JP2004264580A - Electronic imaging apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic imaging apparatus which does not bring about a deterioration in picture quality and in which wasteful power consumption is eliminated. <P>SOLUTION: The electronic imaging apparatus is equipped with a photographic optical system 12a which forms the optical image of a subject, an imaging device 27 which converts the optical image into an electric signal, a dust-proof filter 21 which is arranged between the photographic optical system 12a and the imaging device 27 and which prevents dust or the like from being deposited on the photoelectric conversion surface of the imaging device 27 and a microcomputer 150 which makes the dust-proof filter 21 perform a dust removing operation by vibrating the filter 21 at prescribed frequencies and the computer 150 vibrates the filter 21 in a first vibration mode in timing corresponding to the start of an imaging operation and vibrates the filter 21 in a second vibration mode in timing corresponding to the exchanging of the photographic optical system 12a. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子撮像装置に関し、特に、例えばカメラシステムなどの構成部材に付着した塵埃を除去可能な防塵機能付きの電子撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、光学装置の防塵機能に関する技術の一例として、撮像素子を保護する保護ガラス(防塵ガラス)を振動させることで、その防塵ガラスに付着した塵埃を払い落とすという技術が提案されている。例えば、特開2002−204379号に開示されたものがあり、これには、防塵ガラスを振動させる手段として圧電素子が用いられている。この圧電素子は印加される電圧に反応して伸縮し、取り付けられた防塵ガラスを所定の1つの周期で加振するものである。また特願2002−142703では撮影レンズの交換時に塵埃除去動作を実行することが開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
防塵ガラスに塵埃が付着する状況はさまざま想定される。撮影レンズの交換時はミラーボックスが露出してカメラ外部から塵埃が侵入し、防塵ガラスへ付着するおそれがある。防塵ガラスに塵埃が付着する可能性がさらに高いのは、交換レンズ(レンズユニット)を装着せずにシャッタをOPEN状態にしたときである。このような状況であってもシャッタ速度が速ければ問題は少ないと思われる。
【0004】
一方、撮像素子の性能向上に伴い、一部のユーザはカメラを望遠鏡へ装着し、天体写真の撮影を行っている。天体写真の撮影においては、被写体輝度が低いためシャッタ秒時が長い。したがってシャッタのOPEN中に塵埃が付着する虞がある。また望遠鏡はカメラの交換レンズに比べて大型であることが多く、密閉性も低い。したがって塵埃が含まれた空気と防塵ガラスが触れる可能性も大きくなる。
【0005】
このように長い露光時間において、シャッタのOPEN中に塵埃が付着する問題に関しての対処方法が上記従来技術には示されていない。
【0006】
本発明はこのような課題に着目してなされたものであり、その目的とするところは、例えば長時間露光を行う撮像動作時において、適切な塵埃除去動作を行うことにより、画質の劣下を招くことなくかつ無駄な電力消費を無くした電子撮像装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、第1の発明は、被写体の光学像を結像する撮影光学系と、上記撮影光学系により結像された光学像を電気信号に変換する光電変換素子を含む撮像手段と、上記撮影光学系と上記光電変換手段との間に配置され、前記光電変換手段の光電変換面への塵埃等の付着を防止する光学素子と、前記光学素子を所定の周波数で振動させることにより前記光学素子に塵埃除去動作を行わせる制御手段とを具備し、前記制御手段は、前記撮像手段による撮像動作に関連した第1のタイミングにおいて第1の振動形態で前記光学素子を振動させるとともに、上記撮像手段による撮像動作を除く第2のタイミングにおいて第2の振動形態で上記光学素子を振動させる。
【0008】
また、第2の発明は、第1の発明に係る電子撮像装置において、上記第1のタイミングは上記撮像手段による撮像動作の開始に応じたタイミングであり、上記第2のタイミングは上記撮影光学系の交換に応じたタイミングである。
【0009】
また、第3の発明は、第1の発明に係る電子撮像装置において、上記電子撮像装置は、手動操作に応じて上記加振手段を動作させるモードを有しており、該モードにおいては上記第2の振動形態で上記光学素子を振動させる。
【0010】
また、第4の発明は、第1または第3の発明に係る電子撮像装置において、上記第2の振動形態は、上記光学素子をその共振周波数で振動させる振動形態である。
【0011】
また、第5の発明は、第1の発明に係る電子撮像装置において、上記第1の振動形態は、上記光学素子をその共振周波数以外の周波数で振動させる振動形態である。
【0012】
また、第6の発明は、第1の発明に係る電子撮像装置において、上記第1の振動形態は、上記光学素子を間欠的に振動させる振動形態である。
【0013】
また、第7の発明は、第1の発明に係る電子撮像装置において、上記第1の振動形態は、上記光学素子に屈曲振動波を発生させる振動形態である。
【0014】
また、第8の発明は、第1の発明に係る電子撮像装置において、上記第1の振動形態は、露光秒時が長い撮像動作中、もしくは、バルブ撮影中に実行される。
【0015】
また、第9の発明は、第1の発明に係る電子撮像装置において、上記第1の振動形態は、上記第2の振動形態よりも電力消費が少ない振動形態である。
【0016】
また、第10の発明は、被写体の光学像を結像する撮影光学系と、上記撮影光学系により結像された光学像を電気信号に変換する光電変換素子を含む撮像手段と、上記撮影光学系と上記光電変換手段との間に配置され、前記光電変換手段の光電変換面への塵埃等の付着を防止する光学素子と、シャッタ秒時が所定値以上かまたはバルブ撮影が選択されている場合に、前記撮像手段による撮像動作と関連して前記光学素子を所定の振動形態で振動させることにより前記光学素子に塵埃除去動作を行わせる制御手段とを具備する。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【0018】
図1は、本発明をデジタルカメラに適用した場合の実施形態の概略的な構成を示す一部切り欠き斜視図である。
【0019】
すなわち、図1は、カメラ本体の一部を切断して、その内部構成を概略的に示す斜視図である。
【0020】
本実施形態のカメラ1は、それぞれが別体に構成されるカメラ本体部11及びレンズユニット12とからなり、このカメラ本体部11及びレンズユニット12の両者は、互いに着脱自在に構成されてなるものである。
【0021】
そして、レンズユニット12は、複数のレンズやその駆動機構等からなる撮影光学系12aを内部に保持して構成されている。
【0022】
この撮影光学系12aは、被写体からの光束を透過させることによって、当該被写光束により形成される被写体の像を所定の位置(後述する撮像素子の光電変換面上)に結像せしめるように、例えば、複数の光学レンズ等によって構成されるものである。
【0023】
このレンズユニット12は、カメラ本体部11の前面に向けて突出するように配設されている。また、カメラ本体部11は、内部に各種の構成部材等を備えて構成され、かつ撮影光学系12aを保持するレンズユニット12を着脱自在となるように配設するための連結部材である撮影光学系装着部11aをその前面に備えて構成されてなるいわゆる一眼レフレックス方式のカメラである。
【0024】
つまり、カメラ本体部11の前面側の略中央部には、被写体光束を当該カメラ本体部11の内部へと導き得る所定の口径を有する露光用開口が形成されており、この露光用開口の周縁部に撮影光学系装着部11aが形成されている。
【0025】
そして、このカメラ本体部11の前面に上述の撮影光学系装着部11aが配設されているほか、上面部や背面部等の所定の位置にカメラ本体部11を動作させるための各種の操作部材、例えば、撮影動作を開始せしめるための指示信号等を発生させるためのレリーズボタン17等が配設されている。
【0026】
このカメラ本体部11の内部には、各種の構成部材、例えば、いわゆる観察光学系を構成するファインダ装置13と、撮像素子の光電変換面への被写体光束の照射時間等を制御するシャッタ機構等を備えたシャッタ部14と、被写体像に対応した画像信号を得る不図示の撮像素子及びこの撮像素子の光電変換面の前面側の所定の位置に配設され、当該光電変換面への塵挨等の付着を予防する防塵部材である防塵フィルタ(防塵ガラスともいう)21等を含む撮像ユニット15と、電気回路を構成する各種の電気部材が実装される主回路基板16を始めとした複数の回路基板(主回路基板16のみを図示している)等が、それぞれ所定の位置に配設されている。
【0027】
ファインダ装置13は、撮影光学系12aを透過した被写体光束の光軸を折り曲げて観察光学系の側へと導き得るように構成されるクイックリターンミラー13bと、このクイックリターンミラー13bから出射する光束を受けて正立正像を形成するペンタプリズム13aと、このペンタプリズム13aにより形成される像を拡大して観察するのに最適な形態の像を結像させる接眼レンズ13c等によって構成されている。
【0028】
クイックリターンミラー13bは、撮影光学系12aの光軸から退避する位置と当該光軸上の所定の位置との間で移動自在に構成され、通常状態においては、撮影光学系12aの光軸上において当該光軸に対して所定の角度、例えば、角度45度を有して配置されている。
【0029】
これにより、撮影光学系12aを透過した被写体光束は、当該カメラ1が通常状態にあるときには、クイックリターンミラー13bによってその光軸が折り曲げられて、当該クイックリターンミラー13bの上方に配置されるペンタプリズム13aの側へと反射されるようになっている。
【0030】
一方、本カメラ1が撮影動作の実行中においては、当該クイックリターンミラー13bは撮影光学系12aの光軸から退避する所定の位置に移動するようになっており、これによって、被写体光束は、撮像素子側へと導かれる。
【0031】
また、シャッタ部14は、例えば、フォーカルプレーン方式のシャッタ機構やその駆動回路等、従来のカメラ等において一般的に利用されているものと同様のものが適用される。
【0032】
図2は、本発明の一実施形態に係るカメラのシステム構成を示すブロック図である。
【0033】
すなわち、この実施の形態のカメラシステムは、カメラ本体11と、交換レンズとしてのレンズユニット12とから主に構成されており、カメラ本体11の前面に対して所望のレンズユニット12が着脱自在に装着されている。
【0034】
レンズユニット12の制御は、レンズ制御用マイクロコンピュータ(以下、Lucomと称する)205が行う。
【0035】
カメラ本体11の制御は、ボディ制御用マイクロコンピュータ(以下、Bucomと称する)150が行う。
【0036】
なお、これらLucom205とBucom150とは、合体時において通信コネクタ206を介して通信可能に電気的接続がなされる。
【0037】
そして、この場合、カメラシステムとしてLucom205がBucom150に従属的に協働しながら稼動するようになっている。
【0038】
また、レンズユニット12内には、撮影光学系12aと、絞り203とが設けられている。
【0039】
この撮影光学系12aは、レンズ駆動機構202内に在る図示しないDCモータによって駆動される。
【0040】
また、絞り203は、絞り駆動機構204内に在る図示しないステッピングモータによって駆動される。
【0041】
Lucom205は、Bucom150からの指令に従って、これらの各モータを制御する。
【0042】
そして、このカメラ本体11内には、次の構成部材が図示のように配設されている。
【0043】
例えば、光学系としての一眼レフレックス方式の構成部材(ペンタプリズム13a、クイックリターンミラー13b、接眼レンズ13c、サブミラー114)と、光軸上のフォーカルプレーン式のシャッタ115と、上記サブミラー14からの反射光束を受けて自動測距するためのAFセンサユニット116とが設けられている。
【0044】
また、上記AFセンサユニット116を駆動制御するAFセンサ駆動回路117と、上記クイックリターンミラー13bを駆動制御するミラー駆動機構118と、上記シャッタ115の先幕と後幕を駆動するためのばね力をチャージするシャッタチャージ機構119と、それら先幕と後幕の動きを制御するシャッタ制御回路120と、上記ペンタプリズム13aからの光束に基づき測光処理する測光回路121とが設けられている。
【0045】
光軸上には、上記光学系を通過した被写体像を光電変換するための撮像素子27が光電変換素子として設けられている。
【0046】
この場合、この撮像素子27は、該撮像素子27と撮影光学系12aとの間に配設された光学素子としての透明なガラス部材でなる防塵フィルタ21によって保護されている。
【0047】
そして、この防塵フィルタ21を所定の周波数で振動させる加振手段の一部として、例えば、圧電素子22がその防塵フィルタ21の周縁部に取り付けられている。
【0048】
また、圧電素子22は2つの電極を有しており、この圧電素子22が加振手段の一部としての防塵フィルタ駆動回路140によって防塵フィルタ21を振動させ、そのガラス表面に付着していた塵埃を除去できるように構成されている。
【0049】
なお、撮像素子27の周辺の温度を測定するために、防塵フィルタ21の近傍には、温度測定回路133が設けられている。
【0050】
このカメラシステムには、また、撮像素子27に接続されたインターフェース回路123と、液晶モニタ124と、記憶領域として設けられたSDRAM125と、FlashROM126及び記録メディア127などを利用して画像処理する画像処理コントローラ128とが設けられ、電子撮像機能と共に電子記録表示機能を提供できるように構成されている。
【0051】
その他の記憶領域としては、カメラ制御に必要な所定の制御パラメータを記憶する不揮発性記憶手段として、例えば、EEPROMからなる不揮発性メモリ129が、Bucom150からアクセス可能に設けられている。
【0052】
また、Bucom150には、当該カメラの動作状態を表示出力によってユーザへ告知するための動作表示用LCD151と、カメラ操作スイッチ(SW)152とが設けられている。
【0053】
上記カメラ操作SW152は、例えば、レリーズSW、モード変更SW及びパワーSWなどの、当該カメラを操作するために必要な操作釦を含むスイッチ群である。
【0054】
さらに、電源としての電池154と、この電源の電圧を、当該カメラシステムを構成する各回路ユニットが必要とする電圧に変換して供給する電源回路153が設けられている。
【0055】
次に、上述したように構成されるカメラシステムの動作について説明する。まず、画像処理コントローラ128は、Bucom150の指令に従ってインターフェース回路123を制御して撮像素子27から画像データを取り込む。
【0056】
この画像データは,画像処理コントローラ128でビデオ信号に変換され、液晶モニタ124にて出力表示される。
【0057】
ユーザは、この液晶モニタ124の表示画像から、撮影した画像イメージを確認することができる。
【0058】
SDRAM125は、画像データの一時的保管用メモリであり、画像データが変換される際のワークエリアなどに使用される。
【0059】
また、この画像データはJPEGデータに変換された後には記録メディア127に保管されるように設定されている。
【0060】
撮像素子27は、前述したように透明なガラス部材でなる防塵フィルタ21によって保護されている。
【0061】
この防塵フィルタ21の周縁部にはそのガラス面を加振するための圧電素子22が配置されており、この圧電素子22は、後で詳しく説明するように、該圧電素子22の駆動手段としても働く防塵フィルタ駆動回路140によって駆動される。
【0062】
撮像素子27及び圧電素子22は、防塵フィルタ21を一面とし、かつ破線で示すような枠体によって囲まれたケース内に一体的に収納されることが、防塵のためにはより好ましい。
【0063】
通常、温度はガラス製の物材の弾性係数に影響し、その固有振動数を変化させる要因の1つであるため、運用時にその温度を計測してその固有振動数の変化を考慮しなければならない。
【0064】
稼動中に温度上昇が激しい撮像素子27の前面を保護するため設けられた防塵フィルタ21の温度変化を測定して、そのときの固有振動数を予想するようにしたほうがよい。
【0065】
したがって、この例の場合、上記温度測定回路133に接続されたセンサ(不図示)が、撮像素子27の周辺温度を測定するため設けられている。
【0066】
なお、そのセンサの温度測定ポイントは、防塵フィルタ21の振動面の極近傍に設定されるのが好ましい。
【0067】
ミラー駆動機構118は、クイックリターンミラー13bをUP位置とDOWN位置へ駆動するための機構であり、このクイックリターンミラー13bがDOWN位置にあるとき、撮影光学系12aからの光束はAFセンサユニット116側とペンタプリズム13a側へと分割されて導かれる。
【0068】
AFセンサユニット116内のAFセンサからの出力は、AFセンサ駆動回路117を介してBucom150へ送信されて周知の測距処理が行われる。
【0069】
また、ペンタプリズム13aに隣接する接眼レンズ13cからはユーザが被写体を目視できる一方、このペンタプリズム13aを通過した光束の一部は測光回路121内のホトセンサ(不図示)へ導かれ、ここで検知された光量に基づき周知の測光処理が行われる。
【0070】
次に、本実施形態のカメラ1における撮像ユニット15の詳細について説明する。
【0071】
図3、図4、図5は、本実施形態のカメラ1における撮像ユニット15の一部を取り出して示す図であって、図3は、当該撮像ユニットを分解して示す要部分解斜視図である。
【0072】
また、図4は、当該撮像ユニット組み立てた状態の一部を切断して示す斜視図であり、図5は、図4の切断面に沿う断面図である。
【0073】
なお、本実施形態のカメラ1の撮像ユニット15は、上述したようにシャッタ部14を含む複数の部材によって構成されるユニットであるが、図3乃至図5においては、その主要部を図示するに留め、シャッタ部14についての図示を省略している。
【0074】
また、各構成部材の位置関係を示すために、図3乃至図5においては、当該撮像ユニット15の近傍に設けられ、撮像素子27が実装されると共に、画像信号処理回路及びワークメモリ等からなる撮像系の電気回路が実装される主回路基板16を合わせて図示している。
【0075】
なお、この主回路基板16、それ自体の詳細については、従来のカメラ等において、一般的に利用されているものが適用されるものとして、その説明は省略する。
【0076】
撮像ユニット15は、CCD等からなり撮影光学系12aを透過し自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子27と、この撮像素子27を固定支持する薄板状の部材からなる撮像素子固定板28と、撮像素子27の光電変換面の側に配設され、撮影光学系12aを透過して照射される被写体光束から高周波成分を取り除くべく形成される光学素子である光学的ローパスフィルタ(Low Pass Filter;以下、光学LPFという)25と、この光学LPF25と撮像素子27との間の周縁部に配置され、略枠形状の弾性部材等によって形成されるローパスフィルタ受け部材26と、撮像素子27を収納し固定保持すると共に光学LPF25(光学素子)をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持し、かつ所定の部位を後述する防塵フィルタ受け部材23に密に接触するように配設される撮像素子収納ケース部材24(以下、CCDケース24という)と、このCCDケース24の前面側に配置され防塵フィルタ21をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持する防塵フィルタ受け部材23と、この防塵フィルタ受け部材23によって支持されて撮像素子27の光電変換面の側であって光学LPF25の前面側において当該光学LPF25の間に所定の間隔を持つ所定の位置に対向配置される防塵部材である防塵フィルタ21と、この防塵フィルタ21の周縁部に配設され当該防塵フィルタ21に対して所定の振動を与えるための加振用部材であり、例えば、電気機械変換素子等からなる圧電素子22と、防塵フィルタ21を防塵フィルタ受け部材23に対して気密に接合させ固定保持するための弾性体からなる押圧部材20等によって構成されている。
【0077】
撮像素子27は、撮影光学系12aを透過した被写体光束を自己の光電変換面に受けて光電変換処理を行うことによって、当該光電変換面に形成される被写体像に対応した画像信号を取得するものであって、例えば、電荷結合素子(CCD;Charge Coupled Device)が用いられる。
【0078】
この撮像素子27は、撮像素子固定板28を介して主回路基板16上の所定の位置に実装されている。
【0079】
この主回路基板16には、上述したように画像信号処理回路及びワークメモリ等が共に実装されており、撮像素子27から出力された信号は、これらの回路で処理されるようになっている。
【0080】
撮像素子27の前面側には、ローパスフィルタ受け部材26を挟んで光学LPF25が配設されている。
【0081】
そして、これらの撮像素子27、ローパスフィルタ受け部材26、光学LPF25を覆うようにCCDケース24が配設されている。
【0082】
つまり、CCDケース24には、略中央部分に矩形状からなる開口24cが設けられており、この開口24cには、その後方側から光学LPF25及び撮像素子27が配設されるようになっている。
【0083】
この開口24cの後方側の内周縁部には、図4、図5に示すように断面が略L字形状からなる段部24aが形成されている。
【0084】
上述したように、光学LPF25と撮像素子27との間には、弾性部材等からなるローパスフィルタ受け部材26が配設されている。
【0085】
このローパスフィルタ受け部材26は、撮像素子27の前面側の周縁部においてその光電変換面の有効範囲を避ける位置に配設され、かつ光学LPF25の背面側の周縁部近傍に当接するようになっている。
【0086】
そして、光学LPF25と撮像素子27との間を略気密性が保持されるようにしている。
【0087】
これにより、光学LPF25には、ローパスフィルタ受け部材26による光軸方向への弾性力が働くことになる。
【0088】
そこで、光学LPF25の前面側の周縁部を、CCDケース24の段部24aに対して略気密に接触させるように配置することによって、当該光学LPF25をその光軸方向に変位させようとするローパスフィルタ受け部材26による弾性力に抗して当該光学LPF25の光軸方向における位置を規制するようにしている。
【0089】
換言すれば、CCDケース24の開口24cの内部に背面側より挿入された光学LPF25は、CCDケース24の段部24aによって光軸方向における位置規制がなされている。
【0090】
これにより、当該光学LPF25は、CCDケース24の内部から前面側へ向けて外部に抜け出ないようになっている。
【0091】
このようにして、CCDケース24の開口24cの内部に背面側から光学LPF25が挿入された後、光学LPF25の背面側には、撮像素子27が配設されるようになっている。
【0092】
この場合において、光学LPF25と撮像素子27との間には、周縁部においてローパスフィルタ受け部材26が挟持されるようになっている。
【0093】
また、撮像素子27は、上述したように撮像素子固定板28を挟んで主回路基板16に実装されている。
【0094】
そして、撮像素子固定板28は、CCDケース24の背面側からネジ孔24eに対してネジ28bによってスペーサ28aを介して固定されている。
【0095】
また、撮像素子固定板28には、主回路基板16がスペーサ16cを介してネジ16dによって固定されている。
【0096】
CCDケース24の前面側には、防塵フィルタ受け部材23がCCDケース24のネジ孔24bに対してネジ23bによって固定されている。
【0097】
この場合において、CCDケース24の周縁側であって前面側の所定の位置には、図4、図5において詳細に示すように、周溝24dが略環状に形成されている。
【0098】
その一方で、防塵フィルタ受け部材23の周縁側であって背面側の所定の位置には、CCDケース24の周溝24dに対応させた環状凸部23d(図3には図示せず)が全周にわたって略環状に形成されている。
【0099】
したがって、環状凸部23dと周溝24dとが嵌合することによりCCDケース24と防塵フィルタ受け部材23とは、環状の領域、すなわち、周溝24dと環状凸部23dとが形成される領域において相互に略気密に嵌合するようになっている。
【0100】
防塵フィルタ21は、全体として円形乃至多角形の板状をなし、少なくとも自己の中心から放射方向に所定の広がりを持つ領域が透明部をなしており、この透明部が光学LPF25の前面側に所定の間隔をもって対向配置されているものである。
【0101】
また、防塵フィルタ21の一方の面(本実施形態では背面側)の周縁部には、当該防塵フィルタ21に対して振動を与えるための所定の加振用部材であり、電気機械変換素子等によって形成される圧電素子22が一体となるように、例えば、接着剤による貼着等の手段により配設されている。
【0102】
この圧電素子22は、外部から所定の駆動電圧を印加することによって防塵フィルタ21に所定の振動を発生させることができるように構成されている。
【0103】
そして、防塵フィルタ21は、防塵フィルタ受け部材23に対して気密に接合するように、板ばね等の弾性体からなる押圧部材20によって固定保持されている。
【0104】
防塵フィルタ受け部材23の略中央部近傍には、円形状又は多角形状からなる開口23fが設けられている。
【0105】
この開口23fは、撮影光学系12aを透過した被写体光束を通過させて、当該光束が、その後方に配置される撮像素子27の光電変換面を照射するのに十分な大きさとなるように設定されている。
【0106】
この開口23fの周縁部には、前面側に突出する壁部23e(図4、図5参照)が略環状に形成されており、この壁部23eの先端側には、さらに前面側に向けて突出するように、受け部23cが形成されている。
【0107】
一方、防塵フィルタ受け部材23の前面側の外周縁部近傍には、所定の位置に複数(本実施形態では3箇所)の突状部23aが前面側に向けて突出するように形成されている。
【0108】
この突状部23aは、防塵フィルタ21を固定保持する押圧部材20を固設するために形成される部位であって、当該押圧部材20は、突状部23aの先端部に対してねじ20a等の締結手段により固設されている。
【0109】
押圧部材20は、上述したように板ばね等の弾性体によって形成される部材であって、その基端部が突状部23aに固定され、自由端部が防塵フィルタ21の外周縁部に当接することによって、当該防塵フィルタ21を防塵フィルタ受け部材23の側、すなわち、光軸方向に向けて押圧するようになっている。
【0110】
この場合において、防塵フィルタ21の背面側の外周縁部に配設される圧電素子22の所定の部位が、受け部23cに当接することによって、防塵フィルタ21及び圧電素子22の光軸方向における位置が規制されるようになっている。
【0111】
これにより、防塵フィルタ21は、圧電素子22を介して防塵フィルタ受け部材23に対して気密に接合するように固定保持されている。
【0112】
換言すれば、防塵フィルタ受け部材23は、押圧部材20による付勢力によって防塵フィルタ21と圧電素子22を介して気密に接合するように構成されている。
【0113】
ところで、上述したように防塵フィルタ受け部材23とCCDケース24とは、周溝24dと環状凸部23d(図4、図5参照)とが相互に略気密に嵌合するようになっているのと同時に、防塵フィルタ受け部材23と防塵フィルタ21とは、押圧部材20の付勢力により圧電素子22を介して気密に接合するようになっている。
【0114】
また、CCDケース24に配設される光学LPF25は、当該光学LPF25の前面側の周縁部とCCDケース24の段部24aとの間で略気密となるように配設されている。
【0115】
さらに、光学LPF25の背面側には、撮像素子27がローパスフィルタ受け部材26を介して配設されており、光学LPF25と撮像素子27との間においても、略気密性が保持されるようになっている。
【0116】
これにより、光学LPF25と防塵フィルタ21とが対向する間の空間には、所定の空隙部51aが形成されている。
【0117】
また、光学LPF25の周縁側、すなわち、CCDケース24と、防塵フィルタ受け部材23と、防塵フィルタ21とによって、空間部51bが形成されている。
【0118】
この空間部51bは、光学LPF25の外側に張り出すようにして形成されている封止された空間である(図4、図5参照)。
【0119】
また、この空間部51bは、空隙部51aよりも広い空間となるように設定されている。
【0120】
そして、空隙部51aと空間部51bとからなる空間は、上述した如くCCDケース24と防塵フィルタ受け部材23と防塵フィルタ21と光学LPF25とによって、略気密に封止される封止空間51となっている。
【0121】
このように、本実施形態のカメラにおける撮像ユニット15では、光学LPF25及び防塵フィルタ21の周縁に形成され空隙部51aを含む略密閉された封止空間51を形成する封止構造部が構成されている。
【0122】
そして、この封止構造部は、光学LPF25の周縁乃至その近傍から外側の位置に設けられるようになっている。
【0123】
さらに、本実施形態においては、防塵フィルタ21をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持する第1の部材である防塵フィルタ受け部材23と、光学LPF25をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持すると共に、自己の所定部位で防塵フィルタ受け部材23と密に接触するように配設される第2の部材であるCCDケース24等によって、封止構造部が構成されている。
【0124】
上述のように構成された本実施形態のカメラにおいては、撮像素子27の前面側の所定の位置に防塵フィルタ21を対向配置し、撮像素子27の光電変換面と防塵フィルタ21との周縁に形成される封止空間51を封止するように構成したことによって、撮像素子27の光電変換面に塵挨等が付着するのを未然に予防している。
【0125】
そして、この場合においては、防塵フィルタ21の前面側の露出面に付着する塵挨等については、当該防塵フィルタ21の周縁部に一体となるように配設される圧電素子22に周期電圧を印加して防塵フィルタ21に対して所定の振動を与えることによって、除去することができるようになっている。
【0126】
図6は、本カメラ1における撮像ユニット15のうち防塵フィルタ21及びこれに一体に設けられる圧電素子22のみを取り出して示す正面図である。
【0127】
また、図7、図8は、図6の圧電素子22に対して駆動電圧を印加した際の防塵フィルタ21及び圧電素子22の状態変化を示し、図7は図6のA−A線に沿う断面図、図8は図6のB−B線に沿う断面図である。
【0128】
ここで、例えば、圧電素子22に負(マイナス;一)電圧を印加した場合には、防塵フィルタ21は、図7、図8において実線で示すように変形する一方、圧電素子22に正(プラス;+)電圧を印加した場合には、防塵フィルタ21は、同図において点線で示すように変形することになる。
【0129】
この場合において、図6乃至図8の参照符号21aで示すような振動の節の位置では、実質的に振幅は零になることから、この節21aに対応する部位に防塵フィルタ受け部材23の受け部23cを当接させるように設定する。
【0130】
これにより、防塵フィルタ21の振動を阻害することなく、防塵フィルタ21を効率的に支持し得ることになる。
【0131】
そして、この状態において、所定のときに防塵フィルタ駆動回路140を制御して、圧電素子22に対して周期的な電圧を印加することによって、防塵フィルタ21が振動し、当該防塵フィルタ21の表面に付着した塵挨等は除去される。
【0132】
なお、このときの共振周波数は、防塵フィルタ21の形状や板厚・材質等により決まるものである。
【0133】
上述の図6乃至図8に示す例では、1次の振動を発生させた場合を示しているが、これに限らず、高次の振動を発生させるようにしてもよい。
【0134】
図9は、本電子撮像装置における撮像ユニットのうち防塵フィルタ21に振動を与える加振手段の構成を概念的に示す図である。
【0135】
図9に示すように、円環形状の圧電素子22は、22a、22bに分極されている。この場合において、圧電素子22a、22bは、円周方向に8分割した領域において板厚方向に分極されており、分極方向はプラス(+)とマイナス(−)で表示され、分極方向が逆となっている領域が交互に配置されている。そして、一方の圧電素子22bは、他方の圧電素子22aに対して振動の波長(ここで1波長はプラス(+)、マイナス(−)の分極領域の長さに相当する)の四分の一波長(1/4λ)分だけずらした位置となるように配置されている。
【0136】
このように構成される圧電素子22a、22bに対しては、防塵フィルタ駆動回路140によって、それぞれの板厚方向に所定の周波数の電圧が追加されることになる。
【0137】
この場合において、防塵フィルタ駆動回路140の発振器34から出力される周波数信号(第1の周期電圧信号)は、そのまま圧電素子22bに追加される一方、圧電素子22aに対しては、防塵フィルタ駆動回路140の90°位相器35によって位相が90°ずれた信号(第2の周期電圧信号)が印加されるようになっている。
【0138】
このような信号を各圧電素子22a、22bに印加することによって、防塵フィルタ21は、図10(防塵フィルタ21のみ表示されている)に示すように防塵フィルタ21の中心部を軸として回転方向Xへ向けて進行する屈曲進行波振動(山Yと谷Tとが交互に等間隔、等振幅で生じる振動)が生じることになる。
【0139】
なお、圧電素子22a、22bによって発声させられる屈曲進行波を任意の時間で見たときには、防塵フィルタ21の中心部(光軸)に対して略対称形状となっている。
【0140】
図11は、図2で説明した本電子撮像装置1における防塵フィルタ駆動回路140の構成を概略的に示す回路図である。図12は、図11の防塵フィルタ駆動回路140における各構成部材から出力される各信号形態を示すタイムチャートである。
【0141】
ボディ制御用マイクロコンピュータ41の内部にはクロックジェネレータ255が設けられているが、このクロックジェネレータ255は、圧電素子22a、22bに印加すべき信号周波数よりも十分に早い周波数でパルス信号(基本クロック)を出力する(図12に示すSig1参照)。この基本クロック信号は、防塵フィルタ駆動回路140のN進カウンタ241に入力される。N進カウンタ241はパルス信号をカウントし、所定値=Nに達する毎にカウント終了パルス信号を出力する。即ち、基本クロック信号は1/Nで分周されることになる(図12に示すSig2参照)。
【0142】
分周されたパルス信号は、HighとLowのデューティー比が1:1ではないので、第1の1/2分周回路242−1を介してデューティー比を1:1に変換する。このときに周波数は半分になる(図12に示すSig3参照)。第1の1/2分周回路242−1からの出力信号は、第2の1/2分周回路242−2とエクスクルーシブオア(ExOR)回路247へと出力される。第2の1/2分周回路242−2に入力されたパルス信号は、さらに周波数が半分になって出力される(図12に示すSig4参照)。
【0143】
ここで、パルス信号Sig4のハイ(High)状態において、MOSトランジスタQ01(244b1)がオン(ON)状態となる。さらに、パルス信号Sig4は、第1インバータ243−1を介してMOSトランジスタQ02(244c1)に印加される。この場合は、パルス信号Sig4のロー(Low)状態においてMOSトランジスタQ02(244c1)がオン(ON)状態となる。
【0144】
このようにしてトランスA(245−1)の1次側に接続された2つのMOSトランジスタQ01(244b1)及びQ02(244c1)が交互にオン状態になると、当該トランスA(245−1)の2次側には、図12に示すSig5の信号が発生する。この場合において、トランスA(245−1)の巻線比は、電源回路153の出力電圧と一方の圧電素子22aを駆動させるのに必要な電圧によって決定される。
【0145】
なお、抵抗R00(246−1)は、トランスA(245−1)に過大な電流が流れることを制限するために配設されているものである。
【0146】
圧電素子22aを駆動させるに際しては、Q00(244a1)がオン(ON)状態にあり、かつ電源回路153からトランスA(245−1)のセンタータップに電圧が印加されている必要がある。そして、この場合において、Q00(244a1)のオン又はオフの制御は、ボディ制御用マイクロコンピュータ150のP_PwContAから行われるようになっている。
【0147】
また、N進カウンタ241の設定値=Nは、ボディ制御用マイクロコンピュータ150のポート=D_NCntから設定される。つまり、ボディ制御用マイクロコンピュータ150は、設定値=Nを制御することによって、圧電素子22a、22bの駆動周波数を任意に変更することができるようになっている。
【0148】
駆動周波数の算出は、次に示す式(1)による。
【0149】
fdrv=fpls/4N ……(1)
ここで、N:N進カウンタ241への設定値
fpls:クロックジェネレータ255の出力パルスの周波数
fdrv:圧電素子22aへ印加される信号の周波数
このようにして、圧電素子22aに所定の電圧の駆動信号(Sig5)が印加される。
【0150】
一方、第1の1/2分周回路242−1の出力信号Sig3は、エクスクルーシブオア(ExOR)回路247を経由して、第3の1/2分周回路242−2へと出力される。この場合において、ボディ制御用マイクロコンピュータ150のポートP_θContがハイ(High)状態のときには、パルス信号Sig3は反転する。その後、第3の1/2分周回路243−2へと出力される。
【0151】
また、ポートP_θContがロー(Low)状態のときには、パルス信号Sig3は、そのままの状態で第3の1/2分周回路242−2へと出力される(図12に示すSig6参照)。このパルス信号Sig6は、さらに第3の1/2分周回路242−3によって半分の周波数にされた後、出力される(図12に示すSig7参照)。これによって、第2インバータ243−2、Q11(244b2)、Q12(244c2)、トランスB(245−2)が駆動されて、圧電素子22bに所定の電圧の駆動信号(Sig8)が印加される。
【0152】
なお、第2インバータ243−2、Q11(244b2)、Q12(244c2)、トランスB(245−2)、抵抗R10のそれぞれの機能は、上述した第1インバータ243−1、Q01(244b1)、Q02(244c1)、トランスA(245−1)、抵抗R00(246−1)のそれぞれと略同様となっている。
【0153】
また、第1〜第3の1/2分周回路242−1,242−2,242−3のいずれにおいても、入力されるパルス信号の立ち上がりエッジに反応して分周動作を行うようになっている。
【0154】
そして、パルス信号の周波数が同じであっても、信号が反転しているときには、第2の1/2分周回路242−2と第3の1/2分周回路242−3とがそれぞれ出力するパルス信号には位相の相違が発生する。この場合における位相の差は90°となる。
【0155】
したがって、圧電素子22aに印加される信号Sig5と、圧電素子22bに印加される信号Sig8との間には、90°の位相差が発生することになる。そして、この位相の差は、ボディ制御用マイクロコンピュータ150のポートP_θContによって制御できる。例えば、ポートP_θContがハイ(High)状態であれば、90°の位相差が発生し、ロー(Low)状態であれば、位相差は発生しないことになる。つまり、ポートP_θContを制御することによって、異なる形態の振動を防塵フィルタ21に対して加えることができる。
【0156】
(第1実施形態)
図13は、本発明の第1実施形態に係るカメラシステムにおけるBucom150の動作を説明するためのフローチャートである。
【0157】
Bucom150は、カメラの電源SWがON操作されると、その稼動を開始する。ステップS100において、カメラシステムを起動するための処理が実行される。電源回路153を制御して当該カメラシステムを構成する各回路ユニットへ電力を供給する。また各回路の初期設定を行う。
【0158】
ステップS101は、Lucom205と通信動作を行うことでレンズユニット12の状態を検出するための動作ステップであり、周期的に実行される。ステップS102でレンズユニット12がカメラ本体11に取り付けられたことを検出するとステップS102からステップS103へ移行する。ステップS103では防塵フィルタ21に設けられた2つの圧電素子22a、22bを共振周波数(f0)で所定時間(T0)同相で駆動する。2つの圧電素子22a、22bを加振するためにN進カウンタ241に設定される値は不揮発性メモリ129に記憶されている。防塵フィルタ21に付着した塵埃を除去するために防塵フィルタ21を加振する時間(T0)も不揮発性メモリ129に記憶されている。これらのデータに基づいて防塵動作が実行される。防塵フィルタ21は、図7、図8で示したごとく振動し、塵埃が除去される。
【0159】
一方、ステップS102でレンズユニット12がカメラ本体11に取り付けられたことが検出されない場合にはステップS102からステップS104へ移行する。ステップS104はカメラ操作SW152の状態を周期的に検出する処理ステップである。ステップS105ではカメラ操作SW152の一つであるCleanUpSWの状態を判定する。ここでCleanUpSWが操作された場合にはステップS106へ移行してサブルーチン“CleanUp動作”が実行される。サブルーチン“CleanUp動作”の詳細は後述する。
【0160】
一方、ステップS105で、CleanUpSWが操作されない場合にはステップS107に移行する。ステップS107では、カメラ操作SW152の一つである1stレリーズSWの状態を判定する。1stレリーズSWがONならばステップS108へ移行しOFFならばステップS101へ移行する。
【0161】
ステップS108へ移行すると測光回路121から被写体の輝度情報を入手する。そしてこの情報から撮像素子27の露光時間(Tv値)とレンズユニット12の絞り設定値(Av値)を算出する。
【0162】
次のステップS109では、AFセンサ駆動回路117を経由してAFセンサユニット116の検知データを入手する。Bucom150はこのデータに基づきピントのズレ量を算出する。ステップS110では、その算出されたズレ量が許可された範囲内にあるか否かを判定し、否の場合はステップS111で撮影光学系12aにおける撮影レンズの駆動制御を行い、ステップS101へ戻る。
【0163】
一方、ステップS110でズレ量が許可された範囲内に在る場合は、ステップS112へ移行する。ステップS112ではカメラ操作SW152の1つである2ndレリーズSWの操作状態を判定する。カメラ操作SW152の操作がなされているときはステップS113へ移行し、操作がない時はステップS101へ移行する。
【0164】
ステップS113ではステップS105において算出されたAv値に基づいて撮影光学系12aにおける撮影レンズの絞りが設定される。ステップS114ではクイックリターンミラー13bをUP位置へ駆動する。
【0165】
次のステップS115からステップS117のステップでは防塵許可フラグの設定を行う。防塵許可フラグは撮像動作に平行して塵埃除去動作を実行するか否かを指示するフラグである。防塵許可フラグがクリア(“0”)されているときには塵埃除去動作は禁止され、防塵許可フラグがセット(“1”)されているときには塵埃除去動作は許可される。防塵許可フラグはシャッタ秒時が所定時間より長いときにセットされる。シャッタ秒時が長いときは防塵フィルタ21が外気を触れる時間が長くなり、露光中に防塵フィルタ21に塵埃が付着するおそれがあるからである。
【0166】
またバルブ撮影が選択されたときはユーザがレリーズSWをONしている間、シャッタ14をOpen状態に維持されるため塵埃が付着するおそれがある。またバルブ撮影においてはシャッタ14のOpen時間が予測できない(ユーザの意図する露光時間はカメラ側には検出できない)。したがってバルブ撮影中はかならず塵埃除去動作を行う必要がある。
【0167】
本実施形態ではとくに言及しないが撮影モードに応じて塵埃除去動作の実行するか否かを判定しても良い。撮影モードの中にはシャッタ秒時が大きい動作モード(夜景撮影モードなど)が存在するからである。
【0168】
まずステップS115ではシャッタ秒時が所定値より大きいか否かを判定する。ここで所定値以上ならば防塵許可フラグをセットするためステップS117へ移行し、所定値以下ならば防塵許可フラグをクリアするためステップS116へ移行する。
【0169】
また、ステップS115ではバルブ撮影が選択されているか否かの判定も行われる。バルブ撮影が選択されているときは防塵許可フラグをセットするためステップS117が実行され、バルブ撮影が選択されていなければ防塵許可フラグをクリアするためステップS116が実行される。ステップS116またはステップS117の実行の後は、ステップS118に移行する。
【0170】
ステップS118ではシャッタ14をOPEN制御する。ステップS119ではサブルーチン“撮像動作”を実行する。サブルーチン“撮像動作”の詳細な動作は後述する。ステップS120ではシャッタ14をCLOSE制御する。ステップS121ではクイックリターンミラー13bをDown位置へ駆動する。さらにステップS122ではシャッタ14をチャージする。ステップS123では撮影光学系12aにおける撮影レンズの絞りを開放位置へ駆動する。ステップS124では撮像素子27から画像データを取り込み、所定のフォーマットへ変換後、記録メディアへ保管する。
【0171】
図14は、図13で説明したサブルーチン“CleanUp動作”(ステップS106)の詳細を説明するための図である。ユーザがCleanUpSWをONすると当サブルーチンが実行される。塵埃除去動作は必要に応じてカメラが自動的に実行する。しかしカメラが自動的に実行する塵埃除去動作とは別に、ユーザの意思によって塵埃除去動作を実行できれば便利である。
【0172】
またカメラの製造工程においては動作テストを行うために、手動操作によって任意に塵埃除去動作を実行できなければならない。これらの要望にこたえるために当サブルーチンが存在する。また当ルーチンではクイックリターンミラー13bはUP位置に固定され、シャッタ14もOPEN状態にあるため加振中の防塵フィルタ21の状態を観察できる。大きな塵埃が付着しているときは、それを防塵フィルタ21とシャッタ14との間に払い落とすことは好ましくない。当ルーチンの塵埃除去動作を使うことで塵埃をカメラ外部へ除外することも可能である。
【0173】
まずステップS150ではクイックリターンミラー13bをUp状態へ移動させる。ステップS151ではシャッタ14をOPEN状態に設定する。ステップS152では2つの圧電素子22a、22bを周波数f0かつ同相で駆動することを開始する。これにより防塵フィルタ21は、図7、図8で示したごとく振動を開始する。
【0174】
ステップS153ではCleanUpSWの状態を検出し、このCleanUpSWがOFFするまでステップS153で待機する。CleanUpSWがONしている間は防塵フィルタ21の加振動作が継続される。ユーザは必要な時間だけCleanUpSWをON状態に保てば良い。CleanUpSWがOFFするとステップS154へ移行して、防塵フィルタ21に設けられた圧電素子22a、22bの駆動を止める。その後、ステップS155に移行する。
【0175】
ステップS155ではシャッタ14をClose状態に設定する。ステップS156ではクイックリターンミラー13bをDown位置へ駆動する。ステップS157ではシャッタ14のチャージ動作を実行する。そしてリターンする。
【0176】
図15は、図13で説明したサブルーチン“撮像動作”(ステップS119)の詳細を説明するための図である。ステップS200では防塵許可フラグの状態を判定する。防塵許可フラグが“1”ならば防塵フィルタ21の加振動作を開始するためにステップS201へ移行し、防塵許可フラグが“0”ならばステップS202へ移行する。ステップS201では2つの圧電素子22a、22bに周波数(f0+Δf)かつ同相の駆動信号を印加する。f0は共振周波数、Δfは後述するずらし量である。
【0177】
共振周波数f0は防塵フィルタ21の材質、形状によって定まる。防塵フィルタ21を共振周波数f0で駆動すると図16に示すように、防塵フィルタ21の振幅は最大となる。防塵フィルタ21の振幅が大きいほど塵埃を払う能力が大きくなる。しかし共振周波数f0では圧電素子22a、22bのインピーダンスが低下するため防塵フィルタ21の駆動に必要な電力が増大する。また、防塵フィルタ21が大きく変形すると防塵フィルタ21により発生する収差が増大して画像の劣化を招くおそれがある。
【0178】
そこで本実施形態では、これらの問題点を考慮して、撮像動作中の防塵フィルタ21の駆動周波数を共振周波数f0から故意にずらしている。ずらし量(Δf)は不揮発性メモリ129に格納されている。防塵フィルタ21を共振周波数f0以外の周波数で駆動すると防塵フィルタ21の振幅は減少するが、すでに付着した塵埃を除去する目的ではなく、塵埃が付着することを阻止することを目的とするならば、多少の振幅の減少は大きな問題とはならない。
【0179】
次のステップS202では画像処理コントローラ128に対して撮像動作の開始を指令する。ステップS203ではバルブ撮影中であるか否かを判定する。バルブ撮影中ならばステップS204へ移行する。ステップS204ではレリーズSWがOFFするまで待機する。レリーズSWがOFFすると、ステップS206へ移行する。
【0180】
一方、ステップS203でバルブ撮影中でない場合にはステップS203からステップS205へ移行する。ステップS205では、タイマカウンタを動かしてステップS108で決定されたシャッタ秒時の間待機する。その後、ステップS206に移行する。
【0181】
ステップS206では画像処理コントローラ128に対して撮像動作の停止命令を送る。ステップS207では防振許可フラグの状態を判定する。防振許可フラグが“1”ならばステップS208において防塵フィルタ21の加振動作を停止した後にメインルーチンへリターンする。また、防振許可フラグが“0”の場合にはただちにメインルーチンへリターンする。
【0182】
上記した第1実施形態によれば、防塵フィルタを振動させて塵埃を除去する機能を有するカメラシステムにおいて、撮影レンズの交換時もしくはCleanUpSWを操作したときには防塵フィルタ21の共振周波数で当該防塵フィルタ21を加振するとともに、長時間露光を行う撮像動作時もしくはバルブ撮影時において共振周波数f0からΔfだけずらした周波数(f0+Δf)で防塵フィルタ21を加振するようにしたので、画質の劣下を招くことなくかつ無駄な電力消費を無くした電子撮像装置が提供される。
【0183】
(第2実施形態)
図17は、本発明の第2実施形態に係るカメラシステムにおけるBucom150の動作を説明するためのフローチャートである。第2実施形態は、第1実施形態で説明したサブルーチン“撮像動作”(図13のステップS119)において、防塵フィルタ21を間欠的に駆動することを特徴とする。その他のステップは第1実施形態と同様である。
【0184】
まずステップS400では防塵許可フラグの状態を検出する。防塵許可フラグが“1”ならば防塵フィルタ21の加振動作を開始するためにステップS401へ移行する。ステップS401では防塵フィルタ21を加振する圧電素子22a、22bへ所定の駆動信号を印加する。その後、ステップS402へ移行する。
【0185】
一方、ステップS400で防塵許可フラグが“0”ならばただちにステップS402へ移行する。ステップS402では画像処理コントローラ128に対して撮像動作の開始を指令する。ステップS403ではバルブ撮影中であるか否かを判定する。バルブ撮影ならばステップS405へ移行してレリーズSWの状態を検出する。レリーズSWのOFFを検出するとステップS406へ移行し、レリーズSWがON状態ならばステップS4050へ移行する。ステップS4050では所定時間の間、防塵フィルタ21の加振動作を停止する。そして加振動作を再開する。ステップS4051では加振動作を持続するため所定時間待機する。ステップS4050とステップS4051の作用によってバルブ撮影中の塵埃除去動作は間欠的に実行されることになる。バルブ撮影動作は天体などの輝度が低い被写体を撮影する際に利用される。したがって露出時間が非常に長い場合がある。そこで塵埃除去動作に必要な電力をなるべく減少させたい。そこで防塵フィルタ21の駆動動作を間欠的にすることで駆動電力を抑える。
【0186】
一方、ステップS403でバルブ撮影中でない場合にはステップS404へ移行する。ステップS404ではタイマカウンタを動かしてステップS108で決定されたシャッタ秒時の間待機する。そしてステップS406へ移行する。
【0187】
ステップS406では画像処理コントローラ128に対して撮像動作の停止命令を送る。ステップS407では防振許可フラグの状態を判定する。防振許可フラグが“1”ならばステップS408において防塵フィルタ21の加振動作を停止した後にメインルーチンへリターンする。また、防衛許可フラグが“0”ならばただちにメインルーチンへリターンする。
【0188】
上記した第2実施形態によれば、防塵フィルタを振動させて塵埃を除去する機能を有するカメラシステムにおいて、撮影レンズの交換時もしくはCleanUpSWを操作したときには防塵フィルタ21の共振周波数で当該防塵フィルタ21を加振するとともに、長時間露光を行う撮像動作時もしくはバルブ撮影時において間欠的に防塵フィルタ21を加振するようにしたので、無駄な電力消費を無くした電子撮像装置が提供される。
【0189】
(第3実施形態)
図18は、本発明の第3実施形態に係るカメラシステムにおけるBucom150の動作を説明するためのフローチャートである。第3実施形態は、第1実施形態で説明したサブルーチン“撮像動作” (図13のステップS119)において、防塵フィルタ21を屈曲進行波を用いて駆動することを特徴とする。その他のステップは第1実施形態と同様である。
【0190】
まずステップS300では防塵許可フラグの状態を判定する。フラグが“1”ならば防塵フィルタ21の加振動作を開始するためにステップS301へ移行する。ステップS301では、2つの圧電素子22a、22bへ周波数(fs)かつ互いに90°の位相をもたせた駆動信号を印加する。この動作によって図10に示したごとき屈曲進行波が防塵フィルタ21に発生する。防塵フィルタ21の変形量が少ない駆動方式を選択することで、防塵フィルタ21により発生する収差の増大を抑えることができる。ステップS301の後はステップS302に移行する。
【0191】
一方、ステップS300でフラグが“0”ならばただちにステップS302へ移行する。ステップS302では画像処理コントローラ128に対して撮像動作の開始を指令する。ステップS303ではバルブ撮影中であるか否かを判定する。バルブ撮影中ならばステップS304へ移行する。ステップS304ではレリーズSWがOFFするまで待機する。レリーズSWがOFFすると、ステップS306へ移行する。
【0192】
一方、ステップS303でバルブ撮影中でない場合にはステップS303からステップS305へ移行し、タイマカウンタを動かしてステップS108で決定されたシャッタ秒時の間待機する。ステップS305の後はステップS306に移行する。
【0193】
ステップS306では画像処理コントローラ128に対して撮像動作の停止命令を送る。ステップS307では防振許可フラグの状態を判定する。フラグが“1”ならばステップS308において防塵フィルタ21の加振動作を停止した後にメインルーチンへリターンする。また、フラグが“0”ならばただちにメインルーチンへリターンする。
【0194】
上記した第3実施形態によれば、防塵フィルタを振動させて塵埃を除去する機能を有するカメラシステムにおいて、撮影レンズの交換時もしくはCleanUpSWを操作したときには防塵フィルタ21の共振周波数(非屈曲進行波)で当該防塵フィルタ21を加振するとともに、長時間露光を行う撮像動作時もしくはバルブ撮影時において屈曲進行波が発生するように防塵フィルタ21を駆動するので、収差の増大による画質の劣下を招くことがない電子撮像装置が提供される。
【0195】
(付記)
1. 被写体の光学像を結像する撮影光学系と、
上記撮影光学系により結像された光学像を電気信号に変換する光電変換素子を含む撮像手段と、
上記撮影光学系と上記光電変換手段との間に配置され、前記光電変換手段の光電変換面への塵埃等の付着を防止する光学素子と、
シャッタ秒時が所定値以上かまたはバルブ撮影が選択されている場合に、前記撮像手段による撮像動作と関連して前記光学素子を所定の振動形態で振動させることにより前記光学素子に塵埃除去動作を行わせる制御手段と、
を具備する電子撮像装置。
【0196】
2. 前記制御手段は、前記光学素子の共振周波数からずらした周波数で当該光学素子を振動させることを特徴とする1.に記載の電子撮像装置。
【0197】
3. 前記制御手段は、前記光学素子を間欠的に振動させることを特徴とする1.に記載の電子撮像装置。
【0198】
4. 前記制御手段は、前記光学素子に屈曲進行波を発生させる形態で当該光学素子を振動させることを特徴とする1.に記載の電子撮像装置。
【0199】
【発明の効果】
本発明によれば、例えば長時間露光を行う撮像動作時において、適切な塵埃除去動作を行うようにしたので、画質の劣下を招くことなくかつ無駄な電力消費を無くした電子撮像装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明をデジタルカメラに適用した場合の実施の形態の概略的な構成を示す一部切り欠き斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態に係るカメラのシステム構成を示すブロック図である。
【図3】本実施形態のカメラ1における撮像ユニット15の一部を取り出して示す図であって、当該撮像ユニットを分解して示す要部分解斜視図である。
【図4】本実施形態のカメラ1における撮像ユニット15の一部を取り出して示す図であって、当該撮像ユニット組み立てた状態の一部を切断して示す斜視図である。
【図5】本実施形態のカメラ1における撮像ユニット15の一部を取り出して示す図であって、図4の切断面に沿う断面図である。
【図6】本カメラ1における撮像ユニット15のうち防塵フィルタ21及びこれに一体に設けられる圧電素子22のみを取り出して示す正面図である。
【図7】図6の圧電素子22に対して駆動電圧を印加した際の防塵フィルタ21及び圧電素子22の状態変化を示し、図6のA−A線に沿う断面図である。
【図8】図6の圧電素子22に対して駆動電圧を印加した際の防塵フィルタ21及び圧電素子22の状態変化を示し、図6のB−B線に沿う断面図である。
【図9】本電子撮像装置における撮像ユニットのうち防塵フィルタ21に振動を与える加振手段の構成を概念的に示す図である。
【図10】防塵フィルタ21の中心部を軸として回転方向Xへ向けて進行する屈曲進行波振動が発生するようすを示す図である。
【図11】図2で説明した本電子撮像装置1における防塵フィルタ駆動回路140の構成を概略的に示す回路図である。
【図12】図11の防塵フィルタ駆動回路140における各構成部材から出力される各信号形態を示すタイムチャートである。
【図13】本発明の第1実施形態に係るカメラシステムにおけるBucom150の動作を説明するためのフローチャートである。
【図14】図13で説明したサブルーチン“CleanUp動作”(ステップS106)の詳細を説明するための図である。
【図15】図13で説明したサブルーチン“撮像動作”の詳細を説明するための図である。
【図16】防塵ガラスの振幅と駆動周波数との関係を示す図である。
【図17】本発明の第2実施形態に係るカメラシステムにおけるBucom150の動作を説明するためのフローチャートである。
【図18】本発明の第3実施形態に係るカメラシステムにおけるBucom150の動作を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
1…カメラ、11…カメラ本体、11a…撮影光学系装着部、12…レンズユニット、12a…撮影光学系、13…ファインダ装置、13a…ペンタプリズム、13b…反射鏡、13c…接眼レンズ、14…シャッタ部、15…撮像ユニット、16…主回路基板、17…レリーズボタン、21…防塵フィルタ、27…撮像素子、28…画像処理コントローラ、140…防塵フィルタ駆動回路、150…ボディ制御用マイクロコンピュータ(Bucom)、205…レンズ制御用マイクロコンピュータ(Lucom)。
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic imaging device, and more particularly, to an electronic imaging device having a dustproof function capable of removing dust attached to components such as a camera system.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, as an example of a technique relating to a dustproof function of an optical device, a technique has been proposed in which a protective glass (dustproof glass) for protecting an image sensor is vibrated to remove dust adhering to the dustproof glass. For example, there is one disclosed in JP-A-2002-204379, in which a piezoelectric element is used as means for vibrating dustproof glass. The piezoelectric element expands and contracts in response to an applied voltage, and vibrates the attached dust-proof glass in one predetermined cycle. Japanese Patent Application No. 2002-142703 discloses that a dust removing operation is performed when a photographic lens is replaced.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
There are various situations where dust adheres to the dust-proof glass. When the photographic lens is replaced, the mirror box is exposed and dust may enter from outside the camera and adhere to the dustproof glass. The possibility that dust adheres to the dust-proof glass is even higher when the shutter is in the OPEN state without attaching an interchangeable lens (lens unit). Even in such a situation, if the shutter speed is high, the problem seems to be small.
[0004]
On the other hand, along with the improvement in the performance of the imaging device, some users have mounted a camera on a telescope and are taking astrophotography. In astrophotography, the shutter speed is long because the subject brightness is low. Therefore, there is a possibility that dust adheres during the OPEN of the shutter. In addition, telescopes are often larger than camera interchangeable lenses, and have poor airtightness. Therefore, the possibility that the dust-containing glass comes into contact with the air containing dust increases.
[0005]
The above-mentioned prior art does not show a method for coping with the problem that dust adheres during the OPEN of the shutter during such a long exposure time.
[0006]
The present invention has been made in view of such a problem, and an object thereof is to reduce deterioration in image quality by performing an appropriate dust removing operation, for example, during an imaging operation for performing long-time exposure. An object of the present invention is to provide an electronic imaging device that does not invite and eliminates unnecessary power consumption.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a first invention includes a photographing optical system that forms an optical image of a subject and a photoelectric conversion element that converts an optical image formed by the photographing optical system into an electric signal. An imaging unit, an optical element disposed between the imaging optical system and the photoelectric conversion unit, for preventing dust and the like from adhering to the photoelectric conversion surface of the photoelectric conversion unit, and oscillating the optical element at a predetermined frequency. Control means for causing the optical element to perform a dust removing operation, whereby the control means vibrates the optical element in a first vibration mode at a first timing related to an imaging operation by the imaging means. At the same time, the optical element is vibrated in the second vibration mode at a second timing excluding the imaging operation by the imaging means.
[0008]
According to a second invention, in the electronic imaging apparatus according to the first invention, the first timing is a timing corresponding to a start of an imaging operation by the imaging means, and the second timing is the imaging optical system. It is the timing according to the exchange of the.
[0009]
According to a third aspect, in the electronic imaging apparatus according to the first aspect, the electronic imaging apparatus has a mode for operating the vibrating means in response to a manual operation. The optical element is vibrated in the vibration mode 2.
[0010]
According to a fourth aspect, in the electronic imaging device according to the first or third aspect, the second vibration mode is a mode in which the optical element is vibrated at its resonance frequency.
[0011]
According to a fifth aspect, in the electronic imaging device according to the first aspect, the first vibration mode is a vibration mode in which the optical element is vibrated at a frequency other than its resonance frequency.
[0012]
According to a sixth aspect, in the electronic imaging device according to the first aspect, the first vibration mode is a vibration mode in which the optical element intermittently vibrates.
[0013]
According to a seventh aspect, in the electronic imaging device according to the first aspect, the first vibration mode is a vibration mode in which the optical element generates a bending vibration wave.
[0014]
According to an eighth aspect, in the electronic imaging apparatus according to the first aspect, the first vibration mode is executed during an imaging operation with a long exposure time or during bulb shooting.
[0015]
In a ninth aspect, in the electronic imaging device according to the first aspect, the first vibration mode is a vibration mode that consumes less power than the second vibration mode.
[0016]
According to a tenth aspect of the present invention, there is provided an imaging optical system for forming an optical image of a subject, an imaging unit including a photoelectric conversion element for converting an optical image formed by the imaging optical system into an electric signal, An optical element arranged between the system and the photoelectric conversion means for preventing dust or the like from adhering to the photoelectric conversion surface of the photoelectric conversion means, and a shutter time equal to or greater than a predetermined value or bulb photography is selected. In this case, there is provided control means for causing the optical element to perform a dust removing operation by vibrating the optical element in a predetermined vibration mode in association with an imaging operation by the imaging means.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0018]
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing a schematic configuration of an embodiment when the present invention is applied to a digital camera.
[0019]
That is, FIG. 1 is a perspective view schematically showing an internal configuration of a camera body with a part thereof cut away.
[0020]
The camera 1 of the present embodiment includes a camera body 11 and a lens unit 12, each of which is configured separately, and both the camera body 11 and the lens unit 12 are configured to be detachable from each other. It is.
[0021]
The lens unit 12 is configured to internally hold a photographing optical system 12a including a plurality of lenses and a driving mechanism thereof.
[0022]
The photographing optical system 12a transmits a light beam from the subject so that an image of the subject formed by the subject light beam is formed at a predetermined position (on a photoelectric conversion surface of an image sensor described later). For example, it is constituted by a plurality of optical lenses and the like.
[0023]
The lens unit 12 is disposed so as to protrude toward the front of the camera body 11. The camera body 11 is provided with various constituent members and the like, and is a photographing optical member serving as a connecting member for detachably mounting a lens unit 12 holding a photographing optical system 12a. This is a so-called single-lens reflex camera having a system mounting portion 11a provided on the front surface thereof.
[0024]
That is, an exposure opening having a predetermined diameter capable of guiding a subject light beam into the camera body 11 is formed at a substantially central portion on the front side of the camera body 11, and the periphery of the exposure opening is formed. A photographing optical system mounting section 11a is formed in the section.
[0025]
In addition to the photographing optical system mounting portion 11a provided on the front surface of the camera body 11, various operation members for operating the camera body 11 at predetermined positions such as an upper surface portion and a rear surface portion are provided. For example, a release button 17 or the like for generating an instruction signal or the like for starting a photographing operation is provided.
[0026]
Inside the camera body 11, various components such as a finder device 13 constituting a so-called observation optical system and a shutter mechanism for controlling the irradiation time of a subject light beam on the photoelectric conversion surface of the image sensor, and the like are provided. A shutter unit 14 provided, an image pickup device (not shown) for obtaining an image signal corresponding to the subject image, and a predetermined position on the front side of the photoelectric conversion surface of the image pickup device. An image pickup unit 15 including a dustproof filter (also referred to as dustproof glass) 21 which is a dustproof member for preventing the adhesion of dust, and a plurality of circuits including a main circuit board 16 on which various electric members constituting an electric circuit are mounted. Substrates (only the main circuit board 16 is shown) and the like are disposed at predetermined positions.
[0027]
The finder device 13 includes a quick return mirror 13b configured to bend the optical axis of the subject light beam transmitted through the photographing optical system 12a and guide the light beam toward the observation optical system, and a light beam emitted from the quick return mirror 13b. It comprises a pentaprism 13a that receives and forms an erect erect image, an eyepiece 13c that forms an image in an optimal form for enlarging and observing the image formed by the pentaprism 13a, and the like.
[0028]
The quick return mirror 13b is configured to be movable between a position retracted from the optical axis of the imaging optical system 12a and a predetermined position on the optical axis. In a normal state, the quick return mirror 13b is positioned on the optical axis of the imaging optical system 12a. It is arranged at a predetermined angle with respect to the optical axis, for example, at an angle of 45 degrees.
[0029]
Accordingly, when the camera 1 is in the normal state, the optical axis of the subject light flux transmitted through the photographing optical system 12a is bent by the quick return mirror 13b, and the pentaprism is disposed above the quick return mirror 13b. 13a.
[0030]
On the other hand, while the camera 1 is performing a shooting operation, the quick return mirror 13b moves to a predetermined position retracted from the optical axis of the shooting optical system 12a, whereby the subject light flux is captured. It is led to the element side.
[0031]
Further, as the shutter unit 14, for example, a shutter mechanism of a focal plane system, a driving circuit thereof, and the like similar to those generally used in a conventional camera or the like are applied.
[0032]
FIG. 2 is a block diagram showing a system configuration of the camera according to one embodiment of the present invention.
[0033]
That is, the camera system of the present embodiment mainly includes a camera body 11 and a lens unit 12 as an interchangeable lens, and a desired lens unit 12 is detachably mounted on the front surface of the camera body 11. Have been.
[0034]
The lens unit 12 is controlled by a lens control microcomputer (hereinafter referred to as “Lucom”) 205.
[0035]
The control of the camera body 11 is performed by a body control microcomputer (hereinafter, referred to as Bucom) 150.
[0036]
The Lucom 205 and the Bucom 150 are electrically connected via the communication connector 206 so that they can communicate with each other at the time of combination.
[0037]
In this case, the Lucom 205 operates as a camera system while subordinately cooperating with the Bucom 150.
[0038]
In the lens unit 12, a photographic optical system 12a and an aperture 203 are provided.
[0039]
The photographing optical system 12a is driven by a DC motor (not shown) in the lens driving mechanism 202.
[0040]
The aperture 203 is driven by a stepping motor (not shown) in the aperture drive mechanism 204.
[0041]
The Lucom 205 controls each of these motors according to a command from the Bucom 150.
[0042]
The following components are arranged in the camera body 11 as shown in the figure.
[0043]
For example, single-lens reflex type components (pentaprism 13a, quick return mirror 13b, eyepiece 13c, sub-mirror 114) as an optical system, focal-plane shutter 115 on the optical axis, and reflection from sub-mirror 14 An AF sensor unit 116 for receiving a light beam and automatically measuring a distance is provided.
[0044]
Further, an AF sensor driving circuit 117 for driving and controlling the AF sensor unit 116, a mirror driving mechanism 118 for driving and controlling the quick return mirror 13b, and a spring force for driving a front curtain and a rear curtain of the shutter 115 are provided. A shutter charging mechanism 119 for charging, a shutter control circuit 120 for controlling the movement of the front curtain and the rear curtain, and a photometry circuit 121 for performing photometry processing based on the light beam from the pentaprism 13a are provided.
[0045]
On the optical axis, an image sensor 27 for photoelectrically converting a subject image passing through the optical system is provided as a photoelectric converter.
[0046]
In this case, the image sensor 27 is protected by a dust filter 21 made of a transparent glass member as an optical element disposed between the image sensor 27 and the photographing optical system 12a.
[0047]
For example, a piezoelectric element 22 is attached to the periphery of the dustproof filter 21 as a part of a vibration unit that vibrates the dustproof filter 21 at a predetermined frequency.
[0048]
The piezoelectric element 22 has two electrodes. The piezoelectric element 22 causes the dust-proof filter 21 to vibrate by the dust-proof filter driving circuit 140 as a part of the vibrating means. Is configured to be able to be removed.
[0049]
Note that a temperature measurement circuit 133 is provided near the dustproof filter 21 to measure the temperature around the image sensor 27.
[0050]
The camera system also includes an image processing controller that performs image processing using an interface circuit 123 connected to the image sensor 27, a liquid crystal monitor 124, an SDRAM 125 provided as a storage area, a FlashROM 126, a recording medium 127, and the like. 128 are provided so as to provide an electronic record display function together with an electronic imaging function.
[0051]
As another storage area, a non-volatile memory 129 made of, for example, an EEPROM is provided as a non-volatile storage unit for storing predetermined control parameters required for camera control, and is accessible from the Bucom 150.
[0052]
Further, the Bucom 150 is provided with an operation display LCD 151 for notifying the user of the operation state of the camera by a display output, and a camera operation switch (SW) 152.
[0053]
The camera operation SW 152 is, for example, a switch group including operation buttons required for operating the camera, such as a release SW, a mode change SW, and a power SW.
[0054]
Further, a battery 154 as a power supply and a power supply circuit 153 for converting the voltage of the power supply to a voltage required by each circuit unit constituting the camera system and supplying the converted voltage are provided.
[0055]
Next, the operation of the camera system configured as described above will be described. First, the image processing controller 128 controls the interface circuit 123 in accordance with a command from the Bucom 150 to capture image data from the image sensor 27.
[0056]
This image data is converted into a video signal by the image processing controller 128 and output and displayed on the liquid crystal monitor 124.
[0057]
The user can check the captured image from the display image on the liquid crystal monitor 124.
[0058]
The SDRAM 125 is a memory for temporarily storing image data, and is used as a work area when the image data is converted.
[0059]
The image data is set to be stored in the recording medium 127 after being converted into JPEG data.
[0060]
The image sensor 27 is protected by the dust filter 21 made of a transparent glass member as described above.
[0061]
A piezoelectric element 22 for vibrating the glass surface is arranged on the periphery of the dustproof filter 21. The piezoelectric element 22 is also used as a driving unit of the piezoelectric element 22 as described later in detail. It is driven by the working dust filter drive circuit 140.
[0062]
It is more preferable that the imaging element 27 and the piezoelectric element 22 are integrally housed in a case surrounded by a frame as shown by a broken line, with the dustproof filter 21 as one surface.
[0063]
Normally, temperature affects the elastic modulus of a glass material and is one of the factors that change its natural frequency. Therefore, it is necessary to measure the temperature during operation and consider the change in its natural frequency. No.
[0064]
It is better to measure the temperature change of the dustproof filter 21 provided to protect the front surface of the image sensor 27 whose temperature rises sharply during operation, and to estimate the natural frequency at that time.
[0065]
Therefore, in the case of this example, a sensor (not shown) connected to the temperature measuring circuit 133 is provided to measure the peripheral temperature of the image sensor 27.
[0066]
It is preferable that the temperature measurement point of the sensor is set very close to the vibration surface of the dustproof filter 21.
[0067]
The mirror driving mechanism 118 is a mechanism for driving the quick return mirror 13b to the UP position and the DOWN position. Is divided and guided to the pentaprism 13a side.
[0068]
The output from the AF sensor in the AF sensor unit 116 is transmitted to the Bucom 150 via the AF sensor drive circuit 117, and a known distance measurement process is performed.
[0069]
Further, while the user can view the subject from the eyepiece 13c adjacent to the pentaprism 13a, a part of the light beam passing through the pentaprism 13a is guided to a photosensor (not shown) in the photometric circuit 121, where it is detected. A well-known photometric process is performed based on the light amount thus obtained.
[0070]
Next, details of the imaging unit 15 in the camera 1 of the present embodiment will be described.
[0071]
FIGS. 3, 4, and 5 are views showing a part of the imaging unit 15 in the camera 1 of the present embodiment, and FIG. 3 is an exploded perspective view of a main part of the imaging unit in an exploded manner. is there.
[0072]
FIG. 4 is a perspective view showing a part of the assembled imaging unit in a cutaway view, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along a cut surface of FIG.
[0073]
Note that the imaging unit 15 of the camera 1 according to the present embodiment is a unit including a plurality of members including the shutter unit 14 as described above. However, in FIGS. The illustration of the shutter section 14 is omitted.
[0074]
In addition, in order to show the positional relationship between the constituent members, in FIGS. 3 to 5, it is provided in the vicinity of the image pickup unit 15 and the image pickup device 27 is mounted. The image pickup device 27 includes an image signal processing circuit and a work memory. FIG. 2 also shows a main circuit board 16 on which an electric circuit of an imaging system is mounted.
[0075]
Note that the details of the main circuit board 16 itself are applied to those generally used in conventional cameras and the like, and description thereof is omitted.
[0076]
The imaging unit 15 is composed of a CCD or the like, and transmits an image signal corresponding to the light irradiated on its own photoelectric conversion surface through the imaging optical system 12a, and a thin plate-shaped fixedly supporting the imaging element 27. An image sensor fixing plate 28 made of a member and an optical element arranged on the side of the photoelectric conversion surface of the image sensor 27 and formed to remove high frequency components from a subject light beam transmitted through the imaging optical system 12a and irradiated. An optical low-pass filter (hereinafter, referred to as an optical LPF) 25, and a low-pass filter receiving member that is disposed at a peripheral portion between the optical LPF 25 and the image sensor 27 and that is formed by a substantially frame-shaped elastic member or the like. The optical LPF 25 (optical element) is held in close contact with the peripheral portion or a portion in the vicinity thereof, and the image pickup device 27 is housed and fixedly held therein. An imaging element housing case member 24 (hereinafter, referred to as a CCD case 24) disposed so that a predetermined portion is in close contact with a dust-proof filter receiving member 23 to be described later; A dust-proof filter receiving member 23 that supports the filter 21 in close contact with its peripheral portion or a portion in the vicinity thereof; and a photoelectric conversion surface side of the image sensor 27 supported by the dust-proof filter receiving member 23 and a front side of the optical LPF 25. , A dust-proof filter 21 which is a dust-proof member opposed to a predetermined position having a predetermined interval between the optical LPFs 25, and a predetermined vibration which is provided on a peripheral portion of the dust-proof filter 21 and which has a predetermined vibration. And a piezoelectric element 22 composed of an electromechanical transducer or the like and a dustproof filter 21 It is constituted by a pressing member 20 made of an elastic body and the like for airtightly joining and fixing and holding the filter receiving member 23.
[0077]
The imaging element 27 receives the subject luminous flux transmitted through the imaging optical system 12a on its own photoelectric conversion surface and performs a photoelectric conversion process to obtain an image signal corresponding to the subject image formed on the photoelectric conversion surface. For example, a charge coupled device (CCD; Charge Coupled Device) is used.
[0078]
The image sensor 27 is mounted at a predetermined position on the main circuit board 16 via an image sensor fixing plate 28.
[0079]
The image signal processing circuit, the work memory, and the like are mounted on the main circuit board 16 as described above, and the signal output from the image sensor 27 is processed by these circuits.
[0080]
On the front side of the image pickup device 27, an optical LPF 25 is provided with a low-pass filter receiving member 26 interposed therebetween.
[0081]
A CCD case 24 is provided so as to cover the image sensor 27, the low-pass filter receiving member 26, and the optical LPF 25.
[0082]
That is, the CCD case 24 is provided with an opening 24c having a rectangular shape at a substantially central portion, and the optical LPF 25 and the image sensor 27 are arranged in the opening 24c from the rear side. .
[0083]
A step portion 24a having a substantially L-shaped cross section is formed on the inner peripheral edge portion on the rear side of the opening 24c, as shown in FIGS.
[0084]
As described above, the low-pass filter receiving member 26 made of an elastic member or the like is provided between the optical LPF 25 and the image sensor 27.
[0085]
The low-pass filter receiving member 26 is arranged at a position on the front edge of the imaging device 27 that avoids the effective range of the photoelectric conversion surface, and comes into contact with the vicinity of the rear edge of the optical LPF 25. I have.
[0086]
The airtightness between the optical LPF 25 and the image sensor 27 is maintained.
[0087]
As a result, an elastic force in the optical axis direction by the low-pass filter receiving member 26 acts on the optical LPF 25.
[0088]
Therefore, a low-pass filter that displaces the optical LPF 25 in the optical axis direction by arranging the peripheral portion on the front side of the optical LPF 25 so as to be substantially airtightly contacted with the step portion 24a of the CCD case 24. The position of the optical LPF 25 in the optical axis direction is regulated against the elastic force of the receiving member 26.
[0089]
In other words, the position of the optical LPF 25 inserted from the rear side into the opening 24 c of the CCD case 24 is regulated in the optical axis direction by the step portion 24 a of the CCD case 24.
[0090]
Thus, the optical LPF 25 does not escape from the inside of the CCD case 24 toward the front side.
[0091]
After the optical LPF 25 is inserted into the opening 24c of the CCD case 24 from the rear side in this way, the imaging element 27 is disposed on the rear side of the optical LPF 25.
[0092]
In this case, a low-pass filter receiving member 26 is sandwiched between the optical LPF 25 and the image sensor 27 at the peripheral edge.
[0093]
The image sensor 27 is mounted on the main circuit board 16 with the image sensor fixing plate 28 interposed therebetween as described above.
[0094]
The image sensor fixing plate 28 is fixed to the screw hole 24e from the rear side of the CCD case 24 by a screw 28b via a spacer 28a.
[0095]
The main circuit board 16 is fixed to the image sensor fixing plate 28 by screws 16d via spacers 16c.
[0096]
On the front side of the CCD case 24, a dust filter receiving member 23 is fixed to a screw hole 24b of the CCD case 24 by a screw 23b.
[0097]
In this case, a peripheral groove 24d is formed in a substantially annular shape at a predetermined position on the peripheral side of the CCD case 24 and on the front side, as shown in detail in FIGS.
[0098]
On the other hand, an annular convex portion 23d (not shown in FIG. 3) corresponding to the peripheral groove 24d of the CCD case 24 is entirely provided at a predetermined position on the peripheral side and the rear side of the dustproof filter receiving member 23. It is formed in a substantially annular shape over the circumference.
[0099]
Therefore, the CCD case 24 and the dust-proof filter receiving member 23 are formed in an annular region, that is, in a region where the peripheral groove 24d and the annular convex portion 23d are formed by fitting the annular convex portion 23d and the peripheral groove 24d. They are fitted with each other substantially airtightly.
[0100]
The dustproof filter 21 has a circular or polygonal plate shape as a whole, and at least an area having a predetermined spread in a radial direction from its own center forms a transparent portion, and this transparent portion is provided on a front side of the optical LPF 25. Are arranged facing each other with an interval of.
[0101]
A predetermined vibrating member for applying vibration to the dustproof filter 21 is provided on a peripheral portion of one surface (the rear side in the present embodiment) of the dustproof filter 21. The piezoelectric elements 22 to be formed are arranged so as to be integrated, for example, by means such as sticking with an adhesive.
[0102]
The piezoelectric element 22 is configured so that a predetermined vibration can be generated in the dustproof filter 21 by applying a predetermined driving voltage from the outside.
[0103]
The dust filter 21 is fixed and held by a pressing member 20 made of an elastic body such as a leaf spring so as to be airtightly joined to the dust filter receiving member 23.
[0104]
An opening 23f having a circular or polygonal shape is provided in the vicinity of a substantially central portion of the dustproof filter receiving member 23.
[0105]
The opening 23f is set to be large enough to allow the light beam of the subject transmitted through the imaging optical system 12a to pass therethrough and to irradiate the photoelectric conversion surface of the image sensor 27 disposed behind the light beam. ing.
[0106]
A wall portion 23e (see FIGS. 4 and 5) protruding toward the front side is formed in a substantially annular shape at a peripheral portion of the opening 23f, and the front end side of the wall portion 23e further faces the front side. A receiving portion 23c is formed so as to protrude.
[0107]
On the other hand, in the vicinity of the outer peripheral edge of the front side of the dust-proof filter receiving member 23, a plurality of (three in this embodiment) projections 23a are formed at predetermined positions so as to project toward the front side. .
[0108]
The protruding portion 23a is a portion formed for fixing the pressing member 20 for fixing and holding the dustproof filter 21, and the pressing member 20 is formed with a screw 20a or the like with respect to the tip of the protruding portion 23a. Are fixed by the fastening means.
[0109]
The pressing member 20 is a member formed of an elastic body such as a leaf spring as described above, and has a base end fixed to the protruding portion 23 a and a free end contacting the outer peripheral edge of the dustproof filter 21. By being in contact, the dustproof filter 21 is pressed toward the dustproof filter receiving member 23, that is, in the optical axis direction.
[0110]
In this case, when a predetermined portion of the piezoelectric element 22 disposed on the outer peripheral edge on the back side of the dustproof filter 21 contacts the receiving portion 23c, the position of the dustproof filter 21 and the piezoelectric element 22 in the optical axis direction is adjusted. Are being regulated.
[0111]
Thus, the dustproof filter 21 is fixedly held so as to be airtightly joined to the dustproof filter receiving member 23 via the piezoelectric element 22.
[0112]
In other words, the dust-proof filter receiving member 23 is configured to be airtightly joined to the dust-proof filter 21 and the piezoelectric element 22 by the urging force of the pressing member 20.
[0113]
As described above, the dust-proof filter receiving member 23 and the CCD case 24 are configured such that the circumferential groove 24d and the annular convex portion 23d (see FIGS. 4 and 5) are substantially airtightly fitted to each other. At the same time, the dust filter receiving member 23 and the dust filter 21 are hermetically joined via the piezoelectric element 22 by the urging force of the pressing member 20.
[0114]
The optical LPF 25 disposed in the CCD case 24 is disposed so as to be substantially airtight between the peripheral edge on the front side of the optical LPF 25 and the step 24a of the CCD case 24.
[0115]
Further, on the rear side of the optical LPF 25, an image sensor 27 is disposed via a low-pass filter receiving member 26, so that substantially airtightness is maintained between the optical LPF 25 and the image sensor 27. ing.
[0116]
Thus, a predetermined gap 51a is formed in a space between the optical LPF 25 and the dustproof filter 21.
[0117]
A space 51 b is formed by the peripheral side of the optical LPF 25, that is, the CCD case 24, the dust filter receiving member 23, and the dust filter 21.
[0118]
The space 51b is a sealed space formed so as to protrude outside the optical LPF 25 (see FIGS. 4 and 5).
[0119]
The space 51b is set to be a space wider than the space 51a.
[0120]
The space formed by the gap 51a and the space 51b is a sealed space 51 which is substantially airtightly sealed by the CCD case 24, the dust filter receiving member 23, the dust filter 21, and the optical LPF 25 as described above. ing.
[0121]
As described above, in the imaging unit 15 of the camera according to the present embodiment, the sealing structure that forms the substantially sealed space 51 that is formed around the optical LPF 25 and the dustproof filter 21 and that includes the gap 51 a is configured. I have.
[0122]
The sealing structure is provided at a position outside the periphery of the optical LPF 25 or its vicinity.
[0123]
Further, in the present embodiment, the dustproof filter receiving member 23 which is the first member for supporting the dustproof filter 21 in close contact with the peripheral portion or in the vicinity thereof, and the optical LPF 25 in close contact with the peripheral portion or in the vicinity thereof. The sealing structure is constituted by the CCD case 24 and the like, which is a second member disposed so as to be in close contact with the dust-proof filter receiving member 23 at a predetermined position of the self.
[0124]
In the camera according to the present embodiment configured as described above, the dustproof filter 21 is disposed at a predetermined position on the front side of the image pickup device 27 so as to be formed on the periphery of the photoelectric conversion surface of the image pickup device 27 and the dustproof filter 21. By sealing the sealing space 51 to be sealed, dust and the like are prevented from adhering to the photoelectric conversion surface of the image sensor 27.
[0125]
In this case, a periodic voltage is applied to the piezoelectric element 22 disposed integrally with the periphery of the dust-proof filter 21 for dust and the like adhering to the exposed surface on the front side of the dust-proof filter 21. Then, by applying a predetermined vibration to the dustproof filter 21, the dustproof filter 21 can be removed.
[0126]
FIG. 6 is a front view showing only the dustproof filter 21 and the piezoelectric element 22 provided integrally with the dustproof filter 21 of the imaging unit 15 of the camera 1.
[0127]
7 and 8 show the state change of the dust filter 21 and the piezoelectric element 22 when a drive voltage is applied to the piezoelectric element 22 of FIG. 6, and FIG. 7 is along the line AA of FIG. FIG. 8 is a sectional view taken along line BB of FIG.
[0128]
Here, for example, when a negative (minus; one) voltage is applied to the piezoelectric element 22, the dustproof filter 21 is deformed as shown by a solid line in FIGS. ; +) When a voltage is applied, the dustproof filter 21 is deformed as shown by a dotted line in FIG.
[0129]
In this case, the amplitude is substantially zero at the position of the node of the vibration as indicated by the reference numeral 21a in FIGS. 6 to 8, so that the receiving portion of the dustproof filter receiving member 23 is provided at a portion corresponding to the node 21a. 23c is set to abut.
[0130]
Thereby, the dust filter 21 can be efficiently supported without hindering the vibration of the dust filter 21.
[0131]
In this state, by controlling the dust-proof filter driving circuit 140 at a predetermined time and applying a periodic voltage to the piezoelectric element 22, the dust-proof filter 21 vibrates, and the surface of the dust-proof filter 21 The attached dust is removed.
[0132]
The resonance frequency at this time is determined by the shape, plate thickness, material and the like of the dustproof filter 21.
[0133]
In the examples shown in FIGS. 6 to 8 described above, the case where the primary vibration is generated is shown, but the present invention is not limited to this, and higher-order vibration may be generated.
[0134]
FIG. 9 is a diagram conceptually illustrating a configuration of a vibration unit that vibrates the dustproof filter 21 in the imaging unit of the electronic imaging apparatus.
[0135]
As shown in FIG. 9, the annular piezoelectric element 22 is polarized into 22a and 22b. In this case, the piezoelectric elements 22a and 22b are polarized in the plate thickness direction in eight circumferentially divided regions, and the polarization directions are indicated by plus (+) and minus (-), and the polarization directions are opposite. Are alternately arranged. Then, one piezoelectric element 22b is a quarter of the wavelength of vibration (here, one wavelength corresponds to the length of the plus (+) and minus (-) polarization regions) with respect to the other piezoelectric element 22a. They are arranged so as to be shifted by a wavelength (1 / λ).
[0136]
A voltage of a predetermined frequency is added to the piezoelectric elements 22a and 22b thus configured by the dustproof filter driving circuit 140 in the respective plate thickness directions.
[0137]
In this case, the frequency signal (first periodic voltage signal) output from the oscillator 34 of the dustproof filter drive circuit 140 is added to the piezoelectric element 22b as it is, while the dustproof filter drive circuit is A signal (second periodic voltage signal) whose phase is shifted by 90 ° by the 90 ° phase shifter 35 of 140 is applied.
[0138]
By applying such a signal to each of the piezoelectric elements 22a and 22b, the dustproof filter 21 is rotated in the rotational direction X about the center of the dustproof filter 21 as shown in FIG. 10 (only the dustproof filter 21 is shown). Bending wave vibrations (vibrations in which the peaks Y and the valleys T alternately occur at equal intervals and with the same amplitude) are generated.
[0139]
When the bending traveling wave uttered by the piezoelectric elements 22a and 22b is viewed at an arbitrary time, it has a substantially symmetrical shape with respect to the center (optical axis) of the dustproof filter 21.
[0140]
FIG. 11 is a circuit diagram schematically showing the configuration of the dustproof filter drive circuit 140 in the electronic imaging device 1 described with reference to FIG. FIG. 12 is a time chart showing the form of each signal output from each component in the dustproof filter drive circuit 140 of FIG.
[0141]
A clock generator 255 is provided inside the body control microcomputer 41. The clock generator 255 generates a pulse signal (basic clock) at a frequency sufficiently higher than a signal frequency to be applied to the piezoelectric elements 22a and 22b. (See Sig1 shown in FIG. 12). This basic clock signal is input to the N-ary counter 241 of the dust filter driving circuit 140. The N-ary counter 241 counts the pulse signal, and outputs a count end pulse signal every time the predetermined value = N is reached. That is, the basic clock signal is divided by 1 / N (see Sig2 shown in FIG. 12).
[0142]
Since the duty ratio of High and Low is not 1: 1 for the frequency-divided pulse signal, the duty ratio is converted to 1: 1 via the first 1/2 frequency dividing circuit 242-1. At this time, the frequency is halved (see Sig3 shown in FIG. 12). The output signal from the first 1/2 frequency dividing circuit 242-1 is output to the second 1/2 frequency dividing circuit 242-2 and the exclusive OR (ExOR) circuit 247. The pulse signal input to the second 1/2 frequency dividing circuit 242-2 is further output at a half frequency (see Sig4 shown in FIG. 12).
[0143]
Here, when the pulse signal Sig4 is in a high state, the MOS transistor Q01 (244b1) is turned on. Further, the pulse signal Sig4 is applied to the MOS transistor Q02 (244c1) via the first inverter 243-1. In this case, when the pulse signal Sig4 is in a low state, the MOS transistor Q02 (244c1) is turned on.
[0144]
In this way, when the two MOS transistors Q01 (244b1) and Q02 (244c1) connected to the primary side of the transformer A (245-1) are turned on alternately, the two MOS transistors Q01 (244b1) are turned on. On the next side, a Sig5 signal shown in FIG. 12 is generated. In this case, the turns ratio of the transformer A (245-1) is determined by the output voltage of the power supply circuit 153 and the voltage required to drive one of the piezoelectric elements 22a.
[0145]
The resistor R00 (246-1) is provided to restrict an excessive current from flowing through the transformer A (245-1).
[0146]
When driving the piezoelectric element 22a, it is necessary that Q00 (244a1) is in the ON state (ON) and that a voltage is applied from the power supply circuit 153 to the center tap of the transformer A (245-1). In this case, on / off control of Q00 (244a1) is performed from P_PwContA of the body control microcomputer 150.
[0147]
The set value of the N-ary counter 241 = N is set from the port of the body control microcomputer 150 = D_NCnt. That is, the body control microcomputer 150 can arbitrarily change the drive frequency of the piezoelectric elements 22a and 22b by controlling the set value = N.
[0148]
The calculation of the driving frequency is based on the following equation (1).
[0149]
fdrv = fpls / 4N (1)
Here, N: the set value to the N-ary counter 241
fpls: frequency of output pulse of clock generator 255
fdrv: frequency of the signal applied to the piezoelectric element 22a
Thus, the drive signal (Sig5) of a predetermined voltage is applied to the piezoelectric element 22a.
[0150]
On the other hand, the output signal Sig3 of the first 1/2 frequency dividing circuit 242-1 is output to the third 1/2 frequency dividing circuit 242-2 via the exclusive OR (ExOR) circuit 247. In this case, when the port P_θCont of the body control microcomputer 150 is in a high state, the pulse signal Sig3 is inverted. Thereafter, the signal is output to the third 1/2 frequency dividing circuit 243-2.
[0151]
When the port P_θCont is in a low (Low) state, the pulse signal Sig3 is output to the third 分 frequency dividing circuit 242-2 as it is (see Sig6 in FIG. 12). This pulse signal Sig6 is output after being further halved in frequency by the third 1/2 frequency dividing circuit 242-3 (see Sig7 shown in FIG. 12). As a result, the second inverter 243-2, Q11 (244b2), Q12 (244c2), and the transformer B (245-2) are driven, and a drive signal (Sig8) of a predetermined voltage is applied to the piezoelectric element 22b.
[0152]
The functions of the second inverter 243-2, Q11 (244b2), Q12 (244c2), transformer B (245-2), and resistor R10 are the same as those of the above-described first inverter 243-1, Q01 (244b1), Q02. (244c1), the transformer A (245-1), and the resistor R00 (246-1).
[0153]
In each of the first to third 1/2 frequency dividing circuits 242-1, 222-2, and 242-3, the frequency dividing operation is performed in response to the rising edge of the input pulse signal. ing.
[0154]
Then, even if the frequency of the pulse signal is the same, when the signal is inverted, the second 1/2 frequency dividing circuit 242-2 and the third 1/2 frequency dividing circuit 242-3 output respectively. A pulse signal having a phase difference occurs. The phase difference in this case is 90 °.
[0155]
Accordingly, a phase difference of 90 ° occurs between the signal Sig5 applied to the piezoelectric element 22a and the signal Sig8 applied to the piezoelectric element 22b. The phase difference can be controlled by the port P_θCont of the body control microcomputer 150. For example, when the port P_θCont is in a high state, a phase difference of 90 ° occurs, and when the port P_θCont is in a low state, no phase difference occurs. That is, by controlling the port P_θCont, different forms of vibration can be applied to the dustproof filter 21.
[0156]
(1st Embodiment)
FIG. 13 is a flowchart for explaining the operation of the Bucom 150 in the camera system according to the first embodiment of the present invention.
[0157]
The Bucom 150 starts operating when the power switch of the camera is turned on. In step S100, a process for activating the camera system is executed. The power supply circuit 153 is controlled to supply power to each circuit unit constituting the camera system. In addition, initialization of each circuit is performed.
[0158]
Step S101 is an operation step for detecting the state of the lens unit 12 by performing a communication operation with the Lucom 205, and is periodically executed. When it is detected in step S102 that the lens unit 12 is attached to the camera body 11, the process proceeds from step S102 to step S103. In step S103, the two piezoelectric elements 22a and 22b provided on the dustproof filter 21 are driven at the resonance frequency (f0) in phase for a predetermined time (T0). The value set in the N-ary counter 241 to vibrate the two piezoelectric elements 22a and 22b is stored in the nonvolatile memory 129. The non-volatile memory 129 also stores the time (T0) at which the dust filter 21 is vibrated in order to remove dust adhering to the dust filter 21. A dustproof operation is performed based on these data. The dust filter 21 vibrates as shown in FIGS. 7 and 8, and dust is removed.
[0159]
On the other hand, if it is not detected in step S102 that the lens unit 12 has been attached to the camera body 11, the process proceeds from step S102 to step S104. Step S104 is a processing step of periodically detecting the state of the camera operation SW 152. In step S105, the state of CleanUpSW, one of the camera operation SWs 152, is determined. Here, when the CleanUpSW is operated, the process proceeds to step S106, and the subroutine “CleanUp operation” is executed. The details of the subroutine "CleanUp operation" will be described later.
[0160]
On the other hand, if the CleanUpSW is not operated in step S105, the process proceeds to step S107. In step S107, the state of the first release switch, which is one of the camera operation switches 152, is determined. If the first release SW is ON, the process proceeds to step S108, and if it is OFF, the process proceeds to step S101.
[0161]
In step S108, luminance information of the subject is obtained from the photometry circuit 121. From this information, the exposure time (Tv value) of the image sensor 27 and the aperture setting value (Av value) of the lens unit 12 are calculated.
[0162]
In the next step S109, the detection data of the AF sensor unit 116 is obtained via the AF sensor drive circuit 117. The Bucom 150 calculates the amount of defocus based on this data. In step S110, it is determined whether or not the calculated shift amount is within the permitted range. If not, drive control of the photographing lens in the photographing optical system 12a is performed in step S111, and the process returns to step S101.
[0163]
On the other hand, if the deviation amount is within the permitted range in step S110, the process proceeds to step S112. In step S112, the operation state of the second release switch, which is one of the camera operation switches 152, is determined. When the operation of the camera operation SW 152 is performed, the process proceeds to step S113, and when there is no operation, the process proceeds to step S101.
[0164]
In step S113, the aperture of the taking lens in the taking optical system 12a is set based on the Av value calculated in step S105. In step S114, the quick return mirror 13b is driven to the UP position.
[0165]
In the following steps S115 to S117, a dustproof permission flag is set. The dustproof permission flag is a flag for instructing whether or not to execute the dust removal operation in parallel with the imaging operation. When the dustproof permission flag is cleared ("0"), the dust removal operation is prohibited, and when the dustproof permission flag is set ("1"), the dust removal operation is permitted. The dustproof permission flag is set when the shutter time is longer than a predetermined time. If the shutter time is long, the time during which the dustproof filter 21 contacts the outside air becomes long, and dust may adhere to the dustproof filter 21 during exposure.
[0166]
In addition, when the valve shooting is selected, the shutter 14 is kept in the open state while the user turns on the release SW, so that dust may adhere. Also, in bulb shooting, the Open time of the shutter 14 cannot be predicted (the exposure time intended by the user cannot be detected by the camera). Therefore, it is necessary to always perform the dust removing operation during bulb photography.
[0167]
Although not particularly mentioned in the present embodiment, it may be determined whether or not to perform the dust removing operation according to the shooting mode. This is because the shooting mode includes an operation mode in which the shutter time is long (such as a night scene shooting mode).
[0168]
First, in step S115, it is determined whether or not the shutter speed is greater than a predetermined value. If the value is equal to or more than the predetermined value, the process proceeds to step S117 to set a dustproof permission flag. If the value is equal to or less than the predetermined value, the process proceeds to step S116 to clear the dustproof permission flag.
[0169]
In step S115, it is also determined whether or not bulb photography has been selected. If the bulb shooting has been selected, step S117 is executed to set the dustproof permission flag. If the bulb shooting has not been selected, step S116 is executed to clear the dustproof flag. After execution of step S116 or step S117, the process proceeds to step S118.
[0170]
In step S118, the shutter 14 is OPEN-controlled. In step S119, a subroutine "imaging operation" is executed. The detailed operation of the subroutine "imaging operation" will be described later. In step S120, the shutter 14 is subjected to CLOSE control. In step S121, the quick return mirror 13b is driven to the Down position. Further, in step S122, the shutter 14 is charged. In step S123, the aperture of the taking lens in the taking optical system 12a is driven to the open position. In step S124, the image data is fetched from the image sensor 27, converted into a predetermined format, and stored in a recording medium.
[0171]
FIG. 14 is a diagram for explaining the details of the subroutine "CleanUp operation" (step S106) described in FIG. When the user turns on CleanUpSW, this subroutine is executed. The dust removal operation is automatically performed by the camera as needed. However, it is convenient if the dust removal operation can be executed by the user separately from the dust removal operation automatically performed by the camera.
[0172]
Further, in the camera manufacturing process, in order to perform an operation test, it is necessary to be able to arbitrarily perform a dust removing operation by a manual operation. This subroutine exists to respond to these requests. In this routine, the quick return mirror 13b is fixed at the UP position, and the shutter 14 is also in the OPEN state, so that the state of the dustproof filter 21 during vibration can be observed. When large dust adheres, it is not preferable to remove it between the dustproof filter 21 and the shutter 14. By using the dust removing operation of this routine, dust can be excluded to the outside of the camera.
[0173]
First, in step S150, the quick return mirror 13b is moved to the Up state. In step S151, the shutter 14 is set to the OPEN state. In step S152, driving of the two piezoelectric elements 22a and 22b at the frequency f0 and in the same phase is started. This causes the dust filter 21 to start vibrating as shown in FIGS.
[0174]
In step S153, the state of the CleanUpSW is detected, and the process waits in step S153 until the CleanUpSW is turned off. While the CleanUpSW is ON, the vibrating operation of the dustproof filter 21 is continued. The user only needs to keep CleanUpSW in the ON state for a necessary time. When the CleanUpSW is turned off, the process shifts to step S154 to stop driving the piezoelectric elements 22a and 22b provided in the dustproof filter 21. After that, the procedure moves to step S155.
[0175]
In step S155, the shutter 14 is set to the Close state. In step S156, the quick return mirror 13b is driven to the Down position. In step S157, a charging operation of the shutter 14 is performed. And return.
[0176]
FIG. 15 is a diagram for explaining the details of the subroutine “imaging operation” (step S119) described in FIG. In step S200, the state of the dustproof permission flag is determined. If the dust-proof permission flag is "1", the process proceeds to step S201 to start the vibration operation of the dust-proof filter 21, and if the dust-proof permission flag is "0", the process proceeds to step S202. In step S201, a drive signal having the frequency (f0 + Δf) and the same phase is applied to the two piezoelectric elements 22a and 22b. f0 is a resonance frequency, and Δf is a shift amount described later.
[0177]
The resonance frequency f0 is determined by the material and shape of the dust filter 21. When the dustproof filter 21 is driven at the resonance frequency f0, the amplitude of the dustproof filter 21 becomes maximum as shown in FIG. As the amplitude of the dust filter 21 increases, the ability to remove dust increases. However, at the resonance frequency f0, the impedance required for driving the dustproof filter 21 increases because the impedance of the piezoelectric elements 22a and 22b decreases. In addition, if the dustproof filter 21 is greatly deformed, aberrations generated by the dustproof filter 21 increase, which may cause image degradation.
[0178]
Therefore, in the present embodiment, in consideration of these problems, the driving frequency of the dustproof filter 21 during the imaging operation is intentionally shifted from the resonance frequency f0. The shift amount (Δf) is stored in the nonvolatile memory 129. When the dustproof filter 21 is driven at a frequency other than the resonance frequency f0, the amplitude of the dustproof filter 21 decreases. However, if the purpose is not to remove dust that has already adhered but to prevent dust from adhering, A slight reduction in amplitude is not a major problem.
[0179]
In the next step S202, the image processing controller 128 is instructed to start an imaging operation. In step S203, it is determined whether or not bulb shooting is being performed. If the bulb shooting is being performed, the process proceeds to step S204. In step S204, the process waits until the release switch is turned off. When the release SW is turned off, the process proceeds to step S206.
[0180]
On the other hand, if it is determined in step S203 that bulb shooting is not being performed, the process proceeds from step S203 to step S205. In step S205, the timer counter is operated to wait for the shutter time determined in step S108. Thereafter, the process proceeds to step S206.
[0181]
In step S206, an instruction to stop the imaging operation is sent to the image processing controller 128. In step S207, the state of the image stabilization permission flag is determined. If the anti-vibration flag is "1", the vibration control of the anti-dust filter 21 is stopped in step S208, and the process returns to the main routine. If the image stabilization permission flag is "0", the process immediately returns to the main routine.
[0182]
According to the first embodiment described above, in a camera system having a function of removing dust by vibrating the dust filter, the dust filter 21 is set at the resonance frequency of the dust filter 21 when the taking lens is replaced or when the CleanUpSW is operated. In addition to vibrating, the dustproof filter 21 is vibrated at a frequency (f0 + Δf) shifted from the resonance frequency f0 by Δf during an imaging operation for performing long-time exposure or during bulb shooting, so that image quality deteriorates. There is provided an electronic imaging apparatus that eliminates unnecessary and unnecessary power consumption.
[0183]
(2nd Embodiment)
FIG. 17 is a flowchart for explaining the operation of the Bucom 150 in the camera system according to the second embodiment of the present invention. The second embodiment is characterized in that the dustproof filter 21 is intermittently driven in the subroutine "imaging operation" (step S119 in FIG. 13) described in the first embodiment. Other steps are the same as in the first embodiment.
[0184]
First, in step S400, the state of the dustproof permission flag is detected. If the dustproof permission flag is “1”, the process proceeds to step S401 to start the vibration operation of the dustproof filter 21. In step S401, a predetermined drive signal is applied to the piezoelectric elements 22a and 22b that vibrate the dust filter 21. After that, it moves to step S402.
[0185]
On the other hand, if the dustproof permission flag is “0” in step S400, the process immediately proceeds to step S402. In step S402, the image processing controller 128 is instructed to start an imaging operation. In step S403, it is determined whether or not bulb shooting is being performed. If it is the bulb shooting, the flow shifts to step S405 to detect the state of the release SW. If the release SW is detected to be OFF, the process proceeds to step S406, and if the release SW is ON, the process proceeds to step S4050. In step S4050, the vibration operation of the dustproof filter 21 is stopped for a predetermined time. Then, the vibration operation is restarted. In step S4051, the process waits for a predetermined time to continue the vibration operation. The dust removal operation during bulb shooting is performed intermittently by the operation of step S4050 and step S4051. The bulb photographing operation is used when photographing a low-luminance subject such as a celestial body. Therefore, the exposure time may be very long. Therefore, it is desired to reduce the power required for the dust removing operation as much as possible. Therefore, the driving power of the dustproof filter 21 is suppressed by making the driving operation intermittent.
[0186]
On the other hand, if the bulb shooting is not being performed in step S403, the process proceeds to step S404. In step S404, the timer counter is operated to wait for the shutter time determined in step S108. Then, control goes to a step S406.
[0187]
In step S406, a stop instruction for the imaging operation is sent to the image processing controller 128. In step S407, the state of the image stabilization permission flag is determined. If the anti-vibration flag is "1", the flow returns to the main routine after stopping the vibration operation of the anti-dust filter 21 in step S408. If the defense permission flag is "0", the routine immediately returns to the main routine.
[0188]
According to the second embodiment described above, in a camera system having a function of removing dust by vibrating a dustproof filter, the dustproof filter 21 is set at the resonance frequency of the dustproof filter 21 when the taking lens is replaced or when the CleanUpSW is operated. In addition to the vibration, the dustproof filter 21 is intermittently vibrated at the time of an imaging operation for performing long-time exposure or at the time of bulb photography, thereby providing an electronic imaging apparatus that eliminates unnecessary power consumption.
[0189]
(Third embodiment)
FIG. 18 is a flowchart for explaining the operation of the Bucom 150 in the camera system according to the third embodiment of the present invention. The third embodiment is characterized in that in the subroutine "imaging operation" described in the first embodiment (step S119 in FIG. 13), the dust-proof filter 21 is driven by using a bending traveling wave. Other steps are the same as in the first embodiment.
[0190]
First, in step S300, the state of the dustproof permission flag is determined. If the flag is “1”, the process proceeds to step S301 to start the vibration operation of the dustproof filter 21. In step S301, a driving signal having a frequency (fs) and a phase of 90 ° is applied to the two piezoelectric elements 22a and 22b. By this operation, a bending traveling wave as shown in FIG. By selecting a driving method in which the amount of deformation of the dustproof filter 21 is small, it is possible to suppress an increase in aberration generated by the dustproof filter 21. After step S301, the process moves to step S302.
[0191]
On the other hand, if the flag is “0” in step S300, the process immediately proceeds to step S302. In step S302, the image processing controller 128 is instructed to start an imaging operation. In step S303, it is determined whether or not bulb shooting is being performed. If the bulb shooting is being performed, the process proceeds to step S304. In step S304, the process waits until the release switch is turned off. When the release SW is turned off, the process proceeds to step S306.
[0192]
On the other hand, if it is determined in step S303 that bulb shooting is not being performed, the process proceeds from step S303 to step S305, in which the timer counter is operated to wait for the shutter time determined in step S108. After step S305, the process proceeds to step S306.
[0193]
In step S306, an instruction to stop the imaging operation is sent to the image processing controller 128. In step S307, the state of the image stabilization permission flag is determined. If the flag is "1", the flow returns to the main routine after stopping the vibration operation of the dustproof filter 21 in step S308. If the flag is "0", the process immediately returns to the main routine.
[0194]
According to the third embodiment, in a camera system having a function of removing dust by vibrating a dust filter, the resonance frequency (non-bending traveling wave) of the dust filter 21 when the taking lens is replaced or when the CleanUpSW is operated. Then, the dust-proof filter 21 is vibrated, and the dust-proof filter 21 is driven so that a bending traveling wave is generated at the time of an imaging operation for performing long-time exposure or at the time of bulb shooting. There is provided an electronic imaging device without any problem.
[0195]
(Note)
1. A shooting optical system for forming an optical image of a subject,
Imaging means including a photoelectric conversion element for converting an optical image formed by the imaging optical system into an electric signal,
An optical element disposed between the imaging optical system and the photoelectric conversion unit, for preventing adhesion of dust and the like to a photoelectric conversion surface of the photoelectric conversion unit;
When the shutter time is equal to or greater than a predetermined value or when valve shooting is selected, the optical element is vibrated in a predetermined vibration mode in association with an imaging operation by the imaging unit, thereby performing a dust removing operation on the optical element. Control means to be performed;
An electronic imaging device comprising:
[0196]
2. The control means vibrates the optical element at a frequency shifted from a resonance frequency of the optical element. An electronic imaging device according to item 1.
[0197]
3. The control means vibrates the optical element intermittently. An electronic imaging device according to item 1.
[0198]
4. The control means vibrates the optical element in such a manner that a bending traveling wave is generated in the optical element. An electronic imaging device according to item 1.
[0199]
【The invention's effect】
According to the present invention, for example, an appropriate dust removing operation is performed during an imaging operation in which long-time exposure is performed, so that an electronic imaging device that does not cause deterioration in image quality and eliminates unnecessary power consumption is provided. Is done.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view showing a schematic configuration of an embodiment when the present invention is applied to a digital camera.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a system configuration of a camera according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an exploded perspective view of a main part of the camera 1 according to the embodiment, in which a part of the imaging unit 15 is taken out and is shown.
FIG. 4 is a perspective view showing a part of the imaging unit 15 in the camera 1 according to the embodiment, which is taken out and partially cut away in a state where the imaging unit is assembled.
FIG. 5 is a view showing a part of the image pickup unit 15 in the camera 1 of the present embodiment, and is a cross-sectional view along a cut surface in FIG. 4;
FIG. 6 is a front view showing only a dustproof filter 21 and a piezoelectric element 22 provided integrally with the dustproof filter 21 of the image pickup unit 15 of the camera 1;
7 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 6, showing a change in state of the dustproof filter 21 and the piezoelectric element 22 when a drive voltage is applied to the piezoelectric element 22 of FIG.
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 6, showing a state change of the dust filter 21 and the piezoelectric element 22 when a driving voltage is applied to the piezoelectric element 22 of FIG.
FIG. 9 is a diagram conceptually showing a configuration of a vibrating unit that vibrates the dustproof filter 21 in the image pickup unit in the electronic image pickup apparatus.
FIG. 10 is a diagram showing a state in which a bending traveling wave vibration that proceeds in the rotation direction X about the center of the dustproof filter 21 is generated.
11 is a circuit diagram schematically illustrating a configuration of a dust filter driving circuit 140 in the electronic imaging device 1 described in FIG.
12 is a time chart showing the form of each signal output from each component in the dustproof filter drive circuit 140 of FIG.
FIG. 13 is a flowchart illustrating an operation of the Bucom 150 in the camera system according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a diagram for explaining details of a subroutine “CleanUp operation” (step S106) described in FIG. 13;
FIG. 15 is a diagram for explaining details of a subroutine “imaging operation” described in FIG. 13;
FIG. 16 is a diagram showing the relationship between the amplitude of dustproof glass and the driving frequency.
FIG. 17 is a flowchart illustrating an operation of the Bucom 150 in the camera system according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 18 is a flowchart illustrating an operation of a Bucom 150 in a camera system according to a third embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Camera, 11 ... Camera main body, 11a ... Photographing optical system mounting part, 12 ... Lens unit, 12a ... Photographing optical system, 13 ... Viewfinder device, 13a ... Penta prism, 13b ... Reflecting mirror, 13c ... Eyepiece, 14 ... Shutter unit, 15 imaging unit, 16 main circuit board, 17 release button, 21 dustproof filter, 27 imaging device, 28 image processing controller, 140 dustproof filter drive circuit, 150 microcomputer for body control ( Bucom), 205: microcomputer for lens control (Lucom).

Claims (10)

被写体の光学像を結像する撮影光学系と、
上記撮影光学系により結像された光学像を電気信号に変換する光電変換素子を含む撮像手段と、
上記撮影光学系と上記光電変換手段との間に配置され、前記光電変換手段の光電変換面への塵埃等の付着を防止する光学素子と、
前記光学素子を所定の周波数で振動させることにより前記光学素子に塵埃除去動作を行わせる制御手段と、
を具備し、
前記制御手段は、前記撮像手段による撮像動作に関連した第1のタイミングにおいて第1の振動形態で前記光学素子を振動させるとともに、上記撮像手段による撮像動作を除く第2のタイミングにおいて第2の振動形態で上記光学素子を振動させることを特徴とする電子撮像装置。
A shooting optical system for forming an optical image of a subject,
Imaging means including a photoelectric conversion element for converting an optical image formed by the imaging optical system into an electric signal,
An optical element disposed between the imaging optical system and the photoelectric conversion unit, for preventing adhesion of dust and the like to a photoelectric conversion surface of the photoelectric conversion unit;
Control means for causing the optical element to perform a dust removing operation by vibrating the optical element at a predetermined frequency,
With
The control means vibrates the optical element in a first vibration mode at a first timing related to an imaging operation by the imaging means, and a second vibration at a second timing excluding the imaging operation by the imaging means. An electronic imaging device, wherein the optical element is vibrated in a form.
上記第1のタイミングは上記撮像手段による撮像動作の開始に応じたタイミングであり、上記第2のタイミングは上記撮影光学系の交換に応じたタイミングであることを特徴とする請求項1記載の電子撮像装置。2. The electronic device according to claim 1, wherein the first timing is a timing according to a start of an imaging operation by the imaging unit, and the second timing is a timing according to replacement of the imaging optical system. Imaging device. 上記電子撮像装置は、手動操作に応じて上記加振手段を動作させるモードを有しており、該モードにおいては上記第2の振動形態で上記光学素子を振動させることを特徴とする請求項1記載の電子撮像装置。2. The electronic imaging apparatus according to claim 1, wherein the electronic imaging device has a mode in which the vibration unit is operated in response to a manual operation, and in the mode, the optical element is vibrated in the second vibration mode. An electronic imaging device according to claim 1. 上記第2の振動形態は、上記光学素子をその共振周波数で振動させる振動形態であることを特徴とする請求項1または3記載の電子撮像装置。4. The electronic imaging apparatus according to claim 1, wherein the second vibration mode is a vibration mode in which the optical element is vibrated at its resonance frequency. 上記第1の振動形態は、上記光学素子をその共振周波数以外の周波数で振動させる振動形態であることを特徴とする請求項1記載の電子撮像装置。2. The electronic imaging apparatus according to claim 1, wherein the first vibration mode is a vibration mode in which the optical element is vibrated at a frequency other than its resonance frequency. 上記第1の振動形態は、上記光学素子を間欠的に振動させる振動形態であることを特徴とする請求項1記載の電子撮像装置。2. The electronic imaging apparatus according to claim 1, wherein the first vibration mode is a vibration mode that intermittently vibrates the optical element. 上記第1の振動形態は、上記光学素子に屈曲振動波を発生させる振動形態であることを特徴とする請求項1に記載の電子撮像装置。The electronic imaging device according to claim 1, wherein the first vibration mode is a vibration mode in which a bending vibration wave is generated in the optical element. 上記第1の振動形態は、露光秒時が長い撮像動作中、もしくは、バルブ撮影中に実行されることを特徴とする請求項1に記載の電子撮像装置。2. The electronic imaging apparatus according to claim 1, wherein the first vibration mode is executed during an imaging operation with a long exposure time or during bulb shooting. 3. 上記第1の振動形態は、上記第2の振動形態よりも電力消費が少ない振動形態であることを特徴とする請求項1に記載の電子撮像装置。The electronic imaging device according to claim 1, wherein the first vibration mode is a vibration mode that consumes less power than the second vibration mode. 被写体の光学像を結像する撮影光学系と、
上記撮影光学系により結像された光学像を電気信号に変換する光電変換素子を含む撮像手段と、
上記撮影光学系と上記光電変換手段との間に配置され、前記光電変換手段の光電変換面への塵埃等の付着を防止する光学素子と、
シャッタ秒時が所定値以上かまたはバルブ撮影が選択されている場合に、前記撮像手段による撮像動作と関連して前記光学素子を所定の振動形態で振動させることにより前記光学素子に塵埃除去動作を行わせる制御手段と、
を具備する電子撮像装置。
A shooting optical system for forming an optical image of a subject,
Imaging means including a photoelectric conversion element for converting an optical image formed by the imaging optical system into an electric signal,
An optical element disposed between the imaging optical system and the photoelectric conversion unit, for preventing adhesion of dust and the like to a photoelectric conversion surface of the photoelectric conversion unit;
When the shutter time is equal to or greater than a predetermined value or when valve shooting is selected, the optical element is vibrated in a predetermined vibration mode in association with an imaging operation by the imaging unit, thereby performing a dust removing operation on the optical element. Control means to be performed;
An electronic imaging device comprising:
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