【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の材料として使用される内層回路入り積層板、金属箔張り積層板等の製造に使用されるプリプレグ及びそのプリプレグの製造方法に関する。また、前記プリプレグを用いた内層回路入り積層板及び前記プリプレグを用いた金属箔張り積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プリント配線板の材料として使用される内層回路入り積層板や金属箔張り積層板等を製造する際にプリプレグが使用されている。従来のプリプレグは、図３に示すように、ガラスクロス等の繊維を用いて形成した基材１に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含むワニス２を含浸した後、この基材１を回転している１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの間を通して基材１へのワニス塗布量を調整し、その後、ワニス２が塗布された基材１を乾燥機５で加熱して、塗布されたワニス２中の溶剤を揮発させると共に熱硬化性樹脂を半硬化させてプリプレグ８を製造するのが一般的である（特許文献１の従来技術の欄参照）。このような従来のプリプレグは、表裏均等に樹脂が塗布されているため。表裏の制限無く使用することができる利点がある。
【０００３】
しかし、内層回路を形成した内層材と、プリプレグと、外層用金属箔又は外層材とを積層した積層物を、加熱加圧して得られる内層回路入り積層板を製造する場合には、内層回路形成面に内層回路による凹凸が存在するため、表裏均等に樹脂が塗布されているプリプレグを用いた場合、前記凹凸をプリプレグの樹脂で埋めきれずに、内層回路入り積層板に、ボイドが発生することがあった。
【０００４】
そこで、プリプレグの樹脂付着量を増すことが検討されているが、表裏均等に樹脂が塗布されたプリプレグの樹脂付着量を増した場合、熱盤間に多数枚（例えば８〜２０枚程度）の積層物を、挟んで加熱加圧する際に、プリプレグの位置でスリッピング（成形ズレ）が発生することがあり、積層物が正常な位置で一体化されずに、成形不良となるという新たな問題が発生することがあった。なお、内層回路入り積層板を製造する場合には、内層材と内層材との間、内層材と外層用金属箔又は外層材との間に配置する各プリプレグの枚数は１枚又は２枚が一般的であり、熱盤間に多数枚の積層物を挟む場合には、金属プレートと積層物とを交互に配置していて、金属プレ−トを外側位置に配置したものを、プレス機の熱盤間に挟むようにしている。
【０００５】
また、２枚のプリプレグを重ねたものの少なくとも一方の面に金属箔を配して積層した積層物を、加熱加圧して得られる金属箔張り積層板があるが、耐熱性を改善する目的で、プリプレグの樹脂付着量を増すことが検討されている。表裏均等に樹脂が塗布されたプリプレグの樹脂付着量を増した場合、熱盤間に多数枚（例えば８〜２０枚程度）の積層物を挟んで積層物を加熱加圧する際に、プリプレグの位置でスリッピング（成形ズレ）が発生することがあり、積層物が正常な位置で一体化されずに、成形不良となるという問題が発生することがあった。なお、熱盤間に多数枚の積層物を挟む場合には、金属プレートと積層物（必要に応じて離型フィルムを追加）とを交互に配置していて、金属プレ−トを外側位置に配置したものを、プレス機の熱盤間に挟むようにしている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−３７９０１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を改善するために成されたもので、その目的とする所は、内層回路を形成した内層材と、プリプレグと、外層用金属箔又は外層材とを積層した積層物を加熱加圧して得られる内層回路入り積層板を製造する場合に、内層回路入り積層板にボイドが発生することを防止できて、且つ、熱盤間に多数枚の前記積層物を挟んで加熱加圧する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することを防止できるプリプレグを提供することである。また、このプリプレグを製造するプリプレグの製造方法を提供することを目的とし、さらには、このプリプレグを用いて製造した内層回路入り積層板を提供することを目的としている。そして、さらには、このプリプレグを用いて製造した金属箔張り積層板を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願発明者等は、プリプレグを製造する際の、その間にワニスを含浸した基材を通す１対のスクイズロールの回転方向に着目して、種々検討したところ、従来、図３に示すように、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂのそれぞれを、一方は反時計方向に、他方は時計方向に回転させている状態で、スクイズロール３Ａ、３Ｂ間に基材１を通していたのに対し、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロール間に、ワニスを含浸した基材を通すようにすると、プリプレグにおける、基材より外側にある外側樹脂層厚みについて、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとに差があって、かつ外観の良好なプリプレグが得られ、このプリプレグは成形時にスリッピング（成形ズレ）が発生しにくいプリプレグとなることを見出して本発明に至ったものである。
【０００９】
請求項１に係る発明のプリプレグの製造方法は、繊維を用いて形成した基材に、熱硬化性樹脂を含むワニスを含浸させた後、ワニスを含浸した基材を、１対のスクイズロールの間を通し、その後、ワニスが塗布された基材を加熱して、熱硬化性樹脂を半硬化させてプリプレグを製造するプリプレグの製造方法において、製造したプリプレグにおける、基材の最外面位置から、この基材の最外面位置より外側にある外側樹脂層の表面までの距離を測定することによって得られる、プリプレグにおける基材より外側にある外側樹脂層厚みについて、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとに差が生じるように、ワニスを含浸した基材を、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロールの間を通すことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に係る発明のプリプレグの製造方法は、請求項１記載のプリプレグの製造方法において、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロールにおける、それぞれのスクイズロールの回転速度が互いに異なっていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に係る発明のプリプレグは、請求項１又は請求項２記載のプリプレグの製造方法により製造したプリプレグであって、プリプレグにおける、一方の面の外側樹脂層厚みを、他方の面の外側樹脂層厚みより厚く形成していることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に係る発明のプリプレグは、請求項３記載のプリプレグにおいて、プリプレグにおける、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとの合計に対する、一方の面の外側樹脂層厚みの比率が０．７〜０．８であることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に係る発明の内層回路入り積層板は、内層回路を形成した内層材と、プリプレグと、外層用金属箔又は外層材とを積層した積層物を、加熱加圧して得られる内層回路入り積層板において、内層材の内層回路形成面と接する位置に使用するプリプレグが、請求項３又は請求項４記載のプリプレグであって、そのプリプレグの外側樹脂層厚みが厚い方の面を、内層回路形成面と接するようにして前記積層物を形成していることを特徴とする。
【００１４】
請求項６に係る発明の金属箔張り積層板は、２枚のプリプレグを重ねたものの少なくとも一方の面に金属箔を配して積層した積層物を、加熱加圧して得られる金属箔張り積層板において、外側樹脂層厚みが薄い方の面同士が接するように配置した２枚の請求項３又は請求項４記載のプリプレグを用いていることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明で使用する繊維を用いて形成した基材としては、例えば、ガラスクロス、ガラスマット等のガラス繊維を用いた基材、ポリエステル繊維やアラミド繊維などの織布や不織布等の合成繊維を用いた基材等を用いる。また、熱硬化性樹脂を含むワニスとしては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂に、必要に応じて硬化剤や硬化促進剤等を添加し、さらに溶剤で希釈したものを用いる。
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明のプリプレグの製造方法についての一実施の形態を説明するための概略断面図であり、図２はプリプレグの要部拡大断面図である。
【００１７】
本発明のプリプレグの製造方法についての実施形態では、図１に示すように、繊維を用いて形成した基材１を、含浸槽６に貯えている熱硬化性樹脂を含むワニス２中に浸漬して、基材１にワニス２を含浸する。その際、含浸槽６が備えるディップロール７によって基材１はワニス２中に浸漬される。次いで、ワニス２を含浸した基材１を、垂直方向に引き上げて、水平方向に並設され、対向している１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの間を通して、基材１へのワニス２の塗布量を調整する。その後、ワニス２が塗布された基材１を、乾燥機５で加熱して、塗布されたワニス中の溶剤を揮発させると共に熱硬化性樹脂を半硬化させてプリプレグ８を製造する。なお、図１中の上部ロール４はプリプレグ８を進行方向に移動させるために、プリプレグ８の進行方向と同方向に回転している。
【００１８】
このプリプレグの製造方法についての実施形態では、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂが、共に同一方向に回転している状態で、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの間を、ワニス２を含浸した基材１を通すようにしているため、図２に示すように、得られるプリプレグ８における基材１より外側にある外側樹脂層厚みｔについて、一方の面の外側樹脂層厚みｔ１と他方の面の外側樹脂層厚みｔ２とに差が生じる。
【００１９】
なお、製造したプリプレグ８の断面を顕微鏡で観察することにより、図２に示すように、基材１の最外面位置９から、この基材１の最外面位置９より外側にある外側樹脂層１０の表面１１までの距離を測定して、プリプレグ８における基材１より外側にある外側樹脂層厚みｔ（ｔ１、ｔ２）を求めることができる。図２は、基材１がガラスクロスの場合のプリプレグ８の断面構造を示していて、基材１は、多数のモノフィラメントが集合しているヤーン１３、１４で構成され、基材１の内側には内側樹脂層１２があり、基材１の外側には外側樹脂層１０、１０が存在している。
【００２０】
図１における、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂ間の間隙の幅は、基材１の厚みや、所望する外側樹脂層厚みｔに応じて設定する。共に同一方向に回転させる１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの回転方向については、同一方向であればよく、時計方向でも、反時計方向でもよい。
【００２１】
このプリプレグの製造方法では、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの間を、ワニスを含浸した基材１を通して、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとに差が生じているプリプレグ８を製造するようにしているので、このプリプレグの製造方法によれば、内層回路入り積層板にボイドが発生することを防止できて、且つ、熱盤間に多数枚の前記積層物を挟んで加熱加圧する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することを防止できるプリプレグを製造することが可能となる。
【００２２】
また、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂにおける、それぞれのスクイズロール３Ａ、３Ｂの回転速度を互いに異なるようにすると、得られるプリプレグ８について、一方の面の外側樹脂層厚みｔ１と他方の面の外側樹脂層厚みｔ２との差を容易に制御できる利点がある。
【００２３】
次に、本発明のプリプレグについての実施形態を説明する。この実施形態のプリプレグは、上記でプリプレグの製造方法の実施形態として説明した方法で製造したプリプレグ８であって、図２に示すように、プリプレグ８における基材１より外側にある外側樹脂層厚みｔについて、一方の面の外側樹脂層厚みｔ１と他方の面の外側樹脂層厚みｔ２とに差が生じていて、一方の面の外側樹脂層厚みｔ１を、他方の面の外側樹脂層厚みｔ２より厚く形成しているプリプレグ８である。
【００２４】
この実施形態のプリプレグ８の外側樹脂層厚みが厚い方の面を、内層回路形成面と接するようにして用いると、内層回路による凹凸を、厚く形成している外側樹脂層の樹脂で埋めることができるためボイドが発生することを防止できる。また、この実施形態のプリプレグ８では、外側樹脂層厚みが厚い一方の面に比べ、他方の面の外側樹脂層厚みは薄く形成しているので、表裏均等に樹脂付着量を増して製造される従来のプリプレグに比べて、この実施形態のプリプレグ８を用いると、熱盤間に多数枚の積層物を挟んで加熱加圧する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することを防止できる。そして、この実施形態のプリプレグ８同士を重ねて用いる場合には、外側樹脂層厚みが厚い方の面同士が接触するように配置すると、スリッピングの発生を防止する作用が小さくなるため、外側樹脂層厚みが厚い方の面同士が接触しないように配置することが好ましい。
【００２５】
また、この実施形態のプリプレグ８について、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとの合計に対する、外側樹脂層厚みが厚い方の面の外側樹脂層厚みの比率を０．７〜０．８の範囲内とすることが好ましい。０．７未満では、内層回路入り積層板に、ボイドが発生することを防止する作用が不十分となる傾向があり、０．８を越えると、他方の面の外側樹脂層厚みが薄くなりすぎて、得られる内層回路入り積層板や、後述する金属箔張り積層板の耐熱性が低下する傾向が生じるため、０．７〜０．８の範囲内とすることが好ましい。
【００２６】
次に、本発明の内層回路入り積層板についての実施形態を説明する。この実施形態の内層回路入り積層板は、内層回路を形成した内層材と、プリプレグと、外層用金属箔又は外層材とを積層した積層物を、加熱加圧して得られる内層回路入り積層板において、内層材の内層回路形成面と接する位置に使用するプリプレグが、上記のプリプレグの実施形態で説明したプリプレグであって、そのプリプレグの外側樹脂層厚みが厚い方の面を、内層回路形成面と接するようにして積層物を形成しているものである。この実施形態の内層回路入り積層板では、プリプレグの外側樹脂層厚みが厚い方の面を、内層回路形成面と接するようにして用いることにより、内層回路による凹凸を、厚く形成している外側樹脂層の樹脂で埋めることができるため、ボイドの発生が防止された内層回路入り積層板となる。また、上述した実施形態のプリプレグは、外側樹脂層厚みが厚い一方の面に比べ、他方の面の外側樹脂層厚みは薄く形成しているので、表裏均等に樹脂付着量を増して製造される従来のプリプレグに比べて、熱盤間に多数枚の積層物を挟んで加熱加圧する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することが防止できるため、この実施形態の内層回路入り積層板は、スリッピングの発生なしに製造可能な内層回路入り積層板となる。そして、プリプレグ８同士を重ねて用いる場合には、外側樹脂層厚みが厚い方の面同士が接触するように配置すると、スリッピングの発生を防止する作用が小さくなるため、外側樹脂層厚みが厚い方の面同士が接触しないように配置することが好ましい。
【００２７】
なお、内層回路を形成した内層材としては、例えばガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張り積層板等にエッチングにより内層回路を形成した内層材を使用する。また、外層用金属箔としては、例えば、銅箔、ニッケル箔等を使用する。また、外層材としては、例えばガラス布基材エポキシ樹脂片面銅張り積層板等を使用する。
【００２８】
次に、本発明の金属箔張り積層板についての実施形態を説明する。この実施形態の金属箔張り積層板は、２枚のプリプレグを重ねたものの少なくとも一方の面に金属箔を配して積層した積層物を、加熱加圧して得られる金属箔張り積層板において、上記のプリプレグの実施形態で説明したプリプレグ２枚を、外側樹脂層厚みが薄い面同士が接するように配置して製造したものである。この実施形態の金属箔張り積層板では、金属箔と接する面の外側樹脂層厚みを厚くし、外側樹脂層厚みが薄い方の面同士が接するように配置して製造する。
【００２９】
従って、この実施形態の金属箔張り積層板は、金属箔と接する面の外側樹脂層厚みを厚く確保できて、且つスリッピングの発生なしに製造可能な、２枚のプリプレグを用いた金属箔張り積層板となる。金属箔と接する面の外側樹脂層厚みを厚く確保できると、金属箔張り積層板としての耐熱性が向上するという利点がある。なお、金属箔としては、例えば、銅箔、ニッケル箔等を使用する。
【００３０】
【実施例】
以下、具体的な実施例で、本発明をさらに説明する。
【００３１】
実施例１
エポキシ当量５００の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部、エポキシ当量２２０のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂１１重量部、ジシアンジアミド２．５重量部、２エチル４メチルイミダゾール０．１重量部、メチルエチルケトン３０重量部、ジメチルホルムアミド２０重量部、１−メトキシ−２−プロパノール１０重量部を配合して、エポキシ樹脂を含むワニスを調製した。次いで、７６２８タイプのガラスクロス（基材１）を、図１に示すように、含浸槽６に貯えたワニス２中に浸漬し、次いで、ワニス２を含浸した基材１を垂直方向に引き上げて、水平方向に並設され、対向している１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの間を通し、さらに、乾燥機５により１６０℃で７分間加熱して、塗布されたワニス中の溶剤を揮発させると共にエポキシ樹脂を半硬化させて、樹脂成分の含有割合が５０重量％である実施例１のプリプレグ８を作製した。
【００３２】
実施例１のプリプレグ８を作製する際に、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂのロール間ギャップを３００μｍに設定すると共に、図１に示すように、スクイズロール３Ａ、３Ｂを共に反時計方向に回転させた。各スクイズロール３Ａ、３Ｂのそれぞれの回転速度は、基材の巻き出し側のスクイズロール３Ａの外周における速度が、基材１の移動速度（スピード）の５０％となるように設定し、別のスクイズロール３Ｂの外周における速度が、基材１の移動速度の５％となるように設定した。なお、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂのロール間ギャップが形成されている位置において、基材の巻き出し側のスクイズロール３Ａの外周は、基材１の移動方向に向かって移動し、別のスクイズロール３Ｂの外周は、基材１の移動方向と逆方向に沿って移動するようにした。
【００３３】
作製した実施例１のプリプレグ８の断面を顕微鏡で観察し、図２に示す基材１の最外面位置９から、この基材１の最外面位置９より外側にある外側樹脂層１０の表面１１までの距離を測定して、プリプレグ８における基材１より外側にある外側樹脂層厚みｔ（ｔ１、ｔ２）を求めるたところ、基材１の巻き出し側のスクイズロール３Ａが接する側の面の外側樹脂層厚みｔ１は、両方の面の外側樹脂層厚み合計（ｔ１＋ｔ２）に対する比率が０．７となっていた。
【００３４】
この実施例１のプリプレグを用いて、下記に示す条件で、実施例１の内層回路入り積層板及び銅張り積層板を作製し、その性能を評価し、得られた結果を表１に示した。
【００３５】
内層回路入り積層板の作製条件
内層材として、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張り積層板（松下電工製、品番Ｒ−１７６６、基板厚み０．２ｍｍ、銅箔１８μｍ×１８μｍ）の両面にそれぞれ残銅率１５％の内層回路を形成した内層材（大きさ５１０ｍｍ×５１０ｍｍ）を準備した。
【００３６】
この内層材の両側に、上記の実施例１のプリプレグ（大きさ５１０ｍｍ×５１０ｍｍ）を各１枚、プリプレグの外側樹脂層厚みが厚い方の面を、内層回路形成面と接するようにして重ね、さらに、その両外側に外層用銅箔として１２μｍの厚さの銅箔を重ねて積層物とした。
【００３７】
次いで、金属プレートと金属プレートとの間にこの積層物を各一枚配置して、順次重ねて、積層物１５枚を重ねたものをプレス機の熱盤間に挟み、次の成形条件で成形して、内層回路入り積層板を作製した。
【００３８】
成形条件
温度条件：熱盤を１２０℃まで昇温した後、１５分間１２０℃で保持、次に１８０℃まで昇温した後、４５分間１８０℃で保持、次に熱盤を強制冷却して室温に戻す。
圧力条件：最初の１５分間は０．４９ＭＰａ（５ｋｇ／ｃｍ２）、次に２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）に昇圧、その後冷却終了まで２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）を保持する。
雰囲気条件：加圧開始から４５分間は、熱盤間を３０Ｔｏｒｒ以下の真空雰囲気にし、その後真空状態を解除して、大気雰囲気に戻す。
内層回路入り積層板の評価方法
ボイド発生面積：１５枚の内層回路入り積層板（大きさ５１０ｍｍ×５１０ｍｍ）から外層用銅箔をエッチングにより除去して、総ボイド発生面積を求めた後、１ｍ２当りのボイド発生面積を算出した。
【００３９】
スリッピングの長さ：成形前後の積層状態を比較し、スリッピングが生じている場合は、ズレた最大長さを測定し、スリッピングの長さとした。
【００４０】
板厚のばらつき：内層回路入り積層板１ボ−ド当り６ポイントの位置の板厚を測定し、１０ボ−ドについての合計６０個のデータから標準偏差（σｎ−１）を求めた。
【００４１】
銅張り積層板の作製条件
上記の実施例１のプリプレグ（大きさ５１０ｍｍ×５１０ｍｍ）を２枚準備し、プリプレグの外側樹脂層厚みが薄い方の面同士が接するように重ねた。このプリプレグ２枚を重ねたものの両側に１２μｍの厚さの銅箔を重ねて積層物とした。
【００４２】
次いで、金属プレートと金属プレートとの間にこの積層物を各一枚配置して、順次重ねて、積層物２０枚を重ねたものをプレス機の熱盤間に挟み、上記の内層回路入り積層板の成形条件と同一条件で成形して、両面銅張り積層板を作製した。
両面銅張り積層板の評価方法
半田耐熱性：作製した両面銅張り積層板の銅箔を除去し、５０ｍｍ×５０ｍｍに切断した試料を用い、４時間煮沸状態の水中に浸漬した後、２６０℃の半田に２０秒間浸漬し、フクレ発生の有無を評価した。
【００４３】
スリッピングの長さ：上記した内層回路入り積層板におけるスリッピングの長さの評価方法に同じ。
【００４４】
実施例２
各スクイズロール３Ａ、３Ｂのそれぞれの回転速度を、基材の巻き出し側のスクイズロール３Ａの外周における速度が、基材１の移動速度の５０％となるように設定し、別のスクイズロール３Ｂの外周における速度が、基材１の移動速度の２％となるように設定した以外は、実施例１と同様にして、実施例２のプリプレグを作製した。
【００４５】
作製した実施例２のプリプレグの断面を顕微鏡で観察し、図２に示す基材１の最外面位置９から、この基材１の最外面位置９より外側にある外側樹脂層１０の表面１１までの距離を測定して、プリプレグにおける基材１より外側にある外側樹脂層厚みｔ（ｔ１、ｔ２）を求めるたところ、回転速度が速いスクイズロール３Ａが接する側の面の外側樹脂層厚みｔ１は、両方の面の外側樹脂層厚み合計（ｔ１＋ｔ２）に対する比率が０．８となっていた。
【００４６】
この実施例２のプリプレグを用いて、実施例１と同様にして、実施例２の内層回路入り積層板及び銅張り積層板を作製し、その性能を評価し、得られた結果を表１に示した。
【００４７】
比較例１
プリプレグを作製する際に、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの各回転方向について、図３に示すように、基材１の巻き出し側のスクイズロール３Ａは反時計方向とし、もう一方のスクイズロール３Ｂは時計方向に回転している状態にして、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの間を、ワニスを含浸した基材１を通すようにすると共に、各スクイズロール３Ａ、３Ｂのそれぞれの回転速度は、各ロール３Ａ、３Ｂの外周における速度が、基材１の移動速度の５０％となるように設定してプリプレグを作製するようにした。また、ロール間ギャップを２５０μｍに設定し、樹脂成分の含有割合が４０重量％である比較例１のプリプレグを作製した。なお上記以外の製造条件は、実施例１と同様にして、比較例１のプリプレグを作製した。
【００４８】
作製した比較例１のプリプレグの断面を顕微鏡で観察し、図２に示す基材１の最外面位置９から、この基材１の最外面位置９より外側にある外側樹脂層１０の表面１１までの距離を測定して、プリプレグにおける基材１より外側にある外側樹脂層厚みｔ（ｔ１、ｔ２）を求めるたところ、各面の外側樹脂層厚みｔ１、ｔ２は同一厚みであり、表裏均等に樹脂が付着していた。
【００４９】
この比較例１のプリプレグを用いて、実施例１と同様にして、比較例１の内層回路入り積層板及び銅張り積層板を作製し、その性能を評価し、得られた結果を表２に示した。
【００５０】
比較例２
プリプレグを作製する際に、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの各回転方向について、図３に示すように、基材１の巻き出し側のスクイズロール３Ａは反時計方向とし、もう一方のスクイズロール３Ｂは時計方向に回転している状態にして、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの間を、ワニスを含浸した基材１を通すようにすると共に、各スクイズロール３Ａ、３Ｂのそれぞれの回転速度は、各ロール３Ａ、３Ｂの外周における速度が、基材１の移動速度の５０％となるように設定してプリプレグを作製するようにした以外は、実施例１と同様にして、比較例２のプリプレグを作製した。
【００５１】
作製した比較例２のプリプレグの断面を顕微鏡で観察し、図２に示す基材１の最外面位置９から、この基材１の最外面位置９より外側にある外側樹脂層１０の表面１１までの距離を測定して、プリプレグにおける基材１より外側にある外側樹脂層厚みｔ（ｔ１、ｔ２）を求めるたところ、各面の外側樹脂層厚みｔ１、ｔ２は同一厚みであり、表裏均等に樹脂が付着していた。
【００５２】
この比較例２のプリプレグを用いて、実施例１と同様にして、比較例２の内層回路入り積層板及び銅張り積層板を作製し、その性能を評価し、得られた結果を表２に示した。
【００５３】
【表１】
【００５４】
【表２】
【００５５】
表１、表２の結果から、本発明の実施例（実施例１、２）では、内層回路入り積層板にボイドが発生するが防止されていて、且つ、熱盤間に多数枚の前記積層物を挟んで加熱加圧する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することが防止されている。また、本発明の実施例（実施例１、２）では、耐熱性がすぐれている金属箔張り積層板を製造する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することが防止されている。
【００５６】
【発明の効果】
請求項１に係る発明のプリプレグの製造方法では、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロールの間を、ワニスを含浸した基材を通して、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとに差が生じているプリプレグを製造するようにしているので、請求項１に係る発明のプリプレグの製造方法によれば、内層回路入り積層板にボイドが発生することを防止できて、且つ、内層回路入り積層板を製造する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することを防止できるプリプレグを製造することが可能となる。
【００５７】
請求項２に係る発明のプリプレグの製造方法では、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロールにおける、それぞれのスクイズロールの回転速度が互いに異なるようにしているので、請求項２に係る発明のプリプレグの製造方法によれば、請求項１の発明の効果を奏するとともに、得られるプリプレグについて、一方の面の外側樹脂層厚みｔ１と他方の面の外側樹脂層厚みｔ２との差を容易に制御できるという効果も奏する。
【００５８】
請求項３に係る発明のプリプレグは、請求項１又は請求項２記載のプリプレグの製造方法により製造したプリプレグであって、プリプレグにおける、一方の面の外側樹脂層厚みを、他方の面の外側樹脂層厚みより厚く形成しているので、内層回路入り積層板にボイドが発生することを防止できて、且つ、内層回路入り積層板を製造する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することを防止できるプリプレグとなる。また、請求項３に係る発明のプリプレグは、金属箔張り積層板を製造する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することを防止できるプリプレグともなる。
【００５９】
請求項４に係る発明のプリプレグは、請求項３記載のプリプレグにおいて、プリプレグにおける、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとの合計に対する、外側樹脂層厚みが厚い方の面の外側樹脂層厚みの比率が０．７〜０．８であると規定しているので、請求項３に係る発明の効果を奏すると共に、この請求項４に係る発明のプリプレグを用いた内層回路入り積層板又は金属箔張り積層板はより優れた耐熱性を備えることができるという効果も奏する。
【００６０】
請求項５に係る発明の内層回路入り積層板は、内層材の内層回路形成面と接する位置に使用するプリプレグが、請求項３又は請求項４記載のプリプレグであって、そのプリプレグの外側樹脂層厚みが厚い方の面を、内層回路形成面と接するようにして製造しているので、ボイドの発生がない内層回路入り積層板であって、プリプレグの位置でスリッピングが発生することなしに製造される内層回路入り積層板となる。
【００６１】
請求項６に係る発明の金属箔張り積層板は、２枚のプリプレグを重ねたものの少なくとも一方の面に金属箔を配して積層した積層物を、加熱加圧して得られる金属箔張り積層板において、外側樹脂層厚みが薄い方の面同士が接するように配置した２枚の請求項３又は請求項４記載のプリプレグを用いるようにしているので、耐熱性がすぐれている金属箔張り積層板であって、プリプレグの位置でスリッピングが発生することなしに製造される金属箔張り積層板となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリプレグの製造方法についての一実施形態を説明するための断面図である。
【図２】プリプレグにおける外側樹脂層厚みを説明するための断面図である。
【図３】従来の技術を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１ 基材
２ ワニス
３Ａ、３Ｂ スクイズロール
４ 上部ロール
５ 乾燥機
６ 含浸槽
７ ディップロール
８ プリプレグ
９ 最外面位置
１０ 外側樹脂層
１１ 表面
１２ 内側樹脂層
１３、１４ ヤーン
ｔ、ｔ１、ｔ２ 外側樹脂層厚み[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a prepreg used for manufacturing a laminated board with an inner circuit, a metal foil-clad laminate, and the like used as a material for a printed wiring board, and a method for producing the prepreg. Further, the present invention relates to a laminated board with an inner layer circuit using the prepreg and a metal foil-clad laminate using the prepreg.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, prepregs have been used when manufacturing a laminated board with an inner circuit, a metal foil-clad laminate, or the like used as a material for a printed wiring board. As shown in FIG. 3, in a conventional prepreg, a varnish 2 containing a thermosetting resin such as an epoxy resin is impregnated into a substrate 1 formed using fibers such as glass cloth, and then the substrate 1 is rotated. The amount of varnish applied to the substrate 1 is adjusted through a pair of squeeze rolls 3A and 3B, and then the substrate 1 on which the varnish 2 is applied is heated by a dryer 5 so that the varnish is applied. In general, the prepreg 8 is manufactured by volatilizing the solvent in 2 and semi-curing the thermosetting resin (see the section of the prior art in Patent Document 1). In such a conventional prepreg, the resin is uniformly applied to the front and back. There is an advantage that it can be used without restrictions on the front and back.
[0003]
However, when manufacturing a laminated board obtained by heating and pressing a laminate obtained by laminating an inner layer material having an inner layer circuit formed thereon, a prepreg, and an outer layer metal foil or an outer layer material, the inner layer circuit formation is required. Since unevenness due to the inner layer circuit is present on the surface, when a prepreg coated with resin evenly on the front and back is used, the unevenness cannot be filled with the resin of the prepreg, and a void is generated in the laminated board including the inner layer circuit. was there.
[0004]
Therefore, increasing the amount of resin attached to the prepreg has been studied. However, when the amount of resin attached to the prepreg coated with the resin uniformly on both sides is increased, a large number of sheets (for example, about 8 to 20 sheets) are placed between the hot plates. When a laminate is sandwiched and heated and pressurized, slipping (moulding deviation) may occur at the position of the prepreg, resulting in a new problem that the laminate is not integrated at a normal position, resulting in molding failure. May occur. When manufacturing a laminated board with an inner layer circuit, the number of each prepreg placed between the inner layer material and the inner layer material and between the inner layer material and the outer layer metal foil or the outer layer material is one or two. In general, when a large number of laminates are sandwiched between hot plates, metal plates and laminates are alternately arranged, and a metal plate arranged at an outer position is used for a press machine. It is sandwiched between hot plates.
[0005]
In addition, there is a metal foil-clad laminate obtained by heating and pressing a laminate obtained by arranging a metal foil on at least one surface of a stack of two prepregs, and for the purpose of improving heat resistance, It has been studied to increase the amount of resin attached to the prepreg. When increasing the resin adhesion amount of the prepreg coated with resin evenly on the front and back, when a large number (for example, about 8 to 20) of laminates are sandwiched between hot plates and the laminates are heated and pressed, the position of the prepregs is increased. In some cases, slipping (moulding deviation) may occur, and a problem may occur in that the laminate is not integrated at a normal position, resulting in molding failure. When a large number of laminates are sandwiched between hot plates, metal plates and laminates (a release film is added if necessary) are alternately arranged, and the metal plate is positioned outside. The arrangement is sandwiched between hot plates of the press.
[0006]
[Patent Document 1]
JP 2002-37901 A
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in order to improve the above problems, and an object thereof is to provide a laminate in which an inner layer material forming an inner layer circuit, a prepreg, and an outer layer metal foil or an outer layer material are laminated. When a laminated board with an inner layer circuit obtained by heating and pressurizing is manufactured, voids can be prevented from being generated in the laminated board with an inner layer circuit, and heating is performed by sandwiching a large number of the laminates between hot plates. An object of the present invention is to provide a prepreg that can prevent the occurrence of slipping at the position of the prepreg when pressurizing. It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a prepreg for manufacturing the prepreg, and further to provide a laminated board with an inner layer circuit manufactured using the prepreg. Further, it is another object of the present invention to provide a metal foil-clad laminate manufactured using this prepreg.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors have made various studies focusing on the rotation direction of a pair of squeeze rolls through which a varnish-impregnated substrate is passed during production of a prepreg, and as a result, as shown in FIG. Each of the pair of squeeze rolls 3A and 3B was rotated counterclockwise and the other was rotated clockwise, and the base material 1 was passed between the squeeze rolls 3A and 3B. When a base material impregnated with varnish is made to pass between a pair of squeeze rolls rotating in the prepreg, the thickness of the outer resin layer on one side of the prepreg and the thickness of the outer resin layer on the other side are different from those of the other side. It was found that there was a difference between the thickness of the outer resin layer on the surface and the appearance of the prepreg, and that the prepreg was a prepreg in which slipping (moulding displacement) did not easily occur during molding. Te are those which led to the present invention.
[0009]
The method for producing a prepreg of the invention according to claim 1 is to impregnate a base material formed using fibers with a varnish containing a thermosetting resin, and then apply the varnish-impregnated base material to a pair of squeeze rolls. Through the space, after that, the substrate coated with the varnish is heated, in the prepreg manufacturing method of manufacturing a prepreg by semi-curing the thermosetting resin, in the manufactured prepreg, from the outermost surface position of the base material, Obtained by measuring the distance to the surface of the outer resin layer located outside the outermost surface position of the substrate, the thickness of the outer resin layer outside the substrate in the prepreg, the outer resin layer thickness of one surface and The varnish-impregnated base material is passed between a pair of squeezing rolls that are both rotated in the same direction so that a difference occurs in the thickness of the outer surface resin layer on the other surface.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a prepreg according to the first aspect, wherein a pair of squeeze rolls rotating in the same direction have different rotational speeds. It is characterized by having.
[0011]
A prepreg of the invention according to claim 3 is a prepreg manufactured by the method of manufacturing a prepreg according to claim 1 or 2, wherein the thickness of the outer resin layer on one surface and the thickness of the outer resin layer on the other surface are reduced. It is characterized in that it is formed thicker than the layer thickness.
[0012]
A prepreg according to a fourth aspect of the present invention is the prepreg according to the third aspect, wherein the outer resin layer on one surface of the prepreg is the sum of the thickness of the outer resin layer on one surface and the thickness of the outer resin layer on the other surface. The thickness ratio is 0.7 to 0.8.
[0013]
The laminated board with an inner circuit according to the invention according to claim 5 is a laminated board obtained by heating and pressing a laminate obtained by laminating an inner layer material forming an inner layer circuit, a prepreg, and an outer layer metal foil or an outer layer material. The prepreg used in a position where the inner layer material is in contact with the inner layer circuit forming surface of the laminate is the prepreg according to claim 3 or 4, wherein the outer resin layer of the prepreg having a thicker outer resin layer thickness is used as an inner layer circuit. The laminate is formed so as to be in contact with the formation surface.
[0014]
The metal foil-clad laminate of the invention according to claim 6 is obtained by heating and pressing a laminate in which two prepregs are stacked and a metal foil is arranged and laminated on at least one surface. , Wherein two prepregs according to claim 3 or claim 4 are arranged such that the surfaces having the smaller thickness of the outer resin layer are in contact with each other.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
As the substrate formed using the fibers used in the present invention, for example, a glass cloth, a substrate using glass fibers such as a glass mat, a synthetic fiber such as a woven fabric or a nonwoven fabric such as a polyester fiber or an aramid fiber is used. Use a substrate or the like that has been used. Further, as the varnish containing a thermosetting resin, for example, epoxy resin, a thermosetting resin such as a polyimide resin, if necessary, a curing agent or a curing accelerator is added as needed, and further diluted with a solvent is used. .
[0016]
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining one embodiment of a method for producing a prepreg of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the prepreg.
[0017]
In the embodiment of the method for producing a prepreg of the present invention, as shown in FIG. 1, a substrate 1 formed using fibers is immersed in a varnish 2 containing a thermosetting resin stored in an impregnation tank 6. Then, the base material 1 is impregnated with the varnish 2. At that time, the substrate 1 is immersed in the varnish 2 by the dip roll 7 provided in the impregnation tank 6. Next, the varnish 2 impregnated with the varnish 2 is pulled up in the vertical direction, and the varnish 2 is applied to the base material 1 through a space between a pair of squeeze rolls 3A and 3B which are arranged side by side in the horizontal direction. Adjust the volume. Thereafter, the substrate 1 on which the varnish 2 has been applied is heated by the dryer 5 to volatilize the solvent in the applied varnish and semi-harden the thermosetting resin to produce the prepreg 8. The upper roll 4 in FIG. 1 is rotating in the same direction as the prepreg 8 in order to move the prepreg 8 in the direction of travel.
[0018]
In the embodiment of the prepreg manufacturing method, a varnish 2 is impregnated between the pair of squeeze rolls 3A and 3B while the pair of squeeze rolls 3A and 3B are rotating in the same direction. Since the material 1 is made to pass through, as shown in FIG. 2, the outer resin layer thickness t on one side of the obtained prepreg 8 on the outer side of the substrate 1 1 And the thickness t of the outer resin layer on the other surface 2 And a difference occurs.
[0019]
By observing the cross section of the manufactured prepreg 8 with a microscope, as shown in FIG. 2, the outer resin layer 10 located outside the outermost position 9 of the substrate 1 from the outermost position 9 of the substrate 1 is obtained. Is measured to the surface 11 of the prepreg 8, and the thickness of the outer resin layer t (t 1 , T 2 ). FIG. 2 shows a cross-sectional structure of the prepreg 8 when the substrate 1 is a glass cloth. The substrate 1 is composed of yarns 13 and 14 in which a large number of monofilaments are gathered. Has an inner resin layer 12, and outer resin layers 10 and 10 exist outside the base material 1.
[0020]
In FIG. 1, the width of the gap between the pair of squeeze rolls 3A and 3B is set according to the thickness of the base material 1 and the desired thickness t of the outer resin layer. The rotation direction of the pair of squeeze rolls 3A and 3B, both of which rotate in the same direction, may be the same direction, and may be clockwise or counterclockwise.
[0021]
In this prepreg manufacturing method, the thickness of the outer resin layer on one surface and the outer thickness of the other surface are passed between the pair of squeeze rolls 3A and 3B, both of which are rotated in the same direction, through the base material 1 impregnated with varnish. Since the prepreg 8 having a difference in the thickness of the resin layer is manufactured, according to the prepreg manufacturing method, it is possible to prevent the occurrence of voids in the laminated board containing the inner layer circuit, and to reduce the heating plate. It is possible to manufacture a prepreg that can prevent the occurrence of slipping at the position of the prepreg when a large number of the laminates are sandwiched and heated and pressed.
[0022]
When the rotation speeds of the squeeze rolls 3A, 3B in the pair of squeeze rolls 3A, 3B that are both rotated in the same direction are made different from each other, the prepreg 8 obtained has an outer resin layer on one surface. Thickness t 1 And the thickness t of the outer resin layer on the other surface 2 There is an advantage that the difference from the above can be easily controlled.
[0023]
Next, an embodiment of the prepreg of the present invention will be described. The prepreg of this embodiment is a prepreg 8 manufactured by the method described above as an embodiment of the prepreg manufacturing method, and has a thickness of an outer resin layer outside the base material 1 in the prepreg 8 as shown in FIG. For t, the thickness t of the outer resin layer on one side 1 And the thickness t of the outer resin layer on the other surface 2 And the thickness t of the outer resin layer on one side 1 With the thickness t of the outer resin layer on the other surface. 2 The prepreg 8 is formed to be thicker.
[0024]
If the thicker outer resin layer of the prepreg 8 of this embodiment is used so as to be in contact with the inner circuit forming surface, the unevenness due to the inner circuit can be filled with the thicker outer resin layer resin. Therefore, generation of voids can be prevented. In addition, in the prepreg 8 of this embodiment, since the outer resin layer thickness of the other surface is formed thinner than that of the one surface where the outer resin layer is thicker, the prepreg 8 is manufactured by uniformly increasing the resin adhesion amount on the front and back sides. Compared with the conventional prepreg, the use of the prepreg 8 of this embodiment can prevent the occurrence of slipping at the position of the prepreg when a large number of laminates are sandwiched between hot plates and heated and pressed. In the case where the prepregs 8 of this embodiment are used in an overlapping manner, if the prepregs 8 are arranged so that the surfaces having the larger thickness of the outer resin layer are in contact with each other, the effect of preventing the occurrence of slipping is reduced. It is preferable to arrange so that the surfaces with the thicker layers do not contact each other.
[0025]
Further, in the prepreg 8 of this embodiment, the ratio of the outer resin layer thickness of the surface having the larger outer resin layer thickness to the total of the outer resin layer thickness of the one surface and the outer resin layer thickness of the other surface is set to 0. It is preferable to be in the range of 0.7 to 0.8. If it is less than 0.7, the effect of preventing the occurrence of voids in the laminated board with the inner circuit tends to be insufficient. If it exceeds 0.8, the thickness of the outer resin layer on the other surface becomes too thin. Therefore, the heat resistance of the obtained laminated board with an inner layer circuit or the metal foil-clad laminate described later tends to decrease, so that it is preferably in the range of 0.7 to 0.8.
[0026]
Next, an embodiment of the laminated board with an inner layer circuit of the present invention will be described. The laminated board containing the inner layer circuit of this embodiment is an inner layer material obtained by heating and pressing a laminate obtained by laminating an inner layer material forming an inner layer circuit, a prepreg, and an outer layer metal foil or an outer layer material. The prepreg used at a position in contact with the inner layer circuit forming surface of the inner layer material is the prepreg described in the above prepreg embodiment, and the outer resin layer thickness of the prepreg is larger than the inner circuit forming surface. A laminate is formed so as to be in contact with each other. In the laminated board with the inner layer circuit of this embodiment, the outer resin layer having the thicker outer resin layer of the prepreg is used so as to be in contact with the inner layer circuit forming surface, so that the outer resin having the inner layer circuit formed with a thicker surface is formed. Since it can be filled with the resin of the layer, a laminated board with an inner layer circuit in which generation of voids is prevented is obtained. In addition, the prepreg of the above-described embodiment is manufactured such that the outer resin layer thickness of the other surface is formed thinner than that of the one surface where the outer resin layer is thicker, so that the resin adhesion amount is evenly increased on both sides. Compared with the conventional prepreg, when a large number of laminates are sandwiched between hot plates and heated and pressed, slipping can be prevented from occurring at the position of the prepreg. Thus, a laminated board with an inner circuit that can be manufactured without occurrence of slipping is obtained. When the prepregs 8 are used in an overlapping manner, when the outer resin layer having the larger thickness is disposed so as to be in contact with each other, the effect of preventing the occurrence of slipping is reduced, so that the outer resin layer is thicker. It is preferable to arrange them so that the two surfaces do not contact each other.
[0027]
As the inner layer material on which the inner layer circuit is formed, for example, an inner layer material having an inner layer circuit formed by etching a glass cloth base epoxy resin double-sided copper-clad laminate or the like is used. In addition, as the outer layer metal foil, for example, a copper foil, a nickel foil, or the like is used. Further, as the outer layer material, for example, a single-sided copper-clad laminate made of a glass cloth base epoxy resin is used.
[0028]
Next, an embodiment of the metal foil-clad laminate of the present invention will be described. The metal foil-clad laminate of this embodiment is a metal foil-clad laminate obtained by heating and pressing a laminate obtained by arranging and laminating metal foils on at least one surface of two prepregs laminated, Are manufactured by arranging two prepregs described in the above embodiment of the prepreg such that the surfaces having a thin outer resin layer are in contact with each other. The metal foil-clad laminate of this embodiment is manufactured by increasing the thickness of the outer resin layer on the surface in contact with the metal foil and arranging the thinner outer resin layer so that the surfaces having the smaller thickness are in contact with each other.
[0029]
Therefore, the metal foil-clad laminate of this embodiment can secure a large thickness of the outer resin layer on the surface in contact with the metal foil, and can be manufactured without occurrence of slipping. It becomes a laminate. If the thickness of the outer resin layer on the surface in contact with the metal foil can be ensured to be large, there is an advantage that the heat resistance as a metal foil-clad laminate is improved. In addition, as a metal foil, for example, a copper foil, a nickel foil, or the like is used.
[0030]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be further described with reference to specific examples.
[0031]
Example 1
100 parts by weight of a brominated bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 500, 11 parts by weight of a cresol novolak type epoxy resin having an epoxy equivalent of 220, 2.5 parts by weight of dicyandiamide, 0.1 part by weight of 2ethyl 4-methylimidazole, and 30 parts by weight of methyl ethyl ketone Dimethylformamide and 10 parts by weight of 1-methoxy-2-propanol to prepare a varnish containing an epoxy resin. Next, as shown in FIG. 1, the 7628 type glass cloth (substrate 1) is immersed in the varnish 2 stored in the impregnation tank 6, and then the substrate 1 impregnated with the varnish 2 is pulled up in the vertical direction. Then, the varnish is passed through a pair of squeeze rolls 3A and 3B which are arranged side by side in the horizontal direction and is further heated at 160 ° C. for 7 minutes by the drier 5 to volatilize the solvent in the applied varnish. At the same time, the epoxy resin was semi-cured to prepare prepreg 8 of Example 1 in which the content of the resin component was 50% by weight.
[0032]
When producing the prepreg 8 of Example 1, the gap between the rolls of the pair of squeeze rolls 3A and 3B was set to 300 μm, and both the squeeze rolls 3A and 3B were rotated counterclockwise as shown in FIG. I let it. The rotation speed of each of the squeeze rolls 3A and 3B is set so that the speed at the outer periphery of the squeeze roll 3A on the unwinding side of the base material is 50% of the moving speed (speed) of the base material 1, and The speed at the outer periphery of the squeeze roll 3B was set to be 5% of the moving speed of the substrate 1. At the position where the gap between the rolls of the pair of squeeze rolls 3A and 3B is formed, the outer periphery of the squeeze roll 3A on the unwinding side of the base material moves in the moving direction of the base material 1, The outer periphery of the squeeze roll 3B was moved along the direction opposite to the moving direction of the substrate 1.
[0033]
A cross section of the prepared prepreg 8 of Example 1 was observed with a microscope, and the surface 11 of the outer resin layer 10 located outside the outermost surface position 9 of the substrate 1 from the outermost surface position 9 of the substrate 1 shown in FIG. Is measured, and the thickness t (t) of the outer resin layer outside the base material 1 in the prepreg 8 is measured. 1 , T 2 ) Was determined, the thickness t of the outer resin layer on the side of the unrolled side of the substrate 1 on the side in contact with the squeeze roll 3A was determined. 1 Is the total thickness of the outer resin layers on both surfaces (t 1 + T 2 ) Was 0.7.
[0034]
Using the prepreg of Example 1 under the conditions described below, a laminate with an inner circuit and a copper-clad laminate of Example 1 were produced, and the performance thereof was evaluated. The obtained results are shown in Table 1. .
[0035]
Manufacturing conditions of laminated board with inner layer circuit
As an inner layer material, an inner layer circuit having a residual copper ratio of 15% is provided on both sides of a glass cloth base epoxy resin double-sided copper-clad laminate (manufactured by Matsushita Electric Works, product number R-1766, board thickness 0.2 mm, copper foil 18 μm × 18 μm). The formed inner layer material (size 510 mm × 510 mm) was prepared.
[0036]
On each side of the inner layer material, one prepreg (size: 510 mm × 510 mm) of the above-mentioned Example 1 was overlapped, and the outer resin layer of the prepreg having a larger thickness was in contact with the inner layer circuit forming surface. Further, a copper foil having a thickness of 12 μm as an outer layer copper foil was laminated on both outer sides thereof to form a laminate.
[0037]
Then, each of the laminates is disposed between a metal plate and a metal plate, and the laminates are sequentially stacked, and a stack of 15 laminates is sandwiched between hot plates of a press machine and molded under the following molding conditions. Thus, a laminated board containing an inner layer circuit was produced.
[0038]
Molding condition
Temperature conditions: After heating the hot platen to 120 ° C, hold at 120 ° C for 15 minutes, then heat up to 180 ° C, hold at 180 ° C for 45 minutes, then forcibly cool the hot platen to room temperature .
Pressure conditions: 0.49 MPa (5 kg / cm) for the first 15 minutes 2 ) And then 2.94 MPa (30 kg / cm 2 ), And then 2.94 MPa (30 kg / cm) until cooling is completed. 2 ) Hold.
Atmosphere conditions: For 45 minutes from the start of pressurization, a vacuum atmosphere of 30 Torr or less is applied between the hot plates, and then the vacuum state is released to return to the air atmosphere.
Evaluation method of laminated board with inner layer circuit
Void generation area: The copper foil for the outer layer was removed by etching from 15 laminated boards (size: 510 mm x 510 mm) containing an inner layer circuit to obtain a total void generation area, and then 1 m 2 The void generation area per hit was calculated.
[0039]
Slip length: The lamination state before and after the molding was compared, and if slipping occurred, the maximum length of the slip was measured and defined as the slipping length.
[0040]
Variation of plate thickness: The plate thickness at the position of 6 points per board of the laminated board containing the inner layer circuit was measured, and the standard deviation (σ) was obtained from a total of 60 data for 10 boards. n-1 ).
[0041]
Manufacturing conditions for copper-clad laminates
Two prepregs (510 mm × 510 mm) of the above-mentioned Example 1 were prepared, and the prepregs were overlapped so that the surfaces of the thinner outer resin layers were in contact with each other. The two prepregs were stacked, and copper foil having a thickness of 12 μm was stacked on both sides to form a laminate.
[0042]
Next, each of the laminates is disposed between a metal plate and a metal plate, and the laminates are sequentially stacked, and a stack of 20 laminates is sandwiched between hot plates of a press machine, and the above-described laminate including the inner layer circuit is laminated. A double-sided copper-clad laminate was produced by molding under the same conditions as for the plate.
Evaluation method of double-sided copper-clad laminate
Solder heat resistance: A sample obtained by removing the copper foil of the double-sided copper-clad laminate and cutting it into a piece of 50 mm x 50 mm was immersed in boiling water for 4 hours, and then immersed in 260 ° C solder for 20 seconds. The occurrence was evaluated.
[0043]
Slip length: Same as the method for evaluating the slip length in the above-described laminated board with an inner layer circuit.
[0044]
Example 2
The rotation speed of each of the squeeze rolls 3A and 3B is set so that the speed at the outer periphery of the squeeze roll 3A on the unwinding side of the base material is 50% of the moving speed of the base material 1, and another squeeze roll 3B is set. A prepreg of Example 2 was produced in the same manner as in Example 1 except that the speed at the outer periphery of was set to be 2% of the moving speed of the substrate 1.
[0045]
The cross section of the prepared prepreg of Example 2 was observed with a microscope, and from the outermost surface position 9 of the substrate 1 shown in FIG. 2 to the surface 11 of the outer resin layer 10 outside the outermost position 9 of the substrate 1. Is measured, and the thickness t (t) of the outer resin layer outside the base material 1 in the prepreg is measured. 1 , T 2 ), The thickness t of the outer resin layer on the surface in contact with the squeeze roll 3A having a high rotation speed 1 Is the total thickness of the outer resin layers on both surfaces (t 1 + T 2 ) Was 0.8.
[0046]
Using the prepreg of Example 2, a laminate with an inner layer circuit and a copper-clad laminate of Example 2 were prepared in the same manner as in Example 1, and the performance was evaluated. The obtained results are shown in Table 1. Indicated.
[0047]
Comparative Example 1
When manufacturing the prepreg, as shown in FIG. 3, the squeeze roll 3A on the unwinding side of the base material 1 is set in the counterclockwise direction with respect to each rotational direction of the pair of squeeze rolls 3A and 3B. 3B is a state in which the varnish-impregnated base material 1 is passed between a pair of squeeze rolls 3A and 3B while rotating clockwise. The prepreg was manufactured by setting the speed at the outer periphery of each of the rolls 3A and 3B to be 50% of the moving speed of the base material 1. Further, the prepreg of Comparative Example 1 in which the gap between the rolls was set to 250 μm and the content of the resin component was 40% by weight was produced. The prepreg of Comparative Example 1 was manufactured in the same manner as in Example 1 except for the manufacturing conditions described above.
[0048]
The cross section of the prepared prepreg of Comparative Example 1 was observed with a microscope, and from the outermost surface position 9 of the substrate 1 shown in FIG. 2 to the surface 11 of the outer resin layer 10 outside the outermost position 9 of the substrate 1. Is measured, and the thickness t (t) of the outer resin layer outside the base material 1 in the prepreg is measured. 1 , T 2 ), The thickness t of the outer resin layer on each surface was determined. 1 , T 2 Had the same thickness, and the resin was uniformly attached to the front and back.
[0049]
Using the prepreg of Comparative Example 1, a laminate having an inner layer circuit and a copper-clad laminate of Comparative Example 1 were prepared in the same manner as in Example 1, and the performance was evaluated. The obtained results are shown in Table 2. Indicated.
[0050]
Comparative Example 2
When manufacturing the prepreg, as shown in FIG. 3, the squeeze roll 3A on the unwinding side of the base material 1 is set in the counterclockwise direction with respect to each rotational direction of the pair of squeeze rolls 3A and 3B. 3B is a state in which the varnish-impregnated base material 1 is passed between a pair of squeeze rolls 3A and 3B while rotating clockwise. Comparative Example 2 was performed in the same manner as in Example 1 except that the prepreg was manufactured such that the speed at the outer periphery of each of the rolls 3A and 3B was set to be 50% of the moving speed of the base material 1. Was prepared.
[0051]
The cross section of the prepared prepreg of Comparative Example 2 was observed with a microscope, and from the outermost surface position 9 of the substrate 1 shown in FIG. 2 to the surface 11 of the outer resin layer 10 outside the outermost position 9 of the substrate 1. Is measured, and the thickness t (t) of the outer resin layer outside the base material 1 in the prepreg is measured. 1 , T 2 ), The thickness t of the outer resin layer on each surface was determined. 1 , T 2 Had the same thickness, and the resin was uniformly attached to the front and back.
[0052]
Using the prepreg of Comparative Example 2, a laminate having an inner layer circuit and a copper-clad laminate of Comparative Example 2 were prepared in the same manner as in Example 1, and the performance was evaluated. The obtained results are shown in Table 2. Indicated.
[0053]
[Table 1]
[0054]
[Table 2]
[0055]
From the results shown in Tables 1 and 2, in the examples of the present invention (Examples 1 and 2), the occurrence of voids in the laminated board containing the inner layer circuit is prevented, and a large number of the laminated sheets are placed between the hot plates. When the object is sandwiched and heated and pressed, slipping is prevented from occurring at the position of the prepreg. Further, in the examples (Examples 1 and 2) of the present invention, when a metal foil-clad laminate having excellent heat resistance is manufactured, the occurrence of slipping at the position of the prepreg is prevented.
[0056]
【The invention's effect】
In the prepreg manufacturing method according to the first aspect of the present invention, the thickness of the outer resin layer on one side and the other side are passed between a pair of squeeze rolls that are both rotated in the same direction, through a base material impregnated with varnish. According to the method of manufacturing a prepreg according to the first aspect of the present invention, it is possible to prevent the occurrence of voids in the laminated board containing the inner layer circuit. It is possible to manufacture a prepreg that can be made and that can prevent occurrence of slipping at the position of the prepreg when manufacturing a laminated board with an inner layer circuit.
[0057]
In the method for manufacturing a prepreg according to the second aspect of the invention, the rotation speeds of the squeeze rolls in the pair of squeeze rolls that are both rotated in the same direction are different from each other. According to the method for producing a prepreg, the effect of the invention of claim 1 is exhibited, and the thickness of the outer resin layer t on one surface of the obtained prepreg is obtained. 1 And the thickness t of the outer resin layer on the other surface 2 This also has the effect that the difference between the two can be easily controlled.
[0058]
A prepreg of the invention according to claim 3 is a prepreg manufactured by the method of manufacturing a prepreg according to claim 1 or 2, wherein the thickness of the outer resin layer on one surface and the thickness of the outer resin layer on the other surface are reduced. Since it is formed thicker than the layer thickness, it is possible to prevent the occurrence of voids in the laminated board with the inner layer circuit, and to prevent the occurrence of slipping at the position of the prepreg when manufacturing the laminated board with the inner layer circuit. It becomes a prepreg that can be prevented. Further, the prepreg of the invention according to claim 3 is also a prepreg that can prevent occurrence of slipping at the position of the prepreg when manufacturing a metal foil-clad laminate.
[0059]
A prepreg according to a fourth aspect of the present invention is the prepreg according to the third aspect, wherein the thickness of the outer resin layer in the prepreg is larger than the total thickness of the outer resin layer on one surface and the outer resin layer on the other surface. Since the ratio of the thickness of the outer resin layer on the surface is defined to be 0.7 to 0.8, the effect of the invention according to claim 3 is exhibited, and the prepreg of the invention according to claim 4 is used. The laminate having the inner layer circuit or the metal foil-clad laminate also has an effect of being able to have more excellent heat resistance.
[0060]
In the laminated board with the inner layer circuit according to the invention according to claim 5, the prepreg used at a position in contact with the inner layer circuit forming surface of the inner layer material is the prepreg according to claim 3 or 4, and the outer resin layer of the prepreg. Since the thicker side is manufactured so as to be in contact with the inner layer circuit forming surface, it is a laminated board with an inner layer circuit without voids and manufactured without slipping at the prepreg position The laminated board containing the inner layer circuit is obtained.
[0061]
The metal foil-clad laminate of the invention according to claim 6 is obtained by heating and pressing a laminate in which two prepregs are stacked and a metal foil is arranged and laminated on at least one surface. In the above, the two prepregs according to claim 3 or 4 arranged so that the surfaces having the smaller thickness of the outer resin layer are in contact with each other are used, so that the metal foil-clad laminate having excellent heat resistance is used. Thus, the metal foil-clad laminate is manufactured without slipping at the position of the prepreg.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining one embodiment of a method for producing a prepreg of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the thickness of an outer resin layer in a prepreg.
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining a conventional technique.
[Explanation of symbols]
1 Substrate
2 Varnish
3A, 3B squeeze roll
4 Upper roll
5 dryer
6 Impregnation tank
7 Dip roll
8 Prepreg
9 Outermost position
10 Outer resin layer
11 Surface
12 inner resin layer
13, 14 yarn
t, t 1 , T 2 Outer resin layer thickness
