JP2004165313A - Reticle holder and exposure method - Google Patents

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JP2004165313A JP2002327690A JP2002327690A JP2004165313A JP 2004165313 A JP2004165313 A JP 2004165313A JP 2002327690 A JP2002327690 A JP 2002327690A JP 2002327690 A JP2002327690 A JP 2002327690A JP 2004165313 A JP2004165313 A JP 2004165313A
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reticle
holder
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Hajime Yamamoto
一 山本
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reticle holder which can allow a relative position between a reticle and a holder at the time of inspection to be identical to that in an aligner. <P>SOLUTION: The reticle holder 1 is essentially the same for an inspection device and for an aligner. On a non-suction surface around a suction surface 3, marks 7 are formed for which coordinates can be measured. The reticle 10 is located on the reticle holder 1 in the aligner so that a relative positional relationship between alignment marks 13 on the reticle 10 and the alignment marks 7 on the reticle holder 1 in the aligner which is obtained from the measurement of the positions of these alignment marks may be the same as that inside a reticle inspection device. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は主に、半導体集積回路等のリソグラフィーに用いられるレチクルの検査装置、及び、同レチクルを用いてパターン転写を行う露光装置のレチクルホルダ等に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
通常、座標計測機でＥＢレチクルの検査を行う場合、露光装置と同じ吸着面を備えたレチクルホルダ（チャック）を計測装置のステージ上に設置し、そのホルダを用いてレチクルを保持している。そして、その状態でレチクル内に描画されている各種マークの位置や姿勢を計測していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ＥＢレチクルはチャックされた時の歪みが大きい。また、レチクルをチャックする位置が変わると、レチクルの歪みの形状が大きく変わる。また露光装置においては、プリアライメントを行うことによりレチクルホルダとレチクルの相対位置の管理は高精度で行えるが、一般的な座標計測機においてはそのような機構を備えていない。そのため、検査時のレチクル−ホルダ間の相対位置と、露光装置搭載時のレチクル−ホルダ間の相対位置を一致させることができなかった。その結果、検査時の歪み形状と、露光装置上でチャックした時の歪み形状を一致させることができず、検査時の座標位置データを露光時にフィードバックさせることが難しいという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
この問題を解決するため、本発明の第１のレチクルホルダは、 半導体集積回路等のリソグラフィーに用いられる電子線露光装置用及びレチクル検査装置で用いられるレチクルホルダであって、 保持するレチクルを吸着する面上で、レチクルと重ならない部分に、座標計測が可能な形状のマークを有し、 そのマークと吸着面との相対位置が露光装置と検査装置で等しいことを特徴とする。
【０００５】
本発明の第２のレチクルホルダは、 半導体集積回路等のリソグラフィーに用いられるパターン原版であるレチクルを、電子線露光装置又はレチクル検査装置内で保持するレチクルホルダであって、 前記レチクルを吸着保持する吸着面、及び、該面の周辺の面（非吸着面）を有し、 該非吸着面に、座標計測が可能なマークが形成されており、 該マークと前記吸着面との相対位置関係が、露光装置用レチクルホルダと検査装置用レチクルホルダで等しいことを特徴とする。
【０００６】
本発明の第３のレチクルホルダは、 半導体集積回路等のリソグラフィーに用いられる電子線露光装置用およびレチクル検査装置で用いられるレチクルホルダであって、 保持するレチクルを吸着する面上で、レチクルと重ならない部分に、座標計測が可能な形状のマークを有し、 そのマークと吸着面との相対位置が計測されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の第４のレチクルホルダは、 半導体集積回路等のリソグラフィーに用いられるパターン原版であるレチクルを、電子線露光装置又はレチクル検査装置内で保持するレチクルホルダであって、 前記レチクルを吸着保持する吸着面、及び、該面の周辺の面（非吸着面）を有し、 該非吸着面に、座標計測が可能なマークが形成されており、 該マークと前記吸着面との相対位置が計測されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の露光方法は、 感応基板上に転写すべきデバイスパターンをレチクル上に形成し、該レチクルを検査装置上で検査し、該レチクルを露光装置内に搭載した後、該レチクルを電子線照明し該レチクルを通過した電子線を前記感応基板上に投影して前記パターンを転写する電子線露光方法であって、 前記レチクルを吸着保持するレチクルホルダは、前記検査装置用のものと前記露光装置用のものが実質的に同一であり、 前記レチクルホルダは、前記レチクルを吸着保持する吸着面、及び、該面の周辺の面（非吸着面）を有するとともに、該非吸着面に、座標計測が可能なマークが形成されており、 レチクル検査装置内で前記レチクルと前記レチクルホルダとの相対位置関係を計測しておき、 露光装置内に前記レチクルを搭載する際には、前記レチクルと前記レチクルホルダとの相対位置関係が前記レチクル検査装置内での両者の相対位置関係と等しくなるように前記レチクルを露光装置内のレチクルホルダに置くことを特徴とする。
【０００９】
本発明では検査装置及び露光装置上のレチクルホルダに基準となるマークを設け、検査装置での座標計測時には同マークも同時に計測し、そのデータを持っておく。レチクルを露光装置に搭載した後、レチクル上のアライメントマークと、レチクルホルダ上のマーク位置を計測し、両マークの相対位置関係を求める。そして、レチクル上のマークとレチクルホルダ上のマークの相対位置が、検査装置搭載時のレチクル上のマークとレチクルホルダ上のマークの相対位置と同様になるように、レチクルをホルダ上に搭載する。
【００１０】
上記手段により、レチクルホルダとレチクルの相対位置を検査装置上と露光装置上でそろえることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係るレチクルホルダを示す図であり、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）はレチクルの平面図である。
図１（Ａ）に示すレチクルホルダ１は、円形の形状で、中央のほぼ円形の部分（図の斜線部で示す）が吸着面３となっている。吸着面３の中央には、電子ビームを通過させるための開口部５が設けてある。吸着面３の外側のホルダ上には、ほぼ等間隔で、４個の座標計測が可能なアライメントマーク７が刻まれている。マーク７の形状は、十字、矩形、Ｌ字型等が望ましい。
このレチクルホルダ１においては、吸着面３と、外周部に刻まれたアライメントマーク７との相対的な位置誤差は、１μｍ以下であることが望ましい。
【００１２】
図１（Ｂ）に示すように、レチクル１０は円形で、中央に２ヶ所のパターンエリア１１が形成されている。各パターンエリア１１は薄膜化されており、縦横に分割されて複数のサブフィールドを形成している。各サブフィールドには、デバイスパターンが分割されて形成されている。パターンエリア１１の周囲には、６個のアライメントマーク１３が形成されている。マーク１３の形状に関しては、レチクルホルダ１のマーク７と同じく、十字、矩形、Ｌ字型等が望ましい。
【００１３】
図１（Ａ）のレチクルホルダ１と同じ形状のホルダを、レチクル検査装置及び露光装置に使用する。
【００１４】
図２は、レチクル検査装置のレチクルホルダ上にレチクルを載置した状態を示す平面図である。
レチクル検査装置５０内において、レチクル１０は、できるだけホルダ１の中央部に保持されることが望ましい。しかし、一般的な検査装置ではホルダ１に対して正確にレチクル１０を搬送する機構を持たないため、通常は図２に示すように、レチクル１０とホルダ１の中心とは、数１０〜数百μｍの位置ずれが起きる。そこで、検査の際には、通常のレチクル１０のサブフィールドの位置計測だけでなく、レチクル１０上のアライメントマーク１３、及び、レチクルホルダ１外周部のアライメントマーク７の位置も計測し、ホルダ１に対するレチクル１０の相対位置を把握しておく。計測には市販の座標測定機（例えば、ニコン光波干渉座標測定機）を用いることができる。
【００１５】
レチクル１０は、検査装置５０で検査された後、ローダ等によって露光装置内に搬送される。
【００１６】
図３は、露光装置のレチクルホルダ上にレチクルを載置した状態を示す平面図である。
露光装置１００内の、レチクル１０とレチクルホルダ１との相対位置関係と、検査装置５０内の、レチクル１０とレチクルホルダ１との相対位置とは、通常同じではない。そこで、露光装置１００のレチクルホルダ１にレチクル１０を搬送した後、レチクル１０上のアライメントマーク１３、及び、レチクルホルダ１上のアライメントマーク７の計測を行い、レチクル１０とレチクルホルダ１との相対位置関係を求める。計測にはレチクルアライメント顕微鏡を用いる。
【００１７】
そして、露光装置１００内において測定したレチクルとレチクルホルダとの相対位置関係を、検査装置５０内において測定されたレチクルとレチクルホルダとの相対位置関係と比較する。その結果、相対位置関係に差があれば、露光装置内で、レチクルを取り出し、再度搬送を行う。搬送後、同様にレチクル及びレチクルホルダのアライメントマークの計測を行う。そして、露光装置１００内で計測されるレチクルとレチクルホルダとの相対位置関係が、図２で示したレチクル検査装置で計測された位置関係になるまで、搬送と計測を繰り返す。最終的には、検査装置上と露光装置上でのレチクルとレチクルホルダとの相対位置の位置誤差を５μｍ（数字は後日訂正の可能性あり）以内にするまで行う。なお、搬送機構中に、レチクルの位置調整機構を設けておき、上記相対位置を調整できるようにしておくこともできる。
【００１８】
位置誤差が５μｍ以内に収まった後、レチクル１０をホルダ１に吸着して保持する。そして、レチクル１０を電子線で照明し、レチクル１０を通過した電子線を感応基板上に投影して、パターンを転写する。
【００１９】
また、レチクル検査装置と露光装置のレチクルホルダ１において、吸着面３とアライメントマーク７の位置に製造誤差が大きい場合は、あらかじめ吸着面３とアライメントマーク７の位置を計測しておく、そして、装置定数としてレチクルアライメント時の計測結果に足し込むことにより、ホルダの製造誤差が小さい場合と同様な効果を得ることができる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明により、レチクル検査装置で計測されたデータを用いて露光装置内でレチクルがホルダ上に搬送された際の位置ズレの補正を行うことができるため、位置精度の高い露光を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るレチクルホルダを示す図であり、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）はレチクルの平面図である。
【図２】レチクル検査装置のレチクルホルダ上にレチクルを載置した状態を示す平面図である。
【図３】露光装置のレチクルホルダ上にレチクルを載置した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１ レチクルホルダ ３ 吸着面
５ 開口部 ７ アライメントマーク
１０ レチクル １１ パターンエリア
１３ アライメントマーク
５０ 検査装置 １００ 露光装置[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention mainly relates to a reticle inspection apparatus used for lithography of a semiconductor integrated circuit or the like, a reticle holder of an exposure apparatus for performing pattern transfer using the reticle, and the like.
[0002]
[Prior art]
Usually, when inspecting an EB reticle using a coordinate measuring machine, a reticle holder (chuck) having the same suction surface as an exposure apparatus is installed on a stage of the measuring apparatus, and the reticle is held using the holder. Then, in this state, the positions and orientations of various marks drawn on the reticle were measured.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the EB reticle has a large distortion when chucked. Further, when the position at which the reticle is chucked changes, the shape of the distortion of the reticle greatly changes. In an exposure apparatus, the relative position between the reticle holder and the reticle can be managed with high accuracy by performing pre-alignment, but a general coordinate measuring machine does not have such a mechanism. For this reason, the relative position between the reticle and the holder at the time of inspection cannot be matched with the relative position between the reticle and the holder at the time of mounting the exposure apparatus. As a result, the distortion shape at the time of inspection and the distortion shape at the time of chucking on the exposure apparatus cannot be matched, and there is a problem that it is difficult to feed back coordinate position data at the time of exposure at the time of exposure.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve this problem, a first reticle holder of the present invention is a reticle holder for an electron beam exposure apparatus used for lithography of a semiconductor integrated circuit or the like and a reticle inspection apparatus used for a reticle inspection apparatus. A mark having a shape capable of measuring coordinates is provided on a portion of the surface that does not overlap with the reticle, and a relative position between the mark and the suction surface is equal in the exposure apparatus and the inspection apparatus.
[0005]
A second reticle holder of the present invention is a reticle holder for holding a reticle, which is a pattern original used for lithography of a semiconductor integrated circuit or the like, in an electron beam exposure apparatus or a reticle inspection apparatus, and holds the reticle by suction. A suction surface, and a surface (non-suction surface) around the surface, on which a mark capable of measuring coordinates is formed, and a relative positional relationship between the mark and the suction surface is The reticle holder for the exposure apparatus is the same as the reticle holder for the inspection apparatus.
[0006]
A third reticle holder according to the present invention is a reticle holder used for an electron beam exposure apparatus used for lithography of a semiconductor integrated circuit or the like and used for a reticle inspection apparatus. It is characterized in that a mark having a shape capable of measuring coordinates is provided in a portion that does not need to be measured, and a relative position between the mark and the suction surface is measured.
[0007]
A fourth reticle holder of the present invention is a reticle holder for holding a reticle, which is a pattern master used for lithography of a semiconductor integrated circuit or the like, in an electron beam exposure apparatus or a reticle inspection apparatus, and holds the reticle by suction. It has a suction surface and a surface (non-suction surface) around the surface, on which a mark capable of measuring coordinates is formed, and a relative position between the mark and the suction surface is measured. It is characterized by having.
[0008]
The exposure method according to the present invention comprises the steps of: forming a device pattern to be transferred onto a sensitive substrate on a reticle; inspecting the reticle on an inspection device; mounting the reticle in the exposure device; An electron beam exposure method for projecting an electron beam passing through the reticle onto the sensitive substrate to transfer the pattern, wherein a reticle holder for holding the reticle by suction is provided for the inspection apparatus and the exposure apparatus. The reticle holder has a suction surface for sucking and holding the reticle, and a surface around the surface (non-suction surface), and a coordinate measurement is performed on the non-suction surface. Possible marks are formed, and the relative positional relationship between the reticle and the reticle holder is measured in a reticle inspection device, and when the reticle is mounted in an exposure device, Characterized in that placing the reticle so that the relative positional relationship between the reticle holder and the reticle is equal to the relative positional relationship between the two within the reticle inspection apparatus reticle holder in the exposure device.
[0009]
In the present invention, a reference mark is provided on a reticle holder on an inspection apparatus and an exposure apparatus, and when the coordinate is measured by the inspection apparatus, the mark is also measured at the same time and the data is held. After the reticle is mounted on the exposure apparatus, the position of the alignment mark on the reticle and the position of the mark on the reticle holder are measured to determine the relative positional relationship between the two marks. The reticle is mounted on the reticle so that the relative position between the mark on the reticle and the mark on the reticle holder is the same as the relative position between the mark on the reticle and the mark on the reticle holder when the inspection device is mounted.
[0010]
By the above means, the relative positions of the reticle holder and the reticle can be aligned on the inspection apparatus and the exposure apparatus.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, description will be made with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing a reticle holder according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a plan view, and FIG. 1B is a plan view of the reticle.
The reticle holder 1 shown in FIG. 1A has a circular shape, and a substantially circular portion in the center (shown by a hatched portion in the figure) is a suction surface 3. An opening 5 for letting an electron beam pass is provided at the center of the suction surface 3. Alignment marks 7 capable of measuring four coordinates are engraved on the holder outside the suction surface 3 at substantially equal intervals. The shape of the mark 7 is preferably a cross, a rectangle, an L-shape, or the like.
In the reticle holder 1, the relative position error between the suction surface 3 and the alignment mark 7 engraved on the outer peripheral portion is desirably 1 μm or less.
[0012]
As shown in FIG. 1B, the reticle 10 is circular and has two pattern areas 11 formed in the center. Each pattern area 11 is thinned and divided vertically and horizontally to form a plurality of subfields. In each subfield, a device pattern is divided and formed. Around the pattern area 11, six alignment marks 13 are formed. Regarding the shape of the mark 13, like the mark 7 of the reticle holder 1, a cross, a rectangle, an L-shape, or the like is desirable.
[0013]
A holder having the same shape as the reticle holder 1 of FIG. 1A is used for a reticle inspection apparatus and an exposure apparatus.
[0014]
FIG. 2 is a plan view showing a state where a reticle is placed on a reticle holder of the reticle inspection device.
In the reticle inspection device 50, it is desirable that the reticle 10 be held at the center of the holder 1 as much as possible. However, since a general inspection apparatus does not have a mechanism for accurately transporting the reticle 10 to the holder 1, the reticle 10 and the center of the holder 1 usually have a distance of several tens to several hundreds, as shown in FIG. A displacement of μm occurs. Therefore, at the time of inspection, not only the position measurement of the subfield of the normal reticle 10 but also the position of the alignment mark 13 on the reticle 10 and the alignment mark 7 on the outer peripheral portion of the reticle holder 1 are measured. The relative position of the reticle 10 is known. A commercially available coordinate measuring machine (for example, a Nikon light wave interference coordinate measuring machine) can be used for the measurement.
[0015]
After the reticle 10 is inspected by the inspection device 50, it is transported into the exposure device by a loader or the like.
[0016]
FIG. 3 is a plan view showing a state where a reticle is placed on a reticle holder of the exposure apparatus.
The relative positional relationship between reticle 10 and reticle holder 1 in exposure apparatus 100 and the relative position between reticle 10 and reticle holder 1 in inspection apparatus 50 are not usually the same. Then, after transporting the reticle 10 to the reticle holder 1 of the exposure apparatus 100, the alignment marks 13 on the reticle 10 and the alignment marks 7 on the reticle holder 1 are measured, and the relative positions of the reticle 10 and the reticle holder 1 are measured. Ask for a relationship. A reticle alignment microscope is used for measurement.
[0017]
Then, the relative positional relationship between the reticle and the reticle holder measured in exposure apparatus 100 is compared with the relative positional relationship between the reticle and the reticle holder measured in inspection device 50. As a result, if there is a difference in the relative positional relationship, the reticle is taken out and transported again in the exposure apparatus. After the transfer, the alignment marks of the reticle and the reticle holder are measured in the same manner. Then, the transport and the measurement are repeated until the relative positional relationship between the reticle and the reticle holder measured in the exposure apparatus 100 becomes the positional relationship measured by the reticle inspection device shown in FIG. Finally, the process is performed until the position error of the relative position between the reticle and the reticle holder on the inspection apparatus and the exposure apparatus is within 5 μm (the number may be corrected later). A reticle position adjusting mechanism may be provided in the transport mechanism so that the relative position can be adjusted.
[0018]
After the position error is within 5 μm, the reticle 10 is sucked and held on the holder 1. Then, the reticle 10 is illuminated with an electron beam, and the electron beam passing through the reticle 10 is projected onto a sensitive substrate to transfer a pattern.
[0019]
Further, in the reticle inspection apparatus and the reticle holder 1 of the exposure apparatus, when a manufacturing error is large in the positions of the suction surface 3 and the alignment mark 7, the positions of the suction surface 3 and the alignment mark 7 are measured in advance. By adding the measurement result at the time of reticle alignment as a constant, it is possible to obtain the same effect as in the case where the manufacturing error of the holder is small.
[0020]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, since the misalignment when the reticle is conveyed on the holder in the exposure apparatus can be corrected using the data measured by the reticle inspection apparatus, exposure with high positional accuracy can be performed. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a reticle holder according to an embodiment of the present invention, FIG. 1 (A) is a plan view, and FIG. 1 (B) is a plan view of the reticle.
FIG. 2 is a plan view showing a state where a reticle is placed on a reticle holder of the reticle inspection device.
FIG. 3 is a plan view showing a state where a reticle is placed on a reticle holder of the exposure apparatus.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 reticle holder 3 suction surface 5 opening 7 alignment mark 10 reticle 11 pattern area 13 alignment mark 50 inspection device 100 exposure device

Claims (5)

半導体集積回路等のリソグラフィーに用いられる電子線露光装置用及びレチクル検査装置で用いられるレチクルホルダであって、
保持するレチクルを吸着する面上で、レチクルと重ならない部分に、座標計測が可能な形状のマークを有し、
そのマークと吸着面との相対位置が露光装置と検査装置で等しいことを特徴とするレチクルホルダ。A reticle holder used in a reticle inspection device and an electron beam exposure device used for lithography of a semiconductor integrated circuit,
On the surface that adsorbs the reticle to be held, on the part that does not overlap with the reticle, it has a mark of a shape that can be measured for coordinates,
A reticle holder characterized in that the relative position between the mark and the suction surface is equal in the exposure apparatus and the inspection apparatus. 半導体集積回路等のリソグラフィーに用いられる電子線露光装置用およびレチクル検査装置で用いられるレチクルホルダであって、
保持するレチクルを吸着する面上で、レチクルと重ならない部分に、座標計測が可能な形状のマークを有し、
そのマークと吸着面との相対位置が計測されていることを特徴とするレチクルホルダ。A reticle holder used for a reticle inspection apparatus and an electron beam exposure apparatus used for lithography of a semiconductor integrated circuit,
On the surface that adsorbs the reticle to be held, on the part that does not overlap with the reticle, it has a mark of a shape that can be measured for coordinates,
A reticle holder characterized in that the relative position between the mark and the suction surface is measured. 半導体集積回路等のリソグラフィーに用いられるパターン原版であるレチクルを、電子線露光装置又はレチクル検査装置内で保持するレチクルホルダであって、
前記レチクルを吸着保持する吸着面、及び、該面の周辺の面（非吸着面）を有し、
該非吸着面に、座標計測が可能なマークが形成されており、
該マークと前記吸着面との相対位置関係が、露光装置用レチクルホルダと検査装置用レチクルホルダで等しいことを特徴とするレチクルホルダ。A reticle, which is a reticle that is a pattern original used for lithography of a semiconductor integrated circuit or the like, is held in an electron beam exposure apparatus or a reticle inspection apparatus,
A suction surface for holding the reticle by suction, and a surface (non-suction surface) around the surface;
A mark capable of measuring coordinates is formed on the non-adsorption surface,
A reticle holder, wherein the relative positional relationship between the mark and the suction surface is the same between the reticle holder for the exposure apparatus and the reticle holder for the inspection apparatus. 半導体集積回路等のリソグラフィーに用いられるパターン原版であるレチクルを、電子線露光装置又はレチクル検査装置内で保持するレチクルホルダであって、
前記レチクルを吸着保持する吸着面、及び、該面の周辺の面（非吸着面）を有し、
該非吸着面に、座標計測が可能なマークが形成されており、
該マークと前記吸着面との相対位置が計測されていることを特徴とするレチクルホルダ。A reticle, which is a reticle that is a pattern original used for lithography of a semiconductor integrated circuit or the like, is held in an electron beam exposure apparatus or a reticle inspection apparatus,
A suction surface for holding the reticle by suction, and a surface (non-suction surface) around the surface;
A mark capable of measuring coordinates is formed on the non-adsorption surface,
A reticle holder wherein a relative position between the mark and the suction surface is measured. 感応基板上に転写すべきデバイスパターンをレチクル上に形成し、該レチクルを検査装置上で検査し、該レチクルを露光装置内に搭載した後、該レチクルを電子線照明し該レチクルを通過した電子線を前記感応基板上に投影して前記パターンを転写する電子線露光方法であって、
前記レチクルを吸着保持するレチクルホルダは、前記検査装置用のものと前記露光装置用のものが実質的に同一であり、
前記レチクルホルダは、前記レチクルを吸着保持する吸着面、及び、該面の周辺の面（非吸着面）を有するとともに、該非吸着面に、座標計測が可能なマークが形成されており、
レチクル検査装置内で前記レチクルと前記レチクルホルダとの相対位置関係を計測しておき、
露光装置内に前記レチクルを搭載する際には、前記レチクルと前記レチクルホルダとの相対位置関係が前記レチクル検査装置内での両者の相対位置関係と等しくなるように前記レチクルを露光装置内のレチクルホルダに置くことを特徴とする露光方法。A device pattern to be transferred onto a sensitive substrate is formed on a reticle, the reticle is inspected on an inspection device, and the reticle is mounted in an exposure device. An electron beam exposure method for projecting a line onto the sensitive substrate to transfer the pattern,
A reticle holder that holds the reticle by suction is substantially the same as that for the inspection apparatus and that for the exposure apparatus,
The reticle holder has a suction surface for sucking and holding the reticle, and a surface (non-suction surface) around the surface, and a mark on which the coordinate measurement can be performed is formed on the non-suction surface.
Measure the relative positional relationship between the reticle and the reticle holder in a reticle inspection device,
When mounting the reticle in the exposure apparatus, the reticle is positioned in the exposure apparatus such that the relative positional relationship between the reticle and the reticle holder is equal to the relative positional relationship between the two in the reticle inspection apparatus. Exposure method characterized by placing in a holder.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007164047A (en) * 2005-12-16 2007-06-28 Advanced Color Tec Kk Photomask

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