JP2004271429A

JP2004271429A - Temperature measuring instrument, and temperature correction method therefor

Info

Publication number: JP2004271429A
Application number: JP2003064905A
Authority: JP
Inventors: Shigeyuki Kato; 重之加藤; Shinichi Mitsumori; 伸一光森
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2003-03-11
Filing date: 2003-03-11
Publication date: 2004-09-30
Anticipated expiration: 2023-03-11
Also published as: JP4325227B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To precisely correct a temperature of a thermosensitive element for detecting a temperature of an input terminal connected with a thermocouple, in a temperature measuring instrument capable of adding and changing a substrate in response to a desired specification by a user. <P>SOLUTION: A plurality of correction values is stored in response to storage conditions of the substrate estimated preliminarily, the storage condition of the substrate is determined in the temperature measuring instrument when used, the correction value corresponding to the determined storage condition is read out, and the temperature detected by the thermosensitive element is corrected therewith to compensate a cold junction. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度調節器やデジタルパネルメータなどの温度を測定する温度測定機器およびその温度補正方法に関し、更に詳しくは、熱電対入力の温度測定機器およびその温度補正方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
熱電対を入力とする温度測定においては、熱電対を接続する基準接点（冷接点）としての入力端子の温度を、該入力端子の近傍に配置した感温素子で検出し、常に基準接点が０℃となるように冷接点補償回路で電気的に補償を行っている。
【０００３】
かかる冷接点補償では、基準接点は、熱電対による温度測定の精度を決定する重要な要素であるので、基準接点となる入力端子の温度を高い精度で検出する必要がある。換言すると、入力端子の温度と感温素子による検出温度とを一致させることが望まれる。
【０００４】
例えば、複数個の熱電対がターミナル端子に接続される多点温度測定装置では、ターミナル端子の端子位置の違いによって温度に差が生じることになり、このため、端子位置に応じて、予め設定された補正値で感温素子（冷接点補償用温度計）による検出温度を補正して誤差を改善するようにしたものもある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
一般に、温度調節器などの温度測定機器では、感温素子は、機器のケース内に収納されるので、同じくケース内に収納されている基板に実装されているパワー素子やリレーなどの発熱の影響を受けることになる。
【０００６】
このため、熱電対が接続される入力端子の温度と感温素子による検出温度との温度差を補正するための補正値の校正は、ケース内に、全ての基板が収納された完成仕様において行われている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−６５６５１号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来では、補正値の校正は、温度測定機器の完成仕様でしか行えないので、例えば、ユーザによってケース内に、オプション基板が追加される場合、あるいは、本件出願人が、平成１４年５月２０日に特願２００２−１４４９０号として出願している「電子機器および電子機器の使用方法」において提案しているように、入力用、出力用、電源用、通信用といった多種類の基板を準備し、必要な基板を選択して共通のケースに装着して所要の機種を構成する機器において、ユーザが、希望する仕様に応じて、ケースに収納する基板を変更したり、追加したりするような場合には、メーカ側で完成仕様での補正値を校正するのが困難となる。
【０００９】
本発明は、上述のような点に鑑みて為されたものであって、完成仕様でなくても冷接点補償のための温度の補正値の校正ができる温度測定機器およびその温度補正方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明では、上述の目的を達成するために、次のように構成している。
【００１１】
すなわち、本発明の温度測定機器は、熱電対が接続される接続部と、該接続部の温度を検出する感温素子とを備えるとともに、ケース内に基板が収納される温度測定機器であって、基板の収納状態に応じた複数の補正値が予め格納される記憶部と、当該温度測定機器の基板の収納状態を判別する判別部と、判別された収納状態に応じて前記記憶部から読み出された補正値によって、前記感温素子で検出される温度を補正して冷接点補償を行う冷接点補償部とを備えている。
【００１２】
ここで、基板の収納状態とは、例えば、ケース内に収納されている基板の枚数、基板の種類、あるいは、ケース内の基板の収納位置などの状態をいう。
【００１３】
本発明によると、予め想定される基板の収納状態に応じた複数の補正値を格納しておき、使用時における当該温度測定機器の基板の収納状態を判別し、判別した収納状態に応じた補正値を読み出して感温素子で検出される温度を補正して冷接点補償を行うので、ユーザが、希望の仕様に応じて、ケースに収納する基板を変更したり、追加したりするような場合であっても、メーカ側で予め複数の補正値を準備しておくことによって、ユーザの仕様に応じた補正値で感温素子の検出温度を補正して冷接点補償を行えることになる。
【００１４】
本発明の好ましい実施態様においては、複数のコネクタを有するベース基板と、前記コネクタに着脱自在に装着される複数の装着用基板とを備え、前記収納状態が、前記複数のコネクタに対する前記装着用基板の装着の有無の状態であり、前記複数の補正値が、前記複数のコネクタに個別的に対応するものである。
【００１５】
本発明によると、ベース基板の複数のコネクタに対して、複数の装着用基板が装着されているか否かを基板の収納状態として判別し、判別した収納状態、すなわち、複数のコネクタに対する装着用基板の装着の有無に応じて、各コネクタに個別的に対応している複数の補正値を用いて感温素子の検出温度を補正できることになり、例えば、或るコネクタに装着用基板が装着されているときには、前記或るコネクタに対応する補正値を用いて感温素子の検出温度を補正するといったことが可能となる。
【００１６】
本発明の一実施態様においては、前記ベース基板は、複数の前記コネクタに接続されたバス配線を有し、前記装着用基板は、機能に応じた専用回路を有するとともに、前記コネクタに装着されることによって前記専用回路が前記バス配線に接続されるものであり、前記判別部は、前記ベース基板または前記装着用基板のいずれかに実装されるとともに、前記バス配線に接続され、前記判別部は、前記バス配線に接続された前記コネクタに対する装着用基板の装着の有無を判別するものである。
【００１７】
ここで、機能とは、例えば、入力、出力、電源、通信といった機能のみならず、アナログ入力、デジタル入力、さらには、リレー出力、トランジスタ出力といった出力形式や入出力点数などの機能をいうものであり、専用回路とは、かかる機能に応じた専用の回路をいい、例えば、入力回路、出力回路、電源回路などの回路をいう。
【００１８】
本発明によると、バス配線を有するベース基板のコネクタに、機能に応じた専用回路を有する装着用基板を装着することによって、専用回路とバス配線とがバス接続され、ベース基板または装着用基板のいずれかに実装された判別部は、前記バス配線を介して、ベース基板の複数のコネクタに対する装着用基板の装着の有無、すなわち、基板の収納状態を判別できることになる。
【００１９】
本発明の好ましい実施態様においては、前記ベース基板または前記装着用基板のいずれかに実装されるとともに、前記バス配線に接続される制御回路を備え、前記制御回路は、前記ベース基板の前記コネクタに装着されている装着用基板を識別して複数の機種の内の所要の機種として動作するように制御するものである。
【００２０】
ここで、機種とは、機器の種類をいい、例えば、温度調節器やデジタルパネルメータといった温度測定機器そのものの種類を含むのみならず、同じ種類の温度測定機器、例えば、温度調節器において、その上位機種や下位機種といった機能の種類、さらに、例えば、入出力点数や出力形式などの種類、その他の種類を含む。
【００２１】
本発明によると、バス配線を有するベース基板のコネクタに、機能に応じた専用回路を有する装着用基板を装着することによって、専用回路とバス配線とがバス接続され、ベース基板または装着用基板のいずれかに実装された制御回路は、前記バス配線を介して装着用基板を識別し、所要の機種として動作させるので、所要の機種に応じた機能の装着用基板を選択してベース基板に装着することによって、所要の機種を構成できることになる。したがって、同一の機能を有する機種間、例えば、同一のリレー出力機能を有する機種間においては、その機能に応じた装着用基板、例えば、リレー出力用の装着用基板を共用できることになる。
【００２２】
本発明の一実施態様においては、前記専用回路として、入力回路、電源回路および出力回路をそれぞれ有する入力用、電源用および出力用の各装着用基板を含み、前記感温素子は、前記入力用の装着用基板に実装されるものである。
【００２３】
本発明によると、所要の機種の入力、電源および出力の各仕様に応じた機能を有する入力用、電源用および出力用の装着用基板を選択してベース基板に装着することによって、所要の機種の温度測定機器を構成できることになる。
【００２４】
本発明の他の実施態様においては、熱電対が接続される前記接続部としての入力端子および前記感温素子をそれぞれ複数備え、前記複数の前記入力端子は、前記ケースの上下方向に離間して配置される一方、前記複数の感温素子は、前記入力用の装着用基板に、前記上下方向に離間して実装され、前記複数の感温素子で検出される温度差に基づいて、上方に配置されている感温素子で検出される検出温度を補正するものである。
【００２５】
本発明によれば、熱電対および感温素子が複数である複数チャンネルの温度測定機器において、ケース内に、基板面が上下方向に沿うように配置される基板の上方の感温素子は、下方の感温素子に比べて熱の影響を受けやすく、このため、上方の感温素子については、両感温素子の検出温度の温度差を利用することによって、精度よく補正することができる。
【００２６】
本発明の温度補正方法は、熱電対が接続される接続部の温度を感温素子で検出して冷接点補償を行うとともに、ケース内に基板が収納される温度測定機器における温度補正方法であって、基板の収納状態に応じた複数の補正値を予め準備し、前記温度測定機器の基板の収納状態を判別し、判別した収納状態に応じた補正値で前記感温素子で検出される温度を補正して冷接点補償を行うものである。
【００２７】
本発明によると、予め想定される基板の収納状態に応じた複数の補正値を格納しておき、使用時における当該温度測定機器の基板の収納状態を判別し、判別した収納状態に応じた補正値を読み出して感温素子で検出される温度を補正して冷接点補償を行うので、ユーザが、希望の仕様に応じて、ケースに収納する基板を変更したり、追加したりするような場合であっても、メーカ側で予め複数の補正値を準備しておくことによって、ユーザの仕様に応じた補正値で感温素子の検出温度を補正して冷接点補償を行えることになる。
【００２８】
本発明の好ましい実施態様においては、前記ケース内には、複数のコネクタを有するベース基板と、前記コネクタに着脱自在に装着される複数の装着用基板とが収納され、前記収納状態が、前記複数のコネクタに対する前記装着用基板の装着の有無の状態であり、前記複数の補正値が、前記複数のコネクタに個別的に対応するものである。
【００２９】
本発明によると、ベース基板の複数のコネクタに対して、複数の装着用基板が装着されているか否かを基板の収納状態として判別し、判別した収納状態、すなわち、複数のコネクタに対する装着用基板の装着の有無に応じて、各コネクタに個別的に対応している複数の補正値を用いて感温素子の検出温度を補正できることになる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、図面によって本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００３１】
（実施の形態１）
図１（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）は、それぞれ、本発明の実施の形態に係る温度測定機器としての温度調節器１Ａ、１Ｂ、および１Ｃの概略斜視図である。
【００３２】
図１（ａ）に示される温度調節器１Ａにおける前面のフロントケース２ａの外形寸法はＤＩＮ規格に基づく９６×９６ｍｍであり、図１（ｂ）に示される温度調節器１Ｂにおけるフロントケース２ｂの外形寸法はＤＩＮ規格に基づく４８×９６ｍｍであり、図１（ｃ）に示される温度調節器１Ｃのフロントケース２ｃの外形寸法は、ＤＩＮ規格に基づく４８×４８ｍｍである。これら温度調節器１Ａ〜１Ｃは、いずれも本発明に係る温度調節器である。以下においては、説明の便宜上、図１（ａ），（ｂ），（ｃ）それぞれの温度調節器１Ａ，１Ｂ，１Ｃを、大型、中型、小型の温度調節器と称する。
【００３３】
大型、中型、小型の各温度調節器１Ａ〜１Ｃは、上述のフロントケース２ａ〜２ｃとリアケース３ａ〜３ｃとからなるケース４ａ〜４ｃをそれぞれ有し、各ケース４ａ〜４ｃの寸法が異なっている。
【００３４】
各フロントケース２ａ〜２ｃそれぞれは、現在温度や目標温度などの温度情報を表示する、例えば矩形の液晶からなる温度情報表示部５ａ〜５ｃを有している。これら各温度情報表示部５ａ〜５ｃそれぞれの下方には、各種の機能設定などのための複数の操作キー６ａ〜６ｃがそれぞれ設けられている。
【００３５】
各温度調節器１Ａ〜１Ｃそれぞれは、ケース４ａ〜４ｃ内に後述する複数の回路基板をそれぞれ収納して構成されるとともに、それら回路基板の共用化を図るために、基本的に同様の回路構成とされている。
【００３６】
図２は、これらの各温度調節器１Ａ〜１Ｃに共通の回路構成を説明するためのブロック図である。この回路構成は、基本的に各温度調節器１Ａ〜１Ｃそれぞれに共通である。
【００３７】
この実施の形態では、各温度調節器１Ａ〜１Ｃは、フロントモジュール７、入力モジュール８、電源モジュール９、および出力／通信モジュール１０を備えるモジュール構成となっている。なお、出力／通信モジュール１０を、出力モジュールと通信モジュールとに分けてもよい。
【００３８】
フロントモジュール７は、上述のフロントケース２ａ〜２ｃ側に収納されるベース基板で構成され、大型、中型、小型の各型の機種に応じた専用のサイズとなっている。フロントモジュール７は、上述の温度情報表示部５における表示を行なうために、液晶セル（ＬＣＤ）１１、ＬＣＤドライバ１２、バックライトＬＥＤ１３および表示用のサブＣＰＵ１４を備えるとともに、上述の操作キー６に対応するキースイッチ１５およびデコーダ１６を備えている。さらに、フロントモジュール７は、入力モジュール８、電源モジュール９、および出力／通信モジュール１０を、バス接続するためのバス配線を備えている。
【００３９】
入力モジュール８は、温度調節器１Ａ〜１Ｃの各機種としての動作を制御する制御回路としてのメインＣＰＵ１７を有するとともに、図示しない熱電対や測温抵抗体などの温度センサからの入力が与えられるとともに、冷接点補償用の感温素子４１，４２からの入力が与えられる入力回路１８を有している。入力モジュール８は、フロントモジュール７を構成するベース基板にコネクタを介して着脱自在に装着される入力用の装着用基板としての温度調節器用基板で構成されている。
【００４０】
この温度調節器用基板は、大型、中型、小型および出力形式などの仕様の異なる全ての機種の温度調節器１Ａ〜１Ｃそれぞれに共用される。すなわち、入力モジュール８のメインＣＰＵ１７は、大型、中型、小型の３機種としての制御を行なうことが可能であるとともに、各型の機種において、例えば、出力形式などの仕様の異なる機種としての制御を行なうことが可能である。このメインＣＰＵ１７は、フロントモジュール７を構成するベース基板に装着される各モジュール９，１０を構成する基板を後述のようにして識別し、それらに対応する機種としての制御動作を行うものであって、制御モジュールとして動作する。
【００４１】
さらに、この温度調節器用基板は、２ｃｈ用であって、冷接点補償用のダイオードなどからなる上述の二つの第１，第２の感温素子４１，４２が実装されるとともに、後述のように基板の収納状態に応じた複数の補正値が、各ｃｈ用に予め格納される記憶部４３を有している。この実施の形態では、２ｃｈであるが、１ｃｈであってもよいのは勿論である。
【００４２】
メインＣＰＵ１７は、後述のようにして基板の収納状態を判別する判別部と、判別された収納状態に応じて記憶部４３から読み出した各ｃｈ用の補正値によって、上述の第１，第２の感温素子４１，４２で検出された温度をそれぞれ補正して冷接点補償を行う冷接点補償部としての機能を備えている。
【００４３】
電源モジュール９は、電源回路１９を備え、ＡＣ電源またはＤＣ電源を各部に供給するものであって、前記ベース基板にコネクタを介して着脱自在に装着される装着用基板としての複数のＡＣ電源用基板およびＤＣ電源用基板で構成される。これら電源用基板は、大型、中型、小型の各機種に共用できるようになっており、電圧仕様などに応じて、必要な電源用基板が選択されてフロントモジュール７を構成するベース基板に装着され、機能モジュールとして動作する。
【００４４】
出力／通信モジュール１０は、シリアル／パラレル変換回路２０を有するとともに、出力回路２１または通信回路２２を有している。この出力／通信モジュール１０は、リレー出力、電流出力、トランジスタオープンコレクタ出力、ＢＣＤ出力などの各種出力あるいはＲＳ−４８５やＲＳ−２３２Ｃなどの通信出力を出力するものである。この出力／通信モジュール１０は、それら出力にそれぞれ対応するとともに、フロントモジュール７を構成するベース基板にコネクタを介して着脱自在に装着される装着用基板としてのリレー出力基板、電流出力基板、トランジスタオープンコレクタ出力基板、ＢＣＤ出力基板あるいはＲＳ−４８５通信出力基板、ＲＳ−２３２Ｃ通信出力基板などの複数の出力／通信基板で構成される。これら出力／通信用基板は、基本的には、大型、中型、小型の各機種に共用できるようになっており、機能や仕様に応じて、必要な出力／通信用基板が選択されてフロントモジュール７を構成するベース基板に装着され、機能モジュールとして動作する。
【００４５】
この出力／通信モジュール１０では、例えば、リレー出力基板、電流出力基板、トランジスタオープンコレクタ出力基板は、大型、中型、小型のいずれの機種にも共用でき、例えば、ＲＳ−４８５通信出力基板は、通信機能を有する機種にのみ使用される。
【００４６】
フロントモジュール７を構成するベース基板は、フロントケースに対応するサイズとなっており、上述のように大型、中型、小型の各型に専用となっている。このベース基板は、温度調節器用基板、電源用基板および出力／通信用基板を着脱自在に装着するための接続部としての複数のコネクタを有している。
【００４７】
図３（ａ）（ｂ）（ｃ）は、フロントモジュール７を構成する大型、中型、小型の各ベース基板２３ａ、２３ｂ、２３ｃと、それぞれにおけるコネクタ２４とを示している。
【００４８】
図３（ａ）に示される大型の温度調節器１Ａのベース基板２３ａは、フロントケース２ａに対応した寸法を有し、上述の各モジュール８，９，１０を構成する基板（以下、「モジュール基板」という）を装着するための１１個のコネクタ２４を有し、斜線で示される領域に、最大１１枚のモジュール基板を装着することができる。
【００４９】
図３（ｂ）に示される中型の温度調節器１Ｂのベース基板２３ｂは、モジュール基板を装着するための５個のコネクタ２４を有し、斜線で示される領域に、最大５枚のモジュール基板を装着することができる。
【００５０】
図３（ｃ）に示される小型の温度調節器１Ｃのベース基板２３ｃは、モジュール基板を装着するための３個のコネクタ２４を有し、斜線で示される領域に、最大３枚のモジュール基板を装着することができる。
【００５１】
図４には、大型のベース基板２３ａの各コネクタ２４に対して、１１枚のモジュール基板２５を、該モジュール基板２５側のコネクタ２６を介して装着した状態を示している。なお、図４においては、各モジュール基板２５に搭載されている電子部品等を省略して同一の参照符号「２５」を付しているが、各モジュール基板２５は、上述のように、各モジュール８，９，１０を構成する温度調節器用基板、電源用基板および出力／通信用基板であって、機能が異なる基板で構成される。
【００５２】
フロントモジュール７を構成するベース基板２３ａ〜２３ｃは、上述のように、各モジュール８，９，１０を接続するバス配線を有しており、この実施の形態では、次のようなバス構成となっている。
【００５３】
すなわち、図２に示されるように、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ａ〜２３ｃは、入力モジュール８のメインＣＰＵ１７とフロントモジュール７の表示用サブＣＰＵ１４とのデータ通信を行なうためのシリアルバス（ＵＡＲＴ）である表示サブＣＰＵ用バス２７と、各モジュール８，９，１０にアクセスする場合のモジュールセレクト信号を生成するためのアドレス信号用のモジュールアドレスバス２８と、各モジュール８，９，１０にアクセスする場合のセレクト信号用のモジュールセレクトバス２９と、各モジュール８，９，１０を構成するモジュール基板の機能などの種類を識別するための（ＴＹＰＥ）タイプバス３０と、外部通信用のＵＡＲＴバス３１と、各モジュール８，９，１０とのデータ交信用の同期シリアルバス３２と、電源ライン３３とを備えている。同期シリアルバス３２は、複数で構成されるとともに、電源ライン３３は、複数の異なる電源ラインで構成される。
【００５４】
この実施の形態では、寸法の異なる大型、中型、小型のいずれの機種にも、入力モジュール８、電源モジュール９、および出力／通信モジュール１０を構成するモジュール基板を共用するために、各モジュール基板は、最も小さい小型の温度調節器１Ｃに収納できる基板サイズに統一している。
【００５５】
図５〜図７は、大型、中型、小型の各温度調節器１Ａ〜１Ｃのケース４ａ〜４ｃ内に収納されているベース基板２３ａ〜２３ｃおよびモジュール基板２５をそれぞれ示す分解斜視図である。これらの図においては、各基板に実装されている電子部品等は、省略している。
【００５６】
図５の大型の温度調節器１Ａは、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ａに対して、この例では、１１枚のモジュール基板２５を装着する例を示している。
【００５７】
これらモジュール基板３５は、入力モジュール８を構成する温度調節器用基板、電源モジュール９を構成する電源用基板、出力／通信モジュール１０を構成する複数の出力／通信用基板で構成されている。
【００５８】
また、図６の中型の温度調節器１Ｂは、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ｂに対して、この例では、５枚のモジュール基板２５を装着する例を示している。
【００５９】
これらモジュール基板２５は、入力モジュール８を構成する温度調節器用基板、電源モジュール９を構成する電源用基板、出力／通信モジュール１０を構成する複数の出力／通信用基板で構成されている。
【００６０】
さらに、図７の小型の温度調節器１Ｃは、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ｃに対して、３枚のモジュール基板２５を装着している。
【００６１】
これらモジュール基板２５は、入力モジュール８を構成する温度調節器用基板、電源モジュール９を構成する電源基板、出力／通信モジュール１０を構成する出力／通信用基板で構成されており、各モジュール８，９，１０に対応する３枚の基板構成が基本となる。
【００６２】
なお、図５，図６は、回路基板の構成の一例を示しており、大型、中型の各機種において、さらに、入出力点数や出力形式などの仕様に応じて、ベース基板２３ａ，２３ｂに装着される各モジュール基板２５の数や種類は、適宜選択されることになる。
【００６３】
次に、このようにしてベース基板２３ａ〜２３ｃに、入力モジュール８、電源モジュール９、出力／通信モジュール１０を構成する複数のモジュール基板２５が装着されて構成される温度調節器１Ａ〜１ＣのメインＣＰＵ１７の制御動作を、図８のフローチャートに基づいて説明する。
【００６４】
電源が投入されると、制御モジュールとしての入力モジュール８のメインＣＰＵ１７は、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ａ〜２３ｃの表示用のサブＣＰＵ１４に対して、大型、中型、小型のいずれの機種であるかをシリアル通信によって問い合わせる。ベース基板２３ａ〜２３ｃは、上述のように各型に専用となっているので、表示用サブＣＰＵ１４は、その型を回答する。この表示用サブＣＰＵ１４から回答によって、メインＣＰＵ１７は、いずれの型であるかを認識する（ステップｎ１）。
【００６５】
次に、ベース基板２３ａ〜２３ｃの各コネクタ２４に対するモジュール基板２５の装着の有無を判別するとともに、装着されているモジュール基板２５の種類、すなわち、電源モジュール９および出力／通信モジュール１０として装着されているモジュール基板２５がどのような機能のモジュール基板２５であるかを、順番に読み込んでその種類を識別する（ステップｎ２）。このモジュール基板２５の種類の識別は、上述のモジュールセレクトバス２９およびタイプバス３０を用いて後述のようにして行なわれる。
【００６６】
これによって、メインＣＰＵ１７は、大型、中型、小型のいずれの型の機種であって、出力形式や入出力点数などがどのような仕様の機種であるかを認識できることになり、その機種を確定して（ステップｎ３）、その機種に合った制御動作を行なう定常動作に移行する（ステップｎ４）。
【００６７】
図９は、この定常動作のフローチャートである。
【００６８】
この定常動作では、表示処理や通信処理の要求を示す表示通信フラグがオンしているか否かを判断し（ステップｎ５）、オンしているときには、表示通信処理を実行し（ステップｎ６）、キーが操作されて対応する処理を行なう必要があるか否かを示すＨＭＩ（ＨｕｍａｎＭａｃｈｉｎｅＩｎｔｅｒｆａｃｅ）起動フラグがオンしているか否かを判断し（ステップｎ７）、オンしているときには、キー操作に対応したＨＭＩ処理を行う（ステップｎ８）。次に、制御処理を行う必要があるか否かを示す制御起動フラグがオンしているか否かを判断し（ステップｎ９）、オンしているときには、温度制御処理を行なってステップｎ５に戻る（ステップｎ１０）。
【００６９】
ここで、ベース基板２３ａ〜２３ｃに対するモジュール基板２５の装着の有無の判別および装着されている各モジュール基板２５の識別について、図１０および図１１に基づいて説明する。
【００７０】
先ず、制御モジュールとしての入力モジュール８のメインＣＰＵ１７は、図１０に示されるように、ベース基板２３ａの最大１１個のコネクタ２４を順番に選択するための選択信号として４ビットのモジュールアドレス信号ＭＡ０〜ＭＡ３を、ベース基板２３ａ〜２３ｃの図２に示されるデコーダ１６に出力し、デコーダ１６は、そのモジュールアドレス信号をデコードして、１１個のコネクタ２４に対応するいずれかのモジュールを指定する反転ＭＳ信号を出力し、これを反転したＭＳ信号によって、図１１に示されるように、対応するモジュール基板２５のトランジスタ３７がオンする。各モジュール基板２５は、制御素子としてのトランジスタ３７がオンすることによって導通する複数の識別素子としてのダイオード３８を有しており、このダイオード３８の数が、モジュール基板２５の種類、すなわち、機能に対応している。
【００７１】
したがって、指定されたコネクタ２４に装着されているモジュール基板２５のダイオード３８の数に対応した識別信号としてのタイプ信号ＴＹＰＥ０〜ＴＹＰＥ６が、タイプバス３０を介してメインＣＰＵ１７に与えられ、これによって、メインＣＰＵ１７は、指定したコネクタ２４に対するモジュール基板の装着の有無を判別できるとともに、装着されているモジュール基板２５の種類を識別できることになる。
【００７２】
以上のようにして寸法が異なる大型、中型、小型の温度調節器１Ａ〜１Ｃにおいて、入力、電源および出力／通信の各モジュールを構成するモジュール基板を共用するので、各機種毎に個別に設計する場合に比べて、設計費用の削減、組み立て性の簡易化、さらに、同一の基板の量産数量の増大などによってコストの低減を図ることができる。
【００７３】
次に、この実施の形態の温度調節器１Ａ，１Ｂ，１Ｃの温度測定における冷接点補償について説明する。
【００７４】
この実施の形態の温度調節器１Ａ，１Ｂ，１Ｃは、上述のように、ベース基板２３ａ〜２３ｃのコネクタ２４に装着されるモジュール基板（装着用基板）２５の枚数や機能が異なることになり、ユーザ側で、モジュール基板２５を追加したり、変更したりする場合があり、メーカ側では、ユーザの最終的な使用形態である完成仕様を把握することができない。
【００７５】
上述のように冷接点補償用の第１，第２の感温素子４１，４２は、ケース４ａ〜４ｃ内に収納される入力用の装着用基板である温度調節器用基板に実装されるのであるが、このケース４ａ〜４ｃ内に収納される他のモジュール基板２５の位置や枚数によって、ケース４ａ〜４ｃ内の電力消費による内部発熱が相違して各感温素子４１，４２に影響を与えることになる。
【００７６】
したがって、高精度な冷接点補償を行うためには、ユーザの最終的な完成仕様に応じた補正値によって各感温素子４１，４２の検出温度を補正する必要がある。
【００７７】
そこで、この実施の形態では、ケース４ａ〜４ｃ内の基板の収納状態、具体的には、ベース基板２３ａ〜２３ｃの複数のコネクタ２４に対してモジュール基板（装着用基板）２５が装着されているか否かの状態に応じて、各ｃｈ毎の複数の補正値を予め記憶部４３に格納しておき、電源が投入されたときには、上述のようにして前記複数のコネクタ２４にモジユール基板２４が装着されているか否かを判別し、それに基づいて、対応する補正値をそれぞれ読み出して各感温素子４１，４２の検出温度をそれぞれ補正して冷接点補償を行うものである。
【００７８】
この実施の形態では、ベース基板２３ａ〜２３ｃおよび該ベース基板２３ａ〜２３ｃに電源用のモジュール基板２５および入力用のモジュール基板２５は装着されていることを前提とし、他のモジュール基板２５の収納状態に応じて補正を行うように構成している。
【００７９】
次に、この温度補正について、温度調節器１Ａを用いて詳細に説明する。
【００８０】
図１２は、この温度調節器１Ａの分解斜視図であり、図１３は、背面から見た斜視図であり、図１４は、第１，第２の感温素子４１，４２が実装されている入力用のモジュール基板としての温度調節器用基板４４が、ベース基板２３ａに装着されている状態を示す斜視図である。
【００８１】
この温度調節器１Ａは、フロントケース２ａが、前方に開放された箱形のリアケース３ａの前端部に嵌め付けられるとともに、リヤケース３ａの背部に配線接続部４５が備えられた構造となっている。リヤケース３ａには、自然空冷のための多数のスリット４６が形成されており、フロントケース２ａの背部には、複数のモジュール基板２５が縦向き姿勢で並列装着されている。
【００８２】
配線接続部４５には、縦長ブロック状に形成された複数個の端子台４７が装備されており、この例では、各端子台４７がリヤケース３ａの背部に脱着可能に取り付けられている。
【００８３】
端子台４７の背部は、リブによって上下複数に仕切られ、各仕切り内に配線用の入力端子４８が並列装備されている。
【００８４】
各モジュール基板２５の回路パターンの導通部（図示せず）と入力端子４８とが導通されるように構成されている。
【００８５】
第１，第２の感温素子４１，４２は、図１４に示されるように、ベース基板２３ａに対して、下段の列の右端の入力用のモジュール基板である温度調節器用基板４４の後方の端部の上下方向に離間して配置される。この第１，第２の感温素子４１，４２の位置は、ケース４ａ内に収納された状態で、各ｃｈの二つの熱電対が接続される各入力端子４８の近傍位置になり、各感温素子４１，４２は、各熱電対がそれぞれ接続される各入力端子４８の温度をそれぞれ検出する。
【００８６】
この温度調節器１Ａのベース基板２３ａは、上述のように１１個のコネクタ２４を有している。
【００８７】
図１５は、この温度調節器１Ａのベース基板２３ａの１１個のコネクタに対応するモジュール基板２５の装着領域を模式的に示したものであり、第１〜第１１のコネクタ領域２４_１〜２４_１１を示している。
【００８８】
この例の製品仕様では、第１のコネクタ領域２４_１は、入力用のモジュール基板である温度調節器用基板４４が装着される領域であり、第２，第３のコネクタ領域２４_２，２４_３は、空き領域となっており、第１１のコネクタ領域２４_１１は、電源用のモジュール基板２５が装着される領域である。第１のコネクタ領域２４_１には、入力用のモジュール基板である温度調節器用基板４４が、また、第１１のコネクタ領域２４_１１には、電源用のモジュール基板２５が、メーカ側にて予め装着される。なお、このコネクタ領域２４_１〜２４_１１の割当ては、製品仕様の１例に過ぎないのは勿論である。
【００８９】
この例では、第４〜第１０のコネクタ領域２４_４〜２４_１０にモジュール基板２５が装着されているか否かを判別し、それに応じた補正値で各ｃｈの感温素子４１，４２の検出温度を補正するものである。
【００９０】
このため、第４〜第１０の各コネクタ領域２４_４〜２４_１０に個別的に対応する補正値が、各ｃｈ毎に記憶部４３に格納されている。
【００９１】
下記の表１は、ｃｈ１の第４〜第１０のコネクタ領域２４_４〜２４_１０と、各コネクタ領域２４_４〜２４_１０に対応する補正値が格納されている記憶部４３のメモリエリアのアドレス（１６進数表示）との対応関係を示し、表２は、ｃｈ２の第４〜第１０のコネクタ領域２４_４〜２４_１０と、各コネクタ領域２４_４〜２４_１０に対応する補正値が格納されている記憶部４３のメモリエリアのアドレス（１６進数表示）との対応関係を示している。
【００９２】
【表１】

【００９３】
【表２】

また、下記の表３は、表１，表２の各メモリエリアのアドレスに格納されている補正値（１６進数表示）の例を示すものであり、この表３において、補正値が「０」となっているメモリエリアのアドレスに対応するコネクタ領域２４_４，２４_８，２４_９には、モジュール基板２５が装着されないものである。すなわち、ここでは、第４，第８，第９のコネクタ領域２４_４，２４_８，２４_９には、モジュール基板２５が装着さない製品仕様の例を示している。
【００９４】
なお、表３の補正値は、メーカ側において、対応するコネクタ領域にモジユール基板が装着されている状態を完成仕様として、従来と同様に計測して予め決定するものである。
【００９５】
【表３】

この表３の例では、４つの第５〜第７，第１０のコネクタ領域２４_５〜２４_７，２４_１０に対してモジュール基板２５が装着される場合と装着されない場合があることになる。かかるコネクタ領域２４_５〜２４_７，２４_１０に装着されるモジュール基板は、主として、上述の出力／通信基板などである。
【００９６】
この表３においては、例えば、第７のコネクタ領域２４_７にモジュール基板２５が装着されている場合には、ｃｈ１、すなわち、第１の感温素子４１の補正値は、「７１」であり、ｃｈ２、すなわち、第２の感温素子４２の補正値は、「７３」となり、また、例えば、第１０のコネクタ領域２４_１０にモジュール基板２５が装着されている場合には、ｃｈ１の補正値は、「５Ｆ」であり、ｃｈ２の補正値は、「６３」である。
【００９７】
したがって、例えば、第７および第１０のコネクタ領域２４_７，２４_１０にモジュール基板２５がそれぞれ装着されている場合には、ｃｈ１は、補正値「７１」で補正され、さらに、補正値「５Ｆ」で補正されることになり、また、ｃｈ２は、補正値「７３」で補正され、さらに、補正値「６３」で補正されることになる。
【００９８】
図１６は、この補正値を用いて冷接点補償を行う冷接点補償部４９の機能ブロック図であり、この図１６においては、第１のｃｈのみの構成を代表的に示している。また、ベース基板２３ａの３つのコネクタ領域にモジュール基板２５が装着されていて３つの補正値による補正を行う場合を示している。
【００９９】
この図１６に示されるように、熱電対からの入力をＡ／Ｄ変換した主入力に基づいて、起電力変換部５０で起電力に変換する一方、熱電対が接続されている入力端子４８の温度を検出する第１の感温素子４１からの入力をＡ／Ｄ変換した感温入力に基づいて、起電力変換部５１で起電力に変換する。
【０１００】
さらに、ベース基板２３ａの上述のコネクタ領域２４_５〜２４_７，２４_１０にモジュール基板２５が装着されている場合には、そのコネクタ領域に対応する補正値を読み出して起電力変換部５２〜５４で起電力に変換し、この起電力を、第１の感温素子４１の入力に基づく起電力に加算して第１の感温素子４１の検出温度を補正する。
【０１０１】
この補正した第１の感温素子４１の起電力と熱電対に基づく起電力とを加算して温度変換部５５で測定温度に変換するものである。
【０１０２】
このようにユーザが実際に使用する完成仕様に対応するケース内の基板の収納状態、すなわち、ベース基板２３ａのコネクタ２４に対するモジュール基板２５の装着状態に応じた補正値で感温素子４１，４２の検出温度を補正するので、高精度の温度測定が可能となる。
【０１０３】
上述の実施の形態では、各ｃｈの感温素子４１，４２の検出温度を、予め格納している各補正値によってそれぞれ補正したけれども、本発明の他の実施の形態として、ケース４ａの上下方向の上側に配置される第２の感温素子４２の検出温度は、次のようにして補正してもよい。
【０１０４】
すなわち、図１７は、第１，第２の感温素子４１，４２による第１，第２の入力端子４８の検出温度Ｔ１，Ｔ２と、実際の第１，第２の入力端子の温度ｔ１，ｔ２との対応関係を示す図であり、縦軸が温度を示している。
【０１０５】
ケース４ａ内の電力消費による内部発熱は、自然空冷されるのであるが、この発熱による影響は、上方に配置される第２の感温素子４２の方が大きい。
【０１０６】
また、第１，第２の感温素子４１，４２の検出温度Ｔ１，Ｔ２の温度差ΔＴは、実際の第１，第２の入力端子４８の温度ｔ１，ｔ２の差Δｔに対応することになり、この対応関係は、予め計測することによって知ることができる。
【０１０７】
そこで、この実施の形態では、発熱による影響を受けにくい第１の感温素子４１の検出温度Ｔ１は、上述の実施の形態と同様にして補正する一方、第２の感温素子４２の検出温度Ｔ２は、第１，第２の感温素子４１，４２の温度差ΔＴに基づいて、上述の対応関係を利用して補正するのである。
【０１０８】
（その他の実施の形態）
上述の実施の形態では、ベース基板のコネクタに対するモジュール基板の装着の有無に応じて感温素子の検出温度を補正したけれども、本発明の他の実施の形態として、例えば、ケース内に収納される基板の枚数に応じて補正するようにしてもよいし、あるいは、ケース内に収納される基板の種類や機能に応じて補正するようにしてもよいし、さらには、それらを適宜組み合わせて補正するようにしてもよい。
【０１０９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、予め想定される基板の収納状態に応じた複数の補正値を格納しておき、使用時における当該温度測定機器の基板の収納状態を判別し、判別した収納状態に応じた補正値を読み出して感温素子で検出される温度を補正して冷接点補償を行うので、ユーザが、希望の仕様に応じて、ケースに収納する基板を変更したり、追加したりするような場合であっても、メーカ側で予め複数の補正値を準備しておくことによって、ユーザの仕様に応じた補正値で感温素子の検出温度を補正して冷接点補償を行えることになり、高精度の温度測定が行える。
【０１１０】
また、本発明によれば、ベース基板または装着用基板のいずれかに実装された制御回路は、装着用基板を識別して所要の機種として動作させるので、所要の機種に応じた機能の装着用基板を選択してベース基板に装着することによって、所要の機種を構成できることになり、したがって、同一の機能を有する機種間においては、その機能に応じた装着用基板を共用できることになり、このように基板を、複数の機種で共用することにより、設計、製造および管理におけるコストの低減を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一つの実施の形態に係る温度測定機器としての温度調節器の斜視図である。
【図２】図１の温度調節器の回路構成を示すブロック図である。
【図３】図１の温度調節器のベース基板のコネクタ配置を示す図である。
【図４】ベース基板にモジュール基板を装着した状態を示す斜視図である。
【図５】温度調節器の回路基板構成を示す分解斜視図である。
【図６】温度調節器の回路基板構成を示す分解斜視図である。
【図７】温度調節器の回路基板構成を示す分解斜視図である。
【図８】温度調節器の動作説明に供するフローチャートである。
【図９】温度調節器の動作説明に供するフローチャートである。
【図１０】モジュール基板の識別のためのモジュールセレクト信号の生成を示す図である。
【図１１】モジュール基板の識別のためのタイプ信号の生成を示す図である。
【図１２】温度調節器の分解斜視図である。
【図１３】図１２の温度調節器を背面から見た斜視図である。
【図１４】温度調節器用基板４４が、ベース基板２３ａに装着されている状態を示す斜視図である。
【図１５】ベース基板のコネクタ領域を模式的に示す図である。
【図１６】冷接点補償部の機能ブロック図である。
【図１７】感温素子の検出温度と入力端子の温度との関係を示す図である。
【符号の説明】
１Ａ〜１Ｃ温度調節器
７フロントモジュール
８入力モジュール
９電源モジュール
１０出力／通信モジュール
１７メインＣＰＵ
２３ａ〜２３ｃ，４６ベース基板
２５モジュール基板
４１，４２第１，第２の感温素子
４３記憶部
４８入力端子
４９冷接点補償部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a temperature measuring device for measuring a temperature, such as a temperature controller or a digital panel meter, and a temperature correcting method thereof, and more particularly, to a thermocouple input temperature measuring device and a temperature correcting method thereof.
[0002]
[Prior art]
In temperature measurement using a thermocouple as an input, the temperature of an input terminal serving as a reference junction (cold junction) to which the thermocouple is connected is detected by a temperature-sensitive element arranged near the input terminal, and the reference junction is always set to zero. It is electrically compensated by a cold-junction compensation circuit to reach ℃.
[0003]
In such cold junction compensation, since the reference junction is an important element that determines the accuracy of temperature measurement by the thermocouple, it is necessary to detect the temperature of the input terminal serving as the reference junction with high accuracy. In other words, it is desired that the temperature of the input terminal matches the temperature detected by the temperature-sensitive element.
[0004]
For example, in a multipoint temperature measuring device in which a plurality of thermocouples are connected to a terminal terminal, a difference occurs in the temperature due to a difference in the terminal position of the terminal, and therefore, the temperature is set in advance according to the terminal position. There is also a device that corrects a temperature detected by a temperature-sensitive element (a cold junction compensation thermometer) with a corrected value to improve an error (for example, see Patent Document 1).
[0005]
Generally, in temperature measuring devices such as temperature controllers, the temperature-sensitive element is housed in the case of the device, so the effects of heat generated by power elements and relays mounted on the board also housed in the case Will receive.
[0006]
For this reason, calibration of the correction value to correct the temperature difference between the temperature of the input terminal to which the thermocouple is connected and the temperature detected by the temperature-sensitive element is performed in the completed specification in which all the boards are stored in the case. Has been done.
[0007]
[Patent Document 1]
JP 2000-65651 A
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, conventionally, the correction value can be calibrated only with the completed specification of the temperature measuring device. For example, when an optional board is added to the case by the user, or when the applicant of the present application As proposed in “Electronic Equipment and Usage of Electronic Equipment” filed on May 20 as Japanese Patent Application No. 2002-14490, various types of substrates for input, output, power, and communication are proposed. In the equipment that configures the required model by selecting the required board and mounting it in the common case, the user can change or add the board stored in the case according to the desired specification In such a case, it becomes difficult for the manufacturer to calibrate the correction value in the completed specification.
[0009]
The present invention has been made in view of the above points, and provides a temperature measuring device capable of calibrating a temperature correction value for cold junction compensation even if it is not a completed specification, and a temperature correction method therefor. The purpose is to do.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has the following configuration to achieve the above object.
[0011]
That is, the temperature measuring device of the present invention is a temperature measuring device that includes a connection portion to which a thermocouple is connected, and a temperature-sensitive element that detects the temperature of the connection portion, and the substrate is housed in a case. A storage unit in which a plurality of correction values according to the storage state of the substrate are stored in advance, a determination unit that determines the storage state of the substrate of the temperature measuring device, and a storage unit that reads from the storage unit according to the determined storage state. A cold-junction compensator for compensating for the cold-junction by correcting the temperature detected by the temperature-sensing element according to the output correction value.
[0012]
Here, the storage state of the substrate refers to, for example, the number of substrates stored in the case, the type of the substrate, or the state of the storage position of the substrate in the case.
[0013]
According to the present invention, a plurality of correction values according to the assumed storage state of the substrate are stored in advance, the storage state of the substrate of the temperature measuring device in use is determined, and the correction according to the determined storage state is performed. Reads the value and corrects the temperature detected by the temperature sensing element to perform cold junction compensation, so if the user changes or adds a board to be stored in the case according to the desired specification However, if the manufacturer prepares a plurality of correction values in advance, the cold junction compensation can be performed by correcting the detected temperature of the temperature-sensitive element with a correction value according to the specification of the user.
[0014]
In a preferred embodiment of the present invention, a base board having a plurality of connectors, and a plurality of mounting boards detachably mounted on the connectors, wherein the storage state is such that the mounting board for the plurality of connectors is provided. And the plurality of correction values individually correspond to the plurality of connectors.
[0015]
According to the present invention, it is determined whether or not a plurality of mounting boards are mounted on a plurality of connectors of a base board as a board storage state, and the determined storage state, that is, a mounting board for a plurality of connectors is determined. Depending on the presence or absence of the mounting, the detected temperature of the temperature-sensitive element can be corrected using a plurality of correction values individually corresponding to each connector, for example, when a mounting board is mounted on a certain connector. When it is, it becomes possible to correct the detected temperature of the temperature sensing element using the correction value corresponding to the certain connector.
[0016]
In one embodiment of the present invention, the base board has a bus wiring connected to a plurality of the connectors, and the mounting board has a dedicated circuit corresponding to a function and is mounted on the connector. The dedicated circuit is thereby connected to the bus wiring, and the determining unit is mounted on either the base substrate or the mounting substrate and connected to the bus wiring, and the determining unit is And determining whether the mounting board is mounted on the connector connected to the bus wiring.
[0017]
Here, the functions include, for example, not only functions such as input, output, power supply, and communication, but also functions such as analog input, digital input, and output formats such as relay output and transistor output, and the number of input / output points. The dedicated circuit refers to a dedicated circuit corresponding to such a function, for example, a circuit such as an input circuit, an output circuit, and a power supply circuit.
[0018]
According to the present invention, by mounting a mounting board having a dedicated circuit corresponding to a function to a connector of a base board having a bus wiring, the dedicated circuit and the bus wiring are bus-connected, and the base board or the mounting board is mounted. The discriminating unit mounted on any one of them can determine, via the bus wiring, whether or not the mounting board is mounted on the plurality of connectors of the base board, that is, the stored state of the board.
[0019]
In a preferred embodiment of the present invention, a control circuit mounted on either the base substrate or the mounting substrate and connected to the bus wiring is provided, and the control circuit is connected to the connector of the base substrate. The mounted mounting board is identified and controlled to operate as a required model among a plurality of models.
[0020]
Here, the model refers to the type of device, for example, not only includes the type of temperature measurement device itself such as a temperature controller or a digital panel meter, but also includes the same type of temperature measurement device, for example, a temperature controller. It includes the types of functions such as upper models and lower models, and further includes, for example, types such as the number of input / output points and output formats, and other types.
[0021]
According to the present invention, by mounting a mounting board having a dedicated circuit corresponding to a function to a connector of a base board having a bus wiring, the dedicated circuit and the bus wiring are bus-connected, and the base board or the mounting board is mounted. The control circuit mounted on either of the above identifies the mounting board via the bus wiring and operates as a required model, so a mounting board having a function according to the required model is selected and mounted on the base board. By doing so, a required model can be configured. Therefore, between models having the same function, for example, between models having the same relay output function, a mounting board corresponding to the function, for example, a mounting board for relay output can be shared.
[0022]
In one embodiment of the present invention, the dedicated circuit includes an input circuit, a power supply circuit, and an output circuit. Is mounted on the mounting substrate.
[0023]
According to the present invention, by selecting a mounting board for input, power supply and output having a function corresponding to each specification of input, power supply and output of the required model, and mounting it on the base board, Temperature measuring device can be configured.
[0024]
In another embodiment of the present invention, the thermocouple includes a plurality of input terminals as the connection unit and a plurality of the temperature-sensitive elements, and the plurality of input terminals are spaced apart in the vertical direction of the case. On the other hand, the plurality of temperature-sensitive elements are mounted on the input mounting board so as to be separated from each other in the up-down direction, and upward based on a temperature difference detected by the plurality of temperature-sensitive elements. This is to correct the detected temperature detected by the disposed temperature sensing element.
[0025]
According to the present invention, in a multi-channel temperature measuring device having a plurality of thermocouples and temperature-sensitive elements, a temperature-sensitive element above a substrate, which is disposed in a case so that the substrate surface extends along the up-down direction, Therefore, the upper temperature-sensitive element can be accurately corrected by using the temperature difference between the detected temperatures of the two temperature-sensitive elements.
[0026]
The temperature correction method of the present invention is a temperature correction method for a temperature measuring device in which a substrate is housed in a case, while detecting a temperature of a connection portion to which a thermocouple is connected with a temperature sensing element to perform cold junction compensation. A plurality of correction values corresponding to the storage state of the substrate are prepared in advance, the storage state of the substrate of the temperature measuring device is determined, and the temperature detected by the temperature-sensitive element with the correction value corresponding to the determined storage state. To compensate for the cold junction.
[0027]
According to the present invention, a plurality of correction values according to the assumed storage state of the substrate are stored in advance, the storage state of the substrate of the temperature measuring device in use is determined, and the correction according to the determined storage state is performed. Reads the value and corrects the temperature detected by the temperature sensing element to perform cold junction compensation, so if the user changes or adds a board to be stored in the case according to the desired specification However, if the manufacturer prepares a plurality of correction values in advance, the cold junction compensation can be performed by correcting the detected temperature of the temperature-sensitive element with a correction value according to the specification of the user.
[0028]
In a preferred embodiment of the present invention, a base board having a plurality of connectors and a plurality of mounting boards detachably mounted on the connectors are housed in the case, and the housing state is the plurality of mounting boards. And the plurality of correction values individually correspond to the plurality of connectors.
[0029]
According to the present invention, it is determined whether or not a plurality of mounting boards are mounted on a plurality of connectors of a base board as a board storage state, and the determined storage state, that is, a mounting board for a plurality of connectors is determined. In accordance with the presence or absence of the mounting, the detected temperature of the thermosensitive element can be corrected using a plurality of correction values individually corresponding to each connector.
[0030]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0031]
(Embodiment 1)
FIGS. 1A, 1B, and 1C are schematic perspective views of

temperature controllers

1A, 1B, and 1C as temperature measuring devices according to an embodiment of the present invention, respectively.
[0032]
The external dimensions of the front case 2a on the front side in the temperature controller 1A shown in FIG. 1A are 96 × 96 mm based on the DIN standard, and the external dimensions of the front case 2b in the temperature controller 1B shown in FIG. 1B. The dimensions are 48 × 96 mm based on the DIN standard, and the outer dimensions of the front case 2c of the temperature controller 1C shown in FIG. 1C are 48 × 48 mm based on the DIN standard. These temperature controllers 1A to 1C are all temperature controllers according to the present invention. In the following, the

temperature controllers

1A, 1B, and 1C in FIGS. 1A, 1B, and 1C are referred to as large, medium, and small temperature controllers, respectively, for convenience of description.
[0033]
The large, medium, and small temperature controllers 1A to 1C have the above-described front cases 2a to 2c and the rear cases 3a to 3c, respectively. The cases 4a to 4c have different sizes. I have.
[0034]
Each of the front cases 2a to 2c has temperature information display sections 5a to 5c which display temperature information such as a current temperature and a target temperature, and are made of, for example, rectangular liquid crystal. Below each of the temperature information display sections 5a to 5c, a plurality of operation keys 6a to 6c for setting various functions are provided, respectively.
[0035]
Each of the temperature controllers 1A to 1C is configured by housing a plurality of circuit boards described later in cases 4a to 4c, respectively, and basically has the same circuit configuration in order to share the circuit boards. It has been.
[0036]
FIG. 2 is a block diagram for explaining a circuit configuration common to these temperature controllers 1A to 1C. This circuit configuration is basically common to each of the temperature controllers 1A to 1C.
[0037]
In this embodiment, each of the temperature controllers 1A to 1C has a module configuration including a front module 7, an input module 8, a power supply module 9, and an output / communication module 10. Note that the output / communication module 10 may be divided into an output module and a communication module.
[0038]
The front module 7 is composed of a base substrate housed in the above-described front cases 2a to 2c, and has a size exclusive for a large, medium, and small model. The front module 7 includes a liquid crystal cell (LCD) 11, an LCD driver 12, a backlight LED 13, and a display sub-CPU 14 for displaying on the above-mentioned temperature information display section 5, and corresponds to the above-mentioned operation keys 6. And a key switch 15 and a decoder 16. Further, the front module 7 includes a bus wiring for connecting the input module 8, the power supply module 9, and the output / communication module 10 by bus.
[0039]
The input module 8 has a main CPU 17 as a control circuit that controls the operation of each model of the temperature controllers 1A to 1C, and receives an input from a temperature sensor such as a thermocouple or a resistance thermometer (not shown). And an input circuit 18 to which inputs from the

temperature sensing elements

41 and 42 for cold junction compensation are provided. The input module 8 is formed of a temperature controller board as an input mounting board which is removably mounted on a base board constituting the front module 7 via a connector.
[0040]
This temperature controller substrate is shared by all the temperature controllers 1A to 1C of all types having different specifications such as large, medium, small, and output types. That is, the main CPU 17 of the input module 8 is capable of performing control as three models of large, medium, and small, and controls each model of a model having a different specification such as an output format. It is possible to do. The main CPU 17 identifies the boards constituting the modules 9 and 10 mounted on the base board constituting the front module 7 as will be described later, and performs a control operation as a model corresponding thereto. , Operating as a control module.
[0041]
Further, this temperature controller substrate is for 2ch, and the above-mentioned two first and second

temperature sensing elements

41 and 42 each composed of a diode for compensating for a cold junction and the like are mounted thereon, and as described later. A storage unit 43 is provided in which a plurality of correction values according to the stored state of the substrate are stored in advance for each channel. In this embodiment, the number of channels is two. However, it is needless to say that one channel may be used.
[0042]
The main CPU 17 determines the above-described first and second channels by using a determination unit that determines the storage state of the board as described later and a correction value for each channel read from the storage unit 43 according to the determined storage state. It has a function as a cold junction compensator for compensating the cold junction by correcting the temperatures detected by the

temperature sensing elements

41 and 42, respectively.
[0043]
The power supply module 9 includes a power supply circuit 19 and supplies AC power or DC power to each unit. The power supply module 9 includes a plurality of AC power supplies as mounting substrates which are detachably mounted on the base substrate via connectors. It consists of a substrate and a DC power supply substrate. These power supply boards can be shared by large, medium and small models. The necessary power supply boards are selected according to the voltage specifications and the like, and are mounted on the base board constituting the front module 7. Operates as a functional module.
[0044]
The output / communication module 10 has a serial / parallel conversion circuit 20 and an output circuit 21 or a communication circuit 22. The output / communication module 10 outputs various outputs such as a relay output, a current output, a transistor open collector output, and a BCD output, or a communication output such as RS-485 and RS-232C. The output / communication module 10 corresponds to each of these outputs, and is a relay output board, a current output board, and a transistor open as mounting boards which are detachably mounted via a connector to a base board constituting the front module 7 via a connector. It is composed of a plurality of output / communication boards such as a collector output board, a BCD output board, an RS-485 communication output board, and an RS-232C communication output board. Basically, these output / communication boards can be used for large, medium and small models, and the necessary output / communication boards are selected according to the functions and specifications. 7 and is operated as a functional module.
[0045]
In the output / communication module 10, for example, a relay output board, a current output board, and a transistor open collector output board can be used for any of large, medium, and small models. Used only for models with functions.
[0046]
The base substrate constituting the front module 7 has a size corresponding to the front case, and is dedicated to each of the large, medium, and small types as described above. The base substrate has a plurality of connectors as connecting portions for detachably mounting a temperature controller substrate, a power supply substrate, and an output / communication substrate.
[0047]
FIGS. 3A, 3B, and 3C show large, medium, and

small base boards

23a, 23b, and 23c that constitute the front module 7, and the connectors 24 in each of them.
[0048]
The base board 23a of the large-sized temperature controller 1A shown in FIG. 11), and a maximum of 11 module boards can be mounted in a region indicated by oblique lines.
[0049]
The base board 23b of the medium-sized temperature controller 1B shown in FIG. 3B has five connectors 24 for mounting the module boards, and a maximum of five module boards are provided in a region indicated by oblique lines. Can be installed.
[0050]
The base board 23c of the small temperature controller 1C shown in FIG. 3 (c) has three connectors 24 for mounting the module boards, and a maximum of three module boards are provided in a region indicated by oblique lines. Can be installed.
[0051]
FIG. 4 shows a state in which eleven module boards 25 are attached to the connectors 24 of the large base board 23a via the connectors 26 on the module board 25 side. In FIG. 4, electronic components and the like mounted on each module substrate 25 are omitted and the same reference numeral “25” is assigned. However, as described above, each module substrate 25 The temperature controller board, the power supply board, and the output / communication board that constitute the

components

8, 9, and 10 are composed of boards having different functions.
[0052]
The base boards 23a to 23c constituting the front module 7 have the bus wiring connecting the

modules

8, 9, and 10 as described above. In this embodiment, the following bus configuration is adopted. ing.
[0053]
That is, as shown in FIG. 2, the base boards 23a to 23c constituting the front module 7 include a serial bus (UART) for performing data communication between the main CPU 17 of the input module 8 and the display sub-CPU 14 of the front module 7. ), A module address bus 28 for generating an address signal for generating a module select signal when accessing each of the

modules

8, 9, and 10, and an access to each of the

modules

8, 9, and 10. Module select bus 29 for selecting signals, a (TYPE) type bus 30 for identifying the types of functions of the module boards constituting each of the

modules

8, 9 and 10, and a UART bus 31 for external communication. And serial communication of data communication with each

module

8, 9, 10 It includes a bus 32, and a power supply line 33. The synchronous serial bus 32 includes a plurality of power supply lines, and the power supply line 33 includes a plurality of different power supply lines.
[0054]
In this embodiment, the module boards constituting the input module 8, the power supply module 9, and the output / communication module 10 are shared by any of the large, medium, and small models having different dimensions. The size of the substrate can be accommodated in the smallest and small temperature controller 1C.
[0055]
FIGS. 5 to 7 are exploded perspective views showing the base substrates 23a to 23c and the module substrate 25 housed in the cases 4a to 4c of the large, medium and small temperature controllers 1A to 1C, respectively. In these drawings, electronic components and the like mounted on each substrate are omitted.
[0056]
The large temperature controller 1A in FIG. 5 shows an example in which eleven module boards 25 are mounted on the base board 23a constituting the front module 7.
[0057]
These module boards 35 are composed of a temperature controller board constituting the input module 8, a power board constituting the power module 9, and a plurality of output / communication boards constituting the output / communication module 10.
[0058]
6 shows an example in which five module boards 25 are mounted on the base board 23b constituting the front module 7 in the medium-sized temperature controller 1B shown in FIG.
[0059]
These module boards 25 are composed of a temperature controller board constituting the input module 8, a power board constituting the power module 9, and a plurality of output / communication boards constituting the output / communication module 10.
[0060]
Further, the small temperature controller 1C in FIG. 7 has three module boards 25 mounted on a base board 23c constituting the front module 7.
[0061]
These module boards 25 are composed of a temperature controller board constituting the input module 8, a power board constituting the power module 9, and an output / communication board constituting the output / communication module 10. , 10 are basically used.
[0062]
5 and 6 show an example of the configuration of the circuit board, which is mounted on the

base boards

23a and 23b according to the specifications such as the number of input / output points and the output format in each of large and medium-sized models. The number and type of each module substrate 25 to be performed are appropriately selected.
[0063]
Next, the main units of the temperature controllers 1A to 1C configured by mounting the plurality of module substrates 25 constituting the input module 8, the power supply module 9, and the output / communication module 10 on the base substrates 23a to 23c in this manner. The control operation of the CPU 17 will be described with reference to the flowchart of FIG.
[0064]
When the power is turned on, the main CPU 17 of the input module 8 serving as the control module, with respect to the sub CPU 14 for display of the base boards 23 a to 23 c constituting the front module 7, is a large, medium, or small model. Inquires if there is any by serial communication. Since the base substrates 23a to 23c are dedicated to each type as described above, the display sub CPU 14 answers the type. Based on the answer from the display sub CPU 14, the main CPU 17 recognizes the type (step n1).
[0065]
Next, it is determined whether or not the module board 25 is mounted on each of the connectors 24 of the base boards 23a to 23c, and the type of the mounted module board 25, that is, the power supply module 9 and the output / communication module 10 are mounted. The module board 25 having what function is read in order to identify the type of the module board 25 (step n2). The type of the module board 25 is identified using the module select bus 29 and the type bus 30 as described later.
[0066]
As a result, the main CPU 17 can recognize the model of any of the large, medium, and small models and the specifications of the output format, the number of input / output points, and the like, and determine the model. (Step n3), and shifts to a steady operation for performing a control operation suitable for the model (step n4).
[0067]
FIG. 9 is a flowchart of this steady operation.
[0068]
In this steady operation, it is determined whether or not a display communication flag indicating a request for display processing or communication processing is on (step n5). If it is on, display communication processing is executed (step n6), Is operated to determine whether an HMI (Human Machine Interface) start flag indicating whether or not it is necessary to perform a corresponding process is turned on (step n7). The HMI process is performed (step n8). Next, it is determined whether or not a control activation flag indicating whether or not it is necessary to perform a control process is on (step n9). If it is on, a temperature control process is performed and the process returns to step n5 (step n5). Step n10).
[0069]
Here, determination of presence / absence of mounting of the module substrate 25 on the base substrates 23a to 23c and identification of each mounted module substrate 25 will be described with reference to FIGS.
[0070]
First, as shown in FIG. 10, the main CPU 17 of the input module 8 as a control module, as a selection signal for sequentially selecting up to eleven connectors 24 of the base board 23a, outputs 4-bit module address signals MA0 to MA0. MA3 is output to the decoder 16 shown in FIG. 2 of the base substrates 23a to 23c, and the decoder 16 decodes the module address signal to designate one of the modules corresponding to the eleven connectors 24. A signal is output, and the transistor 37 of the corresponding module substrate 25 is turned on by the inverted MS signal as shown in FIG. Each module substrate 25 has a plurality of diodes 38 as identification elements that conduct when a transistor 37 as a control element is turned on. The number of the diodes 38 depends on the type of the module substrate 25, that is, the function. Yes, it is.
[0071]
Therefore, type signals TYPE0 to TYPE6 as identification signals corresponding to the number of the diodes 38 of the module board 25 mounted on the designated connector 24 are given to the main CPU 17 via the type bus 30, whereby the main CPU 17 The CPU 17 can determine whether or not the module board is mounted on the specified connector 24, and can also identify the type of the mounted module board 25.
[0072]
As described above, in the large, medium, and small temperature controllers 1A to 1C having different dimensions, the module boards constituting the input, power supply, and output / communication modules are shared. Therefore, the temperature controllers are individually designed for each model. Compared with the case, the cost can be reduced by reducing the design cost, simplifying the assemblability, and increasing the mass production quantity of the same substrate.
[0073]
Next, the cold junction compensation in the temperature measurement of the

temperature controllers

1A, 1B, 1C of the present embodiment will be described.
[0074]
As described above, the

temperature controllers

1A, 1B, and 1C of the present embodiment differ in the number and functions of the module boards (mounting boards) 25 mounted on the connectors 24 of the base boards 23a to 23c. In some cases, the user adds or changes the module board 25, and the manufacturer cannot grasp the completed specification which is the final usage form of the user.
[0075]
As described above, the first and second

temperature sensing elements

41 and 42 for compensating for the cold junction are mounted on the board for the temperature controller which is the mounting board for input housed in the cases 4a to 4c. However, the internal heat generation due to the power consumption in the cases 4a to 4c is different depending on the position and the number of the other module boards 25 housed in the cases 4a to 4c, thereby affecting the

temperature sensing elements

41 and 42. become.
[0076]
Therefore, in order to perform high-precision cold-junction compensation, it is necessary to correct the detected temperatures of the temperature-

sensitive elements

41 and 42 by a correction value according to the final specification of the user.
[0077]
Therefore, in this embodiment, whether the module board (mounting board) 25 is mounted on the housing state of the boards in the cases 4a to 4c, specifically, the plurality of connectors 24 of the base boards 23a to 23c. A plurality of correction values for each channel are stored in advance in the storage unit 43 in accordance with the status of whether or not the module board 24 is mounted on the plurality of connectors 24 as described above when the power is turned on. It is determined whether or not the correction has been performed, and based on this, the corresponding correction value is read out and the detected temperature of each of the temperature-

sensitive elements

41 and 42 is corrected to perform cold junction compensation.
[0078]
In this embodiment, it is assumed that the power supply module board 25 and the input module board 25 are mounted on the base boards 23a to 23c and the base boards 23a to 23c. The correction is performed according to
[0079]
Next, this temperature correction will be described in detail using the temperature controller 1A.
[0080]
FIG. 12 is an exploded perspective view of the temperature controller 1A, FIG. 13 is a perspective view seen from the back, and FIG. 14 is mounted with first and second

temperature sensing elements

41 and 42. FIG. 9 is a perspective view showing a state in which a temperature controller substrate 44 as an input module substrate is mounted on a base substrate 23a.
[0081]
This temperature controller 1A has a structure in which a front case 2a is fitted to the front end of a box-shaped rear case 3a opened forward, and a wiring connection portion 45 is provided on the back of the rear case 3a. . A large number of slits 46 for natural air cooling are formed in the rear case 3a, and a plurality of module boards 25 are mounted in parallel in a vertical position on the back of the front case 2a.
[0082]
The wiring connection portion 45 is provided with a plurality of terminal blocks 47 formed in a vertically long block shape. In this example, each terminal block 47 is detachably attached to the back of the rear case 3a.
[0083]
The back part of the terminal block 47 is divided into a plurality of upper and lower parts by ribs, and input terminals 48 for wiring are provided in each partition in parallel.
[0084]
The conductive portion (not shown) of the circuit pattern of each module substrate 25 and the input terminal 48 are configured to be conductive.
[0085]
As shown in FIG. 14, the first and second

temperature sensing elements

41 and 42 are located behind the temperature controller board 44, which is the rightmost input module board in the lower row, with respect to the base board 23a. It is arranged to be spaced apart in the vertical direction of the end. The positions of the first and second

temperature sensing elements

41 and 42 are in the vicinity of the input terminals 48 to which the two thermocouples of each channel are connected when housed in the case 4a. The

temperature elements

41 and 42 detect the temperature of each input terminal 48 to which each thermocouple is connected.
[0086]
The base board 23a of the temperature controller 1A has eleven connectors 24 as described above.
[0087]
FIG. 15 schematically shows a mounting area of the module board 25 corresponding to the eleven connectors of the base board 23a of the temperature controller 1A. ₁ ~ 24 ₁₁ Is shown.
[0088]
In the product specification of this example, the first connector region 24 ₁ Is an area where the temperature controller board 44, which is an input module board, is mounted, and the second and

third connector areas

24 ₂ , 24 ₃ Is an empty area, and the eleventh connector area 24 ₁₁ Is an area where the module board 25 for power supply is mounted. First connector area 24 ₁ A temperature controller board 44 which is an input module board, and an eleventh connector area 24. ₁₁ , A module board 25 for power supply is mounted on the manufacturer side in advance. The connector area 24 ₁ ~ 24 ₁₁ Is merely one example of a product specification.
[0089]
In this example, the fourth to tenth connector regions 24 ₄ ~ 24 ₁₀ It is determined whether or not the module substrate 25 is mounted on the channel, and the detected temperatures of the temperature-

sensitive elements

41 and 42 of each channel are corrected by a correction value according to the determination.
[0090]
Therefore, each of the fourth to tenth connector regions 24 ₄ ~ 24 ₁₀ Are stored in the storage unit 43 for each channel.
[0091]
Table 1 below shows the fourth to tenth connector areas 24 of ch1. ₄ ~ 24 ₁₀ And each connector area 24 ₄ ~ 24 ₁₀ Table 2 shows the correspondence relationship with the address (in hexadecimal notation) of the memory area of the storage unit 43 in which the correction value corresponding to is stored. ₄ ~ 24 ₁₀ And each connector area 24 ₄ ~ 24 ₁₀ 4 shows a correspondence relationship with the address (in hexadecimal notation) of the memory area of the storage unit 43 in which the correction value corresponding to the correction value is stored.
[0092]
[Table 1]

[0093]
[Table 2]

Table 3 below shows an example of the correction value (in hexadecimal notation) stored at the address of each memory area in Tables 1 and 2. In Table 3, the correction value is "0". Connector area 24 corresponding to the address of the memory area ₄ , 24 ₈ , 24 ₉ Does not have the module substrate 25 mounted thereon. That is, here, the fourth, eighth, and

ninth connector areas

24 ₄ , 24 ₈ , 24 ₉ 2 shows an example of product specifications in which the module board 25 is not mounted.
[0094]
It should be noted that the correction values in Table 3 are determined in advance by measuring in the same manner as in the prior art on the manufacturer side, assuming that the module board is mounted in the corresponding connector area as a completed specification.
[0095]
[Table 3]

In the example of Table 3, the four fifth to seventh and tenth connector regions 24 ₅ ~ 24 ₇ , 24 ₁₀ There are cases where the module board 25 is mounted and cases where it is not mounted. Such connector area 24 ₅ ~ 24 ₇ , 24 ₁₀ The module board mounted on the main board is mainly the output / communication board described above.
[0096]
In Table 3, for example, the seventh connector region 24 ₇ When the module substrate 25 is mounted on the first temperature sensing element, the correction value of ch1, that is, the first temperature sensing element 41 is "71", and the correction value of ch2, that is, the second temperature sensing element 42 is , “73” and, for example, the tenth connector region 24 ₁₀ When the module substrate 25 is mounted on the channel 1, the correction value for ch1 is “5F” and the correction value for ch2 is “63”.
[0097]
Thus, for example, the seventh and

tenth connector regions

24 ₇ , 24 ₁₀ When the module substrates 25 are respectively mounted on the channels, ch1 is corrected by the correction value “71”, and further corrected by the correction value “5F”, and ch2 is corrected by the correction value “73”. ", And is further corrected by the correction value" 63 ".
[0098]
FIG. 16 is a functional block diagram of a cold junction compensator 49 that performs cold junction compensation using this correction value. FIG. 16 representatively shows only the configuration of the first channel. Also, a case is shown in which the module board 25 is mounted on three connector areas of the base board 23a and correction is performed using three correction values.
[0099]
As shown in FIG. 16, based on the main input obtained by A / D conversion of the input from the thermocouple, the electromotive force converter 50 converts the input into an electromotive force, while the input terminal 48 of the input terminal 48 to which the thermocouple is connected. Based on the temperature-sensitive input obtained by A / D conversion of the input from the first temperature-sensitive element 41 for detecting the temperature, the electromotive force converter 51 converts the input into an electromotive force.
[0100]
Further, the above-described connector region 24 of the base substrate 23a is ₅ ~ 24 ₇ , 24 ₁₀ When the module substrate 25 is mounted on the first temperature sensing element 41, the correction value corresponding to the connector area is read out and converted into an electromotive force by the electromotive force conversion units 52 to 54. Is added to the electromotive force based on the input of (1) to correct the temperature detected by the first temperature-sensitive element 41.
[0101]
The corrected electromotive force of the first thermosensitive element 41 and the electromotive force based on the thermocouple are added and converted into a measured temperature by the temperature conversion unit 55.
[0102]
As described above, the temperature of the

thermosensitive elements

41 and 42 is adjusted by the correction value according to the housing state of the board in the case corresponding to the completed specification actually used by the user, that is, the mounting state of the module board 25 to the connector 24 of the base board 23a. Since the detected temperature is corrected, highly accurate temperature measurement can be performed.
[0103]
In the above-described embodiment, the detected temperatures of the temperature-

sensitive elements

41 and 42 of each channel are respectively corrected by the correction values stored in advance. However, as another embodiment of the present invention, the vertical direction of the case 4a is different. May be corrected as follows.
[0104]
That is, FIG. 17 shows the detected temperatures T1 and T2 of the first and second input terminals 48 by the first and second

temperature sensing elements

41 and 42 and the actual temperatures t1 and T1 of the first and second input terminals. It is a figure which shows the correspondence relationship with t2, and a vertical axis | shaft has shown temperature.
[0105]
The internal heat generated by the power consumption in the case 4a is cooled by natural air. The influence of the generated heat is greater in the second temperature-sensitive element 42 disposed above.
[0106]
The temperature difference ΔT between the detected temperatures T1 and T2 of the first and second

temperature sensing elements

41 and 42 corresponds to the actual difference Δt between the temperatures t1 and t2 of the first and second input terminals 48. That is, this correspondence can be known by measuring in advance.
[0107]
Therefore, in this embodiment, the detection temperature T1 of the first thermosensitive element 41 that is not easily affected by heat generation is corrected in the same manner as in the above-described embodiment, while the detected temperature T2 of the second thermosensitive element 42 is corrected. T2 is corrected based on the temperature difference ΔT between the first and second

temperature sensing elements

41 and 42 using the above-described correspondence.
[0108]
(Other embodiments)
In the above-described embodiment, the detected temperature of the temperature-sensitive element is corrected according to whether or not the module board is attached to the connector of the base board. However, as another embodiment of the present invention, for example, the module is housed in a case. The correction may be performed according to the number of substrates, or may be performed according to the type or function of the substrate stored in the case, or may be performed by appropriately combining them. You may do so.
[0109]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a plurality of correction values corresponding to the assumed storage state of the substrate are stored in advance, the storage state of the substrate of the temperature measuring device during use is determined, and the determined storage state is determined. Since the correction value according to the state is read and the temperature detected by the temperature sensing element is corrected to perform the cold junction compensation, the user can change or add a board to be stored in the case according to the desired specification. In such a case, by preparing a plurality of correction values in advance on the manufacturer side, the cold junction compensation can be performed by correcting the detection temperature of the thermosensitive element with the correction value according to the user's specification. In other words, highly accurate temperature measurement can be performed.
[0110]
Further, according to the present invention, since the control circuit mounted on either the base substrate or the mounting substrate identifies the mounting substrate and operates as a required model, the control circuit for mounting a function corresponding to the required model is provided. By selecting a board and mounting it on the base board, a required model can be configured.Therefore, models having the same function can share a mounting board according to the function. By sharing a substrate among a plurality of models, it is possible to reduce costs in designing, manufacturing, and managing.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a temperature controller as a temperature measuring device according to one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a circuit configuration of the temperature controller of FIG. 1;
FIG. 3 is a view showing a connector arrangement of a base board of the temperature controller of FIG. 1;
FIG. 4 is a perspective view showing a state where a module substrate is mounted on a base substrate.
FIG. 5 is an exploded perspective view showing a circuit board configuration of the temperature controller.
FIG. 6 is an exploded perspective view showing a circuit board configuration of the temperature controller.
FIG. 7 is an exploded perspective view showing a circuit board configuration of the temperature controller.
FIG. 8 is a flowchart for explaining the operation of the temperature controller.
FIG. 9 is a flowchart for explaining the operation of the temperature controller.
FIG. 10 is a diagram showing generation of a module select signal for identifying a module board.
FIG. 11 is a diagram showing generation of a type signal for identification of a module substrate.
FIG. 12 is an exploded perspective view of the temperature controller.
13 is a perspective view of the temperature controller of FIG. 12 as viewed from the back.
FIG. 14 is a perspective view showing a state where the temperature controller board 44 is mounted on the base board 23a.
FIG. 15 is a diagram schematically illustrating a connector region of a base substrate.
FIG. 16 is a functional block diagram of a cold junction compensation unit.
FIG. 17 is a diagram illustrating a relationship between a detected temperature of a temperature-sensitive element and a temperature of an input terminal.
[Explanation of symbols]
1A-1C temperature controller
7 Front module
8 Input module
9 Power supply module
10 Output / communication module
17 Main CPU
23a to 23c, 46 Base substrate
25 Module board
41, 42 First and second temperature sensing elements
43 storage unit
48 input terminals
49 Cold junction compensator

Claims

A connection portion to which a thermocouple is connected, and including a temperature-sensitive element for detecting the temperature of the connection portion, a temperature measuring device in which the substrate is stored in a case,
A storage unit in which a plurality of correction values according to the storage state of the substrate are stored in advance, a determination unit that determines the storage state of the substrate of the temperature measuring device, and a storage unit that reads out from the storage unit according to the determined storage state. A temperature measuring device comprising: a cold junction compensator that corrects a temperature detected by the temperature sensing element based on the corrected correction value and performs cold junction compensation.

A base board having a plurality of connectors, and a plurality of mounting boards detachably mounted on the connectors,
The housed state is a state of whether or not the mounting board is mounted on the plurality of connectors,
The temperature measuring device according to claim 1, wherein the plurality of correction values individually correspond to the plurality of connectors.

The base board has a bus wiring connected to the plurality of connectors, and the mounting board has a dedicated circuit corresponding to a function, and the dedicated circuit is mounted on the connector so that the dedicated circuit is connected to the bus wiring. The determination unit is mounted on either the base substrate or the mounting substrate, and is connected to the bus wiring, and the determination unit is connected to the bus wiring. 3. The temperature measuring device according to claim 2, wherein it is determined whether or not the mounting board is mounted on the connector.

A control circuit mounted on either the base substrate or the mounting substrate and connected to the bus wiring,
4. The temperature measuring device according to claim 3, wherein the control circuit identifies a mounting substrate mounted on the connector of the base substrate and controls the mounting substrate to operate as a required model among a plurality of models. 5.

The dedicated circuit includes an input circuit, a power supply circuit, and an output circuit, each including an input, a power supply, and an output mounting substrate,
The temperature measuring device according to claim 3, wherein the temperature-sensitive element is mounted on the input mounting board.

A plurality of input terminals and the temperature sensing element as the connection unit to which a thermocouple is connected,
The plurality of input terminals are spaced apart in the up-down direction of the case, while the plurality of temperature-sensitive elements are mounted on the input mounting board, spaced apart in the up-down direction, 6. The temperature measuring device according to claim 5, wherein a temperature detected by a temperature sensitive element disposed above is corrected based on a temperature difference detected by the plurality of temperature sensitive elements.

A method for detecting a temperature of a connection portion to which a thermocouple is connected with a temperature sensitive element to perform cold junction compensation, and a temperature correction method in a temperature measuring device in which a substrate is housed in a case,
Prepare a plurality of correction values according to the storage state of the substrate in advance,
Determine the storage state of the substrate of the temperature measuring device,
A temperature correction method comprising: correcting a temperature detected by the temperature-sensitive element with a correction value according to a determined storage state to perform cold junction compensation.

In the case, a base board having a plurality of connectors and a plurality of mounting boards detachably mounted on the connectors are housed, and the housing state is such that the mounting board is mounted on the plurality of connectors. 8. The temperature correction method according to claim 7, wherein the plurality of correction values individually correspond to the plurality of connectors.