JP2004170275A - Probe - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly precise fine microprobe of high performance capable of obtaining excellent continuity for even an electrode pad arrayed with fine pitches, and having enhanced electric contact, in the probe contacting with the electrode pad of a semiconductor device. <P>SOLUTION: This probe 13 has a probe part 1 having in its tip a contact part 4 contacting with the electrode pad 2, a needle strut 7 supporting the probe part 1 substantially right-angledly at one end, and a connection terminal part 6 connected to a substrate 5 in the other end of the strut 7. At least one sheet of conductive sub-probe part(s) 8, 9 supported substantially right-angledly to the strut 7, and arranged substantially in parallel along the probe part 1 is provided between the probe part 1 and the connection terminal 6, and the tip of the probe part 1 is constituted to contact with tips of the sub-probes 8, 9 in overdrive where the contact part 4 contacts with the electrode pad 2. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はLSIチップなどの半導体デバイスの電気的諸特性を測定するプローブカードのプローブに関する。
【0002】
【従来の技術】
LSIチップなどの半導体デバイスの電気的諸特性を測定するプローブカードのプローブは、半導体デバイスの電極パッドに押圧接触(オーバードライブ)させられる。半導体デバイスはますます高集積化し、電極数もさらに多くなり、かつその電極間隔も微細ピッチとなる。今後のプローブカードには、高精度、微細ピッチ、高周波特性の向上などへの対応が強く求められている。これに対し、従来のプローブカードのプローブには、1枚のプローブ部の先端に、半導体デバイスなどの測定対象物の電極パッドに先端で接触する接触部を有したカンチレバー型針の構成をしたプローブがある(特許文献1参照)。
【0003】
図5は、従来のプローブを含むプローブカードの断面構造を示す概念図である。特許文献1に開示されているものと同様な図5において、カンチレバー型針の構成をしたプローブ50は、弾性体からなる導電性のプローブ部51をほぼ水平に1枚配置している。プローブ部51の一方の端には、測定対象物(図示省略)の電極パッド56に先端が接触する先端部55を有する接触部52があり、他方には、印刷配線などの基板53に接続するための接続端子部54が設けられている。プローブ部51は1枚から構成された弾性体で形成され、長さL、厚さtの形状を持つ。図5に示す従来の技術では、微細ピッチに配列された電極に対応したプローブカードを実現するためには、微細に並べたプローブ50の形状をますます小さく、従って、上記1枚からなるプローブ部51の形状の長さLをますます短く設定する必要がある。
【0004】
【特許文献1】
特許公報第3058919号
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来技術によるプローブでは、測定対象物の微細ピッチに配列された電極パッドへの対応を追求して行くと、配置されるプローブの形状を小さく、従って、上記1枚から構成されたプローブ部の板バネの形状の長さLを短く設定して行く必要がある。しかし、1枚からなる板バネ状のプローブ部では長さを短くすると、接触による圧力が上がり、応力も上がって、材料の応力限界を越える可能性がある。一方で、従来、上記の長さを短くした一本のプローブ部において、上記応力を低減するために、プローブ部の厚さを薄くすると、接触の圧力が極端に低下して必要な圧力を確保することができなくなる。接触の圧力が低下することにより、微細ピッチに配列された電極パッドとの良好な導通を得ることができなくなり、電気的接触が悪化し、正確な特性の測定が不可能になり、ファインピッチのプローブカードへの適応が困難であるという問題があった。
【0006】
本発明は、半導体デバイスの電極パッドに接触するプローブにおいて、微細ピッチに配列された電極パッドに対しても、良好な導通を得ることができ、電気的接触を良化させた高精度で高性能な微細小型のプローブを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するため、本発明のプローブは、その解決手段として、電極パッドに接触する接触部を先端に有したプローブ部と、プローブ部を一方の端で略直角に支持した針支柱と、針支柱の他方の端に基板に接続するための接続端子部とを有したプローブであって、プローブ部と接続端子部との間で、針支柱に略直角に支持された、かつプローブ部に沿って略平行に配置された少なくとも1枚の導電性の副プローブ部を設け、接触部が電極パッドに接触するオーバードライブ時に、プローブ部の先端と副プローブ部の先端とが接触するように構成するものである。
【0008】
また、具体的には、プローブ部と副プローブ部は、板バネ状の弾性体であるように構成するものである。
【0009】
また、更に具体的には、副プローブ部は、プローブ部より長さが短いように構成するものである。
【0010】
また、具体的には、副プローブ部の先端に、プローブ部側に向かって導電性の凸部を設けるように構成するものである。
【0011】
また、更に具体的には、プローブ部の先端と副プローブ部の先端または凸部は、少なくとも接触部が電極パッドに非接触の時には、それぞれの間に隙間を有するように構成するものである。また、更に具体的には、プローブは、一体として構成し形成されるようにするものである。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。
【0013】
図1は、本発明の実施形態であるプローブを含むプローブカードの一部の断面構造を示す概念図である。図1において、金メッキ処理されたヤング率が大きいNi(ニッケル)などの材料により、導電性を有する板バネ状の弾性体からなるプローブ部1を形成する。微細電極パッド配置に対応して、プローブ部1の形状は長さLを従来より短くし、厚さtを薄くしている。プローブ部1の一方の先端に、測定対象物(図示省略)の電極パッド2に導通接触するための先端部3を有する接触部4を設けている。プローブ部1の他方の端部に直角または略直角に、プローブ部1を支持するための針支柱7を形成する。針支柱7と基板5は接続端子部6により接続されている。図1では、針支柱7とプローブ部1は互いに直角または略直角に配置され、プローブ部1は略水平に設けている。これらの配置の角度は設計変更してもよい。次に、図1において、プローブ部1と接続端子部6との間で、針支柱7に直角または略直角に支持された、かつプローブ部1に沿って略平行に板バネの板面を並べて配置された2枚の副プローブ部8、9を、少なくともその先端17とプローブ部の先端16との間に隙間dを順次に有して形成しプローブ13を構成する。図1では、副プローブ部8、9はプローブ部1と同じ厚さtによる応力を持つように構成している。また、副プローブ部を2枚設けているが、副プローブ部は少なくとも1枚以上配置すれば良い。
【0014】
副プローブ部8、9は、金メッキ処理されたヤング率が大きいNi(ニッケル)などの材料からなる導電性の板バネ状の弾性体から形成する。ここで、先端部3を有する接触部4やプローブ部1と副プローブ部8、9と針支柱7、接続端子部6からなるプローブ13は、従来の技術である電鋳、蒸着、フォトリソエッチング技術を組み合わせて作成する。
【0015】
図1のプローブ13において、接触部4の先端が電極パッド2に接触するオーバードライブ時に、プローブ部1の先端16と副プローブ部8,9の先端17とが接触するように構成している。先端部3を有する接触部4の先端が電極パッド2に接触して、プローブ13がオーバードライブし、プローブ部1のストロークが100μmである時にその針圧が1gであったとする。プローブ部1と同じ厚さtによる同じ応力を持つ薄い厚みのプローブ部を1枚のみから構成している従来のプローブの場合には、プローブが出せる針圧は1gとなる。図1において、各隙間dを5μmとして、オーバードライブが進み、プローブ部1と同じ応力を持つ副プローブ部8のストロークは95μmとなるので副プローブ部8による針圧は約0.95gとなる。更にオーバードライブが進み、プローブ部1と同じ応力を持つ副プローブ部9のストロークは90μmとなるので副プローブ部9による針圧は約0.9gとなる。オーバードライブの最終時には、プローブ部1に加えて副プローブ部8,9の2枚を備えたプローブ13においては、電極パッド2に掛かる針圧は全体で2.85gとなり、同じ厚さtによる応力を持つ従来のプローブ部1枚からなるプローブの針圧1gより、格段と針圧を大きくすることができ、微細な電極パッドの配置に対しても、導通接触が安定にできるようになった。
【0016】
上記で、針支柱に支持されたプローブ部と少なくとも1枚の副プローブ部からなる複数枚の板バネの合力で針圧を発生させることにより、プローブ部が従来と同じ応力であっても、従来よりも十分に高い針圧を確保することができるようになり、微細な電極パッドの配置に対しても、良好な導通を得ることができ、電気的接触を良化させることが可能になる。
【0017】
また、針支柱に支持されたプローブ部と少なくとも1枚の副プローブ部からなる複数枚の板バネの合力で大きな針圧を発生させることにより、プローブ部の長さLを短く設計しても、十分な針圧を確保できるので、プローブを微細小型に、コンパクトに作成することが可能になり、微細ピッチの電極パッドに対応したファインピッチのプローブカードへの適用が容易になる。
【0018】
また、針支柱に支持されたプローブ部と少なくとも1枚の副プローブ部からなる複数枚の板バネの合力で針圧を発生させることにより、それを構成する板バネ単体それぞれの圧力は従来品より小さくて済み、構成する板バネ単体の厚さtを薄くして応力を低くできるので、プローブの耐久性を向上させることが可能になる。
【0019】
図2は、本発明の実施形態における他の実施例であるプローブの断面構造を示す概念図である。図1と同じものは同じ参照番号を付与している。図2において、図1と異なるのは、プローブ14の針支柱7に支持された2枚の副プローブ部10,11の長さがプローブ部1より若干短いところにあり、更に、副プローブ部10、11の先端17にはプローブ部1側に向かって導電性の凸部12を設け、更に、副プローブ部の凸部12は、少なくとも接触部4の先端部3が電極パッド2に非接触の時には、プローブ部1の先端16との間に隙間sを有していることである。凸部12は、凸状形状でも、副プローブ部の先端を部分的に少し曲げて作成してもよく、押圧された際、副プローブ部の凸部12がプローブ部1や他の副プローブ部の表面に接触できれば如何なる凸形状でもよい。
【0020】
図3は、図2の実施例であるプローブの動作を示す概念図である。図2,図3において、オーバードライブ時に、プローブ14の接触部4の先端部3が電極パッド2に接触し、更に押圧されると、プローブ部1より長さが短い副プローブ部10の導電性の凸部12がプローブ部1の先端16に導通接触し、更に押圧されると、副プローブ部10より長さが短い副プローブ部11の導電性の凸部12が副プローブ部10の先端17に導通接触する。この時、プローブの先端から接続端子部の間の抵抗は、従来におけるプローブ部1枚のみの導体抵抗値を1Ωと仮定すると、図3におけるプローブ14では、3本の並列接続構成となり、約0.33Ωと低くなり、電気的導通特性が向上する。
【0021】
上記で、副プローブ部はプローブ部より長さを短くしていることにより、オーバードライブの最終時には、プローブ部の先端と副プローブ部の先端が位置を殆ど揃えて接続し、副プローブ部の先端が導電性のプローブ部の先端より突出することがなくなる。また、オーバードライブの最終時には、副プローブ部の先端を凸形状にしたことにより、先端へ接触圧が集中し、さらに接点部の面積を少なくすることでゴミなどの噛み込みを防止することになるので、更に良く導通接触し、プローブ1個単位の電流容量を増加させることができ、電気的導通特性が向上する。
【0022】
また、先端に導電性の凸部を設けた副プローブ部の長さをプローブ部より短いようにし、プローブ部との間に隙間を有するように構成することにより、オーバードライブ時にはプローブの針圧は次第に増加することになるので、ショックアブソーバーのような役目を果たして、電極に接触時する時のプローブの耐衝撃性が更に向上する。
【0023】
図4は、本発明の実施形態における他の実施例であるプローブの断面構造を示す概念図である。図2と同じものは同じ参照番号を付与している。図4において、図2と異なるのは、プローブ20において、先端部3を有する接触部4とプローブ部1と副プローブ部10、11と針支柱7と接続端子部とを、それぞれ個別に区切ることなく一体として形成して構成していることにある。ヤング率が大きいNi(ニッケル)などの材料を使用して、電鋳、蒸着、フォトリソエッチング技術、金メッキ処理技術を組み合わせて一体の構成で形成するものである。
【0024】
上記で、プローブ全体を一体として構成し形成することにより工程数を増加させることなく、かつ精度が高いプローブを得ることができる。
【0025】
なお、上記で、針支柱を形成するとして説明したが、針支柱が僅かしかないような形状の、接続端子部の根本でプローブ部と副プローブ部を支えるような形状に構成されていても同様に実施可能である。
【0026】
また、上記で、プローブ部、副プローブ部の厚さを同じとし、またそれらの隙間を同じとして説明したが、これらの値は異なっていても同様に実施可能である。
【0027】
また、上記で、同じ材料を用いてプローブ部や副プローブ部などを形成するとして説明したが、異なる材料や応力の異なるプローブ部や副プローブ部を組み合わせて作成しても、工程数は増加するが、プローブの針圧向上や形状小型化などの性能向上を図ることができ、同様に実施可能である。
【0028】
また、上記で、副プローブ部の長さをプローブ部より短いようにし、プローブ部、副プローブ部との間に隙間を有するとして説明したが、プローブ部、副プローブ部は同一の長さでも、また、プローブ部、副プローブ部における隙間が殆ど無くても同様に実施可能である。
【0029】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、針支柱に支持されたプローブ部と少なくとも1枚の副プローブ部からなる複数枚の板バネの合力で針圧を発生させることにより、従来と同じ応力であっても従来よりも十分に高い針圧を確保することができ、微細な電極パッドの配置に対しても、良好な導通を得ることができ、電気的接触を良化させることが可能になる。
【0030】
また、プローブ部の長さLを短く設計しても、十分な針圧を確保できるので、プローブを微細小型に、コンパクトに作成することが可能になり、ファインピッチのプローブカードへの適応が容易になる。
【0031】
また、プローブを構成する板バネ単体それぞれの圧力は従来品より小さくて済み、構成する板バネ単体の厚さtを薄くして応力を低くできるので、プローブの耐久性を向上させることが可能になる。
【0032】
上記で、また、副プローブ部の長さをプローブ部より短いようにすることにより、オーバードライブの最終時には、プローブ部の先端と副プローブ部の先端が位置を殆ど揃えて接続し、副プローブ部の先端が導電性のプローブ部の先端より突出することがなくなる。また、副プローブ部の先端に導電性の凸部を設けることにより、オーバードライブの最終時には、先端へ接触圧が集中し、導電性のプローブ部と凸部を有する副プローブ部がより良く導通接触することになるので、プローブ単位の電流容量を増加させることができ、電気的導通特性が向上する。
【0033】
また、プローブ部と副プローブ部の先端あるいは凸部のそれぞれの間に隙間を有するように構成することにより、オーバードライブ時にはプローブの針圧は次第に増加することになるので、ショックアブソーバーの役目を有して、電極接触時における耐衝撃性が更に向上する。
【0034】
また、プローブ全体を一体として構成し形成することにより工程数を増加させることなく、かつ精度が高いプローブを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態であるプローブを含むプローブカードの一部の断面構造を示す概念図
【図2】本発明の実施形態における他の実施例であるプローブの断面構造を示す概念図
【図3】図2の実施例であるプローブの動作を示す概念図
【図4】本発明の実施形態における他の実施例であるプローブの断面構造を示す概念図
【図5】従来のプローブを含むプローブカードの断面構造を示す概念図
【符号の説明】
1 プローブ部
2 電極パッド
3 先端部
4 接触部
5 基板
6 接続端子部
7 針支柱
8、9、10、11 副プローブ部
12 凸部
13、14、20 プローブ
16、17 先端
L 長さ
t 厚さ
d、s 隙間
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a probe of a probe card for measuring various electrical characteristics of a semiconductor device such as an LSI chip.
[0002]
[Prior art]
A probe of a probe card for measuring various electrical characteristics of a semiconductor device such as an LSI chip is brought into pressure contact (overdrive) with an electrode pad of the semiconductor device. 2. Description of the Related Art Semiconductor devices are becoming more highly integrated, the number of electrodes is further increased, and the spacing between the electrodes is also fine. Future probe cards are strongly required to respond to improvements in high precision, fine pitch, high frequency characteristics, and the like. On the other hand, a probe of a conventional probe card has a probe configured as a cantilever needle having a contact portion at the tip of a single probe portion to contact an electrode pad of an object to be measured such as a semiconductor device at the tip. (See Patent Document 1).
[0003]
FIG. 5 is a conceptual diagram showing a cross-sectional structure of a probe card including a conventional probe. In FIG. 5 similar to that disclosed in Patent Document 1, a probe 50 having a cantilever type needle has one conductive probe portion 51 made of an elastic body arranged substantially horizontally. At one end of the probe part 51, there is a contact part 52 having a tip part 55 whose tip makes contact with an electrode pad 56 of an object to be measured (not shown), and the other end is connected to a substrate 53 such as a printed wiring. Terminal portion 54 is provided. The probe part 51 is formed of a single elastic body, and has a shape having a length L and a thickness t. In the prior art shown in FIG. 5, in order to realize a probe card corresponding to the electrodes arranged at a fine pitch, the shape of the finely arranged probes 50 is becoming smaller and smaller, and therefore, the probe unit composed of the one piece described above is used. It is necessary to set the length L of the shape 51 shorter.
[0004]
[Patent Document 1]
Patent Publication No. 3058919 [0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the probe according to the prior art described above, the shape of the probe to be disposed is reduced when the probe corresponding to the electrode pads arranged at the fine pitch of the measurement object is pursued. It is necessary to set the length L of the leaf spring shorter. However, if the length of the single-plate leaf-spring-like probe is reduced, the pressure due to contact increases, the stress also increases, and the stress may exceed the stress limit of the material. On the other hand, conventionally, if the thickness of the probe part is reduced in order to reduce the stress in a single probe part with the above length shortened, the contact pressure is extremely reduced and the necessary pressure is secured. You can't do that. Due to the decrease in contact pressure, it is not possible to obtain good conduction with the electrode pads arranged in a fine pitch, electrical contact deteriorates, accurate measurement of characteristics becomes impossible, and fine pitch There is a problem that adaptation to a probe card is difficult.
[0006]
The present invention provides a probe in contact with an electrode pad of a semiconductor device, which can obtain good conduction even with an electrode pad arranged at a fine pitch, and has high precision and high performance with improved electrical contact. It is an object of the present invention to provide a small and small probe.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve this problem, the probe of the present invention, as a means for solving the problem, a probe portion having a contact portion at the tip for contacting the electrode pad, a needle support supporting the probe portion at one end at a substantially right angle, A probe having a connection terminal portion for connecting to a substrate at the other end of the needle support, between the probe portion and the connection terminal portion, supported at substantially a right angle to the needle support, and At least one conductive sub-probe section disposed substantially in parallel along the sub-probe section so that the tip of the probe section and the tip of the sub-probe section are in contact with each other when the contact section contacts the electrode pad during overdrive. Is what you do.
[0008]
More specifically, the probe section and the sub-probe section are configured to be leaf spring-like elastic bodies.
[0009]
More specifically, the sub-probe section is configured to be shorter than the probe section.
[0010]
Further, specifically, a configuration is provided in which a conductive convex portion is provided at the tip of the sub-probe portion toward the probe portion side.
[0011]
More specifically, the tip of the probe portion and the tip or the convex portion of the sub-probe portion are configured such that at least when the contact portion is not in contact with the electrode pad, there is a gap between them. More specifically, the probe is configured and formed integrally.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0013]
FIG. 1 is a conceptual diagram showing a partial cross-sectional structure of a probe card including a probe according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, a probe portion 1 made of a conductive, leaf-spring-like elastic body is formed from a material such as Ni (nickel) having a large Young's modulus and subjected to gold plating. According to the arrangement of the fine electrode pads, the length of the probe portion 1 is shorter than that of the conventional one, and the thickness t is thinner. At one end of the probe section 1, a contact section 4 having a tip section 3 for conducting contact with an electrode pad 2 of an object to be measured (not shown) is provided. A needle support 7 for supporting the probe 1 is formed at right angles or substantially at right angles to the other end of the probe 1. The needle support 7 and the substrate 5 are connected by a connection terminal 6. In FIG. 1, the needle support 7 and the probe unit 1 are arranged at right angles or substantially at right angles to each other, and the probe unit 1 is provided substantially horizontally. The angles of these arrangements may be changed in design. Next, in FIG. 1, the plate surfaces of the leaf springs are supported between the probe unit 1 and the connection terminal unit 6 at a right angle or a substantially right angle to the needle support column 7, and are arranged substantially parallel to the probe unit 1. The probe 13 is formed by forming the two sub-probe portions 8 and 9 arranged so as to have a gap d between at least the front end 17 and the front end 16 of the probe portion. In FIG. 1, the sub-probe portions 8 and 9 are configured to have the same stress as the probe portion 1 with the thickness t. Although two sub-probes are provided, at least one sub-probe may be provided.
[0014]
The sub-probe sections 8 and 9 are formed of a conductive plate spring-like elastic body made of a material such as Ni (nickel) having a large Young's modulus and plated with gold. Here, the probe 13 including the contact part 4 having the tip part 3, the probe part 1, the sub-probe parts 8, 9 and the needle support 7, and the connection terminal part 6 is formed by a conventional technique such as electroforming, vapor deposition, and photolithography. Is created by combining.
[0015]
The probe 13 of FIG. 1 is configured such that the tip 16 of the probe 1 and the tip 17 of the sub-probes 8 and 9 come into contact with each other at the time of overdrive in which the tip of the contact portion 4 contacts the electrode pad 2. It is assumed that the tip of the contact portion 4 having the tip portion 3 contacts the electrode pad 2, the probe 13 is overdriven, and the stylus pressure is 1 g when the stroke of the probe portion 1 is 100 μm. In the case of the conventional probe in which only one thin probe portion having the same stress with the same thickness t as the probe portion 1 is formed, the stylus pressure that the probe can output is 1 g. In FIG. 1, the overdrive proceeds with each gap d being 5 μm, and the stroke of the sub-probe section 8 having the same stress as the probe section 1 is 95 μm, so that the stylus pressure by the sub-probe section 8 is about 0.95 g. Further overdrive proceeds, and the stroke of the sub-probe section 9 having the same stress as the probe section 1 becomes 90 μm, so that the stylus pressure by the sub-probe section 9 becomes about 0.9 g. At the end of the overdrive, in the probe 13 provided with the two sub-probe portions 8 and 9 in addition to the probe portion 1, the total needle pressure applied to the electrode pad 2 becomes 2.85 g, and the stress due to the same thickness t Thus, the stylus pressure can be remarkably increased from 1 g of the stylus pressure of a conventional probe having a single probe unit having the above, and the conductive contact can be stably performed even with a fine electrode pad arrangement.
[0016]
Above, by generating the needle pressure by the combined force of a plurality of leaf springs composed of the probe supported by the needle support and at least one sub-probe, even if the probe has the same stress as before, As a result, a sufficiently high needle pressure can be secured, good conduction can be obtained even with a fine electrode pad arrangement, and electrical contact can be improved.
[0017]
Further, even when the length L of the probe portion is designed to be short, a large needle pressure is generated by the resultant force of a plurality of leaf springs including the probe portion supported by the needle support and at least one sub-probe portion. Since a sufficient stylus pressure can be secured, it is possible to make the probe minute and small and compact, and it is easy to apply the probe to a fine pitch probe card corresponding to a fine pitch electrode pad.
[0018]
Further, by generating a needle pressure by a resultant force of a plurality of leaf springs composed of a probe portion supported by a needle support and at least one sub-probe portion, the pressure of each of the leaf springs constituting the same is lower than that of a conventional product. Since the stress can be reduced by reducing the thickness t of the leaf spring alone, it is possible to improve the durability of the probe.
[0019]
FIG. 2 is a conceptual diagram showing a cross-sectional structure of a probe which is another example of the embodiment of the present invention. 1 are given the same reference numerals. 2 differs from FIG. 1 in that the lengths of the two sub-probe sections 10 and 11 supported by the needle support 7 of the probe 14 are slightly shorter than the probe section 1, and the sub-probe section 10 , 11 are provided with a conductive convex portion 12 toward the probe portion 1 side. Further, the convex portion 12 of the sub-probe portion has at least the distal end portion 3 of the contact portion 4 which is not in contact with the electrode pad 2. Sometimes, there is a gap s between the tip 16 of the probe unit 1. The convex portion 12 may have a convex shape or may be formed by partially bending the tip of the sub-probe portion, and when pressed, the convex portion 12 of the sub-probe portion may be formed by the probe portion 1 or another sub-probe portion. Any convex shape may be used as long as it can contact the surface.
[0020]
FIG. 3 is a conceptual diagram showing the operation of the probe according to the embodiment of FIG. In FIGS. 2 and 3, when the distal end portion 3 of the contact portion 4 of the probe 14 comes into contact with the electrode pad 2 and is further pressed during overdrive, the conductivity of the sub-probe portion 10 shorter than the probe portion 1 is reduced. When the protruding portion 12 of the sub-probe portion 1 is in conductive contact with the tip 16 of the probe portion 1 and further pressed, the conductive protruding portion 12 of the sub-probe portion 11 having a shorter length than the sub-probe portion 10 Conducting contact with At this time, assuming that the conventional conductor resistance value of only one probe unit is 1Ω, the probe 14 in FIG. .33 Ω, and the electrical conduction characteristics are improved.
[0021]
In the above, since the length of the sub-probe is shorter than the length of the probe, at the end of the overdrive, the tip of the probe and the tip of the sub-probe are connected almost aligned, and the tip of the sub-probe is connected. Does not protrude from the tip of the conductive probe portion. Also, at the end of overdrive, the tip of the sub-probe section is made convex so that contact pressure is concentrated on the tip, and the area of the contact section is reduced, thereby preventing the entry of dust and the like. Therefore, the conductive contact can be made even better, the current capacity per probe can be increased, and the electrical conduction characteristics are improved.
[0022]
In addition, by making the length of the sub-probe portion provided with a conductive convex portion at the tip shorter than the probe portion and having a gap between the probe portion and the probe portion, the stylus pressure of the probe during overdrive is reduced. Since it gradually increases, it functions like a shock absorber, and the impact resistance of the probe when it comes into contact with the electrode is further improved.
[0023]
FIG. 4 is a conceptual diagram showing a cross-sectional structure of a probe which is another example of the embodiment of the present invention. The same components as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals. 4 differs from FIG. 2 in that the probe 20 separates the contact portion 4 having the tip 3, the probe portion 1, the sub-probe portions 10 and 11, the needle support 7, and the connection terminal portion from each other. Rather than being integrally formed. Using a material such as Ni (nickel) having a large Young's modulus, it is formed in an integrated structure by combining electroforming, vapor deposition, photolithographic etching technology, and gold plating technology.
[0024]
As described above, a probe with high accuracy can be obtained without increasing the number of steps by integrally forming and forming the probe.
[0025]
Although the above description has been made assuming that the needle support is formed, the same applies to the case where the shape is such that the needle support is only a little, and the probe support and the sub-probe are supported at the root of the connection terminal portion. Can be implemented.
[0026]
In the above description, the thicknesses of the probe portion and the sub-probe portion are set to be the same, and the gaps between them are set to be the same.
[0027]
In the above description, the probe portion and the sub-probe portion are formed using the same material. However, even if the probe portion and the sub-probe portion having different materials and different stresses are formed in combination, the number of steps increases. However, it is possible to improve performance such as improvement of the probe pressure and miniaturization of the shape of the probe.
[0028]
Further, in the above, the length of the sub-probe section is shorter than the probe section, and the probe section and the sub-probe section are described as having a gap, but the probe section and the sub-probe section have the same length, Further, the present invention can be similarly implemented even when there is almost no gap between the probe portion and the sub probe portion.
[0029]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a needle pressure is generated by a resultant force of a plurality of leaf springs each including a probe portion supported by a needle support and at least one sub-probe portion. However, a sufficiently high stylus pressure can be ensured as compared with the related art, and good conduction can be obtained even with a fine electrode pad arrangement, and electrical contact can be improved.
[0030]
Further, even if the length L of the probe portion is designed to be short, sufficient needle pressure can be secured, so that the probe can be made minute and small, and can be easily applied to a fine pitch probe card. become.
[0031]
Further, the pressure of each of the leaf springs constituting the probe can be smaller than that of the conventional product, and the thickness t of the leaf spring itself can be reduced to reduce the stress, so that the durability of the probe can be improved. Become.
[0032]
As described above, by making the length of the sub-probe portion shorter than that of the probe portion, at the end of the overdrive, the front end of the probe portion and the front end of the sub-probe portion are almost aligned and connected. Does not protrude from the tip of the conductive probe portion. In addition, by providing a conductive convex portion at the tip of the sub-probe portion, at the end of overdrive, contact pressure is concentrated on the tip, and the conductive probe portion and the sub-probe portion having the convex portion have better conductive contact. Therefore, the current capacity of each probe can be increased, and the electrical conduction characteristics are improved.
[0033]
Also, by providing a gap between the probe and the tip of the sub-probe or the protrusion, the stylus pressure of the probe gradually increases during overdrive, so that it serves as a shock absorber. As a result, the impact resistance at the time of electrode contact is further improved.
[0034]
In addition, a probe with high accuracy can be obtained without increasing the number of steps by integrally forming and forming the entire probe.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating a partial cross-sectional structure of a probe card including a probe according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating a cross-sectional structure of a probe according to another embodiment of the present invention. FIG. 3 is a conceptual diagram showing the operation of the probe of the embodiment of FIG. 2; Conceptual diagram showing cross-sectional structure of probe card including
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Probe part 2 Electrode pad 3 Tip part 4 Contact part 5 Substrate 6 Connection terminal part 7 Needle support 8, 9, 10, 11 Sub-probe part 12 Convex part 13, 14, 20 Probe 16, 17 Tip L Length t Thickness d, s gap

Claims (6)

電極パッドに接触する接触部を先端に有したプローブ部と、前記プローブ部を一方の端で略直角に支持した針支柱と、前記針支柱と基板を接続するための接続端子部とを有したプローブであって、前記プローブ部と前記接続端子部との間で、前記針支柱に略直角に支持された、かつ前記プローブ部に沿って略平行に配置された少なくとも1枚の導電性の副プローブ部を設け、前記接触部が前記電極パッドに接触するオーバードライブ時に、前記プローブ部の先端と前記副プローブ部の先端とが接触するように構成したプローブ。A probe portion having a contact portion at the tip for contacting the electrode pad, a needle post supporting the probe portion at a substantially right angle at one end, and a connection terminal portion for connecting the needle post to a substrate. A probe, between the probe portion and the connection terminal portion, at least one conductive sub-portion supported at substantially a right angle to the needle support and disposed substantially parallel along the probe portion; A probe provided with a probe portion, such that a tip of the probe portion and a tip of the sub-probe portion are in contact with each other during overdrive in which the contact portion contacts the electrode pad. 前記プローブ部と前記副プローブ部は、板バネ状の弾性体であるように構成した請求項1に記載のプローブ。The probe according to claim 1, wherein the probe unit and the sub-probe unit are configured as a leaf spring-shaped elastic body. 前記副プローブ部は、前記プローブ部より長さが短いように構成した請求項1から2のいずれかに記載のプローブ。The probe according to claim 1, wherein the sub-probe section is configured to be shorter than the probe section. 前記副プローブ部の前記先端に、前記プローブ部側に向かって導電性の凸部を設けるように構成した請求項1から3のいずれかに記載のプローブ。The probe according to any one of claims 1 to 3, wherein a conductive protrusion is provided on the tip of the sub-probe section toward the probe section. 前記プローブ部の前記先端と前記副プローブ部の前記先端または前記凸部は、少なくとも前記接触部が前記電極パッドに非接触の時には、それぞれの間に隙間を有するように構成した請求項1または4のいずれかに記載のプローブ。5. The device according to claim 1, wherein the tip of the probe unit and the tip or the protrusion of the sub-probe unit have a gap between them at least when the contact part is not in contact with the electrode pad. The probe according to any one of the above. 前記プローブは、一体として構成し形成されるようにした請求項1から5のいずれかに記載のプローブ。The probe according to any one of claims 1 to 5, wherein the probe is configured and formed integrally.
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