JP2004134517A - Pickup method of semiconductor chip - Google Patents

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suction collet
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Takashi Mori
森　俊
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To surely pickup without bending or the like even in the case that, for instance, a semiconductor chip is as thin as 100 μm or less and 50 μm or less when the semiconductor chip is picked up from a dicing tape. <P>SOLUTION: A plurality of the semiconductor chips 2 are stuck on the tape which lowering its adhesion when stimulated from the outside, and a suction collet 7 is positioned just above the semiconductor chip 2 to be picked up. The external stimulation is given to a part on which the semiconductor chip is stuck on the tapes 3 to lower the adhesion, and the adhesion of the part is lowered, then the semiconductor chip 2 stuck on the part is picked up with the suction collet 7. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープに貼着された半導体チップをテープから剥離してピックアップする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣ、ＬＳＩ等の集積回路が複数形成された半導体ウェーハは、裏面が研削されて所定の厚さに形成された後に、個々の半導体チップに分割されて各種の機器に利用されている。
【０００３】
一般的に、分割しようとする半導体ウェーハは、裏面側がテープに貼着され、そのテープがダイシングフレームに貼着されて半導体ウェーハがダイシングフレームと一体となり、その状態でダイシングされて個々の半導体チップとなる。
【０００４】
そして、ダイシングの終了後は、テープに貼着された半導体チップは、個々にテープから剥離してピックアップされ、ダイボンディング工程に搬送される。
【０００５】
半導体チップのテープからのピックアップにおいては、針状の突き上げピンでテープの下から半導体チップを突き上げ、吸着コレットによって吸引保持する手法が開示されている（例えば特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１９６４４２号公報（第１０頁、第１図）
【０００７】
一方、特許文献１のように突き上げピンによる突き上げのみによってテープからの剥離を行うと、半導体チップが損傷することもあるため、テープとして紫外線硬化型のテープを用い、紫外線の照射によりテープの粘着力を低下させてから半導体チップをピックアップする手法も開示されている（例えば特許文献２参照）。
【０００８】
【特許文献２】
特開平１１−１０２９５６号公報（第５頁、第１図）
【０００９】
また、特許文献２のように粘着テープ全体に紫外線を照射して粘着力を低下させると、半導体チップの位置がずれてしまい、吸着コレットを半導体チップの直上に位置付けることができないという問題があるため、ピックアップしようとするペレットに貼着された部分にのみ紫外線を照射する手法も開示されている（例えば特許文献３参照）。
【００１０】
【特許文献３】
特開２００１−１６８０６４号公報（第６頁、第１図）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年は、各種電子機器の小型化、軽量化等を図るために、半導体チップの厚さを１００μｍ以下、５０μｍ以下というように極めて薄型化することが求められており、このように薄く形成された半導体チップについても上記のようにしてダイシングテープの粘着力を低下させてからピックアップを行うこととすると、粘着力の低下後、吸着コレットによってピックアップをするまでの間に、半導体チップがダイシングテープから剥がれて湾曲してしまい、半導体チップが所定の位置に位置付けられていたとしても、吸着コレットによってピックアップできないという問題がある。
【００１２】
従って、半導体チップをダイシングテープからピックアップする場合においては、たとえ薄くなった半導体チップであっても、確実にピックアップできるようにすることに課題を有している。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、テープに貼着された半導体チップをテープから個別にピックアップする方法であって、外的刺激を受けて粘着力が低下するテープに複数の半導体チップが貼着されており、ピックアップしようとする半導体チップの直上に吸着コレットを位置付け、テープのうち、ピックアップしようとする半導体チップが貼着されている部分に外的刺激を与えて粘着力を低下させ、その部分の粘着力が低下した後に、その部分に貼着されている半導体チップを吸着コレットによってピックアップすることを特徴とする半導体チップのピックアップ方法を提供する。
【００１４】
また本発明は、テープに貼着された半導体チップをテープから個別にピックアップする方法であって、外的刺激を受けて粘着力が低下するテープに複数の半導体チップが貼着されており、ピックアップしようとする半導体チップの直上に吸着コレットを位置付けてピックアップしようとする半導体チップを吸引保持し、テープのうち、ピックアップしようとする半導体チップが貼着されている部分に外的刺激を与えて粘着力を低下させ、吸着コレットによってそのピックアップしようとする半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ方法を提供する。
【００１５】
そして上記両半導体チップのピックアップ方法は、テープがシート層と粘着層とから構成されており、外的刺激が紫外線であり、粘着層が紫外線の吸収により粘着力が低下することを付加的な要件とする。
【００１６】
上記のように構成される半導体チップのピックアップ方法によれば、ピックアップしようとする半導体チップの直上に吸着コレットを位置付け、半導体チップに貼着されたテープのうち、ピックアップしたい半導体チップが貼着された部分のみに外的刺激を与えて粘着力を低下させてから吸着コレットによってピックアップを行うようにしたことにより、半導体チップに位置ずれが生じることがなく、湾曲もおさえることができる。
【００１７】
また、吸着コレットを半導体チップの直上に位置付けた際に半導体チップを吸引保持するようにすれば、後にテープの粘着力が低下してからも半導体チップに位置ずれや湾曲が生じることはなく、ピックアップを確実に行うことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
最初に、本発明の第一の実施の形態について、図１〜図３を参照して説明する。図１に示すように、半導体ウェーハ１をダイシングした後も、個々の半導体チップ２が半導体ウェーハ１の外形を維持したままの状態でテープ３に貼着されている。そして、テープ３の外周部はフレーム４の裏面に貼着されている。なお、半導体チップ２は、半導体ウェーハ１の表面に半導体チップ２の厚さに相当する溝を形成しておき、裏面を研削して溝を表出させることにより分割されたものであってもよい。
【００１９】
テープ３は、図２に示すように、粘着層５とシート層６との２層構造となっており、外的刺激を受けて粘着力が低下するタイプのものである。即ち、粘着層５は、外的刺激を受けることによって粘着力が低下する性質を有している。本実施の形態において、粘着層５としては、紫外線の吸収によりガスを発生して粘着力が低下するタイプの粘着剤、例えば、アクリル系の樹脂にアゾ化合物またはアジド化合物からなるガス発生剤を含有するものを使用する。即ち、この場合の外的刺激は紫外線である。なお、この他にも、熱やレーザにより粘着力が低下するタイプの粘着剤を使用することもできる。
【００２０】
また、上述のように粘着層５が紫外線の吸収により粘着力が低下する粘着剤により構成される場合は、下方から照射される紫外線を透過させるために、シート層６は透明な樹脂で構成する。透明な樹脂としては、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等を用いることができる。
【００２１】
このように構成されるテープ３に貼着された半導体チップ２は、個別にテープ３から剥離されピックアップされる。図３（Ａ）に示すように、最初に、ピックアップしようとする半導体チップ２の直上に吸着コレット７を位置付ける。このとき、吸着コレット７の下端は半導体チップ２の上面に接触させないでおき、粘着層５の粘着力が低下して半導体チップＣが湾曲しようとしたとしても、その湾曲をおさえることができる程度の距離を保っておく。この距離は、半導体チップＣの材質や厚さに応じて調整することができる。また、吸着コレット７を半導体チップ２に接触させておいてもよい。
【００２２】
次に、図３（Ｂ）に示すように、吸着コレット７を上記の位置に位置付けたままの状態で、紫外線照射部８からシート層６を透過させて粘着層５に紫外線９を照射すると、粘着層５にガスが発生して粘着力が低下する。紫外線９は、粘着層５のうち、ピックアップしようとする半導体チップ２が貼着されている部分にのみ照射する。
【００２３】
この場合、半導体チップ２が極めて薄く形成されている場合には湾曲しようとする力が働くが、吸着コレット７によって湾曲の程度は制限されるため、位置ずれが生じるようなことはない。
【００２４】
上記のようにして粘着層５の粘着力を低下させた後は、図３（Ｃ）に示すように、吸着コレット７が下降して半導体チップ２を吸引保持し、更に吸着コレット７が上昇して半導体チップ２をテープ３から完全に剥離させてピックアップする。このとき、粘着層５の粘着力は低下しているため、ピックアップは円滑に行われる。そして更に、吸着コレット７が水平方向に移動し、所定の場所において吸引力を解除することにより当該所定の場所に収容される。以上の処理をテープ３に貼着されたすべての半導体チップについて行う。
【００２５】
次に、本発明の第二の実施の形態について、図４を参照して説明する。図１に示したように、ピックアップしようとする半導体チップ２は、テープ３に貼着されており、テープ３は図２と同様粘着層５とシート層６との２層構造で構成される。そして、粘着層５も、紫外線を吸収することによりガスを発生して粘着力が低下する粘着剤により構成される。
【００２６】
図４（Ａ）に示すように、最初に、ピックアップしようとする半導体チップ２の直上に吸着コレット７を位置付け、ここで半導体チップ２を吸引保持する。この段階では、吸着コレット７は上昇させない。
【００２７】
次に、図４（Ｂ）に示すように、吸着コレット７によって半導体チップ２を吸引保持して上昇させないままの状態で、紫外線照射部８からシート層６を透過させて粘着層５に紫外線９を照射し、粘着層５の粘着力を低下させる。このとき、半導体チップ２は吸着コレット７によって保持されているため、粘着力が低下しても湾曲することがなく、位置ずれが生じるようなこともない。なお、紫外線は、粘着層５の粘着力が完全になくなるように照射してもよいし、粘着力が若干残るように照射してもよい。
【００２８】
上記のようにして粘着層５の粘着力を低下させた後は、図４（Ｃ）に示すように、吸着コレット７が上昇して半導体チップ２をテープ３から完全に剥離させてピックアップする。そして更に、吸着コレット７が水平方向に移動し、所定の場所において吸引力を解除することにより当該所定の場所に収容される。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る半導体チップのピックアップ方法によれば、ピックアップしようとする半導体チップの直上に吸着コレットを位置付け、半導体チップに貼着されたテープのうち、ピックアップしたい半導体チップが貼着された部分のみに外的刺激を与えて粘着力を低下させてから吸着コレットによってピックアップを行うようにしたことにより、半導体チップに位置ずれが生じることがなく、湾曲もおさえることができる。従って、薄く形成された半導体チップであっても、損傷させることなく確実に保持してピックアップすることができる。
【００３０】
また、吸着コレットを半導体チップの直上に位置付けたときに半導体チップを吸引保持するようにすれば、後にテープの粘着力が低下してからも半導体チップに位置ずれや湾曲が生じることはなく、ピックアップを確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によりピックアップされる半導体チップがテープに貼着されフレームと一体となった状態を示す斜視図である。
【図２】同テープを示す断面図である。
【図３】本発明の第一の例において、（Ａ）は吸着コレットを半導体チップの直上に位置付けたときの断面図であり、（Ｂ）は同半導体チップに貼着されたテープに紫外線を照射する様子を示す断面図であり、（Ｃ）は吸着コレットにより同半導体チップをピックアップする様子を示す断面図である。
【図４】本発明の第二の例において、（Ａ）は吸着コレットを半導体チップの直上に位置付けたて吸引保持したときの断面図であり、（Ｂ）は同半導体チップに貼着されたテープに紫外線を照射する様子を示す断面図であり、（Ｃ）は吸着コレットにより同半導体チップをピックアップする様子を示す断面図である。
【符号の説明】
１…半導体ウェーハ　２…半導体チップ
３…テープ　４…フレーム　５…粘着層
６…シート層　７…吸着コレット
８…紫外線照射部　９…紫外線[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for peeling and picking up a semiconductor chip attached to a tape from the tape.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art A semiconductor wafer on which a plurality of integrated circuits such as ICs and LSIs are formed is formed into a predetermined thickness by grinding a back surface, and then divided into individual semiconductor chips and used for various devices.
[0003]
Generally, the semiconductor wafer to be divided is attached to the tape on the back side, the tape is attached to the dicing frame, and the semiconductor wafer is integrated with the dicing frame. Become.
[0004]
After completion of the dicing, the semiconductor chips attached to the tape are individually separated from the tape, picked up, and transported to a die bonding step.
[0005]
For picking up a semiconductor chip from a tape, a technique has been disclosed in which a semiconductor chip is pushed up from below the tape with a needle-like push-up pin and suction-held by a suction collet (see, for example, Patent Document 1).
[0006]
[Patent Document 1]
JP 2001-196442 A (page 10, FIG. 1)
[0007]
On the other hand, if the tape is peeled off only by pushing up with a push-up pin as in Patent Literature 1, the semiconductor chip may be damaged. There is also disclosed a method of picking up a semiconductor chip after reducing the temperature (for example, see Patent Document 2).
[0008]
[Patent Document 2]
Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-102965 (page 5, FIG. 1)
[0009]
Further, when the adhesive force is reduced by irradiating the entire adhesive tape with ultraviolet rays as in Patent Literature 2, there is a problem that the position of the semiconductor chip is displaced and the suction collet cannot be positioned directly above the semiconductor chip. There is also disclosed a method of irradiating ultraviolet rays only to a portion adhered to a pellet to be picked up (for example, see Patent Document 3).
[0010]
[Patent Document 3]
JP 2001-168064 A (Page 6, FIG. 1)
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent years, in order to reduce the size and weight of various electronic devices, the thickness of a semiconductor chip has been required to be extremely thin, such as 100 μm or less and 50 μm or less. If the dicing tape is to be picked up after reducing the adhesive force of the dicing tape as described above, the semiconductor chip is also mounted on the dicing tape after the adhesive force is reduced and before picking up by the suction collet. However, there is a problem that even if the semiconductor chip is positioned at a predetermined position, the semiconductor chip cannot be picked up by the suction collet.
[0012]
Therefore, when a semiconductor chip is picked up from a dicing tape, there is a problem in that even a thinned semiconductor chip can be reliably picked up.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
As a specific means for solving the above problems, the present invention is a method for individually picking up a semiconductor chip attached to a tape from a tape, wherein a plurality of tapes whose adhesive strength is reduced due to external stimulus are provided. A semiconductor chip is stuck, and a suction collet is positioned directly above the semiconductor chip to be picked up, and an external stimulus is applied to a portion of the tape to which the semiconductor chip to be picked is stuck to increase the adhesive force. A method of picking up a semiconductor chip, comprising: picking up a semiconductor chip attached to a portion by a suction collet after reducing the adhesive force of the portion.
[0014]
Further, the present invention is a method for individually picking up semiconductor chips attached to a tape from the tape, wherein a plurality of semiconductor chips are attached to a tape whose adhesive strength is reduced by an external stimulus. A suction collet is positioned just above the semiconductor chip to be picked up, and the semiconductor chip to be picked up is suction-held, and an external stimulus is applied to a portion of the tape to which the semiconductor chip to be picked up is adhered, and the adhesive strength And a semiconductor chip pickup method for picking up a semiconductor chip to be picked up by a suction collet.
[0015]
In addition, the pickup method of the above two semiconductor chips has an additional requirement that the tape is composed of a sheet layer and an adhesive layer, the external stimulus is ultraviolet light, and the adhesive layer has reduced adhesive strength due to absorption of ultraviolet light. And
[0016]
According to the semiconductor chip pickup method configured as described above, the suction collet is positioned immediately above the semiconductor chip to be picked up, and among the tapes stuck to the semiconductor chip, the semiconductor chip to be picked up is stuck. Since the pickup is performed by the suction collet after an external stimulus is applied only to the portion to reduce the adhesive force, the semiconductor chip does not shift and the curvature can be suppressed.
[0017]
Further, if the semiconductor chip is suction-held when the suction collet is positioned immediately above the semiconductor chip, the semiconductor chip will not be displaced or bent even after the adhesive strength of the tape is reduced, and the pickup will be prevented. Can be performed reliably.
[0018]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, even after dicing the semiconductor wafer 1, the individual semiconductor chips 2 are adhered to the tape 3 while maintaining the outer shape of the semiconductor wafer 1. The outer periphery of the tape 3 is attached to the back surface of the frame 4. The semiconductor chip 2 may be divided by forming a groove corresponding to the thickness of the semiconductor chip 2 on the front surface of the semiconductor wafer 1 and grinding the back surface to expose the groove. .
[0019]
As shown in FIG. 2, the tape 3 has a two-layer structure of an adhesive layer 5 and a sheet layer 6, and is of a type in which an adhesive force is reduced by an external stimulus. That is, the adhesive layer 5 has such a property that the adhesive strength is reduced by receiving an external stimulus. In the present embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 5 contains a gas-generating agent composed of an azo compound or an azide compound in an acrylic resin, for example, a type of a pressure-sensitive adhesive in which a gas is generated by absorbing ultraviolet rays to reduce the adhesive force. Use what you want. That is, the external stimulus in this case is ultraviolet light. In addition, a pressure-sensitive adhesive whose adhesive strength is reduced by heat or laser may be used.
[0020]
When the pressure-sensitive adhesive layer 5 is made of a pressure-sensitive adhesive whose adhesive strength is reduced by absorbing ultraviolet rays as described above, the sheet layer 6 is made of a transparent resin in order to transmit ultraviolet rays irradiated from below. . As the transparent resin, for example, acrylic, olefin, polycarbonate, vinyl chloride, ABS, polyethylene terephthalate, nylon, urethane, polyimide and the like can be used.
[0021]
The semiconductor chips 2 adhered to the tape 3 configured as described above are individually separated from the tape 3 and picked up. As shown in FIG. 3A, first, the suction collet 7 is positioned immediately above the semiconductor chip 2 to be picked up. At this time, the lower end of the suction collet 7 is kept out of contact with the upper surface of the semiconductor chip 2, and even if the adhesive force of the adhesive layer 5 is reduced and the semiconductor chip C attempts to bend, the bending can be suppressed. Keep the distance. This distance can be adjusted according to the material and thickness of the semiconductor chip C. Further, the suction collet 7 may be kept in contact with the semiconductor chip 2.
[0022]
Next, as shown in FIG. 3 (B), when the sheet layer 6 is transmitted from the ultraviolet irradiation unit 8 and the adhesive layer 5 is irradiated with the ultraviolet light 9 while the adsorption collet 7 is kept at the above position, Gas is generated in the adhesive layer 5 and the adhesive strength is reduced. The ultraviolet rays 9 irradiate only the portion of the adhesive layer 5 to which the semiconductor chip 2 to be picked up is attached.
[0023]
In this case, when the semiconductor chip 2 is formed to be extremely thin, a force for bending acts, but the degree of bending is limited by the suction collet 7, so that no positional displacement occurs.
[0024]
After the adhesive force of the adhesive layer 5 is reduced as described above, as shown in FIG. 3C, the suction collet 7 descends to hold the semiconductor chip 2 by suction, and the suction collet 7 further rises. The semiconductor chip 2 is completely separated from the tape 3 and picked up. At this time, since the adhesive strength of the adhesive layer 5 is reduced, the pickup is performed smoothly. Further, the suction collet 7 is moved in the horizontal direction, and is released from the suction force at a predetermined location to be accommodated at the predetermined location. The above processing is performed for all the semiconductor chips attached to the tape 3.
[0025]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, a semiconductor chip 2 to be picked up is attached to a tape 3, and the tape 3 has a two-layer structure of an adhesive layer 5 and a sheet layer 6, as in FIG. The pressure-sensitive adhesive layer 5 is also made of a pressure-sensitive adhesive that generates a gas by absorbing ultraviolet rays to reduce the adhesive strength.
[0026]
As shown in FIG. 4A, first, the suction collet 7 is positioned immediately above the semiconductor chip 2 to be picked up, and the semiconductor chip 2 is suction-held here. At this stage, the adsorption collet 7 is not raised.
[0027]
Next, as shown in FIG. 4B, while the semiconductor chip 2 is suction-held by the suction collet 7 and is not lifted, the sheet layer 6 is transmitted from the ultraviolet irradiating section 8 and the ultraviolet light 9 is applied to the adhesive layer 5. To reduce the adhesive strength of the adhesive layer 5. At this time, since the semiconductor chip 2 is held by the suction collet 7, even if the adhesive force is reduced, the semiconductor chip 2 does not bend and no positional displacement occurs. The ultraviolet rays may be applied so that the adhesive strength of the adhesive layer 5 is completely eliminated, or may be applied such that the adhesive strength remains slightly.
[0028]
After the adhesive force of the adhesive layer 5 is reduced as described above, as shown in FIG. 4 (C), the suction collet 7 is lifted and the semiconductor chip 2 is completely separated from the tape 3 and picked up. Further, the suction collet 7 is moved in the horizontal direction, and is released from the suction force at a predetermined location to be accommodated at the predetermined location.
[0029]
【The invention's effect】
As described above, according to the method of picking up a semiconductor chip according to the present invention, the suction collet is positioned immediately above the semiconductor chip to be picked up, and the semiconductor chip to be picked up among the tapes stuck to the semiconductor chip is stuck. Since an external stimulus is applied only to the attached portion to reduce the adhesive force and then the pickup is performed by the suction collet, no displacement occurs in the semiconductor chip and the curvature can be suppressed. Therefore, even a thinly formed semiconductor chip can be reliably held and picked up without being damaged.
[0030]
Also, if the semiconductor chip is suction-held when the suction collet is positioned directly above the semiconductor chip, the semiconductor chip will not be displaced or curved even if the adhesive force of the tape is reduced later. Can be performed reliably.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a semiconductor chip picked up by the present invention is attached to a tape and integrated with a frame.
FIG. 2 is a sectional view showing the tape.
3A is a cross-sectional view of a first example of the present invention when an adsorption collet is positioned immediately above a semiconductor chip, and FIG. 3B is a cross-sectional view in which ultraviolet light is applied to a tape attached to the semiconductor chip; It is sectional drawing which shows a mode that irradiation is performed, (C) is sectional drawing which shows a mode that the same semiconductor chip is picked up by a suction collet.
4A is a cross-sectional view of the second example of the present invention when the suction collet is positioned just above the semiconductor chip and held by suction, and FIG. 4B is attached to the semiconductor chip; It is sectional drawing which shows a mode that a tape is irradiated with an ultraviolet-ray, and (C) is sectional drawing which shows a mode that the semiconductor chip is picked up by a suction collet.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor wafer 2 ... Semiconductor chip 3 ... Tape 4 ... Frame 5 ... Adhesive layer 6 ... Sheet layer 7 ... Adsorption collet 8 ... Ultraviolet irradiation part 9 ... Ultraviolet

Claims (3)

テープに貼着された半導体チップを該テープから個別にピックアップする方法であって、
外的刺激を受けて粘着力が低下するテープに複数の半導体チップが貼着されており、ピックアップしようとする半導体チップの直上に吸着コレットを位置付け、該テープのうち、該ピックアップしようとする半導体チップが貼着されている部分に外的刺激を与えて粘着力を低下させ、
該部分の粘着力が低下した後に、該部分に貼着されている半導体チップを該吸着コレットによってピックアップすることを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。A method of individually picking up a semiconductor chip attached to a tape from the tape,
A plurality of semiconductor chips are attached to a tape whose adhesive strength is reduced by an external stimulus, and a suction collet is positioned immediately above the semiconductor chip to be picked up. Gives an external stimulus to the part where is attached, reduces the adhesive strength,
A method for picking up a semiconductor chip, comprising: picking up a semiconductor chip attached to the portion by the suction collet after the adhesive force of the portion is reduced. テープに貼着された半導体チップを該テープから個別にピックアップする方法であって、
外的刺激を受けて粘着力が低下するテープに複数の半導体チップが貼着されており、ピックアップしようとする半導体チップの直上に吸着コレットを位置付けて該ピックアップしようとする半導体チップを吸引保持し、
該テープのうち、該ピックアップしようとする半導体チップが貼着されている部分に外的刺激を与えて粘着力を低下させ、
該吸着コレットによって該ピックアップしようとする半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ方法。A method of individually picking up a semiconductor chip attached to a tape from the tape,
A plurality of semiconductor chips are attached to a tape whose adhesive strength is reduced by an external stimulus, and a suction collet is positioned just above the semiconductor chip to be picked up, and the semiconductor chip to be picked up is held by suction,
Of the tape, to reduce the adhesive force by applying an external stimulus to the portion where the semiconductor chip to be picked up is attached,
A semiconductor chip pickup method for picking up the semiconductor chip to be picked up by the suction collet. テープはシート層と粘着層とから構成されており、
外的刺激は紫外線であり、
該粘着層は紫外線の吸収により粘着力が低下する請求項１または２に記載の半導体チップのピックアップ方法。The tape is composed of a sheet layer and an adhesive layer,
The external stimulus is ultraviolet light,
3. The method for picking up a semiconductor chip according to claim 1, wherein the adhesive layer has a reduced adhesive strength due to absorption of ultraviolet rays.
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