JP2004264789A

JP2004264789A - Manufacturing method of optical component, optical module, and electronic device

Info

Publication number: JP2004264789A
Application number: JP2003057691A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Harada; 篤原田
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-03-04
Filing date: 2003-03-04
Publication date: 2004-09-24

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an light emitting and receiving module. <P>SOLUTION: The manufacturing method of this light emitting and receiving module 200 has a step of forming a light receiving element to constitute a light emitting and receiving element 120 on a substrate 100, a step of forming a resin layer 130 on the surface where a light emitting and receiving region 112 is formed on the substrate 100, and a step of forming an aperture to constitute an aperture 140 on the resin layer 130. The aperture forming step preferably includes a step of aligning the position to form the aperture 140 on the light emitting and receiving element 120 and to form the aperture 140 at this position. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学部品の製造方法、光モジュール、及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光通信において、発光素子や受光素子と光ファイバとの光接続を精度よく行うことにより、光通信のレベルを向上させる受発光素子モジュールが、例えば特開２０００−２０６３７６号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２０６３７６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
光通信に用いられる受発光素子モジュールにおいては、受発光素子と光ファイバとを精度よく接続することにより、光信号の損失を低下させ、光通信の効率を上げることが望まれている。
【０００５】
上記特許文献１に開示された受発光素子モジュールでは、光ファイバの挿通孔を備えたフェルールと、素子搭載基板とを接続するために、微小ボールを用いている。すなわち、フェルール及び素子搭載基板の双方に嵌合部を設け、双方の嵌合部に共通の微小ボールを介設し、フェルールと素子搭載基板を固定することにより、面発光レーザアレイの光軸と光ファイバの光軸を位置合わせしている。
【０００６】
しかし、上述の受発光素子モジュールにおいて、面発光レーザアレイの光軸と光ファイバの光軸とを精度よく合わせるためには、面発光レーザアレイと素子搭載基板に設けられた嵌合部との位置関係を精度よく合わせなければならず、さらには微小ボールの形状及び大きさを精度よく作らなければならないため、面発光レーザアレイの光軸と光ファイバの光軸とを精度よく合わせるのは困難である。またこれらの精度をあげるためには、きわめて高価な製造装置が必要となるため、安価な受発光素子モジュールを提供するのは困難である。
【０００７】
よって、本発明は上記の課題を解決することのできる光学部品の製造方法、光モジュール、及び電子機器を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の第１の形態によれば、光を発する発光領域及び光を受ける受光領域の少なくとも一方を含む受発光素子を有する回路を備えた光学部品の製造方法であって、回路が形成された基体を用意する工程と、基体における発光領域又は受光領域が形成された面に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、発光領域又は受光領域において、樹脂層に開口部を形成する開口部形成工程とを備えたことを特徴とする光学部品の製造方法を提供する。これにより、安価で量産性に優れた光学部品を提供することができる。
【０００９】
開口部形成工程は、発光領域又は受光領域が露出するように開口部を形成することが好ましい。これにより、発光領域において生成された光を効率よく放射することができ、また、受光領域において外部からの光を効率よく受けることができる。
【００１０】
また、樹脂層形成工程は、光を透過する樹脂により樹脂層を形成することが好ましい。これにより、発光領域又は受光領域に樹脂層が残存した場合であっても、発光領域において生成された光を効率よく放射することができ、また、受光領域において外部からの光を効率よく受けることができる。また、開口部形成工程は、発光領域又は受光領域が露出しないように開口部を形成してもよい。これにより、発光領域又は受光領域の表面を保護することができる。
【００１１】
また、開口部形成工程は、受発光素子に対して開口部を形成する位置をアライメントする工程をさらに有し、当該位置において開口部を形成することが好ましい。これにより、発光領域又は受光領域の位置と、光伝送路が挿入される開口部の位置とを精度よく合わせることができる。光学部品を、光通信装置等に実装する際に、受発光素子と光伝送路とをアライメントしない場合であっても、受発光素子と光伝送路とを精度よく光結合することができる。
【００１２】
また、基体を用意する工程は、受発光素子を駆動するための電力を供給する電極を受発光素子に形成する工程を含み、開口部形成工程は、配線上に形成された樹脂層を除去することが好ましい。これにより、電極が受発光領域と同じ面に形成された場合であっても、当該電極と外部装置とを容易に接続することができる。
【００１３】
また、基体を用意する工程は、基体に複数の受発光素子を形成し、開口部形成工程は、複数の受発光素子のそれぞれに対して開口部を形成してもよい。これにより、光学部品を安価に量産することができる。また、複数の受発光素子を有する光学部品を小型化することができる。
【００１４】
また、当該光学部品の製造方法は、複数の受発光素子をそれぞれ分離する工程をさらに備えることが好ましい。これにより、受発光素子を所望の数有する光学部品を一括して製造することができる。
【００１５】
また、当該光学部品の製造方法は、開口部に光を伝送する光伝送路を挿入する工程をさらに備えてもよい。これにより、微小な光学部品を製造する場合であっても、光伝送路を容易に実装することができる。
【００１６】
また、当該光学部品の製造方法は、樹脂層と光伝送路とを固定する固定部を形成する工程をさらに備えてもよい。これにより、光伝送路をさらに強く固定することができる。
【００１７】
また、本発明の他の形態によれば、上記製造方法により製造された光学部品を備えたことを特徴とする光モジュール及び電子機器を提供する。光モジュールは、当該光学部品と電気部品、機械部品その他の部品が組み合わされた装置や部品等の、当該光学部品を有する装置や部品を含む。電子機器は、例えば、光信号を送信する送信機、光信号を受信する受信機、光信号を中継する中継器等の、光信号の受け渡しを行う光通信装置を含む。また、電子機器は、例えば、ファクシミリ、パーソナルコンピュータ、ディジタルカメラ、表示装置、印刷装置、ゲーム機、チューナー等の、通信回線と接続され得る機器を含む。また、電子機器は、当該電子機器を構成する素子、基板、装置その他の部品間で光通信を行い得る機器を含む。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲に記載された発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器の一例である光通信装置１０を示す図である。光通信装置１００は、光信号を生成し、又は光信号を受ける、光学部品の一例である受発光素子モジュール２００−ａ、ｂと、受発光素子モジュール２００−ａ、ｂで生成された光信号を他の光通信装置に伝送し、又は他の光通信装置から受け取った光信号を受発光素子モジュール２００−ａ、ｂに伝送する光伝送路１５０と、光通信装置１０の動作を制御する制御部２０と、外部装置と光通信装置１０とを接続する接続部３０とを備える。
【００２０】
受発光素子モジュール２００−ａ、ｂは、例えば、レーザーダイオード等の光を発する発光素子を有するモジュールや、フォトダイオード等の光を受ける受光素子を有するモジュールである。また、受発光素子モジュールは、発光素子と受光素子の双方を有するモジュールであってもよい。本実施形態において、受発光素子モジュール２００−ａは、光信号を生成する発光素子モジュールであり、受発光素子モジュール２００−ｂは、光信号を受け取る受光素子モジュールである。
【００２１】
光通信装置１０の動作について説明する。制御部２０は、受発光素子モジュール２００−ａを制御する電気信号を出力する。制御部２０は、例えばコネクタ等の接続部３０を介して接続された外部装置から供給された信号に基づいて、当該電気信号を出力してもよい。また、制御部２０は、受発光素子モジュール２００−ｂが受け取った光信号に基づいて、当該電気信号を出力してもよい。
【００２２】
受発光素子モジュール２００−ａは、制御部２０が出力した電気信号を受け取り、当該電気信号に基づいて、光信号を生成する。そして、光伝送路１５０−ａは、受発光素子モジュール２００−ａが生成した光信号を、他の光通信装置に伝送する。
【００２３】
一方、光伝送路１５０−ｂは、他の光通信装置において生成された光信号を、受発光素子モジュール２００−ｂに伝送する。受発光素子モジュール２００−ｂは、光信号を受け取り、当該光信号に基づいて電気信号を出力する。制御部２０は、受発光素子モジュール２００−ｂから電気信号を受け取り、当該電気信号に基づいて、所定の処理を行う。制御部２０は、例えば、当該電気信号に基づいて、接続部３０を介して外部装置に所定の処理を行うよう指示する。
【００２４】
図２は、受発光素子モジュール２００の一例を示す図である。図２（ａ）は、受発光素子モジュール２００の斜視図である。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）における受発光素子モジュール２００のＡＡ’断面図である。受発光素子モジュール２００は、受発光素子１２０と、受発光素子１２０上に設けられ、光伝送路を所定の位置に案内し、固定するための開口部１４０が形成された樹脂層１３０とを備える。
【００２５】
図３は、受発光素子モジュール２００の製造工程の一部を示す図である。まず、受発光素子を形成する基体１００を用意する（図３（ａ））。本実施形態において基体１００は、例えばシリコンや砒化ガリウム等の半導体材料からなるウェハである。
【００２６】
次いで、基体１００に受発光素子１２０を形成する（図３（ｂ））。受発光素子１２０は、電気信号に基づいて光を発する発光素子、又は受ける光に基づいて電気信号を生成する受光素子である。発光素子及び受光素子の少なくとも一方が基体１００に形成される。また、基体１００に受発光素子１２０を含む回路を形成してもよい。
【００２７】
受発光素子１２０は、基体１００の表面に、成膜、リソグラフィ、及びエッチング等の半導体プロセスにより、素子形成領域１１０に形成される。受発光素子１２０は、外部に対して光を発する領域又は外部からの光を受ける領域である受発光領域１１２と、受発光素子１２０と外部装置とを電気的に接続する電極１１４とを有する。
【００２８】
次いで、樹脂層１３０を形成する（図３（ｃ））。樹脂層１３０は、基体１００における受発光素子１２０が形成された面に、受発光素子１２０を覆うように形成される。樹脂層１３０は、基体１００上に、樹脂を塗布することにより形成されるのが好ましい。本実施形態において樹脂層１３０は、基体１００の淵にガイドを設け、当該ガイドの内側に樹脂を塗布して形成される。
【００２９】
樹脂層１３０は、光伝送路の外径より厚く形成されるのが望ましい。これにより、光伝送路をより強く固定することができる。本実施形態において樹脂層１３０は、１００〜３００ｕｍ（マイクロメートル）の厚さに形成される。
【００３０】
樹脂層１３０は、例えばポリカーボネートやエンジニアリングプラスチック等の、所定の機械強度を有し、所定の波長の光を透過する樹脂であることが好ましい。これにより、後述する開口部形成工程において受発光領域１１２上に樹脂層１３０が残存した場合であっても、受発光領域１１２から発せられた光を光伝送路１５０に効率よく導くことができ、また、光伝送路１５０から導かれた光を効率よく受発光領域１１２で受けることができる。また、樹脂層１３０は、フォトレジストやフィルムレジスト等の、所定の波長を有する光に反応する樹脂で形成されてもよい。
【００３１】
樹脂層１３０は、基体１００上に複数層形成されてもよい。この場合、複数の樹脂層１３０は、同じ材料により形成されてもよく、また、それぞれ異なる材料により形成されてもよい。
【００３２】
次いで、樹脂層１３０に、開口部１４０を形成する（図３（ｄ））。開口部１４０は、受発光領域１１２上に形成された樹脂層１３０を除去することにより形成される。開口部１４０は、例えば、精密機械加工技術、レーザー照射、エッチング等により、樹脂層１３０の一部を除去することにより形成される。また、樹脂層１３０がフォトレジストやフィルムレジスト等の感光性を有する材料により形成されている場合、樹脂層１３０の所望の領域に、所定の波長を有する光を照射して露光し、所定の薬液を用いて現像することにより、受発光領域１１２上に形成された樹脂層１３０を除去してもよい。
【００３３】
開口部１４０の内径が、当該開口部１４０に挿入される光伝送路１５０の外径と同一又は当該外径より大きくなるように、開口部１４０は形成されるのが好ましい。望ましくは、開口部１４０の内径が、当該光伝送路の外径よりやや大きくなるように形成される。本実施形態において、光伝送路１５０の外形は１２５ｕｍであり、開口部１４０の内径は、１２５ｕｍから１４０ｕｍに形成される。
【００３４】
開口部１４０は、受発光領域１１２が露出するように樹脂層１３０を除去して形成されるのが好ましい。すなわち、開口部１４０は、樹脂層１３０を貫通するように形成されるのが好ましい。これにより、受発光領域１１２において生成された光を効率よく放射することができ、また、受発光領域１１２において外部からの光を効率よく受けることができる。
【００３５】
樹脂層１３０における開口部１４０の位置は、受発光領域１１２を基準に決定されるのが望ましい。すなわち、基体１００における受発光領域１１２の位置を基準にアライメントすることにより、開口部１４０の位置を決定するのが望ましい。これにより、光伝送路１５０と受発光領域１１２とを精度よく合わせることができ、ひいては、受発光領域１１２から発せられた光を効率よく光伝送路１５０に導くことができる。また、受発光領域１１２において、光伝送路１５０から導かれた光を効率よく受けることができる。また、受発光素子モジュール２００を、光通信装置１０に実装した後に、光伝送路１５０を開口部１４０に挿入する場合であっても、きわめて容易に光伝送路１５０と受発光領域１１２とを精度よく合わせることができる。
【００３６】
また、受発光素子を形成する工程（図３（ｂ））において、受発光領域１１２の位置に対応したアライメントマークを基体１００に形成してもよい。この場合、アライメントマークを基準に、樹脂層１３０における開口部１４０を形成する位置を決定する。この場合、アライメントマークは、それぞれの受発光素子１２０に対してそれぞれ形成されるのが好ましい。そして、それぞれのアライメントマークを基準に、対応する発光素子１１２上に形成する開口部１４０の位置を決定する。これにより、基体１００に多数の受発光素子１２０が形成された場合であっても、それぞれの受発光領域１１２の位置と対応する開口部１４０の位置とを精度よく合わせることができる。
【００３７】
また、開口部１４０は、電極１１４上にも形成されるのが好ましい。これにより、受発光素子１２０が表面発光素子である場合であっても、電極１１４を介して発光素子１２０と外部装置とを容易に電気的に接続することができる。また、１つの工程で、受発光領域１１２上に開口部１４０を形成するとともに、電極１１４を露出させることができるため、製造工程を簡略化することができる。
【００３８】
本実施形態によれば、開口部１４０を受発光領域１１２の位置を基準にアライメントすることにより、光ファイバ等の光伝送路１５０を受発光素子モジュール２００に対して容易かつ精度よく実装することができる。また、それぞれの受発光素子１２０に対して開口部１４０を一括して形成することができるため、受発光素子モジュールを安価に量産することができる。
【００３９】
図４は、受発光素子モジュール２００の製造工程の一部を示す図である。図４（ａ）は、図３（ｄ）に示す工程を経た後の基体１００の上面図を示す図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）における１つの受発光素子１２０を含む受発光素子モジュール２００のＢＢ’断面図を示す。
【００４０】
受発光領域１１２から発せられ、又は受発光領域１１２が受ける光を伝送する光伝送路が挿入される開口部１４０−１の形状は、当該伝送路の長手方向の断面の形状と略同一であることが望ましい。電極１１４上に形成された開口部１４０−２は、いかなる形状であってもよい。また、電極１１４上に形成された開口部１４０−２は、当該電極１１４と隣接する他の電極１１４上に形成された他の開口部１４０−２と一体に形成されてもよい。すなわち、当該開口部１４０−２は、複数の受発光素子１２０に含まれる電極１１４を含むように形成されてもよい。
【００４１】
次いで、図４（ａ）において破線で示すように、受発光素子１２０を分離する。例えばダイシングやエッチング等により、受発光素子１２０間において基体１００及び／又は樹脂層１３０を切削することにより、受発光素子１２０を互いに分離して、受発光素子モジュール２００を得る（図４（ｂ））。受発光素子１２０は、電極１１４上に形成された開口部１４０−２が形成された領域を切削することにより分離してもよく、また、光伝送路１５０が挿入される開口部１４０−１と、電極１１４上に形成された開口部１４０−２との間の領域を切削することにより分離してもよい。
【００４２】
１つの受発光素子モジュール２００が、１つの受発光素子１２０を含むように、受発光素子１２０をそれぞれ分離してもよく、また、基体１００に複数の受発光素子１２０が形成されている場合、１つの受発光素子モジュール２００が複数の受発光素子１２０を含むように、受発光素子１２０をそれぞれ分離してもよい（図４（ａ））。この場合、受発光素子モジュール２００が、受発光素子１２０の一例である発光素子と受光素子のそれぞれを含むように、受発光素子１２０を分離してもよい。
【００４３】
図５は、受発光素子モジュール２００に形成された開口部１４０に、光ファイバ等の光伝送路１５０を挿入する工程を示す図である。受発光素子モジュール２００に設けられた開口部１４０に、当該受発光素子モジュール２００が発する光、又は受ける光を導く光伝送路１５０を挿入する（図５（ａ））。光伝送路１５０は、開口部１４０において受発光素子１２０に設けられた受発光領域１１２との間に隙間を持つように挿入されてよい。また、光伝送路１５０は、開口部１４０において受発光素子１２０と接するように挿入されてもよい。
【００４４】
さらに、開口部１４０に挿入された光伝送路１５０と、樹脂層１３０とを固定する固定部１６０を形成するのが好ましい（図５（ｂ））。これにより、樹脂層１３０の厚さが薄い場合であっても、光伝送路１５０を固定することができる。
【００４５】
図６は、受発光素子モジュール２００の他の例を示す図である。本例における受発光素子モジュール２００は、受発光素子１２０が形成される基体１００と、基体１００上に形成され、光伝送路１５０を固定する樹脂層１３０と、少なくとも一部が基体１００の端部において外部に露出するように設けられた電極１１４を有する。これにより、上述した開口部を形成する工程において、電極１１４上に設けられた樹脂層１３０に開口部１４０を形成しない場合であっても、受発光素子モジュール２００の側面において、電極１１４と外部装置とを電気的に接続することができる。
【００４６】
図７は、受発光素子モジュール２００の他の例を示す図である。本例における受発光素子モジュール２００は、基体１００において受発光領域１１２が形成された面に設けられた表面電極１１６と、当該面と反対の面に設けられた裏面電極１１８と、基体１００における表面電極１１６が設けられた領域と裏面電極１１８が設けられた領域とを貫通する貫通孔１６２と、表面電極１１６と裏面電極１１８とを電気的に接続する、貫通孔１６２の内部に形成された接続電極１７０とを有する。これにより、上述した開口部１４０を形成する工程において、表面電極１１６（電極１１４）上に設けられた樹脂層１３０に開口部１４０を形成しない場合であっても、受発光素子モジュール２００の裏面に設けられた裏面電極１１８を介して、受発光素子モジュール２００は外部装置と電力や信号の受け渡しをすることができる。
【００４７】
接続電極１７０は、貫通孔１６２を充填するように形成されてもよく、また、貫通孔１６２の内壁に形成されてもよい。また、受発光素子モジュール２００は、表面電極１１６と電気的に接続されない裏面電極１１８を有してもよい。これにより、受発光素子モジュール２００を、配線基板等の外部装置と機械的に安定して接続することができる。
【００４８】
図８は、受発光素子モジュール２００の他の例を示す図である。本例における受発光素子モジュール２００は、光伝送路１５０が挿入される方向に沿ってテーパ形状を有する開口部１４０が形成された樹脂層１３０を有する。同図に示すように、開口部１４０は、光伝送路１５０が挿入される方向に沿って開口径が小さくなるように形成された部分と、樹脂層１３０と基体１００とが接する面に略垂直に、当該部分から連続して形成された部分とを有してもよい。これにより、後述する光伝送路１５０を挿入する工程において、光伝送路１５０と開口部１４０とのアライメントがずれた場合であっても、光伝送路１５０を所定の位置に案内し、固定することができる。
【００４９】
また、同図に示すように、開口部１４０は、受発光領域１１２が露出しないように形成されてもよい。すなわち、開口部１４０は、その底面において樹脂層１３０が残存するように形成されてもよい。この場合、樹脂層１３０は、受発光素子１２０が発する光又は受ける光を透過する材料により形成されるのが望ましい。これにより、受発光領域１１２の表面を樹脂層１３０により保護することができる。
【００５０】
図９は、上述した受発光素子モジュール２００と、外部装置の一例である配線基板３００とを接続した、光モジュールの一例を示す図である。本実施形態において、光モジュールは、受発光素子モジュール２００と電気部品、機械部品、光学部品その他の部品が組み合わされた装置や部品等の、上述した受発光素子モジュール２００を有する装置や部品を含む。
【００５１】
図９（ａ）は、図３及び図４において説明した受発光素子モジュール２００と配線基板３００との接続の一例を示す図である。配線基板３００は、当該配線基板３００と受発光素子モジュール２００との電力や信号の受け渡しをするための電極である基板電極３１０を有する。そして、例えばハンダや銀ペースト等の接続部材３３０により一端が電極１１４に電気的に接続され、他端が基板電極３１０に電気的に接続されたワイヤ３２０により、基板電極３１０は、受発光素子モジュール２００に設けられた電極１１４と電気的に接続される。また、受発光素子モジュール２００は、基体１００における受発光領域１１２が形成された面と反対の面において、配線基板３００に固定されるのが望ましい。
【００５２】
図９（ｂ）は、図５において説明した受発光素子モジュール２００と配線基板３００との接続の一例を示す図である。図９（ａ）において説明した例と同様に、接続部材３３０により一端が電極１１４に電気的に接続され、他端が基板電極３１０に電気的に接続されたワイヤ３２０により、基板電極３１０は、受発光素子モジュール２００に設けられた電極１１４と電気的に接続される。また、例えば銀ペーストやハンダ等により、基板電極３１０と電極１１４とを直接、電気的に接続してもよい。受発光素子モジュール２００は、基体１００における受発光領域１１２が形成された面と反対の面において、配線基板３００に固定されるのが望ましい。
【００５３】
図９（ｃ）は、図６において説明した受発光素子モジュール２００と配線基板３００との接続の一例を示す図である。本例において受発光素子モジュール２００は裏面電極１１８を有しており、当該裏面電極１１８と基板電極３１０とを、例えばハンダや銀ペースト等の接続部材３３０により電気的に接続する。また、裏面電極１１８と基板電極３１０とを例えば熱圧着等の接合方法により、直接、電気的に接続してもよい。
【００５４】
上記発明の実施の形態を通じて説明された実施例や応用例は、用途に応じて適宜に組み合わせて、又は変更若しくは改良を加えて用いることができる。すなわち、本発明は上述した実施形態の記載に限定されるものではない。そのような組み合わせ又は変更若しくは改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る光通信装置１００を示す図である。
【図２】受発光素子モジュール２００の一例を示す図である。
【図３】受発光素子モジュール２００の製造工程の一部を示す図である。
【図４】受発光素子モジュール２００の製造工程の一部を示す図である。
【図５】受発光素子モジュール２００に形成された開口部１４０に、光ファイバ等の光伝送路１５０を挿入する工程を示す図である。
【図６】受発光素子モジュール２００の他の例を示す図である。
【図７】受発光素子モジュール２００の他の例を示す図である。
【図８】受発光素子モジュール２００の他の例を示す図である。
【図９】受発光素子モジュール２００の他の例を示す図である。
【符号の説明】
１０…光通信装置、２０…処理部、３０…接続部、１００…基体、１１０…素子形成領域、１１２…受発光領域、１１４…電極、１１６…表面電極、１１８…裏面電極、１２０…受発光素子、１３０…樹脂層、１４０…開口部、１５０…光伝送路、１６０…固定部、１６２…貫通孔、１７０…接続電極、２００…受発光素子モジュール、３００…配線基板、３１０…基板電極、３２０…ワイヤ、３３０…接続部材[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an optical component, an optical module, and an electronic device.
[0002]
[Prior art]
In optical communication, a light emitting / receiving element module that improves the level of optical communication by accurately performing optical connection between a light emitting element or a light receiving element and an optical fiber is disclosed in, for example, JP-A-2000-206376 (Patent Document 1). It has been disclosed.
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-206376
[Problems to be solved by the invention]
In a light receiving / emitting element module used for optical communication, it is desired that the loss of an optical signal is reduced and the efficiency of optical communication is increased by accurately connecting the light receiving / emitting element and an optical fiber.
[0005]
In the light emitting / receiving element module disclosed in Patent Document 1, a micro ball is used to connect a ferrule having an insertion hole for an optical fiber to an element mounting board. That is, a fitting portion is provided on both the ferrule and the element mounting substrate, a common minute ball is interposed in both the fitting portions, and the ferrule and the element mounting substrate are fixed, so that the optical axis of the surface emitting laser array is The optical axis of the optical fiber is aligned.
[0006]
However, in the above-described light emitting / receiving element module, in order to accurately align the optical axis of the surface emitting laser array with the optical axis of the optical fiber, the position of the surface emitting laser array and the fitting portion provided on the element mounting board are required. Since the relationship must be precisely adjusted, and furthermore, the shape and size of the micro-ball must be accurately adjusted, it is difficult to precisely align the optical axis of the surface emitting laser array with the optical axis of the optical fiber. is there. Further, in order to increase the precision, an extremely expensive manufacturing apparatus is required, so that it is difficult to provide an inexpensive light emitting / receiving element module.
[0007]
Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an optical component, an optical module, and an electronic device that can solve the above-described problems. This object is achieved by a combination of features described in the independent claims. The dependent claims define further advantageous embodiments of the present invention.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
To achieve the above object, according to a first aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an optical component including a circuit having a light receiving / emitting element including at least one of a light emitting region for emitting light and a light receiving region for receiving light. A step of preparing a substrate on which a circuit is formed; a step of forming a resin layer on a surface of the substrate on which a light-emitting region or a light-receiving region is formed; and an opening in the resin layer in the light-emitting region or the light-receiving region. And a method of manufacturing an optical component. Thus, an optical component that is inexpensive and has excellent mass productivity can be provided.
[0009]
In the opening forming step, the opening is preferably formed so that the light emitting region or the light receiving region is exposed. Thereby, light generated in the light emitting region can be efficiently emitted, and light from the outside can be efficiently received in the light receiving region.
[0010]
Further, in the resin layer forming step, it is preferable to form the resin layer using a resin that transmits light. Thereby, even when the resin layer remains in the light emitting region or the light receiving region, the light generated in the light emitting region can be efficiently radiated, and the light receiving region can efficiently receive external light. Can be. In the opening forming step, the opening may be formed such that the light emitting region or the light receiving region is not exposed. Thereby, the surface of the light emitting region or the light receiving region can be protected.
[0011]
In addition, the opening forming step further includes a step of aligning a position where the opening is formed with respect to the light receiving and emitting element, and the opening is preferably formed at the position. Thereby, the position of the light emitting region or the light receiving region and the position of the opening into which the optical transmission path is inserted can be accurately adjusted. When the optical component is mounted on an optical communication device or the like, even when the light emitting / receiving element and the optical transmission path are not aligned, the light receiving / emitting element and the optical transmission path can be optically coupled with high accuracy.
[0012]
Further, the step of preparing the base includes the step of forming an electrode for supplying power for driving the light emitting and receiving element on the light emitting and receiving element, and the step of forming the opening removes the resin layer formed on the wiring. Is preferred. Thereby, even when the electrode is formed on the same surface as the light receiving / emitting region, the electrode and the external device can be easily connected.
[0013]
The step of preparing the base may include forming a plurality of light emitting and receiving elements on the base, and the step of forming an opening may include forming an opening for each of the plurality of light receiving and emitting elements. Thus, optical components can be mass-produced at low cost. Further, an optical component having a plurality of light receiving / emitting elements can be reduced in size.
[0014]
Preferably, the method for manufacturing an optical component further includes a step of separating each of the plurality of light receiving / emitting elements. Thus, optical components having a desired number of light receiving / emitting elements can be manufactured at once.
[0015]
Further, the method for manufacturing an optical component may further include a step of inserting an optical transmission path for transmitting light into the opening. Thus, even when a minute optical component is manufactured, the optical transmission path can be easily mounted.
[0016]
The method for manufacturing an optical component may further include a step of forming a fixing portion for fixing the resin layer and the optical transmission path. Thereby, the optical transmission line can be more strongly fixed.
[0017]
According to another aspect of the present invention, there is provided an optical module and an electronic apparatus including the optical component manufactured by the above manufacturing method. The optical module includes devices and components having the optical components, such as devices and components in which the optical components are combined with electrical components, mechanical components, and other components. The electronic apparatus includes, for example, an optical communication device that transmits and receives an optical signal, such as a transmitter that transmits an optical signal, a receiver that receives an optical signal, and a repeater that relays an optical signal. The electronic devices include devices that can be connected to a communication line, such as facsimile machines, personal computers, digital cameras, display devices, printing devices, game machines, tuners, and the like. In addition, electronic devices include devices that can perform optical communication between elements, boards, devices, and other components included in the electronic device.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention with reference to the drawings. However, the following embodiments do not limit the invention described in the claims, and are described in the embodiments. Not all combinations of the features described above are essential to the solution of the invention.
[0019]
FIG. 1 is a diagram illustrating an optical communication device 10 which is an example of an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention. The optical communication device 100 generates an optical signal or receives an optical signal, and is an example of an optical component. The light emitting / receiving element modules 200-a, b and the optical signal generated by the light emitting / receiving element module 200-a, b. Is transmitted to another optical communication device, or an optical transmission path 150 that transmits an optical signal received from another optical communication device to the light receiving / emitting element modules 200-a, b, and control for controlling the operation of the optical communication device 10. And a connection unit 30 for connecting the optical communication device 10 to the external device.
[0020]
Each of the light receiving / emitting element modules 200-a and 200b is, for example, a module having a light emitting element that emits light such as a laser diode or a module having a light receiving element that receives light such as a photodiode. Further, the light receiving / emitting element module may be a module having both a light emitting element and a light receiving element. In this embodiment, the light receiving / emitting element module 200-a is a light emitting element module that generates an optical signal, and the light receiving / emitting element module 200-b is a light receiving element module that receives an optical signal.
[0021]
The operation of the optical communication device 10 will be described. The control unit 20 outputs an electric signal for controlling the light emitting / receiving element module 200-a. The control unit 20 may output the electric signal based on a signal supplied from an external device connected via the connection unit 30 such as a connector. The control unit 20 may output the electric signal based on the optical signal received by the light emitting / receiving element module 200-b.
[0022]
The light receiving / emitting element module 200-a receives the electric signal output from the control unit 20, and generates an optical signal based on the electric signal. Then, the optical transmission path 150-a transmits the optical signal generated by the light emitting / receiving element module 200-a to another optical communication device.
[0023]
On the other hand, the optical transmission path 150-b transmits an optical signal generated in another optical communication device to the light emitting / receiving element module 200-b. The light receiving / emitting element module 200-b receives an optical signal and outputs an electric signal based on the optical signal. The control unit 20 receives an electric signal from the light emitting / receiving element module 200-b, and performs a predetermined process based on the electric signal. The control unit 20 instructs the external device to perform a predetermined process via the connection unit 30 based on the electric signal, for example.
[0024]
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the light emitting / receiving element module 200. FIG. 2A is a perspective view of the light emitting / receiving element module 200. FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of the light emitting / receiving element module 200 in FIG. The light emitting / receiving element module 200 includes a light emitting / receiving element 120 and a resin layer 130 provided on the light receiving / emitting element 120 and having an opening 140 for guiding and fixing an optical transmission path to a predetermined position. .
[0025]
FIG. 3 is a diagram illustrating a part of the manufacturing process of the light emitting and receiving element module 200. First, a base 100 on which a light emitting and receiving element is formed is prepared (FIG. 3A). In the present embodiment, the base 100 is a wafer made of a semiconductor material such as silicon or gallium arsenide.
[0026]
Next, the light receiving / emitting element 120 is formed on the base 100 (FIG. 3B). The light receiving / emitting element 120 is a light emitting element that emits light based on an electric signal or a light receiving element that generates an electric signal based on received light. At least one of the light emitting element and the light receiving element is formed on the base 100. Further, a circuit including the light receiving / emitting element 120 may be formed on the base 100.
[0027]
The light emitting / receiving element 120 is formed in the element forming region 110 on the surface of the base 100 by a semiconductor process such as film formation, lithography, and etching. The light emitting / receiving element 120 includes a light emitting / receiving area 112 which is an area which emits light to the outside or an area which receives light from the outside, and an electrode 114 which electrically connects the light emitting / receiving element 120 to an external device.
[0028]
Next, a resin layer 130 is formed (FIG. 3C). The resin layer 130 is formed on the surface of the base 100 on which the light emitting and receiving elements 120 are formed so as to cover the light emitting and receiving elements 120. The resin layer 130 is preferably formed by applying a resin on the base 100. In the present embodiment, the resin layer 130 is formed by providing a guide at the edge of the base 100 and applying a resin inside the guide.
[0029]
It is desirable that the resin layer 130 be formed thicker than the outer diameter of the optical transmission path. Thereby, the optical transmission path can be fixed more strongly. In the present embodiment, the resin layer 130 is formed to a thickness of 100 to 300 μm (micrometer).
[0030]
The resin layer 130 is preferably a resin having predetermined mechanical strength and transmitting light of a predetermined wavelength, such as polycarbonate or engineering plastic. Accordingly, even when the resin layer 130 remains on the light emitting / receiving region 112 in the opening forming step described later, light emitted from the light emitting / receiving region 112 can be efficiently guided to the optical transmission path 150, Further, light guided from the optical transmission line 150 can be efficiently received by the light receiving / emitting region 112. Further, the resin layer 130 may be formed of a resin that reacts to light having a predetermined wavelength, such as a photoresist or a film resist.
[0031]
A plurality of resin layers 130 may be formed on the base 100. In this case, the plurality of resin layers 130 may be formed of the same material, or may be formed of different materials.
[0032]
Next, an opening 140 is formed in the resin layer 130 (FIG. 3D). The opening 140 is formed by removing the resin layer 130 formed on the light emitting / receiving region 112. The opening 140 is formed by removing a part of the resin layer 130 by, for example, precision machining technology, laser irradiation, etching, or the like. Further, when the resin layer 130 is formed of a photosensitive material such as a photoresist or a film resist, a desired region of the resin layer 130 is irradiated with light having a predetermined wavelength, and is exposed to light. The resin layer 130 formed on the light receiving / emitting region 112 may be removed by performing development using the light emitting / receiving area 112.
[0033]
The opening 140 is preferably formed such that the inner diameter of the opening 140 is the same as or larger than the outer diameter of the optical transmission path 150 inserted into the opening 140. Desirably, the opening 140 is formed such that the inner diameter is slightly larger than the outer diameter of the optical transmission path. In the present embodiment, the outer shape of the optical transmission line 150 is 125 μm, and the inner diameter of the opening 140 is formed from 125 μm to 140 μm.
[0034]
The opening 140 is preferably formed by removing the resin layer 130 so that the light emitting / receiving region 112 is exposed. That is, the opening 140 is preferably formed to penetrate the resin layer 130. Thus, light generated in the light emitting / receiving area 112 can be efficiently emitted, and light from the outside can be efficiently received in the light emitting / receiving area 112.
[0035]
It is desirable that the position of the opening 140 in the resin layer 130 be determined based on the light emitting / receiving region 112. That is, it is desirable to determine the position of the opening 140 by performing alignment based on the position of the light receiving / emitting region 112 in the base 100. Thus, the light transmission path 150 and the light receiving / emitting area 112 can be accurately matched, and the light emitted from the light receiving / emitting area 112 can be efficiently guided to the optical transmission path 150. In the light receiving / emitting region 112, light guided from the optical transmission path 150 can be efficiently received. Further, even when the light transmission / reception element module 200 is mounted on the optical communication device 10 and the light transmission path 150 is inserted into the opening 140, the light transmission / reception path 150 and the light reception / light emission area 112 can be extremely easily aligned. Can fit well.
[0036]
In the step of forming the light emitting / receiving element (FIG. 3B), an alignment mark corresponding to the position of the light emitting / receiving area 112 may be formed on the base 100. In this case, a position where the opening 140 is formed in the resin layer 130 is determined based on the alignment mark. In this case, it is preferable that the alignment mark is formed for each of the light emitting and receiving elements 120. Then, based on each alignment mark, the position of the opening 140 formed on the corresponding light emitting element 112 is determined. Thus, even when a large number of light emitting / receiving elements 120 are formed on the base 100, the position of each light emitting / receiving area 112 and the position of the corresponding opening 140 can be accurately matched.
[0037]
Further, the opening 140 is preferably formed also on the electrode 114. Thus, even when the light emitting / receiving element 120 is a surface light emitting element, the light emitting element 120 and the external device can be easily electrically connected via the electrode 114. In addition, the opening 140 can be formed over the light emitting / receiving region 112 and the electrode 114 can be exposed in one step, so that the manufacturing process can be simplified.
[0038]
According to this embodiment, by aligning the opening 140 with reference to the position of the light receiving / emitting region 112, the optical transmission path 150 such as an optical fiber can be easily and accurately mounted on the light receiving / emitting element module 200. it can. In addition, since the openings 140 can be formed collectively for each of the light emitting and receiving elements 120, the light emitting and receiving element modules can be mass-produced at low cost.
[0039]
FIG. 4 is a diagram illustrating a part of the manufacturing process of the light emitting and receiving element module 200. FIG. 4A is a diagram illustrating a top view of the base 100 after the process illustrated in FIG. FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of the light emitting / receiving element module 200 including one light emitting / receiving element 120 in FIG. 4A.
[0040]
The shape of the opening 140-1 into which the optical transmission path for transmitting the light emitted from or received by the light receiving / emitting area 112 is inserted is substantially the same as the shape of the cross section in the longitudinal direction of the transmission path. It is desirable. The opening 140-2 formed on the electrode 114 may have any shape. Further, the opening 140-2 formed on the electrode 114 may be formed integrally with another opening 140-2 formed on another electrode 114 adjacent to the electrode 114. That is, the opening 140-2 may be formed to include the electrodes 114 included in the plurality of light emitting / receiving elements 120.
[0041]
Next, as shown by a broken line in FIG. By cutting the base 100 and / or the resin layer 130 between the light emitting / receiving elements 120 by, for example, dicing or etching, the light emitting / receiving elements 120 are separated from each other, and the light emitting / receiving element module 200 is obtained (FIG. 4B). ). The light emitting / receiving element 120 may be separated by cutting a region where the opening 140-2 formed on the electrode 114 is formed, and may be separated from the opening 140-1 into which the optical transmission path 150 is inserted. , May be separated by cutting a region between the opening 114-2 formed on the electrode 114.
[0042]
One light receiving / emitting element module 200 may include one light receiving / emitting element 120, and the light receiving / emitting elements 120 may be separated from each other. Further, when a plurality of light receiving / emitting elements 120 are formed on the base 100, The light emitting / receiving elements 120 may be separated from each other so that one light emitting / receiving element module 200 includes a plurality of light emitting / receiving elements 120 (FIG. 4A). In this case, the light emitting / receiving element 120 may be separated so that the light emitting / receiving element module 200 includes each of a light emitting element and a light receiving element, which are examples of the light receiving / emitting element 120.
[0043]
FIG. 5 is a diagram illustrating a process of inserting an optical transmission line 150 such as an optical fiber into an opening 140 formed in the light emitting / receiving element module 200. The light transmission path 150 for guiding the light emitted or received by the light emitting / receiving element module 200 is inserted into the opening 140 provided in the light emitting / receiving element module 200 (FIG. 5A). The light transmission path 150 may be inserted so as to have a gap between the light transmission / reception area 112 provided in the light receiving / emitting element 120 at the opening 140. Further, the optical transmission path 150 may be inserted so as to be in contact with the light emitting / receiving element 120 at the opening 140.
[0044]
Further, it is preferable to form a fixing part 160 for fixing the optical transmission path 150 inserted into the opening 140 and the resin layer 130 (FIG. 5B). Thus, even when the thickness of the resin layer 130 is small, the optical transmission path 150 can be fixed.
[0045]
FIG. 6 is a diagram showing another example of the light receiving / emitting element module 200. The light emitting / receiving element module 200 in this example includes a base 100 on which the light emitting / receiving element 120 is formed, a resin layer 130 formed on the base 100 and fixing the optical transmission path 150, and at least a part of the end of the base 100 Has an electrode 114 provided so as to be exposed to the outside. Accordingly, even when the opening 140 is not formed in the resin layer 130 provided on the electrode 114 in the above-described step of forming the opening, the electrode 114 and the external device are formed on the side surface of the light emitting / receiving element module 200. And can be electrically connected.
[0046]
FIG. 7 is a diagram showing another example of the light receiving / emitting element module 200. The light emitting / receiving element module 200 in this example includes a front electrode 116 provided on the surface of the base 100 on which the light receiving / emitting region 112 is formed, a back electrode 118 provided on a surface opposite to the surface, and a front surface of the base 100. A through hole 162 penetrating the region where the electrode 116 is provided and the region where the back electrode 118 is provided, and a connection formed inside the through hole 162 for electrically connecting the surface electrode 116 and the back electrode 118. And an electrode 170. Accordingly, in the step of forming the opening 140 described above, even if the opening 140 is not formed in the resin layer 130 provided on the surface electrode 116 (electrode 114), the back surface of the light emitting / receiving element module 200 is formed. The light emitting / receiving element module 200 can exchange power and a signal with an external device via the provided rear surface electrode 118.
[0047]
The connection electrode 170 may be formed so as to fill the through hole 162, or may be formed on the inner wall of the through hole 162. Further, the light emitting / receiving element module 200 may have a back electrode 118 that is not electrically connected to the front electrode 116. Thus, the light emitting / receiving element module 200 can be mechanically and stably connected to an external device such as a wiring board.
[0048]
FIG. 8 is a diagram showing another example of the light emitting / receiving element module 200. The light emitting / receiving element module 200 in this example has a resin layer 130 in which an opening 140 having a tapered shape is formed along the direction in which the optical transmission path 150 is inserted. As shown in the figure, the opening 140 is substantially perpendicular to a portion formed so that the opening diameter decreases along the direction in which the optical transmission path 150 is inserted, and a surface where the resin layer 130 and the base 100 are in contact. And a portion continuously formed from the portion. Accordingly, in the step of inserting the optical transmission line 150, which will be described later, even if the alignment between the optical transmission line 150 and the opening 140 is misaligned, the optical transmission line 150 is guided to a predetermined position and fixed. Can be.
[0049]
In addition, as shown in the figure, the opening 140 may be formed so that the light emitting / receiving region 112 is not exposed. That is, opening 140 may be formed such that resin layer 130 remains on the bottom surface. In this case, the resin layer 130 is desirably formed of a material that transmits light received by the light emitting / receiving element 120 or light that is received. Thus, the surface of the light receiving / emitting region 112 can be protected by the resin layer 130.
[0050]
FIG. 9 is a diagram illustrating an example of an optical module in which the light emitting / receiving element module 200 described above is connected to a wiring board 300 that is an example of an external device. In the present embodiment, the optical module includes a device or a component having the above-described light emitting / receiving element module 200, such as a device or a component in which the light receiving / emitting device module 200 is combined with an electric component, a mechanical component, an optical component, and other components. .
[0051]
FIG. 9A is a diagram illustrating an example of the connection between the light emitting / receiving element module 200 and the wiring substrate 300 described in FIGS. 3 and 4. The wiring substrate 300 has a substrate electrode 310 that is an electrode for transferring power and signals between the wiring substrate 300 and the light emitting / receiving element module 200. The substrate electrode 310 is connected to the electrode 114 by a wire 320 having one end electrically connected to the electrode 114 and the other end electrically connected to the substrate electrode 310 by a connection member 330 such as solder or silver paste. The electrode 114 is electrically connected to the electrode 114 provided on the first electrode 200. Further, it is desirable that the light emitting / receiving element module 200 be fixed to the wiring substrate 300 on the surface of the base 100 opposite to the surface on which the light emitting / receiving region 112 is formed.
[0052]
FIG. 9B is a diagram illustrating an example of a connection between the light emitting / receiving element module 200 and the wiring substrate 300 described in FIG. Similar to the example described with reference to FIG. 9A, the substrate electrode 310 is connected to the electrode 114 by the connecting member 330, and the other end is electrically connected to the substrate electrode 310 by the wire 320. It is electrically connected to the electrode 114 provided on the light emitting / receiving element module 200. Further, the substrate electrode 310 and the electrode 114 may be directly electrically connected by, for example, a silver paste or solder. It is desirable that the light emitting / receiving element module 200 be fixed to the wiring board 300 on the surface of the base 100 opposite to the surface on which the light emitting / receiving region 112 is formed.
[0053]
FIG. 9C is a diagram illustrating an example of the connection between the light emitting / receiving element module 200 and the wiring board 300 described in FIG. In this example, the light emitting / receiving element module 200 has a back electrode 118, and the back electrode 118 and the substrate electrode 310 are electrically connected by a connection member 330 such as solder or silver paste. Alternatively, the back surface electrode 118 and the substrate electrode 310 may be directly electrically connected by a bonding method such as thermocompression bonding.
[0054]
The examples and application examples described through the embodiments of the present invention can be used in appropriate combination or with modification or improvement depending on the application. That is, the present invention is not limited to the description of the above embodiment. It is apparent from the description of the appended claims that embodiments in which such combinations or changes or improvements are made can be included in the technical scope of the present invention.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an optical communication device 100 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a light receiving / emitting element module 200.
FIG. 3 is a view illustrating a part of a manufacturing process of the light emitting / receiving element module 200.
FIG. 4 is a view illustrating a part of a manufacturing process of the light emitting / receiving element module 200.
FIG. 5 is a view showing a step of inserting an optical transmission line 150 such as an optical fiber into an opening 140 formed in the light emitting / receiving element module 200.
FIG. 6 is a diagram showing another example of the light receiving / emitting element module 200.
FIG. 7 is a view showing another example of the light receiving / emitting element module 200.
FIG. 8 is a view showing another example of the light receiving / emitting element module 200.
FIG. 9 is a view showing another example of the light emitting / receiving element module 200.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Optical communication apparatus, 20 ... Processing part, 30 ... Connection part, 100 ... Substrate, 110 ... Element formation area, 112 ... Light emitting / receiving area, 114 ... Electrode, 116 ... Surface electrode, 118 ... Backside electrode, 120 ... Light emitting / receiving Element, 130 resin layer, 140 opening, 150 light transmission path, 160 fixing part, 162 through hole, 170 connection electrode, 200 light emitting / receiving element module, 300 wiring substrate, 310 substrate electrode, 320: wire, 330: connecting member

Claims

A method for manufacturing an optical component having a light emitting and receiving element including at least one of a light emitting region that emits light and a light receiving region that receives light,
Preparing a substrate on which the light emitting and receiving elements are formed;
A resin layer forming step of forming a resin layer on a surface of the base on which the light emitting region or the light receiving region is formed,
An opening forming step of forming an opening in the resin layer in the light emitting region or the light receiving region.

2. The method according to claim 1, wherein the opening is formed such that the light emitting region or the light receiving region is exposed. 3.

The method for manufacturing an optical component according to claim 1, wherein in the resin layer forming step, the resin layer is formed of a resin that transmits the light.

4. The method according to claim 3, wherein in the opening forming step, the opening is formed such that the light emitting region or the light receiving region is not exposed. 5.

2. The opening according to claim 1, wherein the opening forming step further includes a step of aligning a position where the opening is formed with respect to the light receiving and emitting element, and forming the opening at the position. 3. Of manufacturing optical components.

The step of preparing the base includes a step of forming an electrode for supplying electric power for driving the light emitting and receiving element on the light emitting and receiving element,
The method of manufacturing an optical component according to claim 1, wherein in the opening forming step, the resin layer formed on the electrode is removed.

The step of preparing the base includes forming the plurality of light emitting and receiving elements on the base,
The method of manufacturing an optical component according to claim 1, wherein, in the opening forming step, the opening is formed for each of the plurality of light receiving and emitting elements.

The method for manufacturing an optical component according to claim 7, further comprising a step of separating the plurality of light receiving / emitting elements.

The method for manufacturing an optical component according to claim 1, further comprising a step of inserting an optical transmission path for transmitting the light into the opening.

The method for manufacturing an optical component according to claim 9, further comprising forming a fixing portion for fixing the resin layer and the optical transmission path.

An optical module comprising an optical component manufactured by the manufacturing method according to claim 1.

An electronic device comprising an optical component manufactured by the manufacturing method according to claim 1.