JP2004247264A

JP2004247264A - Socket

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Publication number: JP2004247264A
Application number: JP2003038759A
Authority: JP
Inventors: Kiyokazu Iketani; 清和池谷
Original assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Current assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Priority date: 2003-02-17
Filing date: 2003-02-17
Publication date: 2004-09-02
Anticipated expiration: 2023-02-17
Also published as: JP3897714B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a socket which is easily handled and managed, and prevents lead terminals of an electric device from deforming. <P>SOLUTION: The socket has a base 10, at least a pair of latches 20 rotatably attached to the base 10, and a plurality of contacts 30. The base 10 has a mounting surface 150, and the plurality of slots 160, 170; each slot has a contact housing groove 192 and a latch housing groove 191. The latch 20 has an operating portion 210, the plurality of arc-shaped sliding portions 230, and the plurality of pressing portions 240. The latch 20 is rotated about the sliding portions 230 as fulculums between a retracting position and a holding position. When the latch 20 is in the holding position, the plurality of pressing portions 240 press corresponding contacts 30. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置等の電子装置を装着するためのソケットに関し、特に表面実装型の半導体装置と回路基板との間で電気的な接続を提供するソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
表面実装型の半導体装置、例えばＳＯＰ（ＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）は、そのリード端子を回路基板上の配線にハンダ付けすることで実装されるが、一旦実装をした後に、その半導体装置を他の半導体装置に置き換える必要を生じることがある。例えば、その半導体装置に異常が生じたり、最新の機能を備えた半導体装置が開発されたり、あるいは検査用半導体装置により回路基板上の回路検査を行うとき等である。こうした要求にこたえるため、回路基板上にソケットを実装し、このソケットを利用して半導体装置の置き換えあるいは交換が行われている。
【０００３】
図１６にこの種の従来のソケットの一例を示す。ソケット９００は、ベース９１０と、カバー９２０とを有する。ベース９１０には複数のコンタクト９３０が固定され、コンタクト９３０の一端９３２は、回路基板上の配線にハンダ付けされ、他端９３４がベース９１０のＩＣ載置面９１２近傍に位置決めされる。ＩＣ載置面９１２上に、半導体装置としてＳＯＰ９４０が載置され、それらのリード端子９４２がコンタクト９３０の他端９３４上に接する。カバー９２０は、中央に矩形状の開口９２２が形成された枠体であり、ベース９１０とは別体である。カバー９２０の両側に一対の脚部９２４が設けられ、脚部９２４の側面にはスライド用の突起９２６が形成される。ベース９１０上にＳＯＰ９４０を位置決めした状態から、カバー９２０をベース９１０に取り付け、カバー９２０を紙面と垂直方向にスライドさせることで、スライド用突起９２６がベース９１０の係合溝９１４内に収容され、カバー９２０がベース９１０から離脱されないようになる。同時に、脚部９２４の先端部がＳＯＰ９４０のリード端子９４２を押圧し、リード端子９４２が一定の接圧でコンタクト９３０の他端９３４と電気的に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のソケットには次のような課題がある。図１６に示すソケット９００は、カバー９２０をベース９１０に係合させてＳＯＰを固定し、かつＳＯＰの装着あるいは取り外しのときにカバー９２０はベース９１０から完全に分離される構造あるため、カバー９２０の取り扱いが不便であった。特に、カバー９２０を紛失してしまうと、ベース単体ではＳＯＰの固定を行うことができないため、カバーを新たに入手する必要がある、または、ベースを回路基板から取り外す必要がある。さらに、回路基板上に多数のソケットが取り付けられている場合には、その数量分のカバー９２０を管理しなければならず、煩雑であった。
【０００５】
他方、カバーをベースに固定するための方法の一つに、カバーをスライドさせて、カバーのノッチや爪をベースに引っ掛けることも可能である。しかし、この方法では、カバーをスライドさせるときにＩＣのリード端子も一緒にスライド方向に移動してしまい、それによってリード端子が折り曲げられてしまうおそれがある。そうすると、ソケットから取り外したＩＣを再びソケットに装着して使用するときに、変形されたリード端子を修正しなければならなかった。
【０００６】
本発明は、これらの従来の課題を解決し、取り扱いおよび管理が容易で、かつ電子装置のリード端子の変形を防止するソケットを提供することを目的とする。
さらに本発明は、電子装置の挿抜を繰り返し行うことができ、かつ低コストのソケットを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るソケットは、ベースと、ベースに回動可能に取り付けられる少なくとも一対のラッチと、複数のコンタクトとを有する。ベースは、電子装置を載置するための載置面と、前記載置面の少なくとも一対の対向する側に絶縁隔壁によって形成された複数のスロットとを有し、前記複数のスロットの各々には、前記複数のコンタクトの各々を収容するためのコンタクト係合部とラッチ係合部とが形成され、前記少なくとも一対のラッチの各々は、操作部と、軸方向に整列されかつ軸方向と直交する方向に突出する複数の円弧状の摺動部と、前記複数の摺動部から離れた位置に設けられた複数の押圧部とを有し、前記複数の摺動部が対応する前記ラッチ係合部に収容され、前記少なくとも一対のラッチは、前記操作部に与えられた力により、前記摺動部を支点にして退避位置と保持位置間を回動され、前記少なくとも一対のラッチが前記保持位置にあるとき、前記複数の押圧部が対応するコンタクトを押圧可能である。これにより、ベースとラッチとを機械的に連結することで、操作性に優れ、管理がし易いソケットを提供することができる。さらに、ラッチの回動は、複数の摺動部によって反力を分散するため、ラッチに加わる応力も低減され、その結果、低コストの材質を用いてラッチを構成することができ、さらに、ソケットの小型化が可能となる。
【０００８】
好ましくは、前記コンタクト係合部は、前記スロット内に形成された収容溝を含み、前記収容溝内にコンタクトを配する。好ましくは、少なくとも一対のラッチの各々は、その両端部に回動軸を含み、前記回動軸にはその軸方向に突出する突出部が形成され、前記ベースには前記回動軸を収容する軸溝が形成され、前記少なくとも一対のラッチは前記回動軸を支点に回動可能であり、前記突出部は、前記ラッチが所定の角度回転されたとき、前記回動軸が前記軸溝から離脱するのを防止する。
【０００９】
好ましくは少なくとも一対のラッチは、その両端部にフックを含み、前記ベースには前記フックと係止可能な係止部が形成され、前記フックが前記係止部と係止するとき、前記少なくとも一対のラッチが前記保持位置に保持される。
【００１０】
好ましくは、前記少なくとも一対のラッチが前記退避位置にあるとき、前記載置面上に載置された半導体装置のリード端子が前記コンタクト上に位置し、前記ラッチが前記保持位置に回転されたとき、前記リード端子が前記コンタクト上において前記押圧部により押圧される。
【００１１】
好ましくはコンタクトは、前記ベースから外部に延在される外部接続部と、前記スロットの前記コンタクト係合部に収容されリード端子との接点を形成する接点部とを有し、前記接点部は弾性変形可能である。接点部は、弾性変形により移動する方向と平行にエッジが形成されていることが好ましい。
【００１２】
他の発明に係るソケットは、ベースと、ベースに連結された少なくとも一対のラッチと、複数のコンタクトとを有し、前記少なくとも一対のラッチの各々は、操作部と、前記操作部に連結された押圧部と、前記押圧部の両端に設けられた回動軸とを有し、前記ベースは、電子装置を載置するための載置面と、前記載置面の少なくとも一対の対向する側に絶縁隔壁によって形成されかつ前記複数のコンタクトを各々配するコンタクト収容溝と、前記少なくとも一対のラッチの前記押圧部と摺動可能でありかつ前記回動軸を回動自在に支持可能であるラッチ係合部とを有し、前記少なくとも一対のラッチは、前記操作部に与えられた力により退避位置と保持位置間を移動可能であり、前記少なくとも一対のラッチが前記退避位置にあるとき、前記電子装置が前記載置面上に載置されかつそのリード端子が前記コンタクト上に配され、前記少なくとも一対のラッチが前記押圧部を介して摺動されかつ前記回動軸を介して回転されたとき、前記少なくとも一対のラッチが前記保持位置に移動され、かつ前記リード端子が前記コンタクト上において前記押圧部により押圧される。
【００１３】
好ましくは、前記ラッチ部材が前記保持位置にあるとき、前記ラッチ部材の移動が固定され、前記リード端子から前記押圧部への反力の方向が前記回動軸の中心と略一致する。さらに好ましくは、少なくとも一対のラッチは、その両端部にフックを含み、前記ベースには前記フックと係止可能な係止部が形成され、前記フックが前記係止部と係止するとき、前記ラッチが前記保持位置に保持される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に本発明の第１の実施の形態に係るソケットについて説明する。図１は第１の実施の形態に係るソケットの構成を示す図、図２はソケットに装着されるＳＯＰの構成を示す図、図３、図４、図５はベースの構成を示す図、図６、図７はラッチの構成を示す図、図８はコンタクトの構成を示す図である。
【００１５】
ソケット１に装着される半導体装置は、図２に示すような表面実装型のＳＯＰ４０であり、リード端子４１がパッケージの対向する側面からガルウイング状に延びている。リード端子は、０．８ミリピッチで、それぞれ片側に３５本ずつ配列される。
【００１６】
ソケット１は、高耐熱樹脂ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、液晶ポリマー、およびナイロン樹脂等の絶縁性樹脂材から射出成形された矩形状のベース１０と、ベース１０の両側に回動可能に取り付けられた一対のラッチ２０と、ベース１０に固定される複数のコンタクト３０とを有する。ベース１０は、図３ないし図５に示すように、４隅に直立したポスト部１１０、１２０、１３０、１４０と、そのほぼ中央に長手方向に延びる矩形状の平坦な面である載置面１５０と、載置面１５０の対向する側に形成された複数のスロット１６０、１７０とを有する。各ポスト部１１０、１２０、１３０、１４０の内壁には、内側に突出した傾斜面を有する係止部１１１、１２１、１３１、１４１が形成され、各係止部１１１、１２１、１３１、１４１は後述するラッチ２０のフック２２１と係止される。さらに、各ポスト１１０、１２０、１３０、１４０には、ラッチの回動軸２３３を軸支するための軸溝１１２、１２２、１３２、１４２が形成される。これらの軸溝は、図４（ｄ）、（ｅ）に示すように、軸の一部が開放されており、その開放部分に突出した絞り１１２ａ（他の軸溝も同様）が形成される。
【００１７】
ポスト１１０とポスト１４０の間に複数のスロット１６０が形成され、ポスト１２０とポスト１３０の間に複数のスロット１７０が形成される。スロット１６０とスロット１７０の間に載置面１５０が位置する。載置面１５０は、ソケット１に装着される半導体装置（ここではＳＯＰ）の形状に応じた大きさに予め設定される。複数のスロット１６０、１７０は、ベース１０の側面から中央に向けて（ポスト１１０と１２０を結ぶ方向に）延在される。各スロット１６０、１７０は、図５に示すように、一対の壁１８０、１８０によって形成される。隣接するスロットは、一対の壁１８０によって互いに隔離される。一対の壁１８０は、それらの中心を通る面に対して面対称の構造であり、各壁１８０にはそれぞれ第１の窪み１８１と第２の窪み１８２が突起１８３に隔離されて形成される。第１の窪み１８１は、その円弧状に窪んだ内周面を有し、後述するラッチ２０の支持部２３２の外形に対応する形状を有する。第２の窪み１８２は凹状で内部に向かって水平に延び、後述するコンタクト３０の接点部３３０の幅に対応する幅形状を有する。各壁１８０の第１の窪み１８１が対向する空間によって、後述するラッチ２０の摺動部２３０を収容するラッチ溝１９１が形成され、第２の窪み１８２が対向する空間によって、コンタクト３０を収容するコンタクト溝１９２が形成され、突起１８３によって、ラッチ溝１９１とコンタクト溝１９２との挿入口が分離される。
【００１８】
一対の壁１８０はさらに、載置面１５０に向かい、直立した複数のガイド１８４に接続される（図３参照）。複数のガイド部１８４の内側の面は、載置面１５０に隣接し、ＳＯＰ４０が載置面１５０に載置されるときこれをガイドする。また、複数のガイド部１８４のピッチは、ＳＯＰ４０のリード端子４１のピッチに一致する。ＳＯＰ４０が載置面１５０上に載置されたとき、リード端子４１が複数のガイド部１８４の間隙を通過し、コンタクト溝１９２内に延び、コンタクト３０と接触される。
【００１９】
ラッチ２０は、図６および図７に示すように、その軸方向に延びる操作部２１０と、操作部２１０の両端に設けられた一対の脚部２２０と、一対の脚部２２０の間に整列された複数の突起を含む摺動部２３０と、一対の脚部２２０の間であって摺動部２３０とは異なる角度で突出する押圧部２４０とを有する。ラッチ２０は、ベースと同様に、液晶ポリマーやナイロン樹脂等の絶縁性樹脂材を射出成形して形成される。一対の脚部２２０の端部には外側に突出したフック２２１が形成される。フック２２１は、上述したベース１０のポスト部１１０（１２０、１３０、１４０）に設けられた係止部１１１（１２１、１３１、１４１）に係止することができる。
【００２０】
摺動部２３０は、操作部２１０からその軸方向と直交する方向に延びる複数の板状部２３１と、板状部２３１に接続された円弧状の外形を有する複数の支持部２３２とを有する。板状部２３１は、ベース１０の各スロット１６０、１７０のピッチと同一ピッチで配列され、各スロット１６０、１７０の間隔よりも幾分小さな厚さである。支持部２３２は板状部２３１よりも厚く形成されるが、隣接する支持部２３２とは一定の間隙を有し、この間隙は、スロット１６０、１７０を構成する壁１８０の厚さよりも幾分大きい。すなわち、支持部２３２がラッチ溝１９１内に収容されたとき、支持部２３２がラッチ溝１９１との間で大きなガタツキを有することなく円滑に摺動できるようになっている。
【００２１】
また、摺動部２３０の両側に一対の回動軸２３３が一体に形成される。回動軸２３３の中心は、円弧状の支持部２３２の中心とその軸方向において一致する。さらに、回動軸２３３の先端には、軸を一部切り欠いた突起２３４が形成される。
一対の回動軸２３３は、図４（ｅ）に示すように、軸溝１１２、１４２または１２２、１３２に挿入される。回動軸２３３が軸溝１１２（他の軸溝についても同様）に挿入されるとき、突起２３４の向きが絞り１１２ａに一致される。回動軸２３３が軸溝１１２に挿入され、その後、回動軸２３３が回転されると、突起２３４の向きが絞り１１２ａとずれるため、回動軸２３３が軸溝１１２から離脱することが防止される。
【００２２】
押圧部２４０は、操作部２１０から所定の距離だけ延在し、その距離は摺動部２３０の距離とほぼ同じであるが、操作部２１０から延在する角度が摺動部２３０と異なる。押圧部２４０は、その先端に向かい細くなるように傾斜し、先端に一定の大きさの平坦な面である押圧面２４１が形成される。押圧面２４１は、平坦な面以外にも所定の曲率を有する円形状の面であってもよい。
【００２３】
コンタクト３０は、図８に示すように、一枚の導電性金属板を打ち抜くことによって成形される。例えばベリリウム銅やステンレス鋼から構成される。コンタクト３０は、ベース１０から外部に延在され回路基板にハンダ付けされる外部接続部３１０と、外部接続部３１０から延在し概ね１８０度反転する方向に折り曲げられる折り曲げ部３２０と、折り曲げ部３２０から延在する接点部３３０とを有する。外部接続部３１０は、ハンダ付けされるほぼ平坦な面を含み、かつ折り曲げ部３２０との間に変位されたストッパー３１１を含む。折り曲げ部３２０は、接点部３３０が下方に向けて押下されたときに弾性変形をし、接点部３３０上に配されるリード端子に一定の接圧を与える役割を果たす。接点部３３０は、その頂部に湾曲して盛り上がったエッジ３３１を有する。エッジ３３１は、図８（ｄ）の拡大された断面図に示されるように、接点部３３０が延在する方向に湾曲し、かつその延在する方向と直交する方向の幅が狭くなり、その先端が尖っている。言い換えれば、接点部３３０の頂部において、接点部３３０が延在する方向と平行に刃（エッジ）状の突起が形成される。
【００２４】
接点部３３０のエッジ３３１は、これと異なる形状であってもよい。例えば、図８（ｆ）に示すように、その先端の突起３３１ａが丸みを帯びるようにしても良い。突起３３１ａは、接点部３３０を押し出し加工することによって形成することができる。さらに、外部接続部３１０の底面に切欠部３１２を形成することが望ましい。外部接続部３１０を回路基板にハンダ付けするとき、切欠部３１２の空間にハンダ溜まりができ、外部接続部３１０と回路基板との接合強度を増加させることができる。
【００２５】
次に、ソケットの組立て工程とＳＯＰ４０の取り付け動作を図９および図１０を参照して説明する。先ず、図９（ａ）に示すように、ベース１０に対してコンタクト３０を取り付ける。コンタクト３０の折り曲げ部３２０を先頭にして、スロット１６０、１７０のコンタクト溝１９２内にコンタクト３０が挿入され、ストッパー３１１がベース１０の側面に当接される。このとき、接点部３３０は、ガイド部１８４の下部に弾性的に当接され、少なくともエッジ３３１がガイド部１８４に隣接するコンタクト溝１９２において露出される。
【００２６】
次に、一対のラッチ２０がベース１０に取り付けられる。回動部２３３の突起２３４を水平の状態に保持し、回動軸２３３を各ポスト部の軸溝１１２、１２２、１３２、１４２内に挿入する。上述したように、軸溝１１２には絞り１１２ａが形成されており、これと干渉しないように回動軸２３３が挿入される。ラッチ２０が取り付けられた状態を図９（ｃ）に示す。この状態から図９（ｄ）に示すように、ラッチ２０を反時計方向にα度回転させることで、突起２３４の向きが絞り１１２ａと一致しなくなり、ラッチ２０がベース１０に回動自在となり、かつベースからの離脱が防止される。
【００２７】
ラッチ２０が、図９（ｃ）に示すような退避位置にあるとき、載置面１５０上にＳＯＰ４０が載置される。ＳＯＰ４０は、ガイド部１８４によりガイドされ、各リード端子４１がガイド部１８４の間隙を通り、コンタクト溝１９２から露出された接点部３３０上に接触される。次に、ラッチ２０の操作部２１０に回転力を与えてラッチ２０を回転させる。このとき、回動軸２３３が軸溝１１２内を摺動し、かつ、複数の支持部２３２がラッチ溝１９１内を摺動し、ラッチ２０が回動される。
【００２８】
ラッチ２０の回転とともに、押圧部２４０も回転し、押圧部２４０の押圧面２４１が接点部３３０に接近する。最終的に、図１０に示すように、押圧部２４０がガイド部１８４の側面とほぼ一致して、脚部２２０のフック２２１がベース１０の係止部１１１、１２１、１３１、１４１に係止されるとき、言い換えればラッチ２０が保持位置となったとき、押圧面２４１がリード端子４１を上から押圧し、これにより折り曲げ部３２０が弾性変形をし、接点部３３０が下方に変位される。ラッチ２０はフック２２１の係合により、その移動が固定されるため、折り曲げ部３２０によって生じる弾性力は、接点部３３０とリード端子４１間に一定の接圧を生じさせ、両者に確実な電気的接続を与える。また、接点部３３０が弾性移動されるとき、エッジ３３１がその移動方向と平行であるため、エッジ３３１とリード端子４１間の摩擦抵抗は小さく、ラッチ２０の操作力が低減され、さらに、その移動方向と平行なエッジ３３１が、限られた領域においてリード端子に形成された酸化膜をワイピング動作によって削り取り、接点部３３０とリード端子４１間に好ましい低抵抗の電気的接続を与える。
【００２９】
ソケットからＳＯＰ４０を取り外すときは、ラッチ２０の脚部２２０をそれぞれが対向する方向に弾性変形させて、フック２２１を係止部１１１、１２１、１３１、１４１から外す。そして、ラッチ２０を逆方向に回転させることで、押圧部２４０がリード端子４１あるいは接点部３３０から離れ、ＳＯＰ４０が自由な状態におかれ、載置面１５０から取り外される。
【００３０】
このように上記実施の態様のソケット１では、ラッチ２０がベース１０に対して回動可能に取り付けられているため、ラッチ２０そのものを管理したり、ラッチ２０が紛失するといった不都合が回避される。さらに、ラッチ２０の回動軸２３３に加えて摺動部２３０もラッチ２０の回転時の支点として機能するため、押圧部２４０によりリード端子４１を接点部３３０に対して押圧するときに、リード端子４１の本数に相当する反力が各押圧部２４０を介してラッチ２０に生じるが、これらの反力は摺動部２３０の複数の支持部２３２の支持によって分散され、これによりラッチ２０の耐久性を向上させることができる。
【００３１】
次に第２の実施の形態に係るソケットについて説明する。第２の実施の形態に係るソケットは、ベースに対して水平方向にスライド可能でありかつベースに対して回動可能であるラッチを有するものである。図１１はベースの構成を示し、図１２、１３はラッチの構成を示し、図１４はコンタクトの構成を示し、図１５はソケットの組立工程およびその動作を示す図である。
【００３２】
ベース５０の基本的な構成は、第１の実施の形態に係るベースと同様であるが、
図１１に示すように、ベース５０の各コーナーのポスト部５１０、５２０、５３０、５４０には、ラッチ６０を収容するためのラッチ収容溝５１１、５２１、５３１、５４１が形成されている。ラッチ収容溝５１１、５２１、５３１、５４１に隣接して係止部５１２、５２２、５３２、５４２が形成される。各係止部は、それぞれ水平方向に延び、かつ載置面５５０側に向けて突出する面を有する。また、ベース５０の中央部に載置面５５０が形成され、載置面５５０の両側に複数のスロット５６０が形成される。複数のスロット５６０には、コンタクトを収容するコンタクト収容溝５７０が形成される。また、複数のスロット５６０から延在し、載置面５５０の対向する側に直立に突出した複数のガイド部５８０が形成される。
【００３３】
ラッチ６０は、図１２、図１３に示すように、長手方向に延びる操作部６１０と、操作部６１０から長手方向（軸方向）と直交する方向に延在する押圧部６２０と、押圧部６２０の両端に形成される回動軸６３０と、操作部６１０から押圧部６２０と９０度異なる方向に延びその両端に形成された爪状のフック６４０とを有する。押圧部６２０は、第１の実施の態様のときと異なり、軸方向に一体に構成される。回動軸６３０は、円形状の軸の一部が切り取られた略半円状を有し、その中心は押圧部６２０の軸方向の中心と一致する。
【００３４】
コンタクト７０は、図１４に示すよう、回路基板と接続される外部接続部７１０と、弾性変形可能な折り曲げ部７２０と、折り曲げ部７２０から延在されリード端子との接点を形成する接点部７３０とを有する。接点部７３０は、第１の実施の態様のときと同様に、その軸方向に平行に延びるエッジを設けるものであっても良い。コンタクト７０は、ベース５０の両側に形成されたスロットのコンタクト収容溝内に配される。
【００３５】
次に動作について説明する。図１５（ａ）に示すように、ベース５０のコンタクト収容溝５７０にそれぞれコンタクト７０が収容される。外部接続部７１０はベース５０から突出され、折り曲げ部７２０がコンタクト収容溝５７０の壁部に当接され、接点部７３０がコンタクト収容溝５７０において露出される。そして、ラッチ６０の押圧部６２０がラッチ収容溝５１１、５２１、５３１、５４１内に挿入される。このとき、ラッチ６０は退避状態にあり、次に同図（ｂ）に示すように、ＳＯＰ４０がガイド部５８０に案内されて載置面５５０上に載置される。ＳＯＰ４０のリード端子４１は、ガイド部５８０の間隙を通過し、その先端がコンタクトの接点部７３０上に配される。
【００３６】
次に、図１５（ｃ）に示すように、ラッチ６０の操作部６１０を水平方向に移動させ、その押圧部６２０がラッチ収容溝５１１（５２１、５３１、５４１）に沿って摺動される。ラッチ６０は、その操作部６１０がベースに当接するまで移動され、このとき、ラッチの回動軸６３０がラッチ収容溝５１１に形成された円弧状の壁に当接される。
【００３７】
次に、図１５（ｄ）に示すように、操作部６１０を９０度回転させることでラッチ６０が保持位置に置かれる。ラッチ６０は、回動軸６３０を中心に回転され、この動作とともに、回動軸６３０の延長線上にある押圧部６２０の先端がリード端子４１をほぼ垂直方向に押圧し、コンタクト７０の弾性変形によりリード端子４１と接点部７３０間に一定の接圧が与えられる。さらに、ラッチ６０の各フック６４０が、ベース５０の係止部５１２（５２２、５３２、５４２）に係止し、ラッチ６０の移動が固定される。
【００３８】
第２の実施の形態では、コンタクト７０から押圧部６２０に生じる反力の方向が、回動軸６３０の中心と一致する。このため、ラッチ６０が保持位置にあるとき、コンタクト７０からの反力によってラッチ６０が回転されることはないので、ラッチの位置を固定するためのフック６４０は必ずしも要しない。
【００３９】
ＳＯＰ４０を取り外すときは、ラッチ６０を保持位置から退避位置まで回転させ、リード端子４１から押圧部６２０を退避させる。ラッチ６０のフック６４０があるときは、そのフック６４０あるいはベースの係止部５１２を弾性変形させ、両者の係合を解消させる。なお、上記例では、ラッチ６０をベース５０から引き抜く方向にスライドさせることで、ラッチ６０をベース５０から取り外すことが可能であるが、ラッチ６０の取り外しを望まない場合には、押圧部６２０にフックを形成し、押圧部６２０と摺動する面にフックと係止する爪等を形成するようにすることもできる。
【００４０】
以上のように本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００４１】
ソケットに装着される半導体装置は、ＳＯＰ以外にも、４方向にリード端子を有するＱＦＰや、それ以外のリード端子の形状を有する半導体装置、例えば、ＢＧＡ、ＬＧＡ等であっても良い。さらに、ベース、コンタクト、ラッチの形状等は、設計に応じて適宜変更可能である。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、ベースに対して機械的な関係でラッチを連結するようにしたので、ラッチがベースから離脱して紛失したりすることがなくなり、ソケットの管理が便利となる。さらに、ラッチの回動は、複数の摺動部によって反力を分散するため、ラッチに加わる応力も低減され、その結果、低コストの材質を用いてラッチを構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態に係るソケットの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は正面図である。
【図２】ソケットに実装されるＳＯＰの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は側面図である。
【図３】ベースの斜視図である。
【図４】ベースの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は正面図、同図（ｄ）は同図（ａ）のＰ部拡大図、同図（ｅ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図５】スロットの構成を拡大して示す斜視図である。
【図６】同図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ異なる角度で見たラッチの斜視図である。
【図７】ラッチの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、同図（ｄ）は底面図、同図（ｅ）はＢ−Ｂ線断面図、同図（ｆ）はＣ−Ｃ線断面図である。
【図８】コンタクトの構成を示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。
【図９】ソケットの組立工程を示す図である。
【図１０】ＩＣがソケットに装着された状態を示す図である。
【図１１】第２の実施の形態に係るソケットのベースを示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は一部に断面を含む正面図である。
【図１２】同図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ異なる角度で見たラッチの斜視図である。
【図１３】第２の実施の形態のラッチを示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。
【図１４】第２の実施の形態のコンタクトを示し、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。
【図１５】第２の実施の形態に係るソケットの動作を示す図である。
【図１６】従来のソケットの一構成例を示す要部断面図である。
【符号の説明】
１ソケット
１０、５０ベース
２０、６０ラッチ
３０、７０コンタクト
１１０、１２０、１３０、１４０：ポスト部
１１１、１２１、１３１、１４１：係止部
１１２、１２２、１３２、１４２：軸溝
１１２ａ絞り
１５０載置面
１６０、１７０：スロット
１８０壁
１９１ラッチ収容溝
１９２コンタクト溝
２１０操作部
２２０脚部
２２１フック
２３０摺動部
２３１板状部
２３２支持部
２４０押圧部
３１０外部接続部
３２０折り曲げ部
３３０接点部
３３１エッジ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a socket for mounting an electronic device such as a semiconductor device, and more particularly to a socket for providing an electrical connection between a surface-mounted semiconductor device and a circuit board.
[0002]
[Prior art]
A surface-mount type semiconductor device, for example, an SOP (Small Outline Package) is mounted by soldering its lead terminals to wiring on a circuit board, but after mounting once, the semiconductor device is replaced with another semiconductor device. May need to be replaced. For example, an abnormality occurs in the semiconductor device, a semiconductor device having the latest function is developed, or a circuit inspection on a circuit board is performed by a semiconductor device for inspection. To meet such demands, a socket is mounted on a circuit board, and the semiconductor device is replaced or replaced using the socket.
[0003]
FIG. 16 shows an example of this type of conventional socket. The socket 900 has a base 910 and a cover 920. A plurality of contacts 930 are fixed to the base 910, one end 932 of the contact 930 is soldered to a wiring on a circuit board, and the other end 934 is positioned near the IC mounting surface 912 of the base 910. The SOP 940 as a semiconductor device is mounted on the IC mounting surface 912, and their lead terminals 942 are in contact with the other end 934 of the contact 930. The cover 920 is a frame in which a rectangular opening 922 is formed in the center, and is separate from the base 910. A pair of legs 924 are provided on both sides of the cover 920, and a protrusion 926 for sliding is formed on a side surface of the legs 924. With the SOP 940 positioned on the base 910, the cover 920 is attached to the base 910, and the cover 920 is slid in a direction perpendicular to the paper surface, so that the slide projection 926 is received in the engagement groove 914 of the base 910, The 920 is not detached from the base 910. At the same time, the tip of the leg 924 presses the lead terminal 942 of the SOP 940, and the lead terminal 942 is electrically connected to the other end 934 of the contact 930 with a constant contact pressure.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional socket has the following problems. The socket 900 shown in FIG. 16 has a structure in which the cover 920 is engaged with the base 910 to fix the SOP, and the cover 920 is completely separated from the base 910 when the SOP is mounted or removed. The handling was inconvenient. In particular, if the cover 920 is lost, the SOP cannot be fixed with the base alone, so it is necessary to obtain a new cover or to remove the base from the circuit board. Further, when a large number of sockets are mounted on the circuit board, it is necessary to manage the cover 920 for the number of sockets, which is complicated.
[0005]
On the other hand, as one of the methods for fixing the cover to the base, it is also possible to slide the cover and hook the notches or claws of the cover on the base. However, in this method, when the cover is slid, the lead terminals of the IC also move in the sliding direction, which may cause the lead terminals to be bent. Then, when the IC removed from the socket is used again by being mounted on the socket, the deformed lead terminals have to be corrected.
[0006]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve these conventional problems, and to provide a socket that is easy to handle and manage and that prevents deformation of lead terminals of an electronic device.
Another object of the present invention is to provide a low-cost socket that can repeatedly insert and remove an electronic device.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
A socket according to the present invention includes a base, at least one pair of latches rotatably attached to the base, and a plurality of contacts. The base has a mounting surface for mounting the electronic device, and a plurality of slots formed by insulating partition walls on at least a pair of opposing sides of the mounting surface, and each of the plurality of slots has A contact engaging portion for accommodating each of the plurality of contacts and a latch engaging portion are formed, and each of the at least one pair of latches is axially aligned with the operating portion and orthogonal to the axial direction. A plurality of arc-shaped sliding portions protruding in the direction, and a plurality of pressing portions provided at positions distant from the plurality of sliding portions, wherein the plurality of sliding portions correspond to the latch engagements. The at least one pair of latches is pivoted between a retracted position and a holding position with the sliding portion as a fulcrum by the force applied to the operating portion, and the at least one pair of latches is held in the holding position. When in the plurality Pressure section is to press the corresponding contact. Thus, by mechanically connecting the base and the latch, it is possible to provide a socket that is excellent in operability and easy to manage. Furthermore, since the rotation of the latch disperses the reaction force by the plurality of sliding portions, the stress applied to the latch is reduced, and as a result, the latch can be formed using a low-cost material. Can be reduced in size.
[0008]
Preferably, the contact engaging portion includes a receiving groove formed in the slot, and arranges the contact in the receiving groove. Preferably, each of the at least one pair of latches includes a rotating shaft at both ends thereof, a projecting portion projecting in the axial direction is formed on the rotating shaft, and the base accommodates the rotating shaft. A shaft groove is formed, the at least one pair of latches is rotatable around the rotation shaft as a fulcrum, and the protrusion is configured such that when the latch is rotated by a predetermined angle, the rotation shaft moves from the shaft groove. Prevents leaving.
[0009]
Preferably, the at least one pair of latches includes hooks at both ends thereof, and the base has a locking portion that can be locked with the hook, and when the hook is locked with the locking portion, the at least one pair of latches is provided. Are held in the holding position.
[0010]
Preferably, when the at least one pair of latches is at the retracted position, when a lead terminal of the semiconductor device mounted on the mounting surface is positioned on the contact and the latch is rotated to the holding position The lead terminal is pressed on the contact by the pressing portion.
[0011]
Preferably, the contact has an external connecting portion extending from the base to the outside, and a contact portion accommodated in the contact engaging portion of the slot and forming a contact with a lead terminal, and the contact portion is elastic. Deformable. It is preferable that the contact portion has an edge formed in parallel with a direction in which the contact portion moves by elastic deformation.
[0012]
A socket according to another invention has a base, at least one pair of latches connected to the base, and a plurality of contacts, and each of the at least one pair of latches is connected to an operation unit and the operation unit. A pressing portion, a rotating shaft provided at both ends of the pressing portion, the base is provided with a mounting surface for mounting the electronic device, and at least a pair of opposing sides of the mounting surface described above. A contact receiving groove formed by an insulating partition wall and arranging the plurality of contacts, and a latch member slidable with the pressing portions of the at least one pair of latches and capable of rotatably supporting the rotating shaft. The at least one pair of latches is movable between a retracted position and a holding position by a force applied to the operating portion, and when the at least one pair of latches is at the retracted position, The slave device is mounted on the mounting surface described above, and its lead terminals are arranged on the contacts, and the at least one pair of latches are slid via the pressing portion and rotated via the rotating shaft. At this time, the at least one pair of latches is moved to the holding position, and the lead terminal is pressed on the contact by the pressing portion.
[0013]
Preferably, when the latch member is at the holding position, the movement of the latch member is fixed, and the direction of the reaction force from the lead terminal to the pressing portion substantially coincides with the center of the rotation axis. More preferably, at least one pair of latches includes hooks at both ends thereof, and a locking portion capable of locking with the hook is formed on the base, and when the hook is locked with the locking portion, A latch is held in the holding position.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, the socket according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a socket according to the first embodiment, FIG. 2 is a diagram showing a configuration of an SOP mounted on the socket, and FIGS. 3, 4, and 5 are diagrams showing a configuration of a base. 6 and 7 are diagrams showing a configuration of a latch, and FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a contact.
[0015]
The semiconductor device mounted in the socket 1 is a surface-mount type SOP 40 as shown in FIG. 2, and lead terminals 41 extend in a gull-wing shape from opposing side surfaces of the package. The lead terminals are arranged at a pitch of 0.8 mm, each having 35 leads on one side.
[0016]
The socket 1 is rotatably mounted on both sides of the base 10 in a rectangular shape which is injection-molded from an insulating resin material such as high heat resistant resin polyether sulfone (PES), liquid crystal polymer, and nylon resin. And a plurality of contacts 30 fixed to the base 10. As shown in FIGS. 3 to 5, the base 10 has post portions 110, 120, 130, 140 standing upright at four corners, and a mounting surface 150, which is a rectangular flat surface almost in the center and extending in the longitudinal direction. And a plurality of slots 160, 170 formed on the opposite side of the mounting surface 150. Locking portions 111, 121, 131, 141 having inclined surfaces protruding inward are formed on the inner walls of the post portions 110, 120, 130, 140, and the locking portions 111, 121, 131, 141 will be described later. And latched with the hook 221 of the latch 20. Further, each post 110, 120, 130, 140 is formed with a shaft groove 112, 122, 132, 142 for pivotally supporting the pivot 233 of the latch. As shown in FIGS. 4D and 4E, a part of the shaft is open, and a throttle 112a (the same applies to other shaft grooves) protruding from the open part is formed in the open part. .
[0017]
A plurality of slots 160 are formed between the post 110 and the post 140, and a plurality of slots 170 are formed between the post 120 and the post 130. The mounting surface 150 is located between the slot 160 and the slot 170. The mounting surface 150 is set in advance to a size corresponding to the shape of the semiconductor device (here, SOP) mounted on the socket 1. The plurality of slots 160, 170 extend from the side surface of the base 10 toward the center (in the direction connecting the posts 110 and 120). Each slot 160, 170 is formed by a pair of walls 180, 180, as shown in FIG. Adjacent slots are separated from each other by a pair of walls 180. The pair of walls 180 has a plane-symmetric structure with respect to a plane passing through the center thereof, and each wall 180 is formed with a first depression 181 and a second depression 182 which are isolated by the projections 183. The first recess 181 has an inner peripheral surface that is recessed in an arc shape, and has a shape corresponding to an outer shape of a support portion 232 of the latch 20 described later. The second recess 182 has a concave shape and extends horizontally inward, and has a width shape corresponding to the width of a contact portion 330 of the contact 30 described later. A latch groove 191 for accommodating a sliding portion 230 of the latch 20, which will be described later, is formed by a space where the first depression 181 of each wall 180 faces, and a contact 30 is accommodated by a space where the second depression 182 faces. The contact groove 192 is formed, and the projection 183 separates the insertion opening between the latch groove 191 and the contact groove 192.
[0018]
The pair of walls 180 is further connected to a plurality of upright guides 184 facing the mounting surface 150 (see FIG. 3). The inner surfaces of the plurality of guide portions 184 are adjacent to the mounting surface 150 and guide the SOP 40 when the SOP 40 is mounted on the mounting surface 150. The pitch of the plurality of guide portions 184 matches the pitch of the lead terminals 41 of the SOP 40. When the SOP 40 is placed on the placement surface 150, the lead terminals 41 pass through the gaps between the plurality of guide portions 184, extend into the contact grooves 192, and come into contact with the contacts 30.
[0019]
As shown in FIGS. 6 and 7, the latch 20 is arranged between the pair of legs 220 provided between the pair of legs 220 provided at both ends of the operation unit 210, the operation unit 210 extending in the axial direction thereof, and the operation unit 210. And a pressing portion 240 between the pair of legs 220 and projecting at an angle different from that of the sliding portion 230. The latch 20 is formed by injection molding an insulating resin material such as a liquid crystal polymer or a nylon resin, similarly to the base. A hook 221 projecting outward is formed at an end of the pair of legs 220. The hook 221 can be locked to the locking portion 111 (121, 131, 141) provided on the post 110 (120, 130, 140) of the base 10 described above.
[0020]
The sliding portion 230 includes a plurality of plate-shaped portions 231 extending from the operation portion 210 in a direction orthogonal to the axial direction thereof, and a plurality of support portions 232 connected to the plate-shaped portion 231 and having an arcuate outer shape. The plate-like portions 231 are arranged at the same pitch as the pitch of each of the slots 160 and 170 of the base 10 and have a thickness slightly smaller than the interval between the slots 160 and 170. The support portion 232 is formed to be thicker than the plate-shaped portion 231, but has a certain gap with the adjacent support portion 232, and this gap is somewhat larger than the thickness of the wall 180 forming the slots 160 and 170. . That is, when the support portion 232 is accommodated in the latch groove 191, the support portion 232 can slide smoothly without large backlash between the support portion 232 and the latch groove 191.
[0021]
Further, a pair of rotating shafts 233 are integrally formed on both sides of the sliding portion 230. The center of the rotation shaft 233 coincides with the center of the arc-shaped support portion 232 in the axial direction. Further, a projection 234 having a partially cut-out shaft is formed at the tip of the rotation shaft 233.
The pair of rotation shafts 233 are inserted into the shaft grooves 112, 142 or 122, 132 as shown in FIG. When the rotation shaft 233 is inserted into the shaft groove 112 (the same applies to other shaft grooves), the direction of the projection 234 matches the stop 112a. When the rotation shaft 233 is inserted into the shaft groove 112, and then the rotation shaft 233 is rotated, the direction of the projection 234 is shifted from the aperture 112a, so that the rotation shaft 233 is prevented from being detached from the shaft groove 112. You.
[0022]
The pressing portion 240 extends a predetermined distance from the operating portion 210, and the distance is substantially the same as the distance of the sliding portion 230, but the angle extending from the operating portion 210 is different from that of the sliding portion 230. The pressing portion 240 is inclined so as to become thinner toward the front end thereof, and a pressing surface 241 which is a flat surface of a predetermined size is formed at the front end. The pressing surface 241 may be a circular surface having a predetermined curvature other than a flat surface.
[0023]
As shown in FIG. 8, the contact 30 is formed by stamping a single conductive metal plate. For example, it is made of beryllium copper or stainless steel. The contact 30 includes an external connection portion 310 extending from the base 10 to the outside and soldering to the circuit board, a bent portion 320 extending from the external connection portion 310 and bent in a direction that is substantially inverted by 180 degrees, and a bent portion 320. And a contact portion 330 extending from the contact portion 330. The external connection portion 310 includes a substantially flat surface to be soldered, and includes a stopper 311 displaced between the external connection portion 310 and the bent portion 320. The bent portion 320 elastically deforms when the contact portion 330 is pressed downward, and plays a role of applying a constant contact pressure to the lead terminals disposed on the contact portion 330. The contact portion 330 has a curved and raised edge 331 at the top. As shown in the enlarged cross-sectional view of FIG. 8D, the edge 331 is curved in a direction in which the contact portion 330 extends, and has a reduced width in a direction orthogonal to the extending direction. The tip is sharp. In other words, a blade (edge) -shaped protrusion is formed at the top of the contact portion 330 in parallel with the direction in which the contact portion 330 extends.
[0024]
The edge 331 of the contact portion 330 may have a different shape. For example, as shown in FIG. 8F, the protrusion 331a at the tip may be rounded. The protrusion 331a can be formed by extruding the contact portion 330. Furthermore, it is desirable to form a notch 312 on the bottom surface of the external connection part 310. When the external connection portion 310 is soldered to the circuit board, a solder pool is formed in the space of the notch 312, and the bonding strength between the external connection portion 310 and the circuit board can be increased.
[0025]
Next, the socket assembling process and the mounting operation of the SOP 40 will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 9A, the contacts 30 are attached to the base 10. The contact 30 is inserted into the contact groove 192 of each of the slots 160 and 170 with the bent portion 320 of the contact 30 at the head, and the stopper 311 contacts the side surface of the base 10. At this time, the contact portion 330 is elastically contacted with the lower portion of the guide portion 184, and at least the edge 331 is exposed in the contact groove 192 adjacent to the guide portion 184.
[0026]
Next, a pair of latches 20 are attached to the base 10. The projection 234 of the rotating portion 233 is held in a horizontal state, and the rotating shaft 233 is inserted into the shaft grooves 112, 122, 132, and 142 of each post. As described above, the aperture 112a is formed in the shaft groove 112, and the rotation shaft 233 is inserted so as not to interfere with the aperture 112a. FIG. 9C shows a state in which the latch 20 is attached. By rotating the latch 20 counterclockwise by α degrees from this state, as shown in FIG. 9D, the direction of the projection 234 does not match the stop 112a, and the latch 20 becomes rotatable with respect to the base 10. And detachment from the base is prevented.
[0027]
When the latch 20 is at the retracted position as shown in FIG. 9C, the SOP 40 is placed on the placement surface 150. The SOP 40 is guided by the guide portion 184, and each lead terminal 41 passes through the gap of the guide portion 184 and contacts the contact portion 330 exposed from the contact groove 192. Next, a rotational force is applied to the operation unit 210 of the latch 20 to rotate the latch 20. At this time, the rotation shaft 233 slides in the shaft groove 112, and the plurality of support portions 232 slide in the latch groove 191 to rotate the latch 20.
[0028]
With the rotation of the latch 20, the pressing portion 240 also rotates, and the pressing surface 241 of the pressing portion 240 approaches the contact portion 330. Finally, as shown in FIG. 10, the pressing portion 240 substantially coincides with the side surface of the guide portion 184, and the hook 221 of the leg portion 220 is locked by the locking portions 111, 121, 131, 141 of the base 10. In other words, when the latch 20 is in the holding position, the pressing surface 241 presses the lead terminal 41 from above, whereby the bent portion 320 is elastically deformed and the contact portion 330 is displaced downward. Since the movement of the latch 20 is fixed by the engagement of the hook 221, the elastic force generated by the bent portion 320 generates a certain contact pressure between the contact portion 330 and the lead terminal 41, and a reliable electrical contact is provided between the two. Give connection. When the contact portion 330 is elastically moved, since the edge 331 is parallel to the moving direction, the frictional resistance between the edge 331 and the lead terminal 41 is small, the operating force of the latch 20 is reduced, and the movement is further reduced. An edge 331 parallel to the direction scrapes an oxide film formed on the lead terminal in a limited area by a wiping operation, and provides a preferable low-resistance electrical connection between the contact part 330 and the lead terminal 41.
[0029]
When removing the SOP 40 from the socket, the leg 221 of the latch 20 is elastically deformed in a direction facing each other, and the hook 221 is removed from the locking portions 111, 121, 131, 141. Then, by rotating the latch 20 in the reverse direction, the pressing portion 240 is separated from the lead terminal 41 or the contact portion 330, the SOP 40 is free, and the SOP 40 is removed from the mounting surface 150.
[0030]
As described above, in the socket 1 of the above-described embodiment, the latch 20 is rotatably attached to the base 10, so that the inconvenience of managing the latch 20 itself and losing the latch 20 is avoided. Further, in addition to the rotation shaft 233 of the latch 20, the sliding portion 230 also functions as a fulcrum at the time of rotation of the latch 20. Therefore, when the pressing portion 240 presses the lead terminal 41 against the contact portion 330, the lead terminal The reaction force corresponding to the number 41 is generated in the latch 20 via each pressing portion 240, but these reaction forces are dispersed by the support of the plurality of support portions 232 of the sliding portion 230, and thereby the durability of the latch 20 is improved. Can be improved.
[0031]
Next, a socket according to a second embodiment will be described. The socket according to the second embodiment has a latch that can slide horizontally with respect to the base and can rotate with respect to the base. 11 shows a configuration of a base, FIGS. 12 and 13 show a configuration of a latch, FIG. 14 shows a configuration of a contact, and FIG. 15 shows a socket assembling process and its operation.
[0032]
The basic configuration of the base 50 is the same as the base according to the first embodiment,
As illustrated in FIG. 11, latch receiving grooves 511, 521, 531, and 541 for receiving the latch 60 are formed in the posts 510, 520, 530, and 540 at each corner of the base 50. Locking portions 512, 522, 532, 542 are formed adjacent to the latch receiving grooves 511, 521, 531, 541. Each locking portion has a surface extending in the horizontal direction and protruding toward the mounting surface 550 side. A mounting surface 550 is formed at the center of the base 50, and a plurality of slots 560 are formed on both sides of the mounting surface 550. In the plurality of slots 560, a contact receiving groove 570 for receiving a contact is formed. Further, a plurality of guide portions 580 extending from the plurality of slots 560 and protruding upright on the opposite side of the mounting surface 550 are formed.
[0033]
As shown in FIGS. 12 and 13, the latch 60 includes an operating portion 610 extending in the longitudinal direction, a pressing portion 620 extending from the operating portion 610 in a direction orthogonal to the longitudinal direction (axial direction), and a pressing portion 620. It has a rotating shaft 630 formed at both ends, and hook-shaped hooks 640 extending from the operation unit 610 in directions different from the pressing unit 620 by 90 degrees and formed at both ends. The pressing portion 620 is integrally formed in the axial direction, unlike the first embodiment. The rotating shaft 630 has a substantially semicircular shape obtained by cutting off a part of a circular shaft, and the center thereof coincides with the axial center of the pressing portion 620.
[0034]
As shown in FIG. 14, the contact 70 includes an external connection portion 710 connected to the circuit board, a bent portion 720 that can be elastically deformed, and a contact portion 730 that extends from the bent portion 720 and forms a contact with a lead terminal. Having. As in the case of the first embodiment, the contact portion 730 may be provided with an edge extending parallel to the axial direction. The contacts 70 are arranged in contact receiving grooves of slots formed on both sides of the base 50.
[0035]
Next, the operation will be described. As shown in FIG. 15A, the contacts 70 are accommodated in the contact accommodation grooves 570 of the base 50, respectively. The external connection part 710 protrudes from the base 50, the bent part 720 abuts on the wall of the contact accommodation groove 570, and the contact part 730 is exposed in the contact accommodation groove 570. Then, the pressing portion 620 of the latch 60 is inserted into the latch receiving grooves 511, 521, 531, 541. At this time, the latch 60 is in the retracted state, and then the SOP 40 is guided by the guide portion 580 and mounted on the mounting surface 550 as shown in FIG. The lead terminal 41 of the SOP 40 passes through the gap of the guide portion 580, and its tip is disposed on the contact portion 730 of the contact.
[0036]
Next, as shown in FIG. 15C, the operating portion 610 of the latch 60 is moved in the horizontal direction, and the pressing portion 620 is slid along the latch housing groove 511 (521, 531, 541). The latch 60 is moved until the operation portion 610 contacts the base, and at this time, the rotation shaft 630 of the latch contacts the arc-shaped wall formed in the latch receiving groove 511.
[0037]
Next, as shown in FIG. 15D, the operation unit 610 is rotated by 90 degrees, so that the latch 60 is placed at the holding position. The latch 60 is rotated about the rotation shaft 630, and together with this operation, the tip of the pressing portion 620 on the extension of the rotation shaft 630 presses the lead terminal 41 in a substantially vertical direction. A constant contact pressure is applied between the lead terminal 41 and the contact portion 730. Further, each hook 640 of the latch 60 is locked to the locking portion 512 (522, 532, 542) of the base 50, and the movement of the latch 60 is fixed.
[0038]
In the second embodiment, the direction of the reaction force generated from the contact 70 to the pressing portion 620 coincides with the center of the rotating shaft 630. Therefore, when the latch 60 is in the holding position, the latch 60 is not rotated by the reaction force from the contact 70, and thus the hook 640 for fixing the position of the latch is not necessarily required.
[0039]
When removing the SOP 40, the latch 60 is rotated from the holding position to the retracted position, and the pressing portion 620 is retracted from the lead terminal 41. When there is a hook 640 of the latch 60, the hook 640 or the locking portion 512 of the base is elastically deformed to release the engagement between the hook 640 and the hook 640. In the above example, the latch 60 can be removed from the base 50 by sliding the latch 60 in the direction in which the latch 60 is pulled out from the base 50. However, when the removal of the latch 60 is not desired, the hook 60 And a claw or the like that engages with a hook may be formed on a surface that slides on the pressing portion 620.
[0040]
As described above, the preferred embodiments of the present invention have been described in detail, but the present invention is not limited to such specific embodiments, and within the scope of the present invention described in the claims, Various modifications and changes are possible.
[0041]
In addition to the SOP, the semiconductor device mounted on the socket may be a QFP having lead terminals in four directions, or a semiconductor device having other lead terminal shapes, such as BGA and LGA. Further, the shapes of the base, the contact, the latch, and the like can be appropriately changed according to the design.
[0042]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the latch is connected to the base in a mechanical relationship, the latch does not come off the base and is lost, and the management of the socket is convenient. Further, since the rotation of the latch disperses the reaction force by the plurality of sliding portions, the stress applied to the latch is reduced, and as a result, the latch can be formed using a low-cost material.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B show a configuration of a socket according to a first embodiment, wherein FIG. 1A is a top view, FIG. 1B is a side view, and FIG. 1C is a front view.
FIGS. 2A and 2B show the configuration of an SOP mounted on a socket. FIG. 2A is a top view, and FIG. 2B is a side view.
FIG. 3 is a perspective view of a base.
4 (a) is a top view, FIG. 4 (b) is a side view, FIG. 4 (c) is a front view, and FIG. 4 (d) is a P view of FIG. 4 (a). FIG. 3E is an enlarged view of a part, and FIG.
FIG. 5 is an enlarged perspective view showing a configuration of a slot.
FIGS. 6A and 6B are perspective views of the latch viewed from different angles.
7 (a) is a top view, FIG. 7 (b) is a front view, FIG. 7 (c) is a side view, FIG. 7 (d) is a bottom view, and FIG. ) Is a sectional view taken along the line BB, and FIG. 2F is a sectional view taken along the line CC.
8 (a) is a top view, FIG. 8 (b) is a front view, and FIG. 8 (c) is a side view.
FIG. 9 is a view showing a socket assembling process.
FIG. 10 is a diagram showing a state where an IC is mounted on a socket.
11A and 11B show a base of the socket according to the second embodiment, FIG. 11A is a top view, and FIG. 11B is a front view partially including a cross section.
FIGS. 12A and 12B are perspective views of the latch viewed from different angles.
13A and 13B show a latch according to a second embodiment, wherein FIG. 13A is a top view, FIG. 13B is a front view, and FIG. 13C is a side view.
14A and 14B show a contact according to the second embodiment, wherein FIG. 14A is a top view, FIG. 14B is a front view, and FIG. 14C is a side view.
FIG. 15 is a view showing the operation of the socket according to the second embodiment.
FIG. 16 is a cross-sectional view of a main part showing one configuration example of a conventional socket.
[Explanation of symbols]
1 socket
10, 50 base
20, 60 latch
30, 70 contacts
110, 120, 130, 140: Post part
111, 121, 131, 141: locking portion
112, 122, 132, 142: shaft groove
112a aperture
150 Mounting surface
160, 170: slot
180 walls
191 Latch accommodation groove
192 contact groove
210 Operation unit
220 legs
221 hook
230 sliding part
231 Plate
232 support
240 pressing part
310 External connection
320 bending part
330 contacts
331 Edge

Claims

A base, at least one pair of latches rotatably attached to the base, and a plurality of contacts;
The base has a mounting surface for mounting an electronic device, and a plurality of slots formed by insulating partition walls on at least a pair of opposing sides of the mounting surface, and each of the plurality of slots A contact engagement portion and a latch engagement portion for accommodating each of the plurality of contacts are formed,
Each of the at least one pair of latches is provided at a position separated from the operating portion, a plurality of arc-shaped sliding portions that are aligned in the axial direction and protrude in a direction perpendicular to the axial direction, and a distance from the plurality of sliding portions. A plurality of pressing portions, and the plurality of sliding portions are accommodated in the corresponding latch engagement portions,
The at least one pair of latches is rotated between a retracted position and a holding position with the sliding portion as a fulcrum by a force applied to the operating portion, and when the at least one pair of latches is at the holding position, A socket in which a plurality of pressing portions can press corresponding contacts.

The socket according to claim 1, wherein the contact engaging portion includes a receiving groove formed in the slot, and a contact is arranged in the receiving groove.

Each of the at least one pair of latches includes a rotating shaft at both ends thereof, the rotating shaft is formed with a protruding portion protruding in the axial direction, and the base has an axial groove for receiving the rotating shaft. Is formed, the at least one pair of latches is rotatable about the rotation axis, and the protrusion is configured such that the rotation axis is separated from the shaft groove when the latch is rotated by a predetermined angle. The socket according to claim 1, wherein the socket is prevented from being damaged.

The at least one pair of latches includes hooks at both ends thereof, and the base has a locking portion that can be locked to the hook. When the hook is locked to the locking portion, the at least one pair of latches is 4. The socket according to claim 1, wherein a latch is held in the holding position.

When the at least one pair of latches is at the retracted position, the lead terminal of the semiconductor device mounted on the mounting surface is positioned on the contact, and when the latch is rotated to the holding position, the lead The socket according to claim 1, wherein a terminal is pressed on the contact by the pressing portion.

The contact has an external connection portion extending from the base to the outside, and a contact portion accommodated in the contact engagement portion of the slot and forming a contact with a lead terminal, and the contact portion is elastically deformed. The socket according to claim 5, which is capable.

The socket according to claim 6, wherein the contact portion has an edge formed in parallel with a direction in which the contact portion moves by elastic deformation.

A base, at least one pair of latches connected to the base, and a plurality of contacts;
Each of the at least one pair of latches has an operating part, a pressing part connected to the operating part, and pivots provided at both ends of the pressing part,
A mounting surface for mounting the electronic device, a contact receiving groove formed by an insulating partition on at least a pair of opposite sides of the mounting surface, and each of the plurality of contacts; and A latch engaging portion slidable with the pressing portion of the pair of latches and rotatably supporting the rotating shaft,
The at least one pair of latches is movable between a retracted position and a holding position by a force applied to the operation unit, and when the at least one pair of latches is at the retracted position, the electronic device is placed on the mounting surface. And its lead terminals are arranged on the contacts,
When the at least one pair of latches is slid via the pressing portion and rotated via the rotating shaft, the at least one pair of latches is moved to the holding position, and the lead terminal is on the contact. A socket pressed by the pressing portion;

The movement of the latch member is fixed when the latch member is at the holding position, and a direction of a reaction force from the lead terminal to the pressing portion substantially coincides with a center of the rotation shaft. Socket.

The at least one pair of latches includes hooks at both ends thereof, and the base has a locking portion that can be locked to the hook. When the hook is locked to the locking portion, the latch is The socket according to claim 8, which is held in a holding position.