JP2004210301A

JP2004210301A - Cover tape

Info

Publication number: JP2004210301A
Application number: JP2002378930A
Authority: JP
Inventors: Masanori Higano; 正徳日向野; Masatomo Ishii; 正智石井; Satoshi Yokoyama; 聡横山
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2002-12-27
Filing date: 2002-12-27
Publication date: 2004-07-29

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cover tape capable of preventing or reducing corrosion of metallic portions of an electronic component when packaging the electronic component by using the cover tape. <P>SOLUTION: In the cover tape, elution of substances to promote corrosion of metal is ≤0.5μg per 1cm<SP>2</SP>when the cover tape is immersed in ultrapure water at 60°C for 30 minutes. The substances in the cover tape to promote corrosion of metal include halogen ion, nitrogen oxide ion, sulfur ion, sulfur oxide ion and ammonium ion. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の包装材に用いられるカバーテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
カバーテープは表面に帯電した電荷を散逸させるために１０^１２Ω／□以下の表面抵抗率となるように多くの場合帯電防止層が設けられている。カバーテープに帯電防止性を付与するには、界面活性剤型のいわゆるイオン系の帯電防止剤を塗布する方法、非イオン系の親水性構造を有する非イオン系の帯電防止剤を塗布または練り込む方法、導電性を有する酸化金属微粒子を表面に固着するためのバインダーと共に塗布する方法、電子伝導性高分子を塗布する方法等がとられている。
それらについて例えば特許文献１から特許文献１１がある。
【０００３】
【特許文献１】実開昭６２−６５９５９号
【特許文献２】実開昭６３−１８３０６９号
【特許文献３】特開昭２０００−１５７５３号
【特許文献４】特開平９−２６７４５０号
【特許文献５】特開平９−１０９３１３号
【特許文献６】特開平１１−１５４７９６号
【特許文献７】特開平１１−２７８５８２号
【特許文献８】特開平１１−３５１１５７号
【特許文献９】特開２００１−１７９８７０号
【特許文献１０】特開２０００−１０９５８２号
【特許文献１１】特開平１１−２８６０７９号
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はカバーテープを用いて電子部品を包装する際に、電子部品の金属部分の腐食を防止、低減するカバーテープを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、６０℃の超純水に３０分間浸漬したときに１ｃｍ^２あたり金属に対し腐食を促進させる物質が０．５μｇ以下の溶出量であるカバーテープである。以下、本発明を詳細に説明する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
金属部分を有する電子部品、とくに包装容器に収納したときにカバーテープと接する可能性のある部分に金属部分を有する電子部品に対して本発明のカバーテープは効果的である。本発明のカバーテープを用いることにより、収納した電子部品の金属部分の腐食を抑制することができる。
【０００７】
金属に対し腐食を促進させる物質とは、金属のイオン化を促進する物質である。このような物質として水に溶解してアニオンとなるものがあり、具体的には有機酸基の金属塩、スルホン酸基の金属塩、硝酸基の金属塩、４級アンモニウムのハロゲン化物、各種金属の水酸化物等が挙げられる。これらのイオンは金属のイオン化を促進し、腐食反応を促進する。そのためカバーテープを６０℃の超純水に３０分間浸漬したときに金属に対し腐食を促進させる物質は１ｃｍ^２あたり０．５μｇ以下の溶出量としなければならない。特にハロゲンイオン、窒素酸化物イオン、硫黄イオン、硫黄酸化物イオン、アンモニアイオンの合計をそれ以下にすることが好ましい。
これらの物質は、カバーテープのシーラント層に含まれることもあれば、カバーテープ表面に塗布される帯電防止剤に含まれることもある。
【０００８】
本発明のカバーテープは電子部品の包装容器に用いられるテープ状の蓋材である。例えば基材層と、エンボステープと熱接着するシーラント層から構成されるものがある。基材層は、単層又はシーラント層の熱接着性や基材層とシーラント層の接着強度を向上させる目的から、複層としてもよい。
基材層としては例えば二軸延伸ポリエステル、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリアミドを単独またはイミン、イソシアネート、ポリエステル、ポリブタジエン等の接着剤を介した２層構造のものがある。これらの単独または２層構造のフィルムに、イミン、イソシアネート、ポリエステル、ポリブタジエン等の接着剤を介して、低密度ポリエチレンや、エチレン−αオレフィン、エチレン−酢酸ビニル、エチレン−アクリル酸エチル、エチレン−無水マレイン酸−アクリル酸エチル等のエチレン系共重合体を単独または２種以上混合して用いたものでもよい。基材フィルムとの十分な接着強度を持たせるために単層または複層構成としても良い。さらに、シーラント層との接着強度を十分なものとするためにシーラント層を構成する成分の１種以上を混合して用いることもできる。
【０００９】
シーラント層としては、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル、エチレン−１ブテン、スチレン−ｇ−エチレン重合体等のエチレン系共重合体や、耐衝撃性ポリスチレン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、ポリスチレン、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレン−ブタジエン−スチレン共重合体等のスチレン系重合体の単独または混合物がある。
シーラント層には、帯電防止性を付与させる目的で、アイオノマーや、ポリエステルエーテル共重合体、エチレンオキサイド鎖−ｇ−ポリアクリル酸等の高分子量帯電防止剤や界面活性剤型のカチオン系、アニオン系、両性イオン系、ノニオン系帯電防止剤を添加する事ができる。また、金属フィラーやシリカ等のブロッキング防止剤、脂肪酸アマイド等の滑剤や酸化防止剤等を適量添加できる。
【００１０】
本発明ではカバーテープを６０℃の超純水に３０分間浸漬したときに１ｃｍ^２あたり金属に対し腐食を促進させる物質が０．５μｇ以下の溶出量でなければならない。
基材層を複層とする場合、押出ラミネートや押出コートといった通常の方法で作成することができる。また、構成材料をそれぞれフィルムで用意する場合にはドライラミネートによっても作成することが可能である。
帯電防止層を形成するには、前述の如くシーラント層に混合する方法も取れるが、後から基材層、シーラント層の表面に塗布することも可能である。帯電防止層の形成方法としては、ロールコーターによる塗布や噴霧など広範な手法が用いられる。
【００１１】
【実施例】
本発明の実施例および比較例を以下に示す。
（実施例１）
スチレン含量が３０％であるスチレン−ブタジエン共重合体４５重量部と低密度ポリエチレン４５重量部と耐衝撃性ポリスチレン１０重量部からなる樹脂混合物を作成し、インフレーション製膜法にて厚さ３０μｍのシーラントフィルムを作成した。このフィルムと二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを溶融した低密度ポリエチレンで押出サンドラミネートを行い、ラミネートフィルムを作成した。このラミネートフィルムの両表面に塗布厚ｗｅｔ０．５μｍとなる様にポリオキシエチレンアルキル（Ｃ８−１８）アミンを純水にて５０倍希釈した帯電防止剤（２％溶液）を塗布し、カバーテープとした。
得られたカバーテープに対し以下の測定を実施した。
【００１２】
（１）表面抵抗率測定
ＪＩＳＫ−６９１１に従い、２３℃５０％ｒｈ環境にて、印加電圧５００Ｖ、測定時間６０秒にてシーラント面の表面抵抗率を測定した。１０１３Ω／□以上のものは、カバーテープ表面に生じた電荷を散逸させるには不十分であり好ましくない。
（２）金属に対する腐食性比較
６０℃９０％ｒｈの環境において、カバーテープのシーラント面に各種金属を乗せたものと、カバーテープに触れない状態で保管したものの、金属側に発生する赤褐色の異物発生の有無を２０倍拡大の顕微鏡にて観察した。カバーテープに触れない状態で保管したものは３０６時間で赤褐色の異物が発生した。試験誤差も考慮し、２８２時間よりも早く異物の発生が認められたものを×とし、そうでないものを○とした。
（３）腐食物質の溶出量比較
２０ｃｍ２にカバーテープを切り出し、６０℃の超純水（５ｍｌ）にて３０分間処理し、溶出液をイオンクロマトグラフィーによりハロゲンイオン、硫黄イオン、窒素酸化物イオン、硫黄酸化物イオンの測定を行った。
（４）ヒートシール性比較
ヒートシール機を用いて、コテ幅０．５ｍｍ×２本、圧力０．３４ＭＰａ、時間０．５秒、シール回数２回の条件にて、デンカＥＣシートより成形した２４ｍｍ幅のエンボステープに対するテーピング品を作成し、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度にて剥離を行い、剥離強度測定を行った。剥離強度が１７０℃でシールしても０．４Ｎ未満であったものは、低温シール性が不足しているとした。
（５）経時安定性
（４）と同様にテーピング品を作成し、６０℃９０％ｒｈ環境にて３０日間保管した場合の剥離強度を測定した。測定スタート時の剥離強度に比べて±０．４Ｎ以上の変化が見られるものは好ましくない。
（６）透明性
ヘイズメーターを使用して、全光線透過率及び曇り度を測定した。全光線透過率５０％以下または、曇り度８０％以上は、電子部品の外観検査に支障をきたす恐れがあり好ましくない。
【００１３】
（実施例２）
帯電防止剤としてココベタインを純水にて２０倍に希釈した液（５％溶液）を使用した以外は実施例１と同様に実施した。
【００１４】
（実施例３）
アンチモンドープした酸化錫をメチル−ブチルアクリレート共重合体中に５０ｗｔ％分散した帯電防止液（固形分５０％溶液）をドライで２μｍの厚みに塗布した以外は実施例１と同様に実施した。
【００１５】
（実施例４）
帯電防止剤の塗布を行わなかった以外は実施例１と同様に実施した。
【００１６】
（比較例１）
実施例２で使用した帯電防止剤をｗｅｔで５μｍ塗布した以外は実施例２と同様に実施した。
【００１７】
（比較例２）
帯電防止剤としてＮ−アルキロイル（Ｃ−１８）、Ｎ，Ｎ，−ジメチル、Ｎ−エチルアンモニウムスルホン酸の５％水溶液を用いた以外は実施例１と同様に実施した。
【００１８】
（比較例３）
帯電防止剤として硫酸ナトリウム変性ポリエステル樹脂の５％水溶液を用いた以外は実施例１と同様に実施した。
【００１９】
【表１】

【００２０】
【表２】

【００２１】
【発明の効果】
本発明によれば金属部品や電子部品の金属部分の腐食を防止、抑制するカバーテープを得ることができる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a cover tape used for a packaging material for electronic components.
[0002]
[Prior art]
In many cases, the cover tape is provided with an antistatic layer so as to have a surface resistivity of 10 ¹² Ω / □ or less in order to dissipate the electric charge charged on the surface. To impart an antistatic property to the cover tape, a method of applying a so-called ionic antistatic agent of a surfactant type, or applying or kneading a nonionic antistatic agent having a nonionic hydrophilic structure. A method, a method of applying conductive metal oxide fine particles to a surface together with a binder, and a method of applying an electron conductive polymer are used.
For example, Patent Documents 1 to 11 disclose these.
[0003]
[Patent Document 1] Japanese Utility Model Laid-Open No. 62-65959 [Patent Document 2] Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 63-183069 [Patent Document 3] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-15575 [Patent Document 4] Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-267450 [Patent Document] 5 JP-A-9-109313 [Patent Document 6] JP-A-11-154796 [Patent Document 7] JP-A-11-278858 [Patent Document 8] JP-A-11-351157 [Patent Document 9] JP-A-2001 No. 179870 [Patent Document 10] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-1099582 [Patent Document 11] Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-286079 [0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a cover tape that prevents and reduces corrosion of metal parts of an electronic component when packaging the electronic component using the cover tape.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is a cover tape in which a substance which promotes corrosion of metal per 1 cm ² when immersed in ultrapure water at 60 ° C. for 30 minutes has an elution amount of 0.5 μg or less per 1 cm ² . Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The cover tape of the present invention is effective for an electronic component having a metal portion, particularly an electronic component having a metal portion in a portion that may come into contact with the cover tape when housed in a packaging container. By using the cover tape of the present invention, the corrosion of the metal part of the stored electronic component can be suppressed.
[0007]
A substance that promotes corrosion of a metal is a substance that promotes ionization of a metal. Examples of such substances include those that dissolve in water to form anions, and specifically include metal salts of organic acid groups, metal salts of sulfonic acid groups, metal salts of nitric acid groups, quaternary ammonium halides, and various metals. And the like. These ions promote ionization of the metal and accelerate the corrosion reaction. Therefore, when the cover tape is immersed in ultrapure water at 60 ° C. for 30 minutes, the substance which promotes corrosion of the metal must have an elution amount of 0.5 μg or less per 1 cm ² . In particular, it is preferable to make the total of halogen ions, nitrogen oxide ions, sulfur ions, sulfur oxide ions, and ammonia ions smaller.
These substances may be contained in the sealant layer of the cover tape, or may be contained in the antistatic agent applied to the surface of the cover tape.
[0008]
The cover tape of the present invention is a tape-shaped lid material used for a packaging container for electronic components. For example, there is a material that includes a base material layer and a sealant layer that is thermally bonded to the embossed tape. The base material layer may be a single layer or a multilayer structure for the purpose of improving the thermal adhesiveness of the sealant layer and the adhesive strength between the base material layer and the sealant layer.
As the base material layer, for example, there is a biaxially stretched polyester, biaxially stretched polypropylene, or biaxially stretched polyamide alone or in a two-layer structure via an adhesive such as imine, isocyanate, polyester, or polybutadiene. Low-density polyethylene, ethylene-α-olefin, ethylene-vinyl acetate, ethylene-ethyl acrylate, ethylene-anhydrous, or the like may be applied to these single or two-layer films via an adhesive such as imine, isocyanate, polyester, or polybutadiene. Ethylene copolymers such as maleic acid-ethyl acrylate may be used alone or in combination of two or more. In order to have sufficient adhesive strength with the base film, a single-layer or multilayer structure may be used. Further, one or more of the components constituting the sealant layer can be used in combination in order to make the adhesive strength with the sealant layer sufficient.
[0009]
As the sealant layer, for example, ethylene copolymers such as ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate, ethylene-1 butene, styrene-g-ethylene polymer, impact-resistant polystyrene, and styrene-butadiene block There are styrene-based polymers such as copolymers, polystyrene, styrene-ethylene-butadiene-styrene copolymer, and styrene-isoprene-butadiene-styrene copolymer alone or as a mixture.
For the purpose of imparting antistatic properties to the sealant layer, ionomers, polyester ether copolymers, high molecular weight antistatic agents such as ethylene oxide chain-g-polyacrylic acid and surfactant type cationic and anionic type And an amphoteric or nonionic antistatic agent can be added. In addition, an appropriate amount of a metal filler, an antiblocking agent such as silica, a lubricant such as a fatty acid amide, an antioxidant, and the like can be added.
[0010]
In the present invention, when the cover tape is immersed in ultrapure water at 60 ° C. for 30 minutes, the substance that promotes corrosion of the metal per cm ² must be 0.5 μg or less per cm ² .
When the base material layer has a multilayer structure, it can be prepared by an ordinary method such as extrusion lamination or extrusion coating. When each of the constituent materials is prepared in the form of a film, it can be formed by dry lamination.
To form the antistatic layer, a method of mixing with the sealant layer can be used as described above, but it is also possible to apply the antistatic layer to the surfaces of the base material layer and the sealant layer later. As a method of forming the antistatic layer, a wide range of methods such as application and spraying using a roll coater are used.
[0011]
【Example】
Examples of the present invention and comparative examples are shown below.
(Example 1)
A resin mixture comprising 45 parts by weight of a styrene-butadiene copolymer having a styrene content of 30%, 45 parts by weight of low-density polyethylene, and 10 parts by weight of impact-resistant polystyrene was prepared, and a 30 μm-thick sealant was formed by an inflation film forming method. A film was made. Extrusion sand lamination was performed with this film and low-density polyethylene in which a biaxially stretched polyethylene terephthalate film was melted to prepare a laminate film. An antistatic agent (2% solution) obtained by diluting polyoxyethylene alkyl (C8-18) amine 50-fold with pure water was applied to both surfaces of the laminate film so as to have an application thickness of wet 0.5 μm. did.
The following measurements were performed on the obtained cover tape.
[0012]
(1) Measurement of surface resistivity According to JIS K-6911, the surface resistivity of the sealant surface was measured in an environment of 23 ° C and 50% rh at an applied voltage of 500 V and a measurement time of 60 seconds. A resistance of 1013 Ω / □ or more is not preferable because it is insufficient to dissipate the charge generated on the surface of the cover tape.
(2) Comparison of corrosiveness to metals In an environment of 60 ° C. and 90% rh, red-brown foreign matter generated on the metal side although various metals were placed on the sealant surface of the cover tape and stored without touching the cover tape The occurrence was observed with a microscope of 20 times magnification. Those stored without touching the cover tape produced reddish-brown foreign substances in 306 hours. In consideration of the test error, a sample in which the generation of foreign matter was recognized earlier than 282 hours was evaluated as x, and a sample in which the generation of foreign materials was not detected was evaluated as ○.
(3) Comparison of elution amount of corrosive substance Cut out a cover tape to 20 cm 2 and treat with ultrapure water (5 ml) at 60 ° C. for 30 minutes. The eluate was analyzed by ion chromatography for halogen ion, sulfur ion, nitrogen oxide ion, Sulfur oxide ion measurements were made.
(4) Comparison of heat sealability 24 mm formed from a Denka EC sheet using a heat sealer under the following conditions: iron width 0.5 mm × 2, pressure 0.34 MPa, time 0.5 seconds, number of seals 2 times. A taped product with a width of embossed tape was prepared, peeled at a speed of 300 mm / min, and peel strength was measured. If the peel strength was less than 0.4 N even after sealing at 170 ° C., it was determined that the low-temperature sealability was insufficient.
(5) Stability over time A taped product was prepared in the same manner as in (4), and the peel strength was measured when stored at 60 ° C. and 90% rh for 30 days. It is not preferable that a change of ± 0.4 N or more is observed as compared with the peel strength at the start of the measurement.
(6) Transparency The total light transmittance and haze were measured using a haze meter. A total light transmittance of 50% or less or a haze of 80% or more is not preferable because it may hinder the appearance inspection of the electronic component.
[0013]
(Example 2)
The same operation as in Example 1 was carried out except that a solution (5% solution) of cocobetaine diluted 20-fold with pure water was used as an antistatic agent.
[0014]
(Example 3)
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that an antistatic liquid (50% solid content solution) in which antimony-doped tin oxide was dispersed in a methyl-butyl acrylate copolymer at 50 wt% was applied dry to a thickness of 2 μm.
[0015]
(Example 4)
The operation was performed in the same manner as in Example 1 except that the application of the antistatic agent was not performed.
[0016]
(Comparative Example 1)
Example 2 was carried out in the same manner as in Example 2 except that the antistatic agent used in Example 2 was applied in a wet thickness of 5 μm.
[0017]
(Comparative Example 2)
Example 1 was carried out in the same manner as in Example 1 except that a 5% aqueous solution of N-alkyroyl (C-18), N, N, -dimethyl and N-ethylammoniumsulfonic acid was used as an antistatic agent.
[0018]
(Comparative Example 3)
Example 1 was repeated except that a 5% aqueous solution of a sodium sulfate-modified polyester resin was used as an antistatic agent.
[0019]
[Table 1]

[0020]
[Table 2]

[0021]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the cover tape which prevents and suppresses corrosion of the metal part of a metal component or an electronic component can be obtained.

Claims

A cover tape in which a substance which promotes corrosion of metal per 1 cm ² when immersed in ultrapure water at 60 ° C. for 30 minutes has an elution amount of 0.5 μg or less per 1 cm ² .

The cover tape according to claim 1, wherein the substance that promotes corrosion of the metal is a halogen ion, a nitrogen oxide ion, a sulfur ion, a sulfur oxide ion, or an ammonia ion.

3. The cover tape according to claim 1, wherein an antistatic agent is applied to the surface.

4. The cover tape according to claim 1, further comprising a sealant layer, wherein a surface resistance value of the sealant layer side is 10 ¹² Ω / □ or less. 5.

The cover tape according to any one of claims 1 to 4, having a structure of a base material layer / intermediate layer / sealant layer.