JP2004219646A - Optical transmission and reception module - Google Patents

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Masaki Nakaoka
正喜 中岡
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To decrease the number of components of an optical transmission and reception module and to decrease the places of optical axis alignment. <P>SOLUTION: The optical transmission and reception module has a semiconductor laser, a photodetector, and a fiber-made fusion type optical coupler all arranged on a frame. The semiconductor laser converts a high-frequency electric signal into signal light and outputs it. The photodetector receives signal light and converts it to a high frequency electric signal. The fiber-made fusion type optical coupler has a pair of branched ports. One of the branched ports is a light receiving port disposed in the vicinity of the semiconductor laser, and the other branched port is disposed in the vicinity of the photodiode. The optical coupler also has a common port led out to the outside. The semiconductor laser, photodiode, and fusion type optical coupler are molded into a single body with a light-transmissive resin and fixed on the frame. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は光通信において波長多重により双方向通信等を行うために用いる光送受信モジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の双方向光送受信モジュールにおいては、半導体レーザ、受光素子、平面ガラス板の表面に薄膜を蒸着させた光分岐素子などが、レンズを用いた微小光学系により構成されている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平6−138347号公報(第2−3頁、図1)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の双方向光送受信モジュールは以上のように構成されているので、数多くの個々の素子を高精度に光軸合わせをしなければならず、製造工数に時間を要し、また部品点数も多いことから総合してコスト高となるという問題があった。
【0005】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、部品点数を削減し、かつ光軸合わせの個所を削減することを可能にした光送受信モジュールを得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る光送受信モジュールは、高周波電気信号を信号光に変換して出力する半導体レーザと、受信した信号光を高周波電気信号に変換する受光素子と、少なくとも一対の分岐ポートの一方の受光口を半導体レーザの近傍に対向させると共に、他方の分岐ポートの出光口をフォトダイオードの近傍に対向させ、外部に共通ポートを導出するファイバ製の溶融型光カプラとをフレームの上に配置し、半導体レーザ、フォトダイオードおよび溶融型光カプラを透光性樹脂のモールドによりフレーム上に一体化して固定したものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1による光送受信モジュールの構造を示す斜視図である。図において、4は溶融型光カプラである。ここで用いられるような溶融型光カプラは、溶融延伸型WDM(波長分割多重)光カプラ、あるいはファイバ型WDM光カプラなどとも呼ばれ、光ファイバを材料として、ファイバを溶融延伸して製造したものである。溶融型光カプラは異なる波長の光を合波するのに挿入損失が小さいので、多くの波長光を多重するWDM(波長分割多重)システムへの応用が考えられている。この実施の形態1では、溶融型光カプラ4は、一対の分岐ポート4a,4bと、これら分岐ポートの光波長λ1,λ2の合波を伝送する共通ポート4cからなる。
【0008】
フレーム1の上に、半導体レーザ2、フォトダイオード(受光素子)3、溶融型光カプラ4が配置されている。溶融型光カプラ4は、分岐ポート4aの端面を受光口として半導体レーザ2に対向させてその近傍に配置されている。一方、溶融型光カプラ4の分岐ポート4bは、フォトダイオード3に対向させてその近傍に配置されている。溶融型光カプラ4の共通ポート4cはフレーム1の外側に導出するようにしている。また、フレーム1上には端子6a、6b、6cおよび6dが形成され、半導体レーザ2またはフォトダイオード3と電気的にそれぞれ接続されている。これらの半導体レーザ2、フォトダイオード3および溶融型光カプラ4の配置は、透光性樹脂5のモールドを用いてフレーム1上に固定して一体化している。この透光性樹脂5としては、例えばエポキシ樹脂が用いられる。
【0009】
次に動作について説明する。
送信を行うために端子6cと6dに高周波電気信号を給電すると、半導体レーザ2は波長帯λ1(例えば1.3μm帯)で発振する。溶融型光カプラ4の波長λ1側の分岐ポート4aの受光口が半導体レーザ2の近傍に配置されているので、半導体レーザ2からの出射光の一部(例えば10%〜20%程度)が分岐ポート4aに結合される。分岐ポート4aに入射した光はそのファイバ内を伝播し、溶融型光カプラ4のカプラ部において、その大部分(例えば90%以上)が共通ポート4cに伝播し、外部へ出力される。なお、溶融型光カプラ4は一般に60dB以上の高いダイレクティビティが得られるので、分岐ポート4aに入射した信号光の分岐ポート4bへの漏れこみは、無視できる程に小さい。
【0010】
次に、受信を行う場合、溶融型光カプラ4の共通ポート4cに波長λ2(例えば1.55μm帯)の信号光が入力されて来たとすると、溶融型光カプラ4は、その大部分(例えば90%以上)を波長λ2の分岐ポート4bに伝播する。一方、溶融型光カプラ4は、20dBから40dBのアイソレーションを有するため、波長λ2の信号光は波長λ1の分岐ポート4aにはほとんど伝播されない。この場合、アイソレーションは信号光の波長に依存するが、そのための溶融型光カプラ4の分波特性は、同じ材質から分岐ポート4a,4bを作成するときに延伸量を調整することで得られる。次に、波長λ2の分岐ポート4bに伝播した信号光は、ファイバ端の出光口から出射される。分岐ポート4bの出光口はフォトダイオード3の近傍に配置されているので、フォトダイオード3は波長λ2の光信号を受光する。光信号はフォトダイオード3で電気信号に変換され、端子6aおよび6bから取り出される。
上述のように、半導体レーザ2と分岐ポート4a間およびフォトダイオード3と分岐ポート4b間における信号光の授受は、レンズを用いず、介在する透光性樹脂5を通して光学的結合を行うことができる。
【0011】
以上のように、この実施の形態1によれば、ファイバ製の溶融型光カプラ4を用い、少なくとも一対の分岐ポートの一方4aの受光口を半導体レーザ2の近傍に対向させると共に、他方の分岐ポート4bの出光口をフォトダイオード3の近傍に対向させ、外部に共通ポート4cを導出するように配置し、半導体レーザ2、フォトダイオード3および溶融型光カプラ4を透光性樹脂のモールドによりフレーム1上に一体化して固定したので、信号光の結合のための部品点数が少なくて済み、光軸合わせの個所を削減して製造工数を削減でき、トータルとして光送受信モジュールの製造コストを下げる効果が得られる。
【0012】
実施の形態2.
図1を引用して実施の形態2について説明する。
半導体レーザ2と分岐ポート4aの受光口との間に光結合を妨げずにモールド樹脂の浸入を防ぐキャップまたはカバーなどを配置する。また、フォトダイオード3と分岐ポート4bの出光口との間にもキャップまたはカバーなどを同様に配置しておく。その上から半導体レーザ2、フォトダイオード3および溶融型光カプラ4に対して樹脂のモールドを行うようにして固定する。また、キャップまたはカバーは、半導体レーザ2、フォトダイオード3および溶融型光カプラ4間の位置決めを容易にする構造としておくようにしてもよい。こうすることで、光信号は空間を通して結合でき、モールドに使用する樹脂として不透光性のものも使用できる。
また、実施の形態1と同様に透光性樹脂を使用した場合には、キャップまたはカバーは、いずれか一方の光結合部に対して設けるようにしてもよい。
【0013】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、高周波電気信号を信号光に変換して出力する半導体レーザと、受信した信号光を高周波電気信号に変換する受光素子と、少なくとも一対の分岐ポートの一方の受光口を半導体レーザの近傍に対向させると共に、他方の分岐ポートの出光口をフォトダイオードの近傍に対向させ、外部に共通ポートを導出するファイバ製の溶融型光カプラとをフレームの上に配置し、半導体レーザ、フォトダイオードおよび溶融型光カプラを透光性樹脂のモールドによりフレーム上に一体化して固定するように構成したので、部品点数が少なくて済み、光軸合わせが必要な個所を削減して製造工数を削減でき、結果として、光送受信モジュールの製造コストを下げる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1による光送受信モジュールの構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 フレーム、2 半導体レーザ、3 フォトダイオード(受光素子)、4 溶融型光カプラ、4a,4b 分岐ポート、4c 共通ポート、5 透光性樹脂。
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical transceiver module used for performing bidirectional communication or the like by wavelength division multiplexing in optical communication.
[0002]
[Prior art]
In a conventional bidirectional optical transmission / reception module, a semiconductor laser, a light receiving element, an optical branching element in which a thin film is deposited on a surface of a flat glass plate, and the like are configured by a micro optical system using a lens (for example, see Patent Document 1). 1).
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-6-138347 (page 2-3, FIG. 1)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Since the conventional bidirectional optical transmission / reception module is configured as described above, it is necessary to align the optical axes of many individual elements with high accuracy, which requires time for manufacturing steps and a large number of parts. Therefore, there has been a problem that the cost is increased as a whole.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and has as its object to obtain an optical transmitting and receiving module capable of reducing the number of components and the number of optical axis alignment points.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
An optical transceiver module according to the present invention includes a semiconductor laser that converts a high-frequency electric signal into a signal light and outputs the same, a light-receiving element that converts a received signal light into a high-frequency electric signal, and one light-receiving port of at least one pair of branch ports. Is placed near the semiconductor laser, the light exit of the other branch port is placed near the photodiode, and a fused optical coupler made of fiber for leading a common port to the outside is arranged on the frame. A laser, a photodiode, and a fused optical coupler are integrated and fixed on a frame by a mold of a translucent resin.
[0007]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described.
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a perspective view showing the structure of the optical transceiver module according to Embodiment 1 of the present invention. In the figure, reference numeral 4 denotes a fused optical coupler. The fused optical coupler used here is also called a melt-stretched WDM (wavelength division multiplexing) optical coupler or a fiber-type WDM optical coupler, and is manufactured by melting and drawing an optical fiber as a material. It is. Since the fusion type optical coupler has a small insertion loss for multiplexing light of different wavelengths, application to a WDM (wavelength division multiplexing) system for multiplexing light of many wavelengths is considered. In the first embodiment, the fusion type optical coupler 4 includes a pair of branch ports 4a and 4b and a common port 4c for transmitting a multiplex of the optical wavelengths λ1 and λ2 of these branch ports.
[0008]
On a frame 1, a semiconductor laser 2, a photodiode (light receiving element) 3, and a fused optical coupler 4 are arranged. The fusion type optical coupler 4 is arranged near the semiconductor laser 2 with the end face of the branch port 4a facing the semiconductor laser 2 as a light receiving port. On the other hand, the branch port 4 b of the fusion type optical coupler 4 is arranged near the photodiode 3 so as to face the photodiode 3. The common port 4c of the fused optical coupler 4 is led out of the frame 1. Further, terminals 6a, 6b, 6c and 6d are formed on the frame 1, and are electrically connected to the semiconductor laser 2 or the photodiode 3, respectively. The arrangement of the semiconductor laser 2, the photodiode 3, and the fused optical coupler 4 is fixed and integrated on the frame 1 by using a mold of a translucent resin 5. As the translucent resin 5, for example, an epoxy resin is used.
[0009]
Next, the operation will be described.
When a high-frequency electric signal is supplied to the terminals 6c and 6d for transmission, the semiconductor laser 2 oscillates in the wavelength band λ1 (for example, 1.3 μm band). Since the light receiving port of the branch port 4a on the wavelength λ1 side of the fused optical coupler 4 is arranged near the semiconductor laser 2, a part of the light emitted from the semiconductor laser 2 (for example, about 10% to 20%) is branched. Coupled to port 4a. The light incident on the branch port 4a propagates through the fiber, and in the coupler section of the fusion type optical coupler 4, most (for example, 90% or more) of the light propagates to the common port 4c and is output to the outside. Since the fused optical coupler 4 generally has a high directivity of 60 dB or more, leakage of the signal light incident on the branch port 4a to the branch port 4b is negligibly small.
[0010]
Next, when performing reception, if signal light of wavelength λ2 (for example, 1.55 μm band) is input to the common port 4c of the fusion type optical coupler 4, the fusion type optical coupler 4 will be mostly (for example, 90% or more) to the branch port 4b of the wavelength λ2. On the other hand, since the fused optical coupler 4 has an isolation of 20 dB to 40 dB, the signal light of the wavelength λ2 is hardly propagated to the branch port 4a of the wavelength λ1. In this case, the isolation depends on the wavelength of the signal light. For this purpose, the branching characteristics of the fused optical coupler 4 can be obtained by adjusting the amount of stretching when forming the branch ports 4a and 4b from the same material. Can be Next, the signal light having the wavelength λ2 that has propagated to the branch port 4b is emitted from the light exit at the end of the fiber. Since the light exit of the branch port 4b is arranged near the photodiode 3, the photodiode 3 receives the optical signal of the wavelength λ2. The optical signal is converted into an electric signal by the photodiode 3 and extracted from the terminals 6a and 6b.
As described above, the transmission and reception of the signal light between the semiconductor laser 2 and the branch port 4a and between the photodiode 3 and the branch port 4b can be performed optically through the translucent resin 5 without using the lens. .
[0011]
As described above, according to the first embodiment, the light-receiving port of at least one of the pair of branch ports 4a is opposed to the vicinity of the semiconductor laser 2 using the fiber-type fused optical coupler 4, and the other branch port is used. The light emitting port of the port 4b faces the photodiode 3 and is disposed so as to lead out the common port 4c to the outside. The semiconductor laser 2, the photodiode 3 and the fused optical coupler 4 are framed by molding a transparent resin. Since it is integrated and fixed on the upper surface, the number of parts for coupling the signal light is small, the number of optical axis alignments can be reduced, and the number of manufacturing steps can be reduced. Is obtained.
[0012]
Embodiment 2 FIG.
Embodiment 2 will be described with reference to FIG.
Between the semiconductor laser 2 and the light receiving port of the branch port 4a, a cap or cover for preventing the intrusion of the mold resin without disturbing the optical coupling is arranged. Further, a cap or a cover is similarly arranged between the photodiode 3 and the light exit of the branch port 4b. From there, the semiconductor laser 2, the photodiode 3, and the fused optical coupler 4 are fixed by resin molding. In addition, the cap or the cover may have a structure that facilitates positioning between the semiconductor laser 2, the photodiode 3, and the fused optical coupler 4. By doing so, the optical signal can be coupled through the space, and an opaque resin can be used as the resin used for the mold.
When a translucent resin is used as in the first embodiment, a cap or a cover may be provided for either one of the optical coupling portions.
[0013]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a semiconductor laser that converts a high-frequency electric signal into a signal light and outputs it, a light-receiving element that converts a received signal light into a high-frequency electric signal, and at least one of a pair of branch ports The light-receiving port faces the vicinity of the semiconductor laser, the light-emitting port of the other branch port faces the vicinity of the photodiode, and a fused optical coupler made of fiber for leading a common port to the outside is arranged on the frame. , The semiconductor laser, the photodiode and the fused optical coupler are integrated and fixed on the frame with a transparent resin mold, so the number of parts is small and the number of places where optical axis alignment is required is reduced. As a result, the number of manufacturing steps can be reduced, and as a result, the manufacturing cost of the optical transceiver module can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a structure of an optical transceiver module according to Embodiment 1 of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 frame, 2 semiconductor laser, 3 photodiode (light receiving element), 4 fusion type optical coupler, 4a, 4b branch port, 4c common port, 5 translucent resin.

Claims (3)

高周波電気信号を信号光に変換して出力する半導体レーザと、
受信した信号光を高周波電気信号に変換する受光素子と、
少なくとも一対の分岐ポートの一方の受光口を前記半導体レーザの近傍に対向させると共に、他方の分岐ポートの出光口を前記フォトダイオードの近傍に対向させ、外部に共通ポートを導出するファイバ製の溶融型光カプラとをフレームの上に配置し、
前記半導体レーザ、前記フォトダイオードおよび前記溶融型光カプラを透光性樹脂のモールドにより前記フレーム上に一体化して固定した光送受信モジュール。
A semiconductor laser that converts a high-frequency electrical signal into a signal light and outputs the signal light;
A light-receiving element that converts the received signal light into a high-frequency electric signal,
At least one light-receiving port of the pair of branch ports faces the vicinity of the semiconductor laser, and the light-emitting port of the other branch port faces the vicinity of the photodiode. Place the optical coupler and on the frame,
An optical transmitting and receiving module in which the semiconductor laser, the photodiode, and the fused optical coupler are integrated and fixed on the frame with a light-transmitting resin mold.
高周波電気信号を信号光に変換して出力する半導体レーザと、
受信した信号光を高周波電気信号に変換する受光素子と、
少なくとも一対の分岐ポートの一方の受光口を前記半導体レーザの近傍に対向させると共に、他方の分岐ポートの出光口を前記フォトダイオードの近傍に対向させ、外部に共通ポートを導出するファイバ製の溶融型光カプラと、
前記一方の分岐ポートの受光口と前記半導体レーザ間および前記他方の分岐ポートの出光口と前記フォトダイオード間に設けられ、信号光を通過させるがモールドの樹脂の侵入を防ぐカバーまたはキャップとをフレームの上に配置し、
前記半導体レーザ、前記フォトダイオード、前記溶融型光カプラおよび前記カバーまたはキャップを樹脂のモールドによりフレーム上に一体化して固定した光送受信モジュール。
A semiconductor laser that converts a high-frequency electrical signal into a signal light and outputs the signal light;
A light-receiving element that converts the received signal light into a high-frequency electric signal,
At least one light-receiving port of the pair of branch ports faces the vicinity of the semiconductor laser, and the light-emitting port of the other branch port faces the vicinity of the photodiode. An optical coupler,
A cover or cap provided between the light receiving port of the one branch port and the semiconductor laser and between the light emitting port of the other branch port and the photodiode, and through which signal light passes but which prevents resin from entering the mold. On top of
An optical transceiver module in which the semiconductor laser, the photodiode, the fused optical coupler, and the cover or cap are integrated and fixed on a frame using a resin mold.
カバーまたはキャップが、一方の分岐ポートの受光口と半導体レーザ間および他方の分岐ポートの出光口とフォトダイオード間のいずれか一方に設けられ、モールドする樹脂を透光性樹脂としたことを特徴とする請求項2記載の光送受信モジュール。A cover or cap is provided between the light-receiving port of one branch port and the semiconductor laser and between the light-emitting port of the other branch port and the photodiode, and the resin to be molded is made of a translucent resin. The optical transceiver module according to claim 2, wherein
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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