JP2004119808A - Electronic equipment - Google Patents

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JP2004119808A
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Japan
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circuit board
flexible circuit
ccd
soldered
digital camera
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Withdrawn
Application number
JP2002283056A
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Japanese (ja)
Inventor
Tatsuhiko Hagiwara
萩原　龍彦
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector

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  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
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  • Wire Bonding (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide electronic equipment whose soldering strength is increased. <P>SOLUTION: In a digital camera 1 that forms an object on a CCD 10 and generates image data for showing the object, the CCD 10 is soldered to a flexible circuit board 20 for packaging and a portion where a connection terminal 10a of the CCD 10 is soldered by solder 30 is formed in a recess 20a in the flexible circuit board 20. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子を含む電子回路により動作する電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ポリイミド等のプラスチックからなるベースフイルムと、このベースフイルムの表面に形成された半田付け用のパターン（ランドと称する）を有するフレキシブル回路基板が知られている。このフレキシブル回路基板は厚さが薄く柔軟性に優れているため、湾曲した状態で比較的小型の電子機器、例えば被写体を固体撮像素子上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラに好適に組み込まれる。
【０００３】
ここで、デジタルカメラにおける固体撮像素子（例えば、ＣＣＤ；Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）に代表されるように、比較的高温に弱い回路素子は、リフロー工程（予備半田を行ない、高温の炉を通すことにより半田付けを行なう工程）を使用してフレキシブル回路基板に実装することは困難である。このため、このような回路素子は手半田によりフレキシブル回路基板に実装される。実装にあたっては、フレキシブル回路基板の表面に形成されたランドと上記回路素子の接続端子との双方に半田ごてで半田を供給することにより行なわれる。以下、詳細に説明する。
【０００４】
図５は、リード端子を備えたＣＣＤの斜視図、およびそのＣＣＤがフレキシブル回路基板に半田付けされた状態を示す断面図である。
【０００５】
図５（ａ）には、側面にリード端子１００ａを備えたＣＣＤ１００の斜視図が示されている。このＣＣＤ１００のリード端子１００ａは、図５（ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板１１０の、ＣＣＤ１００が載置された表面に対応する裏面に設けられたランド１１０ａに半田１２０で半田付けされている。ここで、フレキシブル回路基板１１０が湾曲した状態でデジタルカメラ等の電子機器に実装されると、フレキシブル回路基板１１０のランド１１０ａが剥離したり、半田１２０で半田付けされた部分にクラックが発生して導通が遮断する場合がある。
【０００６】
この問題を解決するために、フレキシブル回路基板の、ＣＣＤが載置される部分全体を、プレス加工により一段落とし込んで凹状に形成する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平７−１７００４８号公報（段落番号００１２−段落番号００１
３、第１図）
【０００８】
近年、ディジタルカメラ等の電子機器の薄型化に伴い、ＣＣＤのパッケージもリード端子を有するタイプのものから、ＣＣＤパッケージ側面および裏面に接続端子が埋め込まれたタイプのものが大半を占めるようになってきている。
【０００９】
図６は、接続端子が埋め込まれたタイプのＣＣＤの斜視図である。
【００１０】
図６（ａ）にはＣＣＤ２００の表面側の斜視図が示されており、図６（ｂ）にはＣＣＤ２００の裏面側の斜視図が示されている。このＣＣＤ２００の側面および裏面には、接続端子２００ａが埋め込まれている。
【００１１】
図７は、図６に示すＣＣＤがフレキシブル回路基板に載置される様子を示す図、図８は、図７に示すようにして載置されたＣＣＤをフレキシブル回路基板に半田付けする様子を示す図である。
【００１２】
図７には、図６に示すＣＣＤ２００の接続端子２００ａに対応して設けられたランド２１０ａを有するフレキシブル回路基板２１０が示されている。ＣＣＤ２００をフレキシブル回路基板２１０に半田付けするには、先ず、この図７に示すように、フレキシブル回路基板２１０のランド２１０ａとＣＣＤ２００の接続端子２００ａとが一致するように、フレキシブル回路基板２１０の上にＣＣＤ２００を載置する。次に、図８に示すように、半田ごて３００で半田３１０を溶融して、フレキシブル回路基板２１０のランド２１０ａとＣＣＤ２００の接続端子２００ａを半田付けする。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
図９は、図８に示すようにして半田付けされたＣＣＤとフレキシブル回路基板との断面を示す図である。
【００１４】
図８に示す半田付け作業において、ＣＣＤ２００の裏面に備えられた接続端子２００ａとＦＰＣ２１０のランド２１０ａとを半田付けするのは困難であり、従ってこの図９（ａ）に示すように、ＣＣＤ２００の裏面に備えられた接続端子２００ａとフレキシブル回路基板２１０のランド２１０ａとの間には十分に半田３１０が流れ込んでおらず、半田付けの強度に欠ける面がある。このような状態では、ＣＣＤ２００が半田付けされたフレキシブル回路基板２１０を、例えば次の工程に移動する際の取り扱いや、誤って落下した際の衝撃や、電子機器への組み込みにあたりフレキシブル回路基板２１０を湾曲する等によって、図９（ｂ）に示すように、実装部分（半田３１０で半田付けされた部分）にクラック３１１が発生するという問題がある。また、前述した特許文献１に提案された技術を採用した場合であっても、ＣＣＤ２００の裏面に備えられた接続端子２００ａとフレキシブル回路基板２１０のランド２１０ａとの間には十分に半田３１０が流れ込むような状態にはならず、従って半田付けの強度に欠けるという問題を抱えている。
【００１５】
本発明は、上記事情に鑑み、半田付けの強度が高められた電子機器を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の電子機器は、フレキシブル回路基板と、そのフレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子とを備え、その回路素子を含む電子回路により動作する電子機器において、
上記フレキシブル回路基板の、上記回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなることを特徴とする。
【００１７】
本発明の電子機器は、フレキシブル回路基板の、回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなるものであるため、半田付け作業時にその凹部に溶融した半田が十分に流れ込み、表面張力が発生することにより半田溜まりが形成される。従って、フレキシブル回路基板の、回路素子が半田付けされる部分と、回路素子の接続端子との接触面積が十分に確保されることとなり、半田付けの強度を高めることができる。
【００１８】
ここで、この電子機器が、被写体を固体撮像素子上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラであり、
上記固体撮像素子が、フレキシブル回路基板上に半田付けで実装されたものであって、
上記フレキシブル回路基板の、上記固体撮像素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなることが好ましい。
【００１９】
このようにすると、デジタルカメラにおけるフレキシブル回路基板の、固体撮像素子が半田付けされた部分の強度を高めることができる。従って、デジタルカメラの製造における信頼性を高めることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００２１】
図１は、本発明の電子機器の一実施形態の、ＣＣＤが半田付けされたフレキシブル回路基板が組み込まれたデジタルカメラを前面斜め上から見た外観斜視図である。
【００２２】
図１に示すデジタルカメラ１は、被写体を固体撮像素子であるＣＣＤ上に結像させてその被写体を表わす画像データを生成するカメラである。このデジタルカメラ１の前面中央部には、光学ズームレンズ１１ａを内部に備えたズーム鏡胴１１が備えられている。
【００２３】
また、このデジタルカメラ１には、一般にアクティブタイプと呼ばれるオートフォーカス（ＡＦ）装置が内蔵されており、このデジタルカメラ１の前面上部には、デジタルカメラ１の前方に向けて測距用の光を放つためのＡＦ投光窓１２と、そのＡＦ投光窓１２から所定距離離れた位置に配置されて上記ＡＦ投光窓１２からデジタルカメラ１の前方に放たれ被写体で反射して戻ってきた光を受光するためのＡＦ受光窓１３と、光学式ファインダ対物窓１４と、図示しないフラッシュ測光センサに光を導くためのフラッシュ調光窓１５とが備えられている。
【００２４】
さらに、このデジタルカメラ１には、そのデジタルカメラ１の上面に配備されたシャッタボタン１６および閃光部４０が備えられている。また、このデジタルカメラ１の側面には、このデジタルカメラ１により撮影された被写体の画像データをテレビやプロジェクタ等に出力するためのケーブルが接続される映像出力端子１７と、このデジタルカメラ１により撮影された被写体の画像データをＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ　Ｓｅｒｉａｌ　Ｂｕｓ）端子が備えられたパーソナルコンピュータ等に出力し、およびこのようなパーソナルコンピュータ等からデジタルカメラ１に画像データを入力するためのケーブルが接続されるＵＳＢ端子１８が備えられている。
【００２５】
また、このデジタルカメラ１の内部には、詳細は後述するが、ＣＣＤ１０と、そのＣＣＤ１０が半田付けされたフレキシブル回路基板２０が実装されている。
【００２６】
図２は、図１のデジタルカメラを背面斜め上から見た外観斜視図である。
【００２７】
このデジタルカメラ１の背面には、スライド式の電源スイッチ２１と、光学式ファインダ接眼窓２２と、光学ズームレンズ１１ａをテレ側（遠距離側）あるいはワイド側（近距離側）に動作させるズーム操作レバー２３とが備えられている。
【００２８】
次に、デジタルカメラ１の内部に実装された、ＣＣＤ１０およびフレキシブル回路基板２０について、図３および図４を参照して説明する。
【００２９】
図３は、図１に示すデジタルカメラの、フレキシブル回路基板にＣＣＤが半田付けされた状態を示す図、図４は、フレキシブル回路基板の、ＣＣＤが半田付けされる部分を上から見た図、およびそのＡ―Ａ断面図である。
【００３０】
図３に示すように、ＣＣＤ素子１０の側面および裏面には、接続端子１０ａが備えられている。一方、フレキシブル基板２０は、図４（ａ），図４（ｂ）に示すように、そのフレキシブル基板２０の、ＣＣＤ１０の接続端子１０ａが半田付けされる部分が凹部２０ａに形成されている。
【００３１】
本実施形態のデジタルカメラ１は、フレキシブル回路基板２０の、ＣＣＤ１０の接続端子１０ａが半田３０で半田付けされた部分が凹部２０ａに形成されてなるものであるため、半田付け作業時にその凹部２０ａに溶融した半田３０が十分に流れ込み、表面張力が発生することにより半田溜まりが形成される。従って、フレキシブル回路基板２０の、ＣＣＤ１０が半田付けされる部分（凹部２０ａ）と、ＣＣＤ１０の接続端子１０ａとの接触面積が十分に確保されることとなり、半田付けの強度を高めることができる。従って、デジタルカメラ１の製造における信頼性を高めることができる。
【００３２】
尚、本実施形態では、電子機器として、固体撮像素子（ＣＣＤ）を含むデジタルカメラの例で説明したが、これに限られるものではなく、本発明の電子機器は、フレキシブル回路基板と、そのフレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子とを備え、そのフレキシブル回路基板の、その回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなるものであればよい。
【００３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半田付けの強度が高められた電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器の一実施形態の、ＣＣＤが半田付けされたフレキシブル回路基板が組み込まれたデジタルカメラを前面斜め上から見た外観斜視図である。
【図２】図１のデジタルカメラを背面斜め上から見た外観斜視図である。
【図３】図１に示すデジタルカメラの、フレキシブル回路基板にＣＣＤが半田付けされた状態を示す図である。
【図４】フレキシブル回路基板の、ＣＣＤが半田付けされる部分を上から見た図、およびそのＡ―Ａ断面図である。
【図５】リード端子を備えたＣＣＤの斜視図、およびそのＣＣＤがフレキシブル回路基板に半田付けされた状態を示す断面図である。
【図６】接続端子が埋め込まれたタイプのＣＣＤの斜視図である。
【図７】図６に示すＣＣＤがフレキシブル回路基板に載置される様子を示す図である。
【図８】図７に示すようにして載置されたＣＣＤをフレキシブル回路基板に半田付けする様子を示す図である。
【図９】図８に示すようにして半田付けされたＣＣＤとフレキシブル回路基板との断面を示す図である。
【符号の説明】
１　デジタルカメラ
１０　ＣＣＤ
１０ａ　接続端子
１１　ズーム鏡胴
１１ａ　光学ズームレンズ
１２　ＡＦ投光窓
１３　ＡＦ受光窓
１４　光学式ファインダ対物窓
１５　フラッシュ調光窓
１６　シャッタボタン
１７　映像出力端子
１８　ＵＳＢ端子
２０　フレキシブル回路基板
２０ａ　凹部
２１　電源スイッチ
２２　光学式ファインダ接眼窓
２３　ズーム操作レバー
４０　閃光部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic device that operates by an electronic circuit including a circuit element mounted on a flexible circuit board by soldering.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a flexible circuit board having a base film made of plastic such as polyimide and a soldering pattern (referred to as a land) formed on the surface of the base film is known. Since this flexible circuit board is thin and excellent in flexibility, it is a relatively small electronic device in a curved state, for example, a digital image that forms an image of a subject on a solid-state image sensor and generates image data representing the subject. It is preferably incorporated in the camera.
[0003]
Here, as represented by a solid-state image pickup device (for example, CCD; Charge Coupled Device) in a digital camera, a circuit element that is relatively resistant to high temperatures is subjected to a reflow process (preliminary soldering and soldering by passing through a high-temperature furnace). Mounting on the flexible circuit board using the attaching step) is difficult. For this reason, such a circuit element is mounted on a flexible circuit board by hand soldering. Mounting is performed by supplying solder with a soldering iron to both the land formed on the surface of the flexible circuit board and the connection terminal of the circuit element. Details will be described below.
[0004]
FIG. 5 is a perspective view of a CCD having lead terminals and a cross-sectional view showing a state in which the CCD is soldered to a flexible circuit board.
[0005]
FIG. 5A shows a perspective view of the CCD 100 having the lead terminal 100a on the side surface. As shown in FIG. 5B, the lead terminal 100a of the CCD 100 is soldered to a land 110a provided on the back surface of the flexible circuit board 110 corresponding to the front surface on which the CCD 100 is mounted with solder 120. . Here, when the flexible circuit board 110 is mounted in an electronic device such as a digital camera in a curved state, the land 110a of the flexible circuit board 110 is peeled off or a crack is generated in a portion soldered with the solder 120. Conduction may be interrupted.
[0006]
In order to solve this problem, a technique has been proposed in which the entire portion of the flexible circuit board on which the CCD is placed is formed into a concave shape by pressing into a single paragraph (for example, see Patent Document 1).
[0007]
[Patent Document 1]
JP 7-170048 (paragraph number 0012-paragraph number 001)
3, Fig. 1)
[0008]
In recent years, with the thinning of electronic devices such as digital cameras, the CCD package has come to occupy the majority from the type having lead terminals to the type in which connection terminals are embedded on the side and back of the CCD package. ing.
[0009]
FIG. 6 is a perspective view of a CCD with a connection terminal embedded therein.
[0010]
FIG. 6A shows a perspective view of the front side of the CCD 200, and FIG. 6B shows a perspective view of the back side of the CCD 200. Connection terminals 200 a are embedded in the side surface and the back surface of the CCD 200.
[0011]
FIG. 7 is a diagram showing how the CCD shown in FIG. 6 is placed on the flexible circuit board. FIG. 8 is a diagram showing how the CCD placed as shown in FIG. 7 is soldered to the flexible circuit board. FIG.
[0012]
FIG. 7 shows a flexible circuit board 210 having lands 210a provided corresponding to the connection terminals 200a of the CCD 200 shown in FIG. In order to solder the CCD 200 to the flexible circuit board 210, first, as shown in FIG. 7, the land 210a of the flexible circuit board 210 and the connection terminal 200a of the CCD 200 are aligned on the flexible circuit board 210. The CCD 200 is placed. Next, as shown in FIG. 8, the solder 310 is melted by the soldering iron 300, and the land 210a of the flexible circuit board 210 and the connection terminal 200a of the CCD 200 are soldered.
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
FIG. 9 is a view showing a cross section of the CCD and the flexible circuit board soldered as shown in FIG.
[0014]
In the soldering operation shown in FIG. 8, it is difficult to solder the connection terminal 200a provided on the back surface of the CCD 200 and the land 210a of the FPC 210. Therefore, as shown in FIG. The solder 310 does not sufficiently flow between the connection terminal 200a and the land 210a of the flexible circuit board 210, and there is a surface lacking in soldering strength. In such a state, the flexible circuit board 210 to which the CCD 200 is soldered is handled, for example, when it is moved to the next process, when it is accidentally dropped, or when it is incorporated into an electronic device. As shown in FIG. 9B, there is a problem that a crack 311 occurs in the mounting portion (the portion soldered with the solder 310) due to bending or the like. Even when the technique proposed in Patent Document 1 described above is employed, the solder 310 sufficiently flows between the connection terminal 200 a provided on the back surface of the CCD 200 and the land 210 a of the flexible circuit board 210. Therefore, there is a problem that the soldering strength is lacking.
[0015]
In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide an electronic device with increased soldering strength.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
An electronic device of the present invention that achieves the above object includes a flexible circuit board and a circuit element mounted by soldering on the flexible circuit board, and the electronic apparatus operates by an electronic circuit including the circuit element.
A portion of the flexible circuit board to which the circuit element is soldered is formed in a recess.
[0017]
In the electronic device of the present invention, the portion of the flexible circuit board where the circuit element is soldered is formed in the recess, so that the molten solder sufficiently flows into the recess during the soldering operation, and the surface tension is reduced. As a result, a solder pool is formed. Therefore, a sufficient contact area between the portion of the flexible circuit board to which the circuit element is soldered and the connection terminal of the circuit element is ensured, and the soldering strength can be increased.
[0018]
Here, the electronic device is a digital camera that forms an image of a subject on the solid-state imaging device and generates image data representing the subject,
The solid-state imaging device is mounted on a flexible circuit board by soldering,
It is preferable that a portion of the flexible circuit board to which the solid-state imaging device is soldered is formed in a recess.
[0019]
If it does in this way, the intensity | strength of the part to which the solid-state image sensor was soldered of the flexible circuit board in a digital camera can be raised. Therefore, the reliability in manufacturing the digital camera can be improved.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
[0021]
FIG. 1 is an external perspective view of an embodiment of an electronic apparatus according to the present invention, as seen from an obliquely upper front side of a digital camera in which a flexible circuit board to which a CCD is soldered is incorporated.
[0022]
A digital camera 1 shown in FIG. 1 is a camera that forms an image of a subject on a CCD, which is a solid-state imaging device, and generates image data representing the subject. A zoom lens barrel 11 having an optical zoom lens 11a therein is provided at the center of the front surface of the digital camera 1.
[0023]
The digital camera 1 incorporates an auto focus (AF) device generally called an active type, and light for distance measurement is directed toward the front of the digital camera 1 on the upper front surface of the digital camera 1. An AF projection window 12 for emitting light, and light that is disposed at a predetermined distance from the AF projection window 12 and is emitted from the AF projection window 12 to the front of the digital camera 1 and reflected by the subject. Are provided with an AF light receiving window 13, an optical viewfinder objective window 14, and a flash light control window 15 for guiding light to a flash photometric sensor (not shown).
[0024]
Further, the digital camera 1 includes a shutter button 16 and a flash unit 40 provided on the upper surface of the digital camera 1. Further, a video output terminal 17 to which a cable for outputting image data of a subject photographed by the digital camera 1 to a television or a projector is connected to a side surface of the digital camera 1 and the digital camera 1 photographs the image data. The image data of the subject is output to a personal computer or the like equipped with a USB (Universal Serial Bus) terminal, and a USB to which a cable for inputting image data from such a personal computer or the like to the digital camera 1 is connected. A terminal 18 is provided.
[0025]
The digital camera 1 includes a CCD 10 and a flexible circuit board 20 to which the CCD 10 is soldered, which will be described in detail later.
[0026]
FIG. 2 is an external perspective view of the digital camera shown in FIG.
[0027]
On the rear surface of the digital camera 1, a zoom operation for operating the slide type power switch 21, the optical viewfinder eyepiece window 22, and the optical zoom lens 11 a to the telephoto side (far distance side) or the wide side (short distance side). A lever 23 is provided.
[0028]
Next, the CCD 10 and the flexible circuit board 20 mounted inside the digital camera 1 will be described with reference to FIGS.
[0029]
FIG. 3 is a diagram showing a state where the CCD is soldered to the flexible circuit board of the digital camera shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a diagram of a portion of the flexible circuit board where the CCD is soldered, as viewed from above. FIG.
[0030]
As shown in FIG. 3, connection terminals 10 a are provided on the side surface and the back surface of the CCD element 10. On the other hand, as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), the flexible substrate 20 has a concave portion 20a where the connecting terminal 10a of the CCD 10 is soldered.
[0031]
In the digital camera 1 according to the present embodiment, a portion of the flexible circuit board 20 where the connection terminal 10a of the CCD 10 is soldered with the solder 30 is formed in the recess 20a. The molten solder 30 flows sufficiently to generate surface tension, thereby forming a solder pool. Accordingly, a sufficient contact area between the portion of the flexible circuit board 20 to which the CCD 10 is soldered (recess 20a) and the connection terminal 10a of the CCD 10 is ensured, and the soldering strength can be increased. Therefore, the reliability in manufacturing the digital camera 1 can be improved.
[0032]
In this embodiment, an example of a digital camera including a solid-state imaging device (CCD) has been described as an electronic device. However, the present invention is not limited to this, and the electronic device of the present invention includes a flexible circuit board and a flexible circuit board. And a circuit element mounted on the circuit board by soldering, and a portion of the flexible circuit board to which the circuit element is soldered is formed in the recess.
[0033]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to provide an electronic device with increased soldering strength.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external perspective view of a digital camera in which a flexible circuit board to which a CCD is soldered according to an embodiment of an electronic apparatus of the present invention is seen from the front obliquely above.
2 is an external perspective view of the digital camera shown in FIG.
3 is a diagram showing a state in which a CCD is soldered to a flexible circuit board of the digital camera shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a top view of a portion of a flexible circuit board to which a CCD is soldered, and a cross-sectional view taken along line AA.
FIG. 5 is a perspective view of a CCD having a lead terminal and a cross-sectional view showing a state in which the CCD is soldered to a flexible circuit board.
FIG. 6 is a perspective view of a CCD of a type in which connection terminals are embedded.
7 is a diagram showing a state in which the CCD shown in FIG. 6 is placed on a flexible circuit board. FIG.
FIG. 8 is a diagram showing a state in which the CCD placed as shown in FIG. 7 is soldered to a flexible circuit board.
9 is a view showing a cross section of the CCD and the flexible circuit board soldered as shown in FIG. 8; FIG.
[Explanation of symbols]
1 Digital camera 10 CCD
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10a Connection terminal 11 Zoom lens barrel 11a Optical zoom lens 12 AF light projection window 13 AF light reception window 14 Optical viewfinder objective window 15 Flash light control window 16 Shutter button 17 Video output terminal 18 USB terminal 20 Flexible circuit board 20a Recess 21 Power switch 22 Optical viewfinder eyepiece window 23 Zoom operation lever 40 Flash unit

Claims (2)

フレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板上に半田付けで実装された回路素子とを備え、該回路素子を含む電子回路により動作する電子機器において、
前記フレキシブル回路基板の、前記回路素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなることを特徴とする電子機器。In an electronic device comprising a flexible circuit board and a circuit element mounted on the flexible circuit board by soldering, and operated by an electronic circuit including the circuit element,
An electronic apparatus, wherein a portion of the flexible circuit board to which the circuit element is soldered is formed in a recess. この電子機器が、被写体を固体撮像素子上に結像させて該被写体を表わす画像データを生成するデジタルカメラであり、
前記固体撮像素子が、フレキシブル回路基板上に半田付けで実装されたものであって、
前記フレキシブル回路基板の、前記固体撮像素子が半田付けされた部分が凹部に形成されてなることを特徴とする請求項１記載の電子機器。This electronic device is a digital camera that forms an image of a subject on a solid-state image sensor and generates image data representing the subject,
The solid-state imaging element is mounted on a flexible circuit board by soldering,
2. The electronic apparatus according to claim 1, wherein a portion of the flexible circuit board to which the solid-state image sensor is soldered is formed in a recess.
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