことが好ましい。０．３ｍｍを超えると、導体バンプの第２の接続パッド３ｂに対する濡れ性を良好とするために用いられるフラックス等の接着助剤の残渣の除去が困難となり、接着助剤の残渣によって隣接する接続パッド３ｂ間で電気的短絡等の不具合を誘発するおそれがある。
【００３１】
また、本発明の配線基板５において、第２の接続パッド３ｂは、四角形状の絶縁基体１の一方主面の対角線方向を長軸方向とした楕円形状であるものとしておくことが好ましい。
【００３２】
このように、第２の接続パッド３ｂを、四角形状の絶縁基体１の一方主面の対角線方向を形成した対角線方向を長軸方向とした楕円形状としておくと、特に、熱応力が大きく作用する絶縁基体１の対角線方向において、導体バンプの接続面積および体積を特に大きなものとすることができ、この対角線方向における熱応力を緩和する作用をより一層効果的なものとすることができ、配線基板５の外部電気回路基板に対する接続信頼性をより一層優れたものとすることができる。
【００３３】
この場合の楕円形状としては、長軸の長さは短軸の長さに対して１．５倍以内であることが好ましい。長軸の長さが短軸の長さに対して１．５倍を超えると、パッドの形状が長細くなり過ぎるので、溝４の底部に第２の接続パッド３ｂを多数個形成することが難しくなり、絶縁基体１の一方主面の四角形状の領域に形成することができる接続パッド３の数が少なくなったり、絶縁基体１（配線基板５）の小形化が困難となったりする傾向がある。
【００３４】
また、第２の接続パッド３ｂを楕円形状とする場合に、長軸の長さの短軸の長さに対する比率は、全部を同じ比率とする必要はなく、対角線が交差する中央部においてはその形状を円形とし、熱応力が特に大きくなる４隅の角部分に近くなるほど、この比率が大きくなるような楕円形状にして、第２の接続パッド３ｂの高密度での形成を容易に可能なものとしつつ、熱応力の緩和による外部接続の信頼性をより一層向上させるようにしてもよい。
【００３５】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態の例では、配列の最外周の角部に位置する第２の接続パッド３ｂの形状は、その内側のものと同様に楕円形状としたが、これを第１の接続パッド３ａより広面積の四角形状としてもよい。
【００３６】
【発明の効果】
本発明の配線基板によれば、四角形状の絶縁基体の一方主面の四角形状の領域に縦横に配列形成された多数の接続パッドを、絶縁基体の一方主面に形成された第１の接続パッドと、絶縁基体の一方主面に対角線に沿って形成された溝の底面に形成された第２の接続パッドとからなるものとしたことにより、特に熱応力が大きく作用する絶縁基体の対角線方向において、配線基板の接続パッドと外部電気回路基板の端子パッドとの間の距離を大きくするとともに、これらを接続する導体バンプの体積を大きなものとすることができるので、接続パッドにかかる、配線基板の絶縁基体と外部電気回路基板との熱膨張係数の差により発生する熱応力を大きな導体バンプの相対的に小さな変形により、効果的に緩和することができる。その結果、絶縁基体の一方主面に形成した接続パッドを外部電気回路基板の端子パッドに対して長期にわたって確実に電気的接続させておくことができ、外部電気回路基板に対する高い電気的な接続信頼性を有する配線基板とすることができる。
【００３７】
従って、本発明によれば、絶縁基体と外部電気回路基板との熱膨張係数の差による応力が大きくなっても、その接続を確保することが可能な、外部電気回路基板に対して高い電気的な接続信頼性を有する配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図２】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・絶縁基体
２・・・配線導体
３・・・接続パッド
３ａ・・第１の接続パッド
３ｂ・・第２の接続パッド
４・・・溝
５・・・配線基板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a wiring board in which connection pads are arranged on one main surface of an insulating base, and the connection pads are connected to external electric circuit boards via conductor bumps. The present invention relates to a wiring board having good connection reliability to a circuit board.
[0002]
[Prior art]
A wiring board on which electronic components such as a semiconductor element, a capacitor element, and a piezoelectric vibrator are mounted is generally made of an aluminum oxide sintered body or the like, and has a rectangular insulating base having a wiring layer formed on the surface and inside, This is a structure having a large number of connection pads for external connection, which are arranged and formed in a quadrangular region on one main surface of an insulating base and are electrically connected to a wiring layer.
[0003]
Then, the electronic component is mounted on the main surface (the other main surface) of the insulating base opposite to the one main surface on which the connection pads are formed, and the electrodes of the electronic component are connected to the wiring layer via solder or bonding wires. The electronic device is completed by sealing the electronic component with a resin or a cap as needed.
[0004]
Thereafter, the electronic device is mounted on the external electric circuit board by connecting a number of connection pads arranged and formed on one main surface of the insulating base to the corresponding circuit wiring of the external electric circuit board via conductor bumps. .
[0005]
At the time of joining the connection pads of the wiring board to the terminal pads of the external electric circuit board, an adhesion aid such as a flux is usually used to improve the wettability of the conductor bumps to the connection pads.
[0006]
[Patent Document 1]
JP-A-10-92965
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a wiring board, the conductor bumps are not connected to the connection pad due to a difference in thermal expansion coefficient between the insulating base and the external electric circuit board and a thermal stress accompanying a contraction of the sealing resin when the electronic component is sealed with the resin. When connecting the connection pads of the wiring board to the terminal pads of the external electric circuit board via the conductor bumps, the connection reliability between the connection pads and the external electric circuit board may be reduced. was there.
[0008]
In particular, in recent years, it is necessary to make the connection pads smaller in accordance with the miniaturization of the wiring board and the increase in the number of connection pads, and the connection area of the conductor bumps has been reduced. It is becoming an important issue.
[0009]
The present invention has been devised in view of the above-described problems of the related art, and has as its object to reliably and electrically connect a connection pad to a terminal pad of an external electric circuit board via a conductor bump for a long time. In particular, even if the stress due to the difference in thermal expansion coefficient between the insulating base and the external electric circuit board increases, it is possible to secure the connection with the external electric circuit board. An object of the present invention is to provide a wiring board having connection reliability.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In the wiring board of the present invention, a wiring conductor is formed inside a rectangular insulating base made of ceramics, and a large number of connection pads electrically connected to the wiring conductor are formed on one main surface of the insulating base. In a wiring board arranged vertically and horizontally in a region, the connection pad is formed along a first connection pad formed on the one main surface of the insulating base and a diagonal line on the one main surface of the insulating base. And a second connection pad formed on the bottom surface of the formed groove.
[0011]
In the wiring board according to the present invention, the second connection pad has an elliptical shape whose major axis is a diagonal direction of the one main surface of the insulating base. is there.
[0012]
According to the wiring board of the present invention, a large number of connection pads arranged vertically and horizontally in a rectangular region on one main surface of the rectangular insulating base are connected to the first connection formed on the one main surface of the insulating base. A pad and a second connection pad formed on a bottom surface of a groove formed along a diagonal line on one main surface of the insulating base, so that a diagonal direction of the insulating base on which thermal stress acts particularly is large. In the above, the distance between the connection pad of the wiring board and the terminal pad of the external electric circuit board can be increased, and the volume of the conductor bump connecting them can be increased. The thermal stress generated due to the difference in thermal expansion coefficient between the insulating base and the external electric circuit board can be effectively reduced by the relatively small deformation of the large conductive bump. As a result, the connection pads formed on one main surface of the insulating base can be reliably and electrically connected to the terminal pads of the external electric circuit board for a long period of time, and high electrical connection reliability with the external electric circuit board can be achieved. It is possible to provide a wiring board having a property.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, the wiring board of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0014]
FIG. 1 is a plan view showing an example of an embodiment of a wiring board of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of the wiring board of the present invention.
[0015]
In these figures, 1 is an insulating base, 2 is a wiring conductor, and 3 is a connection pad. A wiring board 5 is constituted by the insulating base 1, the wiring conductor 2 and the connection pads 3.
[0016]
The insulating substrate 1 is made of an electrically insulating material such as a sintered body of aluminum oxide, a sintered body of aluminum nitride, a sintered body of mullite, a sintered body of silicon nitride, a sintered body of silicon carbide, and a sintered body of glass ceramic. Become. For example, in the case of an aluminum oxide-based sintered body, a ceramic raw material powder such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, and calcium oxide is mixed with an appropriate organic binder and solvent to form a slurry. A plurality of ceramic green sheets were obtained by adopting the doctor blade method to form a sheet, and after that, the ceramic green sheets were cut and punched into an appropriate shape and a plurality of these were laminated, and finally, Then, the laminated ceramic green sheets are fired at a temperature of about 1600 ° C. in a reducing atmosphere.
[0017]
The insulating base functions as a base for mounting and supporting electronic components such as a semiconductor element, a capacitor element, and a piezoelectric vibrator. Usually, one main surface (lower surface in this example) on which connection pads 3 described later are formed. The electronic component is mounted on the other main surface (the upper surface in this example) opposite to.
[0018]
A wiring conductor 2 is formed inside the insulating base 1, and the wiring conductor 2 electrically connects to a connection pad 3 formed on one main surface, for example, a lower surface of the insulating base 1 as described later. It is connected.
[0019]
Then, the wiring conductor 2 is led out to the other main surface, for example, the upper surface of the insulating base 1, and the electrode of the electronic component mounted on the insulating base 1 is connected by connecting the electrode of the electronic component to the exposed part. It is electrically connected to the connection pad 3 via the wiring conductor 2.
[0020]
Such a wiring conductor 2 is formed of a metallized conductor such as tungsten, molybdenum, copper, and silver.
[0021]
The wiring conductor 2 has, for example, a predetermined through-hole formed in advance on a ceramic green sheet serving as the insulating substrate 1 and a metal paste such as tungsten, molybdenum, copper, or silver applied to the inside and the surface of the through-hole of the ceramic green sheet. It is formed by printing, applying and filling.
[0022]
Electrodes of electronic components (not shown) are electrically connected to the wiring conductor 2. The electronic component electrically connected to the wiring conductor 2 is sealed with, for example, a sealing resin.
[0023]
A large number of connection pads 3 are electrically connected to the wiring conductor 2 on one main surface of the insulating base 1, usually on the main surface on the side facing the external electric circuit board (not shown). Are arranged vertically and horizontally in a rectangular area.
[0024]
The connection pad 3 functions as a pad for external connection of the wiring board 5, and the connection pad 3 is bonded to, for example, a terminal pad (not shown) of an external electric circuit board via a conductor bump (not shown). Accordingly, the wiring board 5 is electrically and mechanically connected to the external electric circuit board, and the electronic components are electrically connected to the external electric circuit.
[0025]
The connection pad 3 is usually made of a metallized metal of the same type and a similar system as the wiring conductor 2. Is formed by printing and applying a predetermined pattern.
[0026]
Further, in the wiring substrate 5 of the present invention, the connection pads 3 are formed along the first connection pads 3a formed on one main surface of the insulating base 1 and the diagonal lines on one main surface of the rectangular insulating base 1. It is important to include the second connection pad 3b formed on the bottom surface of the groove 4 formed.
[0027]
Thus, the connection pads 3 are formed on the first connection pads 3 a formed on one main surface of the insulating base 1 and on the bottom surfaces of the grooves 4 formed diagonally on the one main surface of the insulating base 1. The second connection pads 2b and the second connection pads 3b of the connection pads 3 of the wiring board 5, especially in the diagonal direction of the insulating base 1 where a large thermal stress acts, and the external electric circuit Since the distance between the terminal pads of the substrate can be increased and the volume of the conductor bumps connecting them can be increased in accordance with the depth of the groove 4, the connection pads 3, especially the second connection pads, can be formed. 3b, the thermal stress generated by the difference in the coefficient of thermal expansion between the insulating base 1 of the wiring board 5 and the external electric circuit board can be effectively reduced by the relatively small deformation of these large conductor bumps. That. As a result, the connection pads 3 formed on one main surface of the insulating base 1, particularly the second connection pads 3b, on which a large thermal stress acts, are reliably and electrically connected to the terminal pads of the external electric circuit board for a long time. Thus, the wiring board 5 having high electrical connection reliability can be provided.
[0028]
The groove 4 is formed, for example, by forming a rectangular punched portion in a diagonal direction with respect to the ceramic green sheet serving as the insulating substrate 1 and serving as the outermost layer on one main surface side. When the thickness of the ceramic green sheet is thin and it is difficult to secure a sufficient depth with only the outermost layer, the groove 4 extends from the outermost layer on the one main surface side to several layers. The punched portion having the same shape may be formed.
[0029]
The connection pads 3 (the first connection pads 3a and the second connection pads 3b) and the wiring conductors 2 are preferably coated with a plating layer of nickel, gold or the like on the exposed surfaces. For example, when a nickel plating layer having a thickness of about 1 to 10 μm and a gold plating layer having a thickness of about 0.05 to 2 μm are sequentially applied, the oxidation corrosion of the connection pad 3 and the wiring conductor 2 is reduced. And the wettability of the conductor bumps to the connection pads 3 can be improved.
[0030]
Note that the depth of the groove 4 is preferably set to 0.3 mm or less. If the thickness exceeds 0.3 mm, it becomes difficult to remove the residue of the adhesion assistant such as the flux used for improving the wettability of the conductor bump to the second connection pad 3b. There is a possibility that a trouble such as an electric short circuit may be induced between the pads 3b.
[0031]
In the wiring board 5 of the present invention, it is preferable that the second connection pad 3b has an elliptical shape whose major axis is the diagonal direction of one main surface of the rectangular insulating base 1.
[0032]
In this way, when the second connection pad 3b is formed in an elliptical shape whose major axis is the diagonal direction that forms the diagonal direction of one main surface of the rectangular insulating base 1, thermal stress is particularly large. In the diagonal direction of the insulating base 1, the connection area and volume of the conductive bump can be particularly increased, and the effect of relaxing the thermal stress in the diagonal direction can be made more effective. 5 can further improve the connection reliability to the external electric circuit board.
[0033]
In the elliptical shape in this case, it is preferable that the length of the major axis be within 1.5 times the length of the minor axis. If the length of the long axis exceeds 1.5 times the length of the short axis, the shape of the pad becomes too long, so that a large number of second connection pads 3b may be formed at the bottom of the groove 4. It is difficult to reduce the number of connection pads 3 that can be formed in a quadrangular region on one main surface of the insulating base 1 or to make it difficult to downsize the insulating base 1 (wiring board 5). is there.
[0034]
In the case where the second connection pad 3b has an elliptical shape, the ratio of the length of the major axis to the length of the minor axis does not need to be the same in all, and the ratio at the center where the diagonal lines intersect is not necessary. An elliptical shape in which the shape is circular and the ratio increases as it approaches the corners of the four corners where the thermal stress is particularly large, so that the second connection pad 3b can be easily formed at high density. However, the reliability of the external connection may be further improved by relaxing the thermal stress.
[0035]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the example of the above-described embodiment, the shape of the second connection pad 3b located at the outermost corner of the array is an elliptical shape like the inside of the second connection pad 3b. A quadrangular shape having a larger area than the pad 3a may be used.
[0036]
【The invention's effect】
According to the wiring board of the present invention, a large number of connection pads arranged vertically and horizontally in a rectangular region on one main surface of the rectangular insulating base are connected to the first connection formed on the one main surface of the insulating base. A pad and a second connection pad formed on a bottom surface of a groove formed along a diagonal line on one main surface of the insulating base, so that a diagonal direction of the insulating base on which thermal stress acts particularly is large. In the above, the distance between the connection pad of the wiring board and the terminal pad of the external electric circuit board can be increased, and the volume of the conductor bump connecting them can be increased. The thermal stress generated due to the difference in thermal expansion coefficient between the insulating base and the external electric circuit board can be effectively reduced by the relatively small deformation of the large conductive bump. As a result, the connection pads formed on one main surface of the insulating base can be reliably and electrically connected to the terminal pads of the external electric circuit board for a long period of time, and high electrical connection reliability with the external electric circuit board can be achieved. It is possible to provide a wiring board having a property.
[0037]
Therefore, according to the present invention, even if the stress due to the difference in the thermal expansion coefficient between the insulating base and the external electric circuit board increases, the connection can be ensured, and a high electric power is applied to the external electric circuit board. A wiring board having excellent connection reliability can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an example of an embodiment of a wiring board of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view showing an example of an embodiment of a wiring board of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Insulating base 2 ... Wiring conductor 3 ... Connection pad 3a ... First connection pad 3b ... Second connection pad 4 ... Groove 5 ... Wiring board
