JP2004181590A - Diamond blade - Google Patents

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JP2004181590A
JP2004181590A JP2002352995A JP2002352995A JP2004181590A JP 2004181590 A JP2004181590 A JP 2004181590A JP 2002352995 A JP2002352995 A JP 2002352995A JP 2002352995 A JP2002352995 A JP 2002352995A JP 2004181590 A JP2004181590 A JP 2004181590A
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JP
Japan
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chip
substrate
cut
diamond blade
diamond
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Application number
JP2002352995A
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Japanese (ja)
Inventor
Masahiro Takegawa
正博 竹川
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TAKEKAWA IND CO Ltd
TAKEKAWA INDUSTRIAL CO Ltd
Original Assignee
TAKEKAWA IND CO Ltd
TAKEKAWA INDUSTRIAL CO Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a blade diamond blade by which a cutting quality at the beginning of cut-off is made good, and which is excellent in durability at cutting. <P>SOLUTION: The diamond blade 1 is mainly comprised of a plurality of slits 3 in which a substantially disc-like shape is presented and formed into a hook hole shape by a combination of a straight line and a round shape at a predetermined interval on the outer periphery, a rotary shaft hole 4 provided in a rotary shaft center, a steel-made substrate 6 having a rotary locking hole 5 for transmitting a rotary drive stably by being provided close to the rotary shaft hole 4, and a tip 2 presenting a flat plate shape installed between the slits 3, respectively, along the outer peripheral direction of the substrate 6. And the tip 2 is; having a tip face 7a having the groove in which three cut grooves 9 toward the direction of the rotary shaft hole 4 from the tip outer end are provided by being cut, and a tip 7b not having a cut groove 9; that the tip face 7a having a groove is installed by being jointed to the substrate 6 so that it is made to appear on the substrate surface 10 and the substrate rear face of the substrate 6 alternately. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイヤモンドブレードに関するものであり、特に、石材、コンクリート材、及びアスファルト材などの被切断物を切断可能なダイヤモンドブレードに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から、略円板状を呈する金属製の基板の外周に所定間隔で複数のスリット(切欠)が施され、さらに該スリットの間に超硬のダイヤモンド砥石粒が焼結によって固着されたダイヤモンドチップが配設されたダイヤモンドブレードを利用して、石材、コンクリート材、及び道路舗装などに用いられるアスファルト材などの硬質素材を切断することが、建築工事や道路工事の現場、及び墓石加工作業などで行われている。
【0003】
以上の従来技術は、当業者において当然として行われているものであり、出願人は、この従来技術が記載された文献を本願出願時においては知見していない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のダイヤモンドブレードは、下記に述べる種々の問題を有していた。すなわち、硬質の素材である石材やコンクリート材などを切断する目的で利用されるため、切断加工時においてダイヤモンドブレードが反ったり、変形することがなく、耐久性に優れたものとするために被切断物よりも硬質の素材で、かつ肉厚に形成されていた。
【0005】
ところが、ダイヤモンドブレードの強度を高めるために、前述したように肉厚に形成すると、特に切削加工の開始時(切り始め)に、ダイヤモンドブレードの先端のダイヤモンドチップと被切断物との接触面積が大きくなり、被切断物を速やかに切断することが難しくなる、つまり、切れ味が鈍くなることがあった。そのため、ダイヤモンドブレードの強度を確保するために基板及びダイヤモンドチップを肉厚に形成しなければならず、一方で切り始め等の切れ味を鋭くするために可能な限り薄く形成するといった相反する課題を解決することが求められ、耐久性及び切れ味(切削加工性)に優れたダイヤモンドブレードを望む作業者が多かった。
【0006】
そこで、本発明は、上記実情に鑑み、特に、切断開始時の切れ味を良好にするとともに、切削加工時の耐久性に優れたダイヤモンドブレードの提供を課題とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項1の発明にかかるダイヤモンドブレードは、略円板状を呈し、外周に所定間隔で形成された複数のスリットを有する基板、及び前記スリットの間に取着されたダイヤモンドチップを具備し、前記ダイヤモンドチップによって被切断物を切断するダイヤモンドブレードであって、前記ダイヤモンドチップは、略平板状を呈し、チップ面の少なくともいずれか一方にチップ外端から前記基板の円心方向に向かって切溝が設けられているものである。
【0008】
ここで、切溝は平板状のダイヤモンドチップの表面、及び裏面のチップ面にそれぞれ設けられていても、或いはいずれか一方のチップ面にのみ設けられていてもよい。さらに、一つのダイヤモンドチップのチップ面に設けられる切溝の数も特に限定されるものではなく、少なくとも一つ以上のものであれば構わない。
【0009】
したがって、請求項1の発明のダイヤモンドブレードによれば、ダイヤモンドチップのチップ外端から基板の円心方向に向かって切溝が形成されている。これにより、切削加工の開始時に被切断物と、該被切断物に接するチップ外端との接触面積が、チップ面に切溝が設けられたことにより小さく抑えことが可能となり、さらに、切溝によって切欠かれた部分によって被切断物が削り取られ易くなる。これにより、ダイヤモンドブレードを利用した切削加工において、特に切り始めの切れ味が良好となり、作業が速やかに行われる。なお、切削加工作業が進行し、ダイヤモンドチップが被切断物中に埋まり、基板の基板表面及び基板裏面と被切断物とが接するようになった場合も、係る切溝によって切削がスムースに行われる。加えて、従来のダイヤモンドブレードと同様にダイヤモンドチップの厚さを、被切断物による変形や耐久性を損なわない程度に肉厚に形成することが可能である。
【0010】
請求項2の発明にかかるダイヤモンドブレードは、請求項1に記載のダイヤモンドブレードにおいて、前記ダイヤモンドチップは、前記チップ面のいずれか一方に前記切溝が設けられ、前記切溝の設けられた溝有チップ面が前記基板の基板表面側及び基板裏面側にそれぞれ交互に配設されているものである。
【0011】
したがって、請求項2の発明のダイヤモンドブレードによれば、請求項1のダイヤモンドブレードの作用に加え、切溝がダイヤモンドチップのチップ面のいずれか一方にのみ形成され、係る切溝を有する溝有チップ面が基板の基板表面側及び基板裏面側に交互に出現するように、ダイヤモンドチップが基板に取着されている。これにより、切断加工時に、ダイヤモンドチップの溝有チップ面の切溝が当接する被切断物の当接箇所が、回転して切断するダイヤモンドブレードの切断方向の左右に均等に分散される。これにより、切断加工が安定するとともに、ダイヤモンドブレード及びダイヤモンドチップの摩耗が平均化するため、ダイヤモンドブレードの摩耗による偏りが抑えられ、耐久性が向上し、長寿命化を図ることが可能となる。そのため、長期間にわたって安定して切断加工が行える。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態であるダイヤモンドブレード1について、図1乃至図4に基づいて説明する。図1は本実施形態のダイヤモンドブレード1の構成を示す正面図であり、図2はダイヤモンドブレード1の構成を示す平面図であり、図3はダイヤモンドブレード1の構成を示す背面図であり、図4はダイヤモンドブレード1におけるダイヤモンドチップ2近傍の要部構成を示す拡大正面図である。
【0013】
本実施形態のダイヤモンドブレード1は、図1乃至図4に示すように、略円板状を呈し、外周に所定間隔に直線及び円形の組合わせによって鉤孔形状に形成された複数のスリット3、回転軸心に設けられた回転軸孔4、及び回転軸孔4に近接して設けられ、回転駆動を安定して伝達するための回転係止孔5を有する鋼製の基板6と、基板6の外周方向に沿って、該スリット3の間にそれぞれ取着された平板状を呈するダイヤモンドチップ2(以下、単に「チップ2」と称す)とから主に構成されている。なお、本実施形態において、チップ2は基板6に対して、22片取付けられている。
【0014】
さらに、基板6に取着されたチップ2について具体的に説明すると、チップ2は、図4に示すように、超硬のダイヤモンド砥石粒が表面に焼結によって固着された板状部材であり、一方のチップ面7a(以下、「溝有チップ面7a」と称す)には、チップ外端8から取着された基板6の回転軸孔4の方向に向かって三つの切溝9が削設されている。なお、相対する他方のチップ面7bには、上述した切溝9は形成されていない。
【0015】
つまり、チップ2の一方の面(溝有チップ面7a)にのみ、切溝9が設けられていることになる。そして、係るチップ2が基板6のスリット3の間にロウ付けによって接合して、取着されている。このとき、切溝9を有する溝有チップ面7aは、基板6の基板表面10及び基板裏面11にそれぞれ交互に出現するように取付けられている。すなわち、本実施形態のダイヤモンドブレード1を基板表面10に相対した方向から見たとき(図1における紙面前方に相当)、切溝9を有する溝有チップ面7aは、切溝9のないチップ面7bを挟んで、一つおきに交互に配されている。なお、本実施形態において、溝有チップ面7aに三つの切溝9を設けたものを例示しているが、一つの溝有チップ面7aに対する切溝9の個数は、特に限定されず、切断対象となる被切断物の大きさや切溝9を形成するチップ2の大きさによって適宜変更することが可能であり、少なくとも一つ以上設けてあれば構わない。
【0016】
なお、基板6に接合して取着するチップ2の数が、本実施形態のように偶数個(22個)である場合、溝有チップ面7a及びチップ面7bは、一つおきに規則正しく交互に配設されることになる。また、チップ2の数が奇数個である場合は、いずれか一カ所で溝有チップ面7a(或いはチップ面7b)が連なって設けられることがある。
【0017】
また、本実施形態のダイヤモンドブレード1は、図1及び図4に示すように、基板6に切欠いて施されたスリット3の周縁の一部に長さの異なる第一突片13a及び第二突片13bがそれぞれ設けられている。ここで、第一突片13a及び第二突片13bは、ダイヤモンドブレード1の回転方向に対応してスリット3の直線部分に取付けられている。なお、第一突片13aは、スリットの直線部の全長にわたる長さを有し、一方、第二突片13bは、第一突片13aの略半分の長さで形成されている。
【0018】
次に、本実施形態のダイヤモンドブレード1の使用方法について説明する。始めに、本実施形態のダイヤモンドブレード1を、軸に沿って高速で回転駆動するための駆動部(図示しない)と、基板6に設けられた回転軸孔4及び回転係止孔5を介して接続する。このとき、ダイヤモンドブレード1に伝達される回転駆動力は、回転軸孔4に接続した駆動部の回転軸14によって伝達されている。そして、回転軸14を通じて伝達される回転駆動力を確実にダイヤモンドブレード1に伝えるために、回転係止孔5に係止軸15が挿入される。これにより、駆動部からの回転駆動力をロスなく、換言すれば回転軸14と回転軸孔4との間で滑り等を生じることがない状態でダイヤモンドブレード1を高速で安定した状態で回転させることができる。なお、上述の取付方法は、従来から周知の方法の一例であり、ダイヤモンドブレード1を回転させるための駆動部との接続は、これ以外の既知の技術及び部材を用いるものであっても構わない。
【0019】
そして、上述の作用により、ダイヤモンドブレード1が高速で回転した状態で、ダイヤモンドブレード1の最外端が被切断物に接するように近づける。ここで、ダイヤモンドブレード1の最外端とは、図1及び図3に示すように、チップ2のチップ外端8に相当している。
【0020】
それから、チップ外端8が被切断物に接すると、超硬のダイヤモンド砥石粒が焼結固着されたチップ2によって被切断物の当接箇所が削り取られ、切断加工が行われる。このとき、前述したように、チップ2には切溝9を有する溝有チップ面7a及び切溝9のないチップ面7bがそれぞれ基板表面10及び基板裏面11に、交互に表れるように接合されている。そして、チップ外端8は、切溝9によって一部が切欠かれている。そのため、チップ外端8が被切断物に接した場合、すなわち、ダイヤモンドブレード1による被切断物の切り始めにおいて、チップ外端8と被切断物との接触面積を小さく抑えることができる。
【0021】
そして、切溝9の一部によって被切断物との摩擦係数が大きくなり、小さな接触面積でも被切断物を効率的に削り取ることができるようになる。このため、チップ2を薄く形成した場合と同様に、特に切削開始時におけるダイヤモンドブレード1の切れ味(切削加工性)を良好なものとし、安定して切断加工の作業を行うことができる。
【0022】
なお、上述した切り始めを経て、ダイヤモンドブレード1によって被切断物の切断が進んだ状態、つまり、切断加工作業を側方から仮想的に見た場合において、チップ2のチップ面7a,7bが被切断物に隠れるようになった状態でも、本実施形態のダイヤモンドブレード1は、チップ外端8による切削等によって効率良く被切断物を切断することができる。なお、このとき、切溝9を有するため、被切断物から切削された切粉などの排出が容易となり、さらに作業が速やかに行われる。
【0023】
加えて、特にダイヤモンドブレード1のチップ2を従来のダイヤモンドブレードと同様に肉厚に板状に形成することができるため、切断加工時にダイヤモンドブレード1に加わる力によって変形や反りなどの不具合を生じることがない。
【0024】
さらに、切溝9を有するチップ面7aが、基板6の表裏面10,11に交互に位置するように配設されているため、高速で回転するダイヤモンドブレード1の各チップ2の切溝9と、被切断物との接触箇所が、チップ2の回転によって刻々と変化する。すなわち、切溝9によって切削される箇所は、基板6の基板表面10側及び基板裏面11側の交互に表れる。そのため、略円板状のダイヤモンドブレード1の厚さに均等に切削され、安定した切断が行われる。
【0025】
さらに、被切断物との接触によって摩耗するダイヤモンドブレード1のチップ2の摩耗度も、基板表面10側及び基板裏面11側で略均一になるため、ダイヤモンドブレード1の耐久性を損なうことがない。加えて、本実施形態のダイヤモンドブレード1は、スリット3に第一突片13a、及び第二突片13bがそれぞれ交互に配設されているため、さらに切削箇所が一カ所に集中しないため、より良好な切断加工が可能となり、ダイヤモンドブレード1の耐久性を向上させることができる。
【0026】
以上、本発明について好適な実施形態を挙げて説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、以下に示すように、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良及び設計の変更が可能である。
【0027】
すなわち、本実施形態のダイヤモンドブレード1において、チップ2に形成する切溝9の数を、一つのチップ2に対して三つ設けるものを示したが、これに限定されるものではない。切溝9の数は、切断する被切断物の材質や硬度、さらには、ダイヤモンドブレードの外径に応じて適宜変更することができる。加えて、基板6に取着するチップ2の数も特に限定されるものではなく、ダイヤモンドブレード1のブレード径に応じて変更することができる。
【0028】
また、チップ2のいずれか一方に切溝9を設け、溝有チップ面7aを基板表面10及び基板裏面11に対して交互に出現するように配したものを示したが、これに限定されるものではなく、二つ毎或いは三つ毎などのように、配する規則を変更したものであってもよい。さらに、溝有チップ面7aの出現に規則性を持たせないで、ランダムに配したものであってもよい。これにより、切削箇所が変化し、ダイヤモンドブレード1の耐久性を向上させることができる。
【0029】
加えて、一方のチップ面7aにのみ切溝9を設けるものを示したが、切溝9はチップ2の両面に形成したものであっても構わない。これにより、被切断物との接触面積がさらに小さくなるため、良好な切れ味が保たれる。しかしながら、チップの両面に切溝9を形成することにより、チップ2の強度が低下し、切断加工時にダイヤモンドブレード1及びチップ2の変形が曲げなどを生じる可能性が高く、本実施形態で示したように、溝有チップ面7a及びチップ面7bを交互に配するものが特に好適である。
【0030】
【発明の効果】
以上のように、請求項1の発明のダイヤモンドブレードは、ダイヤモンドチップのチップ面に一つ以上の切溝が形成されている。これにより、ダイヤモンドブレードの強度に影響を及ぼすことがなく、切断加工時の被切断物とチップ外端との接触面積を小さく抑え、特に切り始めの際の切れ味を良好にすることができ、スムースな切断作業ができる。
【0031】
請求項2の発明のダイヤモンドブレードは、請求項1の発明のダイヤモンドブレードの効果に加え、切溝を有する溝有チップ面が、基板の基板表面及び基板裏面にそれぞれ交互に出現するように配設されている。これにより、切断時のチップの摩耗が均一化するため、ダイヤモンドブレードの耐久性が向上する。さらに、片方の面にのみ切溝が形成されているため、チップの強度を損なうことがなく、切断加工時に加わる力によって、チップ等が変形する可能性を低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態のダイヤモンドブレードの構成を示す正面図である。
【図2】本実施形態のダイヤモンドブレードの構成を示す平面図である。
【図3】本実施形態のダイヤモンドブレードの構成を示す背面図である。
【図4】ダイヤモンドブレードにおけるダイヤモンドチップ近傍の要部構成を示す拡大正面図である。
【符号の説明】
1 ダイヤモンドブレード
2 チップ(ダイヤモンドチップ)
3 スリット
6 基板
7a 溝有チップ面(チップ面)
7b チップ面
8 チップ外端
9 切溝
10 基板表面
11 基板裏面
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a diamond blade, and more particularly to a diamond blade capable of cutting an object to be cut such as a stone material, a concrete material, and an asphalt material.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a plurality of slits (notches) are provided at predetermined intervals on the outer periphery of a metal substrate having a substantially disk shape, and a diamond chip of a super hard diamond is fixed between the slits by sintering. It is possible to cut hard materials such as stone materials, concrete materials, and asphalt materials used for road pavement, etc. using diamond blades provided by Is being done.
[0003]
The above prior art is naturally performed by those skilled in the art, and the applicant did not know the document describing this prior art at the time of filing the present application.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional diamond blade has various problems described below. In other words, it is used for cutting hard materials such as stone and concrete, so that the diamond blade is not warped or deformed during the cutting process, and is cut to have excellent durability. It was made of a material that was harder than the material and was formed thick.
[0005]
However, if the thickness is formed as described above in order to increase the strength of the diamond blade, the contact area between the diamond chip at the tip of the diamond blade and the object to be cut increases, especially at the start of cutting (start of cutting). This makes it difficult to quickly cut the object to be cut, that is, the sharpness may become dull. Therefore, in order to secure the strength of the diamond blade, it is necessary to form the substrate and the diamond chip with a large thickness, and on the other hand, to solve the conflicting problem of forming the diamond blade as thin as possible to sharpen the sharpness at the beginning of cutting. Many workers wanted a diamond blade having excellent durability and sharpness (cutting workability).
[0006]
In view of the above-mentioned circumstances, an object of the present invention is to provide a diamond blade having excellent sharpness at the start of cutting and having excellent durability at the time of cutting.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problem, a diamond blade according to the invention of claim 1 has a substantially disk shape, a substrate having a plurality of slits formed at predetermined intervals on an outer periphery, and attached between the slits. A diamond blade for cutting an object to be cut by the diamond chip, wherein the diamond chip has a substantially flat plate shape and at least one of the chip surfaces has a circular shape of the substrate from an outer end of the chip. A cut groove is provided in the center direction.
[0008]
Here, the cut grooves may be provided on the front and rear chip surfaces of the flat diamond chip, respectively, or may be provided only on one of the chip surfaces. Furthermore, the number of cut grooves provided on the chip surface of one diamond chip is not particularly limited, and may be at least one.
[0009]
Therefore, according to the diamond blade of the first aspect, the notch is formed from the outer end of the diamond chip toward the center of the substrate. Accordingly, the contact area between the object to be cut at the start of the cutting process and the outer end of the chip in contact with the object to be cut can be reduced by providing the kerfs on the chip surface. The object to be cut is easily scraped off by the cutout portion. Thereby, in the cutting process using the diamond blade, the sharpness particularly at the start of cutting is improved, and the work is performed quickly. In addition, when the cutting work progresses, the diamond chip is buried in the object to be cut, and the substrate front surface and the substrate back surface of the substrate come into contact with the object to be cut, the cutting is smoothly performed by the kerf. . In addition, similarly to the conventional diamond blade, the thickness of the diamond tip can be formed to a thickness that does not impair the deformation or durability due to the object to be cut.
[0010]
A diamond blade according to a second aspect of the present invention is the diamond blade according to the first aspect, wherein the diamond tip has the groove provided on one of the chip surfaces and the groove provided with the groove. Chip surfaces are alternately arranged on the substrate front side and the substrate back side of the substrate.
[0011]
Therefore, according to the diamond blade of the second aspect of the present invention, in addition to the action of the diamond blade of the first aspect, the kerf is formed only on one of the chip surfaces of the diamond tip, and the grooved tip having such a kerf The diamond chip is attached to the substrate so that the surface alternately appears on the substrate front side and the substrate back side of the substrate. Thereby, at the time of cutting, the contact portions of the object to be cut contacting the cut grooves on the grooved chip surface of the diamond chip are evenly distributed to the left and right in the cutting direction of the diamond blade to be cut by rotation. Thereby, the cutting process is stabilized, and the wear of the diamond blade and the diamond tip is averaged, so that the bias due to the wear of the diamond blade is suppressed, the durability is improved, and the life can be extended. Therefore, the cutting can be stably performed over a long period of time.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a diamond blade 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a front view showing the configuration of the diamond blade 1 of the present embodiment, FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the diamond blade 1, and FIG. 3 is a rear view showing the configuration of the diamond blade 1. 4 is an enlarged front view showing a configuration of a main part near the diamond tip 2 in the diamond blade 1.
[0013]
As shown in FIGS. 1 to 4, the diamond blade 1 of the present embodiment has a substantially disk shape, and has a plurality of slits 3 formed in a hook hole shape by a combination of a straight line and a circle at predetermined intervals on the outer periphery. A steel substrate 6 having a rotation shaft hole 4 provided in the rotation shaft center, and a rotation locking hole 5 provided in close proximity to the rotation shaft hole 4 for stably transmitting the rotation drive; Along the outer peripheral direction, and is mainly constituted by a flat diamond chip 2 (hereinafter simply referred to as “chip 2”) attached between the slits 3. In the present embodiment, 22 pieces of the chip 2 are attached to the substrate 6.
[0014]
Further, the chip 2 attached to the substrate 6 will be specifically described. As shown in FIG. 4, the chip 2 is a plate-like member in which a super hard diamond grindstone is fixed on the surface by sintering. On one chip surface 7a (hereinafter referred to as “groove chip surface 7a”), three cut grooves 9 are cut from the chip outer end 8 toward the rotation shaft hole 4 of the substrate 6 attached. Have been. The above-described cut groove 9 is not formed in the other opposing chip surface 7b.
[0015]
That is, the cut groove 9 is provided only on one surface of the chip 2 (the grooved chip surface 7a). Then, the chip 2 is bonded and attached between the slits 3 of the substrate 6 by brazing. At this time, the grooved chip surfaces 7a having the cut grooves 9 are attached to the substrate front surface 10 and the substrate back surface 11 of the substrate 6 so as to appear alternately. That is, when the diamond blade 1 of the present embodiment is viewed from the direction facing the substrate surface 10 (corresponding to the front of the paper surface in FIG. 1), the grooved chip surface 7a having the kerf 9 is the chip surface without the kerf 9 7b are interleaved alternately. In the present embodiment, an example in which three kerfs 9 are provided on the grooved chip surface 7a is illustrated, but the number of kerfs 9 for one grooved chip surface 7a is not particularly limited, and cutting is performed. It can be changed as appropriate depending on the size of the object to be cut or the size of the chip 2 forming the cutting groove 9, and at least one or more may be provided.
[0016]
When the number of the chips 2 to be bonded and attached to the substrate 6 is an even number (22) as in this embodiment, the grooved chip surfaces 7a and the chip surfaces 7b are alternately and regularly alternately. It will be arranged in. When the number of the chips 2 is an odd number, the grooved chip surface 7a (or the chip surface 7b) may be continuously provided at any one place.
[0017]
Further, as shown in FIGS. 1 and 4, the diamond blade 1 according to the present embodiment has a first protrusion 13 a and a second protrusion 13 a having different lengths at a part of the periphery of the slit 3 cut out from the substrate 6. Pieces 13b are provided respectively. Here, the first projecting piece 13a and the second projecting piece 13b are attached to the linear portion of the slit 3 corresponding to the rotation direction of the diamond blade 1. Note that the first protruding piece 13a has a length extending over the entire length of the linear portion of the slit, while the second protruding piece 13b is formed with a length that is approximately half the length of the first protruding piece 13a.
[0018]
Next, a method of using the diamond blade 1 of the present embodiment will be described. First, a driving unit (not shown) for driving the diamond blade 1 of this embodiment to rotate at high speed along an axis and a rotation shaft hole 4 and a rotation locking hole 5 provided in a substrate 6 are provided. Connecting. At this time, the rotational driving force transmitted to the diamond blade 1 is transmitted by the rotating shaft 14 of the driving unit connected to the rotating shaft hole 4. Then, a locking shaft 15 is inserted into the rotation locking hole 5 in order to reliably transmit the rotation driving force transmitted through the rotation shaft 14 to the diamond blade 1. Accordingly, the diamond blade 1 is rotated at a high speed and in a stable state without loss of the rotational driving force from the driving unit, in other words, without slippage between the rotating shaft 14 and the rotating shaft hole 4. be able to. Note that the above-described mounting method is an example of a conventionally known method, and the connection with the driving unit for rotating the diamond blade 1 may use other known techniques and members. .
[0019]
By the above-described operation, the outermost end of the diamond blade 1 is brought close to the object to be cut while the diamond blade 1 is rotating at a high speed. Here, the outermost end of the diamond blade 1 corresponds to the outer end 8 of the tip 2 as shown in FIGS.
[0020]
Then, when the outer end 8 of the chip comes into contact with the object to be cut, the contact portion of the object to be cut is shaved off by the chip 2 to which the cemented carbide diamond grindstone is fixed by sintering, and cutting is performed. At this time, as described above, the chip 2 has the grooved chip surface 7a having the cut groove 9 and the chip surface 7b having no cut groove 9 joined to the substrate front surface 10 and the substrate back surface 11 so as to appear alternately. I have. The chip outer end 8 is partially notched by a cut groove 9. Therefore, when the outer end 8 of the chip comes into contact with the object, that is, at the start of cutting the object by the diamond blade 1, the contact area between the outer end 8 of the chip and the object can be reduced.
[0021]
Then, a part of the kerf 9 increases the coefficient of friction with the object to be cut, so that the object to be cut can be efficiently scraped even with a small contact area. Therefore, similarly to the case where the chip 2 is formed thin, the sharpness (cutting workability) of the diamond blade 1 particularly at the start of cutting can be improved, and the cutting operation can be performed stably.
[0022]
In the state where the cutting of the object to be cut has progressed by the diamond blade 1 after the start of cutting described above, that is, when the cutting operation is virtually viewed from the side, the chip surfaces 7a and 7b of the chip 2 are cut. Even in a state where the diamond blade 1 is hidden by the cut object, the diamond blade 1 of the present embodiment can efficiently cut the cut object by cutting with the tip outer end 8 or the like. At this time, since the cutting grooves 9 are provided, it is easy to discharge chips and the like cut from the object to be cut, and the operation is performed more quickly.
[0023]
In addition, since the chip 2 of the diamond blade 1 can be formed into a thick plate in the same manner as a conventional diamond blade, problems such as deformation and warpage may occur due to the force applied to the diamond blade 1 during cutting. There is no.
[0024]
Further, since the chip surfaces 7a having the kerfs 9 are arranged alternately on the front and back surfaces 10 and 11 of the substrate 6, the kerfs 9 of the respective chips 2 of the diamond blade 1 rotating at high speed are provided. The point of contact with the object to be cut changes every moment as the tip 2 rotates. That is, portions cut by the cut grooves 9 appear alternately on the substrate front surface 10 side and the substrate back surface 11 side of the substrate 6. Therefore, the diamond blade 1 is cut evenly to the thickness of the substantially disk-shaped diamond blade, and stable cutting is performed.
[0025]
Furthermore, the degree of wear of the chip 2 of the diamond blade 1 that is worn by contact with the object to be cut is also substantially uniform on the substrate front surface 10 side and the substrate rear surface 11 side, so that the durability of the diamond blade 1 is not impaired. In addition, in the diamond blade 1 of the present embodiment, the first protruding pieces 13a and the second protruding pieces 13b are alternately arranged in the slit 3, so that the cutting locations are not concentrated in one place. Good cutting can be performed, and the durability of the diamond blade 1 can be improved.
[0026]
As described above, the present invention has been described with reference to the preferred embodiments. However, the present invention is not limited to these embodiments, and various improvements can be made without departing from the gist of the present invention as described below. And design changes are possible.
[0027]
That is, in the diamond blade 1 of the present embodiment, the number of the cut grooves 9 formed in the chip 2 is three provided for one chip 2, but the present invention is not limited to this. The number of the cut grooves 9 can be appropriately changed according to the material and hardness of the object to be cut and the outer diameter of the diamond blade. In addition, the number of chips 2 attached to the substrate 6 is not particularly limited, and can be changed according to the diameter of the diamond blade 1.
[0028]
In addition, a cut groove 9 is provided in one of the chips 2 and the grooved chip surfaces 7a are arranged so as to alternately appear on the substrate front surface 10 and the substrate back surface 11, but the present invention is not limited to this. Instead, the arrangement rule may be changed, such as every two or three. Further, the grooved chip surfaces 7a may be randomly arranged without giving regularity to the appearance thereof. Thereby, a cutting part changes and durability of the diamond blade 1 can be improved.
[0029]
In addition, although the cut grooves 9 are provided only on one chip surface 7a, the cut grooves 9 may be formed on both surfaces of the chip 2. Thereby, the contact area with the object to be cut is further reduced, so that good sharpness is maintained. However, by forming the kerfs 9 on both sides of the chip, the strength of the chip 2 is reduced, and the diamond blade 1 and the chip 2 are more likely to be bent or the like during the cutting process. As described above, it is particularly preferable that the grooved chip surfaces 7a and the chip surfaces 7b are alternately arranged.
[0030]
【The invention's effect】
As described above, in the diamond blade according to the first aspect of the present invention, one or more cut grooves are formed on the tip surface of the diamond tip. Thereby, without affecting the strength of the diamond blade, the contact area between the object to be cut and the outer end of the chip at the time of cutting can be reduced, and the sharpness, especially at the start of cutting, can be improved. Cutting work.
[0031]
A diamond blade according to a second aspect of the present invention is arranged such that, in addition to the effects of the diamond blade according to the first aspect, the grooved chip surfaces having the cut grooves alternately appear on the substrate front surface and the substrate rear surface, respectively. Have been. Thereby, the wear of the chip at the time of cutting becomes uniform, and the durability of the diamond blade is improved. Furthermore, since the cut grooves are formed only on one surface, the strength of the chip is not impaired, and the possibility of the chip or the like being deformed by the force applied at the time of cutting can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view illustrating a configuration of a diamond blade according to an embodiment.
FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the diamond blade of the present embodiment.
FIG. 3 is a rear view showing the configuration of the diamond blade of the present embodiment.
FIG. 4 is an enlarged front view showing a configuration of a main part near a diamond tip in a diamond blade.
[Explanation of symbols]
1 diamond blade 2 tip (diamond tip)
3 Slit 6 Substrate 7a Groove chip surface (chip surface)
7b Chip surface 8 Chip outer end 9 Cut groove 10 Substrate surface 11 Substrate back surface

Claims (2)

略円板状を呈し、外周に所定間隔で形成された複数のスリットを有する基板、及び前記スリットの間に取着されたダイヤモンドチップを具備し、前記ダイヤモンドチップによって被切断物を切断するダイヤモンドブレードであって、
前記ダイヤモンドチップは、
略平板状を呈し、チップ面の少なくともいずれか一方にチップ外端から前記基板の円心方向に向かって切溝が設けられていることを特徴とするダイヤモンドブレード。
Substrate having a substantially disk shape and having a plurality of slits formed at predetermined intervals on the outer periphery, and a diamond blade comprising a diamond chip attached between the slits, and cutting the object to be cut by the diamond chip And
The diamond tip,
A diamond blade having a substantially flat plate shape, wherein at least one of the chip surfaces is provided with a cut groove from an outer end of the chip toward a center of the substrate.
前記ダイヤモンドチップは、
前記チップ面のいずれか一方に前記切溝が設けられ、
前記切溝の設けられた溝有チップ面が前記基板の基板表面側及び基板裏面側にそれぞれ交互に配設されていることを特徴とする請求項1に記載のダイヤモンドブレード。
The diamond tip,
The kerf is provided on one of the chip surfaces,
2. The diamond blade according to claim 1, wherein the grooved chip surfaces provided with the cut grooves are alternately arranged on the front surface side and the back surface side of the substrate, respectively. 3.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013157429A (en) * 2012-01-30 2013-08-15 Disco Abrasive Syst Ltd Package substrate dividing method and cutting blade
CN105196429A (en) * 2014-06-30 2015-12-30 三星钻石工业股份有限公司 Multi-point tool, positioning mechanism for multi-point tool, scratching head and scratching device

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