JP2004182798A - Double-coated pressure-sensitive adhesive tape and preparation method for integrated circuit chip - Google Patents
Double-coated pressure-sensitive adhesive tape and preparation method for integrated circuit chip Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004182798A JP2004182798A JP2002349292A JP2002349292A JP2004182798A JP 2004182798 A JP2004182798 A JP 2004182798A JP 2002349292 A JP2002349292 A JP 2002349292A JP 2002349292 A JP2002349292 A JP 2002349292A JP 2004182798 A JP2004182798 A JP 2004182798A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- double
- adhesive tape
- pressure
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光を透過しない被着体同士を貼り合わせる場合であっても、光を照射することにより、被着体を損傷することなく容易に剥がすことができる両面粘着テープ、及び、この両面粘着テープを用いたＩＣチップの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路（ＩＣチップ）は、通常純度の高い棒状の半導体単結晶等をスライスしてウエハとしたのち、フォトレジストを利用してウエハ表面に所定の回路パターンを形成して、次いでウエハ裏面を研磨機により研磨して、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度まで薄くし、最後にダイシングしてチップ化することにより、製造されている。
【０００３】
ここで、上記研磨時には、ウエハ表面に粘着シート類（研磨用テープ）を貼り付けて、ウエハの破損を防止したり、研磨加工を容易にしたりしており、上記ダイシング時には、ウエハ裏面側に粘着シート類（ダイシングテープ）を貼り付けて、ウエハを接着固定した状態でダイシングし、形成されたチップをダイシングテープのフィルム基材側よりニードルで突き上げてピックアップし、ダイパッド上に固定させている。
【０００４】
近年、ＩＣチップの用途が広がるにつれて、ＩＣカード類に用いたり、積層して使用したりすることができる厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハも要求されるようになってきた。しかしながら、厚さが５０μｍ程度のウエハは、従来の厚さが１００〜６００μｍ程度のウエハに比べて反りが大きく衝撃により割れやすくなるので取扱性に劣り、従来のウエハと同様に加工しようとすると、破損する場合がある。
【０００５】
厚さが５０μｍ程度のウエハは、衝撃を受けやすい研磨工程又はダイシング工程で破損する危険性が高く、また、ＩＣチップの電極上にバンプを作製する際にも破損しやすいため歩留まりが悪い。このため、厚さ５０μｍ程度の薄いウエハからＩＣチップを製造する過程におけるウエハの取扱性の向上が重要な課題となっていた。
【０００６】
これに対して、研磨用テープとして両面粘着テープを用い、厚膜ウエハを支持板に接着して補強した状態で研磨する方法が提案されている。このとき両面粘着テープは、研磨工程中には強固に接着する一方で、研磨工程終了後には得られた薄膜ウエハを損傷することなく支持板から剥がせることが求められる。
【０００７】
両面粘着テープを剥がす方法としては、例えば、物理的な力を加えて引き剥がすことが考えられる。しかしながら、この方法では薄膜ウエハに重大な損傷を与えてしまうことがある。
また、両面粘着テープの粘着剤層を溶解できる溶剤を用いて両面粘着テープを剥がす方法も考えられる。しかしながら、この方法も薄膜ウエハが溶剤によって侵されるために用いることができない。
このように、いったん被着体に接着した両面粘着テープは、接着力が強固であるほど、薄膜ウエハを損傷させることなく剥がすことは、困難であるという問題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、鋭意検討を行った結果、光、熱、衝撃、超音波等の刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤を用いれば、剥離の際に粘着剤に刺激を与えて気体発生剤から気体を発生させることにより、脆弱又は軟弱な被着体であっても損傷することなく被着体から剥離させることができることを見出した。なかでも、光を照射することにより被着体から剥離させる方法は、簡便であり、熱、衝撃、超音波等の刺激を与える場合よりも被着体を損傷させる可能性が少ないことから好適である。例えば、ＩＣチップの製造工程では、ウエハの補強に用いる支持板にガラス板を用いて、ガラス板側から両面粘着テープとウエハ又は支持板との接着面に対して光を照射することにより、両面粘着テープの気体発生剤を含有する粘着剤層から気体を発生させてウエハを損傷することなく剥離させることができる。
【０００９】
しかし、ガラス板は、線膨張率がウエハと異なるため、ウエハを両面粘着テープを介してガラス板に固定して研磨等を行うと、研磨熱等により界面応力を生じ、両面粘着テープとウエハやガラス板との接着面で剥離が生じたり、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであればウエハが損傷したりしてしまうことがあった。また、ガラス板自体も研磨工程等で受ける衝撃により損傷しやすいという問題があった。
【００１０】
これに対して、例えば、支持板としてウエハを用いれば、界面応力によるウエハの損傷を防ぐことができるが、ウエハは光を透過しないため、両面粘着テープの両面に貼り付けられた被着体がいずれも光を透過しないものとなり、両面粘着テープと被着体との接着面に対して光を照射できないという問題があった。
【００１１】
すなわち、本発明は、上記に鑑み、光を透過しない被着体同士を貼り合わせる場合であっても、光を照射することにより、被着体を損傷することなく容易に剥がすことができる両面粘着テープ、及び、この両面粘着テープを用いたＩＣチップの製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、導光板からなる基材フィルムの少なくとも一方の面に、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層が形成されている両面粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
【００１３】
本発明の両面粘着テープは、導光板からなる基材フィルムの少なくとも一方の面に、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層（以下、粘着剤層Ａともいう）が形成されているものである。
なお、本明細書において、導光板とは、導光板の側面方向から入射した光の向きを約９０度変えることができるものを意味し、本発明の両面粘着テープの側面方向から入射した光を本発明の両面粘着テープの接着面方向に反射することができるものである。なお、本発明の両面粘着テープの側面方向とは、例えば、本発明の両面粘着テープの接着面が水平であれば水平方向であり、本発明の両面粘着テープの接着面が垂直であれば垂直方向である。
【００１４】
このような導光板としては特に限定されず、例えば、光拡散物質を含有する透明樹脂からなるもの等が知られている。
上記光拡散物質としては透明樹脂と比較して高屈折率を有するものであれば特に限定されず、例えば、ＴｉＯ２、ＢａＳＯ４、ＢａＯ２等からなる微粒子等が挙げられる。
上記光拡散物質は、透明樹脂層中に均一に含有されていてもよいが、想定される光の入射面から遠くなるにつれて高濃度で含有されることが好ましく、例えば、円板状の本発明の両面粘着テープの円周方向から均一な強度の光が照射される場合には、円の中心に近づくにつれて高濃度で含有されることが好ましい。これにより、透明樹脂層に入射した光が透明樹脂層の内部にまで透過し、導光板からなる基材フィルムと粘着剤層Ａとの界面に対して、均一な強度の光を照射することができる。
【００１５】
上記透明樹脂としては光を透過することができるものであれば特に限定されず、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等が挙げられる。また、本発明の両面粘着テープの粘着剤層が加熱により流動性を示すものである場合には、高温に加熱されても軟化しないものであることが好ましく、例えば、芳香族ポリエステル、ポリエーテルニトリル等の耐熱性樹脂、網状の金属シートを埋め込み補強されたもの等が好適に用いられる。
【００１６】
また、導光板は、更に反射体を有していてもよい。これにより、導光板の側面方向から入射した光を全て反射体の対向面に向けて反射することができる。
上記反射体としては光を反射できるものであれば特に限定されず、例えば、片面に金属を蒸着させた樹脂フィルム等が挙げられる。
上記反射体は、光の入射面、及び、粘着剤層Ａとの界面側以外の透明樹脂層の周囲に形成される。好ましくは、光の入射面に対向する面、粘着剤層Ａとの界面に対向する面に形成される。
【００１７】
上記導光板からなる基材フィルムには、粘着剤層Ａへの光の均一な強度による照射を妨げなければ、プライマー処理が施されていてもよい。プライマー処理が施されていることにより、粘着剤層との接着力を向上して剥離の際の被着体への糊残りをより効果的に防止することができ、粘着剤層Ａへの光の照射強度をより均一にすることもできる。
上記プライマー処理としては特に限定されず、例えば、基材フィルムの表面にプライマー樹脂を塗布する処理、基材フィルムの表面にコロナ処理を施す処理等が挙げられる。
更に、上記導光板からなる基材フィルムには、表面に規則的な凹凸模様が形成されていてもよい。
【００１８】
本発明の両面粘着テープは、上記導光板からなる基材フィルムを有することにより、光を側面から照射しても、被着体との接着面に光を均一な強度で照射することができるので、光を透過しない被着体同士を貼り合わせる場合であっても粘着剤層Ａ中の気体発生剤から気体を発生させることができる。
【００１９】
本発明の両面粘着テープは、粘着剤層Ａを有することにより、光が照射されたときに、粘着剤層Ａ中の気体発生剤から発生した気体が接着面の少なくとも一部を剥がすので、接着力が低下して被着体を容易に剥離させることができる。
上記光としては、例えば、紫外線、可視光線等が挙げられる。上記粘着剤層Ａが熱可塑性樹脂からなる場合には、光を照射する際に、フィルタ等により熱線を除去した光を照射することが好ましい。熱線を除去した光であれば照射強度が高くとも、粘着剤層Ａが加熱されて柔らかくなりすぎることがなく、気体発生剤から発生した気体は、粘着剤層Ａを発泡させることなく、外へ放出される。
【００２０】
上記光を照射することにより気体を発生する気体発生剤としては特に限定されないが、例えば、アゾ化合物、アジド化合物等が好適に用いられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾリン−２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミジン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキシエチル）アミジン］プロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。
【００２１】
なかでも、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）等の下記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物が好ましい。
【００２２】
【化２】
式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ低級アルキル基を表し、Ｒ３は、炭素数２以上の飽和アルキル基を表す。なお、Ｒ１とＲ２は、同一であっても、異なっていてもよい。
【００２４】
上記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物は、熱分解温度が高いことから、被着体との接着の際に粘着剤層Ａの流動化のために加熱が必要な場合にも気体が発生してしまうことがなく、また、粘着剤への溶解性にも優れている。
これらのアゾ化合物は、光、熱等による刺激により窒素ガスを発生する。
【００２５】
上記アジド化合物としては、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド；３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。これらのアジド化合物は、特定の波長の光、熱、超音波及び衝撃等による刺激を与えることにより分解して、窒素ガスを発生する。
【００２６】
これらの気体発生剤のうち、上記アジド化合物は衝撃を与えることによっても容易に分解して窒素ガスを放出することから、取り扱いが困難であるという問題がある。更に、上記アジド化合物は、いったん分解が始まると連鎖反応を起こして爆発的に窒素ガスを放出しその制御ができないことから、爆発的に発生した窒素ガスによって被着体が損傷することがあるという問題もある。このような問題から上記アジド化合物の使用量は限定されるが、限定された使用量では充分な効果が得られないことがある。
【００２７】
一方、上記アゾ化合物は、アジド化合物とは異なり衝撃によっては気体を発生しないことから取り扱いが極めて容易である。また、連鎖反応を起こして爆発的に気体を発生することもないため被着体を損傷することもなく、光の照射を中断すれば気体の発生も中断できることから、用途に合わせた接着性の制御が可能であるという利点もある。従って、上記気体発生剤としては、アゾ化合物を用いることがより好ましい。
【００２８】
上記気体発生剤は粘着剤層Ａの全体に含有されていてもよいが、気体発生剤を粘着剤層Ａの全体に含有させておくと、粘着剤層Ａの全体が発泡体となるため柔らかくなりすぎ、本発明の両面粘着テープを被着体からうまく剥がせなかったり、糊残りしたりするおそれがある。従って、上記気体発生剤は、粘着剤層Ａの表層部にのみ含有されていることが好ましい。表層部にのみ含有させておけば、粘着剤層Ａの全体が発泡体とならずに、被着体との接着面で気体発生剤から気体が発生することにより接着面積を減少させ、なおかつ発生した気体が被着体と粘着剤層Ａとの接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。
なお、上記表層部とは、粘着剤層Ａの厚さにもよるが、表面から２０μｍまでの部分であることが好ましい。また、ここでいう表層部にのみ含有されるとは、例えば、粘着剤層Ａの表面に付着した気体発生剤が粘着剤層Ａと相溶して吸収された態様、粘着剤層Ａの表面に気体発生剤が均一に付着している態様等が含まれる。
【００２９】
上記粘着剤層Ａの表層部にのみ気体発生剤を含有させる方法としては、例えば、粘着剤層Ａの最外層に１〜２０μｍ程度の厚さで気体発生剤を含有する樹脂を塗工する方法や、予め作製した粘着剤層Ａの表面に、気体発生剤を含有する揮発性液体を塗布するかスプレー等によって吹き付けることにより、表面に気体発生剤を均一に付着させる方法等が挙げられる。
【００３０】
上記気体発生剤は、粒子として存在しないことが好ましい。なお、本明細書において、気体発生剤が粒子として存在しないとは、電子顕微鏡により粘着剤層を観察したときに気体発生剤を確認することができないことを意味する。粘着剤層Ａ中に気体発生剤が粒子として存在すると、光を照射したときに粒子の界面で光が散乱して気体発生効率が低くなってしまったり、粘着剤層Ａの表面平滑性が悪くなったりすることがある。
【００３１】
上記気体発生剤を粒子として存在しないようにするには、通常、粘着剤層Ａ中に溶解する気体発生剤を選択するが、粘着剤層Ａ中に溶解しない気体発生剤を選択する場合には、例えば、分散機を用いたり、分散剤を併用したりすることにより粘着剤層Ａ中に気体発生剤を微分散させる。上記粘着剤層Ａ中にアゾ化合物を微分散させるためには、気体発生剤は、微小な粒子であることが好ましく、更に、必要に応じてこれらの微粒子は、例えば、分散機や混練装置等を用いてより細かい微粒子とされることがより好ましい。すなわち、電子顕微鏡により粘着剤層Ａを観察したときに気体発生剤を確認することができない状態まで分散させることがより好ましい。
【００３２】
上記気体発生剤から発生した気体は粘着剤層Ａの外へ放出されることが好ましい。これにより、本発明の両面粘着テープに光を照射すると気体発生剤から発生した気体が被着体から粘着剤層Ａの接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させるため、容易に被着体を剥離することができる。この際、気体発生剤から発生した気体の大部分は粘着剤層Ａの外へ放出されることが好ましい。上記気体発生剤から発生した気体の大部分が粘着剤層Ａの外へ放出されないと、粘着剤層Ａが気体発生剤から発生した気体により全体的に発泡してしまい、接着力を低下させる効果を充分に得ることができず、被着体に糊残りを生じさせてしまうことがある。なお、被着体に糊残りを生じさせない程度であれば、気体発生剤から発生した気体の一部が粘着剤層Ａ中に溶け込んでいたり、気泡として粘着剤層Ａ中に存在していたりしてもかまわない。
【００３３】
上記粘着剤層Ａの主成分となる接着樹脂としては特に限定されないが、光が透過できるものであることが好ましく、例えば、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂が用いられる。
上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３４】
上記硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。また、上記光硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、感光性オニウム塩等の光カチオン触媒を含有するエポキシ樹脂や感光性ビニル基を有するアクリル樹脂等が挙げられる。
【００３５】
なかでも、上記接着樹脂は、加熱又は加圧により流動性を示すものであることが好ましい。加熱又は加圧により流動性を示す接着樹脂を用いることにより、粘着剤層Ａが流動性を示す条件下で被着体との貼り合わせを行えば、被着体表面に凹凸がある場合でも、凹凸に良好に追随して被着体に密着することができる。
なお、本明細書において加熱により流動性を示すとは、加熱しない状態においては固体状であるが、加熱することにより凹凸に追随できる程度の硬さになることを意味する。すなわち、ホットメルト型接着樹脂であることを意味する。また、本明細書において加圧により流動性を示すとは、加圧することにより凹凸に追随できる程度の硬さを有する接着性樹脂であることを意味する。
【００３６】
上記ホットメルト型接着樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、メタクリル酸メチル又はアクリル酸ブチル等を主なモノマー単位とするポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂等が挙げられる。
【００３７】
また、架橋度の高い樹脂は、流動性が乏しくなることから、上記接着樹脂は、刺激により架橋する低架橋又は未架橋の樹脂であることが好ましい。なお、接着樹脂が流動性を示す条件下で被着体との接着を行った後、刺激を与えて一部を架橋させれば、接着樹脂がある程度硬化収縮することで被着体との接着力をより強固にできる。更に、気体発生剤から気体を発生させて被着体を剥離する前に、刺激を与えることにより接着樹脂を完全に架橋させれば、気体発生剤から気体を発生させた際に接着樹脂が発泡することを効果的に防止できるので、被着体を容易に剥離させることができる。具体的には、ゲル分率が３０重量％以下であることが好ましい。ゲル分率が３０重量％を超えると、加熱した際の流動性が乏しく大きな凹凸のある被着体では、充分に凹凸に追随して密着できないことがある。より好ましくは１０重量％であり、更に好ましくは５重量％であり、特に好ましくは０重量％である。
なお、本明細書において、接着樹脂のゲル分率とは、酢酸エチルに対して溶解しない樹脂の重量割合を意味する。
【００３８】
上記接着樹脂を架橋させる刺激としては特に限定されず、光であってもよいし、光以外であってもよい。例えば、特定波長範囲の光による刺激により気体を発生する気体発生剤に対して、上記特定波長範囲以外の波長の光による刺激により架橋する接着樹脂が好適である。
なお、上記接着樹脂は、粘着剤層Ａを形成するためにある程度の凝集力を要する場合には、必要とされる程度の架橋が施されていてもよい。
【００３９】
上記接着樹脂のなかでも、刺激により架橋する未架橋の樹脂としては、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとの混合物を主成分とし、必要に応じて光重合開始剤を含んでなる光硬化型粘着剤や、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとの混合物を主成分とし、熱重合開始剤を含んでなる熱硬化型粘着剤等が挙げられる。
このような光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤等の後硬化型粘着剤は、ホットメルト型ポリマーを主成分として含有する場合には、加熱により流動性を示し、オリゴマー成分を高い割合で含有する場合には、加圧により流動性を示す。
【００４０】
上記光硬化型接着性樹脂又は熱硬化型接着性樹脂等の後硬化型接着性樹脂は、光の照射又は加熱により接着樹脂の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。また、硬い硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出され、放出された気体は、被着体から粘着剤層Ａの接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。
【００４１】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）を予め合成し、分子内に上記官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００４２】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００４３】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
【００４４】
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
【００４５】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合にはエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、上記官能基がヒドロキシル基の場合にはイソシアネート基含有モノマーが用いられ、上記官能基がエポキシ基の場合にはカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、上記官能基がアミノ基の場合にはエポキシ基含有モノマーが用いられる。
【００４６】
上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、重量平均分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは光の照射による粘着剤層Ａの三次元網状化が効率よくなされるように、重量平均分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、市販のオリゴエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４７】
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４８】
上記熱重合開始剤としては、熱により分解して重合硬化を開始させる活性ラジカルを発生するものが挙げられ、具体的には例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。なかでも、熱分解温度が高いことから、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が好適である。これらの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、パーブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーメンタＨ（以上、日本油脂社製）等が好適に用いられる。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４９】
上記後硬化型粘着剤は、以上の成分のほか、本発明の目的を損なわない限りにおいて、必要に応じて粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、イソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等を含有していてもよい。
【００５０】
上記粘着剤層Ａは、更に光増感剤を含有することが好ましい。上記光増感剤は、上記気体発生剤への光による刺激を増幅する効果を有することから、より少ない光の照射により気体を放出させることができる。また、より広い波長領域の光により気体を放出させることができる。
上記光増感剤としては特に限定されないが、例えば、チオキサントン増感剤等が好適である。なお、チオキサントン増感剤は、光重合開始剤としても用いることができる。
【００５１】
上記粘着剤層Ａは、単層からなるものであってもよいし、複数層からなるものであってもよい。上記粘着剤層Ａが複数層からなる場合には、表層部以外の層は、気体発生剤を含有しないことが好ましい。なかでも、気体発生剤を含有する層と気体発生剤を含有しない層とが接する場合には、これらの層は異なる組成の樹脂成分からなることがより好ましく、異なる極性を有する樹脂成分からなることが特に好ましい。これにより、気体発生剤が層間で移行することを防止するか、移行しにくくすることができる。
【００５２】
本発明の両面粘着テープを製造する方法としては特に限定されず、例えば、上記接着樹脂と上記気体発生剤とを混練した粘着剤組成物を上記導光板からなる基材フィルム上に流延して固化させる方法等が挙げられる。
しかしながら、接着樹脂と気体発生剤とを混練する際に生じる熱により気体発生剤の分解が起こることがあり、多量の気体発生剤を含有する粘着剤組成物を製造することが困難な場合がある。このような場合には、気体発生剤、アクリル系モノマー又はアクリル系オリゴマーを主成分とする重合性原料、及び、気体発生剤の感光波長よりも長波長の紫外線又は可視光を照射されることで活性化する光重合開始剤等を含有する原料に、気体発生剤の感光波長の感光波長よりも長波長の紫外線又は可視光波長の光を照射して光重合開始剤を活性化して重合性原料を重合させて粘着剤組成物を得る方法が好適に用いられる。この方法によれば、接着樹脂と気体発生剤とを混練する必要がなく、熱により気体発生剤の分解が始まるおそれがない。また、粘着剤組成物の製造を１回の反応で完了することができ、溶剤を使用する必要もないので、多量の気体発生剤を含有する粘着剤組成物を安全かつ容易に製造できる。
【００５３】
本発明の両面粘着テープの用途としては特に限定されず、例えば、ＩＣチップの製造の際にウエハを支持板に接着して補強するために用いる研磨用テープ等が挙げられる。
【００５４】
少なくとも、本発明の両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程１、上記ウエハを、本発明の両面粘着テープを介して上記支持板に固定した状態で研磨する工程２、本発明の両面粘着テープに側面から光を照射する工程３、及び、上記ウエハから本発明の両面粘着テープを剥離する工程４を有するＩＣチップの製造方法であって、本発明の両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程１において、本発明の両面粘着テープの気体発生剤を少なくとも表層部に含有する粘着剤層からなる面と上記ウエハとを貼り合わせるＩＣチップの製造方法によれば、本発明の両面粘着テープが導光体からなる基材フィルムを有することにより、本発明の両面粘着テープに側面から光を照射しても、ウエハとの接着面に光を均一な強度で照射することができるので、光を透過しないウエハと光を透過しない支持板とを貼り合わせた場合であっても、粘着剤層Ａ中の気体発生剤から気体を発生させることができ、粘着剤層Ａ中の気体発生剤から発生した気体がウエハとの接着面の少なくとも一部を剥がすので、接着力が低下してウエハを損傷することなく容易に剥離させることができる。
このような少なくとも、本発明の両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程１、上記ウエハを、本発明の両面粘着テープを介して上記支持板に固定した状態で研磨する工程２、本発明の両面粘着テープに側面から光を照射する工程３、及び、上記ウエハから本発明の両面粘着テープを剥離する工程４を有するＩＣチップの製造方法であって、本発明の両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程１において、本発明の両面粘着テープの気体発生剤を少なくとも表層部に含有する粘着剤層からなる面と上記ウエハとを貼り合わせるＩＣチップの製造方法もまた本発明の１つである。
【００５５】
また、少なくとも、本発明の両面粘着テープを介して、ウエハを支持板に固定する工程１、上記ウエハを、本発明の両面粘着テープを介して上記支持板に固定した状態で研磨する工程２、本発明の両面粘着テープに側面から光を照射する工程３、上記ウエハが貼りつけられた本発明の両面粘着テープから上記支持板を剥離する工程４、及び、上記ウエハから本発明の両面粘着テープを剥離する工程５を有するＩＣチップの製造方法であって、本発明の両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程１において、本発明の両面粘着テープの気体発生剤を少なくとも表層部に含有する粘着剤層からなる面と上記支持板とを貼り合わせるＩＣチップの製造方法によれば、本発明の両面粘着テープが導光体からなる基材フィルムを有することにより、本発明の両面粘着テープに側面から光を照射しても、支持板との接着面に光を均一な強度で照射することができるので、光を透過しないウエハと光を透過しない支持板とを貼り合わせた場合であっても、粘着剤層Ａ中の気体発生剤から気体を発生させることができ、粘着剤層Ａ中の気体発生剤から発生した気体が支持板との接着面の少なくとも一部を剥がすので、接着力が低下して支持板を容易に剥離させることができ、かつ、支持板を損傷することなく容易に剥がした後にウエハから本発明の両面粘着テープをめくるようにして容易に剥離することができる。
このような少なくとも、本発明の両面粘着テープを介して、ウエハを支持板に固定する工程１、上記ウエハを、本発明の両面粘着テープを介して上記支持板に固定した状態で研磨する工程２、本発明の両面粘着テープに側面から光を照射する工程３、上記ウエハが貼りつけられた本発明の両面粘着テープから上記支持板を剥離する工程４、及び、上記ウエハから本発明の両面粘着テープを剥離する工程５を有するＩＣチップの製造方法であって、本発明の両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程１において、本発明の両面粘着テープの気体発生剤を少なくとも表層部に含有する粘着剤層からなる面と上記支持板とを貼り合わせるＩＣチップの製造方法もまた本発明の１つである。
【００５６】
本発明の両面粘着テープは、導光板からなる基材フィルムの少なくとも一方の面に、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層が形成されてなることにより、光を透過しない被着体同士を貼り合わせる場合であっても、光を照射することにより、被着体を損傷することなく容易に剥がすことができるものである。
【００５７】
【実施例】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００５８】
（実施例１）
＜粘着剤組成物の調製＞
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ペンタエリスリトールトリアクリレート４０重量部、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部を混合し粘着剤組成物（１）の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート ７９重量部
エチルアクリレート １５重量部
アクリル酸 １重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート ５重量部
光重合開始剤 ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン ０．０１重量部
【００５９】
得られた粘着剤組成物（１）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）３０重量部、及び、２，４−ジエチルチオキサントン３．６重量部を混合して、気体発生剤を含有する粘着剤組成物（２）の酢酸エチル溶液を調製した。
【００６０】
＜両面粘着テープの作製＞
次に、粘着剤組成物（２）の酢酸エチル溶液を、一方の面に反射体としてアルミ蒸着薄膜が貼り付けられ、他方の面にコロナ処理が施された導光板のコロナ処理が施された面上に乾燥皮膜の厚さが約１０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤（２）層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（２）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。なお、上記導光板としては、光散乱物質として二酸化チタン粒子を中心付近に偏在するように分散させた厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムを用いた。
粘着剤組成物（１）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤（１）層は乾燥状態で粘着性を示した。
【００６１】
次いで、粘着剤（２）層を設けたＰＥＴフィルムの反射体の面と、粘着剤（１）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層の面とを貼り合わせた。その後４０℃、３日間静置養生を行った。
これにより、光散乱物質が分散された基材フィルムの一方の面に気体発生剤を含有する粘着剤（２）層が形成され、他方の面に反射板を介して粘着剤（１）層が形成されるとともに、これらの粘着剤層の表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープを得た。
【００６２】
＜ＩＣチップの製造＞
（シリコンウエハとの貼り合わせ工程）
両面粘着テープの粘着剤（２）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍで、表面に形成された回路の凹凸が５μｍ、周辺部が１５μｍであるシリコンウエハの回路が形成された面にラミネーターを用いて両面粘着テープを貼り付けた後、シリコンウエハの大きさに合わせて両面粘着テープを切断した。
次に、粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０．４ｃｍのシリコン基板を粘着剤（１）層に真空プレス装置を用いて貼り付けた。
次いで、６０℃で２分間予熱した後、加熱プレス装置を用いて６０℃、９８Ｎ／ｃｍ２で１分間加熱プレスを行った。両面粘着テープはシリコン基板及びシリコンウエハのいずれにも密着していた。
【００６３】
（紫外線照射工程１）
両面粘着テープの側面から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線を両面粘着テープ側面への照射強度が１０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２秒間照射した。これにより、両面粘着テープはより一層強固に接着した。
【００６４】
（研磨工程）
シリコン基板で補強されたシリコンウエハを研磨装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約５０μｍになるまで研磨した。このとき、シリコン基板又はシリコンウエハと両面粘着テープとの間には隙間は全く生じておらず、研磨面に散布した冷却水がシリコンウエハと粘着剤（２）層との間に侵入することはなかった。研磨装置からシリコンウエハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り付けた。
【００６５】
（紫外線照射工程２）
シリコンウエハを回転させながら、両面粘着テープの側面から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線を両面粘着テープ側面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。
【００６６】
（ウエハの剥離工程）
シリコンウエハを固定し、シリコン基板を真上に引っ張った。両面粘着テープとともにシリコン基板をシリコンウエハから容易に剥離することができた。
【００６７】
【発明の効果】
本発明によれば、光を透過しない被着体同士を貼り合わせる場合であっても、光を照射することにより、被着体を損傷することなく容易に剥がすことができる両面粘着テープ、及び、この両面粘着テープを用いたＩＣチップの製造方法を提供することができる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention provides a double-sided pressure-sensitive adhesive tape that can be easily peeled off without damaging the adherend by irradiating light even when the adherends that do not transmit light are bonded to each other. The present invention relates to a method for manufacturing an IC chip using an adhesive tape.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art A semiconductor integrated circuit (IC chip) is usually formed by slicing a high-purity rod-shaped semiconductor single crystal or the like into a wafer, forming a predetermined circuit pattern on the wafer surface using a photoresist, and then forming a wafer back surface. It is manufactured by polishing with a polishing machine to reduce the thickness of the wafer to about 100 to 600 μm, and finally dicing to make chips.
[0003]
At the time of the above-mentioned polishing, an adhesive sheet (polishing tape) is attached to the wafer surface to prevent breakage of the wafer and to facilitate the polishing process. Sheets (dicing tape) are adhered, and the wafer is diced in a state where the wafer is bonded and fixed. The formed chip is pushed up with a needle from the film substrate side of the dicing tape and picked up, and fixed on the die pad.
[0004]
In recent years, as the use of IC chips has expanded, an extremely thin wafer having a thickness of about 50 μm, which can be used for IC cards or stacked and used, has been required. However, a wafer having a thickness of about 50 μm is inferior to a conventional wafer having a thickness of about 100 to 600 μm and is likely to be broken by an impact. It may be damaged.
[0005]
A wafer having a thickness of about 50 μm has a high risk of being damaged in a polishing process or a dicing process, which is susceptible to impact, and is also easily damaged when a bump is formed on an electrode of an IC chip. For this reason, it has been an important issue to improve the handleability of the wafer in the process of manufacturing IC chips from a thin wafer having a thickness of about 50 μm.
[0006]
On the other hand, a method has been proposed in which a double-sided pressure-sensitive adhesive tape is used as a polishing tape, and a thick film wafer is bonded to a support plate and polished in a reinforced state. At this time, it is required that the double-sided pressure-sensitive adhesive tape be firmly adhered during the polishing step, but be peeled off from the support plate without damaging the obtained thin film wafer after the polishing step.
[0007]
As a method of peeling off the double-sided adhesive tape, for example, it is conceivable to peel off the tape by applying a physical force. However, this method may cause serious damage to the thin film wafer.
A method of peeling the double-sided pressure-sensitive adhesive tape using a solvent capable of dissolving the pressure-sensitive adhesive layer of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is also conceivable. However, this method cannot be used because the thin film wafer is attacked by the solvent.
As described above, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape once adhered to the adherend has such a problem that it is difficult to peel off the thin film wafer without damaging it as the adhesive force becomes stronger.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
The present inventors have conducted intensive studies and as a result, using an adhesive containing a gas generating agent that generates a gas by stimulation of light, heat, impact, ultrasonic waves, etc., the adhesive is stimulated at the time of peeling. It has been found that, by giving a gas from the gas generating agent to give a gas, even a fragile or soft adherend can be separated from the adherend without being damaged. Above all, the method of peeling from the adherend by irradiating light is simple, and is preferable because the possibility of damaging the adherend is less than when applying a stimulus such as heat, shock, or ultrasonic wave. is there. For example, in a manufacturing process of an IC chip, a glass plate is used as a support plate used to reinforce a wafer, and light is irradiated from the glass plate side to an adhesive surface between the double-sided adhesive tape and the wafer or the support plate, thereby forming a double-sided plate. A gas can be generated from the pressure-sensitive adhesive layer containing the gas generating agent of the pressure-sensitive adhesive tape, and the wafer can be peeled without being damaged.
[0009]
However, since the glass plate has a coefficient of linear expansion different from that of the wafer, if the wafer is fixed to the glass plate via a double-sided adhesive tape and polishing is performed, interfacial stress occurs due to polishing heat or the like, and the double-sided adhesive tape and the wafer Peeling may occur on the bonding surface with the glass plate, or the wafer may be damaged if it is an extremely thin wafer having a thickness of about 50 μm. Further, there is a problem that the glass plate itself is easily damaged by an impact received in a polishing process or the like.
[0010]
In contrast, for example, if a wafer is used as a support plate, damage to the wafer due to interfacial stress can be prevented, but since the wafer does not transmit light, the adherend adhered to both sides of the double-sided adhesive tape In either case, light cannot be transmitted, and there is a problem that light cannot be applied to the adhesive surface between the double-sided adhesive tape and the adherend.
[0011]
That is, in view of the above, the present invention provides a double-sided adhesive that can be easily peeled off without damage to the adherend by irradiating the light even when the adherends that do not transmit light are bonded to each other. An object of the present invention is to provide a tape and a method for manufacturing an IC chip using the double-sided adhesive tape.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is a double-sided pressure-sensitive adhesive tape in which a pressure-sensitive adhesive layer containing a gas generating agent that generates a gas by irradiating light is formed on at least one surface of a base film formed of a light guide plate.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[0013]
The double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a pressure-sensitive adhesive layer containing a gas generating agent that generates gas by irradiating light on at least one surface of a base film formed of a light guide plate (hereinafter, also referred to as pressure-sensitive adhesive layer A). ) Is formed.
In the present specification, the light guide plate means a light guide plate capable of changing the direction of light incident from the side direction of the light guide plate by about 90 degrees, and the light incident from the side direction of the double-sided adhesive tape of the present invention. It can reflect in the direction of the adhesive surface of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention. The side direction of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is, for example, a horizontal direction if the adhesive surface of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is horizontal, and is vertical if the adhesive surface of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is vertical. Direction.
[0014]
Such a light guide plate is not particularly limited. For example, a light guide plate made of a transparent resin containing a light diffusing substance is known.
The light diffusing substance is not particularly limited as long as it has a higher refractive index than the transparent resin, and examples thereof include fine particles made of TiO 2 , BaSO 4 , BaO 2, and the like.
The light-diffusing substance may be uniformly contained in the transparent resin layer, but is preferably contained at a higher concentration as the distance from the assumed light incident surface increases. When light of uniform intensity is irradiated from the circumferential direction of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape, it is preferable that the double-sided pressure-sensitive adhesive tape be contained at a higher concentration as it approaches the center of the circle. Thereby, the light incident on the transparent resin layer is transmitted to the inside of the transparent resin layer, and the interface between the base film composed of the light guide plate and the adhesive layer A is irradiated with light of uniform intensity. it can.
[0015]
The transparent resin is not particularly limited as long as it can transmit light, and examples thereof include acryl, olefin, polycarbonate, vinyl chloride, ABS, polyethylene terephthalate (PET), nylon, urethane, and polyimide. Further, when the pressure-sensitive adhesive layer of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention exhibits fluidity by heating, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer does not soften even when heated to a high temperature, for example, aromatic polyester and polyether nitrile. A heat-resistant resin such as the above, or a resin reinforced by embedding a net-like metal sheet is suitably used.
[0016]
Further, the light guide plate may further have a reflector. Thereby, all the light incident from the side surface direction of the light guide plate can be reflected toward the opposing surface of the reflector.
The reflector is not particularly limited as long as it can reflect light, and examples thereof include a resin film in which metal is deposited on one surface.
The reflector is formed around the transparent resin layer other than the light incident surface and the interface side with the adhesive layer A. Preferably, it is formed on the surface facing the light incident surface and the surface facing the interface with the pressure-sensitive adhesive layer A.
[0017]
The base film made of the light guide plate may be subjected to a primer treatment as long as irradiation of the pressure-sensitive adhesive layer A with uniform intensity of light is not hindered. Since the primer treatment is performed, the adhesive force with the pressure-sensitive adhesive layer can be improved, and the adhesive residue on the adherend at the time of peeling can be more effectively prevented. Can be made more uniform.
The above-mentioned primer treatment is not particularly limited, and examples thereof include a treatment of applying a primer resin to the surface of the base film, a treatment of performing a corona treatment on the surface of the base film, and the like.
Furthermore, a regular uneven pattern may be formed on the surface of the base film made of the light guide plate.
[0018]
Since the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has the base film made of the light guide plate, even if the light is irradiated from the side, the light can be irradiated with uniform intensity to the bonding surface with the adherend. Even when the adherends that do not transmit light are bonded to each other, gas can be generated from the gas generating agent in the adhesive layer A.
[0019]
Since the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer A, when light is irradiated, the gas generated from the gas generating agent in the pressure-sensitive adhesive layer A peels off at least a part of the bonding surface. The force is reduced, and the adherend can be easily peeled.
Examples of the light include ultraviolet light and visible light. When the pressure-sensitive adhesive layer A is made of a thermoplastic resin, it is preferable to irradiate light from which heat rays have been removed with a filter or the like when irradiating light. Even if the irradiation intensity is high, the pressure-sensitive adhesive layer A will not be heated and become too soft if the light from which the heat rays have been removed, and the gas generated from the gas generating agent will go out without foaming the pressure-sensitive adhesive layer A. Released.
[0020]
The gas generating agent that generates a gas by irradiating the light is not particularly limited. For example, an azo compound, an azide compound, or the like is preferably used.
Examples of the azo compound include 2,2′-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [N- (2-methylpropyl) -2-methylpropionamide], , 2'-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2'-azobis [N- (2-methylethyl) -2-methylpropionamide], 2,2'-azobis (N-hexyl -2-methylpropionamide), 2,2'-azobis (N-propyl-2-methylpropionamide), 2,2'-azobis (N-ethyl-2-methylpropionamide), 2,2'-azobis {2-Methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-hydroxyethyl] propionamide}, 2,2′-azobis {2-methyl-N- [2- (1-hydroxy Butyl)] propionamide}, 2,2′-azobis [2-methyl-N- (2-hydroxyethyl) propionamide], 2,2′-azobis [N- (2-propenyl) -2-methylpropionamide ], 2,2'-azobis [2- (5-methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] Dihydrochloride, 2,2′-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] disulfate dihydrolate, 2,2′-azobis [2- (3,4,5,6-tetra Hydropyrimidin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2′-azobis {2- [1- (2-hydroxyethyl) -2-imidazolin-2-yl] propane} dihyd Lochloride, 2,2'-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane], 2,2'-azobis (2-methylpropionamidine) dihydrochloride, 2,2'-azobis (2-amino Propane) dihydrochloride, 2,2′-azobis [N- (2-carboxyacyl) -2-methyl-propionamidine], 2,2′-azobis {2- [N- (2-carboxyethyl) amidine] Propane｝, 2,2′-azobis (2-methylpropionamide oxime), dimethyl 2,2′-azobis (2-methylpropionate), dimethyl 2,2′-azobisisobutyrate, 4,4 ′ -Azobis (4-cyancarbonic acid), 4,4'-azobis (4-cyanopentanoic acid), 2,2'-azobis (2,4,4-trimethyl acid) Rupentane) and the like.
[0021]
Among them, 2,2'-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide), 2,2'-azobis [N- (2-methylpropyl) -2-methylpropionamide], 2,2'-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [N- (2-methylethyl) -2-methylpropionamide], 2,2′-azobis (N-hexyl-2-methylpropion) Amide), 2,2′-azobis (N-propyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-ethyl-2-methylpropionamide) and the like represented by the following general formula (1). Azoamide compounds are preferred.
[0022]
Embedded image
In the formula (1), R 1 and R 2 each represent a lower alkyl group, and R 3 represents a saturated alkyl group having 2 or more carbon atoms. Note that R 1 and R 2 may be the same or different.
[0024]
Since the azoamide compound represented by the general formula (1) has a high thermal decomposition temperature, even when heating is necessary for fluidizing the pressure-sensitive adhesive layer A during bonding with the adherend, gas is generated. It does not occur and is excellent in solubility in adhesives.
These azo compounds generate nitrogen gas when stimulated by light, heat, or the like.
[0025]
Examples of the azide compound include 3-azidomethyl-3-methyloxetane, terephthalazide, p-tert-butylbenzazide; and glycidyl azide polymer obtained by ring-opening polymerization of 3-azidomethyl-3-methyloxetane. Polymers having an azide group are exemplified. These azide compounds are decomposed by applying a stimulus such as light of a specific wavelength, heat, ultrasonic waves, and impact to generate nitrogen gas.
[0026]
Among these gas generating agents, the azide compound described above has a problem that it is difficult to handle because it easily decomposes and gives off nitrogen gas even when subjected to impact. Furthermore, once the decomposition starts, the azide compound causes a chain reaction, explosively releases nitrogen gas, and cannot control the nitrogen gas. Therefore, the nitrogen gas generated explosively may damage the adherend. There are also problems. Due to these problems, the amount of the azide compound used is limited, but a limited amount of use may not provide a sufficient effect.
[0027]
On the other hand, the azo compound, unlike the azide compound, does not generate gas by impact, and is therefore extremely easy to handle. In addition, since there is no explosive gas generation due to a chain reaction, the adherend is not damaged, and gas generation can be interrupted by interrupting light irradiation. There is also an advantage that control is possible. Therefore, it is more preferable to use an azo compound as the gas generating agent.
[0028]
The gas generating agent may be contained in the entire pressure-sensitive adhesive layer A. However, if the gas generating agent is contained in the entire pressure-sensitive adhesive layer A, the pressure-sensitive adhesive layer A becomes soft because the whole pressure-sensitive adhesive layer A becomes a foam. It is possible that the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention may not be peeled off from the adherend properly, or adhesive may remain. Therefore, the gas generating agent is preferably contained only in the surface layer of the pressure-sensitive adhesive layer A. If it is contained only in the surface layer portion, the entire pressure-sensitive adhesive layer A does not become a foam, but a gas is generated from the gas generating agent on the bonding surface with the adherend, thereby reducing the bonding area and generating the gas. The removed gas peels off at least a part of the adhesive surface between the adherend and the pressure-sensitive adhesive layer A, and lowers the adhesive strength.
The above-mentioned surface layer portion is preferably a portion from the surface to 20 μm, though it depends on the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer A. The term “contained only in the surface layer portion” as used herein means, for example, an aspect in which the gas generating agent attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A is compatible with and absorbed by the pressure-sensitive adhesive layer A; And the like, in which the gas generating agent is uniformly adhered to the substrate.
[0029]
As a method of containing the gas generating agent only in the surface layer portion of the pressure-sensitive adhesive layer A, for example, a method of coating a resin containing the gas generating agent to a thickness of about 1 to 20 μm on the outermost layer of the pressure-sensitive adhesive layer A Alternatively, a method may be used in which a volatile liquid containing a gas generating agent is applied to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A prepared in advance, or is sprayed by a spray or the like, thereby uniformly attaching the gas generating agent to the surface.
[0030]
It is preferable that the gas generating agent does not exist as particles. In this specification, the absence of the gas generating agent as particles means that the gas generating agent cannot be confirmed when the pressure-sensitive adhesive layer is observed with an electron microscope. When the gas generating agent is present as particles in the pressure-sensitive adhesive layer A, the light is scattered at the interface of the particles when light is irradiated, and the gas generation efficiency is reduced, or the surface smoothness of the pressure-sensitive adhesive layer A is poor. It may be.
[0031]
In order to prevent the above-mentioned gas generating agent from being present as particles, usually, a gas generating agent that dissolves in the pressure-sensitive adhesive layer A is selected. For example, the gas generating agent is finely dispersed in the pressure-sensitive adhesive layer A by using a disperser or using a dispersant in combination. In order to finely disperse the azo compound in the pressure-sensitive adhesive layer A, the gas generating agent is preferably fine particles, and further, if necessary, these fine particles may be, for example, a disperser or a kneading device. It is more preferable that the fine particles are made finer by using the fine particles. That is, it is more preferable to disperse the gas generating agent to a state where the gas generating agent cannot be confirmed when the pressure-sensitive adhesive layer A is observed with an electron microscope.
[0032]
The gas generated from the gas generating agent is preferably released to the outside of the pressure-sensitive adhesive layer A. Thereby, when the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is irradiated with light, the gas generated from the gas generating agent peels off at least a part of the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer A from the adherend and lowers the adhesive force, so that the adhesive can be easily adhered. The body can be exfoliated. At this time, it is preferable that most of the gas generated from the gas generating agent is released out of the pressure-sensitive adhesive layer A. Unless most of the gas generated from the gas generating agent is released to the outside of the pressure-sensitive adhesive layer A, the pressure-sensitive adhesive layer A is entirely foamed by the gas generated from the gas generating agent, and the effect of reducing the adhesive force is obtained. Cannot be obtained sufficiently, and adhesive residue may be left on the adherend. In addition, as long as the adhesive residue is not generated on the adherend, a part of the gas generated from the gas generating agent may be dissolved in the pressure-sensitive adhesive layer A, or may be present as bubbles in the pressure-sensitive adhesive layer A. It doesn't matter.
[0033]
The adhesive resin serving as the main component of the pressure-sensitive adhesive layer A is not particularly limited, but is preferably one that can transmit light. For example, a thermoplastic resin or a curable resin is used.
The thermoplastic resin is not particularly limited, and examples thereof include a poly (meth) acrylate resin, a polyester resin, a polyvinyl alcohol resin, and a polyvinyl acetate resin. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.
[0034]
The curable resin is not particularly limited, and includes, for example, a thermosetting resin, a photocurable resin, and the like. The thermosetting resin is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy resin and a polyurethane resin. The photocurable resin is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy resin containing a photocationic catalyst such as a photosensitive onium salt and an acrylic resin having a photosensitive vinyl group.
[0035]
Especially, it is preferable that the said adhesive resin shows fluidity by heating or pressurization. By using an adhesive resin that exhibits fluidity by heating or pressurizing, if the pressure-sensitive adhesive layer A is bonded to an adherend under conditions that exhibit fluidity, even if the surface of the adherend has irregularities, It can follow irregularities well and adhere to an adherend.
In this specification, the expression "fluidity by heating" means that the material is in a solid state when not heated, but becomes hard enough to follow irregularities by heating. That is, it means a hot melt type adhesive resin. Further, in the present specification, exhibiting fluidity by pressurization means an adhesive resin having a hardness that can follow irregularities by pressurization.
[0036]
Examples of the hot melt adhesive resin include a polyester resin, a poly (meth) acrylate resin having a main monomer unit of methyl methacrylate or butyl acrylate, or the like.
[0037]
Further, since a resin having a high degree of crosslinking has poor fluidity, the adhesive resin is preferably a low-crosslinking or non-crosslinking resin which is crosslinked by stimulation. After bonding with the adherend under the condition where the adhesive resin shows fluidity, if a part is cross-linked by applying a stimulus, the adhesive resin shrinks to a certain extent by curing and contracts with the adherend. Strength can be strengthened. Furthermore, if the adhesive resin is completely crosslinked by applying a stimulus before the gas is generated from the gas generating agent and the adherend is separated, the adhesive resin foams when the gas is generated from the gas generating agent. Can be effectively prevented, and the adherend can be easily peeled off. Specifically, the gel fraction is preferably 30% by weight or less. If the gel fraction exceeds 30% by weight, the adherence may be insufficiently adhered to the adherend having poor flowability upon heating and having large irregularities. The content is more preferably 10% by weight, further preferably 5% by weight, and particularly preferably 0% by weight.
In this specification, the gel fraction of the adhesive resin means a weight ratio of the resin that is not dissolved in ethyl acetate.
[0038]
The stimulus for crosslinking the adhesive resin is not particularly limited, and may be light or light other than light. For example, an adhesive resin that crosslinks with a gas generating agent that generates a gas by stimulation with light in a specific wavelength range by stimulation with light having a wavelength outside the specific wavelength range is preferable.
In the case where the adhesive resin requires a certain amount of cohesive force to form the pressure-sensitive adhesive layer A, the adhesive resin may be crosslinked to a necessary degree.
[0039]
Among the above adhesive resins, examples of the non-crosslinked resin which is crosslinked by stimulation include, for example, alkyl acrylate and / or methacrylate alkyl ester having a radical polymerizable unsaturated bond in the molecule. Photocurable pressure-sensitive adhesives containing as a main component a mixture of a functional polymer and a radically polymerizable polyfunctional oligomer or monomer, and optionally containing a photopolymerization initiator, or a radically polymerizable unsaturated bond in the molecule. The main component is a mixture of a polymerizable polymer of an alkyl acrylate type and / or an alkyl methacrylate type having a polymer and a radically polymerizable polyfunctional oligomer or monomer, and contains a heat polymerization initiator. Curable adhesives and the like can be mentioned.
When a post-curing pressure-sensitive adhesive such as a photo-curing pressure-sensitive adhesive or a thermosetting pressure-sensitive adhesive contains a hot-melt type polymer as a main component, it shows fluidity by heating and has a high proportion of oligomer components. When contained, it exhibits fluidity under pressure.
[0040]
The post-curable adhesive resin such as the photo-curable adhesive resin or the thermosetting adhesive resin is uniformly and quickly polymerized and cross-linked by light irradiation or heating so that the entire resin is integrated. The increase in the elastic modulus due to curing becomes remarkable, and the adhesive strength is greatly reduced. Further, when a gas is generated from the gas generating agent in the hard cured product, most of the generated gas is released to the outside, and the released gas forms at least a part of the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer A from the adherend. Decreases peel adhesion.
[0041]
As the polymerizable polymer, for example, a (meth) acrylic polymer having a functional group in a molecule (hereinafter, referred to as a (meth) acrylic polymer containing a functional group) is synthesized in advance, and reacts with the functional group in the molecule. It can be obtained by reacting with a compound having a functional group and a radical polymerizable unsaturated bond (hereinafter, referred to as a functional group-containing unsaturated compound).
[0042]
The functional group-containing (meth) acrylic polymer is a polymer having tackiness at room temperature, and is an acryl polymer having an alkyl group having a carbon number of usually 2 to 18 as in a general (meth) acrylic polymer. An acid alkyl ester and / or a methacrylic acid alkyl ester as a main monomer, and a functional group-containing monomer and, if necessary, another copolymerizable monomer copolymerizable therewith by a conventional method. It is obtained. The weight average molecular weight of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is usually about 200,000 to 2,000,000.
[0043]
Examples of the functional group-containing monomer include a carboxyl group-containing monomer such as acrylic acid and methacrylic acid; a hydroxyl group-containing monomer such as hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate; and an epoxy group-containing monomer such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate. Monomers; isocyanate group-containing monomers such as isocyanate ethyl acrylate and isocyanate ethyl methacrylate; and amino group-containing monomers such as aminoethyl acrylate and aminoethyl methacrylate.
[0044]
Examples of other copolymerizable modifying monomers include various monomers used in general (meth) acrylic polymers such as vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene.
[0045]
As the functional group-containing unsaturated compound to be reacted with the functional group-containing (meth) acrylic polymer, the same compound as the functional group-containing monomer described above according to the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is used. it can. For example, when the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is a carboxyl group, an epoxy group-containing monomer or an isocyanate group-containing monomer is used, and when the functional group is a hydroxyl group, the isocyanate group-containing monomer is When the functional group is an epoxy group, a carboxyl group-containing monomer or an amide group-containing monomer such as acrylamide is used. When the functional group is an amino group, an epoxy group-containing monomer is used.
[0046]
The polyfunctional oligomer or monomer preferably has a weight-average molecular weight of 10,000 or less, and more preferably has a weight-average molecular weight such that three-dimensional networking of the pressure-sensitive adhesive layer A by light irradiation is efficiently performed. 5,000 or less and the number of radically polymerizable unsaturated bonds in the molecule is 2 to 20. Examples of such more preferred polyfunctional oligomers or monomers include, for example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, Pentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate and the like can be mentioned. Other examples include 1,4-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, and commercially available oligoester (meth) acrylate. These polyfunctional oligomers or monomers may be used alone or in combination of two or more.
[0047]
Examples of the photopolymerization initiator include those activated by irradiation with light having a wavelength of 250 to 800 nm. Examples of such photopolymerization initiators include acetophenone derivative compounds such as methoxyacetophenone. Benzoin ether compounds such as benzoin propyl ether and benzoin isobutyl ether; ketal derivative compounds such as benzyl dimethyl ketal and acetophenone diethyl ketal; phosphine oxide derivative compounds; bis (η5-cyclopentadienyl) titanocene derivative compound, benzophenone and Michler's ketone , Chlorothioxanthone, todecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, α-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-hydroxymethylphenylpro Examples include a photo-radical polymerization initiator such as bread. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
[0048]
Examples of the thermal polymerization initiator include those which generate an active radical which is decomposed by heat to initiate polymerization curing, and specifically, for example, dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, t-butyl Examples include peroxybenzoate, t-butyl hydroperoxide, benzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, paramenthane hydroperoxide, di-t-butyl peroxide and the like. Among them, cumene hydroperoxide, paramenthane hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, and the like are preferable because of high thermal decomposition temperature. Among these thermal polymerization initiators, commercially available ones such as Perbutyl D, Perbutyl H, Perbutyl P, Permentor H (all manufactured by NOF Corporation) and the like are preferably used. These thermal polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
[0049]
The post-curable pressure-sensitive adhesive is, in addition to the above components, an isocyanate compound, a melamine compound, an epoxy compound, and the like, for the purpose of adjusting the cohesive force as a pressure-sensitive adhesive as necessary, as long as the object of the present invention is not impaired. May contain various polyfunctional compounds, plasticizers, resins, surfactants, waxes, fine particle fillers, and the like, which are blended in the general pressure-sensitive adhesive.
[0050]
The pressure-sensitive adhesive layer A preferably further contains a photosensitizer. Since the photosensitizer has an effect of amplifying the light stimulus to the gas generating agent, the gas can be released by irradiation with less light. Further, gas can be released by light in a wider wavelength range.
The photosensitizer is not particularly limited, but, for example, a thioxanthone sensitizer is suitable. Note that the thioxanthone sensitizer can also be used as a photopolymerization initiator.
[0051]
The pressure-sensitive adhesive layer A may be composed of a single layer, or may be composed of a plurality of layers. When the pressure-sensitive adhesive layer A is composed of a plurality of layers, the layers other than the surface layer preferably do not contain a gas generating agent. Above all, when the layer containing the gas generating agent and the layer not containing the gas generating agent are in contact with each other, it is more preferable that these layers are made of resin components having different compositions, and are made of resin components having different polarities. Is particularly preferred. Thereby, it is possible to prevent the gas generating agent from migrating between the layers or to make it difficult to migrate.
[0052]
The method for producing the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is not particularly limited, for example, by casting a pressure-sensitive adhesive composition obtained by kneading the adhesive resin and the gas generating agent onto a base film made of the light guide plate. And the like.
However, the heat generated when kneading the adhesive resin and the gas generating agent may cause decomposition of the gas generating agent, and it may be difficult to produce a pressure-sensitive adhesive composition containing a large amount of the gas generating agent. . In such a case, the gas generating agent, a polymerizable material having an acrylic monomer or an acrylic oligomer as a main component, and being irradiated with ultraviolet light or visible light having a wavelength longer than the photosensitive wavelength of the gas generating agent. The raw material containing the photopolymerization initiator to be activated is irradiated with ultraviolet light or visible light wavelength light longer than the photosensitive wavelength of the photosensitive wavelength of the gas generating agent to activate the photopolymerization initiator and polymerize the raw material. Is preferably used to obtain a pressure-sensitive adhesive composition by polymerizing the polymer. According to this method, there is no need to knead the adhesive resin and the gas generating agent, and there is no possibility that decomposition of the gas generating agent starts due to heat. In addition, since the production of the pressure-sensitive adhesive composition can be completed in one reaction, and there is no need to use a solvent, a pressure-sensitive adhesive composition containing a large amount of a gas generating agent can be produced safely and easily.
[0053]
The application of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a polishing tape and the like used for bonding a wafer to a support plate to reinforce the IC chip in the production.
[0054]
At least a step 1 of fixing the wafer to the support plate via the double-sided adhesive tape of the present invention, a step 2 of polishing the wafer while being fixed to the support plate via the double-sided adhesive tape of the present invention, A method for producing an IC chip, comprising: a step 3 of irradiating a double-sided pressure-sensitive adhesive tape with light from a side surface; and a step 4 of peeling the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention from the wafer. According to the method for manufacturing an IC chip in which the surface of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer containing at least the surface layer of the pressure-sensitive adhesive layer and the wafer are bonded in step 1 of fixing the Since the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a base film made of a light guide, even if light is irradiated from the side to the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, the light is uniformly applied to the bonding surface with the wafer. Since irradiation can be performed, even when a wafer that does not transmit light and a support plate that does not transmit light are bonded to each other, gas can be generated from the gas generating agent in the adhesive layer A. Since the gas generated from the gas generating agent in the layer A peels off at least a part of the bonding surface with the wafer, the bonding force is reduced and the wafer can be easily peeled without being damaged.
At least such a step 1 for fixing the wafer to the support plate via the double-sided adhesive tape of the present invention, a step 2 for polishing the wafer while fixed to the support plate via the double-sided adhesive tape of the present invention, A method for producing an IC chip, comprising: a step 3 of irradiating the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention from the side, and a step 4 of peeling the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention from the wafer. In the step 1 of fixing the wafer to the support plate through the intermediary of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, a method of manufacturing an IC chip in which the surface of the pressure-sensitive adhesive layer containing at least the surface layer of the gas generating agent and the wafer are bonded together is also described. This is one of the present invention.
[0055]
Further, at least, a step 1 of fixing the wafer to the support plate via the double-sided adhesive tape of the present invention, a step 2 of polishing the wafer while being fixed to the support plate via the double-sided adhesive tape of the present invention, Step 3 of irradiating the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention from the side, step 4 of peeling the support plate from the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention having the wafer attached thereto, and double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention from the wafer A method of manufacturing an IC chip having a step 5 of peeling off, wherein in the step 1 of fixing a wafer to a support plate via the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, the gas generating agent of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is applied to at least the surface layer According to the method for manufacturing an IC chip in which the surface composed of the pressure-sensitive adhesive layer and the support plate are bonded to each other, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a base film composed of a light guide. Thus, even if light is applied to the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention from the side, light can be applied to the bonding surface with the support plate with uniform intensity, so that a wafer that does not transmit light and a support plate that does not transmit light Can be generated even from the gas generating agent in the pressure-sensitive adhesive layer A, and the gas generated from the gas generating agent in the pressure-sensitive adhesive Since at least a part is peeled off, the adhesive strength is reduced and the support plate can be easily peeled off, and the double-sided adhesive tape of the present invention is turned from the wafer after the support plate is easily peeled off without being damaged. And can be easily peeled off.
At least such a step 1 for fixing the wafer to the support plate via the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, and a step 2 for polishing the wafer while fixed to the support plate via the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention A step 3 of irradiating the double-sided adhesive tape of the present invention from the side, a step 4 of peeling the support plate from the double-sided adhesive tape of the present invention having the wafer attached thereto, and a double-sided adhesive of the present invention from the wafer A method for producing an IC chip, comprising a step of peeling off a tape, wherein in Step 1 of fixing a wafer to a support plate via a double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, at least a surface layer of the gas generating agent of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is used. A method of manufacturing an IC chip in which the surface of the pressure-sensitive adhesive layer contained in the part is bonded to the support plate is also one of the present invention.
[0056]
The double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is formed by forming a pressure-sensitive adhesive layer containing a gas generating agent that generates a gas by irradiating light on at least one surface of a base film formed of a light guide plate, Even when the adherends that do not transmit light are adhered to each other, the adherends can be easily peeled off by irradiating light without damaging the adherends.
[0057]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to only these Examples.
[0058]
(Example 1)
<Preparation of adhesive composition>
The following compounds were dissolved in ethyl acetate, and the mixture was polymerized by irradiation with ultraviolet rays to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 700,000.
3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate was added to 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution containing the obtained acrylic copolymer to cause a reaction, and further, the resin of the ethyl acetate solution after the reaction was added. For 100 parts by weight of the solid content, 40 parts by weight of pentaerythritol triacrylate and 5 parts by weight of a photopolymerization initiator (Irgacure 651) were mixed to prepare an ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive composition (1).
79 parts by weight of butyl acrylate 15 parts by weight of ethyl acrylate 1 part by weight of acrylic acid 5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate 0.2 parts by weight of photopolymerization initiator (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution)
Lauryl mercaptan 0.01 parts by weight
30 parts by weight of 2,2′-azobis- (N-butyl-2-methylpropionamide) and 100 parts by weight of a resin solid content of the ethyl acetate solution of the obtained pressure-sensitive adhesive composition (1), , 4-diethylthioxanthone (3.6 parts by weight) was mixed to prepare an ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive composition (2) containing the gas generating agent.
[0060]
<Preparation of double-sided adhesive tape>
Next, an ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive composition (2) was applied on one surface with an aluminum vapor-deposited thin film as a reflector, and the other surface was subjected to corona treatment on a light guide plate subjected to corona treatment. The coating was applied with a doctor knife so that the thickness of the dried film on the surface was about 10 μm, and heated at 110 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent and dry the coating solution. The dried pressure-sensitive adhesive (2) layer exhibited tackiness in a dry state. Next, a PET film subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive (2) layer. As the light guide plate, a 38 μm-thick PET film in which titanium dioxide particles as a light scattering substance were dispersed so as to be unevenly distributed near the center was used.
The ethyl acetate solution of the pressure-sensitive adhesive composition (1) is applied on a PET film having a surface subjected to a release treatment so as to have a dry film thickness of 5 μm with a doctor knife, and heated at 110 ° C. for 5 minutes. The solvent was evaporated to dry the coating solution. The dried pressure-sensitive adhesive (1) layer showed tackiness in a dry state.
[0061]
Next, the surface of the reflector of the PET film provided with the pressure-sensitive adhesive (2) layer was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive (1) layer of the PET film provided with the pressure-sensitive adhesive (1) layer. Then, it was left to stand at 40 ° C. for 3 days.
Thereby, the pressure-sensitive adhesive (2) layer containing the gas generating agent is formed on one surface of the substrate film in which the light scattering substance is dispersed, and the pressure-sensitive adhesive (1) layer is formed on the other surface via the reflection plate. A double-sided pressure-sensitive adhesive tape was formed, and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer was protected with a PET film having been subjected to a release treatment.
[0062]
<Manufacture of IC chips>
(Lamination process with silicon wafer)
Peel off the PET film that protects the adhesive (2) layer of the double-sided adhesive tape, and form a silicon wafer circuit with a diameter of 20 cm, a thickness of about 750 μm, and a surface formed with irregularities of 5 μm and a peripheral portion of 15 μm. A double-sided pressure-sensitive adhesive tape was attached to the cut surface using a laminator, and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape was cut in accordance with the size of the silicon wafer.
Next, the PET film protecting the adhesive (1) layer was peeled off, and a silicon substrate having a diameter of 20.4 cm was attached to the adhesive (1) layer using a vacuum press device.
Next, after preheating at 60 ° C. for 2 minutes, hot pressing was performed at 60 ° C. and 98 N / cm 2 for 1 minute using a heating press device. The double-sided adhesive tape was in close contact with both the silicon substrate and the silicon wafer.
[0063]
(Ultraviolet irradiation step 1)
Ultraviolet light of 365 nm was irradiated from the side of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape for 2 seconds while controlling the illuminance so that the irradiation intensity on the side of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape was 10 mW / cm 2 . Thereby, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape was further strongly adhered.
[0064]
(Polishing process)
A silicon wafer reinforced with a silicon substrate was mounted on a polishing apparatus, and polished until the thickness of the silicon wafer became about 50 μm. At this time, no gap is formed between the silicon substrate or the silicon wafer and the double-sided adhesive tape, and cooling water sprayed on the polished surface does not enter between the silicon wafer and the adhesive (2) layer. Did not. The silicon wafer was removed from the polishing device, and a dicing tape was stuck on the silicon wafer.
[0065]
(Ultraviolet irradiation step 2)
While rotating the silicon wafer, ultraviolet light of 365 nm was irradiated from the side surface of the double-sided adhesive tape for 2 minutes by adjusting the illuminance so that the irradiation intensity on the side surface of the double-sided adhesive tape was 40 mW / cm 2 .
[0066]
(Wafer peeling process)
The silicon wafer was fixed, and the silicon substrate was pulled directly above. The silicon substrate was easily separated from the silicon wafer together with the double-sided adhesive tape.
[0067]
【The invention's effect】
According to the present invention, even when the adherends that do not transmit light are bonded together, by irradiating the light, a double-sided adhesive tape that can be easily peeled off without damaging the adherend, and It is possible to provide a method for manufacturing an IC chip using the double-sided adhesive tape.
Claims (8)
請求項１、２、３、４、５又は６記載の両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程１、
前記ウエハを、前記両面粘着テープを介して前記支持板に固定した状態で研磨する工程２、
前記両面粘着テープに側面から光を照射する工程３、及び、
前記ウエハから前記両面粘着テープを剥離する工程４を有するＩＣチップの製造方法であって、
前記両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程１において、前記両面粘着テープの気体発生剤を少なくとも表層部に含有する粘着剤層からなる面と前記ウエハとを貼り合わせる
ことを特徴とするＩＣチップの製造方法。at least,
A step 1 of fixing a wafer to a support plate via the double-sided adhesive tape according to claim 1, 2, 3, 4, 5, or 6.
Polishing the wafer in a state where the wafer is fixed to the support plate via the double-sided adhesive tape;
Step 3 of irradiating the double-sided adhesive tape with light from the side, and
A method for manufacturing an IC chip, comprising a step 4 of peeling the double-sided adhesive tape from the wafer,
In the step 1 of fixing the wafer to the support plate via the double-sided pressure-sensitive adhesive tape, the surface of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape formed of a pressure-sensitive adhesive layer containing at least a surface layer of a gas generating agent is bonded to the wafer. Manufacturing method of an IC chip.
請求項１、２、３、４、５又は６記載の両面粘着テープを介して、ウエハを支持板に固定する工程１、
前記ウエハを、前記両面粘着テープを介して前記支持板に固定した状態で研磨する工程２、
前記両面粘着テープに側面から光を照射する工程３、
前記ウエハが貼りつけられた前記両面粘着テープから前記支持板を剥離する工程４、及び、
前記ウエハから前記両面粘着テープを剥離する工程５を有するＩＣチップの製造方法であって、
前記両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程１において、前記両面粘着テープの気体発生剤を少なくとも表層部に含有する粘着剤層からなる面と前記支持板とを貼り合わせる
ことを特徴とするＩＣチップの製造方法。at least,
Step 1 of fixing the wafer to the support plate via the double-sided adhesive tape according to claim 1, 2, 3, 4, 5 or 6.
Polishing the wafer in a state where the wafer is fixed to the support plate via the double-sided adhesive tape;
Step 3 of irradiating the double-sided adhesive tape with light from the side,
Step 4 of peeling the support plate from the double-sided adhesive tape to which the wafer is attached, and
A method for manufacturing an IC chip, comprising a step 5 of peeling the double-sided adhesive tape from the wafer,
In the step 1 of fixing the wafer to the support plate via the double-sided pressure-sensitive adhesive tape, the surface of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape formed of a pressure-sensitive adhesive layer containing at least the surface layer of the gas generating agent and the support plate are bonded to each other. A method for manufacturing an IC chip.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002349292A JP2004182798A (en) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | Double-coated pressure-sensitive adhesive tape and preparation method for integrated circuit chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002349292A JP2004182798A (en) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | Double-coated pressure-sensitive adhesive tape and preparation method for integrated circuit chip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004182798A true JP2004182798A (en) | 2004-07-02 |
Family
ID=32751872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002349292A Withdrawn JP2004182798A (en) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | Double-coated pressure-sensitive adhesive tape and preparation method for integrated circuit chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004182798A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013157470A (en) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Sekisui Chem Co Ltd | Semiconductor component manufacturing method |
| CN107178281A (en) * | 2017-05-05 | 2017-09-19 | 江苏海川卓越密封材料有限公司 | Efficient Tape Sealant for Cavity-Glass |
| JP2018059027A (en) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 積水化学工業株式会社 | Double-sided adhesive tape and method of processing wafer |
-
2002
- 2002-11-29 JP JP2002349292A patent/JP2004182798A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013157470A (en) * | 2012-01-30 | 2013-08-15 | Sekisui Chem Co Ltd | Semiconductor component manufacturing method |
| JP2018059027A (en) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | 積水化学工業株式会社 | Double-sided adhesive tape and method of processing wafer |
| CN107178281A (en) * | 2017-05-05 | 2017-09-19 | 江苏海川卓越密封材料有限公司 | Efficient Tape Sealant for Cavity-Glass |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4704828B2 (en) | Manufacturing method of pressure-sensitive adhesive sheet for attaching to wafer and IC chip with adhesive layer for die bonding | |
| JP2006216721A (en) | Pressure sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer grinding, and method of grinding semiconductor wafer | |
| JP2005197630A (en) | Method of manufacturing ic chip | |
| TW200301954A (en) | Manufacturing method of IC chip | |
| JP4238037B2 (en) | Adhesive substance, adhesive substance peeling method and adhesive tape | |
| JP2003173993A (en) | Back grind tape and method for polishing semiconductor wafer | |
| JP3566710B2 (en) | Adhesive substance, method for removing adhesive substance, and adhesive tape | |
| JP4540642B2 (en) | Semiconductor manufacturing method | |
| JP4404526B2 (en) | Adhesive material, single-sided adhesive tape and double-sided adhesive tape | |
| JP2004186280A (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet for sticking wafer, and method of manufacturing semiconductor device | |
| JP2004228539A (en) | Manufacturing method of ic chip | |
| JP2004153227A (en) | Method of manufacturing ic chip | |
| JP2004182798A (en) | Double-coated pressure-sensitive adhesive tape and preparation method for integrated circuit chip | |
| JP2004225022A (en) | Adhesive resin sheet | |
| JP3787526B2 (en) | IC chip manufacturing method | |
| JP2003171645A (en) | Adhesive substance, adhesive article, and connected structure | |
| JP2006013000A (en) | Ic chip manufacturing method | |
| JP2004182797A (en) | Double-coated pressure-sensitive adhesive tape and preparation method for integrated circuit chip | |
| JP2004182799A (en) | Double-sided pressure-sensitive adhesive tape | |
| JP2003173989A (en) | Method for manufacturing ic chip | |
| JP4647896B2 (en) | Adhesive tape | |
| JP3965055B2 (en) | IC chip manufacturing method | |
| JP2005294535A (en) | Manufacturing method of ic chip with die-attach film | |
| JP2004001131A (en) | Pressure sensitive adhesive sheet for manufacturing ic chip, and method for manufacturing ic chip | |
| JP2004186281A (en) | Method of manufacturing ic chip |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050818 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090216 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090225 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090520 |