【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機ＥＬ表示パネルの製造方法、有機ＥＬ表示パネルの製造装置、有機ＥＬ表示パネルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ表示パネルは、透明ガラス等から成る基板上にＩＴＯ等の透明電極からなる陽極を形成し、その上に有機化合物からなる発光層を含む有機層を形成し、その上にＡｌ等の金属電極からなる陰極を形成してなる有機ＥＬ素子を基本構成としており、この有機ＥＬ素子を単位面発光要素として平面基板上にドットマトリクス状に配列させることで画像表示を行うものである。
【０００３】
この有機ＥＬ表示パネルの製造方法としては、一般にマスク蒸着法が採用されている。すなわち、基板をパネルパターンに応じた開口部を有する蒸着マスクで覆い、この蒸着マスクを介して電極又は有機層の蒸着を行うことで、基板上に有機ＥＬ素子からなるパネルパターン部を形成するものである。
【０００４】
また、このような有機ＥＬ表示パネルの製造方法においては、量産化の手法として、一枚の基板を複数のパターン形成領域１０１を有する多面取り用マスク１００で覆い（図１参照）、単一の蒸着源でこのマスク１００を介して基板上に複数のパネルパターン部を形成する方法が採用されている（下記特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−２３７０７３号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような有機ＥＬの製造方法によると、蒸着工程において、蒸着源から発せられる蒸着流はマスク１００の全面に到達することになり、基板上に蒸着パターンを形成するパターン形成領域１０１以外の領域１０２では大量の蒸着材料が付着した状態になる。これは複数のパターン形成領域１０１を有するマスク１００に限らず、単一のパターン形成領域を有するマスクでも同様であり、パターン形成領域以外の領域に大量の蒸着材料が付着することになる。このような状態になると、蒸着処理後にマスク１００を洗浄する際に蒸着材料の除去に時間が掛かり、作業性が悪いという問題があり、また、高価な有機化合物材料を大量に無駄にすることになるので、経済性にも問題があった。
【０００７】
また、比較的大型の基板に対してパネルパターン部を形成する場合には、蒸着前になされるフォトリソ工程で、スピンコートによる膜形成の際に基板中央部分の薄膜が不均一になる。従って、この基板中央部分に形成されるパネルパターン部は使用できないことになるが、一つの蒸着工程で基板全面に蒸着処理を行う従来の有機ＥＬの製造方法によると、このような基板中央部分にも有機化合物材料が蒸着されることになる。この際には、基板上に蒸着された有機化合物材料は、複数層になって単独の材料での回収が不可能になり、また、回収しようとすると基板上の有効なパネルパターン部を傷つけることにもなるので、実質的には回収不能になり、高価な材料を無駄に使ってしまうという問題があった。
【０００８】
また、通常、基板の端の部分には、各工程において検査を行うための部分が設けられるが、一つの蒸着工程で基板全面に蒸着処理を行う従来の有機ＥＬの製造方法によると、蒸着が不要なこの検査部分にも有機化合物材料が蒸着されることになり、蒸着された有機化合物材料は前述のように回収不能になるので、高価な材料を無駄に使ってしまうという問題があった。
【０００９】
また、基板上に複数のパネルパターン部を形成する場合には、蒸着の前工程や有機化合物を蒸着する前の陽極パターン形成工程等で複数あるパネルパターン部のいくつかに不良が発生することがある。このような不良パネルパターン部は蒸着前の検査工程ではじめて発覚するものであり、どの部分に発生するかを予測することはできないが、一つの蒸着工程で全てのパネルパターン部に対するパターン形成領域に蒸着材料を供給する従来の有機ＥＬの製造方法によると、このような不良パネルパターン部にも有機化合物材料が蒸着されることになり、蒸着された有機化合物材料は前述のように回収不能になるので、高価な材料を無駄に使ってしまうという問題があった。
【００１０】
そもそも蒸着源から蒸発した材料は、非常に純度の高いものであり、一つの蒸着工程毎に使用されなかった材料を回収して再利用することに成分上の問題はない。しかしながら、前述したように基板の蒸着不要部分に一旦蒸着されてしまうと回収が不能になるので、再利用のための回収率を低下させてしまうという問題がある。
【００１１】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、一つの蒸着工程で、蒸着が必要なパネルパターン部に応じたパターン形成領域以外にはできる限り蒸着材料の供給を行わないようにして、蒸着後の作業を円滑に行うことを可能にし、また、無駄な蒸着材料の使用を避けて、有効に使用されなかった蒸着材料の回収率を高めること等が本発明の目的である。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１３】
第１には（請求項１）、有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、基板上に有機ＥＬ素子からなる少なくとも一つのパネルパターン部を形成する蒸着工程を有し、該蒸着工程において、蒸着源から発せられる蒸着流の通過量を制限することによって、前記パネルパターン部に対応するパターン形成領域以外の領域に供給される蒸着材料を遮断又は抑制することを特徴とする。
【００１４】
第２には（請求項８）、有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、基板上に有機ＥＬ素子からなる少なくとも一つのパネルパターン部を形成する蒸着工程を有し、該蒸着工程において、複数の通過開口部を有する防着板を蒸着源と前記基板間の蒸発領域内に介在させ、前記通過開口部を選択的に閉塞することによって、蒸着が不要になった領域に供給される蒸着材料を遮断又は抑制することを特徴とする。
【００１５】
第３には（請求項１０）、基板上に複数のパネルパターン部を形成するための蒸着処理を行う有機ＥＬ表示パネルの製造装置であって、前記基板に対向配置される蒸着源を備え、前記基板と前記蒸着源との間に配置され、前記パネルパターン部にそれぞれ対応した通過開口部が形成された防着板を備えることを特徴とする。
【００１６】
第４には（請求項１２）、基板上に複数のパネルパターン部を形成した有機ＥＬ表示パネルにおいて、製造過程で蒸着不要になったパネルパターン部を非蒸着領域としたことを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を説明する。本発明の実施形態は、以下の特徴を有するものである。
【００１８】
第１には、前述したように、有機ＥＬ表示パネルの製造方法として、基板上に有機ＥＬ素子からなる少なくとも一つのパネルパターン部を形成する蒸着工程を有し、該蒸着工程において、蒸着源から発せられる蒸着流の通過量を制限することによって、前記パネルパターン部に対応するパターン形成領域以外の領域に供給される蒸着材料を遮断又は抑制することを特徴とする。
【００１９】
これによると、一つの蒸着工程で、蒸着が必要なパネルパターン部に応じたパターン形成領域以外にはできる限り蒸着材料の供給を行わないようにすることで、パターン形成領域以外の領域に付着する蒸着材料を少なくし、マスク洗浄等の蒸着後の作業を円滑に行うことを可能にする。
【００２０】
第２には、第１の特徴を有する有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記通過量の制限は、通過開口部を有する防着板を前記蒸着源と前記基板間の蒸発領域内に介在させることによってなされることを特徴とする。これによると、蒸発領域に介在された防着板の通過開口部以外の部分で蒸着流を遮ることで、パターン形成領域以外の領域へ供給される蒸着材料を減らすことができる。また、防着板で遮られた蒸着材料を各蒸着工程毎に回収することによって、混じりのない材料毎の回収が可能になる。
【００２１】
第３には、前述の特徴を有する有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記基板上には前記パネルパターン部が複数形成され、前記パターン形成領域以外の領域は、前記パネルパターン部間のスペースに対応する領域であることを特徴とする。これによると、複数のパネルパターン部が形成された基板に対して、パネルパターン部間のスペースに対応した領域に供給される蒸着材料を減らすことができる。
【００２２】
第４には、前述の特徴を有する有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記パターン形成領域以外の領域は、蒸着が不要になったパネルパターン部に対応する領域を含むことを特徴とする。これによると、基板上の蒸着が不要になったパネルパターン部に蒸着されてしまい回収不能になる蒸着材料を減らすことができるので、蒸着源から蒸発されながら基板上に蒸着されなかった蒸着材料の回収率を高めることができる。
【００２３】
第５には、前述の特徴を有する有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記蒸着が不要になったパネルパターン部は、基板の中央部分であることを特徴とする。これによると、蒸着の前工程（フォトリソ工程等）で不均一膜が形成されやすい基板の中央部分に蒸着されてしまい回収不能になる蒸着材料を減らすことができるので、蒸着源から蒸発されながら基板上に蒸着されなかった蒸着材料の回収率を高めることができる。
【００２４】
第６には、前述の特徴を有する有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記蒸着が不要になったパネルパターン部は、前記蒸着工程以外の工程の検査部分（複数蒸着工程がある場合には、該当する蒸着工程（実際に行おうとしている蒸着工程）以外の他の蒸着工程における検査部分を含む。）であることを特徴とする。これによると、蒸着が不要な検査部分に蒸着されてしまい回収不能になる蒸着材料を減らすことができるので、蒸着源から蒸発されながら基板上に蒸着されなかった蒸着材料の回収率を高めることができる。
【００２５】
第７には、前述の特徴を有する有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記蒸着が不要になったパネルパターン部は、前記蒸着工程の前工程で不良と判定されたパネルパターン部であることを特徴とする。これによると、前工程で不良と判定されたパネルパターン部に蒸着されてしまい回収不能になる蒸着材料を減らすことができるので、蒸着源から蒸発されながら基板上に蒸着されなかった蒸着材料の回収率を高めることができる。
【００２６】
第８には、前述したように、有機ＥＬ表示パネルの製造方法として、基板上に有機ＥＬ素子からなる少なくとも一つのパネルパターン部を形成する蒸着工程を有し、該蒸着工程において、複数の通過開口部を有する防着板を蒸着源と前記基板間の蒸発領域内に介在させ、前記通過開口部を選択的に閉塞することによって、蒸着が不要になった領域に供給される蒸着材料を遮断又は抑制することを特徴とする。
【００２７】
これによると、蒸着工程の前に、基板上に蒸着が不要になった領域ができた場合にも、複数の通過開口部のいずれかを選択して蒸着が不要になった領域に対応する通過開口部を閉塞することが可能になる。したがって、基板上に形成された任意の蒸着不要領域に対して蒸着材料の供給を遮断又は抑制することができ、蒸着不要領域に蒸着されてしまい回収不能になる蒸着材料を減らすことができる。
【００２８】
第９には、前述の特徴を有する有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前記蒸着工程の後、前記遮断又は抑制された蒸着材料を回収する工程を有することを特徴とする。これによると、蒸着源から蒸発されながら基板に蒸着されなかった蒸着材料を高い回収率で回収することができる。また、各蒸着工程毎に回収を行うので、混じりのない材料毎の回収が可能になる。したがって、高価な有機化合物材料を蒸着材料とする場合であっても無駄な使用が少なくなり経済的である。
【００２９】
第１０には、前述したように、有機ＥＬ表示パネルの製造装置として、基板上に複数のパネルパターン部を形成するための蒸着処理を行う有機ＥＬ表示パネルの製造装置であって、前記基板に対向配置される蒸着源を備え、前記基板と前記蒸着源との間に配置され、前記パネルパターン部にそれぞれ対応した通過開口部が形成された防着板を備えることを特徴とする。
【００３０】
これによると、パネルパターン部に対応したパターン形成領域には防着板の通過開口を通じて蒸着流が到達し、パネルパターン部間のスペース領域に対しては防着板によって蒸着材料の供給が遮断又は抑制されることになる。したがって、蒸着材料の無駄な供給を避けることができ、蒸着後のマスク洗浄作業における作業性や蒸着材料の回収性を向上させることができる。
【００３１】
第１１には、前述の特徴を有する有機ＥＬ表示パネルの製造装置において、前記防着板の各通過開口部は、選択的に閉塞体を着脱可能にしていることを特徴とする。これによると、蒸着工程の前に、基板上に蒸着が不要になったパネルパターン部ができた場合にも、複数の通過開口部の中から選択して、蒸着が不要になったパネルパターン部に対応する通過開口部に閉塞体を装着することができる。したがって、基板上に形成された任意の蒸着不要パネルパターン部に対して蒸着材料の供給を遮断又は抑制することができ、蒸着不要パネルパターン部に蒸着されてしまい回収不能になる蒸着材料を減らすことができる。
【００３２】
第１２には、前述したように、有機ＥＬ表示パネルとして、基板上に複数のパネルパターン部を形成した有機ＥＬ表示パネルにおいて、製造過程で蒸着不要になったパネルパターン部を非蒸着領域としたことを特徴とする。
【００３３】
これによると、基板上に複数のパネルパターン部を形成した有機ＥＬ表示パネルで、例えば製造工程で不良が判明したパネルパターン部に高価な蒸着材料が蒸着されることが無くなるので、有機ＥＬ表示パネルのコストを低減させることができる。
【００３４】
第１３には、前述の特徴を有する有機ＥＬ表示パネルにおいて、前記非蒸着領域は、前記蒸着が不要になったパネルパターン部へ供給される蒸着材料を遮断又は抑制する防着板を介した蒸着処理によって形成されることを特徴とする。これによると、前述したように有機ＥＬ表示パネルのコストを低減させることができると共に、防着板で遮断又は抑制された蒸着材料を回収することができるので、これを再利用して、パネルの大量生産時にもトータルの製造コストを低減することができる。
【００３５】
【実施例】
以下に、本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。図２は、本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法及び製造装置の概要を示す説明図である。図において、基板１が蒸着チャンバ１０内に設置されて、この基板１に近接してマスク１００が設けられている。また、蒸着チャンバ１０内には、基板１に対向配置して蒸着源２が設けられている。そして、この蒸着源２と基板１間の蒸発領域２０内に防着板３を介在させている。この防着板３は、蒸発領域２０内であれば、基板１と平行に任意の位置に設けることが可能であり、例えば、マスク１００に近接した位置（３ａ）であってもよいし、蒸着源２に近い位置（３ｂ）であってもよい。また、防着板３は、設置される位置に応じて有効な面積を有するように構成されている。
【００３６】
ここで、マスク１００は前述した図１に示すものと同様であって、複数のパターン形成領域１０１を有しており、また、基板１には、パターン形成領域１０１に対応して、複数のパネルパターン部１Ａが形成されることになる。
【００３７】
図３及び図４は、このような実施例に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法及び製造装置の作用を示す説明図である（図２と同様な部分には同じ符号を付して一部重複した説明を省略する。）。防着板３は、蒸着源２から発せられる蒸着流の通過量を制限するものであって、蒸着流が通過する通過開口部３Ａとこの通過開口部３Ａ間で蒸着材料を遮断又は抑制する防着部３Ｂによって構成されている。また、本実施例においては、通過開口部３Ａはパターン形成領域１０１或いは基板１のパネルパターン部１Ａに対応して形成されており、基板１の中央部分１Ａ１及び蒸着工程以外の工程の検査部分１Ａ２のパネルパターン部に対応する位置にも防着部３Ｂ１，３Ｂ２が形成されている。なお、図においては、蒸着源２の形状は方形としたが、これに限定されるものではなく、円形，多角形，長手方向を有するものであってもよい。また、蒸着源２の形状にしたがって蒸発領域２０が形成されるので、それに合わせて防着板３の形状を適宜決めることができる。
【００３８】
このような実施例では、図４に示されるように、基板１上に有機ＥＬ素子から成るパネルパターン部１Ａを形成する蒸着工程において、通過開口部３Ａを通過する蒸着流２Ａはマスク１００のパターン形成領域１０１に到達するが、蒸着流２Ａの一部は防着部３Ｂによって遮られることになる。これによって、基板１上に有機ＥＬ素子が形成されるパネルパターン部１Ａに対応するパターン形成領域以外の領域に対しては、蒸着材料の供給が遮断又は抑制されることになる。
【００３９】
これによると、複数のパネルパターン部１Ａの間に形成されるスペース１Ｂに対応するマスク１００表面上の領域には多量の蒸着材料が堆積することがなくなり、蒸着後のマスク洗浄等の工程を円滑に行うことができる。また、マスク表面上に堆積した蒸着材料を無駄にすることもなくなるので、経済性を向上させることができる。
【００４０】
そして、一般に、蒸着の前工程で行われるフォトリソ工程等で基板１の中央部分１Ａ１は薄膜形成の不均一等によって蒸着が不要になり、また、蒸着の前工程に対する検査で使用される基板１の端の検査部分１Ａ２も蒸着が不要になる。複数色の有機ＥＬ素子パターンを形成するために、各色毎の蒸着工程を有する場合には、各色の蒸着工程毎に検査部分があり、一つの蒸着工程においては他の蒸着工程の検査部分が蒸着不要になる。このように蒸着が不要になったパネルパターン部に対するパターン形成領域にも、防着板の中央部及び端部に形成された防着部３Ｂ１，３Ｂ２によって蒸着材料の供給を遮断又は抑制することができるので、このような蒸着不要のパネルパターン部が蒸着されて無駄な蒸着材料が使用される不都合を回避することができる。蒸着不要のパネルパターン部に蒸着材料が蒸着されてしまうと回収不能になるが、このようにして蒸着不要のパネルパターン部への蒸着を回避することで、蒸着源２から蒸発して有効に使用されなかった蒸着材料の回収率を高めることができる。
【００４１】
図５は、本発明の実施例に用いられる防着板３の他の例を示す説明図である。図は防着板３の防着部３Ｂの形態を示しており、この実施例においては、防着部３Ｂを方向性のある遮蔽部３ｂ１と開口部３ｂ２で形成している。これによると、蒸着流２Ａの方向性に応じて蒸着流２Ａの透過量を抑制することができる。防着板３の形態としては、これに限らず、メッシュ状等であってもよく、要するに、有機ＥＬ素子が形成されるパネルパターン部に対応するパターン形成領域以外の領域に対しては、蒸着材料の供給が遮断又は抑制されるものであればよい。
【００４２】
図６及び図７は、本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法及び製造装置の他の例を示す説明図である（前述の図と同様な部分には同じ符号を付して一部重複した説明を省略する。）。本実施例においては、通過開口部３Ａはパターン形成領域１０１或いは基板１のパネルパターン部１Ａに対応して形成されており、この通過開口部３Ａに対して閉塞体３０を着脱可能にしている。つまり、図７（図６におけるＸ−Ｘ断面図）に示すように、通過開口部３Ａに抜け止め部３１（図示においては、段差部を形成しているが、それに限らず、テーパ部等であってもよい。）を形成し、閉塞体３０側に係合部３０ａを形成している。
【００４３】
この実施例によると、通過開口部３Ａに閉塞体３０を装着することで、選択的に通過開口部３Ａを閉塞することができる。すなわち、蒸着の前工程で蒸着が不要なパネルパターン部になる中央部分１Ａ１或いは検査部分１Ａ２に対応する通過開口部３Ａに閉塞体３０を装着することによって、前述の実施例と同様に、この中央部分１Ａ１或いは検査部分１Ａ２のパネルパターン部に対するパターン形成領域に対して蒸着材料の供給を遮断又は抑制することができる。したがって、このような蒸着不要のパネルパターン部が蒸着されて無駄な蒸着材料が使用される不都合を回避することができる。
【００４４】
更には、蒸着前の検査工程で、複数のパネルパターン部１Ａの内の何れかが不良と判定された場合に、その不良と判定されたパネルパターン部に応じた通過開口部３Ａに閉塞体３０を装着して、不良と判定されたパネルパターン部に対するパターン形成領域に対して蒸着材料の供給を遮断又は抑制することができる。したがって、このような不良のパネルパターン部が蒸着されて無駄な蒸着材料が使用される不都合を回避することができる。
【００４５】
図８は、実施例に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、前述した蒸着工程前後の工程を示したフローである。前工程Ｓ１は、基板１に対してＩＴＯ等の透明電極からなる陽極，絶縁層，陰極隔壁等のパターニングを行う工程で、主にフォトリソ工程が中心になる。この前工程Ｓ１の後、陽極，絶縁層，陰極隔壁等が形成された基板１を一旦洗浄する（Ｓ２）。
【００４６】
そして、前工程Ｓ１が適正になされているか否かの前検査Ｓ３を行う。この工程では、特に陽極のパターニング状況の検査が行われ、陽極の断線或いは短絡等のチェックがなされる。基板上に複数のパネルパターン部１Ａを形成する場合には、各パネルパターン部毎に検査を行い、不良が判明した場合にはそのパネルパターン部をチェックする。
【００４７】
次に、検査が行われた基板１を蒸着チャンバ１０内に搬入し（Ｓ４）、図２に示したように、蒸着チャンバ１０内に基板１を設置する。ここで、前述した防着板３に対して、前述の前検査Ｓ１で不良と判定されたパネルパターン部，或いは基板１の中央部分１Ａ１，検査部分１Ａ２等、蒸着が不要になったパネルパターン部に応じた通過開口部３Ａを閉塞体３０で閉塞して、防着部の選択を行う（Ｓ５）。
【００４８】
このように防着部が選択された防着板３を蒸着源２と基板１との間の蒸着領域に介在させ、必要なパターン形成領域１０１を有するマスク１００を基板１に近接させて、前述した蒸着工程を行う（Ｓ６）。
【００４９】
蒸着が完了すると、基板１からマスク１００を外して、蒸着がなされた基板１は蒸着チャンバの外に搬出される（Ｓ６）。蒸着チャンバ１０内では、蒸着源２から蒸発したが基板１上に蒸着されなかった蒸着材料が分散しているので、これを回収する（Ｓ８）。このような回収は一つの蒸着材料を用いた一蒸着工程毎に行われる。一旦蒸着源２から蒸発した蒸着材料は純度が高くなっているので再利用が可能である。また、有機ＥＬ素子の有機層を形成する有機化合物は非常に高価な材料であるので、再利用による経済的意義は大きい。そして、前述したように防着板３の作用によって、無駄に使用される蒸着材料を減らすことができるので、回収率を高めることができる。
【００５０】
防着板３の材質は特に限定されるものではないが、蒸着材料が付着し難く又付着しても剥離しやすいものが適する。一例としては、ガラス或いは金属によって形成できる。また、防着板３への蒸着材料の付着を防いで回収を容易にするために、防着部３Ｂの蒸着源側表面に凹凸を形成するようにしてもよい。
【００５１】
図９は、このように製造される有機ＥＬ表示パネルを示した説明図である。この有機ＥＬ表示パネルは、基板１上に複数のパネルパターン部１Ａ毎に、ＩＴＯ等の透明電極からなる陽極１１のパターン、絶縁層１２のパターン、陰極隔壁１３のパターンが形成されている。そして、前検査（Ｓ３）で良と判定されたパネルパターン部１Ａ（Ｇ）には、単層又は複数層から成る有機層１４及び陰極１５が形成されて有機ＥＬ素子のドットマトリクスパターンが形成されており、前検査（Ｓ３）で不良と判定されたか或いは基板１の中央部分（１Ａ１）や検査部分（１Ａ２）で、蒸着が不要となったパネルパターン部１Ａ（ＮＧ）においては、有機層１４及び陰極１５の形成がなされていない。
【００５２】
すなわち、本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示パネルにおいては、基板１上に複数のパネルパターン部１Ａを形成した有機ＥＬ表示パネルで、前工程で不良が判明したパネルパターン部１Ａ（ＮＧ）に高価な有機化合物材料が蒸着されることが無くなるので、有機ＥＬ表示パネルのコストを低減させることができる。また、防着板３で遮断又は抑制された有機化合物材料を回収することができるので、これを再利用して、パネルの大量生産時にもトータルの製造コストを低減することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術の説明図である。
【図２】本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法及び製造装置の概要を示す説明図である。
【図３】本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法及び製造装置の作用を示す説明図である。
【図４】本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法及び製造装置の作用を示す説明図である。
【図５】本発明の実施例に用いられる防着板の他の例を示す説明図である。
【図６】本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法及び製造装置の他の例を示す説明図である。
【図７】本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法及び製造装置の他の例を示す説明図である（図６のＸ−Ｘ断面図）。
【図８】実施例に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法において、蒸着工程前後の工程を示したフローである。
【図９】本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示パネルを示した説明図である。
【符号の説明】
１ 基板
１Ａ パネルパターン部
１Ａ１ 中央部分
１Ａ２ 検査部分
１００ マスク
１０１ パターン形成領域
１０２ パターン形成領域以外の領域
２ 蒸着源
２Ａ 蒸着流
２０ 蒸発領域
３ 防着板
３Ａ 通過開口部
３Ｂ 防着部
３０ 閉塞体[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an organic EL display panel, an apparatus for manufacturing an organic EL display panel, and an organic EL display panel.
[0002]
[Prior art]
An organic EL display panel is formed by forming an anode made of a transparent electrode such as ITO on a substrate made of a transparent glass or the like, forming an organic layer including a light emitting layer made of an organic compound thereon, and then forming a metal such as Al on the anode. An organic EL element formed by forming a cathode composed of an electrode has a basic configuration, and an image is displayed by arranging the organic EL element as a unit surface light emitting element in a dot matrix on a flat substrate.
[0003]
As a method of manufacturing the organic EL display panel, a mask vapor deposition method is generally employed. That is, a substrate is covered with a vapor deposition mask having an opening corresponding to a panel pattern, and an electrode or an organic layer is vapor-deposited through the vapor deposition mask to form a panel pattern portion made of an organic EL element on the substrate. It is.
[0004]
In such a method of manufacturing an organic EL display panel, as a method of mass production, one substrate is covered with a mask 100 for multiple patterning having a plurality of pattern formation regions 101 (see FIG. 1). A method of forming a plurality of panel pattern portions on a substrate by using an evaporation source via the mask 100 is adopted (see Patent Document 1 below).
[0005]
[Patent Document 1]
JP 2001-237073 A
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to such a method for manufacturing an organic EL, in the vapor deposition step, the vapor deposition flow generated from the vapor deposition source reaches the entire surface of the mask 100, so that the vapor deposition flow other than the pattern forming region 101 for forming the vapor deposition pattern on the substrate. In the region 102, a large amount of deposition material is attached. This is not limited to the mask 100 having a plurality of pattern formation regions 101, but is also the same for a mask having a single pattern formation region, and a large amount of deposition material adheres to regions other than the pattern formation region. In such a state, when the mask 100 is cleaned after the vapor deposition processing, it takes time to remove the vapor deposition material, and there is a problem that the workability is poor, and a large amount of expensive organic compound material is wasted. Therefore, there was also a problem in economics.
[0007]
In the case where a panel pattern portion is formed on a relatively large substrate, a thin film at the center of the substrate becomes non-uniform when a film is formed by spin coating in a photolithography process performed before vapor deposition. Therefore, the panel pattern portion formed in the central portion of the substrate cannot be used. However, according to the conventional organic EL manufacturing method in which the vapor deposition process is performed on the entire surface of the substrate in one vapor deposition step, such a central portion of the substrate can be used. The organic compound material is also deposited. In this case, the organic compound material deposited on the substrate becomes a plurality of layers and cannot be recovered by a single material, and if it is recovered, the effective panel pattern portion on the substrate may be damaged. As a result, there is a problem that the collection becomes practically impossible and wastes expensive materials.
[0008]
In addition, usually, a portion for performing an inspection in each step is provided at an end portion of the substrate. However, according to a conventional organic EL manufacturing method in which a vapor deposition process is performed on the entire surface of a substrate in one vapor deposition step, vapor deposition is not performed. The organic compound material is also deposited on the unnecessary inspection portion, and the deposited organic compound material cannot be collected as described above, so that there is a problem that expensive materials are wasted.
[0009]
In addition, when forming a plurality of panel pattern portions on a substrate, some of the plurality of panel pattern portions may have a defect in a pre-deposition process or an anode pattern formation process before depositing an organic compound. is there. Such a defective panel pattern portion is first discovered in an inspection process before vapor deposition, and it is not possible to predict where it will occur, but in one vapor deposition process, the pattern formation region for all panel pattern portions is not detected. According to the conventional method of manufacturing an organic EL that supplies a deposition material, an organic compound material is also deposited on such a defective panel pattern portion, and the deposited organic compound material cannot be recovered as described above. Therefore, there is a problem that expensive materials are wasted.
[0010]
In the first place, the material evaporated from the evaporation source is extremely high in purity, and there is no problem in terms of components in collecting and reusing a material that has not been used in each evaporation process. However, as described above, once deposited on a portion of the substrate that does not require deposition, the recovery becomes impossible, and thus there is a problem that the recovery rate for reuse is reduced.
[0011]
An object of the present invention is to address such a problem. That is, in one vapor deposition step, it is possible not to supply the vapor deposition material as much as possible except for the pattern forming area corresponding to the panel pattern portion where the vapor deposition is necessary, and it is possible to smoothly perform the operation after the vapor deposition, It is another object of the present invention to avoid wasteful use of a vapor deposition material and increase the recovery rate of a vapor deposition material that has not been used effectively.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, the present invention includes at least a configuration according to each of the following independent claims.
[0013]
The first aspect (claim 1) is a method for manufacturing an organic EL display panel, comprising a vapor deposition step of forming at least one panel pattern portion made of an organic EL element on a substrate. By restricting the amount of the vapor deposition flow emitted from the source, the vapor deposition material supplied to a region other than the pattern forming region corresponding to the panel pattern portion is blocked or suppressed.
[0014]
A second aspect (claim 8) is a method for manufacturing an organic EL display panel, comprising a vapor deposition step of forming at least one panel pattern portion made of an organic EL element on a substrate. A deposition material supplied to a region where deposition is no longer necessary by interposing a deposition plate having a passage opening in the evaporation region between the deposition source and the substrate and selectively closing the passage opening. Is characterized in that it is blocked or suppressed.
[0015]
Thirdly, the present invention relates to a manufacturing apparatus for an organic EL display panel for performing a vapor deposition process for forming a plurality of panel pattern portions on a substrate, comprising: a vapor deposition source arranged to face the substrate; A deposition plate is provided between the substrate and the deposition source and has a through-opening corresponding to the panel pattern.
[0016]
Fourthly, in a twelfth aspect, in an organic EL display panel having a plurality of panel pattern portions formed on a substrate, a panel pattern portion which is not required to be deposited in a manufacturing process is a non-deposition region.
[0017]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. Embodiments of the present invention have the following features.
[0018]
First, as described above, a method for manufacturing an organic EL display panel includes a vapor deposition step of forming at least one panel pattern portion made of an organic EL element on a substrate, and in the vapor deposition step, The present invention is characterized in that, by limiting the amount of the emitted vapor deposition flow, the vapor deposition material supplied to a region other than the pattern forming region corresponding to the panel pattern portion is blocked or suppressed.
[0019]
According to this, in one vapor deposition step, the deposition material is not supplied as much as possible to the area other than the pattern formation area corresponding to the panel pattern portion that requires vapor deposition, so that it adheres to the area other than the pattern formation area. It is possible to reduce the amount of evaporation material and smoothly perform post-evaporation operations such as mask cleaning.
[0020]
Secondly, in the method for manufacturing an organic EL display panel having the first feature, the passing amount is limited by interposing a deposition plate having a passing opening in an evaporation region between the evaporation source and the substrate. It is characterized by what is done. According to this, by blocking the deposition flow at a portion other than the passage opening of the deposition prevention plate interposed in the evaporation region, it is possible to reduce the deposition material supplied to the region other than the pattern formation region. In addition, by collecting the vapor-deposited material blocked by the deposition-preventing plate for each vapor-deposition step, it becomes possible to recover each material without being mixed.
[0021]
Third, in the method for manufacturing an organic EL display panel having the above-described features, a plurality of the panel pattern portions are formed on the substrate, and a region other than the pattern formation region is a space between the panel pattern portions. It is a corresponding area. According to this, with respect to the substrate on which the plurality of panel pattern portions are formed, the amount of the vapor deposition material supplied to the region corresponding to the space between the panel pattern portions can be reduced.
[0022]
Fourthly, in the method for manufacturing an organic EL display panel having the above-described characteristics, the region other than the pattern formation region includes a region corresponding to a panel pattern portion in which vapor deposition is unnecessary. According to this, it is possible to reduce the amount of the vapor deposition material that is vapor-deposited on the panel pattern portion where the vapor deposition on the substrate becomes unnecessary and cannot be collected. Recovery rate can be increased.
[0023]
Fifth, in the method for manufacturing an organic EL display panel having the above-described characteristics, the panel pattern portion that does not require the evaporation is a central portion of the substrate. According to this, it is possible to reduce the amount of deposition material that is deposited on the central portion of the substrate where a non-uniform film is likely to be formed in a pre-deposition process (such as a photolithography process) and cannot be collected. The recovery rate of the vapor deposition material that has not been vapor-deposited thereon can be increased.
[0024]
Sixth, in the method for manufacturing an organic EL display panel having the above-described characteristics, the panel pattern portion that does not require the evaporation is inspected in a step other than the evaporation step (when there is a plurality of evaporation steps, It is characterized in that it includes an inspection portion in another vapor deposition step other than the corresponding vapor deposition step (the vapor deposition step to be actually performed). According to this, it is possible to reduce the amount of deposited material that is deposited on an inspection part where deposition is not necessary and cannot be collected, so that it is possible to increase the recovery rate of the deposited material that is not deposited on the substrate while being evaporated from the deposition source. it can.
[0025]
Seventh, in the method for manufacturing an organic EL display panel having the above-described characteristics, the panel pattern portion that no longer needs to be vapor-deposited is a panel pattern portion that is determined to be defective in a process preceding the vapor deposition process. Features. According to this, it is possible to reduce the amount of deposited material that is deposited on the panel pattern portion determined to be defective in the previous process and becomes unrecoverable, so that the deposited material that is evaporated from the deposition source and not deposited on the substrate is recovered. Rate can be increased.
[0026]
Eighth, as described above, the method for manufacturing an organic EL display panel includes a vapor deposition step of forming at least one panel pattern portion made of an organic EL element on a substrate. A deposition plate having an opening is interposed in the evaporation region between the evaporation source and the substrate, and the passage opening is selectively closed to block the evaporation material supplied to the region where the evaporation becomes unnecessary. Or, it is characterized by suppression.
[0027]
According to this, even if an area where deposition is unnecessary is formed on the substrate before the deposition step, any one of the plurality of passage openings is selected and the passage corresponding to the area where deposition is unnecessary is selected. The opening can be closed. Therefore, the supply of the evaporation material to any of the unnecessary deposition regions formed on the substrate can be cut off or suppressed, and the amount of the deposition material that is deposited on the unnecessary deposition region and cannot be collected can be reduced.
[0028]
Ninth, in the method of manufacturing an organic EL display panel having the above-described characteristics, the method further includes a step of collecting the blocked or suppressed deposition material after the deposition step. According to this, a vapor deposition material that has been vaporized from the vapor deposition source and not vapor-deposited on the substrate can be recovered at a high recovery rate. In addition, since the recovery is performed for each vapor deposition step, it is possible to recover each material without being mixed. Therefore, even when an expensive organic compound material is used as the vapor deposition material, wasteful use is reduced and it is economical.
[0029]
Tenth, as described above, as an apparatus for manufacturing an organic EL display panel, an apparatus for manufacturing an organic EL display panel that performs a vapor deposition process for forming a plurality of panel pattern portions on a substrate. An evaporation source is provided opposite to the substrate, and a deposition-prevention plate is provided between the substrate and the evaporation source and has a passage opening corresponding to each of the panel pattern portions.
[0030]
According to this, the deposition flow reaches the pattern formation region corresponding to the panel pattern portion through the passage opening of the deposition-preventing plate, and the supply of the deposition material is blocked or interrupted by the deposition-preventing plate in the space between the panel pattern portions. Will be suppressed. Therefore, wasteful supply of the evaporation material can be avoided, and workability in the mask cleaning operation after the evaporation and recoverability of the evaporation material can be improved.
[0031]
Eleventh, in the apparatus for manufacturing an organic EL display panel having the above-described features, each of the passage openings of the attachment-preventing plate is selectively detachable with a closing body. According to this, even if a panel pattern portion that does not require vapor deposition is formed on the substrate before the vapor deposition process, the panel pattern portion that does not require vapor deposition can be selected from a plurality of passing openings. The closing body can be attached to the passage opening corresponding to. Therefore, it is possible to cut off or suppress the supply of the vapor deposition material to any of the unnecessary vapor deposition panel pattern portions formed on the substrate, and to reduce the vapor deposition material which is vapor deposited on the vapor unnecessary unnecessary panel pattern portion and cannot be collected. Can be.
[0032]
Twelfth, as described above, in an organic EL display panel in which a plurality of panel pattern portions are formed on a substrate as an organic EL display panel, a panel pattern portion which is not required to be deposited in a manufacturing process is set as a non-deposition region. It is characterized by the following.
[0033]
According to this, in an organic EL display panel having a plurality of panel pattern portions formed on a substrate, for example, an expensive deposition material is not deposited on a panel pattern portion in which a defect is found in a manufacturing process. Cost can be reduced.
[0034]
In a thirteenth aspect, in the organic EL display panel having the above-described features, the non-deposition region is formed through a deposition-preventing plate that blocks or suppresses a deposition material supplied to a panel pattern portion where the deposition is unnecessary. It is characterized by being formed by processing. According to this, as described above, the cost of the organic EL display panel can be reduced, and the vapor deposition material blocked or suppressed by the deposition-preventing plate can be collected. Even during mass production, the total manufacturing cost can be reduced.
[0035]
【Example】
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is an explanatory diagram showing an outline of a method and an apparatus for manufacturing an organic EL display panel according to an embodiment of the present invention. In the figure, a substrate 1 is placed in a deposition chamber 10, and a mask 100 is provided near the substrate 1. In addition, an evaporation source 2 is provided in the evaporation chamber 10 so as to face the substrate 1. Then, the deposition preventing plate 3 is interposed in the evaporation region 20 between the evaporation source 2 and the substrate 1. The deposition-preventing plate 3 can be provided at an arbitrary position in parallel with the substrate 1 as long as it is within the evaporation region 20. For example, the deposition-preventing plate 3 may be located at a position (3 a) close to the mask 100, The position (3b) close to the source 2 may be used. In addition, the attachment-preventing plate 3 is configured to have an effective area according to the installation position.
[0036]
Here, the mask 100 is the same as that shown in FIG. 1 described above, has a plurality of pattern formation regions 101, and has a plurality of panels on the substrate 1 corresponding to the pattern formation regions 101. The pattern portion 1A is formed.
[0037]
3 and 4 are explanatory views showing the operation of the method and the apparatus for manufacturing an organic EL display panel according to such an embodiment (the same parts as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals and partially overlapped). Description is omitted.). The deposition-preventing plate 3 restricts the amount of the vapor deposition flow emitted from the vapor deposition source 2, and prevents or suppresses the vapor deposition material between the passage opening 3 A through which the vapor deposition flow passes and the passage opening 3 A. It is constituted by the attachment part 3B. Further, in this embodiment, the passage opening 3A is formed corresponding to the pattern formation region 101 or the panel pattern 1A of the substrate 1, and the central portion 1A1 of the substrate 1 and the inspection portion 1A2 of the process other than the vapor deposition process. The deposition prevention portions 3B1 and 3B2 are also formed at positions corresponding to the panel pattern portions. In the drawings, the shape of the vapor deposition source 2 is square, but is not limited to this, and may be circular, polygonal, or have a longitudinal direction. Further, since the evaporation region 20 is formed according to the shape of the evaporation source 2, the shape of the deposition-preventing plate 3 can be appropriately determined according to the evaporation region.
[0038]
In such an embodiment, as shown in FIG. 4, in a vapor deposition step of forming a panel pattern portion 1A made of an organic EL element on a substrate 1, a vapor deposition flow 2A passing through a passage opening 3A is applied to a pattern of a mask 100. Although it reaches the formation region 101, a part of the vapor deposition flow 2A is blocked by the deposition preventing portion 3B. As a result, the supply of the vapor deposition material to the region other than the pattern formation region corresponding to the panel pattern portion 1A where the organic EL element is formed on the substrate 1 is cut off or suppressed.
[0039]
According to this, a large amount of the vapor deposition material is not deposited on the region on the surface of the mask 100 corresponding to the space 1B formed between the plurality of panel pattern portions 1A, and steps such as mask cleaning after the vapor deposition are performed smoothly. Can be done. Further, the evaporation material deposited on the mask surface is not wasted, so that the economic efficiency can be improved.
[0040]
In general, in a photolithography process or the like performed in a pre-deposition process, the central portion 1A1 of the substrate 1 does not need to be deposited due to non-uniformity of thin film formation, and the substrate 1 used in the inspection in the pre-deposition process is not required. The inspection portion 1A2 at the end also does not require deposition. In the case of having a deposition process for each color to form an organic EL element pattern of a plurality of colors, there is an inspection portion for each color deposition process, and in one deposition process, an inspection portion for another deposition process is deposited. It becomes unnecessary. In the pattern formation region for the panel pattern portion where the deposition is no longer necessary, the supply of the deposition material can be blocked or suppressed by the deposition prevention portions 3B1 and 3B2 formed at the center and the end of the deposition prevention plate. Therefore, it is possible to avoid such a disadvantage that a panel pattern portion that does not require deposition is deposited and a useless deposition material is used. If a vapor deposition material is vapor-deposited on the panel pattern portion that does not require vapor deposition, it cannot be recovered. In this way, by avoiding vapor deposition on the panel pattern portion that does not require vapor deposition, the vapor is evaporated from the vapor deposition source 2 and used effectively. It is possible to increase the recovery rate of the evaporation material that is not performed.
[0041]
FIG. 5 is an explanatory view showing another example of the protection plate 3 used in the embodiment of the present invention. The figure shows the form of the deposition prevention portion 3B of the deposition prevention plate 3, and in this embodiment, the deposition prevention portion 3B is formed by a directional shielding portion 3b1 and an opening 3b2. According to this, the transmission amount of the deposition flow 2A can be suppressed according to the directionality of the deposition flow 2A. The form of the attachment-preventing plate 3 is not limited to this, and may be a mesh or the like. In short, vapor deposition is performed on a region other than the pattern formation region corresponding to the panel pattern portion where the organic EL element is formed. Any material may be used as long as the supply of the material is interrupted or suppressed.
[0042]
6 and 7 are explanatory views showing another example of a method and an apparatus for manufacturing an organic EL display panel according to an embodiment of the present invention (the same parts as those in the above-mentioned figures are denoted by the same reference numerals). A partially duplicated description is omitted.) In the present embodiment, the passage opening 3A is formed corresponding to the pattern forming region 101 or the panel pattern portion 1A of the substrate 1, and the closing body 30 is detachably attached to the passage opening 3A. That is, as shown in FIG. 7 (cross-sectional view taken along line XX in FIG. 6), the retaining portion 31 (in the illustrated example, a step portion is formed, but is not limited thereto, and is not limited to a tapered portion). And an engaging portion 30a is formed on the closing body 30 side.
[0043]
According to this embodiment, by attaching the closing body 30 to the passage opening 3A, the passage opening 3A can be selectively closed. That is, by attaching the closing body 30 to the passage opening 3A corresponding to the central portion 1A1 or the inspection portion 1A2 which becomes the panel pattern portion which does not need to be deposited in the pre-deposition process, as in the above-described embodiment, The supply of the vapor deposition material to the pattern formation region for the panel pattern portion of the portion 1A1 or the inspection portion 1A2 can be cut off or suppressed. Therefore, it is possible to avoid a disadvantage that such a panel pattern portion that does not require deposition is deposited and a useless deposition material is used.
[0044]
Furthermore, when any of the plurality of panel pattern portions 1A is determined to be defective in the inspection process before vapor deposition, the closing member 30 is inserted into the passage opening 3A corresponding to the panel pattern portion determined to be defective. Is mounted, the supply of the vapor deposition material to the pattern formation region for the panel pattern portion determined to be defective can be cut off or suppressed. Therefore, it is possible to avoid a disadvantage that such a defective panel pattern portion is deposited and a useless deposition material is used.
[0045]
FIG. 8 is a flowchart showing steps before and after the above-described vapor deposition step in the method for manufacturing an organic EL display panel according to the example. The pre-process S1 is a process of patterning an anode, an insulating layer, a cathode partition and the like made of a transparent electrode such as ITO on the substrate 1, and mainly the photolithography process. After the pre-process S1, the substrate 1 on which the anode, the insulating layer, the cathode barrier and the like are formed is washed once (S2).
[0046]
Then, a pre-test S3 is performed to determine whether the pre-process S1 has been properly performed. In this step, the inspection of the patterning state of the anode is particularly performed, and the disconnection or short circuit of the anode is checked. When a plurality of panel pattern portions 1A are formed on a substrate, an inspection is performed for each panel pattern portion, and when a defect is found, the panel pattern portion is checked.
[0047]
Next, the inspected substrate 1 is carried into the vapor deposition chamber 10 (S4), and the substrate 1 is set in the vapor deposition chamber 10 as shown in FIG. Here, with respect to the above-mentioned attachment-preventing plate 3, a panel pattern portion which is determined to be defective in the above-mentioned pre-test S1 or a panel pattern portion where deposition is no longer necessary, such as the central portion 1A1 and the inspection portion 1A2 of the substrate 1. The passage opening 3A according to the above is closed with the closing body 30, and the deposition prevention part is selected (S5).
[0048]
As described above, the deposition-prevention plate 3 having the deposition-prevented portion selected is interposed in the deposition region between the deposition source 2 and the substrate 1, and the mask 100 having the necessary pattern formation region 101 is brought close to the substrate 1, and The deposited step is performed (S6).
[0049]
When the deposition is completed, the mask 100 is removed from the substrate 1, and the deposited substrate 1 is carried out of the deposition chamber (S6). In the evaporation chamber 10, the evaporation material that has evaporated from the evaporation source 2 but has not been evaporated on the substrate 1 is dispersed, and is collected (S8). Such a collection is performed for each deposition step using one deposition material. The evaporation material once evaporated from the evaporation source 2 has high purity and can be reused. Further, since the organic compound forming the organic layer of the organic EL element is a very expensive material, the economical significance of reuse is great. And, as described above, the action of the deposition-preventing plate 3 can reduce the useless evaporation material, so that the recovery rate can be increased.
[0050]
The material of the deposition-preventing plate 3 is not particularly limited, but a material to which a deposition material is difficult to adhere and which easily peels off even if it adheres is suitable. As an example, it can be formed of glass or metal. Further, in order to prevent the deposition material from adhering to the deposition-preventing plate 3 and facilitate the recovery, irregularities may be formed on the deposition source side surface of the deposition-preventing portion 3B.
[0051]
FIG. 9 is an explanatory view showing an organic EL display panel manufactured in this way. In this organic EL display panel, a pattern of an anode 11 made of a transparent electrode such as ITO, a pattern of an insulating layer 12, and a pattern of a cathode partition 13 are formed on a substrate 1 for each of a plurality of panel pattern portions 1A. Then, in the panel pattern portion 1A (G) determined to be good in the pre-inspection (S3), the organic layer 14 composed of a single layer or a plurality of layers and the cathode 15 are formed to form the dot matrix pattern of the organic EL element. In the panel pattern portion 1A (NG) where deposition was unnecessary in the center portion (1A1) or the inspection portion (1A2) of the substrate 1 which was determined to be defective in the pre-inspection (S3), And the formation of the cathode 15 is not performed.
[0052]
That is, in the organic EL display panel according to the embodiment of the present invention, in the organic EL display panel in which the plurality of panel pattern portions 1A are formed on the substrate 1, the panel pattern portion 1A (NG) in which a defect has been found in the previous process. Since the expensive organic compound material is not deposited, the cost of the organic EL display panel can be reduced. In addition, since the organic compound material blocked or suppressed by the deposition-preventing plate 3 can be recovered, it can be reused to reduce the total manufacturing cost even when mass-producing panels.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of a conventional technique.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an outline of a method and an apparatus for manufacturing an organic EL display panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an explanatory view showing the operation of the method and apparatus for manufacturing an organic EL display panel according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an explanatory view showing the operation of the method and apparatus for manufacturing an organic EL display panel according to the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory view showing another example of the deposition preventing plate used in the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an explanatory view showing another example of a method and an apparatus for manufacturing an organic EL display panel according to an embodiment of the present invention.
7 is an explanatory view showing another example of a method and an apparatus for manufacturing an organic EL display panel according to an embodiment of the present invention (cross-sectional view taken along line XX in FIG. 6).
FIG. 8 is a flowchart showing steps before and after a vapor deposition step in a method of manufacturing an organic EL display panel according to an example.
FIG. 9 is an explanatory diagram showing an organic EL display panel according to an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 substrate
1A Panel pattern section
1A1 Central part
1A2 inspection part
100 mask
101 Pattern formation area
102 Area other than pattern formation area
2 evaporation source
2A evaporation flow
20 evaporation area
3 Protective plate
3A passage opening
3B Deposition part
30 Closure
