【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触式のデータキャリア用のＩＣチップと、該データキャリアＩＣチップを用いた非接触式データキャリアと、そのような非接触式データキャリアを利用した非接触式データキャリア利用システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
情報の機密性の面からＩＣカードが次第に普及されつつ中、近年では、読み書き装置（リーダライターとも言う）と接触せずに情報の授受を行う非接触型のＩＣカードが提案されている。
中でも、外部の読み書き装置との信号交換を、あるいは信号交換と電力供給とを電磁波により行う方式のものが一般的である。
一方、データを搭載したＩＣを、アンテナコイルと接続した、シート状ないし札状の非接触式のＩＣタグが、近年、種々提案され、商品や包装箱等に付け、万引き防止、物流システム等に利用されるようになってきた。
このような、非接触タイプのＩＣカード、ＩＣタグ等の非接触式データキャリアにおいて、外部との信号交換を、あるいは外部との信号交換と電力供給とを電磁波により行う、アンテナコイル配線は、品質面、生産性の面からエッチングにより形成されるようになってきた。
そして、場合によっては、サイズの限られた面積で、十分な巻き数を達成し、充分なインダクタンスを得るため、コイル配線を２層に形成する方法も採られるようになってきた。
【０００３】
最近では、データキャリアであるＩＣチップ自体にアンテナを設けた、即ちコイルオンチップ型の、半導体チップまたは半導体チップモジュールが提供され、それを使用した種々の非接触式ＩＣタグや非接触式ＩＣカードが提案され、あるいは使用されている。
このような非接触ＩＣカードや非接触式ＩＣタグ等の非接触式データキャリア装置では、外部と信号交換用のブースターアンテナコイルを設け、且つ、これを一次コイルとして、これと電磁結合するための二次コイルを設けたコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップあるいは他のデータキャリアモジュールとを備えて、非接触方式を実現する方法が、通常となつている。
この場合、ブースターアンテナコイル（一次コイル）とコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップあるいは他のデータキャリアモジュールの二次コイルとは、直接接続されないで、相対的な位置含わせをして使用する。
従来は、例えば図９（ａ）に示すように、ブースターアンテナ９１１側にコイル密集部９１１ａを設け、その上にコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップの二次イルを、重なるように、図９（ａ）の点線で示す枠部に搭載していた。
コイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップのコイル形状とコイル密集部９１１ａの形状とを、ほぼ一致させ、電磁結合の効率を良くしている。
図９（ｂ）は、コイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップ（データキャリア用半導体チップモジュールとも言う）を図示したものである。
このコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップは、半導体チップ９５１に通信機能を持たせるため、半導体チップ９５１の端子面側に、アンテナコイル９５５をめっき形成法等により形成したもので、アンテナコイル９５５の両端は、半導体チップ９５１の端子９５２に接続される。
二次コイルを設けたデータキャリアモジュールとは、二次コイルとなる微細なコイルを有し、これをデータキャリア部に直接接続しているモジュールの総称である。
このように、ブースターアンテナ（一次コイル）と、二次コイルを設けたコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップあるいはデータキャリアモジュールとを備えることにより、非接触方式で、実用レベルのデータキャリア装置が実現できる。
【０００４】
このような状況の中、非接触式タグが、保管物の、有無確認、検索、データ処理等を目的として、保管物ないしその包装体に付け使用されるようになり、近年では、更に、電界発光型のダイオード（ＥＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｎｅｓｃｅｎｃｅ型のＤｉｏｄｅで、単にＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）とも呼ばれている。）を非接触式ＩＣカードに搭載することも行われるようになってきた。
しかし、このようなＬＥＤ搭載型の非接触式データキャリアは、従来、ＩＣチップとは別体のＬＥＤ素子組み合わせることにより形成されていた。
このため、量産には適さずそのコストも高いものであった。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−２３９６３９号公報（第２頁
【特許請求の範囲】、他〜非接触データキャリアを用い検索する管理システムが記載）
【特許文献２】
特開２０００−１９４８０８号公報 （第３頁［０００２］欄〜表示方法としてＬＥＤを用いることが記載）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、種々の非接触データキャリアが提案されあるいは使用されている中、最近では、非接触式タグが、保管物の、有無確認、検索、データ処理等を目的として、保管物ないしその包装体に付け使用されるようになり、また、非接触式ＩＣカードにＬＥＤを搭載することも行われるようになってきたが、このようなＬＥＤ搭載型の非接触式データキャリアは、従来、個別の素子を組み合わせることにより形成されていたため、量産には適さずそのコストも高いものであり、その対応が求められていた。
本発明は、これに対応するもので、具体的には、ＩＣチップに一体的に有機ＥＬ発光素子（ＯＥＬ（Ｏｒｇａｎｉｃ ＥＬ）、または有機ライトエミッティングダイオード、あるいはＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ とも呼ばれる）を搭載し、且つ、量産に適し、コスト低下が期待できる、非接触式データキャリア用のＩＣチップを提供しようとするものである。
同時に、そのような非接触式データキャリア用のＩＣチップを用いた非接触式データキャリアと該非接触式データキャリアの利用システムを提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の非接触データキャリア用のＩＣチップは、外部装置との通信用のアンテナコイルにより外部装置と無線通信する非接触式データキャリアに用いられる、ＩＣチップであって、チップの端子側の面上に、一体的に有機ＥＬ発光素子が形成されている有機ＥＬ・オン・チップ型であることを特徴とするものである。
そして、上記において、その処理回路に、発光素子駆動回路が内蔵されていることを特徴とするものであり、該発光素子駆動回路は、発光素子点灯信号発生回路、昇圧回路、レベル変換回路（５Ｖ〜１０Ｖ）から構成され、発光素子点灯信号発生回路は、出力として、点滅信号、ランダム信号、固定信号を発生するもので、データキャリアチップ内の制御回路から実行信号が来た時のみに、出力信号を発生するものであることを特徴とするものである。
そしてまた、上記において、有機ＥＬ素子は、チップ端子面上の数μｍ厚のＳｉＮからなる絶縁層をエッチングして形成される領域に、該絶縁層を有機ＥＬの封止缶の側壁として使用するものであることを特徴とするものである。
また、上記において、有機ＥＬ素子は、その外側に透明電極を配設し、その半導体素子側に透明電極の対向電極を配設し、外側に向かい発光するものであることを特徴とするものである。
また、上記において、その端子面の上側に、コイルを接続して配設しているコイル・オン・チップ型であることを特徴とするものである。
尚、ここでは、コイル・オン・チップ型でないものを非コイル・オン・チップ型とも言う。
【０００８】
本発明の非接触式データキャリアは、上記本発明の非接触データキャリア用のＩＣチップを用いたことを特徴とするものである。
そして、上記において、非接触式データキャリア用のＩＣチップは、非コイル・オン・チップ型で、外部装置と通信用のアンテナコイルと直接接続し、該アンテナコイルを介して、外部装置と無線通信するものであって、非接触式データキャリア用のＩＣチップとアンテナコイルとの接続は、ワイヤボンディングあるいはバンプによる圧着によりなされていることを特徴とするものである。
また、上記において、非接触式ＩＣタグあるいは非接触式ＩＣカードであることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の非接触式データキャリア利用システムは、上記本発明の非接触式データキャリアを、対象物ないしその包装体に添付して、管理処理、検索処理、データ処理等の処理を行なうことを特徴とするものである。
そして、上記において、対象物を検索時に、対象物ないしその包装体に添付した非接触式データキャリアの有機ＥＬ素子を光らせる検索システムであることを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】
本発明の非接触データキャリア用のＩＣチップは、上記のような構成にすることによって、ＩＣチップに一体的に有機ＥＬ発光素子（ＯＥＬ（ＯｒｇａｎｉｃＥＬ）を搭載し、且つ、量産に適し、コスト低下が期待できる、非接触式データキャリア用のＩＣチップの提供を可能としている。
具体的には、チップの端子側の面上に、一体的に有機ＥＬ発光素子が形成されている有機ＥＬ・オン・チップ型であることにより、更に具体的には、データキャリア用のデータキャリアＩＣチップ内の処理回路に、発光素子駆動回路が内蔵されていることにより、これを達成している。
発光素子駆動回路としては、発光素子点灯信号発生回路、昇圧回路、レベル変換回路（５Ｖ〜１０Ｖ）から構成され、発光素子点灯信号発生回路は、出力として、点滅信号、ランダム信号、固定信号を発生するもので、データキャリアチップ内の制御回路から実行信号が来た時のみに、出力信号を発生するものが挙げられる。
【００１１】
また、有機ＥＬ発光素子は、チップ端子面上の数μｍ厚のＳｉＮからなる絶縁層をエッチングして形成される領域に、該絶縁層を有機ＥＬの封止缶の側壁として使用するものであることにより、その構造を比較的簡単なものとしている。
また、有機ＥＬ発光素子の外側（上側）に透明電極を配設し、有機ＥＬ素子の半導体素子側（下側）に透明電極の対向電極を配設し、外側に向かい発光するものであることにより、有機ＥＬ発光素子の発光を見易いものとしている。
【００１２】
また、非接触データキャリア用のＩＣチップに接続し、その端子面の上側に、コイルを配設しているコイル・オン・チップ型であることにより、例えば、外部装置と通信用のアンテナコイルとは直接接続せずに、該アンテナコイルをブースタアンテナとして、これと電磁結合することができ、非接触式データキャリアの作製の自由度を大きなものとしている。
尚、通信距離が短かい場合には、ブースタアンテナを用いないで、コイル・オン・チップ自体のコイルで直接、外部装置と通信することもできる。
勿論、コイル・オン・チップ型ではない非コイル・オン・チップ型で、外部装置と通信用のアンテナコイルと直接接続し、該アンテナコイルを介して、外部装置と無線通信するものも挙げられるが、この場合、非接触式データキャリア用のＩＣチップとアンテナコイルとの接続は、ワイヤボンディングあるいはバンプによる圧着によりなされていることにより、比較的簡単な接続を可能としている。
【００１３】
本発明の非接触式データキャリアは、上記のような構成にすることによって、有機ＥＬ発光素子（ＯＥＬ（Ｏｒｇａｎｉｃ ＥＬ）を搭載し、量産に適し、コスト低下が期待できる、非接触式データキャリアの提供を可能としている。
【００１４】
本発明の非接触式データキャリア利用システムは、上記のような構成にすることによって、対象物ないしその包装体に添付した非接触式データキャリアの有機ＥＬ発光素子を光らせることができ、その検索には特に有効である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態例を図に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の非接触式データキャリア用のＩＣチップの実施の形態の第１の例の概略断面図で、図１（ｂ）は図１に示す第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップの回路部とこれに接続したアンテナコイルとを示した回路構成図で、図２はＯＬＥＤ駆動回路部の構成を示した回路構成図で、図３は図１（ｂ）に示す回路構成の外観を示した概略図で、図４は 図１（ａ）に示す第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップの変形例の概略断面図で、図５は図１（ａ）に示す第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップをファイルに添付した図で、図６は本発明の非接触式データキャリア利用システムの実施の形態の１例の概略構成図で、図７は本発明の非接触式データキャリア用のＩＣチップの実施の形態の第２の例の概略断面図で、図８は図７に示す第２の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップをファイルに添付した図である。
尚、図１（ａ）における外部接続部１５０、図４における外部接続部部１５０とバンプ１５５は、各断面図では１箇所のみ示してあるが、実際には、外部装置と通信するためのアンテナコイルと接続するため、２箇所ある。
また、図１（ａ）中、Ａ１、Ａ２はそれぞれトランジスタを示している。
図１〜図８中、１１０は半導体素子部（ＩＣチップないし単にチップとも言う）、１１１はシリコン層部、１１１ａ、１１１ｂはＰ型不純物注入層、１１１ｃ、１１１ｄはＮ型不純物注入層、１１４は電極（端子ないしチップ端子とも言う）、１１５はＳｉＯ２ 層、１２０はパッシベーション層、１２５は導通部、１３０は絶縁層（ＳｉＮ層）、１３５は導通部、１４０は有機ＥＬ発光素子部（ＯＬＥＤとも言う）、１４１は電極（透明電極の対向電極とも言う）、１４２はホール注入層、１４３はホール輸送層、１４４は発光層、１４５は電子注入層、１４６は透明電極、１５０は外部接続部（外部接続用端子とも言う）、１５５はバンプ、１６０は封止材、２１０は半導体素子部、２１１はシリコン層部、２１１ａ、２１１ｂはＰ型不純物注入層、２１１ｃ、２１１ｄはＮ型不純物注入層、２１４は電極、２１５はＳｉＯ２ 層、２２０はパッシベーション層、２３０は絶縁層（ＳｉＮ層）、２４０は有機ＥＬ発光素子部、２４１は電極（透明電極の対向電極とも言う）、２４２はホール注入層、２４３はホール輸送層、２４４は発光層、２４５は電子注入層、２４６は透明電極、２６０は封止材、２７０はコイル、３１０は有機ＥＬ・オン・チップ型のＩＣチップ、３１１は表示部、３１２は接続部、３２０はアンテナコイル、５１０は有機ＥＬ・オン・チップ型のＩＣチップ、５２０はアンテナコイル、５３０はファイル、５４０は非接触式のＩＣタグ、５５０は読み書き装置（リーダライターとも言う）、５５１はアンテナコイル、５６０はパソコン、５７０は棚段、５７１は段底、８１０は有機ＥＬ・オン・チップ型かつコイル・オン・チップ型のＩＣチップ、８２０はアンテナコイル、８３０はファイル、８４０は非接触式のＩＣタグである。
【００１６】
先ず、本発明の非接触式データキャリア用のＩＣチップの実施の形態の第１の例を、図１に基づいて説明する。
第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップは、外部装置と通信用のアンテナコイルを備え、該アンテナコイルにより外部装置と電磁誘導を利用して無線通信する非接触式データキャリアに用いられる、ＩＣチップであって、チップの端子側の面上に、一体的に有機ＥＬ発光素子が形成されている有機ＥＬ・オン・チップ型である。
そして、外部装置と通信用のアンテナコイルとワイヤボンディングにて直接接続し、該アンテナコイルを介して、外部装置と無線通信するものである。
本例は、図１（ａ）に示すように、有機ＥＬ発光素子部１４０は、チップ端子形成面上の数μｍ厚のＳｉＮからなる絶縁層１３０をエッチングして形成される領域に、絶縁層１３０を封止缶の側壁として使用するもので、その外側に透明電極１４６を配設し、その半導体素子部１１０側に透明電極１４６の対向電極１４１を配設し、両電極間に電界をかけることによりホールあるいは電子を移動させ半導体素子部１１０から外側に向かい発光させるものである。
外部接続用端子１５０は、外部装置と通信用のアンテナコイルと接続するためのもので、これと接続して非接触式のデータキャリアとして使用された場合の回路は、図１（ｂ）のようになる。
外部接続用端子１５０は、先にも述べた通り、図１（ａ）では１箇所示されているが、２箇所に設けられている。
そして、この場合、アンテナコイルによって、接触せずに電磁波により外部装置である読み書き装置（図示していない）との信号交換を行ない、且つ、読み書き装置からの電力供給を受ける。
尚、図１（ｂ）の外部接続アンテナが外部装置と通信用のアンテナコイルであり、点線内が本例の回路構成（これを処理回路とも言う）である。
【００１７】
第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップにおいては、その処理回路（図１（ｂ）の点線内）に、発光素子駆動回路（図１（ｂ）のＯＬＥＤ駆動回路に相当）が内蔵されており、その発光素子駆動回路は、例えば、図２に示すように、発光素子点灯信号発生回路（図２のＯＬＥＤ点灯信号発生回路に相当）、昇圧回路、レベル変換回路（５Ｖ〜１０Ｖ）から構成され、発光素子点灯信号発生回路は、トランジスラを介して有機ＥＬ発光素子部（ＯＬＥＤ）１４０を発光させ、点滅信号、ランダム信号、固定信号を出力信号として発生するもので、データキャリアチップ内の制御回路から実行信号が来た時のみに、出力信号を発生する。
【００１８】
本例では、電極１４１と透明電極１４６はいずれもＩＴＯからなるが、電極１４１は不透明の導電層でもよくこれに限定されない。
有機ＥＬ発光素子部１４０の各層（図１（ａ）の１４１〜１４６）としては、処理性、寿命（耐環境）の面で優れたものが好ましい。
封止材１６０も、処理性や良好の封止性を示すものが好ましく特に限定はされない。
【００１９】
ここで、第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップの製造方法の１例を簡単に説明しておく。
予め、半導体素子部１１０を、公知の半導体素子製造方法により作製しておく。
この際、接続が必要な部分には、ＳｉＯ２ 層１１５に開口を設けておく。
次いで、導電部１２５、１２６、１２７上および電極１４１形成領域に導電性層を形成する。
この形成は、ＩＴＯからなる導電膜の生成とこれに続くフォトエッチングにより、あるいは選択的ＣＶＤ等によりＩＴＯをパターン形成する。
次いで、絶縁層ＳｉＮをデポジッションにより形成し、有機ＥＬ発光素子部１４０形成領域をエッチング形成し、その部分に有機ＥＬ発光素子部１４０の各層（図１（ａ）の１４１〜１４６）を形成する。
有機ＥＬ発光素子部１４０の各層形成方法としては、低分子材料ではー般に真空蒸着法が用いられ、高分子材料では溶液化して、スピンコートや印刷法、転写法が用いられる。
一方、必要に応じ、導電部１３５、１３６の孔開けも行なっておき、有機ＥＬ発光素子部１４０の各層形成後、導電部１３５、１３６、外部接続用端子１５０、透明電極１４６とを形成する。
この形成も、ＩＴＯからなる導電膜の生成とこれに続くフォトエッチングにより、あるいは選択的ＣＶＤ等によりＩＴＯをパターン形成する。
次いで、封止用材１６０を配設し、外部接続用端子１５０を露出させる。
このようにして、第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップは作製される。
【００２０】
第１の例の変形例としては、図４に示すように、第１の例において、バンプ１５５を配設したものが挙げられる。
外部接続用端子１５０とバンプ１５５は、先にも述べた通り、図４では１箇所示されているが、２箇所に設けられている。
本例の場合は、バンプによるアンテナコイルとの圧着接続を可能としている。
即ち、フリップチップ方式による接続を可能にしている。
尚、バンプの形成は、封止材１６０上にバンプ形成用の膜を形成し、フォトエッチングする方法等により行なうことができる。
また、勿論、第１の例の変形例としては、第１の例において、Ｐ型不純物注入層１１１ａ、１１１ｂ、Ｎ型不純物注入層１１１ｃ、１１１ｄを、それぞれ、Ｎ型不純物注入層、Ｐ型不純物注入層に置き換えたものも挙げられる。
【００２１】
次に、本発明の非接触式データキャリア用のＩＣチップの実施の形態の第２の例を、図７に基づいて説明する。
第２の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップは、外部装置と通信用のアンテナコイルにより無線通信する非接触式データキャリアに用いられる、ＩＣチップであって、チップの端子側の面上に、一体的に有機ＥＬ発光素子が形成されている有機ＥＬ・オン・チップ型である。
そして、その端子面の上側に、これに接続するコイルを配設しているコイル・オン・チップ型でもある。
第２の例は、第１の例と異なり、外部接続用の端子１５０を持たないもので、あり、非接触式データキャリアに供された場合には、通常、コイル・オン・チップのコイルをブースタアンテナと電磁結合し、ブースタアンテナを介して外部装置と通信を行なうものである。
尚、非接触式データキャリアに供された場合、特に通信距離が短かい場合には、コイル・オン・チップのコイルにて直接、外部装置と通信を行なうこともある。
第２の例において、電極２４１、導電部、２２５、２２６、２２７、コイル２７０はＩＴＯからなり、その製造は、第１の例の製造と基本的に同じで、コイル２７０は、電極２４１の形成の際に同時に形成される。
【００２２】
第 １の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップ、第２の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップは、非接触式のＩＣタグ、非接触式のＩＣカード等、各種非接触式データキャリアに適用可能で、その形態も目的に応じて種々採ることができることは言うまでもない。
１例としては、図５に示すように、第１例の非接触式データキャリア用のＩＣチップである有機ＥＬ・オン・チップ５１０をアンテナコイル５２０と接続し札状に構成した非接触式のＩＣタグ５４０が挙げられる。
同様に、図８に示すように、第２例の非接触式データキャリア用のＩＣチップである有機ＥＬ・オン・チップ型かつコイル・オン・チップ型ＩＣチップ８１０をアンテナコイル８２０と接続せずに札状に構成した非接触式のＩＣタグ８４０が挙げられる。
これらの場合、非接触式のＩＣタグ５４０、８４０は、外部装置と通信を行ない、外部装置の信号により有機発光ＥＬ素子（図１（ａ）の１４０に相当）を発光させる。
【００２３】
次に、本発明の非接触式データキャリア利用システムの実施の形態の１例を、図６に基づいて簡単に説明する。
本例は図１（ａ）に示す第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップを用い、図５に示すように、札状の非接触式のＩＣタグ５４０を添付したファイル５３０を、図６に示すように棚段５７０に置き、非接触式のＩＣタグ５４０を利用して所望のファイルを検索するシステムである。
各ファイル５３０には、ファイルに対応した情報をそのメモリに持つ非接触式のＩＣタグ５４０が添付されている。
棚段５７０の各段底５７１には、それぞれ、リーダライタ５５０からの指令により動作するアンテナコイル５５１が張られており、検索者は、パソコン５６０を介してリーダライタ５５０を操作し、各段底５７１のアンテナコイル５４０から目的とするファイルを選別するための信号を発する。
目的とするファイルに添付された非接触式のＩＣタグ５４０のみがこれに対応して有機発光ＥＬ素子を発光させ、これにより、目的とするファイル位置を知ることができる。
勿論、ファイルに添付する非接触式のＩＣタグとして、５に示す非接触式のＩＣタグ５４０に代え、図８に示す非接触式のＩＣタグ８４０も適用できる。
本例は１例であり、これに限定されるものではない。
【００２４】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、非接触式のデータキャリア用のＩＣチップであって、ＩＣチップに一体的に有機ＥＬ発光素子を搭載し、且つ、量産に適し、コスト低下が期待できる、非接触式データキャリア用のＩＣチップの提供を可能にした。
同時に、そのような非接触式データキャリア用のＩＣチップを用いた非接触式データキャリアと該非接触式データキャリアの利用システムの提供を可能にした。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の非接触式データキャリア用のＩＣチップの実施の形態の第１の例の概略断面図で、図１（ｂ）は図１に示す第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップの回路部とこれに接続したアンテナコイルとを示した回路構成図である。
【図２】ＯＬＥＤ駆動回路部の構成を示した回路構成図である。
【図３】図１（ｂ）に示す回路構成の外観を示した概略図である。
【図４】図１（ａ）に示す第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップの変形例の概略断面図である。
【図５】図１（ａ）に示す第１の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップをファイルに添付した図である。
【図６】本発明の非接触式データキャリア利用システムの実施の形態の１例の概略構成図である。
【図７】本発明の非接触式データキャリア用のＩＣチップの実施の形態の第２の例の概略断面図である。
【図８】図７に示す第２の例の非接触式データキャリア用のＩＣチップをファイルに添付した図である。
【図９】図９（ａ）はコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップを用いた場合のブースターアンテナを示したもので、図９（ｂ）はコイルオンチップ型のデータキャリア用半導体チップを図示したものである。
【符号の説明】
１１０ 半導体素子部（ＩＣチップないし単にチップとも言う）
１１１ シリコン層部
１１１ａ、１１１ｂ Ｐ型不純物注入層
１１１ｃ、１１１ｄ Ｎ型不純物注入層
１１４ 電極（端子ないしチップ端子とも言う）
１１５ ＳｉＯ２ 層
１２０ パッシベーション層
１２５ 導通部
１３０ 絶縁層（ＳｉＮ層）
１３５ 導通部
１４０ 有機ＥＬ発光素子部（ＯＬＥＤとも言う）
１４１ 電極（透明電極の対向電極とも言う）
１４２ ホール注入層
１４３ ホール輸送層
１４４ 発光層
１４５ 電子注入層
１４６ 透明電極
１５０ 外部接続部（外部接続用端子とも言う）
１５５ バンプ
１６０ 封止材
２１０ 半導体素子部
２１１ シリコン層部
２１１ａ、２１１ｂ Ｐ型不純物注入層
２１１ｃ、２１１ｄ Ｎ型不純物注入層
２１４ 電極
２１５ ＳｉＯ２ 層
２２０ パッシベーション層
２３０ 絶縁層（ＳｉＮ層）
２４０ 有機ＥＬ発光素子部
２４１ 電極（透明電極の対向電極とも言う）
２４２ ホール注入層
２４３ ホール輸送層
２４４ 発光層
２４５ 電子注入層
２４６ 透明電極
２６０ 封止材
２７０ コイル
３１０ 有機ＥＬ・オン・チップ型のＩＣチップ
３１１ 表示部
３１２ 接続部
３２０ アンテナコイル
５１０ 有機ＥＬ・オン・チップ型のＩＣチップ
５２０ アンテナコイル、５３０はファイル
５４０ 非接触式のＩＣタグ
５５０ 読み書き装置（リーダライターとも言う）
５５１ アンテナコイル
５６０ パソコン
５７０ 棚段
５７１ 段底
８１０ 有機ＥＬ・オン・チップ型かつコイル・オン・チップ型のＩＣチップ
８２０ アンテナコイル
８３０ ファイル
８４０ 非接触式のＩＣタグ
９１１ ブースターアンテナ
９１１ａ 密集部
９１１ｓ 接続線部
９５１ 半導体チップ
９５２ 端子
９５５ アンテナコイル[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a non-contact type data carrier IC chip, a non-contact type data carrier using the data carrier IC chip, and a non-contact type data carrier utilization system using such a non-contact type data carrier. .
[0002]
[Prior art]
While IC cards are gradually becoming popular from the aspect of information confidentiality, in recent years, non-contact type IC cards that exchange information without contacting a read / write device (also referred to as a reader / writer) have been proposed.
Above all, a method of exchanging signals with an external read / write device or a method of exchanging signals and supplying power using electromagnetic waves is generally used.
On the other hand, in recent years, various non-contact IC tags in the form of sheets or bills, in which an IC carrying data is connected to an antenna coil, have been proposed and applied to products and packaging boxes to prevent shoplifting and distribution systems. It is being used.
In such a non-contact type data carrier such as a non-contact type IC card and an IC tag, the antenna coil wiring for exchanging signals with the outside or exchanging signals with the outside and supplying power by using electromagnetic waves has a high quality. From the viewpoint of surface and productivity.
In some cases, in order to achieve a sufficient number of turns and obtain a sufficient inductance in an area having a limited size, a method of forming a coil wiring in two layers has been adopted.
[0003]
Recently, a semiconductor chip or a semiconductor chip module having an antenna provided on an IC chip itself as a data carrier, that is, a coil-on-chip type, has been provided, and various non-contact IC tags and non-contact IC cards using the same have been provided. Have been proposed or used.
In such a non-contact type data carrier device such as a non-contact type IC card and a non-contact type IC tag, a booster antenna coil for exchanging signals with the outside is provided, and this is used as a primary coil for electromagnetic coupling with the primary coil. A method of realizing a non-contact method by using a coil-on-chip type data carrier semiconductor chip provided with a secondary coil or another data carrier module has become common.
In this case, the booster antenna coil (primary coil) and the secondary coil of the coil-on-chip type data carrier semiconductor chip or another data carrier module are not directly connected but are used with relative positions. .
Conventionally, for example, as shown in FIG. 9A, a coil dense portion 911a is provided on the booster antenna 911 side, and a secondary il of a coil-on-chip type data carrier semiconductor chip is superimposed on the coil dense portion 911a. 9 (a) was mounted on a frame portion indicated by a dotted line.
The coil shape of the coil-on-chip type data carrier semiconductor chip and the shape of the coil dense portion 911a are substantially matched to improve the efficiency of electromagnetic coupling.
FIG. 9B illustrates a coil-on-chip type data carrier semiconductor chip (also referred to as a data carrier semiconductor chip module).
This coil-on-chip type data carrier semiconductor chip has an antenna coil 955 formed by plating or the like on the terminal surface side of the semiconductor chip 951 so that the semiconductor chip 951 has a communication function. Are connected to terminals 952 of a semiconductor chip 951.
A data carrier module provided with a secondary coil is a general term for a module that has a fine coil serving as a secondary coil and that is directly connected to the data carrier unit.
Thus, by providing the booster antenna (primary coil) and the coil-on-chip type data carrier semiconductor chip or data carrier module provided with the secondary coil, a non-contact type, practical level data carrier device can be provided. realizable.
[0004]
Under these circumstances, non-contact tags have come to be used on stored items or their packaging for the purpose of confirming presence / absence, searching, data processing, etc. of stored items. It is a light emitting diode (EL: Electro-Lumescence) diode, and is also simply referred to as LED: Light Emitting Diode. ) Is being mounted on a non-contact type IC card.
However, such a non-contact data carrier equipped with an LED has conventionally been formed by combining an LED element separate from an IC chip.
Therefore, it is not suitable for mass production and its cost is high.
[0005]
[Patent Document 1]
JP 2001-239639 A (page 2
[Claims], a management system for searching using other to non-contact data carriers is described)
[Patent Document 2]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-194808 (page 3 [0002] column-Use of LED as display method is described)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, while various non-contact data carriers have been proposed or used, recently, non-contact tags have been used to check the presence or absence of stored items, search, data processing, etc. It has come to be used attached to a package, and it has also been practiced to mount an LED on a non-contact IC card. However, such an LED-mounted non-contact data carrier has conventionally been used. Since it is formed by combining individual elements, it is not suitable for mass production and its cost is high.
The present invention corresponds to this, and more specifically, an organic EL light emitting element (OEL (Organic EL), an organic light emitting diode, or an OLED: Organic Light Emitting Diode) integrated with an IC chip. It is an object of the present invention to provide an IC chip for a non-contact data carrier, which is suitable for mass production and can be expected to reduce cost.
At the same time, an object of the present invention is to provide a non-contact data carrier using such an IC chip for a non-contact data carrier and a system for using the non-contact data carrier.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
An IC chip for a non-contact data carrier according to the present invention is an IC chip used for a non-contact data carrier that wirelessly communicates with an external device by an antenna coil for communication with the external device, and has a terminal-side surface of the chip. It is of an organic EL-on-chip type in which an organic EL light emitting element is integrally formed.
In the above, a light emitting element driving circuit is incorporated in the processing circuit, and the light emitting element driving circuit includes a light emitting element lighting signal generation circuit, a booster circuit, and a level conversion circuit (5V The light emitting element lighting signal generation circuit generates a blinking signal, a random signal, and a fixed signal as an output, and outputs the signal only when an execution signal comes from a control circuit in the data carrier chip. It is characterized by generating a signal.
Further, in the above, the organic EL element uses the insulating layer as a side wall of the sealing can of the organic EL in a region formed by etching the insulating layer made of SiN having a thickness of several μm on the chip terminal surface. It is characterized by being.
Further, in the above, the organic EL element is characterized in that a transparent electrode is provided outside thereof, a counter electrode of the transparent electrode is provided on the semiconductor element side, and light is emitted outward. is there.
Further, in the above, the present invention is characterized in that it is a coil-on-chip type in which a coil is connected and disposed above the terminal surface.
Here, the non-coil-on-chip type is also referred to as a non-coil-on-chip type.
[0008]
A non-contact data carrier of the present invention is characterized by using the above-mentioned IC chip for a non-contact data carrier of the present invention.
In the above, the IC chip for the non-contact data carrier is a non-coil-on-chip type, which is directly connected to an external device and a communication antenna coil, and wirelessly communicates with the external device via the antenna coil. The connection between the IC chip for the non-contact type data carrier and the antenna coil is performed by wire bonding or crimping using bumps.
Further, in the above, it is a non-contact type IC tag or a non-contact type IC card.
[0009]
The non-contact data carrier utilization system of the present invention is characterized in that the non-contact data carrier of the present invention is attached to an object or a package thereof to perform management processing, search processing, data processing, and the like. It is assumed that.
In the above, the present invention is characterized in that the search system illuminates the organic EL element of the non-contact data carrier attached to the object or its package when searching for the object.
[0010]
[Action]
The IC chip for a non-contact data carrier according to the present invention is configured as described above, so that an organic EL light emitting element (OEL (Organic EL)) is integrally mounted on the IC chip, and suitable for mass production and cost reduction. It is possible to provide an IC chip for a non-contact type data carrier, which can be expected.
More specifically, the organic EL light-emitting element is integrally formed on the surface of the chip on the terminal side, and more specifically, a data carrier for a data carrier is provided. This is achieved by incorporating a light emitting element drive circuit in the processing circuit in the IC chip.
The light emitting element driving circuit includes a light emitting element lighting signal generating circuit, a booster circuit, and a level conversion circuit (5 V to 10 V). The light emitting element lighting signal generating circuit generates a blink signal, a random signal, and a fixed signal as an output. In some cases, an output signal is generated only when an execution signal comes from a control circuit in a data carrier chip.
[0011]
Further, the organic EL light emitting element uses the insulating layer as a side wall of an organic EL sealing can in a region formed by etching an insulating layer made of SiN having a thickness of several μm on a chip terminal surface. This makes the structure relatively simple.
Further, a transparent electrode is provided outside (upper side) of the organic EL element, and a counter electrode of the transparent electrode is provided on the semiconductor element side (lower side) of the organic EL element, and light is emitted outward. Thereby, light emission of the organic EL light emitting element can be easily viewed.
[0012]
In addition, by being connected to an IC chip for a non-contact data carrier and having a coil disposed above a terminal surface thereof, a coil is mounted on a chip, so that, for example, an antenna coil for communication with an external device can be provided. Can be electromagnetically coupled to the antenna coil as a booster antenna without being directly connected, thereby increasing the degree of freedom in manufacturing a non-contact data carrier.
When the communication distance is short, it is also possible to directly communicate with an external device using a coil-on-chip itself without using a booster antenna.
Of course, there is a non-coil-on-chip type, which is not a coil-on-chip type, which is directly connected to an external device and a communication antenna coil for communication, and wirelessly communicates with the external device via the antenna coil. In this case, the connection between the IC chip for the non-contact type data carrier and the antenna coil is made by wire bonding or crimping using bumps, so that a relatively simple connection can be made.
[0013]
The non-contact data carrier of the present invention has an organic EL light-emitting element (OEL (Organic EL)), is suitable for mass production, and can be expected to reduce cost. It is possible to provide.
[0014]
The non-contact data carrier utilization system of the present invention can illuminate the organic EL light-emitting element of the non-contact data carrier attached to the object or its package by employing the above-described configuration, and perform the search. Is particularly effective.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1A is a schematic sectional view of a first example of an embodiment of an IC chip for a non-contact type data carrier of the present invention, and FIG. 1B is a non-contact type of the first example shown in FIG. FIG. 2 is a circuit configuration diagram showing a circuit portion of an IC chip for an expression data carrier and an antenna coil connected thereto, FIG. 2 is a circuit configuration diagram showing a configuration of an OLED drive circuit portion, and FIG. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a modification of the IC chip for the non-contact type data carrier of the first example shown in FIG. 1A, and FIG. FIG. 1A is a diagram in which an IC chip for a non-contact type data carrier of the first example shown in FIG. 1A is attached to a file. FIG. 6 shows an example of an embodiment of a system for using a non-contact type data carrier according to the present invention. FIG. 7 is a schematic configuration diagram. FIG. 7 shows a second embodiment of an IC chip for a contactless data carrier according to the present invention. FIG. 8 is a diagram in which an IC chip for a non-contact type data carrier of the second example shown in FIG. 7 is attached to a file.
Although the external connection part 150 in FIG. 1A and the external connection part 150 and the bump 155 in FIG. 4 are shown at only one place in each cross-sectional view, an antenna for communicating with an external device is actually used. There are two places to connect to the coil.
In FIG. 1A, A1 and A2 indicate transistors, respectively.
1 to 8, reference numeral 110 denotes a semiconductor element portion (also referred to as an IC chip or simply a chip), 111 denotes a silicon layer portion, 111a and 111b denote P-type impurity injection layers, 111c and 111d denote N-type impurity injection layers, and 114 denotes a semiconductor element portion. Electrodes (also called terminals or chip terminals), 115 is SiO 2 Layer, 120 is a passivation layer, 125 is a conductive portion, 130 is an insulating layer (SiN layer), 135 is a conductive portion, 140 is an organic EL light emitting element portion (also called OLED), 141 is an electrode (also called a counter electrode of a transparent electrode). ), 142 is a hole injection layer, 143 is a hole transport layer, 144 is a light emitting layer, 145 is an electron injection layer, 146 is a transparent electrode, 150 is an external connection portion (also referred to as an external connection terminal), 155 is a bump, and 160 is A sealing material, 210 is a semiconductor element portion, 211 is a silicon layer portion, 211a and 211b are P-type impurity injection layers, 211c and 211d are N-type impurity injection layers, 214 is an electrode, and 215 is SiO. 2 220, a passivation layer; 230, an insulating layer (SiN layer); 240, an organic EL light emitting element; 241, an electrode (also referred to as a transparent electrode counter electrode); 242, a hole injection layer; 243, a hole transport layer; Is a light emitting layer, 245 is an electron injection layer, 246 is a transparent electrode, 260 is a sealing material, 270 is a coil, 310 is an organic EL-on-chip type IC chip, 311 is a display portion, 312 is a connection portion, and 320 is a connection portion. An antenna coil, 510 is an organic EL-on-chip type IC chip, 520 is an antenna coil, 530 is a file, 540 is a non-contact type IC tag, 550 is a read / write device (also called a reader / writer), 551 is an antenna coil, 560 is a personal computer, 570 is a shelf, 571 is a step bottom, and 810 is an organic EL-on-chip type and coil-on-chip type IC chip. , 820 denotes an antenna coil, 830 files, 840 is an IC tag of the non-contact type.
[0016]
First, a first example of an embodiment of an IC chip for a non-contact data carrier according to the present invention will be described with reference to FIG.
The IC chip for a non-contact type data carrier of the first example includes an antenna coil for communication with an external device, and is used for a non-contact type data carrier that wirelessly communicates with an external device using electromagnetic induction by the antenna coil. The organic EL light emitting device is an organic EL chip on which the organic EL light emitting element is integrally formed on the terminal side surface of the chip.
Then, it is directly connected to an external device and a communication antenna coil by wire bonding, and wirelessly communicates with the external device via the antenna coil.
In this example, as shown in FIG. 1A, the organic EL light emitting element section 140 is provided in a region formed by etching the insulating layer 130 made of SiN having a thickness of several μm on the chip terminal formation surface. 130 is used as a side wall of the sealing can. A transparent electrode 146 is provided on the outer side of the sealing can. A counter electrode 141 of the transparent electrode 146 is provided on the semiconductor element portion 110 side, and an electric field is applied between the two electrodes. Thereby, holes or electrons are moved to emit light outward from the semiconductor element portion 110.
The external connection terminal 150 is for connecting an external device and a communication antenna coil, and a circuit when connected to this and used as a non-contact data carrier is as shown in FIG. become.
As described above, the external connection terminal 150 is provided in one place in FIG. 1A, but is provided in two places.
In this case, the antenna coil exchanges a signal with a read / write device (not shown) which is an external device by electromagnetic waves without contact, and receives power supply from the read / write device.
Note that the external connection antenna in FIG. 1B is an antenna coil for communication with an external device, and the inside of the dotted line is the circuit configuration of this example (this is also referred to as a processing circuit).
[0017]
In the IC chip for a non-contact type data carrier of the first example, a light emitting element driving circuit (corresponding to the OLED driving circuit in FIG. 1B) is included in the processing circuit (in a dotted line in FIG. 1B). For example, as shown in FIG. 2, the light emitting element driving circuit includes a light emitting element lighting signal generating circuit (corresponding to the OLED lighting signal generating circuit in FIG. 2), a booster circuit, and a level conversion circuit (5 V to 10 V). The light-emitting element lighting signal generation circuit is configured to cause the organic EL light-emitting element unit (OLED) 140 to emit light through a transistor and generate a blinking signal, a random signal, and a fixed signal as output signals. An output signal is generated only when an execution signal comes from a control circuit in the inside.
[0018]
In this example, both the electrode 141 and the transparent electrode 146 are made of ITO, but the electrode 141 may be an opaque conductive layer, and is not limited to this.
As each layer (141 to 146 in FIG. 1A) of the organic EL light emitting element section 140, those excellent in processability and life (environment resistance) are preferable.
The sealing material 160 also preferably exhibits processability and good sealing properties, and is not particularly limited.
[0019]
Here, one example of a method of manufacturing the IC chip for the non-contact type data carrier of the first example will be briefly described.
The semiconductor element section 110 is manufactured in advance by a known semiconductor element manufacturing method.
At this time, the parts requiring connection are made of SiO 2 An opening is provided in the layer 115.
Next, a conductive layer is formed over the conductive portions 125, 126, and 127 and in the region where the electrode 141 is formed.
In this formation, ITO is patterned by generation of a conductive film made of ITO and subsequent photoetching, or by selective CVD or the like.
Next, an insulating layer SiN is formed by deposition, an organic EL light emitting element unit 140 formation region is formed by etching, and each layer of the organic EL light emitting element unit 140 (141 to 146 in FIG. 1A) is formed there. .
As a method of forming each layer of the organic EL light emitting element section 140, a vacuum deposition method is generally used for a low molecular material, and a spin coating, a printing method, and a transfer method are used for a high molecular material after forming a solution.
On the other hand, if necessary, holes are formed in the conductive portions 135 and 136, and after forming each layer of the organic EL light emitting element portion 140, the conductive portions 135 and 136, the external connection terminal 150, and the transparent electrode 146 are formed.
Also in this formation, ITO is patterned by generation of a conductive film made of ITO and subsequent photoetching, or by selective CVD or the like.
Next, a sealing material 160 is provided to expose the external connection terminals 150.
Thus, the IC chip for the non-contact type data carrier of the first example is manufactured.
[0020]
As a modified example of the first example, as shown in FIG. 4, the one in which the bump 155 is provided in the first example is given.
Although the external connection terminal 150 and the bump 155 are shown in one place in FIG. 4 as described above, they are provided in two places.
In the case of this example, crimping connection with the antenna coil by a bump is enabled.
That is, connection by the flip chip method is enabled.
Note that the bumps can be formed by a method of forming a film for forming bumps on the sealing material 160 and performing photoetching.
Of course, as a modification of the first example, in the first example, the P-type impurity implantation layers 111a and 111b and the N-type impurity implantation layers 111c and 111d are respectively replaced with an N-type impurity implantation layer and a P-type impurity implantation layer. An example in which an injection layer is used is also given.
[0021]
Next, a second example of an embodiment of an IC chip for a non-contact type data carrier according to the present invention will be described with reference to FIG.
The IC chip for a non-contact type data carrier of the second example is an IC chip used for a non-contact type data carrier for wirelessly communicating with an external device by an antenna coil for communication, and is provided on a surface of the chip on the terminal side. And an organic EL-on-chip type in which an organic EL light emitting element is integrally formed.
And it is also a coil-on-chip type in which a coil connected thereto is arranged above the terminal surface.
The second example is different from the first example in that it does not have the terminal 150 for external connection. When provided in a non-contact type data carrier, the coil of a coil-on-chip is usually used. It is electromagnetically coupled to a booster antenna and communicates with an external device via the booster antenna.
When provided to a non-contact data carrier, particularly when the communication distance is short, the coil-on-chip coil may directly communicate with an external device.
In the second example, the electrode 241, the conductive portions 225, 226, 227, and the coil 270 are made of ITO, and their manufacture is basically the same as that of the first example. Formed at the same time.
[0022]
The IC chip for the non-contact type data carrier of the first example and the IC chip for the non-contact type data carrier of the second example are various non-contact type IC tags, non-contact type IC cards, etc. It is needless to say that the present invention can be applied to a data carrier, and various forms can be adopted according to the purpose.
As an example, as shown in FIG. 5, the organic EL on-chip 510 which is the IC chip for the non-contact type data carrier of the first example is connected to the antenna coil 520 to form a non-contact type. An IC tag 540 is exemplified.
Similarly, as shown in FIG. 8, the organic EL-on-chip type and coil-on-chip type IC chip 810 which is the IC chip for the non-contact type data carrier of the second example is not connected to the antenna coil 820. And a non-contact type IC tag 840 configured in a bill shape.
In these cases, the non-contact type IC tags 540 and 840 communicate with an external device, and emit an organic light emitting EL element (corresponding to 140 in FIG. 1A) by a signal from the external device.
[0023]
Next, an example of an embodiment of a contactless data carrier utilization system according to the present invention will be briefly described with reference to FIG.
This example uses the IC chip for the non-contact type data carrier of the first example shown in FIG. 1A, and as shown in FIG. 5, stores a file 530 to which a tag-like non-contact type IC tag 540 is attached. 6, a system in which a desired file is searched by using a non-contact type IC tag 540 placed on a shelf 570.
Each file 530 is attached with a non-contact IC tag 540 having information corresponding to the file in its memory.
An antenna coil 551 that operates according to a command from the reader / writer 550 is provided on each of the bottoms 571 of the shelf 570, and the searcher operates the reader / writer 550 via the personal computer 560 and A signal for selecting a target file is issued from the antenna coil 540 of the antenna 571.
Only the non-contact type IC tag 540 attached to the target file causes the organic light emitting EL element to emit light in response to this, whereby the position of the target file can be known.
Of course, as the non-contact type IC tag 540 shown in FIG. 8, a non-contact type IC tag 840 shown in FIG.
This example is one example, and the present invention is not limited to this example.
[0024]
【The invention's effect】
As described above, the present invention relates to a non-contact type IC chip for a data carrier, in which an organic EL light emitting element is integrally mounted on the IC chip, is suitable for mass production, and can be expected to reduce cost. It has become possible to provide an IC chip for a contact type data carrier.
At the same time, it has become possible to provide a non-contact data carrier using such an IC chip for a non-contact data carrier and a system for using the non-contact data carrier.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a schematic sectional view of a first example of an embodiment of an IC chip for a non-contact type data carrier according to the present invention, and FIG. FIG. 2 is a circuit configuration diagram showing a circuit portion of an example non-contact data carrier IC chip and an antenna coil connected thereto.
FIG. 2 is a circuit configuration diagram showing a configuration of an OLED drive circuit unit.
FIG. 3 is a schematic diagram showing the appearance of the circuit configuration shown in FIG. 1 (b).
FIG. 4 is a schematic sectional view of a modification of the IC chip for a non-contact type data carrier of the first example shown in FIG.
FIG. 5 is a diagram in which an IC chip for a non-contact data carrier of the first example shown in FIG. 1A is attached to a file.
FIG. 6 is a schematic configuration diagram of an example of an embodiment of a contactless data carrier utilization system according to the present invention.
FIG. 7 is a schematic sectional view of a second example of the embodiment of the IC chip for a non-contact type data carrier of the present invention.
FIG. 8 is a diagram in which an IC chip for a non-contact type data carrier of the second example shown in FIG. 7 is attached to a file.
FIG. 9A shows a booster antenna when a coil-on-chip type data carrier semiconductor chip is used, and FIG. 9B shows a coil-on-chip type data carrier semiconductor chip. This is illustrated.
[Explanation of symbols]
110 Semiconductor element part (also called IC chip or simply chip)
111 Silicon layer
111a, 111b P-type impurity implantation layer
111c, 111d N-type impurity implantation layer
114 electrodes (also called terminals or chip terminals)
115 SiO 2 layer
120 Passivation layer
125 conductive part
130 Insulating layer (SiN layer)
135 conductive part
140 Organic EL light emitting element (also called OLED)
141 electrode (also called a transparent electrode counter electrode)
142 hole injection layer
143 Hole transport layer
144 light emitting layer
145 electron injection layer
146 transparent electrode
150 External connection part (also called external connection terminal)
155 bump
160 sealing material
210 Semiconductor element part
211 Silicon layer
211a, 211b P-type impurity implantation layer
211c, 211d N-type impurity implantation layer
214 electrodes
215 SiO 2 layer
220 passivation layer
230 Insulating layer (SiN layer)
240 Organic EL element
241 electrode (also called the counter electrode of the transparent electrode)
242 hole injection layer
243 Hole transport layer
244 light emitting layer
245 electron injection layer
246 transparent electrode
260 sealing material
270 coil
310 Organic EL-on-chip type IC chip
311 Display section
312 connection
320 antenna coil
510 Organic EL-on-chip type IC chip
520 antenna coil, 530 file
540 Non-contact IC Tag
550 read / write device (also called reader / writer)
551 antenna coil
560 PC
570 shelf
571 step bottom
810 Organic EL-on-chip type and coil-on-chip type IC chip
820 antenna coil
830 files
840 Non-contact IC tag
911 booster antenna
911a dense part
911s connection line
951 Semiconductor chip
952 terminal
955 antenna coil
