【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は磁気ヘッド、特にＭＩＧ（Ｍｅｔａｌ ｉｎ Ｇａｐ）型磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＭＩＧ型磁気ヘッドをその製造工程と共に説明する。図１７はＭＩＧ型磁気ヘッドの元となる単結晶フェライトの基板３０である。
【０００３】
まずダイサーを用いて図１８のように基板表面にＶ形のＡＰＥＸ溝３１を形成する。
【０００４】
次に図１９のように基板３０全面に磁性膜３２を形成し、更に全面にガラス膜３３を形成する。磁性膜３２の成分はＦｅＴａＳｉＮ、製法はスパッタリング、厚さは１０μｍ〜２０μｍである。磁性膜３２の下地には０．１μｍ以下のＣｒ膜（図示せず）を入れる。ガラス膜３３は、ガラス材（図示せず）を磁性膜３２の上に置き、６００℃程度で加熱溶融させて形成する。
【０００５】
次に図２０のように基板３０表面をラッピングし、ＡＰＥＸ溝３１の中以外のガラス３３と磁性膜３２を除去する。
【０００６】
次にダイサーを用いて図２１のように巻線窓３４を形成する。
【０００７】
次に図２２のように基板３０のラッピング面にギャップ膜３５を成膜する。ギャップ膜３５の成分はＣｒ−ＳｉＯ２、製法はスパッタリング、厚さは０．０５μｍ〜０．１μｍである。ギャップ膜３５の厚さがＭＩＧ型磁気ヘッドのギャップ長になる。
【０００８】
次に図２３のように、ギャップ膜３５を形成した基板３０（図２２の段階）と巻線窓３４まで形成した基板３０ａ（図２１の段階）を向かい合わせに密着させ加熱する。基板３０のガラス３３と基板３０ａのガラス３３ａが溶融一体化し、基板３０と基板３０ａがガラス３３、３３ａにより接着される。ギャップ膜３５はガラス３３とガラス３３ａの中にほとんど溶け込む。
【０００９】
次にガラス接着された基板３０＋３０ａを図２４のように切り離す。切り離された１本ずつをバー３６と呼ぶ。ギャップ膜３５が巻線窓３４の左側にもあるが、これをバックギャップ３７という。バックギャップ３７は不必要であり無い方がよいが、従来製法ではバックギャップ３７ができてしまう。
【００１０】
次に図２５のようにバー３６の右側面を、トラック３８を残して削る。トラック３８はバー３６に対してアジマス角度（約２０度）だけ傾くように形成する。トラック３８の中央にギャップ膜３５があり、ここが磁気ギャップとなる。
【００１１】
最後にバー３６をスライスして図２６のようなＭＩＧ型磁気ヘッド（のチップ）３９が完成する。スライスはトラック３８と平行に行なう。つまりバー３６に対してアジマス角だけ傾けてスライスを行なう。
【００１２】
実際はこの後、ＭＩＧ型磁気ヘッド（のチップ）３９をベース（図示せず）に貼りつけ、巻線窓３４にワイヤ（図示せず）を巻くが、その工程は本発明と関係がないので省略する。
【００１３】
以上説明した従来のＭＩＧ型磁気ヘッド３９には次の問題点がある。ＭＩＧ型磁気ヘッド３９の性能の優劣を決めるのは磁性膜３２の磁気特性である。ところが一般にスパッタリング膜の磁気特性は、スパッタリング時の基板温度・応力・スパッタリング速度・ガス圧・膜組成比などが少し変化するだけで急激に低下する。そのため磁性膜３２のスパッタリングは厳密に条件を守って慎重に行なわなければならない。たとえばスパッタリング速度を速くするのは難しい。そのためＭＩＧ型磁気ヘッド３９のように厚い磁性膜３２を形成するにはどうしても長時間かかる。
【００１４】
またスパッタリング膜の磁気特性はスパッタリング装置依存性が高い。そのため基板ホルダー（図示せず）の全面が使えるわけではなく、良い磁気特性の得られる領域は限られている。したがって基板ホルダー（図示せず）の一部に基板３０を密集させて載せなければならない。
【００１５】
上に述べたように磁性膜３２のスパッタリングは一回の成膜に時間がかかる上に、スパッタリング装置の大きさの割りに処理できる基板３０の数が少ない。そのため磁性膜３２のスパッタリング工程のコストが非常に高い。本発明の第一の目的はＭＩＧ型磁気ヘッドの設計を変えて磁性膜のコストを下げることである。
【００１６】
従来のＭＩＧ型磁気ヘッド３９の製造工程を再検討すると、図１９のように基板３０の全面に磁性膜３２をスパッタリングしている。ところがせっかく成膜した磁性膜３２もＡＰＥＸ溝３１以外の部分は図２０のようにラッピングして除去してしまう。つまり基板３０のＡＰＥＸ溝３１以外の部分には無駄に成膜している。この無駄を省けば、一バッチで成膜できるＭＩＧ型磁気ヘッドの個数は二倍以上になる。そうすれば磁性膜のコストは半分以下にできる。
【００１７】
本発明はここに着目し、ＡＰＥＸ溝の密度を従来の二倍以上にする。そのためには基板を磁気ギャップの部分（フロント基板）と巻線窓の部分（リア基板）を分けておき、フロント基板だけに磁性膜を成膜する。
【００１８】
ところで特開平８−１５３３０６号公報には、基板を磁気ギャップの部分（トップコア）と巻線窓の部分（バックコア）を分けた構造のＭＩＧ型磁気ヘッドが記載されている。このＭＩＧ型磁気ヘッドは本発明と一見似ている。しかし製法の説明（同公報図３）によるとトップコアとバックコアの両方に磁性膜を成膜し、その後バックコアの磁性膜を除去している。したがって磁性膜の無駄に関しては従来のＭＩＧ型磁気ヘッド３９と変わらない。したがって特開平８−１５３３０６号公報のＭＩＧ型磁気ヘッドに、これから詳述する本発明の技術思想は見られない。すなわち特開平８−１５３３０６号公報のＭＩＧ型磁気ヘッドは本発明のＭＩＧ型磁気ヘッドと別のものである。
【００１９】
【特許文献１】
特開平８−１５３３０６号公報
【発明が解決しようとする課題】
従来のＭＩＧ型磁気ヘッド３９には次の問題点がある。スパッタリング膜の磁気特性は、スパッタリング時の基板温度・応力・スパッタリング速度・ガス圧・膜組成比などが少し変化するだけで急激に低下する。そのためスパッタリング速度を速くするのは難しい。そのためＭＩＧ型磁気ヘッド３９のように厚い磁性膜３２を形成するには長時間かかる。
【００２０】
また磁性膜３２のスパッタリングには基板ホルダーの全面が使えるわけではなく、良い磁気特性の得られる領域は限られている。そのため基板ホルダーの一部に基板３０を密集させて載せなければならない。
【００２１】
このため磁性膜３２のスパッタリングは一回の成膜に時間がかかる上に、スパッタリング装置の大きさの割りに処理できる基板３０の数が少ない。そのため磁性膜３２のスパッタリング工程のコストが非常に高い。
【００２２】
従来のＭＩＧ型磁気ヘッド３９の製造工程を再検討すると、図１９のように基板３０全面に磁性膜３２をスパッタリングしている。ところがせっかく成膜した磁性膜３２もＡＰＥＸ溝３１の中以外の部分は図２０のようにラッピングして除去してしまう。つまり基板３０の平面部分には無駄に成膜している。この無駄を省けば、一バッチで成膜できるＭＩＧ型磁気ヘッドの個数は二倍以上になる。そうすれば磁性膜のコストは半分以下にできる。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
本発明のＭＩＧ型磁気ヘッドでは、基板を磁気ギャップ側の部分（フロント基板）と巻線窓側の部分（リア基板）を分けておき、フロント基板だけに磁性膜を成膜するようにした。従来は基板がフロントとリアに分かれていないため、磁性膜の不要なリア部分もスパッタリング装置に入ってしまい無駄に基板ホルダーを占拠していた。一方本発明では磁性膜の必要なフロント基板だけをスパッタリング装置に入れることができる。フロント基板ではＡＰＥＸ溝を従来より二倍以上の密度にできる。したがって一バッチで成膜できるＭＩＧ型磁気ヘッドの個数は二倍以上になり、磁性膜のコストは半分以下にできる。
【００２４】
請求項１記載の発明は、基板より飽和磁束密度の高い金属の磁性膜で磁気ギャップ膜を挟んだＭＩＧ（Ｍｅｔａｌ ｉｎ Ｇａｐ）型磁気ヘッドにおいて、前記基板を前記磁気ギャップ側の部分（フロント基板）と巻線窓側の部分（リア基板）に分け、前記フロント基板だけに前記磁性膜を成膜し、その後前記フロント基板と前記リア基板を接合したことを特徴とするＭＩＧ型磁気ヘッドである。
【００２５】
請求項２記載の発明は請求項１記載のＭＩＧ型磁気ヘッドにおいて、前記リア基板にバックギャップが無いことを特徴とするＭＩＧ型磁気ヘッドである。
【００２６】
請求項３記載の発明は請求項１記載のＭＩＧ型磁気ヘッドにおいて、前記フロント基板の材質が単結晶フェライトまたは非磁性セラミックであることを特徴とするＭＩＧ型磁気ヘッドである。
【００２７】
請求項４記載の発明は請求項１記載のＭＩＧ型磁気ヘッドにおいて、前記リア基板の材質が単結晶フェライトまたは多結晶フェライトであることを特徴とするＭＩＧ型磁気ヘッドである。
【００２８】
請求項５記載の発明は請求項１記載のＭＩＧ型磁気ヘッドにおいて、前記磁性膜がＦｅＴａＳｉＮ膜であることを特徴とするＭＩＧ型磁気ヘッドである。
【００２９】
請求項６記載の発明は請求項１記載のＭＩＧ型磁気ヘッドにおいて、前記フロント基板と前記リア基板の接合材が、低融点ガラス、ＡｕＳｎ、ＡｇＳｎ、Ａｕのいずれかの、スパッタリング膜または蒸着膜であることを特徴とするＭＩＧ型磁気ヘッドである。
【００３０】
【発明の実施の形態】
本発明のＭＩＧ型磁気ヘッドをその製造工程と共に説明する。図１は本発明のＭＩＧ型磁気ヘッドの磁気ギャップ側となるフロント基板１０である。フロント基板１０には単結晶フェライトまたは非磁性セラミックが適している。
【００３１】
まずダイサーを用いて図２のようにフロント基板１０表面にＶ形のＡＰＥＸ溝１１を形成する。このとき従来（図１８）に比べＡＰＥＸ溝１１の密度を二倍以上にできるため、従来の基板と同数のフロント基板１０をスパッタリング装置に入れても、二倍以上の個数のＭＩＧ型磁気ヘッドができる。これによりＭＩＧ型磁気ヘッドの磁性膜のコストが半分以下にできる。これが本発明の第一の特徴である。
【００３２】
次に図３のように基板１０全面に磁性膜１２を形成し、更に全面にガラス膜１３を形成する。磁性膜１２の成分はＦｅＴａＳｉＮ、製法はスパッタリング、厚さは１０μｍ〜２０μｍである。磁性膜１２の下地には０．１μｍ以下のＣｒ膜（図示せず）を入れる。Ｃｒ膜は磁性膜１２のはがれ防止である。ガラス膜１３は、ガラス材（図示せず）を磁性膜１２の上に置き、６００℃程度で加熱溶融させて形成する。
【００３３】
次に図４のように基板１０表面をラッピングし、ＡＰＥＸ溝１１の中以外のガラス１３と磁性膜１２を除去する。
【００３４】
次に図５のように基板１０のラッピング面にギャップ膜１４を成膜する。ギャップ膜１４の成分はＣｒ−ＳｉＯ２、製法はスパッタリング、厚さは０．０５μｍ〜０．１μｍである。ギャップ膜１４の厚さがＭＩＧ型磁気ヘッドのギャップ長になる。
【００３５】
次に図６のようにギャップ膜１４の成膜まで完了した基板１０（図５の段階）と、表面ラッピングまで完了した基板１０ａ（図４の段階）を向かい合わせに密着させて加熱する。基板１０のガラス１３と基板１０ａのガラス１３ａが溶融一体化し、基板１０と基板１０ａがガラス１３、１３ａにより接着される。ギャップ膜１４はガラス１３とガラス１３ａの中に大部分溶け込む。
【００３６】
次にガラス接着された基板１０、１０ａを図７のように切り離す。切り離された１本ずつをフロントバー１５と呼ぶ。
【００３７】
次に図８のようにフロントバー１５の左右側面をラッピングし、左側面は磁性膜１２の先端すれすれの位置に、右側面はＡＰＥＸ溝１１の最も深い位置になるようにする。
【００３８】
次に図９のようにフロントバー１５の右側面に接合材１６を成膜する。接合材１６の成分は低融点ガラス、ＡｕＳｎ、ＡｇＳｎ、Ａｕのいずれかが適する。製法はスパッタリングまたは蒸着が適する。厚さは０．１μｍ〜０．２μｍが適当である。低融点ガラスの場合は下地に薄いアルミナ膜（図示せず）を入れる。ＡｕＳｎ、ＡｇＳｎ、Ａｕの場合は下地に０．１μｍ以下の薄いＴｉ膜またはＣｒ膜（図示せず）を入れる。これらの下地材は接合材１６のはがれ防止である。
【００３９】
図１０は本発明のＭＩＧ型磁気ヘッドの巻線窓の部分となる多結晶フェライトのリア基板２０である。リア基板２０は単結晶フェライトでも良いが多結晶フェライトの方が安価でノイズが若干少ない。
【００４０】
まずリア基板２０にダイサーを用いて図１１のように巻線窓２１を形成する。
【００４１】
次にリア基板２０を図１２のように切り離す。切り離された１本ずつをリアバー２２と呼ぶ。
【００４２】
次に図１３のようにリアバー２２の上面に接合材２３を成膜する。接合材２３の材質はフロントバー１５の接合材１６と同じである。
【００４３】
次に図１４のようにフロントバー１５とリアバー２２を、各々の接合材１６、２３が密着するように置き、加熱して接合材１６と接合材２３を固着させる。これによりフロントバー１５とリアバー２２を接合する。接合材１６、２３が低融点ガラス、ＡｕＳｎ、ＡｇＳｎのいずれかであるときは、接合材１６と接合材２３が溶融して混ざり合い固化することで固着する。接合材１６、２３がＡｕであるときは、加熱加圧によりＡｕ原子が相互拡散して固着する。このとき加熱温度がガラス１３、１３ａの軟化点より高いとギャップ長が広がる可能性がある。そのため加熱温度はガラス１３、１３ａの軟化点より低く抑えなければならない。
【００４４】
次に図１５のようにフロントバー１５の上面を、トラック２４を残して削る。トラック２４はフロントバー１５に対してアジマス角度（約２０度）だけ傾くように形成する。トラック２４の中央にギャップ膜１４があり、ここが磁気ギャップとなる。
【００４５】
最後にフロントバー１５＋リアバー２２をスライスすると、図１６のようなＭＩＧ型磁気ヘッド（のチップ）２５が完成する。スライスはトラック２４と平行に行なう。つまりフロントバー１５＋リアバー２２に対してアジマス角だけ傾けてスライスを行なう。
【００４６】
実際はこの後、ＭＩＧ型磁気ヘッド（のチップ）２５をベース（図示せず）に貼りつけ、巻線窓２１にワイヤ（図示せず）を巻くが、その工程は本発明と関係がないので省略する。
【００４７】
本発明のＭＩＧ型磁気ヘッド２５と従来のＭＩＧ型磁気ヘッドを比較すると、本発明のＭＩＧ型磁気ヘッド２５にはバックギャップがないが、従来のＭＩＧ型磁気ヘッドにはバックギャップがある。バックギャップが万一開くと記録再生特性が悪くなるので、本来バックギャップは無い方が良い。しかし従来のＭＩＧ型磁気ヘッドではバックギャップができてしまう。一方本発明のＭＩＧ型磁気ヘッド２５はその製法から明らかな通りバックギャップができない。そのためバックギャップ開きによる特性低下のおそれがなく、歩留りが従来より良い。これが本発明の第二の特徴である。
【００４８】
【発明の効果】
フロント基板１０表面にＶ形のＡＰＥＸ溝１１を形成するとき、従来（図１８）に比べＡＰＥＸ溝１１の密度が二倍以上にできる。このため従来の基板と同数のフロント基板１０をスパッタリング装置に入れても、二倍以上の個数のＭＩＧ型磁気ヘッドができる。これによりＭＩＧ型磁気ヘッドの磁性膜のコストが半分以下になる。これが本発明の第一の特徴である。
【００４９】
従来のＭＩＧ型磁気ヘッド２５にはバックギャップがある。バックギャップが万一開くと記録再生特性が悪くなるので、本来バックギャップは無い方が良い。本発明のＭＩＧ型磁気ヘッド２５はバックギャップがない。そのためバックギャップ開きによる特性低下のおそれがなく、歩留りが従来より良い。これが本発明の第二の特徴である。
【図面の簡単な説明】
【図１】フロント基板１０の斜視図
【図２】ＡＰＥＸ溝１１を形成したフロント基板１０の斜視図
【図３】磁性膜１２、ガラス膜１３を形成したフロント基板１０の斜視図
【図４】表面をラッピングし、ガラス１３と磁性膜１２を除去したフロント基板１０の斜視図
【図５】ギャップ膜１４を成膜したフロント基板１０の斜視図
【図６】ガラス１３、１３ａにより接着された基板１０と基板１０ａの斜視図
【図７】フロントバー１５の斜視図
【図８】左右側面をラッピングしたフロントバー１５の斜視図
【図９】右側面に接合材１６を成膜したフロントバー１５の斜視図
【図１０】リア基板２０の斜視図
【図１１】巻線窓２１を形成したリア基板２０の斜視図
【図１２】リアバー２２の斜視図
【図１３】接合材２３を成膜したリアバー２２の斜視図
【図１４】接合されたフロントバー１５とリアバー２２の斜視図
【図１５】トラック２４を形成したフロントバー１５＋リアバー２２の斜視図
【図１６】本発明のＭＩＧ型磁気ヘッド２５の斜視図
【図１７】基板３０の斜視図
【図１８】ＡＰＥＸ溝３１を形成した基板３０の斜視図
【図１９】磁性膜３２、ガラス膜３３を形成した基板３０の斜視図
【図２０】表面をラッピングし、ガラス３３と磁性膜３２を除去した基板３０の斜視図
【図２１】巻線窓３４を形成した基板３０の斜視図
【図２２】ギャップ膜３５を成膜した基板３０の斜視図
【図２３】ガラス３３、３３ａにより接着された基板３０と基板３０ａの斜視図
【図２４】バー３６の斜視図
【図２５】トラック３８を形成したバー３６の斜視図
【図２６】従来のＭＩＧ型磁気ヘッド３９の斜視図
【符号の説明】
１０ フロント基板
１０ａ フロント基板
１１ ＡＰＥＸ溝
１２ 磁性膜
１３ ガラス
１３ａ ガラス
１４ ギャップ膜
１５ フロントバー
１６ 接合材
２０ リア基板
２１ 巻線窓
２２ リアバー
２３ 接合材
２４ トラック
２５ ＭＩＧ型磁気ヘッド
３０ 基板
３０ａ 基板
３１ ＡＰＥＸ溝
３２ 磁性膜
３３ ガラス
３３ａ ガラス
３４ 巻線窓
３５ ギャップ膜
３６ バー
３７ バックギャップ
３８ トラック
３９ ＭＩＧ型型磁気ヘッド[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a magnetic head, particularly to a MIG (Metal in Gap) type magnetic head.
[0002]
[Prior art]
A conventional MIG type magnetic head will be described together with its manufacturing process. FIG. 17 shows a substrate 30 of single crystal ferrite which is a source of the MIG type magnetic head.
[0003]
First, a V-shaped APEX groove 31 is formed on the substrate surface using a dicer as shown in FIG.
[0004]
Next, as shown in FIG. 19, a magnetic film 32 is formed on the entire surface of the substrate 30, and a glass film 33 is further formed on the entire surface. The component of the magnetic film 32 is FeTaSiN, the manufacturing method is sputtering, and the thickness is 10 μm to 20 μm. A Cr film (not shown) having a thickness of 0.1 μm or less is placed under the magnetic film 32. The glass film 33 is formed by placing a glass material (not shown) on the magnetic film 32 and melting it at about 600 ° C.
[0005]
Next, as shown in FIG. 20, the surface of the substrate 30 is wrapped, and the glass 33 and the magnetic film 32 other than in the APEX groove 31 are removed.
[0006]
Next, the winding window 34 is formed using a dicer as shown in FIG.
[0007]
Next, a gap film 35 is formed on the lapping surface of the substrate 30 as shown in FIG. The component of the gap film 35 is Cr—SiO 2, the manufacturing method is sputtering, and the thickness is 0.05 μm to 0.1 μm. The thickness of the gap film 35 becomes the gap length of the MIG type magnetic head.
[0008]
Next, as shown in FIG. 23, the substrate 30 on which the gap film 35 is formed (the stage in FIG. 22) and the substrate 30a on which the winding window 34 is formed (the stage in FIG. 21) are brought into close contact with each other and heated. The glass 33 of the substrate 30 and the glass 33a of the substrate 30a are melted and integrated, and the substrate 30 and the substrate 30a are bonded by the glass 33, 33a. The gap film 35 almost dissolves in the glass 33 and the glass 33a.
[0009]
Next, the glass-bonded substrate 30 + 30a is cut off as shown in FIG. Each separated one is called a bar 36. Although the gap film 35 is also on the left side of the winding window 34, this is called a back gap 37. It is preferable that the back gap 37 is not unnecessary, but the back gap 37 is formed by the conventional manufacturing method.
[0010]
Next, as shown in FIG. 25, the right side surface of the bar 36 is cut while leaving the track 38. The track 38 is formed so as to be inclined with respect to the bar 36 by an azimuth angle (about 20 degrees). There is a gap film 35 at the center of the track 38, which serves as a magnetic gap.
[0011]
Finally, the bar 36 is sliced to complete a (chip) 39 of the MIG type magnetic head as shown in FIG. Slicing is performed in parallel with the track 38. That is, slicing is performed at an angle of azimuth with respect to the bar 36.
[0012]
Actually, thereafter, the (chip) 39 of the MIG type magnetic head is attached to a base (not shown), and a wire (not shown) is wound around the winding window 34, but this step is not related to the present invention, and is omitted. I do.
[0013]
The conventional MIG magnetic head 39 described above has the following problems. It is the magnetic characteristics of the magnetic film 32 that determine the performance of the MIG type magnetic head 39. However, in general, the magnetic properties of a sputtered film are sharply reduced by a small change in the substrate temperature, stress, sputtering speed, gas pressure, film composition ratio, and the like during sputtering. Therefore, the sputtering of the magnetic film 32 must be performed carefully while strictly observing the conditions. For example, it is difficult to increase the sputtering rate. Therefore, it takes a long time to form the thick magnetic film 32 like the MIG type magnetic head 39.
[0014]
Further, the magnetic properties of the sputtering film are highly dependent on the sputtering apparatus. Therefore, the entire surface of the substrate holder (not shown) cannot be used, and the area where good magnetic characteristics can be obtained is limited. Therefore, the substrate 30 must be densely placed on a part of a substrate holder (not shown).
[0015]
As described above, the sputtering of the magnetic film 32 takes a long time for one film formation, and the number of substrates 30 that can be processed is small for the size of the sputtering apparatus. Therefore, the cost of the sputtering process of the magnetic film 32 is very high. A first object of the present invention is to reduce the cost of a magnetic film by changing the design of a MIG type magnetic head.
[0016]
Reviewing the manufacturing process of the conventional MIG type magnetic head 39, the magnetic film 32 is sputtered on the entire surface of the substrate 30 as shown in FIG. However, the portion of the magnetic film 32 formed except for the APEX groove 31 is removed by lapping as shown in FIG. That is, the film is wasted on portions other than the APEX groove 31 of the substrate 30. If this waste is omitted, the number of MIG-type magnetic heads that can form a film in one batch is more than doubled. Then, the cost of the magnetic film can be reduced to less than half.
[0017]
The present invention pays attention to this, and makes the density of the APEX groove more than twice that of the conventional one. For this purpose, the substrate is divided into a magnetic gap portion (front substrate) and a winding window portion (rear substrate), and a magnetic film is formed only on the front substrate.
[0018]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-153306 describes a MIG magnetic head having a structure in which a substrate is divided into a magnetic gap portion (top core) and a winding window portion (back core). This MIG type magnetic head is apparently similar to the present invention. However, according to the description of the manufacturing method (FIG. 3 in the publication), a magnetic film is formed on both the top core and the back core, and then the magnetic film of the back core is removed. Therefore, the waste of the magnetic film is not different from the conventional MIG type magnetic head 39. Therefore, the technical idea of the present invention described in detail below cannot be found in the MIG type magnetic head disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-153306. That is, the MIG magnetic head disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-153306 is different from the MIG magnetic head of the present invention.
[0019]
[Patent Document 1]
JP-A-8-153306 [Problems to be solved by the invention]
The conventional MIG magnetic head 39 has the following problems. The magnetic properties of the sputtered film sharply decrease when the substrate temperature, stress, sputtering rate, gas pressure, film composition ratio, and the like during sputtering are slightly changed. Therefore, it is difficult to increase the sputtering rate. Therefore, it takes a long time to form the thick magnetic film 32 like the MIG type magnetic head 39.
[0020]
Also, the entire surface of the substrate holder cannot be used for sputtering the magnetic film 32, and the region where good magnetic characteristics can be obtained is limited. Therefore, the substrates 30 must be densely placed on a part of the substrate holder.
[0021]
For this reason, the sputtering of the magnetic film 32 takes a long time for one film formation, and the number of substrates 30 that can be processed for the size of the sputtering apparatus is small. Therefore, the cost of the sputtering process of the magnetic film 32 is very high.
[0022]
When reviewing the manufacturing process of the conventional MIG type magnetic head 39, the magnetic film 32 is sputtered on the entire surface of the substrate 30 as shown in FIG. However, the portion of the magnetic film 32 formed except for the inside of the APEX groove 31 is removed by lapping as shown in FIG. That is, the film is uselessly formed on the plane portion of the substrate 30. If this waste is omitted, the number of MIG-type magnetic heads that can form a film in one batch is more than doubled. Then, the cost of the magnetic film can be reduced to less than half.
[0023]
[Means for Solving the Problems]
In the MIG type magnetic head of the present invention, the substrate is divided into a portion on the magnetic gap side (front substrate) and a portion on the winding window side (rear substrate), and a magnetic film is formed only on the front substrate. Conventionally, since the substrate is not divided into a front and a rear, an unnecessary rear portion of the magnetic film also enters the sputtering apparatus and occupies the substrate holder needlessly. On the other hand, in the present invention, only the front substrate requiring the magnetic film can be put in the sputtering apparatus. In the front substrate, the APEX grooves can be made twice as dense as the conventional one. Therefore, the number of MIG-type magnetic heads that can be formed in one batch is more than doubled, and the cost of the magnetic film can be reduced to less than half.
[0024]
The invention according to claim 1 is an MIG (Metal in Gap) type magnetic head in which a magnetic gap film is sandwiched by a metal magnetic film having a higher saturation magnetic flux density than a substrate, wherein the substrate is a portion on the magnetic gap side (front substrate). And a winding window side portion (rear substrate), the magnetic film is formed only on the front substrate, and then the front substrate and the rear substrate are joined.
[0025]
A second aspect of the present invention is the MIG type magnetic head according to the first aspect, wherein the rear substrate has no back gap.
[0026]
According to a third aspect of the present invention, there is provided the MIG type magnetic head according to the first aspect, wherein a material of the front substrate is a single crystal ferrite or a non-magnetic ceramic.
[0027]
A fourth aspect of the present invention is the MIG type magnetic head according to the first aspect, wherein the material of the rear substrate is a single crystal ferrite or a polycrystalline ferrite.
[0028]
A fifth aspect of the present invention is the MIG type magnetic head according to the first aspect, wherein the magnetic film is an FeTaSiN film.
[0029]
According to a sixth aspect of the present invention, in the MIG type magnetic head according to the first aspect, a bonding material of the front substrate and the rear substrate is a sputtering film or a vapor deposition film of any one of low melting glass, AuSn, AgSn, and Au. An MIG type magnetic head characterized in that:
[0030]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The MIG type magnetic head of the present invention will be described together with its manufacturing steps. FIG. 1 shows a front substrate 10 on the magnetic gap side of the MIG type magnetic head of the present invention. Single crystal ferrite or non-magnetic ceramic is suitable for the front substrate 10.
[0031]
First, a V-shaped APEX groove 11 is formed on the surface of the front substrate 10 using a dicer as shown in FIG. At this time, the density of the APEX grooves 11 can be doubled or more as compared with the conventional case (FIG. 18). it can. This can reduce the cost of the magnetic film of the MIG type magnetic head to less than half. This is the first feature of the present invention.
[0032]
Next, as shown in FIG. 3, a magnetic film 12 is formed on the entire surface of the substrate 10, and a glass film 13 is further formed on the entire surface. The component of the magnetic film 12 is FeTaSiN, the manufacturing method is sputtering, and the thickness is 10 μm to 20 μm. A Cr film (not shown) having a thickness of 0.1 μm or less is placed under the magnetic film 12. The Cr film prevents the magnetic film 12 from peeling off. The glass film 13 is formed by placing a glass material (not shown) on the magnetic film 12 and heating and melting it at about 600 ° C.
[0033]
Next, as shown in FIG. 4, the surface of the substrate 10 is wrapped, and the glass 13 and the magnetic film 12 other than those in the APEX groove 11 are removed.
[0034]
Next, a gap film 14 is formed on the lapping surface of the substrate 10 as shown in FIG. The component of the gap film 14 is Cr—SiO 2, the manufacturing method is sputtering, and the thickness is 0.05 μm to 0.1 μm. The thickness of the gap film 14 becomes the gap length of the MIG type magnetic head.
[0035]
Next, as shown in FIG. 6, the substrate 10 (the stage of FIG. 5) completed up to the formation of the gap film 14 and the substrate 10a (the stage of FIG. 4) completed up to the surface lapping are brought into close contact with each other and heated. The glass 13 of the substrate 10 and the glass 13a of the substrate 10a are melted and integrated, and the substrate 10 and the substrate 10a are bonded by the glass 13, 13a. Most of the gap film 14 melts into the glass 13 and the glass 13a.
[0036]
Next, the glass-bonded substrates 10, 10a are cut off as shown in FIG. Each separated one is called a front bar 15.
[0037]
Next, as shown in FIG. 8, the left and right sides of the front bar 15 are wrapped so that the left side is at a position just near the tip of the magnetic film 12 and the right side is at the deepest position of the APEX groove 11.
[0038]
Next, a bonding material 16 is formed on the right side surface of the front bar 15 as shown in FIG. As a component of the bonding material 16, any one of low-melting glass, AuSn, AgSn, and Au is suitable. A suitable manufacturing method is sputtering or vapor deposition. An appropriate thickness is 0.1 μm to 0.2 μm. In the case of low-melting glass, a thin alumina film (not shown) is placed as a base. In the case of AuSn, AgSn, and Au, a thin Ti film or Cr film (not shown) having a thickness of 0.1 μm or less is provided as a base. These base materials prevent peeling of the bonding material 16.
[0039]
FIG. 10 shows a rear substrate 20 of polycrystalline ferrite, which is a part of a winding window of the MIG type magnetic head of the present invention. The rear substrate 20 may be a single-crystal ferrite, but a polycrystalline ferrite is less expensive and slightly reduces noise.
[0040]
First, the winding window 21 is formed on the rear substrate 20 using a dicer as shown in FIG.
[0041]
Next, the rear substrate 20 is separated as shown in FIG. Each separated one is called a rear bar 22.
[0042]
Next, a bonding material 23 is formed on the upper surface of the rear bar 22 as shown in FIG. The material of the joining material 23 is the same as the joining material 16 of the front bar 15.
[0043]
Next, as shown in FIG. 14, the front bar 15 and the rear bar 22 are placed so that the respective bonding members 16 and 23 are in close contact with each other, and heated to fix the bonding members 16 and the bonding members 23 together. Thereby, the front bar 15 and the rear bar 22 are joined. When the joining materials 16 and 23 are made of low-melting glass, AuSn, or AgSn, the joining materials 16 and 23 are melted, mixed and solidified to be fixed. When the bonding materials 16 and 23 are made of Au, Au atoms are mutually diffused and fixed by heating and pressing. At this time, if the heating temperature is higher than the softening point of the glasses 13 and 13a, the gap length may increase. Therefore, the heating temperature must be kept lower than the softening points of the glasses 13 and 13a.
[0044]
Next, as shown in FIG. 15, the upper surface of the front bar 15 is cut while leaving the track 24. The track 24 is formed so as to be inclined with respect to the front bar 15 by an azimuth angle (about 20 degrees). The gap film 14 is located at the center of the track 24, and serves as a magnetic gap.
[0045]
Finally, when the front bar 15 and the rear bar 22 are sliced, a MIG type magnetic head (chip) 25 as shown in FIG. 16 is completed. Slicing is performed in parallel with the track 24. That is, slicing is performed with the azimuth angle inclined with respect to the front bar 15 and the rear bar 22.
[0046]
Actually, thereafter, the (chip) 25 of the MIG type magnetic head is attached to a base (not shown), and a wire (not shown) is wound around the winding window 21. However, since the process is not related to the present invention, it is omitted. I do.
[0047]
Comparing the MIG magnetic head 25 of the present invention with the conventional MIG magnetic head, the MIG magnetic head 25 of the present invention has no back gap, but the conventional MIG magnetic head has a back gap. If the back gap is opened, the recording / reproducing characteristics deteriorate. Therefore, it is better not to have a back gap. However, a conventional MIG magnetic head has a back gap. On the other hand, the MIG type magnetic head 25 of the present invention cannot have a back gap as is apparent from the manufacturing method. Therefore, there is no possibility that the characteristics may be degraded due to the opening of the back gap, and the yield is better than that of the conventional case. This is the second feature of the present invention.
[0048]
【The invention's effect】
When the V-shaped APEX groove 11 is formed on the surface of the front substrate 10, the density of the APEX groove 11 can be more than doubled as compared with the related art (FIG. 18). For this reason, even if the same number of front substrates 10 as the conventional substrates are put in a sputtering apparatus, more than twice the number of MIG magnetic heads can be obtained. This reduces the cost of the magnetic film of the MIG type magnetic head to less than half. This is the first feature of the present invention.
[0049]
The conventional MIG magnetic head 25 has a back gap. If the back gap is opened, the recording / reproducing characteristics deteriorate. Therefore, it is better not to have a back gap. The MIG magnetic head 25 of the present invention has no back gap. Therefore, there is no possibility that the characteristics may be degraded due to the opening of the back gap, and the yield is better than that of the conventional case. This is the second feature of the present invention.
[Brief description of the drawings]
1 is a perspective view of a front substrate 10; FIG. 2 is a perspective view of a front substrate 10 on which an APEX groove 11 is formed; FIG. 3 is a perspective view of a front substrate 10 on which a magnetic film 12 and a glass film 13 are formed; FIG. 5 is a perspective view of the front substrate 10 on which the surface is wrapped and the glass 13 and the magnetic film 12 are removed. FIG. 5 is a perspective view of the front substrate 10 on which the gap film 14 is formed. FIG. 7 is a perspective view of the front bar 15 FIG. 8 is a perspective view of the front bar 15 wrapped on the left and right sides. FIG. 9 is a perspective view of the front bar 15 on which a bonding material 16 is formed on the right side. Perspective view FIG. 10 Perspective view of rear substrate 20 FIG. 11 Perspective view of rear substrate 20 having winding window 21 formed FIG. 12 Perspective view of rear bar 22 FIG. 13 Rear bar formed with bonding material 23 22 of FIG. 14 is a perspective view of the joined front bar 15 and rear bar 22. FIG. 15 is a perspective view of the front bar 15 + rear bar 22 forming the track 24. FIG. 16 is a perspective view of a MIG type magnetic head 25 of the present invention. 17 is a perspective view of the substrate 30. FIG. 18 is a perspective view of the substrate 30 having the APEX groove 31 formed. FIG. 19 is a perspective view of the substrate 30 having the magnetic film 32 and the glass film 33 formed. FIG. 21 is a perspective view of a substrate 30 on which a winding window 34 is formed. FIG. 22 is a perspective view of a substrate 30 on which a gap film 35 is formed. 23 is a perspective view of the substrate 30 and the substrate 30a bonded by the glass 33, 33a. FIG. 24 is a perspective view of the bar 36. FIG. 25 is a perspective view of the bar 36 on which a track 38 is formed. Perspective view of the head 39 [Description of symbols]
Reference Signs List 10 front substrate 10a front substrate 11 APEX groove 12 magnetic film 13 glass 13a glass 14 gap film 15 front bar 16 bonding material 20 rear substrate 21 winding window 22 rear bar 23 bonding material 24 track 25 MIG type magnetic head 30 substrate 30a substrate 31 APEX Groove 32 Magnetic film 33 Glass 33a Glass 34 Winding window 35 Gap film 36 Bar 37 Back gap 38 Track 39 MIG type magnetic head
