KR20190101745A - Apparatus and method for measuring temperature - Google Patents

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KR20190101745A
KR20190101745A KR1020180022100A KR20180022100A KR20190101745A KR 20190101745 A KR20190101745 A KR 20190101745A KR 1020180022100 A KR1020180022100 A KR 1020180022100A KR 20180022100 A KR20180022100 A KR 20180022100A KR 20190101745 A KR20190101745 A KR 20190101745A
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KR
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temperature
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temperature sensor
measuring device
processor
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Application number
KR1020180022100A
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Inventor
조준호
이강민
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주식회사 경동전자
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01K1/08—Protective devices, e.g. casings

Abstract

According to one aspect by a technical idea of the present invention, a temperature measuring device can comprise: a housing; a temperature sensor module including a plurality of temperature sensors disposed at different positions in the housing; and a processor for calculating a corrected temperature value by using a difference between the temperature values measured by each of the plurality of temperature sensors. Therefore, an objective of the present invention is to correct an error due to heat generation inside a structure in which the temperature sensor is included.

Description

온도 측정 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING TEMPERATURE}Temperature measuring device and method {APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING TEMPERATURE}

본 발명의 기술적 사상은 온도 측정 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 내부 발열에 의한 오차를 보정하는 온도 측정 장치 및 방법에 관한 것이다.The technical idea of the present invention relates to a temperature measuring apparatus and a method, and more particularly, to a temperature measuring apparatus and a method for correcting an error due to internal heat generation.

온도를 측정하는 온도 센서는 독자적으로도 구비되어 동작하기도 하지만 대부분의 경우, 하나의 장치에 포함되어 온도를 측정한다.Temperature sensors that measure temperature can also be equipped and operated independently, but in most cases they are included in one device to measure temperature.

온도 센서가 하나의 장치에 포함된 경우, 해당 장치에 포함된 다른 구성의 발열로 인해, 온도 측정에 오차가 생기기도 한다.When the temperature sensor is included in one device, the heat generation of other components included in the device may cause an error in the temperature measurement.

이러한 오차 발생의 원인은 장치 내부의 발열과 장치 내부의 협소한 공간으로 인해, 내부 발열이 외부로 전달되지 않아 발생할 수 있다.The cause of the error may be due to the heat generated inside the device and the narrow space inside the device, the internal heat generated is not transmitted to the outside.

그래서 장치의 동작에 따라, 장치 동작 초기에는 온도가 정확하게 측정되나, 동작 시간이 길어질수록 내부 부품의 발열로 인한 열이 온도 센서쪽으로 전달되어 온도 측정에 오차가 발생하게 된다.Therefore, according to the operation of the device, the temperature is measured accurately at the beginning of the operation of the device, but as the operation time increases, heat due to heat generation of internal components is transferred to the temperature sensor, thereby causing an error in the temperature measurement.

특히, 온도 센서가 포함된 장치 내에 발열이 큰 디스플레이나 프로세서가 함께 위치하는 경우, 실제 온도보다 높은 온도를 측정하게 되는 문제가 있다.In particular, when a display or a processor with a large heat generation is located in a device including a temperature sensor, there is a problem in that a temperature higher than an actual temperature is measured.

이에 따라, 측정된 온도에 따른 동작을 제어하는 경우에, 실제 온도와는 다른 온도에 따라 동작하게 되어, 설정된 온도가 아닌 온도에서 동작하게 되는 오류가 생기게 된다.Accordingly, when controlling the operation according to the measured temperature, the operation is performed according to a temperature different from the actual temperature, thereby causing an error of operating at a temperature other than the set temperature.

본 발명의 기술적 사상에 따른 온도 측정 장치 및 방법은 정확한 온도를 측정하는데 목적이 있다.Temperature measuring apparatus and method according to the technical idea of the present invention has an object to measure the exact temperature.

본 발명은 온도 센서가 포함된 구조 내부의 발열로 인한 오차를 보정하는데 목적이 있다.An object of the present invention is to correct an error due to heat generation inside a structure including a temperature sensor.

본 발명의 기술적 사상에 따른 온도 측정 장치 및 방법이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제(들)는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problem to be achieved by the temperature measuring device and method according to the technical idea of the present invention is not limited to the above-mentioned task (s), another task (s) not mentioned is clearly understood by those skilled in the art from the following description Could be.

본 발명의 기술적 사상에 의한 일 양태에 따른 온도 측정 장치는 하우징; 상기 하우징 내부의 서로 다른 위치에 배치되는 복수의 온도 센서를 포함하는 온도 센서 모듈; 및 상기 복수의 온도 센서 각각이 측정한 온도 값들 간의 차이를 이용하여, 보정된 온도 값을 산출하는 프로세서를 포함할 수 있다.According to an aspect of the inventive concept, a temperature measuring device includes a housing; A temperature sensor module including a plurality of temperature sensors disposed at different positions in the housing; And a processor configured to calculate a corrected temperature value by using a difference between temperature values measured by each of the plurality of temperature sensors.

예시적인 실시예에 따르면, 상기 온도 센서 모듈은 상기 하우징 내에 실장되는 기판 상에서, 발열 위치로부터 이격된 위치에 배치되는 제1 온도 센서와, 상기 기판과 밀착되지 않는 리드 형태로 배치되는 제2 온도 센서와, 상기 기판 상에서, 상기 발열 위치에 대응하는 위치에 배치되는 제3 온도 센서를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the temperature sensor module may include a first temperature sensor disposed at a position spaced apart from a heat generating position on a substrate mounted in the housing, and a second temperature sensor disposed in a form of a lead not in close contact with the substrate. And a third temperature sensor disposed on a position corresponding to the heat generating position on the substrate.

예시적인 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제3 온도 센서에서 측정된 제3 온도 값과 상기 제1 온도 센서에서 측정된 제1 온도 값 간의 차이 값인 제1 차이 값 및 상기 제2 온도 센서에서 측정된 제2 온도 값과 상기 제1 온도 값 간의 차이 값인 제2 차이 값을 이용하여, 상기 보정된 온도 값을 산출할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the processor measures the first difference value and the second temperature sensor which is a difference value between the third temperature value measured by the third temperature sensor and the first temperature value measured by the first temperature sensor. The corrected temperature value may be calculated using the second difference value, which is a difference value between the second temperature value and the first temperature value.

예시적인 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 하기의 보정 식1을 이용하여 상기 보정된 온도 값을 산출할 수 있다. According to an exemplary embodiment, the processor may calculate the corrected temperature value using the following correction equation (1).

[보정 식1] [Compensation Equation 1]

보정된 온도 = 제1 온도 값 - {(제3 온도 값 - 제1 온도 값) * α} - {(제2 온도 값 - 제1 온도 값)2 * β2}, 상기 α는 제1 보정 계수이고, 상기 β는 제2 보정 계수일 수 있다.Corrected temperature = first temperature value-{(third temperature value-first temperature value) * α}-{(second temperature value-first temperature value) 2 * β 2 }, wherein α is the first correction factor And β may be a second correction factor.

예시적인 실시예에 따르면, 상기 제1 보정 계수 및 제2 보정 계수는 상기 기판 상에 배치되는 부품의 배치 상태에 따라 변경될 수 있다.According to an exemplary embodiment, the first correction coefficient and the second correction coefficient may be changed according to the arrangement state of the components disposed on the substrate.

예시적인 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제1 보정 계수 및 제2 보정 계수 각각에 대한 설정 값을 입력받고, 상기 보정 식1에, 상기 입력된 설정 값에 따른 상기 제1 보정 계수 및 제2 보정 계수를 적용하여 보정된 온도 값을 산출할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the processor receives a setting value for each of the first correction factor and the second correction factor, and in the correction equation 1, the first correction factor and the second correction factor according to the input setting value. The correction coefficient may be applied to calculate the corrected temperature value.

예시적인 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 최초 전원 공급한 때로부터 기준 시간이 경과된 경우, 상기 보정 식1을 이용하여 상기 보정된 온도 값을 산출할 수 있다.According to an exemplary embodiment, when the reference time has elapsed since the initial power supply, the processor may calculate the corrected temperature value by using the correction equation 1.

예시적인 실시예에 따르면, 상기 온도 센서 모듈은 상기 하우징 내에 실장되는 기판 상에서, 발열 위치로부터 이격된 위치에 배치되는 제1 온도 센서와, 상기 기판 상에서, 상기 발열 위치에 대응하는 위치에 배치되는 제3 온도 센서를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the temperature sensor module may include a first temperature sensor disposed at a position spaced apart from a heat generation position on a substrate mounted in the housing, and a first temperature sensor disposed at a position corresponding to the heat generation position on the substrate. It may include three temperature sensors.

예시적인 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제3 온도 센서에서 측정된 제3 온도 값과 상기 제1 온도 센서에서 측정된 제1 온도 값 간의 차이 값인 제1 차이 값을 이용하여, 상기 보정된 온도 값을 산출할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the processor may use the corrected temperature using a first difference value that is a difference value between a third temperature value measured by the third temperature sensor and a first temperature value measured by the first temperature sensor. The value can be calculated.

예시적인 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 하기의 보정 식2를 이용하여 상기 보정된 온도 값을 산출할 수 있다.According to an exemplary embodiment, the processor may calculate the corrected temperature value using Equation 2 below.

[보정 식2] [Compensation Equation 2]

보정된 온도 = 제1 온도 값 - {(제3 온도 값 - 제1 온도 값) * α}, 상기 α는 제1 보정 계수일 수 있다.Corrected temperature = first temperature value-{(third temperature value-first temperature value) * α}, wherein α may be a first correction coefficient.

예시적인 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 최초 전원 공급한 때로부터 기준 시간 이내인 경우, 상기 보정 식 2를 이용하여 상기 보정된 온도 값을 산출할 수 있다.According to an exemplary embodiment, when the processor is within a reference time from when the power is initially supplied, the processor may calculate the corrected temperature value by using the correction equation 2.

예시적인 실시예에 따르면, 디스플레이를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 보정된 온도 값을 상기 디스플레이에 출력할 수 있다.According to an exemplary embodiment, further comprising a display, the processor may output the corrected temperature value to the display.

본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 온도 측정 장치 및 방법은 구조 내부의 발열로 인한 오차를 보정할 수 있어서, 정확한 온도를 측정할 수 있다.The apparatus and method for measuring temperature according to embodiments of the inventive concept may correct an error due to heat generation inside a structure, thereby measuring an accurate temperature.

또한, 본 발명은 정확한 온도 측정에 따라 설정된 온도에 따른 정확한 동작을 제공할 수 있다.In addition, the present invention can provide accurate operation according to the temperature set according to the accurate temperature measurement.

본 명세서에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 측정 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 온도 센서 배열에 대한 예시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 측정 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In order to better understand the drawings referred to herein, a brief description of each drawing is provided.
1 is a block diagram illustrating a configuration of a temperature measuring device according to various embodiments of the present disclosure.
2 to 5 are exemplary diagrams of a plurality of temperature sensor arrangements according to various embodiments of the present disclosure.
6 is a flowchart illustrating a method of operating a temperature measuring apparatus according to various embodiments of the present disclosure.

본 발명의 기술적 사상은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 기술적 사상을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The technical spirit of the present invention may be variously modified and have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the technical spirit of the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the scope of the technical spirit of the present invention.

본 발명의 기술적 사상을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 기술적 사상의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.In describing the technical idea of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the gist of the technical idea of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, numerals (eg, first, second, etc.) used in the description process of the present specification are merely identification symbols for distinguishing one component from another component.

또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in the present specification, when one component is referred to as "connected" or "connected" with another component, the one component may be directly connected or directly connected to the other component, but in particular It is to be understood that, unless there is an opposite substrate, it may be connected or connected via another component in the middle.

또한, 본 명세서에 기재된 "~부", "~기", "~자", "~모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 프로세서(Processor), 마이크로 프로세서(Micro Processor), 어플리케이션 프로세서(Application Processor), 마이크로 컨트롤러(Micro Controller), CPU(Central Processing Unit), GPU(Graphics Processing Unit), APU(Accelerate Processor Unit), DSP(Digital Signal Processor), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), FPGA(Field Programmable Gate Array) 등과 같은 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. In addition, the terms "~ part", "~ group", "~ ruler", "~ module", etc. described herein refer to a unit for processing at least one function or operation, which is a processor, a micro Processor, Application Processor, Micro Controller, Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), Accelerate Processor Unit (APU), Digital Signal Processor (DSP), ASIC ( It may be implemented by hardware or software such as an application specific integrated circuit (FPGA), a field programmable gate array (FPGA), or a combination of hardware and software.

그리고 본 명세서에서의 구성부들에 대한 구분은 각 구성부가 담당하는 주기능 별로 구분한 것에 불과함을 명확히 하고자 한다. 즉, 이하에서 설명할 2개 이상의 구성부가 하나의 구성부로 합쳐지거나 또는 하나의 구성부가 보다 세분화된 기능별로 2개 이상으로 분화되어 구비될 수도 있다. 그리고 이하에서 설명할 구성부 각각은 자신이 담당하는 주기능 이외에도 다른 구성부가 담당하는 기능 중 일부 또는 전부의 기능을 추가적으로 수행할 수도 있으며, 구성부 각각이 담당하는 주기능 중 일부 기능이 다른 구성부에 의해 전담되어 수행될 수도 있음은 물론이다.In addition, it is intended to clarify that the division of the components in the present specification is only divided by the main function of each component. That is, two or more components to be described below may be combined into one component, or one component may be provided divided into two or more for each function. Each of the components to be described below may additionally perform some or all of the functions of other components in addition to the main functions of the components, and some of the main functions of each of the components are different. Of course, it may be carried out exclusively by.

이하, 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들을 차례로 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments according to the spirit of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 측정 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a configuration of a temperature measuring device according to various embodiments of the present disclosure.

도 1을 참조하면, 온도 측정 장치(100)는 온도 센서 모듈(110), 프로세서(130), 메모리(150) 및 디스플레이(170)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the temperature measuring device 100 may include a temperature sensor module 110, a processor 130, a memory 150, and a display 170.

온도 센서 모듈(110)은 복수의 온도 센서(110a~110n)를 포함할 수 있다.The temperature sensor module 110 may include a plurality of temperature sensors 110a to 110n.

온도 센서 모듈(110)에 포함된 복수의 온도 센서(110a~110n) 각각은 온도 측정 장치(100) 내부 및/또는 외부에 구비될 수 있다.Each of the plurality of temperature sensors 110a to 110n included in the temperature sensor module 110 may be provided inside and / or outside the temperature measuring device 100.

또한, 온도 센서 모듈(110)에 포함된 복수의 온도 센서(110a~110n)는 온도 측정 장치(100)가 포함된 구조 내부에 구비될 수 있다.In addition, the plurality of temperature sensors 110a to 110n included in the temperature sensor module 110 may be provided inside a structure including the temperature measuring device 100.

예를 들면, 온도 측정 장치(100)가 보일러를 제어하기 위한 룸 컨트롤러(room controller)에 포함된 경우 또는 룸 컨트롤러인 경우, 복수의 온도 센서(110a~110n) 각각은 룸 컨트롤러의 내부에 구비될 수 있다.For example, when the temperature measuring device 100 is included in a room controller for controlling a boiler or is a room controller, each of the plurality of temperature sensors 110a to 110n may be provided inside the room controller. Can be.

복수의 온도 센서(110a~110n) 각각은 다양한 형태로 온도 측정 장치 내에 구비될 수 있다.Each of the plurality of temperature sensors 110a to 110n may be provided in the temperature measuring device in various forms.

예를 들면, 제1 온도 센서(110a)는 PCB에 부착된 형태일 수 있고, 제2 온도 센서(110b)는 온도 측정 장치(100) 내의 PCB(Printed Circuit Board)에서 이격된 리드 타입일 수 있다. 그리고 제3 온도 센서(110c)는 PCB에 부착되며, PCB 상에서 발열이 발생하는 위치에 위치할 수 있다. 온도 센서(110)의 부착 형태 및 위치에 대해서는 후술하기로 한다.For example, the first temperature sensor 110a may be attached to a PCB, and the second temperature sensor 110b may be a lead type spaced apart from a printed circuit board (PCB) in the temperature measuring device 100. . In addition, the third temperature sensor 110c may be attached to the PCB and may be positioned at a location where heat is generated on the PCB. The attachment form and position of the temperature sensor 110 will be described later.

복수의 온도 센서(110a~110n) 각각은 구비된 위치에서의 온도를 측정할 수 있고, 측정된 온도에 대한 정보를 프로세서(130)에 전달할 수 있다.Each of the plurality of temperature sensors 110a to 110n may measure a temperature at a provided position and transmit information about the measured temperature to the processor 130.

온도 측정 장치(100)에 포함되는 온도 센서(110a~110n)의 수는 설계자의 선택 및 설정에 따라 다양할 수 있다. 다만, 온도 측정 장치(100)에 포함되는 온도 센서(110a~110n)의 수는 적어도 두 개 이상의 복수일 수 있다.The number of temperature sensors 110a to 110n included in the temperature measuring device 100 may vary according to a designer's selection and setting. However, the number of temperature sensors 110a to 110n included in the temperature measuring device 100 may be at least two or more.

온도 센서 모듈(110)은 다양한 방식으로 구현되어, 온도를 측정할 수 있다. The temperature sensor module 110 may be implemented in various ways to measure temperature.

예를 들면, 복수의 온도 센서(110a~110n)는 접촉식 또는 비접촉식으로 온도를 측정할 수 있고, 온도 센서 모듈(110)에 포함된 복수의 온도 센서(110a~110n) 각각은 접촉식 또는 비접촉식으로 온도를 측정할 수 있다.For example, the plurality of temperature sensors 110a to 110n may measure temperature by contact or non-contact type, and each of the plurality of temperature sensors 110a to 110n included in the temperature sensor module 110 may be contact or non-contact type. The temperature can be measured by

여기서 접촉식 온도 센서는 열전대, 금속 측온체, 서미스터(thermistor), IC 온도 센서, 자기 온도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 비접촉식 온도 센서는, 서모 파일, 초전형 온도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Here, the contact temperature sensor may include at least one of a thermocouple, a metal thermometer, a thermistor, an IC temperature sensor, and a magnetic temperature sensor, and the non-contact temperature sensor may include at least one of a thermopile and a pyroelectric temperature sensor. can do.

프로세서(130)는 온도 측정 장치(100)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. The processor 130 may control the overall operation of the temperature measuring device 100.

예를 들면, 프로세서(130)는 온도 센서 모듈(110)에 포함된 복수의 온도 센서(110a~110n)가 측정한 온도들을 기초로, 오차가 보정된 온도를 산출할 수 있다. 여기서 오차가 보정된 온도는 실제 온도에 가까운, 정확한 온도를 의미할 수 있고, 온도는 온도 값을 의미할 수 있다.For example, the processor 130 may calculate a temperature at which an error is corrected based on temperatures measured by the plurality of temperature sensors 110a to 110n included in the temperature sensor module 110. The temperature at which the error is corrected may mean an accurate temperature, which is close to the actual temperature, and the temperature may mean a temperature value.

프로세서(130)는 마이크로 콘트롤러 유닛(Micro Controller Unit)일 수 있고, 온도 측정 장치(100)의 동작뿐만 아니라 적어도 하나의 장치의 동작을 제어할 수 있다. The processor 130 may be a micro controller unit and control not only an operation of the temperature measuring device 100 but also an operation of at least one device.

예를 들면, 프로세서(130)는 측정된 온도 또는 보정된 온도에 따라 적어도 하나의 장치의 동작을 제어할 수 있다.For example, the processor 130 may control the operation of at least one device according to the measured temperature or the corrected temperature.

일 실시예로, 프로세서(130)는 측정된 온도 또는 보정된 온도에 따라, 보일러(boiler, 미도시)의 동작을 제어할 수 있다.In one embodiment, the processor 130 may control the operation of a boiler (not shown) according to the measured temperature or the corrected temperature.

메모리(150)는 온도 측정 장치(100)의 동작과 관련된 다양한 정보를 저장할 수 있다. The memory 150 may store various information related to the operation of the temperature measuring device 100.

예를 들면, 메모리(150)는 온도 측정 장치(100)의 온도 보정과 관련된 데이터를 저장할 수 있고, 온도 측정에 따른 제어 동작과 관련된 데이터를 저장할 수 있다.For example, the memory 150 may store data related to temperature correction of the temperature measuring device 100, and may store data related to a control operation according to the temperature measurement.

또한, 메모리(150)는 온도 센서 모듈(110)이 측정한 온도에 대한 정보를 저장할 수 있다.In addition, the memory 150 may store information about the temperature measured by the temperature sensor module 110.

디스플레이(170)는 온도 측정 장치(100)와 관련된 다양한 정보를 표시할 수 있다.The display 170 may display various information related to the temperature measuring device 100.

예를 들면, 디스플레이(170)는 측정된 온도 또는 보정된 온도를 표시할 수 있다.For example, the display 170 may display the measured or corrected temperature.

또한, 디스플레이(170)는 프로세서(130)가 제어하는 적어도 하나의 장치와 관련된 정보를 표시할 수 있다.In addition, the display 170 may display information related to at least one device controlled by the processor 130.

일 실시예로, 디스플레이(170)는 측정된 온도 또는 보정된 온도를 표시할 수 있고, 프로세서(130)가 제어하는 보일러의 상태, 동작과 관련된 정보를 표시할 수 있다.In one embodiment, the display 170 may display the measured temperature or the corrected temperature, and may display information related to the status and operation of the boiler controlled by the processor 130.

한편, 디스플레이(170)는 온도 측정 장치(100)에 포함되지 않을 수 있다.The display 170 may not be included in the temperature measuring device 100.

이에 따라, 온도 측정 장치(100)는 온도 센서 모듈(110), 프로세서(130) 및 메모리(150)를 포함하고, 측정된 온도 또는 보정된 온도에 대한 정보를 별도의 디스플레이에 표시하도록 동작할 수 있다.Accordingly, the temperature measuring device 100 may include a temperature sensor module 110, a processor 130, and a memory 150, and operate to display information on the measured temperature or the corrected temperature on a separate display. have.

상술한 온도 측정 장치(100)의 구성은 다양한 실시예에 따른 온도 측정 장치(100)의 구성에 대한 예시로, 상술한 구성 이외에도 다양한 구성이 포함될 수 있다.The above-described configuration of the temperature measuring device 100 is an example of the configuration of the temperature measuring device 100 according to various embodiments, and may include various configurations in addition to the above-described configuration.

예를 들면, 온도 측정 장치(100)는 유선/무선 통신을 수행하는 통신 모듈을 포함할 수 있고, 측정된 온도 또는 보정된 온도를 통신 모듈을 통해 전송할 수 있다. 또한, 온도 측정 장치(100)는 제어 대상인 적어도 하나의 장치와 통신 모듈을 통해 통신할 수 있다.For example, the temperature measuring device 100 may include a communication module that performs wired / wireless communication, and transmits the measured temperature or the corrected temperature through the communication module. In addition, the temperature measuring device 100 may communicate with at least one device that is a control target through a communication module.

온도 측정 장치(100)는 하우징(190)을 포함할 수 있으며, 온도 측정 장치(100)의 구성들은 하우징(190) 내에 실장될 수 있다. The temperature measuring device 100 may include a housing 190, and the components of the temperature measuring device 100 may be mounted in the housing 190.

그리고 하우징(190)의 일부 영역은 개구부로 구성될 수 있다. 예를 들면, 하우징(190)에서, 온도 센서 모듈(110)에 포함된 적어도 하나의 온도 센서에 대응하는 위치에 개구부가 형성될 수 있다. 이에 따라, 개구부에 대응하는 위치의 온도 센서가 정확한 온도를 측정할 수 있다. 하우징(190)에 대한 자세한 내용은 후술하기로 한다.In addition, some regions of the housing 190 may be configured as openings. For example, in the housing 190, an opening may be formed at a position corresponding to at least one temperature sensor included in the temperature sensor module 110. Accordingly, the temperature sensor at the position corresponding to the opening can measure the correct temperature. Details of the housing 190 will be described later.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 측정 장치(100)는 온도 센서 모듈(110)에 포함된 복수의 온도 센서(110a~110n)가 측정한 온도들을 기초로, 온도 측정 장치(100)의 내부 또는 근접한 외부에서의 발열로 인한 오차를 보정하고, 보정된 온도를 산출할 수 있다. 여기서 보정된 온도는 실제 온도에 가까운 온도를 의미할 수 있다.Temperature measuring apparatus 100 according to various embodiments of the present invention is based on the temperature measured by the plurality of temperature sensors (110a ~ 110n) included in the temperature sensor module 110, the inside of the temperature measuring apparatus 100 or It is possible to correct an error due to heat generation from the outside and to calculate a corrected temperature. Here, the corrected temperature may mean a temperature close to the actual temperature.

이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여, 정확한 온도를 산출하기 위한 온도 센서 모듈(110)에 포함된 복수의 온도 센서(110a~110n)의 배치 및 온도 측정 장치(100)의 동작에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 2 to 5, the arrangement of the plurality of temperature sensors 110a to 110n included in the temperature sensor module 110 for calculating an accurate temperature and the operation of the temperature measuring device 100 will be described. .

도 2 내지 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 온도 센서 배열에 대한 예시도이다.2 to 5 are exemplary diagrams of a plurality of temperature sensor arrangements according to various embodiments of the present disclosure.

도 2를 참조하면, 온도 측정 장치(100)는 하우징(190) 내에 복수의 구성들, 예를 들면 동작을 위한 부품들을 포함할 수 있다. 여기서 동작을 위한 부품들은 상술한 온도 센서 모듈(110), 프로세서(130), 메모리(150) 및 디스플레이(170) 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 온도 측정 장치(100) 및/또는 다른 기기의 동작을 위한 적어도 하나의 부품을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the temperature measuring device 100 may include a plurality of components, for example, components for operation, in the housing 190. The components for operation may include at least one of the temperature sensor module 110, the processor 130, the memory 150, and the display 170 as described above, and may include the temperature measuring device 100 and / or another device. It may include at least one component for operation.

온도 측정 장치(100)의 하우징(190) 내부에는 기판(180)이 구비되어, 다른 구성들을 전기적으로 연결할 수 있다. 여기서 기판(180)은 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다.The substrate 180 is provided inside the housing 190 of the temperature measuring device 100 to electrically connect other components. The substrate 180 may be a printed circuit board (PCB).

기판(180) 상에는 온도 센서 모듈(110)에 포함된 복수의 온도 센서들 중 일부 온도 센서가 배치될 수 있고, 프로세서(130), 메모리(150) 및 디스플레이(170)가 배치될 수 있다.Some temperature sensors of the plurality of temperature sensors included in the temperature sensor module 110 may be disposed on the substrate 180, and the processor 130, the memory 150, and the display 170 may be disposed.

온도 센서 모듈(110)은 제1 온도 센서 내지 제3 온도 센서(111~113)을 포함할 수 있고, 제1 온도 센서 내지 제3 온도 센서(111~113) 각각은 온도 측정 장치(100)의 서로 다른 위치에서 온도를 측정하기 위해 배치될 수 있다.The temperature sensor module 110 may include first to third temperature sensors 111 to 113, and each of the first to third temperature sensors 111 to 113 may include a temperature measuring device 100. It can be arranged to measure the temperature at different locations.

예를 들어, 도 2를 참조하면, 제1 온도 센서(111)는 기판(180) 상에 배치될 수 있고, 온도 측정 장치(100) 내부의 발열 부품인 디스플레이(170)와 이격된 거리에 배치될 수 있다. 일 실시예로, 제1 온도 센서(111)는 기판(180) 상에서 발열이 높은 디스플레이(170)와 가장 이격된 위치에 배치될 수 있다. 여기서 제1 온도 센서(111)는 반도체 센서일 수 있다.For example, referring to FIG. 2, the first temperature sensor 111 may be disposed on the substrate 180 and disposed at a distance from the display 170, which is a heating component inside the temperature measuring device 100. Can be. In an embodiment, the first temperature sensor 111 may be disposed on the substrate 180 at the position most spaced apart from the display 170 having high heat generation. Here, the first temperature sensor 111 may be a semiconductor sensor.

제2 온도 센서(112)는 기판(180)에 밀착되지 않는 리드(lead)가 있는 형태로 배치될 수 있다.The second temperature sensor 112 may be disposed in the form of a lead that is not in close contact with the substrate 180.

예를 들면, 제2 온도 센서(112)는 제1 온도 센서(111)와 근접한 위치에, 기판(180)에 밀착되지 않는 리드(lead)가 있는 형태로 배치될 수 있다. 이에 따라 제2 온도 센서(112)는 기판(180)을 통해 전달되는 열에 의한 영향을 적게 받을 수 있다. 일 실시예로, 제2 온도 센서(112)는 서미스터 방식일 수 있고, 다양한 방식으로 기판(180)에 밀착되지 않는 리드 형태로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 온도 센서(112)는 와이어 방식, 필름 방식 등과 같은 다양한 방식으로 리드 형태로 배치될 수 있다. For example, the second temperature sensor 112 may be disposed in the form of a lead that is not in close contact with the substrate 180 at a position close to the first temperature sensor 111. Accordingly, the second temperature sensor 112 may be less affected by heat transmitted through the substrate 180. In one embodiment, the second temperature sensor 112 may be a thermistor type, and may be arranged in the form of a lead that is not in close contact with the substrate 180 in various ways. For example, the second temperature sensor 112 may be arranged in a lead form in various ways such as a wire method or a film method.

한편, 하우징(190)은 제2 온도 센서(112)에 대응하는 위치에 일정한 크기, 형태의 개구부를 포함할 수도 있다. 이에 따라 제2 온도 센서(112)는 다른 온도 센서보다, 실제 온도를 더 정확하게 측정할 수 있다.Meanwhile, the housing 190 may include an opening having a predetermined size and shape at a position corresponding to the second temperature sensor 112. Accordingly, the second temperature sensor 112 may measure the actual temperature more accurately than other temperature sensors.

제3 온도 센서(113)는 온도 측정 장치(100)의 내부에서 발열에 대응하는 위치의 기판(180) 상에 배치될 수 있다.The third temperature sensor 113 may be disposed on the substrate 180 at a position corresponding to the heat generation inside the temperature measuring device 100.

예를 들면, 제3 온도 센서(113)는 온도 측정 장치(100)의 내부에서 발열이 가장 큰 부품 근처의 기판(180) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 온도 센서(113)는 디스플레이(170) 근처의 기판(180) 상에 배치될 수 있다. 여기서 제3 온도 센서(113)는 반도체 센서일 수 있다.For example, the third temperature sensor 113 may be disposed on the substrate 180 near the component having the greatest heat generation in the temperature measuring device 100. For example, the third temperature sensor 113 may be disposed on the substrate 180 near the display 170. The third temperature sensor 113 may be a semiconductor sensor.

이와 같이, 제1 온도 센서 내지 제3 온도 센서(111~113) 각각은 온도 측정 장치(100)의 내부에서, 서로 다른 위치에 배치되어 각각의 위치에서의 온도를 측정할 수 있다. 그리고 프로세서(130)는 제1 온도 센서 내지 제3 온도 센서(111~113) 각각이 측정한 온도들을 기초로, 온도 보정을 통해, 정확한 온도를 산출할 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.As such, each of the first to third temperature sensors 111 to 113 may be disposed at different positions in the temperature measuring device 100 to measure the temperature at each position. The processor 130 may calculate an accurate temperature through temperature correction based on temperatures measured by each of the first to third temperature sensors 111 to 113. This will be described later.

상술한 복수의 온도 센서(111~113) 배치와 다른 실시예를 도 3을 참조하여 설명한다.An embodiment different from the arrangement of the plurality of temperature sensors 111 to 113 described above will be described with reference to FIG. 3.

도 3을 참조하면, 제1 온도 센서(111) 및 제2 온도 센서(112)는 상술한 도 2에서와 동일하게 배치될 수 있고, 제3 온도 센서(113)는 기판(180)과 디스플레이(170) 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3, the first temperature sensor 111 and the second temperature sensor 112 may be disposed in the same manner as in FIG. 2, and the third temperature sensor 113 may include the substrate 180 and the display ( 170).

구체적으로, 제3 온도 센서(113)는 디스플레이(170)와 기판(180) 사이의 공간에 배치되어, 온도를 측정할 수 있다. 제3 온도 센서(113)는 디스플레이(170)와 기판(180) 사이에 배치될 수 있도록 다양한 형태로 구비될 수 있다. In detail, the third temperature sensor 113 may be disposed in a space between the display 170 and the substrate 180 to measure temperature. The third temperature sensor 113 may be provided in various forms to be disposed between the display 170 and the substrate 180.

일 실시예로, 제3 온도 센서(113)는 반도체 센서일 수 있고, 필름 타입 또는 리드 타입일 수 있다. 이외에도, 제3 온도 센서(113)는 디스플레이(170)와 기판(180) 사이에 배치되기 위한 다양한 형태로 구현될 수 있다.In an embodiment, the third temperature sensor 113 may be a semiconductor sensor, and may be a film type or a lead type. In addition, the third temperature sensor 113 may be implemented in various forms to be disposed between the display 170 and the substrate 180.

도 4를 참조하여, 제1 온도 센서(111) 및 제2 온도 센서(112)가 온도 측정 장치(100) 내부에 배치되는 실시예에 대해 설명한다.Referring to FIG. 4, an embodiment in which the first temperature sensor 111 and the second temperature sensor 112 are disposed inside the temperature measuring device 100 will be described.

도 4를 참조하면, 제1 온도 센서(111)는 온도 측정 장치(100)의 하우징(190) 내부에서, 발열 부품인 디스플레이(170)와 이격된 거리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 온도 센서(111)는 디스플레이(170)와 가장 이격된 위치에, 기판(180) 상에 배치될 수 있다. 여기서 제1 온도 센서(111)는 반도체 센서일 수 있다.Referring to FIG. 4, the first temperature sensor 111 may be disposed at a distance from the display 170, which is a heat generating component, in the housing 190 of the temperature measuring device 100. For example, the first temperature sensor 111 may be disposed on the substrate 180 at a position spaced most apart from the display 170. Here, the first temperature sensor 111 may be a semiconductor sensor.

제2 온도 센서(112)는 온도 측정 장치(100)의 내부에서 발열이 가장 큰 부품 근처의 기판(180) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 온도 센서(112)는 디스플레이(170) 근처의 기판(180) 상에 배치될 수 있다. 여기서 제2 온도 센서(112)는 반도체 센서일 수 있다. 또한, 도 3에 대한 실시예에서와 같이, 제2 온도 센서(112)는 디스플레이(170)와 기판(180) 사이에 배치될 수도 있다.The second temperature sensor 112 may be disposed on the substrate 180 near the component having the greatest heat generation in the temperature measuring device 100. For example, the second temperature sensor 112 may be disposed on the substrate 180 near the display 170. Here, the second temperature sensor 112 may be a semiconductor sensor. In addition, as in the embodiment of FIG. 3, the second temperature sensor 112 may be disposed between the display 170 and the substrate 180.

이와 같이, 다양한 실시예에 따른 온도 측정 장치(100)의 내부에 배치되는 복수의 온도 센서(111, 112)는 기판(180) 상에 배치되면서, 발열 부품 근처 또는 발열 부품과 이격된, 가장 먼 거리에 배치될 수 있다. 그리고 온도 측정 장치(100)는 후술하는 것과 같이, 복수의 온도 센서(111, 112)에서 측정된 온도를 이용하여, 보정된 온도 값을 산출할 수 있다.As such, the plurality of temperature sensors 111 and 112 disposed inside the temperature measuring device 100 according to various embodiments are disposed on the substrate 180, and are located near the heating element or spaced apart from the heating element. Can be placed in the street. The temperature measuring apparatus 100 may calculate the corrected temperature value by using the temperatures measured by the plurality of temperature sensors 111 and 112, as described below.

다양한 실시예에 따른 온도 측정 장치(100)는 상술한 것과 같이, 디스플레이(170) 이외에도, 온도 측정 장치(100)의 하우징(190) 내부에서 발열 정도가 큰 부품에 근접한 위치에 적어도 하나의 온도 센서를 배치할 수 있다. 예를 들면, 온도 측정 장치(100)의 하우징(190) 내부에서 발열 정도가 가장 큰 부품이 프로세서(130)인 실시예에 대해 도 5를 참조하여 설명한다.As described above, the temperature measuring device 100 according to various embodiments of the present disclosure may further include at least one temperature sensor in a position close to a component having a high degree of heat generation in the housing 190 of the temperature measuring device 100, in addition to the display 170. Can be placed. For example, an embodiment in which the component having the greatest heat generation in the housing 190 of the temperature measuring device 100 is the processor 130 will be described with reference to FIG. 5.

도 5를 참조하면, 온도 측정 장치(100)의 하우징(190) 내부에 복수의 온도 센서인 제1 온도 센서 내지 제3 온도 센서(111~113)가 구비될 수 있고, 제1 온도 센서 내지 제3 온도 센서(111~113)는 서로 다른 위치에서 온도를 측정할 수 있다. Referring to FIG. 5, first temperature sensors to third temperature sensors 111 to 113, which are a plurality of temperature sensors, may be provided in the housing 190 of the temperature measuring apparatus 100, and the first temperature sensors to the first temperature sensors may be provided. The three temperature sensors 111 to 113 may measure temperatures at different positions.

제1 온도 센서(111)는 기판(180) 상에 배치될 수 있고, 온도 측정 장치(100) 내부의 발열 부품인 프로세서(130)와 이격된 거리에 배치될 수 있다. The first temperature sensor 111 may be disposed on the substrate 180, and may be disposed at a distance spaced from the processor 130, which is a heat generating component inside the temperature measuring device 100.

일 실시예로, 제1 온도 센서(111)는 기판(180) 상에서 발열이 높은 프로세서(130)와 가장 이격된 위치에 배치될 수 있다. 여기서 제1 온도 센서(111)는 반도체 센서일 수 있다.In an embodiment, the first temperature sensor 111 may be disposed on the substrate 180 at the position spaced the most from the processor 130 having high heat generation. Here, the first temperature sensor 111 may be a semiconductor sensor.

제2 온도 센서(112)는 제1 온도 센서(111)와 근접한 위치에, 기판(180)에 밀착되지 않는 리드(lead)가 있는 형태로 배치될 수 있다. 이에 따라 제2 온도 센서(112)는 기판(180)을 통해 전달되는 열에 의한 영향을 적게 받을 수 있다. The second temperature sensor 112 may be disposed in the form of a lead that is not in close contact with the substrate 180 at a position close to the first temperature sensor 111. Accordingly, the second temperature sensor 112 may be less affected by heat transmitted through the substrate 180.

일 실시예로, 제2 온도 센서(112)는 서미스터 방식일 수 있고, 다양한 방식으로 기판(180)에 밀착되지 않는 리드 형태로 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 온도 센서(112)는 와이어 방식, 필름 방식 등과 같은 다양한 방식으로 리드 형태로 배치될 수 있다. In one embodiment, the second temperature sensor 112 may be a thermistor type, and may be arranged in the form of a lead that is not in close contact with the substrate 180 in various ways. For example, the second temperature sensor 112 may be arranged in a lead form in various ways such as a wire method or a film method.

한편, 하우징(190)는 제2 온도 센서(112)에 대응하는 위치에 일정한 크기, 형태의 개구부를 포함할 수도 있다. 이에 따라 제2 온도 센서(112)는 다른 온도 센서보다, 실제 온도를 더 정확하게 측정할 수 있다.Meanwhile, the housing 190 may include an opening having a predetermined size and shape at a position corresponding to the second temperature sensor 112. Accordingly, the second temperature sensor 112 may measure the actual temperature more accurately than other temperature sensors.

제3 온도 센서(113)는 온도 측정 장치(100)의 내부에서 발열이 가장 큰 부품 근처의 기판(180) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 온도 센서(113)는 프로세서(130) 근처의 기판(180) 상에 배치될 수 있다. 여기서 제3 온도 센서(113)는 반도체 센서일 수 있다.The third temperature sensor 113 may be disposed on the substrate 180 near the component having the greatest heat generation in the temperature measuring device 100. For example, the third temperature sensor 113 may be disposed on the substrate 180 near the processor 130. The third temperature sensor 113 may be a semiconductor sensor.

상술한 바와 같이, 온도 측정 장치(100)의 내부에 복수의 온도 센서가 구비될 수 있고, 각각의 온도 센서는 서로 다른 위치에서 온도를 측정할 수 있다. 그리고 배치되는 복수의 온도 센서는 온도 측정 장치(100)의 내부에서의 발열에 따른 영향을 받는 정도가 다른 위치에 배치될 수 있어서, 각각의 위치에서 측정된 온도들은 후술할 측정된 온도 보정에 이용될 수 있다.As described above, a plurality of temperature sensors may be provided inside the temperature measuring device 100, and each temperature sensor may measure temperature at different positions. In addition, the plurality of temperature sensors arranged may be disposed at different locations where the degree of influence of heat generation inside the temperature measuring device 100 is different, so that the temperatures measured at each location are used for the measured temperature correction, which will be described later. Can be.

이하, 상술한 온도 측정 장치(100)의 구성 및 온도 측정 장치(100) 내부에 배치되는 복수의 온도 센서(110a~110n)에 대한 설명을 기초로, 온도 측정 장치(100)의 온도 보정 및 정확한 온도 산출 동작에 대해 설명한다.Hereinafter, based on the above-described configuration of the temperature measuring device 100 and the description of the plurality of temperature sensors 110a to 110n disposed inside the temperature measuring device 100, the temperature correction and the accuracy of the temperature measuring device 100 are accurate. The temperature calculation operation will be described.

온도 측정 장치(100)는 초기 전원 투입 이후, 내부 발열 부품에 의한 열 전달로 인해, 온도 센서가 측정하는 온도가 오차가 발생하므로, 아래와 같은 [보정 식 1]을 이용하여 보정된 온도를 산출할 수 있다.Since the temperature measuring device 100 has an error in the temperature measured by the temperature sensor due to heat transfer by the internal heating component after the initial power-on, it is possible to calculate the corrected temperature using the following [Compensation Equation 1]. Can be.

[보정 식 1][Compensation Equation 1]

보정된 온도 = 제1 온도 센서(111) 측정 온도 - (제3 온도 센서(113) 측정 온도 - 제1 온도 센서(111) 측정 온도) * αCorrected temperature = first temperature sensor 111 measurement temperature-(third temperature sensor 113 measurement temperature-first temperature sensor 111 measurement temperature) * α

여기서, 제1 온도 센서(111)는 발열 부품과 가장 먼 거리에 배치된 온도 센서이고, 제3 온도 센서(113)는 발열 부품에 인접한 위치에 배치된 온도 센서일 수 있다. 그리고 α는 제1 보정 계수일 수 있고, 실험 또는 설정에 따라 결정될 수 있다.Here, the first temperature sensor 111 may be a temperature sensor disposed at the longest distance from the heat generating component, and the third temperature sensor 113 may be a temperature sensor disposed at a position adjacent to the heat generating component. And α may be a first correction factor and may be determined according to experiment or setting.

한편, 상술한 보정 식 1로 산출된 보정된 온도는 초기 전원 투입 이후 일정 시간, 예를 들면 30분 동안은 정확하지만, 기판(180)을 통해 열이 제1 온도 센서(111)에 전달되어, 오차가 추가적으로 발생할 수 있다. 이 경우, 보정 식 1의 보정 계수인 제1 보정 계수(α)를 크게 하면, 장시간 전원 공급 경과 후, 하우징(190) 내부의 온도가 포화된 경우에 적절한 보정 값(온도)을 산출할 수 있다.On the other hand, the corrected temperature calculated by the above-described correction formula 1 is accurate for a predetermined time, for example, 30 minutes after the initial power-up, heat is transferred to the first temperature sensor 111 through the substrate 180, Errors may additionally occur. In this case, when the first correction coefficient α, which is the correction coefficient of the correction formula 1, is made large, an appropriate correction value (temperature) can be calculated when the temperature inside the housing 190 is saturated after a long time power supply has elapsed. .

하지만 전원 투입 이후, 초기에 오차가 커지거나, 반대로 주변 온도가 낮아질 경우, 보정이 너무 커져서 역으로 오차가 발생할 수 있다. 이에 따라 온도 측정 장치(100)는 제2 온도 센서(112)가 측정한 온도를 더 이용하여, 기판(180) 상의 온도 전달에 의한 오차를 보정할 수 있다. 이하, 보정 식 2를 이용한 온도 측정 장치(100)의 보정된 온도 산출에 대해 설명한다.However, if the error is initially large after the power is turned on or the ambient temperature is lowered, the correction may be too large and conversely, an error may occur. Accordingly, the temperature measuring device 100 may further correct an error due to temperature transfer on the substrate 180 by further using the temperature measured by the second temperature sensor 112. Hereinafter, calculation of the corrected temperature of the temperature measuring device 100 using the correction equation 2 will be described.

[보정 식 2] [Compensation Equation 2]

보정된 온도 = 제1 온도 센서(111) 측정 온도 - {(제3 온도 센서(113) 측정 온도 - 제1 온도 센서(111) 측정 온도) * α} - {(제2 온도 센서(112) 측정 온도 - 제1 온도 센서(111) 측정 온도)2 * β2}Calibrated temperature = first temperature sensor 111 measurement temperature-{(third temperature sensor 113 measurement temperature-first temperature sensor 111 measurement temperature) * α}-{(second temperature sensor 112 measurement Temperature-temperature measured by the first temperature sensor 111) 2 * β 2 }

여기서, 제1 온도 센서(111)는 발열 부품과 가장 먼 거리에 배치된 온도 센서이고, 제2 온도 센서(112)는 기판(180에 밀착되지 않은 리드 형태의 온도 센서이고, 제3 온도 센서(113)는 발열 부품에 인접한 위치에 배치된 온도 센서일 수 있다. 그리고 α는 제1 보정 계수일 수 있고, 실험 또는 설정에 따라 결정될 수 있다. 또한, β는 제2 보정 계수일 수 있고, 실험 또는 설정에 따라 결정될 수 있다.Here, the first temperature sensor 111 is a temperature sensor disposed at the longest distance from the heating element, the second temperature sensor 112 is a temperature sensor in the form of a lead not in close contact with the substrate 180, the third temperature sensor ( 113 may be a temperature sensor disposed at a position adjacent to the heating element, and α may be a first correction factor, and may be determined according to an experiment or setting, and β may be a second correction factor, and Or depending on the setting.

식 2에서, 제2 온도 센서(112)에 의한 측정 온도와 제1 온도 센서(111)에 의한 측정 온도 간의 차에 제곱하는 것은 제1 온도 센서(111)와 제2 온도 센서(112)가 근접해 있지만, 제1 온도 센서(111)는 기판(180) 상에 배치된 온도 센서이고, 제2 온도 센서(112)는 기판(180)의 리드(lead)를 통해 부착된 형태여서, 제1 온도 센서(111)와 제2 온도 센서(112) 간의 온도 차가 클수록 보정 효과를 크게 하게 위함이다. 그리고 이는 전원 공급 30분 이상 경과 시, 기판(180) 상에 부착된 제1 온도 센서(111)에 열 전달되어 오차가 추가로 발생하는 현상을 보정하기 위함이다.In Equation 2, the square of the difference between the measured temperature by the second temperature sensor 112 and the measured temperature by the first temperature sensor 111 is such that the first temperature sensor 111 and the second temperature sensor 112 are close to each other. However, the first temperature sensor 111 is a temperature sensor disposed on the substrate 180, and the second temperature sensor 112 is attached through a lead of the substrate 180, so that the first temperature sensor This is to increase the correction effect as the temperature difference between the 111 and the second temperature sensor 112 increases. This is to correct a phenomenon in which an error is additionally generated by heat transfer to the first temperature sensor 111 attached to the substrate 180 after 30 minutes or more of power supply.

일 실시예로, 온도 측정 장치(100)는 상술한 보정 식 2를 이용하여, 제1 보정 계수(α) = 0.5, 제2 보정 계수(β) = 3 인 경우, 초기 전원 투입 시부터 온도 측정 장치(100)의 내부 온도가 포화되는 약 1시간 30분 이후, 실제 온도 대비 0.5도 이내의 오차를 가질 수 있다.In one embodiment, the temperature measuring apparatus 100 measures the temperature from the initial power-on when the first correction coefficient α = 0.5 and the second correction coefficient β = 3 using the above-described correction equation 2. After about 1 hour and 30 minutes when the internal temperature of the device 100 is saturated, it may have an error within 0.5 degrees of the actual temperature.

보정 계수(α, β)는 열량 공식(Q=mc△T)에 따라, 발열에 비례해 열량(Q)가 커지고, 용적(M)이 일정할 경우 비례하여 온도(T)가 올라갈 수 있다. 따라서 내부 발열이 크고 외부로의 열 전달이 잘 되지 않을 경우에는 보정을 크게 해야한다. 그래서 보정 계수 자체는 온도 측정 장치(100)의 내부 구조와 발열량에 의해 결정되고, 상술한 보정 식의 결과가 도출될 수 있다.According to the calorie formula Q = mcΔT, the correction coefficients α and β may increase the heat quantity Q in proportion to the heat generation, and the temperature T may increase in proportion when the volume M is constant. Therefore, if the internal heat generation is large and heat transfer to the outside is not good, the correction should be large. Therefore, the correction coefficient itself is determined by the internal structure and the calorific value of the temperature measuring device 100, and the result of the above-described correction equation can be derived.

상술한 식들을 이용한, 온도 측정 장치(100)의 보정된 온도 산출을 위한 연산은 프로세서(130)에서, 온도 센서 모듈(110)에 포함된 복수의 온도 센서 각각으로부터 측정된 온도 값을 수신하여 연산 처리할 수 있다. 그리고 온도 측정 장치(100)는 상술한 제1 보정 계수(α) 및 제2 보정 계수(β) 각각에 대해, 설정 메뉴를 통해 입력 받을 수 있어서, 제1 보정 계수(α) 및 제2 보정 계수(β) 각각을 변경할 수 있다. 그래서 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 측정 장치(100)는 내부 회로 변경, 사용 환경 변경 등에 의해, 포함된 모듈, 부품의 소모 전력이 달라질 경우, 상술한 설정을 통해 보정 계수를 보정하여 정확한 온도를 산출할 수 있다.The calculation for calculating the corrected temperature of the temperature measuring apparatus 100 using the above-described equations may be performed by the processor 130 by receiving temperature values measured from each of the plurality of temperature sensors included in the temperature sensor module 110. Can be processed. In addition, the temperature measuring apparatus 100 may receive each of the above-described first correction coefficient α and the second correction coefficient β through a setting menu, and thus, the first correction coefficient α and the second correction coefficient. (β) each can be changed. Thus, the temperature measuring apparatus 100 according to various embodiments of the present disclosure may correct the correction coefficient through the above-described setting when the power consumption of the included module or component is changed due to an internal circuit change, a change in use environment, or the like. Can be calculated.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 측정 장치(100)는 장치 내부에서, 최대 발열 위치와 최소 발열 위치 각각에 온도 센서를 배치하고, 두 온도 센서 간의 차이를 고려하여 보정된 온도를 산출할 수 있다.As described above, the temperature measuring apparatus 100 according to various embodiments of the present disclosure may arrange a temperature sensor at each of a maximum heating position and a minimum heating position, and correct the temperature by considering a difference between the two temperature sensors. Can be calculated.

도 6을 참조하여 온도 측정 장치(100)의 동작 방법에 대해 설명한다.An operation method of the temperature measuring device 100 will be described with reference to FIG. 6.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 측정 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a method of operating a temperature measuring apparatus according to various embodiments of the present disclosure.

도 6을 참조하면, 온도 측정 장치(100)의 온도 센서 모듈(110)에 포함된 복수의 온도 센서(110a~110n) 각각은 온도를 측정할 수 있다(S610).Referring to FIG. 6, each of the plurality of temperature sensors 110a to 110n included in the temperature sensor module 110 of the temperature measuring device 100 may measure temperature (S610).

구체적으로, 복수의 온도 센서(110a~110n) 각각은 온도 측정 장치(100) 내부에서 배치된 위치에서, 온도를 각각 측정할 수 있다. 그리고 상술한 바와 같이, 복수의 온도 센서(110a~110n) 중 적어도 일부는, 최대 발열 위치와 최소 발열 위치에서 각각 온도를 측정할 수 있다. 복수의 온도 센서(110a~110n) 각각은 측정된 온도 값을 프로세서(130)에 전달할 수 있다. In detail, each of the plurality of temperature sensors 110a to 110n may measure temperature at positions disposed in the temperature measuring device 100, respectively. As described above, at least some of the plurality of temperature sensors 110a to 110n may measure temperatures at the maximum heating position and the minimum heating position, respectively. Each of the plurality of temperature sensors 110a to 110n may transmit the measured temperature value to the processor 130.

온도 측정 장치(100)의 프로세서(130)는 측정된 온도 값들을 기초로, 보정된 온도 산출을 위한 보정식 및 보정 계수를 판단할 수 있다(S630).The processor 130 of the temperature measuring apparatus 100 may determine a correction equation and a correction coefficient for calculating the corrected temperature based on the measured temperature values (S630).

프로세서(130)는 복수의 보정식 및 보정 계수 중, 온도 측정 장치(100) 내부의 발열 상태, 부품 배치 상태, 전원 투입된 시간 등을 기초로, 정확한 온도를 산출하기 위한 보정식 및 보정 계수 중 적어도 하나를 판단할 수 있다.The processor 130 may include at least one of a plurality of correction formulas and correction coefficients for calculating an accurate temperature based on a heat generation state, a component arrangement state, a power-on time, etc. in the temperature measuring device 100. You can judge one.

예를 들면, 프로세서(130)는 내부 발열 상태, 부품 배치 상태, 전원 투입 시간 등에 따른 복수의 보정식 중 하나를 선택할 수 있고, 선택된 보정식에 적용될 적어도 하나의 보정 계수를 판단할 수 있다. 여기서 복수의 보정식 및 보정 계수와 관련된 정보는 메모리(150)에 저장될 수 있다.For example, the processor 130 may select one of a plurality of correction equations according to an internal heating state, a component arrangement state, a power-on time, and the like, and determine at least one correction coefficient to be applied to the selected correction equation. The information related to the plurality of correction equations and correction coefficients may be stored in the memory 150.

온도 측정 장치(100)의 프로세서(130)는 판단된 보정식 및 보정 계수를 기초로, 보정된 온도를 산출할 수 있다(S650). The processor 130 of the temperature measuring apparatus 100 may calculate the corrected temperature based on the determined correction equation and the correction coefficient (S650).

프로세서(130)는 판단된 보정식 및 보정 계수를 기초로, 복수의 온도 센서(110a~110n)에서 측정된 온도를 이용하여 보정된 온도를 산출할 수 있다.The processor 130 may calculate the corrected temperature using the temperatures measured by the plurality of temperature sensors 110a to 110n based on the determined correction equation and the correction coefficient.

보정식을 이용한 보정된 온도 산출에 대해서는 상술한 바 있어 자세한 설명은 생략한다.The calculation of the corrected temperature using the correction equation has been described above, and thus a detailed description thereof will be omitted.

온도 측정 장치(100)의 프로세서(130)는 보정된 온도를 출력할 수 있다(S670).The processor 130 of the temperature measuring apparatus 100 may output the corrected temperature (S670).

일 실시예로, 프로세서(130)는 보정된 온도를 디스플레이(170)에 출력할 수 있다.In one embodiment, the processor 130 may output the corrected temperature to the display 170.

다른 실시예로, 프로세서(130)는 보정된 온도를 통신 모듈(미도시)를 통해 다른 장치로 전송할 수 있다.In another embodiment, the processor 130 may transmit the corrected temperature to another device through a communication module (not shown).

이와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 온도 측정 장치(100)는 내부 발열에 의한 온도 측정 오차를 보정하여, 정확한 온도를 제공할 수 있다.As such, the temperature measuring device 100 according to various embodiments of the present disclosure may correct the temperature measurement error due to internal heating, thereby providing an accurate temperature.

또한, 본 발명은 장치 내부에서 최대 발열 위치, 최소 발열 위치 각각에서 온도를 측정하여, 내부 발열에 따른 열 전달을 보정할 수 있어서, 정확한 온도를 산출할 수 있다.In addition, the present invention can correct the heat transfer according to the internal heat by measuring the temperature at each of the maximum heating position, the minimum heating position in the device, it is possible to calculate the correct temperature.

이상, 본 발명의 기술적 사상을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 상기 실시예들에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형 및 변경이 가능하다.As mentioned above, although the technical idea of the present invention has been described in detail with reference to a preferred embodiment, the technical idea of the present invention is not limited to the above embodiments, and having ordinary skill in the art within the scope of the technical idea of the present invention. Many modifications and variations are possible.

100: 온도 측정 장치
110: 온도 센서 모듈
110a, 110b, 110n, 111, 112, 113: 온도 센서
130: 프로세서
150: 메모리
170: 디스플레이
180: 기판
190: 하우징100: temperature measuring device
110: temperature sensor module
110a, 110b, 110n, 111, 112, 113: temperature sensor
130: processor
150: memory
170: display
180: substrate
190: housing

Claims (12)

하우징;
상기 하우징 내부의 서로 다른 위치에 배치되는 복수의 온도 센서를 포함하는 온도 센서 모듈; 및
상기 복수의 온도 센서 각각이 측정한 온도 값들 간의 차이를 이용하여, 보정된 온도 값을 산출하는 프로세서를 포함하는
온도 측정 장치.
housing;
A temperature sensor module including a plurality of temperature sensors disposed at different positions in the housing; And
And a processor configured to calculate a corrected temperature value by using a difference between temperature values measured by each of the plurality of temperature sensors.
Temperature measuring device.
제1항에 있어서,
상기 온도 센서 모듈은
상기 하우징 내에 실장되는 기판 상에서, 발열 위치로부터 이격된 위치에 배치되는 제1 온도 센서와,
상기 기판과 밀착되지 않는 리드 형태로 배치되는 제2 온도 센서와,
상기 기판 상에서, 상기 발열 위치에 대응하는 위치에 배치되는 제3 온도 센서를 포함하는
온도 측정 장치.
The method of claim 1,
The temperature sensor module
A first temperature sensor disposed at a position spaced apart from a heat generation position on a substrate mounted in the housing;
A second temperature sensor disposed in a lead form not in close contact with the substrate;
A third temperature sensor disposed on a position corresponding to the heat generating position on the substrate;
Temperature measuring device.
제2항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제3 온도 센서에서 측정된 제3 온도 값과 상기 제1 온도 센서에서 측정된 제1 온도 값 간의 차이 값인 제1 차이 값 및 상기 제2 온도 센서에서 측정된 제2 온도 값과 상기 제1 온도 값 간의 차이 값인 제2 차이 값을 이용하여, 상기 보정된 온도 값을 산출하는
온도 측정 장치.
The method of claim 2,
The processor is
A first difference value which is a difference value between a third temperature value measured by the third temperature sensor and a first temperature value measured by the first temperature sensor, and a second temperature value and the first temperature measured by the second temperature sensor Computing the corrected temperature value by using a second difference value that is a difference value between the values
Temperature measuring device.
제3항에 있어서,
상기 프로세서는
하기의 보정 식1을 이용하여 상기 보정된 온도 값을 산출하고,
[보정 식1]
보정된 온도 = 제1 온도 값 - {(제3 온도 값 - 제1 온도 값) * α} - {(제2 온도 값 - 제1 온도 값)2 * β2},
상기 α는 제1 보정 계수이고, 상기 β는 제2 보정 계수인
온도 측정 장치.
The method of claim 3,
The processor is
The corrected temperature value is calculated using the following correction equation 1,
[Compensation Equation 1]
Calibrated temperature = first temperature value-{(third temperature value-first temperature value) * α}-{(second temperature value-first temperature value) 2 * β 2 },
Α is a first correction coefficient, and β is a second correction coefficient
Temperature measuring device.
제4항에 있어서,
상기 제1 보정 계수 및 제2 보정 계수는
상기 기판 상에 배치되는 부품의 배치 상태에 따라 변경되는
온도 측정 장치.
The method of claim 4, wherein
The first correction coefficient and the second correction coefficient
Is changed according to the arrangement state of the components disposed on the substrate
Temperature measuring device.
제4항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제1 보정 계수 및 제2 보정 계수 각각에 대한 설정 값을 입력받고,
상기 보정 식1에, 상기 입력된 설정 값에 따른 상기 제1 보정 계수 및 제2 보정 계수를 적용하여 보정된 온도 값을 산출하는
온도 측정 장치.
The method of claim 4, wherein
The processor is
Receiving a setting value for each of the first and second correction coefficients,
Calculating a corrected temperature value by applying the first correction factor and the second correction factor according to the input set value to the correction equation 1
Temperature measuring device.
제4항에 있어서,
상기 프로세서는
최초 전원 공급한 때로부터 기준 시간이 경과된 경우, 상기 보정 식1을 이용하여 상기 보정된 온도 값을 산출하는
온도 측정 장치.
The method of claim 4, wherein
The processor is
When the reference time has elapsed since the initial power supply, the corrected temperature value is calculated using the correction equation 1.
Temperature measuring device.
제1항에 있어서,
상기 온도 센서 모듈은
상기 하우징 내에 실장되는 기판 상에서, 발열 위치로부터 이격된 위치에 배치되는 제1 온도 센서와,
상기 기판 상에서, 상기 발열 위치에 대응하는 위치에 배치되는 제3 온도 센서를 포함하는
온도 측정 장치.
The method of claim 1,
The temperature sensor module
A first temperature sensor disposed at a position spaced apart from a heat generation position on a substrate mounted in the housing;
A third temperature sensor disposed on a position corresponding to the heat generating position on the substrate;
Temperature measuring device.
제8항에 있어서,
상기 프로세서는
상기 제3 온도 센서에서 측정된 제3 온도 값과 상기 제1 온도 센서에서 측정된 제1 온도 값 간의 차이 값인 제1 차이 값을 이용하여, 상기 보정된 온도 값을 산출하는
온도 측정 장치.
The method of claim 8,
The processor is
Computing the corrected temperature value by using a first difference value that is a difference value between the third temperature value measured by the third temperature sensor and the first temperature value measured by the first temperature sensor
Temperature measuring device.
제9항에 있어서,
상기 프로세서는
하기의 보정 식2를 이용하여 상기 보정된 온도 값을 산출하고,
[보정 식2]
보정된 온도 = 제1 온도 값 - {(제3 온도 값 - 제1 온도 값) * α},
상기 α는 제1 보정 계수인
온도 측정 장치.
The method of claim 9,
The processor is
The corrected temperature value is calculated using the following correction equation 2,
[Calibration Formula 2]
Calibrated temperature = first temperature value-{(third temperature value-first temperature value) * α},
Α is the first correction factor
Temperature measuring device.
제10항에 있어서,
상기 프로세서는
최초 전원 공급한 때로부터 기준 시간 이내인 경우, 상기 보정 식 2를 이용하여 상기 보정된 온도 값을 산출하는
온도 측정 장치.
The method of claim 10,
The processor is
When within the reference time from the first power supply, using the correction equation 2 to calculate the corrected temperature value
Temperature measuring device.
제1항에 있어서,
디스플레이를 더 포함하고,
상기 프로세서는
상기 보정된 온도 값을 상기 디스플레이에 출력하는
온도 측정 장치.The method of claim 1,
Further includes a display,
The processor is
Outputting the corrected temperature value to the display
Temperature measuring device.
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