JP2004127614A - Surge absorber and manufacturing method of same - Google Patents

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JP2004127614A JP2002287738A JP2002287738A JP2004127614A JP 2004127614 A JP2004127614 A JP 2004127614A JP 2002287738 A JP2002287738 A JP 2002287738A JP 2002287738 A JP2002287738 A JP 2002287738A JP 2004127614 A JP2004127614 A JP 2004127614A
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surge absorber
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JP2002287738A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiro Shiyatou
社藤 康弘
Yoshiyuki Tanaka
田中 芳幸
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
三菱マテリアル株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surge absorber which can be easily miniaturized, and manufacturing method of the same capable of manufacturing the surge absorber in large quantity at a time. <P>SOLUTION: A plurality of insulation materials 23, 23 are laminated, and at least two lamination interfaces 25a, 25b are formed. An airtight discharging space 29 is formed by a hole 27 perforated through the lamination interfaces 25a, 25b. Discharging electrodes 31a, 31b, arranged on the lamination interfaces 25a, 25b respectively, are made to face each other in the discharging space with a distance larger than the distance between two lamination interfaces 25a, 25b. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、サージ電圧を吸収するサージアブソーバ及びその製造方法に関し、更に詳しくは、小型化を可能にする改良技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
チップ型サージアブソーバは、電話機、モデムなどの電子機器が通信線と接続する部分、或いはCRT駆動回路など、雷サージや静電気等の異常電圧による電撃を受けやすい部分に接続され、異常電圧によって電子機器が破壊されるのを防ぐために使用されている。
【0003】
従来のチップ型サージアブソーバ1は、図7に示すように、アルミナ等の絶縁材からなる絶縁基板3の板面に放電電極5、7を対向して形成し、その放電電極5と放電電極7との間に、マイクロギャップと称される放電間隙9を設けている(例えば後述する特許文献1参照)。放電電極5と放電電極7とは、電極材料をスクリーン印刷することによって放電間隙9を隔てて対向する一体の印刷パターンとして形成することができる。
【0004】
これら放電電極5、7の上方には、内部空間11を形成するよう、箱状をなすセラミックス製の蓋体13が絶縁基板3上に被着され、その内部空間11内は放電に好適な種類のガス雰囲気とされている。蓋体13は、絶縁基板3の周囲に塗布された接着剤15によって被着され、放電電極5、7の外端が外部にはみ出すようになっている。蓋体13と絶縁基板3の両端部には端子電極17、19がメッキ等によって形成され、端子電極17、19は各放電電極5、7に接続される。
【0005】
【特許文献1】
特開2002−15832号公報(段落0003、第3図)
【0006】
このような構成となるサージアブソーバ1は、放電電極5、7に放電開始電圧を越える大きなサージ電圧が流れると、放電電極5、7の先端側間で放電間隙9を介してグロー放電aがトリガされ、この放電が矢印bに示すように、内部空間11内を沿面放電の形態で両放電電極5、7の外端側まで次第に伸展し、更にcのように、両放電電極5、7の外端側の間でアーク放電し、これによって回路間に発生したサージ電圧を吸収できるようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来のサージアブソーバは、箱状の蓋体を被着して内部空間を形成するため、小型化が困難であった。また、放電電極を形成した絶縁基板に対し、不活性ガス中で、蓋体を一つずつ位置合わせしながら被着して組み立てるため、一度に大量の封止を行うことができなかった。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、容易に小型化が可能となり、しかも、大量のサージアブソーバを容易にかつ一度に得ることのできるサージアブソーバ及びその製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る請求項1記載のサージアブソーバは、複数の絶縁材が積層されて少なくとも二つの積層境界面が形成され、該二つの積層境界面に亘って穿設された穴によって密閉の放電空間が形成され、前記二つの積層境界面のそれぞれに形成された放電電極が、前記二つの積層境界面間の距離より大きい距離を隔てて前記放電空間で対向することを特徴とする。
【0009】
このサージアブソーバでは、絶縁材の積層体中に放電空間が形成され、従来構造のように、箱状の蓋体を被着して内部空間を形成する必要がなくなる。また、一対の放電電極が、穴によって形成された放電空間を介して対向され、穴の形状・大きさを変えることによって、一定の積層厚(薄さ)を保持したまま放電電極間の対向距離が自在に設定可能となる。
【0010】
請求項2記載のサージアブソーバは、請求項1記載のサージアブソーバにおいて、前記放電空間で対向する一対の放電電極が、複数対設けられたことを特徴とする。
【0011】
このサージアブソーバでは、最初に放電していた放電電極が長期の使用によって放電不能となった場合、次に放電し易い放電電極へと放電が移行し、放電開始電圧が低いまま長期に渡って維持され続ける。
【0012】
請求項3記載のサージアブソーバの製造方法は、少なくとも二枚のセラミックグリーンシート上のそれぞれに一端がシート端面に至り他端がシート中央部に至る帯状の放電電極を形成し、前記セラミックグリーンシートのそれぞれの中央部に前記放電電極を切断する該放電電極の幅より大きい穴を穿設し、該穴同士が一致しかつ前記放電電極同士が上下に重ならないようにして前記二枚のセラミックグリーンシートを積層するとともに、該積層したセラミックグリーンシートの上下に他のセラミックグリーンシートを積層して圧着し、該圧着した複数のセラミックグリーンシートを一体焼成することを特徴とする。
【0013】
このサージアブソーバの製造方法では、複数の穴及び放電電極を所定位置に配設したセラミックグリーンシートが積層されることで、各放電空間に一対の放電電極が同時に対向配置可能となり、大量のサージアブソーバが容易にかつ一度に製造可能となる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るサージアブソーバ及びその製造方法の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図1は本発明に係るサージアブソーバの縦断面図、図2は図1のA−A矢視図、図3は図1に示したサージアブソーバの分解斜視図、図4は図1に示したサージアブソーバの変形例を表す分解斜視図、図5は図1の要部拡大図、図6は図1に示したサージアブソーバの他の変形例を表す要部拡大図である。
【0015】
本実施の形態によるサージアブソーバ21は、複数の絶縁材23が積層されて少なくとも二つの積層境界面25a、25bが形成されている。複数の絶縁材23を積層した積層体には、二つの積層境界面25a、25bに亘って穿設された穴27によって密閉の放電空間29が形成されている。二つの積層境界面25a、25bのそれぞれには放電電極31a、31bが形成され、放電電極31a、31bは図5に示すように、二つの積層境界面25a、25b間の距離Tより大きい距離Lを隔てて放電空間29で対向している。なお、図1中、32a、32bは、絶縁材23の積層体端面に表出する放電電極31a、31bに接続した端子電極を示す。
【0016】
ここで、二つの積層境界面25a、25b間の距離Tとは、二つの積層境界面25a、25b間に介在する絶縁材23の厚みを意味する。従って、放電電極31a、31bが、絶縁材23を介在して仮に上下に重なった位置関係で配設されれば、放電空間29に表出する放電電極31a、31bの端面間の距離は積層境界面25a、25b間の距離Tと等しくなる。即ち、一対の放電電極31a、31b間の放電距離は、介在する絶縁材23の厚みに依存することとなる。
【0017】
これに対し、本実施の形態では、二つの積層境界面25a、25b間の距離Tより大きい距離Lを隔てて一対の放電電極31a、31bを対向させている。換言すれば、一対の放電電極31a、31bが、絶縁材23を介在して上下に重ならないような位置関係で配設されている。図例では、上層の放電電極31aの右端が右方のシート端面に至り左端がシート中央部に至る。下層の放電電極31bの左端が左方のシート端面に至り右端がシート中央部に至っている。つまり、同一直線上で配設されている。このような相対位置関係に配設することで、一対の放電電極31a、31bの端面を厚みに依存させることなく、放電空間29を挟んで対向させることが可能となる。
【0018】
これにより、一対の放電電極31a、31bが、放電空間29を介して対向され、穴の形状・大きさを変えることによって、一定の積層厚を保持したまま放電電極31a、31b間の対向距離が自在に設定可能となる。
【0019】
なお、一対の放電電極31a、31bの相対位置は、本実施の形態で説明するように同一直線上で配設する他、上記したように上下で重ならなければ、穴27の中心軸を中心とした回転方向の所定の角度で対向配置されるものであってもよい。例えば、図2に破線で示した放電電極31bが、同図の上下方向に延在する如きである。
【0020】
また、ここで、一対の放電電極31a、31bの端面を、放電空間29を挟んで対向させるには、放電電極31a、31bの先端部33(図2参照)が、穴27を挟んで基端部35と分断されている必要がある。これは、穴27の大きさを、放電電極31a、31bの幅Wより大きくすることで可能となる。このように構成することで、一方の放電電極31aの先端部33が、他方の放電電極31bの基端部35と厚み方向で対向することを防止できる。なお、放電電極31a、31bは、先端部33が残らないように、穴27によって切除されるものであっても勿論よい。
【0021】
このサージアブソーバ21によれば、絶縁材23の積層体中に放電空間29が形成され、従来構造のように、箱状の蓋体を被着して内部空間を形成する必要がなくなる。また、一対の放電電極31a、31bが、穴27によって形成された放電空間29を介して対向され、穴27の形状・大きさを変えることによって、一定の積層厚を保持したまま放電電極31a、31b間の対向距離が自在に設定可能となる。
【0022】
なお、上記の実施の形態では、二つの積層境界面25a、25bに放電電極31a、31bが形成される場合を例に説明したが、本発明に係るサージアブソーバは、図6に示すように、複数の絶縁材23(図例では四枚)のそれぞれに放電電極31a、31b、31c、31dを形成し、放電空間29で対向する一対の放電電極が、複数対(図例では2対)設けられるものであってもよい。このような構成とすることで、最初に放電していた放電電極31a、31bが長期の使用によって放電不能となった場合、次に放電し易い放電電極31c、31dへと放電を移行させることができる。これにより、放電開始電圧を低いまま維持することができる。
【0023】
次に、上記のように構成されるサージアブソーバ21の製造方法を説明する。まず、例えばコランダム等のアルミナ(Al)やムライト、コランダムムライト等からなる絶縁性材料の粉末に焼結助剤を添加したものを、厚み1μm〜200μmのシート状に加工して、セラミックグリーンシート(絶縁材23の焼結前の材料)を作製する。ここで、焼結助剤としては、SiO(二酸化ケイ素)、B(酸化ホウ素)、PbO(酸化鉛)、NaO(酸化二ナトリウム)、LiO(酸化リチウム)、BaO(酸化バリウム)、CaO(酸化カルシウム)、ZnO(酸化亜鉛)、MgO(酸化マグネシウム)、TiO(酸化チタン)、Alのうち、一種または二種以上を混合してなるガラスを用いることができる。
続いて、図3に示すように、少なくとも二枚のセラミックグリーンシート23a、23b上のそれぞれに一端(基端部35)がシート端面に至り他端(先端部33)がシート中央部に至る帯状の放電電極31a、31bを形成する。
この放電電極31a、31bは、例えば幅0.01mm〜0.70mm、長さ0.6mm〜1.5mmの帯状に形成されるものであって、例えばRuO(酸化ルテニウム)−ガラス系の他に、Ag/Pd(銀/パラジウム)、SnO(二酸化スズ)、Al(アルミニウム)、Ni(ニッケル)、Cu(銅)、Ti(チタン)、TiN(窒化チタン)、Ta(タンタル)、W(タングステン)、SiC(シリコンカーバイド)、BaAl(バリウムアルミ)、Nb(ニオブ)、Si(ケイ素)、C(炭素)、Ag(銀)、Ag/Pt(銀/プラチナ)、ITO(インジウム−スズ酸化物)等によって構成されるものである。この放電電極31a、31bは、例えばスクリーン印刷により形成される他、スパッタ法、CVD法、イオンプレーティング法、焼付法、又は蒸着成膜法により形成されてもよい。
【0024】
次いで、セラミックグリーンシート23a、23bのそれぞれの中央部に、放電電極31a、31bを切断する、この放電電極31a、31bの幅より大きい同一形状の穴27を穿設する。この穴27は、例えば直径0.03mm〜0.75mmとされ、その断面形状も、真円の他、楕円や三角形以上の多角形とすることができる。
次いで、不活性ガス中で、穴27同士が一致し、かつ放電電極31a、31bが上下に重ならないようにして、二枚のセラミックグリーンシート23a、23bを積層する。本実施の形態では、セラミックグリーンシート23bの放電電極31bが形成される面上に、セラミックグリーンシート23aを、その放電電極31aが形成されない面がセラミックグリーンシート23bに対向するようにして積層している。
次いで、積層したセラミックグリーンシート23a、23bの上下に他のセラミックグリーンシート23c、23dを積層してこれらを圧着する。この圧着工程では、これらセラミックグリーンシート23a、23b、23c、23dの積層体を50°C〜90°Cに加熱した状態で、98.1MPa〜490.3MPaの圧力を加えて圧着する。
【0025】
最後に、圧着した複数のセラミックグリーンシート23a、23b、23c、23dを、トンネル炉、或いはバッチ炉等を用いて、不活性ガス中(雰囲気圧力は13330Pa〜133300Pa)で600°C〜1100°Cに加熱して1分〜3時間保持することによって一体焼成する。ここで、焼成時に用いる不活性ガスとしては、He(ヘリウム)、Ar(アルゴン)、Ne(ネオン)、Xe(キセノン)、SF(六ふっ化硫黄)、CO(二酸化炭素)、C(パーフルオロプロパン)、C(パーフルオロエタン)、CF(テトラフルオロメタン)、H(水素分子ガス)、大気等及びこれらの混合ガスを使用できる。
その後、放電電極31a、31bが表出した焼結体の両側面に、Ag(銀)導電性ペースト等の導電性ペーストを塗布して例えば600°Cで焼成し、端子電極32a、32bを形成する。
ここで、端子電極32a、32bは、導電性樹脂ペーストを用いて作製してもよい。この場合の焼成温度は、120°C〜250°Cとされる。
【0026】
このサージアブソーバ21の製造方法によれば、複数の穴27及び放電電極31a、31bを所定位置に配設したセラミックグリーンシートを積層することで、各放電空間29に対して一対の放電電極31a、31bが同時に対向配置でき、この結果、大量のサージアブソーバ21が容易にかつ一度に製造可能となる。また、このサージアブソーバ21の製造方法によれば、レーザ等によるマイクロギャップの形成が必要なくなるので、その分の工程も少なくして、製造コストを安価にすることができる。
【0027】
ここで、このサージアブソーバ21の製造方法において、セラミックグリーンシート23a、23bの中央部の穴27をパンチング等によって穿設した場合には、セラミックグリーンシート23a、23b上に設けられる放電電極31a、31bにおいて穴27の縁に位置する部分にダレが生じて、穴27の内面に放電電極31a、31bが入り込んでしまう場合がある。
このようなセラミックグリーンシート23a、23bを、放電電極31a、31が上下に重なるようにして積層した場合には、一方のセラミックグリーンシートの穴27内に入り込んだ放電電極が他方のセラミックグリーンシート上の放電電極に対して接触する可能性があり、これを焼成して得られるサージアブソーバは放電電極がショートした不良品となってしまう可能性がある。
これに対して、本願発明にかかるサージアブソーバ21の製造方法では、セラミックグリーンシート23a、23bを放電電極31a、31bが上下に重ならないようにして積層しているので、図5に二点鎖線で示すように、放電電極31aが穴27内に入り込んでしまっても、放電電極31a、31bが接触してショートすることがないので、歩留まりが高い。
また、セラミックグリーンシートに穴27を穿設する際のパンチングの条件を調整して、このような放電電極のダレを意図的に生じさせることで、穴27内に入り込んだ放電電極が主放電(アーク放電)に供されるので、サージアブソーバ21の寿命特性が向上する。この場合、放電電極31a、31bの先端部33が残るようにして穴27を形成し、放電電極31aの先端部33でも一部が穴27内に入り込んで放電電極31bと接続された構成とすることで、放電電極31aの先端部33が放電電極31bと同極となり、両極間の距離が一層近くなるので、これらの間でのアーク放電が生じやすくなる。
【0028】
なお、上記の実施の形態では、一対のセラミックグリーンシート23a、23bのそれぞれに放電電極31a、31bを形成し、このセラミックグリーンシート23a、23bを圧着する場合を例に説明したが、その積層構造は、結果的に、放電空間29を挟んで放電電極31a、31bが対向配置されれば、その他の積層構造であってもよい。即ち、図4に示すように、一方のセラミックグリーンシート23aの下面に放電電極31aを形成し、他方のセラミックグリーンシート23bの上面に放電電極31bを形成し、セラミックグリーンシート23a、23bの間に穴27の穿設された他のセラミックグリーンシート23eを介在させて、これらセラミックグリーンシート23a、23b、23c、23d、23eを圧着の後一体焼成してもよい。
【0029】
【実施例】
工程1.
まず、Alの粉末とSiOの粉末とを、重量比で4:6となるように秤量し、これらに有機バインダ、溶剤、分散材、可塑剤を添加し、ボールミルで24時間混合してスラリーを作製し、このスラリーをドクターブレード法によって厚み50μmの単層セラミックグリーンシートに加工した。
この単層セラミックグリーンシートを八枚積層し、温度70°Cに加熱した状態で196MPaの圧力を加えてこれらを圧着して一枚の積層シートとし、このような積層シートを計二枚作製した。これらの積層シートは、サージアブソーバの上下面をなす絶縁体層を構成するものである。
【0030】
工程2.
次に、前記の50μm厚のセラミックグリーンシートを一枚作製し、その一面において、各サージアブソーバをなす領域に、この領域の一端縁から領域中央部までに亘ってRuO−ガラス系ペーストを帯状に印刷、乾燥させ、一方の放電電極とした。ここで、この放電電極は、幅0.30mm、長さ1.00mm、厚さ5μmの帯状に形成した。
そして、このセラミックグリーンシートにおいて一方の放電電極が形成される面上にさらに前記50μm厚のセラミックグリーンシートを三枚積層して、温度70°Cに加熱した状態で196MPaの圧力を加えてこれらを圧着して一枚の積層シートとした。
さらに、この積層シートの、一方の放電電極が形成されるセラミックグリーンシートがなす面とは反対側の面において、各サージアブソーバをなす領域に、この領域において一方の放電電極が接する端縁とは異なる端縁から領域中央部までに亘ってRuO−ガラス系ペーストを帯状に印刷、乾燥させ、一方の放電電極と同一形状の他方の放電電極とした。
そして、この積層シートにおいて他方の放電電極が形成される面上にさらに前記50μm厚のセラミックグリーンシートを一枚積層して、温度70°Cに加熱した状態で196MPaの圧力を加えてこれらを圧着して一枚の積層シートとした。
さらに、この積層シートにおいて各サージアブソーバをなす領域の中央部にパンチングで直径0.5mmの穴(ビアホール部)を形成し、穴内にそれぞれの放電電極の端面を表出させた。
【0031】
工程3.
工程2で形成した積層シートの一面上に、工程1で形成した積層シートのうちの一枚を積層して圧着し、さらに工程2で形成した積層シートのビアホール部を有機ビヒクル(有機バインダと溶剤との混合物)で埋めた後、工程1により形成したもう一枚の積層シートを、工程2により形成した積層シートの他面上に積層して圧着した。ここで、これら積層シートは、温度70°Cに加熱した状態で196MPaの圧力を加えることによって圧着した。
【0032】
工程4.
その後、この積層シートの積層体を各サージアブソーバをなす領域に切り分けてチップ状の積層体とし、これらチップ状の積層体を大気中で加熱して脱脂を行った後、不活性ガス(Ar、雰囲気圧106656Pa)中で900°Cに加熱して2時間保持して焼成した。
このようにして得たチップ状の焼結体にバレル研磨処理を施して角を取り除いた後、焼結体の電極が露出した面にAg導電性ペーストを塗布して大気中で600℃で焼成し、端子電極を形成した。
更に、端子電極にNiめっき、はんだめっきを施すことにより、1.6mm×0.8mm×0.8mmの小型のチップ型サージアブソーバを製造した。
【0033】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係る請求項1記載のサージアブソーバによれば、絶縁材を積層して二つの積層境界面を形成し、この積層境界面に亘って穿設された穴によって放電空間を形成し、積層境界面のそれぞれに形成した放電電極を、二つの積層境界面間の距離より大きい距離を隔てて放電空間で対向させたので、絶縁材の積層体中に放電空間を形成することができ、従来構造のように、箱状の蓋体を被着して内部空間を形成する必要がなく、容易に小型化することができる。また、一対の放電電極が穴によって形成した放電空間を介して対向するので、穴の形状・大きさを変えることによって、一定の積層厚を保持したまま放電電極間の対向距離を自在に設定することができる。
【0034】
請求項2記載のサージアブソーバによれば、請求項1記載のサージアブソーバにおいて、放電空間で対向する一対の放電電極を複数対設けたので、最初に放電していた放電電極が長期の使用によって放電不能となった場合であっても、次に放電し易い放電電極が放電し、放電開始電圧を低いまま維持することができる。
【0035】
請求項3記載のサージアブソーバ及びその製造方法によれば、セラミックグリーンシート上に放電電極を形成し、セラミックグリーンシートの中央部に放電電極を切断する穴を穿設し、穴同士が一致するようにしてセラミックグリーンシートを積層するとともに、上下に他のセラミックグリーンシートを積層して圧着し、一体焼成するので、複数の穴及び放電電極を所定位置に配設したセラミックグリーンシートを積層することで、各放電空間に一対の放電電極を同時に対向させることができ、大量のサージアブソーバを容易にかつ一度に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るサージアブソーバの縦断面図である。
【図2】図1のA−A矢視図である。
【図3】図1に示したサージアブソーバの分解斜視図である。
【図4】図1に示したサージアブソーバの変形例を表す分解斜視図である。
【図5】図1の要部拡大図である。
【図6】図1に示したサージアブソーバの他の変形例を表す要部拡大図である。
【図7】従来のサージアブソーバの縦断面図である。
【符号の説明】
21…サージアブソーバ
23…絶縁材
23a〜23e…セラミックグリーンシート
25a、25b…積層境界面
27…穴
29…放電空間
31a、31b…放電電極
33…先端部(他端)
35…基端部(一端)
T…積層境界面間の距離
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a surge absorber that absorbs a surge voltage and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an improved technique that enables downsizing.
[0002]
[Prior art]
Chip-type surge absorbers are connected to parts where electronic devices such as telephones and modems are connected to communication lines, or to parts that are susceptible to electric shock such as lightning surges or static electricity, such as CRT drive circuits. Is used to prevent destruction.
[0003]
As shown in FIG. 7, a conventional chip-type surge absorber 1 has discharge electrodes 5 and 7 formed opposite to each other on a plate surface of an insulating substrate 3 made of an insulating material such as alumina and the like. A discharge gap 9 called a microgap is provided between the two (see, for example, Patent Document 1 described later). The discharge electrode 5 and the discharge electrode 7 can be formed as an integrated print pattern facing each other across the discharge gap 9 by screen-printing the electrode material.
[0004]
Above these discharge electrodes 5 and 7, a box-shaped ceramic lid 13 is attached on the insulating substrate 3 so as to form the internal space 11. Gas atmosphere. The lid 13 is covered with an adhesive 15 applied around the insulating substrate 3 so that the outer ends of the discharge electrodes 5 and 7 protrude outside. Terminal electrodes 17 and 19 are formed on both ends of the lid 13 and the insulating substrate 3 by plating or the like, and the terminal electrodes 17 and 19 are connected to the respective discharge electrodes 5 and 7.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-15832 (paragraph 0003, FIG. 3)
[0006]
In the surge absorber 1 having such a configuration, when a large surge voltage exceeding the discharge starting voltage flows through the discharge electrodes 5 and 7, the glow discharge a is triggered through the discharge gap 9 between the distal ends of the discharge electrodes 5 and 7. Then, as shown by the arrow b, this discharge gradually extends in the internal space 11 in the form of a creeping discharge to the outer end sides of the two discharge electrodes 5 and 7, and further, as shown in c, the discharge electrodes 5 and 7 An arc discharge occurs between the outer ends, thereby absorbing a surge voltage generated between the circuits.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional surge absorber described above has a difficulty in downsizing because it covers the box-shaped lid to form an internal space. Moreover, since the lids are attached to the insulating substrate on which the discharge electrodes are formed while positioning the lids one by one in an inert gas and assembling them, a large amount of sealing cannot be performed at once.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a surge absorber and a method of manufacturing the surge absorber, which can be easily reduced in size, and can easily obtain a large amount of surge absorbers at once.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a surge absorber according to the first aspect of the present invention, wherein a plurality of insulating materials are stacked to form at least two stacked boundary surfaces, and the surge absorber is perforated across the two stacked boundary surfaces. A closed discharge space is formed by the holes, and the discharge electrodes formed on each of the two stacked boundary surfaces face each other in the discharge space at a distance larger than the distance between the two stacked boundary surfaces. Features.
[0009]
In this surge absorber, the discharge space is formed in the laminated body of the insulating material, and it is not necessary to cover the box-shaped lid to form the internal space unlike the conventional structure. Also, a pair of discharge electrodes are opposed to each other via a discharge space formed by the hole, and by changing the shape and size of the hole, the distance between the discharge electrodes while maintaining a constant lamination thickness (thinness) is maintained. Can be freely set.
[0010]
According to a second aspect of the present invention, in the surge absorber according to the first aspect, a plurality of pairs of a pair of discharge electrodes facing each other in the discharge space are provided.
[0011]
In this surge absorber, when the discharge electrode that has been discharged first cannot be discharged due to long-term use, the discharge moves to the discharge electrode that is easily discharged next, and the discharge start voltage is kept low for a long time. Continue to be.
[0012]
The method for manufacturing a surge absorber according to claim 3, wherein a strip-shaped discharge electrode is formed on at least two ceramic green sheets, with one end reaching the sheet end face and the other end reaching the sheet center, and A hole larger than the width of the discharge electrode for cutting the discharge electrode is formed in the center of each of the two ceramic green sheets so that the holes coincide with each other and the discharge electrodes do not overlap each other. Are laminated, and another ceramic green sheet is laminated on and under the laminated ceramic green sheet and pressed, and the pressed plurality of ceramic green sheets are integrally fired.
[0013]
In this method for manufacturing a surge absorber, a plurality of holes and a discharge electrode are arranged at predetermined positions, and a ceramic green sheet is laminated, so that a pair of discharge electrodes can be simultaneously opposed to each discharge space, and a large number of surge absorbers can be disposed. Can be manufactured easily and all at once.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of a surge absorber and a method of manufacturing the surge absorber according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
1 is a longitudinal sectional view of a surge absorber according to the present invention, FIG. 2 is a view taken along the line AA of FIG. 1, FIG. 3 is an exploded perspective view of the surge absorber shown in FIG. 1, and FIG. FIG. 5 is an exploded perspective view showing a modification of the surge absorber, FIG. 5 is an enlarged view of a main part of FIG. 1, and FIG. 6 is an enlarged view of a main part showing another modification of the surge absorber shown in FIG.
[0015]
In the surge absorber 21 according to the present embodiment, a plurality of insulating materials 23 are stacked to form at least two stacked boundary surfaces 25a and 25b. A closed discharge space 29 is formed in the stacked body in which the plurality of insulating materials 23 are stacked by a hole 27 formed over the two stacked boundary surfaces 25a and 25b. Discharge electrodes 31a and 31b are formed on each of the two stacked boundary surfaces 25a and 25b, and the discharge electrodes 31a and 31b are separated by a distance L larger than a distance T between the two stacked boundary surfaces 25a and 25b as shown in FIG. In the discharge space 29. In FIG. 1, reference numerals 32a and 32b denote terminal electrodes connected to the discharge electrodes 31a and 31b exposed on the end face of the laminate of the insulating material 23.
[0016]
Here, the distance T between the two laminated boundaries 25a and 25b means the thickness of the insulating material 23 interposed between the two laminated boundaries 25a and 25b. Therefore, if the discharge electrodes 31a and 31b are disposed in a vertically overlapping relationship with the insulating material 23 interposed therebetween, the distance between the end faces of the discharge electrodes 31a and 31b exposed in the discharge space 29 will be smaller than the lamination boundary. It is equal to the distance T between the surfaces 25a and 25b. That is, the discharge distance between the pair of discharge electrodes 31a and 31b depends on the thickness of the intervening insulating material 23.
[0017]
On the other hand, in the present embodiment, the pair of discharge electrodes 31a and 31b face each other with a distance L larger than the distance T between the two stacked boundary surfaces 25a and 25b. In other words, the pair of discharge electrodes 31a and 31b are arranged in a positional relationship such that they do not overlap vertically with the insulating material 23 interposed therebetween. In the illustrated example, the right end of the upper discharge electrode 31a reaches the right end of the sheet, and the left end reaches the center of the sheet. The left end of the lower discharge electrode 31b reaches the left end of the sheet, and the right end reaches the center of the sheet. That is, they are arranged on the same straight line. By arranging in such a relative positional relationship, the end surfaces of the pair of discharge electrodes 31a and 31b can be opposed to each other across the discharge space 29 without depending on the thickness.
[0018]
Thus, the pair of discharge electrodes 31a and 31b are opposed to each other via the discharge space 29, and by changing the shape and size of the hole, the facing distance between the discharge electrodes 31a and 31b is maintained while maintaining a constant lamination thickness. It can be set freely.
[0019]
Note that the relative positions of the pair of discharge electrodes 31a and 31b are arranged on the same straight line as described in the present embodiment, and if they do not overlap vertically as described above, May be arranged at a predetermined angle in the rotation direction. For example, the discharge electrodes 31b indicated by broken lines in FIG. 2 extend in the vertical direction in FIG.
[0020]
Here, in order to make the end faces of the pair of discharge electrodes 31a and 31b face each other with the discharge space 29 interposed therebetween, the distal ends 33 of the discharge electrodes 31a and 31b (see FIG. It must be separated from the part 35. This can be achieved by making the size of the hole 27 larger than the width W of the discharge electrodes 31a and 31b. With this configuration, it is possible to prevent the distal end portion 33 of one discharge electrode 31a from facing the base end portion 35 of the other discharge electrode 31b in the thickness direction. The discharge electrodes 31a and 31b may be cut off by the holes 27 so that the tip 33 does not remain.
[0021]
According to the surge absorber 21, the discharge space 29 is formed in the laminated body of the insulating material 23, and it is not necessary to cover the box-shaped lid to form the internal space unlike the conventional structure. Further, a pair of discharge electrodes 31a and 31b are opposed via a discharge space 29 formed by the hole 27, and by changing the shape and size of the hole 27, the discharge electrode 31a The opposing distance between 31b can be set freely.
[0022]
In the above-described embodiment, the case where the discharge electrodes 31a and 31b are formed on the two stacked boundary surfaces 25a and 25b has been described as an example. However, the surge absorber according to the present invention has, as shown in FIG. Discharge electrodes 31a, 31b, 31c, and 31d are formed on each of the plurality of insulating materials 23 (four in the illustrated example), and a plurality of pairs (two in the illustrated example) of a pair of discharge electrodes facing each other in the discharge space 29 are provided. May be used. With such a configuration, when the discharge electrodes 31a and 31b that have been discharged first cannot be discharged due to long-term use, the discharge can be transferred to the discharge electrodes 31c and 31d that are easily discharged next. it can. As a result, the discharge starting voltage can be kept low.
[0023]
Next, a method of manufacturing the surge absorber 21 configured as described above will be described. First, for example, a material obtained by adding a sintering aid to a powder of an insulating material such as alumina (Al 2 O 3 ) such as corundum, mullite, corundum mullite, etc., is processed into a sheet having a thickness of 1 μm to 200 μm to obtain a ceramic. A green sheet (a material before sintering the insulating material 23) is prepared. Here, as sintering aids, SiO 2 (silicon dioxide), B 2 O 3 (boron oxide), PbO (lead oxide), Na 2 O (disodium oxide), Li 2 O (lithium oxide), BaO (Barium oxide), CaO (calcium oxide), ZnO (zinc oxide), MgO (magnesium oxide), TiO 2 (titanium oxide), or a mixture of two or more of Al 2 O 3 is used. be able to.
Subsequently, as shown in FIG. 3, one end (base end 35) reaches at least one of the ceramic green sheets 23 a and 23 b on the sheet end surface, and the other end (tip end 33) reaches the center of the sheet. The discharge electrodes 31a and 31b are formed.
The discharge electrodes 31a and 31b are formed in a band shape having a width of, for example, 0.01 mm to 0.70 mm and a length of 0.6 mm to 1.5 mm, and are formed of, for example, RuO 2 (ruthenium oxide) -glass. Ag / Pd (silver / palladium), SnO 2 (tin dioxide), Al (aluminum), Ni (nickel), Cu (copper), Ti (titanium), TiN (titanium nitride), Ta (tantalum), W (Tungsten), SiC (silicon carbide), BaAl (barium aluminum), Nb (niobium), Si (silicon), C (carbon), Ag (silver), Ag / Pt (silver / platinum), ITO (indium-tin) Oxide) or the like. The discharge electrodes 31a and 31b may be formed by, for example, screen printing, or may be formed by a sputtering method, a CVD method, an ion plating method, a printing method, or a vapor deposition method.
[0024]
Next, holes 27 of the same shape, which are larger than the widths of the discharge electrodes 31a and 31b, for cutting the discharge electrodes 31a and 31b are formed in the respective center portions of the ceramic green sheets 23a and 23b. The hole 27 has a diameter of, for example, 0.03 mm to 0.75 mm, and its cross-sectional shape can be a perfect circle, an ellipse, or a polygon such as a triangle or more.
Next, two ceramic green sheets 23a and 23b are laminated in an inert gas such that the holes 27 are aligned with each other and the discharge electrodes 31a and 31b do not overlap vertically. In the present embodiment, the ceramic green sheet 23a is laminated on the surface of the ceramic green sheet 23b on which the discharge electrode 31b is formed so that the surface on which the discharge electrode 31a is not formed faces the ceramic green sheet 23b. I have.
Next, other ceramic green sheets 23c and 23d are laminated on and under the laminated ceramic green sheets 23a and 23b, and these are pressed. In the pressure bonding step, the laminate of the ceramic green sheets 23a, 23b, 23c, and 23d is heated to 50 ° C. to 90 ° C. and pressure bonded to apply a pressure of 98.1 MPa to 490.3 MPa.
[0025]
Finally, the plurality of pressed ceramic green sheets 23a, 23b, 23c, and 23d are placed in an inert gas (atmospheric pressure of 13330 Pa to 133300 Pa) at 600 ° C. to 1100 ° C. using a tunnel furnace or a batch furnace. And fired for 1 minute to 3 hours to perform an integral firing. Here, the inert gas used in the firing is He (helium), Ar (argon), Ne (neon), Xe (xenon), SF 6 (sulfur hexafluoride), CO 2 (carbon dioxide), C 3 F 8 (perfluoropropane), C 2 F 6 (perfluoroethane), CF 4 (tetrafluoromethane), H 2 (hydrogen molecular gas), atmosphere, and a mixed gas thereof can be used.
Thereafter, a conductive paste such as an Ag (silver) conductive paste is applied to both sides of the sintered body on which the discharge electrodes 31a and 31b are exposed, and baked at, for example, 600 ° C. to form the terminal electrodes 32a and 32b. I do.
Here, the terminal electrodes 32a and 32b may be manufactured using a conductive resin paste. The firing temperature in this case is set to 120 ° C to 250 ° C.
[0026]
According to the method of manufacturing the surge absorber 21, by stacking the ceramic green sheets in which the plurality of holes 27 and the discharge electrodes 31 a and 31 b are arranged at predetermined positions, a pair of discharge electrodes 31 a for each discharge space 29 is formed. 31b can be simultaneously arranged facing each other, and as a result, a large number of surge absorbers 21 can be easily and simultaneously manufactured. Further, according to the method of manufacturing the surge absorber 21, since it is not necessary to form a micro gap by using a laser or the like, the number of steps can be reduced and the manufacturing cost can be reduced.
[0027]
Here, in the method of manufacturing the surge absorber 21, when the hole 27 at the center of the ceramic green sheets 23a, 23b is formed by punching or the like, the discharge electrodes 31a, 31b provided on the ceramic green sheets 23a, 23b. In some cases, dripping may occur at the portion located at the edge of the hole 27, and the discharge electrodes 31 a and 31 b may enter the inner surface of the hole 27.
When such ceramic green sheets 23a and 23b are stacked such that the discharge electrodes 31a and 31 are vertically overlapped, the discharge electrode that has entered the hole 27 of one ceramic green sheet is placed on the other ceramic green sheet. May be in contact with the discharge electrode, and the surge absorber obtained by firing this may be a defective product in which the discharge electrode is short-circuited.
On the other hand, in the method of manufacturing the surge absorber 21 according to the present invention, the ceramic green sheets 23a and 23b are stacked so that the discharge electrodes 31a and 31b do not overlap one another, so that the two-dot chain line is shown in FIG. As shown, even if the discharge electrode 31a enters the hole 27, the discharge electrodes 31a and 31b do not come into contact with each other and short-circuit, so that the yield is high.
Further, by adjusting the punching conditions when the hole 27 is formed in the ceramic green sheet to intentionally cause such a dripping of the discharge electrode, the discharge electrode that has entered the hole 27 causes the main discharge ( (Arc discharge), the life characteristics of the surge absorber 21 are improved. In this case, the hole 27 is formed so that the tip 33 of the discharge electrodes 31a and 31b remains, and a part of the tip 33 of the discharge electrode 31a also enters the hole 27 and is connected to the discharge electrode 31b. As a result, the distal end 33 of the discharge electrode 31a has the same polarity as the discharge electrode 31b, and the distance between the two electrodes is further reduced, so that arc discharge is likely to occur between them.
[0028]
In the above embodiment, the case where the discharge electrodes 31a and 31b are formed on the pair of ceramic green sheets 23a and 23b, respectively, and the ceramic green sheets 23a and 23b are pressure-bonded has been described as an example. As a result, other stacked structures may be used as long as the discharge electrodes 31a and 31b are arranged to face each other with the discharge space 29 interposed therebetween. That is, as shown in FIG. 4, a discharge electrode 31a is formed on the lower surface of one ceramic green sheet 23a, and a discharge electrode 31b is formed on the upper surface of the other ceramic green sheet 23b. The ceramic green sheets 23a, 23b, 23c, 23d, and 23e may be integrally fired after being press-bonded with another ceramic green sheet 23e having a hole 27 interposed therebetween.
[0029]
【Example】
Step 1.
First, a powder of Al 2 O 3 and a powder of SiO 2 are weighed so as to have a weight ratio of 4: 6, and an organic binder, a solvent, a dispersant, and a plasticizer are added thereto, and mixed with a ball mill for 24 hours. Then, a slurry was prepared, and this slurry was processed into a single-layer ceramic green sheet having a thickness of 50 μm by a doctor blade method.
Eight single-layer ceramic green sheets were stacked, and a pressure of 196 MPa was applied thereto while being heated to a temperature of 70 ° C., and they were pressed together to form a single stacked sheet. A total of two such stacked sheets were produced. . These laminated sheets constitute the insulator layers that form the upper and lower surfaces of the surge absorber.
[0030]
Step 2.
Next, one piece of the above-mentioned 50 μm-thick ceramic green sheet was prepared, and on one surface thereof, a band of RuO 2 -glass paste was formed in a region forming each surge absorber from one edge of this region to the center of the region. And dried to form one discharge electrode. Here, the discharge electrode was formed in a band shape having a width of 0.30 mm, a length of 1.00 mm, and a thickness of 5 μm.
Then, on the surface of the ceramic green sheet on which one discharge electrode is formed, three ceramic green sheets each having a thickness of 50 μm are further laminated, and a pressure of 196 MPa is applied while heating to a temperature of 70 ° C. It was crimped to form one laminated sheet.
Further, on the surface of the laminated sheet opposite to the surface formed by the ceramic green sheet on which one of the discharge electrodes is formed, the area forming each surge absorber is separated from the edge of one of the discharge electrodes in this region. A RuO 2 -glass-based paste was printed in a band shape from different edges to the center of the region, and dried to form another discharge electrode having the same shape as one discharge electrode.
Then, one ceramic green sheet having a thickness of 50 μm is further laminated on the surface of the laminated sheet on which the other discharge electrode is to be formed, and a pressure of 196 MPa is applied while heating to a temperature of 70 ° C. to press them together. Thus, one laminated sheet was obtained.
Further, holes (via holes) having a diameter of 0.5 mm were formed by punching in the center of the regions forming the respective surge absorbers in the laminated sheet, and the end faces of the respective discharge electrodes were exposed in the holes.
[0031]
Step 3.
One of the laminated sheets formed in step 1 is laminated and pressed on one surface of the laminated sheet formed in step 2, and the via holes of the laminated sheet formed in step 2 are inserted into an organic vehicle (organic binder and solvent). After that, another laminated sheet formed in the step 1 was laminated on the other surface of the laminated sheet formed in the step 2 and pressed. Here, these laminated sheets were pressure-bonded by applying a pressure of 196 MPa while heating to a temperature of 70 ° C.
[0032]
Step 4.
Thereafter, the laminated body of the laminated sheet is cut into regions forming respective surge absorbers to form chip-shaped laminated bodies, and these chip-shaped laminated bodies are heated in the air to be degreased, and then inert gas (Ar, It was heated to 900 ° C. in an atmosphere pressure of 106656 Pa) and held for 2 hours for firing.
The chip-shaped sintered body thus obtained is subjected to barrel polishing to remove corners, and then an Ag conductive paste is applied to the surface of the sintered body where the electrodes are exposed, and fired at 600 ° C. in the air. Then, a terminal electrode was formed.
Further, by applying Ni plating and solder plating to the terminal electrodes, a small chip type surge absorber of 1.6 mm × 0.8 mm × 0.8 mm was manufactured.
[0033]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the surge absorber according to claim 1 of the present invention, the insulating material is laminated to form two laminated boundary surfaces, and the holes formed over the laminated boundary surfaces are formed. The discharge electrodes formed on each of the stacked boundary surfaces are opposed to each other in the discharge space with a distance larger than the distance between the two stacked boundary surfaces. It is not necessary to cover the box-shaped lid to form an internal space unlike the conventional structure, and the size can be easily reduced. Further, since the pair of discharge electrodes face each other via the discharge space formed by the holes, the facing distance between the discharge electrodes can be freely set while maintaining a constant laminated thickness by changing the shape and size of the holes. be able to.
[0034]
According to the surge absorber of the second aspect, in the surge absorber of the first aspect, a plurality of pairs of the discharge electrodes facing each other in the discharge space are provided. Even in the case where the discharge becomes impossible, the discharge electrode which is easily discharged next discharges, and the discharge starting voltage can be kept low.
[0035]
According to the surge absorber and the method of manufacturing the same according to the third aspect, the discharge electrode is formed on the ceramic green sheet, and a hole for cutting the discharge electrode is formed in the center of the ceramic green sheet so that the holes coincide with each other. In addition to laminating ceramic green sheets, and laminating other ceramic green sheets on top and bottom and pressing and firing integrally, by laminating ceramic green sheets having a plurality of holes and discharge electrodes arranged at predetermined positions. In addition, a pair of discharge electrodes can be opposed to each discharge space at the same time, and a large amount of surge absorber can be obtained easily and at once.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a surge absorber according to the present invention.
FIG. 2 is a view as viewed in the direction of arrows AA in FIG. 1;
FIG. 3 is an exploded perspective view of the surge absorber shown in FIG.
FIG. 4 is an exploded perspective view showing a modification of the surge absorber shown in FIG.
FIG. 5 is an enlarged view of a main part of FIG. 1;
FIG. 6 is an enlarged view of a main part showing another modification of the surge absorber shown in FIG.
FIG. 7 is a longitudinal sectional view of a conventional surge absorber.
[Explanation of symbols]
21 ... Surge absorber 23 ... Insulating materials 23a to 23e ... Ceramic green sheets 25a and 25b ... Lamination boundary surface 27 ... Hole 29 ... Discharge spaces 31a and 31b ... Discharge electrodes 33 ... Top end (other end)
35 ... base end (one end)
T: distance between the lamination boundaries

Claims (3)

  1. 複数の絶縁材が積層されて少なくとも二つの積層境界面が形成され、
    該二つの積層境界面に亘って穿設された穴によって密閉の放電空間が形成され、
    前記二つの積層境界面のそれぞれに形成された放電電極が、前記二つの積層境界面間の距離より大きい距離を隔てて前記放電空間で対向することを特徴とするサージアブソーバ。
    A plurality of insulating materials are stacked to form at least two stacked boundary surfaces,
    A sealed discharge space is formed by the holes formed over the two stacked boundary surfaces,
    A surge absorber, wherein discharge electrodes formed on each of the two stacked boundary surfaces face each other in the discharge space with a distance larger than a distance between the two stacked boundary surfaces.
  2. 請求項1記載のサージアブソーバにおいて、
    前記放電空間で対向する一対の放電電極が、複数対設けられたことを特徴とするサージアブソーバ。
    The surge absorber according to claim 1,
    A surge absorber, wherein a plurality of pairs of a pair of discharge electrodes facing each other in the discharge space are provided.
  3. 少なくとも二枚のセラミックグリーンシート上のそれぞれに一端がシート端面に至り他端がシート中央部に至る帯状の放電電極を形成し、
    前記セラミックグリーンシートのそれぞれの中央部に前記放電電極を切断する該放電電極の幅より大きい穴を穿設し、
    該穴同士が一致しかつ前記放電電極同士が上下に重ならないようにして前記二枚のセラミックグリーンシートを積層するとともに、該積層したセラミックグリーンシートの上下に他のセラミックグリーンシートを積層して圧着し、
    該圧着した複数のセラミックグリーンシートを一体焼成することを特徴とするサージアブソーバの製造方法。
    A band-shaped discharge electrode is formed on at least two ceramic green sheets, with one end reaching the sheet end surface and the other end reaching the center of the sheet,
    Drilling a hole larger than the width of the discharge electrode for cutting the discharge electrode at the center of each of the ceramic green sheets,
    The two ceramic green sheets are stacked so that the holes coincide with each other and the discharge electrodes do not overlap each other, and another ceramic green sheet is stacked on and under the stacked ceramic green sheets and pressed. And
    A method for manufacturing a surge absorber, wherein the plurality of pressed ceramic green sheets are integrally fired.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009009944A (en) * 2007-06-27 2009-01-15 Inpaq Technology Co Ltd Overvoltage protection device with air gap
WO2009028865A2 (en) * 2007-08-27 2009-03-05 Amotech Co., Ltd. Surge absorber with side gap electrode and method of manufacturing the same
WO2009069270A1 (en) * 2007-11-27 2009-06-04 Panasonic Corporation Static electricity countermeasure component and method for manufacturing the static electricity countermeasure component
KR100940375B1 (en) * 2007-08-27 2010-02-02 주식회사 아모텍 Surge absorber and method of manufacturing the surge absorber
WO2011145598A1 (en) * 2010-05-20 2011-11-24 株式会社村田製作所 Esd protection device
CN103680784A (en) * 2012-09-14 2014-03-26 友望科技有限公司 Over-voltage protection element
US8693157B2 (en) 2008-05-08 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Substrate including an ESD protection function
WO2015087394A1 (en) * 2013-12-10 2015-06-18 株式会社村田製作所 Esd protection device and method for producing same
WO2017162376A1 (en) * 2016-03-24 2017-09-28 Epcos Ag Method for producing an arrester, and arrester
JP2018530119A (en) * 2015-09-28 2018-10-11 エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag Lightning arrester and lightning arrester manufacturing method

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009009944A (en) * 2007-06-27 2009-01-15 Inpaq Technology Co Ltd Overvoltage protection device with air gap
WO2009028865A2 (en) * 2007-08-27 2009-03-05 Amotech Co., Ltd. Surge absorber with side gap electrode and method of manufacturing the same
WO2009028865A3 (en) * 2007-08-27 2009-05-22 Amotech Co Ltd Surge absorber with side gap electrode and method of manufacturing the same
KR100940375B1 (en) * 2007-08-27 2010-02-02 주식회사 아모텍 Surge absorber and method of manufacturing the surge absorber
JP5029698B2 (en) * 2007-11-27 2012-09-19 パナソニック株式会社 Manufacturing method of anti-static parts
WO2009069270A1 (en) * 2007-11-27 2009-06-04 Panasonic Corporation Static electricity countermeasure component and method for manufacturing the static electricity countermeasure component
US8693157B2 (en) 2008-05-08 2014-04-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Substrate including an ESD protection function
CN102893467A (en) * 2010-05-20 2013-01-23 株式会社村田制作所 Esd protection device
WO2011145598A1 (en) * 2010-05-20 2011-11-24 株式会社村田製作所 Esd protection device
US8760830B2 (en) 2010-05-20 2014-06-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. ESD protection device
CN103680784A (en) * 2012-09-14 2014-03-26 友望科技有限公司 Over-voltage protection element
WO2015087394A1 (en) * 2013-12-10 2015-06-18 株式会社村田製作所 Esd protection device and method for producing same
JP2018530119A (en) * 2015-09-28 2018-10-11 エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag Lightning arrester and lightning arrester manufacturing method
EP3357135B1 (en) * 2015-09-28 2020-12-23 TDK Electronics AG Arrester and method for manufacturing an arrester
US11011890B2 (en) 2015-09-28 2021-05-18 Epcos Ag Arrester and method for manufacturing an arrester
WO2017162376A1 (en) * 2016-03-24 2017-09-28 Epcos Ag Method for producing an arrester, and arrester
JP2019509607A (en) * 2016-03-24 2019-04-04 ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトTdk Electronics Ag Lightning arrester manufacturing method and lightning arrester
US10944243B2 (en) 2016-03-24 2021-03-09 Epcos Ag Method for producing an arrester, and arrester

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