【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、回路基板、特に発熱する回路素子の放熱構造としては、回路基板の実装面側に設けられるシールドケースの一部を回路素子の本体に接触させて回路素子からの熱をシールドケースに伝導させて放熱している。例えば、図６（ａ）示すような回路基板の放熱構造がある。この構造では、シールドケース２０内に回路基板２１が収納されており、発熱する回路素子としてトランジスタ２２が回路基板２１に実装されている。そして、シールドケース２０の一部が切り曲げられて形成された当接片２３がトランジスタ２２に当接し、トランジスタ２２からの熱を当接片２３からシールドケース２０全体に伝導させ、それにより外部に熱を放出している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、図６（ｂ）に示すように、シールドケース２０の一部に例えばしぼり加工により回路基板２１側に凸の突部２４が形成されており、その突部２４の底面部がトランジスタ２２に当接する放熱構造がある。この放熱構造では、トランジスタ２２からの熱を突部２４からシールドケース２０全体に伝導させ、それにより外部に熱を放出している。突部２４には、放熱効果を高めるためシリコーングリス２５が充填されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−１９０２６３号公報（明細書の段落［０００２］〜［００１８］、第１，７図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図６（ａ）に記載の構造では、トランジスタ２２からの熱は当接片２３の長手方向に伝わり、当接片２３の接続端からのみシールドケース２０に伝導されて放熱される。このため、シールドケース２０への伝導効率が悪く、放熱効率が悪いという問題がある。さらに、発熱量が多い回路素子に使用する場合、当接片２３からシールドケース２０に伝わる熱より、回路素子の発熱量の方が多くなってしまう虞がある。
【０００６】
また、図６（ｂ）に示す構造では、トランジスタ２２からの熱はシールドケース２０に伝導してシールドケース２０から外部に放熱される。しかし、シールドケース２０が回路基板２１全体を覆ってしまっているため、トランジスタ２２から放熱された熱が回路基板２１とシールドケース２０との間の雰囲気温度を上昇させてしまう。なお、図６（ａ）に示す構造では、当接片２３のうちシールドケース２０と接続されている接続端以外の箇所には孔２６が形成されるため、異物が侵入し易い。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、回路基板の放熱効率を向上させる回路基板の放熱構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、本発明は、回路基板に板金が組み付けられた状態で配設される回路基板ユニットにおける回路基板の放熱構造であって、前記板金には、前記回路基板に実装された発熱源となる回路素子と該回路素子近傍の回路基板とのうち少なくとも一方に当接する底壁を有する突部が形成され、該突部はその側壁に孔を有することを要旨とする。なお、回路素子近傍の回路基板に当接するとは、回路基板のうち、前記回路素子が実装されている実装位置の裏面で前記突部の底壁が前記回路素子の全部を含むように当接する場合や、前記回路素子の実装位置の裏面で前記突部の底壁が該回路素子の一部を含むように当接する場合が含まれる。また、回路基板のうち、前記回路素子の実装面において、該回路素子に隣接する箇所で前記突部の底壁が当接する場合も含まれる。
【０００９】
この発明によれば、突部は底壁及び側壁を有し、その側壁に孔が形成された形状であり、回路基板の熱は回路基板と回路素子とのうち少なくとも一方と当接する突部の底壁から側壁を介して板金全体に伝導される。この際、従来の当接片と異なり長手方向に伝導するのではなく、回路基板の熱は底壁から広がるようにして側壁に伝導され、板金全体に熱が伝導して放熱される。このため、回路基板及び回路素子の熱を効率よく板金全体に伝導することができ、放熱効率を向上させる。また、回路基板と板金との間の熱気は、板金に形成された突部の孔から外部に放出される。このため、回路基板と板金との間の雰囲気温度の上昇を防ぐことができ、放熱効率を向上させることができる。
【００１０】
また、本発明は、前記孔は、前記回路基板ユニットが略垂立状態で配設された際に前記側壁における上側に位置することを要旨とする。この発明によれば、回路基板ユニットの略垂立状態において、突部は板金から横方向へ凹んだ状態となり、その側壁の上側に孔が位置するので、上方から落下した異物が孔へ侵入しにくく、回路基板ユニット内への異物の侵入を低減できる。また、孔が突部の側壁における上側に位置するため、回路基板と板金との間において回路基板からの熱を吸収して発生した熱気が上昇移動する際に、孔を介して効率よく外部に放出される。
【００１１】
さらに、本発明では、前記板金は、前記回路基板における前記回路素子の実装面とは反対側となる裏面側に組み付けられ、前記回路基板に対し前記回路素子と裏面側で対応する部位にて当接する前記突部を有し、前記回路素子は基板裏面側に突き出たリードが前記突部に対して前記孔側に位置するように実装されていることを要旨とする。この発明によれば、回路素子は基板裏面側に突き出たリードが突部に対して孔側に位置するように実装されているので、回路基板ユニットの外側から孔を介してリードが視認可能となる。従って、リードの基板から突き出た長さ等のリードの管理が容易となり、リード不良があればその回路基板ユニットを組み付けることなく排除できるので、回路基板ユニットの品質を向上させることができる。
【００１２】
また、本発明では、前記板金に形成された前記突部は前記回路基板と当接しており、該突部は前記回路基板の銅箔部と当接することを要旨とする。この発明によれば、回路基板の熱は銅箔部から突部に両者の金属接触により効率よく伝わり、突部から板金に伝わって効率よく放熱される。従って、放熱効率を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明では、前記銅箔部は、前記回路基板における前記回路素子の実装面とは反対側となる裏面に設けられ、前記回路基板には前記銅箔部の周囲に１つ以上のスルーホールが形成されていることを要旨とする。この発明によれば、回路素子の熱はスルーホールを介して回路基板の裏面側に設けられた銅箔部に効率よく伝えられる。よって、回路素子の熱は銅箔部と当接する突部に効率よく伝えられることになるため、回路基板の放熱効率が向上する。
【００１４】
さらに、本発明では、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の板金と、前記回路素子の実装面側に組み付けられた第２の板金とからなり、前記板金が前記回路基板に当接する状態で前記回路基板に組み付けられているとともに、前記第２の板金が前記回路素子と当接した状態で前記回路基板に組み付けられていることを要旨とする。この発明によれば、回路素子の熱はこれと当接する第２の板金に伝わって放熱されるとともに、回路素子から回路基板の裏面側へ伝わった熱は回路基板と当接する板金に伝わって放熱される。従って、回路素子の熱は回路基板の両面に組み付けられた一対の板金の両方から放熱されるため、高い放熱効果が得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図４を参照して説明する。
図１は、回路基板ユニットの模式分解図を示す。同図に示すように、回路基板ユニット１は、回路基板２、板金としてのシールドプレート３及び第２の板金としてのシールドケース４が一体に組み付けられた構成である。回路基板２は、回路素子５が実装される面側にシールドプレート３が組み付けられ、その反対の面側にシールドケース４が組み付けられる。シールドプレート３及びシールドケース４は板金で構成されている。シールドケース４は従来と同じく回路素子に当接することで熱を吸収して放熱する役割を果たす。
【００１６】
図４は突部の模式図を示す。図１及び図４に示すように、シールドプレート３は、組み付ける回路基板２側に突出する（凸となる）突部６を備える。突部６は、シールドプレート３を外面から見たときに、円錐台形状（すり鉢状）に凹むように例えばしぼり加工により形成され、テーパー状の側壁６ｂとリング状の底壁６ａとを有している。突部６の底壁６ａの中央に形成された組付孔６ｃは、回路基板２の組付孔２ａ及びシールドケース４の組付孔４ａと対応する位置にあり、組付孔６ｃ，２ａ，４ａにねじ７（図２参照）が挿通又は螺着されるようになっている。
【００１７】
突部６はその側壁６ｂを切り欠いて形成された孔としての窓部８を有する。窓部８は、その円錐台の側周壁となる側壁６ｂにおいて所定の角度θで切り欠かれており、図の実線の矢印で示すように、本実施形態では例えば角度θ＝１００°で切り欠かれている。
【００１８】
図１に示すように、回路基板２には回路素子５とともにＵＳＢコネクタ９やプリンタコネクタ１０が実装されている。プリンタコネクタ１０は、両端に組付孔１０ａを備える。回路基板２のうちシールドプレート３の突部６と当接する箇所は、表面の樹脂が剥がされて四角形状の銅箔部１１が形成されている。銅箔部１１は、シールドプレート３における突部６の底壁６ａ全体が当接できるだけの面積を有する四角形状で形成されている。回路基板２には、銅箔部１１裏側近辺に発熱源となる回路素子としてのトランジスタ１２（図３参照）が２つ実装されており、そのトランジスタ１２のリード１２ａが実装面側に突出している。銅箔部１１の両端近辺（周囲）にある孔は放熱用のスルーホール１３であり、本実施形態では、銅箔部１１の両側に３つずつのみ示すが特にその数は限定されない。スルーホール１３はその内周面全体に銅めっきが施されており、回路基板２の表裏両面に樹脂で被覆された状態で埋設された一対の銅箔プレートはスルーホール（銅めっき）１３を通じて互いに接続されている。トランジスタ１２は、このスルーホール１３とほぼ相対する位置に配置されている。
【００１９】
シールドケース４は、回路基板２に実装されているプリンタコネクタ１０の組付孔１０ａに対応する位置に組付孔４ｂを備える。回路基板２とシールドケース４は、組付孔４ｂを介して例えばねじ（図示せず）により組み付けられる。シールドケース４は、その周縁に切り曲げられて形成されたブラケット１４を３つ備える。ブラケット１４は、回路基板ユニット１として組み付けられた後、プリンタ（図示略）の樹脂ケース１５に回路基板ユニット１として配設される際に使用される。また、シールドケース４は、その中央近辺に切り曲げられて形成された取付部１６に取付孔１６ａを備える。
【００２０】
図２は、回路基板ユニットの組み付けの様子を示す模式図である。回路基板ユニット１は、プリンタの樹脂ケース１５内にて略垂立状態で配設される。シールドケース４に形成される３つのブラケット１４は樹脂ケース１５が備える固定部１５ａに挟持され且つ下側から支持されることで固定される。また、図示しないが、前記取付孔１６ａによってもプリンタの例えばメカフレームに固定される。
【００２１】
図３（ａ）は突部の模式断面図、（ｂ）は同じく（ａ）とは異なる模式断面図を示す。図３（ａ）は図２におけるＡ−Ａ線断面図であり、図３（ｂ）は同じくＢ−Ｂ線断面図である。これらの図に示すように、トランジスタ１２は回路基板２の実装面とは反対側の面からスルーホール（図示略）を介してリード（ピン）１２ａを実装面側に突出させた状態で例えばはんだ（図示略）により回路基板２に固定されている。
【００２２】
トランジスタ１２は、当接面（放熱面）１２ｂがシールドケース４と当接した状態で組み付けられている。また、トランジスタ１２は、シールドケース４と当接することで自身とシールドケース４との間に所定の間隔を確保するスペーサの役割を果たしている。シールドプレート３、回路基板２及びシールドケース４を組み付けるねじ７（図２も参照）は、組付孔６ｃ，２ａ，４ａを介して回路基板２に実装されたトランジスタ１２の間において螺合されている。つまり、回路基板２、シールドプレート３及びシールドケース４を２個のトランジスタ１２の間でねじ７により固定することで、ねじ７を螺着したときの負荷（力）が各トランジスタ１２に均等にかかるようにしている。
【００２３】
図３（ｂ）及び図４に示すように、各トランジスタ１２は、突部６に対してその窓部８側の位置にリード（ピン）１２ａが配置されるように回路基板２に実装されている。このため、回路基板ユニット１に一体に組み付けた後でも、その内部の回路基板２から突き出たリード１２ａの様子を窓部８から視認可能となっている。
【００２４】
図２に示すように、窓部８は回路基板ユニット１が略垂立状態に組み付けられた際に、突部６の側壁６ｂにおける上側（略垂立方向上側）に位置する。つまり、回路基板ユニット１が略垂立状態に配置されたときに、略垂立するシールドプレート３の外面から横方向（外面と垂直する方向）へテーパ状に凹む突部６の内周壁における上側の位置に窓部８は配置される。これにより、上方から落下した異物等がシールドプレート３の窓部８を介して回路基板ユニット１内（つまり回路基板２側）に侵入することを防ぐことができる。これは、回路基板２をシールドプレート３で保護する場合の安全規格を満たすものである。
【００２５】
次の本実施形態の作用について説明する。
回路基板ユニット１として一体化するには、図１に示すように、シールドプレート３及びシールドケース４を回路基板２と重ね合わせる。この際、回路基板２の実装面において突部６の底壁６ａと銅箔部１１が当接するとともに、トランジスタ１２の当接面１２ｂがシールドケース４と当接する。また、重ね合わせてプリンタコネクタ１０の両側に形成された組付孔１０ａとシールドケース４に形成された組付孔４ｂを介してねじにより回路基板２とシールドケース４とが固定される。また、シールドプレート３、回路基板２及びシールドケース４に形成された組付孔６ｃ，２ａ，４ａを介してねじ７により固定されることで、回路基板ユニット１として一体化される。なお、ねじ７は２つのトランジスタ１２の間で固定されることで、トランジスタ１２にかかる力を均等にすることができる。
【００２６】
一体化された回路基板ユニット１は、図２に示すように、プリンタの樹脂ケース１５に形成された固定部１５ａに差し込まれることで、略垂立状態で樹脂ケース１５に固定される。また、図２には図示されていないが、回路基板ユニット１は取付孔１６ａを介してねじによりプリンタのフレーム（図示略）に固定される。この組み付けの際、回路基板ユニット１の窓部８からリード１２ａの様子を見ることで、リード１２ａの状態を検査できるので、良品であることを確認しながら回路基板ユニット１を組み付けることができる。
【００２７】
上記のように固定された回路基板ユニット１の回路基板２が動作すると、回路素子５及びトランジスタ１２から熱が放出される。特に、トランジスタ１２は発熱素子であるためその放出される熱量が大きい。トランジスタ１２の熱は当接面１２ｂからシールドケース４の当接部分に伝導し、シールドケース４から外部に放熱される。
【００２８】
また、トランジスタ１２の熱は、リード１２ａ及びスルーホール（銅めっき）１３を介して回路基板２においてトランジスタ１２の実装面側に埋設された銅箔プレートからその実装面と反対面側に埋設された銅箔プレートへ伝わる。この銅箔プレートに伝わった熱は樹脂が剥離された銅箔部１１から、これと当接する突部６を介してシールドプレート３に伝導する。そして、シールドプレート３から外部に放熱される。さらに回路基板２とシールドプレート３との間の気中に熱が放出されて発生した熱気は、突部６に形成された窓部８から外部に放出される。このとき、窓部８は、略垂立方向上側に位置するため上昇する気流に合わせ効率よく熱が放出される。さらに、窓部８が存在することで、回路基板２とシールドプレート３との間の空間内で対流が発生し易く、この空間内の熱気が窓部８から放出され易くなる。従って、トランジスタ１２とシールドプレート３との間の雰囲気温度が比較的上昇しにくくなり、この空間に熱気がこもることが回避され易くなる。
【００２９】
また、銅箔部１１から突部６に伝わった熱は、その底壁６ａから側壁６ｂを伝わるが、その際、側壁６ｂに形成された窓部８が角度θ＝１００°であることから、窓部８の両側の経路に沿って上方へ昇るように熱は伝導する。これにより、突部６に窓部８を形成した割にその側壁６ｂを熱が伝わる際の熱伝導性が損なわれにくい。
【００３０】
図３（ｂ）に示すように、トランジスタ１２の熱は、同図に示す矢印のように放熱される。各矢印の太さは放熱量の割合を示し、トランジスタ１２の熱は、主にはトランジスタ１２の当接面（放熱面）１２ｂと当接したシールドケース４から放熱される（６０〜８０％）。補助的にはリード１２ａ及びスルーホール１３を介して回路基板２の実装面反対側に伝わった一部の熱が突部６及び窓部８を介して放出される（２０〜４０％）。なお、矢印の太さは熱量の割合を模式的に表すものであり、実際の放熱量の比に正確には対応していない。
【００３１】
前記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）回路基板２の実装面側に組み付けられるシールドプレート３は、回路基板２の実装面に当接する突部６を備え、突部６は底壁６ａ及び側壁６ｂと、その側壁６ｂに切り欠き形成された孔としての窓部８を備える。このため、回路基板２からの熱は、底壁６ａから側壁６ｂにかけて、従来技術の当接片のように長手方向に伝導するのではなく、底壁６ａから広がるようにして側壁６ｂに伝導される。そして、その熱はシールドプレート３全体に伝導され、放熱される。また、回路基板２とシールドプレート３との間の空気が窓部８があることにより対流し、窓部８から外部に放出される。このため、回路基板２とシールドプレート３との間の雰囲気温度の上昇を回避することができる。従って、放熱効率を向上させることができる。
【００３２】
（２）突部６の窓部８は、回路基板ユニット１が略垂立状態に配設された際に、シールドプレート３の外面から横方向へ円錐台状に凹む突部６の側壁６ｂにおける上側に位置する。このため、回路基板２から熱を吸収して回路基板２とシールドプレート３との間を上昇移動する熱気は、窓部８から効率よく外部に放出される。また、窓部８が側壁６ｂにおける上側に位置することから、上方から落下した異物等が窓部８から回路基板ユニット１内に侵入することを防止することができ、安全規格に対応した回路基板ユニットを提供することができる。
【００３３】
（３）突部６が回路基板２と当接する箇所は樹脂が剥がされて銅箔部１１が露出している。このため、トランジスタ１２から回路基板２におけるその実装面と反対側の銅箔プレートに伝わった熱を銅箔部１１と当接する突部６を介してシールドプレート３の外部に効率よく放出できる。従って、放熱効率を高めることができる。
【００３４】
（４）窓部８からリード１２ａを視認できるように構成した。このため、回路基板ユニット１の組み付け時におけるリード１２ａの長さ等の管理が容易となる。従って、回路基板ユニット１をリード１２ａの様子を確認しながら組み付けできるので、回路基板ユニット１の品質を向上させることができる。
【００３５】
（５）回路基板２に形成したスルーホール１３と相対する位置にトランジスタ１２を配置した。このため、トランジスタ１２の熱はスルーホール１３の銅めっきを伝導して銅箔部１１に効率よく伝わるので、銅箔部１１から突部６を伝わって行われるシールドプレート３の放熱効率を高めることができる。
【００３６】
（６）従来のようにトランジスタ１２にシールドケース４を当接するとともに、本願発明ではシールドプレート３の突部６を回路基板２の銅箔部１１に当接させた。このため、従来のシールドケースの放熱効果に加え、突部６による放熱効果が加わり、放熱効率を向上させることができる。
【００３７】
なお、上記実施形態は以下の変形例を採用するものでもよい。
（変形例１）突部６の形状は、円錐台形状（すり鉢形状）に限らず、例えば図５（ａ）に示すような四角垂台形状であってもよい。また、同図（ｂ）に示すような円柱形状の突部６であってもよく、特に突部の形状は限定されない。この際、回路基板２には突部６の底壁６ａとの当接箇所に銅箔部１１を形成することが望ましい。
【００３８】
（変形例２）前記実施形態では、回路基板２の銅箔部１１に突部６が当接する構成であったが、突部６の当接箇所に銅箔部１１を形成しなくてもよい。単に回路基板２に当接するだけの突部６であってもよい。この場合、銅箔部１１を介しての熱の放出はなくなるが、窓部８が形成されているため回路基板２とシールドプレート３との間の熱気を逃がすことはできる。
【００３９】
（変形例３）回路基板ユニット１として配設された際に、窓部８が略垂立方向上側に位置する構成でなくてもよい。
（変形例４）孔としての窓部８の形状は特に限定されない。前記実施形態では、角度θ＝１００°としたが、他の角度を採用してもよい。但し、窓部８は、突部６の側壁６ｂにおける上側のみの範囲でかつ角度θが１８０°未満に限定することが好ましい。さらに窓部８が熱気を逃がす効果が減り過ぎないように角度θが６０°以上であることが好ましい（６０°≦θ＜１８０°）。さらに良い条件は、窓部８が、突部６の側壁６ｂにおける上側のみの範囲でかつ角度θが９０°≦θ≦１４０°を満たす値で形成されることである。この場合、窓部８に熱気を逃がすに有効な開口面積を確保でき、しかも突部６の側壁を伝わる熱が窓部の両側に沿って上昇するように効率よく伝導する。また、リード１２ａを確認できるように角度θを決めるのが望ましい。また、窓部８は、角度θで決まる略扇状の孔であることに限定されず、四角形状など他の形状の孔により構成してもよい。
【００４０】
（変形例５）窓部８からリード１２ａが確認可能な構成でなくてもよい。
（変形例６）板金に形成した突部６の当接先は回路基板に限定されない。トランジスタ１２の実装面側に組み付けられる板金であるシールドケース４に突部６を形成し、この突部６を回路基板２の実装面側に設けた銅箔部と当接させた構成としてもよい。例えば銅箔部はトランジスタの近傍に配置する。
【００４１】
（変形例７）第２の板金としてのシールドケース４にトランジスタ１２と当接する突部６を形成してもよい。回路基板２とシールドケース４との間隔はその間に配置される部品群のうち最も背の高い最大部品により規定されるが、発熱部品が最大部品でない場合は、シールドケース４に突部６を形成してその突部６の底壁６ａを発熱部品に当接させた構成とする。この構成であれば、発熱部品に当接した突部６を通じて発熱部品の熱がシールドケース４に金属熱伝導による放熱できるうえ、突部６の側壁６ｂに形成された孔としての窓部８から回路基板２とシールドケース４との間の熱気を外部へ放出することができる。
【００４２】
（変形例８）回路基板２の両面に複数の発熱部品が実装された構成では、２つの板金（シールドプレート３シールドケース４）にそれぞれ突部６を形成し、回路基板２の両面において発熱部品の裏面側の対応する箇所に各々の突部６を当接させる構成を採用することもできる。
【００４３】
（変形例９）発熱源となる回路素子はトランジスタ１２に限定されない。回路基板２に実装された発熱部品であれば突部６を用いた放熱構造を採用することができる。
【００４４】
（変形例１０）回路基板２にはシールドプレート３及びシールドケース４の２つの板金が組み付けられていたが、片面にだけ板金が組み付けられていてもよい。例えば、シールドプレート３だけであってもよい。
【００４５】
（変形例１１）回路基板ユニット１は、プリンタの樹脂ケース１５内にて略垂立状態で配設される構成に限らない。例えば、略水平状態で配設されてもよく、特に配設される状態は限定されない。
【００４６】
次に、前記実施形態及び変形例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
（１）前記板金は、前記回路素子の実装面とは反対側となる裏面側に組み付けられた第１の板金と、前記回路素子の実装面側に組み付けられた第２の板金とからなり、前記第１の板金が前記回路基板に当接する状態で前記回路基板に組み付けられているとともに、前記第２の板金が前記回路素子と当接した状態で前記回路基板に組み付けられていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の回路基板の放熱構造。
【００４７】
（２）前記回路基板には、前記第２の板金と当接する前記回路素子が隣接して複数実装されており、前記第２の板金により前記回路素子に付与される力が均等となる位置で前記第２の板金が固定手段により前記回路基板に組み付けられていることを特徴とする請求項６又は前記技術的思想（１）に記載の回路基板の放熱構造。
【００４８】
（３）前記回路素子は、前記窓部から確認可能な位置にリードを突出させた状態で実装されることを特徴とする請求項１〜請求項６及び前記技術的思想（１）、（２）のいずれか一項に記載の回路基板の放熱構造。
【００４９】
（４）前記回路素子は、回路素子本体とリードを備え、前記回路基板に当接する前記突部の裏面側で対応する部位にて前記回路素子本体が当接するよう前記リードが折り曲げられて実装されていることを特徴とする請求項１〜請求項６及び前記技術的思想（１）〜（３）のいずれか一項に記載の回路基板の放熱構造。
【００５０】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、回路基板の放熱効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】回路基板ユニットの模式分解図。
【図２】回路基板ユニットの組み付けの様子を示す模式図。
【図３】（ａ）は突部の模式断面図、（ｂ）は同じく（ａ）とは異なる模式断面図。
【図４】突部の模式図。
【図５】（ａ）は別例における突部の模式図、（ｂ）は別例における（ａ）とは異なる突部の模式図。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は従来の回路基板の放熱構造を示す模式断面図。
【符号の説明】
１…回路基板ユニット、２…回路基板、３…板金としてのシールドプレート、４…第２の板金としてのシールドケース、６…突部、６ａ…底壁、６ｂ…側壁、８…孔としての窓部、１１…銅箔部、１２…発熱源となる回路素子（発熱部品）としてのトランジスタ、１２ａ…リード、１３…スルーホール。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a heat dissipation structure for a circuit board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a heat dissipation structure of a circuit board, particularly a circuit element that generates heat, a part of a shield case provided on a mounting surface side of the circuit board is brought into contact with a main body of the circuit element to conduct heat from the circuit element to the shield case. And dissipates heat. For example, there is a heat dissipation structure of a circuit board as shown in FIG. In this structure, the circuit board 21 is housed in the shield case 20, and the transistor 22 is mounted on the circuit board 21 as a circuit element that generates heat. Then, the contact piece 23 formed by cutting and bending a part of the shield case 20 comes into contact with the transistor 22, and conducts the heat from the transistor 22 from the contact piece 23 to the entire shield case 20, thereby to the outside. It emits heat (for example, see Patent Document 1).
[0003]
Further, as shown in FIG. 6B, a projection 24 is formed on a part of the shield case 20 on the circuit board 21 side by, for example, squeezing, and the bottom of the projection 24 is formed on the transistor 22. There is a heat dissipation structure that comes in contact. In this heat dissipation structure, the heat from the transistor 22 is conducted from the protrusion 24 to the entire shield case 20, thereby releasing the heat to the outside. The projection 24 is filled with silicone grease 25 to enhance the heat radiation effect (for example, see Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-10-190263 (paragraphs [0002] to [0018] of the specification, FIGS. 1, 7)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the structure shown in FIG. 6A, heat from the transistor 22 is transmitted in the longitudinal direction of the contact piece 23, and is conducted to the shield case 20 only from the connection end of the contact piece 23 and is radiated. For this reason, there is a problem that the conduction efficiency to the shield case 20 is low and the heat radiation efficiency is low. In addition, when used for a circuit element that generates a large amount of heat, the amount of heat generated by the circuit element may be larger than the amount of heat transmitted from the contact piece 23 to the shield case 20.
[0006]
In the structure shown in FIG. 6B, heat from the transistor 22 is conducted to the shield case 20 and is radiated from the shield case 20 to the outside. However, since the shield case 20 covers the entire circuit board 21, the heat radiated from the transistor 22 raises the ambient temperature between the circuit board 21 and the shield case 20. In the structure shown in FIG. 6A, the holes 26 are formed at positions other than the connection ends of the contact pieces 23 connected to the shield case 20, so that foreign matter can easily enter.
[0007]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a heat dissipation structure of a circuit board which improves the heat dissipation efficiency of the circuit board.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention relates to a heat dissipation structure of a circuit board in a circuit board unit which is disposed in a state where a sheet metal is assembled to a circuit board, wherein the sheet metal is mounted on the circuit board. A gist having a bottom wall contacting at least one of the circuit element serving as the heat source and the circuit board near the circuit element is formed, and the gist has a hole in a side wall thereof. The term "contact with the circuit board near the circuit element" means that the bottom wall of the protrusion contacts the entire back surface of the circuit board at the mounting position where the circuit element is mounted. And a case where the bottom wall of the protrusion contacts the rear surface of the mounting position of the circuit element so as to include a part of the circuit element. In addition, the case where the bottom wall of the protrusion abuts on the mounting surface of the circuit element on the mounting surface of the circuit element adjacent to the circuit element is also included.
[0009]
According to the present invention, the protrusion has a bottom wall and a side wall, and has a shape in which a hole is formed in the side wall, and heat of the circuit board is transferred to the protrusion that contacts at least one of the circuit board and the circuit element. It is conducted from the bottom wall through the side wall to the entire sheet metal. At this time, unlike the conventional contact piece, the heat of the circuit board is not conducted in the longitudinal direction but is conducted to the side wall as it spreads from the bottom wall, and the heat is conducted to the entire sheet metal and radiated. For this reason, the heat of the circuit board and the circuit elements can be efficiently conducted to the entire sheet metal, and the heat radiation efficiency is improved. Further, the hot air between the circuit board and the sheet metal is discharged to the outside through a hole of a projection formed in the sheet metal. For this reason, it is possible to prevent an increase in the ambient temperature between the circuit board and the sheet metal, and to improve heat radiation efficiency.
[0010]
Further, according to the present invention, the point is that the hole is located on the upper side of the side wall when the circuit board unit is disposed in a substantially upright state. According to the present invention, when the circuit board unit is in a substantially vertical state, the projection is laterally recessed from the sheet metal, and the hole is located on the upper side of the side wall. And the invasion of foreign matter into the circuit board unit can be reduced. Further, since the hole is located on the upper side of the side wall of the protrusion, when hot air generated by absorbing heat from the circuit board ascends and moves between the circuit board and the sheet metal, the hole efficiently exits through the hole. Released.
[0011]
Further, in the present invention, the sheet metal is mounted on a back surface side of the circuit board opposite to the mounting surface of the circuit element, and is provided at a position corresponding to the circuit element on the back surface side with respect to the circuit board. The gist is that the circuit element is mounted such that the lead protruding toward the rear surface of the substrate is positioned on the hole side with respect to the protrusion. According to the present invention, since the circuit element is mounted such that the lead protruding toward the rear surface of the substrate is located on the hole side with respect to the protrusion, the lead can be visually recognized from the outside of the circuit board unit via the hole. Become. Therefore, the management of the lead such as the length of the lead protruding from the board becomes easy, and if there is a lead defect, it can be eliminated without assembling the circuit board unit, so that the quality of the circuit board unit can be improved.
[0012]
Further, in the present invention, the gist is that the protrusion formed on the sheet metal is in contact with the circuit board, and the protrusion is in contact with a copper foil portion of the circuit board. According to the present invention, the heat of the circuit board is efficiently transmitted from the copper foil portion to the protruding portion by the metal contact between the two, and is transmitted from the protruding portion to the sheet metal to be efficiently radiated. Therefore, the heat radiation efficiency can be improved.
[0013]
Further, in the present invention, the copper foil portion is provided on a back surface opposite to a mounting surface of the circuit element on the circuit board, and the circuit board has one or more through-holes around the copper foil portion. The gist is that a hole is formed. According to the present invention, the heat of the circuit element is efficiently transmitted to the copper foil portion provided on the back surface side of the circuit board via the through hole. Therefore, the heat of the circuit element is efficiently transmitted to the protrusion contacting the copper foil portion, so that the heat radiation efficiency of the circuit board is improved.
[0014]
Furthermore, in the present invention, the sheet metal according to any one of claims 1 to 5, and a second sheet metal assembled on the mounting surface side of the circuit element, wherein the sheet metal is attached to the circuit board. The gist is that the second sheet metal is attached to the circuit board in a state where the second sheet metal is in contact with the circuit element, while being attached to the circuit board in a contact state. According to the present invention, the heat of the circuit element is transmitted to the second sheet metal in contact with the circuit board and is dissipated, and the heat transmitted from the circuit element to the back side of the circuit board is transmitted to the sheet metal in contact with the circuit board and dissipated. Is done. Therefore, since the heat of the circuit element is radiated from both of the pair of sheet metals assembled on both sides of the circuit board, a high heat radiation effect is obtained.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a schematic exploded view of the circuit board unit. As shown in FIG. 1, the circuit board unit 1 has a configuration in which a circuit board 2, a shield plate 3 as a sheet metal, and a shield case 4 as a second sheet metal are integrally assembled. The circuit board 2 has the shield plate 3 mounted on the surface on which the circuit element 5 is mounted, and the shield case 4 mounted on the opposite surface. The shield plate 3 and the shield case 4 are made of sheet metal. The shield case 4 plays a role of absorbing and radiating heat by contacting the circuit element as in the conventional case.
[0016]
FIG. 4 shows a schematic view of the protrusion. As shown in FIGS. 1 and 4, the shield plate 3 includes a projection 6 (projecting) projecting toward the circuit board 2 to be assembled. The projection 6 is formed by, for example, squeezing so as to be recessed in a truncated cone shape (mortar shape) when the shield plate 3 is viewed from the outer surface, and has a tapered side wall 6b and a ring-shaped bottom wall 6a. ing. The mounting hole 6c formed at the center of the bottom wall 6a of the projection 6 is located at a position corresponding to the mounting hole 2a of the circuit board 2 and the mounting hole 4a of the shield case 4, and the mounting holes 6c, 2a, A screw 7 (see FIG. 2) is inserted or screwed into 4a.
[0017]
The projection 6 has a window 8 as a hole formed by cutting out the side wall 6b. The window portion 8 is cut out at a predetermined angle θ in a side wall 6b serving as a side peripheral wall of the truncated cone, and as shown by a solid arrow in the drawing, in the present embodiment, the window portion 8 is cut out at an angle θ = 100 °, for example. Have been.
[0018]
As shown in FIG. 1, a USB connector 9 and a printer connector 10 are mounted on a circuit board 2 together with a circuit element 5. The printer connector 10 has mounting holes 10a at both ends. In the portion of the circuit board 2 which comes into contact with the protrusion 6 of the shield plate 3, the resin on the surface is peeled off to form a rectangular copper foil portion 11. The copper foil portion 11 is formed in a square shape having an area that allows the entire bottom wall 6a of the protrusion 6 of the shield plate 3 to abut. Two transistors 12 (see FIG. 3) as circuit elements serving as heat sources are mounted near the back side of the copper foil portion 11 on the circuit board 2, and the leads 12a of the transistor 12 project toward the mounting surface. . Holes near (both around) both ends of the copper foil portion 11 are through holes 13 for heat radiation. In the present embodiment, only three holes are shown on both sides of the copper foil portion 11, but the number is not particularly limited. The entire inner peripheral surface of the through hole 13 is plated with copper, and a pair of copper foil plates buried in a state covered with resin on both front and back surfaces of the circuit board 2 are mutually connected through the through hole (copper plating) 13. It is connected. The transistor 12 is arranged at a position substantially opposite to the through hole 13.
[0019]
The shield case 4 has an assembly hole 4b at a position corresponding to the assembly hole 10a of the printer connector 10 mounted on the circuit board 2. The circuit board 2 and the shield case 4 are assembled via, for example, screws (not shown) through the mounting holes 4b. The shield case 4 includes three brackets 14 formed by being cut and bent at the periphery thereof. After being assembled as the circuit board unit 1, the bracket 14 is used when the bracket 14 is provided as the circuit board unit 1 in a resin case 15 of a printer (not shown). The shield case 4 has a mounting hole 16a in a mounting portion 16 formed by being cut and bent near the center thereof.
[0020]
FIG. 2 is a schematic diagram showing a state of assembling the circuit board unit. The circuit board unit 1 is disposed in a substantially upright state in a resin case 15 of the printer. The three brackets 14 formed on the shield case 4 are fixed by being clamped by fixing portions 15a provided in the resin case 15 and supported from below. Although not shown, the mounting hole 16a also fixes the printer to, for example, a mechanical frame.
[0021]
FIG. 3A is a schematic sectional view of the protrusion, and FIG. 3B is a schematic sectional view different from FIG. 3A is a sectional view taken along line AA in FIG. 2, and FIG. 3B is a sectional view taken along line BB in FIG. As shown in these drawings, the transistor 12 has a lead (pin) 12a projecting from the surface opposite to the mounting surface of the circuit board 2 through a through hole (not shown) toward the mounting surface, for example, by soldering. It is fixed to the circuit board 2 (not shown).
[0022]
The transistor 12 is assembled with the contact surface (heat radiation surface) 12b in contact with the shield case 4. In addition, the transistor 12 plays a role of a spacer that secures a predetermined space between itself and the shield case 4 by contacting the shield case 4. The screws 7 (see also FIG. 2) for assembling the shield plate 3, the circuit board 2 and the shield case 4 are screwed between the transistors 12 mounted on the circuit board 2 through the assembling holes 6c, 2a, 4a. I have. That is, by fixing the circuit board 2, the shield plate 3, and the shield case 4 between the two transistors 12 with the screws 7, the load (force) when the screws 7 are screwed is equally applied to each transistor 12. Like that.
[0023]
As shown in FIGS. 3B and 4, each transistor 12 is mounted on the circuit board 2 such that a lead (pin) 12 a is arranged at a position on the window 8 side with respect to the protrusion 6. I have. For this reason, even after being integrated with the circuit board unit 1, the state of the leads 12 a protruding from the circuit board 2 inside the circuit board unit 1 is visible from the window 8.
[0024]
As shown in FIG. 2, when the circuit board unit 1 is assembled in a substantially upright state, the window section 8 is located above the sidewall 6 b of the projection 6 (substantially in the upright direction). That is, when the circuit board unit 1 is disposed in a substantially upright state, the upper part of the inner peripheral wall of the protrusion 6 that is recessed in a lateral direction (a direction perpendicular to the outer surface) from the outer surface of the shield plate 3 that is substantially upright. The window portion 8 is arranged at the position. Accordingly, it is possible to prevent a foreign substance or the like dropped from above from entering the circuit board unit 1 (that is, the circuit board 2 side) through the window 8 of the shield plate 3. This satisfies safety standards for protecting the circuit board 2 with the shield plate 3.
[0025]
Next, the operation of the present embodiment will be described.
To integrate the circuit board unit 1, the shield plate 3 and the shield case 4 are overlapped with the circuit board 2 as shown in FIG. At this time, the bottom wall 6 a of the protrusion 6 and the copper foil portion 11 are in contact with each other on the mounting surface of the circuit board 2, and the contact surface 12 b of the transistor 12 is in contact with the shield case 4. Further, the circuit board 2 and the shield case 4 are fixed by screws via the assembling holes 10 a formed on both sides of the printer connector 10 and the assembling holes 4 b formed in the shield case 4. In addition, the circuit board unit 1 is integrated by being fixed with screws 7 through the mounting holes 6c, 2a, 4a formed in the shield plate 3, the circuit board 2, and the shield case 4. In addition, since the screw 7 is fixed between the two transistors 12, the forces applied to the transistors 12 can be equalized.
[0026]
The integrated circuit board unit 1 is fixed to the resin case 15 in a substantially vertical state by being inserted into a fixing portion 15a formed in the resin case 15 of the printer as shown in FIG. Although not shown in FIG. 2, the circuit board unit 1 is fixed to a printer frame (not shown) by screws via the mounting holes 16a. At this time, the state of the leads 12a can be inspected by observing the state of the leads 12a from the window 8 of the circuit board unit 1, so that the circuit board unit 1 can be assembled while confirming that it is a good product.
[0027]
When the circuit board 2 of the circuit board unit 1 fixed as described above operates, heat is released from the circuit element 5 and the transistor 12. In particular, since the transistor 12 is a heating element, a large amount of heat is released. The heat of the transistor 12 is conducted from the contact surface 12b to the contact portion of the shield case 4, and is radiated from the shield case 4 to the outside.
[0028]
The heat of the transistor 12 is buried in the circuit board 2 from the copper foil plate buried on the mounting surface side of the transistor 12 on the side opposite to the mounting surface via the leads 12a and the through holes (copper plating) 13. Transfer to the copper foil plate. The heat transmitted to the copper foil plate is transmitted from the copper foil portion 11 from which the resin has been removed to the shield plate 3 via the protruding portion 6 that comes into contact with the resin. Then, heat is radiated from the shield plate 3 to the outside. Further, the hot air generated by releasing heat into the air between the circuit board 2 and the shield plate 3 is released to the outside from the window 8 formed in the protrusion 6. At this time, since the window portion 8 is located substantially on the upper side in the vertical direction, heat is efficiently released according to the rising airflow. Further, due to the presence of the window portion 8, convection easily occurs in the space between the circuit board 2 and the shield plate 3, and hot air in this space is easily released from the window portion 8. Therefore, the ambient temperature between the transistor 12 and the shield plate 3 is relatively unlikely to rise, and it is easy to avoid that hot air is trapped in this space.
[0029]
The heat transmitted from the copper foil portion 11 to the protrusion 6 is transmitted from the bottom wall 6a to the side wall 6b. At this time, since the window 8 formed in the side wall 6b has an angle θ = 100 °, Heat is conducted so as to rise upward along the path on both sides of the window portion 8. Thus, the thermal conductivity when heat is transmitted through the side wall 6b of the projection 6 with the window 8 formed therein is less likely to be impaired.
[0030]
As shown in FIG. 3B, the heat of the transistor 12 is radiated as shown by the arrow in FIG. The thickness of each arrow indicates the ratio of the amount of heat radiation, and the heat of the transistor 12 is mainly radiated from the shield case 4 in contact with the contact surface (heat radiation surface) 12b of the transistor 12 (60 to 80%). . In addition, part of the heat transmitted to the opposite side of the mounting surface of the circuit board 2 through the leads 12a and the through holes 13 is released through the protrusion 6 and the window 8 (20 to 40%). The thickness of the arrow schematically represents the ratio of the amount of heat, and does not accurately correspond to the ratio of the actual amount of heat radiation.
[0031]
According to the embodiment, the following effects can be obtained.
(1) The shield plate 3 assembled on the mounting surface side of the circuit board 2 includes a protrusion 6 that comes into contact with the mounting surface of the circuit board 2, and the protrusion 6 is cut into a bottom wall 6a and a side wall 6b, and the side wall 6b. A window 8 is provided as a notched hole. For this reason, the heat from the circuit board 2 is conducted from the bottom wall 6a to the side wall 6b so as to spread from the bottom wall 6a to the side wall 6b instead of conducting in the longitudinal direction unlike the contact piece of the related art. You. Then, the heat is conducted to the entire shield plate 3 and radiated. Further, the air between the circuit board 2 and the shield plate 3 convects due to the presence of the window portion 8 and is discharged from the window portion 8 to the outside. For this reason, it is possible to avoid an increase in the ambient temperature between the circuit board 2 and the shield plate 3. Therefore, the heat radiation efficiency can be improved.
[0032]
(2) The window 8 of the protrusion 6 is formed in the side wall 6b of the protrusion 6 which is recessed laterally from the outer surface of the shield plate 3 into a truncated cone when the circuit board unit 1 is disposed in a substantially vertical state. Located on the upper side. Therefore, the hot air that absorbs heat from the circuit board 2 and moves upward between the circuit board 2 and the shield plate 3 is efficiently released to the outside from the window portion 8. In addition, since the window portion 8 is located on the upper side of the side wall 6b, it is possible to prevent foreign matters and the like that have fallen from above from entering the circuit board unit 1 from the window portion 8, and a circuit board that complies with safety standards. Units can be provided.
[0033]
(3) The portion where the protruding portion 6 contacts the circuit board 2 is stripped of the resin to expose the copper foil portion 11. For this reason, the heat transmitted from the transistor 12 to the copper foil plate on the opposite side of the mounting surface of the circuit board 2 can be efficiently released to the outside of the shield plate 3 via the protrusion 6 that comes into contact with the copper foil portion 11. Therefore, heat radiation efficiency can be improved.
[0034]
(4) The lead 12a is configured to be visible from the window 8. For this reason, it becomes easy to manage the length and the like of the leads 12a when assembling the circuit board unit 1. Accordingly, since the circuit board unit 1 can be assembled while checking the state of the leads 12a, the quality of the circuit board unit 1 can be improved.
[0035]
(5) The transistor 12 is arranged at a position facing the through hole 13 formed in the circuit board 2. For this reason, since the heat of the transistor 12 is efficiently transmitted to the copper foil portion 11 by conducting the copper plating of the through hole 13, the heat radiation efficiency of the shield plate 3 which is transmitted from the copper foil portion 11 to the protrusion 6 is improved. Can be.
[0036]
(6) The shield case 4 abuts on the transistor 12 as in the prior art, and in the present invention, the projection 6 of the shield plate 3 abuts on the copper foil portion 11 of the circuit board 2. For this reason, in addition to the heat dissipation effect of the conventional shield case, the heat dissipation effect of the projection 6 is added, and the heat dissipation efficiency can be improved.
[0037]
The above embodiment may employ the following modified examples.
(Modification 1) The shape of the protrusion 6 is not limited to a truncated cone shape (a mortar shape), and may be, for example, a quadrangular frustum shape as shown in FIG. Further, the protrusion may be a columnar protrusion 6 as shown in FIG. 3B, and the shape of the protrusion is not particularly limited. At this time, it is desirable that the copper foil portion 11 be formed on the circuit board 2 at a position where the protrusion 6 comes into contact with the bottom wall 6a.
[0038]
(Modification 2) In the above-described embodiment, the protrusion 6 is in contact with the copper foil 11 of the circuit board 2. However, the copper foil 11 may not be formed at the contact point of the protrusion 6. . The protrusion 6 may simply be in contact with the circuit board 2. In this case, heat is not released through the copper foil portion 11, but hot air between the circuit board 2 and the shield plate 3 can be released because the window portion 8 is formed.
[0039]
(Modification 3) When the circuit board unit 1 is provided, the window portion 8 does not need to be configured to be positioned substantially vertically above the vertical direction.
(Modification 4) The shape of the window 8 as a hole is not particularly limited. In the embodiment, the angle θ is set to 100 °, but another angle may be adopted. However, it is preferable that the window 8 is limited to a range only on the upper side of the side wall 6b of the protrusion 6 and the angle θ is limited to less than 180 °. Further, it is preferable that the angle θ is 60 ° or more (60 ° ≦ θ <180 °) so that the effect of the window portion 8 releasing hot air is not excessively reduced. A better condition is that the window 8 is formed in a range only on the upper side of the side wall 6b of the projection 6 and the angle θ is set to a value satisfying 90 ° ≦ θ ≦ 140 °. In this case, an effective opening area for releasing the hot air can be secured in the window portion 8, and the heat transmitted through the side wall of the protrusion 6 is efficiently conducted so as to rise along both sides of the window portion. It is desirable to determine the angle θ so that the lead 12a can be confirmed. Further, the window portion 8 is not limited to a substantially fan-shaped hole determined by the angle θ, and may be formed by a hole having another shape such as a square shape.
[0040]
(Modification 5) The configuration in which the lead 12a can be confirmed from the window 8 may not be necessary.
(Modification 6) The contact of the protrusion 6 formed on the sheet metal is not limited to the circuit board. The projection 6 may be formed on the shield case 4 which is a sheet metal assembled on the mounting surface side of the transistor 12, and the projection 6 may be brought into contact with a copper foil portion provided on the mounting surface side of the circuit board 2. . For example, the copper foil portion is arranged near the transistor.
[0041]
(Variation 7) The projection 6 that contacts the transistor 12 may be formed on the shield case 4 as a second sheet metal. The distance between the circuit board 2 and the shield case 4 is defined by the tallest largest component in the group of components arranged therebetween, but when the heat-generating component is not the largest component, the projection 6 is formed on the shield case 4. Then, the bottom wall 6a of the projection 6 is brought into contact with the heat-generating component. With this configuration, the heat of the heat-generating component can be radiated to the shield case 4 by the metal heat conduction through the protrusion 6 in contact with the heat-generating component, and the heat is transmitted from the window 8 as a hole formed in the side wall 6 b of the protrusion 6. Hot air between the circuit board 2 and the shield case 4 can be released to the outside.
[0042]
(Modification 8) In a configuration in which a plurality of heat generating components are mounted on both surfaces of the circuit board 2, the protrusions 6 are formed on two sheet metals (the shield plate 3 and the shield case 4), and the heat generating components are formed on both surfaces of the circuit board 2. It is also possible to adopt a configuration in which each projection 6 is brought into contact with a corresponding portion on the back surface side of.
[0043]
(Modification 9) A circuit element serving as a heat source is not limited to the transistor 12. As long as the heat-generating component is mounted on the circuit board 2, a heat-dissipating structure using the protrusion 6 can be adopted.
[0044]
(Modification 10) Although the two metal plates of the shield plate 3 and the shield case 4 are assembled on the circuit board 2, the metal plate may be assembled on only one surface. For example, only the shield plate 3 may be used.
[0045]
(Modification 11) The circuit board unit 1 is not limited to the configuration in which the circuit board unit 1 is disposed in a substantially vertical state in the resin case 15 of the printer. For example, they may be arranged in a substantially horizontal state, and the arrangement state is not particularly limited.
[0046]
Next, technical ideas that can be grasped from the above-described embodiments and modified examples will be additionally described below.
(1) The sheet metal includes a first sheet metal attached to a back surface side opposite to a mounting surface of the circuit element, and a second sheet metal attached to a mounting surface side of the circuit element, The first sheet metal is attached to the circuit board in a state in which it contacts the circuit board, and the second sheet metal is attached to the circuit board in a state in which it contacts the circuit element. The heat dissipation structure for a circuit board according to claim 1.
[0047]
(2) On the circuit board, a plurality of the circuit elements that are in contact with the second sheet metal are mounted adjacently, and at a position where the force applied to the circuit elements by the second sheet metal is uniform. 7. The heat dissipation structure for a circuit board according to claim 6, wherein the second sheet metal is assembled to the circuit board by fixing means.
[0048]
(3) The circuit element is mounted with a lead protruding at a position that can be confirmed from the window portion, wherein the circuit element is mounted. A heat dissipation structure for a circuit board according to any one of the preceding claims.
[0049]
(4) The circuit element includes a circuit element main body and a lead, and the lead is bent and mounted so that the circuit element main body comes into contact with a corresponding portion on the back surface side of the protrusion that contacts the circuit board. The heat dissipation structure for a circuit board according to any one of claims 1 to 6, and the technical ideas (1) to (3).
[0050]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the present invention, the heat radiation efficiency of the circuit board can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic exploded view of a circuit board unit.
FIG. 2 is a schematic view showing a state of assembling the circuit board unit.
3A is a schematic sectional view of a protrusion, and FIG. 3B is a schematic sectional view different from FIG.
FIG. 4 is a schematic view of a protrusion.
5A is a schematic diagram of a projection in another example, and FIG. 5B is a schematic diagram of a projection different from that of FIG.
6A and 6B are schematic cross-sectional views showing a conventional heat dissipation structure of a circuit board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit board unit, 2 ... Circuit board, 3 ... Shield plate as sheet metal, 4 ... Shield case as 2nd sheet metal, 6 ... Projection, 6a ... Bottom wall, 6b ... Side wall, 8 ... Window as hole Part, 11: copper foil part, 12: transistor as a circuit element (heating part) as a heat source, 12a: lead, 13: through hole.
