JP2004030528A

JP2004030528A - Method for identifying module and electronic equipment

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Publication number: JP2004030528A
Application number: JP2002189830A
Authority: JP
Inventors: Shigeyuki Kato; 加藤　重之; Daifu Furukawa; 古川　大富; Yoshimasa Nakamizo; 中溝　喜雅; Hiroaki Ishida; 石田　洋明; Katsumi Morimoto; 森本　克己
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2002-06-28
Filing date: 2002-06-28
Publication date: 2004-01-29

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To identify many modules with a small number of signal lines. <P>SOLUTION: A main CPU 17 of a control module 8 outputs a selection signal for selecting a required module substrate 25 through a decoder 16. Each of module substrates 25 has the number of diodes 38 which correspond to the function of each module and outputs to the main CPU 17 a multiple-bit identification signal corresponding to the number of diodes 38 in response to the selection signal. This makes the main CPU 17 identify the function of the module substrate 25. In addition, the main CPU 17 controls the connection/disconnection of a data bus 32 between the respective module substrates 25 through a three-state buffer 51 by the selection signal. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、相互にバス接続された複数のモジュールから所望のモジュールを識別するモジュール識別方法およびそれを用いた温度調節器やデジタルパネルメータなどの電子機器する。
【０００２】
【従来の技術】
複数の基板が搭載される電子機器、例えば、温度調節器においては、簡易な温度制御を行なう下位機種から高精度の温度制御を行なう上位機種まで複数の機種がある。さらに、各機種においても、リレー出力、トランジスタ出力といった出力形式や入出力点数といった仕様の異なる複数の機種が存在する。
【０００３】
温度調節器は、各機種毎に、その機能や仕様などに応じて、個別に設計されており、それに搭載される回路基板の種類や数も異なっている。
【０００４】
このように温度調節器の機種に応じて、それに装備される回路基板の種類や数が異なると、上述した複数の機種に対応するためには、多種類の回路基板を、設計、製造、あるいは管理（以下「製造等」という）をしなければならない。このような多種類の回路基板を製造等することは温度調節器のコストを高くつかせる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、電子機器を、複数のモジュール、例えば、プログラムの実行や演算処理等の制御を行なう制御（ＣＰＵ）モジュールと、電源を供給する電源モジュールやデータの入出力を行なう入出力モジュールなどの機能モジュールとを相互にバス接続したモジュール構成とし、所要の機種に応じて、機能の異なるモジュールを選択して電子機器を構成することが考えられる。
【０００６】
このようなモジュール構成においては、例えば、共通の制御モジュールによって、複数の機種の制御を行なうためには、どのような機能を有する機能モジュールが選択されてバス接続されているかを識別し、それに基づいて、対応する機種としての動作を制御する必要があるが、多くの機種に対応するためには、多数の機能モジュールを識別する必要があり、識別のための信号線の数が増大してしまうという難点がある。
【０００７】
本発明は、上述のような点に鑑みて為されたものであって、少ない信号線で多数のモジュールの識別を行なうことが可能なモジュール識別方法およびそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のモジュールの識別方法は、制御モジュールと、複数の接続部にそれぞれ接続される複数の機能モジュールとが、前記接続部を介して相互にバス接続され、前記制御モジュールが、前記複数の接続部に接続されている機能モジュールを識別する方法であって、前記制御モジュールが、機能モジュールを選択するための選択信号を出力し、選択された機能モジュールが、前記選択信号に応答して当該機能モジュールを識別するための識別信号を、前記制御モジュールに出力し、前記制御モジュールが、前記識別信号に基づいて機能モジュールを識別するものである。
【０００９】
ここで、制御モジュールとは、制御を行なうモジュールであり、例えば、ＣＰＵ等の制御回路を備え、プログラムの実行や演算処理等を行なうものであり、また、機能モジュールとは、例えば、入力、出力、電源、通信といった機能を有するモジュールをいう。
【００１０】
本発明によると、制御モジュールは、機能モジュールに対して選択信号を出力することによって、対応する機能モジュールからの識別信号に基づいて、当該機能モジュールを識別することができる。
【００１１】
本発明の好ましい実施態様においては、前記機能モジュールは、当該機能モジュールの機能に応じた数の識別用素子と、前記選択信号に応答して前記識別用素子の導通遮断を制御する制御素子とを備え、前記選択信号は、機能モジュールの前記制御素子に与えられ、前記識別信号は、選択された機能モジュールの前記識別素子の導通遮断に基づく信号である。
【００１２】
本発明によると、制御モジュールは、機能モジュールに対して選択信号を出力することによって、対応する機能モジュールからの当該機能モジュールの機能に応じた数の識別用素子の導通遮断に基づく識別信号が与えられ、この識別信号に基づいて、機能モジュールを識別することができる。
【００１３】
本発明の一実施態様においては、前記選択信号を用いて、各機能モジュールにおけるデータ交信用のデータバスの接続遮断状態を制御するものである。
【００１４】
本発明によると、選択信号は、機能モジュールを識別するために用いられるのみならず、データバスの接続遮断状態の制御にも兼用するので、その分、信号線の数を少なくすることができる。
【００１５】
本発明の他の実施態様においては、前記機能モジュールは、複数ビットの前記識別信号を出力するものである。
【００１６】
本発明によると、識別信号を複数ビットの信号としているので、例えば、７ビットの識別信号によって、１２８種類の機能モジュールを識別できることになり、少ない信号線で多数の機能モジュールを識別できる。
【００１７】
本発明の電子機器は、複数の基板が搭載される電子機器であって、複数の接続部を有するとともに、前記接続部に接続されたバス配線を有するベース基板と、機能に応じた専用回路を有するとともに、前記接続部に装着されることによって前記専用回路が前記バス配線に接続される複数の装着用基板と、前記ベース基板または前記装着用基板のいずれかに実装されるとともに、前記バス配線に接続される制御回路とを含み、前記装着用基板は、前記制御回路からの選択信号に応答して、当該装着用基板を識別するための識別信号を出力する識別信号出力回路を備え、前記制御回路は、装着用基板を選択するための前記選択信号を出力し、前記識別信号に基づいて、装着用基板を識別して複数の機種の内の所要の機種として動作するように制御するものである。
【００１８】
ここで、接続部とは、ベース基板と装着される装着用基板とを接続するものであり、例えば、コネクタなどで構成され、ベース基板のバス配線と装着される装着用基板の専用回路とを接続するものである。
【００１９】
機能とは、例えば、入力、出力、電源、通信といった機能のみならず、アナログ入力、デジタル入力、さらには、リレー出力、トランジスタ出力といった出力形式や入出力点数などの機能をいうものであり、専用回路とは、かかる機能に応じた専用の回路をいい、例えば、入力回路、出力回路、電源回路などの回路をいう。
【００２０】
また、機種とは、機器の種類をいい、例えば、温度調節器やデジタルパネルメータといった電子機器そのものの種類を含むのみならず、同じ種類の電子機器、例えば、温度調節器において、その上位機種や下位機種といった機能の種類、さらに、例えば、入出力点数や出力形式などの種類、その他の種類を含む。
【００２１】
本発明によると、バス配線を有するベース基板の接続部に、機能に応じた専用回路を有する装着用基板を装着することによって、専用回路とバス配線とがバス接続され、ベース基板または装着用基板のいずれかに実装された制御回路は、前記バス配線を介して選択信号および識別信号の交信を行なって装着用基板を識別し、所要の機種として動作させるので、所要の機種に応じた機能の装着用基板を選択してベース基板に装着することによって、所要の機種を構成できることになる。したがって、同一の機能を有する機種間、例えば、同一のリレー出力機能を有する機種間においては、その機能に応じた装着用基板、例えば、リレー出力用の装着用基板を共用できることになる。
【００２２】
本発明の一実施態様においては、前記装着用基板は、前記選択信号に基づいて、前記制御回路と前記専用回路との間のデータ交信用のデータバスの接続遮断を行なう接続遮断手段を備えている。
【００２３】
本発明によると、選択信号は、装着用基板の識別に用いられるだけではなく、各装着用基板におけるデータ交信用のデータバスの接続遮断状態の制御に兼用されるので、その分、信号線の数を少なくできる。
【００２４】
本発明の好ましい実施態様においては、前記識別信号出力回路は、当該装着用基板の機能に応じた数の識別用素子と、前記選択信号に応答して前記識別用素子の導通遮断を制御する制御素子とを備え、複数ビットの前記識別信号を出力するものである。
【００２５】
本発明によると、識別信号出力回路は、選択信号に応答して、当該装着用基板の機能に応じた数の識別用素子によって複数ビットの識別信号を出力するので、例えば、７ビットの識別信号の場合には、１２８種類の機能モジュールを識別できることになり、少ない信号線で多数の機能モジュールを識別できる。
【００２６】
本発明の他の実施態様においては、前記接続部は、コネクタであり、前記コネクタに着脱自在に装着される前記装着用基板は、異なる機種に共用可能である。
【００２７】
本発明によると、所要の機種に必要な機能の専用回路を有する装着用基板を選択してベース基板のコネクタに着脱自在に装着することによって、所要の機種の電子機器を構成できる。
【００２８】
本発明の更に他の実施態様においては、前記複数の基板が収納されるケースを備え、前記複数の機種は、前記ケースの寸法が異なる機種を含み、前記装着用基板は、前記ケースの最小寸法の機種に対応するサイズである。
【００２９】
本発明によると、装着用基板のサイズを、ケースの寸法の異なる複数の機種の内の最小寸法の機種に対応するサイズにしているので、装着用基板を、最小寸法の機種のみならず、それよりも大きな寸法の機種に装着することが可能となり、これによって、装着用基板を共用できる機種の数を増やすことができる。
【００３０】
本発明の好ましい実施態様においては、前記制御回路は、前記ベース基板の前記接続部に装着されている装着用基板を識別して複数の機種の内の所要の機種としての温度制御動作を行なうように制御するものである。
【００３１】
本発明によると、所要の機種に応じた機能の装着用基板を選択してベース基板に装着することによって、所要の機種の温度調節器を構成できることになる。したがって、同一の機能を有する機種間、例えば、同一のリレー出力機能を有する機種間においては、その機能に応じた装着用基板、例えば、リレー出力用の装着用基板を共用できることになり、複数機種の温度調節器において、装着用基板を共用することが可能となる。
【００３２】
本発明の他の実施態様においては、前記制御回路は、前記ベース基板の前記接続部に装着されている装着用基板を識別して前記複数の機種の内の所要の機種としての計測処理動作を行なうように制御するものである。
【００３３】
本発明によると、所要の機種に応じた機能の装着用基板を選択してベース基板に装着することによって、所要の機種の計測機器を構成できることになる。したがって、同一の機能を有する機種間、例えば、同一のリレー出力機能を有する機種間においては、その機能に応じた装着用基板、例えば、リレー出力用の装着用基板を共用できることになり、複数機種の計測機器において、装着用基板を共用することが可能となる。
【００３４】
本発明の一実施態様においては、複数の前記装着用基板は、前記温度制御動作を行なう機種および前記計測処理動作を行なう機種に共用される装着用基板を含み、前記温度制御動作を行なうように制御する前記制御回路および前記計測処理動作を行なうように制御する前記制御回路が、それぞれ個別の装着用基板に実装されるものである。
【００３５】
本発明によると、ベース基板に対して、温度調節器用の制御回路が実装された装着用基板または計測機器用の制御回路が実装された装着用基板を装着することにより、温度調節器または計測機器として動作させることができ、その他の装着用基板も、温度調節器および計測機器の間で共用することができ、共用できる装着用基板の数を、一層増やすことができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、図面によって本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００３７】
（実施の形態１）
図１（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）は、それぞれ、本発明の実施の形態に係る電子機器としての温度調節器１Ａ、１Ｂ、および１Ｃの斜視図である。
【００３８】
図１（ａ）に示される温度調節器１Ａにおける前面のフロントケースの外形寸法はＤＩＮ規格に基づく９６×９６ｍｍであり、図１（ｂ）に示される温度調節器１Ｂにおけるフロントケース２ｂの外形寸法はＤＩＮ規格に基づく４８×９６ｍｍであり、図１（ｃ）に示される温度調節器１Ｃのフロントケース２ｃの外形寸法は、ＤＩＮ規格に基づく４８×４８ｍｍである。これら温度調節器１Ａ〜１Ｃは、いずれも本発明に係る温度調節器である。以下においては、説明の便宜上、図１（ａ），（ｂ），（ｃ）それぞれの温度調節器１Ａ，１Ｂ，１Ｃを、大型、中型、小型の温度調節器と称する。
【００３９】
大型、中型、小型の各温度調節器１Ａ〜１Ｃは、上述のフロントケース２ａ〜２ｃとリアケース３ａ〜３ｃとからなるケース４ａ〜４ｃをそれぞれ有し、各ケース４ａ〜４ｃの寸法が異なっている。
【００４０】
各フロントケース２ａ〜２ｃそれぞれは、現在温度や目標温度などの温度情報を表示する、例えば矩形の液晶からなる温度情報表示部５ａ〜５ｃを有している。これら各温度情報表示部５ａ〜５ｃそれぞれの下方には、各種の機能設定などのための複数の操作キー６ａ〜６ｃがそれぞれ設けられている。
【００４１】
各温度調節器１Ａ〜１Ｃそれぞれは、ケース４ａ〜４ｃ内に後述する複数の回路基板をそれぞれ収納して構成されるとともに、それら回路基板の共用化を図るために、基本的に同様の回路構成とされている。
【００４２】
図２は、これらの各温度調節器１Ａ〜１Ｃに共通の回路構成を説明するためのブロック図である。この回路構成は、各温度調節器１Ａ〜１Ｃそれぞれに共通である。
【００４３】
この実施の形態では、各温度調節器１Ａ〜１Ｃは、フロントモジュール７、入力モジュール８、電源モジュール９、および出力／通信モジュール１０を備えるモジュール構成となっている。なお、出力／通信モジュール１０を、出力モジュールと通信モジュールとに分けてもよい。
【００４４】
フロントモジュール７は、上述のフロントケース２ａ〜２ｃ側に収納されるベース基板で構成され、大型、中型、小型の各型の機種に応じた専用のサイズとなっている。フロントモジュール７は、上述の温度情報表示部５における表示を行なうために、液晶セル（ＬＣＤ）１１、ＬＣＤドライバ１２、バックライトＬＥＤ１３および表示用のサブＣＰＵ１４を備えるとともに、上述の操作キー６に対応するキースイッチ１５および後述のデコーダ１６を備えている。さらに、フロントモジュール７は、入力モジュール８、電源モジュール９、および出力／通信モジュール１０を、バス接続するためのバス配線を備えている。
【００４５】
入力モジュール８は、温度調節器１Ａ〜１Ｃの各機種としての動作を制御する制御回路としてのメインＣＰＵ１７を有するとともに、図示しない温度センサからの入力が与えられる入力回路１８を有している。入力モジュール８は、フロントモジュール７を構成するベース基板にコネクタを介して着脱自在に装着される装着用基板としての温度調節器用基板で構成されている。この温度調節器用基板は、大型、中型、小型および出力形式などの仕様の異なる全ての機種の温度調節器１Ａ〜１Ｃそれぞれに共用される。すなわち、入力モジュール８のメインＣＰＵ１７は、大型、中型、小型の３機種としての制御を行なうことが可能であるとともに、各型の機種において、例えば、出力形式などの仕様の異なる機種としての制御を行なうことが可能である。このメインＣＰＵ１７は、フロントモジュール７を構成するベース基板に装着される各モジュール９，１０を構成する基板を後述のようにして識別し、それらに対応する機種としての制御動作を行うものであって、制御モジュールとして動作する。
【００４６】
電源モジュール９は、電源回路１９を備え、ＡＣ電源またはＤＣ電源を各部に供給するものであって、前記ベース基板にコネクタを介して着脱自在に装着される装着用基板としての複数のＡＣ電源用基板およびＤＣ電源用基板で構成される。これら電源用基板は、大型、中型、小型の各機種に共用できるようになっており、電圧仕様などに応じて、必要な電源用基板が選択されてフロントモジュール７を構成するベース基板に装着され、機能モジュールとして動作する。
【００４７】
出力／通信モジュール１０は、シリアル／パラレル変換回路２０を有するとともに、出力回路２１または通信回路２２を有している。この出力／通信モジュール１０は、リレー出力、電流出力、トランジスタオープンコレクタ出力、ＢＣＤ出力などの各種出力あるいはＲＳ−４８５やＲＳ−２３２Ｃなどの通信出力を出力するものである。この出力／通信モジュール１０は、それら出力にそれぞれ対応するとともに、フロントモジュール７を構成するベース基板にコネクタを介して着脱自在に装着される装着用基板としてのリレー出力基板、電流出力基板、トランジスタオープンコレクタ出力基板、ＢＣＤ出力基板あるいはＲＳ−４８５通信出力基板、ＲＳ−２３２Ｃ通信出力基板などの複数の出力／通信基板で構成される。これら出力／通信用基板は、基本的には、大型、中型、小型の各機種に共用できるようになっており、機能や仕様に応じて、必要な出力／通信用基板が選択されてフロントモジュール７を構成するベース基板に装着され、機能モジュールとして動作する。
【００４８】
この出力／通信モジュール１０では、例えば、リレー出力基板、電流出力基板、トランジスタオープンコレクタ出力基板は、大型、中型、小型のいずれの機種にも共用でき、例えば、ＲＳ−４８５通信出力基板は、通信機能を有する機種にのみ使用される。
【００４９】
フロントモジュール７を構成するベース基板は、フロントケースに対応するサイズとなっており、上述のように大型、中型、小型の各型に専用となっている。このベース基板は、温度調節器用基板、電源用基板および出力／通信用基板を着脱自在に装着するための接続部としての複数のコネクタを有している。
【００５０】
図３（ａ）（ｂ）（ｃ）は、フロントモジュール７を構成する大型、中型、小型の各ベース基板２３ａ、２３ｂ、２３ｃと、それぞれにおけるコネクタ２４とを示している。
【００５１】
図３（ａ）に示される大型の温度調節器１Ａのベース基板２３ａは、フロントケース２ａに対応した寸法を有し、上述の各モジュール８，９，１０を構成する基板（以下、「モジュール基板」という）を装着するための１１個のコネクタ２４を有し、斜線で示される領域に、最大１１枚のモジュール基板を装着することができる。
【００５２】
図３（ｂ）に示される中型の温度調節器１Ｂのベース基板２３ｂは、モジュール基板を装着するための５個のコネクタ２４を有し、斜線で示される領域に、最大５枚のモジュール基板を装着することができる。
【００５３】
図３（ｃ）に示される小型の温度調節器１Ｃのベース基板２３ｃは、モジュール基板を装着するための３個のコネクタ２４を有し、斜線で示される領域に、最大３枚のモジュール基板を装着することができる。
【００５４】
図４には、大型のベース基板２３ａの各コネクタ２４に対して、１１枚のモジュール基板２５を、該モジュール基板２５側のコネクタ２６を介して装着した状態を示している。なお、図４においては、各モジュール基板２５に搭載されている電子部品等を省略して同一の参照符号「２５」を付しているが、各モジュール基板２５は、上述のように、各モジュール８，９，１０を構成する温度調節器用基板、電源用基板および出力／通信用基板であって、機能が異なる基板で構成される。
【００５５】
フロントモジュール７を構成するベース基板２３ａ〜２３ｃは、上述のように、各モジュール８，９，１０を接続するバス配線を有しており、この実施の形態では、次のようなバス構成となっている。
【００５６】
すなわち、図２に示されるように、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ａ〜２３ｃは、入力モジュール８のメインＣＰＵ１７とフロントモジュール７の表示用サブＣＰＵ１４とのデータ通信を行なうためのシリアルバス（ＵＡＲＴ）である表示サブＣＰＵ用バス２７と、各モジュール８，９，１０にアクセスする場合のモジュールセレクト信号を生成するためのアドレス信号用のモジュールアドレスバス２８と、各モジュール８，９，１０にアクセスする場合のセレクト信号用のモジュールセレクトバス２９と、各モジュール８，９，１０を構成するモジュール基板の機能などの種類を識別するための（ＴＹＰＥ）タイプバス３０と、外部通信用のＵＡＲＴバス３１と、各モジュール８，９，１０とのデータ交信用の同期シリアルバス３２と、電源ライン３３とを備えている。同期シリアルバス３２は、複数で構成されるとともに、電源ライン３３は、複数の異なる電源ラインで構成される。
【００５７】
この実施の形態では、寸法の異なる大型、中型、小型のいずれの機種にも、入力モジュール８、電源モジュール９、および出力／通信モジュール１０を構成するモジュール基板を共用するために、各モジュール基板は、最も小さい小型の温度調節器１Ｃに収納できる基板サイズに統一している。
【００５８】
図５〜図７は、大型、中型、小型の各温度調節器１Ａ〜１Ｃのケース４ａ〜４ｃ内に収納されているベース基板２３ａ〜２３ｃおよびモジュール基板２５をそれぞれ示す分解斜視図である。これらの図においては、各基板に実装されている電子部品等は、省略している。
【００５９】
図５の大型の温度調節器１Ａは、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ａに対して、この例では、１１枚のモジュール基板２５を装着する例を示している。
【００６０】
これらモジュール基板３５は、入力モジュール８を構成する温度調節器用基板、電源モジュール９を構成する電源用基板、出力／通信モジュール１０を構成する複数の出力／通信用基板で構成されている。
【００６１】
また、図６の中型の温度調節器１Ｂは、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ｂに対して、この例では、５枚のモジュール基板２５を装着する例を示している。
【００６２】
これらモジュール基板２５は、入力モジュール８を構成する温度調節器用基板、電源モジュール９を構成する電源用基板、出力／通信モジュール１０を構成する複数の出力／通信用基板で構成されている。
【００６３】
さらに、図７の小型の温度調節器１Ｃは、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ｃに対して、３枚のモジュール基板２５を装着している。
【００６４】
これらモジュール基板２５は、入力モジュール８を構成する温度調節器用基板、電源モジュール９を構成する電源基板、出力／通信モジュール１０を構成する出力／通信用基板で構成されており、各モジュール８，９，１０に対応する３枚の基板構成が基本となる。
【００６５】
なお、図５，図６は、回路基板の構成の一例を示しており、大型、中型の各機種において、さらに、入出力点数や出力形式などの仕様に応じて、ベース基板２３ａ，２３ｂに装着される各モジュール基板２５の数や種類は、適宜選択されることになる。
【００６６】
この実施の形態では、各ベース基板２３ａ〜２３ｃの各コネクタ２４は、各モジュール８，９，１０毎に割当てられており、例えば、入力モジュール８のモジュール基板２５を、電源モジュール９のモジュール基板に割当てられているコネクタ２４に、装着できないように、次のように構成している。
【００６７】
すなわち、この実施の形態のモジュール基板２５は、上述のように、最小寸法の小型の温度調節器１Ｃに収納できるサイズに統一される一方、図８に示されるように、ベース基板２３ａ〜２３ｃのコネクタ２４に嵌合するコネクタ２６が装備された側の端辺の形状を、異ならせた３種類備えている。
【００６８】
図８（ａ）に示される第１のモジュール基板２５−１は、コネクタ２６側の端辺が、略直線状に形成され、図８（ｂ）に示される第２のモジュール基板２５−２は、コネクタ２６側の端辺が、その略半分に亘って切欠かれた切欠部３４を有して形成され、図８（ｃ）に示される第３のモジュール基板２５−３は、第２のモジュール基板２５−２の切欠部３４よりも幅の狭い切欠部３５を有して構成されている。さらに、第１および第３のモジュール基板２５−１，２５−３には、端辺の幅方向（図の上下方向）の同一の位置にコネクタ２６が実装されるのに対して、第２のモジュール基板には、異なる位置にコネクタ２６が実装されている。
【００６９】
また、ベース基板２３ａ〜２３ｃのコネクタ２４近傍に実装される電子部品も所要の配置とされている。
【００７０】
これによって、例えば、図９（ａ）に示されるように、ベース基板２３ａ〜２３ｃのコネクタ２４に対して、割当てられていない第１のモジュール基板２５−１を装着しようとしても、ベース基板２３ａ〜２３ｃのコネクタ２４の近傍に実装されている電子部品３６が、モジュール基板２５−１の端辺に当接し、コネクタ２４，２６の嵌合を阻止する。図９（ｂ）に示されるように、ベース基板２３ａ〜２３ｃのコネクタ２４に対して、割当てられている第３のモジュール基板２５−３を装着しようとすると、該モジュール基板２５−３の切欠部３５によって、ベース基板２３ａ〜２３ｃのコネクタ２４の近傍に実装されている電子部品３６との当接が回避され、これによって、コネクタ２４，２６が嵌合して装着されることになる。
【００７１】
このようにして、ベース基板２３ａ〜２３ｃのコネクタ２４の近傍の電子部品の配置、モジュール基板２５の端辺形状および該モジュール基板２５におけるコネクタ２６の配置の組み合わせによって、ベース基板２３ａ〜２３ｃのコネクタ２４に、予め割当てられているモジュール基板２５は装着できるけれども、割当てられていないモジュール基板２５は装着できないようにして誤装着を防止している。なお、ベース基板２３ａ〜２３ｃのコネクタ２４およびモジュール基板２５のコネクタ２６として、ピン数などが異なる複数のタイプのコネクタを使用して、ベース基板２３ａ〜２３ｃに対するモジュール基板２５の割当てをより細かくして誤装着を防止するようにしてもよい。
【００７２】
次に、このようにしてベース基板２３ａ〜２３ｃに、入力モジュール８、電源モジュール９、出力／通信モジュール１０を構成する複数のモジュール基板２５が装着されて構成される温度調節器１Ａ〜１ＣのメインＣＰＵ１７の制御動作を、図１０のフローチャートに基づいて説明する。
【００７３】
電源が投入されると、制御モジュールとしての入力モジュール８のメインＣＰＵ１７は、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ａ〜２３ｃの表示用のサブＣＰＵ１４に対して、大型、中型、小型のいずれの機種であるかをシリアル通信によって問い合わせる。ベース基板２３ａ〜２３ｃは、上述のように各型に専用となっているので、表示用サブＣＰＵ１４は、その型を回答する。この表示用サブＣＰＵ１４から回答によって、メインＣＰＵ１７は、いずれの型であるかを認識する（ステップｎ１）。
【００７４】
次に、ベース基板２３ａ〜２３ｃの各コネクタ２４に装着されているモジュール基板２５の種類、すなわち、電源モジュール９および出力／通信モジュール１０として装着されているモジュール基板２５がどのような機能のモジュール基板２５であるかを、順番に読み込んでその種類を識別する（ステップｎ２）。このモジュール基板２５の種類の識別は、上述のモジュールセレクトバス２９およびタイプパス３０を用いて後述のようにして行なわれる。
【００７５】
これによって、メインＣＰＵ１７は、大型、中型、小型のいずれの型の機種であって、出力形式や入出力点数などがどのような仕様の機種であるかを認識できることになり、その機種を確定して（ステップｎ３）、その機種に合った制御動作を行なう定常動作に移行する（ステップｎ４）。
【００７６】
図１１は、この定常動作のフローチャートである。
【００７７】
この定常動作では、表示処理や通信処理の要求を示す表示通信フラグがオンしているか否かを判断し（ステップｎ５）、オンしているときには、表示通信処理を実行し（ステップｎ６）、キーが操作されて対応する処理を行なう必要があるか否かを示すＨＭＩ（Ｈｕｍａｎ　Ｍａｃｈｉｎｅ　Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）起動フラグがオンしているか否かを判断し（ステップｎ７）、オンしているときには、キー操作に対応したＨＭＩ処理を行う（ステップｎ８）。次に、制御処理を行う必要があるか否かを示す制御起動フラグがオンしているか否かを判断し（ステップｎ９）、オンしているときには、温度制御処理を行なってステップｎ５に戻る（ステップｎ１０）。
【００７８】
次に、ベース基板２３ａ〜２３ｃに装着されている各モジュール基板２５を識別する本発明のモジュール識別方法について、図１２および図１３に基づいて説明する。
【００７９】
先ず、制御モジュールとしての入力モジュール８のメインＣＰＵ１７は、図１２に示されるように、ベース基板２３ａの最大１１個のコネクタ２４を順番に選択するための選択信号として４ビットのモジュールアドレス信号ＭＡ０〜ＭＡ３を、ベース基板２３ａ〜２３ｃの図２に示されるデコーダ１６に出力し、デコーダ１６は、そのモジュールアドレス信号をデコードして、１１個のコネクタ２４に対応するいずれかのモジュールを指定する反転ＭＳ信号を出力し、これを反転したＭＳ信号によって、図１３に示されるように、対応するモジュール基板２５のトランジスタ３７がオンする。各モジュール基板２５は、制御素子としてのトランジスタ３７がオンすることによって導通する複数の識別素子としてのダイオード３８を有しており、このダイオード３８の数が、モジュール基板２５の種類、すなわち、機能に対応している。
【００８０】
したがって、指定されたコネクタ２４に装着されているモジュール基板２５のダイオード３８の数に対応した識別信号としてのタイプ信号ＴＹＰＥ０〜ＴＹＰＥ６が、タイプバス３０を介してメインＣＰＵ１７に与えられ、これによって、メインＣＰＵ１７は、指定したコネクタ２４に装着されているモジュール基板２５の種類を識別できることになる。
【００８１】
この実施の形態では、トランジスタ３７および複数のダイオード３８によって、選択信号に応答して識別信号を出力する識別信号出力回路が構成される。
【００８２】
識別信号としてのタイプ信号ＴＹＰＥ０〜ＴＹＰＥ６は、この実施の形態では、７ビットの信号であり、１２８種類のモジュール基板を識別できることになり、少ない信号線で多数のモジュール基板を識別できることになる。
【００８３】
このようにして、モジュール基板２５を識別して機種を確定して対応する制御動作を行うものである。
【００８４】
さらに、この実施の形態では、図１４に示されるように、入力モジュール８のメインＣＰＵ１７からデコーダ１６を介して各モジュール基板２５に選択信号が与えられ、ダイオード３８の数に対応するタイプ信号ＴＹＰＥ０〜ＴＹＰＥ６が、メインＣＰＵ１７に与えられて上述のようにモジュール基板２５が識別されるとともに、この選択信号によってデータバスとしての同期シリアルバス３２の接続遮断を制御するようにしている。
【００８５】
すなわち、各モジュール基板２５は、選択信号によって、内部回路（専用回路）５０との間の同期シリアルバスの接続遮断を行なう接続遮断回路５１をそれぞれ備えており、この接続遮断回路５１は、図１５に示されるように、デコーダ１６から与えられる選択信号によって、接続遮断を行なう複数のスリーステートバッファ５２を備えており、選択信号によって選択されたモジュール基板２５のスリーステートバッファ５２のみが接続状態となってデータ交信が可能となる一方、他のモジュール基板２５のスリーステートバッファ５２は、選択信号によってハイインピーダンス状態となる。
【００８６】
なお、図１５においては、クロック用、データ送信用およびデータ受信用の信号線を、二組備えている例を示している。
【００８７】
このように、モジュール基板２５を選択する選択信号を、モジュール基板２５の識別に用いるとともに、各モジュール基板２５におけるデータバスの接続遮断状態の制御に兼用するので、信号線の数を少なくすることができる。
【００８８】
以上のようにして寸法が異なる大型、中型、小型の温度調節器１Ａ〜１Ｃにおいて、入力、電源および出力／通信の各モジュールを構成するモジュール基板を共用するので、各機種毎に個別に設計されていた従来例に比べて、設計費用の削減、組み立て性の簡易化、さらに、同一の基板の量産数量の増大などによってコストの低減を図ることができる。
【００８９】
（実施の形態２）
図１６は、本発明の他の実施の形態の電子機器としてのデジタルパネルメータの分解斜視図である。
【００９０】
このデジタルパネルメータ４０は、計測値などを表示する表示部４１および複数の操作キー４２を有するフロントケース４３と、リアケース４４とからなるケース４５を備えている。このケース４５内に、ベース基板４６と、この例では、３枚のモジュール基板２５とを収納して構成されており、各モジュール基板２５には、端子台４７が装備され、これら端子台４７を覆うように端子カバー４８が取り付けられる。
【００９１】
ベース基板４６は、デジタルパネルメータ４０に専用のサイズとなっており、図１７に示されるように、モジュール基板２５を装着するための５個のコネクタ２４を有し、斜線で示される領域に、最大５枚のモジュール基板２５を装着することができる。
【００９２】
このベース基板４６は、上述の温度調節器１Ａ〜１Ｃのベース基板２３ａ〜２３ｃと同様に、図２のフロントモジュール７を構成するものであり、表示用サブＣＰＵ１４や同期シリアルバス３２等の共用配線を有している。
【００９３】
また、この実施の形態では、デジタルパネルメータ４０の表示用のソフトウェアを、上述の温度調節器１Ａ〜１Ｃの表示用のソフトウェアと共通としており、入力モジュール８のメインＣＰＵが、温度調節器であるかデジタルパネルメータであるかといった機種を上述のようにして識別し、その機種に必要なＨＭＩのみを表示するようにしている。これによって、温度調節器とデジタルパネルメータとで個別に表示用のソフトウェアを作成する必要がなく、コストを低減することができる。また、メインＣＰＵが、温度調節器であるかデジタルパネルメータであるかといった機種を識別し、その機種に必要な項目（パラメータ）のみを表示して不必要な項目の表示を行なわないので、複数の機種に表示用のソフトウェアを共用しても表示される設定項目数が増大することなく、設定操作が容易になるとともに、設定ミスを防止することができる。
【００９４】
このベース基板４６に装着されるモジュール基板２５は、図２の入力モジュール８と、電源モジュール９と、出力／通信モジュール１０とを構成するものであり、電源モジュール９および出力／通信モジュール１０は、上述の温度調節器１Ａ〜１Ｃのモジュール基板と同じものを共用できるように構成されている。
【００９５】
入力モジュール８は、デジタルパネルメータの各機種としての動作を制御するメインＣＰＵを有するとともに、図示しない各種センサからの入力が与えられる入力回路を有しており、ベース基板４６にコネクタを介して着脱自在に装着される計測処理用基板で構成される。この計測処理用基板は、温度制御処理を行なう上述の温度調節器用基板と異なり、デジタルパネルメータとしての計測処理を行うものである。
【００９６】
なお、図１６においては、ベース基板４６に３枚のモジュール基板２５を装着した例を示しているが、入出力点数や出力形式などの仕様に応じて、ベース基板に装着される各モジュール基板２５の数や種類は、適宜選択されることになる。
【００９７】
図１８は、このデジタルパネルメータ４０の定常動作のフローチャートである。
【００９８】
この定常動作では、上述の図１１の温度調節器の温度制御処理に代えて計測処理が行なわれる以外は、温度調節器の場合と基本的に同様であるが、このデジタルパネルメータ４０は、従来のデジタルパネルメータと同様に、計測値などの表示を行なうとともに、予め設定されている比較値との比較結果に基づいて、警報出力を与える。
【００９９】
この実施の形態によれば、温度調節器１Ａ〜１Ｃのみならず、デジタルパネルメータ４０においても、電源および出力／通信のモジュール基板を共用することが可能となり、これによって、設計、製造、管理において、コストの一層の低減を図ることが可能となる。
【０１００】
（その他の実施の形態）
上述の実施の形態では、制御回路としてのメインＣＰＵは、入力モジュールに設けたけれども、本発明の他の実施の形態として、メインＣＰＵを、フロントモジュールやその他のモジュールに設けて制御モジュールとしてもよい。
【０１０１】
本発明の他の実施の形態として、オプションとしての機能を備える増設モジュール基板などを装着できようにしてもよい。
【０１０２】
上述の実施の形態では、入力モジュール８、電源モジュール９および出力／通信モジュール１０を構成するモジュール基板を、フロントモジュール７を構成するベース基板に装着したけれども、本発明の他の実施の形態として、前記いずれかのモジュール８，９，１０の機能を、ベース基板７に組み込んで対応する装着用基板を省略してもよい。また、本発明においては、異なる機種の共用されない装着用基板を含んでもよいし、さらに、他の基板を含んでいてもよい。
【０１０３】
上述の実施の形態では、温度調節器およびデジタルパネルメータに適用して説明したけれども、本発明は、カウンタ、タイマ、表示器などの他の電子機器に適用することもできる。
【０１０４】
上述の実施の形態では、ベース基板は、ケースのフロント面に沿って設けたけれども、フロント面に限らす、他の配置構成としてもよい。
【０１０５】
上述の実施の形態では、ベース基板に設けた接続部に、装着用基板を装着したけれども、本発明の他の実施の形態として、接続部をベース基板とは別に、例えば、接続用の基板に設け、この接続用基板を介してベース基板の共用配線と装着用基板の配線とを接続するようにしてもよい。
【０１０６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、制御モジュールは、選択信号を出力することによって、対応する機能モジュールからの識別信号に基づいて、当該機能モジュールを識別することができ、この選択信号を、機能モジュールを識別のみならず、データバスの接続遮断状態の制御にも兼用するので、その分、信号線の数を少なくすることができ、また、複数ビットの識別信号とすることにより、少ない信号線で多数の機能モジュールを識別できる。
【０１０７】
また、本発明によれば、ベース基板または装着用基板のいずれかに実装された制御回路は、装着用基板を識別して所要の機種として動作させるので、所要の機種に応じた機能の装着用基板を選択してベース基板に装着することによって、所要の機種を構成できることになり、したがって、同一の機能を有する機種間においては、その機能に応じた装着用基板を共用できることになり、このように基板を、複数の機種で共用することにより、設計、製造および管理におけるコストの低減を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一つの実施の形態に係る温度調節器の斜視図である。
【図２】図１の温度調節器の回路構成を示すブロック図である。
【図３】図１の温度調節器のベース基板のコネクタ配置を示す図である。
【図４】ベース基板にモジュール基板を装着した状態を示す斜視図である。
【図５】温度調節器の回路基板構成を示す分解斜視図である。
【図６】温度調節器の回路基板構成を示す分解斜視図である。
【図７】温度調節器の回路基板構成を示す分解斜視図である。
【図８】モジュール基板を示す図である。
【図９】モジュール基板の誤装着防止を説明するための図である。
【図１０】温度調節器の動作説明に供するフローチャートである。
【図１１】温度調節器の動作説明に供するフローチャートである。
【図１２】モジュール基板の識別のためのモジュールセレクト信号の生成を示す図である。
【図１３】モジュール基板の識別のためのタイプ信号の生成を示す図である。
【図１４】モジュール基板におけるデータバスの接続遮断渋滞の制御を示す図である。
【図１５】図１４の接続遮断手段の構成を示す図である。
【図１６】デジタルパネルメータの回路基板構成を示す分解斜視図である。
【図１７】図１のデジタルパネルメータのベース基板のコネクタ配置を示す図である。
【図１８】動作説明に供するフローチャートである。
【符号の説明】
１Ａ〜１Ｃ　　　　　　温度調節器
７　　　　　　　　　　フロントモジュール
８　　　　　　　　　　入力モジュール
９　　　　　　　　　　電源モジュール
１０　　　　　　　　　出力／通信モジュール
１７　　　　　　　　　メインＣＰＵ
２３ａ〜２３ｃ，４６　ベース基板
２５　　　　　　　　　モジュール基板
３７　　　　　　　　　トランジスタ
３８　　　　　　　　　ダイオード
５１　　　　　　　　　接続遮断手段
５２　　　　　　　　　スリーステートバッファ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a module identification method for identifying a desired module from a plurality of modules connected to each other via a bus, and an electronic device such as a temperature controller or a digital panel meter using the module identification method.
[0002]
[Prior art]
In electronic devices on which a plurality of boards are mounted, for example, a temperature controller, there are a plurality of models from a lower model that performs simple temperature control to an upper model that performs high-precision temperature control. Further, in each model, there are a plurality of models having different specifications such as an output format such as a relay output and a transistor output and the number of input / output points.
[0003]
The temperature controllers are individually designed for each model according to their functions and specifications, and the types and number of circuit boards mounted thereon are different.
[0004]
In this way, depending on the type of the temperature controller, the type and the number of circuit boards mounted thereon are different, and in order to cope with the plurality of types described above, various types of circuit boards are designed, manufactured, or Management (hereinafter referred to as “manufacturing, etc.”). Manufacturing such a variety of circuit boards increases the cost of the temperature controller.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In view of this, an electronic device is provided with a plurality of modules, for example, a control (CPU) module that controls execution of programs and arithmetic processing, and a functional module such as a power supply module that supplies power and an input / output module that inputs and outputs data. It is conceivable that an electronic device is configured by selecting modules having different functions according to a required model in a module configuration in which the electronic devices are connected to each other by a bus.
[0006]
In such a module configuration, for example, in order to control a plurality of models by a common control module, it is necessary to identify a function module having what kind of function is selected and connected to a bus, and based on that, Therefore, it is necessary to control the operation as a corresponding model, but in order to support many models, it is necessary to identify many functional modules, and the number of signal lines for identification increases. There is a drawback.
[0007]
The present invention has been made in view of the above points, and has as its object to provide a module identification method capable of identifying a large number of modules with a small number of signal lines and an electronic apparatus using the same. Aim.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In the method for identifying a module according to the present invention, a control module and a plurality of function modules respectively connected to a plurality of connection units are bus-connected to each other via the connection unit, and the control module is connected to the plurality of connection units. A method for identifying a function module connected to a unit, wherein the control module outputs a selection signal for selecting a function module, and the selected function module responds to the selection signal to output the function signal. An identification signal for identifying a module is output to the control module, and the control module identifies a functional module based on the identification signal.
[0009]
Here, the control module is a module that performs control, and includes, for example, a control circuit such as a CPU and executes a program and performs arithmetic processing. The functional module includes, for example, an input and an output. , A module having functions such as power supply and communication.
[0010]
According to the present invention, by outputting a selection signal to a function module, the control module can identify the function module based on an identification signal from the corresponding function module.
[0011]
In a preferred embodiment of the present invention, the function module includes a number of identification elements according to a function of the function module, and a control element that controls conduction and interruption of the identification element in response to the selection signal. The selection signal is provided to the control element of the function module, and the identification signal is a signal based on conduction interruption of the identification element of the selected function module.
[0012]
According to the present invention, the control module outputs the selection signal to the functional module, thereby giving the identification signal from the corresponding functional module based on the conduction interruption of the number of identification elements according to the function of the functional module. The function module can be identified based on the identification signal.
[0013]
In one embodiment of the present invention, the disconnection state of the data bus for data communication in each functional module is controlled using the selection signal.
[0014]
According to the present invention, the selection signal is used not only for identifying the functional module but also for controlling the connection / disconnection state of the data bus, so that the number of signal lines can be reduced accordingly.
[0015]
In another embodiment of the present invention, the function module outputs a plurality of bits of the identification signal.
[0016]
According to the present invention, since the identification signal is a signal of a plurality of bits, for example, 128 types of functional modules can be identified by a 7-bit identification signal, and a large number of functional modules can be identified with a small number of signal lines.
[0017]
An electronic device of the present invention is an electronic device on which a plurality of substrates are mounted, and has a plurality of connection portions, a base substrate having a bus wiring connected to the connection portion, and a dedicated circuit corresponding to a function. A plurality of mounting boards connected to the bus wiring by being mounted on the connection portion, and mounted on one of the base board and the mounting board; and A mounting circuit, wherein the mounting board includes an identification signal output circuit that outputs an identification signal for identifying the mounting board in response to a selection signal from the control circuit, The control circuit outputs the selection signal for selecting a mounting substrate, and controls the mounting substrate based on the identification signal to identify the mounting substrate and operate as a required model among a plurality of models. Is shall.
[0018]
Here, the connection portion connects the base substrate and the mounting substrate to be mounted, and is configured by, for example, a connector, and connects the bus wiring of the base substrate and the dedicated circuit of the mounting substrate to be mounted. Connect.
[0019]
The functions are, for example, not only functions such as input, output, power supply, and communication, but also functions such as analog input, digital input, output form such as relay output and transistor output, and the number of input / output points. The circuit refers to a dedicated circuit corresponding to such a function, for example, a circuit such as an input circuit, an output circuit, and a power supply circuit.
[0020]
In addition, the model refers to the type of the device, for example, not only includes the type of the electronic device itself such as a temperature controller or a digital panel meter, but also includes a higher-order model or the same type of electronic device, for example, a temperature controller. It includes the types of functions such as lower models, and further includes, for example, types such as input / output points and output formats, and other types.
[0021]
According to the present invention, by mounting a mounting board having a dedicated circuit corresponding to a function to a connection portion of a base board having a bus wiring, the dedicated circuit and the bus wiring are bus-connected, and the base board or the mounting board is mounted. The control circuit mounted on any of the above communicates the selection signal and the identification signal via the bus wiring to identify the mounting board and operates as a required model, so that a function corresponding to the required model is provided. By selecting the mounting substrate and mounting it on the base substrate, a required model can be configured. Therefore, between models having the same function, for example, between models having the same relay output function, a mounting board corresponding to the function, for example, a mounting board for relay output can be shared.
[0022]
In one embodiment of the present invention, the mounting board includes a connection disconnecting unit that disconnects a data bus for data communication between the control circuit and the dedicated circuit based on the selection signal. I have.
[0023]
According to the present invention, the selection signal is used not only for identifying the mounting board, but also for controlling the connection / disconnection state of the data bus for data communication in each mounting board. The number can be reduced.
[0024]
In a preferred embodiment of the present invention, the identification signal output circuit includes a number of identification elements corresponding to a function of the mounting board, and a control for controlling conduction / interruption of the identification element in response to the selection signal. And outputting the identification signal of a plurality of bits.
[0025]
According to the present invention, the identification signal output circuit outputs the identification signal of a plurality of bits by the number of identification elements corresponding to the function of the mounting board in response to the selection signal. In this case, 128 types of functional modules can be identified, and a large number of functional modules can be identified with a small number of signal lines.
[0026]
In another embodiment of the present invention, the connection portion is a connector, and the mounting board detachably mounted on the connector can be shared by different models.
[0027]
According to the present invention, an electronic device of a required model can be configured by selecting a mounting board having a dedicated circuit of a function required for a required model and detachably mounting the mounting board on a connector of the base substrate.
[0028]
In still another embodiment of the present invention, the apparatus further comprises a case in which the plurality of substrates are stored, wherein the plurality of types include models having different sizes of the case, and the mounting substrate has a minimum size of the case. It is the size corresponding to the model of.
[0029]
According to the present invention, the size of the mounting board is set to a size corresponding to the smallest dimension model among a plurality of models having different case dimensions. This makes it possible to mount the device on a model having a larger dimension, thereby increasing the number of models that can share the mounting substrate.
[0030]
In a preferred embodiment of the present invention, the control circuit identifies a mounting substrate mounted on the connection portion of the base substrate and performs a temperature control operation as a required model among a plurality of models. Is controlled.
[0031]
According to the present invention, it is possible to configure a temperature controller of a required model by selecting a mounting substrate having a function corresponding to the required model and mounting it on the base substrate. Therefore, between models having the same function, for example, between models having the same relay output function, a mounting board corresponding to the function, for example, a mounting board for relay output can be shared. In this temperature controller, the mounting substrate can be shared.
[0032]
In another embodiment of the present invention, the control circuit identifies a mounting board mounted on the connection portion of the base board, and performs a measurement processing operation as a required model among the plurality of models. It is controlled so as to perform.
[0033]
According to the present invention, a measuring device of a required model can be configured by selecting a mounting substrate having a function corresponding to the required model and mounting it on the base substrate. Therefore, between models having the same function, for example, between models having the same relay output function, a mounting board corresponding to the function, for example, a mounting board for relay output can be shared. It is possible to share the mounting substrate in the measuring devices.
[0034]
In one embodiment of the present invention, the plurality of mounting substrates include a mounting substrate shared by a model that performs the temperature control operation and a model that performs the measurement processing operation, and perform the temperature control operation. The control circuit for controlling and the control circuit for controlling to perform the measurement processing operation are respectively mounted on individual mounting substrates.
[0035]
According to the present invention, by mounting a mounting board on which a control circuit for a temperature controller is mounted or a mounting board on which a control circuit for a measuring device is mounted on a base substrate, a temperature controller or a measuring device is mounted. The other mounting substrates can also be shared between the temperature controller and the measuring device, and the number of mounting substrates that can be shared can be further increased.
[0036]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0037]
(Embodiment 1)
FIGS. 1A, 1B, and 1C are perspective views of temperature controllers 1A, 1B, and 1C as electronic devices according to an embodiment of the present invention, respectively.
[0038]
The external dimensions of the front case on the front side in the temperature controller 1A shown in FIG. 1A are 96 × 96 mm based on the DIN standard, and the external dimensions of the front case 2b in the temperature controller 1B shown in FIG. 1B. Is 48 × 96 mm based on the DIN standard, and the external dimensions of the front case 2c of the temperature controller 1C shown in FIG. 1C are 48 × 48 mm based on the DIN standard. These temperature controllers 1A to 1C are all temperature controllers according to the present invention. In the following, the temperature controllers 1A, 1B, and 1C in FIGS. 1A, 1B, and 1C are referred to as large, medium, and small temperature controllers, respectively, for convenience of description.
[0039]
The large, medium, and small temperature controllers 1A to 1C have the above-described front cases 2a to 2c and the rear cases 3a to 3c, respectively. The cases 4a to 4c have different sizes. I have.
[0040]
Each of the front cases 2a to 2c has temperature information display sections 5a to 5c which display temperature information such as a current temperature and a target temperature, and are made of, for example, rectangular liquid crystal. Below each of the temperature information display sections 5a to 5c, a plurality of operation keys 6a to 6c for setting various functions are provided, respectively.
[0041]
Each of the temperature controllers 1A to 1C is configured by housing a plurality of circuit boards described later in cases 4a to 4c, respectively, and basically has the same circuit configuration in order to share the circuit boards. It has been.
[0042]
FIG. 2 is a block diagram for explaining a circuit configuration common to these temperature controllers 1A to 1C. This circuit configuration is common to each of the temperature controllers 1A to 1C.
[0043]
In this embodiment, each of the temperature controllers 1A to 1C has a module configuration including a front module 7, an input module 8, a power supply module 9, and an output / communication module 10. Note that the output / communication module 10 may be divided into an output module and a communication module.
[0044]
The front module 7 is composed of a base substrate housed in the above-described front cases 2a to 2c, and has a size exclusive for a large, medium, and small model. The front module 7 includes a liquid crystal cell (LCD) 11, an LCD driver 12, a backlight LED 13, and a display sub-CPU 14 for displaying on the above-mentioned temperature information display section 5, and corresponds to the above-mentioned operation keys 6. Key switch 15 and a decoder 16 to be described later. Further, the front module 7 includes a bus wiring for connecting the input module 8, the power supply module 9, and the output / communication module 10 by bus.
[0045]
The input module 8 has a main CPU 17 as a control circuit for controlling the operation of each model of the temperature controllers 1A to 1C, and has an input circuit 18 to which an input from a temperature sensor (not shown) is given. The input module 8 is formed of a temperature controller board as a mounting board that is removably mounted via a connector to a base board constituting the front module 7. This temperature controller substrate is shared by all the temperature controllers 1A to 1C of all types having different specifications such as large, medium, small, and output types. That is, the main CPU 17 of the input module 8 is capable of performing control as three models of large, medium, and small, and controls each model of a model having a different specification such as an output format. It is possible to do. The main CPU 17 identifies the boards constituting the modules 9 and 10 mounted on the base board constituting the front module 7 as will be described later, and performs a control operation as a model corresponding thereto. , Operating as a control module.
[0046]
The power supply module 9 includes a power supply circuit 19 and supplies AC power or DC power to each unit. The power supply module 9 includes a plurality of AC power supplies as mounting substrates which are detachably mounted on the base substrate via connectors. It consists of a substrate and a DC power supply substrate. These power supply boards can be shared by large, medium and small models. The necessary power supply boards are selected according to the voltage specifications and the like, and are mounted on the base board constituting the front module 7. Operates as a functional module.
[0047]
The output / communication module 10 has a serial / parallel conversion circuit 20 and an output circuit 21 or a communication circuit 22. The output / communication module 10 outputs various outputs such as a relay output, a current output, a transistor open collector output, and a BCD output, or a communication output such as RS-485 and RS-232C. The output / communication module 10 corresponds to each of these outputs, and is a relay output board, a current output board, and a transistor open as mounting boards which are detachably mounted via a connector to a base board constituting the front module 7 via a connector. It is composed of a plurality of output / communication boards such as a collector output board, a BCD output board, an RS-485 communication output board, and an RS-232C communication output board. Basically, these output / communication boards can be used for large, medium and small models, and the necessary output / communication boards are selected according to the functions and specifications. 7 and is operated as a functional module.
[0048]
In the output / communication module 10, for example, a relay output board, a current output board, and a transistor open collector output board can be used for any of large, medium, and small models. Used only for models with functions.
[0049]
The base substrate constituting the front module 7 has a size corresponding to the front case, and is dedicated to each of the large, medium, and small types as described above. The base substrate has a plurality of connectors as connecting portions for detachably mounting a temperature controller substrate, a power supply substrate, and an output / communication substrate.
[0050]
FIGS. 3A, 3B, and 3C show large, medium, and small base boards 23a, 23b, and 23c that constitute the front module 7, and the connectors 24 in each of them.
[0051]
The base board 23a of the large-sized temperature controller 1A shown in FIG. 11), and a maximum of 11 module boards can be mounted in a region indicated by oblique lines.
[0052]
The base board 23b of the medium-sized temperature controller 1B shown in FIG. 3B has five connectors 24 for mounting the module boards, and a maximum of five module boards are provided in a region indicated by oblique lines. Can be installed.
[0053]
The base board 23c of the small temperature controller 1C shown in FIG. 3 (c) has three connectors 24 for mounting the module boards, and a maximum of three module boards are provided in a region indicated by oblique lines. Can be installed.
[0054]
FIG. 4 shows a state in which eleven module boards 25 are attached to the connectors 24 of the large base board 23a via the connectors 26 on the module board 25 side. In FIG. 4, electronic components and the like mounted on each module substrate 25 are omitted and the same reference numeral “25” is assigned. However, as described above, each module substrate 25 The temperature controller board, the power supply board, and the output / communication board that constitute the components 8, 9, and 10 are composed of boards having different functions.
[0055]
The base boards 23a to 23c constituting the front module 7 have the bus wiring connecting the modules 8, 9, and 10 as described above. In this embodiment, the following bus configuration is adopted. ing.
[0056]
That is, as shown in FIG. 2, the base boards 23a to 23c constituting the front module 7 include a serial bus (UART) for performing data communication between the main CPU 17 of the input module 8 and the display sub-CPU 14 of the front module 7. ), A module address bus 28 for generating an address signal for generating a module select signal when accessing each of the modules 8, 9, and 10, and an access to each of the modules 8, 9, and 10. Module select bus 29 for selecting signals, a (TYPE) type bus 30 for identifying the types of functions of the module boards constituting each of the modules 8, 9 and 10, and a UART bus 31 for external communication. And serial communication of data communication with each module 8, 9, 10 It includes a bus 32, and a power supply line 33. The synchronous serial bus 32 includes a plurality of power supply lines, and the power supply line 33 includes a plurality of different power supply lines.
[0057]
In this embodiment, the module boards constituting the input module 8, the power supply module 9, and the output / communication module 10 are shared by any of the large, medium, and small models having different dimensions. The size of the substrate can be accommodated in the smallest and small temperature controller 1C.
[0058]
FIGS. 5 to 7 are exploded perspective views showing the base substrates 23a to 23c and the module substrate 25 housed in the cases 4a to 4c of the large, medium and small temperature controllers 1A to 1C, respectively. In these drawings, electronic components and the like mounted on each substrate are omitted.
[0059]
The large temperature controller 1A in FIG. 5 shows an example in which eleven module boards 25 are mounted on the base board 23a constituting the front module 7.
[0060]
These module boards 35 are composed of a temperature controller board constituting the input module 8, a power board constituting the power module 9, and a plurality of output / communication boards constituting the output / communication module 10.
[0061]
6 shows an example in which five module boards 25 are mounted on the base board 23b constituting the front module 7 in the medium-sized temperature controller 1B shown in FIG.
[0062]
These module boards 25 are composed of a temperature controller board constituting the input module 8, a power board constituting the power module 9, and a plurality of output / communication boards constituting the output / communication module 10.
[0063]
Further, the small temperature controller 1C in FIG. 7 has three module boards 25 mounted on a base board 23c constituting the front module 7.
[0064]
These module boards 25 are composed of a temperature controller board constituting the input module 8, a power board constituting the power module 9, and an output / communication board constituting the output / communication module 10. , 10 are basically used.
[0065]
5 and 6 show an example of the configuration of the circuit board, which is mounted on the base boards 23a and 23b according to the specifications such as the number of input / output points and the output format in each of large and medium-sized models. The number and type of each module substrate 25 to be performed are appropriately selected.
[0066]
In this embodiment, the connectors 24 of the base boards 23a to 23c are assigned to each of the modules 8, 9, and 10. For example, the module board 25 of the input module 8 is replaced with the module board of the power supply module 9. The connector 24 is configured as follows so that it cannot be attached to the assigned connector 24.
[0067]
That is, as described above, the module substrate 25 of this embodiment is unified to a size that can be stored in the small-sized temperature controller 1C having the minimum size, while the base substrates 23a to 23c are formed as shown in FIG. There are provided three types of end sides on the side where the connector 26 fitted with the connector 24 is provided.
[0068]
The first module board 25-1 shown in FIG. 8A has a substantially straight edge on the connector 26 side, and the second module board 25-2 shown in FIG. The connector 26 side end is formed to have a cutout portion 34 cut out over substantially half thereof, and the third module substrate 25-3 shown in FIG. It has a notch 35 narrower than the notch 34 of the substrate 25-2. Further, the connector 26 is mounted on the first and third module boards 25-1 and 25-3 at the same position in the width direction of the end side (vertical direction in the drawing), while the second Connectors 26 are mounted at different positions on the module board.
[0069]
The electronic components mounted near the connector 24 on the base substrates 23a to 23c are also arranged as required.
[0070]
Thus, for example, as shown in FIG. 9A, even if the user tries to mount the first module board 25-1, which is not assigned, to the connector 24 of the base boards 23a to 23c. The electronic component 36 mounted in the vicinity of the connector 24 of 23c abuts on the edge of the module board 25-1, and prevents the connectors 24 and 26 from being fitted. As shown in FIG. 9B, when the assigned third module board 25-3 is to be mounted on the connector 24 of the base boards 23a to 23c, the notch of the module board 25-3 is cut. 35 prevents the base boards 23a to 23c from being in contact with the electronic component 36 mounted near the connector 24, whereby the connectors 24 and 26 are fitted and mounted.
[0071]
In this way, depending on the combination of the arrangement of the electronic components in the vicinity of the connector 24 of the base boards 23a to 23c, the edge shape of the module board 25, and the arrangement of the connector 26 on the module board 25, the connector 24 of the base boards 23a to 23c is In addition, although the module board 25 allocated in advance can be mounted, the module board 25 not allocated is not mounted, thereby preventing erroneous mounting. As the connectors 24 of the base boards 23a to 23c and the connectors 26 of the module board 25, a plurality of types of connectors having different numbers of pins or the like are used, and the assignment of the module boards 25 to the base boards 23a to 23c is made finer. Erroneous mounting may be prevented.
[0072]
Next, the main units of the temperature controllers 1A to 1C configured by mounting the plurality of module substrates 25 constituting the input module 8, the power supply module 9, and the output / communication module 10 on the base substrates 23a to 23c in this manner. The control operation of the CPU 17 will be described based on the flowchart of FIG.
[0073]
When the power is turned on, the main CPU 17 of the input module 8 serving as the control module, with respect to the sub CPU 14 for display of the base boards 23 a to 23 c constituting the front module 7, is a large, medium, or small model. Inquires if there is any by serial communication. Since the base substrates 23a to 23c are dedicated to each type as described above, the display sub CPU 14 answers the type. Based on the answer from the display sub CPU 14, the main CPU 17 recognizes the type (step n1).
[0074]
Next, the type of module board 25 mounted on each connector 24 of the base boards 23a to 23c, that is, the function of the module board 25 mounted as the power supply module 9 and the output / communication module 10 25 is read in order to identify the type (step n2). The type of the module board 25 is identified by using the module select bus 29 and the type path 30 as described later.
[0075]
As a result, the main CPU 17 can recognize the model of any of the large, medium, and small models and the specifications of the output format, the number of input / output points, and the like, and determine the model. (Step n3), and shifts to a steady operation for performing a control operation suitable for the model (step n4).
[0076]
FIG. 11 is a flowchart of this steady operation.
[0077]
In this steady operation, it is determined whether or not a display communication flag indicating a request for display processing or communication processing is on (step n5). If it is on, display communication processing is executed (step n6), Is operated to determine whether an HMI (Human Machine Interface) start flag indicating whether or not it is necessary to perform a corresponding process is turned on (step n7). The HMI process is performed (step n8). Next, it is determined whether or not a control activation flag indicating whether or not it is necessary to perform a control process is on (step n9). If it is on, a temperature control process is performed and the process returns to step n5 (step n5). Step n10).
[0078]
Next, a module identification method of the present invention for identifying each module substrate 25 mounted on the base substrates 23a to 23c will be described with reference to FIGS.
[0079]
First, the main CPU 17 of the input module 8 as a control module, as shown in FIG. 12, outputs a 4-bit module address signal MA0-MA0 as a selection signal for sequentially selecting up to 11 connectors 24 on the base board 23a. MA3 is output to the decoder 16 shown in FIG. 2 of the base substrates 23a to 23c, and the decoder 16 decodes the module address signal to designate one of the modules corresponding to the eleven connectors 24. A signal is output, and the transistor 37 on the corresponding module substrate 25 is turned on by the inverted MS signal as shown in FIG. Each module substrate 25 has a plurality of diodes 38 as identification elements that conduct when a transistor 37 as a control element is turned on. The number of the diodes 38 depends on the type of the module substrate 25, that is, the function. Yes, it is.
[0080]
Therefore, type signals TYPE0 to TYPE6 as identification signals corresponding to the number of the diodes 38 of the module board 25 mounted on the designated connector 24 are given to the main CPU 17 via the type bus 30, whereby the main CPU 17 The CPU 17 can identify the type of the module board 25 attached to the specified connector 24.
[0081]
In this embodiment, the transistor 37 and the plurality of diodes 38 form an identification signal output circuit that outputs an identification signal in response to a selection signal.
[0082]
In the present embodiment, the type signals TYPE0 to TYPE6 as identification signals are 7-bit signals, and 128 types of module substrates can be identified, and a large number of module substrates can be identified with a small number of signal lines.
[0083]
Thus, the module board 25 is identified, the model is determined, and the corresponding control operation is performed.
[0084]
Further, in this embodiment, as shown in FIG. 14, a selection signal is provided from the main CPU 17 of the input module 8 to each module board 25 via the decoder 16, and the type signals TYPE0 to TYPE0 corresponding to the number of the diodes 38 are provided. The TYPE 6 is provided to the main CPU 17 to identify the module board 25 as described above, and to control disconnection of the synchronous serial bus 32 as a data bus by this selection signal.
[0085]
That is, each module board 25 includes a connection cutoff circuit 51 for cutting off the connection of the synchronous serial bus with the internal circuit (dedicated circuit) 50 in response to the selection signal. As shown in FIG. 7, a plurality of three-state buffers 52 are provided for interrupting connection in response to a selection signal provided from the decoder 16, and only the three-state buffer 52 of the module board 25 selected by the selection signal is brought into a connected state. While the data communication becomes possible, the three-state buffer 52 of the other module substrate 25 is brought into a high impedance state by the selection signal.
[0086]
FIG. 15 shows an example in which two sets of signal lines for clock, data transmission, and data reception are provided.
[0087]
As described above, the selection signal for selecting the module board 25 is used for identifying the module board 25 and also for controlling the connection / disconnection state of the data bus in each module board 25, so that the number of signal lines can be reduced. it can.
[0088]
As described above, in the large, medium, and small temperature controllers 1A to 1C having different dimensions, the module boards constituting the input, power supply, and output / communication modules are shared, so that the temperature controllers are individually designed for each model. Compared with the conventional example, the cost can be reduced by reducing the design cost, simplifying the assemblability, and increasing the mass production quantity of the same substrate.
[0089]
(Embodiment 2)
FIG. 16 is an exploded perspective view of a digital panel meter as an electronic device according to another embodiment of the present invention.
[0090]
The digital panel meter 40 includes a case 45 including a front case 43 having a display unit 41 for displaying measured values and the like and a plurality of operation keys 42, and a rear case 44. In this case 45, a base board 46 and, in this example, three module boards 25 are housed, and each module board 25 is provided with a terminal block 47. A terminal cover 48 is attached to cover.
[0091]
The base board 46 has a size dedicated to the digital panel meter 40, and has five connectors 24 for mounting the module board 25, as shown in FIG. Up to five module boards 25 can be mounted.
[0092]
The base substrate 46 constitutes the front module 7 shown in FIG. 2, similarly to the base substrates 23a to 23c of the temperature controllers 1A to 1C described above, and is shared by the display sub CPU 14 and the synchronous serial bus 32. have.
[0093]
Further, in this embodiment, the display software of the digital panel meter 40 is shared with the display software of the temperature controllers 1A to 1C, and the main CPU of the input module 8 is a temperature controller. A model such as a digital panel meter is identified as described above, and only the HMI necessary for the model is displayed. This eliminates the need to create display software separately for the temperature controller and the digital panel meter, thereby reducing costs. Further, the main CPU identifies a model such as a temperature controller or a digital panel meter and displays only items (parameters) necessary for the model and does not display unnecessary items. Even if the display software is shared between the models, the number of setting items to be displayed does not increase, the setting operation is facilitated, and setting errors can be prevented.
[0094]
The module board 25 mounted on the base board 46 constitutes the input module 8, the power supply module 9, and the output / communication module 10 of FIG. 2, and the power supply module 9 and the output / communication module 10 The temperature controllers 1A to 1C are configured so that the same ones as the module substrates can be shared.
[0095]
The input module 8 has a main CPU that controls the operation of each model of the digital panel meter, and has an input circuit to which inputs from various sensors (not shown) are provided. It is composed of a measurement processing substrate that can be freely mounted. This substrate for measurement processing is different from the above-mentioned substrate for temperature controller that performs temperature control processing, and performs measurement processing as a digital panel meter.
[0096]
FIG. 16 shows an example in which three module substrates 25 are mounted on the base substrate 46. However, each module substrate 25 mounted on the base substrate may be mounted in accordance with the specifications such as the number of input / output points and the output format. The number and type of are selected as appropriate.
[0097]
FIG. 18 is a flowchart of a normal operation of the digital panel meter 40.
[0098]
This steady operation is basically the same as that of the temperature controller except that a measurement process is performed instead of the temperature control process of the temperature controller of FIG. 11 described above. In the same manner as the digital panel meter of the above, a display of measured values and the like is performed, and an alarm output is given based on a comparison result with a preset comparison value.
[0099]
According to this embodiment, not only the temperature controllers 1A to 1C but also the digital panel meter 40 can share the power supply and the module board for output / communication, thereby enabling design, manufacturing, and management. Thus, the cost can be further reduced.
[0100]
(Other embodiments)
In the above embodiment, the main CPU as the control circuit is provided in the input module. However, as another embodiment of the present invention, the main CPU may be provided in the front module or another module to be a control module. .
[0101]
As another embodiment of the present invention, an additional module board having an optional function may be mounted.
[0102]
In the above-described embodiment, the module boards constituting the input module 8, the power supply module 9 and the output / communication module 10 are mounted on the base board constituting the front module 7, but as another embodiment of the present invention, The function of any one of the modules 8, 9, 10 may be incorporated in the base substrate 7 and the corresponding mounting substrate may be omitted. Further, in the present invention, a non-shared mounting substrate of a different model may be included, and further, another substrate may be included.
[0103]
Although the above embodiment has been described by applying to a temperature controller and a digital panel meter, the present invention can also be applied to other electronic devices such as a counter, a timer, and a display.
[0104]
In the above-described embodiment, the base substrate is provided along the front surface of the case. However, the base substrate is not limited to the front surface, and may have another arrangement.
[0105]
In the above-described embodiment, although the mounting substrate is mounted on the connection portion provided on the base substrate, as another embodiment of the present invention, the connection portion is separated from the base substrate, for example, on a connection substrate. Alternatively, the common wiring of the base substrate and the wiring of the mounting substrate may be connected via the connection substrate.
[0106]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the control module can identify the function module based on the identification signal from the corresponding function module by outputting the selection signal. Since the module is used not only for identification but also for controlling the connection / disconnection state of the data bus, the number of signal lines can be reduced correspondingly. Can identify many functional modules.
[0107]
Further, according to the present invention, since the control circuit mounted on either the base substrate or the mounting substrate identifies the mounting substrate and operates as a required model, the control circuit for mounting a function corresponding to the required model is provided. By selecting a board and mounting it on the base board, a required model can be configured.Therefore, models having the same function can share a mounting board according to the function. By sharing a substrate among a plurality of models, it is possible to reduce costs in designing, manufacturing, and managing.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a temperature controller according to one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram showing a circuit configuration of the temperature controller of FIG.
FIG. 3 is a view showing a connector arrangement of a base board of the temperature controller of FIG. 1;
FIG. 4 is a perspective view showing a state where a module substrate is mounted on a base substrate.
FIG. 5 is an exploded perspective view showing a circuit board configuration of the temperature controller.
FIG. 6 is an exploded perspective view showing a circuit board configuration of the temperature controller.
FIG. 7 is an exploded perspective view showing a circuit board configuration of the temperature controller.
FIG. 8 is a diagram showing a module substrate.
FIG. 9 is a diagram for explaining prevention of incorrect mounting of a module substrate.
FIG. 10 is a flowchart for explaining the operation of the temperature controller.
FIG. 11 is a flowchart for explaining the operation of the temperature controller.
FIG. 12 is a diagram showing generation of a module select signal for identifying a module board.
FIG. 13 is a diagram showing generation of a type signal for identification of a module substrate.
FIG. 14 is a diagram showing control of data bus connection interruption congestion on a module board;
FIG. 15 is a diagram showing a configuration of the connection cut-off means of FIG. 14;
FIG. 16 is an exploded perspective view showing a circuit board configuration of the digital panel meter.
FIG. 17 is a view showing a connector arrangement on a base substrate of the digital panel meter of FIG. 1;
FIG. 18 is a flowchart for explaining the operation.
[Explanation of symbols]
1A-1C temperature controller
7 Front module
8 Input module
9 Power supply module
10 Output / communication module
17 Main CPU
23a to 23c, 46 Base substrate
25 Module board
37 transistors
38 Diode
51 Connection disconnection means
52 three-state buffer

Claims

A control module and a plurality of function modules respectively connected to the plurality of connection units are bus-connected to each other via the connection unit, and the control module is a function module connected to the plurality of connection units. A method of identifying,
The control module outputs a selection signal for selecting a function module,
The selected function module outputs an identification signal for identifying the function module in response to the selection signal to the control module,
A module identification method, wherein the control module identifies a functional module based on the identification signal.

The function module includes a number of identification elements according to the function of the function module, and a control element that controls conduction and interruption of the identification element in response to the selection signal,
2. The module identification method according to claim 1, wherein the selection signal is provided to the control element of the functional module, and the identification signal is a signal based on conduction interruption of the identification element of the selected functional module. 3.

3. The module identification method according to claim 1, wherein the function module outputs the identification signal of a plurality of bits.

The module identification method according to any one of claims 1 to 3, wherein a disconnection state of a data bus for data communication in each functional module is controlled using the selection signal.

An electronic device on which a plurality of substrates are mounted,
A base substrate having a plurality of connection portions and having a bus wiring connected to the connection portions,
A plurality of mounting boards having a dedicated circuit corresponding to the function, the dedicated circuit being connected to the bus wiring by being mounted on the connection portion,
A control circuit mounted on either the base substrate or the mounting substrate and connected to the bus wiring,
The mounting board includes an identification signal output circuit that outputs an identification signal for identifying the mounting board in response to a selection signal from the control circuit,
The control circuit outputs the selection signal for selecting a mounting substrate, controls the mounting substrate based on the identification signal, and controls the mounting substrate to operate as a required model among a plurality of models. Electronic equipment characterized by the above.

6. The electronic device according to claim 5, wherein the mounting board includes connection disconnecting means for disconnecting a data bus for data communication between the control circuit and the dedicated circuit based on the selection signal.

The identification signal output circuit includes a number of identification elements according to the function of the mounting substrate, and a control element that controls conduction and interruption of the identification element in response to the selection signal, and includes a plurality of bits. The electronic device according to claim 5, wherein the electronic device outputs an identification signal.

The connection unit is a connector,
The electronic device according to claim 5, wherein the mounting board detachably mounted on the connector can be shared by different models.

6. A case for accommodating the plurality of boards, wherein the plurality of models include models having different sizes of the case, and the mounting board has a size corresponding to a model having a minimum size of the case. An electronic device according to any one of claims 1 to 8.

10. The control circuit according to claim 5, wherein the control circuit identifies a mounting board mounted on the connection portion of the base board and performs a temperature control operation as a required model among a plurality of models. 11. An electronic device according to any one of the above.

10. The control circuit according to claim 5, wherein the control circuit identifies a mounting substrate mounted on the connection portion of the base substrate and performs control to perform a measurement processing operation as a required model of the plurality of models. Electronic equipment according to any one of the above.

The plurality of mounting substrates include a mounting substrate shared by a model performing the temperature control operation and a model performing the measurement processing operation,
The electronic device according to claim 10, wherein the control circuit that controls to perform the temperature control operation and the control circuit that controls to perform the measurement processing operation are respectively mounted on separate mounting boards.