【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラスの封止部品として用いられる導入線材およびその導入線材を用いた管球に関する
【０００２】
【従来の技術】従来より、ガラスの封止用の導入線として、電球や蛍光灯のような管球およびブラウン管などの導入線としてジュメット線が用いられている。これは、ジュメット線の熱膨張係数がガラスの熱膨張係数と同等であるため優れた封着性を有するためである。
【０００３】
この種のジュメット線は、ガラスとの封着時の加熱による心金の軟化を防止して十分な硬度を維持できるようにするため、心金に無酸素銅を被覆しその表面を酸化させて酸化銅からなる表面処理層を形成したものがある。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
他には、ジュメット線を鉄―ニッケル系合金からなる芯金を銅層で被覆し銅層の外表面に酸化第一銅層を形成するとともにさらにその外表面を硼砂層で被覆して形成されるとしているものもある（例えば、特許文献２参照）
【０００５】
【特許文献１】特開平７−４５２４４号公報 段落番号
【０００６】
【特許文献２】特開昭５８−３７１５１号公報 （第１頁および第１図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかながら、ジュメット線の外表面が酸化銅や硼砂層であると、この表面は半田の接着性に問題がある。このため、ジュメット線の半田を行う場合には、ガラスとの封着を完了した後、半田を装着する前の工程で、半田付けを行う部分に半田層を形成している。しかしながら、この半田層を形成する工程は、非常に時間がかかり作業が煩雑であった
【０００８】
このため、本発明は、半田の接着性を改良した導入線材およびこの導入線材を用いた管球を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明の導入線材は、鉄およびニッケルの合金からなる心金、心金の表面を被覆する銅被覆層および銅被覆層の表面を覆う酸化銅膜ならびに硼砂膜を備えたジュメット線と；ジュメット線の表面を被覆する銀被覆層と；銀被覆層の表面を被覆する金被覆層と；を具備している。
【００１０】
本発明および以下の各発明において、特に指定しない限り、用語の定義および技術的な意味は次による。
【００１１】
ジュメット線は、ＪＩＳのＨ４５４１にて規制されている。心金は、鉄―ニッケル系合金からなり、ニッケルは４０〜５０重量％を含む合金がよく使用される。そうして、その表面に無酸素銅層を形成し、その表面を熱処理にて参加させて表面に酸化銅層を形成する。また、こうして得られた酸化銅層に硼砂層を形成することも許容する。硼砂層を設けることによって、ガラスとの封着性が向上するためである。
【００１２】
このようなジュメット線に、銀被覆層および金被覆層を形成して導入線材を得る。
【００１３】
本発明によれば、ジュメット線の外表面が金被覆層であるために、半田との接着性が向上する。また、金被覆層と銅被覆層との間に銀被覆層を形成しているため、金被覆層の形成が容易に形成できる。また、銀被覆層のみであると表面に酸化銀を形成しやすく、半田との接着性が劣る、また、耐久性が低減する原因となる虞がある。
【００１４】
請求項２の発明の管球は、請求項１のジュメット線を導入線として使用している。
【００１５】
管球とは、放電ランプおよび電球を許容する。本発明によれば、半田との接着性を向上させた導入線を使用した管球が得られるので、プリント基板などに導入線を半田付けするような管球に特に有用である。このような管球としては、自動車の内部や遊技台のパネル照明などに用いられる小型電球などがある。
【００１６】
本発明によれば、導入線と半田との接着性を向上させることができるので、接着性を向上させるために行われていた導入線に半田層を形成する工程を省くことができる。
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図を参照して説明する。図１は、本実施形態の導入線材１０の断面図である。
【００１７】
ジュメット線１１は、鉄―ニッケル系合金からなす心金１を無酸素銅層２にて被覆し、この無酸素銅層２の外表面に酸化銅層３を形成するとともに硼砂層３も形成される。このようなジュメット線１１の製造は、心金に無酸素銅層２を被覆した複合線を大気中又は酸化性雰囲気中で約６００℃〜９８０℃で加熱して無酸素銅層２の表面を酸化させて酸化銅層３を形成したあと、硼砂液に浸水させて硼砂液を塗布し７００℃以上の高温で焼き付けて硼砂層３を形成しスプールやリールに巻き取らせている。酸化銅層と硼砂層は層としては混合した状態で現れる。
【００１８】
そうして、直径が０．８ｍｍのジュメット線１１を形成した後、このジュメット線１１に約０．６μｍの銀被覆層４を形成する。この銀被覆層４は電解メッキで形成できる。このように銀被覆層４を形成したジュメット線１１を直径が０．２５ｍｍになるように線引き加工を行い、その後約０．１μｍの金被覆層５を形成する。この金被覆層５もまた電解メッキ処理にて形成することができる。その後、アニール処理として大気中で約１０００℃に加熱してスプールにて巻き取っている。こうして導入線材１０を得ることができる。
【００１９】
本実施形態の導入線材１０によれば、導入線材１０の外表面に金被覆層を形成しているために半田の接着性が向上する導入線材１０を提供することができる。また、金の被覆層は酸化が抑制でき表面が変色することを抑制するまた導入線材１０の耐久性が向上するものである。
【００２０】
次に、この導入線材１０を使用した管球の例を図２に示す。図２は、小型電球を実装基板に半田により固定したものである。小型電球Ｌは、軟質ガラスからなるバルブＬ１、バルブＬ１内に配設されるフィラメントＬ２およびフィラメントＬ２を支え、バルブＬ１と封着してフィラメントＬ２の電気的接続を図る導入線Ｌ３からなっている。また、導入線Ｌ３は前述した方法で得た導入線材１０を用いている。そうして、フィラメントＬ２の中間部にはフィラメントＬ２を支えるアンカＬ４を備えることもできる。また、バルブＬ１内部は真空または所定のガスの雰囲気に保たれている。
【００２１】
この小型電球Ｌは、基板６に備えられる。基板表面には、図示しないが、銅からなる配線がプリントされている。小型電球Ｌの導入線Ｌ３は半田７にてこの基板６上のプリント配線（図示しない）と電気的に接続され固定される。
【００２２】
本実施形態の導入線材１０を導入線Ｌ３に用いた小型電球Ｌは、導入線Ｌ３の半田７の接着性が向上しているため半田付けが良好となった。このため、従来の小型電球Ｌの半田７の接着性を向上するために行っていた、小型電球Ｌを形成した状態で、導入線Ｌ３に半田層を設ける工程が必要となくなり、製造が容易となった。また、本実施形態のような導入線Ｌ３を用いていてもガラスバルブＬ１との封着性は従来のジュメット線１１と同程度に維持されているので、封着性も向上し、リークなどの不具合の虞のない小型電球Ｌを提供できる。
【００２３】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、導入線材の外表面に金被覆層を形成しているために半田の接着性が向上する導入線材を提供することができる。また、金の被覆層は酸化が抑制でき表面が変色することを抑制するまた導入線材の耐久性が向上するものである。
【００２４】
請求項２の発明によれば、導入線と半田との接着性を向上させることができるので、接着性を向上させるために行われていた導入線に半田層を形成する工程を省くことができる管球を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の導入線材の断面図。
【図２】本発明の実施形態の管球が基板に接続された状態を示す図。
【符号の説明】
１０・・・導入線材、１１…ジュメット線、４…銀被覆層、５…金被覆層、Ｌ…小型電球、Ｌ３…導入線、６…基板、７…半田[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an introductory wire used as a glass sealing part and a bulb using the introductory wire.
2. Description of the Related Art Hitherto, a jumet wire has been used as a lead wire for sealing glass, such as a bulb such as a light bulb or a fluorescent lamp, or a cathode ray tube. This is because the Dumet wire has an excellent sealing property because the thermal expansion coefficient thereof is equal to that of glass.
[0003]
This type of dumet wire is coated with oxygen-free copper to oxidize the surface of the mandrel in order to prevent softening of the mandrel due to heating during sealing with glass and maintain sufficient hardness. There is one in which a surface treatment layer made of copper oxide is formed. (For example, see Patent Document 1)
[0004]
Alternatively, a dumet wire is formed by coating a core metal made of an iron-nickel alloy with a copper layer, forming a cuprous oxide layer on the outer surface of the copper layer, and further covering the outer surface with a borax layer. Others (for example, see Patent Document 2)
[0005]
[Patent Document 1] JP-A-7-45244 Paragraph No.
[Patent Document 2] JP-A-58-37151 (page 1 and FIG. 1)
[0007]
However, if the outer surface of the dumet wire is a copper oxide or borax layer, this surface has a problem in solder adhesiveness. For this reason, when soldering a dumet wire, a solder layer is formed on a portion to be soldered in a process after the sealing with glass is completed and before solder is attached. However, the process of forming the solder layer is very time-consuming and complicated.
Therefore, an object of the present invention is to provide a lead wire having improved solder adhesion and a bulb using the lead wire.
[0009]
According to a first aspect of the present invention, there is provided an introductory wire comprising a mandrel made of an alloy of iron and nickel, a copper coating layer covering the surface of the mandrel, and a copper oxide film covering the surface of the copper coating layer. A dumet wire having a borax film; a silver coating layer covering the surface of the dumet wire; and a gold coating layer covering the surface of the silver coating layer.
[0010]
In the present invention and each of the following inventions, definitions and technical meanings of terms are as follows unless otherwise specified.
[0011]
Dumet wire is regulated by JIS H4541. The core is made of an iron-nickel alloy, and an alloy containing 40 to 50% by weight of nickel is often used. Then, an oxygen-free copper layer is formed on the surface, and the surface is joined by heat treatment to form a copper oxide layer on the surface. It is also allowed to form a borax layer on the copper oxide layer thus obtained. This is because the provision of the borax layer improves the sealing property with glass.
[0012]
A silver coating layer and a gold coating layer are formed on such a dumet wire to obtain an introduction wire.
[0013]
According to the present invention, since the outer surface of the dumet wire is a gold coating layer, the adhesiveness to solder is improved. Further, since the silver coating layer is formed between the gold coating layer and the copper coating layer, the gold coating layer can be easily formed. Further, if only the silver coating layer is formed, silver oxide is easily formed on the surface, which may result in poor adhesiveness with solder and a decrease in durability.
[0014]
The bulb according to the second aspect of the invention uses the dumet wire according to the first aspect as an introduction line.
[0015]
The bulb allows a discharge lamp and a bulb. According to the present invention, a tube using a lead wire having improved adhesiveness to solder can be obtained, which is particularly useful for a tube in which the lead wire is soldered to a printed circuit board or the like. As such a bulb, there is a small light bulb used for panel lighting of the inside of a car or a game console, and the like.
[0016]
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, since the adhesiveness of a lead wire and a solder can be improved, the process of forming a solder layer on the lead wire which was performed in order to improve adhesiveness can be omitted.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of an introduction wire 10 of the present embodiment.
[0017]
The dumet wire 11 has a core metal 1 made of an iron-nickel alloy covered with an oxygen-free copper layer 2, and a copper oxide layer 3 and a borax layer 3 are also formed on the outer surface of the oxygen-free copper layer 2. You. The production of such a dumet wire 11 is performed by heating a composite wire in which a mandrel is coated with an oxygen-free copper layer 2 at about 600 ° C. to 980 ° C. in the air or an oxidizing atmosphere so as to clean the surface of the oxygen-free copper layer 2. After the copper oxide layer 3 is formed by oxidation, the borax liquid is applied by immersion in a borax liquid and baked at a high temperature of 700 ° C. or more to form the borax layer 3 and wound around a spool or a reel. The copper oxide layer and the borax layer appear as mixed layers.
[0018]
Then, after forming a dumet wire 11 having a diameter of 0.8 mm, a silver coating layer 4 of about 0.6 μm is formed on the dumet wire 11. This silver coating layer 4 can be formed by electrolytic plating. The dumet wire 11 on which the silver coating layer 4 is formed is drawn so as to have a diameter of 0.25 mm, and then a gold coating layer 5 of about 0.1 μm is formed. This gold coating layer 5 can also be formed by electrolytic plating. Thereafter, as an annealing treatment, the film is heated to about 1000 ° C. in the air and wound on a spool. Thus, the introduction wire 10 can be obtained.
[0019]
According to the introduction wire 10 of the present embodiment, since the gold coating layer is formed on the outer surface of the introduction wire 10, the introduction wire 10 having improved solder adhesiveness can be provided. Further, the gold coating layer can suppress oxidation and suppress discoloration of the surface, and improve the durability of the introduction wire 10.
[0020]
Next, an example of a tube using the introduction wire 10 is shown in FIG. FIG. 2 shows a small light bulb fixed to a mounting board by soldering. The small light bulb L includes a bulb L1 made of soft glass, a filament L2 disposed in the bulb L1, and an introduction line L3 that supports the filament L2 and supports the filament L2 by sealing the bulb L1. . The introduction wire L3 uses the introduction wire 10 obtained by the method described above. Thus, an anchor L4 for supporting the filament L2 can be provided at the intermediate portion of the filament L2. Further, the inside of the valve L1 is maintained in a vacuum or a predetermined gas atmosphere.
[0021]
This small light bulb L is provided on the substrate 6. Although not shown, a wiring made of copper is printed on the substrate surface. The lead wire L3 of the small light bulb L is electrically connected to and fixed to a printed wiring (not shown) on the substrate 6 by the solder 7.
[0022]
In the small light bulb L using the introduction wire 10 of the present embodiment for the introduction wire L3, the adhesion of the solder 7 of the introduction wire L3 was improved, so that the soldering was good. For this reason, the step of providing a solder layer on the lead-in line L3 in the state where the small light bulb L is formed, which has been performed to improve the adhesiveness of the solder 7 of the conventional small light bulb L, becomes unnecessary, and the manufacturing is easy. became. Further, even if the introduction wire L3 as in the present embodiment is used, the sealing property with the glass bulb L1 is maintained at the same level as that of the conventional dumet wire 11, so that the sealing property is also improved, and the leakage and the like are improved. It is possible to provide a small light bulb L having no risk of malfunction.
[0023]
According to the first aspect of the present invention, since the gold coating layer is formed on the outer surface of the introduction wire, it is possible to provide an introduction wire having improved solder adhesion. Further, the gold coating layer can suppress oxidation and suppress discoloration of the surface and improve the durability of the introduced wire.
[0024]
According to the second aspect of the present invention, the adhesiveness between the lead wire and the solder can be improved, so that the step of forming a solder layer on the lead wire, which has been performed to improve the adhesiveness, can be omitted. A bulb can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an introduction wire according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a state in which the tube of the embodiment of the present invention is connected to a substrate.
[Explanation of symbols]
Reference numeral 10: introduction wire, 11: dumet wire, 4: silver coating layer, 5: gold coating layer, L: small light bulb, L3: introduction wire, 6: substrate, 7: solder
