JP2004130549A - Method for recycling particle board - Google Patents

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JP2004130549A
JP2004130549A JP2002295048A JP2002295048A JP2004130549A JP 2004130549 A JP2004130549 A JP 2004130549A JP 2002295048 A JP2002295048 A JP 2002295048A JP 2002295048 A JP2002295048 A JP 2002295048A JP 2004130549 A JP2004130549 A JP 2004130549A
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Japan
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particle board
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JP2002295048A
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Japanese (ja)
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Masanori Sugawara
菅 原  正 紀
Naohiro Murata
村 田  尚 洋
Takeshi Ito
伊 藤  武 志
Hideki Todoroki
轟   秀 樹
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Mitsui Chemicals Polyurethanes Inc
Original Assignee
Mitsui Takeda Chemicals Inc
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To recycle a waste material of particle board, which is subjected to disposal treatment or thermally recycled as fuel, as a material for at least one of the surface layer and core layer of the new particle board, and to obtain the particle board low in formalin diffusibility without almost lowering mechanical strength. <P>SOLUTION: In the method for recycling the particle board comprising three layers consisting of a surface layer, a core layer and a surface layer, a lignocellulose type material containing waste material chips (A-1) obtained from the waste material of the particle board and an adhesive containing polyethylene polyphenyl polyisocyanate (B-1) are at least used to form the surface layer and/or core layer of the particle board. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の技術分野】
本発明は、パーティクルボードのリサイクル方法に関する。より詳しくは、パーティクルボードの廃材から得られる廃材チップを含有させたリグノセルロース系材料と特定の接着剤とを用いることによって、パーティクルボードの廃材を新たなパーティクルボードの原料として使用することができるパーティクルボードのリサイクル方法に関する。
【0002】
【発明の技術的背景】
近年、森林保護、地球環境への負荷の低減の観点から、木材製品から排出される廃材をパーティクルボードや中密度繊維板(以下、MDFという)等の木質ボードの原料として再利用するためのプラント技術が検討されている(Romeo Paladinら, Proc. of the 5th European panel products symposium 2001)。日本においても特に、原木を使用する合板の使用率が木質建材の7割を占め、従来からその廃材をパーティクルボード等の木質ボードの原料として再利用されてきた。さらに、平成5年に環境基本法が制定され、木質ボードの廃材についても再利用することが望まれている。
【0003】
しかし、木質ボード、特にパーティクルボードは、木材や合板等の粉砕物を木質チップとして使用し、さらにこの木質チップに接着剤を吹き付けて圧縮成形して製造されるため、パーティクルボードの廃材(以下、パーティクルボード廃材ということもある。)は木質繊維としての特性が低下している。このため、通常のパーティクルボードの製造に用いられている、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂等のホルマリン系樹脂接着剤あるいはポリウレタン系樹脂接着剤を用いて、パーティクルボード廃材を新たなパーティクルボードの原料として再利用するマテリアルリサイクルを行った場合、新たに得られるパーティクルボードの機械的強度が著しく低下するという問題があった。したがって、パーティクルボード廃材は、従来、廃棄処理、あるいは燃料としてサーマルリサイクルされるに留まっていた。
【0004】
また、近年、低ホルマリン放散性を有する材料の要求が強くなり、パーティクルボードのマテリアルリサイクルにおいても、低ホルマリン放散性の材料の提供が望まれている。
【0005】
【発明の目的】
本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決するものであって、パーティクルボードをマテリアルリサイクルする場合に、新たに得られるパーティクルボードの機械的強度の低下およびホルマリン放散量を抑制したパーティクルボードのリサイクル方法を提供することを目的としている。
【0006】
【発明の概要】
本発明者は、上記問題点を解決すべく鋭意研究し、パーティクルボード廃材から得られる廃材チップを含有させたリグノセルロース系材料と特定の接着剤とを用いることによって、パーティクルボード廃材を新たなパーティクルボードの原料として使用できることを見出し、本発明を発明するに至った。
【0007】
すなわち、本発明に係るパーティクルボードのリサイクル方法は、表層、芯層、表層の3層からなるパーティクルボードのリサイクル方法であって、パーティクルボードの廃材から得られる廃材チップ(A−1)を含有させたリグノセルロース系材料と、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート(B−1)を含有する接着剤とを少なくとも用いて、パーティクルボードの表層および/または芯層を形成することによって、新たなパーティクルボードを製造することを特徴としている。
【0008】
本発明に係るパーティクルボードのリサイクル方法において、パーティクルボードの廃材から得られる廃材チップ(A−1)を、リグノセルロース系材料中に10重量%以上含有させることが好ましい。また、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート(B−1)をリグノセルロース系材料100重量部に対して3〜20重量部用いることが好ましい。
【0009】
【発明の具体的説明】
本発明に係るパーティクルボードのリサイクル方法は、表層、芯層、表層の3層からなる新たなパーティクルボードのリサイクル方法であって、パーティクルボードの廃材から得られる廃材チップ(A−1)をリグノセルロース系材料に含有させ、前記リグノセルロース系材料と、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート(B−1)を含有する接着剤とを少なくとも用いて、パーティクルボードの表層および/または芯層を形成して新たなパーティクルボードを製造することによって、パーティクルボードをマテリアルリサイクルする方法である。
【0010】
本発明に係るパーティクルボードのリサイクル方法では、必要に応じて、粘着付与剤、アルデヒドキャッチャー剤、硬化促進剤、離型剤、撥水剤、乳化剤、乳化安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、安定剤、界面活性剤、可塑剤、シランカップリング剤、ポバール、金属触媒、合成ゴムラテックス、アクリル系エマルジョン等の添加剤を使用してもよい。以下、本発明に係るパーティクルボードのリサイクル方法について詳細に説明する。
【0011】
(1)リグノセルロース系材料
本発明に係るパーティクルボードのリサイクル方法において、表層および芯層を形成する際に用いられるリグノセルロース系材料は、廃材チップ(A−1)、廃材チップ(A−1)以外のリグノセルロース系材料チップ(A−2)、および廃材チップ(A−1)と該廃材チップ(A−1)以外のリグノセルロース系材料チップ(A−2)との混合物からなる群から選択される1種のリグノセルロース系材料からなる。廃材チップ(A−1)は、表層用および芯層用リグノセルロース系材料の少なくとも一方に含有させる。
【0012】
(A−1)廃材チップ
本発明に用いることができる廃材チップ(A−1)は、表層、芯層、表層の3層からなるパーティクルボード廃材から得られる廃材チップであって、従来のパーティクルボードの廃材から得ることができる。また、本発明に係るパーティクルボードのリサイクル方法によって得られる新たなパーティクルボードの廃材からも得ることができる。本明細書において、チップとは粉砕等により細かくされたものことをいい、細かくする方法については特に制限されない。
【0013】
通常、パーティクルボード廃材は、建築材料の廃材から得られることが多く、建築材料の廃材には、合板等の木質製品やコンクリート片、金属類等の異種材料の廃材が含まれる。したがって、廃材チップ(A−1)は、コンクリート片および釘等の金属類などの異種材料を十分に取り除いたパーティクルボード廃材から得られるものが好ましい。また、廃材チップ(A−1)は形状の安定した廃材チップが好ましく、これはパーティクルボード廃材以外の木質製品の廃材と分別されたパーティクルボード廃材から得ることができる。
【0014】
廃材チップ(A−1)は、単独で用いてもよいが、必要に応じて該廃材チップ(A−1)以外のリグノセルロース系材料チップ(A−2)と混合して使用してもよい。この廃材チップ(A−1)は、廃材チップ(A−1)と該廃材チップ(A−1)以外のリグノセルロース系材料チップ(A−2)との合計量に対して、すなわちリグノセルロース系材料中に、好ましくは10重量%以上、より好ましくは20重量%以上90重量%以下含有させることが望ましい。
【0015】
本発明において、廃材チップ(A−1)は、パーティクルボードの表層および芯層の少なくとも一方を形成する際に、リグノセルロース系材料に含有させればよいが、表層と芯層をともに、廃材チップ(A−1)を含有させたリグノセルロース系材料を用いて形成させることが好ましい。
(A−2)廃材チップ(A−1)以外のリグノセルロース系材料チップ
廃材チップ(A−1)以外のリグノセルロース系材料チップ(A−2)としては、従来のパーティクルボードの材料として用いられる木質チップが挙げられ、たとえば、木材や合板等から得られる木質チップが挙げられる。また、木材や合板等から得られる木質チップと同等の品質が得られるものであれば、家具や建材等から得られる木質チップを用いることもできる。
【0016】
廃材チップ(A−1)以外のリグノセルロース系材料チップ(A−2)は、上述したように、廃材チップA−1)と混合して用いることが好ましいが、パーティクルボードの表層および芯層のいずれか一方を形成する際に廃材チップ(A−1)を用いる場合には。他方の層を形成する際には単独で用いてもよい。
(2)接着剤
本発明に係るパーティクルボードのリサイクル方法において、芯層を形成する際に用いられる接着剤は、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート(以下、ポリメリックMDIということもある。)(B−1)と活性水素化合物(B−3)を含有する。一方、表層を形成する際に用いられる接着剤は、(B−1)ポリメリックMDIおよび/または(B−2)ポリメリックMDI(B−1)と活性水素化合物(B−3)以外の有機接着剤成分と、(B−3)活性水素化合物とからなる。
【0017】
(B−1)ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート
ポリメリックMDI(B−1)は、2核体、3核体および4核体以上の混合物であり、それらの組成比は特に限定されないが、通常、2核体が30〜60重量%、3核体が10〜45重量%、4核体以上が5〜60重量%であり、好ましくは2核体が35〜55重量%、3核体が15〜45重量%、4核体以上が10〜50重量%、より好ましくは2核体が40〜50重量%、3核体が20〜35重量%、4核体以上が15〜45重量%であることが望ましい。
【0018】
また、このポリメリックMDI(B−1)の平均分子量は、250〜350の範囲にあることが好ましい。
さらに、このポリメリックMDI(B−1)は、その含有量がリグノセルロース系材料100重量部に対して好ましくは3〜20重量部、より好ましくは4〜10重量部、さらに好ましくは4〜9重量部となるように、単独でまたは後述する(B−2)ポリメリックMDIおよび活性水素化合物以外の有機接着剤成分と組み合わせて使用してもよい。
【0019】
本発明に係るパーティクルボードのリサイクル方法において、ポリメリックMDI(B−1)に代えて、このポリメリックMDI(B−1)の変性体を、単独で、またはポリメリックMDI(B−1)と混合して用いることもできる。
(B−2)ポリメリックMDIおよび活性水素化合物以外の有機接着剤成分
ポリメリックMDIおよび活性水素化合物以外の有機接着剤成分(以下、有機接着剤成分(B−2)という)は、有機接着剤成分であれば、いずれのものを用いてもよく、たとえば、ホルマリン系樹脂や有機イソシアネート化合物などが挙げられる。
【0020】
ホルマリン系樹脂としては、尿素樹脂、メラミン樹脂、ユリア−メラミン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。このホルマリン系樹脂は、ポリメリックMDI(B−1)とともに使用することから、ホルマリン系樹脂単独で使用する場合よりもホルマリン放散量を低減することができる。しかし、ホルムアルデヒドを含有しない有機接着剤成分、または反応によりホルムアルデヒドを発生しない有機接着剤成分を用いることがより望ましい。
【0021】
ホルムアルデヒドを含有しない有機接着剤成分、または反応によりホルムアルデヒドを発生しない有機接着剤成分として、有機ポリイソシアネート化合物が挙げられる。有機ポリイソシアネート化合物としては、ポリウレタンなどの製造に通常使用されるものであれば特に限定されず、たとえば、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネートおよびこれらのイソシアネートの誘導体や変性体などが挙げられる。
【0022】
脂肪族ポリイソシアネートとしては、具体的には、たとえば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、1,2−プロピレンジイソシアネート、1,2−ブチレンジイソシアネート、2,3−ブチレンジイソシアネート、1,3−ブチレンジイソシアネート、2,4,4−または2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,6−ジイソシアネートメチルカプロエートなどの脂肪族ジイソシアネート;リジンエステルトリイソシアネート、1,4,8−トリイソジアネートオクタン、1,6,11−トリイソシアネートウンデカン、1,8−ジイソシアネート−4−イソシアネートメチルオクタン、1,3,6−トリイソシアネートへキサン、2,5,7−トリメチル−1,8−ジイソシアネート−5−イソシアネートメチルオクタンなどの脂肪族トリイソシアネートなどが挙げられる。
【0023】
脂環族ポリイソシアネートとしては、具体的には、たとえば、1,3−シクロペンテンジイソシアネート、1、4−シクロヘキサンジイソシアネート、1,3−シクロヘキサンジイソシアネート、3−イソシアネートメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート(以下、イソホロンジイソシアネートともいう。)、4,4’−メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、メチル−2,4−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−2,6−シクロヘキサンジイソシアネート、1,3−または1,4−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン(水添キシリレンジイソシアネートともいう。)もしくはその混合物、ノルボルナンジイソシアネートなどの脂環族ジイソシアネート;1,3,5−トリイソシアネートシクロヘキサン、1,3,5−トリメチルイソシアネートシクロヘキサン、2−(3−イソシアネートプロピル)−2,5−ジ(イソシアネートメチル)−ビシクロ[2.2.1]へプタン、2−(3−イソシアネートプロピル)−2,6−ジ(イソシアネートメチル)−ビシクロ[2.2.1]へプタン、3−(3−イソシアネートプロピル)−2,5−ジ(イソシアネートメチル)−ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、5−(2−イソシアネートエチル)−2−イソシアネートメチル−3−(3−イソシアネートプロピル)−ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、6−(2−イソシアネートエチル)−2−イソシアネートメチル−3−(3−イソシアネートプロピル)−ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、5−(2−イソシアネートエチル)−2−イソシアネートメチル−2−(3−イソシアネートプロピル)−ビシクロ[2.2.1]−ヘプタン、6−(2−イソシアネートエチル)−2−イソシアネートメチル−2−(3−イソシアネートプロピル)−ビシクロ[2.2.1])ヘプタンなどの脂環族トリイソシアネートなどが挙げられる。
【0024】
芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、具体的にはたとえば、1,3−または1,4−キシリレンジイソシアネート(以下、XDIともいう。)もしくはその混合物、ω,ω’−ジイソシアネート−1,4−ジエチルベンゼン、1,3−または1,4−ビス(1−イソシアネート−1−メチルエチル)ベンゼン(テトラメチルキシリレンジイソシアネートともいう。)もしくはその混合物などの芳香脂肪族ジイソシアネート;1,3,5−トリイソシアネートメチルベンゼンなどの芳香脂肪族トリイソシアネートなどが挙げられる。
【0025】
芳香族ポリイソシアネートとしては、具体的には、たとえば、m−フェニレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート(以下、NDIともいう。)、2,4−または4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(以下、MDIともいう。)もしくはその混合物、2,4−または2,6−トリレンジイソシアネート(以下、TDIともいう。)もしくはその混合物、4,4’−トルイジンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルエーテルジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート;トリフェニルメタン−4,4’,4’’−トリイソシアネート、1,3,5−トリイソシアネートベンゼン、2,4,6−トリイソシアネートトルエンなどの芳香族トリイソシアネート;4,4’−ジフェニルメタン−2,2’,5,5’−テトライソシアネートなどの芳香族テトライソシアネートなどが挙げられる。
【0026】
また、ポリイソシアネートの誘導体としては、具体的には、たとえば、上記ポリイソシアネートのダイマー、トリマー、ビウレット、アロファネート、カルボジイミド、ウレットジオン、オキサジアジントリオン、トリレンジイソシアネートの粗製物(以下、クルードMDIという。)、クルードTDI、および特公昭38−4576号公報に記載の従来公知の方法で液状化した液状ジフェニルメタンジイソシアネート(液状MDI)などが挙げられる。
【0027】
ポリイソシアネートの変性体としては、具体的には、たとえば、上記ポリイソシアネートやポリイソシアネートの誘導体と、後述する低分子量ポリオールまたは低分子量ポリアミンとを、ポリイソシアネートのイソシアネート基が、低分子量ポリオールの水酸基または低分子量ポリアミンのアミノ基よりも過剰となる当量比で反応させることによって得られるポリオール変性体やポリアミン変性体などが挙げられる。また、上記芳香族イソシアネートから得られるイソシアネート基末端プレポリマー(以下、ウレタンプレポリマーということがある。)、カルボジイミド変性体、ウレトニミン変性体、アシル尿素ジイソシアネート、イソシアヌレート変性体、トリメチロールプロパンアダクト体なども挙げられる。
【0028】
(B−3)活性水素化合物
本発明に係るパーティクルボードのリサイクル方法において、ポリメリックMDI(B−1)とともに用いられる活性水素化合物(B−3)は、通常、パーティクルボードの製造に用いられる活性水素化合物であれば特に制限されず、たとえば、ポリオールや水が挙げられ、特に水が好ましく用いられる。
【0029】
ポリオールとして具体的には、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブチレングリコール、1,3−ブチレングリコール、1,2−ブチレングリコール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、アルカン(炭素数7〜22)ジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、アルカン−1,2−ジオール(炭素数17〜20),水素化ビスフェノールA,1,4−ジヒドロキシ−2−ブテン、2,6−ジメチル−1−オクテン−3,8−ジオール、ビスヒドロキシエトキシベンゼン、キシレングリコール、ビスヒドロキシエチレンテレフタレートなどの低分子量ジオール;
上記低分子ジオールと、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイドなどのアルキレンオキサイドとの付加反応によって得られるポリアルキレンポリオール;上記低分子量ジオールとε−カプロラクトンとの付加反応によって得られるポリカプロラクトンポリオール;
グリセリン、2−メチル−2−ヒドロキシメチル−1,3−プロパンジオール、2,4−ジヒドロキシ−3−ヒドロキシメチルペンタン、1,2,6−ヘキサントリオール、1,1,1−トリス(ヒドロキシメチル)プロパン、2,2−ビス(ヒドロキシメチル)−3−ブタノールなどの低分子量トリオール;
上記低分子量トリオールと、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイドなどのアルキレンオキサイドとの付加反応によって得られるポリアルキレンポリオール;
上記低分子量トリオールとε−カプロラクトンとの付加反応によって得られるポリカプロラクトンポリオール;
その他の脂肪族トリオール(炭素数8〜24)等が挙げられる。
【0030】
また、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヒドラジンなどのジアミンや、ジエチレントリアミン、トリエチレンテロラミン、テトラエチレンペンタミンなどの低分子量ポリアミンと、ε−カプロラクトンとの付加反応によって得られるポリカプロラクトンポリオールも挙げることができる。
【0031】
さらに、ポリエステルポリオールを用いることもできる。
このポリエステルポリオールは、分子中に少なくとも2つの水酸基を有するグリコール成分と分子中に少なくとも2つのカルボキシル基を有する酸成分との脱水縮合反応により得ることができるものが挙げられる。
酸成分としては、たとえばジカルボン酸またはその酸無水物、より具体的にはアジピン酸、コハク酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テトラヒドロフタル酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、ダイマー脂肪酸などが挙げられる。
【0032】
グリコール成分としては、たとえばエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,3−プロパンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、トリメチルペンタンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、8−オクタンジオールが挙げられる。
【0033】
また、前記ポリエステルポリオールは、1、3または4官能の原料、たとえば、2−エチルヘキサン酸、安息香酸、大豆脂肪酸、無水トリメリット酸、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトールなどからも製造することができる。具体的には、アジピン酸と1,3−ブタンジオールまたは1,4−ブタンジオールを縮合させて得られるアジペート系ポリエステルポリオールなどが挙げられる。
【0034】
これらのポリオールは、単独で、または2種以上組み合わせて用いることができる。また、水と併用してもよく、特に水を50重量%以上含有させることが好ましく、80重量%以上含有させることがより好ましい。
(3)粘着付与剤
本発明に係るパーティクルボードのリサイクル方法では、必要に応じて、粘着付与剤を用いることができる。一般に、粘着付与剤とは被着材(本発明ではリグノセルロース系材料に該当する。)の表面の粘着性を増す目的で添加される物質のことをいうが、本明細書では、さらに、初期接着性を有する粘着剤として作用する物質も包含する。
【0035】
粘着付与剤としては、水性ポリウレタン樹脂が好ましく、分子中に水酸基、スルホン酸基、カルボキシル基からなる群より選ばれる少なくとも1種の置換基または前記置換基の金属塩もしくはアミン塩を有する水性ポリウレタン樹脂が好ましく用いられる。前記置換基の金属塩としては、たとえば、水酸基、スルホン酸基、カルボキシル基と、1価〜3価の金属との塩が挙げられる。より具体的には、水酸基、スルホン酸基、カルボキシル基のNa塩、K塩などのアルカリ金属塩などが挙げられる。
【0036】
前記水性ポリウレタン樹脂は、有機ポリイソシアネート化合物と、ポリオールと、アニオン性基を有する活性水素基含有化合物とを反応させることにより得られるイソシアネート基を分子末端に有するウレタンプレポリマーを、好ましくは親水性の有機溶剤存在下で水に分散し、分散中あるいは分散後に鎖伸長剤と反応させることによって得られる。
【0037】
(有機ポリイソシアネート化合物)
前記有機ポリイソシアネート化合物としては、上記有機接着剤成分(B−2)に例示した有機ポリイソシアネート化合物が挙げられる。これらの有機ポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、また2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのうちでは、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネートが好ましく挙げられる。
【0038】
(ポリオール)
前記ポリオールとしては、上記活性水素化合物(B−3)に例示したポリオールが好ましく用いられる。これらのポリオールは、単独で用いてもよく、また2種以上組み合わせて用いてもよい。併用するポリオールとしては、ポリカプロラクトンポリオールまたはアジペート系ポリエステルポリオールが好ましく、ポリカプロラクトンジオールまたはポリブチレンアジペート系ポリエステルポリオールがより好ましい。その数平均分子量は3000以上が好ましく、3000〜6000がより好ましい。
【0039】
(アニオン性基を有する活性水素基含有化合物)
前記アニオン性基を有する活性水素基含有化合物としては、たとえば、カルボキシル基、スルホン酸基などのアニオン性基を有し、かつ、イソシアネート基と反応しうる水酸基やアミノ基などの活性水素基を含有する化合物である。活性水素基含有化合物は、リン酸基、スルホベタインなどのベタイン構造含有基を含有していてもよい。
【0040】
このようなアニオン性基を有する活性水素基含有化合物としては、特に限定されないが、1つのアニオン性基を有し、かつ、2つ以上の活性水素基を有する化合物が挙げられる。
具体的には、カルボキシル基を有する活性水素基含有化合物として、たとえば、2,2−ジメチロール酢酸、2,2−ジメチロール乳酸、2,2−ジメチロールプロピオン酸、2,2−ジメチロールブタン酸、2,2−ジメチロール吉草酸などのジヒドロキシルカルボン酸;リジン、アルギニンなどのジアミノカルボン酸などが挙げられる。
【0041】
スルホン酸基を有する活性水素基含有化合物として、具体的には、たとえば、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−2−アミノエタンスルホン酸、1,3−フェニレンジアミン−4,6−ジスルホン酸、ジアミノブタンスルホン酸、3,6−ジアミノ−2−トルエンスルホン酸、2,4−ジアミノ−5−トルエンスルホン酸などが挙げられる。
【0042】
さらに、前記スルホン酸基を有する活性水素基含有化合物として、スルホン酸基を有するポリエステルポリオールを挙げることもできる。スルホン酸基を有するポリエステルポリオールは、たとえば、スルホテレフタル酸、5−スルホイソフタル酸、4−スルホナフタレン−2−7−ジカルボン酸、5[4−スルホフェノキシ]イソフタル酸、スルホ琥珀酸等のジカルボン酸と、2−スルホ1,4−ブタンジオール、2,5−ジメチル−3−スルホ−2,5−ヘキサンジオール等のグリコール類とを共縮合して得ることができる。
【0043】
リン酸基を有する活性水素基含有化合物としては、具体的には、たとえば、2,3−ジヒドロキシプロピルフェニルホスフェートなどが挙げられる。
ベタイン構造含有基を有する活性水素基含有化合物としては、具体的には、たとえば、N−メチルジエタノールアミンなどの3級アミンと1,3−プロパンスルトンとの反応によって得られるスルホベタイン基含有化合物などが挙げられる。
【0044】
さらに、これらのアニオン性基を有する活性水素基含有化合物にエチレンオキサイドやプロピレンオキサイドなどのアルキレンオキサイドを付加させることによって得られるアルキレンオキサイド変性体を用いることもできる。
これらのアニオン性基を有する活性水素基含有化合物は、単独で用いてもよく、また2種以上組み合わせて用いてもよい。
【0045】
これらのアニオン性基を有する活性水素基含有化合物のうちでは、カルボキシル基を有する活性水素基含有化合物が好ましく挙げられる。
(イソシアネート末端プレポリマーの合成)
上記有機ポリイソシアネート化合物、ポリオールおよびアニオン性基を有する活性水素基含有化合物を反応させて、イソシアネート末端プレポリマーを合成するには、これらの成分を、活性水素基(水酸基およびアミノ基)に対するイソシアネート基の当量比(イソシアネート基/活性水素基)が通常1を超える割合、好ましくは1.1〜10の割合において配合し、バルク重合や溶液重合などの公知の重合方法によって、反応させればよい。
【0046】
たとえば、バルク重合の場合には、窒素気流下において、有機ポリイソシアネート化合物を撹拌しながら、これにポリオール、アニオン性基を有する活性水素基含有化合物を加えて、反応温度75〜85℃で、1〜数時間程度反応させればよい。
溶液重合の場合には、有機溶媒に、有機ポリイソシアネート化合物、ポリオール、アニオン性基を有する活性水素基含有化合物を加えて、反応温度20〜80℃で、1〜数時間程度反応させればよい。有機溶媒としては、イソシアネート基に対して不活性で、かつ、親水性に富み、除去が容易な低沸点溶媒が好ましい。このような有機溶媒として、具体的には、アセトン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、テトラヒドロフランなどが挙げられる。溶液重合は、反応性および粘度の調節がより容易である点から好ましく用いられる。
【0047】
なお、前記反応においては、所望により、アミン系、錫系、鉛系などの公知のウレタン化触媒を用いてもよい。また、得られるイソシアネート末端プレポリマーから未反応モノマー(有機ポリイソシアネート化合物)を、蒸留や抽出などの公知の除去手段によって除去してもよい。
また、前記反応において、アニオン性基を有する活性水素基含有化合物は、得られるポリウレタン樹脂100gあたり、アニオン性基が通常2〜100ミリ当量、好ましくは5〜20ミリ当量、より好ましくは6ミリ当量以上10ミリ当量未満となるように配合されることが望ましい。
【0048】
さらに、前記イソシアネート末端プレポリマーの合成においては、反応前または反応後に、たとえばトリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリブチルアミン、トリエタノールアミンなどのアミン類や、水酸化カリウム、水酸化ナトリウムなどのアルカリ金属水酸化物、その他、アンモニアなどの中和剤を添加して、アニオン性基が塩を形成するように中和することが好ましい。このような中和剤は、具体的には、たとえば、アニオン性基1当量あたり、0.1〜1.2当量、さらには0.6〜1.0当量の量で添加することが好ましい。
【0049】
このようにして得られるイソシアネート末端プレポリマーは、分子末端にイソシアネート基を有するポリウレタンのプレポリマーであって、そのイソシアネート基含有量は、通常0.2〜4.5重量%、好ましくは0.5〜3.0重量%である。
さらに、該イソシアネート末端プレポリマーを、水中で鎖伸長剤と反応させることにより、水性ポリウレタン樹脂を得る。
【0050】
(鎖伸長剤)
鎖伸長剤としては、少なくとも2個以上のアミノ基を有するアミノ化合物として、たとえば、エチレンジアミン、1,3−プロパンジアミン、1,4−ブタンジアミン、1,6−ヘキサメチレンジアミン、1,4−シクロヘキサンジアミン、3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキシルアミン、ピペラジン、2,5−ジメチルピペラジン、イソホロンジアミン、4,4’−シクロヘキシルメタンジアミン、ノルボルナンジアミン、ヒドラジン、ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、キシリレンジアミンなどのポリアミン類;およびN−(2−アミノエチル)エタノールアミン、ジエタノールアミンのようなアミノアルコール類を好ましく挙げることができる。これらは単独で、または2種以上の混合物として用いることができる。なお、前記ポリアミン類はケチミン、ケタジンまたはアミン塩のように、マスクされたアミンの形で使用してもよい。
【0051】
前記イソシアネート末端プレポリマーと前記鎖伸長剤とを水中で反応させるには、たとえば、上記のようにして得られたイソシアネート末端プレポリマーに水を配合して、イソシアネート末端プレポリマーを水に分散させた後、鎖伸長剤を配合して、イソシアネート末端プレポリマーを鎖伸長反応させればよい。
この際、水は、イソシアネート末端プレポリマーを分散させうる配合量、たとえば、イソシアネート末端プレポリマー100重量部に対して、水20〜500重量部を、イソシアネート末端プレポリマーを撹拌しながら、これに対してゆっくりと添加することが好ましい。
【0052】
これによって、イソシアネート末端プレポリマーが水中に分散されたイソシアネート末端プレポリマー水分散液を調製することができる。
次に、前記鎖伸長剤を、鎖伸長剤のアミノ基に対するイソシアネート末端プレポリマーのイソシアネート基の当量比(イソシアネート基/アミノ基)が、たとえば、0.8〜1.2の割合となるような配合量で用いて、前記イソシアネート末端プレポリマー水分散液の調製後速やかに(すなわち、イソシアネート末端プレポリマーのイソシアネート基と水との反応が進行しないうちに)、前記イソシアネート末端プレポリマー水分散液の撹拌下において、滴下すればよい。鎖伸長剤の滴下は、30℃以下の温度で行うことが好ましく、滴下終了後には、さらに撹拌を続け、たとえば、常温において反応を完結させればよい。このような鎖伸長反応によって、前記水性ポリウレタン樹脂を、水中に分散した状態で得ることができる。
【0053】
なお、イソシアネート末端プレポリマーが溶液重合により合成されている場合には、前記反応終了後、使用した有機溶媒を、たとえば減圧下において、適宜の温度で加熱することにより除去すればよい。
このようにして得られた水性ポリウレタン樹脂を粘着付与剤として、リグノセルロース系材料に添加して使用する。粘着付与剤は、リグノセルロース系材料の絶乾質量に対して0.01〜10重量%、好ましくは0.05〜5重量%、より好ましくは0.1〜3重量%の量で配合する。なお、上記の配合量は、水性ポリウレタン樹脂としての量であり、分散液の形状をとる場合にはその固形分量であり、溶液の場合には溶質の量を意味する。
【0054】
(4)アルデヒドキャッチャー剤
アルデヒドキャッチャー剤は、主に木材に由来するアセトアルデヒド等に代表されるアルデヒド類と反応し、キャッチャー剤として作用するものであればいずれでもよい。特に、パーティクルボード廃材から得られる廃材チップ(A−1)のホルムアルデヒドが含まれる場合および/または有機接着剤成分(B−2)としてホルマリン系樹脂を用いる場合には、例えばホルムアルデヒドキャッチャー剤を用いることが好ましい。
【0055】
ホルムアルデヒドキャッチャー剤としては、ホルムアルデヒドと反応するものであればいずれでもよいが、酸アンモニウム塩、アルカリ金属の亜硫酸塩等が好適に用いられる。さらに中でもアミノ基を有する化合物、たとえば尿素、グアニル尿素、メラミン、アンモニアなどが望ましい。
(5)硬化促進剤
硬化促進剤としては、接着剤の反応活性を上げる働きのある物質ならば何ら制限なく、どれでも使用出来る。たとえば、通常ウレタン化学で公知のアミン触媒、金属触媒、含窒素化合物などが使用できる。ボード製造後にボードより飛散したり、溶出したりすること等を防止するには、これらの中でも、アミン系化合物など、接着剤の反応活性を上げる働きを有する化合物と、酸化エチレン、酸化プロピレン、酸化ブチレン等のエポキシ化合物であるアルキレンオキシドとから、無触媒あるいはアルカリ金属の水酸化物、第3級アミンなどを触媒として製造されるポリエーテルポリオールが好ましい。さらに、ポリエーテルポリオールに、ジカルボン酸グリコール類のエステル化反応や酸無水物とグリコール類との付加反応、ポリカルボン酸とグリコール類とのエステル化反応により得られるポリエステルポリオールを共重合させたポリエーテルポリエステルポリオール共重合体なども好ましい。ポリエーテルポリエステルポリオール共重合体とはポリエステルポリオールとポリエーテルポリオールとをエステル交換触媒存在下等でエステル交換反応したり、酸無水物による開環反応することによって得られる共重合体である。これらの原料中の含有量は特に制限されないが、窒素原子として通常0.1〜12.0重量%、より好ましくは、1.0〜10.0重量%である。これら触媒成分は単独で用いても、複数を併用してもよい。
【0056】
この硬化促進剤は、リグノセルロース系材料100重量部に対して好ましくは0.3〜2重量部となるように、単独でまたは接着剤構成成分に添加して用いられる。
(6)離型剤
接着剤等に含有させて使用される離型剤は、内部離型剤と呼称され、具体的には、ワックス系離型剤、金属石鹸系離型剤またはこれらの混合物などが挙げられる。ワックス類、金属石鹸類またはこれらの混合物が好適に使用できる。
【0057】
ワックス系離型剤としては、具体的には、たとえば、キャンデリラワックス、カルナウバワックス、ライスワックス、木ろう、パームワックス、蜜蝋、ラノリン、鯨ろう、モンタンワックス、オゾケライト、セレシン、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ペトロラタム、フィッシャー・トロプシュワックス、ポリエチレンワックス、変成ワックス、水素化ワックス、およびこれらの配合ワックスなどが挙げられる。
【0058】
金属石鹸系離型剤としては、特に制限はないが、炭素数8〜28を有する飽和または不飽和脂肪族カルボン酸の金属塩が好ましく使用できる。金属石鹸系離型剤は単独で用いても、複数を併用してもよい。この金属石鹸系離型剤を形成するモノカルボン酸類としては、たとえば、オクチル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキン酸、リグノセリン酸、ベヘニン酸などの脂肪族カルボン酸などが挙げられる。また、金属成分としては、亜鉛、鉄、アルミニウム、カルシウム、ジルコニウム、マグネシウム、バリウム、ニッケル、銅、コバルトなどが挙げられる。これらは酸成分、金属成分それぞれの群より選ばれる少なくとも1種以上の酸成分、金属成分を組み合わせて製造することができる。上記した金属石鹸類は、リグノセルロース系材料および接着剤の混合物中において、離型剤として存在すればよい。したがって、金属塩の状態で添加して使用しても、それぞれを個別に、すなわち脂肪族カルボン酸と金属化合物とを別々に添加して使用してもよい。
【0059】
また、上記の離型剤であるワックス類、金属石鹸類は、必要に応じて後述する乳化剤を用いて乳化物(水エマルション)として使用してもよい。ここで、離型剤成分をリグノセルロース系材料または接着剤に混合しない場合には、熱圧プレスする際に、熱盤に接着剤組成物等が付着しないように、熱盤に離型剤を外部離型剤として塗布して熱圧プレスすることが好ましい。また内部離型剤と外部離型剤を併用してもよく、この時互いの離型剤は同じでも異なっていてもよい。
【0060】
このような離型剤は、表層用のリグノセルロース系材料100重量部に対して好ましくは0.05〜1重量部となるように、単独でまたは接着剤構成成分に添加して用いられる。
(7)撥水剤
撥水剤としては、一般的に使用されているものであればよく、特に制限はないが、たとえば、パラフィン、ワックス等の炭化水素誘導体、脂肪酸誘導体、オルガノポリシロキサン、フルオロカーボン誘導体等を、乳化剤を用いて乳化物として使用する。
【0061】
このような撥水剤は、リグノセルロース系材料100重量部に対して好ましくは0.1〜3重量部となるように、単独でまたは接着剤構成成分に添加して用いられる。
(8)乳化剤
乳化剤としては、一般的に使用されているものであればよく、特に制限はないが、たとえば、脂肪酸石鹸、ロジン酸石鹸、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ジアルキルアリールスルホン酸塩、アルキルスルホコハク酸塩、ポリオキシエチレンアルキル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルアリールスルホン酸塩等のアニオン性界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、オキシエチレンオキシプロピレンブロックコポリマーなどの界面活性剤が挙げられる。これらの界面活性剤は単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【0062】
(9)乳化安定剤
乳化安定剤としては、離型剤およびこれらの乳化物を安定化することができるものであればよく、特に制限はない。具体的には、保護コロイドを形成するような天然高分子化合物、合成高分子化合物が挙げられ、ゼラチン、アラビアゴム、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコールなどが使用できる。
【0063】
(10)新たなパーティクルボードの製造
以下、上記原料を用いた、表層、芯層、表層の3層からなる新たなパーティクルボードの製造方法を具体的に説明する。
新たなパーティクルボードの製造方法において、廃材チップ(A−1)は、必要に応じて廃材チップ(A−1)以外のリグノセルロース系材料チップ(A−2)と混合し、新たなパーティクルボードの表層用および芯層用リグノセルロース系材料の少なくとも一方として使用する。廃材チップ(A−1)を新たなパーティクルボードの表層および芯層のいずれか一方に使用する場合には、他方の層はリグノセルロース系材料チップ(A−2)をリグノセルロース系材料として形成させることができる。上記廃材チップ(A−1)およびリグノセルロース系材料チップ(A−2)は、所望の大きさに分級されたものを使用してもよいが、本発明の目的を損なわなければ、分級せずに用いることが好ましい。廃材チップ(A−1)とリグノセルロース系材料チップ(A−2)との混合方法は、特に制限されず、たとえば、ブレンダー等で混合してもよい。
【0064】
ポリメリックMDI(B−1)は、必要に応じて有機接着剤成分(B−2)と併用して、活性水素化合物(B−3)とともに、新たなパーティクルボードの少なくとも芯層用接着剤として使用する。ポリメリックMDI(B−1)を新たなパーティクルボードの表層に使用しない場合には、有機接着剤成分(B−2)と活性水素化合物(B−3)とを表層用接着剤として使用する。特に、ポリメリックMDI(B−1)と活性水素化合物(B−3)とを芯層用接着剤として、有機接着剤成分(B−2)と活性水素化合物(B−3)とを表層用接着剤として用いると、より優れた機械的強度を有するパーティクルボードを得ることができる。
【0065】
各層ごとに、攪拌機付のブレンダーにリグノセルロース系材料を入れ、攪拌しながら、接着剤と必要に応じて添加剤とをリグノセルロース系材料に吹き付け混合する。接着剤の添加方法は特に制限されないが、その構成成分のうち、活性水素化合物(B−3)は、ポリメリックMDI(B−1)および有機接着剤成分(B−2)とは独立してブレンダーに供給することが好ましい。ポリメリックMDI(B−1)と有機接着剤成分(B−2)とを併用する場合には、これらを予め混合してから添加してもよいし、それぞれ独立に添加してもよい。
【0066】
粘着付与剤の添加方法も特に制限はなく、前記粘着付与剤を、接着剤の構成成分である、ポリメリックMDI(B−1)および/または有機接着剤成分(B−2)がリグノセルロース系材料に混合される直前の活性水素化合物(B−3)に添加してもよく、また事前に活性水素化合物(B−3)に混合しておいてもよい。混合方法としては、バッチ式でも連続式でもよい。混合の装置としてはたとえばホモジナイザー、スタチックミキサーなどが使用できる。
【0067】
添加剤の添加方法も特に制限はなく、独立してリグノセルロース系材料に添加してもよいが、通常、ポリメリックMDI(B−1)、有機接着剤成分(B−2)および活性水素化合物(B−3)のいずれか1つに混合して用いられる。これら接着剤構成成分のうち、特に活性水素化合物(B−3)に混合して用いることが好ましい。混合方法は特に限定されないが、ポリメリックMDI(B−1)、有機接着剤成分(B−2)または活性水素化合物(B−3)がリグノセルロース系材料に混合される直前に添加剤を添加してもよく、それらを事前に混合しておいてもよい。また、バッチ式でも連続式でもよい。混合の装置としては例えばホモジナイザー、スタチックミキサーなどが使用できる。
【0068】
各層ごとに接着剤と必要に応じて添加剤と混合したリグノセルロース系材料を、フォーミング工程で表層、芯層、表層の3層構造に積み重ねてマットを形成し、必要に応じてプリプレスした後、連続プレスあるいは多段プレスで熱圧成形する。
<新たに得られるパーティクルボード>
上記製造方法により得られるパーティクルボードは、機械的強度の観点からは、通常のパーティクルボードの使用に耐えうるものであれば、特に制限されない。
【0069】
また、得られるパーティクルボードのホルマリン放散量は、好ましくは0.5mg/リットル以下、より好ましくは0.3mg/リットル以下、さらに好ましくは0.25mg/リットル以下が望ましい。
このようなパーティクルボードは、図1に示すように、それを使用した後、本発明に係るパーティクルボードのリサイクル方法に使用できる。
【0070】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、製造例および比較製造例における評価結果はまとめて、表1〜3に示した。例中、特に断りのない限り、すべての比率は重量基準による。
【0071】
まず、新たなパーティクルボードの性能比較において、共通する製造用原料ならびに製造条件、および評価方法を以下に示す。
(1)製造用原料
(リグノセルロース系材料)
パーティクルボード廃材は、チッパーを用いて細かく粉砕し、ドライヤーで乾燥した。得られた廃材チップを振動ふるいを用いて、長さ2mm未満のものと長さ2mm以上のものとに分級した。
【0072】

Figure 2004130549
(接着剤)
ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート(以下、p−MDIと略す):
コスモネートM−200(三井武田ケミカル(株)製)
ユリア−メラミン樹脂(以下、MUFと略す):
U−790((株)サンベーク製、ユリア−メラミン系M−type E0樹脂)
活性水素化合物:水
(粘着付与剤)
水性ポリウレタン樹脂:
XTK−001(三井武田ケミカル(株)製)
(ホルムアルデヒドキャッチャー剤(以下、F.C.と略す))
ホルマリンキャッチャー剤 T−10(三井化学(株)製)
(硬化促進剤)
AE−022(三井武田ケミカル(株)製)
(離型剤)
IMR−300(三井武田ケミカル(株)製)
(ワックス)
EJ80/147、エクソンモービル(株)製
(2)製造条件
室温:20〜23℃
相対湿度:45〜55%
ボード構成:3層
フォーミング:下記の条件で、チップを成形し四角柱を形成した。
【0073】
フォーミング構成:表層/芯層/表層比率=2/6/2
フォーミング寸法:50cm×50cm×1.5cm
フォーミング方法:
内寸50cm×50cmのフォーミングボックス内にまず接着剤構成成分等を塗布した表層用リグノセルロース系材料をフォーミングし、続いて芯層用リグノセルロース系材料をフォーミングし、さらに表層用リグノセルロース系材料をフォーミングし、3層構造のマットを形成した。
【0074】
プリプレス:
出来上がったマットにプレス温度40℃以下で0.02〜0.05Mpaの圧力を20秒間かけてプリプレスを行った。
プレス:下記の条件でさらに熱圧プレスを行った。
【0075】
プレス温度:200℃
プレス時間:10秒/mm
脱型:
プリプレス終了後、フォーミングボックスからマットを取り出し、評価試験体とした。
(3)評価方法
(密度補正強度)
JIS−A−5908に記載の方法に準じて、成形した試料から50mm×275mm×15mmの試験片を裁断し、スパン間225mmで曲げ強さ試験を行った。得られた結果を、試験片の密度を0.72として換算し、密度補正強度として表示した。
【0076】
(常態曲げ強度)
JIS−A−5908に記載の方法に準じて、成形した試料から幅50mm、長さ275mm(スパン225mm)に試験片を裁断し、曲げ強さ試験を行った。結果を常態曲げ強度として表示した。
(曲げヤング係数)
上記曲げ強さ試験において得られたヤング係数を、試験片の密度を0.72として換算し、曲げヤング係数として表示した。
【0077】
(中核剥離強度)
JIS−A−5908に記載の方法に準じて、成形した試料から50mm角に試験片を裁断し、この試験片を銅またはアルミニウムブロックに接着させ、試験片の表面に垂直に引張荷重を加え、剥離試験を行った。結果を中核剥離強度として表示した。
【0078】
(20℃膨張率)
JIS−A−5908に記載の方法に準じて、成形した試料から50mm角に試験片を裁断し、予め試験片の中央部の厚さを0.05mmの精度までダイヤルゲージまたはマイクロメーターで測定し、これを20±1℃の水中に水面下約3cmに水平に置き、24時間浸した後、取り出して水分をふき取り厚さを測定して、膨張率を算出した。結果を表に20℃膨張率として表示した。
【0079】
(20℃吸水率)
JIS−A−5905に記載の方法に準じて、成形した試料から100mm角に試験片を裁断し、予め水侵前の試験片の質量を測定した後、20±1℃の水中に水面から約2cmの箇所に試験片を鉛直に立てて置き、24時間侵せき後に取り出す。次に表面に付着した余剰水分を取り除くため、試験片を120mm角の10枚の吸取紙の中央にはさみ、その上に同寸法の約3kgの板状のおもりを重ね、約30秒後に取り出し、10分以内に質量を測定し、20℃吸水率を算出した。
【0080】
(湿潤時の曲げ強度A)
JIS−A−5908に記載の方法に準じて、上記常態曲げ強度と同様に成形した試料から試験片を裁断し、この試験片を70±3℃の温水中に2時間浸せきし、さらに常温水中に1時間浸せきした後、濡れたままの状態で曲げ強さ試験を行った。得られた結果を、試験片の密度を0.72に換算し、湿潤曲げ強度Aとして表示した。
【0081】
また、上記条件で処理した試験片の膨張率および吸水率を上記20℃膨張率および20℃吸水率に記載の方法と同様にして測定し、湿潤膨張率Aおよび湿潤吸水率Aとして表示した。湿潤強度残存率Aは下記式により算出した。
湿潤強度残存率A=(湿潤曲げ強度A)/(常態曲げ強度)×100
(湿潤時の曲げ強度B)
JIS−A−5908に記載の方法に準じて、(常態曲げ強度)と同様に成形した試料から試験片を裁断し、この試験片を沸騰水中に2時間浸せきし、さらに常温水中に1時間浸せきした後、濡れたままの状態で曲げ強さ試験を行った。得られた結果を、試験片の密度を0.72に換算し、湿潤曲げ強度Bとして表示した。
【0082】
また、上記条件で処理した試験片の膨張率および吸水率を上記20℃膨張率および20℃吸水率に記載の方法と同様にして測定し、湿潤膨張率Bおよび湿潤吸水率Bとして表示した。湿潤強度残存率Bは下記式により算出した。
湿潤強度残存率B=(湿潤曲げ強度B)/(常態曲げ強度)×100
(ホルマリン放散量)
成形した試料から200mm×200mm×15mmの試験片を裁断し、JIS−A−5908に記載の方法に準じて、ホルムアルデヒド放出量試験を行った。結果を表に示した。
【0083】
<製造例1〜6>
表1に示す配合比率で、リグノセルロース系材料と接着剤とを混合し、パーティクルボードを製造した。性能評価結果を表1に示す。
【0084】
【表1】
Figure 2004130549
【0085】
<比較製造例1および2>
ポリメリックMDIを用いず、表2に示す配合比率で、リグノセルロース系材料と接着剤とを混合し、パーティクルボードを製造した。性能評価結果を表2に示す。
【0086】
【表2】
Figure 2004130549
【0087】
表1と表2とを比較すると、廃材チップはポリメリックMDIとともに使用することによって、新たに得られるパーティクルボードの密度補正強度の著しい低下を抑制でき、中核剥離強度が優れていることが分かる。また、芯層用接着剤としてポリメリックMDIと水とを使用した場合には、中核剥離強度はさらに優れていることが分かる。
【0088】
<製造例7〜9>
ユリア−メラミン系樹脂を用いずに、表3に示す配合比率で、リグノセルロース系材料と接着剤とを混合し、パーティクルボードを製造した。性能評価結果を表3に示す。
【0089】
【表3】
Figure 2004130549
【0090】
接着剤として、ポリメリックMDIと水とを使用した場合には、ホルマリン放散量が著しく少なく、パーティクルボードの廃材チップを使用した場合にも、低ホルマリン放散性の新たなパーティクルボードを製造することができる。
【0091】
【発明の効果】
本発明に係るパーティクルボードのリサイクル方法によって、従来、廃棄処理または燃料としてサーマルリサイクルされていたパーティクルボードの廃材を、新たなパーティクルボードの表層用および芯層用材料の少なくとも一方としてマテリアルリサイクルすることができ、しかも、機械的強度がほとんど低下することなく、低ホルマリン放散性のパーティクルボードを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明に係るパーティクルボードのリサイクル方法のフローシートである。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a particle board recycling method. More specifically, by using a lignocellulosic material containing a waste material chip obtained from the waste material of a particle board and a specific adhesive, the particle material can be used as a raw material for a new particle board. It relates to a method of recycling a board.
[0002]
[Technical Background of the Invention]
In recent years, from the viewpoint of protecting forests and reducing the impact on the global environment, a plant for recycling waste materials from wood products as raw materials for wood board such as particle board and medium density fiber board (hereinafter referred to as MDF) Techniques are being studied (Romeo Paladin et al., Proc. Of the 5th European panel products symposium 2001). In Japan, in particular, the use rate of plywood using raw wood occupies 70% of wooden building materials, and the waste materials have been reused as raw materials for wooden boards such as particle boards. Furthermore, the Basic Environmental Law was enacted in 1993, and it is desired to reuse wood board waste.
[0003]
However, wood boards, especially particle boards, are manufactured by using crushed materials such as wood and plywood as wood chips and spraying an adhesive onto the wood chips to produce a compression molding. Particle board waste is also degraded in wood fiber properties. For this reason, using a formalin-based resin adhesive such as urea resin, melamine resin, and phenol resin or a polyurethane-based resin adhesive that is used in the production of normal particle board, the particle board waste material is used as a raw material for a new particle board. When material recycling is performed, the mechanical strength of a newly obtained particle board is significantly reduced. Therefore, the particle board waste material has conventionally been only disposed of or thermally recycled as fuel.
[0004]
In recent years, there has been a strong demand for materials having low formalin emission properties, and it has been desired to provide low formalin emission materials also in material recycling of particle boards.
[0005]
[Object of the invention]
The present invention solves the problems associated with the prior art as described above, and in the case of material recycling of a particle board, particles obtained by suppressing a decrease in mechanical strength and a formalin emission amount of a newly obtained particle board. It aims to provide a way to recycle boards.
[0006]
Summary of the Invention
The present inventor has conducted intensive research to solve the above problems, and by using a lignocellulose-based material containing a waste chip obtained from particle board waste and a specific adhesive, a new particle board waste is replaced with a new particle. They have found that they can be used as raw materials for boards, and have invented the present invention.
[0007]
That is, the particle board recycling method according to the present invention is a particle board recycling method including a surface layer, a core layer, and a surface layer, and includes a waste material chip (A-1) obtained from particle board waste material. A new particle board is manufactured by forming a surface layer and / or a core layer of a particle board using at least a lignocellulosic material and an adhesive containing polymethylene polyphenyl polyisocyanate (B-1). It is characterized by doing.
[0008]
In the particle board recycling method according to the present invention, it is preferable that the lignocellulose-based material contains 10% by weight or more of the waste material chip (A-1) obtained from the waste material of the particle board. Further, it is preferable to use 3 to 20 parts by weight of the polymethylene polyphenyl polyisocyanate (B-1) based on 100 parts by weight of the lignocellulosic material.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The particle board recycling method according to the present invention is a new particle board recycling method including a surface layer, a core layer, and a surface layer, wherein a waste chip (A-1) obtained from particle board waste is converted into lignocellulose. A surface layer and / or a core layer of a particle board by using at least the lignocellulose material and an adhesive containing polymethylene polyphenyl polyisocyanate (B-1). This is a method of material-recycling the particle board by manufacturing the particle board.
[0010]
In the particle board recycling method according to the present invention, if necessary, a tackifier, an aldehyde catcher agent, a curing accelerator, a release agent, a water repellent, an emulsifier, an emulsion stabilizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, Additives such as flame retardants, stabilizers, surfactants, plasticizers, silane coupling agents, poval, metal catalysts, synthetic rubber latex, and acrylic emulsions may be used. Hereinafter, the particle board recycling method according to the present invention will be described in detail.
[0011]
(1) Lignocellulosic material
In the particle board recycling method according to the present invention, the lignocellulose-based material used when forming the surface layer and the core layer is a waste material chip (A-1), a lignocellulose-based material chip other than the waste material chip (A-1). (A-2) and one type of lignocellulose selected from the group consisting of waste material chips (A-1) and lignocellulose-based material chips (A-2) other than the waste material chips (A-1) It consists of a system material. The waste material chip (A-1) is contained in at least one of the lignocellulosic material for the surface layer and the core layer.
[0012]
(A-1) Waste material chips
The waste chip (A-1) that can be used in the present invention is a waste chip obtained from particle board waste composed of three layers, a surface layer, a core layer, and a surface layer, and can be obtained from conventional particle board waste. . Further, it can be obtained from new particle board waste obtained by the particle board recycling method according to the present invention. In the present specification, a chip refers to one that has been made fine by grinding or the like, and the method of making fine is not particularly limited.
[0013]
Usually, particle board waste is often obtained from building material waste, and the building material waste includes wood products such as plywood, and waste materials of different materials such as concrete pieces and metals. Therefore, it is preferable that the waste material chip (A-1) is obtained from particle board waste material from which foreign materials such as concrete pieces and metals such as nails are sufficiently removed. Further, the waste material chip (A-1) is preferably a waste material chip having a stable shape, and this can be obtained from particle board waste material separated from wood product waste material other than particle board waste material.
[0014]
The waste material chip (A-1) may be used alone, or may be used by mixing with a lignocellulose-based material chip (A-2) other than the waste material chip (A-1) as necessary. . This waste material chip (A-1) is based on the total amount of the waste material chip (A-1) and the lignocellulose-based material chip (A-2) other than the waste material chip (A-1), that is, the lignocellulose-based material chip. It is desirable that the content is preferably 10% by weight or more, more preferably 20% by weight or more and 90% by weight or less in the material.
[0015]
In the present invention, the waste chip (A-1) may be contained in the lignocellulose-based material when forming at least one of the surface layer and the core layer of the particle board. It is preferable to use a lignocellulosic material containing (A-1).
(A-2) Lignocellulose-based material chips other than waste material chips (A-1)
Examples of the lignocellulose-based material chip (A-2) other than the waste material chip (A-1) include a wood chip used as a material of a conventional particle board, for example, a wood chip obtained from wood or plywood. Can be In addition, wood chips obtained from furniture, building materials, and the like can also be used as long as the same quality as wood chips obtained from wood or plywood can be obtained.
[0016]
As described above, the lignocellulose-based material chip (A-2) other than the waste material chip (A-1) is preferably used in combination with the waste material chip A-1), but the surface layer and the core layer of the particle board are used. When using the waste material chip (A-1) when forming either one. When forming the other layer, it may be used alone.
(2) Adhesive
In the particle board recycling method according to the present invention, the adhesive used for forming the core layer is polymethylene polyphenyl polyisocyanate (hereinafter sometimes referred to as polymeric MDI) (B-1) and an active hydrogen compound. (B-3) is contained. On the other hand, the adhesive used for forming the surface layer is an organic adhesive other than (B-1) polymeric MDI and / or (B-2) polymeric MDI (B-1) and the active hydrogen compound (B-3). And (B-3) an active hydrogen compound.
[0017]
(B-1) Polymethylene polyphenyl polyisocyanate
Polymeric MDI (B-1) is a mixture of dinuclear, trinuclear and tetranuclear compounds, and the composition ratio thereof is not particularly limited. 10 to 45% by weight of the body, 5 to 60% by weight of tetranuclear or more, preferably 35 to 55% by weight of binuclear, 15 to 45% by weight of trinuclear or 10 to 45% by weight of tetranuclear. It is desirable that the content is 50 to 50% by weight, more preferably 40 to 50% by weight of a binuclear substance, 20 to 35% by weight of a trinuclear body, and 15 to 45% by weight of a quadrinuclear or more.
[0018]
The average molecular weight of the polymeric MDI (B-1) is preferably in the range of 250 to 350.
Further, the content of the polymeric MDI (B-1) is preferably 3 to 20 parts by weight, more preferably 4 to 10 parts by weight, and still more preferably 4 to 9 parts by weight based on 100 parts by weight of the lignocellulose-based material. And the organic adhesive component may be used alone or in combination with (B-2) an organic adhesive component other than the polymeric MDI and the active hydrogen compound described below.
[0019]
In the particle board recycling method according to the present invention, instead of the polymeric MDI (B-1), a modified form of the polymeric MDI (B-1) is used alone or mixed with the polymeric MDI (B-1). It can also be used.
(B-2) Organic adhesive component other than polymeric MDI and active hydrogen compound
As the organic adhesive component other than the polymeric MDI and the active hydrogen compound (hereinafter, referred to as an organic adhesive component (B-2)), any organic adhesive component may be used. For example, formalin-based resin And organic isocyanate compounds.
[0020]
Examples of formalin-based resins include urea resins, melamine resins, urea-melamine resins, phenol resins and the like. Since this formalin-based resin is used together with the polymeric MDI (B-1), the amount of formalin emission can be reduced as compared with the case where the formalin-based resin is used alone. However, it is more desirable to use an organic adhesive component that does not contain formaldehyde or an organic adhesive component that does not generate formaldehyde by reaction.
[0021]
Organic polyisocyanate compounds are examples of an organic adhesive component that does not contain formaldehyde or an organic adhesive component that does not generate formaldehyde through a reaction. The organic polyisocyanate compound is not particularly limited as long as it is generally used in the production of polyurethane and the like. For example, aliphatic polyisocyanate, alicyclic polyisocyanate, araliphatic polyisocyanate, aromatic polyisocyanate and these And modified isocyanates.
[0022]
Specific examples of the aliphatic polyisocyanate include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 1,2-butylene diisocyanate, and 2,3-butylene diisocyanate. Aliphatic diisocyanates such as 1,3-butylene diisocyanate, 2,4,4- or 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,6-diisocyanate methyl caproate; lysine ester triisocyanate, 1,4 8-triisodianate octane, 1,6,11-triisocyanateundecane, 1,8-diisocyanate-4-isocyanatomethyloctane, 1,3,6-triisocyanate Hexane over preparative, 2,5,7 and aliphatic triisocyanates such as trimethyl-1,8-diisocyanate-5-isocyanatomethyl octane.
[0023]
Specific examples of the alicyclic polyisocyanate include 1,3-cyclopentene diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, and 3-isocyanatomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate. (Hereinafter also referred to as isophorone diisocyanate), 4,4′-methylenebis (cyclohexyl isocyanate), methyl-2,4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2,6-cyclohexane diisocyanate, 1,3- or 1,4-bis ( 1,3,5-triisocyanate; isocyanatomethyl) cyclohexane (also referred to as hydrogenated xylylene diisocyanate) or a mixture thereof, alicyclic diisocyanate such as norbornane diisocyanate; Cyclohexane, 1,3,5-trimethylisocyanatecyclohexane, 2- (3-isocyanatopropyl) -2,5-di (isocyanatomethyl) -bicyclo [2.2.1] heptane, 2- (3-isocyanatopropyl) -2,6-di (isocyanatomethyl) -bicyclo [2.2.1] heptane, 3- (3-isocyanatopropyl) -2,5-di (isocyanatomethyl) -bicyclo [2.2.1] heptane , 5- (2-isocyanatoethyl) -2-isocyanatomethyl-3- (3-isocyanatopropyl) -bicyclo [2.2.1] heptane, 6- (2-isocyanatoethyl) -2-isocyanatomethyl-3- (3-isocyanatopropyl) -bicyclo [2.2.1] heptane, 5- (2-isocyanatoethyl -2-isocyanatomethyl-2- (3-isocyanatopropyl) -bicyclo [2.2.1] -heptane, 6- (2-isocyanatoethyl) -2-isocyanatomethyl-2- (3-isocyanatopropyl) -bicyclo [2.2.1]) Alicyclic triisocyanates such as heptane and the like.
[0024]
As the araliphatic polyisocyanate, specifically, for example, 1,3- or 1,4-xylylene diisocyanate (hereinafter also referred to as XDI) or a mixture thereof, ω, ω′-diisocyanate-1,4-diethylbenzene 1,3- or 1,4-bis (1-isocyanate-1-methylethyl) benzene (also referred to as tetramethylxylylene diisocyanate) or a mixture thereof, such as araliphatic diisocyanate; 1,3,5-triisocyanate Examples thereof include araliphatic triisocyanates such as methylbenzene.
[0025]
Specific examples of the aromatic polyisocyanate include m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate (hereinafter also referred to as NDI), and 2,4. -Or 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (hereinafter also referred to as MDI) or a mixture thereof, 2,4- or 2,6-tolylene diisocyanate (hereinafter also referred to as TDI) or a mixture thereof, 4,4'- Aromatic diisocyanates such as toluidine diisocyanate and 4,4′-diphenyl ether diisocyanate; triphenylmethane-4,4 ′, 4 ″ -triisocyanate, 1,3,5-triisocyanatebenzene, 2,4,6-triisocyanate Aromatics such as toluene Lysocyanate; aromatic tetraisocyanate such as 4,4'-diphenylmethane-2,2 ', 5,5'-tetraisocyanate;
[0026]
Specific examples of the polyisocyanate derivative include, for example, crude products of the above-mentioned polyisocyanate dimer, trimer, biuret, allophanate, carbodiimide, uretdione, oxadiazinetrione, and tolylene diisocyanate (hereinafter, crude MDI). ), Crude TDI, and liquid diphenylmethane diisocyanate (liquid MDI) liquefied by a conventionally known method described in JP-B-38-4576.
[0027]
Specific examples of the modified polyisocyanate include, for example, the above-described polyisocyanate or a derivative of the polyisocyanate, and a low-molecular-weight polyol or a low-molecular-weight polyamine described below, wherein the isocyanate group of the polyisocyanate is a hydroxyl group or a low-molecular-weight polyol. Examples thereof include modified polyols and modified polyamines obtained by reacting at an equivalent ratio that exceeds the amino group of the low molecular weight polyamine. Further, isocyanate group-terminated prepolymers (hereinafter, sometimes referred to as urethane prepolymers) obtained from the aromatic isocyanates, carbodiimide-modified products, uretonimine-modified products, acylurea diisocyanates, isocyanurate-modified products, trimethylolpropane adducts, and the like. Are also mentioned.
[0028]
(B-3) Active hydrogen compound
In the particle board recycling method according to the present invention, the active hydrogen compound (B-3) used together with the polymeric MDI (B-1) is not particularly limited as long as it is an active hydrogen compound usually used for producing a particle board. For example, polyol and water are mentioned, and water is particularly preferably used.
[0029]
Specific examples of the polyol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butylene glycol, 1,3-butylene glycol, 1,2-butylene glycol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, and alkane (having 7 carbon atoms). -22) diol, diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, cyclohexane dimethanol, alkane-1,2-diol (17-20 carbon atoms), hydrogenated bisphenol A, 1,4-dihydroxy-2-butene, 2 Low molecular weight diols such as 2,6-dimethyl-1-octene-3,8-diol, bishydroxyethoxybenzene, xylene glycol, bishydroxyethylene terephthalate;
A polyalkylene polyol obtained by an addition reaction of the low-molecular diol with an alkylene oxide such as ethylene oxide or propylene oxide; a polycaprolactone polyol obtained by an addition reaction of the low-molecular diol with ε-caprolactone;
Glycerin, 2-methyl-2-hydroxymethyl-1,3-propanediol, 2,4-dihydroxy-3-hydroxymethylpentane, 1,2,6-hexanetriol, 1,1,1-tris (hydroxymethyl) Low molecular weight triols such as propane, 2,2-bis (hydroxymethyl) -3-butanol;
A polyalkylene polyol obtained by an addition reaction of the low-molecular-weight triol with an alkylene oxide such as ethylene oxide or propylene oxide;
Polycaprolactone polyol obtained by the addition reaction of the low molecular weight triol with ε-caprolactone;
Other aliphatic triols (8 to 24 carbon atoms) are exemplified.
[0030]
Also, diamines such as ethylenediamine, propylenediamine, hexamethylenediamine, and hydrazine; and polycaprolactone polyols obtained by addition reaction of low-molecular-weight polyamines such as diethylenetriamine, triethylenetelolamine, and tetraethylenepentamine with ε-caprolactone. be able to.
[0031]
Further, a polyester polyol can be used.
Examples of the polyester polyol include those obtained by a dehydration condensation reaction between a glycol component having at least two hydroxyl groups in a molecule and an acid component having at least two carboxyl groups in a molecule.
Examples of the acid component include dicarboxylic acid or an acid anhydride thereof, more specifically, adipic acid, succinic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, tetrahydrophthalic acid, and phthalic anhydride. Acid, maleic anhydride, dimer fatty acid and the like.
[0032]
Examples of the glycol component include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-butanediol, 1,3-propanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, trimethylpentanediol, Examples include 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, neopentyl glycol, and 8-octanediol.
[0033]
Further, the polyester polyol may be produced from a mono-, tri- or tetrafunctional raw material, for example, 2-ethylhexanoic acid, benzoic acid, soybean fatty acid, trimellitic anhydride, trimethylolpropane, glycerin, pentaerythritol and the like. it can. Specific examples include adipate-based polyester polyols obtained by condensing adipic acid with 1,3-butanediol or 1,4-butanediol.
[0034]
These polyols can be used alone or in combination of two or more. Further, it may be used in combination with water, and particularly preferably contains water by 50% by weight or more, more preferably 80% by weight or more.
(3) Tackifier
In the particle board recycling method according to the present invention, a tackifier can be used as necessary. Generally, a tackifier refers to a substance added for the purpose of increasing the tackiness of the surface of an adherend (corresponding to a lignocellulosic material in the present invention). A substance acting as an adhesive having adhesive properties is also included.
[0035]
As the tackifier, an aqueous polyurethane resin is preferable, and an aqueous polyurethane resin having at least one substituent selected from the group consisting of a hydroxyl group, a sulfonic acid group, and a carboxyl group or a metal salt or an amine salt of the substituent in a molecule. Is preferably used. Examples of the metal salt of the substituent include a salt of a hydroxyl group, a sulfonic acid group, a carboxyl group, and a monovalent to trivalent metal. More specifically, examples thereof include alkali metal salts such as a Na salt and a K salt of a hydroxyl group, a sulfonic acid group, and a carboxyl group.
[0036]
The aqueous polyurethane resin, an organic polyisocyanate compound, a polyol, a urethane prepolymer having an isocyanate group at the molecular terminal obtained by reacting an active hydrogen group-containing compound having an anionic group, preferably a hydrophilic It is obtained by dispersing in water in the presence of an organic solvent and reacting with a chain extender during or after dispersion.
[0037]
(Organic polyisocyanate compound)
Examples of the organic polyisocyanate compound include the organic polyisocyanate compounds exemplified as the organic adhesive component (B-2). These organic polyisocyanate compounds may be used alone or in combination of two or more. Of these, aliphatic diisocyanates and alicyclic diisocyanates are preferred.
[0038]
(Polyol)
As the polyol, the polyol exemplified as the active hydrogen compound (B-3) is preferably used. These polyols may be used alone or in combination of two or more. As the polyol to be used in combination, polycaprolactone polyol or adipate polyester polyol is preferable, and polycaprolactone diol or polybutylene adipate polyester polyol is more preferable. The number average molecular weight is preferably 3000 or more, more preferably 3000 to 6000.
[0039]
(Active hydrogen group-containing compound having an anionic group)
Examples of the active hydrogen group-containing compound having an anionic group include, for example, a carboxyl group, a compound having an anionic group such as a sulfonic acid group, and containing an active hydrogen group such as a hydroxyl group or an amino group capable of reacting with an isocyanate group. Compound. The active hydrogen group-containing compound may contain a betaine structure-containing group such as a phosphate group and sulfobetaine.
[0040]
The active hydrogen group-containing compound having such an anionic group is not particularly limited, and examples thereof include a compound having one anionic group and having two or more active hydrogen groups.
Specifically, as the active hydrogen group-containing compound having a carboxyl group, for example, 2,2-dimethylolacetic acid, 2,2-dimethylollactic acid, 2,2-dimethylolpropionic acid, 2,2-dimethylolbutanoic acid, Dihydroxycarboxylic acids such as 2,2-dimethylolvaleric acid; and diaminocarboxylic acids such as lysine and arginine.
[0041]
As the active hydrogen group-containing compound having a sulfonic acid group, specifically, for example, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -2-aminoethanesulfonic acid, 1,3-phenylenediamine-4,6-disulfone Acid, diaminobutanesulfonic acid, 3,6-diamino-2-toluenesulfonic acid, 2,4-diamino-5-toluenesulfonic acid and the like.
[0042]
Further, as the active hydrogen group-containing compound having a sulfonic acid group, a polyester polyol having a sulfonic acid group can also be mentioned. Examples of the polyester polyol having a sulfonic acid group include dicarboxylic acids such as sulfoterephthalic acid, 5-sulfoisophthalic acid, 4-sulfonaphthalene-2-7-dicarboxylic acid, 5 [4-sulfophenoxy] isophthalic acid, and sulfosuccinic acid. And glycols such as 2-sulfo-1,4-butanediol and 2,5-dimethyl-3-sulfo-2,5-hexanediol.
[0043]
Specific examples of the active hydrogen group-containing compound having a phosphate group include 2,3-dihydroxypropylphenyl phosphate.
Specific examples of the active hydrogen group-containing compound having a betaine structure-containing group include a sulfobetaine group-containing compound obtained by reacting a tertiary amine such as N-methyldiethanolamine with 1,3-propane sultone. No.
[0044]
Further, a modified alkylene oxide obtained by adding an alkylene oxide such as ethylene oxide or propylene oxide to the active hydrogen group-containing compound having an anionic group can also be used.
These active hydrogen group-containing compounds having an anionic group may be used alone or in combination of two or more.
[0045]
Among these active hydrogen group-containing compounds having an anionic group, preferred are active hydrogen group-containing compounds having a carboxyl group.
(Synthesis of isocyanate-terminated prepolymer)
In order to synthesize the isocyanate-terminated prepolymer by reacting the above-mentioned organic polyisocyanate compound, polyol and an active hydrogen group-containing compound having an anionic group, these components are converted into an isocyanate group to an active hydrogen group (hydroxyl group and amino group). May be blended at a ratio of generally equal to 1 (isocyanate group / active hydrogen group), preferably 1.1 to 10, and reacted by a known polymerization method such as bulk polymerization or solution polymerization.
[0046]
For example, in the case of bulk polymerization, a polyol and an active hydrogen group-containing compound having an anionic group are added thereto while stirring the organic polyisocyanate compound under a nitrogen stream, and the reaction is carried out at a reaction temperature of 75 to 85 ° C. The reaction may be performed for about several hours.
In the case of solution polymerization, an organic polyisocyanate compound, a polyol and an active hydrogen group-containing compound having an anionic group are added to an organic solvent, and the reaction may be performed at a reaction temperature of 20 to 80 ° C. for about 1 to several hours. . As the organic solvent, a low-boiling solvent that is inert to the isocyanate group, rich in hydrophilicity, and easy to remove is preferable. Specific examples of such an organic solvent include acetone, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, and tetrahydrofuran. Solution polymerization is preferably used because the reactivity and viscosity can be easily adjusted.
[0047]
In the reaction, a known urethanization catalyst such as an amine-based, tin-based, or lead-based catalyst may be used, if desired. The unreacted monomer (organic polyisocyanate compound) may be removed from the obtained isocyanate-terminated prepolymer by a known removing means such as distillation or extraction.
In the above reaction, the active hydrogen group-containing compound having an anionic group has an anionic group of usually 2 to 100 meq, preferably 5 to 20 meq, more preferably 6 meq, per 100 g of the obtained polyurethane resin. It is desirable to be blended so as to be less than 10 meq.
[0048]
Further, in the synthesis of the isocyanate-terminated prepolymer, before or after the reaction, for example, amines such as trimethylamine, triethylamine, tri-n-propylamine, tributylamine, triethanolamine, potassium hydroxide, sodium hydroxide, etc. It is preferable to add a neutralizing agent such as an alkali metal hydroxide or ammonia to neutralize so that the anionic group forms a salt. Specifically, such a neutralizing agent is preferably added, for example, in an amount of 0.1 to 1.2 equivalents, more preferably 0.6 to 1.0 equivalent per equivalent of the anionic group.
[0049]
The thus-obtained isocyanate-terminated prepolymer is a polyurethane prepolymer having an isocyanate group at a molecular terminal, and its isocyanate group content is generally 0.2 to 4.5% by weight, preferably 0.5% by weight. ~ 3.0% by weight.
Further, the aqueous polyurethane resin is obtained by reacting the isocyanate-terminated prepolymer with a chain extender in water.
[0050]
(Chain extender)
Examples of the chain extender include amino compounds having at least two or more amino groups, for example, ethylenediamine, 1,3-propanediamine, 1,4-butanediamine, 1,6-hexamethylenediamine, 1,4-cyclohexane Diamine, 3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexylamine, piperazine, 2,5-dimethylpiperazine, isophoronediamine, 4,4′-cyclohexylmethanediamine, norbornanediamine, hydrazine, diethylenetriamine, triethylenetriamine, 1 And polyamines such as 3,3-bis (aminomethyl) cyclohexane and xylylenediamine; and amino alcohols such as N- (2-aminoethyl) ethanolamine and diethanolamine. These can be used alone or as a mixture of two or more. The polyamines may be used in the form of a masked amine such as ketimine, ketazine or an amine salt.
[0051]
In order to cause the isocyanate-terminated prepolymer and the chain extender to react in water, for example, water was added to the isocyanate-terminated prepolymer obtained as described above, and the isocyanate-terminated prepolymer was dispersed in water. Thereafter, a chain extender may be blended to cause a chain extension reaction of the isocyanate-terminated prepolymer.
At this time, the water is used in an amount of 20 to 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the isocyanate-terminated prepolymer, while stirring the isocyanate-terminated prepolymer with respect to 100 parts by weight of the isocyanate-terminated prepolymer. It is preferred to add slowly.
[0052]
This makes it possible to prepare an aqueous isocyanate-terminated prepolymer dispersion in which the isocyanate-terminated prepolymer is dispersed in water.
Next, the chain extender is used in such a manner that the equivalent ratio of the isocyanate group of the isocyanate-terminated prepolymer to the amino group of the chain extender (isocyanate group / amino group) is, for example, 0.8 to 1.2. The isocyanate-terminated prepolymer aqueous dispersion is used immediately after the preparation of the aqueous isocyanate-terminated prepolymer dispersion (that is, before the reaction between the isocyanate groups of the isocyanate-terminated prepolymer and water proceeds). What is necessary is just to dripping under stirring. The dropping of the chain extender is preferably performed at a temperature of 30 ° C. or lower, and after completion of the dropping, stirring is further continued, for example, the reaction may be completed at room temperature. By such a chain extension reaction, the aqueous polyurethane resin can be obtained in a state of being dispersed in water.
[0053]
When the isocyanate-terminated prepolymer is synthesized by solution polymerization, the organic solvent used may be removed by heating at an appropriate temperature, for example, under reduced pressure after the reaction.
The aqueous polyurethane resin thus obtained is used as a tackifier by being added to a lignocellulosic material. The tackifier is added in an amount of 0.01 to 10% by weight, preferably 0.05 to 5% by weight, more preferably 0.1 to 3% by weight based on the absolute dry mass of the lignocellulosic material. The above compounding amount is an amount of the aqueous polyurethane resin, and is a solid content in the case of a dispersion liquid, and means a solute in the case of a solution.
[0054]
(4) Aldehyde catcher agent
The aldehyde catcher agent may be any as long as it reacts with an aldehyde represented by acetaldehyde or the like mainly derived from wood and acts as a catcher agent. In particular, when the waste wood chips (A-1) obtained from particle board waste wood contain formaldehyde and / or when a formalin-based resin is used as the organic adhesive component (B-2), for example, a formaldehyde catcher agent is used. Is preferred.
[0055]
Any formaldehyde catcher agent may be used as long as it reacts with formaldehyde, but ammonium acid salts, sulfites of alkali metals and the like are preferably used. Among them, compounds having an amino group, such as urea, guanylurea, melamine, and ammonia, are particularly desirable.
(5) Curing accelerator
As the curing accelerator, any substance can be used without any limitation as long as it has a function of increasing the reaction activity of the adhesive. For example, amine catalysts, metal catalysts, nitrogen-containing compounds and the like which are generally known in urethane chemistry can be used. In order to prevent scattering or elution from the board after the board is manufactured, among these, a compound having a function of increasing the reaction activity of the adhesive, such as an amine compound, and ethylene oxide, propylene oxide, and oxide A polyether polyol produced from an alkylene oxide, which is an epoxy compound such as butylene, using no catalyst or an alkali metal hydroxide, a tertiary amine, or the like as a catalyst is preferable. Further, a polyether obtained by copolymerizing a polyether polyol with a polyester polyol obtained by an esterification reaction of a glycol dicarboxylic acid, an addition reaction of an acid anhydride with a glycol, or an esterification reaction of a polycarboxylic acid with a glycol. Polyester polyol copolymers and the like are also preferable. The polyether polyester polyol copolymer is a copolymer obtained by subjecting a polyester polyol and a polyether polyol to a transesterification reaction in the presence of a transesterification catalyst or a ring-opening reaction with an acid anhydride. Although the content in these raw materials is not particularly limited, it is usually 0.1 to 12.0% by weight, more preferably 1.0 to 10.0% by weight as a nitrogen atom. These catalyst components may be used alone or in combination.
[0056]
The curing accelerator is used alone or added to an adhesive component so as to be preferably 0.3 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the lignocellulose-based material.
(6) Release agent
The release agent used in the adhesive or the like is called an internal release agent, and specific examples thereof include a wax-based release agent, a metal soap-based release agent, and a mixture thereof. Waxes, metal soaps or mixtures thereof can be suitably used.
[0057]
Specific examples of the wax release agent include, for example, candelilla wax, carnauba wax, rice wax, wood wax, palm wax, beeswax, lanolin, whale wax, montan wax, ozokerite, ceresin, paraffin wax, micro Examples include crystallin wax, petrolatum, Fischer-Tropsch wax, polyethylene wax, denatured wax, hydrogenated wax, and blended waxes thereof.
[0058]
The metal soap release agent is not particularly limited, but a metal salt of a saturated or unsaturated aliphatic carboxylic acid having 8 to 28 carbon atoms can be preferably used. The metal soap-based release agents may be used alone or in combination. Examples of the monocarboxylic acids that form this metal soap-based release agent include octylic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, arachiic acid, lignoceric acid, and behenic acid. And other aliphatic carboxylic acids. Examples of the metal component include zinc, iron, aluminum, calcium, zirconium, magnesium, barium, nickel, copper, and cobalt. These can be produced by combining at least one or more acid components and metal components selected from the respective groups of acid components and metal components. The above metal soaps may be present as a release agent in a mixture of the lignocellulosic material and the adhesive. Therefore, they may be used in the form of a metal salt or may be used individually, that is, the aliphatic carboxylic acid and the metal compound may be separately added.
[0059]
In addition, the above-mentioned waxes and metal soaps, which are release agents, may be used as an emulsified product (water emulsion) using an emulsifier described below, if necessary. Here, when the release agent component is not mixed with the lignocellulose-based material or the adhesive, the release agent is added to the hot platen so that the adhesive composition does not adhere to the hot platen when hot pressing. It is preferable to apply as an external mold release agent and perform hot pressing. Also, an internal release agent and an external release agent may be used in combination, and at this time, the release agents may be the same or different.
[0060]
Such a release agent is used alone or added to an adhesive component so as to be preferably 0.05 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the lignocellulosic material for the surface layer.
(7) Water repellent
The water repellent is not particularly limited as long as it is a commonly used water repellent, and for example, a paraffin, a hydrocarbon derivative such as wax, a fatty acid derivative, an organopolysiloxane, a fluorocarbon derivative, or the like is used as an emulsifier. And used as an emulsion.
[0061]
Such a water repellent is used alone or added to an adhesive component so as to be preferably 0.1 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the lignocellulosic material.
(8) Emulsifier
The emulsifier may be any commonly used emulsifier, and is not particularly limited. Examples thereof include fatty acid soap, rosin acid soap, alkyl sulfonate, alkylbenzene sulfonate, dialkylaryl sulfonate, and alkyl sulfosuccinate. Anionic surfactants such as acid salts, polyoxyethylene alkyl sulfates, polyoxyethylene alkyl aryl sulfonates, polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene alkyl aryl ethers, polyoxyethylene sorbitan fatty acid esters, oxyethylene oxypropylene Surfactants such as block copolymers are included. These surfactants may be used alone or in combination of two or more.
[0062]
(9) Emulsion stabilizer
The emulsion stabilizer is not particularly limited as long as it can release the release agent and these emulsions. Specific examples include a natural polymer compound and a synthetic polymer compound which form a protective colloid, and gelatin, gum arabic, carboxymethylcellulose, polyvinyl alcohol and the like can be used.
[0063]
(10) Manufacture of new particle board
Hereinafter, a method for manufacturing a new particle board including three layers of a surface layer, a core layer, and a surface layer using the above raw materials will be specifically described.
In the method for manufacturing a new particle board, the waste material chip (A-1) is mixed with a lignocellulose-based material chip (A-2) other than the waste material chip (A-1), if necessary, to form a new particle board. Used as at least one of the lignocellulosic material for the surface layer and the core layer. When the waste material chip (A-1) is used as one of the surface layer and the core layer of a new particle board, the other layer forms the lignocellulose material chip (A-2) as a lignocellulose material. be able to. As the waste material chip (A-1) and the lignocellulose-based material chip (A-2), those classified into a desired size may be used, but if the object of the present invention is not impaired, the classification is not performed. Is preferably used. The mixing method of the waste material chip (A-1) and the lignocellulose-based material chip (A-2) is not particularly limited, and may be, for example, mixed by a blender or the like.
[0064]
Polymeric MDI (B-1) is used as an adhesive for at least a core layer of a new particle board together with an active hydrogen compound (B-3), in combination with an organic adhesive component (B-2) as necessary. I do. When the polymeric MDI (B-1) is not used for the surface layer of a new particle board, the organic adhesive component (B-2) and the active hydrogen compound (B-3) are used as the surface layer adhesive. In particular, polymer MDI (B-1) and the active hydrogen compound (B-3) are used as the core layer adhesive, and the organic adhesive component (B-2) and the active hydrogen compound (B-3) are bonded to the surface layer. When used as an agent, a particle board having better mechanical strength can be obtained.
[0065]
The lignocellulosic material is put into a blender equipped with a stirrer for each layer, and the adhesive and, if necessary, additives are sprayed and mixed on the lignocellulosic material while stirring. Although the method of adding the adhesive is not particularly limited, among the constituent components, the active hydrogen compound (B-3) is blended independently of the polymeric MDI (B-1) and the organic adhesive component (B-2). Preferably. When the polymeric MDI (B-1) and the organic adhesive component (B-2) are used in combination, they may be added after mixing them in advance, or may be added independently.
[0066]
The method of adding the tackifier is also not particularly limited, and the tackifier may be a lignocellulose-based material in which the polymeric MDI (B-1) and / or the organic adhesive component (B-2), which are constituents of the adhesive, are used. May be added to the active hydrogen compound (B-3) immediately before mixing with the active hydrogen compound, or may be previously mixed with the active hydrogen compound (B-3). The mixing method may be a batch type or a continuous type. As a mixing device, for example, a homogenizer, a static mixer or the like can be used.
[0067]
The method of adding the additive is not particularly limited, and may be independently added to the lignocellulose-based material. However, usually, the polymeric MDI (B-1), the organic adhesive component (B-2), and the active hydrogen compound ( B-3) is used as a mixture with any one of them. Among these constituents of the adhesive, it is particularly preferable to use the mixture with the active hydrogen compound (B-3). The mixing method is not particularly limited, but an additive is added immediately before the polymeric MDI (B-1), the organic adhesive component (B-2) or the active hydrogen compound (B-3) is mixed with the lignocellulose-based material. Or they may be mixed in advance. Further, a batch type or a continuous type may be used. As a mixing device, for example, a homogenizer, a static mixer or the like can be used.
[0068]
A mat is formed by laminating a lignocellulosic material mixed with an adhesive and an additive as needed for each layer in a three-layer structure of a surface layer, a core layer, and a surface layer in a forming step, and after prepressing as necessary, Hot-press molding with a continuous press or a multi-stage press.
<Newly obtained particle board>
The particle board obtained by the above manufacturing method is not particularly limited from the viewpoint of mechanical strength as long as it can withstand use of a normal particle board.
[0069]
Further, the amount of formalin emitted from the obtained particle board is preferably 0.5 mg / L or less, more preferably 0.3 mg / L or less, and further preferably 0.25 mg / L or less.
After using such a particle board as shown in FIG. 1, it can be used in the particle board recycling method according to the present invention.
[0070]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described more specifically based on examples, but the present invention is not limited to these examples. The evaluation results in Production Examples and Comparative Production Examples are collectively shown in Tables 1 to 3. In the examples, all ratios are by weight unless otherwise specified.
[0071]
First, in the performance comparison of a new particle board, common manufacturing raw materials, manufacturing conditions, and evaluation methods are shown below.
(1) Raw materials for production
(Lignocellulosic material)
Particleboard waste was finely crushed using a chipper and dried with a dryer. The obtained waste material chips were classified into those having a length of less than 2 mm and those having a length of 2 mm or more using a vibration sieve.
[0072]
Figure 2004130549
(adhesive)
Polymethylene polyphenyl polyisocyanate (hereinafter abbreviated as p-MDI):
Cosmonate M-200 (Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd.)
Urea-melamine resin (hereinafter abbreviated as MUF):
U-790 (manufactured by Sunbake Co., Ltd., urea-melamine-based M-type E0 resin)
Active hydrogen compound: water
(Tackifier)
Aqueous polyurethane resin:
XTK-001 (manufactured by Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd.)
(Formaldehyde catcher agent (hereinafter abbreviated as FC))
Formalin catcher T-10 (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)
(Curing accelerator)
AE-022 (Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd.)
(Release agent)
IMR-300 (Mitsui Takeda Chemical Co., Ltd.)
(wax)
EJ80 / 147, manufactured by ExxonMobil Corporation
(2) Manufacturing conditions
Room temperature: 20-23 ° C
Relative humidity: 45-55%
Board composition: 3 layers
Forming: A chip was formed under the following conditions to form a square pillar.
[0073]
Forming structure: surface layer / core layer / surface layer ratio = 2/6/2
Forming dimensions: 50cm × 50cm × 1.5cm
Forming method:
First, a surface lignocellulose-based material coated with an adhesive component and the like is formed in a forming box having an inner size of 50 cm × 50 cm, and then a core layer lignocellulose-based material is formed. Forming was performed to form a three-layer mat.
[0074]
Prepress:
The resulting mat was pre-pressed at a press temperature of 40 ° C. or lower at a pressure of 0.02 to 0.05 Mpa for 20 seconds.
Press: Further hot press was performed under the following conditions.
[0075]
Press temperature: 200 ° C
Press time: 10 seconds / mm
Demolding:
After the prepress was completed, the mat was taken out of the forming box and used as an evaluation test body.
(3) Evaluation method
(Density correction strength)
According to the method described in JIS-A-5908, a test piece of 50 mm × 275 mm × 15 mm was cut from the molded sample, and a bending strength test was performed at a span of 225 mm. The obtained results were converted assuming that the density of the test piece was 0.72 and displayed as a density correction strength.
[0076]
(Normal bending strength)
According to the method described in JIS-A-5908, a test piece was cut into a width of 50 mm and a length of 275 mm (span of 225 mm) from a molded sample, and a bending strength test was performed. The results were expressed as normal bending strength.
(Bending Young's modulus)
The Young's modulus obtained in the above bending strength test was converted as the density of the test piece was set to 0.72, and was expressed as a bending Young's modulus.
[0077]
(Core peel strength)
According to the method described in JIS-A-5908, a test piece was cut into a 50 mm square from the molded sample, the test piece was adhered to a copper or aluminum block, and a tensile load was applied vertically to the surface of the test piece. A peel test was performed. The results were expressed as core peel strength.
[0078]
(20 ° C expansion coefficient)
According to the method described in JIS-A-5908, a test piece was cut into a 50 mm square from the molded sample, and the thickness of the central portion of the test piece was measured in advance with a dial gauge or a micrometer to an accuracy of 0.05 mm. This was placed horizontally in water at 20 ± 1 ° C. about 3 cm below the surface of the water, immersed for 24 hours, taken out, wiped off water, measured the thickness, and calculated the expansion coefficient. The results are shown in the table as a 20 ° C expansion coefficient.
[0079]
(20 ° C water absorption)
According to the method described in JIS-A-5905, a test piece was cut into a 100 mm square from the molded sample, and the mass of the test piece before water immersion was measured in advance. The test piece is placed upright at a position of 2 cm and taken out after immersion for 24 hours. Next, in order to remove the excess water adhering to the surface, the test piece was sandwiched in the center of ten blotter papers of 120 mm square, and a plate-like weight of about 3 kg of the same size was placed thereon, and taken out after about 30 seconds. The mass was measured within 10 minutes and the water absorption at 20 ° C. was calculated.
[0080]
(Wet bending strength A)
According to the method described in JIS-A-5908, a test piece was cut from a sample molded in the same manner as in the normal bending strength, and the test piece was immersed in warm water of 70 ± 3 ° C. for 2 hours, and further cooled in normal temperature water. After being immersed for 1 hour, a bending strength test was performed in a wet state. The obtained result was expressed as wet bending strength A by converting the density of the test piece to 0.72.
[0081]
Further, the expansion coefficient and water absorption of the test piece treated under the above conditions were measured in the same manner as in the methods described in the above-mentioned 20 ° C. expansion coefficient and 20 ° C. water absorption, and expressed as wet expansion coefficient A and wet water absorption A. The wet strength residual ratio A was calculated by the following equation.
Wet strength residual ratio A = (wet bending strength A) / (normal bending strength) × 100
(Bending strength when wet B)
According to the method described in JIS-A-5908, a test piece was cut from a sample molded in the same manner as (normal bending strength), and the test piece was immersed in boiling water for 2 hours and further immersed in normal temperature water for 1 hour. After that, a bending strength test was performed in a wet state. The obtained result was expressed as wet bending strength B by converting the density of the test piece to 0.72.
[0082]
Further, the expansion coefficient and water absorption of the test piece treated under the above conditions were measured in the same manner as in the methods described in the above-mentioned 20 ° C. expansion coefficient and 20 ° C. water absorption, and expressed as wet expansion coefficient B and wet water absorption B. The wet strength residual ratio B was calculated by the following equation.
Wet strength residual ratio B = (wet bending strength B) / (normal bending strength) × 100
(Formalin emission)
A test specimen of 200 mm x 200 mm x 15 mm was cut from the molded sample, and a formaldehyde emission test was performed according to the method described in JIS-A-5908. The results are shown in the table.
[0083]
<Production Examples 1 to 6>
The lignocellulosic material and the adhesive were mixed at the compounding ratio shown in Table 1 to produce a particle board. Table 1 shows the performance evaluation results.
[0084]
[Table 1]
Figure 2004130549
[0085]
<Comparative Production Examples 1 and 2>
A lignocellulose-based material and an adhesive were mixed at the compounding ratio shown in Table 2 without using polymeric MDI to produce a particle board. Table 2 shows the performance evaluation results.
[0086]
[Table 2]
Figure 2004130549
[0087]
By comparing Table 1 and Table 2, it can be seen that by using the waste material chip together with the polymeric MDI, a remarkable decrease in the density correction strength of the newly obtained particle board can be suppressed, and the core peeling strength is excellent. In addition, it can be seen that when polymeric MDI and water are used as the adhesive for the core layer, the core peel strength is further excellent.
[0088]
<Production Examples 7 to 9>
A lignocellulose-based material and an adhesive were mixed at a compounding ratio shown in Table 3 without using a urea-melamine-based resin, to produce a particle board. Table 3 shows the performance evaluation results.
[0089]
[Table 3]
Figure 2004130549
[0090]
When polymeric MDI and water are used as the adhesive, the amount of formalin emission is extremely small, and even when waste chips of the particle board are used, a new particle board with low formalin emission can be manufactured. .
[0091]
【The invention's effect】
By the particle board recycling method according to the present invention, the waste material of the particle board, which has been conventionally disposed of or thermally recycled as fuel, can be recycled as at least one of the material for the surface layer and the core layer of the new particle board. It is possible to obtain a particle board with low formalin emission with little decrease in mechanical strength.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flow sheet of a particle board recycling method according to the present invention.

Claims (3)

表層、芯層、表層の3層からなるパーティクルボードのリサイクル方法であって、パーティクルボードの廃材から得られる廃材チップ(A−1)を含有させたリグノセルロース系材料と、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート(B−1)を含有する接着剤とを少なくとも用いて、パーティクルボードの表層および/または芯層を形成することによって、新たなパーティクルボードを製造することを特徴とするパーティクルボードのリサイクル方法。What is claimed is: 1. A method for recycling a particle board comprising a surface layer, a core layer, and a surface layer, comprising: a lignocellulose-based material containing waste chips (A-1) obtained from waste of the particle board; and polymethylene polyphenyl polyisocyanate. A method for recycling a particle board, wherein a new particle board is manufactured by forming a surface layer and / or a core layer of the particle board using at least an adhesive containing (B-1). パーティクルボードの廃材から得られる廃材チップ(A−1)を、リグノセルロース系材料中に10重量%以上含有させることを特徴とする請求項1に記載のパーティクルボードのリサイクル方法。The particle board recycling method according to claim 1, wherein a waste material chip (A-1) obtained from particle board waste material is contained in the lignocellulosic material in an amount of 10% by weight or more. ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート(B−1)をリグノセルロース系材料100重量部に対して3〜20重量部用いることを特徴とする請求項1または2に記載のパーティクルボードのリサイクル方法。The method for recycling a particle board according to claim 1 or 2, wherein the polymethylene polyphenyl polyisocyanate (B-1) is used in an amount of 3 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the lignocellulosic material.
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