JP2004064555A - Camera and image pickup element unit used for the same - Google Patents

Camera and image pickup element unit used for the same Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an image pickup unit and a camera using this image pickup element unit capable of securely supporting a dust preventing member by a portion of a sealed structure without hindering the vibration of a dust preventing member generated by an excitation member. <P>SOLUTION: This image pickup element unit is provided with: an image pickup element 27 for obtaining an image signal corresponding to light incident on its own photoelectric conversion face; a dust preventing member 21 having a transparent part capable of transmitting effective light flux made incident on the image pickup element wherein the transparent part is oppositely arranged at predetermined intervals on the front side of the image pickup element; an excitation member 22 for applying vibration to the dust preventing member and arranged at the peripheral part of the dust preventing member; a sealing structure configured to seal a space at the peripheral side of the image pickup element and the dust preventing member so that an almost closed space can be formed at a location where the image pickup element and the dust preventing member are oppositely formed; and an image signal processing circuit 16a for converting an image signal obtained from the image pickup element into a signal for recording. The dust preventing member is configured so as to be supported by the sealing structure in the vicinity of a node 21a of vibration generated by the exitation member. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子を有する撮像素子ユニット、又は当該撮像素子を備えたカメラに関し、例えば撮影レンズ交換可能な一眼レフレックス方式のデジタルカメラ等のカメラの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、撮影光学系を透過した被写体からの光束（以下、被写体光束という）に基づいて形成される被写体像を所定の位置に配置した固体撮像素子等、例えば電荷結合素子（ＣＣＤ；Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ。以下、単に撮像素子という）等の光電変換面上に結像させ、当該撮像素子等の光電変換作用を利用して所望の被写体像を表わす電気的な画像信号等を生成し、この画像信号等に基づく信号を、例えば液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）等の所定の表示装置等へと出力して画像等を表示させたり、撮像素子等によって生成した画像信号等を所定の形態の画像データとして所定の記録媒体の所定の記録領域に記録し、さらにこの記録媒体に記録された画像データを読み出して、その画像データに対して表示装置を用いて表示するのに最適な画像信号となるように変換処理した後、処理済の画像信号に基づいて、これに対応する画像を表示させ得るように構成した、いわゆるデジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラ等のデジタルカメラ等（以下、デジタルカメラ又は単にカメラという）が、一般的に実用化され広く普及している。
【０００３】
また、一般的なデジタルカメラにおいては、撮影動作に先立って撮影対象となる所望の被写体を観察し、当該被写体を含む撮影範囲を設定する等の目的で、光学的ファインダー装置を備えているのが一般である。
【０００４】
この光学ファインダー装置としては、撮影光学系の光軸上に配設した反射部材等を用いて撮影光学系を透過した被写体光束の進行方向を折り曲げて観察用の被写体像を所定の位置に結像させる一方、撮影動作時には、撮影光学系の光軸上から反射部材を退避させることにより、被写体光束を撮像素子の受光面、即ち光電変換面へと導き、当該光電変換面上に撮影用の被写体像を形成させるように構成したいわゆる一眼レフレックス方式のファインダー装置等が一般的に利用されている。
【０００５】
そして、近年においては、一眼レフレックス方式のファインダー装置を具備すると共に、カメラ本体に対して撮影光学系を着脱自在となるように構成し、使用者が所望するときに所望の撮影光学系を任意に着脱し交換することで、単一のカメラ本体において複数種類の撮影光学系を選択的に使用し得るように構成したいわゆるレンズ交換可能な形態のデジタルカメラが一般に実用化されつつある。
【０００６】
このようなレンズ交換可能な形態のデジタルカメラにおいては、当該撮影光学系をカメラ本体から取り外した際に、カメラ本体の内部に空気中に浮遊する塵埃等が侵入する可能性がある。また、カメラ本体内部には、例えばシャッター・絞り機構等、機械的に動作する各種の機構が配設されていることから、これら各種の機構等からは、その動作中にゴミ等が発生する場合もある。
【０００７】
一方、撮影光学系をカメラ本体から取り外した際には、当該撮影光学系の後方に配置される撮像素子の受光面（光電変換面とも言う）がカメラ内部の外気に露呈されることになることから、塵埃等が帯電作用等の要因によって撮像素子の光電変換面に付着することがある。
【０００８】
そこで、従来の一眼レフレックス方式のデジタルカメラ等においては、帯電作用等に起因して撮像素子の受光面上に塵埃等が付着するのを抑制するための技術が、例えば特開２０００−２９１３２号公報等によって提案されている。
【０００９】
上記特開２０００−２９１３２号公報に開示されている手段は、レンズ交換可能な形態の一眼レフレックス方式のデジタルカメラにおいて、カメラ内部に設けられる撮像素子の受光面を覆うカバー部材の表面に透明電極を設け、この電極に対して直流電圧若しくは数ｋＨｚ〜２０ｋＨｚ程度の周波数の交流電圧を印加することによって、帯電作用によって撮像素子の受光面上に塵埃等が付着するのを抑制するようにしたものである。
【００１０】
当該公報に開示されている手段によれば、撮像素子に生起する電荷を中和することによって静電気等に起因して撮像素子の受光面に塵埃等が付着するのを抑制することができるというものである。
【００１１】
他方、従来のデジタルカメラにおける撮像素子としては、いわゆるパッケイジに封じられた形態の撮像素子（例えばパッケイジＣＣＤという）が広く用いられているが、このような形態の撮像素子とは別に、近年においては、いわゆるベアチップＣＣＤと呼ばれる裸の状態のＣＣＤチップを市場に供給することが提案されている。
【００１２】
このようなベアチップＣＣＤにおいては、その光電変換面上に塵埃等が付着する可能性が多くなることから、ベアチップＣＣＤとこれを載置する基板との間に圧電素子を設け、この圧電素子に対して所定の電圧を印加することによって当該ベアチップＣＣＤ自体を振動させ、これにより光電変換面上に付着した塵埃等を振り落とすようにする手段についての提案が、例えば特開平９−１３０６５４号公報等によって開示されている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の特開２０００−２９１３２号公報に開示されている手段では、帯電した撮像素子の電荷を中和させることで塵等が付着するのを抑制するようにしていることから、例えば静電気に因らずに撮像素子の光電変換面上に単に付着したり堆積した状態の塵埃等を除去する手段としては、最適なものではないと考えられる。
【００１４】
また、上述の特開平９−１３０６５４号公報に開示されている手段では、ベアチップＣＣＤを念頭に入れて考案されている手段であるために、従来のデジタルカメラにおいて一般的に利用されているパッケイジＣＣＤのような形態の撮像素子に対して適用するためには、最適な手段であるとは言えない。
【００１５】
つまり、一般的な形態のパッケイジＣＣＤ等に対して上述の特開平９−１３０６５４号公報に開示されている手段を適用した場合には、例えば撮像素子自体又はそのパッケイジに対して振動を加えることになるので、この加振作用によって撮像素子及びその近傍に配設される各種の機構に対して、例えば機構的な劣化や狂い等の悪影響が波及する虞がある。
【００１６】
一方、本出願人は、先に特願２０００−４０１２９１号において、撮像素子の光電変換面の側を封止乃至保護する防塵部材を備えることで、当該撮像素子の光電変換面に塵埃等が付着するのを抑制すると共に、防塵部材の外面側に付着する塵埃等に対しては、所定の加振手段によって防塵部材に所定の振幅の振動を与えることによって、これを除去する手段を提案している。
【００１７】
この手段によれば、小型でかつ簡単な機構によって撮像素子の光電変換面に塵埃等が付着するのを抑制すると共に、防塵部材の外面側に付着する塵埃等を容易に除去し得るレンズ交換可能な形態のデジタルカメラを構成することができるというものである。
【００１８】
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、撮像素子の前面側の所定の位置に防塵部材を配置すると共に、この防塵部材に振動を与える加振用部材を備えて構成されるカメラにおいて、加振用部材によって生じる防塵部材の振動を阻害することなく、封止構造部の一部によって防塵部材を確実に支持し得るようにした撮像素子ユニットと、これを用いるカメラを提供することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第１の発明によるカメラは、自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子と、上記撮像素子に入射する有効光束を透過可能な透明部を有し、この透明部が上記撮像素子の前面側に所定の間隔を持って対向配設された防塵部材と、上記防塵部材の周縁部に配設され当該防塵部材に振動を与えるための加振用部材と、上記撮像素子と上記防塵部材との両者が対向して形成される部位に、略密閉された空間部を構成すべく上記撮像素子及び上記防塵部材の周縁側で上記空間部を封止するように構成された封止構造部と、上記撮像素子の光電変換面上に結像された像に対応するものとして当該撮像素子から得られた画像信号を記録に適合する形態の信号に変換するための画像信号処理回路とを備えてなり、上記防塵部材は、上記加振用部材により生じる振動の節の近傍の部位で上記封止構造部に支持されていることを特徴とする。
【００２０】
また、第２の発明は、上記第１の発明によるカメラにおいて、上記封止構造部による支持部には、上記加振用部材が介在してなることを特徴とする。
【００２１】
そして、第３の発明は、上記第１の発明によるカメラにおいて、上記封止構造部による支持部の内周側に上記加振用部材が配置されてなることを特徴とする。
【００２２】
第４の発明は、上記第１の発明によるカメラにおいて、上記封止構造部による支持部の外周側に上記加振用部材が配置されてなることを特徴とする。
【００２３】
第５の発明は、上記第１の発明によるカメラにおいて、上記封止構造部による支持部の反対側の面に上記加振用部材が配置されてなることを特徴とする。
【００２４】
第６の発明は、上記第１の発明によるカメラにおいて、上記加振用部材は、圧電素子であることを特徴とする。
【００２５】
第７の発明は、上記第６の発明によるカメラにおいて、上記圧電素子は、圧電セラミクスであることを特徴とする。
【００２６】
第８の発明は、上記第６の発明によるカメラにおいて、上記撮影レンズを装着するための撮影レンズ装着部をさらに有し、上記撮影レンズは、上記撮影レンズ装着部において着脱自在であることを特徴とする。
【００２７】
第９の発明による撮像素子ユニットは、自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子と、上記撮像素子の前面側に所定の間隔を持って対向配設された光学部材と、上記光学部材の周縁部に配設され当該光学部材に振動を与えるための加振用部材と、上記撮像素子と上記光学部材との両者が対向して形成される部位に、略密閉された空間部を構成すべく上記撮像素子及び上記光学部材の周縁側で上記空間部を略封止するように構成された封止構造部とを備えてなり、上記光学部材は、上記加振用部材により生じる振動の節の近傍の部位で上記封止構造部に支持されていることを特徴とする。
【００２８】
第１０の発明は、上記第９の発明による撮像素子ユニットにおいて、上記封止構造部による支持部には、上記加振用部材が介在してなることを特徴とする。
【００２９】
第１１の発明は、上記第９の発明による撮像素子ユニットにおいて、上記封止構造部による支持部の内周側に上記加振用部材が配置されてなることを特徴とする。
【００３０】
第１２の発明は、上記第９の発明による撮像素子ユニットにおいて、上記封止構造部による支持部の外周側に上記加振用部材が配置されてなることを特徴とする。
【００３１】
第１３の発明は、上記第９の発明による撮像素子ユニットにおいて、上記封止構造部による支持部の反対側の面に上記加振用部材が配置されてなることを特徴とする。
【００３２】
第１４の発明は、上記第９の発明による撮像素子ユニットにおいて、上記加振用部材は、圧電素子であることを特徴とする。
【００３３】
第１５の発明は、上記第１４の発明による撮像素子ユニットにおいて、上記圧電素子は、圧電セラミクスであることを特徴とする。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施の形態によって本発明を説明する。
まず、本発明の第１の実施形態のカメラについて、その概略的な構成を以下に説明する。
【００３５】
図１・図２は、本発明の第１の実施形態のカメラの概略的な構成を示す図であって、図１は、本カメラの一部を切断して、その内部構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本カメラの主に電気的な構成を概略的に示すブロック構成図である。
【００３６】
本実施形態のカメラ１は、それぞれが別体に構成されるカメラ本体部１１及びレンズ鏡筒１２とからなり、両者（１１・１２）は、互いに着脱自在に構成されてなるものである。
【００３７】
レンズ鏡筒１２は、複数のレンズ等からなる撮影光学系（撮影レンズとも言う）１２ａ及びその駆動機構等を内部に保持して構成されている。この撮影光学系１２ａは、被写体からの光束を透過させることで当該被写光束により形成される被写体の像を所定の位置（後述する撮像素子２７の光電変換面上）に結像せしめるように例えば複数の光学レンズ等によって構成されるものである。そして、このレンズ鏡筒１２は、カメラ本体部１１の前面に向けて突出するように配設されている。
【００３８】
なお、このレンズ鏡筒１２については、従来のカメラ等において一般的に利用されているものと同様のものが適用される。したがって、その詳細な構成についての説明は省略する。
【００３９】
カメラ本体部１１は、内部に各種の構成部材等を備えて構成され、かつ撮影光学系１２ａを保持するレンズ鏡筒１２を着脱自在となるように配設するための連結部材である撮影レンズ装着部１１ａをその前面に備えて構成されてなるいわゆる一眼レフレックス方式のカメラである。
【００４０】
つまり、カメラ本体部１１の前面側の略中央部には、被写体光束を当該カメラ本体部１１の内部へと導き得る所定の口径を有する露光用開口が形成されており、この露光用開口の周縁部に撮影レンズ装着部１１ａが形成されている。
【００４１】
カメラ本体部１１の外面側には、その前面に上述の撮影レンズ装着部１１ａが配設されているほか、上面部や背面部等の所定の位置にカメラ本体部１１を動作させるための各種の操作部材、例えば撮影動作を開始せしめるための指示信号等を発生させるためのレリーズボタン１７等が配設されている。これらの操作部材については、本発明とは直接関連しない部分であるので、図面の煩雑化を避けるために、レリーズボタン１７以外の図示及び説明を省略している。
【００４２】
カメラ本体部１１の内部には、図１・図２に示すように、各種の構成部材、例えば、撮影光学系（レンズ）１２ａによって形成される所望の被写体像を撮像素子２７（図２参照）の光電変換面上とは異なる所定の位置に形成させるべく設けられ、いわゆる観察光学系を構成するファインダー装置１３と、撮像素子２７の光電変換面への被写体光束の照射時間等を制御するシャッタ機構等を備えたシャッター部１４と、このシャッター部１４を含み撮影光学系１２ａを透過した被写体光束に基づいて形成される被写体像に対応した画像信号を得る撮像素子２７及びこの撮像素子２７の光電変換面の前面側の所定の位置に配設され当該光電変換面への塵埃等の付着を予防する防塵部材２１（詳細については後述する）等からなるアッセンブリである撮像素子ユニット（以下、撮像ユニットという）１５と、撮像素子２７により取得した画像信号に対して各種の信号処理を施す画像信号処理回路１６ａ（図２参照）等の電気回路を構成する各種の電気部材が実装される主回路基板１６を始めとした複数の回路基板（図１では主回路基板１６のみを図示している）等が、それぞれ所定の位置に配設されている。
【００４３】
ファインダー装置１３は、撮影光学系１２ａを透過した被写体光束の光軸を折り曲げて観察光学系の側へと導き得るように構成される反射鏡１３ｂと、この反射鏡１３ｂから出射する光束を受けて正立正像を形成するペンタプリズム１３ａと、このペンタプリズム１３ａにより形成される像を拡大して観察するのに最適な形態の像を結像させる接眼レンズ１３ｃ等によって構成されている。
【００４４】
反射鏡１３ｂは、撮影光学系１２ａの光軸から退避する位置と当該光軸上の所定の位置との間で移動自在に構成され、通常状態においては、撮影光学系１２ａの光軸上において当該光軸に対して所定の角度、例えば角度４５度を有して配置されている。これにより、撮影光学系１２ａを透過した被写体光束は、当該カメラ１が通常状態にあるときには、反射鏡１３ｂによってその光軸が折り曲げられて、当該反射鏡１３ｂの上方に配置されるペンタプリズム１３ａの側へと反射されるようになっている。
【００４５】
一方、本カメラ１が撮影動作の実行中において、その実際の露光動作中には、当該反射鏡１３ｂは、撮影光学系１２ａの光軸から退避する所定の位置に移動するようになっている。これによって、被写体光束は、撮像素子２７の側へと導かれ、その光電変換面を照射するようになっている。
【００４６】
シャッター部１４は、例えばフォーカルプレーン方式のシャッター機構や、このシャッター機構の動作を制御する駆動回路等、従来のカメラ等において一般的に利用されているものと同様のものが適用される。したがって、その詳細な構成についての説明は省略する。
【００４７】
なお、図１において、符号２８で示す部材は、撮像素子２７を固定支持する撮像素子固定板２８である（詳細は後述する）。
【００４８】
また、本カメラ１の内部には、上述したように複数の回路基板が配設され、各種の電気回路を構成している。本カメラ１の電気的な構成は、図２に示すように、例えば本カメラ１の全体を統括的に制御する制御回路であるＣＰＵ４１と、撮像素子２７によって取得した画像信号に基づいて記録に適合する形態の信号に変換する信号処理等、各種の信号処理を施す画像信号処理回路１６ａと、この画像信号処理回路１６ａによって処理済みの画像信号や画像データ及びこれに付随する各種の情報等を一時的に記録するワークメモリ１６ｂと、この画像信号処理回路１６ａによって生成された所定の形態の記録用の画像データを所定の領域に記録する記録媒体４３と、この記録媒体４３と本カメラ１の電気回路とを電気的に接続すべく構成される記録媒体インターフェイス４２と、画像を表示するための液晶表示装置（ＬＣＤ）等からなる表示部４６と、この表示部４６と本カメラ１との間を電気的に接続し、画像信号処理回路１６ａによって処理済の画像信号を受けて表示部４６を用いて表示するのに最適な表示用の画像信号を生成する表示回路４７と、乾電池等の二次電池等からなる電池４５と、この電池４５又は所定の接続ケイブル等（図示せず）により供給される外部電源（ＡＣ）からの電力を受けて、本カメラ１を動作させるのに適するように制御し、各電気回路へと配電する電源回路４４と、撮像ユニット１５に含まれる防塵部材２１を駆動させるための電気回路であって発振器等からなる防塵部材駆動部４８等からなる。
【００４９】
次に、本実施形態のカメラ１における撮像ユニット１５の詳細について、以下に説明する。
図３・図４・図５は、本実施形態のカメラ１における撮像ユニットの一部を取り出して示す図であって、図３は、当該撮像ユニットを分解して示す要部分解斜視図である。図４は、組み立てた状態の当該撮像ユニットの一部を切断して示す斜視図である。図５は、図４の切断面に沿う断面図である。
【００５０】
なお、本実施形態のカメラ１の撮像ユニット１５は、上述したようにシャッター部１４を含む複数の部材によって構成されるユニットであるが、図３から図５においては、その主要部を図示するに留め、シャッター部１４の図示は省略している。また、各構成部材の位置関係を示すために、図３〜図５においては、当該撮像ユニット１５の近傍に設けられ、撮像素子２７が実装されると共に、画像信号処理回路１６ａ及びワークメモリ１６ｂ等からなる撮像系の電気回路が実装される主回路基板１６を合わせて図示している。なお、この主回路基板１６、それ自体の詳細については、従来のカメラ等において一般的に利用されているものが適用されるものとして、その説明は省略する。
【００５１】
撮像ユニット１５は、ＣＣＤ等からなり撮影光学系１２ａ（図１参照）を透過し自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子２７と、この撮像素子２７を固定支持する薄板状の部材からなる撮像素子固定板２８と、撮像素子２７の光電変換面の側に配設され、撮影光学系１２ａを透過して照射される被写体光束から高周波成分を取り除くべく形成される光学素子である光学的ローパスフイルター（Ｌｏｗ　Ｐａｓｓ　Ｆｉｌｔｅｒ；以下、光学ＬＰＦという）２５と、この光学ＬＰＦ２５と撮像素子２７との間の周縁部に配置され、略枠形状の弾性部材等によって形成されるローパスフイルター受け部材２６と、撮像素子２７を収納し固定保持すると共に光学ＬＰＦ２５をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持しかつ所定の部位を後述する防塵部材受け部材２３に密に接触するように配設される撮像素子収納ケース部材２４（以下、ＣＣＤケース２４という）と、このＣＣＤケース２４の前面側に配置され防塵部材２１をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持する防塵部材受け部材２３と、この防塵部材受け部材２３によって支持されて撮像素子２７の光電変換面の側であって光学ＬＰＦ２５の前面側において当該光学ＬＰＦ２５との間に所定の間隔を持つ所定の位置に対向配置される光学部材である防塵部材２１と、この防塵部材２１の周縁部に配設され当該防塵部材２１に対して所定の振動を与えるための加振用部材であり例えば電気機械変換素子等の圧電セラミクス等からなる圧電素子２２と、防塵部材２１を防塵部材受け部材２３に対して気密的に接合させ固定保持する弾性体からなる押圧部材２０等によって構成されている。
【００５２】
撮像素子２７は、撮影光学系１２ａを透過した被写体光束を自己の光電変換面に受けて光電変換処理を行なうことによって、当該光電変換面に形成される被写体像に対応した画像信号を取得するものであって、例えば電荷結合素子（ＣＣＤ；Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）等が適用されている。
【００５３】
この撮像素子２７は、撮像素子固定板２８を介して主回路基板１６上の所定の位置に実装されている。この主回路基板１６には、上述したように画像信号処理回路１６ａ及びワークメモリ１６ｂ等が共に実装されており、撮像素子２７からの出力信号、即ち光電変換処理により得られた画像信号が画像信号処理回路１６ａ等へと電送されるようになっている。
【００５４】
この画像信号処理回路１６ａにおいてなされる信号処理としては、例えば撮影レンズ装着部１１ａに装着されたレンズ鏡筒１２の内部に保持される撮影光学系１２ａによって撮像素子２７の光電変換面上に結像された像に対応するものとして当該撮像素子２７から得られた画像信号を記録に適合する形態の信号に変換する処理等、各種の信号処理である。このような信号処理は、電子的な画像信号を取り扱うように構成される一般的なデジタルカメラ等において通常になされる処理と同様である。したがって、当該カメラ１において実行される各種の信号処理についての詳細な説明は省略する。
【００５５】
撮像素子２７の前面側には、ローパスフイルター受け部材２６を挟んで光学ＬＰＦ２５が配設されている。そして、これを覆うようにＣＣＤケース２４が配設されている。
【００５６】
つまり、ＣＣＤケース２４には、略中央部分に矩形状からなる開口２４ｃが設けられており、この開口２４ｃには、その後方側から光学ＬＰＦ２５及び撮像素子２７が配設されるようになっている。この開口２４ｃの後方側の内周縁部には、図４・図５に示すように断面が略Ｌ字形状からなる段部２４ａが形成されている。
【００５７】
上述したように、光学ＬＰＦ２５と撮像素子２７との間には、弾性部材等からなるローパスフイルター受け部材２６が配設されている。このローパスフイルター受け部材２６は、撮像素子２７の前面側の周縁部においてその光電変換面の有効範囲を避ける位置に配設され、かつ光学ＬＰＦ２５の背面側の周縁部近傍に当接するようになっている。そして、光学ＬＰＦ２５と撮像素子２７との間を略気密性が保持されるようにしている。これにより、光学ＬＰＦ２５には、ローパスフイルター受け部材２６による光軸方向への弾性力が働くことになる。
【００５８】
そこで、光学ＬＰＦ２５の前面側の周縁部を、ＣＣＤケース２４の段部２４ａに対して略気密的に接触させるように配置することで、当該光学ＬＰＦ２５をその光軸方向に変位させようとするローパスフイルター受け部材２６による弾性力に抗して当該光学ＬＰＦ２５の光軸方向における位置を規制するようにしている。
【００５９】
換言すれば、ＣＣＤケース２４の開口２４ｃの内部に背面側より挿入された光学ＬＰＦ２５は、段部２４ａによって光軸方向における位置規制がなされている。これにより、当該光学ＬＰＦ２５は、ＣＣＤケース２４の内部から前面側へ向けて外部に抜け出ないようになっている。
【００６０】
このようにして、ＣＣＤケース２４の開口２４ｃの内部に背面側から光学ＬＰＦ２５が挿入された後、光学ＬＰＦ２５の背面側には、撮像素子２７が配設されるようになっている。この場合において、光学ＬＰＦ２５と撮像素子２７との間には、周縁部においてローパスフイルター受け部材２６が挟持されるようになっている。
【００６１】
また、撮像素子２７は、上述したように撮像素子固定板２８を挟んで主回路基板１６に実装されている。そして、撮像素子固定板２８は、ＣＣＤケース２４の背面側からネジ孔２４ｅに対してネジ２８ｂによってスペーサ２８ａを介して固定されている。また、撮像素子固定板２８には、主回路基板１６がスペーサ１６ｃを介してネジ１６ｄによって固定されている。
【００６２】
ＣＣＤケース２４の前面側には、防塵部材受け部材２３がＣＣＤケース２４のネジ孔２４ｂに対してネジ２３ｂによって固定されている。この場合において、ＣＣＤケース２４の周縁側であって前面側の所定の位置には、図４・図５において詳細に示すように、周溝２４ｄが略環状に形成されている。その一方で、防塵部材受け部材２３の周縁側であって背面側の所定の位置には、ＣＣＤケース２４の周溝２４ｄに対応させた環状凸部２３ｄ（図３には図示出来ず）が全周にわたって略環状に形成されている。したがって、環状凸部２３ｄと周溝２４ｄとが嵌合することによりＣＣＤケース２４と防塵部材受け部材２３とは、環状の領域、即ち周溝２４ｄと環状凸部２３ｄとが形成される領域において相互に略気密的に嵌合するようになっている。
【００６３】
防塵部材２１は、全体として円形乃至多角形の板状をなし、撮像素子２７の受光面に入射する有効光束を透過可能な透明部を有しており、この透明部が光学ＬＰＦ２５の前面側に所定の間隔を持って対向配置されているものである。
【００６４】
また、防塵部材２１の一方の面（本実施形態では背面側）の周縁部には、当該防塵部材２１に対して振動を与えるための所定の加振用部材であり電気機械変換素子等によって形成される圧電素子２２が一体となるように、例えば接着剤による貼着等の手段により配設されている。この圧電素子２２は、外部から所定の駆動電圧を印加することによって防塵部材２１に所定の振動を発生させることができるように構成されている。
【００６５】
そして、防塵部材２１は、防塵部材受け部材２３に対して気密的に接合するように板ばね等の弾性体からなる押圧部材２０によって固定保持されている。
【００６６】
防塵部材受け部材２３の略中央部近傍には、円形状又は多角形状からなる開口２３ｆが設けられている。この開口２３ｆは、撮影光学系１２ａを透過した被写体光束を通過させて、当該光束が後方に配置される撮像素子２７の光電変換面を照射するのに充分な大きさとなるように設定されている。
【００６７】
この開口２３ｆの周縁部には、前面側に突出する壁部２３ｅ（図４・図５参照）が略環状に形成されており、この壁部２３ｅの先端側には、さらに前面側に向けて突出するように受け部２３ｃが形成されている。
【００６８】
一方、防塵部材受け部材２３の前面側の外周縁部近傍には、所定の位置に複数（本実施形態では三箇所）の突状部２３ａが前面側に向けて突出するように形成されている。この突状部２３ａは、防塵部材２１を固定保持する押圧部材２０を固設するために形成される部位であって、当該押圧部材２０は、突状部２３ａの先端部に対してねじ２０ａ等の締結手段により固設されている。
【００６９】
押圧部材２０は、上述したように板ばね等の弾性体によって形成される部材であって、その基端部が突状部２３ａに固定され、自由端部が防塵部材２１の外周縁部に当接することで、当該防塵部材２１を防塵部材受け部材２３の側、即ち光軸方向に向けて押圧するようになっている。
【００７０】
この場合において、防塵部材２１の背面側の外周縁部に配設される圧電素子２２の所定の部位が、受け部２３ｃに当接することで、防塵部材２１及び圧電素子２２の光軸方向における位置が規制されるようになっている。したがってこれにより、防塵部材２１は、圧電素子２２を介して防塵部材受け部材２３に対して気密的に接合するように固定支持されている。
【００７１】
換言すれば、防塵部材受け部材２３は、押圧部材２０による附勢力によって防塵部材２１と圧電素子２２を介して気密的に接合するように構成されている。
【００７２】
ところで、上述したように防塵部材受け部材２３とＣＣＤケース２４とは、周溝２４ｄと環状凸部２３ｄ（図４・図５参照）とが相互に略気密的に嵌合するようになっているのと同時に、防塵部材受け部材２３と防塵部材２１とは、押圧部材２０の附勢力により圧電素子２２を介して気密的に接合するようになっている。また、ＣＣＤケース２４に配設される光学ＬＰＦ２５は、光学ＬＰＦ２５の前面側の周縁部とＣＣＤケース２４の段部２４ａとの間で略気密的となるように配設されている。さらに、光学ＬＰＦ２５の背面側には、撮像素子２７がローパスフイルター受け部材２６を介して配設されており、光学ＬＰＦ２５と撮像素子２７との間においても、略気密性が保持されるようになっている。
【００７３】
したがってこれにより、光学ＬＰＦ２５と防塵部材２１とが対向する間の空間には、所定の空隙部５１ａが形成されている。また、光学ＬＰＦ２５の周縁側、即ちＣＣＤケース２４と防塵部材受け部材２３と防塵部材２１とによって、空間部５１ｂが形成されている。この空間部５１ｂは、光学ＬＰＦ２５の外側に張り出すようにして形成されている封止された空間である（図４・図５参照）。また、この空間部５１ｂは、空隙部５１ａよりも広い空間となるように設定されている。そして、空隙部５１ａと空間部５１ｂとからなる空間は、上述した如くＣＣＤケース２４と防塵部材受け部材２３と防塵部材２１と光学ＬＰＦ２５とによって略気密的に封止される封止空間５１となっている。
【００７４】
このように、本実施形態のカメラにおける撮像ユニット１５では、光学ＬＰＦ２５及び防塵部材２１の周縁に形成され空隙部５１ａを含む略密閉された密閉空間となる封止空間５１を形成する封止構造部が構成されている。そして、この封止構造部は、光学ＬＰＦ２５の周縁乃至その近傍から外側の位置に設けられるようになっている。
【００７５】
さらに、本実施形態においては、防塵部材２１をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持する防塵部材受け部材２３と、光学ＬＰＦ２５をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持すると共に、自己の所定部位で防塵部材受け部材２３と密に接触するように配設されるＣＣＤケース２４等によって、封止構造部が構成されている。
【００７６】
上述のように構成された本実施形態のカメラにおいては、撮像素子２７の前面側の所定の位置に防塵部材２１を対向配置し、撮像素子２７の光電変換面と防塵部材２１との周縁に形成される封止空間５１を封止するように構成したことによって、撮像素子２７の光電変換面に塵埃等が付着するのを予防している。
【００７７】
そして、この場合においては、防塵部材２１の前面側の露出面に付着する塵埃等については、当該防塵部材２１の周縁部に一体となるように配設される圧電素子２２に周期電圧を印加して防塵部材２１に対して所定の振動を与えることで、除去することができるようになっている。
【００７８】
図６は、本カメラ１における撮像ユニット１５のうち防塵部材２１及びこれに一体に設けられる圧電素子２２のみを取り出して示す正面図である。また、図７・図８は、図６の圧電素子２２に対して駆動電圧を印加した際の防塵部材２１及び圧電素子２２の状態変化を示し、図７は図６のＡ−Ａ線に沿う断面図、図８は図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００７９】
ここで、例えば圧電素子２２に負（マイナス；−）電圧を印加した場合には、防塵部材２１は、図７・図８において実線で示すように変形する一方、圧電素子２２に正（プラス；＋）電圧を印加した場合には、防塵部材２１は、同図において点線で示すように変形することになる。
【００８０】
この場合において、図６〜図８の符号２１ａで示すような振動の節の位置では、実質的に振幅は零になることから、この節２１ａに対応する部位に防塵部材受け部材２３の受け部２３ｃを当接させるように設定する。これにより、振動を阻害することなく防塵部材２１を効率的に支持し得ることになる。
【００８１】
そして、この状態において、所定のときに防塵部材駆動部４８を制御して、圧電素子２２に対して周期的な電圧を印加することで防塵部材２１は振動し、当該防塵部材２１の表面に付着した塵埃等は除去される。
【００８２】
なお、このときの共振周波数は、防塵部材２１の形状や板厚・材質等により決まるものである。上述の図６〜図８に示す例では、１次の振動を発生させた場合を示しているが、これに限らず、高次の振動を発生させるようにしてもよい。
【００８３】
図９〜図１１に示す別の例示では、図６〜図８に示す例と全く同じ構成の防塵部材に対して２次振動を発生させた場合のようすを示している。
【００８４】
この場合において、図９は、図６と同様に本カメラ１における撮像ユニット１５のうち防塵部材２１及びこれに一体に設けられる圧電素子２２のみを取り出して示す正面図である。また、図１０・図１１は、図９の圧電素子２２に対して印加した際の防塵部材２１及び圧電素子２２の状態変化を示し、図１０は図９のＡ−Ａ線に沿う断面図、図１１は図９のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００８５】
ここで、例えば圧電素子２２に負（マイナス；−）電圧を印加した場合には、防塵部材２１は、図１０・図１１において実線で示すように変形する一方、圧電素子２２に正（プラス；＋）電圧を印加した場合には、防塵部材２１は、同図において点線で示すように変形することになる。
【００８６】
この場合においては、図９〜図１１に示す符号２１ａ・２１ｂようにこの振動では二対の節が存在することになるが、節２１ａに対応する部位に防塵部材受け部材２３の受け部２３ｃを当接させるように設定することで、上述の図６〜図８に示す例と同様に、振動を阻害することなく防塵部材２１を効率的に支持し得ることになる。
【００８７】
そして、この状態において、所定のときに防塵部材駆動部４８を制御して、圧電素子２２に対して周期的な電圧を印加することで防塵部材２１は振動し、当該防塵部材２１の表面に付着した塵埃等は除去される。
【００８８】
なお、図６〜図８に示すように１次の振動を発生させた場合には、防塵部材２１の振幅によって封止空間５１は、符号Ｃで示す分の容積変化が生じることになる。一方、図９〜図１１に示すように２次の振動を発生させた場合には、防塵部材２１の振幅によって生じる封止空間５１の容積変化は、符号Ｄ１で示す領域から符号Ｄ２で示す領域×２を差し引いた分（Ｄ１−（Ｄ２×２））となる。
【００８９】
封止空間５１に対する容積変化が少ないほど、封止空間５１の内部における内圧の変化は小さいことから、封止空間５１の容積変化は少ないほど効率的な振動を得ることができることがわかる。したがって、電気機械変換の効率の点では、発生させる振動は、高次となるように設定するのが望ましいものと考えられる。
【００９０】
ところで、上述したように本実施形態において、防塵部材２１は、圧電素子２２を介して防塵部材受け部材２３に対して気密的に接合するように固定支持されている。
【００９１】
図１２・図１３は、本実施形態における撮像素子ユニットの一部を構成する部材であって、防塵部材２１と圧電素子２２と防塵部材受け部材２３とを取り出し、これらの部材が組み立てられたときの状態を示す図であって、図１２は撮像素子に対向する側（背面側）から見た際の斜視図である。なお、図１２においては、その一部を破断して示している。また、図１３は、図１２のＰ−Ｐ線に沿う断面図である。
【００９２】
図１２・図１３に示すように、本実施形態においては、防塵部材２１は、圧電素子２２を介して防塵部材受け部材２３に対して気密的に接合して固定支持されるようになっている。
【００９３】
この場合において、封止構造部の一部を構成する防塵部材受け部材２３の受け部２３ｃは、防塵部材２１に設けられる圧電素子２２の所定の部位（支持部）に当接し、これを支持している。そして、この支持部は、圧電素子２２（加振用部材）によって生じる振動の節２１ａの近傍の部位となるように設定されている。
【００９４】
このように、防塵部材２１は、封止構造部（防塵部材受け部材２３の受け部２３ｃ）に支持されており、この場合において、封止構造部による支持部には、圧電素子２２（加振用部材）が介在している。
【００９５】
以上説明したように上記第１の実施形態によれば、防塵部材受け部材２３の受け部２３ｃ（封止構造部）は、圧電素子２２（加振用部材）により生じる振動の節の近傍の部位の支持部で防塵部材２１を支持し、この封止構造部による支持部に圧電素子２２を介在するように構成したので、防塵部材２１の外径寸法の小径化を実現することができる。その一方で、当該防塵部材２１を透過する有効光束の通過領域をより広く確保することができる。
【００９６】
また、光学ＬＰＦ２５（光学素子）と防塵部材２１との両者が対向して形成される空隙部５１ａを含む略密閉された封止空間５１を構成すべく光学ＬＰＦ２５及び防塵部材２１の周縁側で空間部５１ｂを封止するようにした封止構造部を、光学ＬＰＦ２５の周縁乃至その近傍から外側に設けるように構成したので、空間部の一定の容積を確保するについて、光学ＬＰＦ２５（光学素子）と防塵部材２１との間隔を短く設定することができる。
【００９７】
一般に、光学ＬＰＦ２５（光学素子）と防塵部材２１との間隔を短く設定すると、空隙部５１ａの容積が少なくなることから圧電素子２２（加振用部材）によって防塵部材２１に振動を与える際に封止空間５１の内圧が高くなってしまうことは周知である。しかし、封止空間５１の内圧が高い場合には、圧電素子２２による防塵部材２１の振動を阻害してしまう傾向がある。
【００９８】
一方、封止空間５１の容積を確保するために光学ＬＰＦ２５（光学素子）と防塵部材２１との間隔を長くなるように設定した場合には、撮像ユニット１５の光軸方向における寸法も大きくなってしまうことになり、カメラ１の光軸方向における小型化を阻害する要因になる。
【００９９】
そこで、本実施形態においては、光学ＬＰＦ２５の周縁乃至その近傍から外側に空間部５１ｂを設けることで、封止空間５１の充分な容積を確保して、圧電素子２２による防塵部材２１の振動を阻害することなく、撮像ユニット１５の光軸方向における寸法の長大化を抑えることができる。したがって、カメラ１の光軸方向における小型化に寄与することが容易にできる。
【０１００】
ところで、上述の第１の実施形態においては、防塵部材２１は、圧電素子２２を介して防塵部材受け部材２３に対して気密的に支持されるように構成している。しかし、防塵部材２１の大きさ（厚さ寸法や直径等）又はこれを振動させる圧電素子２２の大きさ等によって、当該防塵部材２１を振動させる際の節２１ａの位置が異なる場合がある。したがって、防塵部材受け部材２３による防塵部材２１の支持部の位置は、上述の第１の実施形態で示される形態、即ち防塵部材受け部材２３の受け部２３ｃが圧電素子２２に当接されるような構成に限らず、振動の節２１ａの位置に応じて防塵部材受け部材２３による支持部の位置を設定するのが望ましい。
【０１０１】
図１４・図１５は、本発明の第２の実施形態における撮像ユニットの一部の部材（防塵部材と圧電素子と防塵部材受け部材）を取り出して、これらの部材が組み立てられたときの状態を示す図であって、図１４は撮像素子に対向する側（背面側）から見た際の斜視図である。なお、図１４においては、その一部を破断して示している。また、図１５は、図１４のＰ−Ｐ線に沿う断面図である。
【０１０２】
本実施形態の構成は、基本的には上述の第１の実施形態と同様であって、防塵部材受け部材２３による支持部の位置を異ならせて設定した点が異なるのみである。したがって、上述の第１の実施形態と同様の構成については同じ符号を用いてその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ、以下に詳述する。
【０１０３】
本実施形態における撮像ユニット（１５）においては、防塵部材受け部材２３の受け部２３ｃが防塵部材２１の一方の面の所定の位置に当接するように、その支持部が設定されている。
【０１０４】
具体的には、防塵部材受け部材２３の受け部２３ｃは、防塵部材２１の撮像素子２７に対向する側の面の所定の位置であって、振動の節２１ａの近傍の部位に当接し、当該防塵部材２１を支持するように構成されている。
【０１０５】
そして、圧電素子２２は、防塵部材２１の外周縁部であって、防塵部材受け部材２３による支持部よりも外周側に配置されている。換言すれば、防塵部材２１は、圧電素子２２の内側の部位において防塵部材受け部材２３の受け部２３ｃに支持されている。
【０１０６】
その他の構成は、上述の第１の実施形態と全く同様である。また、圧電素子２２によって防塵部材２１に振動が与えられることで、当該防塵部材２１の表面に付着した塵埃等が除去される際の作用も上述の第１の実施形態と全く同様である。
【０１０７】
このように構成された本実施形態によっても、上述の第１の実施形態と同様の効果を得ることができると共に、防塵部材受け部材２３による支持部を圧電素子２２の内側の部位に設定されるので、圧電素子２２によって生じる振動の振幅を大きくすることができる。また、防塵部材２１を透過する有効光束の通過領域をより広く確保することができる。
【０１０８】
図１６・図１７は、本発明の第３の実施形態における撮像ユニットの一部の部材（防塵部材と圧電素子と防塵部材受け部材）を取り出して、これらの部材が組み立てられたときの状態を示す図であって、図１６は撮像素子に対向する側（背面側）から見た際の斜視図である。なお、図１６においては、その一部を破断して示している。また、図１７は、図１６のＰ−Ｐ線に沿う断面図である。
【０１０９】
本実施形態の構成は、基本的には上述の第１の実施形態と同様であって、防塵部材受け部材２３による支持部の位置を異ならせて設定した点が異なるのみである。したがって、上述の第１の実施形態と同様の構成については同じ符号を用いてその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ、以下に詳述する。
【０１１０】
本実施形態における撮像ユニット（１５）においては、防塵部材受け部材２３の受け部２３ｃが防塵部材２１の一方の面の所定の位置に当接するように、その支持部が設定されている。
【０１１１】
具体的には、防塵部材受け部材２３の受け部２３ｃは、防塵部材２１の撮像素子２７に対向する側の面の所定の位置であって、振動の節２１ａの近傍の部位に当接し、当該防塵部材２１を支持するように構成されている。
【０１１２】
この点については、上述の第２の実施形態と同様であるが、次の点で異なる。即ち、本実施形態においては、圧電素子２２は、防塵部材２１の外周縁部近傍の所定の位置であって、防塵部材受け部材２３による支持部よりも内周側の部位に配置されている。換言すれば、防塵部材２１は、圧電素子２２の配置されている部位よりも外側の部位において防塵部材受け部材２３の受け部２３ｃに支持されている。
【０１１３】
その他の構成は、上述の第１の実施形態と全く同様である。また、圧電素子２２によって防塵部材２１に振動が与えられることで、当該防塵部材２１の表面に付着した塵埃等が除去される際の作用も上述の第１の実施形態と全く同様である。
【０１１４】
このように構成された本実施形態によっても、上述の第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。これと共に、防塵部材受け部材２３による支持部を圧電素子２２の外側の部位に設定したので、防塵部材２１の外径寸法のさらなる小径化を実現することができる。
【０１１５】
一方、上述の各実施形態においては、加振用部材（圧電素子２２）は、防塵部材２１の一方の面、即ち撮像素子２７と対向する側の面に配設するようにしているが、このような形態に限ることはない。
【０１１６】
図１８は、本発明の第４の実施形態における撮像ユニットを示す断面図である。この図１８は、上述の第１の実施形態で用いた図５に相当し、図４の切断面に対応する部位の断面図となっている。また、図１９は、図１８の一部であって圧電素子の配置を示す要部拡大斜視図である。
【０１１７】
本実施形態の構成は、基本的には上述の第１の実施形態と同様であって、防塵部材２１に設けられる圧電素子２２の配置が異なるのみである。したがって、上述の第１の実施形態と同様の構成については同じ符号を用いてその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ、以下に詳述する。
【０１１８】
本実施形態の撮像ユニット１５において、加振用部材である圧電素子２２は、防塵部材２１の他方の面、即ち前面側（当該撮像ユニット１５をカメラ本体部に組み込んだときに撮影レンズの出射面に対向する側の面）の周縁部に配設されている。この場合において、圧電素子２２は、上述の第１の実施形態と同様に防塵部材２１と一体となるように貼着されている。
【０１１９】
そして、圧電素子２２の所定の部位には押圧部材２０が当接しており、当該押圧部材２０は、圧電素子２２を介して防塵部材２１を防塵部材受け部材２３の側に向けて押圧している。これによって防塵部材２１は、防塵部材受け部材２３に対して気密的に接合し固定保持されている。
その他の構成は、上述の第１の実施形態と全く同様である。また、圧電素子２２によって防塵部材２１に振動が与えられることで、当該防塵部材２１の表面に付着した塵埃等が除去される際の作用も上述の第１の実施形態と全く同様である。
【０１２０】
このように構成された本実施形態によっても、上述の第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態によれば、圧電素子２２を防塵部材２１の前面側の周縁部に配したので、当該防塵部材２１の防塵部材受け部材２３の支持部の位置に関らず、圧電素子２２の配設位置を自由に設定することができる。
【０１２１】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、撮像素子の前面側の所定の位置に防塵部材を配置すると共に、この防塵部材に振動を与える加振用部材を備えて構成されるカメラにおいて、加振用部材によって生じる防塵部材の振動を阻害することなく、封止構造部の一部によって防塵部材を確実に支持し得るようにした撮像素子ユニットと、これを用いるカメラを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態のカメラの一部を切断して、その内部構成を概略的に示す斜視図。
【図２】図１のカメラの主に電気的な構成を概略的に示すブロック構成図。
【図３】図１のカメラにおける撮像ユニットの一部を取り出して示す図であって、当該撮像ユニットを分解して示す要部分解斜視図。
【図４】図１のカメラにおける撮像ユニットを組み立てた状態において一部を切断して示す斜視図。
【図５】図４の切断面に沿う断面図。
【図６】図１のカメラにおける撮像ユニットのうち防塵部材及びこれに一体に設けられる圧電素子のみを取り出して示す正面図。
【図７】図６の圧電素子に対して印加した際の防塵部材及び圧電素子の状態変化を示し、図６のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図８】図６の圧電素子に対して印加した際の防塵部材及び圧電素子の状態変化を示し、図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図９】図１のカメラにおける撮像ユニットのうち防塵部材及びこれに一体に設けられる圧電素子のみを取り出して示す正面図。
【図１０】図９の圧電素子に対して印加した際の防塵部材及び圧電素子の状態変化の別の例を示し、図９のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図１１】図９の圧電素子に対して印加した際の防塵部材及び圧電素子の状態変化の別の例を示し、図９のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図１２】図１のカメラにおける撮像ユニットを構成する部材の一部（防塵部材と圧電素子と防塵部材受け部材）を取り出して示す斜視図。
【図１３】図１２のＰ−Ｐ線に沿う断面図。
【図１４】本発明の第２の実施形態における撮像ユニットの一部の部材（防塵部材と圧電素子と防塵部材受け部材）を取り出して示す斜視図。
【図１５】図１４のＰ−Ｐ線に沿う断面図。
【図１６】本発明の第３の実施形態における撮像ユニットの一部の部材（防塵部材と圧電素子と防塵部材受け部材）を取り出して示す斜視図。
【図１７】図１６のＰ−Ｐ線に沿う断面図。
【図１８】本発明の第４の実施形態における撮像ユニットを示す断面図。
【図１９】図１８の一部であって圧電素子の配置を示す要部拡大斜視図。
【符号の説明】
１……カメラ
１１……カメラ本体部
１１ａ……撮影レンズ装着部
１２……レンズ鏡筒
１２ａ……撮影光学系
１３……ファインダー装置
１３ａ……ペンタプリズム
１３ｂ……反射鏡
１３ｃ……接眼レンズ
１４……シャッター部
１５……撮像ユニット（撮像素子ユニット）
１６……主回路基板
１６ａ……画像信号処理回路
１６ｂ……ワークメモリ
１７……レリーズボタン
２０……押圧部材
２１……防塵部材（光学部材）
２１ａ……振動の節（支持部）
２２……圧電素子（圧電セラミクス，加振用部材）
２３……防塵部材受け部材
２４……ＣＣＤケース（撮像素子収納ケース部材）
２３ｄ……環状凸部
２４ｄ……周溝
２５……光学的ローパスフイルター（光学ＬＰＦ；光学素子）
２６……ローパスフイルター受け部材
２７……撮像素子（ＣＣＤ）
２８……撮像素子固定板
４８……防塵部材駆動部
５１……封止空間部
５１ａ……空隙部
５１ｂ……空間部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an image sensor unit having an image sensor that obtains an image signal corresponding to light irradiated on its own photoelectric conversion surface, or a camera equipped with the image sensor. The improvement of cameras such as digital cameras.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, a solid-state imaging device or the like in which a subject image formed based on a light beam from a subject transmitted through a photographing optical system (hereinafter, referred to as a subject light beam) is arranged at a predetermined position, such as a charge-coupled device (CCD; Charge Coupled Device). An image is formed on a photoelectric conversion surface such as an image sensor, and an electrical image signal or the like representing a desired subject image is generated by using the photoelectric conversion action of the image sensor or the like. Is output to a predetermined display device such as a liquid crystal display (LCD) to display an image or the like, or an image signal or the like generated by an image sensor or the like is converted to an image in a predetermined form. The data is recorded in a predetermined recording area of a predetermined recording medium, and the image data recorded on the recording medium is read out. After performing a conversion process on the image data to be an optimal image signal to be displayed using a display device, based on the processed image signal, configured to be able to display an image corresponding to this, 2. Description of the Related Art Digital cameras such as so-called digital still cameras and digital video cameras (hereinafter referred to as digital cameras or simply cameras) are generally put into practical use and widely used.
[0003]
Further, a general digital camera is provided with an optical finder device for the purpose of observing a desired subject to be photographed prior to a photographing operation and setting a photographing range including the subject. General.
[0004]
This optical viewfinder device uses a reflecting member or the like disposed on the optical axis of the photographing optical system to bend the traveling direction of the subject light beam transmitted through the photographing optical system to form a subject image for observation at a predetermined position. On the other hand, during the photographing operation, the reflecting member is retracted from the optical axis of the photographing optical system to guide the subject light flux to the light receiving surface of the image sensor, that is, the photoelectric conversion surface, and the subject for photographing is placed on the photoelectric conversion surface. A so-called single-lens reflex finder device or the like configured to form an image is generally used.
[0005]
In recent years, a single-lens reflex type finder device is provided, and a photographing optical system is configured to be detachable from a camera body. A so-called lens-interchangeable digital camera configured to selectively use a plurality of types of photographing optical systems in a single camera body by being attached to and detached from the camera body is generally being put to practical use.
[0006]
In such a lens-replaceable digital camera, dust or the like floating in the air may enter the inside of the camera body when the photographing optical system is removed from the camera body. In addition, since various mechanically operated mechanisms such as a shutter and an aperture mechanism are provided inside the camera body, dust may be generated from these various mechanisms during the operation. There is also.
[0007]
On the other hand, when the photographing optical system is detached from the camera body, the light receiving surface (also referred to as a photoelectric conversion surface) of the image sensor disposed behind the photographing optical system is exposed to the outside air inside the camera. Therefore, dust and the like may adhere to the photoelectric conversion surface of the image sensor due to factors such as charging.
[0008]
Therefore, in a conventional single-lens reflex digital camera or the like, a technique for preventing dust or the like from adhering to a light receiving surface of an image sensor due to a charging action or the like is disclosed in, for example, JP-A-2000-29132. It is proposed in the gazette and the like.
[0009]
Means disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-29132 is to provide a single-lens reflex digital camera with a replaceable lens, a transparent electrode on a surface of a cover member that covers a light receiving surface of an image sensor provided inside the camera. And applying a DC voltage or an AC voltage having a frequency of about several kHz to 20 kHz to the electrodes to suppress the attachment of dust and the like on the light receiving surface of the image sensor due to the charging action. It is.
[0010]
According to the means disclosed in the publication, it is possible to suppress the adhesion of dust and the like to the light receiving surface of the image sensor due to static electricity or the like by neutralizing the charge generated in the image sensor. It is.
[0011]
On the other hand, as an image pickup device in a conventional digital camera, an image pickup device in a so-called package (for example, a package CCD) is widely used. It has been proposed to supply bare CCD chips, so-called bare chip CCDs, to the market.
[0012]
In such a bare chip CCD, since there is a high possibility that dust and the like adhere to the photoelectric conversion surface, a piezoelectric element is provided between the bare chip CCD and a substrate on which the bare chip CCD is mounted. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9-130654 proposes means for causing the bare chip CCD itself to vibrate by applying a predetermined voltage to shake off dust and the like adhering to the photoelectric conversion surface. It has been disclosed.
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the means disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-29132, since the dust and the like are prevented from adhering by neutralizing the charge of the charged imaging device, for example, static electricity is reduced. Regardless, it is considered that a means for simply removing dust and the like that has just adhered or accumulated on the photoelectric conversion surface of the image sensor is not optimal.
[0014]
In the means disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9-130654, the package CCD generally used in the conventional digital camera is used because the means is designed with a bare chip CCD in mind. It cannot be said that this is an optimal means to apply to an image pickup device having such a form.
[0015]
In other words, when the means disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9-130654 is applied to a general form of package CCD or the like, for example, vibration is applied to the image pickup device itself or its package. Therefore, there is a possibility that adverse effects such as mechanical deterioration and disorder may be exerted on the image pickup device and various mechanisms disposed in the vicinity of the image pickup device due to the vibrating action.
[0016]
On the other hand, the present applicant previously disclosed in Japanese Patent Application No. 2000-401291, by providing a dustproof member for sealing or protecting the side of the photoelectric conversion surface of the imaging device, so that dust and the like adhere to the photoelectric conversion surface of the imaging device. The present invention proposes a means for removing dust and the like adhered to the outer surface side of the dustproof member by applying vibration of a predetermined amplitude to the dustproof member by predetermined vibration means. I have.
[0017]
According to this means, it is possible to suppress the attachment of dust and the like to the photoelectric conversion surface of the image pickup device by a small and simple mechanism, and to replace the lens which can easily remove the dust and the like attached to the outer surface side of the dustproof member. It is possible to configure a digital camera of various forms.
[0018]
The present invention has been made in view of the above points, and has as its object to dispose a dustproof member at a predetermined position on the front side of an image sensor and to apply vibration to the dustproof member. An image sensor unit configured to be able to reliably support the dustproof member by a part of the sealing structure portion without obstructing the vibration of the dustproof member caused by the vibration member, And a camera using the same.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a camera according to a first aspect of the present invention has an image pickup device that obtains an image signal corresponding to light emitted on its own photoelectric conversion surface, and is capable of transmitting an effective light beam incident on the image pickup device. A transparent portion, and the transparent portion is disposed opposite to the front surface of the image sensor at a predetermined interval with a predetermined interval, and is provided at a peripheral portion of the dustproof member to apply vibration to the dustproof member. The vibrating member, the image sensor, and the dustproof member are formed at a position where they are opposed to each other, and the space is formed on the peripheral side of the image sensor and the dustproof member so as to form a substantially sealed space. A sealing structure configured to seal the portion, and a form suitable for recording an image signal obtained from the image sensor as corresponding to an image formed on the photoelectric conversion surface of the image sensor. And an image signal processing circuit for converting the It becomes Te, the dust-screening member, characterized in that it is supported on the sealing structure at the site in the vicinity of a node of vibration caused by the pressure mutabilis member.
[0020]
According to a second aspect of the present invention, in the camera according to the first aspect, the vibrating member is interposed in a supporting portion of the sealing structure.
[0021]
According to a third aspect of the present invention, in the camera according to the first aspect, the vibrating member is arranged on an inner peripheral side of a supporting portion formed by the sealing structure.
[0022]
According to a fourth aspect of the present invention, in the camera according to the first aspect, the vibrating member is arranged on an outer peripheral side of a supporting portion formed by the sealing structure.
[0023]
According to a fifth aspect of the present invention, in the camera according to the first aspect, the vibrating member is arranged on a surface of the camera opposite to the supporting portion by the sealing structure.
[0024]
According to a sixth aspect, in the camera according to the first aspect, the vibration member is a piezoelectric element.
[0025]
According to a seventh aspect, in the camera according to the sixth aspect, the piezoelectric element is a piezoelectric ceramic.
[0026]
According to an eighth aspect of the present invention, in the camera according to the sixth aspect of the present invention, the camera further includes a photographic lens mounting portion for mounting the photographic lens, and the photographic lens is detachable at the photographic lens mounting portion. And
[0027]
An image sensor unit according to a ninth aspect of the present invention is provided so as to face an image sensor that obtains an image signal corresponding to light irradiated on its own photoelectric conversion surface at a predetermined interval on the front side of the image sensor. An optical member, a vibrating member arranged on a peripheral portion of the optical member for applying vibration to the optical member, and a portion where both the imaging element and the optical member are formed to face each other, The image pickup device and a sealing structure configured to substantially seal the space at a peripheral side of the optical member so as to form a sealed space. It is characterized by being supported by the sealing structure at a portion near a node of vibration generated by the resonating member.
[0028]
A tenth invention is characterized in that, in the imaging device unit according to the ninth invention, the vibrating member is interposed in a support part by the sealing structure part.
[0029]
According to an eleventh aspect, in the imaging device unit according to the ninth aspect, the vibration member is disposed on an inner peripheral side of a support part formed by the sealing structure.
[0030]
According to a twelfth aspect, in the imaging device unit according to the ninth aspect, the vibration member is arranged on an outer peripheral side of a support portion formed by the sealing structure.
[0031]
According to a thirteenth aspect, in the imaging element unit according to the ninth aspect, the vibration member is arranged on a surface of the imaging device unit opposite to a support portion of the sealing structure.
[0032]
According to a fourteenth aspect, in the imaging device unit according to the ninth aspect, the vibration member is a piezoelectric element.
[0033]
According to a fifteenth aspect, in the imaging device unit according to the fourteenth aspect, the piezoelectric element is a piezoelectric ceramic.
[0034]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the illustrated embodiments.
First, a schematic configuration of the camera according to the first embodiment of the present invention will be described below.
[0035]
FIGS. 1 and 2 are diagrams showing a schematic configuration of a camera according to a first embodiment of the present invention. FIG. FIG. 2 is a block diagram schematically showing a main electric configuration of the camera.
[0036]
The camera 1 of the present embodiment includes a camera body 11 and a lens barrel 12, which are separately formed, and both (11 and 12) are configured to be detachable from each other.
[0037]
The lens barrel 12 is configured to internally hold a photographing optical system (also referred to as a photographing lens) 12a including a plurality of lenses and a driving mechanism thereof. The photographing optical system 12a transmits, for example, a light beam from the subject so that an image of the subject formed by the subject light beam is formed at a predetermined position (on a photoelectric conversion surface of an image sensor 27 described later). It is constituted by a plurality of optical lenses and the like. The lens barrel 12 is provided so as to protrude toward the front of the camera body 11.
[0038]
The same lens barrel 12 as that generally used in conventional cameras and the like is applied. Therefore, description of the detailed configuration is omitted.
[0039]
The camera body 11 is provided with various constituent members and the like, and is provided with a photographing lens as a connecting member for detachably disposing the lens barrel 12 holding the photographing optical system 12a. This is a so-called single-lens reflex camera having a unit 11a provided on the front surface thereof.
[0040]
That is, an exposure opening having a predetermined diameter capable of guiding a subject light beam into the camera body 11 is formed at a substantially central portion on the front side of the camera body 11, and the periphery of the exposure opening is formed. A photographing lens mounting portion 11a is formed in the portion.
[0041]
On the outer surface side of the camera main body 11, the above-described photographing lens mounting portion 11a is provided on the front surface thereof, and various kinds of various components for operating the camera main body 11 at predetermined positions such as an upper surface portion and a rear surface portion are provided. An operation member, for example, a release button 17 for generating an instruction signal or the like for starting a photographing operation is provided. Since these operation members are not directly related to the present invention, illustration and description other than the release button 17 are omitted to avoid complication of the drawing.
[0042]
As shown in FIGS. 1 and 2, a desired subject image formed by various constituent members, for example, a photographing optical system (lens) 12 a, is formed inside the camera body 11 by an image sensor 27 (see FIG. 2). A finder device 13 which is provided to be formed at a predetermined position different from that on the photoelectric conversion surface, and which constitutes a so-called observation optical system, and a shutter mechanism which controls the irradiation time of the subject light beam to the photoelectric conversion surface of the image sensor 27 and the like. , An image sensor 27 that obtains an image signal corresponding to a subject image formed on the basis of a subject light beam transmitted through the photographing optical system 12a including the shutter portion 14, and photoelectric conversion of the image sensor 27 An assembly including a dustproof member 21 (details of which will be described later) which is disposed at a predetermined position on the front side of the surface and prevents dust and the like from adhering to the photoelectric conversion surface. Various kinds of electric circuits constituting an electric circuit such as an image pickup element unit (hereinafter, referred to as an image pickup unit) 15 and an image signal processing circuit 16a (see FIG. 2) for performing various kinds of signal processing on an image signal acquired by the image pickup element 27. A plurality of circuit boards (only the main circuit board 16 is shown in FIG. 1) including the main circuit board 16 on which the members are mounted are arranged at predetermined positions.
[0043]
The finder device 13 receives a light beam emitted from the reflecting mirror 13b, and a reflecting mirror 13b configured to bend the optical axis of the subject light beam transmitted through the photographing optical system 12a and guide the light beam toward the observation optical system. It is composed of a pentaprism 13a for forming an erect image and an eyepiece 13c for forming an image in an optimal form for magnifying and observing the image formed by the pentaprism 13a.
[0044]
The reflecting mirror 13b is configured to be movable between a position retracted from the optical axis of the imaging optical system 12a and a predetermined position on the optical axis. In a normal state, the reflecting mirror 13b is positioned on the optical axis of the imaging optical system 12a. They are arranged at a predetermined angle with respect to the optical axis, for example, at an angle of 45 degrees. Thus, when the camera 1 is in the normal state, the optical axis of the subject light beam transmitted through the imaging optical system 12a is bent by the reflecting mirror 13b, and the luminous flux of the pentaprism 13a disposed above the reflecting mirror 13b is changed. It is reflected to the side.
[0045]
On the other hand, while the camera 1 is performing the photographing operation and during the actual exposure operation, the reflecting mirror 13b moves to a predetermined position retracted from the optical axis of the photographing optical system 12a. As a result, the subject light flux is guided toward the image sensor 27 and irradiates the photoelectric conversion surface.
[0046]
As the shutter unit 14, for example, a shutter mechanism of a focal plane system, a drive circuit for controlling the operation of the shutter mechanism, and the like similar to those generally used in a conventional camera or the like are applied. Therefore, description of the detailed configuration is omitted.
[0047]
In FIG. 1, a member indicated by reference numeral 28 is an image sensor fixing plate 28 that fixes and supports the image sensor 27 (details will be described later).
[0048]
In addition, a plurality of circuit boards are disposed inside the camera 1 as described above, and constitute various electric circuits. As shown in FIG. 2, the electric configuration of the camera 1 is suitable for recording based on, for example, a CPU 41 which is a control circuit for totally controlling the entire camera 1 and an image signal acquired by the image sensor 27. An image signal processing circuit 16a that performs various kinds of signal processing such as signal processing for converting into a signal of a form to be processed, and temporarily stores image signals and image data that have been processed by the image signal processing circuit 16a and various information associated with the image signals and image data. Memory 16b for temporarily recording, a recording medium 43 for recording a predetermined form of image data for recording generated by the image signal processing circuit 16a in a predetermined area, and an electrical connection between the recording medium 43 and the camera 1. A recording medium interface 42 configured to electrically connect a circuit, a display unit 46 such as a liquid crystal display (LCD) for displaying an image, Is electrically connected between the display unit 46 and the camera 1, and receives an image signal processed by the image signal processing circuit 16 a and generates an image signal for display optimal for display using the display unit 46. Upon receiving power from a display circuit 47 to be generated, a battery 45 such as a secondary battery such as a dry battery, and an external power supply (AC) supplied by the battery 45 or a predetermined connection cable or the like (not shown), A power supply circuit 44 that controls the camera 1 so as to be suitable for operation and distributes power to each electric circuit, and an electric circuit for driving the dustproof member 21 included in the imaging unit 15 and includes a dustproof device such as an oscillator. It comprises a member driving section 48 and the like.
[0049]
Next, details of the imaging unit 15 in the camera 1 of the present embodiment will be described below.
FIGS. 3, 4, and 5 are views showing a part of the imaging unit in the camera 1 of the present embodiment, and FIG. 3 is an exploded perspective view of a main part of the imaging unit in an exploded manner. . FIG. 4 is a perspective view showing a part of the image pickup unit in an assembled state. FIG. 5 is a cross-sectional view along the cut surface of FIG.
[0050]
Note that the imaging unit 15 of the camera 1 of the present embodiment is a unit configured by a plurality of members including the shutter unit 14 as described above. However, in FIGS. The illustration of the shutter section 14 is omitted. In addition, in order to show the positional relationship between the constituent members, in FIGS. 3 to 5, provided near the imaging unit 15, the imaging element 27 is mounted, and the image signal processing circuit 16a, the work memory 16b, and the like are provided. FIG. 2 also shows a main circuit board 16 on which an electric circuit of an imaging system composed of an image pickup device is mounted. It should be noted that the details of the main circuit board 16 itself are applied to those generally used in conventional cameras and the like, and the description thereof is omitted.
[0051]
The imaging unit 15 is composed of a CCD or the like, and has an imaging element 27 that transmits an imaging optical system 12a (see FIG. 1) and obtains an image signal corresponding to light irradiated on its own photoelectric conversion surface, and fixes the imaging element 27. An image sensor fixing plate 28 made of a thin plate member to be supported, and an image sensor fixed plate 28 disposed on the photoelectric conversion surface side of the image sensor 27 and formed to remove a high-frequency component from a subject light beam transmitted through the imaging optical system 12a and irradiated. An optical low-pass filter (hereinafter, referred to as an optical LPF) 25, which is an optical element, and a peripheral portion between the optical LPF 25 and the image sensor 27, which is formed by a substantially frame-shaped elastic member or the like. The low-pass filter receiving member 26 and the image pickup device 27 are housed and fixedly held, and the optical LPF 25 is closely attached to a peripheral portion or a nearby portion thereof. An image pickup element housing case member 24 (hereinafter referred to as a CCD case 24) disposed so that a predetermined portion thereof comes into close contact with a dust-proof member receiving member 23 described later, and is disposed on the front side of the CCD case 24. A dust-proof member receiving member 23 that supports the dust-proof member 21 in close contact with a peripheral portion thereof or a portion in the vicinity thereof; and a front surface of the optical LPF 25 that is supported by the dust-proof member receiving member 23 and that is on the side of the photoelectric conversion surface of the image sensor 27. A dust-proof member 21 which is an optical member disposed opposite to a predetermined position having a predetermined distance between the dust-proof member 21 and the optical LPF 25; A piezoelectric element 22 made of piezoelectric ceramics or the like such as an electromechanical transducer, and a dust-proof member 21 are attached to a dust-proof member receiving member 23. It is constituted by a pressing member 20 or the like made of an elastic body which is hermetically joined and fixedly held.
[0052]
The imaging element 27 receives the subject light beam transmitted through the imaging optical system 12a on its own photoelectric conversion surface and performs a photoelectric conversion process to obtain an image signal corresponding to the subject image formed on the photoelectric conversion surface. For example, a charge-coupled device (CCD; Charge Coupled Device) or the like is applied.
[0053]
The image sensor 27 is mounted at a predetermined position on the main circuit board 16 via an image sensor fixing plate 28. As described above, the image signal processing circuit 16a and the work memory 16b are mounted on the main circuit board 16, and the output signal from the image sensor 27, that is, the image signal obtained by the photoelectric conversion process is used as the image signal. The power is transmitted to the processing circuit 16a and the like.
[0054]
As the signal processing performed in the image signal processing circuit 16a, for example, an image is formed on the photoelectric conversion surface of the image sensor 27 by the imaging optical system 12a held inside the lens barrel 12 mounted on the imaging lens mounting section 11a. There are various kinds of signal processing such as processing for converting an image signal obtained from the image sensor 27 into a signal suitable for recording as corresponding to the obtained image. Such signal processing is the same as the processing normally performed in a general digital camera or the like configured to handle electronic image signals. Therefore, a detailed description of various signal processes performed in the camera 1 will be omitted.
[0055]
On the front side of the image pickup device 27, an optical LPF 25 is disposed with a low-pass filter receiving member 26 interposed therebetween. Then, a CCD case 24 is provided so as to cover this.
[0056]
That is, the CCD case 24 is provided with an opening 24c having a rectangular shape at a substantially central portion, and the optical LPF 25 and the image sensor 27 are arranged in the opening 24c from the rear side. . A step 24a having a substantially L-shaped cross section is formed at the inner peripheral edge on the rear side of the opening 24c as shown in FIGS.
[0057]
As described above, the low-pass filter receiving member 26 made of an elastic member or the like is provided between the optical LPF 25 and the image sensor 27. The low-pass filter receiving member 26 is disposed at a position on the front edge of the image sensor 27 that avoids the effective range of the photoelectric conversion surface, and comes into contact with the vicinity of the rear edge of the optical LPF 25. I have. The airtightness between the optical LPF 25 and the image sensor 27 is maintained. As a result, an elastic force in the optical axis direction by the low-pass filter receiving member 26 acts on the optical LPF 25.
[0058]
Therefore, by arranging the peripheral portion on the front side of the optical LPF 25 so as to be substantially airtightly contacted with the step portion 24a of the CCD case 24, a low-pass device for displacing the optical LPF 25 in the optical axis direction is provided. The position of the optical LPF 25 in the optical axis direction is regulated against the elastic force of the filter receiving member 26.
[0059]
In other words, the position of the optical LPF 25 inserted from the rear side into the opening 24c of the CCD case 24 is regulated in the optical axis direction by the step portion 24a. Thus, the optical LPF 25 does not escape from the inside of the CCD case 24 toward the front side.
[0060]
After the optical LPF 25 is inserted into the opening 24c of the CCD case 24 from the rear side in this way, the imaging element 27 is disposed on the rear side of the optical LPF 25. In this case, a low-pass filter receiving member 26 is sandwiched between the optical LPF 25 and the image sensor 27 at the periphery.
[0061]
The image sensor 27 is mounted on the main circuit board 16 with the image sensor fixing plate 28 interposed therebetween as described above. The image sensor fixing plate 28 is fixed to the screw hole 24e from the rear side of the CCD case 24 by a screw 28b via a spacer 28a. The main circuit board 16 is fixed to the image sensor fixing plate 28 by screws 16d via spacers 16c.
[0062]
On the front side of the CCD case 24, a dustproof member receiving member 23 is fixed to a screw hole 24b of the CCD case 24 by a screw 23b. In this case, a peripheral groove 24d is formed in a substantially annular shape at a predetermined position on the peripheral edge side and the front side of the CCD case 24, as shown in detail in FIGS. On the other hand, an annular convex portion 23d (not shown in FIG. 3) corresponding to the peripheral groove 24d of the CCD case 24 is entirely provided at a predetermined position on the peripheral side and the rear side of the dust-proof member receiving member 23. It is formed in a substantially annular shape over the circumference. Therefore, the CCD case 24 and the dust-proof member receiving member 23 are connected to each other in the annular region, that is, in the region where the peripheral groove 24d and the annular convex portion 23d are formed by fitting the annular convex portion 23d and the peripheral groove 24d. Are fitted substantially airtightly.
[0063]
The dustproof member 21 has a circular or polygonal plate shape as a whole, and has a transparent portion capable of transmitting an effective light beam incident on the light receiving surface of the image sensor 27, and this transparent portion is provided on the front side of the optical LPF 25. They are arranged facing each other at a predetermined interval.
[0064]
A predetermined vibration member for applying vibration to the dust-proof member 21 is formed on the peripheral edge of one surface (the back side in this embodiment) of the dust-proof member 21 and is formed by an electromechanical transducer or the like. The piezoelectric elements 22 to be integrated are arranged by, for example, means such as sticking with an adhesive. The piezoelectric element 22 is configured to generate a predetermined vibration in the dustproof member 21 by applying a predetermined drive voltage from the outside.
[0065]
The dustproof member 21 is fixed and held by a pressing member 20 made of an elastic body such as a leaf spring so as to be airtightly joined to the dustproof member receiving member 23.
[0066]
An opening 23f having a circular or polygonal shape is provided in the vicinity of a substantially central portion of the dustproof member receiving member 23. The opening 23f is set to have a size large enough to allow a subject light beam transmitted through the photographing optical system 12a to pass therethrough and to irradiate the photoelectric conversion surface of the image sensor 27 disposed behind the subject light beam. .
[0067]
A wall 23e (see FIGS. 4 and 5) protruding toward the front side is formed in a substantially annular shape at the peripheral edge of the opening 23f, and the front end side of the wall 23e is further toward the front side. A receiving portion 23c is formed so as to protrude.
[0068]
On the other hand, in the vicinity of the outer peripheral edge on the front side of the dust-proof member receiving member 23, a plurality (three in this embodiment) of projecting portions 23a are formed at predetermined positions so as to project toward the front side. . The protruding portion 23a is a portion formed for fixing the pressing member 20 for fixing and holding the dustproof member 21. The pressing member 20 is formed with a screw 20a or the like with respect to the tip of the protruding portion 23a. Are fixed by the fastening means.
[0069]
The pressing member 20 is a member formed of an elastic body such as a leaf spring as described above, and has a base end fixed to the protruding portion 23 a and a free end contacting the outer peripheral edge of the dustproof member 21. By contact, the dustproof member 21 is pressed toward the dustproof member receiving member 23, that is, toward the optical axis direction.
[0070]
In this case, a predetermined portion of the piezoelectric element 22 disposed on the outer peripheral edge on the back side of the dustproof member 21 abuts on the receiving portion 23c, so that the positions of the dustproof member 21 and the piezoelectric element 22 in the optical axis direction are reduced. Are being regulated. Therefore, the dustproof member 21 is fixedly supported by the dustproof member receiving member 23 via the piezoelectric element 22 so as to be airtightly joined.
[0071]
In other words, the dustproof member receiving member 23 is configured to be airtightly joined to the dustproof member 21 and the piezoelectric element 22 by the urging force of the pressing member 20.
[0072]
By the way, as described above, the peripheral groove 24d and the annular convex portion 23d (see FIGS. 4 and 5) of the dust-proof member receiving member 23 and the CCD case 24 are substantially airtightly fitted to each other. At the same time, the dust-proof member receiving member 23 and the dust-proof member 21 are hermetically joined via the piezoelectric element 22 by the urging force of the pressing member 20. The optical LPF 25 disposed in the CCD case 24 is disposed so as to be substantially airtight between the peripheral edge on the front side of the optical LPF 25 and the step portion 24 a of the CCD case 24. Further, on the rear side of the optical LPF 25, an image sensor 27 is disposed via a low-pass filter receiving member 26, so that substantially airtightness is maintained between the optical LPF 25 and the image sensor 27. ing.
[0073]
Accordingly, a predetermined gap 51a is formed in the space between the optical LPF 25 and the dustproof member 21 facing each other. A space 51b is formed by the peripheral side of the optical LPF 25, that is, the CCD case 24, the dust-proof member receiving member 23, and the dust-proof member 21. The space 51b is a sealed space formed so as to protrude outside the optical LPF 25 (see FIGS. 4 and 5). The space 51b is set to be a space wider than the space 51a. The space formed by the gap 51a and the space 51b is a sealed space 51 that is substantially airtightly sealed by the CCD case 24, the dust-proof member receiving member 23, the dust-proof member 21, and the optical LPF 25 as described above. ing.
[0074]
As described above, in the imaging unit 15 of the camera according to the present embodiment, the sealing structure section that forms the sealing space 51 that is a substantially closed sealed space that is formed on the periphery of the optical LPF 25 and the dustproof member 21 and that includes the gap 51a. Is configured. The sealing structure is provided at a position outside the periphery of the optical LPF 25 or its vicinity.
[0075]
Further, in the present embodiment, the dustproof member receiving member 23 that supports the dustproof member 21 in close contact with the peripheral portion or in the vicinity thereof, and the optical LPF 25 that supports the dustproof member 21 in close contact with the peripheral portion or in the vicinity thereof, The sealing structure is constituted by the CCD case 24 and the like which are disposed so as to be in close contact with the dust-proof member receiving member 23 at a predetermined portion thereof.
[0076]
In the camera according to the present embodiment configured as described above, the dustproof member 21 is disposed at a predetermined position on the front side of the image sensor 27 so as to be formed on the periphery of the photoelectric conversion surface of the image sensor 27 and the dustproof member 21. The sealing space 51 to be sealed is sealed, thereby preventing dust and the like from adhering to the photoelectric conversion surface of the image sensor 27.
[0077]
In this case, a periodic voltage is applied to the piezoelectric element 22 disposed integrally with the periphery of the dust-proof member 21 for dust and the like adhering to the exposed surface on the front side of the dust-proof member 21. By applying a predetermined vibration to the dustproof member 21, the dustproof member 21 can be removed.
[0078]
FIG. 6 is a front view showing only the dustproof member 21 and the piezoelectric element 22 provided integrally with the dustproof member 21 of the imaging unit 15 of the camera 1. 7 and 8 show the state change of the dustproof member 21 and the piezoelectric element 22 when a driving voltage is applied to the piezoelectric element 22 of FIG. 6, and FIG. 7 is along the line AA of FIG. FIG. 8 is a sectional view taken along line BB of FIG.
[0079]
Here, for example, when a negative (minus;-) voltage is applied to the piezoelectric element 22, the dustproof member 21 is deformed as shown by a solid line in FIGS. +) When a voltage is applied, the dustproof member 21 is deformed as shown by a dotted line in FIG.
[0080]
In this case, since the amplitude is substantially zero at the position of the vibration node indicated by reference numeral 21a in FIGS. 6 to 8, the receiving portion 23c of the dustproof member receiving member 23 is provided at a portion corresponding to the node 21a. Is set to abut. Thereby, the dustproof member 21 can be efficiently supported without hindering the vibration.
[0081]
In this state, the dust-proof member drive unit 48 is controlled at a predetermined time to apply a periodic voltage to the piezoelectric element 22 so that the dust-proof member 21 vibrates and adheres to the surface of the dust-proof member 21 Dust and the like are removed.
[0082]
The resonance frequency at this time is determined by the shape, plate thickness, material and the like of the dustproof member 21. In the examples shown in FIGS. 6 to 8 described above, the case where the primary vibration is generated is shown. However, the present invention is not limited to this, and a higher-order vibration may be generated.
[0083]
Another example shown in FIGS. 9 to 11 shows a case where a secondary vibration is generated for the dustproof member having the same configuration as the examples shown in FIGS. 6 to 8.
[0084]
In this case, FIG. 9 is a front view showing only the dustproof member 21 and the piezoelectric element 22 provided integrally with the dustproof member 21 of the imaging unit 15 of the camera 1 as in FIG. FIGS. 10 and 11 show a change in the state of the dustproof member 21 and the piezoelectric element 22 when applied to the piezoelectric element 22 of FIG. 9, and FIG. 10 is a sectional view taken along line AA of FIG. FIG. 11 is a sectional view taken along the line BB of FIG.
[0085]
Here, for example, when a negative (minus;-) voltage is applied to the piezoelectric element 22, the dustproof member 21 is deformed as shown by a solid line in FIGS. +) When a voltage is applied, the dustproof member 21 is deformed as shown by a dotted line in FIG.
[0086]
In this case, there are two pairs of nodes in this vibration as indicated by reference numerals 21a and 21b shown in FIGS. 9 to 11, but the receiving portion 23c of the dustproof member receiving member 23 is provided at a portion corresponding to the node 21a. By setting them to be in contact with each other, the dustproof member 21 can be efficiently supported without hindering vibration, as in the examples shown in FIGS.
[0087]
In this state, the dust-proof member drive unit 48 is controlled at a predetermined time to apply a periodic voltage to the piezoelectric element 22 so that the dust-proof member 21 vibrates and adheres to the surface of the dust-proof member 21. Dust and the like are removed.
[0088]
When primary vibration is generated as shown in FIGS. 6 to 8, the amplitude of the dustproof member 21 causes a change in volume of the sealed space 51 by the amount indicated by the symbol C. On the other hand, when the secondary vibration is generated as shown in FIGS. 9 to 11, the volume change of the sealing space 51 caused by the amplitude of the dustproof member 21 is changed from the area indicated by the reference sign D1 to the area indicated by the reference sign D2. X2 minus (D1- (D2x2)).
[0089]
The smaller the change in volume with respect to the sealed space 51, the smaller the change in the internal pressure inside the sealed space 51. Therefore, it can be seen that the smaller the change in volume of the sealed space 51, the more efficient vibration can be obtained. Therefore, in terms of the efficiency of the electromechanical conversion, it is considered that it is desirable to set the generated vibration to a higher order.
[0090]
By the way, as described above, in the present embodiment, the dustproof member 21 is fixedly supported so as to be airtightly joined to the dustproof member receiving member 23 via the piezoelectric element 22.
[0091]
FIGS. 12 and 13 show members constituting a part of the image sensor unit according to the present embodiment. The dustproof member 21, the piezoelectric element 22, and the dustproof member receiving member 23 are taken out, and these members are assembled. FIG. 12 is a perspective view when viewed from the side (rear side) facing the image sensor. In FIG. 12, a part thereof is cut away. FIG. 13 is a sectional view taken along the line PP of FIG.
[0092]
As shown in FIGS. 12 and 13, in the present embodiment, the dustproof member 21 is hermetically joined to and fixedly supported by the dustproof member receiving member 23 via the piezoelectric element 22. .
[0093]
In this case, the receiving portion 23c of the dust-proof member receiving member 23, which forms a part of the sealing structure, abuts and supports a predetermined portion (support portion) of the piezoelectric element 22 provided on the dust-proof member 21. ing. The support portion is set to be a portion near a node 21a of vibration generated by the piezoelectric element 22 (a vibration member).
[0094]
As described above, the dustproof member 21 is supported by the sealing structure (the receiving portion 23c of the dustproof member receiving member 23). In this case, the piezoelectric element 22 (the vibration Member) is interposed.
[0095]
As described above, according to the first embodiment, the receiving portion 23c (sealing structure portion) of the dust-proof member receiving member 23 is provided in the vicinity of the node of vibration generated by the piezoelectric element 22 (vibration member). Since the dust-proof member 21 is supported by the support portion and the piezoelectric element 22 is interposed in the support portion by the sealing structure, the outer diameter of the dust-proof member 21 can be reduced. On the other hand, it is possible to secure a wider area through which the effective light flux passing through the dustproof member 21 passes.
[0096]
Further, in order to form a substantially hermetically sealed space 51 including a gap 51a formed by the optical LPF 25 (optical element) and the dustproof member 21 facing each other, a space is formed on the peripheral side of the optical LPF 25 and the dustproof member 21. Since the sealing structure for sealing the portion 51b is provided outside from the periphery of the optical LPF 25 or the vicinity thereof, the optical LPF 25 (optical element) and the optical LPF 25 (optical element) are required to secure a constant volume of the space. The distance from the dustproof member 21 can be set short.
[0097]
In general, if the distance between the optical LPF 25 (optical element) and the dustproof member 21 is set short, the volume of the gap 51a is reduced, so that when the piezoelectric element 22 (vibration member) applies vibration to the dustproof member 21, sealing is performed. It is well known that the internal pressure of the stop space 51 increases. However, when the internal pressure of the sealing space 51 is high, the vibration of the dustproof member 21 by the piezoelectric element 22 tends to be hindered.
[0098]
On the other hand, when the distance between the optical LPF 25 (optical element) and the dustproof member 21 is set to be long in order to secure the volume of the sealing space 51, the dimension of the imaging unit 15 in the optical axis direction also increases. This is a factor that hinders downsizing of the camera 1 in the optical axis direction.
[0099]
Therefore, in the present embodiment, by providing the space portion 51 b outside from the periphery of the optical LPF 25 or its vicinity, a sufficient volume of the sealing space 51 is secured, and the vibration of the dustproof member 21 by the piezoelectric element 22 is inhibited. The size of the image pickup unit 15 in the optical axis direction can be prevented from increasing. Therefore, it is easy to contribute to downsizing of the camera 1 in the optical axis direction.
[0100]
Incidentally, in the first embodiment described above, the dustproof member 21 is configured to be hermetically supported by the dustproof member receiving member 23 via the piezoelectric element 22. However, depending on the size (thickness, diameter, etc.) of the dustproof member 21 or the size of the piezoelectric element 22 that vibrates the dustproof member 21, the position of the node 21a when the dustproof member 21 is vibrated may be different. Therefore, the position of the supporting portion of the dustproof member 21 by the dustproof member receiving member 23 is in the form shown in the first embodiment, that is, the receiving portion 23c of the dustproof member receiving member 23 comes into contact with the piezoelectric element 22. It is desirable to set the position of the support part by the dust-proof member receiving member 23 according to the position of the vibration node 21a, without being limited to such a configuration.
[0101]
FIGS. 14 and 15 show a state in which some members (a dustproof member, a piezoelectric element, and a dustproof member receiving member) of the imaging unit according to the second embodiment of the present invention are taken out and these members are assembled. FIG. 14 is a perspective view when viewed from the side (rear side) facing the image sensor. In FIG. 14, a part thereof is cut away. FIG. 15 is a sectional view taken along the line PP of FIG.
[0102]
The configuration of this embodiment is basically the same as that of the above-described first embodiment, except that the position of the support portion by the dust-proof member receiving member 23 is set differently. Therefore, the same components as those in the above-described first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Only different portions will be described in detail below.
[0103]
In the imaging unit (15) according to the present embodiment, the support portion is set such that the receiving portion 23c of the dustproof member receiving member 23 contacts a predetermined position on one surface of the dustproof member 21.
[0104]
Specifically, the receiving portion 23c of the dust-proof member receiving member 23 contacts a portion near the vibration node 21a at a predetermined position on the surface of the dust-proof member 21 on the side facing the image sensor 27. It is configured to support the dustproof member 21.
[0105]
The piezoelectric element 22 is disposed on the outer peripheral edge of the dustproof member 21 and on the outer peripheral side with respect to the support portion of the dustproof member receiving member 23. In other words, the dustproof member 21 is supported by the receiving portion 23c of the dustproof member receiving member 23 at a position inside the piezoelectric element 22.
[0106]
Other configurations are completely the same as those of the first embodiment. Further, when vibration is applied to the dust-proof member 21 by the piezoelectric element 22, the action at the time of removing dust or the like adhering to the surface of the dust-proof member 21 is exactly the same as in the first embodiment.
[0107]
According to the present embodiment configured as described above, the same effect as that of the first embodiment can be obtained, and the support portion by the dust-proof member receiving member 23 is set to a portion inside the piezoelectric element 22. Therefore, the amplitude of the vibration generated by the piezoelectric element 22 can be increased. Further, it is possible to secure a wider area through which the effective light flux passing through the dustproof member 21 passes.
[0108]
FIGS. 16 and 17 show a state in which some members (a dustproof member, a piezoelectric element, and a dustproof member receiving member) of the image pickup unit according to the third embodiment of the present invention are taken out and these members are assembled. FIG. 16 is a perspective view when viewed from the side (rear side) facing the image sensor. In FIG. 16, a part thereof is cut away. FIG. 17 is a sectional view taken along the line PP of FIG.
[0109]
The configuration of this embodiment is basically the same as that of the above-described first embodiment, except that the position of the support portion by the dust-proof member receiving member 23 is set differently. Therefore, the same components as those in the above-described first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Only different portions will be described in detail below.
[0110]
In the imaging unit (15) according to the present embodiment, the support portion is set such that the receiving portion 23c of the dustproof member receiving member 23 contacts a predetermined position on one surface of the dustproof member 21.
[0111]
Specifically, the receiving portion 23c of the dust-proof member receiving member 23 contacts a portion near the vibration node 21a at a predetermined position on the surface of the dust-proof member 21 on the side facing the image sensor 27. It is configured to support the dustproof member 21.
[0112]
This is the same as the second embodiment described above, but differs in the following point. That is, in the present embodiment, the piezoelectric element 22 is disposed at a predetermined position near the outer peripheral edge of the dustproof member 21 and on the inner peripheral side of the support portion by the dustproof member receiving member 23. In other words, the dustproof member 21 is supported by the receiving portion 23c of the dustproof member receiving member 23 at a portion outside the portion where the piezoelectric element 22 is arranged.
[0113]
Other configurations are completely the same as those of the first embodiment. Further, when vibration is applied to the dust-proof member 21 by the piezoelectric element 22, the action at the time of removing dust or the like adhering to the surface of the dust-proof member 21 is exactly the same as in the first embodiment.
[0114]
According to the present embodiment configured as described above, the same effect as that of the above-described first embodiment can be obtained. At the same time, since the support portion of the dust-proof member receiving member 23 is set at a position outside the piezoelectric element 22, the outer diameter of the dust-proof member 21 can be further reduced.
[0115]
On the other hand, in each of the above-described embodiments, the vibration member (piezoelectric element 22) is disposed on one surface of the dustproof member 21, that is, on the surface facing the image sensor 27. It is not limited to such a form.
[0116]
FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating an imaging unit according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 18 corresponds to FIG. 5 used in the above-described first embodiment, and is a cross-sectional view of a portion corresponding to the cut surface in FIG. FIG. 19 is an enlarged perspective view of a main part, which is a part of FIG. 18 and shows the arrangement of piezoelectric elements.
[0117]
The configuration of the present embodiment is basically the same as that of the above-described first embodiment, except that the arrangement of the piezoelectric element 22 provided on the dustproof member 21 is different. Therefore, the same components as those in the above-described first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Only different portions will be described in detail below.
[0118]
In the imaging unit 15 of the present embodiment, the piezoelectric element 22 serving as a vibration member is provided on the other surface of the dustproof member 21, that is, on the front side (when the imaging unit 15 is incorporated in the camera body, the emission surface of the taking lens). (A surface on the side facing the side). In this case, the piezoelectric element 22 is attached so as to be integrated with the dustproof member 21 as in the first embodiment.
[0119]
A pressing member 20 is in contact with a predetermined portion of the piezoelectric element 22, and the pressing member 20 presses the dustproof member 21 through the piezoelectric element 22 toward the dustproof member receiving member 23. . Thus, the dustproof member 21 is airtightly joined to and fixedly held to the dustproof member receiving member 23.
Other configurations are completely the same as those of the first embodiment. Further, when vibration is applied to the dust-proof member 21 by the piezoelectric element 22, the action at the time of removing dust or the like adhering to the surface of the dust-proof member 21 is exactly the same as in the first embodiment.
[0120]
According to the present embodiment configured as described above, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. Further, according to the present embodiment, since the piezoelectric element 22 is disposed on the peripheral edge on the front surface side of the dustproof member 21, the piezoelectric element 22 is provided regardless of the position of the support of the dustproof member receiving member 23 of the dustproof member 21. Can be set freely.
[0121]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in a camera including a dustproof member arranged at a predetermined position on the front side of an image pickup device and a vibration member for applying vibration to the dustproof member, It is possible to provide an image pickup device unit capable of reliably supporting the dustproof member by a part of the sealing structure portion without obstructing the vibration of the dustproof member caused by the use member, and a camera using the same.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view schematically illustrating an internal configuration of a camera according to a first embodiment of the present invention by cutting a part of the camera.
FIG. 2 is a block diagram schematically showing a main electric configuration of the camera shown in FIG. 1;
FIG. 3 is an exploded perspective view of an essential part of the camera of FIG. 1, showing a part of the imaging unit in an exploded state.
FIG. 4 is a perspective view of the camera shown in FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view along a cut surface of FIG. 4;
6 is a front view showing only a dustproof member and a piezoelectric element provided integrally with the dustproof member of the image pickup unit in the camera of FIG. 1;
FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 6, showing a state change of the dustproof member and the piezoelectric element when applied to the piezoelectric element of FIG. 6;
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 6, showing a state change of the dustproof member and the piezoelectric element when applied to the piezoelectric element of FIG. 6;
9 is a front view showing only a dustproof member and a piezoelectric element provided integrally with the dustproof member of the image pickup unit in the camera of FIG. 1;
10 is a sectional view taken along line AA of FIG. 9, showing another example of a state change of the dust-proof member and the piezoelectric element when applied to the piezoelectric element of FIG. 9;
11 is a cross-sectional view along line BB of FIG. 9, showing another example of a state change of the dust-proof member and the piezoelectric element when applied to the piezoelectric element of FIG. 9;
FIG. 12 is a perspective view of a part of a member (a dustproof member, a piezoelectric element, and a dustproof member receiving member) constituting an imaging unit in the camera of FIG.
FIG. 13 is a sectional view taken along the line PP of FIG. 12;
FIG. 14 is a perspective view of a part of the imaging unit (a dustproof member, a piezoelectric element, and a dustproof member receiving member) of the second embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a sectional view taken along the line PP of FIG. 14;
FIG. 16 is a perspective view of a part of the image pickup unit (a dustproof member, a piezoelectric element, and a dustproof member receiving member) of the third embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a sectional view taken along the line PP of FIG. 16;
FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating an imaging unit according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 19 is an enlarged perspective view of a main part, which is a part of FIG. 18 and shows an arrangement of piezoelectric elements.
[Explanation of symbols]
1. Camera
11 Camera body
11a… Lens mounting part
12 Lens barrel
12a ... photographing optical system
13. Finder device
13a ... Penta prism
13b …… Reflection mirror
13c Eyepiece
14 Shutter section
15 ... Imaging unit (Imaging element unit)
16 Main circuit board
16a ... Image signal processing circuit
16b …… Work memory
17 ... Release button
20 ... Pressing member
21 ... Dustproof member (optical member)
21a: node of vibration (supporting portion)
22 Piezoelectric element (piezoelectric ceramics, vibration member)
23 dust receiving member receiving member
24 ... CCD case (imaging element storage case member)
23d ... annular convex part
24d ... circumferential groove
25 Optical low-pass filter (optical LPF; optical element)
26 ... Low-pass filter receiving member
27 ... Image sensor (CCD)
28 ... Image sensor fixing plate
48 Dust-proof member drive unit
51: Sealed space
51a ... void
51b ... space

Claims (15)

自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子と、
上記撮像素子に入射する有効光束を透過可能な透明部を有し、この透明部が上記撮像素子の前面側に所定の間隔を持って対向配設された防塵部材と、
上記防塵部材の周縁部に配設され当該防塵部材に振動を与えるための加振用部材と、
上記撮像素子と上記防塵部材との両者が対向して形成される部位に、略密閉された空間部を構成すべく上記撮像素子及び上記防塵部材の周縁側で上記空間部を封止するように構成された封止構造部と、
上記撮像素子の光電変換面上に結像された像に対応するものとして当該撮像素子から得られた画像信号を記録に適合する形態の信号に変換するための画像信号処理回路と、
を備えてなり、
上記防塵部材は、上記加振用部材により生じる振動の節の近傍の部位で上記封止構造部に支持されていることを特徴とするカメラ。An image sensor that obtains an image signal corresponding to light emitted on its own photoelectric conversion surface,
A dustproof member having a transparent portion capable of transmitting an effective light beam incident on the imaging device, and the transparent portion is disposed opposite to the front surface of the imaging device with a predetermined interval therebetween,
A vibrating member arranged on a peripheral portion of the dustproof member for applying vibration to the dustproof member,
At a portion where both the image sensor and the dustproof member are formed to face each other, the space is sealed on the peripheral side of the image sensor and the dustproof member so as to form a substantially sealed space. A configured sealing structure,
An image signal processing circuit for converting an image signal obtained from the image sensor to a signal in a form suitable for recording as corresponding to an image formed on the photoelectric conversion surface of the image sensor;
Equipped with
The camera, wherein the dustproof member is supported by the sealing structure at a position near a node of vibration generated by the vibration member. 上記封止構造部による支持部には、上記加振用部材が介在してなることを特徴とする請求項１に記載のカメラ。2. The camera according to claim 1, wherein the vibrating member is interposed in a support portion of the sealing structure. 3. 上記封止構造部による支持部の内周側に上記加振用部材が配置されてなることを特徴とする請求項１に記載のカメラ。2. The camera according to claim 1, wherein the vibrating member is arranged on an inner peripheral side of a support unit formed by the sealing structure. 3. 上記封止構造部による支持部の外周側に上記加振用部材が配置されてなることを特徴とする請求項１に記載のカメラ。2. The camera according to claim 1, wherein the vibrating member is arranged on an outer peripheral side of a support part of the sealing structure part. 3. 上記封止構造部による支持部の反対側の面に上記加振用部材が配置されてなることを特徴とする請求項１に記載のカメラ。2. The camera according to claim 1, wherein the vibrating member is disposed on a surface of the sealing structure opposite to a support portion. 3. 上記加振用部材は、圧電素子であることを特徴とする請求項１に記載のカメラ。The camera according to claim 1, wherein the vibration member is a piezoelectric element. 上記圧電素子は、圧電セラミクスであることを特徴とする請求項６に記載のカメラ。The camera according to claim 6, wherein the piezoelectric element is a piezoelectric ceramic. 上記撮影レンズを装着するための撮影レンズ装着部をさらに有し、上記撮影レンズは、上記撮影レンズ装着部において着脱自在であることを特徴とする請求項１に記載のカメラ。2. The camera according to claim 1, further comprising a photographic lens mounting portion for mounting the photographic lens, wherein the photographic lens is detachable at the photographic lens mounting portion. 3. 自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子と、
上記撮像素子の前面側に所定の間隔を持って対向配設された光学部材と、
上記光学部材の周縁部に配設され当該光学部材に振動を与えるための加振用部材と、
上記撮像素子と上記光学部材との両者が対向して形成される部位に、略密閉された空間部を構成すべく上記撮像素子及び上記光学部材の周縁側で上記空間部を略封止するように構成された封止構造部と、
を備えてなり、
上記光学部材は、上記加振用部材により生じる振動の節の近傍の部位で上記封止構造部に支持されていることを特徴とする撮像素子ユニット。An image sensor that obtains an image signal corresponding to light emitted on its own photoelectric conversion surface,
An optical member disposed to face the front surface of the image sensor at a predetermined interval,
A vibrating member arranged on a peripheral portion of the optical member to apply vibration to the optical member;
At a portion where both the image sensor and the optical member are formed to face each other, the space is substantially sealed at a peripheral side of the image sensor and the optical member so as to form a substantially sealed space. A sealing structure configured to
Equipped with
The imaging element unit, wherein the optical member is supported by the sealing structure at a position near a node of vibration generated by the vibration member. 上記封止構造部による支持部には、上記加振用部材が介在してなることを特徴とする請求項９に記載の撮像素子ユニット。The imaging device unit according to claim 9, wherein the vibrating member is interposed in a support portion of the sealing structure. 上記封止構造部による支持部の内周側に上記加振用部材が配置されてなることを特徴とする請求項９に記載の撮像素子ユニット。The imaging device unit according to claim 9, wherein the vibration member is arranged on an inner peripheral side of a support part by the sealing structure part. 上記封止構造部による支持部の外周側に上記加振用部材が配置されてなることを特徴とする請求項９に記載の撮像素子ユニット。The imaging device unit according to claim 9, wherein the vibrating member is arranged on an outer peripheral side of a support portion of the sealing structure. 上記封止構造部による支持部の反対側の面に上記加振用部材が配置されてなることを特徴とする請求項９に記載の撮像素子ユニット。The imaging device unit according to claim 9, wherein the vibration member is disposed on a surface of the sealing structure opposite to a support portion. 上記加振用部材は、圧電素子であることを特徴とする請求項９に記載の撮像素子ユニット。The imaging device unit according to claim 9, wherein the vibration member is a piezoelectric element. 上記圧電素子は、圧電セラミクスであることを特徴とする請求項１４に記載の撮像素子ユニット。The imaging element unit according to claim 14, wherein the piezoelectric element is piezoelectric ceramics.
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