JP2004178622A - Power supply device - Google Patents

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JP2004178622A JP2002339891A JP2002339891A JP2004178622A JP 2004178622 A JP2004178622 A JP 2004178622A JP 2002339891 A JP2002339891 A JP 2002339891A JP 2002339891 A JP2002339891 A JP 2002339891A JP 2004178622 A JP2004178622 A JP 2004178622A
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power supply
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Gentai Rin
元 泰 林
Keigen Rin
慶 源 林
Chien-Hung Ho
建 宏 何
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eMemory Technology Inc
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power supply device for reducing electric power consumption. <P>SOLUTION: The device is used for a flash memory to supply an operation voltage thereof. The flash memory comprises a plurality of memory blocks and a plurality of decoders corresponding to the memory blocks, each of the memory blocks has a plurality of memory cells used for storing data, and each of the decoders selects memory cells in corresponded memory blocks, respectively. The device is connected to the decoders, has at least three voltage sources used for outputting voltages having different voltage levels, respectively, and controls the voltage sources so as to the voltage difference between a high voltage level and a low voltage level of a decoder in a standby state becomes lower than that of the decoder in an operating state. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、フラッシュメモリに使用される電源供給装置に関し、特に低電力消費の電源供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、ポータブルタイプの電子製品のニーズが高まり、これに伴いフラッシュメモリの技術、及び応用製品のマーケットにおけるシェアも、ますます拡大している。いわゆるポータブルタイプの電子製品には、ディジタルカメラ、携帯電話機、ゲーム機、パーソナル・ディジタル・アシスタント(PDA)、もしくは留守番電話機などが挙げられる。これら電子製品において、例えばディジタルカメラのフィルム、パーソナル・ディジタル・アシスタントのメモリ、その他プログラマブル集積回路などにフラッシュメモリが広く利用されている。
【0003】
フラッシュメモリは、一種の不揮発性記憶媒体であって、その原理は、トランジスタ、もしくはメモリセルの閥値電圧を変更してゲート・チャネルのスイッチングを制御し、データを記憶する目的を達成する。また、記憶媒体に保存したデータは電源供給の中断によって消失することがない。かかるフラッシュメモリは、イー・イー・ピー・ロム(Electrically Erasable and Programmable Read−Only Memory、以下EEPROMと称する)としての特殊な構造を具える。即ち、フラッシュメモリは、フローティングゲートに貯蔵される電子の数によって閾値電圧を変更する。
【0004】
イー・イー・ピー・ロムに対してプログラムを行うために、一般にF−Nトンネリング(Fowler−Nordheim tunneling)、もしくは熱電子注入(hot electroninjection)の方式を利用してフローティングゲートに貯蔵する電子の数を制御する。よって、仮に該フローティングゲート上の電子の数が少なくなると、該フラッシュメモリの具える閾値電圧も減り、二進法の数値“0”が該フラッシュメモリに貯蔵される。同様に、仮に該フローティングゲート上の電子の数が多くなると、該フラッシュメモリの具える閾値電圧も高まり、二進法の数値“1”が該フラッシュメモリに貯蔵される。
【0005】
図1に従来のフラッシュメモリ10を開示する。図1によれば、フラッシュメモリ10はコントロール回路11と、メモリ12と、センス増幅器14と、ページバッファ16と、駆動回路18と、および電源供給手段20とを含んでなる。コントロール回路11は、制御信号を出力してフラッシュメモリ10の動作を制御する。メモリ12は複数のメモリブロック22を具え、各々のメモリブロック22が複数のメモリセル24を具える。メモリセル24はアレイの形式で配置され、二進法の数値を貯蔵する。その上、各々のメモリブロック22は、複数のトランジスター25を具え、トランジスター25がその導通状態によってメモリセル24のアクセスを制御する。
【0006】
上述のとおり、メモリセル24は、フローティングゲートに貯蔵される電子の数によって保存される二進法の数値を決定する。よって、メモリセル24が導通すると、フローティングゲートに貯蔵される電子の数が対応する閾値電圧に影響し、更に出力電流の大きさに影響する。センス増幅器14は、コントロール回路11に電気的に接続され、コントロール回路11から出力された制御信号によってメモリセル24中の対応する二進法の数値を読み取る。センス増幅器14は、メモリセル24から出力された電圧或いは電流によって計算して、メモリセル24に保存される二進法の数値を正確に判断する。ページバッファ16はコントロール回路11に電気的に接続され、コントロール回路11から出力された制御信号によってメモリセル24に対して関連の書き込み動作を行い、メモリセル24に二進法の数値を保存する。
【0007】
駆動回路18は複数のデコーダー28を具え、コントロール回路11から出力された制御信号によって対応するメモリブロック22中のメモリセル24にアクセスする。各々のデコーダー28はそれぞれメモリ12中の各メモリブロック22に対応し、例えばデコーダー28aがメモリブロック22aに対応し、デコーダー28bがメモリブロック22bに対応する。デコーダー28は、それぞれメモリブロック22に電気的に接続される複数のワードラインドライバー30と、同じ行(row)に置かれるメモリセル24と、及びメモリブロック22に電気的に接続されるセレクトゲートドライバー32と、それぞれ異なった列(column)に置かれるトランジスター25とを含んでなる。セレクトゲートドライバー32とワードラインドライバー30によって処理しようとするメモリブロック22中のメモリセル24を選択する。更に、電源供給手段20はそれぞれのデコーダー28に必要な操作電圧を提供するために使われ、例えばメモリセル24とトランジスター25が導通するのを制御するために必要な駆動電圧を提供する。
【0008】
図2には、図1による電源供給手段20を開示し、図3には図1によるワードラインドライバー30を開示する。図2によれば、電源供給手段20は、それぞれ異なった電圧レベルを持つ出力電圧を提供する複数の電圧源34と、電圧源34が発生した出力電圧を選択するスイッチ36とを含んでなる。選択された出力電圧は、複数の出力端A、B、C、Dを介して駆動回路18に出力される、即ちそれぞれのデコーダー28が必要な操作電圧として提供される。例えば、仮に電圧源34a、34b、34c、34d、34eがそれぞれ7V、3V、1.5V、0V、−10Vを出力し、かつデコーダー28aがコントロール回路11の制御信号によって対応するメモリブロック22aに処理を行うと、各々のワードラインドライバー30で第一駆動電圧(0V)もしくは第二駆動電圧(−10V)を出力することによってメモリブロック22aの各ワードライン上のメモリセル24のアクセスを制御する。これにより、電圧源34eは、スイッチ36によって選択された出力端Cを介してデコーダー28の一つのワードラインドライバー30に−10Vを出力することができる。そして、電圧源34dは、スイッチ36によって選択された出力端Dを介してデコーダー28の他のワードラインドライバー30に0Vを出力することができる。上述のとおり、処理しようとするワードラインとその上のメモリセル24を選択することができる。
【0009】
図3に開示するように、ワードラインドライバー30は、相補型金属酸化膜半導体トランジスターによる集積回路で形成することができる。即ち、ワードラインドライバー30が複数の相補型金属酸化膜半導体トランジスター38を含む。ワードラインドライバー30は、P型金属酸化膜半導体トランジスター40とN型金属酸化膜半導体トランジスター42とを含んでなり、トランジスター40、42がそれぞれ該第一駆動電圧と該第二駆動電圧に電気的に接続される。尚、図3には、説明のため、一つの相補型金属酸化膜半導体トランジスター38のみを開示している。
【0010】
駆動回路18は、コントロール回路11の制御信号によって選択信号を発生し、各々のデコーダー中のワードラインドライバー30とセレクトゲートドライバー32の動作を制御する。例えば、コントロール回路11がメモリブロック22a中のメモリセル24をアクセスする場合、駆動回路18がコントロール回路11の制御信号を受け取った後、対応する選択信号をデコーダー28aに出力する。この時、メモリブロック22aが操作状態(active)となり、他のデコーダー28bが該選択信号を受け取ることはない。従って、他のデコーダー28bが待機状態(standby)となる。このため、デコーダー28aはワードラインドライバー30を制御してメモリブロック22a中の各ワードライン上のメモリセル24にアクセスする。即ち、第n行のワードライン上のメモリセル24にアクセスする時、該選択信号がP型金属酸化膜半導体トランジスター40を非導通状態に維持させ、かつN型金属酸化膜半導体トランジスター42を導通状態にさせる。従って、第二駆動電圧(−10V)により第n行ワードラインを該第二駆動電圧に近づけて、第n行ワードラインに電気的に接続される全てのメモリセル24を導通させて、その後のアクセス操作が続けられるようにする。逆に、メモリブロック22a中の他のワードライン上にあるメモリセル24が非導通状態に維持される。従って、該選択信号がP型金属酸化膜半導体トランジスター40を導通させ、かつN型金属酸化膜半導体トランジスター42を非導通状態に維持させる。よって、第一駆動電圧により第n行ワードライン以外のワードラインを該第一駆動電圧に近づけてアクセスできないようにさせる。
【0011】
同様に、待機状態にあるメモリブロック22b中のメモリセル24も非導通状態であって、即ちデコーダー28bのワードラインドライバー30がいずれの選択信号を受け取っていないため、メモリブロック22b中のメモリセル24が皆アクセスできないようになる。そして、セレクトゲートドライバー32の構造と操作方式もワードラインドライバー30と同じぐらい、該選択信号と出力端A、Bから出力された第三、第四駆動電圧(7Vと0V)によってセレクトゲートドライバー32を制御し、かつ各ビットライン上にあるトランジスター25の導通状態を制御する。ここで上記と同様の動作について説明を省略する。
【0012】
上述のとおり、操作状態にあるメモリブロック22aに対してアクセスを行う時、電源供給手段20が該第一、第二駆動電圧をデコーダー28a中のワードラインドライバー30へ出力する。待機状態にあるメモリブロック22bにとって、デコーダー28bのワードラインドライバー30も電源供給手段20から出力された第一、第二駆動電圧を受け取る。しかし、デコーダー28bがコントロール回路11から出力された制御信号に対応するいずれの選択信号を受け取ることはない。このため、ワードラインドライバー30中のP型金属酸化膜半導体トランジスター40とN型金属酸化膜半導体トランジスター42が二つとも非導通状態であり、それぞれ電源供給手段20から出力された第一、第二駆動電圧を受け取る。
【0013】
これにより、該第一、第二駆動電圧が相補型金属酸化膜半導体トランジスター38に逆バイアスを発生させる。例えば、P型金属酸化膜半導体トランジスター40のソースと基板の間が逆バイアスになり、接合漏れ電流(junction leakagecurrent)が生成されて余計な電力消費が発生する。同じ理由で、待機状態にあるメモリブロックに対応するセレクトゲートドライバー32も、該第三、第四駆動電圧によって発生された逆バイアスの影響を受けて漏れ電流が発生する。電流の出力が固定した場合、デコーダー28bの逆バイアスによって発生した漏れ電流が更にデコーダー28aの出力電流を減らすため、デコーダー28aの実際の駆動電流が減らされ、駆動の効率が悪くなる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明は、上記の問題点を解決し、電力消費を減らすことができる電源供給手段を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明者は従来の技術に見られる欠点に鑑み鋭意研究を重ねた結果、フラッシュメモリに用いられ、該フラッシュメモリの操作電圧を供給する電源供給装置であって、前記フラッシュメモリは、複数のメモリブロックと該複数のメモリブロックに対応する複数のデコーダーを含んでなり、前記複数のメモリブロックがデータを貯蔵するために用いられる複数のメモリセルを具え、前記複数のデコーダーが対応する上記メモリブロック中のメモリセルを選択し、該電源供給装置は、前記複数のデコーダーに接続され、それぞれ異なった電圧レベルを持つ電圧を出力するために用いられる少なくとも三つの電圧源を具え、待機状態にあるデコーダーの高電圧レベルと低電圧レベルとの電圧差が、操作状態にあるデコーダーの高電圧レベルと低電圧レベルとの電圧差より低くなるように上記電圧源を制御する構造により、電力消費を減らすことができる。
【0016】
また、複数のスイッチを具え、それぞれの該スイッチが一つデコーダーに対応し、かつ該電圧源と該対応するデコーダーとの間に電気的に接続され、該デコーダーはワードラインドライバー或いはセレクトゲートドライバーであることにより、電力消費を減らすことができる電源供給装置が得られる。
【0017】
以下、本発明について具体的に説明する。
【0018】
請求項1に記載の電源供給装置は、フラッシュメモリに用いられ、該フラッシュメモリの操作電圧を供給する電源供給装置であって、前記フラッシュメモリは、複数のメモリブロックと該複数のメモリブロックに対応する複数のデコーダーを含んでなり、前記複数のメモリブロックがデータを貯蔵するために用いられる複数のメモリセルを具え、前記複数のデコーダーが対応する上記メモリブロック中のメモリセルを選択し、該電源供給装置は、前記複数のデコーダーに接続され、それぞれ異なった電圧レベルを持つ電圧を出力するために用いられる少なくとも三つの電圧源を具え、待機状態にあるデコーダーの高電圧レベルと低電圧レベルとの電圧差が、操作状態にあるデコーダーの高電圧レベルと低電圧レベルとの電圧差より低くなるように上記電圧源を制御する構成とされる。
【0019】
請求項2に記載の電源供給手装置は、請求項1による電源供給装置は、更に複数のスイッチを具え、前記複数のスイッチのぞれぞれが一つのデコーダーに対応し、かつ前記電圧源と前記対応するデコーダーとの間に電気的に接続され、選択的に前記電圧源の発生する電圧を前記対応するデコーダーに出力するに用いられることを特徴とする。
【0020】
請求項3に記載の電源供給装置は、請求項1によるデコーダーがワードラインドライバーであることを特徴とする。
【0021】
請求項4に記載の電源供給手段は、請求項3によるワードラインドライバーが操作状態にある時、前記高電圧レベルが接地電圧であり、前記低電圧レベルがマイナス電圧であることを特徴とする。
【0022】
請求項5に記載の電源供給手段は、請求項4によるワードラインドライバーが待機状態にある時、前記高電圧レベルがプラス電圧であり、前記低電圧レベルが接地電圧であることを特徴とする。
【0023】
請求項6に記載の電源供給手段は、請求項1によるデコーダーがセレクトゲートドライバーであることを特徴とする。
【0024】
請求項7に記載の電源供給手段は、請求項6によるセレクトゲートドライバーが操作状態にある時、前記高電圧レベルが第一プラス電圧であり、前記低電圧レベルが接地電圧であることを特徴とする。
【0025】
請求項8に記載の電源供給手段は、請求項7によるセレクトゲートドライバーが待機状態にある時、前記高電圧レベルが第二プラス電圧であり、前記低電圧レベルが接地電圧であり、かつ前記第二プラス電圧が前記第一プラス電圧より低いことを特徴とする。
【0026】
【発明の実施の形態】
この発明は、低電力消費の電源供給装置を提供するものであって、フラッシュメモリに用いられ、該フラッシュメモリの操作電圧を供給する電源供給装置であって、前記フラッシュメモリは、複数のメモリブロックと該複数のメモリブロックに対応する複数のデコーダーを含んでなり、前記複数のメモリブロックがデータを貯蔵するために用いられる複数のメモリセルを具え、前記複数のデコーダーが対応する上記メモリブロック中のメモリセルを選択し、該電源供給装置は、前記複数のデコーダーに接続され、それぞれ異なった電圧レベルを持つ電圧を出力するために用いられる少なくとも三つの電圧源を具え、待機状態にあるデコーダーの高電圧レベルと低電圧レベルとの電圧差が、操作状態にあるデコーダーの高電圧レベルと低電圧レベルとの電圧差より低くなるように上記電圧源を制御する。
【0027】
かかる電源供給装置の構造と特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図4を参照にして以下に説明する。
【0028】
図4に、本発明による電源供給手段50を開示する。電源供給手段50は、それぞれ異なった電圧レベルを持つ出力電圧を提供する複数の電圧源52と、電圧源52が発生した出力電圧を選択するスイッチ54とを含んでなる。選択された出力電圧は、複数の出力端A、B、C、Dを介して駆動回路18に出力し、それぞれのデコーダー28が必要な操作電圧を提供する。それぞれの電圧源52が各スイッチ54に電気的に接続され、かつそれぞれのスイッチ54が一つデコーダー28に接続される。例えば、スイッチ54aがデコーダー28aに接続され、スイッチ54bがデコーダー28bに接続される。この電源供給手段50の操作について以下に詳述する。
【0029】
例えば、電圧源52a、52b、52c、52d、52eがそれぞれ7V、3V、1.5V、0V、そして−10Vを出力する。デコーダー28aは、コントロール回路11の制御信号によって対応するメモリブロック22aの処理を行う時、メモリブロック22a中の各ワードライン上のメモリセル24をアクセスするために、各々のワードラインドライバー30が第一駆動電圧(0V)もしくは第二駆動電圧(−10V)を出力しなければならない。よって、電圧源52eがスイッチ54aに選択された出力端Cを介して、ワードラインドライバー30に−10Vを出力し、そして電圧源52dがスイッチ54aに選択された出力端Dを介して、ワードラインドライバー30に0Vを出力する。
【0030】
更に、各々のビットライン上のメモリセル24のアクセスを制御するために、セレクトゲートドライバー32が第三駆動電圧(7V)と第四駆動電圧(0V)を受け取らなければならない。よって、電圧源52aがスイッチ54aに選択された出力端Aを介して、セレクトゲートドライバー32に7Vを出力し、そして電圧源52cがスイッチ54aに選択された出力端Bを介して、セレクトゲートドライバー32に0Vを出力する。
【0031】
待機状態にあるメモリブロック28bでは、電圧源52cがスイッチ54bに選択された出力端Cを介して、ワードラインドライバー30に1.5Vを出力し、電圧源52dがスイッチ54bに選択された出力端Dを介して、ワードラインドライバー30に0Vを出力する。電圧源52bがスイッチ54bに選択された出力端Aを介して、セレクトゲートドライバー32に3Vを出力し、そして電圧源52cがスイッチ54bに選択された出力端Bを介して、セレクトゲートドライバー32に0Vを出力する。
【0032】
上述のとおり、駆動回路18はコントロール回路11の制御信号によって選択信号を発生し、該選択信号が各々のデコーダー28中のワードラインドライバー30とセレクトゲートドライバー32の動作を制御することに用いられる。コントロール回路11がメモリブロック22a中のメモリセル24に対してアクセスを行う時、駆動回路18がコントロール回路11の制御信号を受けた後に、選択信号をデコーダー28aに入力させ、メモリブロック22aを操作状態にさせる。他のデコーダー28bが何の選択信号も受け取らないため、他のメモリブロック22bが待機状態となる。
【0033】
このため、メモリブロック22a中の各ワードライン上のメモリセル24にアクセスするために、デコーダー28aはワードラインドライバー30を制御する。即ち、第n行のワードライン上のメモリセル24にアクセスする時、該選択信号がP型金属酸化膜半導体トランジスター40を非導通状態に維持させ、かつN型金属酸化膜半導体トランジスター42を導通させる。よって、第二駆動電圧(−10V)が第n行のワードラインを第二駆動電圧に近づけて、第n行のワードラインに電気的に接続されるメモリセル24を導通させてアクセスできるようにする。逆に、メモリブロック22a中の他のワードライン上のメモリセル24が非導通状態に維持し、よって該選択信号がP型金属酸化膜半導体トランジスター40を導通させ、かつN型金属酸化膜半導体トランジスター42を非導通状態にさせる。このため、第一駆動電圧(0V)が第n行のワードライン以外のワードラインを該第一駆動電圧に近づけて、非導通状態に維持させる。
【0034】
しかし、待機状態にあるメモリブロック22bにとって、デコーダー28bが何の選択信号を受け取らず、かつ電源供給手段50がスイッチ54bによって第一駆動電圧(1.5V)と第二駆動電圧(0V)を出力する。それによって、図3に開示するように、第一と第二駆動電圧が相補型金属酸化膜半導体トランジスター38に逆バイアスを発生させるにもかかわらず、第一と第二駆動電圧の電圧差がより小さいので、漏れ電流もそれに応じて少なくなる。同様に、セレクトゲートドライバー32に入力される第三と第四駆動電圧の電圧差(3V)も対応して低くなり、よって漏れ電流もそれに応じて少なくなる。このため、この実施例は大幅に漏れ電流を減らすことができ、漏れ電流の実際の駆動電流に対する影響を減らして駆動回路の全体の駆動効率を高めることができる。
【0035】
尚、上記電源供給手段50は、上記の構成に限定されることなく、本発明の特許請求の範囲内で変形や改良された電源供給手段に対しても適応可能である。
【0036】
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、複数のスイッチによって選択的に各々のデコーダーに必要な駆動電圧を出力し、待機状態にあるメモリブロックのデコーダーの受け取った高低両駆動電圧の電圧差を操作状態にあるメモリブロックのデコーダーのその電圧差より小さくさせる。このため、大幅に待機状態に対応するメモリブロックのデコーダーの発生する漏れ電流を減らすことができ、分電流が減ることにより余計な電力消費を減らすだけでなく、操作状態に対応するメモリブロックのデコーダーの駆動効率を高めることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のフラッシュメモリを表わす説明図である。
【図2】図1に開示する電源供給手段を表わす説明図である。
【図3】図1に開示するワードラインドライバーを表わす説明図である。
【図4】本発明における電源供給手段を表わす説明図である。
【符号の説明】
10 フラッシュメモリ
11 コントロール回路
12 メモリ
14 センス増幅器
16 ページバッファ
18 駆動回路
20、50 電源供給手段
22、22a、22b メモリブロック
24 メモリセル
25 トランジスター
28、28a、28b デコーダー
30 ワードラインドライバー
32 セレクトゲートドライバー
34、34a、34b、34c、34d、34e、52、52a、52b、52c、52d、52e 電圧源
36、54 スイッチ
38 相補型金属酸化膜半導体トランジスター
40 P型金属酸化膜半導体トランジスター
42 N型金属酸化膜半導体トランジスター
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a power supply device used for a flash memory, and more particularly to a power supply device with low power consumption.
[0002]
[Prior art]
In recent years, the demand for portable electronic products has increased, and with this, the market share of flash memory technology and applied products has been further expanding. The so-called portable electronic products include digital cameras, mobile phones, game machines, personal digital assistants (PDAs), and answering machines. In these electronic products, for example, flash memories are widely used for films of digital cameras, memories of personal digital assistants, and other programmable integrated circuits.
[0003]
Flash memory is a type of non-volatile storage medium, whose principle is to change the threshold voltage of a transistor or a memory cell to control the switching of the gate channel to achieve the purpose of storing data. Further, data stored in the storage medium is not lost due to interruption of power supply. Such a flash memory has a special structure as an ERP (Electrically Erasable and Programmable Read-Only Memory, hereinafter referred to as an EEPROM). That is, the flash memory changes the threshold voltage according to the number of electrons stored in the floating gate.
[0004]
Generally, the number of electrons stored in a floating gate using FN tunneling (Fowler-Nordheim tunneling) or hot electron injection (hot electron injection) in order to program an EPROM. Control. Therefore, if the number of electrons on the floating gate decreases, the threshold voltage of the flash memory also decreases, and the binary value "0" is stored in the flash memory. Similarly, if the number of electrons on the floating gate increases, the threshold voltage of the flash memory also increases, and the binary value "1" is stored in the flash memory.
[0005]
FIG. 1 shows a conventional flash memory 10. According to FIG. 1, the flash memory 10 includes a control circuit 11, a memory 12, a sense amplifier 14, a page buffer 16, a drive circuit 18, and a power supply unit 20. The control circuit 11 outputs a control signal to control the operation of the flash memory 10. The memory 12 comprises a plurality of memory blocks 22, each of which comprises a plurality of memory cells 24. The memory cells 24 are arranged in an array and store binary values. In addition, each memory block 22 includes a plurality of transistors 25, and the transistors 25 control access to the memory cells 24 according to their conducting states.
[0006]
As described above, the memory cell 24 determines the stored binary value according to the number of electrons stored in the floating gate. Therefore, when the memory cell 24 becomes conductive, the number of electrons stored in the floating gate affects the corresponding threshold voltage and further affects the magnitude of the output current. The sense amplifier 14 is electrically connected to the control circuit 11 and reads a corresponding binary number in the memory cell 24 according to a control signal output from the control circuit 11. The sense amplifier 14 calculates the voltage or current output from the memory cell 24 to accurately determine the binary value stored in the memory cell 24. The page buffer 16 is electrically connected to the control circuit 11, performs a related write operation on the memory cell 24 according to a control signal output from the control circuit 11, and stores a binary value in the memory cell 24.
[0007]
The drive circuit 18 includes a plurality of decoders 28 and accesses a corresponding memory cell 24 in the corresponding memory block 22 according to a control signal output from the control circuit 11. Each decoder 28 corresponds to each memory block 22 in the memory 12, for example, the decoder 28a corresponds to the memory block 22a, and the decoder 28b corresponds to the memory block 22b. The decoder 28 includes a plurality of word line drivers 30 each electrically connected to the memory block 22, a memory cell 24 placed on the same row, and a select gate driver electrically connected to the memory block 22. 32 and transistors 25, each located in a different column. The memory cells 24 in the memory block 22 to be processed by the select gate driver 32 and the word line driver 30 are selected. Further, the power supply means 20 is used to provide a necessary operating voltage to each decoder 28, for example, to provide a driving voltage necessary to control the conduction of the memory cell 24 and the transistor 25.
[0008]
FIG. 2 discloses the power supply means 20 according to FIG. 1, and FIG. 3 discloses the word line driver 30 according to FIG. According to FIG. 2, the power supply means 20 comprises a plurality of voltage sources 34, each providing an output voltage having a different voltage level, and a switch 36 for selecting the output voltage generated by the voltage source 34. The selected output voltage is output to the drive circuit 18 via the plurality of output terminals A, B, C, D, that is, each decoder 28 is provided as a required operating voltage. For example, suppose that the voltage sources 34a, 34b, 34c, 34d, and 34e output 7V, 3V, 1.5V, 0V, and -10V, respectively, and the decoder 28a processes the corresponding memory block 22a according to the control signal of the control circuit 11. Then, the access of the memory cells 24 on each word line of the memory block 22a is controlled by outputting the first drive voltage (0V) or the second drive voltage (-10V) by each word line driver 30. As a result, the voltage source 34 e can output −10 V to one word line driver 30 of the decoder 28 via the output terminal C selected by the switch 36. Then, the voltage source 34d can output 0 V to another word line driver 30 of the decoder 28 via the output terminal D selected by the switch 36. As described above, the word line to be processed and the memory cell 24 thereon can be selected.
[0009]
As shown in FIG. 3, the word line driver 30 can be formed of an integrated circuit using complementary metal oxide semiconductor transistors. That is, the word line driver 30 includes a plurality of complementary metal oxide semiconductor transistors 38. The word line driver 30 includes a P-type metal oxide semiconductor transistor 40 and an N-type metal oxide semiconductor transistor 42. The transistors 40 and 42 are electrically connected to the first drive voltage and the second drive voltage, respectively. Connected. FIG. 3 shows only one complementary metal oxide semiconductor transistor 38 for explanation.
[0010]
The drive circuit 18 generates a selection signal according to the control signal of the control circuit 11 and controls the operations of the word line driver 30 and the select gate driver 32 in each decoder. For example, when the control circuit 11 accesses the memory cell 24 in the memory block 22a, the drive circuit 18 outputs a corresponding selection signal to the decoder 28a after receiving the control signal of the control circuit 11. At this time, the memory block 22a is in an operation state (active), and the other decoder 28b does not receive the selection signal. Accordingly, the other decoder 28b enters a standby state (standby). Therefore, the decoder 28a controls the word line driver 30 to access the memory cells 24 on each word line in the memory block 22a. That is, when accessing the memory cell 24 on the word line of the n-th row, the selection signal keeps the P-type metal oxide semiconductor transistor 40 non-conductive and turns the N-type metal oxide semiconductor transistor 42 conductive. Let Therefore, the n-th row word line is brought close to the second drive voltage by the second drive voltage (−10 V), and all the memory cells 24 electrically connected to the n-th row word line are turned on. Allow access operations to continue. Conversely, the memory cells 24 on other word lines in the memory block 22a are kept off. Therefore, the selection signal makes the P-type metal oxide semiconductor transistor 40 conductive and keeps the N-type metal oxide semiconductor transistor 42 non-conductive. Therefore, the first drive voltage prevents word lines other than the n-th word line from being accessed close to the first drive voltage.
[0011]
Similarly, the memory cells 24 in the memory block 22b in the standby state are also non-conductive, that is, since the word line driver 30 of the decoder 28b has not received any selection signal, Will be inaccessible. The structure and operation method of the select gate driver 32 are almost the same as those of the word line driver 30, and the select gate driver 32 is driven by the select signal and the third and fourth drive voltages (7V and 0V) output from the output terminals A and B. , And the conduction state of the transistor 25 on each bit line. Here, the description of the same operation as above is omitted.
[0012]
As described above, when accessing the memory block 22a in the operating state, the power supply means 20 outputs the first and second drive voltages to the word line driver 30 in the decoder 28a. For the memory block 22b in the standby state, the word line driver 30 of the decoder 28b also receives the first and second drive voltages output from the power supply means 20. However, the decoder 28b does not receive any selection signal corresponding to the control signal output from the control circuit 11. For this reason, both the P-type metal oxide semiconductor transistor 40 and the N-type metal oxide semiconductor transistor 42 in the word line driver 30 are in a non-conductive state, and the first and the second output from the power supply means 20 are respectively provided. Receive drive voltage.
[0013]
As a result, the first and second drive voltages cause the complementary metal oxide semiconductor transistor 38 to generate a reverse bias. For example, a reverse bias is applied between the source of the P-type metal oxide semiconductor transistor 40 and the substrate, and a junction leakage current is generated, thereby causing unnecessary power consumption. For the same reason, the select gate driver 32 corresponding to the memory block in the standby state also generates a leakage current under the influence of the reverse bias generated by the third and fourth drive voltages. When the output of the current is fixed, the leakage current generated by the reverse bias of the decoder 28b further reduces the output current of the decoder 28a, so that the actual driving current of the decoder 28a is reduced and the driving efficiency is reduced.
[0014]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a power supply unit capable of reducing power consumption.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
The inventor of the present invention has conducted intensive studies in view of the drawbacks of the conventional technology, and as a result, has been used for a flash memory, a power supply device for supplying an operating voltage of the flash memory, the flash memory, a plurality of And a plurality of decoders corresponding to the plurality of memory blocks, wherein the plurality of memory blocks comprise a plurality of memory cells used for storing data, and the plurality of memory cells correspond to the plurality of decoders. Selecting a memory cell in a block, wherein the power supply comprises at least three voltage sources connected to the plurality of decoders and each used to output a voltage having a different voltage level, and in a standby state; The voltage difference between the high voltage level and the low voltage level of the decoder is the high voltage level of the operating decoder. The structure for controlling the voltage source to be lower than the voltage difference between the low voltage level, it is possible to reduce power consumption.
[0016]
A plurality of switches, each of which corresponds to one decoder, and is electrically connected between the voltage source and the corresponding decoder, wherein the decoder is a word line driver or a select gate driver. As a result, a power supply device that can reduce power consumption is obtained.
[0017]
Hereinafter, the present invention will be described specifically.
[0018]
The power supply device according to claim 1, wherein the power supply device is used for a flash memory and supplies an operation voltage of the flash memory, wherein the flash memory corresponds to a plurality of memory blocks and the plurality of memory blocks. A plurality of decoders, wherein the plurality of memory blocks include a plurality of memory cells used for storing data, and the plurality of decoders select memory cells in the corresponding memory blocks, and The supply device includes at least three voltage sources connected to the plurality of decoders and used to output voltages having different voltage levels, wherein a high voltage level and a low voltage level of the decoder in a standby state are provided. The voltage difference is lower than the voltage difference between the high and low voltage levels of the decoder in the operating state. It is configured to control the voltage source.
[0019]
The power supply device according to claim 2, wherein the power supply device according to claim 1 further includes a plurality of switches, each of the plurality of switches corresponding to one decoder, and the power supply device connected to the voltage source. It is electrically connected between the corresponding decoder and is used for selectively outputting a voltage generated by the voltage source to the corresponding decoder.
[0020]
According to a third aspect of the present invention, the decoder according to the first aspect is a word line driver.
[0021]
According to a fourth aspect of the present invention, when the word line driver according to the third aspect is in an operating state, the high voltage level is a ground voltage and the low voltage level is a negative voltage.
[0022]
According to a fifth aspect of the present invention, when the word line driver according to the fourth aspect is in a standby state, the high voltage level is a positive voltage and the low voltage level is a ground voltage.
[0023]
The power supply means according to claim 6 is characterized in that the decoder according to claim 1 is a select gate driver.
[0024]
The power supply means according to claim 7, wherein when the select gate driver according to claim 6 is in an operating state, the high voltage level is a first plus voltage and the low voltage level is a ground voltage. I do.
[0025]
The power supply means according to claim 8, wherein when the select gate driver according to claim 7 is in a standby state, the high voltage level is a second plus voltage, the low voltage level is a ground voltage, and The second plus voltage is lower than the first plus voltage.
[0026]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The present invention provides a low-power-consumption power supply device, which is used for a flash memory and supplies an operation voltage of the flash memory, wherein the flash memory includes a plurality of memory blocks. And a plurality of decoders corresponding to the plurality of memory blocks, wherein the plurality of memory blocks include a plurality of memory cells used for storing data, and the plurality of decoders correspond to the plurality of memory blocks. Selecting a memory cell, the power supply comprising at least three voltage sources connected to the plurality of decoders and used to output voltages having different voltage levels, wherein the high voltage of the decoder in a standby state is provided. The voltage difference between the voltage level and the low voltage level is determined by the high and low voltage levels of the operating decoder. Controlling the voltage source to be lower than the voltage difference between Le.
[0027]
In order to detail the structure and features of such a power supply device, a specific embodiment will be described below with reference to FIG.
[0028]
FIG. 4 shows a power supply means 50 according to the present invention. The power supply means 50 includes a plurality of voltage sources 52 each providing an output voltage having a different voltage level, and a switch 54 for selecting an output voltage generated by the voltage source 52. The selected output voltage is output to the drive circuit 18 via the plurality of output terminals A, B, C, and D, and each decoder 28 provides a required operation voltage. Each voltage source 52 is electrically connected to each switch 54, and each switch 54 is connected to one decoder 28. For example, switch 54a is connected to decoder 28a, and switch 54b is connected to decoder 28b. The operation of the power supply means 50 will be described in detail below.
[0029]
For example, the voltage sources 52a, 52b, 52c, 52d, 52e output 7V, 3V, 1.5V, 0V, and -10V, respectively. When the decoder 28a performs the processing of the corresponding memory block 22a according to the control signal of the control circuit 11, each word line driver 30 performs the first operation in order to access the memory cell 24 on each word line in the memory block 22a. A driving voltage (0 V) or a second driving voltage (-10 V) must be output. Thus, the voltage source 52e outputs -10V to the word line driver 30 via the output terminal C selected by the switch 54a, and the voltage source 52d outputs the word line via the output terminal D selected by the switch 54a. Output 0V to the driver 30.
[0030]
In addition, the select gate driver 32 must receive a third drive voltage (7V) and a fourth drive voltage (0V) to control access to the memory cells 24 on each bit line. Thus, the voltage source 52a outputs 7 V to the select gate driver 32 via the output terminal A selected by the switch 54a, and the voltage source 52c outputs the select gate driver signal via the output terminal B selected by the switch 54a. 32 is output to 0V.
[0031]
In the memory block 28b in the standby state, the voltage source 52c outputs 1.5 V to the word line driver 30 via the output terminal C selected by the switch 54b, and the voltage source 52d outputs the output terminal selected by the switch 54b. 0V is output to the word line driver 30 via D. The voltage source 52b outputs 3 V to the select gate driver 32 via the output terminal A selected by the switch 54b, and the voltage source 52c outputs the voltage to the select gate driver 32 via the output terminal B selected by the switch 54b. Outputs 0V.
[0032]
As described above, the drive circuit 18 generates a selection signal according to the control signal of the control circuit 11, and the selection signal is used to control the operation of the word line driver 30 and the select gate driver 32 in each decoder 28. When the control circuit 11 accesses the memory cell 24 in the memory block 22a, the drive circuit 18 receives a control signal from the control circuit 11, and then inputs a selection signal to the decoder 28a to operate the memory block 22a. Let Since the other decoder 28b does not receive any selection signal, the other memory block 22b enters a standby state.
[0033]
Therefore, the decoder 28a controls the word line driver 30 to access the memory cells 24 on each word line in the memory block 22a. That is, when the memory cell 24 on the word line of the n-th row is accessed, the selection signal keeps the P-type metal oxide semiconductor transistor 40 non-conductive and the N-type metal oxide semiconductor transistor 42 conductive. . Accordingly, the second drive voltage (−10 V) brings the n-th word line closer to the second drive voltage, and conducts the memory cells 24 electrically connected to the n-th word line so that the memory cells 24 can be accessed. I do. Conversely, the memory cells 24 on the other word lines in the memory block 22a remain non-conductive, so that the selection signal turns on the P-type metal oxide semiconductor transistor 40 and the N-type metal oxide semiconductor transistor 42 is made non-conductive. For this reason, the first drive voltage (0 V) brings word lines other than the n-th word line closer to the first drive voltage and maintains the non-conductive state.
[0034]
However, for the memory block 22b in the standby state, the decoder 28b does not receive any selection signal, and the power supply means 50 outputs the first drive voltage (1.5V) and the second drive voltage (0V) by the switch 54b. I do. Thereby, as disclosed in FIG. 3, the voltage difference between the first and second drive voltages is increased even though the first and second drive voltages generate a reverse bias in the complementary metal oxide semiconductor transistor 38. Being small, the leakage current is correspondingly reduced. Similarly, the voltage difference (3 V) between the third and fourth drive voltages input to the select gate driver 32 is correspondingly reduced, and accordingly, the leakage current is correspondingly reduced. Therefore, in this embodiment, the leakage current can be greatly reduced, and the influence of the leakage current on the actual driving current can be reduced, so that the overall driving efficiency of the driving circuit can be increased.
[0035]
Note that the power supply means 50 is not limited to the above-described configuration, and is applicable to a modified or improved power supply means within the scope of the claims of the present invention.
[0036]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a plurality of switches selectively output the necessary drive voltage to each decoder, and the voltage difference between the high and low drive voltages received by the decoder of the memory block in the standby state is changed to the operation state. The voltage difference of the decoder of a certain memory block is made smaller. For this reason, the leakage current generated by the decoder of the memory block corresponding to the standby state can be greatly reduced, and not only the unnecessary power consumption can be reduced by reducing the current, but also the decoder of the memory block corresponding to the operation state can be reduced. Drive efficiency can be increased.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a conventional flash memory.
FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a power supply unit disclosed in FIG. 1;
FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating the word line driver disclosed in FIG. 1;
FIG. 4 is an explanatory diagram showing power supply means in the present invention.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 10 flash memory 11 control circuit 12 memory 14 sense amplifier 16 page buffer 18 drive circuit 20, 50 power supply means 22, 22a, 22b memory block 24 memory cell 25 transistor 28, 28a, 28b decoder 30 word line driver 32 select gate driver 34 , 34a, 34b, 34c, 34d, 34e, 52, 52a, 52b, 52c, 52d, 52e Voltage source 36, 54 Switch 38 Complementary metal oxide semiconductor transistor 40 P-type metal oxide semiconductor transistor 42 N-type metal oxide film Semiconductor transistor

Claims (8)

フラッシュメモリに用いられ、該フラッシュメモリの操作電圧を供給する電源供給装置であって、
前記フラッシュメモリは、複数のメモリブロックと該複数のメモリブロックに対応する複数のデコーダーを含んでなり、前記複数のメモリブロックがデータを貯蔵するために用いられる複数のメモリセルを具え、前記複数のデコーダーが対応する上記メモリブロック中のメモリセルを選択し、
該電源供給装置は、前記複数のデコーダーに接続され、それぞれ異なった電圧レベルを持つ電圧を出力するために用いられる少なくとも三つの電圧源を具え、待機状態にあるデコーダーの高電圧レベルと低電圧レベルとの電圧差が、操作状態にあるデコーダーの高電圧レベルと低電圧レベルとの電圧差より低くなるように上記電圧源を制御することを特徴とする電源供給装置。
A power supply device used for a flash memory and supplying an operation voltage of the flash memory,
The flash memory includes a plurality of memory blocks and a plurality of decoders corresponding to the plurality of memory blocks, the plurality of memory blocks including a plurality of memory cells used for storing data, and A decoder selects a corresponding memory cell in the memory block,
The power supply includes at least three voltage sources connected to the plurality of decoders and used to output voltages having different voltage levels, the high voltage level and the low voltage level of the decoder in a standby state. A voltage difference between the high voltage level and the low voltage level of the decoder in the operating state.
前記電源供給装置は、更に複数のスイッチを具え、前記複数のスイッチのぞれぞれが一つのデコーダーに対応し、かつ前記電圧源と前記対応するデコーダーとの間に電気的に接続され、選択的に前記電圧源の発生する電圧を前記対応するデコーダーに出力するに用いられることを特徴とする請求項1記載の電源供給装置。The power supply device further comprises a plurality of switches, each of the plurality of switches corresponding to one decoder, and electrically connected between the voltage source and the corresponding decoder, and a selection switch. 2. The power supply according to claim 1, wherein the power supply is used to output a voltage generated by the voltage source to the corresponding decoder. 前記デコーダーは、ワードラインドライバーであることを特徴とする請求項1記載の電源供給装置。The power supply of claim 1, wherein the decoder is a word line driver. 前記ワードラインドライバーは、操作状態にある時、前記高電圧レベルが接地電圧であり、前記低電圧レベルがマイナス電圧であることを特徴とする請求項3記載の電源供給装置。4. The power supply according to claim 3, wherein the high voltage level is a ground voltage and the low voltage level is a negative voltage when the word line driver is in an operating state. 前記ワードラインドライバーは、待機状態にある時、前記高電圧レベルがプラス電圧であり、前記低電圧レベルが接地電圧であることを特徴とする請求項4記載の電源供給装置。5. The power supply according to claim 4, wherein the word line driver is in a standby state, wherein the high voltage level is a positive voltage and the low voltage level is a ground voltage. 前記デコーダーは、セレクトゲートドライバーであることを特徴とする請求項1記載の電源供給装置。The power supply according to claim 1, wherein the decoder is a select gate driver. 前記セレクトゲートドライバーは、操作状態にある時、前記高電圧レベルが第一プラス電圧であり、前記低電圧レベルが接地電圧であることを特徴とする請求項6記載の電源供給装置。7. The power supply according to claim 6, wherein when the select gate driver is in an operation state, the high voltage level is a first plus voltage and the low voltage level is a ground voltage. 前記セレクトゲートドライバーは、待機状態にある時、前記高電圧レベルが第二プラス電圧であり、前記低電圧レベルが接地電圧であり、かつ前記第二プラス電圧が前記第一プラス電圧より低いことを特徴とする請求項7記載の電源供給装置。When the select gate driver is in a standby state, the high voltage level is a second plus voltage, the low voltage level is a ground voltage, and the second plus voltage is lower than the first plus voltage. The power supply according to claim 7, characterized in that:
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JP2011187145A (en) * 2010-03-11 2011-09-22 Sony Corp Nonvolatile memory device and method of writing data

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007194456A (en) * 2006-01-20 2007-08-02 Nec Corp Semiconductor integrated circuit device, power supply input method for integrated circuit, and power supply input program
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