JP2004241485A - Manufacturing method of stand for surface mounting, surface-mounting led lamp, led unit and manufacturing method of the led unit - Google Patents

Manufacturing method of stand for surface mounting, surface-mounting led lamp, led unit and manufacturing method of the led unit Download PDF

Info

Publication number
JP2004241485A
JP2004241485A JP2003027250A JP2003027250A JP2004241485A JP 2004241485 A JP2004241485 A JP 2004241485A JP 2003027250 A JP2003027250 A JP 2003027250A JP 2003027250 A JP2003027250 A JP 2003027250A JP 2004241485 A JP2004241485 A JP 2004241485A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led
led lamp
stand
mounting
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003027250A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3789434B2 (en
Inventor
Koji Yoshikawa
幸治 吉川
Masahito Mushigami
雅人 虫上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiwa Electric Mfg Co Ltd
Original Assignee
Seiwa Electric Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiwa Electric Mfg Co Ltd filed Critical Seiwa Electric Mfg Co Ltd
Priority to JP2003027250A priority Critical patent/JP3789434B2/en
Publication of JP2004241485A publication Critical patent/JP2004241485A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3789434B2 publication Critical patent/JP3789434B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a stand for surface mounting, which permits the surface mounting of an LED lamp on a printed circuit substrate and the mounting of the other component on the mounting surface and the rear surface of the printed circuit substrate, a surface-mounting LED lamp equipped with the stand for surface mounting, an LED unit equipped with the surface mounting type LED lamp, and the manufacturing method of the LED. <P>SOLUTION: The stand having an LED lamp unit 11, an engaging unit for engaging with the base unit of the LED lamp unit 11 and the stand 12 having a lead insertion unit 12b for inserting the lead 11a of the LED lamp unit 11 are provided. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装用スタンド、映像表示装置等に用いられる表面実装型ＬＥＤ（発光ダイオード）ランプ、ＬＥＤユニット及びＬＥＤユニットの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
青、赤、緑の各色を発光するＬＥＤランプが開発され、各色のＬＥＤランプをマトリクス状に配列してＬＥＤユニットを構成し、さらにこのＬＥＤユニットをマトリクス状に配列して大画面の表示部を構成し、この表示部に制御部から表示データを送り出し、表示部の所定数のＬＥＤランプを点灯又は点滅させて映像をカラー表示するフルカラーディスプレイ等の表示装置が実用化されている。
【０００３】
図１５は、従来のＬＥＤユニットを示す正面図であり、図１６は、従来のＬＥＤユニットを示す側面図である。
このＬＥＤユニットにおいては、青、赤、緑の各色を発光する３つのＬＥＤランプ２１，２２，２３が近接させて配置されており、この一組のＬＥＤランプ２１，２２，２３が縦１６列、横１６列、合計２５６個のマトリクス状に配列され、表示装置２０が構成されている。このＬＥＤユニットにおいては、一組のＬＥＤランプ２１，２２，２３が発光する光が混色されて１画素として用いられる。
また、このＬＥＤユニットには、太陽光を遮光し、ＬＥＤランプ２１，２２，２３の反射部における太陽光の反射を抑制して、コントラストを向上させ、ＬＥＤランプ２１，２２，２３が点灯状態にあるのか否かを視認し易くするために、画素の各列に、庇部２５が設けられている。
【０００４】
図１７は、ＬＥＤランプ２１を示す要部断面側面図である。
ＬＥＤランプ２１のリード２１ａの上部に設けられた凹部（反射部）２１ｂには、ＬＥＤチップ２１ｃがダイボンディングにより接着固定されており、ＬＥＤチップ２１ｃの一方の電極は、金線によりリード２１ａと、他方の電極は金線により他方のリードとワイヤボンディングされている。
ＬＥＤチップ２１ｃ、リード２１ａ及び他方のリードの上部は、先端部が凸状のレンズ部をなす、エポキシ樹脂製のモールド部２１ｄに収納されている。
このＬＥＤランプ２１は、プリント基板２２のパターンランド部（スルーホール）２３に、リード２１ａが挿通され、半田２４により電気的接続された状態で、プリント基板２２に実装されている。リード２１ａには、リード２１ａが図面の下方向に引っ張られるのを防止するために、リードストッパ２１ｅが設けられている。
【０００５】
しかし、このリードスッパ２１ｅを有するために、ＬＥＤユニット自体の厚みが厚くなり、表示装置が大型化する要因となっていた。
この問題を解決するものとして、特許文献１には、プリント基板２２上にシート状弾性体材料を配置し、ＬＥＤランプ２１の底面をシート状弾性体材料に当接するように配置して構成したＬＥＤユニット及びその製造方法についての発明が開示されている。
【０００６】
しかし、上述の特許文献１の発明においても、プリント基板２２にスルーホール２３を設けて半田付けする挿入実装によってＬＥＤランプ２１を実装することには変わりなく、ＬＥＤランプ２１を実装する被実装面に他の部品を実装するのが困難であるという問題があった。
そして、ＬＥＤユニットは、ＬＥＤランプ２１等を実装するプリント基板２２と、ＬＥＤランプ２１等の点灯等を制御するための制御回路及び駆動回路等を備える駆動基板とをピン止めした２段構造となっており、コスト高の要因となるとともに、ＬＥＤユニットの薄型化に限界があるという問題があった。現在、表示装置の薄型化及び軽量化が求められている。
【０００７】
また、上述した従来のＬＥＤユニットの構造では、庇部２５の長さを短くすると、ＬＥＤユニットの下方からの仰角は大きくなるが、ＬＥＤランプ２１に太陽光が直接当たる角度が大きくなり、庇部２５の長さを長くすると、ＬＥＤランプ２１に直接当たる角度は小さくなるが、ＬＥＤユニット下方からの仰角は小さくなり、表示が見にくくなるという問題があった。
また、ＬＥＤユニットは、庇部２５を組み込むために複雑な構造を有しており、ＬＥＤランプ２１等の実装後、防水を確保するためにシリコン等を充填する際に組み込んでいたので、工程も煩雑であった。そして、視認性上の精度も求められていた。
【０００８】
上記の問題を解決するために、本願出願人は、モールド部２１ｄの表面に樹脂成形物を形成して庇部を一体的に設けたＬＥＤランプ及びその製造方法の発明について開示した（特許文献２）。
このＬＥＤランプは、庇形状に形成した庇部と、モールド部２１ｄの基端部の外周及び後端部を覆うように形成された保持部とからなるポリカーボネート製等の樹脂成形物がモールド部２１ｄの表面に形成されている。
このＬＥＤランプによれば、モールド部２１ｄの表面に樹脂成形物を形成して庇部を一体的に設けているので、ＬＥＤユニットを構成する際に、ユニット前方に大きく突出する庇部２５を設けなくても、ＬＥＤランプ２１の凹部２１ｂに太陽光が直接当たるのを防止することができるとともに、庇部が不要になることからＬＥＤユニット下方からの仰角が大きくなり、見やすい表示を提供することができる。
【０００９】
しかし、モールド部２１ｄの表面に樹脂成形物を形成する工程が煩雑であり、ＬＥＤランプの取付け誤差により視認精度がばらつくという問題があった。
【００１０】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、ＬＥＤランプのリードを挿通するリード挿通部と、ＬＥＤランプの基部を嵌合する嵌合部とを備えることにより、ＬＥＤランプを組み込むことで、ＬＥＤランプが自立できるようになり、ＬＥＤランプをプリント基板に表面実装することが可能になり、プリント基板の被実装面及び裏面に他の部品を容易に実装することが可能になる表面実装用スタンドを提供することを目的とする。
【００１１】
また、本発明は、非点対称の形状を有することにより、ＬＥＤランプのアノード側及びカソード側のリードを長短を付ける等して区別することで、これらを適切な側に配する正しい向きで、ＬＥＤランプを表面実装用スタンドに容易に組み込むことができる表面実装用スタンドを提供することを目的とする。
【００１２】
そして、本発明は、ＬＥＤランプのモールド部の側部の一部を覆う庇部を有することにより、ＬＥＤランプを表面実装用スタンドに組み込んだものを複数、プリント基板に配置してＬＥＤユニットを構成した場合に、ＬＥＤランプの反射部に太陽光が直接当たるのを防止することができ、表示のコントラストが向上するとともに、ＬＥＤユニットの下方からの仰角が大きくなって表示が見やすくなり、視認性が向上する表面実装用スタンドを提供することを目的とする。
ここで、表示とは、映像表示、静止画表示、文字表示、アニメーション表示等をいう。
【００１３】
さらに、本発明は、ＬＥＤランプの基部を、表面実装型スタンドの嵌合部に嵌合し、表面実装型スタンドのリード挿通部にＬＥＤランプのリードを挿通させることにより、ＬＥＤランプをプリント基板に表面実装することが可能になり、プリント基板の被実装面及び裏面に他の部品を容易に実装することが可能になる表面実装型ＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明は、表面実装型ＬＥＤランプを複数、マトリクス状に、プリント基板に表面実装することにより、ＬＥＤランプの点灯等を制御するための制御回路及び駆動回路等をプリント基板の裏面に搭載することができるので、プリント基板が１枚ですみ、ＬＥＤユニットの薄型化、低コスト化及び品質向上を図ることができるＬＥＤユニット及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【特許文献１】特開平１１−３３８３８４号公報
【特許文献２】
特開２００２−１４１５６０号公報
【００１６】
【課題を解決するための手段】
第１発明の表面実装用スタンドは、リードの１つに接着固定されており、所定の波長の光を発光するＬＥＤチップ、及び先端部がレンズをなし、前記ＬＥＤチップを包囲するモールド部を有するＬＥＤランプのリードを挿通するリード挿通部と、前記ＬＥＤランプの基部を嵌合する嵌合部とを備えることを特徴とする。
【００１７】
第１発明においては、この表面実装用スタンドにＬＥＤランプを組み込むことにより、ＬＥＤランプが自立できるようになるので、ＬＥＤランプをプリント基板に挿入実装ではなく、表面実装することが可能になる。従って、プリント基板の被実装面及び裏面に他の部品を容易に実装することが可能になる。
【００１８】
第２発明の表面実装用スタンドは、第１発明において、非点対称の形状を有することを特徴とする。
【００１９】
第２発明においては、非点対称の形状を有するので、ＬＥＤランプのアノード側及びカソード側のリードを長短を付ける等して区別することで、これらを適切な側に配する正しい向きで、ＬＥＤランプを表面実装用スタンドに組み込むことが容易になる。
【００２０】
第３発明の表面実装用スタンドは、第１又は第２発明において、前記ＬＥＤランプのモールド部の側部の一部を覆う庇部を有することを特徴とする。
【００２１】
第３発明においては、表面実装用スタンドにＬＥＤランプを組み込んだものを複数、プリント基板に配置してＬＥＤユニットを構成した場合に、ＬＥＤユニットの前方側に画素列毎に、大きく突出する庇部を設けなくても、ＬＥＤランプの反射部に太陽光が直接当たるのを防止することができる。
従って、表示のコントラストが向上し、ＬＥＤランプの点灯の有無を視認しやすくなる。また、ＬＥＤユニットの庇部が不要になるので、ＬＥＤユニットの下方からの仰角が大きくなり、表示が見やすくなる。
そして、ＬＥＤランプを表面実装した時点で、組み立て誤差をクリアしておけば、視認精度を確保することができ、ＬＥＤユニットの庇部の組み立て工程がなくなるので、製造工程が簡単となり、低コスト化を図ることができる。
【００２２】
第４発明の表面実装型ＬＥＤランプは、リードの１つに接着固定されており、所定の波長の光を発光するＬＥＤチップと、先端部がレンズをなし、前記ＬＥＤチップを包囲するモールド部とを有するＬＥＤランプの基部を、第１乃至第３発明のいずれかの表面実装用スタンドの嵌合部に嵌合してあり、前記表面実装用スタンドのリード挿通部に前記ＬＥＤランプのリードを挿通してあることを特徴とする。
【００２３】
第４発明においては、ＬＥＤランプをプリント基板に挿入実装ではなく、表面実装することが可能になる。従って、プリント基板の被実装面及び裏面に他の部品を容易に実装することが可能になる。
【００２４】
第５発明のＬＥＤユニットは、第４発明の表面実装型ＬＥＤランプを複数、マトリクス状に、プリント基板に表面実装してあることを特徴とする。
【００２５】
第５発明においては、表面実装型ＬＥＤランプをプリント基板に表面実装してあるので、ＬＥＤランプを挿入実装する場合と異なり、プリント基板の被実装面に他の部品を容易に実装することが可能になる。
さらに、ＬＥＤランプの点灯等を制御するための制御回路及び駆動回路等をプリント基板の裏面に搭載することができるので、プリント基板が１枚ですみ、ＬＥＤユニットの薄型化、低コスト化及び品質向上を図ることができる。
【００２６】
第６発明のＬＥＤユニットの製造方法は、第４発明の表面実装型ＬＥＤランプを複数、プリント基板に表面実装する過程を有することを特徴とする。
【００２７】
第６発明においては、ＬＥＤランプが自立できるので、容易に自動的にＬＥＤランプを表面実装することができる。
そして、表面実装型ＬＥＤランプが実装されたプリント基板の被実装面及び裏面に他の部品を容易に実装することが可能になる。
さらに、表面実装型ＬＥＤランプを高精度にプリント基板に取り付けることができるので、得られるＬＥＤユニットは良好な品質を有する。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて、具体的に説明する。
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニットを示す正面図である。
このＬＥＤユニットにおいては、青、赤、緑の各色を発光する３つの表面実装型ＬＥＤランプ１，２，３が近接させて配置されており、この一組の表面実装型ＬＥＤランプ１，２，３が縦１６列、横１６列、合計２５６個のマトリクス状に配列されて、表示装置が構成されている。
このＬＥＤユニットにおいては、一組の表面実装型ＬＥＤランプ１，２，３が発光する光が混色されて１画素として用いられる。
【００２９】
図２、図３、図４は、それぞれ表面実装型ＬＥＤランプ１を示す拡大正面図、拡大平面図、拡大裏面図である。
表面実装型ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤランプ部１１と、スタンド１２とからなる。
ＬＥＤランプ部１１のリード１１ａの上部に設けられた凹部（反射部）１１ｂには、ＬＥＤチップ１１ｃがダイボンディングにより接着固定されており、ＬＥＤチップ１１ｃの一方の電極は、金線によりリード１１ａと、他方の電極は金線によりリード１１ｄとワイヤボンディングされている。ＬＥＤチップ１１ｃ、リード１１ａ及び１１ｄの上部は、先端部が凸状のレンズ部をなす、エポキシ樹脂製のモールド部１１ｅに収納されている。
そして、モールド部１１ｅの基端部は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の耐熱性樹脂からなるスタンド（表面実装用スタンド）１２に組み込まれている。
【００３０】
図５、図６、図７は、それぞれスタンド１２を示す拡大正面図、拡大平面図、拡大裏面図である。
スタンド１２は、モールド部１１ｅの基端部を嵌合する嵌合部１２ａと、リード１１ａ，１１ｄをスタンド１２の高さ方向に通した後、リード１１ａ，１１ｄをスタンド１２の端面側で折り曲げて横方向に通すべく構成されているリード挿通部１２ｂ，１２ｃと、リード挿通部１２ｂ及び１２ｃに設けられており、リード１１ａ，１１ｄを係止する係止リブ部１２ｄ，１２ｄと、嵌合部１２ａの縁部１２ｅ，１２ｆと、縁部１２ｅの下側で突出した角部１２ｇとを備える。縁部１２ｅは縁部１２ｆより高さを高くしてある。
【００３１】
表面実装型ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤランプ部１１のリード１１ａをスタンド１２のリード挿通部１２ｂに挿通して係止リブ部１２ｄで係止し、リード１１ｄをリード挿通部１２ｃに挿通して係止リブ部１２ｄで係止し、モールド部１１ｅの基端部を、嵌合部１２ａに嵌合させることにより得られる。モールド部１１ｅの基端部、リード１１ａ、１１ｄはシリコーン樹脂によりスタンド１２に固定されている。
なお、係止リブ部１２ｄを設けずに、モールド部１１ｅの基端部、リード１１ａ、１１ｄをシリコーン樹脂によりスタンド１２に接着させることにしてもよい。
【００３２】
ここで、リード１１ａの長さはリード１１ｄより長くしてあり、スタンド１２は上述したように、非点対称の形状を有するので、容易に、カソード側及びアノード側のリード１１ａ、１１ｄを挿通すべきリード挿通部１２ｂ及びリード挿通部１２ｃに合わせることができ、正しい向きで、モールド部１１ｅをスタンド１２に組み込むことができる。
赤、緑色の光を発光する表面実装型ＬＥＤランプ２及び３も、表面実装型ＬＥＤランプ１と同一形状のスタンドに、表面実装型ＬＥＤランプ１と同様にして組み込む。
【００３３】
次に、本実施の形態に係るＬＥＤユニットの製造方法について説明する。
図８は、図１のＬＥＤユニットの要部断面側面図である。
プリント基板５の表面実装型ＬＥＤランプ１のリード１１ａ及び１１ｄの取り付け位置にリード１１ａ及び１１ｄを配した状態で、表面実装型ＬＥＤランプ１が実装されており、プリント基板５と表面実装型ＬＥＤランプ１とが電気的に接続されている。
本実施の形態に係るＬＥＤユニットは、３つの表面実装型ＬＥＤランプ１，２，３の各リードのプリント基板５上の取り付け位置に半田ペーストを塗布し、半田ペーストが塗布された位置に自動マウンタで各表面実装型ＬＥＤランプ１，２，３を実装した後、位置調整治具で位置調整を行ない、リフロー炉で半田接合させることにより製造される。
【００３４】このプリント基板５には、表面実装型ＬＥＤランプ１，２，３が実装される面に他の部品を容易に実装することが可能になる。
そして、表面実装型ＬＥＤランプ１，２，３の点灯等を制御するための制御回路及び駆動回路等をプリント基板５の裏面に搭載することができるので、本実施の形態のＬＥＤユニットはプリント基板５が１枚ですみ、従来のＬＥＤランプを挿入実装してＬＥＤユニットを構成する場合と比較して、ＬＥＤユニットの薄型化、低コスト化及び品質向上を図ることができる。
【００３５】
実施の形態２．
図９、図１０、図１１は、実施の形態２に係る表面実装型ＬＥＤランプ４を示す正面図、平面図、裏面図である。図中、図２、３、４と同一部分は同一符号で示してある。
表面実装型ＬＥＤランプ４は、ＬＥＤランプ部１１と、スタンド１３とからなる。
図１２、図１３、図１４は、それぞれスタンド１３を示す正面図、平面図、裏面図である。
スタンド１３は、平面視で中央部が突出しており、モールド部１１ｅの基端部を当接させる当接部１３ａと、リード１１ａ，１１ｄをスタンド１３の高さ方向に通した後、リード１１ａ，１１ｄをスタンド１３の端面側で折り曲げて横方向に通すべく構成されているリード挿通部１３ｂ，１３ｃと、リード挿通部１３ｂ及び１３ｃに設けられており、リード１１ａ，１１ｄを係止する係止リブ部１３ｄ，１３ｄと、モールド部１１ｅの側部を覆う庇部１３ｅとを備える。
【００３６】
ここで、リード１１ａの長さはリード１１ｄより長くしてあり、スタンド１３は上述したように、庇部１３ｅを備えており、非点対称の形状を有するので、容易に、カソード側及びアノード側のリード１１ａ、１１ｄを挿通すべきリード挿通部１３ｂ及１３ｃに合わせることができ、正しい向きで、モールド部１１ｅをスタンド１３に組み込むことができる。
赤、緑色の光を発光する表面実装型ＬＥＤランプも、表面実装型ＬＥＤランプ４と同一形状のスタンドに、表面実装型ＬＥＤランプ４と同様にして組み込む。
【００３７】
本実施の形態に係るＬＥＤユニット（図示せず）は、表面実装型ＬＥＤランプ４等の各リードのプリント基板上の取り付け位置に半田ペーストを塗布し、半田ペーストが塗布された位置に自動マウンタで各表面実装型ＬＥＤランプ４等を実装した後、リフロー炉で半田接合させることにより、製造される。
【００３８】
本実施の形態に係るＬＥＤユニットにおいては、道路情報板等の表示装置に適用した場合、ＬＥＤユニットの前方側に画素列毎に、大きく突出する庇部を設けなくても、スタンド１３の庇部１３ｅにより、表面実装型ＬＥＤランプ４等の反射部１１ｂに太陽光が直接当たるのを防止することができる。従って、表示のコントラストが向上し、表面実装型ＬＥＤランプ４等の点灯の有無を視認しやすくなる。また、ＬＥＤユニットの庇部が不要になるので、ＬＥＤユニットの下方からの仰角が大きくなり、表示が見やすくなる。
そして、表面実装型ＬＥＤランプ４等を表面実装した時点で、組み立て誤差をクリアしておけば、視認精度を確保することができるとともに、ＬＥＤユニットの庇部の組み立て工程がなくなるので、製造工程が簡単になり、低コスト化を図ることができる。
さらに、ＬＥＤユニットに庇部を設けるスペースが不要になるので、ＬＥＤユニット内の表面実装型ＬＥＤランプの配列の自由度が高くなる。
【００３９】
なお、前記実施の形態においては、表面実装型ＬＥＤランプ１及び４のＬＥＤランプ部１１が平面視が楕円形状である場合につき説明しているがこれに限定されるものではなく、本発明は、平面視が円形状等であるＬＥＤランプ部にも適用可能である。
【００４０】
そして、前記実施の形態においては、ＬＥＤユニットが青、赤、緑の各色を発光する３種類のＬＥＤランプを備える場合につき説明しているがこれに限定されるものではなく、ＬＥＤランプはオレンジ、青緑等の他の色を発光するものでもよく、ＬＥＤランプの種類は例えば１種類であってもよい。また、１つのＬＥＤランプが１つのＬＥＤチップを備える場合に限定されず、１つのＬＥＤランプが複数のＬＥＤチップを備えるものであってもよい。
【００４１】
また、前記実施の形態においては、表面実装型ＬＥＤランプ１を半田ペーストを用いてリフロー方式によりプリント基板５に実装した場合につき説明しているがこれに限定されるものではなく、銀ペースト等を用いてもよく、また、フロー方式により実装することにしてもよい。
【００４２】
また、前記実施の形態２においては、スタンド１３のリード挿通部１３ｂ，１３ｃを同一方向にＬＥＤランプ部１１のリード１１ａ，１１ｄを挿通すべく構成した場合につき説明しているがこれに限定されるものではなく、異なる方向に挿通すべく構成してもよい。
【００４３】
さらに、前記実施の形態２においては、ＬＥＤユニットを屋外の表示装置に適用した場合につき説明しているがこれに限定されるものではなく、本発明のＬＥＤユニットは、屋内外の表示装置、照明装置等に適用することが可能である。
【００４４】
【発明の効果】
第１発明の表面実装用スタンドによる場合は、この表面実装用スタンドにＬＥＤランプを組み込むことにより、ＬＥＤランプが自立できるようになるので、ＬＥＤをプリント基板に挿入実装ではなく、表面実装することが可能になる。
従って、プリント基板の被実装面及び裏面に他の部品を容易に実装することが可能になる。
【００４５】
第２発明の表面実装用スタンドによる場合は、非点対称の形状を有するので、ＬＥＤランプのアノード側及びカソード側のリードを長短を付ける等して区別することで、これらを適切な側に配する正しい向きで、ＬＥＤランプを表面実装用スタンドに容易に組み込むことができる。
【００４６】
第３発明の表面実装用スタンドによる場合は、ＬＥＤランプのモールド部の側部の一部を覆う庇部を有するので、表面実装用スタンドにＬＥＤランプを組み込んだものを複数、プリント基板に配置してＬＥＤユニットを構成した場合に、ＬＥＤユニットの前方側に画素列毎に、大きく突出する庇部を設けなくても、ＬＥＤランプの反射部に太陽光が直接当たるのを防止することができる。
従って、表示のコントラストが向上し、ＬＥＤランプの点灯の有無を視認しやすくなる。また、ＬＥＤユニットの庇部が不要になるので、ＬＥＤユニットの下方からの仰角が大きくなり、表示が見やすくなる。
そして、ＬＥＤランプを表面実装した時点で、組み立て誤差をクリアしておけば、視認精度を確保することができ、ＬＥＤユニットの庇部の組み立て工程がなくなるので、製造工程が簡単となり、低コスト化を図ることができる。
【００４７】
第４発明の表面実装型ＬＥＤランプによる場合は、ＬＥＤランプをプリント基板に挿入実装ではなく、表面実装することが可能になる。
従って、プリント基板の被実装面及び裏面に他の部品を容易に実装することが可能になる。
【００４８】
第５発明のＬＥＤユニットによる場合は、表面実装型ＬＥＤランプを複数、マトリクス状に、プリント基板に表面実装してあるので、プリント基板の被実装面に他の部品を容易に実装することが可能になる。
そして、ＬＥＤランプの点灯等を制御するための制御回路及び駆動回路等をプリント基板の裏面に搭載することができるので、プリント基板が１枚ですみ、ＬＥＤユニットの薄型化、低コスト化及び品質向上を図ることができる。
【００４９】
第６発明のＬＥＤユニットの製造方法による場合は、ＬＥＤランプが自立できるので、容易に自動的にＬＥＤランプを表面実装することができる。
そして、表面実装型ＬＥＤランプが実装されたプリント基板の被実装面及び裏面に他の部品を容易に実装することが可能になる。
さらに、表面実装型ＬＥＤランプを高精度にプリント基板に取り付けることができるので、得られるＬＥＤユニットは良好な品質を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニットを示す正面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る表面実装型ＬＥＤランプを示す拡大正面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る表面実装型ＬＥＤランプを示す拡大平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る表面実装型ＬＥＤランプを示す拡大裏面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るスタンドを示す拡大正面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係るスタンドを示す拡大平面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係るスタンドを示す拡大裏面図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニットの要部断面側面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る表面実装型ＬＥＤランプを示す正面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る表面実装型ＬＥＤランプを示す平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係る表面実装型ＬＥＤランプを示す裏面図である。
【図１２】本発明の実施の形態２に係るスタンドを示す正面図である。
【図１３】本発明の実施の形態２に係るスタンドを示す平面図である。
【図１４】本発明の実施の形態２に係るスタンドを示す裏面図である。
【図１５】従来のＬＥＤユニットを示す正面図である。
【図１６】従来のＬＥＤユニットを示す側面図である。
【図１７】従来のＬＥＤランプを示す要部断面側面図である。
【符号の説明】
１ 表面実装型ＬＥＤランプ
１１ ＬＥＤランプ部
１１ａ リード
１１ｂ 凹部
１１ｃ ＬＥＤチップ
１１ｄ リード
１１ｅ モールド部
１２ スタンド
１２ａ 嵌合部
１２ｂ リード挿通部
１２ｃ リード挿通部
１２ｄ 係止リブ部
１３ スタンド
１３ａ 当接部
１３ｂ リード挿通部
１３ｃ リード挿通部
１３ｄ 係止リブ部
１３ｅ 庇部
４ 表面実装型ＬＥＤランプ
５ プリント基板[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface mount LED (light emitting diode) lamp used for a surface mount stand, a video display device, and the like, an LED unit, and a method of manufacturing the LED unit.
[0002]
Problems to be solved by the prior art and the invention
LED lamps that emit blue, red, and green light have been developed. LED lamps of each color are arranged in a matrix to form an LED unit. These LED units are arranged in a matrix to form a large-screen display unit. A display device, such as a full-color display, has been put to practical use that sends display data from a control unit to the display unit and turns on or blinks a predetermined number of LED lamps of the display unit to display an image in color.
[0003]
FIG. 15 is a front view showing a conventional LED unit, and FIG. 16 is a side view showing a conventional LED unit.
In this LED unit, three LED lamps 21, 22, and 23 that emit blue, red, and green colors are arranged close to each other. The display device 20 is arranged in a matrix of 16 rows and a total of 256 matrixes. In this LED unit, light emitted from a pair of LED lamps 21, 22, and 23 is mixed and used as one pixel.
In addition, this LED unit shields sunlight, suppresses reflection of sunlight at the reflection portions of the LED lamps 21, 22, 23, improves contrast, and turns the LED lamps 21, 22, 23 on. In order to make it easy to visually recognize whether or not there is, an eave portion 25 is provided in each column of pixels.
[0004]
FIG. 17 is a cross-sectional side view of a main part showing the LED lamp 21.
An LED chip 21c is bonded and fixed by die bonding to a concave portion (reflection portion) 21b provided above the lead 21a of the LED lamp 21, and one electrode of the LED chip 21c is connected to the lead 21a by a gold wire. The other electrode is wire-bonded to the other lead by a gold wire.
The LED chip 21c, the lead 21a, and the upper part of the other lead are housed in a mold part 21d made of epoxy resin, the tip part of which forms a convex lens part.
The LED lamp 21 is mounted on the printed circuit board 22 in a state where the leads 21 a are inserted into the pattern lands (through holes) 23 of the printed circuit board 22 and are electrically connected by the solder 24. The lead 21a is provided with a lead stopper 21e to prevent the lead 21a from being pulled downward in the drawing.
[0005]
However, the presence of the lead sputter 21e increases the thickness of the LED unit itself, causing a large display device.
To solve this problem, Patent Document 1 discloses an LED in which a sheet-like elastic material is arranged on a printed circuit board 22 and the bottom surface of the LED lamp 21 is arranged so as to contact the sheet-like elastic material. The invention about a unit and its manufacturing method is disclosed.
[0006]
However, even in the invention of Patent Document 1 described above, the LED lamp 21 is mounted by insertion mounting in which a through hole 23 is provided in the printed circuit board 22 and soldered, and the mounting surface on which the LED lamp 21 is mounted is the same. There is a problem that it is difficult to mount other components.
The LED unit has a two-stage structure in which a printed board 22 on which the LED lamps 21 and the like are mounted and a drive board including a control circuit and a drive circuit for controlling lighting and the like of the LED lamps 21 and the like are pinned. Therefore, there is a problem that the cost is increased and there is a limit in reducing the thickness of the LED unit. At present, there is a demand for thinner and lighter display devices.
[0007]
In the structure of the conventional LED unit described above, when the length of the eaves portion 25 is shortened, the elevation angle from below the LED unit increases, but the angle at which sunlight directly hits the LED lamp 21 increases, and the eaves portion increases. When the length of the LED unit 25 is increased, the angle of direct contact with the LED lamp 21 is reduced, but the elevation angle from below the LED unit is reduced, and there is a problem that the display is difficult to see.
In addition, the LED unit has a complicated structure for incorporating the eaves portion 25, and after the LED lamp 21 and the like are mounted, the LED unit is incorporated when filling with silicon or the like to ensure waterproofness. It was complicated. Also, accuracy in visibility has been required.
[0008]
In order to solve the above problem, the present applicant has disclosed an invention of an LED lamp in which a resin molded product is formed on the surface of a mold portion 21d and an eaves portion is integrally provided, and a method of manufacturing the same (Patent Document 2). ).
This LED lamp is made of a molded resin 21d made of polycarbonate or the like, which includes an eave portion formed in an eave shape and a holding portion formed to cover the outer periphery and the rear end of the base end of the molded portion 21d. Formed on the surface.
According to this LED lamp, since a resin molded product is formed on the surface of the mold portion 21d and the eaves are integrally provided, the eaves 25 which protrude greatly in front of the unit are provided when configuring the LED unit. Even if it is not provided, it is possible to prevent sunlight from directly hitting the concave portion 21b of the LED lamp 21, and it becomes unnecessary to provide an eaves portion, so that the elevation angle from below the LED unit becomes large, and it is possible to provide an easy-to-view display. it can.
[0009]
However, there is a problem that the process of forming the resin molded product on the surface of the mold portion 21d is complicated, and the visibility accuracy varies due to the mounting error of the LED lamp.
[0010]
The present invention has been made in view of such circumstances, and has a lead insertion portion for inserting a lead of an LED lamp, and a fitting portion for fitting a base of the LED lamp. , LED lamps can be self-supporting, LED lamps can be surface mounted on a printed circuit board, and other components can be easily mounted on the mounting surface and the back surface of the printed circuit board. The purpose is to provide a stand.
[0011]
In addition, the present invention has an astigmatic shape so that the anode side and the cathode side of the LED lamp are distinguished from each other by adding length, for example, so that they are arranged on an appropriate side in a correct direction. It is an object of the present invention to provide a stand for surface mounting that can easily incorporate an LED lamp into the stand for surface mounting.
[0012]
The present invention has an eave portion that covers a part of a side portion of a mold portion of an LED lamp, and a plurality of LED lamps incorporated in a surface mounting stand are arranged on a printed circuit board to constitute an LED unit. In this case, it is possible to prevent sunlight from directly shining on the reflecting portion of the LED lamp, thereby improving the display contrast, and increasing the elevation angle from below the LED unit to make the display easier to see and improve visibility. An object of the present invention is to provide an improved surface mounting stand.
Here, the display means video display, still image display, character display, animation display, and the like.
[0013]
Further, the present invention provides an LED lamp on a printed circuit board by fitting a base of an LED lamp into a fitting portion of a surface-mount type stand and inserting a lead of the LED lamp into a lead insertion portion of the surface-mount type stand. An object of the present invention is to provide a surface-mounted LED lamp that can be surface-mounted and can easily mount other components on a mounting surface and a back surface of a printed circuit board.
[0014]
In addition, the present invention mounts a plurality of surface mount LED lamps in a matrix on a printed circuit board, so that a control circuit and a drive circuit for controlling lighting of the LED lamps and the like are mounted on the back surface of the printed circuit board. Therefore, an object is to provide an LED unit and a method for manufacturing the same, which require only one printed circuit board, can reduce the thickness, reduce the cost, and improve the quality of the LED unit.
[0015]
[Patent Document 1] JP-A-11-338384
[Patent Document 2]
JP 2002-141560 A
[0016]
[Means for Solving the Problems]
The stand for surface mounting according to the first invention has an LED chip which is adhered and fixed to one of the leads, emits light of a predetermined wavelength, and has a molded part surrounding the LED chip, the tip part forming a lens. It is characterized by comprising a lead insertion portion for inserting a lead of an LED lamp, and a fitting portion for fitting a base of the LED lamp.
[0017]
In the first invention, the LED lamp can be self-supported by incorporating the LED lamp into the surface mounting stand, so that the LED lamp can be mounted on the surface of the printed circuit board instead of being inserted and mounted. Therefore, other components can be easily mounted on the mounting surface and the back surface of the printed circuit board.
[0018]
A surface mounting stand according to a second invention is characterized in that, in the first invention, the stand has an astigmatic shape.
[0019]
In the second invention, since the LED lamp has an astigmatic shape, the anode side and the cathode side of the LED lamp are distinguished from each other by lengthening or shortening, so that these are arranged on an appropriate side in the correct direction. It becomes easy to incorporate the lamp into the stand for surface mounting.
[0020]
The surface mounting stand according to a third aspect of the present invention is the surface mount stand according to the first or second aspect, further comprising an eave portion that covers a part of a side portion of the molded portion of the LED lamp.
[0021]
According to the third aspect of the present invention, when an LED unit is configured by arranging a plurality of LED lamps on a surface mounting stand on a printed circuit board to form an LED unit, an eave portion that protrudes greatly in front of the LED unit for each pixel row. It is possible to prevent sunlight from directly shining on the reflecting portion of the LED lamp without providing the LED lamp.
Therefore, the display contrast is improved, and it is easy to visually recognize whether or not the LED lamp is lit. Further, since the eaves portion of the LED unit is not required, the elevation angle from below the LED unit becomes large, and the display becomes easy to see.
If the assembly error is cleared when the LED lamp is mounted on the surface, the visibility accuracy can be secured, and the assembly process of the LED unit eaves is eliminated, thereby simplifying the manufacturing process and reducing the cost. Can be achieved.
[0022]
A surface-mounted LED lamp according to a fourth aspect of the present invention includes an LED chip that is adhered and fixed to one of the leads, emits light of a predetermined wavelength, and a mold part that forms a lens at the tip and surrounds the LED chip. The base of the LED lamp having the above is fitted into the fitting part of the surface mounting stand according to any of the first to third inventions, and the lead of the LED lamp is inserted into the lead insertion part of the surface mounting stand. It is characterized by having been done.
[0023]
According to the fourth aspect, it becomes possible to mount the LED lamp on the surface of the printed circuit board instead of inserting it into the printed circuit board. Therefore, other components can be easily mounted on the mounting surface and the back surface of the printed circuit board.
[0024]
The LED unit of the fifth invention is characterized in that a plurality of the surface-mount LED lamps of the fourth invention are surface-mounted on a printed circuit board in a matrix.
[0025]
In the fifth invention, since the surface-mount type LED lamp is surface-mounted on the printed circuit board, it is possible to easily mount other components on the mounting surface of the printed circuit board unlike the case where the LED lamp is inserted and mounted. become.
Furthermore, since a control circuit and a drive circuit for controlling the lighting of the LED lamp and the like can be mounted on the back surface of the printed circuit board, only one printed circuit board is required, and the thickness, cost, and quality of the LED unit are reduced. Improvement can be achieved.
[0026]
A method of manufacturing an LED unit according to a sixth invention is characterized in that the method comprises a step of surface mounting a plurality of the surface-mount LED lamps of the fourth invention on a printed circuit board.
[0027]
In the sixth aspect, since the LED lamp can stand alone, the LED lamp can be easily and automatically surface-mounted.
Then, it is possible to easily mount other components on the mounting surface and the back surface of the printed circuit board on which the surface mount LED lamp is mounted.
Furthermore, since the surface mount type LED lamp can be attached to the printed circuit board with high precision, the obtained LED unit has good quality.
[0028]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to the drawings showing the embodiments.
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a front view showing an LED unit according to Embodiment 1 of the present invention.
In this LED unit, three surface-mounted LED lamps 1, 2, and 3 that emit blue, red, and green colors are arranged close to each other. 3 are arranged in a matrix of a total of 256 matrixes, that is, 16 columns vertically and 16 rows horizontally.
In this LED unit, light emitted from a set of surface-mounted LED lamps 1, 2, and 3 is mixed and used as one pixel.
[0029]
2, 3, and 4 are an enlarged front view, an enlarged plan view, and an enlarged back view showing the surface-mounted LED lamp 1, respectively.
The surface-mounted LED lamp 1 includes an LED lamp unit 11 and a stand 12.
An LED chip 11c is bonded and fixed to the concave portion (reflection portion) 11b provided above the lead 11a of the LED lamp section 11 by die bonding. One electrode of the LED chip 11c is connected to the lead 11a by a gold wire. The other electrode is wire-bonded to the lead 11d by a gold wire. The upper portions of the LED chip 11c and the leads 11a and 11d are housed in a mold part 11e made of epoxy resin having a convex lens part at the tip.
The base end of the mold portion 11e is incorporated in a stand (surface mounting stand) 12 made of a heat-resistant resin such as PBT (polybutylene terephthalate).
[0030]
FIGS. 5, 6, and 7 are an enlarged front view, an enlarged plan view, and an enlarged back view showing the stand 12, respectively.
The stand 12 is configured such that, after passing the leads 11a and 11d in the height direction of the stand 12, the leads 11a and 11d are bent at the end face side of the stand 12 after the fitting portion 12a for fitting the base end of the mold portion 11e is passed through. Lead insertion portions 12b and 12c configured to pass in the lateral direction, locking rib portions 12d and 12d provided on the lead insertion portions 12b and 12c and locking the leads 11a and 11d, and a fitting portion 12a Edges 12e and 12f, and a corner 12g protruding below the edge 12e. The edge 12e is higher than the edge 12f.
[0031]
In the surface-mounted LED lamp 1, the lead 11a of the LED lamp portion 11 is inserted into the lead insertion portion 12b of the stand 12 and locked by the locking rib portion 12d, and the lead 11d is inserted and locked by the lead insertion portion 12c. It is obtained by engaging with the rib portion 12d and fitting the base end of the mold portion 11e to the fitting portion 12a. The base end of the mold portion 11e and the leads 11a and 11d are fixed to the stand 12 with silicone resin.
Note that the base end of the molded portion 11e and the leads 11a and 11d may be bonded to the stand 12 with a silicone resin without providing the locking rib portion 12d.
[0032]
Here, the length of the lead 11a is longer than the lead 11d, and since the stand 12 has an astigmatic shape as described above, the leads 11a and 11d on the cathode side and the anode side can be easily inserted. The mold portion 11e can be assembled to the stand 12 in the correct direction, so that the mold portion 11e can be aligned with the lead insertion portion 12b and the lead insertion portion 12c.
The surface-mounted LED lamps 2 and 3 that emit red and green light are also incorporated in a stand having the same shape as the surface-mounted LED lamp 1 in the same manner as the surface-mounted LED lamp 1.
[0033]
Next, a method for manufacturing the LED unit according to the present embodiment will be described.
FIG. 8 is a sectional side view of a main part of the LED unit of FIG.
The surface-mounted LED lamp 1 is mounted with the leads 11a and 11d arranged at the mounting positions of the leads 11a and 11d of the surface-mounted LED lamp 1 on the printed circuit board 5, and the printed circuit board 5 and the surface-mounted LED lamp are mounted. 1 are electrically connected.
In the LED unit according to the present embodiment, solder paste is applied to the mounting positions on the printed circuit board 5 of the respective leads of the three surface-mounted LED lamps 1, 2, and 3, and the automatic mounter is applied to the positions where the solder paste is applied. After mounting each of the surface-mounted LED lamps 1, 2 and 3, the position is adjusted with a position adjusting jig and soldered in a reflow furnace.
On the printed circuit board 5, it is possible to easily mount other components on the surface on which the surface mount type LED lamps 1, 2, 3 are mounted.
Since a control circuit and a drive circuit for controlling lighting of the surface-mounted LED lamps 1, 2, 3 and the like can be mounted on the back surface of the printed circuit board 5, the LED unit of the present embodiment is 5 can be reduced to one sheet, and the LED unit can be made thinner, lower in cost, and improved in quality as compared with the case where a conventional LED lamp is inserted and mounted to form an LED unit.
[0035]
Embodiment 2 FIG.
FIGS. 9, 10, and 11 are a front view, a plan view, and a rear view showing the surface-mounted LED lamp 4 according to the second embodiment. In the drawing, the same parts as those in FIGS. 2, 3, and 4 are denoted by the same reference numerals.
The surface mount LED lamp 4 includes an LED lamp unit 11 and a stand 13.
12, 13, and 14 are a front view, a plan view, and a rear view, respectively, showing the stand 13.
The stand 13 has a central portion protruding in a plan view, and after passing a contact portion 13a for contacting the base end of the molded portion 11e and the leads 11a and 11d in the height direction of the stand 13, the leads 11a, The lead insertion portions 13b and 13c configured to bend the end 11d on the end face side of the stand 13 and pass in the lateral direction, and locking ribs provided on the lead insertion portions 13b and 13c for locking the leads 11a and 11d. Parts 13d, 13d, and an eave part 13e that covers the side of the mold part 11e.
[0036]
Here, the length of the lead 11a is longer than the lead 11d, and the stand 13 is provided with the eaves 13e and has an astigmatic shape as described above. The leads 11a and 11d can be matched with the lead insertion portions 13b and 13c to be inserted, and the mold portion 11e can be incorporated into the stand 13 in a correct orientation.
A surface-mounted LED lamp that emits red and green light is also incorporated in a stand having the same shape as the surface-mounted LED lamp 4 in the same manner as the surface-mounted LED lamp 4.
[0037]
The LED unit (not shown) according to the present embodiment applies a solder paste to the mounting position of each lead such as the surface-mounted LED lamp 4 on the printed circuit board, and uses an automatic mounter at a position where the solder paste is applied. After mounting each surface mount type LED lamp 4 etc., it is manufactured by soldering in a reflow furnace.
[0038]
In the LED unit according to the present embodiment, when applied to a display device such as a road information board, the eaves of the stand 13 can be provided without providing a large eaves for each pixel row in front of the LED unit. By 13e, it is possible to prevent sunlight from directly hitting the reflecting portion 11b of the surface-mounted LED lamp 4 or the like. Therefore, the contrast of the display is improved, and the presence or absence of lighting of the surface-mounted LED lamp 4 and the like can be easily recognized. Further, since the eaves portion of the LED unit is not required, the elevation angle from below the LED unit becomes large, and the display becomes easy to see.
If the assembly error is cleared when the surface-mount type LED lamp 4 and the like are surface-mounted, visibility accuracy can be ensured, and the assembling step of the LED unit eaves is eliminated. It becomes simple and cost reduction can be achieved.
Further, since a space for providing an eaves portion in the LED unit is not required, the degree of freedom of arrangement of the surface mount LED lamps in the LED unit is increased.
[0039]
In addition, in the said embodiment, although the case where the LED lamp part 11 of the surface mount type LED lamps 1 and 4 was elliptical in planar view was demonstrated, it is not limited to this and this invention The present invention is also applicable to an LED lamp portion having a circular shape in plan view.
[0040]
In the above embodiment, the case where the LED unit includes three types of LED lamps that emit blue, red, and green light is described. However, the present invention is not limited to this. It may emit another color such as blue-green, and the type of the LED lamp may be, for example, one. Further, the present invention is not limited to the case where one LED lamp includes one LED chip, and one LED lamp may include a plurality of LED chips.
[0041]
Further, in the above-described embodiment, the case where the surface-mount type LED lamp 1 is mounted on the printed circuit board 5 by a reflow method using a solder paste is described. However, the present invention is not limited to this. It may be used, or may be implemented by a flow method.
[0042]
In the second embodiment, the case where the lead insertion portions 13b and 13c of the stand 13 are configured to insert the leads 11a and 11d of the LED lamp portion 11 in the same direction is described, but the present invention is not limited to this. Instead of the above, it may be configured to be inserted in different directions.
[0043]
Furthermore, in the second embodiment, the case where the LED unit is applied to an outdoor display device is described. However, the present invention is not limited to this. It can be applied to devices and the like.
[0044]
【The invention's effect】
In the case of the surface mounting stand of the first invention, the LED lamp can be self-supported by incorporating the LED lamp into the surface mounting stand. Therefore, it is possible to mount the LED on the surface of the printed circuit board instead of inserting it into the printed circuit board. Will be possible.
Therefore, other components can be easily mounted on the mounting surface and the back surface of the printed circuit board.
[0045]
In the case of the surface mounting stand according to the second aspect of the present invention, since it has an astigmatic shape, the leads on the anode side and the cathode side of the LED lamp are distinguished by adding length and length, and these are arranged on an appropriate side. The LED lamp can be easily assembled in the surface mounting stand in the correct orientation.
[0046]
In the case of the surface mounting stand according to the third aspect of the present invention, since the surface mount stand has an eave portion that covers a part of the side of the molded portion of the LED lamp, a plurality of the surface mount stand incorporating the LED lamp are arranged on the printed circuit board. When the LED unit is configured in this way, it is possible to prevent the sunlight from directly hitting the reflective portion of the LED lamp without providing a large projecting eaves for each pixel row in front of the LED unit.
Therefore, the display contrast is improved, and it is easy to visually recognize whether or not the LED lamp is lit. Further, since the eaves portion of the LED unit is not required, the elevation angle from below the LED unit becomes large, and the display becomes easy to see.
If the assembly error is cleared when the LED lamp is mounted on the surface, the visibility accuracy can be secured, and the assembly process of the LED unit eaves is eliminated, thereby simplifying the manufacturing process and reducing the cost. Can be achieved.
[0047]
In the case of the surface-mounted LED lamp of the fourth invention, the LED lamp can be surface-mounted instead of being inserted into a printed circuit board.
Therefore, other components can be easily mounted on the mounting surface and the back surface of the printed circuit board.
[0048]
In the case of the LED unit of the fifth invention, since a plurality of surface-mounted LED lamps are surface-mounted on the printed circuit board in a matrix, other components can be easily mounted on the mounting surface of the printed circuit board. become.
In addition, since a control circuit and a drive circuit for controlling the lighting of the LED lamp and the like can be mounted on the back surface of the printed circuit board, only one printed circuit board is required, and the thickness, the cost, and the quality of the LED unit are reduced. Improvement can be achieved.
[0049]
According to the method of manufacturing the LED unit of the sixth invention, the LED lamp can be self-supported, so that the LED lamp can be easily surface-mounted automatically.
Then, it is possible to easily mount other components on the mounting surface and the back surface of the printed circuit board on which the surface mount LED lamp is mounted.
Furthermore, since the surface mount type LED lamp can be attached to the printed circuit board with high precision, the obtained LED unit has good quality.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing an LED unit according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged front view showing the surface-mounted LED lamp according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 3 is an enlarged plan view showing the surface-mounted LED lamp according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 4 is an enlarged rear view showing the surface-mounted LED lamp according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 5 is an enlarged front view showing the stand according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 6 is an enlarged plan view showing the stand according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an enlarged rear view showing the stand according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 8 is a sectional side view of a main part of the LED unit according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 9 is a front view showing a surface-mounted LED lamp according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 10 is a plan view showing a surface-mounted LED lamp according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 11 is a rear view showing a surface-mounted LED lamp according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 12 is a front view showing a stand according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 13 is a plan view showing a stand according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 14 is a rear view showing the stand according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a front view showing a conventional LED unit.
FIG. 16 is a side view showing a conventional LED unit.
FIG. 17 is a cross-sectional side view of a main part showing a conventional LED lamp.
[Explanation of symbols]
1 Surface mount type LED lamp
11 LED lamp section
11a Lead
11b recess
11c LED chip
11d lead
11e Mold part
12 stand
12a fitting part
12b Lead insertion part
12c Lead insertion part
12d locking rib
13 stand
13a Contact part
13b Lead insertion part
13c Lead insertion part
13d locking rib
13e Eaves
4 Surface mount type LED lamp
5 Printed circuit board

Claims (6)

リードの１つに接着固定されており、所定の波長の光を発光するＬＥＤチップ、及び先端部がレンズをなし、前記ＬＥＤチップを包囲するモールド部を有するＬＥＤランプのリードを挿通するリード挿通部と、
前記ＬＥＤランプの基部を嵌合する嵌合部と
を備えることを特徴とする表面実装用スタンド。An LED chip that is adhesively fixed to one of the leads and emits light of a predetermined wavelength, and a lead insertion portion that inserts a lead of an LED lamp having a molded portion surrounding the LED chip, the tip portion forming a lens. When,
And a fitting portion for fitting a base of the LED lamp. 非点対称の形状を有する請求項１記載の表面実装用スタンド。The stand for surface mounting according to claim 1, which has an asymmetry. 前記ＬＥＤランプのモールド部の側部の一部を覆う庇部を有する請求項１又は２記載の表面実装用スタンド。The surface mounting stand according to claim 1, further comprising an eave portion that covers a part of a side portion of a mold portion of the LED lamp. リードの１つに接着固定されており、所定の波長の光を発光するＬＥＤチップと、先端部がレンズをなし、前記ＬＥＤチップを包囲するモールド部とを有するＬＥＤランプの基部を、請求項１乃至３のいずれかに記載の表面実装用スタンドの嵌合部に嵌合してあり、前記表面実装用スタンドのリード挿通部に前記ＬＥＤランプのリードを挿通してあることを特徴とする表面実装型ＬＥＤランプ。2. A base of an LED lamp having an LED chip which is bonded and fixed to one of the leads and emits light of a predetermined wavelength, and a mold having a lens at a tip end and surrounding the LED chip. 4. A surface mount, wherein the LED lamp lead is inserted through a lead insertion portion of the surface mount stand according to any one of claims 1 to 3. Type LED lamp. 請求項４記載の表面実装型ＬＥＤランプを複数、マトリクス状に、プリント基板に表面実装してあることを特徴とするＬＥＤユニット。An LED unit, wherein a plurality of the surface-mounted LED lamps according to claim 4 are surface-mounted on a printed circuit board in a matrix. 請求項４記載の表面実装型ＬＥＤランプを複数、プリント基板に表面実装する過程を有することを特徴とするＬＥＤユニットの製造方法。A method for manufacturing an LED unit, comprising a step of surface mounting a plurality of the surface mount LED lamps according to claim 4 on a printed circuit board.
JP2003027250A 2003-02-04 2003-02-04 Surface mount stand, surface mount LED lamp, LED unit, and method of manufacturing LED unit Expired - Fee Related JP3789434B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003027250A JP3789434B2 (en) 2003-02-04 2003-02-04 Surface mount stand, surface mount LED lamp, LED unit, and method of manufacturing LED unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003027250A JP3789434B2 (en) 2003-02-04 2003-02-04 Surface mount stand, surface mount LED lamp, LED unit, and method of manufacturing LED unit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004241485A true JP2004241485A (en) 2004-08-26
JP3789434B2 JP3789434B2 (en) 2006-06-21

Family

ID=32955043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003027250A Expired - Fee Related JP3789434B2 (en) 2003-02-04 2003-02-04 Surface mount stand, surface mount LED lamp, LED unit, and method of manufacturing LED unit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3789434B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110246794A (en) * 2019-06-24 2019-09-17 东莞市凯格精密机械有限公司 LED double end chip attachment machine

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110246794A (en) * 2019-06-24 2019-09-17 东莞市凯格精密机械有限公司 LED double end chip attachment machine

Also Published As

Publication number Publication date
JP3789434B2 (en) 2006-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4535928B2 (en) Semiconductor light emitting device
US8049230B2 (en) Apparatus and system for miniature surface mount devices
US6879040B2 (en) Surface mountable electronic device
CN100356591C (en) A light-emitting diode
US9634209B2 (en) Miniature surface mount device
EP2783400B1 (en) Water resistant led devices and led display including the same
US20080013319A1 (en) Light emitting diode package
JPH10319871A (en) Led display device
JP2008108861A (en) Light emitting diode package where flexible pcb is directly linked with light source
US9685592B2 (en) Miniature surface mount device with large pin pads
CN210167054U (en) LED lamp bead and transparent LED display screen
JP2011254008A (en) Display device and method of manufacturing the same
KR20120132931A (en) Light-emitting device
EP2978031B1 (en) Light-emitting device for surface mounting
JP2006019319A (en) Light-emitting diode assembly body and manufacturing method thereof
JP3771144B2 (en) LED lamp
JP2004241485A (en) Manufacturing method of stand for surface mounting, surface-mounting led lamp, led unit and manufacturing method of the led unit
JP2002232015A (en) Semiconductor light emitting device
TWI518953B (en) Light-emitting device with a spacer at bottom surface
JP3100687U (en) High brightness light emitting diode
KR100583160B1 (en) Light emitting diode lamp
US20050242708A1 (en) LED device with a vertical leadframe that is configured for surface mounting
JP2003008072A (en) Light emitting diode
CN220189683U (en) LED light source, LED module and LED display screen
KR101104023B1 (en) Led package

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20051209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051227

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060222

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060314

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060328

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090407

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120407

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150407

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees