JP2004139791A

JP2004139791A - Resistor for electron gun structure

Info

Publication number: JP2004139791A
Application number: JP2002301942A
Authority: JP
Inventors: Noriyuki Miyamoto; 宮本　紀幸; Yoshihisa Kaminaga; 神長　善久
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2002-10-16
Filing date: 2002-10-16
Publication date: 2004-05-13

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resistor for an electron gun structure free from damage even with a high voltage impressed and of high reliability. <P>SOLUTION: The resistor for the electron gun structure 4 for impressing voltage divided in a preset resistor division ratio on an electrode fitted to the electron gun structure is provided with an insulating board 52, a plurality of resistive elements 53 for the electrode mounted on the insulating board 52, resistive elements 54 for resistors connecting between the resistive elements for the electrode and having a pattern for obtaining a preset resistance value, an insulation coating layer 55 for coating the the resistive elements for resistors, and a plurality of metal terminals 56 connected in correspondence with each resistive element 53 for the electrode. Each metal terminal 56 is arranged without exposing the resistive element 53 for the electrode, The insulation coating layer 55 coats peripheral edges of the metal terminals 56 without coming in contact with the resistive elements 53 for the electrode. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、陰極線管装置に搭載される電子銃構体用の抵抗器に係り、特に、電子銃構体に備えられたグリッド電極に所定の抵抗分割比で分圧した電圧を印加するための電子銃構体用抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、カラーテレビジョン受像機などに使用される陰極線管は、パネルに向けて電子ビームを放出する電子銃構体を備えている。この電子銃構体は、複数のグリッド電極を備えており、陽極電圧が印加される陽極以外に、比較的高電圧が印加される各種グリッド電極を備えている。
【０００３】
このような構成の陰極線管では、陰極線管のステム部から各グリッド電極に対して高電圧を印加すると、耐電圧上の問題を生じる。このため、陰極線管内に電子銃構体と共に電圧分圧用の抵抗器が電子銃構体用抵抗器として組み込まれている。この電子銃構体用抵抗器は、陽極電圧を所定の抵抗分割比で分圧し、それぞれのグリッド電極に対して所望の高電圧を印加する。
【０００４】
このような電子銃構体用抵抗器は、絶縁性基板上に、低抵抗材料によって形成された電極用抵抗素子と、電極用抵抗素子と同材料系からなる高抵抗材料によって形成された抵抗用抵抗素子とを備えている。電極用抵抗素子の一部及び抵抗用抵抗素子は、絶縁被覆層によって被覆される。金属端子からなる端子部は、電極用抵抗素子と電気的に接続され、絶縁性基板に設けたスルーホールに加締められて固定されている。
【０００５】
このような高電圧が印加される陰極線管では、耐電圧特性を良好にするために、その製造工程において耐電圧処理が施されている。この耐電圧処理では、通常動作電圧の２〜３倍程度のピ−ク電圧をもつ高電圧が印加される。これによって、強制放電を生じさせることにより、耐電圧低下の原因となる各種グリッド電極のバリや付着物などが除去される。
【０００６】
高真空中に配設される電子銃構体用抵抗器では、電極用抵抗素子のエッジが絶縁被服層によって被覆されているため、トリプルジャンクションを形成する。このため、上述したような陰極線管において高電圧が印加されると、電極用抵抗素子のエッジに電界が集中する。結果として、トリプルジャンクション近傍では、陰極線管内部に存在する物質表面に吸着していたガスなどを介した電子や正イオンの反応が激しく起こり、この衝撃によって一部の電極用抵抗素子の剥離が生じる。
【０００７】
このため、トリプルジャンクション部分を絶縁被覆層で被覆していると、電極用抵抗素子だけでなく直上の絶縁被覆層も剥離する。このようにして剥離脱落した部材は、陰極線管内を浮遊し、シャドウマスクの孔詰まりの原因となる。また、電極用抵抗素子の剥離によって、電極用抵抗素子と接続している抵抗用抵抗素子までも破壊するおそれがあり、最悪の場合には抵抗用抵抗素子の断線を引き起すおそれがある。さらに、電極用抵抗素子の一部が剥離した場合、剥離せずに残った部分を陰極点として陰極線管の動作中に放電を起こすおそれがある。これは、電子銃構体用抵抗器を介して電圧を供給するグリッド電極に過剰な電流が流れ込み、グリッド電極に対して所望の電圧を安定して供給できないために陰極線管のフォ−カス不良を引き起す原因となる。
【０００８】
このように、従来の構造の陰極線管では、電極用抵抗素子のエッジの剥離、抵抗用抵抗素子の破壊、剥離したエッジに残った部分での放電などを起こす可能性がある。
【０００９】
この対策として、電極用抵抗素子のエッジに相当する周縁を、電極用抵抗素子から離れた箇所よりも薄い膜厚の絶縁被覆層で被覆する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、このような構成の陰極線管においても、薄い絶縁被覆層の下に電極用抵抗体素子が存在する場合があるので、トリプルジャンクションを形成することになり、耐電圧処理中に電極用抵抗素子の一部が剥離するといった問題を完全に無くすことはできない。
【００１０】
【特許文献１】
特開平６−６８８１１号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、高電圧が印加された場合であっても破損することがなく、信頼性の高い電子銃構体用抵抗器を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明の様態による電子銃構体用抵抗器は、
電子銃構体に備えられた電極に所定の抵抗分割比で分圧した電圧を印加するための電子銃構体用抵抗器において、
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上に設けられた複数の第１抵抗素子と、
前記第１抵抗素子間を接続するとともに所定の抵抗値を得るためのパターンを有する第２抵抗素子と、
前記第２抵抗素子を被覆する絶縁被覆層と、
前記各第１抵抗素子にそれぞれ対応して接続された複数の金属端子と、を備え、
前記金属端子は、前記第１抵抗素子を露出することなしに配置され、
前記絶縁被覆層は、前記第１抵抗素子に接触することなしに前記金属端子の周縁を被覆することを特徴とする。
【００１３】
この発明の様態による電子銃構体用抵抗器によれば、金属端子が第１抵抗素子を露出することなしに配置されているため、第１抵抗素子のエッジに相当する周縁が金属端子の下からはみ出すことがなくなる。また、絶縁被覆層は、第１抵抗素子に接触することなく離間して配置される。このため、高真空下において高電圧が印加された場合であっても、トリプルジャンクションが形成されず、第１抵抗素子の電界集中部を無くすことができる。したがって、第１抵抗素子及び絶縁被覆層の剥離を防止することができるとともに、第１抵抗素子に接続された第２抵抗素子の破壊も防止することができる。また、第１抵抗素子の一部が剥離したことによって残った部分を基点とする放電現象の発生を抑制することができる。
【００１４】
また、この電子銃構体用抵抗器によれば、絶縁被覆層は、第１抵抗素子を覆う金属端子の周縁を被覆するように配置される。すなわち、絶縁性基板の露出面積を低減することができる。この絶縁性基板は、浮遊電子の衝突などによって２次電子を放出し、放電を助長する。このため、２次電子放出の多い絶縁性基板の表面を絶縁被覆層で覆うことによって、放電現象の発生を抑制することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態に係る電子銃構体用抵抗器について図面を参照して説明する。
【００１６】
図１に示すように、陰極線管装置の一例としてのカラー陰極線管装置は、真空外囲器３０を備えている。この真空外囲器３０は、パネル２０、及びこのパネル２０に一体に接合されたファンネル２１を有している。このパネル２０は、その内面に、青、緑、赤にそれぞれ発光する３色の蛍光体層を有した蛍光体スクリーン２２を備えている。シャドウマスク２３は、蛍光体スクリーン２２に対向して配置され、その内側に多数の電子ビーム通過孔を有している。
【００１７】
電子銃構体２６は、ファンネル２１の径小部に相当する円筒状のネック２４内に配置されている。この電子銃構体２６は、管軸方向すなわちＺ軸方向に沿って蛍光体スクリーン２２に向けて３電子ビーム２５Ｂ、２５Ｇ、２５Ｒを放出する。この電子銃構体２６から放出された３電子ビームは、同一平面上の水平方向すなわちＨ軸方向に一列に配列されたセンタービーム２５Ｇ及び一対のサイドビーム２５Ｂ、２５Ｒからなる。
【００１８】
ファンネル２１には、陽極端子２７が設けられているとともに、ファンネル２１の内面には、グラファイト製の内部導電膜２８が形成されている。ファンネル２１の外側には、電子銃構体２６から放出された３電子ビーム２５Ｂ、２５Ｇ、２５Ｒを偏向するための非斉一な偏向磁界を形成する偏向ヨーク２９が設けられている。この偏向ヨーク２９は、ピンクッション型の水平偏向磁界を発生する水平偏向コイル、及び、バレル型の垂直偏向磁界を発生する垂直偏向コイルを備えている。
【００１９】
このような構成のカラー陰極線管装置では、電子銃構体２６から放出された３電子ビーム２５Ｂ、２５Ｇ、２５Ｒは、セルフコンバージェンスしつつ蛍光体スクリーン２２の対応する蛍光体層上にフォーカスされる。また、これらの３電子ビーム２５Ｂ、２５Ｇ、２５Ｒは、偏向ヨーク２９が発生する非斉一磁界によって蛍光体スクリーン２２上を偏向され、蛍光体スクリーン２２上を水平方向Ｈ及び垂直方向Ｖに走査する。これにより、蛍光体スクリーン２２上にカラー画像が表示される。
【００２０】
図２に示すように、電子銃構体２６は、水平方向Ｈに一列に配置された３個の陰極Ｋ（Ｂ、Ｇ、Ｒ）、及び、管軸方向Ｚに沿って同軸上に配置された複数の電極を備えている。複数の電極、すなわち、第１グリッド電極Ｇ１、第２グリッド電極Ｇ２、第３グリッド電極Ｇ３、第４グリッド電極Ｇ４、第５グリッド電極（フォーカス電極）Ｇ５、第６グリッド電極（第１中間電極）Ｇ６、第７グリッド電極（第２中間電極）Ｇ７、第８グリッド電極（最終加速電極）Ｇ８、及びコンバージェンス電極ＣＧは、陰極Ｋ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）から蛍光体スクリーン２２に向かって順次配置されている。
【００２１】
これらの３個の陰極Ｋ（Ｂ、Ｇ、Ｒ）、及び、第１乃至第８グリッド電極Ｇ１乃至Ｇ８は、相互に所定の位置関係を維持して、一対の絶縁支持体すなわちビードガラス２によって垂直方向Ｖから挟持されることにより一体的に保持されている。コンバージェンス電極ＣＧは、第８グリッド電極Ｇ８に溶接され、電気的に接続されている。
【００２２】
第１グリッド電極Ｇ１及び第２グリッド電極Ｇ２は、それぞれ比較的板厚の薄い板状電極によって形成されている。また、第３グリッド電極Ｇ３、第４グリッド電極Ｇ４、第５グリッド電極Ｇ５、及び第８グリッド電極Ｇ８は、それぞれ複数のカップ状電極を付け合わせて構成された一体構造の筒状電極によって形成されている。第６グリッド電極Ｇ６及び第７グリッド電極Ｇ７は、比較的板厚の厚い板状電極によって形成されている。これらの各電極は、３個の陰極Ｋ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）に対応して３電子ビームをそれぞれ通過するための３個の電子ビーム通過孔を有している。
【００２３】
また、この電子銃構体２６の近傍には、電子銃構体用抵抗器４が配置されている。この抵抗器４は、電子銃構体２６に備えられたグリッド電極に対して高電圧を所定の抵抗分割比で分圧するために適用され、分圧された電圧が各グリッド電極に印加される。
【００２４】
この抵抗器４の一端部は、引き出し端子６を介して第８グリッド電極Ｇ８に接続されている。また、抵抗器４の他端部は、引き出し端子７を介してネック端部を封止しているステム部ＳＴを気密に貫通するステムピン８Ａに接続されている。このステムピン８は、直接接地又は管外で可変抵抗器３５を介して接地されている。また、この抵抗器３２は、その中間部において、一端部側から順に３つの引き出し端子５Ａ、５Ｂ、５Ｃを備えている。各引き出し端子５Ａ、５Ｂ、５Ｃは、それぞれ、第７グリッド電極Ｇ７、第６グリッド電極Ｇ６、第５グリッド電極Ｇ５、と接続されている。
【００２５】
この電子銃構体２６の陰極Ｋ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）及び各グリッド電極には、ステム部ＳＴを気密に貫通するステムピン８Ｂを介して所定の電圧が供給される。すなわち、陰極Ｋ（Ｂ、Ｇ、Ｒ）には、例えば、約１９０Ｖの直流電圧に画像信号の重畳された電圧が印加される。また、第１グリッド電極Ｇ１は、接地されている。第２グリッド電極Ｇ２には、約８００Ｖの直流電圧が印加される。第３グリッド電極Ｇ３及び第５グリッド電極Ｇ５は、導線３を介して管内で電気的に接続されている。第４グリッド電極Ｇ４には、約８乃至９ｋＶの直流電圧に電子ビームの偏向に同期してパラボラ状に変化する交流成分電圧を重畳したダイナミックフォーカス電圧が印加される。
【００２６】
第８グリッド電極Ｇ８には、約３０ｋＶの陽極電圧が印加される。すなわち、第８グリッド電極Ｇ８に溶接されたコンバージェンス電極ＣＧは、内部導電膜２８に圧接された複数個の導電スプリング１０を備えている。陽極電圧は、ファンネル２１に設けられた陽極端子２７、内部導電膜２８、及び、導電スプリング１０を介して、コンバージェンス電極ＣＧ及び第８グリッド電極Ｇ８に供給される。
【００２７】
また、この陽極電圧は、コンバージェンス電極ＣＧに電気的に接続された引き出し端子６を介して抵抗器４に供給される。第７グリッド電極Ｇ７、第６グリッド電極Ｇ６、及び、第５グリッド電極Ｇ５には、抵抗器４の各引き出し端子５Ａ、５Ｂ、５Ｃを介して、所定の抵抗分割比に分圧された所定の電圧が印加される。
【００２８】
このような電子銃構体２６の各グリッド電極に、上述したような電圧をそれぞれ印加することにより、陰極Ｋ（Ｂ、Ｇ、Ｒ）、第１グリッド電極Ｇ１、及び第２グリッド電極Ｇ２は、電子ビームを発生する電子ビーム発生部を構成する。また、第２グリッド電極Ｇ２及び第３グリッド電極Ｇ３は、電子ビーム発生部から発生された電子ビームをプリフォーカスするプリフォーカスレンズを構成する。
【００２９】
第３グリッド電極Ｇ３、第４グリッド電極Ｇ４、及び第５グリッド電極Ｇ５は、プリフォーカスレンズによってプリフォーカスされた電子ビームをさらにフォーカスするサブレンズを構成する。第５グリッド電極Ｇ５、第６グリッド電極Ｇ６、第７グリッド電極Ｇ７、及び第８グリッド電極Ｇ８は、サブレンズによってフォーカスされた電子ビームを最終的に蛍光体スクリーン２２上にフォーカスする主レンズを構成する。
【００３０】
次に、電子銃構体用抵抗器４の構造について、より詳細に説明する。
【００３１】
すなわち、図３及び図４に示すように、抵抗器４は、絶縁性基板５２と、絶縁性基板５２上に設けられた複数の第１抵抗素子すなわち電極用抵抗素子５３と、電極用抵抗素子間を接続するとともに所定の抵抗値を得るためのパターンを有する第２抵抗素子すなわち抵抗用抵抗素子５４と、抵抗用抵抗素子５４を被覆する絶縁被覆層５５と、各電極用抵抗素子５３にそれぞれ対応して接続された複数の金属端子５６と、を備えて構成されている。
【００３２】
絶縁性基板５２は、例えば酸化アルミニウムなどを主成分とするセラミック系の板状材料によって形成されている。この絶縁性基板５２は、所定位置において、表面側から裏面側に貫通するあらかじめ形成された複数のスルーホール５１を有している。
【００３３】
電極用抵抗素子５３は、例えば酸化ルテニウムなどの金属酸化物やほう珪酸鉛ガラスなどのガラス材料を含む相対的に低抵抗な材料（例えば１０ｋΩ／□のシート抵抗値を有する低抵抗ペースト材料）によって形成されている。この電極用抵抗素子５３は、絶縁性基板５２の表面上における所定位置に配置されている。すなわち、各電極用抵抗素子５３は、絶縁性基板５２における端子部Ａ乃至Ｄにおいて、絶縁性基板５２に設けられたスルーホール５１に対応するように島状に配置されている。
【００３４】
抵抗用抵抗素子５４は、例えばほう珪酸鉛ガラスなどのガラス材料を含み、電極用抵抗素子５３より相対的に高抵抗な材料（例えば５ＭΩ／□のシート抵抗値を有する高抵抗ペースト材料）によって形成されている。この抵抗用抵抗素子５４は、絶縁性基板５２の表面上において所定パターン、例えば波状のパターンを有して配置され、各電極用抵抗素子５３に電気的に接続されている。この抵抗用抵抗素子５４の長さや、幅、厚さなどは、電極用抵抗素子５３間において所定の抵抗値が得られるように設定されている。
【００３５】
絶縁被覆層５５は、例えば遷移金属酸化物及びほう珪酸鉛ガラスを主成分とする相対的に高抵抗な材料によって形成されている。この絶縁被覆層５５は、電極用抵抗素子５３の一部を避けて、絶縁性基板５２の表面を抵抗用抵抗素子５４を含めて覆うとともに裏面全体も覆うように配置されている。これにより、抵抗器４の耐電圧特性を向上している。
【００３６】
金属端子５６は、その一端に設けられたフランジ部５６Ｆ、フランジ部５６Ｆから延出された舌片状の端子片５６Ｔ、フランジ部５６Ｆに連接する円筒部５６Ｃなどを有している。金属端子５６は、絶縁性基板５２の表面側から各スルーホール５１に円筒部５６Ｃを挿入した後、絶縁性基板５２の裏面側に突出した円筒部５６Ｃの先端部５６Ｘを加締めることによって取り付けられている。これにより、各金属端子５６は、フランジ部５４Ｆによって絶縁性基板５２との間で対応する電極用抵抗素子５３を挟み込み、電極用抵抗素子５３に電気的に接続され、それぞれ端子部Ａ乃至Ｄを形成している。
【００３７】
端子部Ａは、金属端子５６を介して引き出し端子６に接続され、最も高い電圧すなわち陽極電圧が印加される。端子部Ｄは、金属端子５６を介して引き出し端子７に接続され、最も低い電圧たとえば接地されている。端子部Ｂは、金属端子５６を介して例えば引き出し端子５Ａに接続され、端子部Ａに次いで高電圧が印加される。端子部Ｃは、金属端子５６を介して例えば引き出し端子５Ｂに接続され、端子部Ｂに次いで高電圧が印加される。
【００３８】
また、金属端子５６は、電極用抵抗素子５３を露出することなしに配置されている。そして、絶縁被覆層５５は、電極用抵抗素子５３に接触することなしに金属端子５６の周縁を被覆している。
【００３９】
すなわち、電極用抵抗素子５３に接触する金属端子５６のフランジ部５６Ｆは、電極用抵抗素子５３の外形寸法Ｌ１より大きな外形寸法Ｌ２を有している。これにより、フランジ部５６Ｆは、電極用抵抗素子５３の外縁より外方に延在しており、電極用抵抗素子５３を覆うように配置されている。さらに、絶縁被覆層５５は、金属端子５６のフランジ部５６Ｆ周縁を被覆することによって、端子部周辺の絶縁性基板５３を露出することなしに被覆している。
【００４０】
図３及び図４に示した例では、電極用抵抗素子５３は、絶縁性基板５２のスルーホール５１の中心Ｏから第１半径Ｒ１（約０．８ｍｍ）を有するドーナツ状に設けられており、一方、金属端子５６のフランジ部５６Ｆは、スルーホール５１の中心Ｏから第１半径Ｒ１より大きな第２半径Ｒ２（約１．３ｍｍ）を有するドーナツ状に形成されている。このような状態で、金属端子５６のフランジ部５６Ｆを全周にわたって絶縁被覆層５５によって被覆することにより、絶縁性基板５３の表面が完全に被覆されることになる。
【００４１】
このような構造により、電極用抵抗素子５３のエッジに相当する周縁が金属端子５６の下からはみ出すことがなくなる。また、絶縁被覆層５５は、電極用抵抗素子５３に接触することなく離間して配置される。このため、高真空下において高電圧が印加された場合であっても、トリプルジャンクションが形成されず、電極用抵抗素子５３の電界集中部を無くすことができる。
【００４２】
したがって、電極用抵抗素子５３、この電極用抵抗素子５３に接触する金属端子５６、及びこの金属端子５６の一部を被覆する絶縁被覆層５５の剥離を防止することができるとともに、電極用抵抗素子５３に接続された抵抗用抵抗素子５４の破壊も防止することができる。また、電極用抵抗素子５３の一部が剥離したことによって残った部分を基点とする放電現象の発生を抑制することができる。
【００４３】
また、絶縁被覆層５５は、電極用抵抗素子５３を覆う金属端子５６の周縁を被覆するように配置される。すなわち、絶縁性基板５５の露出面積を低減することができる。絶縁被覆層５５によって金属端子５６の周縁を全周にわたって被覆することにより、絶縁性基板５５が完全に被覆される。このように、２次電子放出の多い絶縁性基板５２の表面を絶縁被覆層５５で覆うことによって、放電現象の発生を抑制することができる。
【００４４】
次に、上述した抵抗器４の製造方法について説明する。
【００４５】
すなわち、まず、あらかじめ所定位置に配置されたスルーホール５１を有する絶縁性基板５２を用意する。そして、この絶縁性基板５２上に低抵抗ペースト材料をスクリーン印刷法により印刷塗布する。このとき、各スルーホール５１に対応してドーナツ状の電極用抵抗素子５３を島状に形成するようなスクリーンを介して低抵抗ペースト材料が塗布される。この後、塗布した低抵抗ペースト材料を乾燥した後に、焼成する。これにより、複数の電極用抵抗素子５３が形成される。
【００４６】
続いて、絶縁性基板５２上に高抵抗ペースト材料をスクリーン印刷法により印刷塗布する。このとき、島状の電極用抵抗素子５３に接続すするとともに、電極用抵抗素子５３間で所定の抵抗値が得られるように調整されたパターンのスクリーンを介して高抵抗ペースト材料が塗布される。この後、塗布した高抵抗ペースト材料を乾燥した後、焼成する。これにより、抵抗器４全体で所定の抵抗値、例えば０．１×１０^９乃至２．０×１０^９Ωの抵抗値を有するような抵抗用抵抗素子５４が形成される。
【００４７】
続いて、電極用抵抗素子５３の周辺を除いて抵抗用抵抗素子５４を覆うように絶縁性基板５２の全体を絶縁被覆層５５をスクリーン印刷法により印刷塗布した後に、乾燥し、焼成する。このとき、電極用抵抗素子５３を覆うように配置される金属端子５６のフランジ部５６Ｆの外形分だけ避けるようなパターンのスクリーンを介して絶縁被覆層５５が塗布される。
【００４８】
続いて、金属端子５６の円筒部５６Ｃを絶縁性基板５２の表面側からスルーホール５１に挿入し、裏面側に突出した先端部５６Ｘを加締めることによって、フランジ部５６Ｆが対応する電極用抵抗素子５３に電気的に接続される。このとき、フランジ部５６Ｆの周囲は、先に形成された絶縁被覆層５５によって被覆され、絶縁性基板５２の露出面積はほぼゼロである。
【００４９】
なお、絶縁被覆層５５の形成工程では、スクリーンの合わせズレなどを考慮してフランジ５６Ｆの外形より大きなマージンを確保することが望ましい。このような状態で、金属端子５６を取り付けると、フランジ部５６Ｆの周囲に絶縁性基板５２を露出する領域が形成される。この場合、金属端子５６の取り付け工程の後に、さらに絶縁被覆層５５の形成工程を追加し、フランジ部５６Ｆの周縁を全周にわたって絶縁被覆層５５によって被覆することが望ましい。これにより、フランジ部５６Ｆ周囲の露出領域が絶縁被覆層５５によって被覆され、絶縁性基板５２は、絶縁被覆層５５によって完全に露出することなく被覆されることになる（露出面積をゼロとすることができる）。
【００５０】
以上のような工程によって電子銃構体用抵抗器４が形成される。今回製作の抵抗器４については、端子部Ｂに上述した構造を採用したが、他の端子部についても上述したような構造を採用してもよい。
【００５１】
このようにして形成された電子銃構体用抵抗器４を陰極線管内に組み込み、耐電圧処理を行い、その後の電極用抵抗素子５３の剥離の有無、及び、放電発生有無を確認した。図５にその確認結果を示す。ここでは、上述したような構造の抵抗器（本実施形態）及び特開平６−６８８１１号にて説明したような構造の抵抗器（比較例）についてそれぞれ５０個を陰極線管内に組み込み、耐電圧処理を行った。
【００５２】
図５に示すように、電極用抵抗素子５３の剥離の有無に関しては、比較例ではすべての抵抗器について認められたのに対し、本実施形態では１個の抵抗器にも認められなかった。また、放電発生の有無に関しては、比較例では５個の抵抗器で発生したのに対し、本実施形態では１個の抵抗器にも発生が認められなかった。
【００５３】
ちなみに、耐電圧処理での抵抗分割比変化ΔＥも測定した結果、本実施形態では−０．３％〜＋０．２％の間で変化し、その平均としてΔＥ＝−０．１％となったのに対して、比較例では−０．４％〜＋０．１％の間で変化し、その平均としてΔＥ＝−０．２％となり、同等の結果が得られた。
【００５４】
以上説明したように、この実施の形態に係る電子銃構体用抵抗器によれば、陰極線管内で問題とされる抵抗器の電極用抵抗素子や絶縁被覆層などの剥離によるシャドウマスクの孔詰まりや放電の発生を抑制することができる。また、陰極線管内で安定して電圧を供給することができ、信頼性の高い電子銃構体用抵抗器を得ることができる。
【００５５】
なお、上述した実施の形態では、金属端子５６のフランジ部５６Ｆにおける周辺を全周囲に渡って被覆したが、一部だけでもその効果があることも判っている。すなわち、金属端子５６の電位に対して、少なくとも電気的に高圧に帯電する絶縁性基板５２の表面の領域を絶縁被覆層５５にて被覆すればよい。これは、陰極線管内において金属端子５６近傍で放電が起こる際、金属端子５６は陰極となりやすく、放電の基点となる際に高圧に帯電した絶縁性基板表面を電子がホッピングしていくことによる２次電子放出を抑制する効果があるためである。
【００５６】
また、上述した実施の形態では、電子銃構体用抵抗器をカラー陰極線管装置に適用した場合について説明したが、これに限らず分圧抵抗器を必要とするその他電子管についても上述した構造の電子銃構体用抵抗器を適用可能であることはいうまでもない。
【００５７】
なお、この発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々な変形・変更が可能である。また、各実施の形態は可能な限り適宜組み合わせて実施されてもよく、その場合組み合わせによる効果が得られる。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、高電圧が印加された場合であっても破損することがなく、信頼性の高い電子銃構体用抵抗器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、この発明の一実施の形態に係るカラー陰極線管装置の構造を概略的に示す図である。
【図２】図２は、図１に示したカラー陰極線管装置に適用される電子銃構体の構造を概略的に示す図である。
【図３】図３は、図２に示した電子銃構体に適用された電子銃構体用抵抗器を外表部を形成する絶縁被覆層上から透視した状態を示す図である。
【図４】図４は、図３に示した電子管内蔵電子銃用抵抗器においてＸ−Ｘ’線で切断したときの端子部Ｂ近辺の断面構造を示す図である。
【図５】図５は、この発明の効果を説明するための図であり、電子銃構体用抵抗器の耐電圧処理後の不具合発生の確認結果を示す図である。
【符号の説明】
４…電子銃構体用抵抗器
５１…スルーホール
５２…絶縁性基板
５３…電極用抵抗素子（第１抵抗素子）
５４…抵抗用抵抗素子（第２抵抗素子）
５５…絶縁被覆層
５６…金属端子
５６Ｆ…フランジ部
Ａ〜Ｄ…端子部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a resistor for an electron gun assembly mounted on a cathode ray tube device, and more particularly to an electron gun for applying a voltage divided by a predetermined resistance division ratio to a grid electrode provided on the electron gun assembly. The present invention relates to a structure resistor.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Generally, a cathode ray tube used for a color television receiver or the like includes an electron gun assembly that emits an electron beam toward a panel. The electron gun assembly includes a plurality of grid electrodes, and includes various grid electrodes to which a relatively high voltage is applied in addition to the anode to which an anode voltage is applied.
[0003]
In the cathode ray tube having such a configuration, when a high voltage is applied to each grid electrode from the stem portion of the cathode ray tube, there is a problem in withstand voltage. For this reason, a resistor for voltage division together with the electron gun structure is incorporated in the cathode ray tube as a resistor for the electron gun structure. This electron gun assembly resistor divides the anode voltage at a predetermined resistance division ratio and applies a desired high voltage to each grid electrode.
[0004]
Such a resistor for an electron gun assembly is composed of a resistive element formed of a low-resistance material on an insulating substrate and a resistive resistor formed of a high-resistance material having the same material as the resistive element for an electrode. And an element. A part of the electrode resistance element and the resistance resistance element are covered with an insulating coating layer. The terminal portion made of a metal terminal is electrically connected to the resistance element for an electrode, and is fixed by caulking to a through hole provided in the insulating substrate.
[0005]
In a cathode ray tube to which such a high voltage is applied, withstand voltage processing is performed in a manufacturing process in order to improve withstand voltage characteristics. In this withstand voltage processing, a high voltage having a peak voltage of about two to three times the normal operating voltage is applied. As a result, burrs and deposits on the various grid electrodes that cause a decrease in withstand voltage due to forced discharge are removed.
[0006]
In a resistor for an electron gun structure disposed in a high vacuum, a triple junction is formed because the edge of the electrode resistance element is covered with an insulating coating layer. For this reason, when a high voltage is applied to the above-described cathode ray tube, an electric field concentrates on the edge of the electrode resistance element. As a result, near the triple junction, the reaction of electrons and positive ions via the gas adsorbed on the surface of the material existing inside the cathode ray tube occurs violently, and this impact causes the separation of some of the resistive elements for electrodes. .
[0007]
For this reason, when the triple junction is covered with the insulating coating layer, not only the resistance element for the electrode but also the insulating coating layer immediately above are peeled off. The member peeled and dropped in this way floats in the cathode ray tube, causing the shadow mask to be clogged. Further, the peeling of the electrode resistance element may damage even the resistance resistance element connected to the electrode resistance element, and in the worst case, may cause the disconnection of the resistance resistance element. Further, when a part of the electrode resistance element is peeled off, there is a possibility that a discharge may occur during the operation of the cathode ray tube by using the remaining part without peeling as a cathode point. This is because excessive current flows into the grid electrode that supplies a voltage via the electron gun assembly resistor, and a desired voltage cannot be supplied stably to the grid electrode, thereby causing a focus defect of the cathode ray tube. Cause it to occur.
[0008]
As described above, in the cathode ray tube having the conventional structure, there is a possibility that peeling of the edge of the resistance element for electrode, destruction of the resistance element for resistance, discharge in a portion remaining at the peeled edge, and the like may occur.
[0009]
As a countermeasure, a method has been proposed in which the periphery corresponding to the edge of the electrode resistance element is covered with an insulating coating layer having a smaller film thickness than a portion remote from the electrode resistance element (for example, see Patent Document 1). ). However, even in the cathode ray tube having such a configuration, since the resistor element for the electrode may be present under the thin insulating coating layer, a triple junction is formed, and the resistor element for the electrode is formed during the withstand voltage process. However, the problem that a part of the film peels cannot be completely eliminated.
[0010]
[Patent Document 1]
JP-A-6-68811
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above-described problems, and has as its object to provide a highly reliable resistor for an electron gun assembly which does not break even when a high voltage is applied. Is to do.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
An electron gun structure resistor according to an aspect of the present invention includes:
An electron gun assembly resistor for applying a voltage divided by a predetermined resistance division ratio to an electrode provided in the electron gun assembly,
An insulating substrate;
A plurality of first resistance elements provided on the insulating substrate;
A second resistive element having a pattern for connecting the first resistive elements and obtaining a predetermined resistance value;
An insulating coating layer covering the second resistance element;
A plurality of metal terminals respectively connected to the first resistance elements,
The metal terminal is arranged without exposing the first resistance element,
The insulating coating layer covers the periphery of the metal terminal without contacting the first resistance element.
[0013]
According to the electron gun structure resistor according to the aspect of the present invention, since the metal terminal is arranged without exposing the first resistance element, the periphery corresponding to the edge of the first resistance element is formed from below the metal terminal. It will not protrude. Further, the insulating coating layer is disposed apart from the first resistance element without contacting the first resistance element. Therefore, even when a high voltage is applied under a high vacuum, no triple junction is formed, and the electric field concentrated portion of the first resistance element can be eliminated. Therefore, peeling of the first resistance element and the insulating coating layer can be prevented, and destruction of the second resistance element connected to the first resistance element can be prevented. In addition, it is possible to suppress the occurrence of a discharge phenomenon starting from a portion remaining after a part of the first resistance element is peeled off.
[0014]
According to the electron gun structure resistor, the insulating coating layer is disposed so as to cover the periphery of the metal terminal covering the first resistance element. That is, the exposed area of the insulating substrate can be reduced. The insulating substrate emits secondary electrons due to collision of floating electrons and the like, and promotes discharge. Therefore, by covering the surface of the insulating substrate that emits a large amount of secondary electrons with the insulating coating layer, the occurrence of a discharge phenomenon can be suppressed.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a resistor for an electron gun structure according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0016]
As shown in FIG. 1, a color cathode ray tube device as an example of a cathode ray tube device includes a vacuum envelope 30. The vacuum envelope 30 has a panel 20 and a funnel 21 integrally joined to the panel 20. The panel 20 has on its inner surface a phosphor screen 22 having phosphor layers of three colors emitting blue, green and red light, respectively. The shadow mask 23 is disposed so as to face the phosphor screen 22, and has a number of electron beam passage holes inside thereof.
[0017]
The electron gun assembly 26 is arranged in a cylindrical neck 24 corresponding to a small diameter portion of the funnel 21. The electron gun assembly 26 emits three electron beams 25B, 25G, and 25R toward the phosphor screen 22 along the tube axis direction, that is, the Z-axis direction. The three electron beams emitted from the electron gun assembly 26 are composed of a center beam 25G and a pair of side beams 25B and 25R arranged in a line in the horizontal direction on the same plane, that is, in the H-axis direction.
[0018]
An anode terminal 27 is provided on the funnel 21, and an internal conductive film 28 made of graphite is formed on the inner surface of the funnel 21. Outside the funnel 21, a deflection yoke 29 for forming a non-uniform deflection magnetic field for deflecting the three electron beams 25B, 25G, 25R emitted from the electron gun assembly 26 is provided. The deflection yoke 29 includes a horizontal deflection coil for generating a pincushion type horizontal deflection magnetic field, and a vertical deflection coil for generating a barrel type vertical deflection magnetic field.
[0019]
In the color cathode ray tube device having such a configuration, the three electron beams 25B, 25G, and 25R emitted from the electron gun assembly 26 are focused on the corresponding phosphor layers of the phosphor screen 22 while performing self-convergence. The three electron beams 25B, 25G, and 25R are deflected on the phosphor screen 22 by the asymmetric magnetic field generated by the deflection yoke 29, and scan the phosphor screen 22 in the horizontal direction H and the vertical direction V. Thus, a color image is displayed on the phosphor screen 22.
[0020]
As shown in FIG. 2, the electron gun assembly 26 has three cathodes K (B, G, R) arranged in a row in the horizontal direction H, and is arranged coaxially along the tube axis direction Z. It has a plurality of electrodes. A plurality of electrodes, that is, a first grid electrode G1, a second grid electrode G2, a third grid electrode G3, a fourth grid electrode G4, a fifth grid electrode (focus electrode) G5, and a sixth grid electrode (first intermediate electrode). G6, a seventh grid electrode (second intermediate electrode) G7, an eighth grid electrode (final acceleration electrode) G8, and a convergence electrode CG are sequentially arranged from the cathode K (R, G, B) toward the phosphor screen 22. Have been.
[0021]
The three cathodes K (B, G, R) and the first to eighth grid electrodes G1 to G8 maintain a predetermined positional relationship with each other and are formed by a pair of insulating supports, that is, bead glass 2. It is integrally held by being sandwiched from the vertical direction V. The convergence electrode CG is welded to and electrically connected to the eighth grid electrode G8.
[0022]
Each of the first grid electrode G1 and the second grid electrode G2 is formed by a relatively thin plate-shaped electrode. Further, the third grid electrode G3, the fourth grid electrode G4, the fifth grid electrode G5, and the eighth grid electrode G8 are each formed by a cylindrical electrode having an integral structure formed by attaching a plurality of cup-shaped electrodes. I have. The sixth grid electrode G6 and the seventh grid electrode G7 are formed by plate electrodes having a relatively large thickness. Each of these electrodes has three electron beam passage holes for passing three electron beams corresponding to the three cathodes K (R, G, B).
[0023]
The electron gun assembly resistor 4 is disposed near the electron gun assembly 26. The resistor 4 is applied to divide a high voltage with respect to a grid electrode provided in the electron gun assembly 26 at a predetermined resistance division ratio, and the divided voltage is applied to each grid electrode.
[0024]
One end of the resistor 4 is connected to an eighth grid electrode G8 via a lead terminal 6. The other end of the resistor 4 is connected via a lead terminal 7 to a stem pin 8A that air-tightly penetrates a stem part ST sealing a neck end. This stem pin 8 is directly grounded or grounded via a variable resistor 35 outside the tube. In addition, the resistor 32 has three lead terminals 5A, 5B, and 5C in the middle thereof in this order from one end. The lead terminals 5A, 5B, and 5C are connected to the seventh grid electrode G7, the sixth grid electrode G6, and the fifth grid electrode G5, respectively.
[0025]
A predetermined voltage is supplied to the cathode K (R, G, B) of the electron gun assembly 26 and each grid electrode via a stem pin 8B that hermetically penetrates the stem portion ST. That is, a voltage obtained by superimposing an image signal on a DC voltage of, for example, about 190 V is applied to the cathode K (B, G, R). Further, the first grid electrode G1 is grounded. A DC voltage of about 800 V is applied to the second grid electrode G2. The third grid electrode G3 and the fifth grid electrode G5 are electrically connected in the tube via the conducting wire 3. The fourth grid electrode G4 is applied with a dynamic focus voltage in which a DC voltage of about 8 to 9 kV is superimposed with an AC component voltage that changes in a parabolic manner in synchronization with the deflection of the electron beam.
[0026]
An anode voltage of about 30 kV is applied to the eighth grid electrode G8. That is, the convergence electrode CG welded to the eighth grid electrode G8 includes a plurality of conductive springs 10 pressed against the internal conductive film 28. The anode voltage is supplied to the convergence electrode CG and the eighth grid electrode G8 via the anode terminal 27 provided on the funnel 21, the internal conductive film 28, and the conductive spring 10.
[0027]
Further, this anode voltage is supplied to the resistor 4 via the lead terminal 6 electrically connected to the convergence electrode CG. A predetermined voltage divided into a predetermined resistance dividing ratio is applied to the seventh grid electrode G7, the sixth grid electrode G6, and the fifth grid electrode G5 via the lead terminals 5A, 5B, and 5C of the resistor 4. A voltage is applied.
[0028]
By applying the above-described voltages to the respective grid electrodes of the electron gun assembly 26, the cathodes K (B, G, R), the first grid electrode G1, and the second grid electrode G2 are electrically connected to each other. An electron beam generator for generating a beam is configured. The second grid electrode G2 and the third grid electrode G3 constitute a prefocus lens for prefocusing the electron beam generated from the electron beam generator.
[0029]
The third grid electrode G3, the fourth grid electrode G4, and the fifth grid electrode G5 form a sub lens that further focuses the electron beam prefocused by the prefocus lens. The fifth grid electrode G5, the sixth grid electrode G6, the seventh grid electrode G7, and the eighth grid electrode G8 constitute a main lens that finally focuses the electron beam focused by the sub-lens on the phosphor screen 22. I do.
[0030]
Next, the structure of the electron gun assembly resistor 4 will be described in more detail.
[0031]
That is, as shown in FIGS. 3 and 4, the resistor 4 includes an insulating substrate 52, a plurality of first resistance elements provided on the insulating substrate 52, that is, an electrode resistance element 53, and an electrode resistance element 53. A second resistance element, that is, a resistance resistance element 54 having a pattern for obtaining a predetermined resistance value while connecting between them, an insulation coating layer 55 covering the resistance resistance element 54, and a resistance element 53 for each electrode. And a plurality of metal terminals 56 connected correspondingly.
[0032]
The insulating substrate 52 is formed of, for example, a ceramic plate material mainly containing aluminum oxide or the like. The insulating substrate 52 has a plurality of preformed through holes 51 penetrating from the front side to the back side at predetermined positions.
[0033]
The electrode resistance element 53 is made of a relatively low-resistance material (for example, a low-resistance paste material having a sheet resistance value of 10 kΩ / □) including a metal oxide such as ruthenium oxide or a glass material such as lead borosilicate glass. Is formed. The electrode resistance element 53 is arranged at a predetermined position on the surface of the insulating substrate 52. That is, the electrode resistance elements 53 are arranged in an island shape in the terminal portions A to D of the insulating substrate 52 so as to correspond to the through holes 51 provided in the insulating substrate 52.
[0034]
The resistance element for resistance 54 includes a glass material such as lead borosilicate glass, for example, and is formed of a material having a relatively higher resistance than the resistance element for electrode 53 (for example, a high resistance paste material having a sheet resistance value of 5 MΩ / □). Have been. The resistance element for resistance 54 is arranged on the surface of the insulating substrate 52 with a predetermined pattern, for example, a wavy pattern, and is electrically connected to the resistance element 53 for each electrode. The length, width, thickness, and the like of the resistance element for resistance 54 are set so that a predetermined resistance value is obtained between the resistance elements for electrode 53.
[0035]
The insulating coating layer 55 is formed of a relatively high-resistance material containing, for example, a transition metal oxide and lead borosilicate glass as main components. The insulating coating layer 55 is arranged so as to cover the surface of the insulating substrate 52 including the resistance element 54 and also cover the entire back surface, avoiding a part of the electrode resistance element 53. Thereby, the withstand voltage characteristic of the resistor 4 is improved.
[0036]
The metal terminal 56 has a flange portion 56F provided at one end thereof, a tongue-shaped terminal piece 56T extending from the flange portion 56F, a cylindrical portion 56C connected to the flange portion 56F, and the like. The metal terminal 56 is attached by inserting a cylindrical portion 56C into each through hole 51 from the front surface side of the insulating substrate 52, and then caulking a distal end portion 56X of the cylindrical portion 56C protruding to the back surface side of the insulating substrate 52. ing. As a result, each metal terminal 56 sandwiches the corresponding electrode resistance element 53 between itself and the insulating substrate 52 by the flange portion 54F, and is electrically connected to the electrode resistance element 53. Has formed.
[0037]
The terminal portion A is connected to the lead terminal 6 via the metal terminal 56, and the highest voltage, that is, the anode voltage is applied. The terminal portion D is connected to the lead terminal 7 via the metal terminal 56, and is grounded to the lowest voltage, for example, the ground. The terminal portion B is connected to, for example, the lead-out terminal 5A via the metal terminal 56, and a high voltage is applied next to the terminal portion A. The terminal portion C is connected to, for example, the extraction terminal 5B via the metal terminal 56, and a high voltage is applied next to the terminal portion B.
[0038]
The metal terminal 56 is arranged without exposing the electrode resistance element 53. The insulating coating layer 55 covers the periphery of the metal terminal 56 without contacting the electrode resistance element 53.
[0039]
That is, the flange portion 56F of the metal terminal 56 that comes into contact with the electrode resistance element 53 has an outer dimension L2 larger than the outer dimension L1 of the electrode resistance element 53. Thus, the flange portion 56F extends outward from the outer edge of the electrode resistance element 53 and is disposed so as to cover the electrode resistance element 53. Furthermore, the insulating coating layer 55 covers the periphery of the flange portion 56F of the metal terminal 56 without exposing the insulating substrate 53 around the terminal portion.
[0040]
In the example shown in FIGS. 3 and 4, the electrode resistance element 53 is provided in a donut shape having a first radius R1 (about 0.8 mm) from the center O of the through hole 51 of the insulating substrate 52. On the other hand, the flange portion 56F of the metal terminal 56 is formed in a donut shape having a second radius R2 (about 1.3 mm) larger than the first radius R1 from the center O of the through hole 51. In such a state, by covering the flange portion 56F of the metal terminal 56 with the insulating coating layer 55 over the entire circumference, the surface of the insulating substrate 53 is completely covered.
[0041]
With such a structure, the periphery corresponding to the edge of the electrode resistance element 53 does not protrude from under the metal terminal 56. Further, the insulating coating layer 55 is spaced apart from the electrode resistance element 53 without being in contact therewith. Therefore, even when a high voltage is applied under a high vacuum, no triple junction is formed, and the electric field concentrated portion of the electrode resistance element 53 can be eliminated.
[0042]
Therefore, it is possible to prevent the electrode resistance element 53, the metal terminal 56 in contact with the electrode resistance element 53, and the insulating coating layer 55 covering a part of the metal terminal 56 from peeling off. Destruction of the resistive resistance element 54 connected to 53 can also be prevented. In addition, it is possible to suppress the occurrence of a discharge phenomenon based on a portion remaining after a part of the electrode resistance element 53 is peeled off.
[0043]
The insulating coating layer 55 is disposed so as to cover the periphery of the metal terminal 56 that covers the electrode resistance element 53. That is, the exposed area of the insulating substrate 55 can be reduced. By covering the entire periphery of the metal terminal 56 with the insulating coating layer 55, the insulating substrate 55 is completely covered. In this way, by covering the surface of the insulating substrate 52 that emits a large amount of secondary electrons with the insulating coating layer 55, the occurrence of a discharge phenomenon can be suppressed.
[0044]
Next, a method of manufacturing the above-described resistor 4 will be described.
[0045]
That is, first, an insulating substrate 52 having a through hole 51 previously arranged at a predetermined position is prepared. Then, a low-resistance paste material is printed on the insulating substrate 52 by screen printing. At this time, a low-resistance paste material is applied through a screen that forms a donut-shaped electrode resistance element 53 in an island shape corresponding to each through hole 51. Thereafter, the applied low-resistance paste material is dried and then fired. Thereby, a plurality of electrode resistance elements 53 are formed.
[0046]
Subsequently, a high-resistance paste material is printed and applied on the insulating substrate 52 by a screen printing method. At this time, while being connected to the island-shaped electrode resistance elements 53, a high-resistance paste material is applied through a screen having a pattern adjusted so as to obtain a predetermined resistance value between the electrode resistance elements 53. . Thereafter, the applied high-resistance paste material is dried and then fired. Thereby, a predetermined resistance value, for example, 0.1 × 10 ⁹ ~ 2.0 × 10 ⁹ The resistance resistance element 54 having a resistance value of Ω is formed.
[0047]
Subsequently, the entire insulating substrate 52 is printed and coated with an insulating coating layer 55 by a screen printing method so as to cover the resistive resistance element 54 except for the periphery of the electrode resistive element 53, and then dried and fired. At this time, the insulating coating layer 55 is applied through a screen having a pattern that avoids the outer shape of the flange portion 56F of the metal terminal 56 disposed so as to cover the electrode resistance element 53.
[0048]
Subsequently, the cylindrical portion 56C of the metal terminal 56 is inserted into the through hole 51 from the front surface side of the insulating substrate 52, and the front end portion 56X protruding to the rear surface side is crimped, so that the flange portion 56F corresponds to the corresponding electrode resistance element. 53 is electrically connected. At this time, the periphery of the flange portion 56F is covered with the previously formed insulating coating layer 55, and the exposed area of the insulating substrate 52 is substantially zero.
[0049]
In the process of forming the insulating coating layer 55, it is desirable to secure a margin larger than the outer shape of the flange 56F in consideration of misalignment of the screen. When the metal terminal 56 is attached in such a state, a region where the insulating substrate 52 is exposed is formed around the flange portion 56F. In this case, it is desirable to add a step of forming the insulating coating layer 55 after the step of attaching the metal terminals 56, and to cover the entire periphery of the flange portion 56F with the insulating coating layer 55. Thus, the exposed area around the flange portion 56F is covered with the insulating coating layer 55, and the insulating substrate 52 is covered without being completely exposed by the insulating coating layer 55 (the exposed area is set to zero). Can be).
[0050]
The resistor 4 for the electron gun assembly is formed by the steps described above. In the resistor 4 manufactured this time, the above-described structure is used for the terminal portion B, but the above-described structure may be used for other terminal portions.
[0051]
The thus formed resistor 4 for an electron gun assembly was assembled in a cathode ray tube, subjected to a withstand voltage treatment, and thereafter, the presence or absence of peeling of the electrode resistance element 53 and the occurrence of discharge were confirmed. FIG. 5 shows the result of the confirmation. Here, 50 resistors each having a structure as described above (this embodiment) and a resistor having a structure as described in JP-A-6-68811 (comparative example) were incorporated into a cathode ray tube, and a withstand voltage treatment was performed. Was done.
[0052]
As shown in FIG. 5, the presence or absence of peeling of the electrode resistance element 53 was observed for all resistors in the comparative example, but was not observed for one resistor in the present embodiment. In addition, regarding the presence or absence of the occurrence of discharge, the occurrence was caused by five resistors in the comparative example, but was not observed in one resistor in the present embodiment.
[0053]
Incidentally, the resistance division ratio change ΔE in the withstand voltage processing was also measured, and as a result, in the present embodiment, it changed between −0.3% and + 0.2%, and the average was ΔE = −0.1%. On the other hand, in the comparative example, the value varied between -0.4% and + 0.1%, and the average was ΔE = -0.2%, and equivalent results were obtained.
[0054]
As described above, according to the electron gun assembly resistor according to the present embodiment, the clogging of the shadow mask due to the separation of the resistor electrode element or the insulating coating layer of the resistor, which is a problem in the cathode ray tube, can be prevented. Discharge can be suppressed. Further, a voltage can be supplied stably in the cathode ray tube, and a highly reliable resistor for an electron gun assembly can be obtained.
[0055]
In the above-described embodiment, the periphery of the flange portion 56F of the metal terminal 56 is covered over the entire periphery. However, it has been found that only a part of the periphery has the effect. That is, at least the region of the surface of the insulating substrate 52 that is electrically charged to a high voltage with respect to the potential of the metal terminal 56 may be covered with the insulating coating layer 55. This is because when a discharge occurs in the vicinity of the metal terminal 56 in the cathode ray tube, the metal terminal 56 is likely to become a cathode, and electrons hop on the surface of the insulating substrate charged at a high voltage when becoming a base point of the discharge. This is because there is an effect of suppressing electron emission.
[0056]
Further, in the above-described embodiment, the case where the electron gun assembly resistor is applied to the color cathode ray tube device has been described. It goes without saying that a gun body resistor can be applied.
[0057]
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and changes can be made at the stage of implementation without departing from the scope of the invention. In addition, the embodiments may be implemented in appropriate combinations as much as possible, and in that case, the effect of the combination is obtained.
[0058]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a highly reliable resistor for an electron gun assembly which is not damaged even when a high voltage is applied.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram schematically showing a structure of a color cathode ray tube device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram schematically showing a structure of an electron gun assembly applied to the color cathode ray tube device shown in FIG.
3 is a view showing a state in which a resistor for an electron gun assembly applied to the electron gun assembly shown in FIG. 2 is seen through from an insulating coating layer forming an outer surface portion.
FIG. 4 is a view showing a cross-sectional structure near a terminal portion B when cut along the line XX ′ in the electron gun built-in electron gun resistor shown in FIG. 3;
FIG. 5 is a diagram for explaining an effect of the present invention, and is a diagram showing a result of confirming occurrence of a defect after withstand voltage processing of the electron gun assembly resistor.
[Explanation of symbols]
4: Resistor for electron gun assembly
51 ... Through-hole
52 ... insulating substrate
53: Resistance element for electrode (first resistance element)
54: Resistance element for resistance (second resistance element)
55 ... insulating coating layer
56 ... Metal terminal
56F… Flange part
AD: Terminal section

Claims

An electron gun assembly resistor for applying a voltage divided by a predetermined resistance division ratio to an electrode provided in the electron gun assembly,
An insulating substrate;
A plurality of first resistance elements provided on the insulating substrate;
A second resistive element having a pattern for connecting the first resistive elements and obtaining a predetermined resistance value;
An insulating coating layer covering the second resistance element;
A plurality of metal terminals respectively connected to the first resistance elements,
The metal terminal is arranged without exposing the first resistance element,
The said insulation coating layer covers the periphery of the said metal terminal, without contacting the said 1st resistance element, The resistor for electron gun structures characterized by the above-mentioned.

The region of the insulating coating layer covering the periphery of the metal terminal is a region where the surface of the insulating substrate is electrically charged to a high voltage with respect to the potential of the metal terminal. For electronic gun assembly.

The metal terminal includes a flange portion that contacts the first resistance element,
2. The electron gun assembly according to claim 1, wherein the flange portion has an outer dimension larger than an outer dimension of the first resistance element, and extends outward from an outer edge of the first resistance element. 3. Resistor.

4. The resistor for an electron gun structure according to claim 3, wherein the insulating coating layer covers the periphery of the flange portion of the metal terminal without exposing the insulating substrate. 5.