JP2004268091A - 超音波振動接合方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電極20が上方に向けられた格好で、回路基板19が受台15の上面に接触した形態で搭載され、電極20の上には被覆電線16の電線17の下部を覆う被覆体18の下面が接触した形態で被覆電線16に搭載された後、共振器8の接合作用部10が下降し、被覆電線16と回路基板19とが接合作用部10と受台15とで加圧挟持され、共振器8が振動子より伝達された超音波振動に共振することにより、接合作用部10が矢印Yの加圧方向と直交する矢印Xの方向に最大振動振幅を以って振動し、複数の電線17と複数の電極20とが互いに接合作用部10から伝達された横方向に振動する超音波振動により互いに接合される。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は合成樹脂製の被覆体に電線の内蔵された複数の被覆電線における電線どうし、または、被覆電線の電線と回路基板の電極とを超音波振動により接合する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の超音波振動接合方法として、第1部材の金属製の被接合部と第2部材の金属製の被接合部とがそれらの間に電気絶縁性の接着剤を介在させて重ね合わされた格好で、第1部材と第2部材とが互いに重ね合わされ、この重ね合わされた第1部材と第2部材とが共振器の接合作用部と受台とで加圧挟持され、振動子から共振器に伝達された超音波振動により接合作用部が第1部材の金属製の被接合部と第2部材の金属製の被接合部とを互いに接触させて接合することが知られている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開2000−228426号公報(第1頁、要約、図1)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来例は平坦に形成された接合作用部と平坦に形成された受台とで第1部材と第2部材とを加圧挟持する方法であるので、合成樹脂製の被覆体に電線の内蔵された複数の被覆電線における電線どうし、または、被覆電線の電線と回路基板の電極とを超音波振動により接合した場合、共振器の接合作用部が被覆電線の横幅を全体的に平坦に押えるだけであり、複数の被覆電線における電線どうし、または、被覆電線の電線と回路基板の電極とを適切に接合することができなかったという問題点があった。
【0005】
そこで、本発明は合成樹脂製の被覆体に電線の内蔵された複数の被覆電線における電線どうし、または、被覆電線の電線と回路基板の電極とを超音波振動により適切に接合することができる超音波振動接合方法を提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明にあっては、合成樹脂製の被覆体に電線の内蔵された1つの被覆電線における電線と当該被覆電線と別の合成樹脂製の被覆体に電線の内蔵されたもう1つの被覆電線における電線または表面に電極を有する回路基板における電極とが互いに対応する格好で、上記1つの被覆電線ともう1つの被覆電線または回路基板とが互いに重ね合わされ、この重ね合わされた1つの被覆電線ともう1つの被覆電線または回路基板とが共振器の接合作用部と受台とで加圧挟持され、振動子から共振器に伝達された超音波振動により接合作用部が1つの被覆電線の電線ともう1つの被覆電線の電線または回路基板の電極とを互いに接触させて接合することによって、接合作用部と1つの被覆電線の電線との間に挟まれた被覆体ならびに1つの被覆電線の電線ともう1つの被覆電線の電線または回路基板の電極との間に挟まれた被覆体の双方が押圧力と横振動を受けつつ横に押しやられ、1つの被覆電線の電線と複数の電線ともう1つの被覆電線の電線または回路基板の電極とが互いに接触した後に接合作用部から伝達された横方向に振動する超音波振動により互いに接合されるので、1つの被覆電線の電線ともう1つの被覆電線の電線または回路基板の電極とを超音波振動により適切に接合することができる。
【0007】
【発明の実施の形態】
図1および図2は本発明の第1一実施形態であって、図1は接合工程を示し、図2は超音波振動接合装置を縦方向に切断した断面を示す。
【0008】
図1を参照し、接合方法に使用する超音波振動接合装置の構造を説明する。装置本体1はその前側下部において前方及び左右に開放された作業空間2を備える。作業空間2の上部を区画した装置本体1の内部には加圧機構としてのエアシリンダ3を有する。エアシリンダ3の下方に突出するピストンロッド4の下端にはホルダ5がホルダ5の左右方向中央より上方に突出するように設けられた連結部6で装着される。ホルダ5は左右方向で相対峙するように左右端部から下方に突出する取付部7を有する。ホルダ5は作業空間2の上側内部にチタン等のような良好な音響特性を有する材料からなる棒状の共振器8を両端支持の横置き状態で保持する。
【0009】
共振器8は両端に共振周波数の最小振動振幅点を有し、少なくとも中央に共振周波数の最大振動振幅点を有し、その中央の外周面より突出する接合台座9を有する。接合台座9は一方の接合対象部材である被覆電線16の横幅と同等か同等程度に広い横幅を有する。接合台座9は下面に複数の接合作用部10を被覆電線16における複数の電線17と左右方向で対応する位置に備える。接合作用部10における接合台座9の下面からの高さは被覆電線16における電線17の上部を覆う被覆体18の厚さよりも小さい。各接合作用部10の下面は各電線17と同等か同等程度に広い横幅および奥行(図2の紙面の表裏方向の寸法)を有する平坦面になっている。共振器8は中央の最大振動振幅点と両端の最小振動振幅点との間に存在する2つの最小振動振幅点の外周面より突出する環状の支持部11を有する。2つの支持部11がホルダ5の取付部7に挿入されかつ装着されることで、共振器8がホルダ5に両端支持の横置き状態で取り付けられる。共振器8は単一体に形成される場合もあるが、接合作用部10を有するホーンの両端に支持部11を有する2つのブースタが同軸状に無頭ねじを介して連結された複合体に形成しても良い。共振器8の一端には音響変換器又は磁歪変換器のような振動子12が同軸状に結合された状態において、振動子12が超音波発振器13から電線14を通して受けた電気的なエネルギーにより超音波振動を発生することにより、共振器8が振動子12から伝達された周波数によって決まる共振周波数に共振して超音波振動する。
【0010】
作業空間2の背部を区画した装置本体1の下側部分は超音波装置を例えば半導体装置の表面実装等のような製造ラインに組付けるためのベースを構成する定盤であって、当該装置本体1の下側部分には受台15を備える。受台15は他方の接合対象部材である回路基板19よりも広い平坦な上面を有する。そして、ホルダ5がエアシリンダ3により受台15に向けて下降動作することにより、共振器8における接合作用部10の下面が受台15の平坦な上面と平行を保ちつつ受台15の側に下降する。16はフラットケーブルのような被覆電線であって、帯状に形成された金属からなる複数の電線17が帯状に形成された合成樹脂製の被覆体18で覆われた形態である。被覆電線16は図2の紙面における表裏の方向に長い帯状であって、被覆電線16の横幅は図2における左右方向の寸法である。19は回路基板であって、回路基板19の表面に被覆電線16の電線17と接合するための金属からなる複数の電極20を備える。
【0011】
図2を参照し、実施形態の接合方法について説明する。図2のa図に示すように、超音波振動接合装置におけるエアシリンダ3のピストンロッド4が縮小駆動し、接合作用部10が振動子12から共振器8への超音波振動の伝達方向と直交する方向で受台15より上方に離れる方向に所定距離移動した後に、ピストンロッド4が停止し、接合作用部10が上昇限度に停止したことにより、接合作用部10の下面と受台15の上面との間には2つの接合対象である被覆電線16と回路基板19とを出し入れ可能な所定空間が形成された状態において、受台15には被覆電線16と回路基板19とが互いに重ね合わされた形態で搭載される。具体的には、電極20が上方に向けられた格好で、回路基板19が受台15の上面に接触した形態で搭載され、電極20の上には被覆電線16の電線17の下部を覆う被覆体18の下面が接触した形態で被覆電線16に搭載される。この被覆電線16が回路基板19に搭載された場合、被覆電線16における複数の電線17と回路基板19における複数の電極20とが対向されている。
【0012】
次に、図2のb図に示すように、ピストンロッド4が伸長駆動して下降することにより、接合作用部10が下降し、被覆電線16と回路基板19とが接合作用部10と受台15とで加圧される。この加圧後、又は、加圧以前のうちの何れかにおいて、高周波エネルギーが超音波発振器13から振動子12に供給され、振動子12が超音波振動を発生し、共振器8が振動子12より伝達された超音波振動に共振する。これにより、接合作用部10がエアシリンダ3による矢印Yの加圧方向と直交する矢印Xの方向に最大振動振幅を以って振動する。係る超音波振動により、複数の接合作用部10と複数の電線17との間に挟まれた被覆体18ならびに複数の電線17と複数の電極20との間に挟まれた被覆体18の双方が押圧力と横振動を受けつつ横に押しやられ、複数の電線17と複数の電極20とが互いに接触した後、複数の電線17と複数の電極20とが互いに接合作用部10から伝達された横方向に振動する超音波振動により互いに非溶解接合される。
【0013】
前記実施形態では1つの被覆電線16の電線17と回路基板19の電極20とを接合したが、図3および図4に示すように、1つの被覆電線16の電線17ともう1つの被覆電線21の電線22とを接合しても同様に適用することができる。例えば、図3に示すように、被覆電線16と被覆電線21とが互いに交差するように重ね合わせられた格好で接合作用部10と受台15とで加圧されたまま接合作用部10が電線17と電線22を互いに接触させて接合する。図4に示すように、被覆電線16の一端部と被覆電線21の一端部とが互いに平行するように重ね合わせられた格好で接合作用部10と受台15とで加圧されたまま接合作用部が電線17と電線22を互いに接触させて接合する。図3および図4における符号23は被覆電線21の被覆体である。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態の超音波振動による接合方法を示す工程図
【図2】第1実施形態に使用する超音波振動接合装置を示す模式図。
【図3】第2実施形態の2つの被覆電線を交差状に接合した形態を示す斜視図。
【図4】第2実施形態の2つの被覆電線を重ね合わせ状に接合した形態を示す斜視図。
【符号の説明】
8 共振器
10 接合作用部
16 被覆電線
17 電線
19 回路基板
20 電極
21 被覆電線
22 電線
Claims (1)
- 合成樹脂製の被覆体に電線の内蔵された1つの被覆電線における電線と当該被覆電線と別の合成樹脂製の被覆体に電線の内蔵されたもう1つの被覆電線における電線または表面に電極を有する回路基板における電極とが互いに対応する格好で、上記1つの被覆電線ともう1つの被覆電線または回路基板とが互いに重ね合わされ、この重ね合わされた1つの被覆電線ともう1つの被覆電線または回路基板とが共振器の接合作用部と受台とで加圧挟持され、振動子から共振器に伝達された超音波振動により接合作用部が1つの被覆電線の電線ともう1つの被覆電線の電線または回路基板の電極とを互いに接触させて接合することを特徴とする超音波振動接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003062354A JP2004268091A (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | 超音波振動接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003062354A JP2004268091A (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | 超音波振動接合方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004268091A true JP2004268091A (ja) | 2004-09-30 |
Family
ID=33124298
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003062354A Pending JP2004268091A (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | 超音波振動接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2004268091A (ja) |
-
2003
- 2003-03-07 JP JP2003062354A patent/JP2004268091A/ja active Pending
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