【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、難接着化粧面の接着に用いるもので、ＵＶ塗装面といった難接着な被着体に対し、耐落下衝撃性に優れ、かつ打ち抜き性の良好な粘着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
家電、ＯＡ製品等の電子製品の成形材、部材の表面には各種塗料を用いて塗装が施されているが、近年、紫外線硬化型樹脂塗料を用いて紫外線照射によって塗料を硬化させる塗装方法が汎用されており、一般に、このような塗装はＵＶ塗装と呼ばれている。該塗装は、高い硬度で耐スリ傷性を高め、美麗な塗膜を得られるという特性から、電子製品のみならず、建築用内部材といった部材にも多用されており、特に電子製品での普及率は目覚しい。
【０００３】
しかし、該ＵＶ塗装面と電子製品等の部材とを接着させようとする場合、塗装表面がシリコーン系オイル等の防汚処理が施されているため、接着した後、塗膜面から容易にはがれてしまう。したがって、従来の接着剤や粘着テープでは、対応できなかった。
【０００４】
また、電気製品の部材の接着として、粘着テープは、その取り扱いやすさと良好な接着特性から使用されており、近年、携帯電話をはじめとする携帯電子機器の銘板や情報表示部の固定等に好適に用いられている。携帯電子機器はその用法上、落下した場合に部品が剥がれないといった耐落下衝撃性が要求されるが、これまではＵＶ塗装が部材に施されている場合、これらの固定に用いられている粘着テープは、落下時の衝撃によって剥がれてしまうことがあった。ここで、粘着テープとは、基材の少なくとも片面に粘着剤層を設けているものであり、両面テープと片面テープがある。
【０００５】
また、粘着テープを上記のような電子機器の部品と同様の形状に打ち抜き、貼り合せて使用するため、打ち抜き型に糊残りがあると、打ち抜き型の劣化を早めるとともに、電子機器部品の汚染といった問題が生じる。
【０００６】
一般にアクリル酸エステル共重合体を主成分とするアクリル系粘着剤（Ａ）を用いた粘着テープでは、耐落下衝撃性を向上させるため、重量平均分子量を下げるかまたは、硬化剤を減らす等の様々な手法を用い、落下時の衝撃を緩和させているが、このような手法では、粘着剤層の凝集力が低下するため、打ち抜き時に糊残りが生じる。
【０００７】
また、打ち抜き時の糊残りを防ぐため、アクリル系粘着剤（Ａ）の高分子量化や硬化剤量の変更等の方法を用い、凝集力を上げ粘着剤層を硬くすることにより、打ち抜き性を向上できるが、逆に耐落下衝撃性は著しく低下するといった問題が生じることから、耐落下衝撃性と打ち抜き性の両方の特性を両立する粘着テープが強く望まれていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、難接着面に対する耐落下衝撃性に優れ、かつ打ち抜き性良好な粘着テープを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達するため鋭意検討した結果、特定のシラン変性エポキシ樹脂をアクリル系粘着剤および硬化剤と組み合わせた粘着剤組成物を用いることで、耐衝撃性が向上し、かつ、打ち抜き時に必要な硬さを発現する粘着テープが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち、本発明とは、アクリル酸エステル共重合体を主成分とするアクリル系粘着剤（Ａ）１００重量部に対し、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂樹脂（ｂ１）と加水分解性アルコキシシラン（ｂ２）とを反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂樹脂（Ｂ）を固形重量比で０．３〜１５重量部、硬化剤（Ｃ）を固形重量比で０．０１〜５重量部が必須成分として含む粘着剤組成物（Ｄ）を基材に塗布した粘着テープに関する。
【００１１】
以下本発明を詳細に説明する。本発明で用いられるアクリル系粘着剤（Ａ）の主成分は、公知のアクリル酸エステル共重合体からなる。アクリル酸エステル共重合体は、（メタ）アクリル酸エステルとこれと共重合可能な不飽和モノマーを材料としてなる。
【００１２】
（メタ）アクリル酸エステルの例としては、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート等がある。
【００１３】
（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な不飽和モノマーの例としては、アルキル（メタ）アクリレートとして前記の通り例示したもの以外のアルキル（メタ）アクリレート類、水酸基、アミノ基、アミド基、エーテル基等を有する（メタ）アクリレート類、（メタ）アクリル酸、フマル酸等の脂肪族不飽和（ジ）カルボン酸類、エチレン、ブタジエン等の脂肪族不飽和炭化水素類、塩化ビニル等の脂肪族不飽和炭化水素類のハロゲン置換体、スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族不飽和炭化水素類、酢酸ビニル等のビニルエステル類、ビニルエーテル類、アクリロニトリル等の不飽和シアン化合物等がある。
【００１４】
本発明に用いられるアクリル系粘着剤（Ａ）の重量平均分子量は１万〜１００万が好ましい。重量平均分子量が１万未満では、凝集力が低く、接着性が低下する。また、１００万以上では、粘度が高くなるため、テープ化する際の作業性が著しく低下する。また、アクリル系粘着剤（Ａ）はＴｇや重量平均分子量が異なるものを必要に応じ２種類以上混合して用いてもよい。
【００１５】
本発明に用いられるアクリル系粘着剤（Ａ）のＴｇ（ガラス転移点）は、特に限定されないが好ましくは、−６０〜−１０℃のものを好適に用いることができ、さらに好ましくは−５０〜−２０℃の範囲である。−６０℃未満では、打ち抜き性が低下し、−１０℃より高いと耐落下衝撃性が低下するため、不適である。
【００１６】
本発明に使用されるシラン変性エポキシ樹脂（Ｂ）は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｂ１）および加水分解性アルコキシシラン（ｂ２）を脱アルコール反応させ、エステル化することにより製造することができる。
【００１７】
上記のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｂ１）のエポキシ当量は、目的に応じ、適宣に選択して使用できるが、１８０以上とするのが好ましい。エポキシ当量が小さくなるとエポキシ樹脂中のアルコール性水酸基が少なくなり、反応後、シリカ成分との結合が少なくなり、相分離したアルコキシ基含有シラン変性樹脂となる傾向がある。一方、エポキシ当量が大きくなると、エポキシ樹脂中の水酸基の数が多くなり、ゲル化を招く傾向があることからビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ当量は５，０００以下とするのが好ましい。
【００１８】
上記の加水分解性アルコキシシラン（ｂ２）は、一般的にゾル−ゲル法に用いられているものを使用できる。このような加水分解性アルコキシシランの具体例としては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン等のテトラアルコキシシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン等のアルキルトリアルコキシシラン類、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のアリールトリアルコキシシラン類、またはこれらの縮合物等があげられる。
【００１９】
これらの加水分解性アルコキシシラン（ｂ２）は、テトラアルコキシシラン類、アルキルトリアルコキシシラン類、およびこれらの縮合物から選ばれるいずれか少なくとも１種を用いるのが、縮合反応が速いため、好ましい。特に、メトキシシラン系のものは、加熱すれば加水分解を経ずにシロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を形成するため、縮合時に水を加える必要がなく、また残存する水により樹脂が白濁する恐れがなく、取り扱い性がよい。
【００２０】
本発明に使用されるシラン変性エポキシ樹脂（Ｂ）を製造する際に用いるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｂ１）と加水分解性アルコキシシラン（ｂ２）の使用割合は特に制限されないが、加水分解性アルコキシシラン（ｂ２）のシリカ換算重量／ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｂ１）の重量（重量比）を０．０１〜１．２の範囲とするのが好ましい。
【００２１】
ただし、加水分解性アルコキシシラン（ｂ２）のアルコキシ基当量／ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｂ１）の水酸基当量が、１付近（化学量論的に等量付近）であると、脱アルコール反応の進行によって溶液の高粘度化やゲル化を招き易いため、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ｂ１）の水酸基当量または加水分解性アルコキシシラン（ｂ２）のアルコキシ基当量のいずれか一方を多くなるように当量比を０．８未満または１．２以上に調整するのが好ましい。
【００２２】
シラン変性エポキシ樹脂（Ｂ）の配合量は、アクリル系粘着剤（Ａ）１００重量部に対し固形重量比で０．３〜２０重量部の範囲である必要がある。０．３重量部未満では、シラン変性エポキシ樹脂（Ｂ）による凝集力の向上効果が小さく、打ち抜き性、はく離強度とも所望の効果は得られず、２０重量部より多い場合では、粘着剤層が硬くなり、打ち抜き性は向上するが、耐落下衝撃性が低下する。
【００２３】
本発明における両面テープとは、基材の両面に粘着剤組成物を設けたものである。このとき、当該粘着剤組成物（Ｄ）を両面に用いることができるが、難接着化粧面に用いる側の粘着剤組成物には当該粘着剤組成物（Ｄ）を用い、もう一方の面には目的に応じ、他の粘着剤を用いてもよい。
【００２４】
本発明における両面テープの製造方法は、特に制限されるものではなく公知の方法により得られる。例としては、離型紙に粘着剤組成物を塗布し乾燥させ、不織布等の基材と貼り合せる転写法や、不織布等の基材に粘着剤組成物を直接塗布し乾燥させる直接法等がある。この際、基材としては、特に制限されるものではなく、不織布、ＰＥＴ等を適宜に用いることができるが、打ち抜き加工性が良好な不織布が好適に用いられている。銘板、ＯＡ機器等に用いる両面テープは、塗布面の平滑性を重視するため、転写法で製造されるのが好ましい。
【００２５】
本発明における両面テープの基材の両側に設けられる粘着剤組成物の層の厚さは、特に限定されないが、それぞれ５〜２００μｍであるのが好ましく、より好ましくは、１０〜１００μｍである。５μｍより薄い場合には、粘着剤組成物を基材に塗布する際の厚み精度を維持することが難しく、また、耐落下衝撃性が低下する。２００μｍより厚い場合では、薄型化が必要な家電、電子材料の接着には不適である。
【００２６】
本発明における片面テープとは、基材の片面に粘着剤組成物（Ｄ）を設けたものである。例えば、表示用ラベル、銘板用ラベル等のラベルの他、他部材の固定にも用いることができる。
【００２７】
片面テープの製造方法は、特に制限されるものではなく公知の方法により得られる。例としては、離型紙に粘着剤組成物を塗布し乾燥させ、基材と貼り合せる転写法や、基材に粘着剤組成物を直接塗布し乾燥させる直接法等があり、基材の厚みや形状に合わせて適宜に使い分けることができる。
【００２８】
本発明における片面テープの基材の片面に設けられる粘着剤組成物（Ｄ）の層の厚さは、特に制限されないが、１０〜４００μｍが好ましい。１０μｍ未満では、前述のように耐落下衝撃性が低下する。また、４００μｍより厚い場合では、薄型化が必要な家電、電子材料の接着には不適である。
【００２９】
本発明に用いられる粘着剤組成物（Ｄ）に用いられる硬化剤（Ｃ）の例としては、エポキシ系硬化剤、金属キレート系硬化剤、アジリジン系硬化剤等、イソシアネート系硬化剤等が上げられる。
【００３０】
硬化剤（Ｃ）の配合量は、アクリル系粘着剤（Ａ）１００重量部に対し固形重量比で０．０１〜５重量部の範囲が好ましい。０．０１重量部未満では、アクリル系粘着剤（Ａ）の硬化が不十分となるため、打ち抜き性、はく離強度とも所望の効果は得られず、５重量部より多いと、アクリル系粘着剤（Ａ）の硬化が進み、打ち抜き性は向上するが、耐落下衝撃性が低下する。
【００３１】
粘着剤組成物（Ｄ）は、メチルエチルケトン、トルエン、酢酸エチル、メタノール、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の有機溶剤に溶解または分散して使用してもよい。
【００３２】
【実施例】
以下、本発明を実施例により説明するが、この発明は以下に記載する実施例に限定されるものではない。
【００３３】
（実施例１）
マニラ麻のみからなる厚さ５０μｍの不織布を基材とし、基材の両側にアクリル系粘着剤（ＳＫ１７１７ 固形分４５％ 綜研化学（株）製）１００重量部に対し、アルコキシ含有シラン変性エポキシ樹脂エポキシ樹脂（コンポセランＥ１０３固形分５０％ 荒川化学（株）製）を０．３重量部、エポキシ系硬化剤（Ｅ−５Ｃ 固形分５％ 綜研化学（株）製）０．７重量部を配合した粘着剤組成物をそれぞれ厚み５０μｍとなるよう転写法により設け、粘着テープを得た。
【００３４】
（実施例２）
実施例１のアルコキシ含有シラン変性エポキシ樹脂を１０重量部にした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００３５】
（実施例３）
実施例１のアルコキシ含有シラン変性エポキシ樹脂を１８重量部にした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００３６】
（実施例４）
実施例１のアルコキシ含有シラン変性エポキシ樹脂をコンポセランＥ１０２（固形分５０％ 荒川化学（株）製）とした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００３７】
（実施例５）
実施例４のアルコキシ含有シラン変性エポキシ樹脂を１重量部にした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００３８】
（比較例１）
実施例１のアルコキシ含有シラン変性エポキシ樹脂を加えない以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００３９】
（比較例２）
実施例１のアルコキシ含有シラン変性エポキシ樹脂を０．１重量部にした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００４０】
（比較例３）
実施例１のアルコキシ含有シラン変性エポキシ樹脂を４０重量部にした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００４１】
（比較例４）
実施例１のアクリル系粘着剤を０重量部、アルコキシ含有シラン変性エポキシ樹脂を１００重量部にした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
以上、実施例１〜実施例５及び比較例１〜比較例４並びに以下、順次行った各項
目別の評価を
【表１】に示した。
【００４２】
（はく離強度）
試験片は、粘着テープを２５ｍｍ幅にし、ＵＶ塗装としてＵＶ塗料（アンダーコート１１０ＵＶ：サラン・インターナショナル製）が塗布されている縦２５ｍｍ×横７５ｍｍ×厚さ２ｍｍのサイズにしたＵＶ塗装ポリカーボネート板に貼り合せ、２ｋｇのハンドローラで１往復して圧着させ、この試験片を２３℃１日放置後、引張り速度３００ｍｍ／分で９０°はく離試験を実施した。
【００４３】
（耐落下衝撃性）
ＵＶ塗装としてＵＶ塗料（アンダーコート１１０ＵＶ：サラン・インターナショナル製）が塗布されているＵＶ塗装ポリカーボネート板（５０ｍｍ角、厚さ２ｍｍ）と、上記ポリカーボネートと同サイズの＃２８０サンドペーパで研磨したＳＵＳ−３０４板とを１０ｍｍ角の粘着テープで上記被着体のそれぞれ中心となるように配置し貼り合せ、５ｋｇのハンドローラで圧着した。この試験片を２３℃１日放置後、２３℃にて１．５ｍの高さから鋼鈑板上に落下させ、ＵＶ塗装面から粘着テープがはがれるまでの落下回数を記録した。落下回数が２０回を超えても、ＵＶ塗装面から粘着テープが剥がれなかったものは、表１に「＞２０」と記載した。
【００４４】
（打ち抜き性）
粘着テープを２号ダンベルにて打ち抜き、粘着剤のしみだし、および２号ダンベルの打ち抜き刃の糊残りを目視にて観察し、しみだし、糊残りがないものを○、しみだしおよび糊残りのあるものを×とした。
【００４５】
表１より、実施例１〜５は、耐落下衝撃性を損なうことなく、打ち抜き時の糊残りも見られなかったが、比較例１、２は、打ち抜き時の糊残りが生じ、ＵＶ塗装板に対するはく離強度も、実施例と比較し低下した。比較例３では、糊残りはないが、耐落下衝撃性およびはく離強度が劣り、比較例４では、粘着剤層を形成することが困難となり、粘着テープを作成できず測定不可となった。
【００４６】
【００４７】
【発明の効果】
以上のように、本発明の粘着剤組成物を用いることにより、ＵＶ塗装面といった難接着面に対する耐落下衝撃性に優れ、打ち抜き性良好な粘着テープを提供することができる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape which is used for bonding a hardly-adhesive decorative surface and which has excellent drop impact resistance and good punching properties on a poorly-adhered adherend such as a UV painted surface.
[0002]
[Prior art]
The surface of molding materials and members of electronic products such as home appliances and OA products are coated with various types of paints. In recent years, there has been a coating method of curing the paints by irradiating ultraviolet rays using an ultraviolet curable resin paint. It is widely used and generally such a coating is called UV coating. This coating is used not only for electronic products, but also for members such as internal members for construction, because of its characteristics that it enhances scratch resistance with high hardness and obtains a beautiful coating film. The rate is impressive.
[0003]
However, when the UV coated surface is to be bonded to a member such as an electronic product, since the coated surface is subjected to an antifouling treatment such as a silicone oil, it is easily peeled off from the coated film surface after bonding. Would. Therefore, conventional adhesives and pressure-sensitive adhesive tapes could not cope.
[0004]
In addition, pressure-sensitive adhesive tapes are used for bonding members of electrical products because of their ease of handling and good adhesive properties, and in recent years, are suitable for fixing nameplates and information display sections of portable electronic devices such as mobile phones. It is used for Portable electronic devices are required to have drop impact resistance such that parts do not peel off when dropped.However, when UV coating is applied to members, the adhesive used to fix them has been used. The tape was sometimes peeled off by the impact at the time of drop. Here, the pressure-sensitive adhesive tape has a pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one surface of a substrate, and includes a double-sided tape and a single-sided tape.
[0005]
In addition, since the adhesive tape is punched into a shape similar to that of the above-described electronic device components and bonded and used, if the punching die has adhesive residue, the deterioration of the punching die is accelerated, and contamination of the electronic device components is caused. Problems arise.
[0006]
Generally, pressure-sensitive adhesive tapes using an acrylic pressure-sensitive adhesive (A) containing an acrylic ester copolymer as a main component have various properties such as lowering the weight-average molecular weight or reducing the number of curing agents in order to improve drop impact resistance. Although the impact at the time of the fall is reduced by using a simple method, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced in such a method, so that glue remains at the time of punching.
[0007]
In order to prevent adhesive residue at the time of punching, the cohesive force is increased and the pressure-sensitive adhesive layer is hardened by using a method such as increasing the molecular weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive (A) or changing the amount of the curing agent, thereby improving the punching property. Although it can be improved, there is a problem that the drop impact resistance is remarkably reduced. Therefore, an adhesive tape having both characteristics of the drop impact resistance and the punching property has been strongly desired.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape having excellent drop impact resistance to a hardly adhered surface and good punching properties.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to achieve the above object, the use of a pressure-sensitive adhesive composition in which a specific silane-modified epoxy resin is combined with an acrylic pressure-sensitive adhesive and a curing agent has improved impact resistance, and has the required hardness at the time of punching. The present inventors have found that an adhesive tape exhibiting high surface roughness can be obtained, and have completed the present invention.
[0010]
That is, the present invention means that a bisphenol A type epoxy resin resin (b1) and a hydrolyzable alkoxysilane (b2) are used for 100 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive (A) containing an acrylic ester copolymer as a main component. The essential components are 0.3 to 15 parts by weight of a solid weight ratio of the alkoxy group-containing silane-modified epoxy resin resin (B) and 0.01 to 5 parts by weight of a curing agent (C) obtained by reacting The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape obtained by applying a pressure-sensitive adhesive composition (D) to a substrate.
[0011]
Hereinafter, the present invention will be described in detail. The main component of the acrylic pressure-sensitive adhesive (A) used in the present invention is a known acrylic ester copolymer. The acrylate copolymer is composed of (meth) acrylate and an unsaturated monomer copolymerizable therewith.
[0012]
Examples of the (meth) acrylate include n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, and isopentyl (meth). ) Acrylate, hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) A) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, and the like.
[0013]
Examples of the unsaturated monomer copolymerizable with the (meth) acrylic acid ester include alkyl (meth) acrylates other than those exemplified above as the alkyl (meth) acrylate, a hydroxyl group, an amino group, an amide group, and an ether group. Such as (meth) acrylates, (meth) acrylic acid, fumaric acid, etc., aliphatic unsaturated (di) carboxylic acids, ethylene, butadiene, etc., aliphatic unsaturated hydrocarbons, and vinyl chloride, etc. aliphatic unsaturation. Examples include halogen-substituted hydrocarbons, aromatic unsaturated hydrocarbons such as styrene and α-methylstyrene, vinyl esters such as vinyl acetate, unsaturated ethers such as vinyl ethers and acrylonitrile.
[0014]
The weight average molecular weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive (A) used in the present invention is preferably 10,000 to 1,000,000. If the weight average molecular weight is less than 10,000, the cohesive strength is low and the adhesiveness is reduced. On the other hand, if it is 1,000,000 or more, the viscosity becomes high, so that the workability at the time of forming into a tape is significantly reduced. Further, as the acrylic pressure-sensitive adhesive (A), two or more kinds having different Tg and weight average molecular weight may be mixed and used as needed.
[0015]
The Tg (glass transition point) of the acrylic pressure-sensitive adhesive (A) used in the present invention is not particularly limited, but preferably −60 to −10 ° C., and more preferably −50 to −10 ° C. It is in the range of −20 ° C. If the temperature is lower than -60 ° C, the punching property is lowered, and if the temperature is higher than -10 ° C, the drop impact resistance is lowered, which is not suitable.
[0016]
The silane-modified epoxy resin (B) used in the present invention can be produced by subjecting a bisphenol A-type epoxy resin (b1) and a hydrolyzable alkoxysilane (b2) to a dealcoholization reaction and esterification.
[0017]
The epoxy equivalent of the bisphenol A type epoxy resin (b1) can be appropriately selected and used according to the purpose, but is preferably 180 or more. When the epoxy equivalent is reduced, the alcoholic hydroxyl group in the epoxy resin is reduced, and after the reaction, the bond with the silica component is reduced, and the epoxy-modified silane-modified resin tends to be phase-separated. On the other hand, when the epoxy equivalent increases, the number of hydroxyl groups in the epoxy resin increases, which tends to cause gelation. Therefore, the epoxy equivalent of the bisphenol A type epoxy resin is preferably 5,000 or less.
[0018]
As the hydrolyzable alkoxysilane (b2), those generally used in a sol-gel method can be used. Specific examples of such a hydrolyzable alkoxysilane include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, tetraisopropoxysilane, tetraalkoxysilanes such as tetrabutoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane , Methyltripropoxysilane, methyltributoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, isopropyltrimethoxysilane, alkyltrialkoxysilane such as isopropyltriethoxysilane And aryltrialkoxysilanes such as phenyltrimethoxysilane and phenyltriethoxysilane, and condensates thereof.
[0019]
As these hydrolyzable alkoxysilanes (b2), it is preferable to use at least one selected from tetraalkoxysilanes, alkyltrialkoxysilanes, and condensates thereof because the condensation reaction is fast. In particular, methoxysilane-based ones form a siloxane bond (Si-O-Si) without hydrolysis when heated, so there is no need to add water at the time of condensation, and the remaining water makes the resin cloudy. There is no fear and the handling is good.
[0020]
The proportion of the bisphenol A type epoxy resin (b1) and the hydrolyzable alkoxysilane (b2) used in producing the silane-modified epoxy resin (B) used in the present invention is not particularly limited, but the hydrolyzable alkoxysilane is used. It is preferable that the weight (weight ratio) of the silica-converted weight of (b2) / bisphenol A type epoxy resin (b1) is in the range of 0.01 to 1.2.
[0021]
However, when the alkoxy group equivalent of the hydrolyzable alkoxysilane (b2) / hydroxyl equivalent of the bisphenol A type epoxy resin (b1) is around 1 (nearly stoichiometrically equivalent), the progress of the dealcoholation reaction causes Since the viscosity of the solution is likely to be increased or the gelation is likely to occur, the equivalent ratio is set to 0 so that either the hydroxyl equivalent of the bisphenol A type epoxy resin (b1) or the alkoxy group equivalent of the hydrolyzable alkoxysilane (b2) is increased. It is preferably adjusted to less than 0.8 or 1.2 or more.
[0022]
The blending amount of the silane-modified epoxy resin (B) needs to be in the range of 0.3 to 20 parts by weight on a solid weight basis with respect to 100 parts by weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive (A). If the amount is less than 0.3 parts by weight, the effect of improving the cohesive force by the silane-modified epoxy resin (B) is small, and the desired effects cannot be obtained in both the punching property and the peeling strength. Although it becomes harder and the punching property is improved, the drop impact resistance is reduced.
[0023]
The double-sided tape in the present invention is one in which a pressure-sensitive adhesive composition is provided on both sides of a substrate. At this time, the pressure-sensitive adhesive composition (D) can be used on both sides, but the pressure-sensitive adhesive composition (D) is used as the pressure-sensitive adhesive composition on the side that is used for the hard-to-adhesive decorative face, and the other side is used. Other adhesives may be used according to the purpose.
[0024]
The method for producing a double-sided tape in the present invention is not particularly limited and can be obtained by a known method. Examples include a transfer method in which the pressure-sensitive adhesive composition is applied to a release paper and dried, and bonded to a substrate such as a nonwoven fabric, and a direct method in which the pressure-sensitive adhesive composition is directly applied to a substrate such as a nonwoven fabric and dried. . At this time, the substrate is not particularly limited, and a nonwoven fabric, PET, or the like can be appropriately used. However, a nonwoven fabric having good punching workability is preferably used. A double-sided tape used for a nameplate, OA equipment, or the like is preferably manufactured by a transfer method in order to emphasize smoothness of a coated surface.
[0025]
The thickness of the pressure-sensitive adhesive composition layer provided on both sides of the base material of the double-sided tape in the present invention is not particularly limited, but is preferably 5 to 200 μm, more preferably 10 to 100 μm. If the thickness is less than 5 μm, it is difficult to maintain the thickness accuracy when applying the pressure-sensitive adhesive composition to the substrate, and the drop impact resistance is reduced. If the thickness is more than 200 μm, it is not suitable for bonding home appliances and electronic materials that need to be thin.
[0026]
The single-sided tape in the present invention is one in which a pressure-sensitive adhesive composition (D) is provided on one side of a substrate. For example, it can be used for fixing other members in addition to labels such as display labels and nameplate labels.
[0027]
The method for producing the single-sided tape is not particularly limited and can be obtained by a known method. Examples include a transfer method in which the pressure-sensitive adhesive composition is applied to a release paper and dried and bonded to a substrate, and a direct method in which the pressure-sensitive adhesive composition is directly applied to the substrate and dried, and the like. It can be properly used depending on the shape.
[0028]
The thickness of the layer of the pressure-sensitive adhesive composition (D) provided on one side of the substrate of the single-sided tape in the present invention is not particularly limited, but is preferably from 10 to 400 µm. If it is less than 10 μm, the drop impact resistance is reduced as described above. On the other hand, if it is thicker than 400 μm, it is not suitable for bonding home appliances and electronic materials that need to be thin.
[0029]
Examples of the curing agent (C) used in the pressure-sensitive adhesive composition (D) used in the present invention include an epoxy-based curing agent, a metal chelate-based curing agent, an aziridine-based curing agent, and an isocyanate-based curing agent. .
[0030]
The compounding amount of the curing agent (C) is preferably in the range of 0.01 to 5 parts by weight as a solid weight ratio based on 100 parts by weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive (A). If the amount is less than 0.01 part by weight, the curing of the acrylic pressure-sensitive adhesive (A) is insufficient, so that the desired effects cannot be obtained in both the punching property and the peeling strength. The curing of A) proceeds, and the punching property is improved, but the drop impact resistance is reduced.
[0031]
The pressure-sensitive adhesive composition (D) may be used by dissolving or dispersing it in an organic solvent such as methyl ethyl ketone, toluene, ethyl acetate, methanol, N-methylpyrrolidone, and N, N-dimethylformamide.
[0032]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples, but the present invention is not limited to the examples described below.
[0033]
(Example 1)
A nonwoven fabric made of only manila hemp and having a thickness of 50 μm is used as a base material. On both sides of the base material, 100 parts by weight of an acrylic adhesive (SK1717, solid content: 45%, manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) is used. An adhesive containing 0.3 parts by weight (composeran E103 solid content 50%, Arakawa Chemical Co., Ltd.) and 0.7 parts by weight epoxy-based curing agent (E-5C solid content 5%, Soken Chemical Co., Ltd.) Each composition was provided by a transfer method so as to have a thickness of 50 μm, and an adhesive tape was obtained.
[0034]
(Example 2)
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the alkoxy-containing silane-modified epoxy resin of Example 1 was changed to 10 parts by weight.
[0035]
(Example 3)
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the alkoxy-containing silane-modified epoxy resin of Example 1 was changed to 18 parts by weight.
[0036]
(Example 4)
A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the alkoxy-containing silane-modified epoxy resin of Example 1 was COMPOSELLAN E102 (solid content: 50%, manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.).
[0037]
(Example 5)
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the alkoxy-containing silane-modified epoxy resin of Example 4 was changed to 1 part by weight.
[0038]
(Comparative Example 1)
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the alkoxy-containing silane-modified epoxy resin of Example 1 was not added.
[0039]
(Comparative Example 2)
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the alkoxy-containing silane-modified epoxy resin of Example 1 was changed to 0.1 part by weight.
[0040]
(Comparative Example 3)
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the alkoxy-containing silane-modified epoxy resin of Example 1 was changed to 40 parts by weight.
[0041]
(Comparative Example 4)
A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1, except that the acrylic pressure-sensitive adhesive in Example 1 was 0 parts by weight and the alkoxy-containing silane-modified epoxy resin was 100 parts by weight.
The evaluations for each item, which were performed sequentially in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4 and below, are shown in Table 1.
[0042]
(Peel strength)
The test piece was affixed to a 25 mm wide, 75 mm wide x 2 mm thick UV-coated polycarbonate plate coated with a UV coating (undercoat 110UV: Saran International) as a UV coating. The test pieces were left and closed at 23 ° C. for 1 day, and then subjected to a 90 ° peeling test at a pulling speed of 300 mm / min.
[0043]
(Drop impact resistance)
A UV-coated polycarbonate plate (50 mm square, 2 mm thick) coated with a UV coating (undercoat 110UV: Saran International) as a UV coating, and a SUS-304 plate polished with # 280 sandpaper of the same size as the above polycarbonate Were placed at the center of each of the adherends with a 10 mm square adhesive tape, and were adhered to each other and pressure-bonded with a 5 kg hand roller. After leaving the test piece at 23 ° C. for 1 day, the test piece was dropped on a steel plate from a height of 1.5 m at 23 ° C., and the number of drops until the adhesive tape was peeled off from the UV coated surface was recorded. Those in which the adhesive tape did not peel off from the UV-coated surface even when the number of drops exceeded 20 were described as “> 20” in Table 1.
[0044]
(Punching ability)
The adhesive tape was punched out with a No. 2 dumbbell, the adhesive was exuded, and the glue residue of the punching blade of the No. 2 dumbbell was visually observed. Certain ones were marked as x.
[0045]
From Table 1, Examples 1 to 5 showed no adhesive residue at the time of punching without impairing the drop impact resistance, whereas Comparative Examples 1 and 2 showed adhesive residue at the time of punching, and The peel strength of the sample was also lower than that of the example. In Comparative Example 3, there was no adhesive residue, but the drop impact resistance and peel strength were inferior. In Comparative Example 4, it was difficult to form the pressure-sensitive adhesive layer, and a pressure-sensitive adhesive tape could not be formed, making measurement impossible.
[0046]
【The invention's effect】
As described above, by using the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive tape having excellent drop impact resistance to a hardly adhered surface such as a UV-coated surface and having good punching properties.