【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージに係り、特に、安価で多ピン化・ダウンサイジング化を実現できるＩＣパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体集積回路では、多ピン化およびダウンサイジング化の要求に対して、ＢＧＡ、ＣＳＰ等の薄型、小型、多ピンパッケージの開発が進んでいる。しかしながら、半導体集積回路の進化に対応したプリント配線板の開発はそれほど進んでおらず、半導体集積回路パッケージのダウンサイジングが進むほど、ピン数の制約が生じている。従来の一般的なプリント配線板に対して、下面に外部端子列を持つパッケージの場合、多ピン列化するには、パッケージ下面の外周にピンを配置して外周から信号線を外部に引き出している。
すなわち、図５（ａ）に示すように、ＢＧＡパッケージ１の下面は、外周部にのみ外部端子列２が配列されており、中央部には外部端子列は配置されていない。図５（ｂ）のように、パッケージ下面には０．８ｍｍ程度のピン間ピッチの外部端子列（バンプ）を持つようなＣＳＰやＢＧＡパッケージでは、プリント配線板の表層および２層目を用いて外部に配線する必要があるので、千鳥格子としても４列の外部端子列のみが有効となり、パッケージ中央部に外部端子列を設けることができなかった。
つまり、図５（ｃ）の断面図に示したように、多層プリント配線板では、表層と２層目の配置の場合は１枚のプリント配線板のみにスルーホールを設けた後に多層化すればよいが、貫通孔と１−２層間以外にスルーホールを設けることは、多層化した後の表層部分のメッキ層が厚くなり、配線加工が困難になるため量産性に向いておらず、実現不可能であった。
このように、中央部にピンを配置してもそこからは外部に信号線を引き出せないため、パッケージ下面の中央部には外部端子列を配置しないようにしたり、ビルドアップ工法と呼ばれる特殊な工法で作成した多層プリント配線板を用いるなどしている。
あるいは、特開平１１−６８０２６号公報のように、配線用補助パッケージを用いてＩＣの中央寄りにある外部端子列を配線するようにした技術も提案されている。
【特許文献１】特開平１１−６８０２６号公報
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、パッケージの中央寄りに外部端子列を配列しないのでは多ピン化およびダウンサイジング化に貢献することはできない。また、ビルドアップ工法を用いた多層プリント配線板は高価なため、これを使用すればコストアップを招いてしまう。また、特開平１１−６８０２６号公報の技術では、プリント配線板には導電処理を施したスルーホールの形成が必ず必要となり、加工に手間がかかると共にコストも増大していた。
そこで、本発明は、上述の問題点を解決するためになされたもので、安価で多ピン化・ダウンサイジング化に貢献できるＩＣパッケージを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上述の問題点を解決するために、請求項１記載の発明では、半導体集積回路を内部に有するＩＣパッケージにおいて、プリント配線板へ実装したときに前記プリント配線板側を向くように第１の外部端子が設けられ、前記第１の外部端子が向く側の反対側に第２の外部端子が設けられ、前記半導体集積回路から引き出された信号線が前記第１の外部端子および前記第２の外部端子に接続され、前記第２の外部端子にはハンダ接続用のランドが形成されているＩＣパッケージを最も主要な特徴とする。
請求項２記載の発明では、前記第１の外部端子と前記第２の外部端子は前記半導体集積回路の同一の信号線に接続されているＩＣパッケージを主要な特徴とする。
請求項３記載の発明では、前記第２の外部端子と前記プリント配線板は内部に半導体集積回路を含まずに接続線のみを内蔵した配線用補助パッケージによって接続されているＩＣパッケージを主要な特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、図面により本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例であるＩＣパッケージ１００の断面図である。同図に示すように、ＩＣパッケージ１００は、この例ではプラスティックで固めた直方体状のケースであり、内部に半導体集積回路１１を有している。半導体集積回路１１からは複数の信号線１２が外部に向かって引き出され、プリント配線板１３側を向く第１の外部端子１４と第１の外部端子１４の反対側であってパッケージの中央寄りにある第２の外部端子１５に接続されている。この例のＩＣパッケージ１００はＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）と呼ばれるパッケージであり、第１の外部端子１４を構成する複数のボール状のハンダを加熱してプリント配線板へ圧着できるようになっている。
一方、第２の外部端子１５は図２のようにＩＣパッケージ１００の上面にハンダ接続用のランドとして構成されている。
このように構成されたＩＣパッケージ１００では、パッケージの中央寄りに外部端子を配しているので、多ピン化およびダウンサイジング化に貢献することができる。また、ＩＣパッケージ１００をプリント配線板１３に実装しても第２の外部端子１５が露出しているので、パッケージの中央寄りに配された端子であっても配線が容易で、ビルドアップ工法を用いた高価な多層プリント配線板ではなく、従来の安価なプリント配線板１３を用いることでコストアップを抑えることができる。また、プリント配線板１３にはスルーホールを形成しなくてもよいので、加工に手間がかからない。
【０００６】
続いて、本発明の第２の実施例について説明する。図３は本発明の第３の実施例であるＩＣパッケージ２００の断面図である。同図に示すように、ＩＣパッケージ２００では、第１の外部端子１４と所定の第２の外部端子１５を半導体回路１１の同一の信号線１２に接続したものである。具体的には、パッケージの中央寄りに複数設けたランドとしての第２の外部端子１５とパッケージ本体を介して対向する位置に複数の第１の外部端子１４を設け、それぞれの端子を同一の信号線１２に接続することで、どちらの端子も使用できるようにしている。なお、ＩＣパッケージ２００を上面から見た様子はＩＣパッケージ１００の上面図を示す図２と同じである。
このように構成されたＩＣパッケージ２００では、パッケージの下面側（プリント配線板１３側）と上面側に同一の信号線１２につながれた端子を備え、レイアウト設計の都合に応じて使用する端子を選択することができるので、レイアウト設計の自由度を高めることができる。また、パッケージの中央寄りに外部端子を配しているので、多ピン化およびダウンサイジング化に貢献することができる。また、ＩＣパッケージ２００をプリント配線板１３に実装しても第２の外部端子１５が露出しているので、パッケージの中央寄りに配された端子であっても配線が容易で、ビルドアップ工法を用いた高価な多層プリント配線板ではなく、従来の安価なプリント配線板１３を用いることでコストアップを抑えることができる。また、プリント配線板１３にはスルーホールを形成しなくてもよいので、加工に手間がかからない。
【０００７】
次に、本発明の第３の実施例について説明する。図４は本発明の第３の実施例であるＩＣパッケージ３００の断面図である。ＩＣパッケージ３００は配線用補助パッケージ２１を有し、これによって第２の外部端子とプリント配線板１３をつなぐようにしたものである。図の例は第２の実施例で説明したＩＣパッケージ２００に対して配線を施したものである。
配線用補助パッケージ２１はこの例ではプラスティックで固めた直方体状のパッケージで、内部には半導体集積回路を有さず、接続線２２のみが備えられている。１本の接続線２２では、パッケージ本体の２箇所に線の出口があり、ここにはＩＣ側端子２３とプリント配線板側端子２４が設けられている。ＩＣ側端子２３はハンダをボール状にしたもので熱を与えることで相手側端子に圧着される。
このように構成された配線用補助パッケージ２１は図４のように、ＩＣパッケージ２００を覆い被すように配され、ＩＣパッケージ２００の第２の外部端子１５（図３参照）にＩＣ側端子２３が接続され、プリント配線板１３にプリント配線板側端子２４が接続される。なお、この例では、ＩＣパッケージ２００を用いた場合を説明したが、ＩＣパッケージ１００を用いてもよい。
したがって、ＩＣパッケージ３００では、配線用補助パッケージ２１を備え、これがＩＣパッケージ２００を覆うようにして直接接続されているので、ＩＣパッケージ２００からの熱をよく吸収し、外部に放出することができる。すなわち、ＩＣ部品から発せられる熱を効果的に外部に放出できるという効果を奏する。また、パッケージの中央寄りに外部端子を配しているので、多ピン化およびダウンサイジング化に貢献することができる。また、配線用補助パッケージ２１を備えているので、ビルドアップ工法を用いた高価な多層プリント配線板ではなく、従来の安価なプリント配線板１３を用いることでコストアップを抑えることができる。また、プリント配線板１３にはスルーホールを形成しなくてもよいので、加工に手間がかからない。
【０００８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１によれば、パッケージの中央寄りに外部端子を配しているので、多ピン化およびダウンサイジング化に貢献することができる。また、ＩＣパッケージをプリント配線板に実装しても第２の外部端子が露出しているので、パッケージの中央寄りに配された端子であっても配線が容易で、ビルドアップ工法を用いた高価な多層プリント配線板ではなく、従来の安価なプリント配線板を用いることでコストアップを抑えることができる。また、プリント配線板にはスルーホールを形成しなくてもよいので、加工に手間がかからない。
請求項２によれば、パッケージの下面側（プリント配線板側）と上面側に同一の信号線につながれた端子を備え、レイアウト設計時の都合に応じて使用する端子を選択することができるので、レイアウト設計における自由度を高めることができる。また、パッケージの中央寄りに外部端子を配しているので、多ピン化およびダウンサイジング化に貢献することができる。また、ＩＣパッケージをプリント配線板に実装しても第２の外部端子が露出しているので、パッケージの中央寄りに配された端子であっても配線が容易で、ビルドアップ工法を用いた高価な多層プリント配線板ではなく、従来の安価なプリント配線板を用いることでコストアップを抑えることができる。また、プリント配線板にはスルーホールを形成しなくてもよいので、加工に手間がかからない。
請求項３によれば、配線用補助パッケージを備え、これがＩＣパッケージを覆うようにして直接接続されているので、ＩＣパッケージからの熱をよく吸収し、外部に放出することができる。すなわち、ＩＣ部品から発せられる熱を効果的に外部に放出できるという効果を奏する。また、パッケージの中央寄りに外部端子を配しているので、多ピン化およびダウンサイジング化に貢献することができる。また、配線用補助パッケージを備えているので、ビルドアップ工法を用いた高価な多層プリント配線板ではなく、従来の安価なプリント配線板を用いることでコストアップを抑えることができる。また、プリント配線板にはスルーホールを形成しなくてもよいので、加工に手間がかからない。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣパッケージ１００の断面図である。
【図２】ＩＣパッケージ１００の上面図である。
【図３】ＩＣパッケージ２００の断面図である。
【図４】ＩＣパッケージ３００の断面図である。
【図５】一従来例としてのＢＧＡパッケージの下面の配置図とプリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
１ ＢＧＡパッケージ
２ 外部端子列
１１ 半導体集積回路
１２ 信号線
１３ プリント配線板
１４ 第１の外部端子
１５ 第２の外部端子
２１ 配線用補助パッケージ
２２ 接続線
２３ ＩＣ側端子
２４ プリント配線板側端子
１００、２００、３００ ＩＣパッケージ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC package, and more particularly to an IC package that can be implemented at a low cost and with a large number of pins and downsizing.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor integrated circuit, development of a thin, small, multi-pin package such as a BGA and a CSP has been advanced in response to a demand for multi-pin and downsizing. However, the development of printed wiring boards corresponding to the evolution of semiconductor integrated circuits has not progressed so much, and as the downsizing of semiconductor integrated circuit packages progresses, the number of pins is restricted. In the case of a package that has an external terminal array on the lower surface of a conventional general printed wiring board, to form a multi-pin array, pins are arranged on the outer periphery of the lower surface of the package and signal lines are drawn out from the outer periphery to the outside. I have.
That is, as shown in FIG. 5A, on the lower surface of the BGA package 1, the external terminal rows 2 are arranged only in the outer peripheral portion, and the external terminal rows are not arranged in the central portion. As shown in FIG. 5B, in a CSP or BGA package having an external terminal array (bump) with a pitch between pins of about 0.8 mm on the lower surface of the package, the surface layer and the second layer of the printed wiring board are used. Since external wiring is required, only four external terminal rows are effective as a staggered grid, and the external terminal rows cannot be provided in the center of the package.
That is, as shown in the cross-sectional view of FIG. 5C, in the multilayer printed wiring board, in the case of the arrangement of the surface layer and the second layer, the multilayered structure is formed after providing the through hole only in one printed wiring board. However, providing a through-hole other than the through-hole and the 1-2 layer is not feasible for mass production because the plating layer on the surface layer after the multi-layering becomes thick and wiring processing becomes difficult. It was possible.
In this way, even if pins are placed in the center, signal lines cannot be drawn out from there.Therefore, no external terminal row should be placed in the center of the lower surface of the package, or a special method called build-up method For example, a multi-layer printed wiring board prepared in the above section is used.
Alternatively, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-68026, a technique has been proposed in which an external terminal row near the center of an IC is wired using an auxiliary wiring package.
[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-68026
[Problems to be solved by the invention]
However, if the external terminal row is not arranged near the center of the package, it cannot contribute to increasing the number of pins and downsizing. In addition, since a multilayer printed wiring board using a build-up method is expensive, use of the same increases the cost. Further, in the technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-68026, it is necessary to form a through-hole subjected to a conductive treatment on a printed wiring board, which requires a lot of work and increases costs.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to provide an inexpensive IC package which can contribute to increasing the number of pins and downsizing.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, in the invention according to the first aspect, in an IC package having a semiconductor integrated circuit therein, a first external package is directed to the printed wiring board side when mounted on the printed wiring board. A terminal is provided, a second external terminal is provided on the side opposite to the side facing the first external terminal, and a signal line drawn from the semiconductor integrated circuit is connected to the first external terminal and the second external terminal. The main feature of the IC package is that it is connected to a terminal and the second external terminal is provided with a land for solder connection.
In the invention described in claim 2, the first external terminal and the second external terminal are mainly characterized by an IC package connected to the same signal line of the semiconductor integrated circuit.
According to the third aspect of the present invention, the second external terminal and the printed wiring board are principally characterized by an IC package connected by a wiring auxiliary package having only a connection line therein without including a semiconductor integrated circuit therein. And
[0005]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of an IC package 100 according to a first embodiment of the present invention. As shown in the figure, the IC package 100 is a rectangular solid case hardened with plastic in this example, and has a semiconductor integrated circuit 11 inside. A plurality of signal lines 12 are drawn out from the semiconductor integrated circuit 11 to the outside, and the first external terminal 14 facing the printed wiring board 13 and the opposite side of the first external terminal 14 near the center of the package. It is connected to a certain second external terminal 15. The IC package 100 of this example is a package called a BGA (Ball Grid Array), which is capable of heating a plurality of ball-shaped solders constituting the first external terminals 14 and crimping the solder to a printed wiring board.
On the other hand, the second external terminal 15 is formed as a land for solder connection on the upper surface of the IC package 100 as shown in FIG.
In the IC package 100 configured as described above, since the external terminals are arranged near the center of the package, it is possible to contribute to increasing the number of pins and downsizing. Further, even if the IC package 100 is mounted on the printed wiring board 13, the second external terminals 15 are exposed. Therefore, even if the terminals are arranged near the center of the package, wiring is easy. By using the conventional inexpensive printed wiring board 13 instead of the expensive multilayer printed wiring board used, an increase in cost can be suppressed. Further, since it is not necessary to form through holes in the printed wiring board 13, processing is not troublesome.
[0006]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a sectional view of an IC package 200 according to a third embodiment of the present invention. As shown in the figure, in the IC package 200, a first external terminal 14 and a predetermined second external terminal 15 are connected to the same signal line 12 of the semiconductor circuit 11. Specifically, a plurality of first external terminals 14 are provided at positions opposed to the second external terminals 15 as lands provided near the center of the package via the package body, and each terminal is connected to the same signal. By connecting to the line 12, either terminal can be used. The state of the IC package 200 viewed from above is the same as FIG. 2 showing a top view of the IC package 100.
In the IC package 200 configured as described above, terminals connected to the same signal line 12 are provided on the lower surface side (the printed wiring board 13 side) and the upper surface side of the package, and a terminal to be used is selected according to the layout design. Therefore, the degree of freedom in layout design can be increased. Further, since the external terminals are arranged near the center of the package, it is possible to contribute to increase in the number of pins and downsizing. Further, since the second external terminals 15 are exposed even when the IC package 200 is mounted on the printed wiring board 13, wiring is easy even for terminals arranged near the center of the package. By using the conventional inexpensive printed wiring board 13 instead of the expensive multilayer printed wiring board used, an increase in cost can be suppressed. Further, since it is not necessary to form through holes in the printed wiring board 13, processing is not troublesome.
[0007]
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a sectional view of an IC package 300 according to a third embodiment of the present invention. The IC package 300 has a wiring auxiliary package 21, which connects the second external terminal to the printed wiring board 13. In the example of the figure, wiring is applied to the IC package 200 described in the second embodiment.
In this example, the wiring auxiliary package 21 is a rectangular parallelepiped package solidified with plastic, and does not have a semiconductor integrated circuit therein, and is provided with only the connection line 22. In one connection line 22, there are two line outlets in the package body, where an IC terminal 23 and a printed wiring board terminal 24 are provided. The IC-side terminal 23 is formed by soldering into a ball shape and is crimped to the partner terminal by applying heat.
The wiring auxiliary package 21 configured as described above is disposed so as to cover the IC package 200 as shown in FIG. 4, and the IC side terminal 23 is connected to the second external terminal 15 (see FIG. 3) of the IC package 200. Are connected, and the printed wiring board side terminal 24 is connected to the printed wiring board 13. In this example, the case where the IC package 200 is used has been described, but the IC package 100 may be used.
Therefore, the IC package 300 includes the wiring auxiliary package 21 and is directly connected so as to cover the IC package 200, so that heat from the IC package 200 can be well absorbed and released to the outside. That is, there is an effect that heat generated from the IC component can be effectively released to the outside. Further, since the external terminals are arranged near the center of the package, it is possible to contribute to increase in the number of pins and downsizing. Further, since the wiring auxiliary package 21 is provided, it is possible to suppress an increase in cost by using a conventional inexpensive printed wiring board 13 instead of an expensive multilayer printed wiring board using a build-up method. Further, since it is not necessary to form through holes in the printed wiring board 13, processing is not troublesome.
[0008]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect, since the external terminals are arranged near the center of the package, it is possible to contribute to increasing the number of pins and downsizing. In addition, since the second external terminals are exposed even when the IC package is mounted on a printed wiring board, wiring can be easily performed even if the terminals are arranged near the center of the package, and an expensive method using a build-up method is used. By using a conventional inexpensive printed wiring board instead of a simple multilayer printed wiring board, cost increase can be suppressed. In addition, since it is not necessary to form a through hole in the printed wiring board, processing is not troublesome.
According to the second aspect, the terminals connected to the same signal line are provided on the lower surface side (printed wiring board side) and the upper surface side of the package, and the terminals to be used can be selected according to the convenience of layout design. Thus, the degree of freedom in layout design can be increased. In addition, since the external terminals are arranged near the center of the package, it is possible to contribute to increasing the number of pins and downsizing. In addition, since the second external terminals are exposed even when the IC package is mounted on a printed wiring board, wiring can be easily performed even if the terminals are arranged near the center of the package, and an expensive method using a build-up method is used. Using a conventional inexpensive printed wiring board instead of a simple multilayer printed wiring board can suppress an increase in cost. In addition, since it is not necessary to form a through hole in the printed wiring board, processing is not troublesome.
According to the third aspect, since the auxiliary wiring package is provided and is directly connected so as to cover the IC package, the heat from the IC package can be well absorbed and released to the outside. That is, there is an effect that heat generated from the IC component can be effectively released to the outside. Further, since the external terminals are arranged near the center of the package, it is possible to contribute to increase in the number of pins and downsizing. Further, since the wiring auxiliary package is provided, it is possible to suppress an increase in cost by using a conventional inexpensive printed wiring board instead of an expensive multilayer printed wiring board using a build-up method. Further, since it is not necessary to form a through hole in the printed wiring board, the processing is not troublesome.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an IC package 100.
FIG. 2 is a top view of the IC package 100.
FIG. 3 is a cross-sectional view of the IC package 200.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the IC package 300.
FIG. 5 is a layout view of a lower surface of a BGA package as a conventional example and a cross-sectional view of a printed wiring board.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 BGA package 2 External terminal array 11 Semiconductor integrated circuit 12 Signal line 13 Printed wiring board 14 First external terminal 15 Second external terminal 21 Wiring auxiliary package 22 Connection line 23 IC side terminal 24 Printed wiring board side terminal 100 200, 300 IC package
