JP2004255423A - Laser cutting device, and laser cutting method - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ切断装置及びレーザ切断方法に係り、特に、被切断部材の端部から切断を開始する際に、切断開始位置の検出、及び切断開始位置におけるレーザヘッドと被切断部材との間隔調節を自動的かつ迅速に実行できるレーザ切断装置及びレーザ切断方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
金属製の板材等を所定の切断ラインに沿って切断する装置としてレーザ切断装置が知られている。
【0003】
レーザ切断装置の一例を図5に示す。
【0004】
図5に示すように、レーザ切断装置10は、被切断部材Wをその上に保持すると共に、X軸方向に移動可能なテーブル11と、そのテーブル11を跨ぐように設けられたフレーム12に対してY軸方向に移動可能に取り付けられたキャリッジ13と、そのキャリッジ13に対してZ軸方向に移動可能に設けられると共に、被切断部材Wに向かってレーザを照射して切断を行うレーザヘッド15とを備える。テーブル11、キャリッジ13及びレーザヘッド15のX,Y,Z軸方向への移動や、レーザヘッド15からのレーザの照射等が制御装置16により制御される。このようなレーザ切断装置10は、例えば特許文献1等にも記載されている。
【0005】
【特許文献1】
特開平9−136174号公報(図5など)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、かかるレーザ切断装置10において、切断精度を高く、かつ良好な切断面を得られるようにするためには、レーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔(Z軸方向距離)を適切に保つ必要がある。被切断部材Wは必ずしも平坦状ではなく、湾曲している(反っている)場合等がある。このような場合、被切断部材Wの高さ(Z軸方向位置)が部位によって異なるため、レーザヘッド15の高さを適宜調節しながら切断していく必要がある。
【0007】
そこで従来から、レーザヘッド15に、レーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔を検出するハイトセンサ(図示せず)を設けて、そのハイトセンサの検出値に基づいてレーザヘッド15を上下させて、レーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔を常に一定に保つようにしている。
【0008】
ここで問題となるのは、図6に示すように、被切断部材Wの端部SPから切断を開始する場合、端部SPにおけるレーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔調整(レーザヘッド15の高さ調整)が困難なことである。なぜなら、被切断部材Wの端部SPでは、ハイトセンサがレーザヘッド15とテーブル11との間隔を検出してしまい、レーザヘッド15がテーブル11に対して高さ合わせされてしまう場合があるからである。そうすると、レーザヘッド15が被切断部材Wに対して近すぎることになり、良好な切断ができなくなってしまう。
【0009】
そこで従来は、作業者が目視により、レーザヘッド15を切断開始位置SPに合わせて高さ調節していた。しかしながら、この方法でも、作業者の目視による調整であるため、高精度な調節は困難であると共に、作業者を介さずに行うことができない。
【0010】
また他の方法として、図7に示すような方法も知られている。図7は切断開始位置SP近傍の拡大図であり、この方法は、まず被切断部材Wの製品とならない部分(スクラップとなる部分)上のある点P1でハイトセンサの検出値に基づいてレーザヘッド15の高さ調節を行う。そして、レーザヘッド15を所定の切断ラインCLに沿って移動して、切断開始位置SPまで切断を行う。なお、この方法では切断開始位置SPは切断を開始する位置ではないが、便宜上、図6と合わせて切断開始位置と言う。次に、再度被切断部材Wのスクラップ部分上のある点P2でレーザヘッド15の高さ調節を行い、今度は切断ラインCLを逆方向に切断していく。この方法であれば、レーザヘッド15の高さ調節を高精度で行うことができる。しかしながら、この方法では、一本の切断ラインCLを切断するのに二回の切断作業が必要となるため、効率が悪く製造コストが高い。また、二回の切断作業の交点部分IPにノッチ等が成形されてしまう場合があるため、品質が悪化してしまう。あるいは、このノッチを除去する作業が必要となり、製造工程及び製造コストが上昇する。
【0011】
更に別の方法として、タッチプローブを用いて、切断開始位置SPのX,Y,Z座標を検出して、その検出値に基づいてレーザヘッド15の位置合わせを行う方法もあるが、この場合、切断開始位置SPの検出に時間がかかるため、効率が悪く製造コストが上昇してしまう。
【0012】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、被切断部材の端部から切断を開始する際に、切断開始位置の検出、及び切断開始位置におけるレーザヘッドと被切断部材との間隔調節を自動的かつ迅速に実行できるレーザ切断装置及びレーザ切断方法を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、被切断部材にレーザを照射するレーザヘッドと、そのレーザヘッドと上記被切断部材との間隔を検出する検出手段と、上記レーザヘッドと上記被切断部材とを相対的に移動させると共に、上記検出手段の検出値に基づいて上記レーザヘッドと上記被切断部材との間隔を所定値に調節する制御装置とを備えたレーザ切断装置であって、上記制御装置は、上記被切断部材の端部から切断を開始する場合、まず、上記被切断部材上の任意の位置で上記レーザヘッドと上記被切断部材との間隔を所定値に調節し、次に、レーザを照射しない状態で、かつ上記レーザヘッドと上記被切断部材との間隔を上記所定値に維持した状態で、上記レーザヘッドを所定の切断ラインに沿って予め定められた切断方向と逆方向に移動させ、上記検出手段の検出値が急激に変化したときに上記レーザヘッドが上記被切断部材の端部の切断開始位置に到達したことを判断し、上記レーザヘッドと上記被切断部材との間隔を上記検出手段の検出値が急激に変化する直前の間隔として上記切断開始位置から切断を開始するものである。
【0014】
ここで、上記制御装置は、上記レーザヘッドが上記切断開始位置から所定距離切断するまでの間、上記検出手段の検出値に基づく上記レーザヘッドと上記被切断部材との間隔調節を実行しないようにしても良い。
【0015】
また本発明は、被切断部材とレーザヘッドとの間隔を検出する検出手段の検出値に基づいて上記レーザヘッドと上記被切断部材との間隔を所定値に調節しつつ、レーザヘッドと被切断部材とを相対的に移動させて切断するレーザ切断方法であって、上記被切断部材上の任意の位置で上記レーザヘッドと上記被切断部材との間隔を上記所定値に調節するステップと、レーザを照射しない状態で、かつ上記レーザヘッドと上記被切断部材との間隔を上記所定値に維持した状態で、上記レーザヘッドを所定の切断ラインに沿って予め定められた切断方向と逆方向に移動させるステップと、上記検出手段の検出値が急激に変化したときに上記レーザヘッドが上記被切断部材の端部の切断開始位置に到達したことを判断するステップと、上記レーザヘッドと上記被切断部材との間隔を上記検出手段の検出値が急激に変化する直前の間隔として上記切断開始位置から切断を開始するステップとを備えたものである。
【0016】
ここで、上記切断開始位置から所定距離切断するまでの間、上記レーザヘッドと上記被切断部材との間隔調節を実行しないステップを更に含むようにしても良い。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
【0018】
本実施形態のレーザ切断装置の概略構成は、図5に示すものと同様である。即ち、本実施形態のレーザ切断装置は、被切断部材Wをその上に保持すると共に、X軸方向に移動可能なテーブル11と、そのテーブル11を跨ぐように設けられたフレーム12に対してY軸方向に移動可能に取り付けられたキャリッジ13と、そのキャリッジ13に対してZ軸方向に移動可能に設けられると共に、被切断部材Wに向かってレーザを照射して切断を行うレーザヘッド15とを備える。テーブル11、キャリッジ13及びレーザヘッド15のX,Y,Z軸方向への移動(つまり、レーザヘッド15と被切断部材Wとの相対移動)や、レーザヘッド15からのレーザの照射等が制御装置16により制御される。
【0019】
本実施形態のレーザ切断装置は更に、図示はしないが、レーザヘッド15に設けられ、レーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔(Z軸方向距離)を検出するハイトセンサ(検出手段)を備える。本実施形態では、ハイトセンサは比較的高感度の測定が可能な静電容量センサが用いられる。静電容量センサの検出値は制御装置16に入力される。
【0020】
制御装置16には、所定の切断ラインCL(図2参照)のX,Y座標が予め入力されており、切断作業時には、レーザヘッド15が被切断部材Wに対して切断ラインCLに沿って予め定められた切断方向Dに相対的に移動するように、キャリッジ13及びテーブル11を移動させる。また、制御装置16は基本的には、レーザヘッド15を切断ラインCLに沿って移動させる間、ハイトセンサの検出値に基づいてレーザヘッド15を適宜Z軸方向に移動させて、レーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔を一定に維持する。
【0021】
さて、本実施形態のレーザ切断装置は、図2に示すように、被切断部材Wの端部の切断開始位置SPから切断を開始する際に、その切断開始位置SPの検出、及び切断開始位置SPにおけるレーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔調節を自動的かつ迅速に実行できるようにしたものであり、以下その点について説明する。
【0022】
図1は、制御装置16が実行する切断開始制御のフローチャートであり、このフローチャートと図2とに基づいて、本実施形態のレーザ切断装置による切断方法を説明する。
【0023】
まず、ステップS1において、レーザヘッド15が被切断部材Wの切断ラインCL上の測定ポイントMPに位置するように、キャリッジ13及びテーブル11を移動させる。この測定ポイントMPは、切断ラインCL上の任意の位置に設定できるものであり、そのX,Y座標が予め制御装置16に入力される。
【0024】
次に、ステップS2において、ハイトセンサを駆動(ON)して、ステップS3で、レーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔を測定する。
【0025】
そして、ステップS4において、ステップS3で測定した間隔が予め制御装置16に入力された設定間隔と等しいか否かを判定する。設定間隔は、良好な切断を得るために必要な値に設定される。なお、設定間隔には所定の許容誤差(例えば±0.数ミリ程度)を設けても良い。
【0026】
測定間隔と設定間隔とが等しくない場合は、その差を縮める方向にレーザヘッド15を移動させると共に、ステップS2に戻り、ハイトセンサによる間隔測定を継続する。
【0027】
つまり、ステップS2〜S4では、測定ポイントMPにおけるレーザヘッド15の高さ調節(レーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔調節)を行う。
【0028】
ステップS4において測定間隔と設定間隔とが等しいと判定された場合、ステップS5に進み、レーザヘッド15が切断ラインCLに沿って予め定められた切断方向Dと逆方向に移動するように、キャリッジ13及びテーブル11を移動させる。このときレーザヘッド15からレーザは照射せず、被切断部材Wの切断は行わない。
【0029】
レーザヘッド15が切断ラインCLに沿って逆方向に移動する間、ステップS6において、ハイトセンサの検出値の変化量Vを常に演算し、ステップS7でその変化量Vが所定のしきい値Tよりも大きいか否かを判定する。しきい値Tは、ハイトセンサの検出値が急激に変化したと見なせるような値であり、予め制御装置16に入力される。
【0030】
変化量Vがしきい値T以下であると判定された場合、ステップS2に戻り、レーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔が設定間隔となるように、つまり変化量Vをうち消すようにレーザヘッド15を移動させる。要するに、レーザヘッド15が切断ラインCLに沿って切断方向Dと逆方向に移動する間、ハイトセンサからの検出値に基づいてレーザヘッド15の高さ調節を行い、レーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔を設定間隔に維持する。
【0031】
一方、ステップS7で変化量Vがしきい値Tよりも大きいと判定された場合、ステップS8に進み、キャリッジ13及びテーブル11の移動を停止して、レーザヘッド15の被切断部材Wに対する移動を停止する。変化量Vがしきい値Tよりも大きくなったということは、ハイトセンサの検出値が急激に変化したということであり、レーザヘッド15が被切断部材Wの切断開始位置SPに到達したことを意味している。つまり、被切断部材Wの反り等による高さの変化は急激なものではなく連続的に変化するものであるので、ハイトセンサの検出値が急激に変化した場合、レーザヘッド15が被切断部材Wの端部SPに到達してハイトセンサがレーザヘッド15とテーブル11との間隔を検出したと判断できる。
【0032】
ステップS7で変化量Vがしきい値Tよりも大きいと判定されたとき、レーザヘッド15の高さは、変化量Vがしきい値Tを越える直前の位置に維持される。つまり、変化量Vがしきい値Tを越えた場合、レーザヘッド15の高さ調節は行わない。従って、レーザヘッド15は、被切断部材Wの切断開始位置SPに対して設定間隔だけ隔てた高さに位置する。
【0033】
次に、ステップS9に進み、レーザヘッド15が切断ラインCLに沿って切断方向Dに移動するようにキャリッジ13及びテーブル11を移動させ、ステップS10で、レーザヘッド15からレーザを照射して被切断部材Wの切断を開始する。この切断開始時には、レーザヘッド15は、当然、被切断部材Wの切断開始位置SPに適した高さに調節されている。切断開始後は、ハイトセンサからの検出値に基づいてレーザヘッド15を適宜上下して、レーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔を設定間隔に維持する。
【0034】
このように、本実施形態のレーザ切断装置及びレーザ切断方法によれば、被切断部材Wの端部の切断開始位置SPの検出、及びその切断開始位置SPにおけるレーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔調節を自動的かつ迅速に実行することができる。従って、低コストで良好な切断が実行できる。
【0035】
次に、本発明の他の実施形態を説明する。
【0036】
この形態は、図3に示すように、被切断部材Wの幅L1が製品としての幅L2よりも若干大きい場合などに適したものである。この場合、レーザヘッド15が切断開始位置SPから距離L3だけ移動するまでの間はさほど高精度な切断を必要としないので、その間はハイトセンサの検出値に基づくレーザヘッド15の高さ調節を実行しないようにしたものである。
【0037】
図4のフローチャートを用いて本実施形態の切断方法を説明する。
【0038】
ステップS101〜S104は、図1のステップS1〜S4と同様であるので説明を省略する。
【0039】
ステップS104において、測定ポイントMPにおけるレーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔が設定間隔と等しいと判定された場合、ステップS105に進みハイトセンサを無効(OFF)にする。この形態では、測定ポイントMPは被切断部材Wの切断開始位置SPから上記距離L3だけ内側の位置に設定される。測定ポイントMPにてレーザヘッド15の高さ調節が行われ、その位置でハイトセンサが無効とされる。
【0040】
次に、ステップS106に進み、レーザヘッド15が切断ラインCLに沿って切断方向Dと逆方向に移動するようにキャリッジ13及びテーブル11を移動させて、図1の実施形態と同様に被切断部材Wの端部の切断開始位置SPを検出する。そして、ステップS107に進み、レーザヘッド15が切断ラインCLに沿って切断方向Dに移動するようにキャリッジ13及びテーブル11を移動させると共に、レーザヘッド15からレーザを照射して被切断部材Wの切断を開始する。このとき、ハイトセンサは無効にしたままであり、レーザヘッド15の高さ調整は実行しない。
【0041】
レーザヘッド15が切断ラインCLに沿って距離L3だけ移動してポイントMPに到達したならば、ステップS108に進みハイトセンサを有効(ON)にする。次に、ステップS109に進み、切断ラインCLに沿った切断を継続する。このとき、ハイトセンサは有効であるので、ポイントMP以降の切断を行う間は、ハイトセンサの検出値に基づいてレーザヘッド15の高さ調節が実行される。また、切断ラインCLの切断終了側において、切断終了位置EPよりも距離L3だけ内側のポイントMP’に到達したときに、再度ハイトセンサを無効にして、それ以降(即ち、ポイントMP’からポイントEP間を切断する間)はレーザヘッド15の高さ調節を実行しないようにしても良い。
【0042】
この形態によれば、高精度な切断を必要としない部分ではレーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔調節を行わないので、作業時間の短縮が図れる。
【0043】
なお、図1に示した制御を実行するプログラムと、図4に示した制御を実行するプログラムとの両方を制御装置16に入力しておき、被切断部材Wの状態などに応じて実行するプログラムを選択するようにしても良い。
【0044】
本発明は、図5に示したようなレーザ切断装置に限定はされず、様々なタイプのレーザ切断装置に適用できるものである。例えば、テーブル11がX軸とY軸とに移動できるタイプや、レーザヘッド15がX,Y,Z軸方向に移動できるタイプでも当然適用可能である。
【0045】
また、ハイトセンサは静電容量センサに限定はされず、レーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔を検出できるものであれば、あらゆるタイプのものが適用可能である。
【0046】
更に、上記実施形態では最初にレーザヘッド15と被切断部材Wとの間隔調整を行う測定ポイントMPを切断ラインCL上に設定するとして説明したが、必ずしもその必要はない。つまり、被切断部材W上の任意の点で間隔調整を行った後、レーザヘッド15を切断ラインCL上に位置させて、その後、切断ラインCLに沿って移動させても良い。
【0047】
【発明の効果】
以上要するに、本発明によれば、被切断部材の端部における切断開始位置の検出、及び切断開始位置におけるレーザヘッドと被切断部材との間隔調節を自動的かつ迅速に実行できるという優れた効果を発揮するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の切断方法を示すフローチャートである。
【図2】図1の実施形態の切断方法を説明するための図であり、被切断部材及びその切断ラインを示している。
【図3】本発明の他の実施形態の切断方法を説明するための図であり、被切断部材及びその切断ラインを示している。
【図4】本発明の他の実施形態の切断方法を示すフローチャートである。
【図5】レーザ切断装置の斜視図である。
【図6】被切断部材の端部から切断を開始する場合を説明するための図であり、被切断部材及びその切断ラインを示している。
【図7】従来の切断方法を説明するための図であり、切断開始位置近傍の拡大図である。
【符号の説明】
10 レーザ切断装置
11 テーブル
13 キャリッジ
15 レーザヘッド
16 制御装置
SP 切断開始位置
W 被切断部材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a laser cutting device and a laser cutting method, and in particular, when starting cutting from an end of a member to be cut, detection of a cutting start position and a distance between a laser head and a member to be cut at the cutting start position. The present invention relates to a laser cutting apparatus and a laser cutting method capable of automatically and quickly performing adjustment.
[0002]
[Prior art]
A laser cutting device is known as a device for cutting a metal plate or the like along a predetermined cutting line.
[0003]
An example of a laser cutting device is shown in FIG.
[0004]
As shown in FIG. 5, the
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-9-136174 (FIG. 5 etc.)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in this
[0007]
Therefore, conventionally, a height sensor (not shown) for detecting the distance between the
[0008]
The problem here is that, as shown in FIG. 6, when the cutting is started from the end SP of the member to be cut W, the distance between the
[0009]
Therefore, conventionally, the operator adjusts the height of the
[0010]
As another method, a method as shown in FIG. 7 is also known. FIG. 7 is an enlarged view in the vicinity of the cutting start position SP. This method is based on the laser head based on the detection value of the height sensor at a certain point P1 on a portion (a scrap portion) of the member W to be cut. Adjust 15 heights. Then, the
[0011]
As yet another method, there is a method of detecting the X, Y, Z coordinates of the cutting start position SP using a touch probe and aligning the
[0012]
Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problems, and to detect the cutting start position and adjust the distance between the laser head and the member to be cut at the cutting start position when starting cutting from the end of the member to be cut. It is an object of the present invention to provide a laser cutting apparatus and a laser cutting method that can be executed automatically and quickly.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a laser head for irradiating a member to be cut with laser, detection means for detecting a distance between the laser head and the member to be cut, the laser head and the member to be cut. And a control device that adjusts the distance between the laser head and the member to be cut to a predetermined value based on the detection value of the detection means, the control device When cutting from the end of the member to be cut, first, the gap between the laser head and the member to be cut is adjusted to a predetermined value at an arbitrary position on the member to be cut, and then the laser In a state where the laser head is not irradiated and the distance between the laser head and the member to be cut is maintained at the predetermined value, the laser head is moved in a direction opposite to a predetermined cutting direction along a predetermined cutting line. And determining that the laser head has reached the cutting start position at the end of the member to be cut when the detection value of the detection means changes abruptly, and the interval between the laser head and the member to be cut Is the interval immediately before the detection value of the detection means suddenly changes, and the cutting is started from the cutting start position.
[0014]
Here, the control device does not adjust the interval between the laser head and the member to be cut based on the detection value of the detection means until the laser head cuts a predetermined distance from the cutting start position. May be.
[0015]
Further, the present invention provides a laser head and a member to be cut while adjusting the distance between the laser head and the member to be cut to a predetermined value based on a detection value of a detecting means for detecting a distance between the member to be cut and the laser head. A laser cutting method in which the distance between the laser head and the member to be cut is adjusted to the predetermined value at an arbitrary position on the member to be cut; The laser head is moved in a direction opposite to a predetermined cutting direction along a predetermined cutting line in a state where the laser head is not irradiated and the distance between the laser head and the member to be cut is maintained at the predetermined value. A step of determining that the laser head has reached the cutting start position at the end of the member to be cut when the detection value of the detection means changes abruptly; and the laser head And the distance between the target cutting member is obtained by a step of starting the cutting from the cutting start position as the last interval in which detection value changes sharply in the detection means.
[0016]
Here, it may further include a step of not performing the adjustment of the distance between the laser head and the member to be cut until the predetermined distance is cut from the cutting start position.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0018]
The schematic configuration of the laser cutting device of the present embodiment is the same as that shown in FIG. That is, the laser cutting device of the present embodiment holds the member W to be cut on the table 11 that is movable in the X-axis direction and the
[0019]
Although not shown, the laser cutting device of the present embodiment further includes a height sensor (detection means) that is provided in the
[0020]
The X and Y coordinates of a predetermined cutting line CL (see FIG. 2) are input to the
[0021]
Now, as shown in FIG. 2, the laser cutting device of this embodiment detects the cutting start position SP and starts the cutting start position when starting cutting from the cutting start position SP at the end of the member W to be cut. The distance between the
[0022]
FIG. 1 is a flowchart of the cutting start control executed by the
[0023]
First, in step S1, the
[0024]
Next, in step S2, the height sensor is driven (ON), and in step S3, the distance between the
[0025]
In step S4, it is determined whether or not the interval measured in step S3 is equal to the set interval input to the
[0026]
If the measurement interval is not equal to the set interval, the
[0027]
That is, in steps S2 to S4, height adjustment of the
[0028]
If it is determined in step S4 that the measurement interval is equal to the set interval, the process proceeds to step S5, and the
[0029]
While the
[0030]
If it is determined that the change amount V is equal to or less than the threshold value T, the process returns to step S2, and the interval between the
[0031]
On the other hand, when it is determined in step S7 that the change amount V is larger than the threshold value T, the process proceeds to step S8, the movement of the
[0032]
When it is determined in step S7 that the change amount V is larger than the threshold value T, the height of the
[0033]
Next, proceeding to step S9, the
[0034]
Thus, according to the laser cutting device and the laser cutting method of the present embodiment, the detection of the cutting start position SP at the end of the member to be cut W, and the
[0035]
Next, another embodiment of the present invention will be described.
[0036]
This form is suitable when the width L1 of the member W to be cut is slightly larger than the width L2 as a product, as shown in FIG. In this case, since the cutting with high accuracy is not required until the
[0037]
The cutting method of this embodiment is demonstrated using the flowchart of FIG.
[0038]
Steps S101 to S104 are the same as steps S1 to S4 in FIG.
[0039]
If it is determined in step S104 that the interval between the
[0040]
In step S106, the
[0041]
When the
[0042]
According to this embodiment, since the distance between the
[0043]
It should be noted that both the program for executing the control shown in FIG. 1 and the program for executing the control shown in FIG. 4 are input to the
[0044]
The present invention is not limited to the laser cutting apparatus as shown in FIG. 5, and can be applied to various types of laser cutting apparatuses. For example, a type in which the table 11 can move in the X axis and the Y axis and a type in which the
[0045]
The height sensor is not limited to a capacitance sensor, and any type can be applied as long as the distance between the
[0046]
Furthermore, in the above embodiment, the measurement point MP for adjusting the distance between the
[0047]
【The invention's effect】
In short, according to the present invention, the excellent effect that the detection of the cutting start position at the end of the member to be cut and the adjustment of the distance between the laser head and the member to be cut at the cutting start position can be executed automatically and quickly. It is something that demonstrates.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart showing a cutting method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining the cutting method of the embodiment of FIG. 1, showing a member to be cut and its cutting line.
FIG. 3 is a view for explaining a cutting method according to another embodiment of the present invention, and shows a member to be cut and its cutting line.
FIG. 4 is a flowchart showing a cutting method according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view of a laser cutting device.
FIG. 6 is a diagram for explaining a case where cutting is started from an end of the member to be cut, and shows the member to be cut and its cutting line.
FIG. 7 is a diagram for explaining a conventional cutting method, and is an enlarged view in the vicinity of a cutting start position.
[Explanation of symbols]
10 Laser Cutting Device 11 Table 13
Claims (4)
上記制御装置は、上記被切断部材の端部から切断を開始する場合、まず、上記被切断部材上の任意の位置で上記レーザヘッドと上記被切断部材との間隔を所定値に調節し、次に、レーザを照射しない状態で、かつ上記レーザヘッドと上記被切断部材との間隔を上記所定値に維持した状態で、上記レーザヘッドを所定の切断ラインに沿って予め定められた切断方向と逆方向に移動させ、上記検出手段の検出値が急激に変化したときに上記レーザヘッドが上記被切断部材の端部の切断開始位置に到達したことを判断し、上記レーザヘッドと上記被切断部材との間隔を上記検出手段の検出値が急激に変化する直前の間隔として上記切断開始位置から切断を開始することを特徴とするレーザ切断装置。A laser head for irradiating a member to be cut with laser; a detecting means for detecting a distance between the laser head and the member to be cut; and a means for moving the laser head and the member to be cut relative to each other, and the detecting means. A laser cutting device comprising a control device for adjusting a distance between the laser head and the member to be cut to a predetermined value based on a detected value of
When starting the cutting from the end of the member to be cut, the control device first adjusts the interval between the laser head and the member to be cut to a predetermined value at an arbitrary position on the member to be cut. In addition, the laser head is opposite to a predetermined cutting direction along a predetermined cutting line in a state where the laser is not irradiated and the distance between the laser head and the member to be cut is maintained at the predetermined value. When the detected value of the detection means changes suddenly, it is determined that the laser head has reached the cutting start position at the end of the member to be cut, and the laser head, the member to be cut, The laser cutting device is characterized in that the cutting is started from the cutting start position with the interval immediately before the detection value of the detecting means changes abruptly.
上記被切断部材上の任意の位置で上記レーザヘッドと上記被切断部材との間隔を上記所定値に調節するステップと、
レーザを照射しない状態で、かつ上記レーザヘッドと上記被切断部材との間隔を上記所定値に維持した状態で、上記レーザヘッドを所定の切断ラインに沿って予め定められた切断方向と逆方向に移動させるステップと、
上記検出手段の検出値が急激に変化したときに上記レーザヘッドが上記被切断部材の端部の切断開始位置に到達したことを判断するステップと、
上記レーザヘッドと上記被切断部材との間隔を上記検出手段の検出値が急激に変化する直前の間隔として上記切断開始位置から切断を開始するステップとを備えたことを特徴とするレーザ切断方法。Based on the detection value of the detecting means for detecting the distance between the member to be cut and the laser head, the distance between the laser head and the member to be cut is adjusted to a predetermined value, and the laser head and the member to be cut are relatively moved. A laser cutting method of moving and cutting,
Adjusting the interval between the laser head and the member to be cut to the predetermined value at an arbitrary position on the member to be cut;
In a state in which the laser head is not irradiated and the distance between the laser head and the member to be cut is maintained at the predetermined value, the laser head is moved in a direction opposite to a predetermined cutting direction along a predetermined cutting line. A moving step;
Determining that the laser head has reached the cutting start position at the end of the member to be cut when the detection value of the detection means changes abruptly;
And a step of starting cutting from the cutting start position with the interval between the laser head and the member to be cut as the interval immediately before the detection value of the detecting means changes abruptly.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
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JP2004255423A true JP2004255423A (en) | 2004-09-16 |
JP4198490B2 JP4198490B2 (en) | 2008-12-17 |
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4198490B2 (en) |
Cited By (5)
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A977 | Report on retrieval |
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