JP2004179674A - 光伝送モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】
電気回路基板を光電気変換素子、電気光変換素子のリード端子の中心に配置し両面で接続することでリード端子の成形を簡易にし、またリード端子を短くすることでリード端子間の雑音の漏れ込みを低減する。
【解決手段】
送信回路１、受信回路４、電気回路基板６、本体ケースと一体のレセプタクル３、電気光変換素子の実装されたパッケージ２、光電気変換素子の実装されたパッケージ５、ケース本体に設けられた基板挿入用の溝７。
【選択図】 図２

Description

本発明は光伝送モジュールに関する。

従来、例えば特許文献１で図示されているように光電気変換素子、電気光変換素子が実装されたパッケージのリード端子は切断され成形後回路基板に接続されていた。また、回路基板、光電気変換素子、電気光変換素子のケースへの固定に関しては述べられていない。

特開昭６１−８８６２４号公報

上記の構成ではリード端子を成形するための複雑な治具が必要で作業工数も大きくなる。また、リード端子の長さが長くなり雑音発生量、受信量の増加で信号対雑音比を劣化させる。

上記問題は電気回路基板が光電気変換素子と電気光変換素子の其々のパッケージのリード端子の中心の高さに配置され挾み込む形態で取り付けられる様ケース溝が形成され、また上記リード端子は上記回路基板と垂直方向に折り曲げることなく上記回路基板の両面で接続される配置にする事で解決される。

上記光伝送モジュールは、光電気変換素子と電気光変換素子の其々のパッケージのリード端子の中心の高さに電気回路基板が配置され、また、上記リード端子は上記回路基板と垂直方向に折り曲げることなく上記回路基板の両面で接続される配置にする事により、光電気変換素子と電気光変換素子のパッケージのリード端子の成形が不要になり作業工数低減が可能になる。また上記リード端子を短くする事が可能なため信号対雑音比も向上できる。

本発明によればリード端子の成形が不要となるため作業工数の低減が図れる。また、リード端子の長さを短くできるため電気光変換素子のリード端子から発生する雑音量を減らし光電気変換素子のリード端子が受信する雑音量を減らす事が可能となり信号対雑音比の向上が図れる。

以下、本発明の一実施例である光伝送モジュールに関し図１により説明する。

光送信部１３は入力した電気信号により電気光変換素子に流れる電流を送信回路１により変化させ光の強弱信号として光ファイバに伝送する機能を有する。また、温度変化に対し光出力電力を一定に保つ機能をも有する。電気光変換素子は気密パッケージ２内に実装されレセプタクル３内に固定される。

光受信部１４は光ファイバより入力された光信号を光電気変換素子により電気信号に変換し受信回路４により増幅した後外部に出力する機能を有する。光電気変換素子は気密パッケージ５内に実装されレセプタクル３内に固定される。送信回路１、受信回路４は電気回路基板６に実装され、レセプタクル３と一体になった本体中央の高さに設けられた溝７に挿入され固定される。この溝７の長さは電気回路基板６の寸法に合わせてあり電気回路基板６の位置決めが可能である。このとき、光電気変換素子と電気光変換素子の其々のパッケージ２、５のリード端子は同心円上に配置され同心円の中心と電気回路基板６の板厚中心が同一高さとなる配置に溝７が設けられている為、電気回路基板６を挾み込む形で電気回路基板６の表裏のパターン８に接続される。尚、パターン８はリード端子の間隔に合った配置となっているため、リード端子の長さを合わせるだけで接続できる。

電気回路基板６の板厚はリード端子の間隔（約０．９６ｍｍ）以下とすることで電気回路基板６をリード端子の根元まで近づけることが可能なためリード端子は半田接続時に耐熱性で問題となる間隔（約１ｍｍ）と半田接続に必要な長さ（約２ｍｍ）を加えた長さ（約３ｍｍ）迄短くすることが可能である。また、電気光変換素子のアノード、カソードと接続されたリード端子９、１０は表面、光電気変換素子のアノード、カソードと接続されたリード端子１１、１２は裏面に配置され電気回路基板６の導体で遮蔽されるため送信部から発生する雑音を受信部で受信する量を減らすことが可能である。本実施例は光電気変換素子、電気光変換素子が実装されたパッケージがレセプタクルに固定された場合の説明をしたが、パッケージと光ファイバが結合されたピグテール型の場合も効果がある。

本発明の光伝送モジュールの一実施例を示す構成図である。 本発明の電気回路基板と光電気変換素子の実装されたパッケージと電気光変換素子の実装されたパッケージ、及び送信回路、受信回路の実装の一実施例を示す説明図。

符号の説明

１…送信回路、２…パッケージ、４…受信回路、５…パッケージ、６…電気回路基板、８…パッド、９、１０…電気光変換素子のアノード、カソードと接続されたリード端子、１１、１２…光電気変換素子のアノード、カソードと接続れさたリード端子。

Claims (8)

1. 光電気変換素子を含む第１のパッケージと、
   電気光変換素子を含む第２のパッケージと、
   前記第１のパッケージからの電気信号を受信する受信回路と、
   前記第２のパッケージに電気信号を送信する送信回路と、
   前記受信回路および前記送信回路が実装された電気回路基板と、
   前記第１および第２のパッケージと、上記電気回路基板とを固定する搭載部と
   からなる光伝送モジュールであって、
   前記搭載部には前記電気回路基板を挿入する溝が形成され、
   前記第１および第２のパッケージのリード端子は折り曲げることなく配置され、前記電気回路基板の両面で接続されることを特徴とする光伝送モジュール。
2. 前記第１および第２のパッケージのリード端子は、前記電気回路基板との半田接続条件を満たす最低長であることを特徴とする、請求項１に記載の光伝送モジュール。
3. 前記第１および第２のパッケージのリード端子は、前記電気回路基板との半田接続条件を満たす３ｍｍ程度の長さであることを特徴とする、請求項１に記載の光伝送モジュール。
4. 前記第１および第２のパッケージのリード端子は、前記電気回路基板と直接に接続されていることを特徴とする、請求項１に記載の光伝送モジュール。
5. 前記第１および第２のパッケージのリード端子は、その根元まで前記電気回路基板が挿入されることによって前記電気回路基板と接続されていることを特徴とする、請求項１に記載の光伝送モジュール。
6. 前記搭載部に形成された溝の長さは、前記電気回路基板の当該溝に対する挿入方向の長さと等しいことを特徴とする、請求項１に記載の光伝送モジュール。
7. 前記第１および第２のパッケージのリード端子は、各々のパッケージに同心円状に配置されており、当該同心円の中心の高さに前記搭載部の溝が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の光伝送モジュール。
8. 前記電気光変換素子および前記光電気変換素子が、それぞれレーザダイオードおよびフォトダイオードであって、
   前記レーザダイオードのアノードおよびカソードと接続された各々のリード端子と、前記フォトダイオードのアノード、カソードと接続された各々のリード端子とが、前記電気回路基板の別の面で接続された請求項１〜７のいずれかに記載の光伝送モジュール。
   
   

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