JP2004245637A

JP2004245637A - Apparatus for measuring surface potential

Info

Publication number: JP2004245637A
Application number: JP2003033759A
Authority: JP
Inventors: Takeharu Tani; 武晴谷
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp
Priority date: 2003-02-12
Filing date: 2003-02-12
Publication date: 2004-09-02
Anticipated expiration: 2023-02-12
Also published as: JP4008362B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To carry out a highly sensitive measurement ranging to a minute value by using an apparatus for measuring surface potential. <P>SOLUTION: The apparatus is provided with a light source 15 emitting laser light 16, a measurement section 10 composed of a film 13 with an electro-optic effect being made of LiNbO<SB>3</SB>(refractive index n=2.29) and in contact with an object to be measured 14, a metal thin film 12 and a transparent dielectric block 11 made of TiO<SB>2</SB>(refractive index n=2.7) which are arranged in above order, an incident optical system 17 enabling the laser light 16 emitted in a state of divergent light to enter an interface between the transparent dielectric block 11 and the metal thin film 12 from a surface of the transparent dielectric block 11 so as to realize various incident angles, a collimator lens 18 forming parallel light by collimating reflected light which is totally reflected by the interface between the block 11 and the metal thin film 12, a photodiode array 19 used as a light detecting means which detects the reflected light, and a signal processing section 20 which obtains values of change in the refractive index of the EO film 13 from detection results of the photodiode array 19 and computes the surface potential of the object to be measured 14 based on the refractive index change values. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、物質の表面電位を測定する表面電位測定装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子写真方式による画像形成は、光半導体層と導電性支持層とを有する電子写真感光体を用い、この感光体の光半導体層をコロナ帯電等により一様に帯電した後、光ビーム走査や原稿からの反射光によって画像露光を行って光半導体層上の露光部分の帯電電荷を逃がして電子写真潜像（以下、静電潜像と記載する）を形成し、この静電潜像とは逆極性に帯電したトナーを接触させて潜像を可視像に変換することにより得ることができる。
【０００３】
このような電子写真方式による画像形成においては、静電潜像の状態、すなわち感光体の表面電位を知ることは感光体及び画像形成プロセスの評価等を行う上で重要である。
【０００４】
近年、表面電位を測定する方法として、電子ビームを用いた方法や、電気光学効果を有する結晶を利用して表面電位を測定する方法が種々提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
上記文献１に記載の電気光学効果を利用した表面電位計測装置は、ＬｉＮｂＯ_３基板上面に形成されたプロトン交換光導波路とＳｉＯ_２膜からなるバッファ層と、被測定物に電気的に接触した電極と備え、被測定物の表面電荷に応じた電圧がプローブを通じて電極に印加されると、電気光学効果を有する膜の屈折率が変化し、導波路内を導波する入射光は、光導波路内を導波する方向が印加前と変化する。基板から射出された光を光電変換素子により電圧に変換して表面電位を求めるものである。
【０００６】
一方、金属中で自由電子が集団的に振動して、プラズマ波と呼ばれる粗密波が生じることが知られており、金属表面に生じるこの粗密波を量子化したものは表面プラズモンと呼ばれ、この表面プラズモンが光波によって励起される現象を利用して、試料の物性を分析する表面プラズモン測定装置が種々提案されている。そして、それらの中で特によく知られているものとして、Ｋｒｅｔｓｃｈｍａｎｎ配置と称される系を用いるものが挙げられる（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
上記の系を用いる表面プラズモン測定装置は基本的に、例えばブロック状に形成された誘電体ブロックと、この誘電体ブロックの一面に形成されて試料に接触させられる金属薄膜と、光を発生させる光源と、上記光ビームを誘電体ブロックに対して、該誘電体ブロックと金属薄膜との界面で全反射条件となり、かつ、表面プラズモン共鳴条件を含む種々の入射角が得られるように入射させる光学系と、上記界面で全反射した光ビームの強度を測定して表面プラズモン共鳴の状態を検出する光検出手段とを備えてなるものである。
【０００８】
上記構成の表面プラズモン測定装置において、光ビームを金属薄膜に対して臨界角以上の特定入射角θ_ＳＰで入射させると、該金属薄膜に接している試料中に電界分布をもつエバネッセント波が生じ、このエバネッセント波によって金属薄膜と試料との界面に表面プラズモンが励起される。エバネッセント光の波数ベクトルが表面プラズモンの波数と等しくて波数整合が成立しているとき、両者は共鳴状態となり、光のエネルギーが表面プラズモンに移行するので、誘電体ブロックと金属薄膜との界面で全反射した光の強度が鋭く減衰する。この光強度の減衰は、一般に上記光検出手段により暗線として検出される。したがって、この全反射減衰が生じる入射角である全反射減衰角θ_ＳＰより表面プラズモンの波数が分かる。なお上記の共鳴は、入射ビームがｐ偏光のときにだけ生じる。従って、光ビームがｐ偏光で入射するように予め設定しておく必要がある。
【０００９】
表面プラズモンの波数が分かると、試料の誘電率が求められる。すなわち表面プラズモンの波数をＫ_ＳＰ、表面プラズモンの角周波数をω、ｃを真空中の光速、ε_ｍとε_ｓをそれぞれ金属、試料の誘電率とすると、以下の関係がある。
【００１０】
【数１】

試料の誘電率ε_ｓが分かれば、所定の較正曲線等に基づいて試料の屈折率が分かるので、結局、上記全反射減衰が生じる全反射減衰角θ_ＳＰを知ることにより、試料の屈折率あるいは屈折率に関連する特性を分析することができる。
【００１１】
また、エバネッセント波を利用した類似のセンサーとして、漏洩モードセンサも知られている（例えば非特許文献１参照）。この漏洩モードセンサは基本的に、例えばプリズム状に形成された誘電体ブロックと、この誘電体ブロックの一面に形成されたクラッド層と、このクラッド層の上に形成されて、試料に接触させられる光導波層と、光ビームを発生させる光源と、上記光ビームを上記誘電体ブロックに対して、該誘電体ブロックとクラッド層との界面で全反射条件が得られるように種々の角度で入射させる光学系と、上記界面で全反射した光ビームの強度を測定する光検出手段と、該光検出手段の検出結果に基づいて導波モードの励起状態を測定する測定手段とを備えてなるものである。
【００１２】
なお、エバネッセント波を利用したセンサにおいて、光検出手段により前記界面で全反射した光ビームの強度を検出して、試料の特性を分析する方法としては種々の方法があり、例えば、前述したように、光ビームを前記界面で全反射条件が得られる種々の入射角で入射させ、各入射角に対応した位置毎に前記界面で全反射した光ビームの強度を検出して、全反射減衰により発生した暗線の位置（全反射減衰角θ_ＳＰ）を検出することにより全反射減衰の状態を測定して、試料の特性を分析する方法、あるいは、複数の波長の光ビームを前記界面で全反射条件が得られる入射角で入射させ、各波長毎に前記界面で全反射した光ビームの強度を検出して、全反射減衰波長λ_ＳＰを検出することにより試料の特性を分析する方法を挙げることができる（例えば非特許文献２参照）。
【００１３】
【特許文献１】
特開平６−２５８３６８号公報
【００１４】
【特許文献２】
特開平６−１６７４４３号公報
【００１５】
【非特許文献１】
「分光研究」第４７巻第１号（１９９８）第２１〜２３頁および第２６〜２７頁
【００１６】
【非特許文献２】
Ｄ．Ｖ．Ｎｏｏｒｔ，Ｋ．Ｊｏｈａｎｓｅｎ，Ｃ．Ｆ．Ｍａｎｄｅｎｉｕｓ，ＰｏｒｏｕｓＧｏｌｄｉｎＳｕｒｆａｃｅＰｌａｓｍｏｎＲｅｓｏｎａｎｃｅＭｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ，ＥＵＲＯＳＥＮＳＯＲＳＸＩＩＩ，１９９９，ｐｐ．５８５−５８８
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術の表面電位測定方法において、電子ビームを用いた方法では、表面電荷を破壊してしまうという問題があり、また、電気光学結晶を用いた非接触な測定方法では、微小な表面電位を測定する場合、被測定物にプローブを近づけたときの被測定物近傍の電界による電気光学効果は非常に僅かであるため、Ｓ／Ｎ比が悪く、表面電位を高感度で測定することが困難である。
【００１８】
また、化学分析用として用いられる表面電位測定装置においては、微小な電位を測定することが要求される。
【００１９】
本発明は上記事情に鑑みて、微小な表面電位まで、高感度および高精度で測定することを可能とする表面電位測定装置を提供することを目的とするものである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の表面電位測定装置は、光源と、薄膜層、および被測定物と接触させられる電気光学効果を有する膜をこの順に、該電気光学効果を有する膜の屈折率より高い屈折率を有する前記光源からの光を透過する誘電体ブロック上に備えてなる測定部と、光源からの光を、誘電体ブロックと薄膜層との界面で全反射条件が得られるように、誘電体ブロック側から該界面に入射させる入射光学系と、誘電体ブロックと薄膜層との界面で全反射した光の強度を検出する光検出手段と、光検出手段によって得られた全反射した光の強度変化に基づく全反射減衰の状態により、被測定物の表面電位を求める信号処理部とからなることを特徴とするものである。
【００２１】
本発明の第２の表面電位測定装置は、光源と、表面に回折格子が設けられた前記光を透過させる誘電体ブロックの該表面上に、薄膜層、および被測定物に接触させられる電気光学効果を有する膜をこの順に備えた測定部と、光源からの光を、誘電体ブロックと薄膜層との界面付近に誘電体ブロック側から入射させる入射光学系と、回折格子で反射した光の強度を検出する光検出手段と、光検出手段により得られた反射した光の強度変化に基づいて、被測定物の表面電位を求める信号処理部とからなるものである。
【００２２】
電気光学効果を有する膜は、ＬｉＮｂＯ_３、ＬｉＴａＯ_３、ＢａＴｉＯ_３、ＫＨ_２ＰＯ_４またはＺｎＯからなることが望ましい。
【００２３】
また、電気光学効果を有する膜と被測定物との間に絶縁膜が設けられていることが望ましい。
【００２４】
なお、上記「被測定物の表面電位」には、表面電位の絶対値、相対値およびそれらの電位分布を含む。
【００２５】
また、上記測定装置において、上記薄膜層をクラッド層と、クラッド層より屈折率の高い光導波層とから構成し、該光導波層における導波モードの励起による効果を利用して表面電位を測定するように構成されたものとしてもよい。
【００２６】
【発明の効果】
本発明の第１の表面電位測定装置は、電気光学効果を有する膜の電界によって屈折率が変化するという特性を利用するものであって、被測定物の表面電荷によって変化する電気光学効果を有する膜の屈折率変化を、誘電体ブロックと薄膜層との界面から進入したエバネッセント光による全反射減衰状態から検知することにより、膜に接触されている被測定物の表面電位を求めるものである。エバネッセント光による全反射減衰を利用したセンサは微小な屈折率変化を容易に測定することが可能であることから、電気光学効果を有する膜の微小な屈折率変化を高感度で検知するので被測定物の微小な表面電位を高感度で測定することが可能である。
【００２７】
また、従来技術のように、被測定物と非接触で測定するのではなく、被測定物に電気光学効果を有する膜を接触させて測定するため、感度高く高精度で表面電位を測定することが可能である。
【００２８】
また、本発明の第２の表面電位測定装置は、被測定物の表面電荷によって変化する電気光学効果を有する膜の屈折率変化を、表面プラズモンあるいは導波モードと、回折格子によって生じた回折波（エバネッセント光）との共鳴による反射光の光強度減衰から検知することにより被測定物の表面電位を求めるものであり、上記本発明の第１の表面電位測定装置と同様に微小な表面電位を測定することができる。
【００２９】
電気光学効果を有する膜に、ＬｉＮｂＯ_３、ＬｉＴａＯ_３、ＢａＴｉＯ_３、ＫＨ_２ＰＯ_４またはＺｎＯを用いた場合は、電気光学効果が大きいため高感度に表面電位を測定することが可能である。
【００３０】
電気光学効果を有する膜と被測定物との間に絶縁膜を設けた場合は、被測定物と電気光学効果を有する膜との絶縁性を高めることができ、より高感度に表面電位を測定することができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて詳細に説明する。
【００３２】
本発明の第１の実施形態による表面電位測定装置について説明する。その装置の概略側面形状を図１に示す。
【００３３】
本実施形態による表面電位測定装置は、図１に示すように、光ビーム１６を発生させる例えば半導体レーザ素子からなる光源１５と、例えばＴｉＯ_２（屈折率ｎ＝２．７）からなる、三角柱の一部が切り取られた形状の光ビーム１６を透過させる誘電体ブロック１１上に、例えば金、銀、銅、あるいはアルミニウム等からなる金属薄膜１２および被測定物１４と接触させられた例えばＬｉＮｂＯ_３（屈折率ｎ＝２．２９）からなる電気光学効果を有する膜１３（以下、ＥＯ膜と記載する）がこの順に設けられてなる測定部１０と、発散光状態で発せられた光ビーム１６を、誘電体ブロック１１の一面から、誘電体ブロック１１と金属薄膜１２との界面１１ａに種々の入射角が得られるように入射させる入射光学系１７と、透明誘電体ブロック１１と金属薄膜１２との界面で全反射し発散光の状態で誘電体ブロック１１の他の一面から出射された光ビーム１６を平行光化するコリメータレンズ１８と、該平行光化された光を検出する光検出手段としてのフォトダイオードアレイ１９と、フォトダイオードアレイ１９によって検出された全反射減衰状態に基づいて被測定物１４の表面電位を求める信号処理部２０と、信号処理部２０により求められた表面電位を表示する表示部２１とからなるものである。
【００３４】
光ビーム１６は、上述のように誘電体ブロック１１と金属薄膜１２との界面１１ａで集光されるので、種々の入射角θで入射する成分を含むことになる。なお、この入射角は、界面１１ａに対して全反射以上の角度とされる。光ビーム１６は、界面で全反射し、この全反射した光ビームには種々の反射角で反射する成分が含まれることになる。
【００３５】
なお、光ビーム１６は、界面に対してｐ偏光で入射させる。そのようにするためには、予め、レーザ光の向きをその偏光方向になるように配置すればよい。その他、波長板や偏光板で光１６の偏光の向きを制御してもよい。
【００３６】
誘電体ブロック１１は、金属薄膜１２が形成される検出面と、光源からの光が入射される入射面と、誘電体ブロック１１と金属薄膜１２との界面１１ａで全反射した光ビーム１６を出力する出射面とを有する。
【００３７】
入射光学系１７は、光源から発散光状態で発せられた光ビーム１６を平行光化するコリメータレンズ１７ａと、誘電体ブロック１１と金属薄膜１２との界面に収束させる集光レンズ１７ｂとからなる。
【００３８】
被測定物１４は、画像形成装置における感光体などの帯電体からなるものであり、金属薄膜１２と短絡させられてグランドレベルに接地されている。
【００３９】
また、ＥＯ膜１３は、電界によって屈折率が変化する方向が金属薄膜１２に垂直な方向になるように設けられている。本実施の形態では、ＬｉＮｂＯ_３の結晶軸方向が金属薄膜１２と垂直な方向になるように設けられている。
【００４０】
ＥＯ膜１３の厚さは、薄い方が電界強度が強く屈折率変化が増すため、より高感度に表面電位を測定することができるが、全反射によって生じるエバネッセント光の浸み出し深さ（数１００ｎｍ）よりは厚くすることが望ましい。
【００４１】
次に、上記構成からなる表面電位測定装置の動作について説明する。
【００４２】
光源１５から発せられた光ビーム１６は、入射光学系１７の作用により、誘電体ブロック１１と金属薄膜１２との界面１１ａで収束するように、誘電体ブロック１１の一面から入射されて、該ブロック１１と金属薄膜１２との界面１１ａに臨界角以上の角度で入射する。
【００４３】
この際、光ビーム１６は、界面１１ａに対して種々の入射角で入射する成分を含むことになる。なお、界面１１ａに入射した光１６はそこで全反射し、全反射した光ビーム１６は誘電体ブロック１１から出射し、コリメータレンズ１８によって平行光化され、フォトダイオードアレイ１９により光強度が検出される。フォトダイオードアレイ１９は複数のフォトダイオードが一列に並設されてなり、図１の面内において、光の進行方向に対してフォトダイオード並設方向がほぼ直角となる向きに配設されている。従って、上記界面において種々の反射角で全反射した光ビームの各成分をそれぞれ異なるフォトダイオードが受光することになる。
【００４４】
界面１１ａで光ビーム１６が全反射するとき、誘電体ブロック１１から金属薄膜１２側にエバネッセント光が浸み出す。そして、光ビーム１６が界面１１ａに対してある特定の入射角θｓｐで入射した場合は、このエバネッセント波は金属薄膜１２とＥＯ膜１３との界面で表面プラズモンを励起するのに利用されるため、この角度の光については反射光強度が鋭く低下する。この時の全反射角が全反射減衰角θｓｐであり、角度θｓｐにおいて、反射光強度は最小値をとる。
【００４５】
信号処理部２０は、フォトダイオードアレイ１９から得られた全反射減衰による光強度変化に基づいて被測定物の表面電位を求める。
【００４６】
図２（ａ）に示すように、被測定物が載置されていないＥＯ膜の屈折率ｎ_０（基準屈折率ｎ_０）を、ダイオードアレイにより得られた全反射減衰角θｓｐから求める。
【００４７】
次に、図２（ｂ）に示すように、ＥＯ膜１３上に、被測定物１４の帯電した面をＥＯ膜１３と接するようにＥＯ膜１３上に載置し、被測定物１４と金属薄膜１２とを短絡させてグランドレベルとする。このとき、被測定物１４の表面電位によってＥＯ膜１３に電界２８が生じるため、ＥＯ膜１３の屈折率が変化する。変化後のＥＯ膜１３の屈折率ｎ_１をダイオードアレイにより得られた全反射減衰角θｓｐから求める。
【００４８】
被測定物１４の載置前と載置後の屈折率からＥＯ膜１３の屈折率変化量Δｎ（ｎ_１−ｎ_０）を求め、該屈折率変化量ΔｎからＥＯ膜１３に生じる電界強度Ｅを算出する。
【００４９】
ＬｉＮｂＯ_３からなるＥＯ膜１３において、屈折率変化量Δｎと電界との関係は次式で表される。
Δｎ＝−（ｎ_０ ^３／２）・γ_３３・Ｅ
なお、式中、ｎ_０はＬｉＮｂＯ_３の変化前の基準屈折率、γ_３３は電気光学定数｛（γ_３３＝３２×１０^−１２（ｍ／Ｖ）｝、Ｅは電界強度（Ｖ／ｍ）を示す。
【００５０】
よって、屈折率変化量ΔｎからＥＯ膜１３に生じる電界強度を求めることができ、事前にＥＯ膜１３の正確な膜厚ｄ_ｅを測定しておけば、得られた電界強度Ｅから被測定物１４の表面電位を求めることができる。
【００５１】
例えば、屈折率変化量Δｎが１．９２×１０^−４であれば、上記式から、生じた電界強度は１０^６（Ｖ／ｍ）となる。本実施形態では、基準電位を０Ｖとしているため、ＬｉＮｂＯ_３膜の厚さが１μｍのとき、表面電位は１（Ｖ）と求めることができる。
【００５２】
被測定物を載置する前に基準屈折率を測定しておくことで、より正確に屈折率変化を測定することができる。また基準電位を０（Ｖ）と設定しておくことにより、被測定物の表面電位の絶対値を容易に求めることができる。
【００５３】
本実施形態では、信号処理部２０において、被測定物１４をＥＯ膜１３上に載置する前と後との屈折率を求めてから屈折率変化量Δｎを求めるようにした場合について説明したが、屈折率変化量Δｎを表面プラズモンの共鳴状態の変化、すなわち全反射減衰状態の変化から直接求め、表面電位を求めるようにしてもよい。
【００５４】
表面プラズモンの共鳴特性は急峻であり、屈折率変化量Δｎが１．９２×１０^−４程度の屈折率変化は容易に検出することが可能である。このように、本発明によれば、従来の非接触の表面電位測定方法と比較して、より微小な表面電位を高い精度で容易に測定することが可能である。
【００５５】
なお、ＥＯ膜１３は、ゾルゲル法、例えば、特許第３１８８６１５号公報に記載のように、ＬｉＯ_３Ｅｔ（リチウムエトキシド）とＮｂ（ＯＥｔ）_５（ニオブエトキシド）を無水エタノール中に混合し、ＬｉＮｂ（ＯＥｔ）_６（リチウム・ニオブ複合アルコキシド溶液）を調製し、加水分解した前駆体溶液を金属膜状に塗布してゲル薄膜を形成し、これを加熱することにより、形成可能である。
【００５６】
また、入射光を界面１１ａで２次元的に走査させることにより、被測定物の表面電位分布を得ることが可能である。
【００５７】
また、図３に示すように、ＥＯ膜１３と被測定物１４との間に、絶縁性を高めてより精度高い表面電位の測定を可能とするため、酸化膜や窒化膜等の無機誘電体膜あるいは有機誘電体膜等の絶縁膜２３を設けることが望ましい。
【００５８】
次に、本発明の第２の実施形態による表面電位測定装置について説明する。その装置の概略側面図を図４に示す。本実施の形態による装置は、入射光として単色光を平行光化して界面に入射させる構成とした点が上記第１の実施形態と異なる。上記第１の実施形態と同要素には同符号を付し、その説明を省略する（以下、同様）。
【００５９】
本実施形態の表面電位測定装置は、図４に示すように、レーザ光１６を発する半導体レーザ素子からなる光源１５と、測定部１０と、発散光状態で発せられたレーザ光１６を平行光化し、誘電体ブロック１１の一面から、誘電体ブロック１１と金属薄膜１２との界面１１ａに全反射以上の角度で入射させる入射光学系を構成するコリメータレンズ２７と、誘電体ブロック１１と金属薄膜１２との界面１１ａで全反射し、平行光の状態でブロック１１の他の一面から出射された光を２次元に検出する光検出手段としてのＣＣＤエリアセンサ２９と、ＣＣＤエリアセンサ２９よって検出された全反射減衰状態に基づいて被測定物１４の表面電位を求める信号処理部２０と、信号処理部２０により求められた表面電位を表示する表示部２１とからなるものである。また、光源１５は、図示されない回転機構を備え、これにより光源１５は回転させられ入射角度を変化させることが可能となっている。また、ＣＣＤエリアセンサ２９は図示されない回転機構を備え、前記入射されるレーザ光１６の角度変化による反射光の角度変化に対応して、位置を変化させることが可能となっている。
【００６０】
本実施形態の装置は、入射光１６を、ある一定の断面積のある平行光とし、界面１１ａからの反射光の断面積の光強度分布を、２次元的に検出可能なＣＣＤエリアセンサにより検出し、反射光の全反射減衰状態に基づいて被測定物の表面電位分布を得ることができる。この場合、基準屈折率および基準電位を設定しておくことにより絶対値の表面電位分布を得ることも可能であるが、相対値で得ることも可能である。
【００６１】
図５に示すように、異なる方向の電界４８ａおよび４８ｂを有する被測定物１４の表面電位分布を測定することも可能である。
【００６２】
上記「ある一定の断面積」とは、界面での所望の領域に対して一度に光を入射させるために必要な断面積である。
【００６３】
大面積の被測定物の表面電位を測定する場合は、本実施形態において、さらにレーザ光を界面１１ａで２次元走査することにより表面電位分布を得ることができる。
【００６４】
なお、入射光を平行光とした場合、誘電体ブロックの界面に垂直な方向と垂直方向とで非対称な光学系となるため、全反射光による像に歪が生じる。これを補正するための歪補償用光学系を設けることが望ましい。
【００６５】
次に、本発明の第３の実施形態による表面電位測定装置について説明する。その装置の概略側面図を図６に示す。本実施形態の装置は、光源に白色光源を用い、白色光を平行化して入射光とした点が上記第１の実施の形態と異なる。
【００６６】
本実施形態の装置は、図６に示すように、発散光状態で白色光３６を発する白熱球からなる光源３５と、測定部１０と、白色光３６を平行光化し、誘電体ブロック１１の一面から、透明誘電体ブロック１１と金属薄膜１２との界面１１ａに臨界角以上の角度で入射させる入射光学系を構成するコリメータレンズ３７と、透明誘電体ブロック１１と金属薄膜１２との界面１１ａで全反射し平行光状態で誘電体ブロック１１の他の一面から出射された平行光を、波長に応じて異なる角度に回折させる回折格子３８と、回折光を波長に応じて異なる位置に集光する集光レンズ３９と、集光レンズ３９の集光位置に設置され、回折光からの特定の波長だけを抜き出すスリット４０と、スリット４０を透過した各波長の光を２次元的に検出するＣＣＤエリアセンサ４１と、回折格子の角度を掃引して検出波長を変化させるか、あるいは分光される各波長の集光位置にスリットの位置を移動させる制御部４２と、ＣＣＤエリアセンサ４１によって検出された全反射減衰状態に基づいて被測定物１４の表面電位を求める信号処理部２０と、信号処理部２０により求められた表面電位を表示する表示部２１とからなるものである。また、回折格子３８には、制御部４２によって制御される、光の波長を連続的または離散的に掃引するための回転機構が設けられている。
【００６７】
光源３５から発せられた白色光３６は、コリメータレンズ３７の作用により、透明誘電体ブロック１１と金属薄膜１２との界面１１ａに臨界角以上の角度で入射する。界面１１ａに入射した平行白色光は界面１１ａで全反射し、全反射した光３６は誘電体ブロック１１から出射し、回折格子３８により各波長に分光され、スリット４０を透過した特定の波長のみがＣＣＤエリアセンサ４１により各波長での光強度が検出される。検出結果から全反射減衰が生じる波長（全反射減衰波長λｓｐ）を特定することにより、被測定物の表面電位を求めることができる。
【００６８】
各波長における全反射減衰状態の検出は、スリット位置を固定して回折格子を回転させて行ってもよいし、回折格子を固定してスリットを移動させて行ってもよい。
【００６９】
なお、本実施形態では、測定装置の簡略化のため誘電体ブロック１１の出射側で白色光を分光しているが、入射側で分光して誘電体ブロック１１に入射させてもよい。
【００７０】
また、光源３５としては、白熱球の代わりに水銀ランプであってもよい。
【００７１】
次に、本発明の第４の実施形態による表面電位測定装置について説明する。その装置の概略側面図を図７に示す。
【００７２】
本実施形態の装置は、図７に示すように、レーザ光１５を発する半導体レーザからなる光源１６と、厚さが均一な、例えばＴｉＯ_２からなる基板５１上の一方の面５１ａ上に、金属薄膜５２および被測定物５４と接触させられたＥＯ膜５３をこの順に備えてなる測定部５０と、レーザ光１６を基板５１に入射させる入射光学系２７と、基板５１の前記一方の面５１ａと対向する他方の面５１ｂの一部の領域に形成された、前記レーザ光１６を基板５１と金属薄膜５２との界面５１ａで臨界角以上の角度で入射させる光入射手段としての回折格子５１ｃと、前記界面で全反射した光を、基板外に出射させる、前記他方の面５１ｂの前記一部と異なる他の領域に形成された光出射手段である回折格子５１ｄと、回折格子５１ｄから出射されたレーザ光の強度を検出する光検出手段であるＣＣＤエリアセンサ２９とを備えるものである。入射光学系２７は、レーザ光１６を平行光化するコリメータレンズと、種々の角度で回折格子５１ｃに入射させる不図示のゴニオメータとからなる。
【００７３】
基板５１に対して入射させられたレーザ光１６は、回折格子５１ｃにより、臨界角以上の角度で基板５１と金属薄膜５２との界面５１ａに入射する。界面５１ａで全反射した反射光は、回折格子５１ｄにより、基板５１外に出射される。上記実施形態と同様に反射光の全反射減衰の状態から被測定物５４の表面電位分布を求めることができる。
【００７４】
なお、回折格子５１ｃおよび５１ｄは、基板５１に直接形成することにより得ることができる。
【００７５】
次に、本発明の第５の実施形態による表面電位測定装置について説明する。その装置の概略構成図を図８に示す。
【００７６】
上記実施形態は表面プラズモンセンサを利用した装置であるが、本実施形態の表面電位測定装置は、漏洩モードセンサを利用したものである。
【００７７】
本実施形態の測定部は、ＴｉＯ_２からなる誘電体ブロック１１の上に、クラッド層６２、光導波層６３および被測定物６５に接触させられたＥＯ膜６４をこの順に備えてなるものである。
【００７８】
誘電体ブロック１１は、ＥＯ膜６５より屈折率の高いＴｉＯ_２からなり、クラッド層６２は、誘電体ブロック１１よりも低屈折率の金属、例えば金や、誘電体に例えば石英を用いて薄膜状に形成されている。また光導波層６３は、クラッド層６２よりも高屈折率の誘電体、例えばＰＭＭＡを用いて薄膜状に形成されている。クラッド層６２の膜厚は、金の場合で３６．５ｎｍ、光導波層６３の膜厚は、ＰＭＭＡで形成する場合で７００ｎｍ程度とされる。
【００７９】
光源１５から出射した光１６を、誘電体ブロック１１を通してクラッド層６２に対して臨界角以上の入射角で入射させると、該光が誘電体ブロック１１とクラッド層６２との界面１１ａで全反射するが、クラッド層６２を透過して光導波層６３に特定入射角で入射した特定波数の光は、該光導波層６３を導波モードで伝搬するようになる。こうして導波モードが励起されると、入射光のほとんどが光導波層６３に取り込まれるので、上記界面１１ａで全反射する光の強度が鋭く低下する全反射減衰が生じる。
【００８０】
光導波層６３における導波光の波数は、該光導波層６３上のＥＯ膜６４の屈折率に依存するので、全反射減衰状態から被測定物６５の表面電位を測定することができる。
【００８１】
本実施形態の漏洩モードを利用した表面電位測定装置は、上記の表面プラズモン励起を利用した表面電位測定装置と比較して略同等の感度で表面電位を測定することが可能である。
【００８２】
次に、本発明の第６の実施形態による表面電位測定装置について説明する。その装置の概略側面図を図９に示す。
【００８３】
本実施形態による装置は、図９に示すように、光ビーム１５を発生させる半導体レーザ素子からなる光源１５と、表面７１ａに凹凸状の回折格子７５が設けられた透明誘電体ブロック７１上に金属薄膜７２、および被測定物７４に接触させられたＬｉＮｂＯ_３からなるＥＯ膜７３をこの順に設けられてなる測定部７０と、光ビーム１６を平行光化して、回折格子７５に誘電体ブロック７１側から入射させるコリメータレンズからなる入射光学系２７と、回折格子７５により回折し、誘電体ブロック７１外に出射された反射光の光強度を検出する光検出手段２９と、光検出手段２９により得られた光強度変化に基づいて、表面電位を求める信号処理部２０と表面電位を表示する表示部２１とからなるものである。
【００８４】
誘電体ブロック７１の一面から回折格子７５が形成された界面７１ａに入射した光は、回折格子７５の効果で回折波（エバネッセント光）を発生させる。回折格子７５の凹凸差は通常数十ｎｍ程度が好ましく、ピッチは１μｍ前後が好ましい。
【００８５】
回折波の波数ｋは、回折格子７５の凹凸のピッチをＬ、光ビーム２６の波長をλ、入射角をθ、基板の屈折率をｎとすると、以下の式で表される。
ｋ＝ｓｉｎθ・２πｎ／λ±Ｎ２π／Ｌ（Ｎ：整数）
この回折波の波数ｋのいずれかが、金属薄膜７２とＥＯ膜７３との界面に形成される表面プラズモンモードの波数ｋｓｐに一致すると、表面プラズモン共鳴が起こる。表面プラズモン共鳴が起こると、反射光が減衰する。全反射型の表面プラズモン共鳴を利用した場合と同様に、共鳴の起こる角度から表面電位を求めることができる。
【００８６】
誘電体ブロック７１は、全反射を起こすようなＴｉＯ_２のような高い屈折率を有する材料を用いる必要がなく、例えば、透明な合成樹脂やＢＫ７等の光学ガラスを用いることが可能である。
【００８７】
本実施形態においても、上記第５の実施形態の漏洩モードを応用してもよい。
【００８８】
実施形態においては、ＥＯ膜として、ＬｉＮｂＯ_３を例に説明したが、ＬｉＴａＯ_３（屈折率２．１８）、ＢａＴｉＯ_３、ＫＨ_２ＰＯ_４またはＺｎＯであってもよい。また、電気光学効果を有する膜としては、屈折率変化が電界強度に比例するポッケルス効果のある材料、あるいは屈折率変化が電界強度の２乗に比例するカー効果を有する材料のいずれであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態による表面電位測定装置を示す概略構成図
【図２】表面電位測定方法を示す測定部の断面図
【図３】金属薄膜上に絶縁膜を設けた測定部の断面図
【図４】本発明の第２の実施形態による表面電位測定装置を示す概略構成図
【図５】本発明の第２の実施形態による表面電位測定装置に用いる測定部の断面図
【図６】本発明の第３の実施形態による表面電位測定装置を示す概略構成図
【図７】本発明の第４の実施形態による、回折格子を用いた表面電位測定装置を示す概略構成図
【図８】本発明の第５の実施形態による、漏洩モードセンサを利用した表面電位測定装置を示す概略構成図
【図９】本発明の第６の実施形態による、回折格子を用いた表面電位測定装置を示す概略構成図
【符号の説明】
１１誘電体ブロック
１２金属薄膜
１３電気光学効果を有する膜
１４被測定物
１５光源
１６レーザ光
１７入射光学系
１８コリメータレンズ
１９フォトダイオードアレイ
２０信号処理部
２１表示部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface potential measuring apparatus for measuring a surface potential of a substance.
[0002]
[Prior art]
For image formation by electrophotography, an electrophotographic photosensitive member having an optical semiconductor layer and a conductive support layer is used, and the optical semiconductor layer of the photosensitive member is uniformly charged by corona charging or the like, and then scanned with a light beam or an original. The image is exposed by the reflected light from the light to release the charged charges on the exposed portion of the optical semiconductor layer to form an electrophotographic latent image (hereinafter referred to as an electrostatic latent image), which is opposite to the electrostatic latent image. It can be obtained by contacting a toner charged to a polarity to convert the latent image into a visible image.
[0003]
In such electrophotographic image formation, it is important to know the state of the electrostatic latent image, that is, the surface potential of the photoconductor, in evaluating the photoconductor and the image forming process.
[0004]
In recent years, various methods have been proposed for measuring the surface potential, such as a method using an electron beam and a method for measuring a surface potential using a crystal having an electro-optic effect (see, for example, Patent Document 1).
[0005]
The surface potential measuring device using the electro-optic effect described in the above document 1 includes a proton exchange optical waveguide formed on the upper surface of a LiNbO ₃ substrate, a buffer layer made of an SiO ₂ film, and an electrode that is in electrical contact with the object to be measured. When a voltage corresponding to the surface charge of the object to be measured is applied to the electrode through the probe, the refractive index of the film having the electro-optic effect changes, and the incident light guided in the waveguide is reflected in the optical waveguide. The direction in which the light is guided changes from before application. The surface potential is obtained by converting light emitted from the substrate into a voltage by a photoelectric conversion element.
[0006]
On the other hand, it is known that free electrons collectively vibrate in a metal, and a dense wave called a plasma wave is generated. A quantized version of the dense wave generated on the metal surface is called a surface plasmon. Various surface plasmon measuring apparatuses for analyzing physical properties of a sample by utilizing a phenomenon in which surface plasmons are excited by light waves have been proposed. Among them, one that uses a system called a Kretschmann arrangement is particularly well known (see, for example, Patent Document 2).
[0007]
A surface plasmon measuring apparatus using the above system basically includes, for example, a dielectric block formed in a block shape, a metal thin film formed on one surface of the dielectric block and brought into contact with a sample, and a light source that generates light. And an optical system that causes the light beam to be incident on the dielectric block so that various reflection angles including a surface plasmon resonance condition can be obtained at the interface between the dielectric block and the metal thin film. And a light detecting means for detecting the surface plasmon resonance state by measuring the intensity of the light beam totally reflected at the interface.
[0008]
In the surface plasmon measurement apparatus having the above-described configuration, when a light beam is incident on the metal thin film at a specific incident angle θ _SP that is greater than the critical angle, an evanescent wave having an electric field distribution is generated in the sample in contact with the metal thin film, The evanescent wave excites surface plasmons at the interface between the metal thin film and the sample. When the wave number vector of the evanescent light is equal to the wave number of the surface plasmon and the wave number matching is established, both are in a resonance state, and the light energy is transferred to the surface plasmon. The intensity of the reflected light is sharply attenuated. This attenuation of light intensity is generally detected as a dark line by the light detection means. Therefore, the wave number of the surface plasmon can be known from the attenuated total reflection is incident angle causing the attenuated total reflection angle theta _SP. The resonance described above occurs only when the incident beam is p-polarized light. Therefore, it is necessary to set in advance so that the light beam is incident as p-polarized light.
[0009]
If the wave number of the surface plasmon is known, the dielectric constant of the sample can be obtained. That is, when the wave number of the surface plasmon is K _SP , the angular frequency of the surface plasmon is ω, c is the speed of light in vacuum, ε _m and ε _s are each a metal, and the dielectric constant of the sample is as follows.
[0010]
[Expression 1]

Knowing the dielectric constant epsilon _s of the sample, the refractive index of the sample is found based on a predetermined calibration curve or the like, after all, by knowing the total reflection attenuation angle theta _SP which the attenuated total reflection occurs, the refractive index of the sample or Properties related to the refractive index can be analyzed.
[0011]
Further, a leak mode sensor is also known as a similar sensor using an evanescent wave (see, for example, Non-Patent Document 1). This leakage mode sensor is basically a dielectric block formed in a prism shape, for example, a clad layer formed on one surface of the dielectric block, and formed on the clad layer to be brought into contact with a sample. An optical waveguide layer, a light source that generates a light beam, and the light beam are incident on the dielectric block at various angles so that a total reflection condition is obtained at the interface between the dielectric block and the cladding layer. An optical system, a light detecting means for measuring the intensity of the light beam totally reflected at the interface, and a measuring means for measuring the excited state of the waveguide mode based on the detection result of the light detecting means. is there.
[0012]
There are various methods for analyzing the characteristics of the sample by detecting the intensity of the light beam totally reflected at the interface by the light detection means in the sensor using the evanescent wave. For example, as described above, A light beam is incident on the interface at various incident angles that can obtain a total reflection condition, and the intensity of the light beam totally reflected on the interface is detected at each position corresponding to each incident angle, and generated by total reflection attenuation. By detecting the position of the dark line (total reflection attenuation angle θ _SP ) to measure the state of total reflection attenuation and analyzing the characteristics of the sample, or by using a light beam of a plurality of wavelengths at the interface And a method of analyzing the characteristics of the sample by detecting the total reflection attenuation wavelength λ _SP by detecting the intensity of the light beam totally reflected at the interface for each wavelength. so (See Non-Patent Document 2, for example).
[0013]
[Patent Document 1]
JP-A-6-258368 [0014]
[Patent Document 2]
JP-A-6-167443
[Non-Patent Document 1]
“Spectroscopy” Vol. 47, No. 1, (1998), pages 21-23 and pages 26-27.
[Non-Patent Document 2]
D. V. Noort, K .; Johansen, C.I. F. Mandenius, Porous Gold in Surface Plasmon Resonance Measurement, EUROSENSORS XIII, 1999, pp. 585-588
[0017]
[Problems to be solved by the invention]
In the surface potential measurement method of the prior art, the method using the electron beam has a problem of destroying the surface charge, and the non-contact measurement method using the electro-optic crystal measures a minute surface potential. In this case, since the electro-optic effect due to the electric field near the object to be measured when the probe is brought close to the object to be measured is very small, the S / N ratio is poor and it is difficult to measure the surface potential with high sensitivity. is there.
[0018]
Further, a surface potential measuring device used for chemical analysis is required to measure a minute potential.
[0019]
In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a surface potential measuring apparatus capable of measuring even a minute surface potential with high sensitivity and high accuracy.
[0020]
[Means for Solving the Problems]
The first surface potential measuring device according to the present invention includes a light source, a thin film layer, and a film having an electro-optic effect brought into contact with the object to be measured, in this order, a refractive index higher than the refractive index of the film having the electro-optic effect. A measurement unit provided on a dielectric block that transmits light from the light source, and the dielectric block so that the light from the light source can be totally reflected at the interface between the dielectric block and the thin film layer. An incident optical system that is incident on the interface from the side, a light detecting means that detects the intensity of light totally reflected at the interface between the dielectric block and the thin film layer, and a change in intensity of the totally reflected light obtained by the light detecting means And a signal processing unit for obtaining the surface potential of the object to be measured according to the state of total reflection attenuation based on the above.
[0021]
The second surface potential measuring apparatus according to the present invention is an electro-optic that is brought into contact with a light source and a thin film layer and an object to be measured on the surface of the dielectric block that transmits the light having a diffraction grating on the surface. Measuring unit equipped with an effective film in this order, incident optical system that makes light from the light source incident near the interface between the dielectric block and the thin film layer, and the intensity of the light reflected by the diffraction grating And a signal processing unit that obtains the surface potential of the object to be measured based on the intensity change of the reflected light obtained by the light detecting means.
[0022]
The film having the electro-optic effect is preferably made of LiNbO ₃ , LiTaO ₃ , BaTiO ₃ , KH ₂ PO ₄ or ZnO.
[0023]
Further, it is desirable that an insulating film is provided between the film having the electro-optic effect and the object to be measured.
[0024]
The “surface potential of the object to be measured” includes the absolute value and relative value of the surface potential and their potential distribution.
[0025]
In the measuring apparatus, the thin film layer is composed of a clad layer and an optical waveguide layer having a higher refractive index than the clad layer, and the surface potential is measured using the effect of waveguide mode excitation in the optical waveguide layer. It may be configured to do so.
[0026]
【The invention's effect】
The first surface potential measuring apparatus of the present invention utilizes the characteristic that the refractive index changes depending on the electric field of the film having the electro-optic effect, and has the electro-optic effect that changes depending on the surface charge of the object to be measured. By detecting the refractive index change of the film from the total reflection attenuation state by the evanescent light entering from the interface between the dielectric block and the thin film layer, the surface potential of the object to be measured in contact with the film is obtained. Sensors using total reflection attenuation due to evanescent light can easily measure minute refractive index changes, and detect minute refractive index changes of films with electro-optic effect with high sensitivity. It is possible to measure a minute surface potential of an object with high sensitivity.
[0027]
Also, the surface potential is measured with high sensitivity and high accuracy because the measurement object is not brought into contact with the object to be measured as in the prior art, but the film having the electro-optic effect is brought into contact with the object to be measured. Is possible.
[0028]
In addition, the second surface potential measuring apparatus of the present invention changes the refractive index of a film having an electro-optic effect that varies depending on the surface charge of the object to be measured, and the diffracted wave generated by the surface plasmon or waveguide mode and the diffraction grating. The surface potential of the object to be measured is obtained by detection from the light intensity attenuation of the reflected light due to resonance with (evanescent light), and the minute surface potential is obtained as in the first surface potential measuring apparatus of the present invention. Can be measured.
[0029]
When LiNbO ₃ , LiTaO ₃ , BaTiO ₃ , KH ₂ PO ₄ or ZnO is used for the film having the electro-optic effect, the surface potential can be measured with high sensitivity because of the great electro-optic effect.
[0030]
When an insulating film is provided between the film having the electro-optic effect and the object to be measured, the insulation between the object to be measured and the film having the electro-optic effect can be improved, and the surface potential can be measured with higher sensitivity. can do.
[0031]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0032]
A surface potential measuring apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described. A schematic side view of the apparatus is shown in FIG.
[0033]
As shown in FIG. 1, the surface potential measuring apparatus according to the present embodiment has a triangular prism, which includes a light source 15 made of, for example, a semiconductor laser element that generates a light beam 16, and TiO ₂ (refractive index n = 2.7). For example, LiNbO ₃ (for example, LiNbO ₃ (which is brought into contact with a metal thin film 12 made of, for example, gold, silver, copper, or aluminum) and an object to be measured 14 on a dielectric block 11 that transmits a light beam 16 having a partially cut shape. A measurement unit 10 in which a film 13 (hereinafter referred to as an EO film) having an electro-optic effect having a refractive index n = 2.29) is provided in this order, and a light beam 16 emitted in a divergent light state, An incident optical system 17 that makes incident light from one surface of the dielectric block 11 to the interface 11a between the dielectric block 11 and the metal thin film 12 so as to obtain various incident angles, and a transparent dielectric block A collimator lens 18 that collimates the light beam 16 that is totally reflected at the interface between the core 11 and the metal thin film 12 and is emitted from the other surface of the dielectric block 11 in a divergent state, and the collimated light. A photo diode array 19 as a light detecting means for detecting the signal, a signal processing unit 20 for determining the surface potential of the DUT 14 based on the total reflection attenuation state detected by the photo diode array 19, and a signal processing unit 20. And a display unit 21 for displaying the surface potential.
[0034]
Since the light beam 16 is condensed at the interface 11a between the dielectric block 11 and the metal thin film 12 as described above, the light beam 16 includes components incident at various incident angles θ. This incident angle is set to an angle greater than or equal to total reflection with respect to the interface 11a. The light beam 16 is totally reflected at the interface, and the totally reflected light beam includes components that are reflected at various reflection angles.
[0035]
The light beam 16 is incident on the interface with p-polarized light. In order to do so, the laser beam may be arranged in advance so that the direction of the laser beam becomes the polarization direction. In addition, the direction of polarization of the light 16 may be controlled by a wave plate or a polarizing plate.
[0036]
The dielectric block 11 outputs a detection surface on which the metal thin film 12 is formed, an incident surface on which light from the light source is incident, and a light beam 16 that is totally reflected at the interface 11 a between the dielectric block 11 and the metal thin film 12. And a light exit surface.
[0037]
The incident optical system 17 includes a collimator lens 17a that collimates the light beam 16 emitted in a divergent light state from a light source, and a condensing lens 17b that converges on the interface between the dielectric block 11 and the metal thin film 12.
[0038]
The device under test 14 is a charged body such as a photoconductor in the image forming apparatus, and is short-circuited to the metal thin film 12 and grounded to the ground level.
[0039]
The EO film 13 is provided so that the direction in which the refractive index changes due to the electric field is perpendicular to the metal thin film 12. In the present embodiment, the crystal axis direction of LiNbO ₃ is provided so as to be perpendicular to the metal thin film 12.
[0040]
As the thickness of the EO film 13 is thinner, the electric field strength is higher and the refractive index change is increased, so that the surface potential can be measured with higher sensitivity. However, the penetration depth (several number of evanescent light caused by total reflection) It is desirable to make it thicker than 100 nm.
[0041]
Next, the operation of the surface potential measuring apparatus having the above configuration will be described.
[0042]
The light beam 16 emitted from the light source 15 is incident from one surface of the dielectric block 11 so as to converge at the interface 11 a between the dielectric block 11 and the metal thin film 12 by the action of the incident optical system 17. 11 and the metal thin film 12 are incident at an angle greater than the critical angle.
[0043]
At this time, the light beam 16 includes components incident on the interface 11a at various incident angles. The light 16 incident on the interface 11a is totally reflected there, and the totally reflected light beam 16 is emitted from the dielectric block 11, collimated by the collimator lens 18, and the light intensity is detected by the photodiode array 19. . The photodiode array 19 includes a plurality of photodiodes arranged in a line, and is arranged in a direction in which the photodiode arrangement direction is substantially perpendicular to the light traveling direction in the plane of FIG. Therefore, different photodiodes receive each component of the light beam totally reflected at various reflection angles at the interface.
[0044]
When the light beam 16 is totally reflected at the interface 11a, evanescent light oozes from the dielectric block 11 to the metal thin film 12 side. When the light beam 16 is incident on the interface 11a at a specific incident angle θsp, the evanescent wave is used to excite surface plasmons at the interface between the metal thin film 12 and the EO film 13, For light at this angle, the reflected light intensity decreases sharply. The total reflection angle at this time is the total reflection attenuation angle θsp, and the reflected light intensity takes the minimum value at the angle θsp.
[0045]
The signal processing unit 20 obtains the surface potential of the object to be measured based on the change in light intensity due to the total reflection attenuation obtained from the photodiode array 19.
[0046]
As shown in FIG. 2A, the refractive index n ₀ (reference refractive index n ₀ ) of the EO film on which the object to be measured is not placed is obtained from the total reflection attenuation angle θsp obtained by the diode array.
[0047]
Next, as shown in FIG. 2B, the charged surface of the object to be measured 14 is placed on the EO film 13 so as to be in contact with the EO film 13, and the object to be measured 14 and the metal The thin film 12 is short-circuited to a ground level. At this time, since the electric field 28 is generated in the EO film 13 due to the surface potential of the DUT 14, the refractive index of the EO film 13 changes. The refractive index n ₁ of the EO film 13 after the change is obtained from the total reflection attenuation angle θsp obtained by the diode array.
[0048]
The refractive index change amount Δn (n ₁ −n ₀ ) of the EO film 13 is obtained from the refractive indexes before and after the DUT 14 is mounted, and the electric field intensity E generated in the EO film 13 from the refractive index change amount Δn. Is calculated.
[0049]
In the EO film 13 made of LiNbO ₃ , the relationship between the refractive index change amount Δn and the electric field is expressed by the following equation.
_{^{Δn = - (n 0 3/}} 2) · γ 33 · E
In the formula, n ₀ is a reference refractive index before change of LiNbO ₃ , γ ₃₃ is an electro-optic constant {(γ ₃₃ = 32 × 10 ⁻¹² (m / V)}, and E is an electric field strength (V / m). Indicates.
[0050]
Therefore, the electric field strength generated in the EO film 13 from the refractive index change Δn can be obtained, if advance by measuring the exact thickness d _e of EO film 13, the object to be measured from the obtained electric field intensity E 14 surface potentials can be determined.
[0051]
For example, if the refractive index change Δn is 1.92 × 10 ⁻⁴ , the generated electric field strength is 10 ⁶ (V / m) from the above formula. In this embodiment, since the reference potential is set to 0 V, the surface potential can be obtained as 1 (V) when the thickness of the LiNbO ₃ film is 1 μm.
[0052]
By measuring the reference refractive index before placing the object to be measured, the refractive index change can be measured more accurately. Moreover, by setting the reference potential to 0 (V), the absolute value of the surface potential of the object to be measured can be easily obtained.
[0053]
In the present embodiment, the case where the signal processing unit 20 obtains the refractive index change Δn after obtaining the refractive index before and after placing the DUT 14 on the EO film 13 has been described. Alternatively, the surface potential may be obtained by directly obtaining the refractive index change amount Δn from the change in the resonance state of the surface plasmon, that is, the change in the total reflection attenuation state.
[0054]
The resonance characteristics of surface plasmons are steep, and a refractive index change with a refractive index change Δn of about 1.92 × 10 ⁻⁴ can be easily detected. As described above, according to the present invention, it is possible to easily measure a finer surface potential with high accuracy as compared with the conventional non-contact surface potential measuring method.
[0055]
The EO film 13 is prepared by mixing LiO ₃ Et (lithium ethoxide) and Nb (OEt) ₅ (niobium ethoxide) in absolute ethanol, as described in Japanese Patent No. 3188615, for example, It can be formed by preparing LiNb (OEt) ₆ (lithium / niobium composite alkoxide solution), applying the hydrolyzed precursor solution in the form of a metal film to form a gel thin film, and heating this.
[0056]
Moreover, it is possible to obtain the surface potential distribution of the object to be measured by scanning incident light two-dimensionally at the interface 11a.
[0057]
Further, as shown in FIG. 3, an inorganic dielectric such as an oxide film or a nitride film is provided between the EO film 13 and the device under test 14 in order to increase the insulation and enable a more accurate surface potential measurement. It is desirable to provide an insulating film 23 such as a film or an organic dielectric film.
[0058]
Next, a surface potential measuring apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described. A schematic side view of the apparatus is shown in FIG. The apparatus according to this embodiment is different from the first embodiment in that monochromatic light is converted into parallel light as incident light and incident on the interface. The same elements as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted (hereinafter the same).
[0059]
As shown in FIG. 4, the surface potential measuring apparatus according to the present embodiment collimates the light source 15 including a semiconductor laser element that emits laser light 16, the measurement unit 10, and the laser light 16 emitted in a divergent light state. A collimator lens 27 constituting an incident optical system that makes the light incident on the interface 11a between the dielectric block 11 and the metal thin film 12 at an angle greater than or equal to total reflection from one surface of the dielectric block 11, the dielectric block 11 and the metal thin film 12 The CCD area sensor 29 serving as a light detection means for two-dimensionally detecting the light that is totally reflected at the interface 11a and emitted from the other surface of the block 11 in the state of parallel light, and the total detected by the CCD area sensor 29 The signal processing unit 20 obtains the surface potential of the DUT 14 based on the reflection attenuation state, and the display unit 21 displays the surface potential obtained by the signal processing unit 20. It is intended. The light source 15 includes a rotation mechanism (not shown), whereby the light source 15 is rotated and the incident angle can be changed. The CCD area sensor 29 includes a rotation mechanism (not shown) and can change the position in accordance with the change in the angle of the reflected light due to the change in the angle of the incident laser beam 16.
[0060]
The apparatus according to the present embodiment uses incident light 16 as parallel light having a certain cross-sectional area, and detects the light intensity distribution of the cross-sectional area of the reflected light from the interface 11a by a CCD area sensor that can detect two-dimensionally. Thus, the surface potential distribution of the object to be measured can be obtained based on the total reflection attenuation state of the reflected light. In this case, it is possible to obtain an absolute surface potential distribution by setting a reference refractive index and a reference potential, but it is also possible to obtain a relative value.
[0061]
As shown in FIG. 5, it is also possible to measure the surface potential distribution of the DUT 14 having

electric fields

48a and 48b in different directions.
[0062]
The “certain cross-sectional area” is a cross-sectional area necessary for allowing light to enter a desired region at the interface at a time.
[0063]
In the case of measuring the surface potential of an object to be measured with a large area, in this embodiment, the surface potential distribution can be obtained by further two-dimensionally scanning the laser beam at the interface 11a.
[0064]
Note that when the incident light is parallel light, the optical system is asymmetric between the direction perpendicular to the interface of the dielectric block and the direction perpendicular to the dielectric block. It is desirable to provide an optical system for distortion compensation for correcting this.
[0065]
Next, a surface potential measuring apparatus according to a third embodiment of the present invention will be described. A schematic side view of the apparatus is shown in FIG. The apparatus of the present embodiment is different from the first embodiment in that a white light source is used as a light source and white light is collimated to be incident light.
[0066]
As shown in FIG. 6, the apparatus of the present embodiment converts the light source 35 including an incandescent sphere that emits white light 36 in a divergent light state, the measurement unit 10, and the white light 36 into parallel light so that one surface of the dielectric block 11. From the collimator lens 37 constituting the incident optical system that makes the light incident on the interface 11a between the transparent dielectric block 11 and the metal thin film 12 at an angle greater than the critical angle, and the interface 11a between the transparent dielectric block 11 and the metal thin film 12 A diffraction grating 38 that diffracts parallel light that is reflected and emitted from the other surface of the dielectric block 11 in a parallel light state at different angles according to the wavelength, and a collection that condenses the diffracted light at different positions according to the wavelength. An optical lens 39, a slit 40 that is installed at a condensing position of the condensing lens 39 and extracts only a specific wavelength from the diffracted light, and a CCD element that two-dimensionally detects light of each wavelength transmitted through the slit 40. The sensor 41, the angle of the diffraction grating is swept to change the detection wavelength, or the control unit 42 that moves the position of the slit to the condensing position of each wavelength to be dispersed, and the CCD area sensor 41 The signal processing unit 20 obtains the surface potential of the DUT 14 based on the reflection attenuation state, and the display unit 21 displays the surface potential obtained by the signal processing unit 20. In addition, the diffraction grating 38 is provided with a rotation mechanism that is controlled by the control unit 42 to sweep the wavelength of light continuously or discretely.
[0067]
The white light 36 emitted from the light source 35 is incident on the interface 11 a between the transparent dielectric block 11 and the metal thin film 12 at an angle greater than the critical angle by the action of the collimator lens 37. The parallel white light incident on the interface 11a is totally reflected by the interface 11a, and the totally reflected light 36 is emitted from the dielectric block 11, is split into each wavelength by the diffraction grating 38, and only a specific wavelength transmitted through the slit 40 is transmitted. The CCD area sensor 41 detects the light intensity at each wavelength. By specifying the wavelength at which total reflection attenuation occurs (total reflection attenuation wavelength λsp) from the detection result, the surface potential of the object to be measured can be obtained.
[0068]
Detection of the total reflection attenuation state at each wavelength may be performed by fixing the slit position and rotating the diffraction grating, or by fixing the diffraction grating and moving the slit.
[0069]
In the present embodiment, white light is dispersed on the exit side of the dielectric block 11 for simplification of the measuring apparatus. However, the white light may be dispersed on the incident side and incident on the dielectric block 11.
[0070]
The light source 35 may be a mercury lamp instead of an incandescent bulb.
[0071]
Next, a surface potential measuring apparatus according to a fourth embodiment of the present invention will be described. A schematic side view of the apparatus is shown in FIG.
[0072]
As shown in FIG. 7, the apparatus according to the present embodiment includes a light source 16 made of a semiconductor laser that emits laser light 15 and a metal 51 on one surface 51a on a substrate 51 made of TiO ₂ having a uniform thickness. A measuring unit 50 including an EO film 53 in contact with the thin film 52 and the object to be measured 54 in this order, an incident optical system 27 that makes the laser beam 16 incident on the substrate 51, and the one surface 51a of the substrate 51 A diffraction grating 51c, which is formed in a partial region of the other opposing surface 51b, and serves as light incident means for making the laser beam 16 incident at an angle 51a or more at the interface 51a between the substrate 51 and the metal thin film 52; The light totally reflected at the interface is emitted from the diffraction grating 51d, which is a light emitting means formed in another region different from the part of the other surface 51b for emitting the light to the outside of the substrate. Leh It comprises a CCD area sensor 29 which is a light detection means for detecting the intensity of the light. The incident optical system 27 includes a collimator lens that collimates the laser light 16 and a goniometer (not shown) that is incident on the diffraction grating 51c at various angles.
[0073]
The laser beam 16 incident on the substrate 51 is incident on the interface 51a between the substrate 51 and the metal thin film 52 at an angle greater than the critical angle by the diffraction grating 51c. The reflected light totally reflected by the interface 51a is emitted out of the substrate 51 by the diffraction grating 51d. Similar to the above embodiment, the surface potential distribution of the DUT 54 can be obtained from the total reflection attenuation state of the reflected light.
[0074]
The

diffraction gratings

51 c and 51 d can be obtained by directly forming on the substrate 51.
[0075]
Next, a surface potential measuring apparatus according to a fifth embodiment of the present invention will be described. A schematic configuration diagram of the apparatus is shown in FIG.
[0076]
Although the said embodiment is an apparatus using a surface plasmon sensor, the surface potential measuring apparatus of this embodiment uses a leak mode sensor.
[0077]
The measurement unit of the present embodiment includes an EO film 64 in contact with the cladding layer 62, the optical waveguide layer 63, and the device under test 65 on the dielectric block 11 made of TiO ₂ in this order. .
[0078]
The dielectric block 11 is made of TiO ₂ having a higher refractive index than that of the EO film 65, and the cladding layer 62 is a thin film using a metal having a lower refractive index than that of the dielectric block 11, such as gold, or quartz as the dielectric. Is formed. The optical waveguide layer 63 is formed in a thin film shape using a dielectric having a higher refractive index than that of the cladding layer 62, for example, PMMA. The film thickness of the cladding layer 62 is 36.5 nm in the case of gold, and the film thickness of the optical waveguide layer 63 is about 700 nm in the case of being formed of PMMA.
[0079]
When light 16 emitted from the light source 15 is incident on the cladding layer 62 through the dielectric block 11 at an incident angle greater than the critical angle, the light is totally reflected at the interface 11 a between the dielectric block 11 and the cladding layer 62. However, light of a specific wave number that has passed through the cladding layer 62 and entered the optical waveguide layer 63 at a specific incident angle propagates through the optical waveguide layer 63 in a waveguide mode. When the waveguide mode is excited in this way, most of the incident light is taken into the optical waveguide layer 63, resulting in total reflection attenuation in which the intensity of light totally reflected at the interface 11a sharply decreases.
[0080]
Since the wave number of the guided light in the optical waveguide layer 63 depends on the refractive index of the EO film 64 on the optical waveguide layer 63, the surface potential of the DUT 65 can be measured from the total reflection attenuation state.
[0081]
The surface potential measuring device using the leakage mode of the present embodiment can measure the surface potential with substantially the same sensitivity as compared with the surface potential measuring device using the surface plasmon excitation.
[0082]
Next, a surface potential measuring apparatus according to a sixth embodiment of the present invention will be described. A schematic side view of the apparatus is shown in FIG.
[0083]
As shown in FIG. 9, the apparatus according to the present embodiment has a light source 15 composed of a semiconductor laser element that generates a light beam 15, and a metal on a transparent dielectric block 71 provided with an uneven diffraction grating 75 on a surface 71a. A thin film 72 and an EO film 73 made of LiNbO ₃ in contact with the object to be measured 74 are arranged in this order, and the light beam 16 is converted into parallel light so that the diffraction grating 75 has a dielectric block 71 side. Obtained by an incident optical system 27 composed of a collimator lens that is incident from the light beam, a light detection means 29 that detects the light intensity of the reflected light that is diffracted by the diffraction grating 75 and emitted to the outside of the dielectric block 71, and the light detection means 29 The signal processing unit 20 obtains the surface potential based on the change in light intensity and the display unit 21 displays the surface potential.
[0084]
The light incident on the interface 71 a where the diffraction grating 75 is formed from one surface of the dielectric block 71 generates a diffracted wave (evanescent light) by the effect of the diffraction grating 75. The unevenness difference of the diffraction grating 75 is usually preferably about several tens of nm, and the pitch is preferably around 1 μm.
[0085]
The wave number k of the diffracted wave is expressed by the following equation, where L is the pitch of the unevenness of the diffraction grating 75, λ is the wavelength of the light beam 26, θ is the incident angle, and n is the refractive index of the substrate.
k = sin θ · 2πn / λ ± N2π / L (N: integer)
When any wave number k of the diffracted wave coincides with the wave number ksp of the surface plasmon mode formed at the interface between the metal thin film 72 and the EO film 73, surface plasmon resonance occurs. When surface plasmon resonance occurs, the reflected light attenuates. Similar to the case of using the total reflection type surface plasmon resonance, the surface potential can be obtained from the angle at which the resonance occurs.
[0086]
The dielectric block 71 does not need to use a material having a high refractive index such as TiO ₂ that causes total reflection. For example, a transparent synthetic resin or optical glass such as BK7 can be used.
[0087]
Also in the present embodiment, the leakage mode of the fifth embodiment may be applied.
[0088]
In the embodiment, LiNbO ₃ has been described as an example of the EO film, but LiTaO ₃ (refractive index 2.18), BaTiO ₃ , KH ₂ PO _4, or ZnO may be used. The film having the electro-optic effect may be any material having a Pockels effect in which the change in refractive index is proportional to the electric field strength, or a material having a Kerr effect in which the change in refractive index is proportional to the square of the electric field strength. Good.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a surface potential measuring apparatus according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of a measuring section showing a surface potential measuring method. FIG. 3 is an insulating film provided on a metal thin film. FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing a surface potential measuring apparatus according to a second embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross section of a measuring section used in the surface potential measuring apparatus according to the second embodiment of the present invention. FIG. 6 is a schematic configuration diagram showing a surface potential measuring device according to a third embodiment of the present invention. FIG. 7 is a schematic configuration showing a surface potential measuring device using a diffraction grating according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 8 is a schematic configuration diagram showing a surface potential measuring device using a leakage mode sensor according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 9 is a surface using a diffraction grating according to the sixth embodiment of the present invention. Schematic configuration diagram showing potential measurement device 【Explanation of symbols】
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Dielectric block 12 Metal thin film 13 Film | membrane which has an electro-optic effect 14 Measured object 15 Light source 16 Laser light 17 Incident optical system 18 Collimator lens 19 Photodiode array 20 Signal processing part 21 Display part

Claims

A light source;
A thin film layer and a film having an electro-optic effect brought into contact with the object to be measured are arranged in this order on a dielectric block that transmits light from the light source having a refractive index higher than that of the film having the electro-optic effect. A measuring unit comprising:
An incident optical system that makes light from the light source incident on the interface from the dielectric block side so that a total reflection condition is obtained at the interface between the dielectric block and the thin film layer;
A light detecting means for detecting the intensity of light totally reflected at the interface between the dielectric block and the thin film layer;
A surface potential measuring apparatus comprising: a signal processing unit that obtains a surface potential of the object to be measured based on a total reflection attenuation state based on a change in intensity of the totally reflected light obtained by the light detection means.

A light source;
A measurement unit comprising, in this order, a thin film layer and a film having an electro-optic effect brought into contact with an object to be measured, on the surface of the dielectric block that transmits the light having a diffraction grating provided on the surface;
An incident optical system for causing light from a light source to enter the diffraction grating from the dielectric block side;
A light detecting means for detecting the intensity of light reflected by the diffraction grating;
A surface potential measuring apparatus comprising: a signal processing unit that obtains a surface potential of the object to be measured based on a change in intensity of the reflected light obtained by the light detecting means.

_3. The surface potential measuring device according to claim 1, wherein the film having the electro-optic effect is made of LiNbO ₃ , LiTaO ₃ , BaTiO ₃ , KH ₂ PO ₄ or ZnO.

4. The surface potential measuring apparatus according to claim 1, wherein an insulating film is provided between the electro-optic effect film and the object to be measured.