JP2004221166A - 加熱装置 - Google Patents
加熱装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004221166A JP2004221166A JP2003004183A JP2003004183A JP2004221166A JP 2004221166 A JP2004221166 A JP 2004221166A JP 2003004183 A JP2003004183 A JP 2003004183A JP 2003004183 A JP2003004183 A JP 2003004183A JP 2004221166 A JP2004221166 A JP 2004221166A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- main surface
- heating
- gap
- heating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【課題】面内で均一な温度分布を形成可能な加熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板Sを所定温度に加熱する加熱プレート22を備えた加熱装置20において、加熱プレート22は基板Sが載置される主面23を有している。この主面23は、載置された基板Sの中央部との間のギャップG1が基板Sの周辺部との間のギャップG2及びG3より大きい形状を有することを特徴とする。
【選択図】 図3
【解決手段】基板Sを所定温度に加熱する加熱プレート22を備えた加熱装置20において、加熱プレート22は基板Sが載置される主面23を有している。この主面23は、載置された基板Sの中央部との間のギャップG1が基板Sの周辺部との間のギャップG2及びG3より大きい形状を有することを特徴とする。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、加熱装置に係り、特に、液晶表示装置に適用される基板を加熱する加熱装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般的に用いられている液晶表示装置は、基板上に、走査線や信号線などの各種配線、画素電極などの各種電極、薄膜トランジスタなどの各種スイッチ素子、カラーフィルタ層などを有している。これらは、導電体または誘電体からなる薄膜を成膜する成膜工程、この薄膜上にフォトレジストを塗布する塗布工程、塗布されたフォトレジストを所定のパターンを有するマスクを介して露光する露光工程、露光されたフォトレジストを現像する現像工程、フォトレジストが除去されて露出した薄膜を除去するエッチング工程などを繰り返すことによって形成される。このような各種製造工程においては、基板を加熱する加熱工程が不可欠である。
【0003】
基板を加熱する手法としては、加熱プレート方式、熱風炉方式、IR方式などが代表的であるが、装置コストを上げずに加熱処理のできる加熱プレート方式が多く用いられている(例えば、特許文献1参照。)。加熱プレート方式においては、平坦な加熱プレート上に基板を直接載置して加熱する直接加熱法と、平坦な加熱プレート上に複数本のスペーサピンを設置してスペーサピン上に載置された基板と加熱プレートとが接触しないようにして加熱する間接加熱法がある。いずれの方法も加熱時の温度分布を基板内でできる限り均一にすることが望まれている。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−141263号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
加熱プレート方式の加熱装置では、加熱プレート上に載置された基板の周辺部が開放状態になっているために加熱効果が小さく、結果的に基板中央部の温度が高く、基板周辺部の温度が低い温度分布を形成することになる。このような温度差は、加熱される薄膜の変質を引き起すおそれがある。
【0006】
すなわち、設定温度にて所定時間加熱する加熱工程において、基板周辺部にて設定温度に達しないことにより薄膜が十分に加熱されなかったり、あるいは、基板中央部にて設定温度を超えることにより薄膜が過剰に加熱されることになる。変質した薄膜は、基板に密着することがある。このような現象は、例えば後の現像工程において薄膜の一部が残渣として基板上に残ることがあり、表示特性に影響を与えて、表示不良を発生することがある。
【0007】
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、面内で均一な温度分布を形成可能な加熱装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この発明の様態による加熱装置は、
基板を所定温度に加熱する加熱プレートを備えた加熱装置において、
前記加熱プレートは、基板が載置される主面を有し、
前記主面は、載置された基板の中央部との間のギャップが基板の周辺部との間のギャップより大きい形状を有することを特徴とする。
【0009】
この加熱装置によれば、加熱プレートの主面と、主面上に載置された基板の中央部とのギャップが基板周辺部とのギャップより大きくなるように構成されている。このため、基板中央部は、基板周辺部と比較して加熱プレートの主面によって加熱されにくくなる。したがって、基板中央部が基板周辺部より極端に過熱されることを防止することができ、加熱対象の基板に対して、面内で均一な温度分布を形成することができる。
【0010】
これにより、加熱対象として、液晶表示装置に適用される基板を加熱する場合、基板上の薄膜を基板全体に亘って略均一に加熱することができ、一部での薄膜の変質を防止することができる。したがって、薄膜の変質に起因した表示不良の発生を防止することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態に係る加熱装置について図面を参照して説明する。
【0012】
まず、加熱対象の一例として、液晶表示装置に適用される基板の構造について説明する。すなわち、図1及び図2に示すように、液晶表示装置は、アレイ基板100と、アレイ基板100に対して所定の間隔をおいて対向配置された対向基板200と、アレイ基板100と対向基板200との間の所定のギャップに保持された液晶組成物を含む液晶層300とを有した液晶表示パネル10を備えている。これらアレイ基板100及び対向基板200は、外縁シール部材106によって貼り合わせされている。
【0013】
このような液晶表示パネル10は、表示領域102及び周辺領域104を備えている。表示領域102は、マトリクス状に配列された複数の画素を有している。周辺領域104は、表示領域102内から周辺に引き出された配線や駆動回路、電源供給配線などの各種配線パターンを有している。
【0014】
表示領域102において、アレイ基板100は、マトリクス状に配置されたm×n個の画素電極151、これら画素電極151の行方向に沿って形成されたm本の走査線Y、これら画素電極151の列方向に沿って形成されたn本の信号線X、m×n個の画素電極151に対応して走査線Y及び信号線Xの交差位置近傍にスイッチング素子として配置されたm×n個の薄膜トランジスタすなわち画素TFT121を有している。
【0015】
また、周辺領域104において、アレイ基板100は、走査線Yを駆動する走査線駆動回路18、信号線Xを駆動する信号線駆動回路19などを有している。これら走査線駆動回路18や信号線駆動回路19は、nチャネル型薄膜トランジスタ及びPチャネル型薄膜トランジスタからなる相補型の回路によって構成されている。これらの画素TFT及び駆動回路を構成する各薄膜トランジスタは、ポリシリコン薄膜を活性層とする例えばトップゲート型薄膜トランジスタによって構成されている。
【0016】
次に、この液晶表示装置の製造方法について説明する。
すなわち、厚さ0.7mmのガラス基板101上に、ポリシリコン薄膜からなる半導体層112、ゲート絶縁膜113、走査線Yと一体のゲート電極114、層間絶縁膜115、ソース電極116Sと一体の信号線X、ドレイン電極116D、カラーフィルタ層130、画素電極151、配向膜160を順に形成することにより、アレイ基板100を形成する。
【0017】
これら、走査線や信号線などの各種配線、ポリシリコン薄膜の半導体層を有するTFT、誘電体によって形成された各種絶縁膜及びカラーフィルタ層、画素電極などの各種電極は、導電体層及び誘電体層の少なくとも1層の薄膜を成膜した後に所定の形状にパターニングすることによって形成される。
【0018】
すなわち、このパターニング工程は、導電体層または誘電体層からなる薄膜を成膜する成膜工程、この薄膜上にフォトレジストを塗布する塗布工程、塗布されたフォトレジストを所定のパターンを有するマスクを介して露光する露光工程、露光されたフォトレジストを現像する現像工程、フォトレジストが除去されて露出した薄膜を除去するエッチング工程などを含んでいる。
【0019】
一方、厚さ0.7mmのガラス基板201上に、対向電極203と、配向膜207とを順次形成することにより、対向基板200を形成する。
【0020】
続いて、対向基板200の配向膜207の周辺に沿って外縁シール部材106を注入口を除いて印刷した後、アレイ基板100及び対向基板200を所定のギャップを設けて貼り合わせる。そして、注入口から液晶組成物を注入し、この注入口を紫外線硬化樹脂によって封止することによって液晶層300を形成する。
このようにして、液晶表示装置を製造する。
【0021】
上述したような製造方法において、アレイ基板100や対向基板200などを構成する絶縁性基板上に塗布された薄膜の乾燥工程や焼成工程、アニーリング工程などでは、基板を加熱する加熱装置が適用される。すなわち、図3に示すように、加熱装置20は、基板を所定温度に加熱する加熱プレート22を備えている。
【0022】
この加熱プレート22は、加熱対象としての基板Sが載置される主面23を有している。この主面23は、載置された基板Sの中央部との間のギャップが基板Sの周辺部との間のギャップより大きい形状を有している。
【0023】
すなわち、図3に示した例では、加熱プレート22における主面23は、加熱プレート22の周辺部から中央部に向かって階段状の窪みを有し、中央部で最も窪んだ形状を有している。つまり、主面23は、その中央部において基板Sに対向して最も大きい第1ギャップG1を形成する第1凹部23Aと、第1凹部23Aの周辺において基板Sに対向して第1ギャップG1より小さな第2ギャップG2をを形成する第2凹部23Bと、第2凹部23Bの周辺において基板Sに対向して第2ギャップG2より小さな第3ギャップG3をを形成する第3凹部23Cと、を含んでいる。
【0024】
また、例えば矩形状の主面23を有する加熱プレート22において、第1凹部23A、第2凹部23B、及び、第3凹部23Cは、同心円状に形成されている。すなわち、第1凹部23Aは円形状に形成され、第2凹部23Bは第1凹部23Aの周辺にドーナツ状に形成され、さらに、第3凹部23Cは第2凹部23Bの周辺に形成されている。なお、第1凹部23A、第2凹部23B、及び、第3凹部23Cは、それぞれ矩形状に形成されても良い。
【0025】
このような構造の加熱プレート22では、加熱プレート22の主面23上に載置された基板の中央部は、周辺部より主面23からの距離が離れるため、加熱されにくくなる。したがって、基板中央部が基板周辺部より極端に加熱されることを防止することができる。
【0026】
なお、図3に示した構造の加熱装置20は、加熱プレート22の主面23との間にギャップを形成するように基板Sを保持する保持体すなわちスペーサピン24A、24B、24Cを備えている。これらのスペーサピン24A、24B、24Cは、主面23上の各凹部23A、23B、23Cにそれぞれ複数本ずつ配置されている。また、主面23の中央部に配置されたスペーサピン24Aは、主面23の周辺部に配置されたスペーサピン24B及び24Cより高い高さを有している。
【0027】
すなわち、第1凹部23Aには、第1ギャップG1に相当する高さを有する第1スペーサピン24Aが配置されている。第2凹部23Bには、第2ギャップG2に相当する高さを有する第2スペーサピン24Bが配置されている。第3凹部23Cには、第3ギャップG3に相当する高さを有する第3スペーサピン24Cが配置されている。これにより、階段状の窪みを有する主面23上に載置された基板Sを水平に保持することができる。
【0028】
次に、このような構造を有する加熱装置20において、面内の温度分布を測定した。
すなわち、この測定では、図4に示すように、550×670mmの矩形状の加熱面積を有するとともに0.7mmの厚さを有する基板Sを加熱対象とし、加熱プレート22は600×700mmの矩形状の主面23を有するものを適用した。
【0029】
加熱プレート22の主面23は、中央部に直径120mm/深さ4mmの円形の第1凹部23Aを有し、また、第1凹部23Aの周辺に120mmの幅を有するとともに第1凹部23Aより2mm浅い深さを有するドーナツ状の第2凹部23Bを有し、さらに、第2凹部23Bの周辺に120mmの幅を有するとともに第2凹部23Bより2mm浅い第3凹部23Cを有している。
【0030】
また、第1凹部23Aには、第1ギャップG1に対応して5mmの高さを有する第1スペーサピン24Aが配置され、第2凹部23Bには、第2ギャップG2に対応して3mmの高さを有する第2スペーサピン24Bが配置され、第3凹部23Cには、第3ギャップG3に対応して1mmの高さを有する第3スペーサピン24Cが配置されている。これらのスペーサピン24A、24B、24Cにより、基板Sは、水平に保持される。
【0031】
このような構造の加熱装置20において、加熱プレート22による加熱温度を210℃に設定し、スペーサピン24A、24B、24Cによって保持された基板Sを加熱した。このとき、基板Sの表面上における複数ヶ所に熱電対を配置し、基板表面の温度を測定し、基板面内での温度分布を測定した。
【0032】
この結果、図4に示すように、基板中央部の表面温度が208℃であったのに対して、基板周辺部の表面が206℃であり、基板全面での温度分布は207±1.0℃と非常に高い均一性が得られた。また、この加熱装置20によりカラーフィルタ層のポストベーク処理をした液晶表示パネルにおいては、薄膜の変質に起因した表示不良の発生はなく、優れた表示品位を得ることができた。
【0033】
上述した実施の形態では、加熱装置20の加熱プレート22は、図3及び図4に示したように、3段の階段状の窪みに対応した凹部23A、23B、23Cを有する主面23を備えていたが、このような構造に限定されるものではなく、載置された基板の中央部との間のギャップが基板の周辺部との間のギャップより大きい形状の主面を備えていれば、他の構造であっても良い。
【0034】
例えば、主面23は、2段以上の階段状の窪みを有するような形状であれば良い。また、図5に示すように、加熱プレート22における主面23は、加熱プレート22の周辺部から中央部に向かってスロープ状の窪みを有し、中央部で最も窪んだ形状を有していても良い。
【0035】
すなわち、主面23は、その中央部において基板に対向して最も大きなギャップを形成するような傾斜面によって形成されている。このような構造の加熱プレート22においても、加熱プレート22の主面23上に載置された基板の中央部は、周辺部より主面23からの距離が離れるため、加熱されにくくなる。したがって、基板中央部が基板周辺部より極端に加熱されることを防止することができる。
【0036】
なお、図5に示した構造の加熱装置20も、加熱プレート22の主面23との間にギャップを形成するように基板Sを保持する保持体すなわちスペーサピン24A、24B、24Cを備えている。これらのスペーサピン24A、24B、24Cは、それぞれ異なる高さを有し、主面23の中央部に配置されたスペーサピン24Aは、主面23の周辺部に配置されたスペーサピン24B及び24Cより高い高さを有している。これにより、傾斜面からなる主面23上に載置された基板Sを水平に保持することができる。
【0037】
次に、このような構造を有する加熱装置20において、面内の温度分布を測定した。
すなわち、この測定では、図4に示すように、550×670mmの矩形状の加熱面積を有するとともに0.7mmの厚さを有する基板Sを加熱対象とし、加熱プレート22は600×700mmの矩形状の主面23を有するものを適用した。
【0038】
加熱プレート22の主面23は、中央部において最も窪んで基板Sとの間に5mmのギャップを形成し、周辺部において基板Sとの間に1mmのギャップを形成するような傾斜面で構成している。載置された基板Sは、スペーサピン24A、24B、24Cによって水平に保持される。
【0039】
このような構造の加熱装置20において、加熱プレート22による加熱温度を210℃に設定し、スペーサピン24A、24B、24Cによって保持された基板Sを加熱した。このとき、基板Sの表面上における複数ヶ所に熱電対を配置し、基板表面の温度を測定し、基板面内での温度分布を測定した。
【0040】
この結果、図5に示すように、図3に示した構造よりもさらに温度分布を均一化することができ、基板全面での温度分布は208±0.3℃と非常に高い均一性が得られた。また、この加熱装置20によりカラーフィルタ層のポストベーク処理をした液晶表示パネルにおいては、薄膜の変質に起因した表示不良の発生はなく、優れた表示品位を得ることができた。
【0041】
(比較例)
図6に示すように、主面23を平坦にする、すなわち、基板Sに対して均一なギャップを形成するような構造の加熱プレート22を作製した。この加熱プレート22による加熱温度を210℃に設定して基板の温度分布を測定した。この結果、図6に示すように、中央部での基板表面温度が211℃となるのに対して、周辺部での基板表面温度が203℃となり、基板中央部と周辺部とで表面温度のバラツキが大きくなった。基板全面での温度分布は207±4℃となった。この加熱プレート22でカラーフィルタ層のポストベーク処理をした液晶表示パネルにおいては、カラーフィルタ材料の薄膜が変質したことに起因すると思われる表示ムラが発生した。
【0042】
以上説明したように、この発明の加熱装置によれば、加熱対象物が載置される主面を有する加熱プレートを備え、主面は、載置された加熱対象物の中央部との間のギャップが加熱対象物の周辺部との間のギャップより大きい形状を有している。このため、加熱対象物の中央部は、周辺部と比較して加熱プレートの主面から離れることになる。したがって、加熱対象物の中央部は、周辺部と比較して加熱されにくくなる。これにより、面内において均一性の優れた温度分布を形成することが可能な加熱装置を提供することができる。
【0043】
また、加熱対象として液晶表示装置に適用される基板を加熱する場合、基板上の薄膜を基板全体に亘って均一に加熱することができ、加熱温度の温度差による薄膜の変質を防止することができる。これにより、薄膜の変質に起因した表示不良の発生を防止するこTができる。
【0044】
なお、上述した実施の形態では、加熱対象の基板をスペーサピンを介して保持して加熱する間接加熱方式を採用した場合について説明したが、加熱面積の小さい小型の基板を加熱する場合など、基板の剛性によって極端な撓みを生じない場合においては、スペーサピンを配置することなく、加熱プレートの主面に上に直接基板を載置して加熱する直接加熱方式を採用しても良い。
【0045】
また、上述した実施の形態では、加熱対象として液晶表示装置に適用される基板を加熱する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、他の基板を加熱対象としても良い。
【0046】
なお、この発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々な変形・変更が可能である。また、各実施の形態は可能な限り適宜組み合わせて実施されてもよく、その場合組み合わせによる効果が得られる。
【0047】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、面内で均一な温度分布を形成可能な加熱装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、一実施の形態に係る液晶表示パネルの構造を概略的に示す斜視図である。
【図2】図2は、図1に示した液晶表示パネルの構造を概略的に示す断面図である。
【図3】図3は、この発明の一実施の形態に係る加熱装置の構造を概略的に示す図である。
【図4】図4は、図3に示した加熱装置における面内での温度分布の測定結果を示す図である。
【図5】図5は、この発明の一実施の形態に係る加熱装置の構造及び面内での温度分布の測定結果を示す図である。
【図6】図6は、比較例としての加熱装置の構造及び面内での温度分布の測定結果を示す図である。
【符号の説明】
10…液晶表示パネル
20…加熱装置
22…加熱プレート
23…主面
23(A、B、C)…凹部
24(A、B、C)…スペーサピン
100…アレイ基板
200…対向基板
300…液晶層
【発明の属する技術分野】
この発明は、加熱装置に係り、特に、液晶表示装置に適用される基板を加熱する加熱装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般的に用いられている液晶表示装置は、基板上に、走査線や信号線などの各種配線、画素電極などの各種電極、薄膜トランジスタなどの各種スイッチ素子、カラーフィルタ層などを有している。これらは、導電体または誘電体からなる薄膜を成膜する成膜工程、この薄膜上にフォトレジストを塗布する塗布工程、塗布されたフォトレジストを所定のパターンを有するマスクを介して露光する露光工程、露光されたフォトレジストを現像する現像工程、フォトレジストが除去されて露出した薄膜を除去するエッチング工程などを繰り返すことによって形成される。このような各種製造工程においては、基板を加熱する加熱工程が不可欠である。
【0003】
基板を加熱する手法としては、加熱プレート方式、熱風炉方式、IR方式などが代表的であるが、装置コストを上げずに加熱処理のできる加熱プレート方式が多く用いられている(例えば、特許文献1参照。)。加熱プレート方式においては、平坦な加熱プレート上に基板を直接載置して加熱する直接加熱法と、平坦な加熱プレート上に複数本のスペーサピンを設置してスペーサピン上に載置された基板と加熱プレートとが接触しないようにして加熱する間接加熱法がある。いずれの方法も加熱時の温度分布を基板内でできる限り均一にすることが望まれている。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−141263号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
加熱プレート方式の加熱装置では、加熱プレート上に載置された基板の周辺部が開放状態になっているために加熱効果が小さく、結果的に基板中央部の温度が高く、基板周辺部の温度が低い温度分布を形成することになる。このような温度差は、加熱される薄膜の変質を引き起すおそれがある。
【0006】
すなわち、設定温度にて所定時間加熱する加熱工程において、基板周辺部にて設定温度に達しないことにより薄膜が十分に加熱されなかったり、あるいは、基板中央部にて設定温度を超えることにより薄膜が過剰に加熱されることになる。変質した薄膜は、基板に密着することがある。このような現象は、例えば後の現像工程において薄膜の一部が残渣として基板上に残ることがあり、表示特性に影響を与えて、表示不良を発生することがある。
【0007】
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、面内で均一な温度分布を形成可能な加熱装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この発明の様態による加熱装置は、
基板を所定温度に加熱する加熱プレートを備えた加熱装置において、
前記加熱プレートは、基板が載置される主面を有し、
前記主面は、載置された基板の中央部との間のギャップが基板の周辺部との間のギャップより大きい形状を有することを特徴とする。
【0009】
この加熱装置によれば、加熱プレートの主面と、主面上に載置された基板の中央部とのギャップが基板周辺部とのギャップより大きくなるように構成されている。このため、基板中央部は、基板周辺部と比較して加熱プレートの主面によって加熱されにくくなる。したがって、基板中央部が基板周辺部より極端に過熱されることを防止することができ、加熱対象の基板に対して、面内で均一な温度分布を形成することができる。
【0010】
これにより、加熱対象として、液晶表示装置に適用される基板を加熱する場合、基板上の薄膜を基板全体に亘って略均一に加熱することができ、一部での薄膜の変質を防止することができる。したがって、薄膜の変質に起因した表示不良の発生を防止することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態に係る加熱装置について図面を参照して説明する。
【0012】
まず、加熱対象の一例として、液晶表示装置に適用される基板の構造について説明する。すなわち、図1及び図2に示すように、液晶表示装置は、アレイ基板100と、アレイ基板100に対して所定の間隔をおいて対向配置された対向基板200と、アレイ基板100と対向基板200との間の所定のギャップに保持された液晶組成物を含む液晶層300とを有した液晶表示パネル10を備えている。これらアレイ基板100及び対向基板200は、外縁シール部材106によって貼り合わせされている。
【0013】
このような液晶表示パネル10は、表示領域102及び周辺領域104を備えている。表示領域102は、マトリクス状に配列された複数の画素を有している。周辺領域104は、表示領域102内から周辺に引き出された配線や駆動回路、電源供給配線などの各種配線パターンを有している。
【0014】
表示領域102において、アレイ基板100は、マトリクス状に配置されたm×n個の画素電極151、これら画素電極151の行方向に沿って形成されたm本の走査線Y、これら画素電極151の列方向に沿って形成されたn本の信号線X、m×n個の画素電極151に対応して走査線Y及び信号線Xの交差位置近傍にスイッチング素子として配置されたm×n個の薄膜トランジスタすなわち画素TFT121を有している。
【0015】
また、周辺領域104において、アレイ基板100は、走査線Yを駆動する走査線駆動回路18、信号線Xを駆動する信号線駆動回路19などを有している。これら走査線駆動回路18や信号線駆動回路19は、nチャネル型薄膜トランジスタ及びPチャネル型薄膜トランジスタからなる相補型の回路によって構成されている。これらの画素TFT及び駆動回路を構成する各薄膜トランジスタは、ポリシリコン薄膜を活性層とする例えばトップゲート型薄膜トランジスタによって構成されている。
【0016】
次に、この液晶表示装置の製造方法について説明する。
すなわち、厚さ0.7mmのガラス基板101上に、ポリシリコン薄膜からなる半導体層112、ゲート絶縁膜113、走査線Yと一体のゲート電極114、層間絶縁膜115、ソース電極116Sと一体の信号線X、ドレイン電極116D、カラーフィルタ層130、画素電極151、配向膜160を順に形成することにより、アレイ基板100を形成する。
【0017】
これら、走査線や信号線などの各種配線、ポリシリコン薄膜の半導体層を有するTFT、誘電体によって形成された各種絶縁膜及びカラーフィルタ層、画素電極などの各種電極は、導電体層及び誘電体層の少なくとも1層の薄膜を成膜した後に所定の形状にパターニングすることによって形成される。
【0018】
すなわち、このパターニング工程は、導電体層または誘電体層からなる薄膜を成膜する成膜工程、この薄膜上にフォトレジストを塗布する塗布工程、塗布されたフォトレジストを所定のパターンを有するマスクを介して露光する露光工程、露光されたフォトレジストを現像する現像工程、フォトレジストが除去されて露出した薄膜を除去するエッチング工程などを含んでいる。
【0019】
一方、厚さ0.7mmのガラス基板201上に、対向電極203と、配向膜207とを順次形成することにより、対向基板200を形成する。
【0020】
続いて、対向基板200の配向膜207の周辺に沿って外縁シール部材106を注入口を除いて印刷した後、アレイ基板100及び対向基板200を所定のギャップを設けて貼り合わせる。そして、注入口から液晶組成物を注入し、この注入口を紫外線硬化樹脂によって封止することによって液晶層300を形成する。
このようにして、液晶表示装置を製造する。
【0021】
上述したような製造方法において、アレイ基板100や対向基板200などを構成する絶縁性基板上に塗布された薄膜の乾燥工程や焼成工程、アニーリング工程などでは、基板を加熱する加熱装置が適用される。すなわち、図3に示すように、加熱装置20は、基板を所定温度に加熱する加熱プレート22を備えている。
【0022】
この加熱プレート22は、加熱対象としての基板Sが載置される主面23を有している。この主面23は、載置された基板Sの中央部との間のギャップが基板Sの周辺部との間のギャップより大きい形状を有している。
【0023】
すなわち、図3に示した例では、加熱プレート22における主面23は、加熱プレート22の周辺部から中央部に向かって階段状の窪みを有し、中央部で最も窪んだ形状を有している。つまり、主面23は、その中央部において基板Sに対向して最も大きい第1ギャップG1を形成する第1凹部23Aと、第1凹部23Aの周辺において基板Sに対向して第1ギャップG1より小さな第2ギャップG2をを形成する第2凹部23Bと、第2凹部23Bの周辺において基板Sに対向して第2ギャップG2より小さな第3ギャップG3をを形成する第3凹部23Cと、を含んでいる。
【0024】
また、例えば矩形状の主面23を有する加熱プレート22において、第1凹部23A、第2凹部23B、及び、第3凹部23Cは、同心円状に形成されている。すなわち、第1凹部23Aは円形状に形成され、第2凹部23Bは第1凹部23Aの周辺にドーナツ状に形成され、さらに、第3凹部23Cは第2凹部23Bの周辺に形成されている。なお、第1凹部23A、第2凹部23B、及び、第3凹部23Cは、それぞれ矩形状に形成されても良い。
【0025】
このような構造の加熱プレート22では、加熱プレート22の主面23上に載置された基板の中央部は、周辺部より主面23からの距離が離れるため、加熱されにくくなる。したがって、基板中央部が基板周辺部より極端に加熱されることを防止することができる。
【0026】
なお、図3に示した構造の加熱装置20は、加熱プレート22の主面23との間にギャップを形成するように基板Sを保持する保持体すなわちスペーサピン24A、24B、24Cを備えている。これらのスペーサピン24A、24B、24Cは、主面23上の各凹部23A、23B、23Cにそれぞれ複数本ずつ配置されている。また、主面23の中央部に配置されたスペーサピン24Aは、主面23の周辺部に配置されたスペーサピン24B及び24Cより高い高さを有している。
【0027】
すなわち、第1凹部23Aには、第1ギャップG1に相当する高さを有する第1スペーサピン24Aが配置されている。第2凹部23Bには、第2ギャップG2に相当する高さを有する第2スペーサピン24Bが配置されている。第3凹部23Cには、第3ギャップG3に相当する高さを有する第3スペーサピン24Cが配置されている。これにより、階段状の窪みを有する主面23上に載置された基板Sを水平に保持することができる。
【0028】
次に、このような構造を有する加熱装置20において、面内の温度分布を測定した。
すなわち、この測定では、図4に示すように、550×670mmの矩形状の加熱面積を有するとともに0.7mmの厚さを有する基板Sを加熱対象とし、加熱プレート22は600×700mmの矩形状の主面23を有するものを適用した。
【0029】
加熱プレート22の主面23は、中央部に直径120mm/深さ4mmの円形の第1凹部23Aを有し、また、第1凹部23Aの周辺に120mmの幅を有するとともに第1凹部23Aより2mm浅い深さを有するドーナツ状の第2凹部23Bを有し、さらに、第2凹部23Bの周辺に120mmの幅を有するとともに第2凹部23Bより2mm浅い第3凹部23Cを有している。
【0030】
また、第1凹部23Aには、第1ギャップG1に対応して5mmの高さを有する第1スペーサピン24Aが配置され、第2凹部23Bには、第2ギャップG2に対応して3mmの高さを有する第2スペーサピン24Bが配置され、第3凹部23Cには、第3ギャップG3に対応して1mmの高さを有する第3スペーサピン24Cが配置されている。これらのスペーサピン24A、24B、24Cにより、基板Sは、水平に保持される。
【0031】
このような構造の加熱装置20において、加熱プレート22による加熱温度を210℃に設定し、スペーサピン24A、24B、24Cによって保持された基板Sを加熱した。このとき、基板Sの表面上における複数ヶ所に熱電対を配置し、基板表面の温度を測定し、基板面内での温度分布を測定した。
【0032】
この結果、図4に示すように、基板中央部の表面温度が208℃であったのに対して、基板周辺部の表面が206℃であり、基板全面での温度分布は207±1.0℃と非常に高い均一性が得られた。また、この加熱装置20によりカラーフィルタ層のポストベーク処理をした液晶表示パネルにおいては、薄膜の変質に起因した表示不良の発生はなく、優れた表示品位を得ることができた。
【0033】
上述した実施の形態では、加熱装置20の加熱プレート22は、図3及び図4に示したように、3段の階段状の窪みに対応した凹部23A、23B、23Cを有する主面23を備えていたが、このような構造に限定されるものではなく、載置された基板の中央部との間のギャップが基板の周辺部との間のギャップより大きい形状の主面を備えていれば、他の構造であっても良い。
【0034】
例えば、主面23は、2段以上の階段状の窪みを有するような形状であれば良い。また、図5に示すように、加熱プレート22における主面23は、加熱プレート22の周辺部から中央部に向かってスロープ状の窪みを有し、中央部で最も窪んだ形状を有していても良い。
【0035】
すなわち、主面23は、その中央部において基板に対向して最も大きなギャップを形成するような傾斜面によって形成されている。このような構造の加熱プレート22においても、加熱プレート22の主面23上に載置された基板の中央部は、周辺部より主面23からの距離が離れるため、加熱されにくくなる。したがって、基板中央部が基板周辺部より極端に加熱されることを防止することができる。
【0036】
なお、図5に示した構造の加熱装置20も、加熱プレート22の主面23との間にギャップを形成するように基板Sを保持する保持体すなわちスペーサピン24A、24B、24Cを備えている。これらのスペーサピン24A、24B、24Cは、それぞれ異なる高さを有し、主面23の中央部に配置されたスペーサピン24Aは、主面23の周辺部に配置されたスペーサピン24B及び24Cより高い高さを有している。これにより、傾斜面からなる主面23上に載置された基板Sを水平に保持することができる。
【0037】
次に、このような構造を有する加熱装置20において、面内の温度分布を測定した。
すなわち、この測定では、図4に示すように、550×670mmの矩形状の加熱面積を有するとともに0.7mmの厚さを有する基板Sを加熱対象とし、加熱プレート22は600×700mmの矩形状の主面23を有するものを適用した。
【0038】
加熱プレート22の主面23は、中央部において最も窪んで基板Sとの間に5mmのギャップを形成し、周辺部において基板Sとの間に1mmのギャップを形成するような傾斜面で構成している。載置された基板Sは、スペーサピン24A、24B、24Cによって水平に保持される。
【0039】
このような構造の加熱装置20において、加熱プレート22による加熱温度を210℃に設定し、スペーサピン24A、24B、24Cによって保持された基板Sを加熱した。このとき、基板Sの表面上における複数ヶ所に熱電対を配置し、基板表面の温度を測定し、基板面内での温度分布を測定した。
【0040】
この結果、図5に示すように、図3に示した構造よりもさらに温度分布を均一化することができ、基板全面での温度分布は208±0.3℃と非常に高い均一性が得られた。また、この加熱装置20によりカラーフィルタ層のポストベーク処理をした液晶表示パネルにおいては、薄膜の変質に起因した表示不良の発生はなく、優れた表示品位を得ることができた。
【0041】
(比較例)
図6に示すように、主面23を平坦にする、すなわち、基板Sに対して均一なギャップを形成するような構造の加熱プレート22を作製した。この加熱プレート22による加熱温度を210℃に設定して基板の温度分布を測定した。この結果、図6に示すように、中央部での基板表面温度が211℃となるのに対して、周辺部での基板表面温度が203℃となり、基板中央部と周辺部とで表面温度のバラツキが大きくなった。基板全面での温度分布は207±4℃となった。この加熱プレート22でカラーフィルタ層のポストベーク処理をした液晶表示パネルにおいては、カラーフィルタ材料の薄膜が変質したことに起因すると思われる表示ムラが発生した。
【0042】
以上説明したように、この発明の加熱装置によれば、加熱対象物が載置される主面を有する加熱プレートを備え、主面は、載置された加熱対象物の中央部との間のギャップが加熱対象物の周辺部との間のギャップより大きい形状を有している。このため、加熱対象物の中央部は、周辺部と比較して加熱プレートの主面から離れることになる。したがって、加熱対象物の中央部は、周辺部と比較して加熱されにくくなる。これにより、面内において均一性の優れた温度分布を形成することが可能な加熱装置を提供することができる。
【0043】
また、加熱対象として液晶表示装置に適用される基板を加熱する場合、基板上の薄膜を基板全体に亘って均一に加熱することができ、加熱温度の温度差による薄膜の変質を防止することができる。これにより、薄膜の変質に起因した表示不良の発生を防止するこTができる。
【0044】
なお、上述した実施の形態では、加熱対象の基板をスペーサピンを介して保持して加熱する間接加熱方式を採用した場合について説明したが、加熱面積の小さい小型の基板を加熱する場合など、基板の剛性によって極端な撓みを生じない場合においては、スペーサピンを配置することなく、加熱プレートの主面に上に直接基板を載置して加熱する直接加熱方式を採用しても良い。
【0045】
また、上述した実施の形態では、加熱対象として液晶表示装置に適用される基板を加熱する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、他の基板を加熱対象としても良い。
【0046】
なお、この発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々な変形・変更が可能である。また、各実施の形態は可能な限り適宜組み合わせて実施されてもよく、その場合組み合わせによる効果が得られる。
【0047】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、面内で均一な温度分布を形成可能な加熱装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、一実施の形態に係る液晶表示パネルの構造を概略的に示す斜視図である。
【図2】図2は、図1に示した液晶表示パネルの構造を概略的に示す断面図である。
【図3】図3は、この発明の一実施の形態に係る加熱装置の構造を概略的に示す図である。
【図4】図4は、図3に示した加熱装置における面内での温度分布の測定結果を示す図である。
【図5】図5は、この発明の一実施の形態に係る加熱装置の構造及び面内での温度分布の測定結果を示す図である。
【図6】図6は、比較例としての加熱装置の構造及び面内での温度分布の測定結果を示す図である。
【符号の説明】
10…液晶表示パネル
20…加熱装置
22…加熱プレート
23…主面
23(A、B、C)…凹部
24(A、B、C)…スペーサピン
100…アレイ基板
200…対向基板
300…液晶層
Claims (5)
- 基板を所定温度に加熱する加熱プレートを備えた加熱装置において、
前記加熱プレートは、基板が載置される主面を有し、
前記主面は、載置された基板の中央部との間のギャップが基板の周辺部との間のギャップより大きい形状を有することを特徴とする加熱装置。 - 前記主面は、その中央部において基板に対向して第1ギャップを形成する第1凹部と、前記第1凹部の周辺において基板に対向して第1ギャップより小さな第2ギャップを形成する第2凹部とを含むことを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
- 前記主面は、その中央部において基板に対向して最も大きなギャップを形成するような傾斜面によって形成されたことを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
- 前記主面との間にギャップを形成するように基板を保持する保持体を備えたことを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。
- 前記主面の中央部に配置された前記保持体は、前記主面の周辺部に配置された前記保持体より高い高さを有することを特徴とする請求項4に記載の加熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003004183A JP2004221166A (ja) | 2003-01-10 | 2003-01-10 | 加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003004183A JP2004221166A (ja) | 2003-01-10 | 2003-01-10 | 加熱装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004221166A true JP2004221166A (ja) | 2004-08-05 |
Family
ID=32895237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003004183A Pending JP2004221166A (ja) | 2003-01-10 | 2003-01-10 | 加熱装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004221166A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015094714A (ja) * | 2013-11-13 | 2015-05-18 | エスペック株式会社 | 接触式試験装置及び環境試験方法 |
-
2003
- 2003-01-10 JP JP2003004183A patent/JP2004221166A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015094714A (ja) * | 2013-11-13 | 2015-05-18 | エスペック株式会社 | 接触式試験装置及び環境試験方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8043550B2 (en) | Manufacturing method of display device and mold therefor | |
US20080007687A1 (en) | Liquid crystal display device and a manufacturing method thereof | |
US9046714B2 (en) | Thin film transistor substrate and method for fabricating the same | |
US20160336360A1 (en) | Array substrate and manufacturing method thereof | |
KR101006435B1 (ko) | 노광 마스크, 이를 포함하는 노광 장치 및 이를 이용한표시 장치용 표시판의 제조 방법 | |
JP4550794B2 (ja) | 能動デバイスアレイ基板とその製造方法 | |
US6567135B1 (en) | Liquid crystal display device and method for fabricating the same | |
US6597425B2 (en) | Liquid crystal display device | |
US6580226B1 (en) | Flat panel display device and method for manufacturing the same | |
JP2776360B2 (ja) | 薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法 | |
KR100701669B1 (ko) | 액정패널의 컬러필터 기판 제조방법 | |
WO2004055585A1 (en) | Liquid crystal displays with post spacers, and their manufacture | |
KR101380493B1 (ko) | 액정 표시 장치용 컬러 필터 기판 및 그의 제조 방법 | |
US7531454B2 (en) | Method and apparatus of fabricating liquid crystal display device | |
JP2004221166A (ja) | 加熱装置 | |
US11204515B2 (en) | Display device | |
US7477335B2 (en) | Liquid crystal display device and fabrication method thereof | |
KR100566818B1 (ko) | 모 기판 및 이를 이용한 액정표시패널의 제조방법 | |
JP4325802B2 (ja) | Tftアレイパターン形成方法 | |
JP2001188357A (ja) | 表示素子用基板への樹脂膜形成法及び装置、並びに該方法を用いた液晶表示装置の製造方法 | |
JP2008003545A (ja) | 能動素子アレイ基板製造方法およびカラーフィルタ基板製造方法 | |
KR101045431B1 (ko) | 패턴 형성 방법과 이를 이용한 박막트랜지스터 및액정표시장치 제조방법 | |
KR100493379B1 (ko) | 액정표시장치의 노광 방법 | |
KR100729782B1 (ko) | 액정 표시 장치 제조용 기판 가열 장치 | |
KR20080090887A (ko) | 컬러필터의 제조장치 및 방법 |