JP2004212478A

JP2004212478A - 光モジュール、表示装置及びその製造方法並びに電子機器

Info

Publication number: JP2004212478A
Application number: JP2002379596A
Authority: JP
Inventors: Yoichiro Kondo; 陽一郎近藤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-12-27
Filing date: 2002-12-27
Publication date: 2004-07-29

Abstract

【課題】製品の小型化を図ることである。
【解決手段】表示装置は、第１の領域１４及び第１の領域１４に近接し、配線パターン１６が形成された第２の領域１８を有する第１の基板１０と、第１の基板１０の第１の領域１４に対向して配置された第２の基板２０と、配線パターン１６に電気的に接続される電極４４を有する撮像チップ３０であって、第２の領域１８に搭載され、光学的部分３２を有する撮像チップ３０と、を含み、第１の領域１８及び第２の基板２０の少なくともいずれか一方が画像を表示する表示部となる。
【選択図】図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュール、表示装置及びその製造方法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−２７６０６号公報
【０００４】
【発明の背景】
ＣＣＤやＣＭＯＳセンサなどの撮像装置によって撮像した画像を、液晶などの表示パネルに表示することが知られているが、従来、撮像チップは、表示パネルとは別の他の基板に実装されていたので、製品の小型化に限界があった。
【０００５】
本発明の目的は、製品の小型化を図ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る表示装置は、第１の領域及び前記第１の領域に近接し、配線パターンが形成された第２の領域を有する第１の基板と、
前記第１の基板の前記第１の領域に対向して配置された第２の基板と、
前記配線パターンに電気的に接続される電極を有する撮像チップであって、前記第２の領域に搭載され、光学的部分を有する前記撮像チップと、を含み、
前記第１の領域及び前記第２の基板の少なくともいずれか一方が画像を表示する表示部となる。本発明によれば、撮像チップは、第１の基板の第２の領域に搭載されている。そのため、撮像チップを外付けする場合に比べて、表示装置の平面形状を小さくすることができる。したがって、製品の小型化を図ることができる。
（２）この表示装置において、
前記撮像チップは、前記第１の基板の表面と対向する面に、前記光学的部分を有してもよい。
（３）この表示装置において、
前記撮像チップは、前記第１の基板の表面と対向する面の裏面に、前記光学的部分を有してもよい。
（４）この表示装置において、
さらに、少なくとも前記光学的部分を囲む筐体を含み、
前記筐体は、前記光学的部分に集光するレンズを含んでもよい。
（５）この表示装置において、
前記第１の基板は、前記撮像チップが搭載された第１の面と、前記第１の面の裏面の第２の面を有し、
前記筐体は、前記第１の面に搭載されてもよい。
（６）この表示装置において、
前記第１の基板は、前記撮像チップが搭載された第１の面と、前記第１の面の裏面の第２の面を有し、
前記筐体は、前記第２の面に搭載されてもよい。
（７）この表示装置において、
前記筐体を前記第１の基板に接着する接着材料をさらに含み、
前記第１の基板の前記接着材料形成領域は、前記第１の基板の前記光学的部分に対向する領域から離間して配置されてもよい。こうすることで、乱反射によって第１の基板の内面を通る光が、接着材料で反射して、第１の基板の外部に出射した場合であっても、その光が光学的部分に入射しないようにすることができる。したがって、撮像チップの誤作動を防止することができる。
（８）この表示装置において、
前記撮像チップに電気的に接続されてなる少なくとも１つの回路チップをさらに含んでもよい。
（９）この表示装置において、
前記回路チップは、前記撮像チップに積層されてもよい。これによって、さらに表示装置の小型化を図ることができる。
（１０）この表示装置において、
前記第１の基板は、光透過性基板であってもよい。
（１１）この表示装置において、
前記第１の基板の前記第２の領域には、光学機能膜が形成されてもよい。
（１２）本発明に係る電子機器は、上記表示装置を有する。
（１３）本発明に係る表示装置の製造方法は、
（ａ）第１の基板の第１の領域に第２の基板を対向させて、前記第１の領域及び前記第２の基板の少なくともいずれか一方に画像を表示する表示部を形成すること、及び、
（ｂ）前記第１の領域に近接し、配線パターンが形成された第２の領域に、光学的部分及び電極を有する撮像チップを配置し、前記電極を前記配線パターンに電気的に接続させること、
を含む。本発明によれば、撮像チップを第１の基板の第２の領域に搭載する。
そのため、撮像チップを外付けする場合に比べて、表示装置の平面形状を小さくすることができる。したがって、製品の小型化を図ることができる。
（１４）本発明に係る光モジュールは、第１の面と、前記第１の面の裏面の第２の面と、を有する光学ガラス基板と、
前記第１の面に搭載され、光学的部分を有する光学チップと、
前記光学的部分に集光するレンズを有し、少なくとも前記光学的部分を囲むように前記第２の面に搭載された筐体と、
を含む。本発明によれば、光学ガラス基板の一方の面に光学チップが搭載され、他方の面に筐体が搭載されている。光学ガラス基板の各面は、傾きにばらつきが少なく、かつ、変形しにくい。したがって、光学ガラス基板を基準とすることで、光学チップ及び筐体の各光軸を極めて正確に一致させることが可能になり、製品の品質を高めることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１〜図４は、本実施の形態に係る表示装置を説明する図であり、図５及び図６は、本実施の形態の変形例に係る表示装置を説明する図である。詳しくは、図１は、表示装置の平面図であり、図２は、図１のII−II線断面図である。図３は、表示装置の部分拡大図である。
【０００８】
本実施の形態に係る表示装置は、電気的情報信号を、視覚的に認識できる光情報信号に変換する電子デバイス（又は電子モジュール）である。表示装置は、表示パネルを含む。本実施の形態では、表示パネルは、液晶パネルである。あるいは、表示パネルは、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル（例えば有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル）などであってもよい。
【０００９】
表示装置（詳しくは表示パネル）は、第１及び第２の基板１０，２０を含む。第１の基板１０は、光透過性基板（例えば光学ガラス基板）であってもよい。本実施の形態では、第２の基板２０も光透過性基板であり、第１及び第２の基板１０，２０のうち、第２の基板２０側から画像を認識できるようになっている。あるいは、第１の基板１０側から画像を認識できるようになっていてもよく、第１の基板１０及び第２の基板２０の両側から画像を認識できるようになっていてもよい。
【００１０】
第１及び第２の基板１０，２０は、互いに対向するように配置される。第１及び第２の基板１０，２０は、間隔を空けて配置されてもよい。その間隔には、電気光学物質（液晶・放電ガス・発光材料など）１２が充填されていてもよい。詳しくは、第１の基板１０は、第１の領域１４と配線パターン（又は端子）１６が形成された第２の領域１８とを有し、第１の領域１４に第２の基板２０が対向している。第１の基板１０のうち、第１の基板１０と第２の基板２０とが対向して配置されている部分を第１の領域１４として、第１の領域１４以外の領域を第２の領域１８といってもよい。第２の領域１８は、第１の領域１４に近接している。第１の領域１４及び第２の基板２０の少なくともいずれか一方が画像を表示する表示部となる。第２の領域１８には、画像が表示されない。図１に示すように、第１の基板１０の端部は、第２の基板２０の端部から突出している。この端部を第２の領域１８といってもよい。第１の領域１４の周縁部にはシール材２２が連続的に設けられ、第１及び第２の基板１０，２０、シール材２２によって、電気光学物質１２が封止されている。第１の基板１０の外形は、第２の基板２０の外形よりも大きくてもよい。
【００１１】
配線パターン１６は、第１の基板１０における第２の基板２０側の面に形成されている。図１に示すように、配線パターン１６の一部は、第１及び第２の基板１０，２０によって挟まれた領域（第１の領域１４）から引き出されてもよい。
図３に示すように、配線パターン１６は、複数層で形成してもよい。例えば、第１の領域１４から連続して形成されたＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる透明パターンと、第２の領域１６に形成されたＣｒ、Ａｌなどからなる金属パターンとによって、複数層にしてもよい。金属パターンは、配線パターン１６の導電性を高めるとともに、後述する撮像チップ３０への不要な光の入射を妨げる遮光層としての役割を果たす。表示パネル（本実施の形態では液晶パネル）のその他の構成（偏光板、配向膜、透明電極等）には、周知の内容があてはまる。
【００１２】
図２に示すように、本実施の形態では、表示装置は、支持部材２４を含む。支持部材２４（例えばその端部）には、図示しない光源（例えばＬＥＤ等）が設けられている。支持部材２４は、ライトガイドである。光源からの光が支持部材２４の内部を伝搬して、支持部材２４の表面から面状に光を出力することができる。支持部材２４の一方の面に、表示パネル（第１及び第２の基板１０，２０を含む）が貼り付けられる。また、支持部材２４の他方の面には、図示しない反射板が設けられている。
【００１３】
表示装置は、撮像チップ（又は受光チップ）３０を含む。図４に示すように、撮像チップ３０は、光学的部分（又は受光部）３２を有する。光学的部分３２は、光が入射する部分である。また、光学的部分３２は、光エネルギーを他のエネルギー（例えば電気）に変換する。すなわち、光学的部分３２は、複数のエネルギー変換素子（受光素子）３４を有する。複数のエネルギー変換素子（受光素子又はイメージセンサ素子）３４は、二次元的に並べられて、画像センシングを行えるようになっている。すなわち、表示装置は、イメージセンサ（例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳセンサ）としての機能を有する。エネルギー変換素子３４は、パッシベーション膜３６で覆われている。パッシベーション膜３６は、光透過性を有する。撮像チップ３０を、半導体基板（例えば半導体ウエハ）から製造する場合、ＳｉＯ₂、ＳｉＮでパッシベーション膜３６が形成されてもよい。
【００１４】
光学的部分３２は、カラーフィルタ３８を有していてもよい。カラーフィルタ３８は、パッシベーション膜３６上に形成されている。また、カラーフィルタ３８上に平坦化層４０が設けられ、その上にマイクロレンズアレイ４２が設けられていてもよい。
【００１５】
撮像チップ３０には、複数の電極４４が形成されている。電極４４は、パッド上に形成されたバンプを有するが、パッドのみであってもよい。電極４４は、光学的部分３２の外側に形成されてもよい。撮像チップ３０の複数辺（例えば対向する二辺又は四辺）又は一辺に沿って電極４４を配置してもよい。
【００１６】
光学的部分３２は、封止部５０によって封止されていることが好ましい。こうすることで、光学的部分３２を湿気から保護し、また、光学的部分３２にゴミが入るのを防止することができる。封止部５０は、光透過性を有し、電極４４を避けて設けられる。例えば、封止部５０は、光学的部分３２の上方に配置されるプレート部５２と、光学的部分３２の周囲に連続的に形成されるスペーサ部５４と、を有する。
【００１７】
撮像チップ３０は、第１の基板１０の第２の領域１８に搭載されている。すなわち、撮像チップ３０は、表示パネルの一部に搭載されている。撮像チップ３０の電極４４は、配線パターン１６に電気的に接続されている。図３に示すように、両者間の電気的接続は、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等の異方性導電材料５６を使用して、導電粒子を電極４４と配線パターン１６との間に介在させてもよい。その場合、異方性導電材料５６によって、光学的部分３２（封止部５０）を覆わないようにする。あるいは、両者間の電気的接続を、Ａｕ−Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、ハンダなどによる金属接合によって達成してもよい。電気的な接続部は、アンダーフィル材によって封止することが好ましい。この場合もアンダーフィル材によって、光学的部分３２を覆わないようにする。
【００１８】
図３に示すように、撮像チップ３０は、光学的部分３２を含む表面が第１の基板１０の表面と対向して配置されている。封止部５０は、第１の基板１０に非接触になっている。また、図３に示す例では、第１の基板１０における光学的部分３２と重なる領域には、配線パターン１６が形成されていない。あるいは、第１の基板１０における光学的部分３２と重なる領域に、透明パターンのみが形成されていてもよい。
【００１９】
図３に示すように、表示装置は、筐体６０を含む。筐体６０は、筒状の鏡筒であってもよい。筐体６０は、第１の基板１０（詳しくは第２の領域１８）に搭載されている。筐体６０は、撮像チップ３０における光学的部分３２側の面の平面視において、少なくとも光学的部分３２を囲むように（図３では撮像チップ３０の全体を囲むように）設けられている。図３に示す例では、筐体６０は、第１の基板１０における撮像チップ３０が搭載された面（第１の面）とは反対の面（第２の面）に搭載されている。これによれば、撮像チップ３０とレンズ６２との間に第１の基板１０が介在するので、両者間の距離を十分に確保することが可能である。
【００２０】
筐体６０には、レンズ６２が固定されている。筐体６０及びレンズ６２が撮像のために使用される場合、それらを撮像光学系と呼ぶことができる。レンズ６２は、撮像チップ３０の光学的部分３２に集光するように設けられる。レンズ６２は、撮像チップ３０の光学的部分３２に対応する位置に配置される。筐体６０は、レンズホルダとなる第１の部分６４と、第１の基板１０との取付部となる第２の部分６６と、を有する。第１の部分６４にレンズ６２が取り付けられている。
第１及び第２の部分６４，６６には、光学的部分３２の下方において、第１及び第２の開口部６８，７０が形成されている。第１及び第２の開口部６８，７０は、連通する。そして、第１の部分６４の第１の開口部６８内にレンズ６２が取り付けられている。レンズ６２は、第１の部分６４の内側に形成されたねじ（図示せず）を用いて第１の開口部６８の軸に沿った方向に移動させることができる押さえ具を含む押え構造（図示せず）により、第１の開口部６８内に固定されていてもよい。レンズ６２は、撮像チップ３０の光学的部分３２から間隔をあけて保持されている。第１の部分６４の外側と第２の部分６６の第２の開口部７０の内側には第１及び第２のねじ７２，７４が形成されており、これらによって第１及び第２の部分６４，６６は結合されている。したがって、第１及び第２のねじ７２，７４によって、第１及び第２の部分６４，６６は、第１及び第２の開口部６８，７０の軸に沿った方向に移動する。これにより、レンズ６２の焦点を調整することができる。
【００２１】
本実施の形態では、筐体６０と第１の基板１０との取り付けには、接着材料７６を使用する。接着材料７６は、筐体６０の外周端部に設けられる。接着材料７６は、第１の基板１０における光学的部分３２（封止部５０）と重なる領域を避けて設ける。すなわち、接着材料７６は、光学的部分３２を囲む領域に設けられる。図３に示す例では、接着材料７６は、第１の基板１０の、光学的部分３２の外周よりもさらに所定の間隔（距離Ｌ）をあけた外側の領域に設けられている。
すなわち、第１の基板１０の接着材料７６の形成領域は、第１の基板１０の光学的部分３２に対向する領域から離間して配置されている。こうすることで、乱反射によって第１の基板１０の内面を通る光（２点鎖線で示す）が、接着材料７６で反射して、第１の基板１０の外部に出射した場合であっても、その光が光学的部分３２に入射しないようにすることができる。したがって、支持部材２４の光源などによって、撮像チップ３０の誤作動を防止することができる。なお、光学的部分３２及び接着材料７６の間の距離Ｌは、第１の基板１０の厚さ、第１の基板１０の表面状態などを考慮して決定すればよい。
【００２２】
第１の基板１０の第２の領域１８には、光学機能膜７８が形成されてもよい。
光学機能膜７８は、第１の基板１０の表面に形成されてもよい。光学機能膜７８は、反射防止膜（ＡＲコート）、赤外線遮蔽膜（ＩＲコート）などであってもよい。光学機能膜７８を第１の基板１０に形成することで、このような光学機能を有する装置を設けなくてもよいので、製品の小型化を図ることができる。
【００２３】
表示装置は、撮像チップ３０に電気的に接続される少なくとも１つの回路チップ（又は半導体チップ）を含む。図１に示す例では、表示装置は、第１及び第２の回路チップ８０，８２を含む。例えば、第１の回路チップ８０は、第１の基板１０の第２の領域１８に搭載され、第２の回路チップ８２は、第１の基板１０の端部から引き出されるフレキシブル基板（テープ）８４に搭載されてもよい。フレキシブル基板８４には、配線パターン８６が形成され、配線パターン８６の端子と、第１の基板１０の配線パターン１６の端子とが電気的に接続されている。
第１の回路チップ８０は、液晶を駆動するドライバであってもよく、第２の回路チップ８４を介在して撮像チップ３０に電気的に接続されてもよい。第１の回路チップ８０は、複数（例えばＸドライバ及びＹドライバ）設けてもよい。第２の回路チップ８４は、撮像チップ３０による変換後の電気信号を処理するもの（ＤＳＰ：Digital Signal Processing）であってもよい。第２の回路チップ８４は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装してもよいし、ＣＯＦ（Chip On Film）実装してもよい。変形例として、第２の回路チップ８２は、第１の基板１０の第２の領域１８に搭載されてもよい。こうすることで、フレキシブル基板８４に回路チップの搭載領域を設けなくてもよくなるので、さらに製品を小型化することができる。なお、表示装置は、フレキシブル基板８４を含む。
【００２４】
本実施の形態に係る表示装置よれば、撮像チップ３０は、電気光学物質１２を封止する一対の第１及び第２の基板１０，２０のうちの第１の基板１０に搭載されている。そのため、撮像チップ３０を外付けする場合に比べて、表示装置の平面形状を小さくすることができる。したがって、製品の小型化が図れる。
【００２５】
本実施の形態に係る表示装置の製造方法は、第１の基板１０の第１の領域１４に第２の基板２０を対向させること、及び、撮像チップ３０の電極４４を配線パターン１６に電気的に接続することを含む。撮像チップ３０は、第１の基板１０の第２の領域１８に搭載する。その他の事項及び効果は、上述の装置の説明から導くことができるので省略する。
【００２６】
図３に示すように、本実施の形態に係る光モジュールは、光学ガラス基板（図３では第１の基板１０）と、光学チップ（図３では撮像チップ３０）と、レンズ６２を有する筐体６０と、を含む。撮像チップ３０は、第１の基板１０における第１の面に搭載され、筐体６０は、第１の基板１０における第１の面とは反対の第２の面に搭載されている。
【００２７】
本実施の形態に係る光モジュールによれば、光学ガラス基板（第１の基板１０）の一方の面に光学チップ（撮像チップ３０）が搭載され、他方の面に筐体６０が搭載されている。光学ガラス基板の各面は、傾きにばらつきが少なく、かつ、変形しにくい。したがって、光学ガラス基板を基準とすることで、光学チップ及び筐体の各光軸を極めて正確に一致させることが可能になり、製品の品質を高めることができる。
【００２８】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。以下の変形例の説明では、他の実施例と共通する事項（構成、作用、機能及び効果）及び他の実施例から想定され得る事項は省略する。なお、本発明は、複数の実施例を組み合わせることで達成される事項も含む。
【００２９】
図５の変形例に示すように、回路チップ８８を撮像チップ３０に積層してもよい。すなわち、撮像チップ３０及び回路チップ８８によって、スタック構造を形成する。これによれば、撮像チップ３０及び回路チップ８８の一体化が図れるので、さらに製品の小型化が図れる。回路チップ８８は、例えば、電極９０の形成面とは反対の面を撮像チップ３０側に向けるように、撮像チップ３０上に搭載してもよい。回路チップ８８の電極９０は、ワイヤ９２を介して配線パターン１６に電気的に接続する。電気的接続部（電極９０及びワイヤ９２）は、樹脂などの封止材９４で封止することが好ましい。なお、回路チップ８８は、デジタル信号の処理を行うものであってもよいし、液晶を駆動するドライバであってもよい。
【００３０】
図６の他の変形例に示すように、撮像チップ３０は、光学的部分３２（封止部５０）を有する表面が第１の基板１０の表面とは反対を向くように搭載されてもよい。第１の基板１０における光学的部分３２と重なる領域には、金属パターンが形成されていてもよい。こうすることで、撮像チップ３０の裏面からの光の入射を防止することができる。電極４４と配線パターン１６との電気的な接続は、ワイヤ９６によって達成してもよい。電気的接続部（電極４４及びワイヤ９６）は、樹脂などの封止材９８で封止することが好ましい。
【００３１】
図６に示すように、筐体６０は、第１の基板１０における撮像チップ３０が搭載された面（第１の面）に搭載されている。そして、光学的部分３２の上方には、レンズ６２が設けられている。これによれば、撮像チップ３０及び筐体６０が第１の基板１０に対して同一の側に配置されているので、表示装置の薄型化を図ることができる。筐体６０は、撮像チップ３０の全体を囲むように設けられてもよい。こうすることで、横及び斜め方向からの光の入射を防止できるので、撮像チップ３０の誤作動を防止することができる。なお、光学的部分３２の上方には、上述の光学機能膜７８を有するフィルタが設けられていてもよい。
【００３２】
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。電子機器１０００は、撮像部１１００及び表示部１２００を有し、被写体像を撮像部１１００で捉え、上述の撮像チップ３０で光信号を電気信号に変換した後、その電気信号に基づく画像を表示部１２００に表示する。本実施の形態によれば、小型の電子機器を提供することができる。
【００３３】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る表示装置の平面図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】図１の部分拡大図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る表示装置に組み込まれる撮像チップを説明する図である。
【図５】本発明の実施の形態の変形例に係る表示装置を説明する図である。
【図６】本発明の実施の形態の他の変形例に係る表示装置を説明する図である。
【図７】図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０第１の基板、１２電気光学物質、１４第１の領域、
１６配線パターン、１８第２の領域、２０第２の基板、
３０撮像チップ、３２光学的部分、４４電極、
６０筐体、６２レンズ、７８光学機能膜、
８０第１の回路チップ、８２第２の回路チップ、８８回路チップ

Claims

第１の領域及び前記第１の領域に近接し、配線パターンが形成された第２の領域を有する第１の基板と、
前記第１の基板の前記第１の領域に対向して配置された第２の基板と、
前記配線パターンに電気的に接続される電極を有する撮像チップであって、前記第２の領域に搭載され、光学的部分を有する前記撮像チップと、を含み、
前記第１の領域及び前記第２の基板の少なくともいずれか一方が画像を表示する表示部となる表示装置。
請求項１記載の表示装置において、
前記撮像チップは、前記第１の基板の表面と対向する面に、前記光学的部分を有する表示装置。
請求項１記載の表示装置において、
前記撮像チップは、前記第１の基板の表面と対向する面の裏面に、前記光学的部分を有する表示装置。
請求項１から請求項３のいずれかに記載の表示装置において、
さらに、少なくとも前記光学的部分を囲む筐体を含み、
前記筐体は、前記光学的部分に集光するレンズを含む表示装置。
請求項４記載の表示装置において、
前記第１の基板は、前記撮像チップが搭載された第１の面と、前記第１の面の裏面の第２の面を有し、
前記筐体は、前記第１の面に搭載されてなる表示装置。
請求項４記載の表示装置において、
前記第１の基板は、前記撮像チップが搭載された第１の面と、前記第１の面の裏面の第２の面を有し、
前記筐体は、前記第２の面に搭載されてなる表示装置。
請求項６記載の表示装置において、
前記筐体を前記第１の基板に接着する接着材料をさらに含み、
前記第１の基板の前記接着材料形成領域は、前記第１の基板の前記光学的部分に対向する領域から離間して配置されてなる表示装置。
請求項１から請求項７のいずれかに記載の表示装置において、
前記撮像チップに電気的に接続されてなる少なくとも１つの回路チップをさらに含む表示装置。
請求項８記載の表示装置において、
前記回路チップは、前記撮像チップに積層されてなる表示装置。
請求項１から請求項９のいずれかに記載の表示装置において、
前記第１の基板は、光透過性基板である表示装置。
請求項１から請求項１０のいずれかに記載の表示装置において、
前記第１の基板の前記第２の領域には、光学機能膜が形成されてなる表示装置。
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の表示装置を有する電子機器。
（ａ）第１の基板の第１の領域に第２の基板を対向させて、前記第１の領域及び前記第２の基板の少なくともいずれか一方に画像を表示する表示部を形成すること、及び、
（ｂ）前記第１の領域に近接し、配線パターンが形成された第２の領域に、光学的部分及び電極を有する撮像チップを配置し、前記電極を前記配線パターンに電気的に接続させること、
を含む表示装置の製造方法。
第１の面と、前記第１の面の裏面の第２の面と、を有する光学ガラス基板と、
前記第１の面に搭載され、光学的部分を有する光学チップと、
前記光学的部分に集光するレンズを有し、少なくとも前記光学的部分を囲むように前記第２の面に搭載された筐体と、を含む光モジュール。