JP2004189866A - Thermoplastic resin composition - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoplastic resin composition having excellent weld strength, flexural strength and heat distortion temperature. <P>SOLUTION: The thermoplastic resin composition comprises melt-kneading (A)-(E). The weight ratio of (A)/(B) is 40/60-99/1. The quantity of (C) added is 0.1-30 pts.wt. to 100 pts.wt. of the total quantity of (A) and (B). The quantity of (D) added is 0.001-10 pts.wt. to 100 pts.wt. of the total quantity of (A) and (B). The quantity of (E) added is 0.001-5 pts.wt. to 100 pts.wt. of the total quantity of (A) and (B). (A) is a polyolefin resin. (B) is a polyphenylene ether resin. (C) is a functional compound having at least one bond or one functional group selected from the group consisting of a non-aromatic carbon-carbon multiple bond, an oxirane group and an induced carboxylic group. (D) is a specified diamino compound . (E) is an organic peroxide whose decomposition temperature to give a half life of one minute is 50-115°C. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４及びＲ_５は、それぞれ、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基又は置換炭化水素基から選ばれるものであり、それらのうち必ず１個は水素原子である）
【００１４】
式（Ｉ）におけるＲ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４及びＲ_５として、水素、塩素、臭素、フッ素、ヨウ素、メチル、エチル、ｎ−又はｉｓｏ−プロピル、ｐｒｉ−、ｓｅｃ−又はｔ−ブチル、クロロエチル、ヒドロキシエチル、フェニルエチル、ベンジル、ヒドロキシメチル、カルボキシエチル、メトキシカルボニルエチル、シアノエチル、フェニル、クロロフェニル、メチルフェニル、ジメチルフェニル、エチルフェニル、アリルを例示することができる。
【００１５】
式（Ｉ）で表されるフェノール化合物として、フェノール、ｏ−、ｍ−又はｐ−クレゾール、２，６−、２，５−、２，４−又は３，５−ジメチルフェノール、２−メチル−６−フェニルフェノール、２，６−ジフェニルフェノール、２，６−ジエチルフェノール、２−メチル−６−エチルフェノール、２，３，５−、２，３，６−又は２，４，６−トリメチルフェノール、３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、チモール、２−メチル−６−アリルフェノールを例示することができる。これらのフェノール化合物の中では、２，６−ジメチルフェノール、２，６−ジフェニルフェノール、３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール及び２，３，６−トリメチルフェノールが好ましい。
【００１６】
式（Ｉ）で表されるフェノール化合物は、ビスフェノール−Ａ、テトラブロモビスフェノール−Ａ、レゾルシン、ハイドロキノン及びノボラック樹脂で例示される多価ヒドロキシ芳香族化合物と共重合させてもよく、これらの共重合体も本発明にかかるポリフェニレンエーテル系樹脂に含まれるものとする。
【００１７】
フェノール化合物を酸化（共）重合させるために用いられる酸化カップリング触媒は特に限定されず、重合能を有する如何なる触媒でも使用できる。また、フェノール化合物を酸化（共）重合させてポリフェニレンエーテル系樹脂を製造する方法として、米国特許第３３０６８７４号公報、同第３３０６８７５号公報及び同第３２５７３５７号公報並びに特公昭５２−１７８８０号公報、特開昭５０−５１１９７号公報、特開平１−３０４１１９号公報に記載された製造方法を例示することができる。
【００１８】
本発明で使用されるポリフェニレンエーテル系樹脂として、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エチル−６−プロピル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ブチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジプロペニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジラウリル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジフェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジメトキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジエトキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メトキシ−６−エトキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エチル−６−ステアリルオキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エトキシ−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（３−メチル−６−ｔ−ブチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジベンジル−１，４−フェニレンエーテル）及びこれらの樹脂を構成する繰り返し単位の複数種を含む各種の共重合体を例示することができる。
【００１９】
更に、２，３，６−トリメチルフェノール、２，３，５，６−テトラメチルフェノールで例示される多置換フェノールと、２，６−ジメチルフェノールで例示される２置換フェノールとの共重合体も、本発明にかかるポリフェニレンエーテル系樹脂に含まれるものとする。
【００２０】
前記のポリフェニレンエーテル系樹脂のうちで好ましいものは、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）及び２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体である。
【００２１】
本発明で用いられるポリフェニレンエーテル系樹脂はまた、上記の（共）重合体にスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン及びビニルトルエンで例示されるスチレン系化合物をグラフトさせて得られるグラフト共重合体であってもよく、かかるグラフト共重合体も本発明にかかるポリフェニレンエーテル系樹脂に含まれるものとする。
【００２２】
本発明で使用されるポリフェニレンエーテル系樹脂としては、温度３０℃のクロロホルム中で測定した固有粘度が０．３〜０．７ｄｌ／ｇのものが好ましく、より好ましくは０．３６〜０．６５ｄｌ／ｇ、特に好ましくは０．４〜０．６ｄｌ／ｇである。固有粘度が低すぎると、難燃性がする場合があり、固有粘度が高すぎると、本発明の樹脂組成物の成形加工性が低下する場合がある。
【００２３】
本発明の成分（Ｃ）は、非芳香族性の炭素−炭素多重結合、オキシラン基及び誘導カルボキシル基からなる群から選ばれる結合又は官能基の少なくとも一を有する官能性化合物である。
【００２４】
本発明における非芳香族の炭素−炭素二重結合又は三重結合のみを有する官能性化合物は下記に示すオレフィン類、液状ジエンポリマー及びキノン類である。
【００２５】
すなわち、かかる官能性化合物の具体例としては、ドデセン−１、オクタデセン−１等で例示されるオレフィン類；液状ポリブタジエンで例示される液状ジエンポリマー；並びに１，２−及び１，４−ベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジフェニルベンゾキノン、テトラメチルベンゾキノン、２−クロロ−１，４−ベンゾキノン、２，２′−及び４，４′−ジフェノキノン、１，２―ナフトキノン、１，４―ナフトキノン及び２，６−ナフトキノン、９，１０−アントラキノン等で例示されるキノン類をあげることができる。
【００２６】
また、本発明におけるオキシラン基のみを有する官能性化合物の具体例としては、多価フェノール、多価アルコール及びアミン類からなる群から選ばれる化合物とエピクロロヒドリンとを縮合させることによって製造されるエポキシ樹脂、上記液状ジエンポリマーのエポキシ化物、酸化ポリオレフィンワックス、オクタデシルグリシジルエーテル、１−ヘキサデセンオキシド等で例示されるエポキシ化合物があげられる。
【００２７】
本発明における誘導カルボキシル基のみを有する官能性化合物の例としては下記に示す化合物があげられるが、ここに、誘導カルボキシル基とは一般式
−ＣＯＯＲ_６、
−ＣＯＹ、
−ＣＯＮＲ_７、Ｒ_８又は
−ＣＯ−Ｚ−ＣＯ−
［式中、Ｒ_６は水素原子又は不活性な置換基を有していてもよい炭素原子数が１乃至２０個のアルキル基もしくはアリール基を表わし、Ｙはハロゲン原子を表わし、Ｒ_７とＲ_８はそれぞれ水素原子又は不活性な置換基を有していてもよい炭素原子数が１乃至１０個のアルキル基もしくはアリール基を表わし、Ｙは酸素原子又はＮＨを表わす。］で表わされるカルボキシル基から派生する基のことである。
【００２８】
かかる官能性化合物の具体例は無水コハク酸、スチレン−無水マレイン酸共重合体等の無水マレイン酸重合体、ｐ−ニトロ安息香酸メチル、ｐ−シアノフェニルアセトアミド等で例示されるカルボン酸誘導体である。
【００２９】
本発明における官能性化合物（Ｃ）としては、（ｉ）非芳香族の炭素−炭素二重結合、オキシラン基及び誘導カルボキシル基からなる群から選ばれる結合又は官能基の少なくとも一と（ｉｉ）誘導カルボキシル基、誘導水酸基、誘導アミノ基、誘導シリル基、誘導メルカプト基、誘導スルホン酸基及びオイシラン基からなる群から選ばれる官能基であって上記（ｉ）の官能基とは異なる官能基の少なくとも一とを同時に有する官能性化合物が好ましい。
【００３０】
ここに、誘導水酸基とは、一般式
―ＯＲ_９―、
―ＯＣＯＲ_１０―、又は、
―ＯＳｉ（Ｒ_１１）_３―
［式中、Ｒ_９及びＲ_１０は水素原子又は不活性な置換基を有していてもよい炭酸原子数が１乃至１０個のアルキル基もしくはアリール基を表わし、３個のＲ_１１は互いに同じか又は異なる不活性な置換基を有していてもよい炭素原子数が１乃至１０個のアルキル基、アリール基もしくはアルコキシ基を表わす。］で表わされる水酸基から派生する基のことである。
【００３１】
誘導アミノ酸基とは、一般式
―ＮＨＲ_１２―、又は
―ＮＨＣＯＲ_１３―
［式中、Ｒ_１２は水素原子、シアノ基又は不活性な置換基を有していてもよい炭素原子数が１乃至１０個のアルキル基もしくはアリール基を表わし、Ｒ_１３は水素原子又は不活性な置換基を有していてもよい炭素原子数が１乃至２０個のアルキル基もしくはアリール基を表わす。］で表わされるアミノ基から派生する基のことである。
【００３２】
誘導シリル基とは、一般式
−Ｓｉ（Ｒ_１４）_３
［式中、３個のＲ_１４は互いに同じか又は異なる水素原子、アミノ基又はメルカプト基を有していてもよい炭素原子数が１乃至１０個のアルキル基、アリール基もしくはアルコキシ基を表わす。］で表わされるシリル基から派生する基のことである。
【００３３】
誘導メルカプト基とは、一般式
―ＳＲ_１５、又は
―ＳＣＯＲ_１６
［式中、Ｒ_１５及びＲ_１６は水素原子又は不活性な置換基を有していてもよい炭素原子数が１乃至１０個のアルキル基もしくはアリール基を表わす。］で表わされるメルカプト基から派生する基のことである。
【００３４】
誘導スルホン酸基とは、一般式
−ＳＯ_３Ｒ_１７、
−ＳＯ_２Ｙ又は
−ＳＯ_２ＮＲ_１８Ｒ_１９
［式中、Ｒ_１７は水素原子又は不活性な置換基を有していてもよい炭素原子数が１乃至２０個のアルキル基もしくはアリール基を表わし、Ｙはハロゲン原子をわし、Ｒ_１８とＲ_１９はそれぞれ水素原子又は不活性な置換基を有していてもよい炭素原子数が１乃至１０個のアルキル基もしくはアリール基を表わす。］で表わされるスルホン酸基から派生する基のことである。
【００３５】
かかる好ましい官能性化合物の例としては、マレイン酸、フマル酸、クロロマレイン酸、ハイミック酸、シトラコン酸、イタコン酸等で例示される不飽和ジカルボン酸；アクリル酸、ブタン酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メタクリル酸、ペンテン酸、ドデセン酸、リノール酸、アンゲリカ酸、けい皮酸等で例示される不飽和モノカルボン酸；無水マレイン酸、無水ハイミック酸、アクリル酸無水物等で例示される前記α、β−不飽和ジカルボン酸又は不飽和モノカルボン酸の酸無水物；マレイン酸アミド、マレインヒドラジド、アクリルアミド、Ｎ−（ヒドロキシメチル）アクリルアミド等で例示される前記α、β−不飽和ジカルボン酸又は不飽和モノカルボン酸の酸アミド；エチルマレイン酸等で例示される前記α、β−不飽和ジカルボン酸又は不飽和モノカルボン酸のエステル；マレイミド等で例示されるα、β−不飽和ジカルボン酸又は不飽和モノカルボン酸のイミド；アリルグリシジルエーテル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等で例示される不飽和エポキシ化合物；アリルアミン、ｐ−アミノスチレン、Ｎ−ビニルアニリン等で例示される不飽和アミン；アリルアルコール、３−ブテン−２−オール、プロパギルアルコール等で例示される不飽和アルコール；ｐ−ビニルフェノール、２−プロペニルフェノール等で例示されるアルケニルフェノール；２−（３−シクロヘキセニル）エチルトリメトキシシラン、１，３−ジビニルテトラエトキシシラン、ビニルトリス−（２−メトキシエトキシ）シラン、５−（ビシクロヘプテニル）トリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のオルガノシラン化合物；３−メルカプトプロピオン酸、２−メルカプトベンズイミダゾール等のメルカプト化合物；２−ヒドロキシイソ酪酸、ＤＬ−酒石酸、クエン酸、リンゴ酸、アガリシン酸、クエン酸二アンモニウム、クエン酸三アンモニウム、クエン酸カルシウム、リング酸カルシウム、クエン酸カリウム、リンゴ酸カリウム、アセチルシトレート、ステアリルシトレート、ジステアリルシトレート、アセチルマリエート、ステアリルマリエート、Ｎ、Ｎ′−ジエチルクエン酸アミド、Ｎ、Ｎ′−ジプロピルクエン酸アミド、Ｎ−フェニルクエン酸アミド、Ｎ−ドデシルクエン酸アミド、Ｎ、Ｎ′−ジドデシルクエン酸アミド、Ｎ−ドデシルリンゴ酸アミド等のオキシカルボン酸誘導体；トリメリト酸無水物酸ハロゲン化物、クロロホルミルコハク酸、クロロホルミルコハク酸無水物、クロロホルミルグルタル酸、クロロホルミルグルタル酸無水物、クロロアセチルコハク酸無水物等の酸塩化物等があげられる。
【００３６】
より好ましい官能性化合物は、（ｉ）非芳香族性の炭素−炭素多重結合と（ｉｉ）上記誘導カルボキシル基、誘導水酸基、誘導アミノ基、誘導シリル基、誘導メルカプト基及びオキシシラン基からなる群から選ばれる官能基の少なくとも一とを同時に有する化合物、及び上記オキシカルボン酸誘導体である。これらの中で更に好ましい官能性化合物はマレイン酸、フマル酸、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、ハイミック酸無水物、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート、アクリルアミド、マレイミド、アリルマミン、アリルアルコール及びプロパルギルアルコール、クエン酸及びリンゴ酸であり、最も好ましい官能性化合物は無水マレイン酸及びフマル酸である。
【００３７】
なお、本発明の官能性化合物（Ｃ）は、スチレン、α−メチルスチレン等のアルケニル芳香族炭化水素と一緒に用いた方が更に好ましい場合がある。
【００３８】
本発明の成分（Ｄ）は、一般式
Ｒ^ＩＮＨ−Ｘ−ＮＨＲ^ＩＩ
で表わされる有機化合物である。式中のＲ^Ｉ及びＲ^ＩＩは同じでも異なってもよく、それぞれ水素原子又は不活性な置換基を有していてもよいアルキル基を表わし、Ｘは不活性な置換基を有していてもよい炭素数４乃至３０のアルキレン基を表わす。ここに、Ｒ^Ｉ、Ｒ^ＩＩ及びＸにおける不活性な置換基とはアリール基、ハロゲン基、シアノ基、ニトロ基、カルボニル基、スルホニル基、エーテル基、スルフィド基、エステル基、アミド基等の熱的に安定な基のことである。
【００３９】
かかるジアミノ化合物（Ｄ）の具体例としては、１，６―ジアミノヘキサン、１，６−ジアミノ−２−エチルヘキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１１−ジアミノウンデカン、１，１２−ジアミノドデカン、１，１２−ビス（Ｎ、Ｎ′−ジメチルアミノ）ドデカン、１，１３−ジアミノトリデカン、１，１４−ジアミノテトラデカン、１，１５−ジアミノペンタデカン、１，１６−ジアミノヘキサデカン、１，１７−ジアミノヘプタデカン、１，１８−ジアミノオクタデカン、１，２４−ジアミノテトラコサン、１，１６−ジアミノ−２、２−ジメチル−４−メチルヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、２，２′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス−ヘキサメチレントリアミン等があげられる。
【００４０】
これらの化合物のうちで好ましいジアミノ化合物は上記一般式におけるＲ_Ｉ及びＲ_ＩＩが共に水素原子であり、Ｘが炭素数８乃至２０の直鎖アルキレン基であるジアミノ化合物であり、最も好ましいのは１，１２−ジアミノドデカンである。
【００４１】
本発明の成分（Ｅ）は、半減期１分となる分解温度が５０〜１１５℃である有機過酸化物である。分解温度が低すぎるとグラフト量が向上せず、分解温度が高すぎると樹脂の分解が促進される。また、これらの有機過酸化物は分解してラジカルを発生した後、ポリプロピレン樹脂からプロトンを引き抜く作用があることが好ましい。半減期が１分となる分解温度が５０〜１２０℃である有機過酸化物としては、ジアシルパーオキサイド化合物、パーカボネート化合物（分子骨格中に下記構造式１で表される構造を有する化合物Ｉ）やアルキルパーエステル化合物（下記構造式２で表される構造を有する化合物ＩＩ）等があげられる。

【００４２】
構造式１で表される構造を有する化合物Ｉとしては、ジ−３−メトキシ ブチル パーオキシジカルボネート，ジ−２−エチルヘキシル パーオキシジカルボネート、ビス（４−ｔ−ブチル シクロヘキシル）パーオキシジカルボネート、ジイソプロピル パーオキシジカルボネート、ｔ−ブチル パーオキシイソプロピルカーボネート、ジミリスチル パーオキシカルボネート等があげられる。構造式２で表される構造を有する化合物ＩＩとしては、１，１，３，３−テトラメチル ブチル ネオデカノエート，α―クミル パーオキシ ネオデカノエート，ｔ−ブチル パーオキシ ネオデカノエート等があげられる。これらの有機過酸化物（Ｅ）のうち、好ましいのは、パーカボネート化合物である。
【００４３】
本発明の樹脂組成物における（Ａ）／（Ｂ）の重量比は、４０／６０〜９９／１であり、好ましくは、５０／５０〜９５／５である。（Ａ）が過少の場合（（Ｂ）が過多の場合）） 耐薬品性が乏しくなり、一方（Ａ）が過少の場合（（Ｂ）が過少の場合））耐熱性が悪化する。
【００４４】
本発明の樹脂組成物における上記官能性化合物（Ｃ）の添加量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、０．１〜３０重量部であり、好ましくは０．２〜２０重量部である。（Ｃ）が過少の場合、ウエルド強度が悪化する。一方（Ｃ）が過多の場合、耐熱性が悪化する。
【００４５】
本発明の樹脂組成物における（Ｄ）の添加量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、０．００１〜２０重量部であり、好ましくは０．０２〜１０重量部である。（Ｄ）が過少の場合、ウエルド強度が悪化する。一方（Ｄ）が過多の場合、耐熱性が悪化する。
【００４６】
本発明の樹脂組成物における（Ｅ）の添加量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００重量部に対して０．００１〜５重量部であり、好ましくは、０．０１〜３重量部である。（Ｅ）が過少の場合、耐熱性が悪化する。一方過多の場合、流動性が低下する。
【００４７】
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）が連続相を形成していることが好ましい。（Ａ）が連続相を形成しない場合、耐薬品性が悪化する。
【００４８】
本発明の樹脂組成物は上記の（Ａ）〜（Ｅ）の成分を溶融混練して得られる。溶融混練方法の一例としては押出機等を用いて溶融混練する方法があげられるが、一般に行われている混練方法であれば特に制限を受けない。フィード方法は、材料を一括で投入する方法、材料の一部をサイドフィードする方法、予備混練物をフィードする方法が考えられるが、（Ａ）成分の一部または全量、（Ｃ）成分の一部または全量及び（Ｅ）成分の溶融混練物に（Ｂ）成分、または、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の一部を添加し溶融混練物を得、得られた溶融混練物に（Ｄ）成分または（Ａ）成分の一部と（Ｄ）成分を添加し溶融混練する方法が好ましい。
【００４９】
具体的には、複数のフィード口を有する単軸もしくは２軸の押出し機を用い、（Ａ）成分の一部または全量、（Ｃ）成分の一部または全量及び（Ｅ）成分を溶融混練した後にそれよりも下流側のフィード口から（Ｂ）成分、または、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の一部をフィードし溶融混練した後にそれよりも下流側のフィード口から（Ｄ）成分、または、（Ａ）成分の一部と（Ｄ）成分をフィードし溶融混練する方法、又は、（Ａ）成分の一部または全量、（Ｃ）成分の一部または全量及び（Ｅ）成分を溶融混練し、一旦、冷却固化した後に該混合物と（Ｂ）成分、または、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の一部を添加し溶融混練し、一旦冷却した後に概混合物と（Ｄ）成分、または、（Ａ）成分の一部と（Ｄ）成分を添加し溶融混練する方法があげられる。混練温度は、（Ａ）成分の一部または全量、（Ｃ）成分の一部または全量及び（Ｅ）成分を溶融混練する部分では、１５０℃以上２３０℃以下が好ましく、さらに好ましくは１６０〜２１０℃の範囲である。それ以降の工程では、２２０℃〜３５０℃が好ましく、さらに好ましくは、２４０〜３００℃の範囲である。
【００５０】
本発明において、より一層高い衝撃強度を有する樹脂組成物が所望される場合には、該組成物にエラストマー類を含有せしめることが望ましい。
【００５１】
かかるエラストマー類の例としては、天然ゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピンレン共重合体ゴム、ブタジエンスチレン共重合体ゴム、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体ゴム、水添及び非水添のスチレン−共役ジエン系ブロック共重合体ゴム、ポリエステルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム等及びこれらの変性物等をあげることができる。
【００５２】
これらの中で好ましいエラストマー類は、ジエン系化合物を共重合した三元共重合体及びスチレン等の不飽和単量体をグラフト共重合せしめたグラフト共重合体を含む水素添加物を含むスチレン−イソプレンジブロック共重合体、スチレン−ブタジエントリブロック共重合体等のスチレン−共役ジエン系ブロック共重合体ゴムである。
【００５３】
エラストマー類を使用する場合、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、０〜７０重量％、好ましくは１〜５０重量％である。
【００５４】
本発明の樹脂組成物は所望により上記した物質以外の他の物質も含むことができる。特定の目的のために含有せしめることが好ましいかかる他の物質の例としては、他の樹脂、難燃剤、安定剤、可塑剤、滑剤、顔料、強化繊維、充填剤等があげられる。
【００５５】
本発明の熱樹脂組成物の成形方法は射出成形、押出成形、圧縮成形、中空成形など、一般に行われている成形方法であれば特に問題はなく、得られる樹脂組成物の形状は何等限定されるものではなく、成形方法による制約を受けることはない。
【００５６】
また、得られた成形品は、たとえば、自動車内外装、２次電池電槽、屈曲性チューブ、ウェザストリップ、各種ガスケット、光ファーバー被覆材、計装ケーブル被覆材、自動車用ワイヤーハーネス被覆材等に用いられる。
【００５７】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００５８】
実施例及び比較例で使用された成分は以下のとおりである。
１． ポリオレフィン樹脂（成分（Ａ））
ＰＰ：ポリプロピレン樹脂 ２００℃、２１ＮにおけるＭＦＲ：０．５
２．ポリフェニレンエーテル系樹脂（成分（Ｂ））
ＰＰＥ：クロロホルム溶媒中、３０℃で測定した固有粘度が０．４０ｄｌ／ｇのポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）
３．官能性化合物（成分（Ｃ））
ＭＡＨ：無水マレイン酸
４． ジアミン化合物
ＤＡＤＤ：１、１２―ジアミノドデカン
５．有機過酸化物（Ｅ）
ＰＯ１：過酸化物、商標パーカドックス２４（化薬アクゾ製）
（ジセチル パーオキシジカーボネート）
６．その他の成分
ＰＯ２：過酸化物、商標パーカドックス１４／４０Ｃ（化薬アクゾ製）
（１，３−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ イソプロピル）ベンゼン、４０ｗｔ％濃度）
【００５９】
測定・評価方法が下記のとおりである。
熱変形温度
耐熱性を示す尺度としての熱変形温度を、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に従い、１．８１ＭＰａの荷重下で測定した。
引張降伏強度
ＡＳＴＭ Ｄ６３８ に準拠し、３．２ｍｍ厚さの試験片を使用して２３℃における引張り降伏強度を測定した。
曲げ弾性率
ＡＳＴＭ Ｄ７９０ に準拠し、３．２ｍｍ厚さの試験片を使用して２３℃における曲げ弾性率および曲げ強度を測定した。
ウエルド引張り特性
平行部中央に対向ウエルドを有する厚さ３．２ｍｍの試験片を射出成形にて作製し、ＡＳＴＭＤ６３８に準拠し、２３℃における引張り降伏強度を測定した。
また、下記式により、ウエルド強度保持率を算出した。
ウエルド強度保持率＝（ウエルド成形品の引張降伏強度）／（非ウエルド成形品の引張降伏点強度）×１００ （％）
【００６０】
実施例１
表１に示す配合割合（重量部）の各成分を、表１に示す順序にて、第一フィード口と第二フィード口の間のシリンダー温度１７０℃、第二フィード口よりも下流側のシリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍに設定した連続二軸混練機（東芝機械製ＴＥＭ−５０Ａ型）のホッパーから投入した後、これら成分を溶融混練してペレット状の樹脂組成物を得た。得られたペレットを、シリンダー温度２６０℃に設定した射出成型機にて、テストピースを作製し、引張降伏点強度、ウエルド強度、熱変形温度を評価した。結果を表１に示す。
【００６１】
実施例２、比較例１〜２
表１に示す配合割合を用いた以外は、実施例１と同様に実施した。結果を表１に示す。
【００６２】
結果から次のことがわかる。本発明の条件を充足する全ての実施例は全ての評価項目において満足すべき結果を示している。一方、（Ｄ）を含まない比較例１はウエルド強度に劣る。（Ｅ）を含まない比較例２は耐熱性に劣る。
【００６３】
【表１】

【００６４】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明により、ウエルド強度、曲げ強度、熱変形温度に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することができた。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a thermoplastic resin. More specifically, the present invention relates to a resin composition having excellent rigidity and heat resistance.
[0002]
[Prior art]
Polyolefin resins, especially crystalline polyolefin resins, have characteristics such as low specific gravity and low cost, in addition to excellent properties such as rigidity, electrical properties, solvent resistance and moldability. Widely used as various molded products and films.
[0003]
However, such polyolefin resins also have some disadvantages, and improvements thereof are desired. One of the drawbacks is insufficient rigidity, high-temperature rigidity, and heat resistance, and various proposals have been made to improve such drawbacks. Among them, for example, a method of blending a polyphenylene ether resin with a polyolefin resin has been proposed (Patent Document 1, Patent Document 2, etc.).
[0004]
However, due to low affinity for polyolefin resin and polyphenylene ether resin, it is difficult to obtain a resin composition with sufficient compatibility, and despite the existence of many proposals, a polyolefin resin having excellent physical properties that can withstand practical use. At present, a resin composition with another thermoplastic resin has not yet been obtained.
[0005]
Proposals for improving compatibilization in the composition of a polyolefin resin and another thermoplastic resin include, for example, a polyolefin resin, a polyphenylene ether tree, and a functional compound having a non-aromatic carbon-carbon multiple bond and a diamino compound. There is a proposal of a resin composition (Patent Document 3). However, these proposed resin compositions are not fully compatibilized, and although improved in properties such as solvent resistance and moldability, they are unsatisfactory in mechanical properties, especially in weld strength and rigidity. .
[0006]
[Patent Document 1]
JP-B-42-7069
[Patent Document 2]
JP-A-2-115248
[Patent Document 3]
Japanese Patent No. 2926513
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
Under such circumstances, an object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition having excellent mechanical strength.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, when a polyphenylene ether resin and three kinds of specific organic compounds are mixed with a polyolefin resin, the polyolefin resin inherent in chemical resistance and the like is obtained. The present inventors have found that the mechanical properties of a polyolefin resin can be significantly improved without sacrificing excellent properties, and have completed the present invention.
That is, in the present invention, the following (A) to (E) are melt-kneaded, the weight ratio of (A) / (B) is 40/60 to 99/1, and the added amount of (C) is 0.1 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of (A) and (B); 0.001 to 20 parts by weight, and the addition amount of (E) is 0.001 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of (A) and (B). is there.
(A): polyolefin resin
(B): polyphenylene ether resin
(C): a functional compound having at least one of a bond or a functional group selected from the group consisting of a non-aromatic carbon-carbon multiple bond, an oxirane group and a derived carboxyl group.
(D): a diamino compound represented by the following general formula
R^INH-X-NHR^II
[Wherein, R^IAnd R^IIMay be the same or different, each represents a hydrogen atom or an alkyl group optionally having an inert substituent, and X represents an alkylene having 4 to 30 carbon atoms optionally having an inert substituent. Represents a group. ]
(E) an organic peroxide having a half-life of 1 minute and a decomposition temperature of 50 to 115 ° C.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Component (A) of the present invention is a polyolefin resin. Polyolefin resins include ethylene, propylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, 3-methylbutene-1, 4-methylpentene-1, octene-1, decene-1, dodecene-1, tetradecene-1, Α-olefins such as hexadecene-1, octadecene-1, and eicosene-1; and homopolymers or copolymers of olefins such as cyclic olefins described in JP-A-2-115248. In addition, a copolymer obtained by copolymerizing an olefin and a small amount of another unsaturated monomer, and a copolymer or a modified product of the above-mentioned olefin alone or oxidized, sulfonated, or the like are used as a polyolefin resin. Shall be included.
[0010]
Examples of other unsaturated monomers copolymerizable with olefins include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid, methyl acrylate, methyl methacrylate, maleic anhydride, arylmaleimide, and alkylmaleic. Unsaturated organic acids such as acid imides or derivatives thereof; vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl butyrate; aromatic vinyl compounds such as styrene and methyl styrene; vinyl silanes such as vinyl trimethylmethoxysilane and γ-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane; Non-conjugated dienes such as dicyclopentadiene, 4-ethylidene-2-norbornene, 4-methyl-1,4-hexadiene and 5-methyl-1,4-hexadiene. Among them, copolymers or homopolymers containing a majority weight of ethylene, propylene, butene-1, 3-methylbutene-1, and 4-methylpentene-1 are preferable, and propylene homopolymer, propylene-ethylene block, and random copolymer are preferable. Crystalline propylene polymers such as polymers and mixtures thereof are more preferred.
[0011]
The range of the molecular weight of the polyolefin resin cannot be unconditionally determined because its preferred range varies depending on the purpose, but is generally expressed in terms of a melt flow rate (MFR) measured at a temperature of 230 ° C. and a load of 21.2 N. It is from 0.01 to 400 g / 10 minutes, preferably from 0.1 to 60 g / 10 minutes.
[0012]
The polyolefin resin can be produced by a conventionally known method such as polymerization or modification. In addition, commercially available products are widely available and can be appropriately selected from these and used.
[0013]
Component (B) of the present invention is a polyphenylene ether resin. The polyphenylene ether resin is a homopolymer or a copolymer obtained by oxidatively polymerizing at least one of the phenol compounds represented by the following formula (I) using oxygen or an oxygen-containing gas with an oxidative coupling catalyst. Resin.

(Where R₁, R₂, R₃, R₄And R₅Is selected from a hydrogen atom, a halogen atom, a hydrocarbon group or a substituted hydrocarbon group, and at least one of them is a hydrogen atom.
[0014]
R in formula (I)₁, R₂, R₃, R₄And R₅As hydrogen, chlorine, bromine, fluorine, iodine, methyl, ethyl, n- or iso-propyl, pri-, sec- or t-butyl, chloroethyl, hydroxyethyl, phenylethyl, benzyl, hydroxymethyl, carboxyethyl, methoxy Examples thereof include carbonylethyl, cyanoethyl, phenyl, chlorophenyl, methylphenyl, dimethylphenyl, ethylphenyl and allyl.
[0015]
Examples of the phenol compound represented by the formula (I) include phenol, o-, m- or p-cresol, 2,6-, 2,5-, 2,4- or 3,5-dimethylphenol, 2-methyl- 6-phenylphenol, 2,6-diphenylphenol, 2,6-diethylphenol, 2-methyl-6-ethylphenol, 2,3,5-, 2,3,6- or 2,4,6-trimethylphenol , 3-methyl-6-t-butylphenol, thymol and 2-methyl-6-allylphenol. Among these phenol compounds, 2,6-dimethylphenol, 2,6-diphenylphenol, 3-methyl-6-t-butylphenol and 2,3,6-trimethylphenol are preferred.
[0016]
The phenolic compound represented by the formula (I) may be copolymerized with polyhydric hydroxyaromatic compounds exemplified by bisphenol-A, tetrabromobisphenol-A, resorcinol, hydroquinone, and novolak resin. The union is also included in the polyphenylene ether-based resin according to the present invention.
[0017]
The oxidation coupling catalyst used for oxidizing (co) polymerizing the phenol compound is not particularly limited, and any catalyst having a polymerization ability can be used. As a method for producing a polyphenylene ether-based resin by oxidatively (co) polymerizing a phenol compound, US Pat. Nos. 3,306,874, 3,306,875 and 3,257,357, and JP-B-52-17880, The production methods described in Japanese Unexamined Patent Publication Nos. 50-51197 and 1-304119 can be exemplified.
[0018]
The polyphenylene ether resins used in the present invention include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-diethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl- 6-ethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-propyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dipropyl-1,4-phenylene ether), poly (2- Ethyl-6-propyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-butyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dipropenyl-1,4-phenylene ether), poly (2 6-dilauryl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-diphenyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dimethoxy-1,4-phenylene) Ether), poly (2,6-diethoxy-1,4-phenylene ether), poly (2-methoxy-6-ethoxy-1,4-phenylene ether), poly (2-ethyl-6-stearyloxy-1, 4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-1,4-phenylene ether), poly (2-ethoxy-1,4-phenylene ether) ), Poly (3-methyl-6-t-butyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dibenzyl-1,4-phenylene ether) and plural kinds of repeating units constituting these resins. Various copolymers can be exemplified.
[0019]
Further, a copolymer of a polysubstituted phenol exemplified by 2,3,6-trimethylphenol and 2,3,5,6-tetramethylphenol and a disubstituted phenol exemplified by 2,6-dimethylphenol may also be used. And the polyphenylene ether-based resin according to the present invention.
[0020]
Preferred among the above polyphenylene ether resins are poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) and a copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol. is there.
[0021]
The polyphenylene ether-based resin used in the present invention also includes a graft copolymer obtained by grafting a styrene-based compound exemplified by styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, and vinyltoluene onto the above (co) polymer. It may be a union, and such a graft copolymer is also included in the polyphenylene ether-based resin according to the present invention.
[0022]
The polyphenylene ether-based resin used in the present invention preferably has an intrinsic viscosity of 0.3 to 0.7 dl / g measured in chloroform at a temperature of 30 ° C., and more preferably 0.36 to 0.65 dl / g. g, particularly preferably 0.4 to 0.6 dl / g. If the intrinsic viscosity is too low, flame retardancy may occur, and if the intrinsic viscosity is too high, the moldability of the resin composition of the present invention may decrease.
[0023]
Component (C) of the present invention is a functional compound having at least one of a bond or a functional group selected from the group consisting of a non-aromatic carbon-carbon multiple bond, an oxirane group and a derived carboxyl group.
[0024]
The functional compounds having only non-aromatic carbon-carbon double bonds or triple bonds in the present invention are olefins, liquid diene polymers and quinones shown below.
[0025]
That is, specific examples of such a functional compound include olefins exemplified by dodecene-1, octadecene-1 and the like; liquid diene polymers exemplified by liquid polybutadiene; and 1,2- and 1,4-benzoquinone, , 6-Dimethylbenzoquinone, 2,6-diphenylbenzoquinone, tetramethylbenzoquinone, 2-chloro-1,4-benzoquinone, 2,2'- and 4,4'-diphenoquinone, 1,2-naphthoquinone, 1,4- Examples thereof include quinones exemplified by naphthoquinone, 2,6-naphthoquinone, and 9,10-anthraquinone.
[0026]
Further, specific examples of the functional compound having only an oxirane group in the present invention are produced by condensing a compound selected from the group consisting of polyhydric phenols, polyhydric alcohols and amines with epichlorohydrin. Examples include epoxy resins, epoxidized products of the above liquid diene polymers, oxidized polyolefin waxes, epoxy compounds exemplified by octadecylglycidyl ether, 1-hexadecene oxide and the like.
[0027]
Examples of the functional compound having only a derivative carboxyl group in the present invention include the compounds shown below, wherein the derivative carboxyl group has the general formula
-COOR₆,
-COY,
-CONR₇, R₈Or
-CO-Z-CO-
[Wherein, R₆Represents a hydrogen atom or an alkyl or aryl group having 1 to 20 carbon atoms which may have an inert substituent; Y represents a halogen atom;₇And R₈Represents a hydrogen atom or an alkyl group or an aryl group having 1 to 10 carbon atoms which may have an inert substituent, and Y represents an oxygen atom or NH. ] Which is derived from a carboxyl group.
[0028]
Specific examples of such a functional compound include carboxylic acid derivatives exemplified by succinic anhydride, a maleic anhydride polymer such as a styrene-maleic anhydride copolymer, methyl p-nitrobenzoate, p-cyanophenylacetamide and the like. .
[0029]
The functional compound (C) in the present invention includes (i) at least one of a bond or a functional group selected from the group consisting of a non-aromatic carbon-carbon double bond, an oxirane group and a derived carboxyl group, and (ii) a derivative. A functional group selected from the group consisting of a carboxyl group, a derived hydroxyl group, a derived amino group, a derived silyl group, a derived mercapto group, a derived sulfonic acid group, and an eusilane group, wherein at least one of the functional groups different from the functional group of the above (i) Functional compounds having one at the same time are preferred.
[0030]
Here, the derived hydroxyl group has the general formula
―OR₉― 、
―OCOR₁₀-Or
-OSi (R₁₁)₃―
[Wherein, R₉And R₁₀Represents a hydrogen atom or an alkyl group or an aryl group having 1 to 10 carbon atoms which may have an inert substituent, and 3 R₁₁Represents an alkyl group, an aryl group or an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms which may have the same or different inert substituents. ] Is a group derived from a hydroxyl group represented by
[0031]
Derived amino acid groups are represented by the general formula
-NHR₁₂-Or
-NHCOR_Thirteen―
[Wherein, R₁₂Represents a hydrogen atom, a cyano group or an alkyl or aryl group having 1 to 10 carbon atoms which may have an inert substituent;_ThirteenRepresents a hydrogen atom or an alkyl or aryl group having 1 to 20 carbon atoms which may have an inert substituent. ] Is a group derived from the amino group represented by
[0032]
The derivative silyl group has the general formula
-Si (R₁₄)₃
[Wherein three R₁₄Represents an alkyl group, an aryl group or an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms which may have the same or different hydrogen atom, amino group or mercapto group. ] Which is derived from a silyl group.
[0033]
The derivative mercapto group has the general formula
―SR_FifteenOr
―SCOR₁₆
[Wherein, R_FifteenAnd R₁₆Represents a hydrogen atom or an alkyl group or an aryl group having 1 to 10 carbon atoms which may have an inert substituent. ] Which is derived from the mercapto group.
[0034]
The derivative sulfonic acid group is represented by the general formula
-SO₃R₁₇,
-SO₂Y or
-SO₂NR₁₈R₁₉
[Wherein, R₁₇Represents a hydrogen atom or an alkyl or aryl group having 1 to 20 carbon atoms which may have an inert substituent; Y represents a halogen atom;₁₈And R₁₉Represents a hydrogen atom or an alkyl group or an aryl group having 1 to 10 carbon atoms which may have an inert substituent. ] Which is derived from a sulfonic acid group represented by
[0035]
Examples of such preferred functional compounds include unsaturated dicarboxylic acids exemplified by maleic acid, fumaric acid, chloromaleic acid, hymic acid, citraconic acid, itaconic acid; acrylic acid, butanoic acid, crotonic acid, vinyl acetic acid, Unsaturated monocarboxylic acids exemplified by methacrylic acid, pentenoic acid, dodecenoic acid, linoleic acid, angelic acid, cinnamic acid, etc .; the above α, β exemplified by maleic anhydride, hymic anhydride, acrylic anhydride, etc. Acid anhydrides of unsaturated dicarboxylic acids or unsaturated monocarboxylic acids; the above α, β-unsaturated dicarboxylic acids or unsaturated monocarboxylic acids exemplified by maleic amide, maleic hydrazide, acrylamide, N- (hydroxymethyl) acrylamide and the like Acid amides of carboxylic acids; the above α, β-unsaturated dicarboxylic acids exemplified by ethylmaleic acid and the like; Esters of unsaturated monocarboxylic acids; imides of α, β-unsaturated dicarboxylic acids or unsaturated monocarboxylic acids exemplified by maleimide and the like; unsaturated epoxy compounds exemplified by allyl glycidyl ether, glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate; Unsaturated amines exemplified by allylamine, p-aminostyrene, N-vinylaniline and the like; unsaturated alcohols exemplified by allyl alcohol, 3-buten-2-ol, propargyl alcohol and the like; p-vinylphenol, 2- Alkenylphenols exemplified by propenylphenol and the like; 2- (3-cyclohexenyl) ethyltrimethoxysilane, 1,3-divinyltetraethoxysilane, vinyltris- (2-methoxyethoxy) silane, 5- (bicycloheptenyl) trisilane Ethoxysilane, Organosilane compounds such as -aminopropyltriethoxysilane and γ-mercaptopropyltrimethoxysilane; mercapto compounds such as 3-mercaptopropionic acid and 2-mercaptobenzimidazole; 2-hydroxyisobutyric acid, DL-tartaric acid, citric acid and apple Acid, agaric acid, diammonium citrate, triammonium citrate, calcium citrate, calcium ringate, potassium citrate, potassium malate, acetyl citrate, stearyl citrate, distearyl citrate, acetyl malate, stearyl mari Ethate, N, N'-diethylcitramide, N, N'-dipropylcitramide, N-phenylcitramide, N-dodecylenamide, N, N'-didodecylenamide, N- Dodecylline Oxycarboxylic acid derivatives such as acid amides; acids such as trimellitic anhydride, halides, chloroformylsuccinic acid, chloroformylsuccinic anhydride, chloroformylglutaric acid, chloroformylglutaric anhydride, and chloroacetylsuccinic anhydride Chloride and the like.
[0036]
More preferred functional compounds are from the group consisting of (i) a non-aromatic carbon-carbon multiple bond and (ii) the derived carboxyl, derived hydroxyl, derived amino, derived silyl, derived mercapto and oxysilane groups. A compound having at least one of the selected functional groups; and the above oxycarboxylic acid derivative. More preferred functional compounds among these are maleic acid, fumaric acid, acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride, hymic anhydride, glycidyl methacrylate, glycidyl acrylate, acrylamide, maleimide, allylamine, allyl alcohol and propargyl alcohol, citric acid Acids and malic acid, the most preferred functional compounds being maleic anhydride and fumaric acid.
[0037]
In some cases, it is more preferable to use the functional compound (C) of the present invention together with an alkenyl aromatic hydrocarbon such as styrene or α-methylstyrene.
[0038]
Component (D) of the present invention has the general formula
R^INH-X-NHR^II
Is an organic compound represented by R in the formula^IAnd R^IIMay be the same or different, each represents a hydrogen atom or an alkyl group optionally having an inert substituent, and X represents an alkylene having 4 to 30 carbon atoms optionally having an inert substituent. Represents a group. Where R^I, R^IIAnd the inert substituent in X is a thermally stable group such as an aryl group, a halogen group, a cyano group, a nitro group, a carbonyl group, a sulfonyl group, an ether group, a sulfide group, an ester group, and an amide group. is there.
[0039]
Specific examples of the diamino compound (D) include 1,6-diaminohexane, 1,6-diamino-2-ethylhexane, 1,7-diaminoheptane, 1,8-diaminooctane, 1,9-diaminononane, 1,10-diaminodecane, 1,11-diaminoundecane, 1,12-diaminododecane, 1,12-bis (N, N'-dimethylamino) dodecane, 1,13-diaminotridecane, 1,14-diamino Tetradecane, 1,15-diaminopentadecane, 1,16-diaminohexadecane, 1,17-diaminoheptadecane, 1,18-diaminooctadecane, 1,24-diaminotetracosane, 1,16-diamino-2,2-dimethyl -4-methylhexane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (4-amino-3-methyl Cyclohexyl) methane, 2,2'-bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis - hexamethylene triamine and the like.
[0040]
Preferred diamino compounds among these compounds are those represented by R in the above general formula._IAnd R_IIAre hydrogen atoms, and X is a linear alkylene group having 8 to 20 carbon atoms, and most preferred is 1,12-diaminododecane.
[0041]
The component (E) of the present invention is an organic peroxide having a half-life of 1 minute and a decomposition temperature of 50 to 115 ° C. If the decomposition temperature is too low, the graft amount will not be improved, and if the decomposition temperature is too high, the decomposition of the resin will be accelerated. Further, it is preferable that these organic peroxides have a function of extracting protons from the polypropylene resin after being decomposed to generate radicals. Examples of organic peroxides having a half-life of 1 minute and a decomposition temperature of 50 to 120 ° C. include diacyl peroxide compounds and percarbonate compounds (compound I having a structure represented by the following structural formula 1 in the molecular skeleton) And alkyl perester compounds (compound II having a structure represented by the following structural formula 2).

[0042]
Compound I having the structure represented by Structural Formula 1 includes di-3-methoxybutyl peroxydicarbonate, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, Examples include diisopropyl peroxydicarbonate, t-butyl peroxyisopropyl carbonate, dimyristyl peroxycarbonate, and the like. Examples of the compound II having the structure represented by Structural Formula 2 include 1,1,3,3-tetramethylbutyl neodecanoate, α-cumyl peroxy neodecanoate, t-butyl peroxy neodecanoate, and the like. Among these organic peroxides (E), preferred are percarbonate compounds.
[0043]
The weight ratio of (A) / (B) in the resin composition of the present invention is from 40/60 to 99/1, preferably from 50/50 to 95/5. When (A) is too small (when (B) is too large)) The chemical resistance becomes poor, while when (A) is too small (when (B) is too small), the heat resistance deteriorates.
[0044]
The amount of the functional compound (C) to be added in the resin composition of the present invention is 0.1 to 30 parts by weight, preferably 0.1 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of (A) and (B). It is 2 to 20 parts by weight. If (C) is too small, the weld strength deteriorates. On the other hand, when (C) is excessive, heat resistance deteriorates.
[0045]
The addition amount of (D) in the resin composition of the present invention is 0.001 to 20 parts by weight, preferably 0.02 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of (A) and (B). Department. If (D) is too small, the weld strength deteriorates. On the other hand, when (D) is excessive, heat resistance deteriorates.
[0046]
The amount of (E) added in the resin composition of the present invention is 0.001 to 5 parts by weight, preferably 0.01 to 3 parts by weight, per 100 parts by weight of the total of (A) and (B). Department. When (E) is too small, the heat resistance deteriorates. On the other hand, if there is too much, the fluidity is reduced.
[0047]
In the resin composition of the present invention, (A) preferably forms a continuous phase. When (A) does not form a continuous phase, chemical resistance deteriorates.
[0048]
The resin composition of the present invention is obtained by melt-kneading the above components (A) to (E). As an example of the melt-kneading method, there is a method of melt-kneading using an extruder or the like, but there is no particular limitation as long as it is a commonly-used kneading method. Examples of the feeding method include a method of charging the material at once, a method of side-feeding a part of the material, and a method of feeding the pre-kneaded material. (B) or a part of the components (B) and (C) is added to the melt-kneaded product of the component (E) or the whole amount and the melt-kneaded product of the component (E). A preferred method is to add the component (A) or a part of the component (A) and the component (D) and melt-knead them.
[0049]
Specifically, using a single-screw or twin-screw extruder having a plurality of feed ports, a part or all of the component (A), a part or all of the component (C) and the component (E) were melt-kneaded. Later, the component (B) or a part of the component (B) and the component (C) is fed from a feed port on the downstream side thereof and melt-kneaded, and then the component (D) is fed from the feed port on the downstream side thereof, Alternatively, a method of feeding and melting and kneading a part of the component (A) and the component (D), or melting part or all of the component (A), part or all of the component (C), and melting the component (E) After kneading and once cooling and solidifying, the mixture and the component (B) or a part of the component (B) and the component (C) are added and melt-kneaded. Alternatively, there is a method in which a part of the component (A) and the component (D) are added and melt-kneaded. It is. The kneading temperature is preferably 150 ° C. or higher and 230 ° C. or lower, more preferably 160 to 210 ° C. in the part where the component (A) is partly or wholly, the component (C) partly or wholly and the component (E) is melt kneaded. It is in the range of ° C. In the subsequent steps, the temperature is preferably from 220 to 350 ° C, more preferably from 240 to 300 ° C.
[0050]
In the present invention, when a resin composition having higher impact strength is desired, it is desirable to incorporate an elastomer into the composition.
[0051]
Examples of such elastomers include natural rubber, polybutadiene rubber, polyisoprene rubber, butyl rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, butadiene styrene copolymer rubber, butadiene-acrylonitrile copolymer rubber, hydrogenated and non-hydrogenated rubbers. Styrene-conjugated diene block copolymer rubber, polyester rubber, acrylic rubber, silicone rubber and the like, and modified products thereof can be mentioned.
[0052]
Among these, preferred elastomers are styrene-isoprene containing hydrogenated products including terpolymers obtained by copolymerizing diene compounds and graft copolymers obtained by graft copolymerizing unsaturated monomers such as styrene. It is a styrene-conjugated diene block copolymer rubber such as a diblock copolymer and a styrene-butadiene block copolymer.
[0053]
When an elastomer is used, it is used in an amount of 0 to 70% by weight, preferably 1 to 50% by weight, based on 100 parts by weight of the total of (A) and (B).
[0054]
If desired, the resin composition of the present invention may contain other substances in addition to the above-mentioned substances. Examples of such other materials which are preferably included for a particular purpose include other resins, flame retardants, stabilizers, plasticizers, lubricants, pigments, reinforcing fibers, fillers, and the like.
[0055]
The molding method of the thermo-resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is a commonly-used molding method such as injection molding, extrusion molding, compression molding, and hollow molding, and the shape of the obtained resin composition is not limited at all. It is not limited by the molding method.
[0056]
In addition, the obtained molded article is used, for example, for automobile interior / exterior, secondary battery case, flexible tube, weather strip, various gaskets, optical fiber coating material, instrumentation cable coating material, automobile wire harness coating material, and the like. Used.
[0057]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
[0058]
The components used in the examples and comparative examples are as follows.
1. Polyolefin resin (component (A))
PP: polypropylene resin MFR at 200 ° C and 21N: 0.5
2. Polyphenylene ether resin (Component (B))
PPE: poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) having an intrinsic viscosity of 0.40 dl / g measured at 30 ° C. in a chloroform solvent.
3. Functional compound (component (C))
MAH: maleic anhydride
4. Diamine compound
DADD: 1,12-diaminododecane
5. Organic peroxide (E)
PO1: peroxide, trade name Parkadox 24 (manufactured by Kayaku Akzo)
(Disetyl peroxydicarbonate)
6. Other ingredients
PO2: peroxide, trademark Perkadox 14 / 40C (manufactured by Kayaku Akzo)
(1,3-bis (tert-butylperoxyisopropyl) benzene, 40 wt% concentration)
[0059]
The measurement and evaluation methods are as follows.
Heat deformation temperature
The heat distortion temperature as a measure of heat resistance was measured under a load of 1.81 MPa according to ASTM D648.
Tensile yield strength
According to ASTM D638, the tensile yield strength at 23 ° C. was measured using a 3.2 mm thick test piece.
Flexural modulus
According to ASTM D790, the flexural modulus and flexural strength at 23 ° C. were measured using a 3.2 mm thick test piece.
Weld tensile properties
A 3.2 mm thick test piece having an opposing weld at the center of the parallel portion was prepared by injection molding, and the tensile yield strength at 23 ° C. was measured according to ASTM D638.
Further, the weld strength retention was calculated by the following equation.
Weld strength retention = (tensile yield strength of weld molded product) / (tensile yield point strength of non-weld molded product) x 100 (%)
[0060]
Example 1
Cylinder temperature between the first feed port and the second feed port is 170 ° C., and the components at the mixing ratio (parts by weight) shown in Table 1 are in the order shown in Table 1. After charging from a hopper of a continuous twin-screw kneader (TEM-50A type manufactured by Toshiba Machine Co.) set at a temperature of 260 ° C. and a screw rotation speed of 200 rpm, these components were melt-kneaded to obtain a pellet-shaped resin composition. A test piece was prepared from the obtained pellet using an injection molding machine set at a cylinder temperature of 260 ° C., and the tensile yield point strength, weld strength, and heat deformation temperature were evaluated. Table 1 shows the results.
[0061]
Example 2, Comparative Examples 1-2
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that the mixing ratios shown in Table 1 were used. Table 1 shows the results.
[0062]
The results show that: All examples satisfying the conditions of the present invention show satisfactory results in all evaluation items. On the other hand, Comparative Example 1 containing no (D) is inferior in weld strength. Comparative Example 2 containing no (E) is inferior in heat resistance.
[0063]
[Table 1]

[0064]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a thermoplastic resin composition having excellent weld strength, bending strength, and heat deformation temperature can be provided.

Claims (4)

The following (A) to (E) are melt-kneaded, the weight ratio of (A) / (B) is 40/60 to 99/1, and the added amount of (C) is (A) and (B). ) Is 0.1 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of (D), and the addition amount of (D) is 0.001 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of (A) and (B). Wherein the added amount of (E) is 0.001 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of (A) and (B).
(A): polyolefin resin (B): polyphenylene ether resin (C): non-aromatic functional having at least one of a bond or a functional group selected from the group consisting of a carbon-carbon multiple bond, an oxirane group and a derived carboxyl group. sex compound (D): diamino compound represented by the following general formula ^R I ^{NH-X-NHR II}
[Wherein, R ^I and R ^II may be the same or different and each represent a hydrogen atom or an alkyl group which may have an inactive substituent, and X has an inactive substituent. Represents an alkylene group having 4 to 30 carbon atoms. ]
(E) an organic peroxide having a half-life of 1 minute and a decomposition temperature of 50 to 115 ° C. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the organic peroxide (E) is an organic oxide having a structure represented by the following structural formula 1 in a molecular skeleton.

The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the diamino compound (D) is a diamino compound represented by the following general formula.
NH ₂ -X-NH ₂
[In the formula, X represents a linear alkylene group having 4 to 30 carbon atoms. ] The functional compound (C) comprises at least one of a bond or a functional group selected from the group consisting of (i) a non-aromatic carbon-carbon multiple bond, an oxirane group and a derived carboxyl group, and (ii) a derived carboxyl group and a derived hydroxyl group. A functional group selected from the group consisting of a derivative amino group, a derivative silyl group, a derivative mercapto group, a derivative sulfonic acid group, and an oxirane group, having at least one functional group different from the functional group of the above (i) at the same time. 3. The thermoplastic resin composition according to claim 1, which is a functional compound.