JP2004165080A - 色素増感型太陽電池に用いるito透明導電膜付き基板 - Google Patents

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Abstract

【課題】色素増感型太陽電池の透明電極に用いられている透明酸化スズ膜は、安定性が非常に高いが、その反面、エッチングにより目的の形状にパターニングすることが困難である。酸化スズ膜の代わりに、パターニングが容易なITO透明導電膜を用いる場合、金属酸化物半導体でなる多孔膜の焼成プロセスにおいて、抵抗が上昇するという欠点を有し、透明電極に用いることが困難であった。
【解決手段】ITO透明導電膜が圧力勾配型プラズマガンを使用する活性化蒸着法により成膜されるものであり、膜厚が100〜450nmであり、表面抵抗値が成膜後に3〜10Ω/□である。さらに、ITO透明導電膜のX線回折において、2θ=30.1゜を中心とする回折強度I(222)と2θ=35.1゜を中心とする回折強度I(400)との強度比I(222)/I(400)が3.0以上である。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、色素増感型の太陽電池に好適に用いられるITO透明導電膜に 関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、環境問題の解決のために、クリーンエネルギーとしての太陽電池に期待が高まっている。現在、単結晶型あるいは多結晶型シリコンを利用した太陽電池が商品化されている。シリコンを利用する太陽電池は、非常に高純度のシリコンを使用する必要があり、不純物を取り除くための精製工程に多大なエネルギーと複雑な工程を要するため、製造コストに問題がる。
【0003】
一方、シリコン系以外の太陽電池の開発も行われており、多孔質酸化チタン膜にルテニウム錯体系の有機色素を吸着させ、光電極とした色素増感型の太陽電池が知られている(特許文献1)。
【0004】
この色素増感型太陽電池は、安価な材料を用いて、簡単なプロセスで製造できることから、低コストの太陽電池として期待されている。
【0005】
色素増感型太陽電池は、例えば、図1に示す、透明電極3を形成したガラス基板1と、対向電極4を形成した対向基板2とを、対向して配置した構成である。透明電極3には、酸化チタン等の金属酸化物半導体9でなる多孔膜5が積層され、さらに、多孔膜5には色素6が吸着されている。また、透明電極3と対向電極4との間は、電解質溶液7で満たされ、透明電極3には、酸化スズ膜あるいはITO膜を用い、対向電極4には、酸化スズ膜、ITO膜、金属薄膜あるいは炭素などの導電膜を用いることが知られている(特許文献2)。
【0006】
前述の金属酸化物半導体の成膜において、高温で焼成する必要があり、焼成プロセスを経ても抵抗変化がなく安定性に優れた酸化スズ膜が、透明電極には適している。
【0007】
【特許文献1】
特公平5−504023号公報
【特許文献2】
特開2000−331720号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
透明酸化スズ膜は、安定性が非常に高いが、その反面、エッチングにより目的の形状にパターニングすることが困難である。また、有機スズ化合物を出発原料として熱CVD法で作製する場合、該有機スズ化合物は、腐食性が高く、環境への汚染物質に該当するので、厳重な廃棄処理等が必要となる。
【0009】
酸化スズ膜の代わりに、パターニングが容易なITO透明導電膜を用いる場合、金属酸化物半導体でなる多孔膜の焼成プロセスにおいて、抵抗が上昇するという欠点を有し、透明電極に用いることが困難であった。
【0010】
【問題を解決するための手段】
本発明のITO透明導電膜付き基板は、色素増感型太陽電池に用いるITO透明導電膜付き基板において、該ITO透明導電膜が圧力勾配型プラズマガンを使用する活性化蒸着法により作製されるものであり、膜厚が100〜450nmであり、表面抵抗値が成膜時に3〜10Ω/□であることを特徴とするITO透明導電膜付き基板である。
【0011】
また、本発明の透明導電膜付き基板は、前述の透明導電膜付き基板が、ITO透明導電膜のX線回折において、2θ=30.1゜を中心とする回折強度I(222)と2θ=35.1゜を中心とする回折強度I(400)との強度比I(222)/I(400)が3.0以上であることを特徴とする。
【0012】
また、本発明のITO透明導電膜付き基板は、基板がガラス基板であり、ガラス基板とITO透明導電膜との間にアルカリバリア膜が形成されてなることを特徴とする。
【0013】
さらにまた、ITO透明導電膜に金属酸化物半導体でなる多孔質層が焼成して形成され、該多孔質層が400〜600℃の温度範囲で焼成されることを特徴とし、多孔質層の焼成後において、ITO透明導電膜の表面抵抗値が5〜15Ω/□であることを特徴とするITO透明導電膜付き基板である。
【0014】
【発明の実施形態】
本発明のITO透明導電膜付き基板は、色素増感型太陽電池に用いるものであり、ITO透明導電膜に金属酸化物半導体でなる多孔質層が形成される。
【0015】
ITO透明導電膜は、圧力勾配型プラズマガンを使用する活性化蒸着法(イオンプレーティング)を用いて成膜されたものである。図3は、圧力勾配型プラズマガンを使用する活性化蒸着法(イオンプレーティング)を用いて作製された、本発明によるITO透明導電膜のX線回折の強度分布C1とスパッタリング法で成膜したITO透明導電膜のX線回折の強度分布C2を比較したグラフである。
【0016】
スパッタ法で作製されたITO透明導電膜のX線回折の強度分布C2において、2θ=30.1゜を中心とする回折強度I(222)と2θ=35.1゜を中心とする回折強度I(400)との強度比I(222)/I(400)は1.5以下である。
【0017】
本発明による、圧力勾配型プラズマガンを使用する活性化蒸着法(イオンプレーティング)を用いて成膜されたITO透明導電膜のX線回折では、強度比I(222)/I(400)は3.0以上で、スパッタ法で成膜したITO透明導電膜に比べ、(222)面に配向した結晶性が得られ、構造が緻密である。このため、高温焼成時における抵抗値の上昇が小さく、高温耐久性に優れたものとなる。
【0018】
本発明のITO透明導電膜の膜厚と表面抵抗値は、膜厚が100〜450nmであることが望ましい。また、ITO透明導電膜の成膜時の表面抵抗値が3〜10Ω/□であることが好ましく、あるいは金属酸化物半導体でなる多孔質層の焼成後の表面抵抗値が5〜15Ω/□であることが好ましい。
【0019】
ITO透明導電膜の膜厚が100nm未満であると、多孔質層の焼成後の表面抵抗値が大きくばらついたり、高くなったりして、太陽電池に用いることことが困難となる。また、450nmより厚くなると、太陽光の透過率が70%を下回り、変換効率を悪くする。
【0020】
ITO透明導電膜の成膜後の表面抵抗値が3Ω/□未満または、多孔質層の焼成後の表面抵抗値が5Ω/□未満のものは、膜厚が厚く、太陽光の透過率が小さくなるため、変換効率を著しく下げるので、好ましくない。また、ITO透明導電膜の成膜後の表面抵抗値が10Ω/□を越えるものや、多孔質層の焼成後の表面抵抗値が15Ω/□を越えるものは、太陽電池の内部抵抗が大きくなり、変換効率が下がるので、好ましくない。
【0021】
ITO透明導電膜は、焼成後、所定のパターン形状とするため、例えば塩酸系のエッチング液を用いて、形状加工する。
【0022】
また、ITO透明導電膜をガラス基板に成膜する場合、ガラス中のアルカリ成分による影響を抑えるために、ガラス基板上にシリカ膜などのアルカリバリア膜を形成しておくことが望ましい。
【0023】
ITO透明導電膜は、図2に示す成膜装置31で成膜する。成膜装置31は、圧力勾配型プラズマガンを使用する活性化反応蒸着法(イオンプレーティング)法による成膜装置であり、圧力勾配型プラズマガンを使用する活性化反応蒸着法(イオンプレーティング)法は、特開平9−25575号公報や特開2002−83693号公報に開示されている成膜法であり、圧力勾配型プラズマガン13には、TaからなるパイプとLaB6からなる円盤との複合陰極構造のものを用いることが好ましい。
【0024】
チャンバー30には、側壁に取り付けられた圧力勾配型プラズマガン13と、底部に配置したるつぼ20と、上部に配置した基板支持ホルダー14によって構成されている。基板支持ホルダー14は、図示しないモータにより矢印方向に回転するようになっている。また、基板支持ホルダー14の近傍には、基板加熱ヒーター15と温度計19が配置されている。基板加熱ヒーター15は、成膜される前面基板ガラス1を所定温度に保持するために設けられたもので、上記温度計19での測定値をもとに、基板加熱ヒーター15の出力を制御している。また、圧力勾配型プラズマガン13は直流電源16のマイナス側に接続されている。さらに、チャンバー30の側壁には、ガス供給ノズル17が配置されており、このガス供給ノズル17には、マスフローコントローラ18‘を介して反応ガスである酸素ガス(O)ガスが供給される。また、チャンバー30は、図示しない真空排気装置が接続されていて、所定の真空度に維持されるようになっている。
〔ITO透明導電膜の成膜〕
成膜装置31を用いて、ITO透明導電膜が前面基板ガラス1へ、次のようにして成膜される。
【0025】
基板支持ホルダー14に前面基板ガラス1を取り付け、チャンバー30内を約10 3〜10 5Paに真空排気する。るつぼ20には、In/Sn酸化物(または、In/Sn金属)からなる蒸発材料12を充填する。そして、圧力勾配型プラズマガン13の出力は、直流電源16で調節する。放電ガスにはArガスを使用することが好ましく、マスフローコントローラー18により、Arガスの供給量を調整する。チャンバー30内の圧力は10−2〜1Paとすることが好ましく、Arガスの供給量は10〜100sccmの範囲に、望ましくは20sccmに調整することが好ましい。
【0026】
次に、反応ガスである酸素ガス(O)を供給ノズル17から供給する。このOガスは、プラズマガン13の出力や放電圧力等で決まる成膜速度に対し最適な供給量となるように、マスフローコントローラ18で制御する。
【0027】
圧力勾配型プラズマガン13を作動させてプラズマビーム21をるつぼ20に充填されている蒸発材料12に収束させる。圧力勾配型プラズマガン13で発生するプラズマビーム21を集束するために、図には記していない、中間電極、集束コイル等を使用する。
【0028】
プラズマビーム21によって加熱される蒸発材料12は、蒸発し、マスフローコントローラ18‘で供給量を調整した反応ガス(O)と反応し、基板支持ホルダー14に支持されて回転する前面基板ガラス1に、蒸着し、膜が形成される。
【0029】
【実施例】
以下、本発明の実施例を述べる。但し、本発明は、これに限定するものではない。
【0030】
実施例1
図2に示す成膜装置を用い、次に示す手順で、ガラス基板にITO透明導電膜を成膜した。
【0031】
▲1▼面積10cm×10cm、厚さ1,7mmのフロートガラスをガラス基板1に用い、自動式の超音波洗浄機で洗浄した。
【0032】
▲2▼洗浄したガラス基板1を基板支持ホルダー14に取り付けた。
【0033】
▲3▼チャンバー30の圧力が2.5×10−4Paに達するまで排気した。また、ガラス基板1‘を基板加熱ヒーター15で加熱し、ガラス基板1’の温度を200℃にした。
【0034】
▲4▼Inの含有量が95質量%、SnO含有量が5質量%のITO焼結体を蒸発材料12に用い、るつぼ20に充填した。
【0035】
▲5▼圧力勾配型プラズマガン13に、マスフローコントローラー18で流量を制御して25sccmのArガスを流し、圧力勾配型プラズマガン13とるつぼ20との間に5kWになるまで徐々に電力を印可した。また、反応性ガスとしてOガスをマスフローコントローラー18‘によって流量を14sccmに制御し、反応性ガス供給ノズル17からチャンバー30内に流した。このときのチャンバー30内の圧力は、0.1Paとなるようにした。
【0036】
▲6▼放電および原料の蒸発が安定した後、シャッター22を47秒間開け、厚さ196nmのITO透明導電膜をガラス基板1‘の面に形成した。
【0037】
得られたITO透明導電膜の、4探針法で測定した表面抵抗値は、6.5Ω/□であった。このITO透明導電膜の強度比I(222)/I(400)は7.7であった。
【0038】
次いで、ITO透明導電膜に、以下のようにして、酸化物半導体でなる多孔質層を形成した。
【0039】
日本アエロジル社製、粒径20〜25nmのTiO微粒子をイオン交換水に分散させ、微粒子分散溶液を得た。この微粒子分散溶液は、TiO微粒子10重量%を用い、分散材に硝酸(濃度60%)を2重量%用い、ボールミルを用いて作製した。
この分散液に分散液と同重量の分子量20万のポリエチレングリコールを添加して、増粘させ、TiOペーストを作製した。
このTiOペーストをITO透明導電膜に、電極取り出し部分を除いく範囲にスクリーン印刷法で塗布し、塗布後、450℃で30分間焼成し、金属酸化物半導体がTiOでなる多孔質層を形成した。
【0040】
多孔質層を形成した後、電極取りだし部分のITO透明導電膜は、表面抵抗値が10Ω/□であった。また、多孔質層(膜さ:5μm)が形成されている部分の光の透過率は、75%であり、図1に示す構成の色素増感型太陽電池を作製したところ、良好なものが得られた。
【0041】
なお、色素太陽電池の作製において、ITO透明導電膜膜(透明電極3)上に金属酸化物半導体層(多孔質層5)を形成したものをアノード電極とし、カソード電極とガラス基板に白金(Pt)をメッキしたカソード電極(対向電極4)とを対向配置させ、太陽電池セル30を作製した。封止材8には、エポキシ樹脂を用いた。電解液7には、ヨウ化リチウム(0.3M)とヨウ素(0.03M)を含むアセトニトリル溶液を用いた。
【0042】
実施例2
シャッターを開ける時間を35秒とした以外は、実施例1と同じ方法でITO透明導電膜を成膜した。得られたITO透明導電膜は、厚さ160nm、表面抵抗値は、9.1Ω/□であった。
【0043】
また、このITO透明導電膜基板に実施例1と同様のTiOペーストを塗布し、TiOペーストを400℃で焼成した。焼成後の電極取り出し部分の表面抵抗値は10.6Ω/□であった。また、多孔質層(膜さ:4μm)を形成した部分の透過率は、77%であり、実施例1と同様にして、良好な色素増感型太陽電池が作製できた。
【0044】
実施例3
シャッターを開ける時間を60秒とした以外は、実施例1と同じ方法でITO透明導電膜を成膜した。得られたITO透明導電膜は、厚さ300nm、表面抵抗値は、5.1Ω/□であった。この基板に実施例1と同様のTiOペーストを塗布し、400℃で焼成後の電極取り出し部分の表面抵抗値は8.6Ω/□であった。また、多孔質層(膜さ:6μm)の形成部分における透過率は、70%であり、実施例と同様にして、良好な色素増感型太陽電池が作製できた。
【0045】
比較例1
ITO透明導電膜のガラス基板上にスパッタ法で成膜した他は、全て実施例1と同様にした。
【0046】
ITO透明導電膜のガラス基板上にスパッタ法による成膜は次のようにした。
【0047】
▲1▼ガラス基板をスパッタ成膜装置のチャンバー内に入れ、槽内の真空度が2.5×10−4Paに達するまで排気した。このとき、基板温度が350℃となるようにヒーターを制御した。
【0048】
▲2▼スパッタ法のターゲットとして、In含有量が90質量%、SnO含有量が10質量%でなるのITOターゲットを用いた。
【0049】
▲3▼チャンバー内に15sccmのArガスと、1.5sccmのO2ガスを供給し、200Wの直流による放電を行った。
【0050】
▲4▼放電が安定した後、シャッターを140秒間開け、ガラス基板に膜厚が200nmのITO透明導電膜を成膜した。
【0051】
スパッタ法によって得られたITO透明導電膜の表面抵抗値は、7Ω/□であった。このITO透明導電膜のX線回折の強度分布は、図3のC2のようになり、強度比I(222)/I(400)は1.0であった。
【0052】
さらに、実施例1と同様に、本比較例で得られたITO透明導電膜の上に金属酸化物半導体でなる多孔質層を焼成して形成したところ、電極取り出し部分の表面抵抗値20Ω/□となった。
【0053】
実施例1と同様にして作製した色素増感型太陽電池は、変換効率が実施例1〜3の30%程度のものであった。
【0054】
【発明の効果】
本発明のITO透明導電膜付き基板は、金属酸化物半導体でなる多孔質層の焼成による表面抵抗値の上昇やばらつきが小さく、色素増感型太陽電池に良好に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】色素増感型太陽電池の概略図
【図2】圧力勾配型プラズマガンを使用する活性化反応蒸着法(イオンプレーティング)の概略図である。
【図3】本発明のITO透明導電膜のX線回折の強度分布とスパッタ法によるITO透明導電膜のX線回折の強度分布とを比較するグラフ。
【符号の説明】
1 透明基板
2 背面基板
3 透明電極
4 対向電極(カソード電極)
5 多孔質層
6 色素
7 電解液
8 封止材
9 金属酸化物半導体
10 基板加熱用ヒーター
11 太陽電池セル
12 蒸発原料
13 プラズマガン
14 基板ホルダー
17 ガス供給ノズル反射電子帰還電極
19 温度計
21 プラズマビーム
22 磁石
23 プラズマ雰囲気
24 シャッター
30 チャンバー

Claims (5)

  1. 色素増感型太陽電池に用いるITO透明導電膜付き基板において、該ITO透明導電膜が圧力勾配型プラズマガンを使用する活性化蒸着法により成膜されるものであり、膜厚が100〜450nmであり、表面抵抗値が成膜後に3〜10Ω/□であることを特徴とするITO透明導電膜付き基板。
  2. ITO透明導電膜のX線回折において、2θ=30.1゜を中心とする回折強度I(222)と2θ=35.1゜を中心とする回折強度I(400)との強度比I(222)/I(400)が3.0以上であることを特徴とする請求項1に記載のITO透明導電膜付き基板。
  3. 基板がガラス基板であり、ガラス基板とITO透明導電膜との間にアルカリバリア膜が形成されてなることを特徴とする請求項1あるいは請求項2のいずれかに記載のITO透明導電膜。
  4. ITO透明導電膜に金属酸化物半導体でなる多孔質層が焼成して形成され、該多孔質層が400〜600℃の温度範囲で焼成されることを特徴とする請求項1乃至4に記載のいずれかに記載のITO透明導電膜付き基板。
  5. 多孔質層の焼成後において、ITO透明導電膜の表面抵抗値が5〜15Ω/□であることを特徴とするITO透明導電膜付き基板。
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