【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯無線端末等に使用される水晶発振器に関し、特に小型化された構造の水晶発振器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、無線通信機器、特に携帯無線端末の高機能化と小型軽量化が進められ、それに使用される部品に対しても小型化への要望が極めて強くなっている。そして、携帯無線端末に広く使用される水晶発振器においても同様に、小型化が図られている。
図４は、従来の水晶発振器の一例を示す縦断面図である。同図に示すように、本水晶発振器３０は、上方に開口する２段の凹部３１、３２を有するパッケージ３３と、水晶振動素子３４と、発振回路用のＩＣ３５と、金属蓋３６とで構成される。
【０００３】
前記パッケージ３３は積層型セラミック基板で構成され、前記上段の凹部３１底面には図示しないパターン電極が設けられ、該パターン電極に片持ち支持で前記水晶振動素子３４が固着されている。また、前記パッケージ３３下段の凹部３２底面には図示しないパターン電極が設けられ、該パターン電極に前記ＩＣ３５がはんだ付けされている。
そして、前記パッケージ３３は、水晶振動素子３４と発振回路用のＩＣ３５を装着した状態で、開口部を前記金属蓋３６でシーム溶接等によって密封した構造となっている。
【０００４】
前記水晶振動素子３４の２出力は、パッケージ３１上段の凹部３１底面のパターン電極より接続導体（図示しない）によって前記発振回路用のＩＣ３５に接続され、該ＩＣ３５の発振出力端、電源入力端、周波数制御用信号入力端及び接地端（それぞれ図示しない）は、それぞれ前記下段の凹部３２底面のパターン電極より接続導体（図示しない）によってパッケージ３３の下面四隅に設けられた入出力パッド電極３７に接続されている。
【０００５】
本水晶発振器３０が、例えば温度補償型水晶発振器の場合、前記ＩＣ３５は発振回路のほかに、温度補償回路、メモリ及び付随する回路を備えている。そのため、該ＩＣ３５は、前述の端子のほかに温度補償データ書き込み用の調整用端子（図示しない）を有し、該調整用端子は、パッケージ３３下段の凹部３２底面のパターン電極より内部接続導体（図示しない）によってパッケージ３３側壁３８に設けられた調整用電極３９に接続されている。
そして、本水晶発振器３０の組立て工程における調整時に、温度補償データを書き込むための調整装置のコンタクトピンを前記調整用電極３９に接触させて、温度補償データがＩＣ３５のメモリに書き込まれる。
【０００６】
ＩＣ３５のメモリに温度補償データが書き込まれて後は、前記調整用電極３９が使用されることはない。さらに、本水晶発振器３０を携帯無線端末等の装置のマザーボードにはんだ付けして使用するときに、前記調整用電極３９がマザーボード上の回路パターンと接触することのないように、前記調整用電極３９はパッケージ３３の側壁３８に設けられる。
このようにパッケージの側壁に調整用電極を備えたものは、例えば特開平７―９９４１３号公報の図４、図５にて開示されている。本水晶発振器３０を携帯無線端末等の装置に使用する場合は、装置のマザーボードの回路パターンに前記入出力パッド電極３７がはんだ付けされて使用される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造の水晶発振器３０において、前記調整用電極３９がその電極面をパッケージ３３の側壁３８の最上端にまで広げて設けられると、調整用電極３９が側壁３８上面の金属蓋３６溶接部に接触することになり、また、パッケージ３３側壁３８の最下端にまで広げて設けられると、本水晶発振器３０を装着する装置等のマザーボードに接触することになる。
そのため、調整用電極３９は、側壁３８の最上端及び最下端と所定のスペースを設けて上下方向中央部に配置しなければならず、このスペースの確保と、コンタクトピンとの確実な接触を実現するために必要な面積を維持しようとすると、本発振器の低背化の妨げとなるという問題があった。
【０００８】
また、本発振器３０は、前記発振回路用のＩＣ３５を収容する下段の凹部３２と、底面に入出力用パターン電極３７とを有しているので、発振器全体の形状がが大きくなり、これらのことが本発振器の小型化を妨げる原因となっている。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、小型化を可能とする構造の圧電発振器の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の発明の圧電発振器においては、上面にはデータ用端子を、下面の中央寄りの位置には圧電振動子を実装するための振動子接続端子群を、下面の周縁には発振器入出力端子群をそれぞれ備えた発振回路用ＩＣの前記振動子接続端子群に圧電振動子を実装すると共に、前記発振回路用ＩＣの発振器入出力端子群に金属ボールを導通固定したものであって、該金属ボールが前記圧電振動子よりも下側に突出していることを特徴とする。
請求項２の発明は、請求項１に記載の圧電発振器であって、前記金属ボールの直径が前記圧電振動子の高さよりも大きいことを特徴とする。
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の圧電発振器であって、前記発振回路用ＩＣには温度補償回路が含まれており、前記データ用端子より温度補償用データを書き込むことにより温度補償を行うことを特徴とする。
また、請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の圧電発振器であって、前記圧電振動子が水晶振動子であることを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明は、上面にはデータ用端子を備え、下面の中央寄りの位置には圧電振動子を接続するための振動子接続端子群を、下面の周縁には発振器入出力端子群をそれぞれ備えた発振回路用ＩＣの前記振動子接続端子群に圧電振動子を実装し、前記発振器入出力端子群に金属ボールを導通固定した構造の圧電発振器の製造方法であって、前記発振回路用ＩＣは、ウエハ状に区切られたシリコン基板上に構成されて格子状に連接したＩＣ群のうちの個々のＩＣであって、連接されたそれぞれの発振回路用ＩＣの前記振動子接続端子群に所定の圧電振動子を実装すると共に、該発振回路用ＩＣ上面のデータ用端子より発振回路温度補償用データを書き込んだ後、前記発振器入出力端子群に前記圧電振動子より高背の金属ボールを導通固定した後、前記連接したＩＣ群を個々のＩＣに分離することによって圧電発振器として完成されることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示した実施の形態に基づいて説明する。
図１は、本発明に係わる圧電発振器としての水晶発振器の実施の一形態例を示す構造図で、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は外観斜視図である。
同図に示すように、本水晶発振器１０は、発振回路用のＩＣ１１と、水晶振動子１４と、発振器の入出力用及び本発振器の装着用端子としての金属ボール１５とで構成される。
ここで、前記金属ボール１５は、金属を球形に加工したものだけでなく、耐熱性樹脂を球状とし、その表面に金属膜を付着したタイプを含む。
前記水晶振動子１４は、例えば、上方に開放した凹部内底面に前記水晶振動素子１２を装着し、前記凹部開放部を金属蓋１３で密封したものであって、凹部外底面に２出力端と接地端（それぞれ図示しない）を備えており、図では該水晶振動子１４の上下の向きを逆にして、前記２出力端及び接地端をＩＣ１１の下面に設けられた後述する振動子接続端子群１６にはんだ付けすることによって固着されている。
【００１２】
前記発振回路用のＩＣ１１には、上面に発振器の温度補償回路用の温度補償データを書き込む調整用端子（データ端子）１７が設けられ、下面には中央寄りの位置に前記水晶振動子１４の２出力端と接地端に対応した振動子接続端子群１６が、また、下面周縁に発振出力端、電源入力端、周波数制御用端子、及び接地端等の発振回路入出力端子群１８が設けられている。
なお、前記ＩＣ１１の上面には、前記調整用端子の端子面の保護のためにコーティング剤１９を塗布している。（図１（ｂ）では図示しない）
前記ＩＣ１１の発振回路入出力端子１８に、本発振器１０の入出力端としての前記金属ボール１５が、例えばはんだ付けによって導通固定される。このとき、金属ボール１５が水晶振動子１４よりも下側に突出するように、例えば、該金属ボール１５の直径を前記水晶振動子１４の高さより大きく設定しておく。これにより、該金属ボール１５は装着用端子として機能することができる。
【００１３】
本発振器の製造方法の特徴は、以下に述べるとおりである。
通常、発振回路用のＩＣは、発振器に使用される以前の初期段階においては、ウエハ状に区切られたシリコン基板にそれぞれ１組の発振回路を構成するＩＣ群が格子状に連接されており、前記ウエハ状のＩＣ群から１個ずつの個片のＩＣに分離し、そのＩＣと水晶振動子とが組み合わされて発振器が構成される。
しかるに、本発明においては、次の手順で水晶発振器を組立てる。図２は、本発明による水晶発振器１０の組立てのフローを示す図である。なお、図面の符号は説明を簡単にするため、連接したＩＣ群を除いて図１の符号を用いる。
【００１４】
同図に示すように、本水晶発振器１０は、
（１） 上面に調整用端子１７を、下面に振動子接続端子１６と発振回路入出力端子１８を備えた個々のＩＣがウエハ状に連接したＩＣ１１’に対して
（２） それぞれのＩＣの下面の振動子接続端子１６に、それぞれ所定の水晶振動子１４をはんだ付けする。
（３） 温度補償用データを書き込むための調整装置のコンタクトピンを、個々のＩＣの上面の調整用端子１７に接触させて、調整装置より温度補償用データを書き込む。
（４） ＩＣ上面にコーティング剤１９を塗布して前記調整用端子１７の端子面を保護する。
（５） ＩＣ下面の発振回路入出力端子１８に、それぞれ発振器入出力端としての金属ボール１５をはんだ付けする。
（６） ウエハ状に連接されたＩＣ群１１’を個別のＩＣに分割して個々の水晶発振器１０として完成させる。
【００１５】
図３は、本発明に係わる圧電発振器としての水晶発振器の変形実施例を示す縦断面図である。
同図に示すように、本水晶発振器２０は、発振回路用のＩＣ１１と、水晶振動子１４と、金属ボール１５とで構成される。
前記発振回路用のＩＣ１１は、上面に調整用端子（データ端子）１７が、下面には中央寄りの位置に振動子接続端子群１６が、また、下面周縁に発振回路入出力端子群１８がそれぞれ設けられている。
前記水晶振動子１４は、内部に水晶振動素子１２を装着し、金属蓋１３で密封したものであって、底面（図では上面）に２出力端と接地端（それぞれ図示しない）を備えており、前記２出力端及び接地端をＩＣ１１の下面の振動子接続端子群１６にはんだ付けすることによって固着されている。
【００１６】
前記ＩＣ１１の発振回路入出力端子１８には、本発振器１０の入出力端としての前記金属ボール１５がはんだ付けによって固定される。そして、該金属ボール１５は水晶振動子１４よりも下側に突出するように、例えば、金属ボール１５の直径を前記水晶振動子１４の高さより大きく設定してあり、該金属ボール１５は装着用端子として機能することができる。
そして、前記ＩＣ１１の上面には前記調整用端子の端子面の保護のためにコーティング剤１９を塗布しており、また、下面には、前記金属ボール１５が装着用の端子として機能できるように最下端を残して全面に絶縁性の樹脂２１を充填している。
本例に示す水晶発振器２０は、ＩＣ１１の下面に絶縁性樹脂２１を充填することを除いて、図１に示す水晶発振器１０と構成、構造及び機能は全く同じであり、同一符号をもつ部分についての詳細説明は省略する。
【００１７】
本例の水晶発振器２０の製造方法は、図１の水晶発振器１０の製造方法に、絶縁性樹脂２１を充填工程を追加したものである。即ち、水晶発振器２０の組立てのフローは、図２に示される工程（５）の次に、以下に述べる（５）’の工程を追加すれば良い。
（５）’ ＩＣ下面全面に、各金属ボール１５の最下端を装着用の端子として機能させるべく露出するように、絶縁性樹脂２１を充填する。
この工程の後に、図２の工程（６）のように、前記絶縁性樹脂２１と共にウエハ状の基板を分割すればよい。
本実施例のように、絶縁性樹脂２１を充填すれば、通常アース電位を持つ前記水晶振動子１４の金属蓋１３と、該水晶発振器２０を使用する携帯端末等の機器のマザーボードとの間の絶縁が確実になると共に、金属ボール１５と発振回路用ＩＣ１１の発振回路用入出力端子群１８との間の機械的強度が向上する。
【００１８】
本発明の水晶発振器１０あるいは２０を使用する場合は、前記ＩＣ１１に固定された発振器入出力端としての金属ボール１５を、携帯端末等の機器のマザーボードのプリントパターンにはんだ付けして使用し、前記金属ボール１５を介して、電源電力の供給を受け、発振出力を提供する。
上記製造方法とすることによって、本水晶発振器は、発振回路用ＩＣを収容し該ＩＣに温度補償データ書き込むための調整用端子を有するパッケージを必要とせず、極めて小型の水晶発振器を構成することができる。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の水晶発振器は、調整用端子を上面に備え、ウエハ状に連接した発振回路用ＩＣの下面の水所振動子接続端子に、直接水晶振動子と、発振器入出力端としての金属ボールとを固着して発振器を構成した後に、連接したウエハ状のＩＣを分離して、個々の水晶発振器として完成させるようにした。そのため、従来のように振動子と発振回路用ＩＣを同一のパッケージの凹部に収容し、あるいは、それぞれのパッケージの凹部に収容して接合し、そのパッケージの側壁に、温度補償データを発振回路用ＩＣに書き込むための調整用端子を設ける必要がない。
また、発振回路用ＩＣの下面全面に絶縁性樹脂を充填することによって、機械的強度も増大する。
したがって本発明の製造方法によれば、大型のパッケージを必要とせず、且つ、製造工程が簡素化されるて、小型で低コストの圧電発振器を提供する上で大いに効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる水晶発振器の実施の一形態例を示す構造図で、（ａ）は、縦断面図、（ｂ）は、外観斜視図。
【図２】本発明に係わる水晶発振器の組み立てフローを示した図。
【図３】本発明に係わる水晶発振器の変形実施例を示す縦断面図。
【図４】従来の水晶発振器の構造の一例を示す構造図で、（ａ）は、縦断面図、（ｂ）は、外観斜視図。
【符号の説明】
１０・・水晶発振器、 １１・・発振回路用のＩＣ、
１１’・・ウエハうえに状に連接された発振回路用のＩＣ群、
１２・・水晶振動素子、 １３・・金属蓋、 １４・・水晶振動子、
１５・・金属ボール、 １６・・振動子接続端子群、
１７・・調整用端子（データ端子）、 １８・・発振回路入出力端子群、
１９・・コーティング剤、 ２０・・水晶発振器、 ２１・・絶縁性樹脂、
３０・・水晶発振器、 ３１・・上段の凹部、 ３２・・下段の凹部、
３３・・パッケージ、 ３４・・水晶振動素子、
３５・・発振回路用ＩＣ、 ３６・・金属蓋、 ３７・・入出力パッド電極、
３８・・側壁 ３９・・調整用電極[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a crystal oscillator used for a portable radio terminal or the like, and more particularly to a method for manufacturing a crystal oscillator having a miniaturized structure.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, wireless communication devices, particularly portable wireless terminals, have been improved in function and reduced in size and weight, and there has been an extremely strong demand for smaller components. Similarly, miniaturization of a crystal oscillator widely used in a portable wireless terminal has been achieved.
FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing an example of a conventional crystal oscillator. As shown in the figure, the present crystal oscillator 30 includes a package 33 having two-stage concave portions 31 and 32 opening upward, a crystal resonator element 34, an IC 35 for an oscillation circuit, and a metal lid 36. You.
[0003]
The package 33 is formed of a laminated ceramic substrate, and a pattern electrode (not shown) is provided on the bottom surface of the upper recess 31. The crystal vibrating element 34 is fixed to the pattern electrode in a cantilever manner. A pattern electrode (not shown) is provided on the bottom surface of the concave portion 32 at the lower stage of the package 33, and the IC 35 is soldered to the pattern electrode.
The package 33 has a structure in which the opening is sealed by the metal lid 36 by seam welding or the like in a state where the crystal vibrating element 34 and the IC 35 for the oscillation circuit are mounted.
[0004]
The two outputs of the crystal vibrating element 34 are connected to the IC 35 for the oscillation circuit by a connection conductor (not shown) from the pattern electrode on the bottom surface of the concave portion 31 in the upper stage of the package 31, and the oscillation output terminal, power input terminal, frequency The control signal input terminal and the ground terminal (not shown) are connected to input / output pad electrodes 37 provided at the four lower corners of the package 33 by connection conductors (not shown) from the pattern electrodes on the bottom surface of the lower recess 32, respectively. ing.
[0005]
When the crystal oscillator 30 is, for example, a temperature-compensated crystal oscillator, the IC 35 includes a temperature compensation circuit, a memory, and an associated circuit in addition to the oscillation circuit. Therefore, the IC 35 has an adjustment terminal (not shown) for writing temperature compensation data in addition to the above-mentioned terminals, and the adjustment terminal is connected to the internal connection conductor (from the pattern electrode on the bottom surface of the recess 32 at the lower stage of the package 33). (Not shown) is connected to an adjustment electrode 39 provided on the side wall 38 of the package 33.
Then, at the time of adjustment in the assembling process of the crystal oscillator 30, the contact pin of the adjustment device for writing the temperature compensation data is brought into contact with the adjustment electrode 39, and the temperature compensation data is written into the memory of the IC 35.
[0006]
After the temperature compensation data is written in the memory of the IC 35, the adjustment electrode 39 is not used. Furthermore, when the present crystal oscillator 30 is used by being soldered to a motherboard of a device such as a portable wireless terminal, the adjustment electrode 39 is prevented from coming into contact with a circuit pattern on the motherboard. Are provided on the side wall 38 of the package 33.
Such a package provided with an adjustment electrode on the side wall of the package is disclosed, for example, in FIGS. 4 and 5 of JP-A-7-99413. When the present crystal oscillator 30 is used for a device such as a portable wireless terminal, the input / output pad electrode 37 is used by soldering to a circuit pattern of a motherboard of the device.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the crystal oscillator 30 having the above-described structure, when the adjusting electrode 39 is provided so that its electrode surface is extended to the uppermost end of the side wall 38 of the package 33, the adjusting electrode 39 is welded to the metal cover 36 on the upper surface of the side wall 38. If the package 33 is provided so as to extend to the lowermost end of the side wall 38 of the package 33, the package 33 comes into contact with a motherboard such as a device on which the crystal oscillator 30 is mounted.
For this reason, the adjustment electrode 39 must be arranged at the center in the vertical direction with a predetermined space provided between the uppermost end and the lowermost end of the side wall 38, and this space is ensured and reliable contact with the contact pin is realized. Therefore, there is a problem that an attempt to maintain a necessary area hinders a reduction in the height of the present oscillator.
[0008]
In addition, since the present oscillator 30 has the lower concave portion 32 for accommodating the oscillation circuit IC 35 and the input / output pattern electrode 37 on the bottom surface, the overall shape of the oscillator becomes large, and This is a factor that hinders downsizing of the oscillator.
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and has as its object to provide a method of manufacturing a piezoelectric oscillator having a structure that enables miniaturization.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problem, in the piezoelectric oscillator according to the first aspect of the present invention, a data terminal is provided on an upper surface, and a vibrator connection terminal group for mounting a piezoelectric vibrator is provided at a position closer to the center of the lower surface. A piezoelectric vibrator is mounted on the vibrator connection terminal group of the oscillation circuit IC having an oscillator input / output terminal group on the periphery of the lower surface, and a metal ball is connected to the oscillator input / output terminal group of the oscillation circuit IC. The metal ball is fixed, and the metal ball protrudes below the piezoelectric vibrator.
A second aspect of the present invention is the piezoelectric oscillator according to the first aspect, wherein the diameter of the metal ball is larger than the height of the piezoelectric vibrator.
The invention according to claim 3 is the piezoelectric oscillator according to claim 1 or 2, wherein the oscillation circuit IC includes a temperature compensation circuit, and writes temperature compensation data from the data terminal. Thus, the temperature compensation is performed.
A fourth aspect of the present invention is the piezoelectric oscillator according to any one of the first to third aspects, wherein the piezoelectric vibrator is a crystal vibrator.
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, a data terminal is provided on the upper surface, a vibrator connection terminal group for connecting a piezoelectric vibrator is provided at a position near the center of the lower surface, and an oscillator input / output terminal group is provided on a periphery of the lower surface. A method of manufacturing a piezoelectric oscillator having a structure in which a piezoelectric vibrator is mounted on the vibrator connection terminal group of the oscillation circuit IC provided and a metal ball is conductively fixed to the oscillator input / output terminal group. The IC is an individual IC of an IC group formed on a silicon substrate partitioned into a wafer and connected in a lattice shape, and is connected to the vibrator connection terminal group of each connected oscillator circuit IC. After mounting the predetermined piezoelectric vibrator and writing the oscillation circuit temperature compensation data from the data terminal on the upper surface of the oscillation circuit IC, a metal ball higher than the piezoelectric vibrator is placed in the oscillator input / output terminal group. Conducted fixed , Characterized in that it is completed as a piezoelectric oscillator by separating the articulation with the IC groups each of the IC.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described based on an embodiment shown in the drawings.
1A and 1B are structural views showing one embodiment of a crystal oscillator as a piezoelectric oscillator according to the present invention, wherein FIG. 1A is a longitudinal sectional view, and FIG. 1B is an external perspective view.
As shown in FIG. 1, the present crystal oscillator 10 includes an IC 11 for an oscillation circuit, a crystal oscillator 14, and a metal ball 15 for input / output of the oscillator and as a terminal for mounting the oscillator.
Here, the metal ball 15 includes not only a metal processed into a spherical shape but also a type in which a heat-resistant resin is formed into a spherical shape and a metal film is attached to the surface thereof.
The quartz oscillator 14 is, for example, one in which the quartz resonator element 12 is mounted on an inner bottom surface of a concave portion opened upward, and the open portion of the concave portion is sealed with a metal lid 13. A grounding terminal (each not shown) is provided. In the figure, the crystal oscillator 14 is turned upside down, and the two output terminals and the grounding terminal are provided on a lower surface of the IC 11. 16 by soldering.
[0012]
The oscillation circuit IC 11 is provided with an adjustment terminal (data terminal) 17 for writing temperature compensation data for an oscillator temperature compensation circuit on the upper surface, and the crystal oscillator 14 at the center position on the lower surface. An oscillator connection terminal group 16 corresponding to the output end and the ground end is provided, and an oscillation circuit input / output terminal group 18 such as an oscillation output end, a power input end, a frequency control terminal, and a ground end is provided on the lower peripheral edge. I have.
Note that a coating agent 19 is applied to the upper surface of the IC 11 to protect the terminal surface of the adjustment terminal. (Not shown in FIG. 1 (b))
The metal ball 15 as an input / output terminal of the oscillator 10 is conductively fixed to an oscillation circuit input / output terminal 18 of the IC 11 by, for example, soldering. At this time, for example, the diameter of the metal ball 15 is set to be larger than the height of the crystal resonator 14 so that the metal ball 15 projects below the crystal resonator 14. Thereby, the metal ball 15 can function as a mounting terminal.
[0013]
The features of the method of manufacturing the oscillator are as follows.
Normally, in the initial stage before the oscillator circuit IC is used for the oscillator, an IC group constituting a set of oscillator circuits is connected to the silicon substrate divided into wafers in a lattice shape. The wafer-like IC group is separated into individual ICs one by one, and the IC is combined with a crystal oscillator to constitute an oscillator.
However, in the present invention, a crystal oscillator is assembled in the following procedure. FIG. 2 is a diagram showing a flow of assembling the crystal oscillator 10 according to the present invention. Note that, for simplification of description, the reference numerals in FIG. 1 are used except for the connected IC group.
[0014]
As shown in FIG.
(1) With respect to the IC 11 'in which individual ICs each having the adjustment terminal 17 on the upper surface and the vibrator connection terminal 16 and the oscillation circuit input / output terminal 18 on the lower surface are connected in a wafer shape (2) The lower surface of each IC A predetermined crystal oscillator 14 is soldered to each of the oscillator connection terminals 16.
(3) The contact pins of the adjustment device for writing the temperature compensation data are brought into contact with the adjustment terminals 17 on the upper surface of each IC, and the temperature compensation data is written from the adjustment device.
(4) A coating agent 19 is applied to the upper surface of the IC to protect the terminal surface of the adjustment terminal 17.
(5) Solder metal balls 15 as oscillator input / output terminals to the oscillation circuit input / output terminals 18 on the lower surface of the IC.
(6) The IC group 11 'connected in a wafer shape is divided into individual ICs to complete individual crystal oscillators 10.
[0015]
FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a modified example of the crystal oscillator as the piezoelectric oscillator according to the present invention.
As shown in FIG. 1, the crystal oscillator 20 includes an IC 11 for an oscillation circuit, a crystal resonator 14, and a metal ball 15.
The oscillation circuit IC 11 has an adjustment terminal (data terminal) 17 on the upper surface, a transducer connection terminal group 16 on the lower surface near the center, and an oscillation circuit input / output terminal group 18 on the lower edge. Is provided.
The crystal unit 14 has a crystal unit 12 mounted inside and sealed with a metal cover 13, and has two output terminals and a ground terminal (not shown) on the bottom surface (upper surface in the figure). The two output terminals and the ground terminal are fixed to the vibrator connection terminal group 16 on the lower surface of the IC 11 by soldering.
[0016]
The metal ball 15 as an input / output terminal of the oscillator 10 is fixed to an oscillation circuit input / output terminal 18 of the IC 11 by soldering. For example, the diameter of the metal ball 15 is set to be larger than the height of the crystal resonator 14 so that the metal ball 15 protrudes below the crystal resonator 14. It can function as a terminal.
The upper surface of the IC 11 is coated with a coating agent 19 for protecting the terminal surface of the adjustment terminal, and the lower surface is provided with the metal ball 15 so that the metal ball 15 can function as a mounting terminal. The entire surface is filled with an insulating resin 21 except for the lower end.
The crystal oscillator 20 shown in this example has exactly the same configuration, structure and function as the crystal oscillator 10 shown in FIG. 1 except that the lower surface of the IC 11 is filled with an insulating resin 21. A detailed description is omitted.
[0017]
The method of manufacturing the crystal oscillator 20 of this example is obtained by adding a step of filling the insulating resin 21 to the method of manufacturing the crystal oscillator 10 of FIG. That is, in the flow of assembling the crystal oscillator 20, a step (5) ′ described below may be added after the step (5) shown in FIG.
(5) 'The insulating resin 21 is filled over the entire lower surface of the IC so that the lowermost end of each metal ball 15 is exposed to function as a mounting terminal.
After this step, the wafer-like substrate may be divided together with the insulating resin 21 as in step (6) in FIG.
If the insulating resin 21 is filled as in the present embodiment, the gap between the metal cover 13 of the crystal unit 14 having a normal ground potential and the motherboard of a device such as a portable terminal using the crystal oscillator 20 is provided. The insulation is ensured, and the mechanical strength between the metal ball 15 and the oscillation circuit input / output terminal group 18 of the oscillation circuit IC 11 is improved.
[0018]
When using the crystal oscillator 10 or 20 of the present invention, a metal ball 15 as an oscillator input / output terminal fixed to the IC 11 is used by soldering to a printed pattern of a motherboard of a device such as a portable terminal. The power supply is supplied via the metal ball 15 to provide an oscillation output.
By adopting the above manufacturing method, the present crystal oscillator does not require a package that accommodates an oscillation circuit IC and has an adjustment terminal for writing temperature compensation data to the IC, and thus can constitute a very small crystal oscillator. it can.
[0019]
【The invention's effect】
As described above, the crystal oscillator of the present invention has an adjustment terminal on the upper surface, and directly connects the crystal oscillator and the oscillator input / output to the water crystal oscillator connection terminal on the lower surface of the oscillation circuit IC connected in a wafer shape. After the oscillator was formed by fixing the metal ball as an end, the connected wafer-like ICs were separated and completed as individual crystal oscillators. Therefore, as in the conventional case, the oscillator and the oscillation circuit IC are housed in the recess of the same package, or are housed in the recesses of the respective packages and joined, and the temperature compensation data is applied to the side wall of the package for the oscillation circuit. There is no need to provide an adjustment terminal for writing to the IC.
Further, by filling the entire lower surface of the oscillation circuit IC with the insulating resin, the mechanical strength is also increased.
Therefore, according to the manufacturing method of the present invention, a large package is not required, and the manufacturing process is simplified, which is very effective in providing a small and low-cost piezoelectric oscillator.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A and 1B are structural views showing one embodiment of a crystal oscillator according to the present invention, wherein FIG. 1A is a longitudinal sectional view, and FIG.
FIG. 2 is a view showing an assembling flow of a crystal oscillator according to the present invention.
FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a modified example of the crystal oscillator according to the present invention.
4A and 4B are structural views showing an example of the structure of a conventional crystal oscillator. FIG. 4A is a longitudinal sectional view, and FIG. 4B is an external perspective view.
[Explanation of symbols]
10. Crystal oscillator, 11 IC for oscillation circuit,
11 '... ICs for an oscillation circuit connected in a shape on a wafer;
12. Crystal oscillator, 13 Metal cover, 14 Crystal oscillator,
15, metal balls, 16 ... vibrator connection terminals,
17. Adjustment terminal (data terminal) 18, Oscillator circuit input / output terminal group,
19. Coating agent, 20. Crystal oscillator, 21. Insulating resin,
30 crystal oscillator, 31 upper concave part, 32 lower concave part,
33 ・ ・ Package 、 34 ・ ・ Quartz vibrator 、
35 IC for oscillation circuit, 36 Metal cover, 37 I / O pad electrode,
38 ・ ・ Side wall 39 ・ ・ Electrode for adjustment
