【０００１】
【発明の属する技術】
本発明は、ディスク装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的なディスク装置においては、記録・再生時に発熱する半導体レーザ、レーザ駆動回路、高周波モジュール、光検出器、対物レンズ駆動装置に用いられる駆動用コイルなどが光ピックアップに搭載されている。これら発熱部品の発熱により、光ピックアップの温度を上昇させてしまう。
【０００３】
特に、ディスク装置の多機能化に伴い、ＤＶＤ−ＲＡＭ／Ｒ／ＲＷ，ＣＤ−Ｒ／ＲＷなどのディスクに情報を記録する機能を有するディスク装置では、光ピックアップに備えた半導体レーザからのレーザ光の出力が極めて大きくなる。そのため、発熱による部品の性能低下や寿命劣化、誤動作などを引き起こしやすくなる。
【０００４】
このような発熱による問題に対して、発熱部品を含む光ピックアップと、光ピックアップを支持する固定部とを、熱伝導性の良好な伝熱部材で結合させることにより、半導体レーザの放熱が伝熱部材を介して効率的に行えるようにした光ピックアップ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】
特開平０９−１８５８３５号公報（第２頁）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来技術の発熱部品を含む光ピックアップと、光ピックアップを支持する固定部とを、熱伝導性の良好な伝熱部材で結合させるという構成では、伝熱部材により光ピックアップの移動方向の剛性が増し、光ピックアップの移動精度を向上しにくいという課題があった。
【０００６】
本発明の目的は、フレキシブルプリント基板に設けた伝熱部材に、光ピックアップの移動方向に直交またはほぼ直交する方向の間隙を複数設けることで、フレキシブルプリント基板の曲げ剛性の増加を抑えながら発熱部品の性能低下や寿命劣化、誤動作を防ぐことができる信頼性の高いディスク装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、フレキシブルプリント基板に、光ピックアップと回路基板とを接続して信号の入出力を行うための第１の導体が構成される面とは異なる面に複数の間隔が開いた部分を有する第２の導体を設けることにより達成される。また、第２の導体を光ピックアップの移動方向に直交またはほぼ直交する方向に複数に分割するとよい。また、フレキシブルプリント基板の両端部で前記第２の導体とコネクタの端子とは電気的に絶縁するとよい。また、フレキシブルプリント基板と回路基板とを接続するコネクタとカバーとの間に伝熱部材を配置するとよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
【０００９】
以下、第１の実施例を図１から図３および図４、図５を用いて説明する。図１は本発明の１実施例を示す、ディスク装置の分解斜視図を示したものである。図２は本発明の１実施例を示す、光ピックアップの斜視図を示したものである。図３は本発明の１実施例を示す、フレキシブルプリント基板の断面斜視図を示したものである。図４は、本発明の１実施例を示す、図３におけるフレキシブルプリント基板のＡ−Ａ断面図であり、伝熱用導体のパターンを説明した図ある。図５は本発明の１実施例を示す、フレキシブルプリント基板の回路基板側のコネクタと装置外部を覆うカバーとの接続状態を説明する図である。
【００１０】
ディスク装置１は、主に装置筐体であるメカベース４と、情報の記録媒体であるディスクをメカベース４内に搬入またはメカベース４から搬出するためのローディング機構と、ディスク装置内に搭載された電子部品の駆動制御および信号処理を行うための半導体部品が搭載された回路基板６と、ディスクの情報の記録・再生を行うためのディスクを回転させるスピンドルモータ４２と、ディスクの情報の記録・再生を行うための光ピックアップ５と、光ピックアップ５を案内軸４４、４５に沿ってディスクの半径方向に移動するための送りモータ４３やスクリュー軸４６などの送り機構と、光ピックアップ５と回路基板６とを接続して信号の入出力を行うためのフレキシブルプリント基板４７などから構成される。メカベース４は、その上面および側面をトップカバー２で、下面をボトムカバー７で、前面をフロントカバーでそれぞれ覆われている。
【００１１】
ローディング機構は、ディスクをメカベース４内に搬入またはメカベース４から搬出する際にディスクを載せるためのディスクトレイ３と、ディスクをメカベース４内へ搬入し、スピンドルモータ４２のターンテーブルに搭載するための搬出入機構と、ターンテーブルに搭載されたディスクをクランパ２１で固定するためにユニットメカ４１を上下動させるための上下駆動機構とから構成される。
【００１２】
光ピックアップ５の詳細について図２を用いて説明する。図２は本発明の１実施例を示す、光ピックアップ５の斜視図である。
【００１３】
光ピックアップ５は、ディスクの情報の記録・再生を行うためのレーザ光を発する半導体レーザ５２と、半導体レーザ５２を駆動制御するレーザ駆動回路５３、高周波モジュールおよびフロントモニタと、レーザ光をディスクへ導くためのプリズムやミラー、レンズなどの光学部品と、レーザ光を絞ってディスクの情報記録面の所定位置に精度よく焦点を形成するための対物レンズを備えた対物レンズ駆動装置５５と、ディスクからの反射光を検出するための光検出器５４と、これらを搭載するための光ピックアップ筐体５１とで構成される。光ピックアップ筐体５１は対物レンズ駆動装置５５や光学部品を配置するために箱型形状となっている。また、プリズム、ミラー、レンズなどの光学部品および光検出器５４は、半導体レーザ５２に対して特に高い位置精度が要求される。この光ピックアップ５は、案内軸４４、４５に沿ってディスクの半径方向に移動できるように軸支されている。
【００１４】
光ピックアップ５に搭載された部品のうち、記録・再生時に発熱する部品として、対物レンズ駆動装置５５に取付けられた駆動用コイル、半導体レーザ５２、レーザ駆動回路５３、高周波モジュール、フロントモニタ、光検出器５４などがある。
【００１５】
次に、図３および図５を参照して光ピックアップ５の放熱構造について、その作用と効果を説明する。
【００１６】
光ピックアップ５に搭載された発熱部品のうち、半導体レーザ５２は、ディスクに情報を記録する場合、ディスクの情報を再生する場合に比べて非常に大きな出力が必要になる。それに伴って、半導体レーザ５２やそれを駆動するレーザ駆動回路５３からの発熱も増大し、半導体レーザ５２やレーザ駆動回路５３は非常に高温になる。その結果、半導体レーザ５２の性能低下や寿命劣化、レーザ駆動回路５３の誤動作を引き起こしやすくなる。
【００１７】
また、光ピックアップ５に搭載された発熱部品からの熱が、光学部品が取付けられた場所に伝わり、この部分に温度分布が生じると、光ピックアップ筐体５１の熱変形によって、光学部品間の相対的な位置ずれ、角度ずれなどが生じる。その結果、光学特性の低下を招く。
【００１８】
この発熱部品からの熱を光ピックアップ外部へ放熱させるために、フレキシブルプリント基板４７を、光ピックアップ５と回路基板６との信号の入出力を行うための複数の第１の導体４７２と、放熱のための第２の導体４７３との２層基板とする。第２の導体７３は、コネクタ５６およびコネクタ６１との接続部において端子を持たず電気的に絶縁としてある。また第２の導体４７３は、例えば銅などの熱伝導率の大きな金属から構成してある。これにより、光ピックアップ５からフレキシブルプリント基板４７を介して回路基板６へ至る放熱経路の熱抵抗を小さくできる。したがって、光ピックアップ５から回路基板６までの放熱量を増やすことができ、半導体レーザ５２やレーザ駆動回路５３の温度を低く抑えることができる。また、半導体レーザ５２やレーザ駆動回路５３からフレキシブルプリント基板４７への放熱量が増えるため、光学部品が取付けられた光ピックアップ筐体５１への伝熱量を減らすことができる。したがって、光ピックアップ筐体５１の熱変形を抑えられる。
【００１９】
伝熱用の第２の導体４７３は、光ピックアップ５の移動方向に対して直交またはほぼ直交する方向に複数に分割されている。これにより、フレキシブルプリント基板４７の曲げ剛性の増加を抑えられる、したがって、光ピックアップ５のディスクの半径方向への移動精度を保つことができる。
【００２０】
フレキシブルプリント基板４７の回路基板６側のコネクタ６１と、ボトムカバー７との間には、伝熱性を有する弾性材からなる伝導部材６２を配置してある。また伝熱部材６２の厚さを、コネクタ６１からボトムカバー７の底面までの距離よりも大きくして、伝熱部材６２とコネクタ６２およびボトムカバー７へ密着させてある。これにより、コネクタ６１からボトムカバー７までの熱抵抗を小さくできる。したがって、フレキシブルプリント基板４７により、光ピックアップ５から伝導された熱を、さらにボトムカバー７を介して装置外部まで良好に放熱でき、半導体レーザ５２やレーザ駆動回路５３の温度を低く抑えることができる。
【００２１】
次に、第２の実施例を図６を用いて説明する。
【００２２】
図６は本発明の１実施例を示す、フレキシブルプリント基板の断面斜視図である。なお、第２の実施例の説明において、第１の実施例と共通する部分の説明は一部省略する。
【００２３】
本実施例では、フレキシブルプリント基板４７の第２の導体４７３がフレキシブルプリント基板４７の外表面に取付けられる構造となっている。
次に、図６を参照して光ピックアップ５の放熱構造について、その作用と効果を説明する。なお、第２の実施例において、第１の実施例と共通する構成においては同様の効果を奏するものである。
【００２４】
第２の導体４７３の少なくとも一部がフレキシブルプリント基板４７の外表面から露出されている。これにより、光ピックアップ５から伝導された熱を、熱伝導率の小さな絶縁部材４７１を介さず直接空気へ放熱でき、さらに、表面積も拡大されるので、光ピックアップ５の放熱効率の向上が図れる。したがって、半導体レーザ５２やレーザ駆動回路５３の温度を低く抑えることができる。また、フレキシブルプリント基板４７に後から第２の導体４７３を取付けることができるので、従来の第１の導体４７２と絶縁部材４７１とから構成されるフレキシブルプリント基板４７の流用ができる。
【００２５】
上記した実施例では、第２の導体４７３を図４のように分割したが、図８のようにディスクの移動方向に対して直交またはほぼ直交する方向に間隙を設けた一体構造としてもよい。これにより、特に第２の導体４７３をフレキシブルプリント基板４７に後から取付ける場合には、取付け工程の簡略化が図れる。
【００２６】
上記した実施例では、第１の導体４７２が配置される面とは別の面に伝導用の第２の導体４７３を配置したが、参照例として図７のようにこれら導体を同一面内に配置する構造としてもよい。これにより、フレキシブルプリント基板４７の薄型化が図れる。また、上記した実施例では第１の導体４７２と第２の導体４７３とを別に設けて、第２の導体４７３とコネクタ５６およびコネクタ６１とは電気的に絶縁としたが、参照例として第２の導体４７３をグランド信号線と共用してもよい。これにより、フレキシブルプリント基板４７のシールドとしても利用できる。
【００２７】
このような光ピックアップを用いたディスク装置においては、発熱部品の性能低下や寿命劣化、誤動作を防ぐことができるので、信頼性の向上が図れ、高品位な光ピックアップおよびこれを用いたディスク装置を提供することができる。
【００２８】
なお、今回は半導体レーザおよびレーザ駆動回路について言及しているが、本発明は光ピックアップ５に取付けられている発熱を伴うすべての電子部品に対しても容易に適用できるものである。
【００２９】
【発明の効果】
本発明によれば、光ピックアップに搭載される放熱が必要な発熱部品のからの良好な放熱経路を確保して部品温度を低く抑えるとともに、フレキシブルプリント基板の曲げ剛性の増加を抑えられ、光ピックアップの移動精度を保ちつつ、発熱部品の性能低下や寿命劣化、誤動作を防ぐことができるので、信頼性の向上が図れ、高品位なディスク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施例を示す、ディスク装置の分解斜視図。
【図２】本発明の１実施例を示す、光ピックアップの斜視図。
【図３】本発明の１実施例を示す、フレキシブルプリント基板の断面斜視図。
【図４】本発明の１実施例を示す、フレキシブルプリント基板の断面図。
【図５】本発明の１実施例を示す、フレキシブルプリント基板と回路基板とを接続するコネクタ部とカバーとの間の接続状態を説明した図。
【図６】本発明の１実施例を示す、フレキシブルプリント基板の断面斜視図。
【図７】本発明の１参照例を示す、フレキシブルプリント基板の断面斜視図。
【図８】本発明の１実施例を示す、フレキシブルプリント基板の断面図。
【符号の説明】
１…ディスク装置、２…トップカバー、３…ディスクトレイ、４…メカシャシ、５…光ピックアップ、６…回路基板、７…ボトムカバー、２１…クランパ、４１…ユニットメカ、４２…スピンドルモータ、４３…送りモータ、４４〜４５…案内軸、４６…スクリュー軸、４７…フレキシブルプリント基板、４７１…絶縁体、４７２…信号用導体、４７３…伝熱用導体、５１…光ピックアップ筐体、５２…半導体レーザ、５３…レーザ駆動回路、５４…光検出器、５５…対物レンズ駆動装置、５６、６１…コネクタ、６２…伝導部材。[0001]
[Technology to which the invention belongs]
The present invention relates to a disk drive.
[0002]
[Prior art]
In a general disk device, a semiconductor laser that generates heat during recording and reproduction, a laser driving circuit, a high-frequency module, a photodetector, a driving coil used for an objective lens driving device, and the like are mounted on an optical pickup. The heat generated by these heat-generating components increases the temperature of the optical pickup.
[0003]
In particular, with the multi-functionality of the disk drive, in a disk drive having a function of recording information on a disk such as a DVD-RAM / R / RW or a CD-R / RW, laser light from a semiconductor laser provided in an optical pickup is used. Output becomes extremely large. For this reason, it is easy to cause performance degradation, life degradation, malfunction, and the like of components due to heat generation.
[0004]
In order to solve the problem due to such heat generation, the heat radiation of the semiconductor laser is reduced by connecting the optical pickup including the heat-generating component and the fixing portion supporting the optical pickup with a heat transfer member having good heat conductivity. 2. Description of the Related Art There is known an optical pickup device capable of efficiently performing the operation via a member (for example, see Patent Document 1).
[Patent Document 1]
JP-A-09-185835 (page 2).
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the configuration in which the optical pickup including the heat-generating component of the related art and the fixing portion supporting the optical pickup are connected by a heat transfer member having good heat conductivity, the heat transfer member causes the optical pickup to move in the moving direction. There is a problem that rigidity is increased and it is difficult to improve the movement accuracy of the optical pickup.
[0006]
An object of the present invention is to provide a heat transfer member provided on a flexible printed circuit board with a plurality of gaps in a direction perpendicular or substantially perpendicular to the moving direction of the optical pickup, thereby suppressing an increase in flexural rigidity of the flexible printed circuit board. It is an object of the present invention to provide a highly reliable disk device capable of preventing performance deterioration, life deterioration, and malfunction of the disk drive.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The object is to provide a flexible printed circuit board having a plurality of spaced portions on a surface different from a surface on which a first conductor for connecting an optical pickup and a circuit board to input and output signals is formed. This is achieved by providing a second conductor. Further, the second conductor may be divided into a plurality of portions in a direction perpendicular or substantially perpendicular to the moving direction of the optical pickup. The second conductor and the terminal of the connector may be electrically insulated at both ends of the flexible printed circuit board. Further, it is preferable that a heat transfer member is disposed between the cover and the connector that connects the flexible printed board and the circuit board.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0009]
Hereinafter, the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3 and FIGS. FIG. 1 is an exploded perspective view of a disk device showing one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of an optical pickup showing one embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view showing a cross section of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of the flexible printed circuit board taken along line AA in FIG. 3 illustrating one embodiment of the present invention, and is a diagram illustrating a pattern of a heat transfer conductor. FIG. 5 is a view illustrating one embodiment of the present invention, illustrating a connection state between a connector on a circuit board side of a flexible printed board and a cover for covering the outside of the apparatus.
[0010]
The disk device 1 mainly includes a mechanical base 4 that is a device housing, a loading mechanism for loading or unloading a disk that is a recording medium for information into or from the mechanical base 4, and electronic components mounted in the disk device. Circuit board 6 on which semiconductor components for performing drive control and signal processing are mounted, a spindle motor 42 for rotating a disk for recording and reproducing information on the disk, and recording and reproducing information for the disk Pickup 5, a feed mechanism such as a feed motor 43 and a screw shaft 46 for moving the optical pickup 5 in the radial direction of the disk along the guide shafts 44 and 45, and the optical pickup 5 and the circuit board 6. It is composed of a flexible printed circuit board 47 for connecting and inputting and outputting signals. The upper and side surfaces of the mechanical base 4 are covered with the top cover 2, the lower surface is covered with the bottom cover 7, and the front surface is covered with the front cover.
[0011]
The loading mechanism includes a disk tray 3 for loading a disk when loading or unloading a disk into or from the mechanical base 4, and an unloading mechanism for loading a disk into the mechanical base 4 and mounting the disk on a turntable of the spindle motor 42. An input mechanism and an up / down drive mechanism for vertically moving the unit mechanism 41 for fixing the disk mounted on the turntable with the clamper 21.
[0012]
Details of the optical pickup 5 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a perspective view of the optical pickup 5 showing one embodiment of the present invention.
[0013]
The optical pickup 5 guides a laser beam to the disk, a semiconductor laser 52 that emits a laser beam for recording and reproducing information on the disk, a laser drive circuit 53 that drives and controls the semiconductor laser 52, a high-frequency module and a front monitor. An objective lens driving device 55 having an optical component such as a prism, a mirror, and a lens for focusing, and an objective lens for narrowing a laser beam and accurately forming a focus at a predetermined position on an information recording surface of the disc; It comprises a photodetector 54 for detecting reflected light, and an optical pickup housing 51 for mounting these. The optical pickup housing 51 has a box shape for disposing the objective lens driving device 55 and optical components. In addition, optical components such as a prism, a mirror, and a lens and the photodetector 54 require particularly high positional accuracy with respect to the semiconductor laser 52. The optical pickup 5 is supported so as to be movable in the radial direction of the disk along guide shafts 44 and 45.
[0014]
Of the components mounted on the optical pickup 5, components that generate heat during recording and reproduction include a driving coil attached to the objective lens driving device 55, a semiconductor laser 52, a laser driving circuit 53, a high-frequency module, a front monitor, and light detection. Vessel 54 and the like.
[0015]
Next, the operation and effect of the heat dissipation structure of the optical pickup 5 will be described with reference to FIGS.
[0016]
Among the heat-generating components mounted on the optical pickup 5, the semiconductor laser 52 needs a much larger output when recording information on a disk than when reproducing information on the disk. Accordingly, heat generation from the semiconductor laser 52 and the laser driving circuit 53 that drives the semiconductor laser 52 also increases, and the temperature of the semiconductor laser 52 and the laser driving circuit 53 becomes extremely high. As a result, the performance and the life of the semiconductor laser 52 are reduced, and the laser drive circuit 53 is likely to malfunction.
[0017]
In addition, heat from the heat-generating components mounted on the optical pickup 5 is transmitted to a place where the optical components are mounted, and when a temperature distribution occurs in this portion, the relative deformation between the optical components is caused by thermal deformation of the optical pickup housing 51. Position shift, angle shift and the like occur. As a result, the optical characteristics are reduced.
[0018]
In order to radiate the heat from the heat-generating components to the outside of the optical pickup, the flexible printed circuit board 47 is provided with a plurality of first conductors 472 for inputting and outputting signals between the optical pickup 5 and the circuit board 6, and And a two-layer substrate with a second conductor 473. The second conductor 73 is electrically insulated without a terminal at a connection portion between the connector 56 and the connector 61. The second conductor 473 is made of a metal having a high thermal conductivity such as copper. Thereby, the thermal resistance of the heat radiation path from the optical pickup 5 to the circuit board 6 via the flexible printed board 47 can be reduced. Therefore, the amount of heat radiation from the optical pickup 5 to the circuit board 6 can be increased, and the temperatures of the semiconductor laser 52 and the laser drive circuit 53 can be kept low. Further, since the amount of heat radiation from the semiconductor laser 52 and the laser drive circuit 53 to the flexible printed circuit board 47 increases, the amount of heat transfer to the optical pickup housing 51 on which the optical components are mounted can be reduced. Therefore, thermal deformation of the optical pickup housing 51 can be suppressed.
[0019]
The second conductor 473 for heat transfer is divided into a plurality of portions in a direction perpendicular or substantially perpendicular to the moving direction of the optical pickup 5. Thereby, the increase in the bending rigidity of the flexible printed circuit board 47 can be suppressed, and therefore, the moving accuracy of the optical pickup 5 in the radial direction of the disk can be maintained.
[0020]
Between the connector 61 on the circuit board 6 side of the flexible printed board 47 and the bottom cover 7, a conductive member 62 made of an elastic material having heat conductivity is arranged. The thickness of the heat transfer member 62 is made larger than the distance from the connector 61 to the bottom surface of the bottom cover 7 so that the heat transfer member 62 is in close contact with the connector 62 and the bottom cover 7. Thereby, the thermal resistance from the connector 61 to the bottom cover 7 can be reduced. Therefore, the heat transmitted from the optical pickup 5 can be further radiated to the outside of the device via the bottom cover 7 by the flexible printed circuit board 47, and the temperatures of the semiconductor laser 52 and the laser drive circuit 53 can be suppressed low.
[0021]
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG.
[0022]
FIG. 6 is a sectional perspective view of a flexible printed circuit board showing one embodiment of the present invention. In the description of the second embodiment, description of parts common to the first embodiment is partially omitted.
[0023]
In this embodiment, the structure is such that the second conductor 473 of the flexible printed board 47 is attached to the outer surface of the flexible printed board 47.
Next, the operation and effects of the heat radiation structure of the optical pickup 5 will be described with reference to FIG. Note that, in the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained in a configuration common to the first embodiment.
[0024]
At least a portion of the second conductor 473 is exposed from the outer surface of the flexible printed circuit board 47. Thus, the heat conducted from the optical pickup 5 can be radiated directly to the air without passing through the insulating member 471 having a small thermal conductivity, and the surface area is also increased, so that the radiation efficiency of the optical pickup 5 can be improved. Therefore, the temperatures of the semiconductor laser 52 and the laser drive circuit 53 can be kept low. Further, since the second conductor 473 can be attached to the flexible printed board 47 later, the flexible printed board 47 including the conventional first conductor 472 and the insulating member 471 can be used.
[0025]
In the above-described embodiment, the second conductor 473 is divided as shown in FIG. 4, but it may be an integral structure having a gap in a direction perpendicular or substantially perpendicular to the moving direction of the disk as shown in FIG. Thereby, especially when the second conductor 473 is later attached to the flexible printed circuit board 47, the attachment process can be simplified.
[0026]
In the above-described embodiment, the second conductor 473 for conduction is arranged on a surface different from the surface on which the first conductor 472 is arranged. However, as a reference example, these conductors are arranged in the same plane as shown in FIG. It is good also as a structure to arrange. Thereby, the thickness of the flexible printed board 47 can be reduced. In the above-described embodiment, the first conductor 472 and the second conductor 473 are separately provided, and the second conductor 473 and the connector 56 and the connector 61 are electrically insulated. May be shared with the ground signal line. Thereby, it can be used also as a shield of the flexible printed circuit board 47.
[0027]
In a disk device using such an optical pickup, it is possible to prevent deterioration in performance, deterioration of service life, and malfunction of a heat-generating component, thereby improving reliability and providing a high-quality optical pickup and a disk device using the same. Can be provided.
[0028]
Although the present embodiment refers to a semiconductor laser and a laser drive circuit, the present invention can be easily applied to all electronic components that are attached to the optical pickup 5 and generate heat.
[0029]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while securing the favorable heat-radiation path | route from the heat-generating component mounted | worn with an optical pick-up and suppressing component temperature and suppressing the bending rigidity increase of a flexible printed circuit board, the optical pick-up Therefore, it is possible to prevent deterioration of the performance of the heat-generating component, deterioration of the service life, and malfunction of the heat-generating component, thereby improving reliability and providing a high-quality disk device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a disk device showing one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of an optical pickup showing one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional perspective view of a flexible printed board, showing one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a flexible printed board, showing one embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view illustrating a connection state between a connector and a cover for connecting a flexible printed board and a circuit board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional perspective view of a flexible printed circuit board showing one embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional perspective view of a flexible printed circuit board, showing one reference example of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board showing one embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Disk apparatus, 2 ... Top cover, 3 ... Disk tray, 4 ... Mechanical chassis, 5 ... Optical pickup, 6 ... Circuit board, 7 ... Bottom cover, 21 ... Clamper, 41 ... Unit mechanism, 42 ... Spindle motor, 43 ... Feed motor, 44 to 45 Guide shaft, 46 Screw shaft, 47 Flexible printed circuit board, 471 Insulator, 472 Signal conductor, 473 Heat transfer conductor, 51 Optical pickup housing, 52 Semiconductor laser 53, a laser driving circuit, 54, a photodetector, 55, an objective lens driving device, 56, 61, a connector, 62, a conducting member.
